CN101449208B

CN101449208B - 感光性树脂组合物以及层压体

Info

Publication number: CN101449208B
Application number: CN2007800185792A
Authority: CN
Inventors: 筒井大和
Original assignee: Asahi Chemical Co Ltd
Current assignee: Asahi Kasei Corp
Priority date: 2006-08-03
Filing date: 2007-07-27
Publication date: 2011-12-14
Anticipated expiration: 2027-07-27
Also published as: US20100159691A1; KR20090008458A; JPWO2008015983A1; CN101449208A; WO2008015983A1; KR101059408B1; JP4781434B2

Abstract

本发明的课题在于提供一种刚曝光后的对比性优异的感光性树脂组合物以及使用该感光性树脂组合物的感光性树脂层压体，使用一种感光性树脂组合物，其特征在于，含有：20～90质量％(a)含羧基粘合剂、5～75质量％(b)具有至少一个末端烯属不饱和基团的加成聚合性单体、0.01～30质量％(c)光聚合引发剂、0.01～10质量％(d)隐色染料，其中，含有作为(a)含羧基粘合剂的特定的粘合剂、作为(b)具有至少一个末端烯属不饱和基团的加成聚合性单体的特定的单体。

Description

感光性树脂组合物以及层压体

技术领域

本发明涉及能通过碱性水溶液显影的感光性树脂组合物、将该感光性树脂组合物层压在支撑体上的感光性树脂层压体、使用该感光性树脂层压体在基板上形成抗蚀图案的方法以及该抗蚀图案的用途。更详细地说，涉及一种感光性树脂组合物，其提供适用于如下用途的抗蚀图案：印刷线路板的制造；挠性印刷线路板的制造；IC芯片搭载用引线框(以下称为引线框)的制造；以金属掩模制造为代表的金属箔精密加工；半导体封装体制造，例如BGA(球栅阵列封装)或CSP(芯片尺寸级封装)；以TAB(载带自动键合)或COF(在薄膜上的芯片：在薄膜状的微细线路板上搭载半导体IC的材料)为代表的带状基板的制造；半导体凸块的制造；平板显示器领域中的ITO电极、寻址电极、或电磁波屏蔽体等部件的制造；以及通过喷砂法加工基材时的保护掩模部件。

背景技术

目前，印刷线路板通过光刻法制造。所谓的光刻法，是指在基板上涂布感光性树脂组合物，并通过图案曝光使该感光性树脂组合物的曝光部分聚合固化，通过显影液除去未曝光部分而在基板上形成抗蚀图案，进行蚀刻或镀敷处理而形成导体图案，然后，从该基板上剥离除去该抗蚀图案，从而在基板上形成导体图案的方法。

在上述光刻法中，在基板上涂布感光性树脂组合物时，可以使用下述方法的任一种：在基板上涂布感光性树脂组合物溶液并使其干燥的方法；或将依次层压支撑体、由感光性树脂组合物构成的层(以下，还称为“感光性树脂层”。)和根据需要的保护层得到的感光性树脂层压体(以下，还称为“感光抗蚀干膜”。)层压到基板上的方法。而且，在印刷线路板的制造中，大多使用后者的感光抗蚀干膜。

以下简单描述使用上述感光抗蚀干膜制造印刷线路板的方法。

首先，在感光抗蚀干膜具有保护层、例如聚乙烯薄膜的情况下，从感光性树脂层将其剥离。接着，使用层压机按照基板、感光性树脂层、支撑体的顺序将感光性树脂层和支撑体层压到该基板例如覆铜层压板之上。然后，通过具有线路图案的光掩模，使该感光性树脂层在超高压汞灯发出的含有i射线(365nm)的紫外线下曝光，从而使曝光部分聚合固化。然后剥离支撑体、例如由聚对苯二甲酸乙二酯制成的薄膜。接着，通过显影液、例如具有弱碱性的水溶液，将感光性树脂层的未曝光部分溶解或分散除去，在基板上形成抗蚀图案。然后，以所形成的抗蚀图案作为保护掩模进行公知的蚀刻处理或图案镀敷处理。最后，从基板剥离该抗蚀图案，制造具有导体图案的基板、即印刷线路板。

伴随着近年来印刷线路板中布线间隔的微细化，在感光抗蚀干膜中高分辨率和高附着力的要求增加。另一方面，曝光方式也根据用途而多样化，发现通过激光直接绘制、即不需要光掩模的无掩模曝光在近年急剧增加。作为无掩模曝光的光源，往往使用波长350～410nm的光，尤其是i射线或h射线(405nm)。因此，重要的是能形成对于这些波长区域的光源为高分辨率的抗蚀图案。

另外，曝光后的利用缺陷检查机的判定通常能识别未曝光部分和曝光部分。在感光抗蚀干膜的感光性树脂层中含有通过曝光而显色的染料。未曝光部分和曝光部分的对比度通过该染料的显色而形成。为了提高生产率，要求感光性树脂层在曝光后具有良好的对比度。

在专利文献1中公开了一种感光性树脂组合物，其含有甲基丙烯酸甲酯/丙烯酸2-乙基己酯/甲基丙烯酸苄基酯/甲基丙烯酸的4元共聚物和聚乙二醇二丙烯酸酯(Mw＝742)，研究了其显影时间、分辨率、盖孔膜强度、剥离时间，但对于刚曝光后的对比度，现状还不能说是充分应对。

专利文献2公开了一种感光性树脂组合物，其含有甲基丙烯酸甲酯/甲基丙烯酸/苯乙烯的3元共聚物和在季戊四醇上加成聚环氧烷基的(甲基)丙烯酸酯，但对于刚曝光后的对比度，现状还不能说是充分应对。

专利文献3公开了一种感光性树脂组合物，其含有甲基丙烯酸/甲基丙烯酸苄基酯/苯乙烯的3元共聚物和三羟甲基丙烷三丙烯酸酯，但对于刚曝光后的对比度，现状还不能说是充分应对。

专利文献1：日本特开昭63-147159号公报

专利文献2：日本特开2002-40646号公报

专利文献3：日本特开平11-231535号公报

发明内容

发明要解决的问题

本发明的目的是克服上述问题，提供刚曝光后的对比性优异的感光性树脂组合物以及使用该感光性树脂组合的感光性树脂层压体。

解决问题的方法

上述目的可以通过本发明的如下方案实现。

(1)一种感光性树脂组合物，其特征在于，所述感光性树脂组合物含有：20～90质量％(a)含羧基粘合剂、5～75质量％(b)具有至少一个末端烯属不饱和基团的加成聚合性单体、0.01～30质量％(c)光聚合引发剂、0.01～10质量％(d)隐色染料，其中，

(a)含羧基粘合剂的重均分子量为5000～500000，含有至少将10～40质量％下述通式(I)所示的单体、10～80质量％下述通式(II)所示的单体以及10～80质量％下述通式(III)所示的单体共聚而成的共聚物，并且，

作为(b)具有至少一个末端烯属不饱和基团的加成聚合性单体，含有选自下述通式(IV)、(V)和(VI)所示的组中的至少1种化合物。

[化学式1]

[化学式2]

[化学式3]

(R¹、R²和R³为氢原子或甲基，这些可以相同也可以不同。R⁴和R⁵各自独立地表示氢原子、卤素原子、羟基、碳数1～12的烷基、碳数1～12的烷氧基、羧基或卤代烷基。)

[化学式4]

(R⁶和R⁷为氢原子或甲基，这些可以相同也可以不同。此外，1为3～15的整数。)

[化学式5]

(式中，R⁸、R⁹和R¹⁰为氢原子或甲基，这些可以相同也可以不同。此外n1+n2+n3为1～20的整数。)

[化学式6]

(式中，R¹¹、R¹²、R¹³和R¹⁴为氢原子或甲基，这些可以相同也可以不同。此外，m1+m2+m3+m4为1～20的整数。)

(2)根据(1)所述的感光性树脂组合物，其特征在于，作为(c)光聚合性引发剂，含有0.01～30质量％下述通式(VII)所示的吖啶化合物。

[化学式7]

(式中，R¹⁵为氢、烷基、芳基、吡啶基或烷氧基。)

(3)根据(1)或(2)所述的感光性树脂组合物，其特征在于，含有0.01～30质量％(e)N-芳基-α-氨基酸化合物。

(4)根据(1)～(3)任一项所述的感光性树脂组合物，其特征在于，含有0.01～3质量％(f)卤素化合物。

(5)一种感光性树脂层压体，其通过将(1)～(4)任一项所述的感光性树脂组合物层压到支撑体上而形成。

(6)一种抗蚀图案形成方法，其包括使用(5)所述的感光性树脂层压体在基板上形成感光性树脂层的层压工序、曝光工序和显影工序。

(7)根据(6)所述的抗蚀图案形成方法，其特征在于，在前述曝光工序中，通过直接绘制进行曝光。

(8)一种印刷线路板的制造方法，其包括对通过(6)或(7)所述的方法形成了抗蚀图案的基板进行蚀刻或镀敷的工序。

(9)一种引线框的制造方法，其包括对通过(6)或(7)所述的方法形成了抗蚀图案的基板进行蚀刻的工序。

(10)一种半导体封装体的制造方法，其包括对通过(6)或(7)所述的方法形成了抗蚀图案的基板进行镀敷的工序。

(11)一种凸块的制造方法，其包括对通过(6)或(7)所述的方法形成了抗蚀图案的基板进行镀敷的工序。

(12)一种具有凹凸图案的基材的制造方法，其包括通过喷砂对通过(6)或(7)所述的方法形成了抗蚀图案的基板进行加工的工序。

发明效果

本发明的感光性树脂组合物具有刚曝光后的对比性优异的效果。

具体实施方式

以下，对本发明进行具体的说明。

(a)含羧基粘合剂

本发明使用的(a)含羧基粘合剂所含的羧基的量优选酸当量为100以上600以下，更优选为250以上450以下。所谓的酸当量，是指其中具有1当量羧基的粘合剂的质量。

为了赋予感光性树脂层对于碱性水溶液的显影性、剥离性，粘合剂中的羧基是必须的。从提高耐显影性、并提高分辨率和附着力的观点出发，优选为100以上，从提高显影性和剥离性的观点出发，优选为600以下。酸当量的测定使用平沼产业(株)制造的平沼自动滴定装置(COM-555)，使用0.1mol/L的氢氧化钠通过电位差滴定法进行。

本发明使用的(a)含羧基粘合剂的重均分子量为5000以上500000以下。从提高显影性的观点出发，为500000以下，从提高盖孔膜强度、抑制熔边的观点出发，为5000以上。重均分子量更优选为20000以上300000以下。再者，熔边是指将感光性树脂层压体卷绕成筒状的情况下，感光性树脂组合物从筒端面渗出的现象。

分散度(也称为分子量分布)表示下述式的重均分子量与数均分子量之比。其分散度优选为1～10，更优选为1～5。

(分散度)＝(重均分子量)/(数均分子量)

重均分子量和数均分子量是通过日本分光(株)制造的凝胶渗透色谱(GPC)(泵：Gulliver、PU-1580型；柱：昭和电工(株)制造的Shodex(注册商标)(KF-807、KF-806M、KF-806M、KF-802.5)4根串联；流动层溶剂：四氢呋喃；使用利用标准聚苯乙烯样品(昭和电工(株)制造的ShodexSTAND ARD SM-105)绘制的标准曲线)以聚苯乙烯换算求得的。

本发明所用的(a)含羧基粘合剂为至少将10～40质量％下述通式(I)所示的单体、10～80质量％下述通式(II)所示的单体和10～80质量％下述通式(III)所示的单体共聚的共聚物(以下称为“特定的含羧基粘合剂”。)，且重均分子量为5000～500000。

[化学式8]

[化学式9]

[化学式10]

(R¹、R²和R³为氢原子或甲基，这些可以相同也可以不同。R⁴和R⁵各自独立地表示氢原子、卤素原子、羟基、碳数1～12烷基、碳数1～12的烷氧基、羧基或卤代烷基。)

作为上述通式(I)所示的单体，例如可列举出(甲基)丙烯酸。该情况下，上述通式(I)所示的单体的比例为共聚物的成分的10质量％以上40质量％以下，优选为20质量％以上40质量％以下。从提高耐显影性、提高分辨率和附着力的观点出发为40质量％以下，从碱性水溶液的显影性和剥离性提高的观点出发为10质量％以上。在此，(甲基)丙烯酸是指丙烯酸和甲基丙烯酸。以下同样。

作为上述通式(II)所示的单体，可列举出苯乙烯以及苯乙烯衍生物，例如α-甲基苯乙烯、对羟基苯乙烯、对甲基苯乙烯、对甲氧基苯乙烯、对氯苯乙烯。上述通式(II)所示的单体的比例为共聚物的成分的10质量％以上80质量％以下，更优选为10质量％以上40质量％以下。从分辨率、附着力的观点出发优选为10质量％以上，从固化抗蚀剂的柔软性的观点出发为80质量％以下。

上述通式(III)所示的单体例如可列举出(甲基)丙烯酸苄基酯、(甲基)丙烯酸4-羟基苄基酯、(甲基)丙烯酸4-甲基苄基酯、(甲基)丙烯酸4-氯苄基酯。从保持感光性树脂层的显影性、蚀刻性和镀敷工序的耐性、固化膜的可挠性的观点出发，作为特别优选的例子，可列举出(甲基)丙烯酸苄基酯。

含羧基粘合剂中的上述通式(III)所示的单体的比例为共聚物的成分的10质量％以上80质量％以下，优选为10质量％以上70质量％以下，更优选为30质量％以上70质量％以下。从分辨率和附着力、耐镀液性的观点出发优选为10质量％以上，从显影性的观点出发优选为80质量％以下。

作为本发明所使用的特定的含羧基粘合剂，除了作为必须成分的上述通式(I)～(III)的单体以外，作为这些以外的公知单体也可作为共聚物的成分，可以组合用0～50质量％、优选为0～30质量％。作为这些以外的公知单体，可列举出含羧酸单体，例如富马酸、肉桂酸、巴豆酸、衣康酸、马来酸半酯、(甲基)丙烯酸酯，例如(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯、聚乙二醇单(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇单(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酰胺、N-羟甲基丙烯酰胺、N-丁氧基甲基丙烯酰胺、(甲基)丙烯腈、甲基丙烯酸缩水甘油酯，这些可以单独使用也可以2种以上组合使用。

本发明所用的特定的含羧基粘合剂可以如下进行合成：在用溶剂例如丙酮、甲乙酮、异丙醇稀释上述单体的混合物得到的溶液中，适量添加自由基聚合引发剂例如过氧化苯甲酰、偶氮二异丁腈，并进行加热搅拌，由此来进行合成。也有在反应液中滴加一部分混合物的同时进行合成的情况。作为合成方法，除溶液聚合外，也可使用本体聚合、悬浮聚合和乳液聚合。

本发明所用的特定的含羧基粘合剂的相对于全体感光性树脂组合物的比例优选为5质量％以上90质量％以下，更优选为10质量％以上70质量％以下，特别优选为20质量％以上60质量％以下。从提高盖孔膜强度的观点出发为5质量％以上，从提高显影性的观点出发为90质量％以下。

在本发明的组合物中，除了上述特定的含羧基粘合剂以外，可以以相对于全体感光性树脂组合物为0～85质量％、优选为0～50质量％的比例组合使用特定以外的公知的含羧基粘合剂。作为可组合使用的含羧基粘合剂，例如可列举出(甲基)丙烯酸与选自(甲基)丙烯酸酯化合物(例如(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸苄基酯、(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯)、苯乙烯、苯乙烯衍生物中的1种或2种以上化合物的共聚物，苯乙烯/马来酸酐共聚物，含羧酸纤维素例如羟乙基·羧甲基纤维素。尤其从抑制显影液中的聚集物产生的观点出发，优选组合使用将甲基丙烯酸、苯乙烯、甲基丙烯酸2-羟乙酯和丙烯酸2-乙基己酯共聚得到的、重均分子量为30000以上90000以下的热塑性高分子。

相对于全体感光性树脂组合物，(a)含羧基粘合剂的含量为20质量％以上90质量％以下。从熔边的观点出发为20质量％以上，从固化性的观点出发为90质量％。

(b)具有至少一个末端烯属不饱和基团的加成聚合性单体

作为本发明所用的(b)成分具有至少一个末端烯属不饱和基团的加成聚合性单体，包含选自下述通式(IV)、(V)和(VI)中的至少1种化合物作为必须成分。

[化学式11]

(R⁶和R⁷为氢原子或甲基，这些可以相同也可以不同。此外1为3～15的整数。)

作为上述通式(IV)所示的化合物，例如可列举出四乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、九乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、十五乙二醇二(甲基)丙烯酸酯。这些可以单独使用也可以2种以上组合使用。这些当中，最优选为九乙二醇二丙烯酸酯。

[化学式12]

(式中，R⁸、R⁹和R¹⁰为氢原子或甲基，这些可以相同也可以不同。此外，n1+n2+n3为1～20的整数。)

作为上述通式(V)所示的化合物，可列举出多乙氧基三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯。这些可单独使用也可以2种以上组合使用。n1+n2+n3优选为3～9。其中，最优选为三乙氧基三羟甲基丙烷三丙烯酸酯。

[化学式13]

作为上述通式(VI)所示的化合物，可列举出季戊四醇多乙氧基四(甲基)丙烯酸酯。这些可单独使用也可以2种以上组合使用。m1+m2+m3+m4优选为4～12。这些当中，最优选为季戊四醇四乙氧基四丙烯酸酯。

上述选自通式(IV)、(V)和(VI)所示的组中的至少一种化合物在本发明的感光性树脂组合物中的含量，优选在感光性树脂组合物中包含1～40质量％，更优选为5～30质量％。从体现曝光后的良好对比性、剥离片尺寸的微细化的观点出发，该量优选为1质量％以上，此外，从抑制熔边和盖孔性降低的观点出发，优选为40质量％以下。

作为本发明的感光性树脂组合物所使用的(b)具有至少一个末端烯属不饱和基团的加成聚合性单体，还可以使用除了上述化合物以外的具有至少一个末端烯属不饱和基团的公知化合物。

可以列举例如4-壬基苯基七乙二醇二丙二醇丙烯酸酯、2-羟基-3-苯氧基丙基丙烯酸酯、苯氧基六乙二醇丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、邻苯二甲酸酐与丙烯酸2-羟基丙酯的半酯化合物与环氧丙烷的反应物(日本触媒化学制造、商品名OE-A200)、4-正辛基苯氧基五丙二醇丙烯酸酯、2，2-双[{4-(甲基)丙烯酰氧基多乙氧基}苯基]丙烷、2，2-双{(4-丙烯酰氧基多乙氧基)环己基}丙烷或2，2-双{(4-甲基丙烯酰氧基多乙氧基)环己基}丙烷、1，6-己二醇(甲基)丙烯酸酯、1，4-环己二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚氧亚烷基二醇二(甲基)丙烯酸酯例如聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚氧乙烯聚氧丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、2-二(对羟基苯基)丙烷二(甲基)丙烯酸酯、甘油三(甲基)丙烯酸酯、含有尿烷基的多官能团(甲基)丙烯酸酯例如六亚甲基二异氰酸酯与五丙二醇单甲基丙烯酸酯的尿烷化物、以及异氰脲酸酯化合物的多官能(甲基)丙烯酸酯。这些可单独使用也可以2种以上组合使用。

本发明感光性树脂组合物中所含的(b)具有至少一个末端烯属不饱和基团的加成聚合性单体的量在5～75质量％的范围，更优选的范围是15～70质量％。从抑制固化不良和显影时间延迟的观点出发，该量为5质量％以上，此外，从抑制熔边和固化抗蚀剂的剥离延迟的观点出发，该量为75质量％以下。

相对于本发明的感光性树脂组合物中所含有的全体(b)加成聚合性单体，上述通式(IV)、(V)和(VI)所示的组中的至少一种化合物的含有比例优选为5～80质量。更优选为10质量％以上。

(c)光聚合引发剂

在本发明的感光性树脂组合物中可使用通常已知的光聚合引发剂作为(c)光聚合引发剂。本发明感光性树脂组合物中所含的(c)光聚合引发剂的量在0.01～30质量％的范围，更优选的范围为0.05～10质量％。从获得足够的感光度的观点出发，优选为0.01质量％以上，此外，从光线充分透过至抗蚀剂底面，获得良好的高分辨率的观点出发，优选为30质量％以下。

作为这样的光聚合引发剂的具体例子，有醌类，例如2-乙基蒽醌、八乙基蒽醌、1，2-苯并蒽醌、2，3-苯并蒽醌、2-苯基蒽醌、2，3-二苯基蒽醌、1-氯代蒽醌、2-氯代蒽醌、2-甲基蒽醌、1，4-萘醌、9，10-菲醌、2-甲基-1，4-萘醌、9，10-菲醌、2-甲基-1，4-萘醌、2，3-二甲基蒽醌、3-氯-2-甲基蒽醌、芳香族酮类例如二苯甲酮、米蚩酮[4，4’-双(二甲基氨基)二苯甲酮]、4，4’-双(二乙基氨基)二苯甲酮、二烷基缩酮类例如苯偶姻、苯偶姻醚类例如苯偶姻乙醚、苯偶姻苯基醚、甲基苯偶姻、乙基苯偶姻、安息香双甲醚、安息香双乙醚、噻吨酮类例如二乙基噻吨酮、氯代噻吨酮、二烷基氨基安息香酸酯类例如二甲基氨基安息香酸乙酯、肟酯类例如1-苯基-1，2-丙二酮-2-O-苯甲酰基肟、1-苯基-1，2-丙二酮-2-(O-乙氧基羰基)肟、洛粉碱二聚体例如2-(邻氯苯基)-4，5-二苯基咪唑二聚体、2-(邻氯苯基)-4，5-双-(间甲氧基苯)咪唑二聚体、2-(对甲氧基苯)-4，5-二苯基咪唑二聚体、下述所示的吖啶化合物。这些化合物可单独使用也可组合2种以上使用。

在本发明的感光性树脂组合物中，作为(c)光聚合引发剂，可含有下述通式(VII)所示的吖啶化合物，其量优选为0.01～30质量％，更优选为0.05～10质量％。从获得足够的感光度的观点出发，该量优选为0.01质量％以上，此外，从光线充分透过至抗蚀剂底面、获得良好的高分辨率的观点出发，优选为30质量％以下。

[化学式14]

(式中、R¹⁵为氢或烷基、芳基、吡啶基、烷氧基。)

作为上述的吖啶化合物的例子，可列举出吖啶、9-苯基吖啶、9-(对-甲基苯基)吖啶、9-(对-乙基苯基)吖啶、9-(对-异丙基苯基)吖啶、9-(对-正丁基苯基)吖啶、9-(对-叔丁基苯基)吖啶、9-(对-甲氧基苯基)吖啶、9-(对-乙氧基苯基)吖啶、9-(对-乙酰基氨基)吖啶、9-(对-二甲基氨基苯基)吖啶、9-(对-氰基苯基)吖啶、9-(对-氯苯基)吖啶、9-(对-溴苯基)吖啶、9-(间-甲基苯基)吖啶、9-(间-正丙基苯基)吖啶、9-(间-异丙基苯基)吖啶、9-(间-正丁基苯基)吖啶、9-(间-叔丁基苯基)吖啶、9-(间-甲氧基苯基)吖啶、9-(间-乙氧基苯基)吖啶、9-(间-乙酰基苯基)吖啶、9-(间-二甲基氨基苯基)吖啶、9-(间-二乙基氨基苯基)吖啶、9-(氰基苯基)吖啶、9-(间-氯苯基)吖啶、9-(间-溴代苯基)吖啶、9-甲基吖啶、9-乙基吖啶、9-正丙基吖啶、9-异丙基吖啶、9-氰基乙基吖啶、9-羟乙基吖啶、9-氯乙基吖啶、9-甲氧基吖啶、9-乙氧基吖啶、9-正丙氧基吖啶、9-异丙氧基吖啶、9-氯代乙氧基吖啶、9-吡啶基吖啶。其中优选为9-苯基吖啶。

从高感光度的观点出发，本发明的优选实施方式为：在感光性树脂组合物中组合使用吖啶化合物和下述(f)卤素化合物。此外，从高感光度的观点出发，本发明的优选实施方式为：进一步组合使用吖啶化合物、下述(f)卤素化合物以及(e)N-芳基-α-氨基酸化合物。

(d)隐色染料

在本发明的感光性树脂组合物中，含有0.01～10质量％的(d)隐色染料。作为这样的隐色染料，可列举出隐色结晶紫、荧烷染料。其中，使用隐色结晶紫时，对比度良好故优选。作为荧烷染料，例如可列举出3-二乙基氨基-6-甲基-7-苯胺基荧烷、3-二丁基氨基-6-甲基-7-苯胺基荧烷、2-(2-氯苯胺基)-6-二丁基氨基荧烷、2-溴-3-甲基-6-二丁基氨基荧烷、2-N，N-二苄基氨基-6-二乙基氨基荧烷、3-二乙基氨基-7-氯氨基荧烷、3，6-二甲氧基荧烷、3-二乙基氨基-6-甲氧基-7-氨基荧烷。

感光性树脂组合物中的(d)隐色染料的含量为0.01～10质量％，优选为0.5～6质量％。从体现充分的对比度的观点出发优选为0.01质量％以上，此外，从维持保存稳定性的观点出发，优选为10质量％以下。

从附着力和对比度的观点出发，本发明的优选实施方式为：在感光性树脂组合物中组合使用(d)隐色染料和下述(f)卤素化合物。

(e)N-芳基-α-氨基酸化合物

在本发明的感光性树脂组合物中，优选在感光性树脂组合物中含有0.01～30质量％的N-芳基-α-氨基酸化合物。N-芳基-α-氨基酸化合物的更优选的含量为0.05～10质量％。从获得足够的感光度的观点出发，N-芳基-α-氨基酸化合物的含量优选为0.01质量％以上，从分辨率的观点出发，优选为30质量％以下。

作为N-芳基-α-氨基酸化合物，例如可列举出N-苯甘氨酸、N-甲基-N-苯甘氨酸、N-乙基-N-苯甘氨酸、N-(正丙基)-N-苯甘氨酸、N-(正丁基)-苯甘氨酸、N-(2-甲氧基乙基)-N-苯甘氨酸、N-甲基-N-苯丙氨酸、N-乙基-N-苯丙氨酸、N-(正丙基)-N-苯丙氨酸、N-(正丁基)-N-苯丙氨酸、N-甲基-N-苯缬氨酸、N-甲基-N-苯基亮氨酸、N-甲基-N-(对-甲苯基)甘氨酸、N-乙基-N-(对-甲苯基)甘氨酸、N-(正丙基)-N-(对-甲苯基)甘氨酸、N-(正丁基)-N-(对-甲苯基)甘氨酸、N-甲基-N-(对-氯苯基)甘氨酸、N-乙基-N-(对-氯苯基)甘氨酸、N-(正丙基)-N-(对-氯苯基)甘氨酸、N-(正丁基)-N-(对-氯苯基)甘氨酸、N-甲基-N-(对-溴苯基)甘氨酸、N-乙基-N-(对-溴苯基)甘氨酸、N-(正丙基)-N-(对-溴苯基)甘氨酸、N-(正丁基)-N-(对-溴苯基)甘氨酸、N，N’-二苯基甘氨酸、N-(对-氯苯基)甘氨酸、N-(对-溴苯基)甘氨酸、N-(邻氯苯基)甘氨酸。其中特别优选N-苯甘氨酸。

(f)卤素化合物

在本发明的感光性树脂组合物中，优选在感光性树脂组合物中含有0.01～3质量％的卤素化合物。该卤素化合物更优选的含量为0.1～1.5质量％。从光固化性的观点出发，卤素化合物的含量优选为0.01质量％以上，从抗蚀剂的保存稳定性的观点出发，优选为3质量％以下。

作为卤素化合物，例如可列举出戊基溴、异戊基溴、溴化异丁烯、溴化乙烯、二苯甲基溴、苄基溴、二溴甲烷、三溴甲基苯砜、四溴化碳、三(2，3-二溴丙基)磷酸盐、三氯乙酰胺、戊基碘、异丁基碘、1，1，1-三氯-2，2-双(对-氯苯基)乙烷、氯化三嗪化合物，其中，特别优选使用三溴甲基苯砜。

(g)其它成分

为了提高本发明中的感光性树脂组合物的处理性，除前述(d)隐色染料以外可添加下述着色物质。作为这样的着色物质，例如可列举出品红、酞菁绿、碱性槐黄、副品红、结晶紫、甲基橙、耐尔蓝2B、维多利亚蓝、孔雀绿(保土ケ谷化学(株)制造的アイゼン(注册商标)MALACHITE GREEN)、碱性蓝20、钻石绿(保土ケ谷化学(株)制造的アイゼン(注册商标)DI AMOND GREEN GH)。

含有上述着色物质时的添加量优选在感光性树脂组合物中含有0.001～1质量％。为0.001质量％以上的含量，具有提高处理性的效果，为1质量％以下的含量，具有维持保存稳定性的效果。

进一步，为了提高本发明的感光性树脂组合物的热稳定性、保存稳定性，优选在感光性树脂组合物中含有选自自由基聚合阻聚剂、苯并三唑类和羧基苯并三唑类中的至少1种以上的化合物。

作为这样的自由基聚合阻聚剂，例如可列举出对甲氧基苯酚、氢醌、连苯三酚、萘胺、叔丁基邻苯二酚、氯化亚铜、2，6-二叔丁基-对甲酚、2，2’-亚甲基双(4-甲基-6-叔丁基苯酚)、2，2’-亚甲基双(4-乙基-6-叔丁基苯酚)、亚硝基苯基羟基胺铝盐和二苯基亚硝基胺。

另外，作为苯并三唑类，可以列举例如1，2，3-苯并三唑、1-氯-1，2，3-苯并三唑、双(N-2-乙基己基)氨基亚甲基-1，2，3-苯并三唑、双(N-2-乙基己基)氨基亚甲基-1，2，3-甲苯基三唑和双(N-2-羟基乙基)氨基亚甲基-1，2，3-苯并三唑。

另外，作为羧基苯并三唑类，例如可列举出4-羧基-1，2，3-苯并三唑、5-羧基-1，2，3-苯并三唑、N-(N，N-二-2-乙基己基)氨基亚甲基羧基苯并三唑、N-(N，N-二-2-羟基乙基)氨基亚甲基羧基苯并三唑以及N-(N，N-二-2-乙基己基)氨基亚乙基羧基苯并三唑。

自由基聚合阻聚剂、苯并三唑类和羧基苯并三唑类的总计添加量优选为0.01～3质量％，更优选为0.05～1质量％。从对感光性树脂组合物赋予保存稳定性的观点出发，该量优选为0.01质量％以上，此外，从维持感光度的观点出发。该量更优选为3质量％以下。

在本发明的感光性树脂组合物中，根据需要，还可以含有增塑剂。作为这样的增塑剂，例如可列举出聚乙二醇、聚丙二醇、聚氧丙烯聚氧乙烯醚、聚氧乙烯单甲醚、聚氧丙烯单甲醚、聚氧乙烯聚氧丙烯单甲醚、聚氧乙烯单乙醚、聚氧丙烯单乙醚、聚氧乙烯聚氧丙烯单乙醚、邻苯二甲酸二乙酯、邻甲苯磺酰胺、对甲苯磺酰胺、柠檬酸三丁酯、柠檬酸三乙酯、乙酰柠檬酸三乙酯、乙酰柠檬酸三正丙酯、乙酰柠檬酸三正丁酯。

作为增塑剂的量，优选在感光性树脂组合物中含有5～50质量％，更优选为5～30质量％。从抑制显影时间延迟、或者对固化膜赋予柔软性的观点出发，优选为5质量％以上，此外，从抑制固化不足和熔边的观点出发，优选为50质量％以下。

<感光性树脂组合物混合液>

本发明的感光性树脂组合物还可以制成添加溶剂的感光性树脂组合物混合液。作为适合的溶剂，可以列举以甲乙酮(MEK)为代表的酮类以及醇类，例如甲醇、乙醇和异丙醇。优选在感光性树脂组合物中添加溶剂，使得感光性树脂组合物混合液的粘度在25℃为500～4000mPa·sec。

<感光性树脂层压体>

本发明的感光性树脂层压体包括感光性树脂层和支撑该层的支撑体，可以根据需要在感光性树脂层的与支撑体相反一侧的表面具有保护层。

作为其中使用的支撑体，期望是能使由曝光光源放射出的光线透过的透明物质。作为这样的支撑体，可以列举聚对苯二甲酸乙二酯薄膜、聚乙烯醇薄膜、聚氯乙烯薄膜、氯乙烯共聚物薄膜、聚偏氯乙烯薄膜、偏氯乙烯共聚薄膜、聚甲基丙烯酸甲酯共聚物薄膜、聚苯乙烯薄膜、聚丙烯腈薄膜、苯乙烯共聚物薄膜、聚酰胺薄膜和纤维素衍生物薄膜。这些薄膜还可以根据需要使用经延伸的薄膜。优选雾度为5以下。关于薄膜的厚度，厚度薄的薄膜在图像形成性和经济性的方面是有利的，由于必须维持强度，优选使用10～30μm的厚度。

此外，作为在感光性树脂层压体中所用的保护层的重要特性，就与感光性树脂层的附着力而言，保护层与感光性树脂层的附着力相较于支撑体与感光性树脂层的附着力应足够小且可容易地剥离。例如，可以优选使用聚乙烯薄膜和聚丙烯薄膜作为保护层。此外，可以使用日本特开昭59-202457号公报中所示的剥离性优异的薄膜。保护层的膜厚优选为10～100μm，更优选为10～50μm。

本发明的感光性树脂层压体中的感光性树脂层的厚度优选为5～100μm，更优选为7～60μm。厚度越薄，分辨率越高，此外，厚度越厚，膜强度越强，因此可以根据用途适当选择。

依次层压支撑体、感光性树脂层和根据需要设置的保护层从而制备本发明的感光性树脂层压体的方法，可以采用目前已知的方法。

例如，将用于感光性树脂层的感光性树脂组合物制成前述感光性树脂组合物混合液，首先使用棒涂机或辊涂机将其涂布到支撑体上，干燥，在支撑体上层压由该感光性树脂组合物构成的感光性树脂层。

然后，根据需要，通过在该感光性树脂层上层压保护层，从而能制备感光性树脂层压体。

<抗蚀图案形成方法>

使用本发明感光性树脂层压体的抗蚀图案可以通过包括层压工序、曝光工序和显影工序的工序形成。示出具体方法的一个例子。

首先，使用层压机进行层压工序。在感光性树脂层压体具有保护层的情况下剥离保护层，然后，使用层压机将感光性树脂层加热压粘并层压到基板表面上。在该情况下，感光性树脂层可以仅层压到基板表面的单面上，也可以根据需要层压到两面上。此时的加热温度通常为40～160℃。此外，通过进行二次以上该加热压粘，能提高所得抗蚀图案对基板的附着力。此时，压粘可以使用具有双联辊的二段式层压机，也可以多次反复通过辊来进行压粘。

然后，使用曝光机进行曝光工序。可以根据需要，剥离支撑体，并通过光掩模使用活性光进行曝光。曝光量由光源照度和曝光时间决定。还可以使用光量计进行测定。

在曝光工序中，还可以使用无掩模曝光方法。无掩模曝光无需使用光掩模，在基板上通过直接描绘装置进行曝光。作为光源，使用波长为350～410nm的半导体激光或超高压汞灯。描绘图案由电脑控制，该情况下的曝光量由曝光光源的照度和基板的移动速度决定。

接着，使用显影装置进行显影工序。在曝光后，感光性树脂层上具有支撑体的情况下将该支撑体除去。接着，使用由碱性水溶液构成的显影液，将未曝光部分显影除去，获得抗蚀图案。作为碱性水溶液，优选Na₂CO₃或K₂CO₃的水溶液。这些可以根据感光性树脂层的特性适当选择，通常是0.2～2质量％浓度的Na₂CO₃水溶液。还可以在该碱性水溶液中混入表面活性剂、消泡剂、用于促进显影的少量有机溶剂。另外，显影工序中的该显影液的温度优选在20～40℃的范围内保持恒定温度。

通过上述工序获得抗蚀图案，但还可以根据情况进行将该抗蚀图案加热到100～300℃的加热工序。通过进行该加热工序，可以进一步提高耐化学试剂性。加热可以使用热风、红外线或远红外线的方式的加热炉。

<印刷线路板的制造方法>

本发明的印刷线路板的制造方法可以是在通过上述的抗蚀图案形成方法在作为基板的覆铜层压板或挠性基板上形成抗蚀图案后，经过以下的工序来进行的。

首先，进行如下工序：在通过显影露出的基板的铜面上，使用已知的方法例如蚀刻法或镀敷法形成导体图案的工序。

然后，进行使用具有比显影液强的碱性的水溶液将抗蚀图案从基板剥离的剥离工序，从而获得期望的印刷线路板。对于剥离用的碱性水溶液(以下还称为“剥离液”。)没有特别的限制，通常使用2～5质量％浓度的NaOH或KOH的水溶液。在剥离液中也可以加入少量的水溶性溶剂。另外，剥离工序中的该剥离液的温度优选在40～70℃的范围。

<引线框的制造方法>

本发明的引线框制造方法可以在通过前述抗蚀图案形成方法在作为基板的铜、铜合金或铁系合金的金属板上形成抗蚀图案后，经过以下的工序进行。

首先，进行对通过显影露出的基板进行蚀刻从而形成导体图案的工序。然后，进行通过与上述印刷线路板的制造方法同样的方法剥离抗蚀图案的剥离工序，从而获得期望的引线框。

<半导体封装体的制造方法>

本发明半导体封装体的制造方法可以通过对完成了作为LSI的电路形成的芯片通过以下工序进行封装来制造半导体封装体。

首先，对于通过显影得到的附着抗蚀图案的基材中的基材的金属露出的部分，实施硫酸铜镀从而形成导体图案。然后，进行通过与上述印刷线路板的制造方法同样的方法剥离抗蚀图案的剥离工序，再进行蚀刻，以便除去柱状镀敷以外部分的薄的金属层，封装上述芯片，从而获得期望的半导体封装体。

<凸块的制造方法>

为了对完成了作为LSI的电路形成的芯片进行封装，本发明的凸块的制造方法以下的工序制造。

首先，对于通过显影得到的附着抗蚀图案的基材中的基材的金属露出的部分，实施硫酸铜镀从而形成导体图案。然后，进行通过与上述印刷线路板的制造方法同样的方法剥离抗蚀图案的剥离工序，再进行通过蚀刻除去柱状镀敷以外部分的薄的金属层的工序，从而获得期望的凸块。

<具有凹凸图案的基材的制造方法>

通过前述抗蚀图案形成方法形成的抗蚀图案可以作为通过喷砂法对基板进行加工时的保护掩模部件来使用。

作为基板，可以列举例如玻璃、硅晶片、无定形硅、多晶硅、陶瓷、蓝宝石、金属材料。在这些基板上，通过与前述抗蚀图案形成方法相同的方法形成抗蚀图案。然后，经过从所形成的抗蚀图案上吹附喷砂材料切削目标深度的喷砂处理工序、用碱性剥离液从基板上除去残留于基板上的抗蚀图案部分的剥离工序，从而能制成在基板上具有微细凹凸图案的基材。上述喷砂处理工序中使用的喷砂材料可以使用公知的物质，例如，使用SiC、SiO₂、Al₂O₃、CaCO₃、ZrO、玻璃、不锈钢的2～100μm左右的微粒。

利用上述喷砂法制造具有凹凸图案的基材的方法可使用于：平板显示的隔壁的制造、有机EL的玻璃盖加工、硅晶片的打孔加工、以及陶瓷的立管脚加工。此外可利用于强介电质膜和选自贵金属、贵金属合金、高熔点金属以及高熔点金属化合物中的金属材料层的电极的制造。

实施例

以下，通过实施例对本发明实施方式的例子进行详细说明。

(实施例1～12、比较例1～2)

首先说明实施例和比较例的评价用试样的制备方法，然后，示出所得试样的评价方法及其评价结果。

1.评价用试样的制备

实施例和比较例中的感光性树脂层压体如下制备。

<含羧基粘合剂的制备>

首先，准备下述所示的粘合剂。

(合成例)

在配备氮气导入口、搅拌翼、戴氏冷凝器和温度计的1000cc的四口烧瓶中，在氮气氛围下，添加300g甲乙酮，并将水浴的温度升到80℃。接着，将甲基丙烯酸/苯乙烯/甲基丙烯酸苄基酯分别以30/20/50(质量比)的组成比调制总计400g的溶液作为调制液。制备在30g甲乙酮中溶解有3g偶氮二异丁腈的溶液，并且边搅拌边用2小时将其滴加到该调制液中。然后，进行6小时聚合(一次聚合)。然后每隔4小时分3次滴加在30g甲乙酮中溶解有6g偶氮二异丁腈的溶液，然后加热搅拌5小时(二次聚合)。接着，添加240g甲乙酮并从烧瓶中取出聚合反应物，得到粘合剂溶液B-1。此时的重均分子量为55000、分散度为2.6、酸当量为290。充分除去所得到的粘合剂溶液B-1中的甲乙酮，测定的树脂固体成分为41.1质量％。

同样，合成粘合剂溶液B-2～B-4。聚合性物质的组成比和得到的粘合剂溶液的树脂固体成分、重均分子量、分散度、酸当量如以下所示。

粘合剂B-1:甲基丙烯酸/苯乙烯/甲基丙烯酸苄基酯＝30/20/50(重量比)(重均分子量为55000、分散度为2.6、酸当量为290、固体成分浓度＝41质量％的甲乙酮溶液)。

粘合剂B-2:甲基丙烯酸/甲基丙烯酸甲酯/丙烯酸正丁酯＝25/65/10(重量比)(重均分子量为80000、分散度为3.7、酸当量为374、固体成分浓度＝34质量％的甲乙酮溶液)。

粘合剂B-3:甲基丙烯酸/甲基丙烯酸甲酯/苯乙烯＝25/50/25(重量比)(重均分子量为50000、分散度为3.1、酸当量为344、固体成分浓度＝43质量％的甲乙酮溶液)。

粘合剂B-4:甲基丙烯酸/甲基丙烯酸苄基酯/苯乙烯/甲基丙烯酸甲酯＝25/35/30/10(重量比)(重均分子量为55000、分散度为2.3、酸当量为344、固体成分浓度＝41质量％的甲乙酮溶液)。

<感光性树脂层压体的制备>

充分搅拌表1中所示的组成的感光性树脂组合物和溶剂，混合而形成感光性树脂组合物混合液，使用棒涂机将其均匀涂布到作为支撑体的16μm厚度的聚对苯二甲酸乙二酯薄膜的表面，在95℃的干燥机中干燥4分钟，从而形成感光性树脂层。感光性树脂层的厚度为40μm。

然后，在感光性树脂层的没有层压聚对苯二甲酸乙二酯薄膜的表面上，贴合作为保护层的22μm厚的聚乙烯薄膜，从而获得感光性树脂层压体。

在表2中示出表1中的符号表示的感光性树脂组合物调合液中的各成分的名称。

表1中的B-1～B-4的值为固体成分的值。

<基板整面>

评价用基板使用层压有厚度35μm压延铜箔的1.6mm厚的覆铜层压板，对表面进行湿式抛光辊研磨(3M(株)制造，スコツチブライト(注册商标)HD#600，通2次)。

<层压>

边剥离感光性树脂层压体的聚乙烯薄膜，边通过热辊层压机(旭化成电子材料元件株式会社制造，AL-70)在辊温度105℃下对整面预热成60℃的覆铜层压板进行层压。空气压力为0.35MPa，层压速度为1.5m/min。

<曝光>

在实施例1中，将对感光性树脂层评价必须的图案掩模置于作为支撑体的聚对苯二甲酸乙二酯薄膜上，通过超高压汞灯(才-ク制作所制造、HMW-201KB)，以50mJ/cm²的曝光量进行曝光。并且，在实施例2～11、比较例1～2中，通过直接描绘式曝光装置(PIIC(株)制造，DI曝光机DE-1AH，光源：GaN蓝紫二极管，主波长407±3nm)，以25mJ/cm²的曝光量进行曝光。

<显影>

在剥离聚对苯二甲酸乙二酯薄膜后，喷洒规定时间的30℃的1质量％Na₂CO₃水溶液，溶解除去感光性树脂层的未曝光部分。此时，以未曝光部分的感光性树脂层完全溶解所需要的最少时间为最小显影时间。

2.评价方法

以下示出各评价方法。

(1)对比性

用色差计(日本电色工业(株)制造、NF333简易型分光色差计)测定层压后经过15分钟的感光性树脂层的未曝光部分和曝光后经过30秒后的感光性树脂层的曝光部分的色差ΔE，如下划分等级。

◎：ΔE的值超过3。

○：ΔE的值超过2，且为3以下。

×：ΔE的值在2以下。

(2)分辨率

对层压后经过15分钟的感光度、分辨率评价用基板，通过曝光部分与未曝光部分的宽度为1:1比例的线图案掩模进行曝光。以最小显影时间的2倍的显影时间显影，将正常形成固化抗蚀图案线的最小掩模线宽度作为分辨率的值，分辨率按照如下进行分级。

◎：分辨率的值为25μm以下。

○：分辨率的值超过25μm，且为30μm以下。

×：分辨率的值超过30μm。

(3)附着力

对层压后经过15分钟的感光度、分辨率评价用基板，通过曝光部分与未曝光部分的宽度为1:1比例的线图案掩模进行曝光。以最小显影时间的2倍的显影时间显影，将正常形成固化抗蚀图案线的最小掩模线宽度作为附着力的值，附着力按照如下进行分级。

◎：附着力的值为25μm以下。

○：附着力的值超过25μm，且为30μm以下。

×：附着力的值超过30μm。

(4)显影聚集性

在200ml的1％碳酸钠水溶液中，溶解、分散6g没有曝光的感光性树脂层。将该液用带有泵和喷嘴的显影液循环装置连续8小时喷涂(喷涂压力＝0.2MPa)，然后用5μm的微孔滤膜过滤，称量滤纸上所收集的显影聚集物的干燥重量，如下划分等级。

◎：显影聚集物的重量在20mg以下。

○：显影聚集物的重量超过20mg，且为40mg以下。

×：显影聚集物的重量超过40mg。

(5)盖孔性

在1.6mm厚的覆铜层压板有直径6mm的孔的基材上，两面层压感光性树脂层，曝光，用最小显影时间的2倍的显影时间进行显影。并且测定膜破损数，通过下述算数式算出膜破损率，如以下划分等级。

盖孔膜破损率(％)＝[膜破损数(个)/总的盖孔膜数(个)]×100

◎：盖孔膜破损率为0％。

○：盖孔膜破损率超过0％，且为0.5％以下。

×：盖孔膜破损率超过0.5％。

(6)剥离片尺寸

用苛性钠水溶液(50℃、3质量％)浸渍整面曝光的4.2cm×6cm的层压板，如下对从层压板剥离的固化膜的形状(剥离片尺寸)进行等级划分。

◎：剥离片尺寸在5mm见方以下。

○：剥离片尺寸超过5mm见方，且为10mm见方以下。

×：剥离片尺寸超过10mm见方。

3.评价结果

实施例和比较例的评价结果如表1所示。

工业上的可利用性

本发明可以在印刷线路板的制造，IC芯片搭载用引线框的制造、金属掩模制造所代表的金属箔精密加工、半导体封装体例如BGA或CSP的制造、带状基板的制造例如COF或TAB、半导体凸块的制造、ITO电极、寻址电极、电磁波屏蔽体等平板显示器的隔壁的制造、以及通过喷砂工艺制造具有凹凸图案的基材的方法中使用。

Claims

1.一种感光性树脂组合物，其特征在于，所述感光性树脂组合物含有：20～90质量％(a)含羧基粘合剂、5～75质量％(b)具有至少一个末端烯属不饱和基团的加成聚合性单体、0.01～30质量％(c)光聚合引发剂、0.01～10质量％(d)隐色染料，其中，

作为(b)具有至少一个末端烯属不饱和基团的加成聚合性单体，含有选自下述通式(IV)、(V)和(VI)所示的组中的至少1种化合物，

[化学式1]

[化学式2]

[化学式3]

R¹、R²和R³为氢原子或甲基，这些可以相同也可以不同，R⁴和R⁵各自独立地表示氢原子、卤素原子、羟基、碳数1～12的烷基、碳数1～12的烷氧基、羧基或卤代烷基；

[化学式4]

R⁶和R⁷为氢原子或甲基，这些可以相同也可以不同，此外，l为3～15的整数；

[化学式5]

式中，R⁸、R⁹和R¹⁰为氢原子或甲基，这些可以相同也可以不同，此外n 1+n2+n3为1～20的整数；

[化学式6]

式中，R¹¹、R¹²、R¹³和R¹⁴为氢原子或甲基，这些可以相同也可以不同，此外，m1+m2+m3+m4为1～20的整数。

2.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，其特征在于，作为(c)光聚合性引发剂，含有0.01～30质量％下述通式(VII)所示的吖啶化合物，

[化学式7]

式中，R¹⁵为氢、烷基、芳基、吡啶基或烷氧基。

3.根据权利要求1或2所述的感光性树脂组合物，其特征在于，进一步含有0.01～30质量％(e)N-芳基-α-氨基酸化合物。

4.根据权利要求1或2所述的感光性树脂组合物，其特征在于，进一步含有0.01～3质量％(f)卤素化合物。

5.根据权利要求3所述的感光性树脂组合物，其特征在于，进一步含有0.01～3质量％(f)卤素化合物。

6.一种感光性树脂层压体，其通过将权利要求1～5任一项所述的感光性树脂组合物层压到支撑体上而形成。

7.一种抗蚀图案形成方法，其包括使用权利要求6所述的感光性树脂层压体在基板上形成感光性树脂层的层压工序、曝光工序和显影工序。

8.根据权利要求7所述的抗蚀图案形成方法，其特征在于，在前述曝光工序中，通过直接绘制进行曝光。

9.一种印刷线路板的制造方法，其包括对通过权利要求7或8所述的方法形成了抗蚀图案的基板进行蚀刻或镀敷的工序。

10.一种引线框的制造方法，其包括对通过权利要求7或8所述的方法形成了抗蚀图案的基板进行蚀刻的工序。

11.一种半导体封装体的制造方法，其包括对通过权利要求7或8所述的方法形成了抗蚀图案的基板进行镀敷的工序。

12.一种凸块的制造方法，其包括对通过权利要求7或8所述的方法形成了抗蚀图案的基板进行镀敷的工序。

13.一种具有凹凸图案的基材的制造方法，其包括通过喷砂对通过权利要求7或8所述的方法形成了抗蚀图案的基板进行加工的工序。