CN102091869A

CN102091869A - 激光加工装置

Info

Publication number: CN102091869A
Application number: CN2010105827224A
Authority: CN
Inventors: 小田中健太郎; 大庭龙吾
Original assignee: Disco Corp
Current assignee: Disco Corp
Priority date: 2009-12-11
Filing date: 2010-12-10
Publication date: 2011-06-15
Anticipated expiration: 2030-12-10
Also published as: CN102091869B; JP5587595B2; KR20110066846A; TWI495529B; JP2011121099A; KR101650206B1; TW201127531A

Abstract

本发明提供激光加工装置，其能有效地收集并排出从聚光器向被加工物照射激光光线而生成的碎屑等粉尘。该激光加工装置的激光光线照射构件具备：激光光线振荡器、具有使激光光线聚光的聚光透镜的聚光器；和配设于聚光器的靠激光光线照射方向下游侧的端部的粉尘排出构件，粉尘排出构件具备集尘器，该集尘器由上游侧壁、下游侧壁和外侧壁构成，上游侧壁具有容许从聚光器照射的激光光线通过并获取空气的第一开口，下游侧壁具有容许通过第一开口照射的激光光线通过并且抽吸粉尘的第二开口，外侧壁连接上游侧壁和下游侧壁并形成集尘室，且外侧壁具备将集尘室与抽吸源连通的排气口，在集尘器与聚光器之间设有将第一开口与外部气体连通的外部气体获取通道。

Description

激光加工装置

技术领域

本发明涉及对半导体晶片等被加工物实施激光加工的激光加工装置。

背景技术

在半导体器件制造工序中，在大致圆板形状的半导体晶片的表面，利用呈格子状地排列的被称为间隔道的分割预定线划分出多个区域，在该划分出的区域中形成IC(Integrated Circuit：集成电路)、LSI(large scale integration：大规模集成电路)等器件。然后，通过将半导体晶片沿间隔道切断，来对形成有器件的区域进行分割，从而制造出一个一个器件。此外，对于在蓝宝石基板的表面层叠发光二极管等受光元件或激光二极管等发光元件等而成的光器件晶片，也是通过沿间隔道切断来分割为一个一个的发光二极管、激光二极管等光器件，并广泛应用于电子设备。

作为将上述的半导体晶片、光器件晶片等晶片沿间隔道分割的方法，提出有以下方法：通过沿形成于晶片的间隔道照射脉冲激光光线来形成激光加工槽，并沿该激光加工槽进行断裂。(例如，参照专利文献1。)

然而，沿作为被加工物的硅或蓝宝石等的晶片的间隔道照射激光光线的话，存在硅或蓝宝石等熔融、熔融屑即碎屑(debris)飞散并附着到形成于晶片的矩形区域的器件的表面，从而使器件的品质下降的问题。此外，还存在如上所述地飞散的碎屑等粉尘附着到聚光透镜而妨碍激光光线的照射的问题，所述聚光透镜组装在照射激光光线的聚光器中。

为了解决上述问题，提出有如下的激光加工装置，该激光加工装置具有粉尘排出构件，该粉尘排出构件收集因从激光光线照射构件的聚光器向被加工物照射激光光线而生成的碎屑等粉尘，并将该粉尘排出。(例如，参照专利文献2。)该粉尘排出构件具备：装配于聚光器的下端部的第一罩部件；和围绕该第一罩部件配设的第二罩部件，并且该粉尘排出构件构成为：将由聚光器和第一罩部件形成的空气导入室与空气供给构件连接，将由第一罩部件和第二罩部件形成的集尘室与排气构件连接，以便将由激光加工生成的碎屑等粉尘从集尘室抽吸到排气构件。

专利文献1：日本特开2004-9139号公报

专利文献2：日本特开2007-69249号公报

然而，即使是在上述专利文献2记载的具备粉尘排出构件的激光加工装置中，也无法解决由激光加工生成的碎屑等粉尘没有顺畅地流入集尘室而附着于组装在聚光器中的聚光透镜上的问题。

发明内容

本发明正是鉴于上述事实而完成的，其主要的技术课题为提供一种激光加工装置，其能够有效地收集并排出从聚光器向被加工物照射激光光线而生成的碎屑等粉尘。

为了解决上述主要的技术课题，根据本发明，提供一种激光加工装置，该激光加工装置具备：卡盘工作台，所述卡盘工作台用于保持被加工物；以及激光光线照射构件，所述激光光线照射构件向保持于该卡盘工作台的被加工物照射激光光线，所述激光光线照射构件具备：激光光线振荡器，所述激光光线振荡器用于振荡出激光光线；聚光器，所述聚光器具有聚光透镜，该聚光透镜用于使从所述激光光线振荡器振荡出的激光光线会聚；以及粉尘排出构件，所述粉尘排出构件配设于所述聚光器的靠激光光线照射方向下游侧的端部，该激光加工装置的特征在于，

所述粉尘排出构件具备集尘器，所述集尘器具有：上游侧壁，所述上游侧壁具有第一开口，该第一开口容许从所述聚光器照射的激光光线通过并且用于获取空气；下游侧壁，所述下游侧壁具有第二开口，该第二开口容许通过所述第一开口照射的激光光线通过并且用于抽吸粉尘；以及外侧壁，所述外侧壁连接所述上游侧壁和下游侧壁并形成集尘室，并且该外侧壁具备将集尘室与抽吸源连通的排气口，

在所述集尘器与所述聚光器之间设有将所述第一开口与外部气体连通的外部气体获取通道。

优选在所述集尘器的上游侧壁设有整流喷嘴，该整流喷嘴形成为从所述第一开口的周缘朝向所述集尘室直径逐渐减小。

另外，在所述聚光器中，在所述聚光透镜的激光光线照射方向下游侧，配设有用于保护聚光透镜的玻璃罩，并且在所述聚光器还设有空气通道和空气流通开口，所述空气通道沿所述玻璃罩的靠激光光线照射方向下游侧的面形成，并与空气供给构件连通，所述空气流通开口与所述空气通道连通，并与所述第一开口对置。

由于本发明所述的激光加工装置如上所述地构成，因此通过照射激光光线而产生的粉尘与外部气体一起被从第二开口抽吸到通过抽吸源的工作而进行抽吸的集尘室中。另一方面，外部气体通过抽吸源的工作而从外部气体获取通道经由第一开口被抽吸到集尘室中，并与从第二开口抽吸进来的粉尘一起从排气口排出。这样，通过抽吸源的工作，从外部气体获取通道经由第一开口抽吸到集尘室中的外部气体被整流并从排气口排出，因此能够将被抽吸到集尘室的粉尘有效地引导到排气口。因而，能够抑制被抽吸到集尘室的粉尘从第一开口通过而附着于聚光透镜的情况。

附图说明

图1是按照本发明构成的激光加工装置的立体图。

图2是简要地示出图1所示的激光加工装置所装备的激光光线照射构件的结构的框图。

图3是图1所示的激光加工装置所装备的聚光器和粉尘排出构件的立体图。

图4是图3所示的聚光器和粉尘排出构件的分解立体图。

图5是图3所示的聚光器和粉尘排出构件的剖视图。

图6是由图1所示的激光加工装置实施的激光加工槽形成工序的说明图。

图7是实施图6所示的激光加工槽形成工序的状态下的粉尘排出构件的剖视图。

标号说明

2：静止基座；3：卡盘工作台机构；31：引导轨道；36：卡盘工作台；37：加工进给构件；38：第一分度进给构件；4：激光光线照射单元支撑机构；41：引导轨道；42：可动支撑基座；43：第二分度进给构件；5：激光光线照射单元；51：单元保持器；52：激光光线加工构件；53：聚光器；531：聚光器壳体；532：方向转换镜；533：聚光透镜；534：玻璃罩；535：装配部；6：摄像构件；7：粉尘排出构件；71：空气供给构件；72：集尘器；721：上游侧壁；722：下游侧壁；723：外侧壁；73：抽吸源；10：半导体晶片。

具体实施方式

以下，对按照本发明构成的激光加工装置的优选的实施方式参照附图更为详细地进行说明。

在图1中示出了按照本发明构成的激光加工装置的立体图。图1所示的激光加工装置具备：静止基座2；卡盘工作台机构3，其以能够沿箭头X所示的加工进给方向移动的方式配设于该静止基座2，用于保持被加工物；激光光线照射单元支撑机构4，其以能够沿与上述箭头X所示的方向成直角的箭头Y所示的分度进给方向移动的方式配设于静止基座2；以及激光光线照射单元5，其以能够沿箭头Z所示的方向移动的方式配置于该激光光线照射单元支撑机构4。

上述卡盘工作台机构3具备：一对引导轨道31、31，它们沿箭头X所示的加工进给方向平行地配设于静止基座2上；第一滑动块32，其以能够沿箭头X所示的加工进给方向移动的方式配设于所述引导轨道31、31上；第二滑动块33，其以能够沿箭头Y所示的分度进给方向移动的方式配设于该第一滑动块32上；支撑工作台35，其由圆筒部件34支撑在该第二滑动块33上；以及作为被加工物保持构件的卡盘工作台36。该卡盘工作台36具备由多孔性材料形成的吸附卡盘361，作为被加工物的例如圆盘状的半导体晶片通过未图示的抽吸构件保持在吸附卡盘361上。如此构成的卡盘工作台36借助于配设于圆筒部件34内的未图示的脉冲马达而旋转。

上述第一滑动块32在其下表面设有与上述一对引导轨道31、31配合的一对被引导槽321、321，并且在该第一滑动块32的上表面设有沿箭头Y所示的分度进给方向平行地形成的一对引导轨道322、322。如此构成的第一滑动块32构成为通过使被引导槽321、321与一对引导轨道31、31配合，而能够沿一对引导轨道31、31在箭头X所示的加工进给方向移动。图示的实施方式中的卡盘工作台机构3具备有加工进给构件37，所述加工进给构件37用于使第一滑动块32沿一对引导轨道31、31在箭头X所示的加工进给方向移动。加工进给构件37包括外螺纹杆371和脉冲马达372等驱动源，所述外螺纹杆371配设于上述一对引导轨道31、31之间并与上述一对引导轨道31、31平行，所述脉冲马达372等驱动源用于驱动该外螺纹杆371旋转。外螺纹杆371的一端以能够自如旋转的方式支撑于轴承块373，该轴承块373固定于上述静止基座2，该外螺纹杆371的另一端与上述脉冲马达372的输出轴传动连结。另外，外螺纹杆371与形成于未图示的内螺纹块的贯通内螺纹孔螺合，所述内螺纹块凸出设置于第一滑动块32的中央部下表面。因此，通过用脉冲马达372驱动外螺纹杆371正转和反转，第一滑动块32沿引导轨道31、31在箭头X所示的加工进给方向移动。

上述第二滑动块33在其下表面设有一对被引导槽331、331，该一对被引导槽331、331与设于上述第一滑动块32的上表面的一对引导轨道322、322配合，该第二滑动块33构成为通过使该被引导槽331、331与一对引导轨道322、322，配合，而能够沿箭头Y所示的分度进给方向移动。图示的实施方式中的卡盘工作台机构3具有第一分度进给构件38，该第一分度进给构件38用于使第二滑动块33沿设于第一滑动块32的一对引导轨道322、322在箭头Y所示的分度进给方向移动。第一分度进给构件38包括外螺纹杆381和脉冲马达382等驱动源，所述外螺纹杆381配设于上述一对引导轨道322、322之间并与上述一对引导轨道322、322平行，所述脉冲马达382等驱动源用于驱动该外螺纹杆381旋转。外螺纹杆381的一端以能够自如旋转的方式支撑于轴承块383，该轴承块383固定于上述第一滑动块32的上表面，该外螺纹杆381的另一端与上述脉冲马达382的输出轴传动连结。另外，外螺纹杆381与形成于未图示的内螺纹块的贯通内螺纹孔螺合，所述内螺纹块凸出设置于第二滑动块33的中央部下表面。因此，通过利用脉冲马达382驱动外螺纹杆381正转和反转，第二滑动块33沿引导轨道322、322在箭头Y所示的分度进给方向移动。

上述激光光线照射单元支撑机构4具备一对引导轨道41、41和可动支撑基座42，所述一对引导轨道41、41沿箭头Y所示的分度进给方向平行地配设于静止基座2上，所述可动支撑基座42以能够沿箭头Y所示的方向移动的方式配设于该引导轨道41、41上。该可动支撑基座42由移动支撑部421和安装于该移动支撑部421的装配部422构成，所述移动支撑部421以能够移动的方式配设于引导轨道41、41上。装配部422在一侧面平行地设置有沿箭头Z所示的方向延伸的一对引导轨道423、423。图示的实施方式中的激光光线照射单元支撑机构4具备第二分度进给构件43，该第二分度进给构件43用于使可动支撑基座42沿一对引导轨道41、41在箭头Y所示的分度进给方向移动。第二分度进给构件43具备外螺纹杆431和脉冲马达432等驱动源，所述外螺纹杆431配设于上述一对引导轨道41、41之间并与上述一对引导轨道41、41平行，所述脉冲马达432等驱动源用于驱动该外螺纹杆431旋转。外螺纹杆431的一端以能够自如旋转的方式支撑于未图示的轴承块，该轴承块固定于上述静止基座2，该外螺纹杆431的另一端与上述脉冲马达432的输出轴传动连结。另外，外螺纹杆431与形成于未图示的内螺纹块的内螺纹孔螺合，所述内螺纹块凸出设置于构成可动支撑基座42的移动支撑部421的中央部下表面。因此，通过利用脉冲马达432驱动外螺纹杆431正转和反转，可动支撑基座42沿引导轨道41、41在箭头Y所示的分度进给方向移动。

图示的实施方式中的激光光线照射单元5具备单元保持器51和安装于该单元保持器51的激光光线照射构件52。单元保持器51设有一对被引导槽511、511，该一对被引导槽511、511以能够滑动的方式与设于上述装配部422的一对引导轨道423、423配合，通过将该被引导槽511、511与上述引导轨道423、423配合，从而将单元保持器51支撑成能够在箭头Z所示的聚光点位置调整方向移动。

图示的激光光线照射构件52具备圆筒形状的壳体521，该壳体521固定于上述单元保持器51且实质上水平地延伸。并且，激光光线照射构件52具备：振荡出脉冲激光光线的脉冲激光光线振荡构件522和调整由该脉冲激光光线振荡构件522振荡出的脉冲激光光线的输出的输出调整构件523，所述脉冲激光光线振荡构件522和输出调整构件523如图2所示地配设于壳体521内；以及聚光器53，所述聚光器53配设于壳体521的末端，用于使由脉冲激光光线振荡构件522振荡出的脉冲激光光线照射向保持于上述卡盘工作台36的被加工物。上述脉冲激光光线振荡构件522由脉冲激光光线振荡器522a和附设于该脉冲激光光线振荡器522a的重复频率设定构件522b，所述脉冲激光光线振荡器522a由YAG激光振荡器或者YVO4激光振荡器构成。聚光器53如图1所示地装配于壳体521的末端。

参照图1继续进行说明，在构成激光光线照射构件52的壳体521的前端部配设有摄像构件6，该摄像构件6用于对应利用上述激光光线照射构件52进行激光加工的加工区域进行拍摄。该摄像构件6由摄像元件(CCD：Charge Coupled Device，电荷耦合器件)等构成，并将拍摄得到的图像信号发送至未图示的控制构件。另外，在聚光器53的下端部配设粉尘排出构件7，该粉尘排出构件7收集并排出通过从聚光器53向被加工物照射激光光线而生成的粉尘。对该粉尘排出构件7将在以后详细地进行说明。

图示的实施方式中的激光光线照射单元5具备移动构件54，该移动构件54用于使单元保持器51沿一对引导轨道423、423在箭头Z所示的方向移动。移动构件54具备外螺纹杆(未图示)和脉冲马达542等驱动源，所述外螺纹杆配设于一对引导轨道423、423之间，所述脉冲马达542等驱动源用于驱动该外螺纹杆旋转，通过利用脉冲马达542驱动未图示的外螺纹杆正转和反转，来使单元保持器51和激光光线照射构件52沿引导轨道423、423在箭头Z所示的方向移动。另外，在图示的实施方式中，通过驱动脉冲马达542正转，使激光光线照射构件52向上方移动，通过驱动脉冲马达542反转，使激光光线照射构件52向下方移动。

接下来，对上述聚光器53和粉尘排出构件7参照图3至图5进行说明。

图示的实施方式中的聚光器53具备上端封闭的筒状的聚光器壳体531，在该聚光器壳体531的上部设有如图5所示地供上述壳体521的末端部插入的开口531a。在聚光器壳体531内配设有方向转换镜532和聚光透镜533，所述方向转换镜532使从上述脉冲激光光线振荡构件522振荡出的脉冲激光光线朝向下方转换方向，所述聚光透镜533使通过该方向转换镜532而向下方转换了方向的脉冲激光光线聚光、并照射到保持于卡盘工作台36的被加工物W。此外，在聚光器壳体531，在聚光透镜533的下侧，即激光光线照射方向下游侧，配设有玻璃罩534，该玻璃罩534用于保护聚光透镜533。进一步，在聚光器壳体531的下端部设有装配粉尘排出构件7的矩形形状的装配部535。在该装配部535的底壁535a设有一对卡合部535c、535c，所述一对卡合部535c、535c如图4所示地在下表面的两侧具有平行地延伸的一对卡合槽535b、535b。此外，在装配部535设有空气通道535d，该空气通道535d如图5所示地沿聚光透镜533的下表面即靠激光光线照射方向下游侧的面形成，并且该空气通道535d经由连通通道535e与空气供给构件71连通。此外，在装配部535设有空气流通开口535f，该空气流通开口535f与空气通道535d连通，并容许通过聚光透镜533照射的激光光线通过，并且该空气流通开口535f使空气向位于激光光线照射方向下游侧的粉尘排出构件7流出。

图示的实施方式中的粉尘排出构件7具备装配于聚光器53的装配部535的下表面的集尘器72。集尘器72如图4所示地由矩形形状的上游侧壁721、矩形形状的下游侧壁722以及连接上游侧壁721和下游侧壁722的外侧壁723构成，由所述各壁如图5所示地形成集尘室720。在上游侧壁721的上表面如图4所示地平行地形成有一对卡定凸条721a、721a，该一对卡定凸条721a、721a与一对卡合槽535b、535b卡合，该一对卡合槽535b、535b设于构成上述聚光器53的装配部535的底壁535a的下表面。通过将该一对卡定凸条721a、721a卡合于在构成聚光器53的装配部535的底壁535a的下表面上设置的一对卡合槽535b、535b，集尘器72被装配于聚光器53的装配部535的下表面。这样，在将集尘器72装配于聚光器53的装配部535的下表面的状态下，如图3和图5所示，在集尘器72与聚光器53的装配部535的下表面之间设置与外部气体连通的外部气体获取通道721b。此外，在上游侧壁721如图4和图5所示地设有第一开口721c，该第一开口721c与空气流通开口535f对置地形成，并容许从聚光器53照射的激光光线通过，并且用于获取外部气体，所述空气流通开口535f设于构成上述聚光器53的装配部535的底壁535a。因此，第一开口721c与空气流通开口535d连通，并且与外部气体获取通道721b连通。此外，在上游侧壁721设有整流喷嘴721d，该整流喷嘴721d形成为从第一开口721c的周缘朝向集尘室720直径逐渐减小。在上述下游侧壁722设有第二开口722a，该第二开口722a容许通过设于上述上游侧壁721的第一开口721c照射的激光光线通过，并且如后所述地抽吸通过激光加工而生成的粉尘。此外，在构成集尘器72的外侧壁723设有向集尘室720开口的排气口723a，该排气口723a与抽吸源73连通。

图示的实施方式中的粉尘排出构件7如上所述地构成，从空气供给构件71例如每分钟供给10升的空气，并且通过抽吸源73每分钟抽吸100升的空气。从空气供给构件71供给的空气经由设于集尘器72的装配部535的连通通道535e、空气通道535d、空气流通开口535f和设于集尘器72的上游侧壁721的第一开口721c流入集尘室720。并且，当抽吸源73工作时，从集尘室720每分钟抽吸100升的空气。其结果是，从第二开口722a将如后所述地通过激光加工生成的粉尘与外部气体一起抽吸到集尘室720，并且从外部气体获取通道721b经由第一开口721c将外部气体抽吸到集尘室720，并通过排气口723a排出。

图示的实施方式中的激光加工装置如上所述地构成，下面对其作用进行说明。

在图1所示的激光加工装置的卡盘工作台36上载置作为被加工物的半导体晶片10，通过使未图示的抽吸构件工作，半导体晶片10被抽吸保持于卡盘工作台36上。另外，半导体晶片10在表面形成有格子状的间隔道，并且在由格子状的间隔道划分出的多个区域形成IC、LSI等器件。吸附保持半导体晶片10的卡盘工作台36通过加工进给构件37定位于加工区域检测构件6的正下方。当卡盘工作台36定位于摄像构件6的正下方后，由摄像构件6和未图示的控制构件执行对准作业，该对准作业是检测半导体晶片10的应进行激光加工的加工区域的作业。即，摄像构件6和未图示的控制构件执行图案匹配等图像处理，从而完成激光光线照射位置的对准，所述图案匹配等图像处理用于沿形成于半导体晶片10的预定方向的间隔道进行与照射激光光线的激光光线照射构件52的聚光器53之间的位置对准。此外，对于在与形成于半导体晶片10的预定方向正交的方向形成的间隔道，也同样地完成激光光线照射位置的对准。

在如上所述对形成于保持在卡盘工作台36上的半导体晶片10的间隔道进行检测、从而进行了激光光线照射位置的对准后，如图6(a)所示，将卡盘工作台36移动到激光光线照射构件52的聚光器53所在的激光光线照射区域，并将预定的间隔道的一端(图6(a)中的左端)定位于聚光器53的正下方。接着，使从聚光器53照射的脉冲激光光线的聚光点P对准半导体晶片10的表面(上表面)附近。然后，一边从激光光线照射构件52的聚光器53照射相对于半导体晶片具有吸收性的波长的脉冲激光光线，一边使卡盘工作台36即半导体晶片10沿图6的(a)中的箭头X1所示的方向以预定的加工进给速度移动。接着，在间隔道的另一端(图6的(b)中的右端)到达聚光器53的正下方位置后，停止脉冲激光光线的照射，并且停止卡盘工作台36的移动。其结果是，如图6的(b)所示地在半导体晶片10沿间隔道形成了激光加工槽101(激光加工槽形成工序)。

另外，上述激光加工槽形成工序例如按照如下的加工条件进行。

激光光线的光源：YVO4激光器或者YAG激光器

波长：355nm

重复频率：50kHz

平均输出：4W

聚光点直径：φ20μm

加工进给速度：150mm/秒

在上述的激光加工槽形成工序中，通过从聚光器53对半导体晶片10的表面照射脉冲激光光线，半导体晶片熔融并产生碎屑等粉尘。然而，由于图示的实施方式中具有上述的粉尘排出构件7，因此如图7所示，通过向半导体晶片10照射脉冲激光光线而产生的粉尘110，如上所述，从第二开口722a与外部气体一起被抽吸到通过抽吸源73的工作而进行抽吸的集尘室720。另一方面，通过抽吸源73的工作，如上所述，从外部气体获取通道721b经由第一开口721c将外部气体抽吸到集尘室720，并将该外部气体与从第二开口722a抽吸到的粉尘110一起从排气口723a排出。这样，通过抽吸源73的工作，如上所述地从外部气体获取通道721b经由第一开口721c被抽吸到集尘室720的外部气体被整流并从排气口723a排出，因此能够有效地将被抽吸到集尘室720的粉尘110引导到排气口723a。此时，在图示的实施方式中，在形成有第一开口721c的上游侧壁721，设有直径从第一开口721c的周缘朝向集尘室720逐渐减小的整流喷嘴721d，因此被抽吸到集尘室720的外部气体进一步被整流。因此，能够抑制被抽吸到集尘室720的粉尘110从第一开口721c通过并附着于玻璃罩534或者聚光透镜533。此外，在图示的实施方式中的粉尘排出构件7中，从空气供给构件71沿用于保护聚光透镜533的玻璃罩534的下表面即靠激光光线照射方向下游侧的面供给空气，因此能够防止粉尘附着于玻璃罩534。

Claims

1.一种激光加工装置，该激光加工装置具备：卡盘工作台，所述卡盘工作台用于保持被加工物；以及激光光线照射构件，所述激光光线照射构件向保持于该卡盘工作台的被加工物照射激光光线，所述激光光线照射构件具备：激光光线振荡器，所述激光光线振荡器用于振荡出激光光线；聚光器，所述聚光器具有聚光透镜，该聚光透镜用于使从所述激光光线振荡器振荡出的激光光线会聚；以及粉尘排出构件，所述粉尘排出构件配设于所述聚光器的靠激光光线照射方向下游侧的端部，该激光加工装置的特征在于，

2.根据权利要求1所述的激光加工装置，其中，

在所述集尘器的上游侧壁设有整流喷嘴，该整流喷嘴形成为从所述第一开口的周缘朝向所述集尘室直径逐渐减小。

3.根据权利要求1或2所述的激光加工装置，其中，

在所述聚光器中，在所述聚光透镜的激光光线照射方向下游侧，配设有用于保护聚光透镜的玻璃罩，并且在所述聚光器还设有空气通道和空气流通开口，所述空气通道沿所述玻璃罩的靠激光光线照射方向下游侧的面形成，并与空气供给构件连通，所述空气流通开口与所述空气通道连通，并与所述第一开口对置。