具体实施方式
图2显示根据本发明之实施例之具有高电压摆动之感测放大器200之电路图。该感测放大器200是包含用于产生参考输出电压VREF之参考电压产生器202以及用于产生核心输出电压VCORE之核心输出电压产生器204。
该参考电压产生器202是包含由耦接至参考单元208之参考调整晶体管MRP1所组成之参考前端阶段206,该参考单元208具有流经其中之参考电流IR。在该第一参考PMOSFET(P型信道金属氧化物半导体场效晶体管)MRP1和参考单元208耦接之节点产生参考位电压(VRBIT)。该第一参考PMOSFET MRP1之源极耦接至正电源供应VCC。
该参考电压产生器202亦包含耦接至该参考前端阶段206之参考后端阶段210。该参考后端阶段210是由第二参考PMOSFET MRP2以及第一参考NMOSFET(N型信道金属氧化物半导体场效晶体管)MRN1所组成。该第二参考PMOSFET MRP2具有栅极耦接至该第一参考PMOSFET MRP1之栅极,以及具有耦接至正电源供应VCC之源极。该第二参考PMOSFET MRP2之漏极是在用于产生该参考输出电压VREF之节点耦接至该第一参考NMOSFET MRN1之漏极。
将该第一参考NMOSFET MRN1之栅极与漏极耦接在一起,而该第一参考NMOSFET MRN1之源极耦接至例如接地节点之低电源供应。该第一和第二参考PMOSFET MRP1和MRP2及第一参考NMOSFET MRN1各具有流经其中之参考电流IR。
将该第一参考PMOSFET MRP1之栅极以及漏极耦接至稳定该参考位电压(VRBIT)之参考反馈调整器212。在图2之具体实施例中,该参考反馈调整器212为差动放大器,其是分别地由第二、第三和第四参考NMOSFET MRN2、MRN3、和MRN4,以及分别地由第三和第四参考PMOSFET MRP3和MRP4,所组成。
将该第三和第四参考PMOSFET MRP3和MRP4之源极耦接至正电源供应VCC,以及将该第三和第四参考PMOSFET MRP3和MRP4之栅极耦接在一起。该第三参考PMOSFET MRP3之漏极耦接至该第二参考NMOSFET MRN2之漏极,该第四参考PMOSFET MRP4之漏极耦接至该第三参考NMOSFET MRN3之漏极。该第四参考PMOSFETMRP4之栅极和漏极耦接在一起。
将该第三参考PMOSFET MRP3和该第二参考NMOSFET MRN2之漏极耦接至该第一和第二参考PMOSFET MRP1和MRP2之栅极。该第二参考NMOSFET MRN2之栅极具有施加于其上之调整参考电压VREG_REF。将该第三参考NMOSFET MRN3之栅极耦接至该参考单元208以施加该参考位电压VRBIT于其上。该第二和第三参考NMOSFET MRN2和MRN3之源极一起耦接至该第四参考NMOSFETMRN4之漏极。
该第四参考NMOSFET MRN4之栅极具有施加于其上之偏压VBIAS,以及该第四参考NMOSFET MRN4之源极耦接至例如接地节点之低电源供应。在该第四参考NMOSFET MRN4之栅极之偏压VBIAS设定经过该差动放大器212之该参考MOSFET MRP3、MRP4、MRN2、及MRN3之偏电流(bias current)。此外,该差动放大器212作用为通过反馈而稳定该参考位电压VRBIT。
该核心输出电压产生器204是包含由耦接至核心单元218之放大器调整晶体管MCP1所组成之核心前端阶段216,该核心单元218具有流经其中之核心电流(IR+Δi)。该核心电流具有从该参考电流IR偏移之电流偏差(deviation)成分Δi。此电流偏差成分Δi视储存于该核心单元218之比特数据而定。
例如该核心单元218为存储器装置之典型部分。在用于耦接该第一放大器PMOSFET MCP1之漏极与该核心单元218之节点产生核心位电压VCBIT。将该第一放大器PMOSFET MCP1之源极耦接至正电源供应VCC。
该核心输出电压产生器204亦包含耦合至该核心前端阶段216之核心后端阶段220。该核心后端阶段220是由第二放大器PMOSFETMCP2以及第一放大器NMOSFET MCN1所组成。该第二放大器PMOSFET MCP2具有栅极耦接至该第一放大器PMOSFET MCP1之栅极,以及具有耦接至该正电源供应VCC之源极。该第二放大器PMOSFET MCP2之漏极是在用于产生该核心输出电压VCORE之节点耦接至该第一放大器NMOSFET MCN1之漏极。
将该第一放大器NMOSFET MCN1之栅极与该漏极耦接在一起,而将该第一放大器NMOSFET MCN1之源极耦接至例如接地节点之低电源供应。该第一和第二放大器PMOSFET MCP1和MCP2以及该第一放大器NMOSFET MCN1各具有流经其中之核心电流(IR+Δi)。
将该第一放大器PMOSFET MCP1之栅极和漏极耦接至稳定该核心位电压VCBIT之核心反馈调整器222。于图2之具体实施例中,该核心反馈调整器222为差动放大器,其是分别地由第二、第三和第四放大器NMOSFET MCN2、MCN3、和MCN4,以及分别地由第三和第四放大器PMOSFET MCP3和MCP4,所组成。
将该第三和第四放大器PMOSFET MCP3和MCP4之源极耦接至正电源供应VCC,以及将该第三和第四放大器PMOSFET MCP3和MCP4之栅极耦接在一起。该第三放大器PMOSFET MCP3之漏极耦接至该第二放大器PMOSFET MCN2之漏极,该第四放大器PMOSFETMCP4之漏极耦接至该第三放大器NMOSFET MCN3之漏极。该第四放大器PMOSFET MCP4之栅极和漏极耦接在一起。
将该第三放大器PMOSFET MCP3和该第二放大器NMOSFETMCN2之漏极耦接至该第一和第二放大器PMOSFET MCP1和MCP2之栅极。该第二放大器NMOSFET MCN2之栅极具有施加于其上之调整参考电压VREG_REF。将该第三放大器NMOSFET MCN3之栅极耦接至该核心单元218以施加该核心位电压VCBIT于其上。该第二和第三放大器NMOSFET MCN2和MCN3之源极一起耦接至该第四放大器NMOSFET MCN4之漏极。
该第四放大器NMOSFET MCN4之栅极具有施加于其上之偏压VBIAS,以及该第四放大器NMOSFET MCN4之源极耦接至例如接地节点之低电源供应。在该第四放大器NMOSFET MCN4之栅极之偏压VBIAS设定经过该差动放大器222之该核心MOSFET MCP3、MCP4、MCN2、及MCN3之偏电流。此外,该差动放大器222作用为通过反馈而稳定该核心位电压VCBIT。
再者,该感测放大器200是包含例如施行作为差动放大器之比较器230。该比较器230具有于其上施加有该参考输出电压VREF之正输入,以及具有于其上施加有该核心输出电压VCORE之负输入。该比较器230从比较该核心输出电压VCORE与参考输出电压VREF而产生输出信号OUT。该输出信号OUT之逻辑状态是表示储存于该核心单元218之比特数据。
以此方式,参考图2,注意该核心前端阶段216没有任何电阻器与该电压调整晶体管MCP1串联。因此,该核心位电压VCBIT可相对地高而接近该高电源供应电压VCC,且该电压调整晶体管MCP1仍于饱和状态下操作。此外,在没有直接耦接至该核心单元218之随后的后端阶段220产生核心输出电压VCORE。因此,不会由于该核心位电压VCBIT限制该核心输出电压VCORE,以致该核心输出电压VCORE具有较高电压摆动,且该MOSFETs MCP1以及MCN1仍于饱和状态中操作。此较高的电压摆动有利于增强该感测放大器200之灵敏度。
在图2之该感测放大器200中:
ΔV=VREF-VCORE;以及
ΔV=Δi/gml
其中gml为各个该第一参考和放大器NMOSFET MRN1和MCN1之跨导(transconductance)。
此外,对于在该参考电压产生器202以及该核心输出电压产生器204中之平衡的及不平衡的电源供应噪声,图2之该感测放大器200具有高的信号对噪声比。平衡的电源供应噪声是指在该参考电压产生器202与该核心输出电压产生器204中实质上相等地存在的在该电源供应之噪声。不平衡的电源供应噪声是指不相等地只有在该参考电压产生器202与该核心输出电压产生器204中之其中一者中存在的在该电源供应之噪声。
参考图2,若该参考电压产生器202之该电源供应VCC存在有平衡的或不平衡的噪声,则在该第二参考PMOSFET MRP2之源极出现此噪声的效应。此外,从此噪声之相似的效应经由该参考反馈调整器212而出现于该第二参考PMOSFET MRP2之栅极。在该第二参考PMOSFET MRP2之源极和栅极之此效应彼此抵销以在该参考输出电压VREF上没有实质效应。
相似地,若该核心输出电压产生器204之该电源供应VCC存在有平衡的或不平衡的噪声,则在该第二放大器PMOSFET MCP2之源极出现此噪声的效应。此外,从此噪声之相似的效应经由该放大器反馈调整器222而出现于该第二放大器PMOSFET MCP2之栅极。在该第二放大器PMOSFET MCP2之源极和栅极之此效应彼此抵销以在该核心输出电压VCORE上没有实质效应。
再者,参考图7,该参考电压产生器202之MOSFET可为适当尺寸以使该参考电压产生器202提供该参考输出电压VREF给多个核心输出电压产生器。参考图7,将该第二参考PMOSFET MRP2之尺寸作成具有W/L(宽对长度)比该W/L比为该第一参考PMOSFET MRP1之W/L比的N倍。因此,NXIR之电流流经该第二参考PMOSFET MRP2。
参考图7,来自该参考电压产生器202之参考输出电压VREF耦接至N个比较器230_1、230_2、...、和230_N之各自的正输入。各该N个比较器230_1、230_2、...、和230_N是具有分别地耦接至核心输出电压产生器204_1、204_2、...、和204_N之各自一者之各自的负输入。利用与图2之该核心输出电压产生器204相似之方法执行各个该核心输出电压产生器204_1、204_2、...、和204_N以分别地产生各自的核心输出电压VCORE_1、VCORE_2、...、以及VCORE_N。各该比较器230_1、230_2、...、和230_N是分别地比较各自的该核心输出电压VCORE_1、VCORE_2、...、和VCORE_N与该参考输出电压VREF以产生各自的输出信号OUT1、OUT2、...、以及OUTN。
以此方式,该参考电压产生器202是用于该多个核心输出电压产生器204_1、204_2、...、和204_N,以节省图7之该感测放大器200之集成电路之空间。再者,由于较高电平之电流NXIR流经该第二参考PMOSFET MRP2,图7之该感测放大器200是以高速操作。
图3显示根据本发明之另一实施例之感测放大器200A之电路图。与图2和图3中之相同组件符号之组件表示具有相似结构和功能之组件。因此,该参考和核心前端阶段206和216以及该参考和核心反馈调整器212和222在图2和图3中基本上为相似的。
然而,图3之该参考和核心后端阶段210A和220A不同于图2之该参考和核心后端阶段210和220。参考图3,参考和放大器偏压电阻器RBR和RBC分别地取代该第一参考和放大器NMOSFET MRN1和MCN1。因此,该参考偏压电阻器RBR耦接于该第二参考PMOSFETMRP2之漏极与接地节点之间,而该放大器偏压电阻器RBC耦接于该第二放大器PMOSFET MCP2与接地节点之间。
图3之该感测放大器200A操作相似于图2之该感测放大器200。若各该参考和放大器偏压电阻器RBR和RBC具有电阻值R,则在图3之该感测放大器200A中:
ΔV=VREF-VCORE;以及
ΔV=Δi*R
相似于图2之该感测放大器200,对于该参考电压产生器202以及该核心输出电压产生器204中之平衡的以及不平衡的噪声,图3之该感测放大器200A具有高的信号对噪声比。再者,参考图8,该参考电压产生器202可用于该多个核心输出电压产生器204_1、204_2、...、以及204_N。在图8中,执行各该核心输出电压产生器204_1、204_2、...、以及204_N,相似于图3之该核心输出电压产生器204。
此外,将该第二参考PMOSFET MRP2之尺寸作成具有W/L(宽对长度)比,该W/L为该第一参考PMOSFET MRP1之W/L比的N倍。此外,当各该核心输出电压产生器204_1、204_2、...、以及204_N中之该放大器偏压电阻器RBC之电阻值为R时,该参考偏压电阻器RBR之电阻值则为R/N。因此,在图8中,NXIR之电流流经该第二参考PMOSFET MRP2。
以此方式,该参考电压产生器202是用于该多个核心输出电压产生器204_1、204_2、...、和204_N,以节省图8之该感测放大器200A之集成电路之空间。再者,由于较高电平之电流NXIR流经该第二参考PMOSFET MRP2,图8之该感测放大器200是以高速操作。
图4显示根据本发明之另一实施例之感测放大器200B之电路图。在图2和图4中之相同组件符号之组件表示具有相似结构和功能之组件。因此,该参考和核心前端阶段206和216以及该参考和核心反馈调整器212和222在图2和图4中基本上为相似的。
然而,图4之该参考和核心后端阶段210B和220B不同于图2之该参考和核心后端阶段210和220。参考图4,来自该参考后端阶段210B之该参考输出电压VREF亦耦接至该核心后端阶段220B之该第一放大器NMOSFET MCN1之栅极。此外,该第一放大器NMOSFET MCN1之栅极和漏极没有耦接在一起。
替代地,图4中在产生该核心输出电压VCORE之节点将该第一放大器NMOSFET MCN1与该第二放大器PMOSFET MCP2之漏极耦接在一起。耦接此节点至该比较器230之负输入。相似于图2之该感测放大器200,图4之该感测放大器200B亦在该比较器230之输出产生输出信号OUT,且该输出信号之逻辑状态表示储存于该核心单元218中之比特数据。
此外,参考图4,该核心前端阶段216没有任何电阻器与该电压调整晶体管MCP1串联。因此,该核心位电压VCBIT可相对地高而接近该高电源供应电压VCC,且该电压调整晶体管MCP1仍于饱和状态下操作。此外,在没有直接耦接至该核心单元218之随后的后端阶段220产生核心输出电压VCORE。因此,不会由于该核心位电压VCBIT限制该核心输出电压VCORE,以致该核心输出电压VCORE具有较高电压摆动,且该MOSFET MCP1以及MCN1仍于饱和状态中操作。此较高的电压摆动有利于增强该感测放大器200B之灵敏度。
图5显示根据本发明之另一实施例之感测放大器200C之电路图。在图4和图5中之相同组件符号之组件表示具有相似结构和功能之组件。因此,该参考和核心前端阶段206和216以及该参考和核心反馈调整器212和222在图4和图5中基本上为相似的。
然而,图5之该参考和核心后端阶段210C和220C不同于图4之该参考和核心后端阶段210B和220B。参考图4及图5,在图5之该感测放大器200C中,参考噪声抗扰性(immunity)电阻器RNR耦接于该第一参考NMOSFET MRN1之源极以及该接地节点223之间。此外,在图5之该感测放大器200C中,放大器噪声抗扰性电阻器RNC耦接于该第一放大器NMOSFET MCN1之源极以及该接地节点223之间。
包含此电阻器RNR及RNC有利于抑制Δi之噪声或不匹配成分Δi’(由在该接地节点223之噪声或由该NMOSFET MRN1与MCN1之间之不匹配所造成)。例如,假设该接地节点223之噪声导致在接地节点223之20毫伏的电压突然改变(voltage bounce)。此外,假设各该NMOSFETs MRN1以及MCN1之跨导gml约为1毫安/伏特。在此情况下,在第4图之该感测放大器200B中从该电压突然改变之噪声成分Δi’如下该:
Δi’=gml×20毫伏=20微安培
相反,对于图5之该感测放大器200C中之该接地节点223之相同电压突然改变,从该电阻器RNR以及RNC降低该噪声成分Δi’至如下:
Δi’≈20毫伏/15千欧姆=1.3微安培
其中例如图5中之各个该电阻器RNR以及RNC具有15千欧姆之电阻值。因此,此等电阻器RNR以及RNC降低在图5中对Δi之噪声的效应。亦可以低供应电压源VSS之该接地节点223替代而实行图5之该感测放大器200C。在此情况中,该电阻器RNR以及RNC降低图5中于低供应电压源VSS之噪声的效应。
相似地,该NMOSFETs MRN1以及MCN1由于程序变化(processing variations)而可能为不匹配,以致具有例如可能为20毫伏之临界电压差ΔVth。该不匹配成分Δi’相似于如上对于电压突然改变该者。因此,该电阻器RNR以及RNC降低图5中对Δi之此MOSFET的效应。除此之外,图5之该感测放大器200C操作相似于图4之该感测放大器200B。
图6显示根据本发明之另一实施例之感测放大器300之电路图。在图2和图6中之相同组件符号之组件表示具有相似结构和功能之组件。因此,该参考和核心反馈调整器212和222在图2和图6中基本上为相似的。
然而,图6之该感测放大器300不以前端以及后端阶段执行。更确切而言,参考图6,该参考电压产生器202是包含集体地传导通过该参考单元208之该参考电流IR之多个参考PMOSFET MRP1和MRP2。因此,通过该参考PMOSFET MRP1和MRP2之电流总合为通过该参考单元208之参考电流IR。将该参考反馈调整器212耦接于该参考PMOSFET MRP1和MRP2之栅极以及该参考单元208之间以稳定该参考位电压VRBIT。
此外参考图6,该核心输出电压产生器204是包含集体地传导通过该核心单元218之该核心电流(IR+Δi)之多个放大器PMOSFETs MCP1和MCP2。因此,通过该放大器PMOSFETs MCP1和MCP2之电流总合为通过该核心单元218之该核心电流(IR+Δi)。
再者,将该参考PMOSFET MRP1和MRP2之栅极耦接在一起以便产生该参考电压VREF,该参考电压VREF是施加于该比较器230之正输入以及该第二放大器PMOSFET MCP2之栅极。该第一放大器PMOSFET MCP1为在该多个放大器PMOSFET MCP1和MCP2中所选择的一个放大器,其具有栅极用于产生该核心输出电压VCORE,该核心输出电压VCORE是施加于该比较器230之负输入。将该核心反馈调整器222耦接于该第一放大器PMOSFET MCP1之栅极以及该核心单元218之间以稳定该核心位电压VCBIT。
在本发明之具体实施例中,为了该参考和核心输出电压VREF和VCORE之较高电压摆动,图6中之该第一参考和放大器PMOSFET MRP1和MCP1之W/L比减至最小。通过MOSFET之电流传导之方程式如下:
I=k(W/L)(VGS-Vth)2
其中k为常数,W/L为宽对长度比,VGS为栅极对源极电压,而Vth为临界电压,以MOSFET而言。当该第一放大器PMOSFET MCP1之W/L减至最小时,该第一放大器PMOSFET MCP1之VGS随通过该核心单元218之该核心电流(IR+Δi)之变化而改变更大。该第一放大器PMOSFET MCP1之VGS之更大的变化是造成该感测放大器300之该核心输出电压VCORE之较高电压摆动。此较高电压摆动有利于增强该感测放大器300之灵敏度。
在图6之该感测放大器300中:
ΔV=VREF-VCORE;以及
ΔV=Δi/gml
其中gml为各个该第一参考和放大器PMOSFET MRP1和MCP1之跨导。
相似于图2之该感测放大器200,图6之该感测放大器300亦在该比较器230之输出产生输出信号OUT,且逻辑状态表示储存于该核心单元218中之比特数据。此外参考图6,该多个放大器PMOSFET MCP1和MCP2没有与任何电阻器串联,以使该核心位电压VCBIT相对较高而接近该高电源供应电压VCC,且该多个晶体管MCP1和MCP2仍于饱和状态中操作。
以上该仅作为例举用而非用以限定本发明。例如,本发明是叙述为感测通过存储器装置之该核心单元218之电流电平。然而,本发明亦可用于感测当该核心单元218为任何其它类型之电流传导装置时之电流电平。因此,此处所用之“核心电流”、“核心输出电压产生器”、“核心前端阶段”、“核心后端阶段”、“核心反馈调整器”、以及“核心输出电压”是藉此概括说明经由任何类型之电流传导装置而感测电流电平,而存储器装置之该核心单元218只为一个实例。
此外,本发明在图2、3、4、5、6、7、及8之具体电路中是叙述为晶体管之特定连接结构。然而,利用晶体管之漏极、源极、以及栅极之特定连接结构的变化,亦可实行本发明。再者,此处特定的尺寸以及参数仅为例举用。本发明仅以下述的权利要求书以及其等效而界定。