CN101784554B - 新型含酰胺基硅氧烷胺化合物 - Google Patents
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- -1 siloxane amine compound Chemical class 0.000 title claims abstract description 97
- 125000003368 amide group Chemical group 0.000 title claims abstract description 52
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 20
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 claims description 13
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims description 9
- 125000001118 alkylidene group Chemical group 0.000 claims description 6
- 125000003258 trimethylene group Chemical group [H]C([H])([*:2])C([H])([H])C([H])([H])[*:1] 0.000 claims description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 abstract description 55
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 abstract description 39
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 20
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 20
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 abstract description 11
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 abstract description 7
- 229920002577 polybenzoxazole Polymers 0.000 abstract description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract description 3
- 239000000178 monomer Substances 0.000 abstract 1
- 125000005156 substituted alkylene group Chemical group 0.000 abstract 1
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 30
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 13
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 13
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 13
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 12
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 12
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 10
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 10
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 9
- UAOMVDZJSHZZME-UHFFFAOYSA-N diisopropylamine Chemical compound CC(C)NC(C)C UAOMVDZJSHZZME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 9
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 9
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 9
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 7
- VHYFNPMBLIVWCW-UHFFFAOYSA-N 4-Dimethylaminopyridine Chemical compound CN(C)C1=CC=NC=C1 VHYFNPMBLIVWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- JGFZNNIVVJXRND-UHFFFAOYSA-N N,N-Diisopropylethylamine (DIPEA) Chemical compound CCN(C(C)C)C(C)C JGFZNNIVVJXRND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 6
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 6
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- ZXVONLUNISGICL-UHFFFAOYSA-N 4,6-dinitro-o-cresol Chemical group CC1=CC([N+]([O-])=O)=CC([N+]([O-])=O)=C1O ZXVONLUNISGICL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000004693 Polybenzimidazole Substances 0.000 description 5
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 5
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 5
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 5
- 229920002480 polybenzimidazole Polymers 0.000 description 5
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 5
- YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 4-Butyrolactone Chemical compound O=C1CCCO1 YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 4
- 239000002585 base Substances 0.000 description 4
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 238000011161 development Methods 0.000 description 4
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical group [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- HZVOZRGWRWCICA-UHFFFAOYSA-N methanediyl Chemical compound [CH2] HZVOZRGWRWCICA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 4
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 4
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 4
- CXWXQJXEFPUFDZ-UHFFFAOYSA-N tetralin Chemical compound C1=CC=C2CCCCC2=C1 CXWXQJXEFPUFDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- GETQZCLCWQTVFV-UHFFFAOYSA-N trimethylamine Chemical compound CN(C)C GETQZCLCWQTVFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- SKDHHIUENRGTHK-UHFFFAOYSA-N 4-nitrobenzoyl chloride Chemical compound [O-][N+](=O)C1=CC=C(C(Cl)=O)C=C1 SKDHHIUENRGTHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 206010013786 Dry skin Diseases 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N ac1mqpva Chemical compound CC12C(=O)OC(=O)C1(C)C1(C)C2(C)C(=O)OC1=O GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 description 3
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 230000006837 decompression Effects 0.000 description 3
- 229940043279 diisopropylamine Drugs 0.000 description 3
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 3
- 238000006713 insertion reaction Methods 0.000 description 3
- UKVIEHSSVKSQBA-UHFFFAOYSA-N methane;palladium Chemical compound C.[Pd] UKVIEHSSVKSQBA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 3
- YFNKIDBQEZZDLK-UHFFFAOYSA-N triglyme Chemical compound COCCOCCOCCOC YFNKIDBQEZZDLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RFFLAFLAYFXFSW-UHFFFAOYSA-N 1,2-dichlorobenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1Cl RFFLAFLAYFXFSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005160 1H NMR spectroscopy Methods 0.000 description 2
- ZEMNPBSGWVIXTF-UHFFFAOYSA-N 3,4-dinitrobenzoyl chloride Chemical compound [O-][N+](=O)C1=CC=C(C(Cl)=O)C=C1[N+]([O-])=O ZEMNPBSGWVIXTF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229960000549 4-dimethylaminophenol Drugs 0.000 description 2
- ZHBXLZQQVCDGPA-UHFFFAOYSA-N 5-[(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-yl)sulfonyl]-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(S(=O)(=O)C=2C=C3C(=O)OC(C3=CC=2)=O)=C1 ZHBXLZQQVCDGPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 7553-56-2 Chemical compound [I] ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-M Bromide Chemical compound [Br-] CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical compound [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N Fluorine Chemical compound FF PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 206010034972 Photosensitivity reaction Diseases 0.000 description 2
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- WQDUMFSSJAZKTM-UHFFFAOYSA-N Sodium methoxide Chemical compound [Na+].[O-]C WQDUMFSSJAZKTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N Vinyl ether Chemical group C=COC=C QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000862 absorption spectrum Methods 0.000 description 2
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 2
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 2
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 2
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 2
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 2
- MVPPADPHJFYWMZ-UHFFFAOYSA-N chlorobenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1 MVPPADPHJFYWMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 2
- NNBZCPXTIHJBJL-UHFFFAOYSA-N decalin Chemical compound C1CCCC2CCCCC21 NNBZCPXTIHJBJL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000118 dimethyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 2
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 2
- KZTYYGOKRVBIMI-UHFFFAOYSA-N diphenyl sulfone Chemical compound C=1C=CC=CC=1S(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 KZTYYGOKRVBIMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 2
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 2
- XMBWDFGMSWQBCA-UHFFFAOYSA-N hydrogen iodide Chemical compound I XMBWDFGMSWQBCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052740 iodine Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011630 iodine Substances 0.000 description 2
- AWJUIBRHMBBTKR-UHFFFAOYSA-N isoquinoline Chemical compound C1=NC=CC2=CC=CC=C21 AWJUIBRHMBBTKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AUHZEENZYGFFBQ-UHFFFAOYSA-N mesitylene Substances CC1=CC(C)=CC(C)=C1 AUHZEENZYGFFBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001827 mesitylenyl group Chemical group [H]C1=C(C(*)=C(C([H])=C1C([H])([H])[H])C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 2
- 150000007530 organic bases Chemical class 0.000 description 2
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 2
- 230000036211 photosensitivity Effects 0.000 description 2
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 2
- SCVFZCLFOSHCOH-UHFFFAOYSA-M potassium acetate Chemical compound [K+].CC([O-])=O SCVFZCLFOSHCOH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 2
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MFRIHAYPQRLWNB-UHFFFAOYSA-N sodium tert-butoxide Chemical compound [Na+].CC(C)(C)[O-] MFRIHAYPQRLWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 description 2
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 2
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IMNIMPAHZVJRPE-UHFFFAOYSA-N triethylenediamine Chemical compound C1CN2CCN1CC2 IMNIMPAHZVJRPE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 2
- RELMFMZEBKVZJC-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-trichlorobenzene Chemical compound ClC1=CC=CC(Cl)=C1Cl RELMFMZEBKVZJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LZDKZFUFMNSQCJ-UHFFFAOYSA-N 1,2-diethoxyethane Chemical compound CCOCCOCC LZDKZFUFMNSQCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VPGHVKMBMPDAJD-UHFFFAOYSA-N 2,3-dinitrobenzoyl chloride Chemical compound [O-][N+](=O)C1=CC=CC(C(Cl)=O)=C1[N+]([O-])=O VPGHVKMBMPDAJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HETVWNJEAWTHHK-UHFFFAOYSA-N 2,4-dinitrobenzoyl chloride Chemical compound [O-][N+](=O)C1=CC=C(C(Cl)=O)C([N+]([O-])=O)=C1 HETVWNJEAWTHHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NKFYAZMEUHDEFV-UHFFFAOYSA-N 2,5-dinitrobenzoyl chloride Chemical compound [O-][N+](=O)C1=CC=C([N+]([O-])=O)C(C(Cl)=O)=C1 NKFYAZMEUHDEFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ROKOJFJDMZGGHK-UHFFFAOYSA-N 2,6-dinitrobenzoyl chloride Chemical compound [O-][N+](=O)C1=CC=CC([N+]([O-])=O)=C1C(Cl)=O ROKOJFJDMZGGHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MFGOFGRYDNHJTA-UHFFFAOYSA-N 2-amino-1-(2-fluorophenyl)ethanol Chemical compound NCC(O)C1=CC=CC=C1F MFGOFGRYDNHJTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BSKHPKMHTQYZBB-UHFFFAOYSA-N 2-methylpyridine Chemical compound CC1=CC=CC=N1 BSKHPKMHTQYZBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BWWHTIHDQBHTHP-UHFFFAOYSA-N 2-nitrobenzoyl chloride Chemical compound [O-][N+](=O)C1=CC=CC=C1C(Cl)=O BWWHTIHDQBHTHP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NNOHXABAQAGKRZ-UHFFFAOYSA-N 3,5-dinitrobenzoyl chloride Chemical compound [O-][N+](=O)C1=CC(C(Cl)=O)=CC([N+]([O-])=O)=C1 NNOHXABAQAGKRZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NXTNASSYJUXJDV-UHFFFAOYSA-N 3-nitrobenzoyl chloride Chemical compound [O-][N+](=O)C1=CC=CC(C(Cl)=O)=C1 NXTNASSYJUXJDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZPTVNYMJQHSSEA-UHFFFAOYSA-N 4-nitrotoluene Chemical compound CC1=CC=C([N+]([O-])=O)C=C1 ZPTVNYMJQHSSEA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- YEYFPGYNPLOKTB-UHFFFAOYSA-N C(=O)Cl.[N+](=O)([O-])C1=CC(=CC(=C1)[N+](=O)[O-])[N+](=O)[O-] Chemical compound C(=O)Cl.[N+](=O)([O-])C1=CC(=CC(=C1)[N+](=O)[O-])[N+](=O)[O-] YEYFPGYNPLOKTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 1
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005033 Fourier transform infrared spectroscopy Methods 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005481 NMR spectroscopy Methods 0.000 description 1
- 229930192627 Naphthoquinone Natural products 0.000 description 1
- 229910000564 Raney nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- NPXOKRUENSOPAO-UHFFFAOYSA-N Raney nickel Chemical compound [Al].[Ni] NPXOKRUENSOPAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VMHLLURERBWHNL-UHFFFAOYSA-M Sodium acetate Chemical compound [Na+].CC([O-])=O VMHLLURERBWHNL-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- UIIMBOGNXHQVGW-UHFFFAOYSA-M Sodium bicarbonate Chemical compound [Na+].OC([O-])=O UIIMBOGNXHQVGW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- UIIMBOGNXHQVGW-DEQYMQKBSA-M Sodium bicarbonate-14C Chemical compound [Na+].O[14C]([O-])=O UIIMBOGNXHQVGW-DEQYMQKBSA-M 0.000 description 1
- FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M Sodium chloride Chemical class [Na+].[Cl-] FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- HEDRZPFGACZZDS-MICDWDOJSA-N Trichloro(2H)methane Chemical compound [2H]C(Cl)(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-MICDWDOJSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052728 basic metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003818 basic metals Chemical class 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- FJDQFPXHSGXQBY-UHFFFAOYSA-L caesium carbonate Chemical compound [Cs+].[Cs+].[O-]C([O-])=O FJDQFPXHSGXQBY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910000024 caesium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- HUCVOHYBFXVBRW-UHFFFAOYSA-M caesium hydroxide Inorganic materials [OH-].[Cs+] HUCVOHYBFXVBRW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- AXCZMVOFGPJBDE-UHFFFAOYSA-L calcium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Ca+2] AXCZMVOFGPJBDE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000920 calcium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001861 calcium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 1
- 239000007810 chemical reaction solvent Substances 0.000 description 1
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 description 1
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 1
- 238000011981 development test Methods 0.000 description 1
- 125000006159 dianhydride group Chemical group 0.000 description 1
- 239000012973 diazabicyclooctane Substances 0.000 description 1
- VILAVOFMIJHSJA-UHFFFAOYSA-N dicarbon monoxide Chemical compound [C]=C=O VILAVOFMIJHSJA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N diphenyl ether Chemical compound C=1C=CC=CC=1OC1=CC=CC=C1 USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BNIILDVGGAEEIG-UHFFFAOYSA-L disodium hydrogen phosphate Chemical compound [Na+].[Na+].OP([O-])([O-])=O BNIILDVGGAEEIG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910000397 disodium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019800 disodium phosphate Nutrition 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 239000012153 distilled water Substances 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 description 1
- NYMPGSQKHIOWIO-UHFFFAOYSA-N hydroxy(diphenyl)silicon Chemical group C=1C=CC=CC=1[Si](O)C1=CC=CC=C1 NYMPGSQKHIOWIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009776 industrial production Methods 0.000 description 1
- 238000002329 infrared spectrum Methods 0.000 description 1
- 229910052500 inorganic mineral Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011707 mineral Substances 0.000 description 1
- 235000010755 mineral Nutrition 0.000 description 1
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 1
- 239000002362 mulch Substances 0.000 description 1
- 238000006386 neutralization reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000000449 nitro group Chemical group [O-][N+](*)=O 0.000 description 1
- LQNUZADURLCDLV-UHFFFAOYSA-N nitrobenzene Chemical compound [O-][N+](=O)C1=CC=CC=C1 LQNUZADURLCDLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000510 noble metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010534 nucleophilic substitution reaction Methods 0.000 description 1
- QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N o-cresol Chemical compound CC1=CC=CC=C1O QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 1
- 239000002798 polar solvent Substances 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 235000011056 potassium acetate Nutrition 0.000 description 1
- BWHMMNNQKKPAPP-UHFFFAOYSA-L potassium carbonate Substances [K+].[K+].[O-]C([O-])=O BWHMMNNQKKPAPP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 235000015320 potassium carbonate Nutrition 0.000 description 1
- LPNYRYFBWFDTMA-UHFFFAOYSA-N potassium tert-butoxide Chemical compound [K+].CC(C)(C)[O-] LPNYRYFBWFDTMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000425 proton nuclear magnetic resonance spectrum Methods 0.000 description 1
- 239000011541 reaction mixture Substances 0.000 description 1
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- 239000001632 sodium acetate Substances 0.000 description 1
- 235000017281 sodium acetate Nutrition 0.000 description 1
- 235000017550 sodium carbonate Nutrition 0.000 description 1
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- QDRKDTQENPPHOJ-UHFFFAOYSA-N sodium ethoxide Chemical compound [Na+].CC[O-] QDRKDTQENPPHOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001488 sodium phosphate Substances 0.000 description 1
- 229910000162 sodium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000011008 sodium phosphates Nutrition 0.000 description 1
- JXKPEJDQGNYQSM-UHFFFAOYSA-M sodium propionate Chemical compound [Na+].CCC([O-])=O JXKPEJDQGNYQSM-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000004324 sodium propionate Substances 0.000 description 1
- 235000010334 sodium propionate Nutrition 0.000 description 1
- 229960003212 sodium propionate Drugs 0.000 description 1
- 238000004611 spectroscopical analysis Methods 0.000 description 1
- HXJUTPCZVOIRIF-UHFFFAOYSA-N sulfolane Chemical compound O=S1(=O)CCCC1 HXJUTPCZVOIRIF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004448 titration Methods 0.000 description 1
- RYFMWSXOAZQYPI-UHFFFAOYSA-K trisodium phosphate Chemical compound [Na+].[Na+].[Na+].[O-]P([O-])([O-])=O RYFMWSXOAZQYPI-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 238000010792 warming Methods 0.000 description 1
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
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- C07F7/00—Compounds containing elements of Groups 4 or 14 of the Periodic Table
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- H—ELECTRICITY
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/80—Siloxanes having aromatic substituents, e.g. phenyl side groups
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
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- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
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Abstract
作为从胺单体衍生的聚苯并咪唑树脂、聚苯并噁唑树脂、特别是聚酰亚胺树脂的二胺成分有用的新型含酰胺基硅氧烷胺化合物具有式(1)的化学结构。式(1)中,R1和R2分别独立地为可被取代的亚烷基,p为0~3的整数,q为0~3的整数,m为1~30的整数,n为0~20的整数,p和q不同时为0。
Description
技术领域
本发明涉及新型含酰胺基硅氧烷胺化合物。
背景技术
制造柔性印刷配线或刚性配线板时,以敷铜箔叠层板(銅張積層板)作为基底,将包含树脂组合物的液态光刻胶或干膜、以及带有粘合剂的聚酰亚胺膜等作为覆盖材料而广泛使用。并且,对它们赋予感光性而制成的感光性树脂组合物(液态感光性光刻胶)或感光性干膜也被用作感光性覆盖膜。作为它们的构成材料,包括耐热性优异的聚苯并咪唑树脂、聚苯并噁唑树脂、聚酰亚胺树脂,但从制造树脂的容易性或制造成本方面考虑聚酰亚胺树脂特别有用。
但是,这些柔性印刷配线板或刚性配线板采取有机物或无机物的叠层结构。此时,有可能因构成叠层体的材料而产生基板的翘曲。翘曲可以以各构成材料的物性为基础用下式表示。因此,虽然防止这些配线板的翘曲存在数种方法,但考虑聚酰亚胺系覆盖材料时,可以降低由聚酰亚胺树脂构成的膜本身的弹性模数。为了应对这样的要求,提出了使用硅氧烷二胺(siloxane diamine)作为构成聚酰亚胺树脂的多种二胺成分之一的方案(专利文献1)。另外,还要求提高使用了这种硅氧烷二胺的聚酰亚胺树脂的成膜性或耐药品性,为了应对这样的要求,向聚酰亚胺树脂中引入了乙烯醚残基作为能与丙烯酸酯反应的交联基团。
专利文献1:日本特开2003-131371号公报
发明内容
发明要解决的问题
然而,虽然如专利文献1记载的硅氧烷二胺可以对由用其制成的聚酰亚胺树脂形成的膜赋予所需的低弹性模数,但却存在耐无电解镀Ni/Au性降低的问题。此外,应当引入该聚酰亚胺树脂中的乙烯醚残基在使硅氧烷二胺与酸二酐(酸二無水物)反应生成聚酰亚胺后,由于被引入经分离的聚酰亚胺树脂中,因此不能称其为工业生产上有利的引入方法。
本发明是为了解决上述现有技术的问题而完成的,其目的在于实现能够对由聚苯并咪唑树脂、聚苯并噁唑树脂、特别是聚酰亚胺树脂形成的膜赋予较低的弹性模数和良好的耐无电解镀性,此外,实现能够将具有氢键形成能力或交联形成能力(交联点)的基团预先引入聚酰亚胺树脂中。
本发明人发现,通过使用分子内具有酰胺基的特定结构的新型含酰胺基硅氧烷胺化合物作为构成聚苯并咪唑树脂、聚苯并噁唑树脂、聚酰亚胺树脂的硅氧烷二胺,可以达成上述目的,从而完成了本发明。
即,本发明提供用下式(1)表示的新型含酰胺基硅氧烷胺化合物。
式(1)中、R1和R2分别独立地为可被取代的亚烷基,p为0~3的整数,q为0~3的整数,m为1~30的整数,n为0~20的整数,p和q不同时为0。
另外,本发明提供制备方法,其是式(1)的含酰胺基硅氧烷胺化合物的制备方法,其中如以下反应图解A所示,使式(2)的硅氧烷二胺化合物与式(3)和式(3′)的硝基苯甲酰卤反应,形成式(4)的含酰胺基硅氧烷硝基化合物,将硝基还原而得到式(1)的含酰胺基硅氧烷胺化合物。
<反应图解A>
式(1)~(4)中,R1、R2、p、q、m和n的含义与式(1)中的说明相同,X为氟、氯、溴、碘等卤原子。
本发明的新型含酰胺基硅氧烷胺化合物具有硅氧烷单元,因此可以使聚苯并咪唑树脂、聚苯并噁唑树脂、特别是聚酰亚胺树脂的弹性模数降低。并且,由于分子内具有酰胺键,因此可以使聚酰亚胺树脂对配线板的铜等导体部的粘合性提高。此外,由于酰胺基与环氧基发生加成反应或插入反应,发挥作为交联基团的作用,因此不需要在将聚酰亚胺树脂分离后引入交联基团的操作。
具体实施方式
本发明的新型含酰胺基硅氧烷胺化合物具有式(1)的化学结构。
式(1)中,作为R1和R2中可被取代的亚烷基,优选为C1~C12的亚烷基,更优选为C2~C6的亚烷基。作为其具体例,可列举亚甲基、亚乙基、三亚甲基、四亚甲基、五亚甲基、六亚甲基。作为该亚烷基的取代基,可列举:甲基、乙基等C1~C8的直链或支链烷基;苯基等C1~C14的单环或稠环芳基。其中,从与硝基苯甲酰卤的反应性的观点出发,作为R1和R2特别优选三亚甲基。此外,R1和R2可以相同,也可以相互不同,但由于原材料变得难以获得故期望相同。
另外,m为1~30的整数,优选为1~20、更优选为2~20的整数。这是因为,如果m为0则原材料变得难以获得,如果超过30则不会混入反应溶剂而分离。另一方面,n为0~20的整数,优选为1~20、更优选为1~10的整数。这是因为,如果n为1以上则可引入阻燃性优异的二苯基硅氧烷单元,与未引入该单元的情况相比耐热性提高,而如果超过20则对低弹性模数的贡献减小。
此外,p和q为不同时为0的0~3的整数,优选为1。此处,作为分子末端的氨基苯基的状态,在p或q为1的情况下,当与羰基碳结合的苯基的碳为1位时,氨基位于苯基的2位、3位或4位。在p或q为2的情况下,氨基位于苯基的2位和4位、2位和6位、2位和3位、2位和5位、3位和4位或者3位和5位。在p或q为3的情况下,氨基位于苯基的2位、3位和4位;2位、3位和5位;2位、3位和6位;2位、4位和5位;2位、4位和6位;或者3位、4位和5位。其中,从容易获得原材料的观点出发,在p或q为1的情况下,优选位于苯基的4位的状态。在p或q为2的情况下,优选位于苯基的2位和4位的状态。而在p或q为3的情况下,优选位于苯基的2位、4位和6位的状态。
应予说明,新型含酰胺基硅氧烷胺化合物的两末端的氨基苯基中,氨基的数量p和q可以相同,也可以相互不同。
本发明的新型含酰胺基硅氧烷胺化合物,其数均分子量虽随p、q、m、n的数值而改变,但优选为500~3000、更优选为1000~2000。
本发明的新型含酰胺基硅氧烷胺化合物,在分子的两末端部具有酰胺键,因而由其制成的聚酰亚胺树脂也继承有酰胺键。因此来源于本发明的新型含酰胺基硅氧烷胺化合物的聚酰亚胺树脂对配线板的铜等导体部的粘合性提高。另外,已知酰胺基与环氧基进行加成反应或插入反应(日立化成テクニカルレポ一トNo.39(2002-7)),29页),因此如果将常用于树脂组合物或干膜的环氧树脂与来源于本发明的新型含酰胺基硅氧烷胺化合物的聚酰亚胺树脂并用,则酰胺基变得发挥交联基团的作用。因此,不需要在将聚酰亚胺树脂分离后引入交联基团的操作。
本发明的式(1)的新型含酰胺基硅氧烷胺化合物,可以按照以下反应图解A来制备。
<反应图解A>
式(1)~(4)中,R1、R2、p、q、m和n的含义与式(1)中的说明相同,X为氟、氯、溴、碘等卤原子。
本发明的式(1)的含酰胺基硅氧烷胺化合物的制备方法中,首先,在碱和溶剂的存在下使式(2)的硅氧烷二胺化合物与式(3)和式(3′)的硝基苯甲酰卤进行亲核取代反应,形成式(4)的含酰胺基硅氧烷硝基化合物。
作为用式(2)表示的硅氧烷二胺化合物,可以列举:作为硅氧烷侧链上仅含甲基的化合物的KF-8010、X-22-161A、X-22-161B、KF-8008、KF-8012(以上,信越化学工业株式会社)、BY16-871、BY-16-853C、BY-16-853U(以上,东レ·ダウコ一ニング株式会社)、サイラエ一スFM-3311(チツソ株式会社);以及作为在硅氧烷侧链上含有甲基和苯基的化合物的X-22-9409、X-22-1660B-3(以上,信越化学工业株式会社)等。
作为用式(3)和式(3′)表示的硝基苯甲酰卤化合物,可以列举:2-硝基苯甲酰氯、3-硝基苯甲酰氯、4-硝基苯甲酰氯、2-硝基苯甲酰溴、3-硝基苯甲酰溴、4-硝基苯甲酰溴、2-硝基苯甲酰碘、3-硝基苯甲酰碘、4-硝基苯甲酰碘、2-硝基苯甲酰氟、3-硝基苯甲酰氟、4-硝基苯甲酰氟等单硝基苯甲酰卤;2,3-二硝基苯甲酰氯、2,4-二硝基苯甲酰氯、2,5-二硝基苯甲酰氯、2,6-二硝基苯甲酰氯、3,4-二硝基苯甲酰氯、3,5-二硝基苯甲酰氯、4,5-二硝基苯甲酰氯以及与之相对应的溴化物、氟化物、碘化物等二硝基苯甲酰卤;2,3,4-三硝基苯甲酰氯、2,3,5-三硝基苯甲酰氯、2,3,6-三硝基苯甲酰氯、2,4,5-三硝基苯甲酰氯、2,4,6-三硝基苯甲酰氯、3,4,5-三硝基苯甲酰氯、3,4,6-三硝基苯甲酰氯以及与之相对应的溴化物、氟化物、碘化物等三硝基苯甲酰卤。
二胺与硝基苯甲酰卤的摩尔比可以用([式(2)的硅氧烷二胺化合物]/[式(3)的硝基苯甲酰卤化合物]+[式(3′)的硝基苯甲酰卤化合物])来表示。二胺与硝基苯甲酰卤的摩尔比为(1.0/2.0)~(1.0/10.0)、优选为(1.0/2.2)~(1.0/7.0)、更优选为(1.0/2.4)~(1.0/6.0)。
作为可在本工序中使用的碱,可以列举:苯基钠等碱金属有机化合物;甲醇钠、乙醇钠、叔丁醇钾、叔丁醇钠等碱金属醇盐;乙酸钠、乙酸钾、丙酸钠等碱金属羧酸盐;氢氧化钠、氢氧化钾、氢氧化钙、氢氧化铯、碳酸钠、碳酸钾、碳酸铯、碳酸氢钠、碳酸氢钾、磷酸钠、磷酸氢钠等无机碱;吡啶、(4-二甲基氨基)吡啶(DMAP)、甲基吡啶、异喹啉、三甲胺、三乙胺、N,N-二异丙基乙胺、二异丙胺、1,4-二氮杂双环[2,2,2]辛烷(DABCO)、1,8-二氮杂双环[5,4,0]十一碳烯(DBU)等所谓的以叔胺为代表的有机碱。其中优选以叔胺为代表的有机碱,更优选吡啶、(4-二甲基氨基)吡啶(DMAP)、三甲胺、三乙胺、N,N-二异丙基乙胺、二异丙胺,进一步优选三乙胺、N,N-二异丙基乙胺、二异丙胺,特别优选三乙胺。
二胺与碱的摩尔比可以用([式(2)的硅氧烷二胺化合物]/[碱])来表示。二胺与碱的摩尔比为(1.0/2.0)~(1.0/10.0)、优选为(1.0/2.2)~(1.0/7.0)、更优选为(1.0/2.4)~(1.0/6.0)。
作为可在本工序中使用的溶剂,只要是不阻碍反应且稳定的溶剂即可,例如可列举:苯基醚、苯甲醚、1,2-二甲氧基乙烷、1,2-二乙氧基乙烷、四氢呋喃、1,4-二噁烷等醚类;甲苯、二甲苯、均三甲基苯、四氢化萘等芳香族烃类;十氢萘等其它脂环烃类;N,N-二甲基甲酰胺、N,N-二甲基乙酰胺、N,N-二甲基咪唑啉酮、N-甲基吡咯烷酮、二甲亚砜、环丁砜等非质子性极性溶剂类;硝基苯、对硝基甲苯等芳香族硝基化合物;氯苯、邻二氯苯、三氯苯等芳香族卤化物等,优选甲苯、二甲苯、均三甲基苯、四氢化萘等芳香族烃类,更优选甲苯。溶剂可以单独使用,或者作为任意比例的混合溶剂使用。
本工序中的反应温度可例示通常为-20~180℃、优选为10~150℃、更优选为30~130℃的范围,反应时间根据所用的原料、反应规模、摩尔比、反应温度而不能一概而论,但通常为0.1~24小时、优选为0.5~10小时。
应予说明,关于式(4)的含酰胺基硅氧烷硝基化合物的制备,可参照Organic Chemistry,第5版,283页(Ed.Stanley H.Pine)。
接着,将式(4)的含酰胺基硅氧烷硝基化合物的硝基还原成氨基。由此得到式(1)的新型含酰胺基硅氧烷胺化合物。只要是能将硝基转换为氨基而得到式(1)的化合物,则对还原方法没有制限,例如可列举:在乙酸乙酯和乙醇的混合溶剂中,在以钯碳催化剂、阮内镍催化剂等为代表的贵金属催化剂的存在下,使式(4)的含酰胺基硅氧烷硝基化合物与过量氢接触的方法(催化加氢法、Organic Chemistry,第5版,642页(Ed.Stanley H.Pine));或者使用溶剂量的乙酸等过量氢源和铁进行反应,即所谓的通过铁粉还原将硝基还原成氨基的方法等。
通过使所得的新型含酰胺基硅氧烷胺化合物与3,3′,4,4′-二苯砜四甲酸二酐(DSDA)等酸二酐反应生成聚酰亚胺,从而可以生成预先具备对环氧树脂发挥交联剂功能的酰胺基的聚酰亚胺树脂。此时,还可以与3,3′-二氨基-4,4′-二羟基二苯砜(BSDA)等其它二胺一起生成聚酰亚胺。由所得的聚酰亚胺树脂形成的树脂组合物或干膜显示较低的弹性模数和良好的耐镀性。
实施例
以下,通过实施例对本发明进行具体说明。
实施例1
如以下反应图解B的记载所示,向具备冷却机、温度计、滴液漏斗和搅拌机的2升反应器中加入甲苯500g、硅氧烷二胺(2a)(X-22-9409:信越化学工业株式会社)200g(0.148mol)、以及三乙胺30g(0.297mol)。然后,将在甲苯300g中溶解4-硝基苯甲酰氯54.7g(0.295mol)得到的溶液装入滴液漏斗中。边搅拌边使反应器内升温至50℃,然后经1小时滴加滴液漏斗内的溶液。滴加结束后,升温,在加热回流下搅拌6小时。反应结束后,冷却至30℃,加入800g水并强力搅拌后,移液至分液漏斗中,静置分层。用5%氢氧化钠水溶液300g洗涤3次,再用饱和氯化钠水溶液300g洗涤2次。用硫酸镁将有机层干燥,加热减压馏去甲苯溶剂浓缩后,在60℃下减压干燥1日。所得的α-(对硝基苯甲酰基亚氨基丙基二甲基甲硅烷氧基)-ω-(对硝基苯甲酰基亚氨基丙基二甲基甲硅烷基)低聚(二甲基硅氧烷-co-二苯基硅氧烷)(以下表示为二硝基体(4a))的产量为235g(收率96%)。二硝基体(4a)呈淡黄色油状。
将所得的二硝基体(4a)112g(0.068mol)放入具备搅拌子、氢导管、氢球(水素球)的1升反应器中,再一同放入乙酸乙酯180g、乙醇320g、和2%钯-碳20g(含水率50%)。将反应器内置换成氢气环境后,在氢球压力下于室温连续搅拌2日。从反应混合液中过滤除去催化剂,并在减压加热条件下将反应液浓缩,然后在减压下于60℃干燥2日,得到产量为102g(收率95%)的淡黄色的油α-(对氨基苯甲酰基亚氨基丙基二甲基甲硅烷氧基)-ω-(对氨基苯甲酰基亚氨基丙基二甲基甲硅烷基)低聚(二甲基硅氧烷-co-二苯基硅氧烷)(二胺体(1a):本发明的新型含酰胺基硅氧烷胺化合物)。
所得的新型二胺体(1a)的胺值为69.96KOHmg/g,氨基当量为802g/mol。应予说明,使用电位差自动滴定装置(AT-550,京都电子工业制)测定胺值。根据56.106/(胺值)×1000算出氨基当量。
<反应图解B>
此外,对所得的新型含酰胺基硅氧烷胺化合物即二胺体(1a)进行红外吸收光谱和1H-NMR光谱测定,结果可以确认目标物。应予说明,使用傅立叶变换红外分光光度计(FT-IR420、日本分光株式会社)采用透射法测定红外吸收光谱。另外,使用NMR分光光度计(MERCURYVX-300、バリアン·テクノロジ一ズジヤパン·リミテツド),在氘代氯仿中测定1H-NMR光谱。它们的结果如下所示。
IR光谱:3450cm-1(νN-H)、3370cm-1(νN-H)、3340cm-1(νN-H)、3222cm-1(νN-H)、1623cm-1(νC=O)、1260cm-1(νCH3)、1000~1100cm-1(νsi-o)
1H-NMR(CDCl3,δ):-0.2~0.2(m、甲基)、0.4~0.6(m、4H、亚甲基)、1.4~1.8(m、4H、亚甲基)、3.2~3.5(m、4H、亚甲基)、3.9(bs、4H、氨基氢)、5.8~6.3(m、2H、酰胺基氢)、6.4(m、4H、氨基邻位芳香环氢)、7.1~7.7(m、芳香环氢)
实施例2
如以下反应图解C的记载所示,向具备冷却机、温度计、滴液漏斗和搅拌机的1升反应器中加入甲苯250g、二甲基硅氧烷二胺(2b)100g(0.219mol)、以及三乙胺23g(0.228mol)。然后,使用将4-硝基苯甲酰氯42g(0.226mol)溶解在甲苯150g中制成的溶液,此外采用与实施例1相同的操作,得到128g(收率97%)的淡黄色油状物α-(对硝基苯甲酰基亚氨基丙基二甲基甲硅烷氧基)-ω-(对硝基苯甲酰基亚氨基丙基二甲基甲硅烷基)低聚二甲基硅氧烷(以下,二硝基体(4b))。
向具备搅拌子、氢导管、氢球的1升反应器中加入用上述操作合成的二硝基体(4b)128g(0.106mol),放入乙酸乙酯180g、乙醇320g、2%钯-碳20g(含水率50%),此外采用与实施例1相同的操作进行氢化还原,由此得到118g(收率97%)的淡黄色的油α-(对氨基苯甲酰基亚氨基丙基二甲基甲硅烷氧基)-ω-(对氨基苯甲酰基亚氨基丙基二甲基甲硅烷基)低聚二甲基硅氧烷(二胺体(1b):本发明的新型含酰胺基硅氧烷胺化合物)。
所得的二胺体(1b)的胺值为96.6KOHmg/g,氨基当量为581g/mol。
<反应图解C>
参考例1(聚酰亚胺的合成)
向具备氮气导管、搅拌机和迪安-斯塔克分水器(Dean-Stark trap)的20升反应容器中加入4460.6g(3.30mol)硅氧烷二胺化合物(X-22-9409,信越化学工业株式会社)、1912.7g(5.34mol)3,3′,4,4′-二苯砜四甲酸二酐(DSDA、新日本理化株式会社、纯度99.70%)、γ-丁内酯287g与实施例1所得的新型含酰胺基硅氧烷胺化合物89.0g(54.3mmol、纯度97.10%)的混合液、以及三甘醇二甲醚2870g,并搅拌。进一步加入甲苯1100g后在185℃下加热回流2小时,然后进行减压脱水,制成酸酐末端低聚酰亚胺溶液。
将所得的酸酐末端低聚酰亚胺溶液冷却至80℃,加入三甘醇二甲醚3431g、γ-丁内酯413g和3,3′-二氨基-4,4′-二羟基二苯砜(BSDA、小西化学工业株式会社、纯度99.70%)537.80g(1.92mol)的分散液,在80℃下搅拌2小时。向其中加入三甘醇二甲醚524g,在185℃下加热回流2小时。冷却至室温后,将分水器内积存的甲苯和水馏去。通过以上操作,合成具有酰胺基的新型聚酰亚胺化合物。
相对于所得的聚酰亚胺树脂100质量份,添加作为感光剂的10质量份邻叠氮萘醌(4NT-300、东洋合成工业株式会社)、作为交联剂的2质量份环氧树脂(JER807、ジヤパンエポキシレジン株式会社)、作为噁嗪化合物的5质量份6,6-(1-甲叉)双[3,4-二氢-3-苯基-2H-1,3-苯并噁嗪](BF-BXZ、小西化学工业株式会社)、以及0.3质量份防锈剂(CDA-10、株式会社ADEKA),充分混合均匀,制成聚酰亚胺树脂组合物(a)。按照以下说明,对所得的聚酰亚胺树脂组合物(a)的显影性、耐无电解镀Ni/Au性、卷曲(curl)性、阻燃性进行试验评价。
(显影性)
将聚酰亚胺树脂组合物(a)涂布到预先实施了相当于0.3μm化学研磨处理的铜箔的一面上,使得干燥厚度为10μm,在80℃下干燥10分钟,在铜箔的一面上形成聚酰亚胺树脂层,制成试验片A。经由给定的正像图案(positive pattern)的曝光掩膜,用超高压水银灯(g,h,i三线混合)、以2500mJ/cm2的累计光量对所得的试验片A的聚酰亚胺树脂层进行光照射。然后,将试验片A浸渍于40℃的3%氢氧化钠水溶液中,接着通过在40℃的温水中浸渍2分钟进行碱显影。进一步浸渍于10%硫酸水溶液中并中和后,用蒸馏水充分洗涤并干燥完成一系列显影程序。3%氢氧化钠水溶液的浸渍时间如果为60秒以下,则可以评价为具有实用的碱显影性,显影时间为60秒以下可以实现实用的碱显影性。
(耐无电解镀Ni/Au性)
将在显影性试验中使用的试验片A,在氮气环境下于200℃加热1小时完成聚酰亚胺树脂层的交联(后烘焙)。然后,进行无电解镀镍处理(使用镀液:NPR-4),接着进行无电解镀金处理(使用镀液:TKK-51)。无电解镀Ni/Au后试验片A的导体开口部周边的聚酰亚胺树脂层的变色如果从此时开始为不足50μm则可以评价为具有实用的耐无电解镀Ni/Au性,变色为不足50μm可以实现实用的耐无电解镀Ni/Au性。其原因是由于使用参考例1中所得的、具有酰胺基的新型聚酰亚胺化合物,因此酰胺基的存在使得聚酰亚胺树脂层和铜的粘附力提高。
(卷曲性)
在平坦的25μm厚的原料(原反)用聚酰亚胺膜(Upilex25S)的一面上涂布聚酰亚胺树脂组合物(a),使得干燥厚度为10μm,在80℃下干燥10分钟。然后,在氮气环境下于200℃加热1小时完成聚酰亚胺树脂层的交联(后烘焙),得到试验片B。将所得的试验片B切成10cm见方,载置于平坦的平台上,使卷曲的内侧面向天花板,测定四角的上浮高度,计算出它们的平均值。如果该平均值不足10mm,则可以评价为实用的卷曲性,不足10mm可实现实用的卷曲性。其原因是由于参考例1中所得的、具有酰胺基的新型聚酰亚胺化合物的弹性模数非常低。
(阻燃性)
在平坦的25μm厚的原料(原反)用聚酰亚胺膜(Upilex25S)的两面上分别涂布聚酰亚胺树脂组合物(a),使得干燥厚度为10μm,在80℃下干燥10分钟。然后,在氮气环境下于200℃加热1小时完成聚酰亚胺树脂层的交联(后烘焙),得到试验片C。按照UL-94-VTM规格对所得的试验片C进行试验,结果满足UL-94-VTM-0的规格、且可以实现良好的阻燃性。其原因是由于参考例1中所得的、具有酰胺基的新型聚酰亚胺化合物中引入了阻燃效果高的硅氧烷骨架。
参考例2
改变实施例1中所得的新型含酰胺基硅氧烷胺化合物而使用73.3g(54.3mmol)硅氧烷二胺化合物(X-22-9409、信越化学工业株式会社),除此之外采用与参考例1相同的方法进行聚酰亚胺的合成,对显影性、耐无电解镀Ni/Au性、卷曲性、阻燃性进行试验评价。其结果表明,由于未使用实施例1中所得的新型含酰胺基硅氧烷胺化合物,因此对于耐无电解镀Ni/Au性,变色为50μm以上,无法实现实用的耐无电解电Ni/Au性。
工业适用性
本发明的新型含酰胺基硅氧烷胺化合物可以使来源于该化合物的聚苯并咪唑树脂、聚苯并噁唑树脂、特别是聚酰亚胺树脂的弹性模数降低,并且不易卷曲。另外,可以使聚酰亚胺树脂对分子内具有酰胺键的、由金属配线层或聚酰亚胺等构成的配线板的粘合性提高。此外,由于酰胺基与环氧基发生加成反应或插入反应,因而发挥交联点的作用。因此,不需要在将聚酰亚胺树脂分离后引入交联基团的操作。因此,本发明的新型含酰胺基硅氧烷胺化合物作为用于电子部件用的树脂组合物或干膜的聚酰亚胺树脂的二胺成分有用。
Claims (5)
2.权利要求1所述的制备方法,其中R1和R2均为三亚甲基。
3.权利要求1或2所述的制备方法,其中m为1~20,n为1~20。
4.权利要求1或2所述的制备方法,其中p和q为1,分子的两末端的氨基均结合在对位。
5.权利要求3所述的制备方法,其中p和q为1,分子的两末端的氨基均结合在对位。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007216215 | 2007-08-22 | ||
JP2007-216215 | 2007-08-22 | ||
PCT/JP2008/063520 WO2009025151A1 (ja) | 2007-08-22 | 2008-07-28 | 新規なアミド基含有シロキサンアミン化合物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN101784554A CN101784554A (zh) | 2010-07-21 |
CN101784554B true CN101784554B (zh) | 2013-07-17 |
Family
ID=40378059
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2008801039887A Expired - Fee Related CN101784554B (zh) | 2007-08-22 | 2008-07-28 | 新型含酰胺基硅氧烷胺化合物 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8193295B2 (zh) |
JP (1) | JP5370676B2 (zh) |
KR (1) | KR101546981B1 (zh) |
CN (1) | CN101784554B (zh) |
TW (1) | TWI391425B (zh) |
WO (1) | WO2009025151A1 (zh) |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102325819B (zh) * | 2009-02-21 | 2014-11-12 | 索尼化学&信息部件株式会社 | 保护膜形成用原料液、保护膜、带有保护膜的布线基板 |
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DE102010002178A1 (de) | 2010-02-22 | 2011-08-25 | Evonik Goldschmidt GmbH, 45127 | Verfahren zur Herstellung von Amin-Amid-funktionellen Siloxanen |
US8852848B2 (en) * | 2010-07-28 | 2014-10-07 | Z Electronic Materials USA Corp. | Composition for coating over a photoresist pattern |
US8618236B2 (en) * | 2011-12-23 | 2013-12-31 | Chi Mei Corporation | Polysiloxane-grafted polyimide resin composition and flexible substrate made therefrom |
KR101451630B1 (ko) * | 2012-12-05 | 2014-10-23 | 금오공과대학교 산학협력단 | 이산화탄소 환원방법 및 이를 이용한 이산화탄소 환원장치 |
TWI512015B (zh) * | 2014-05-30 | 2015-12-11 | Nat Inst Chung Shan Science & Technology | Cross - linked polysiloxane molecules |
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KR101840977B1 (ko) | 2017-09-14 | 2018-03-21 | 주식회사 엘지화학 | 폴리이미드 전구체 조성물 및 이를 이용한 폴리이미드 필름 |
KR101840978B1 (ko) | 2017-09-14 | 2018-03-21 | 주식회사 엘지화학 | 폴리이미드 공중합체 및 이를 이용한 폴리이미드 필름 |
JP7338681B2 (ja) * | 2019-05-22 | 2023-09-05 | 信越化学工業株式会社 | 繊維処理剤 |
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JP2513096B2 (ja) | 1991-08-15 | 1996-07-03 | 信越化学工業株式会社 | 硬化性化合物、その製造方法、絶縁保護膜形成剤及び電子部品用保護剤 |
KR0118208B1 (ko) | 1992-07-20 | 1997-09-30 | 하기주 | 방향족 폴리아미드 및 그의 제조방법 |
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CN1253969A (zh) | 1998-07-02 | 2000-05-24 | 国家淀粉及化学投资控股公司 | 由烯丙基化酰胺化合物制备的电路元件 |
JP2003131371A (ja) | 2001-10-24 | 2003-05-09 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 難燃性の感光性ドライフィルムレジスト |
-
2008
- 2008-07-28 KR KR1020107003390A patent/KR101546981B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2008-07-28 JP JP2009528989A patent/JP5370676B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2008-07-28 WO PCT/JP2008/063520 patent/WO2009025151A1/ja active Application Filing
- 2008-07-28 CN CN2008801039887A patent/CN101784554B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2008-07-28 US US12/452,957 patent/US8193295B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2008-08-06 TW TW097129782A patent/TWI391425B/zh not_active IP Right Cessation
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20100137547A1 (en) | 2010-06-03 |
CN101784554A (zh) | 2010-07-21 |
WO2009025151A1 (ja) | 2009-02-26 |
TWI391425B (zh) | 2013-04-01 |
JP5370676B2 (ja) | 2013-12-18 |
KR101546981B1 (ko) | 2015-08-24 |
TW200914499A (en) | 2009-04-01 |
JPWO2009025151A1 (ja) | 2010-11-18 |
KR20100057810A (ko) | 2010-06-01 |
US8193295B2 (en) | 2012-06-05 |
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C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
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C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
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