CN101568882A - 感光性树脂组合物及层压体 - Google Patents

Abstract

本发明的目的在于，提供具有耐碱性贵金属氰化物镀浴的性能，具有优异的分辨率、密合性和抗蚀剂剥离性，并且可用碱性水溶液显影的感光性树脂组合物、使用该感光性树脂组合物的感光性树脂层压体。一种感光性树脂组合物，其特征在于，该感光性树脂组合物含有20～90质量％的(a)含羧基的粘结剂，5～75质量％的(b)具有至少一个末端烯属不饱和基团的加成聚合性单体，0.01～30质量％的(c)光聚合引发剂，其中，作为(b)具有至少一个末端烯属不饱和基团的加成聚合性单体，在感光性树脂组合物整体中含有1～50质量％的特定化合物。

Description

感光性树脂组合物及层压体

技术领域

本发明涉及一种可用碱性水溶液显影的感光性树脂组合物、在支撑体上层压该感光性树脂组合物的感光性树脂层压体、使用该感光性树脂层压体在基板上形成抗蚀图案的方法以及该抗蚀图案的用途。更具体地说，本发明涉及可提供抗蚀图案的感光性树脂组合物，所述组合物适合于印刷电路板的制造、挠性印刷电路板的制造、IC芯片搭载用引线框(下文称为“引线框”)的制造、金属掩模制造等的金属箔精密加工、BGA(球栅阵列封装)、CSP(芯片尺寸封装)等半导体封装体的制造、以TAB(卷带自动接合)和COF(覆晶薄膜：在薄膜状的微细电路板上搭载半导体IC的制品)为代表的带状基板的制造、半导体凸块的制造、平板显示器领域的ITO电极、寻址电极或者电磁波屏蔽体等部件的制造。

背景技术

以往，印刷电路板通过光刻法来制造。光刻法是指：基板上涂布感光性树脂组合物，进行图案曝光，使该感光性树脂组合物的曝光部分聚合固化，用显影液除去未曝光部分，在基板上形成抗蚀图案，实施蚀刻或镀敷处理，形成导体图案，然后从该基板上剥离除去该抗蚀图案，由此在基板上形成导体图案的方法。

在上述光刻法中，在基板上涂布感光性树脂组合物时，可以使用在基板上涂布感光性树脂组合物溶液并干燥的方法，或者将支撑体、由感光性树脂组合物形成的层(下文称为“感光性树脂层”)以及视需要而定的保护层依次层压而获得的感光性树脂层压体(下文称为“感光抗蚀干膜”)层压到基板上的方法的任意一种。而且，在印刷电路板的制造中大多使用后者的感光抗蚀干膜。

下面简单地描述使用上述的感光抗蚀干膜制造印刷电路板的方法。

首先，在感光抗蚀干膜具有聚乙烯薄膜等保护层的情况下，从感光性树脂层上剥离该保护层。然后，使用层压机，在覆铜层压板等基板上按照该基板、感光性树脂层、支撑体的顺序层压感光性树脂层和支撑体。然后，隔着具有电路图案的光掩模，用超高压汞灯发出的i射线(365nm)等紫外线将该感光性树脂层曝光，从而使曝光部分聚合固化。然后，剥离由聚对苯二甲酸乙二醇酯等形成的支撑体。然后，用具有弱碱性的水溶液等显影液将感光性树脂层的未曝光部分溶解或分散除去，在基板上形成抗蚀图案。然后，用所形成的抗蚀图案作为保护掩模，进行公知的蚀刻处理或图案镀敷处理。图案镀敷处理通常使用酸性的铜镀浴。最后，从基板上剥离该抗蚀图案，制造具有导体图案的基板、即印刷电路板。

近年来，在电子部件中大量使用镀敷技术。这是因为镀敷技术能够提供的新的特性，例如能够对印刷电路板、陶瓷基板等非导电性材质提供电特性、能够具有诸如键合性、焊接性之类的适于接合的良好功能、能够具有稳定的接触电阻值等。

作为镀敷用原材料，开发了具有多种特性的各种原料。例如有金、银、铜、铂、铑、钯、镍、钴、铬、锌、锡和这些金属的合金镀等。尤其是在电子部件中，使用耐腐蚀性优异、随时间变化的接触电阻值变化小、键合性优异的镀金，另外，使用虽然比金易于氧化但便宜的镀银等。在镀金和镀银中分别具有氰化物浴(碱性浴、中性浴、酸性浴)、非氰化物浴等，根据覆膜的要求特性而选择镀浴。

尤其，在引线接合(wire bonding)用途的情况下，要求软质的覆膜，在该情况下，选择中性到碱性的贵金属氰化物镀浴。

另一方面，感光抗蚀干膜在图案形成和镀敷工序后包括剥离工序。该剥离工序大多采用碱性水溶液。这是因为光致抗蚀剂中的含羧基的粘结剂在碱性水溶液中溶解。

在使用中性到碱性浴的镀敷工序中，在使用光致抗蚀剂形成图案时，容易发生下述现象：含有原本被碱性溶解的含羧基的粘结剂的光致抗蚀剂被碱溶解，镀敷从基材与光致抗蚀剂的间隙渗透镀敷液、或者光致抗蚀剂剥离而不能正常形成图案。另一方面，为了提高耐镀敷性，过度降低碱溶解性，容易发生在剥离工序中从基板不能剥离光致抗蚀剂的问题。

由于这些原因，希望获得一种耐中性到碱性的贵金属氰化物镀浴、镀浴的污染性优异、分辨率和密合性优异而且抗蚀剂剥离性优异的感光性树脂组合物。

另外，关于抗蚀剂的耐镀敷性，在专利文献1中虽然论述了含有甲基丙烯酸/甲基丙烯酸乙酯/苯乙烯的三元共聚物和双酚A系(甲基)丙烯酸酯化合物、具有尿烷键的甲基丙烯酸酯化合物、2，2’-双(2，3-二氯苯基)-4，4’，5，5’-四苯基-1，2’-双咪唑的感光性树脂组合物的分辨率、密合性、感光度、镀浴污染性、显影性和机械强度，但没有提到具有耐中性到碱性的贵金属氰化物镀浴的性能，也没有论述剥离性。

专利文献1：日本国特开2001-222106号公报

发明内容

发明要解决的问题

本发明的目的在于，提供耐中性到碱性的氰化物浴中的贵金属镀敷、具有优异的分辨率、密合性和抗蚀剂剥离性的感光性树脂组合物，使用该感光性树脂组合物的感光性树脂层压体，使用该感光性树脂层压体在基板上形成抗蚀图案的方法以及该抗蚀图案的用途。

用于解决问题的方案

上述目的可以通过本发明的以下技术方案来实现。

1.一种感光性树脂组合物，其特征在于，该感光性树脂组合物含有20～90质量％的(a)含羧基的粘结剂，5～75质量％的(b)具有至少一个末端烯属不饱和基团的加成聚合性单体，0.01～30质量％的(c)光聚合引发剂，其中，作为(b)具有至少一个末端烯属不饱和基团的加成聚合性单体，在感光性树脂组合物整体中含有1～50质量％的选自用下述通式(I)和通式(II)表示的化合物所组成的组中的至少一种化合物。

[化学式1]

(其中R¹是碳数4～12的直链、支链或者环状的亚烷基，或者碳数6～12的烷基亚芳基，R²～R⁵各自独立地是氢或甲基，A是C₂H₄，B是CH₂CH(CH₃)，n₁～n₄各自独立地是0～15的整数，n₁+n₂+n₃+n₄为2以上。

-(A-O)-和-(B-O)-的重复单元的排列任选是无规的或者嵌段的。在嵌段的情况下，-(A-O)-和-(B-O)-的顺序是任选其中一个在尿烷键侧。)

[化学式2]

(其中R⁶和R⁷各自独立地是碳数4～12的直链、支链或环状的亚烷基，或者碳数6～12的烷基亚芳基，R⁸～R¹¹各自独立地是氢或甲基，A是C₂H₄，B是CH₂CH(CH₃)，n₅和n₆是0～15的整数，n₅+n₆是1以上，n₇～n₁₀各自独立地是0～15的整数，n₇+n₈+n₉+n₁₀是2以上。

-(A-O)-和-(B-O)-的重复单元的排列任选是无规的或者嵌段的。在嵌段的情况下，-(A-O)-和-(B-O)-的顺序是任选其中一个在尿烷键侧。)

2.根据第1项所述的感光性树脂组合物，作为上述(b)具有至少一个末端烯属不饱和基团的加成聚合性单体，还包含下述通式(III)表示的化合物，

[化学式3]

(其中R¹²是碳数4～12的直链、支链或者环状的亚烷基，或者碳数6～12的烷基亚芳基，R¹³和R¹⁴各自独立地是氢或甲基，A是C₂H₄，B是CH₂CH(CH₃)，n₁₁～n₁₄各自独立地是0～15的整数，n₁₁+n₁₂+n₁₃+n₁₄为2以上。

-(A-O)-和-(B-O)-的重复单元的排列任选是无规的或者嵌段的。在嵌段的情况下，-(A-O)-和-(B-O)-的顺序是任选其中一个在尿烷键侧。)

3.一种感光性树脂层压体，其包括由第1项或第2项所述的感光性树脂组合物形成的感光性树脂层和支撑体。

4.一种抗蚀图案的形成方法，其特征在于，包括使用第3项所述的感光性树脂层压体在基板上形成感光性树脂层的层压工序、曝光工序以及显影工序。

5.根据第4项所述的抗蚀图案的形成方法，其特征在于，在所述曝光工序中通过直接描绘来曝光。

6.一种印刷电路板的制造方法，其特征在于，包括对根据第4项或第5项所述的方法形成抗蚀图案的基板进行蚀刻或者镀敷的工序。

7.一种具有凹凸图案的基材的制造方法，其特征在于，包括通过喷砂对根据第4项或第5项所述的方法形成抗蚀图案的基板进行加工的工序。

8.一种半导体封装体的制造方法，所述方法包括对根据第4项或第5项所述的方法形成抗蚀图案的基板进行镀敷的工序。

9.一种凸块的制造方法，所述方法包括对根据第4项或第5项所述的方法形成抗蚀图案的基板进行镀敷的工序。

10.一种引线框的制造方法，所述方法包括对根据第4项或第5项所述的方法形成抗蚀图案的基板进行蚀刻的工序。

11.一种印刷电路板的制造方法，其特征在于，包括对根据第4项或第5项所述的方法形成抗蚀图案的基板进行镀敷的工序，所述镀敷工序使用贵金属氰化物镀浴。

12.一种半导体封装体的制造方法，其特征在于，包括对根据第4项或第5项所述的方法形成抗蚀图案的基板进行镀敷的工序，所述镀敷工序使用贵金属氰化物镀浴。

13.一种凸块的制造方法，所述方法包括对根据第4项或第5项所述的方法形成抗蚀图案的基板进行镀敷的工序，所述镀敷工序使用贵金属氰化物镀浴。

发明的效果

本发明提供了感光性树脂组合物，使用该感光性树脂组合物的感光性树脂层压体，使用该感光性树脂层压体在基板上形成抗蚀图案的方法以及该抗蚀图案的用途，所述感光性树脂组合物具有耐中性到碱性贵金属氰化物镀浴的性能，具有优异的分辨率、密合性和抗蚀剂剥离性，并且可用碱性水溶液显影。本发明能够适用于印刷电路板的制造、引线框的制造、半导体封装体的制造和平面显示器的制造。

具体实施方式

以下具体地说明本发明。

(a)含羧基的粘结剂

在本发明的感光性树脂组合物中，作为(a)含羧基的粘结剂，优选使用含有具有α，β-不饱和羧基的单体作为共聚成分、酸当量为100～600、重均分子量为5000～500000的粘结剂。

为了使感光性树脂组合物对于包括碱水溶液的显影液和剥离液具有显影性和剥离性，含羧基的粘结剂的羧基是必需的。酸当量优选是100～600，更优选为250～450。从确保与溶剂或组合物中的其它成分、尤其是后述(b)加成聚合性单体的相容性的观点来看，酸当量优选为100以上，另外，从维持显影性和剥离性的观点来看，酸当量优选为600以下。这里的酸当量是指其中具有1当量的羧基的热塑性共聚物的质量(克)。另外，酸当量的测定采用Hiranuma Reporting Titrator(COM-555)，用0.1mol/L的NaOH水溶液通过电位滴定法来测定。

本发明的含羧基的粘结剂的重均分子量优选为5000～500000。从使感光抗蚀干膜的厚度保持均匀并获得耐显影液性的观点来看，该重均分子量优选为5000以上，另外，从维持显影性的观点来看，该重均分子量优选为500000以下。更优选的是，重均分子量为20000到100000。这里的重均分子量是指通过凝胶渗透色谱法(GPC)使用标准聚苯乙烯(昭和电工(株)制造的Shodex STANDARD SM-105)的标准曲线测定的重均分子量。该重均分子量可以使用日本分光(株)制造的凝胶渗透色谱仪在下述条件下测定。

差示折射率计：RI-1530

泵：PU-1580

脱气器：DG-980-50

柱加热炉：CO-1560

柱：依次为KF-8025、KF-806M×2、KF-807

洗脱液：THF

含羧基的粘结剂优选是包括下述第一单体的至少一种和下述第二单体的至少一种的共聚物。

第一单体是分子中含有α，β-不饱和羧基的单体。例如，可以列举(甲基)丙烯酸、富马酸、肉桂酸、巴豆酸、衣康酸、马来酸酐和马来酸半酯。其中，(甲基)丙烯酸是特别优选的。

第二单体是非酸性的，在分子中具有至少一个聚合性不饱和基团。例如，可以列举(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸2-羟乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟丙酯、(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己基酯、(甲基)丙烯酸苄酯、醋酸乙烯酯等乙烯醇的酯类、(甲基)丙烯腈、苯乙烯以及可聚合的苯乙烯衍生物。其中，(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、苯乙烯、(甲基)丙烯酸苄酯是特别优选的。

本发明中所使用的(a)含有羧基的粘结剂可以如下合成：在将上述单体的混合物用丙酮、甲乙酮、异丙醇等溶剂稀释的溶液中适量添加过氧化苯甲酰、偶氮异丁腈等自由基聚合引发剂并加热搅拌。还可以一边在反应液中滴入一部分混合物一边进行合成。作为合成方法，除了溶液聚合以外，还可以使用块状聚合、悬浮聚合以及乳液聚合。

本发明中所使用的(a)含羧基的粘结剂相对于光聚合性树脂组合物整体的比例为20质量％以上90质量％以下，优选为30质量％以上70质量％以下，特别优选为40质量％以上60质量％以下。从提高盖孔膜强度和抑制熔边的观点来看，该比例为20质量％以上，从提高显影性的观点来看，该比例为90质量％以下。

(b)具有至少一个末端烯属不饱和基团的加成聚合性单体

作为本发明中使用的(b)具有至少一个末端烯属不饱和基团的加成聚合性单体(以下有时简称为加成聚合性单体)，包含选自用下述通式(I)和通式(II)表示的化合物所组成的组中的至少一种化合物作为必需成分。

[化学式4]

(其中R¹是碳数4～12的直链、支链或者环状的亚烷基，或者碳数6～12的烷基亚芳基，R²～R⁵各自独立地是氢或甲基，A是C₂H₄，B是CH₂CH(CH₃)，n₁～n₄各自独立地是0～15的整数，n₁+n₂+n₃+n₄为2以上。

-(A-O)-和-(B-O)-的重复单元的排列任选是无规的或者嵌段的。在嵌段的情况下，-(A-O)-和-(B-O)-的顺序是任选其中一个在尿烷键侧。)

[化学式5]

(其中R⁶和R⁷各自独立地是碳数4～12的直链、支链或环状的亚烷基，或者碳数6～12的烷基亚芳基，R⁸～R¹¹各自独立地是氢或甲基，A是C₂H₄，B是CH₂CH(CH₃)，n₅和n₆各自独立地是0～15的整数，n₅+n₆是1以上，n₇～n₁₀各自独立地是0～15的整数，n₇+n₈+n₉+n₁₀是2以上。

-(A-O)-和-(B-O)-的重复单元的排列任选是无规的或者嵌段的。在嵌段的情况下，-(A-O)-和-(B-O)-的顺序是任选其中一个在尿烷键侧。)

选自用上述通式(I)和通式(II)表示的化合物所组成的组中的至少一种化合物，在本发明的感光性树脂组合物中的含有比例优选为感光性树脂组合物整体中的1～50质量％，更优选为3～30质量％，还更优选为20质量％以下。从表现良好地镀敷性的观点来看，该量为1质量％以上；另外，从具有良好的剥离性的观点来看，该量为50质量％以下。

作为用上述通式(I)表示的化合物，可以列举多异氰酸酯与一分子中具有羟基和两个(甲基)丙烯酸基的化合物(甘油二甲基丙烯酸酯的聚环氧乙烷链加成物、甘油二甲基丙烯酸酯的聚环氧丙烷链加成物、甘油二甲基丙烯酸酯的聚环氧乙烷·聚环氧丙烷链加成物等)的尿烷化合物。作为所使用的多异氰酸酯，可以列举甲苯二异氰酸酯、二苯基甲烷-4，4’-二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、邻苯二甲撑二异氰酸酯、间苯二甲撑二异氰酸酯、对苯二甲撑二异氰酸酯、α，α’-二甲基-邻苯二甲撑二异氰酸酯、α，α’-二甲基-间苯二甲撑二异氰酸酯、α，α’-二甲基-对苯二甲撑二异氰酸酯、α，α，α’-三甲基-邻苯二甲撑二异氰酸酯、α，α，α’-三甲基-间苯二甲撑二异氰酸酯、α，α，α’-三甲基-对苯二甲撑二异氰酸酯、α，α，α’，α’-四甲基-邻苯二甲撑二异氰酸酯、α，α，α’，α’-四甲基-间苯二甲撑二异氰酸酯、α，α，α’，α’-四甲基-对苯二甲撑二异氰酸酯、环己烷二异氰酸酯等。还可以列举二异氰酸酯化合物的芳环加氢而成的化合物，例如间苯二甲撑二异氰酸酯的氢化物(MITSUI TAKEDACHEMICALS，INC.生产的TAKENATE 600)等。

作为用以上通式(I)表示的化合物的具体实例，可以列举六亚甲基二异氰酸酯与加成了平均5摩尔的环氧丙烷的甘油二甲基丙烯酸酯的反应产物(是在上述通式(I)中R¹是六亚甲基、R²～R⁵是甲基、n₁＝n₃＝0和n₂＝n₄＝5的化合物，东邦化学工业(株)制造，UA-47)、六亚甲基二异氰酸酯与加成了平均4摩尔的环氧乙烷的甘油二甲基丙烯酸酯的反应产物(是在上述通式(I)中R¹是六亚甲基、R²～R⁵是甲基、n₁＝n₃＝4和n₂＝n₄＝0的化合物，东邦化学工业(株)制造，UA-41)。

作为用上述通式(II)表示的化合物，可以列举多异氰酸酯与一分子中具有羟基和两个(甲基)丙烯酸基的化合物(甘油二甲基丙烯酸酯的聚环氧乙烷链加成物、甘油二甲基丙烯酸酯的聚环氧丙烷链加成物、甘油二甲基丙烯酸酯的聚环氧乙烷·聚环氧丙烷链加成物等)与(聚)亚烷基二醇的尿烷化合物。作为多异氰酸酯，可以使用上述那些。

作为用上述通式(II)表示的化合物的具体实例，可以列举六亚甲基二异氰酸酯与加成了平均4摩尔的环氧乙烷的甘油二甲基丙烯酸酯、加成了平均6摩尔的环氧乙烷和平均13摩尔的环氧丙烷的聚亚烷基二醇的反应产物(即，是在上述通式(II)中R⁶和R⁷是六亚甲基、R⁸～R¹¹是甲基、n₇＝n₉＝4、n₈＝n₁₀＝0、n₅＝6和n₆＝13的化合物：东邦化学工业(株)生产，UA-42)、六亚甲基二异氰酸酯与加成了平均5摩尔的环氧丙烷的甘油二甲基丙烯酸酯、加成了平均6摩尔的环氧乙烷和平均13摩尔的环氧丙烷的聚亚烷基二醇的反应产物(即，是在上述通式(II)中R⁶和R⁷是六亚甲基、R⁸～R¹¹是甲基、n₇＝n₉＝0、n₈＝n₁₀＝5、n₅＝6和n₆＝13的化合物：东邦化学工业(株)生产，UA-48)等。

作为本发明中所使用的(b)加成聚合性单体，除了上述化合物以外，还可以并用具有至少一个末端烯属不饱和基团的公知化合物。

例如，可以列举四甘醇二(甲基)丙烯酸酯、九甘醇二(甲基)丙烯酸酯、九甘醇二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、聚氧乙基三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇乙氧基化四(甲基)丙烯酸酯、4-壬基苯基七甘醇二丙二醇丙烯酸酯、2-羟基-3-苯氧基丙基丙酸酯、苯氧基六甘醇丙烯酸酯、邻苯二甲酸酐和丙烯酸2-羟丙酯的半酯化合物与环氧丙烷的反应产物(日本触媒化学制造，商品名OE-A 200)、4-正辛基苯氧基五丙二醇丙烯酸酯、2，2-双[{4-(甲基)丙烯酰氧基聚乙氧基}苯基]丙烷、2，2-双{(4-丙烯酰氧基聚乙氧基)环己基}丙烷或2，2-双{(4-甲基丙烯酰氧基聚乙氧基)环己基}丙烷、1，6-己二醇(甲基)丙烯酸酯、1，4-环己二醇二(甲基)丙烯酸酯、以及聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚氧化亚乙基聚氧化亚丙基二醇二(甲基)丙烯酸酯等聚氧化亚烷基二醇二(甲基)丙烯酸酯、2-二(对羟苯基)丙烷二(甲基)丙烯酸酯、甘油三(甲基)丙烯酸酯、2，2-双(4-甲基丙烯酰氧基五乙氧基苯基)丙烷以及异氰脲酸酯化合物的多官能(甲基)丙烯酸酯。

另外，从进一步提高分辨率、密合性以及对中性到碱性的氰化物浴中的贵金属镀敷的耐受性来看，含有用下述通式(III)表示的化合物是本发明的优选实施方案。

[化学式6]

(其中R¹²是碳数4～12的直链、支链或者环状的亚烷基，或者碳数6～12的烷基亚芳基，R¹³和R¹⁴各自独立地是氢或甲基，A是C₂H₄，B是CH₂CH(CH₃)，n₁₁～n₁₄各自独立地是0～15的整数，n₁₁+n₁₂+n₁₃+n₁₄为2以上。

-(A-O)-和-(B-O)-的重复单元的排列任选是无规的或者嵌段的。在嵌段的情况下，-(A-O)-和-(B-O)-的顺序是任选其中一个在尿烷键侧。)

作为用上述通式(III)表示的化合物的具体实例，可以列举二异氰酸酯化合物(例如六亚甲基二异氰酸酯、甲苯二异氰酸酯或2，2，4-三甲基六亚甲基二异氰酸酯)与一分子中具有羟基和(甲基)丙烯酸基的化合物(例如丙烯酸2-羟丙酯、具有丙二醇链的单甲基丙烯酸酯、具有聚乙二醇链的单甲基丙烯酸酯、具有环氧乙烷链和环氧丙烷链的单甲基丙烯酸酯等)的尿烷化合物。

含有上述通式(III)表示的化合物的情况下的含量是相对于感光性树脂组合物整体优选为3～70质量％。考虑到分辨率，该含量优选为3质量％以上；考虑到抗蚀图案的挠性，该含量优选为70质量％以下。

本发明的感光性树脂组合物中含有的(b)加成聚合性单体的量是5～75质量％的范围，优选的范围是15～70质量％。从抑制固化不良和显影时间的延迟的观点来看，该量为5质量％以上；另外，从抑制冷流和固化抗蚀剂的剥离延迟的观点来看，该量为75质量％以下。

(c)光聚合引发剂

在本发明的感光性树脂组合物中，作为(c)光聚合引发剂，可以使用通常已知的物质。本发明的感光性树脂组合物中所含有的(c)光聚合引发剂的量是在0.01～30质量％的范围内，更优选的范围是0.05～10质量％。从获得充分感光度的观点考虑，该量优选为0.01质量％以上，另外从光充分透过至抗蚀剂底面和获得良好的高分辨率的观点来考虑，该量优选为30质量％以下。

作为这种光聚合引发剂，可以例举2-乙基蒽醌、八乙基蒽醌、1，2-苯并蒽醌、2，3-苯并蒽醌、2-苯基蒽醌、2，3-二苯基蒽醌、1-氯蒽醌、2-氯蒽醌、2-甲基蒽醌、1，4-萘醌、9，10-菲醌、2-甲基-1，4-萘醌、2，3-二甲基蒽醌、3-氯-2-甲基蒽醌等醌类，二苯甲酮、米蚩酮[4，4’-双(二甲基氨基)二苯甲酮]、4，4’-双(二乙基氨基)二苯甲酮等芳族酮类，苯偶姻、苯偶姻乙醚、苯偶姻苯醚、甲基苯偶姻、乙基苯偶姻等苯偶姻醚类，苯偶酰二甲基缩酮、苯偶酰二乙基缩酮等二烷基缩酮类，二乙基噻吨酮、氯噻吨酮等噻吨酮类，二甲基氨基苯甲酸乙酯等二烷基氨基苯甲酸酯类，1-苯基-1，2-丙二酮-2-O-苯甲酰肟、1-苯基-1，2-丙二酮-2-(O-乙氧基羰基)肟等肟酯类，2-(邻氯苯基)-4，5-二苯基咪唑二聚体、2-(邻氯苯基)-4，5-双-(间甲氧基苯基)咪唑二聚体、2-(对甲氧基苯基)-4，5-二苯基咪唑二聚体等洛粉碱二聚体，吖啶、9-苯基吖啶、9-(对-甲基苯基)吖啶、9-(对-乙基苯基)吖啶、9-(对-异丙基苯基)吖啶、9-(对-正丁基苯基)吖啶、9-(对-叔丁基苯基)吖啶、9-(对-甲氧基苯基)吖啶、9-(对-乙氧基苯基)吖啶、9-(对乙酰基苯基)吖啶、9-(对-二甲基氨基苯基)吖啶、9-(对-氰基苯基)吖啶、9-(对-氯苯基)吖啶、9-(对-溴苯基)吖啶、9-(间-甲基苯基)吖啶、9-(间-正丙基苯基)吖啶、9-(间-异丙基苯基)吖啶、9-(间-正丁基苯基)吖啶、9-(间-叔丁基苯基)吖啶、9-(间-甲氧基苯基)吖啶、9-(间-乙氧基苯基)吖啶、9-(间-乙酰基苯基)吖啶、9-(间-二甲基氨基苯基)吖啶、9-(间-二乙基氨基苯基)吖啶、9-(氰基苯基)吖啶、9-(间-氯苯基)吖啶、9-(间-溴苯基)吖啶、9-甲基吖啶、9-乙基吖啶、9-正丙基吖啶、9-异丙基吖啶、9-氰基乙基吖啶、9-羟乙基吖啶、9-氯乙基吖啶、9-甲氧基吖啶、9-乙氧基吖啶、9-正丙氧基吖啶、9-异丙氧基吖啶、9-氯乙氧基吖啶、N-苯基甘氨酸、N-甲基-N-苯基甘氨酸、N-乙基-N-苯基甘氨酸、戊基溴、异戊基溴、亚异丁基二溴、二溴乙烷、二苯基甲基溴、苄基溴、二溴甲烷、三溴甲基苯基砜、四溴化碳、三(2，3-二溴丙基)磷酸酯、三氯乙酰胺、戊基碘、异丁基碘、1，1，1-三氯-2，2-双(对-氯苯基)乙烷、1-苯基-3-(4-叔丁基-苯乙烯基)-5-(4-叔丁基-苯基)-吡唑啉等吡唑啉化合物等。

尤其从高分辨率的观点考虑，2-(邻氯苯基)-4，5-二苯基咪唑二聚体和米蚩酮[4，4’-双(二甲基氨基)二苯甲酮]或4，4’-双(二乙基氨基)二苯甲酮的组合是优选的。

除了上述成分以外，在本发明的感光性树脂组合物中还可以采用染料、颜料等着色物质。作为这种着色物质，例如可以列举酞菁绿、结晶紫、甲基橙、尼罗蓝2B、维多利亚蓝、孔雀绿、碱性蓝20、钻石绿等。

另外，为了能够通过曝光赋予可视图像，在本发明的感光性树脂组合物中可以添加显色剂。作为这种显色剂，可以列举隐色染料或荧烷染料与卤化物的组合。作为该卤化物，可以列举戊基溴、异戊基溴、亚异丁基二溴、二溴乙烷、二苯基甲基溴、亚苄基二溴、二溴甲烷、三溴甲基苯基砜、四溴化碳、三(2，3-二溴丙基)磷酸酯、三氯乙酰胺、戊基碘、异丁基碘、1，1，1-三氯-2，2-双(对氯苯基)乙烷、六氯乙烷和氯化三嗪化合物等。

着色物质和显色剂在感光性树脂组合物中的量各自优选为0.01～10质量％。从能够表现充分的着色性(显色性)的观点来看，该量优选为0.01质量％以上；从具有曝光部分和未曝光部分的对比度和维持保存稳定性的观点来看，该量优选为10质量％以下。

此外，为了提高本发明的感光性树脂组合物的热稳定性和保存稳定性，优选在感光性树脂组合物中含有选自自由基聚合阻聚剂、苯并三唑类和羧基苯并三唑类所组成的组中的至少一种以上化合物。

作为这种自由基聚合阻聚剂，可以例举对甲氧基苯酚、氢醌、连苯三酚、萘胺、叔丁基邻苯二酚、氯化亚铜、2，6-二叔丁基-对甲酚、2，2’-亚甲基双(4-甲基-6-叔丁基苯酚)、2，2’-亚甲基双(4-乙基-6-叔丁基苯酚)、亚硝基苯基羟胺铝盐以及二苯基亚硝基胺等。

另外，作为苯并三唑类，可以例举例如1，2，3-苯并三唑、1-氯-1，2，3-苯并三唑、双(N-2-乙基己基)氨基亚甲基-1，2，3-苯并三唑、双(N-2-乙基己基)氨基亚甲基-1，2，3-甲苯并三唑以及双(N-2-羟乙基)氨基亚甲基-1，2，3-苯并三唑等。

另外，作为羧基苯并三唑类，可以例举例如4-羧基-1，2，3-苯并三唑、5-羧基-1，2，3-苯并三唑、N-(N，N-二-2-乙基己基)氨基亚甲基羧基苯并三唑、N-(N，N-二-2-羟乙基)氨基亚甲基羧基苯并三唑以及N-(N，N-二-2-乙基己基)氨基亚乙基羧基苯并三唑等。

自由基聚合阻聚剂、苯并三唑类和羧基苯并三唑类的总添加量优选为0.01～3质量％，更优选为0.05～1质量％。从赋予感光性树脂组合物保存稳定性的观点来看，该量优选为0.01质量％以上，另外从维持感光度的观点来看，该量优选为3质量％以下。

为了提高本发明的感光性树脂组合物的色调稳定性，在感光性树脂组合物中可以含有亚磷酸酯化合物。作为亚磷酸酯化合物，可以例举例如2，4，8，10-四叔丁基-6-[3-(3-甲基-4-羟基-5-叔丁基苯基)丙氧基]二苯并[d，f][1，3，2]二噁磷环庚烷、2，2-亚甲基双(4，6-二叔丁基苯基)辛基亚磷酸酯、双(2，4-二叔丁基苯基)季戊四醇二亚磷酸酯、三(2，4-二叔丁基苯基)亚磷酸酯、4，4’-丁叉基双(3-甲基-6-叔丁基苯基-二-十三烷基亚磷酸酯、4，4’-异丙叉基-二-苯酚烷基亚磷酸酯或者亚磷酸三异癸基酯。在添加亚磷酸酯化合物时的添加量是0.01～5质量％。

根据需要，在本发明的感光性树脂组合物中可以含有增塑剂。作为这种增塑剂，可以例举例如聚乙二醇、聚丙二醇、聚氧亚丙基聚氧亚乙基醚、聚氧亚乙基单甲醚、聚氧亚丙基单甲醚、聚氧亚乙基聚氧亚丙基单甲醚、聚氧亚乙基单乙醚、聚氧亚丙基单乙醚、聚氧亚乙基聚氧亚丙基单乙醚等二醇醚类，邻苯二甲酸二乙酯等邻苯二甲酸酯类，邻甲苯磺酰胺、对甲苯磺酰胺、柠檬酸三丁酯、柠檬酸三乙酯、乙酰基柠檬酸三乙酯、乙酰基柠檬酸三正丙酯、乙酰基柠檬酸三正丁酯等。

在添加增塑剂时，在感光性树脂组合物中的添加量优选为5～50质量％，更优选为5～30质量％。从抑制显影时间延迟或赋予固化膜柔软性的观点来看，该量优选为5质量％以上，另外，从抑制固化不足和冷流的观点来看，该量优选为50质量％以下。

<感光性树脂组合物调合液>

本发明的感光性树脂组合物可以制成添加溶剂的感光性树脂组合物调合液。作为合适的溶剂，可以例举以甲乙酮(MEK)为代表的酮类以及甲醇、乙醇、异丙醇等醇类。优选在感光性树脂组合物中添加溶剂，使得感光性树脂组合物调合液的粘度在25℃下为500～4000mPa·sec。

<感光性树脂层压体>

感光性树脂层压体包括由感光性树脂组合物形成的感光性树脂层和支撑体。将感光性树脂组合物层压在支撑体上，可以形成感光性树脂层压体。另外，根据需要，感光性树脂层与支撑体相反一侧的表面上可以具有保护层。

作为这里使用的支撑体，理想的是可透过从曝光光源放出的光的透明支撑体。作为这种支撑体，可以例举聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜、聚乙烯醇薄膜、聚氯乙烯薄膜、氯乙烯共聚物薄膜、聚偏氯乙烯薄膜、偏氯乙烯共聚物薄膜、聚甲基丙烯酸甲酯聚合物薄膜、甲基丙烯酸甲酯共聚物薄膜、聚苯乙烯薄膜、苯乙烯共聚物薄膜、聚丙烯腈薄膜、聚酰胺薄膜以及纤维素衍生物薄膜等。这些支撑体还可使用根据需要拉伸后的物质。雾度优选为5以下。支撑体的厚度薄则在图像形成性能和经济性上是有利的，但由于需要维持强度等，优选使用厚度10～30μm的支撑体。

另外，感光性树脂层压体中使用的保护层的重要特性是保护层与感光性树脂层的密合性比支撑体与感光性树脂层的密合性充分小，可以容易地剥离。例如，聚乙烯薄膜和聚丙烯薄膜等可以优选作为保护层使用。另外，可以使用日本特开昭59-202457号公报中所示的剥离性优异的薄膜。保护层的膜厚优选为10～100μm，更优选10～50μm。

本发明的感光性树脂层压体的感光性树脂层的厚度优选为5～100μm，更优选为7～60μm。鉴于厚度越薄，分辨率越高，另外，厚度越厚则固化膜的强度越高，因此，可以根据用途适当选择。

通过将支撑体、感光性树脂层和视需要而定的保护层依次层压来制备本发明感光性树脂层压体的方法可以采用以往公知的方法。例如，将用于感光性树脂层的感光性树脂组合物制成上述感光性树脂组合物调合液，首先使用棒涂器或辊涂机涂布于支撑体上，进行干燥，在支撑体上层压由该感光性树脂组合物形成的感光性树脂层。

然后，视需要使用层压机在该感光性树脂层上层压保护层，从而可以制作感光性树脂层压体。

<抗蚀图案形成方法>

使用本发明的感光性树脂层压体的抗蚀图案可以通过包括层压工序、曝光工序和显影工序的工序来形成。下面给出了具体方法的一个实例。

首先，使用层压机进行层压工序。在感光性树脂层压体具有保护层的情况下，在剥离保护层之后，用层压机在基板表面加热压接感光性树脂层，进行层压。此时，感光性树脂层可以只在基板的一个表面上层压，根据需要也可以在双面层压。此时的加热温度通常为40～160℃。另外，通过进行两次以上的该加热压接，提高了所得抗蚀图案对基板的密合性。此时，压接可以使用具有双联辊的二段式层压机，也可以重复几次通过辊进行压接。

然后，使用曝光机进行曝光工序。倘若需要，剥离支撑体，通过光掩模用活性光进行曝光。曝光量由光源照度和曝光时间来决定。还可以使用光量计来测定。

在曝光工序中可以使用直接描绘的曝光方法。在直接描绘的曝光方法中，不使用光掩模，通过直接描绘装置对基板曝光。作为光源，可以使用波长350～410nm的半导体激光、超高压汞灯等。描绘图案通过计算机控制，在该情况下的曝光量根据曝光光源的照度和基板的移动速度来确定。

然后，使用显影装置进行显影工序。曝光后，在感光性树脂层上具有支撑体的情况下，可以将该支撑体除去。接着，使用包括碱水溶液的显影液将未曝光部分显影除去，获得抗蚀图像。作为碱水溶液，Na₂CO₃或K₂CO₃等的水溶液是优选的。它们可以根据感光性树脂层的特性来选择，但通常是浓度0.2～2质量％的Na₂CO₃水溶液。在该碱水溶液中可以混入表面活性剂、消泡剂、用于促进显影的少量的有机溶剂等。另外，显影工序中的该显影液的温度优选保持在20～40℃范围内的一定温度。

通过上述工序可以获得抗蚀图案，然而视情况可以进一步进行100～300℃的加热工序。加热时间优选为1～30分钟。通过实施该加热工序，可以进一步提高耐化学药品性。加热可以使用热风、红外线或远红外线等方式的加热炉。

根据情况不同，还可以在图案形成之后实施曝光工序。通过实施该曝光工序，可以进一步提高耐化学药品性。

<印刷电路板的制造方法>

本发明的印刷电路板的制造方法是在通过上述抗蚀图案形成方法在作为基板的覆铜层压板或挠性基板上形成抗蚀图案之后经过以下工序来进行的。

首先，进行在由显影露出的基板的铜面上进行蚀刻的工序，或者使用镀敷工序等已知的方法形成导体图案的工序。

在镀敷工序中，可以使用铜镀浴，也可以使用贵金属氰化物镀浴。

作为贵金属氰化物镀敷的贵金属，例如有金、银。

在本发明中，可以优选使用氰化金镀浴。

在镀敷氰化金的情况下，镀液含有氰配合物，可以分类为碱性氰化物浴(pH8.5-13)、中性氰化物浴(pH6-8.5)、酸性氰化物浴(pH3-6)。这些镀液可以使用市售的物质。

本发明的感光性树脂组合物可以耐受中性到碱性的贵金属氰化物镀敷。

此后，进行用碱性强于显影液的水溶液从基板上剥离抗蚀图案的剥离工序，获得所需的印刷电路板。对剥离用的碱性水溶液(下文也称为“剥离液”。)没有特定限制，但通常使用浓度2～5质量％的NaOH或KOH水溶液。在剥离液中可以添加少量的水溶液溶剂。另外，剥离工序中的该剥离液的温度优选在40～70℃的范围内。

<具有凹凸图案的基材的制造方法>

通过上述抗蚀图案形成方法获得的抗蚀图案可以作为在用喷砂工艺对基板实施加工时的保护掩模部件使用。

作为基板，可以例举玻璃、硅晶片、非晶硅、多晶硅、陶瓷、蓝宝石、金属材料等。通过与上述抗蚀图案形成方法相同的方法在这些玻璃等基板上形成抗蚀图案。此后，经过对所形成的抗蚀图案吹送喷砂材料以切削至目标深度的喷砂处理工序、用碱剥离液等从基板上除去残留在基板上的抗蚀图案部分的剥离工序，可以制备在基板上具有微细的凹凸图案的基材。在上述喷砂处理工序中使用的喷砂材料可以使用公知的材料，例如，可以使用SiC、SiO₂、Al₂O₃、CaCO₃、ZrO₂、玻璃、不锈钢等大约2～100μm的微粒。

根据上述喷砂工艺制造具有凹凸图案的基材的方法可以用于平板显示器的间壁的制造、有机EL的玻璃罩加工、硅晶片的开孔加工和陶瓷的插针加工等。另外，可以用于制造强电介质膜和选自贵金属、贵金属合金、高熔点金属和高熔点金属化合物所组成的组中的金属材料层的电极。

<半导体封装体的制造方法>

本发明的半导体封装体的制造方法通过用以下工序装配作为LSI的电路形成完成后的芯片来制造半导体封装体。

首先，对具有由显影获得的抗蚀图案的基材上的基材金属露出的部分进行硫酸铜镀敷，或者进行上述贵金属氰化物镀敷，形成导体图案。此后，进行用与上述印刷电路板的制造方法同样的方法剥离抗蚀图案的剥离工序，进而，对除了柱状镀敷以外的部分进行用于除去薄金属层的蚀刻，装配上述芯片，获得所需的半导体封装体。

<凸块的制造方法>

本发明的凸块的制造方法用于装配作为LSI的电路形成完成后的芯片，通过下述工序来制造。

首先，对具有由显影获得的抗蚀图案的基材上的基材金属露出的部分进行硫酸铜镀敷，或者实施上述贵金属氰化物镀敷，形成导体图案。此后，进行用与上述印刷电路板的制造方法同样的方法剥离抗蚀图案的剥离工序，进而，进行通过蚀刻除去除了柱状镀敷以外的部分的薄金属层的工序，获得所需的凸块。

<引线框的制造方法>

本发明的引线框的制造方法是在通过上述抗蚀图案形成方法在作为基板的金属板如铜、铜合金或铁系合金上形成抗蚀图案之后，经由以下工序来进行的。

首先，进行对由显影露出的基板进行蚀刻而形成导体图案的工序。此后，进行通过与上述印刷电路板的制造方法同样的方法剥离抗蚀图案的剥离工序，获得所需引线框。

实施例

以下具体地说明本发明实施方式的实施例。

(实施例1～11、比较例1)

首先说明实施例和比较例的评价用样品的制备方法，然后，在表1中示出了所得样品的评价方法及其评价结果。

在表1中用简写符号表示的感光性树脂组合物调合液中的材料成分B-1到K-1的名称在表2中示出。

1.评价用样品的制备

实施例和比较例中的感光性树脂层压体如下制作。

<含羧基的粘结剂的制备>

首先，准备如下所示的粘结剂。

(合成例)

在设有氮气导入口、搅拌叶片、蛇形冷凝管和温度计的1000cc四口烧瓶内，在氮气氛围下投入300g甲乙酮，将水浴的温度升高至80℃。然后，以30/20/50(重量比)的甲基丙烯酸/苯乙烯/甲基丙烯酸苄酯的组成比配制总计400g的固体成分的溶液。制备将3g偶氮双异丁腈溶于30g甲乙酮而成的溶液，在搅拌的同时用2小时滴入到上述配制液中。此后，加热搅拌6小时(一次聚合)。此后，每隔4小时，分三次滴入将6g偶氮双异丁腈溶于30g甲乙酮而成的溶液，然后加热搅拌5小时(二次聚合)。然后，添加240g甲乙酮，从烧瓶中取出聚合反应产物，获得粘结剂溶液B-1。此时的重均分子量为5.5万，分散度为2.6，酸当量为290。所得粘结剂溶液B-1中的树脂固体成分为41质量％。

同样地，合成甲基丙烯酸/苯乙烯/甲基丙烯酸甲酯＝25/25/50(重量比)的粘结剂溶液B-2。聚合性物质的组成比及所得粘结剂溶液的树脂固体成分、重均分子量、分散度和酸当量在下面给出：

粘结剂溶液B-1：甲基丙烯酸/苯乙烯/甲基丙烯酸苄酯＝30/20/50(重量比)(重均分子量5.5万、分散度2.6、酸当量290、固体成分浓度41质量％的甲乙酮溶液)。

粘结剂溶液B-2：甲基丙烯酸/苯乙烯/甲基丙烯酸甲酯＝25/25/50(重量比)(重均分子量5.0万、分散度2.8、酸当量344、固体成分浓度41质量％的甲乙酮溶液)。

<感光性树脂层压体的制作>

将表1所示组成的感光性树脂组合物和溶剂充分搅拌、混合，制成感光性树脂组合物调合液，使用棒涂器在作为支撑体的厚16μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜的表面上均匀地涂布，在95℃的干燥机中干燥4分钟，形成感光性树脂层。感光性树脂层的厚度为40μm。

接着，在没有层压聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜的感光性树脂层的表面上粘合作为保护层的厚23μm的聚乙烯薄膜，获得感光性树脂层压体。

<基板表面整平>

分辨率评价用基板、密合性评价用基板、抗蚀剂剥离性评价用基板、对碱性的贵金属氰化物镀浴的耐受性评价用基板使用层压35μm压延铜箔的厚1.6mm的覆铜层压板，表面进行湿式抛光辊研磨(3M公司制造，Scotch Brite(注册商标)HD#600，两次通过)。

<层压>

一边剥离感光性树脂层压体的聚乙烯薄膜，一边表面整平，通过热辊层压机(Asahi Kasei EMD Corporation制造，AL-70)，在105℃的辊温度下将该层压体层压至预热至60℃的覆铜层压板上，气体压力为0.35MPa，层压速度为1.5m/min。

<曝光>

将感光性树脂层评价所需的图案掩模放置在作为支撑体的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜上，用超高压汞灯(ORCMANUFACTURING CO.，LTD.制造，HMW-201KB)以50mJ/cm²的曝光量曝光。

<显影>

剥离聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜后，用30℃的1质量％的Na₂CO₃水溶液喷雾规定时间，溶解除去感光性树脂层的未曝光部分。此时，将未曝光部分的感光性树脂层完全溶解所需的最少时间作为最小显影时间。

<镀敷前处理>

将显影后的对碱性贵金属氰化物镀浴的耐受性评价用基板在40℃下的酸性脱脂FRX(10％水溶液，ATOTECH JAPAN制造)浴中浸渍4分钟。水洗后，在10％硫酸水溶液中在室温下浸渍2分钟。

<氰化金镀浴>

使用组成为20g/L的氰化金钾、15g/L的磷酸二氢钠、20g/L的磷酸氢二钠的镀浴，在0.5A/m²的电流密度、70℃下镀敷10分钟。

<剥离>

用50℃、3质量％的苛性钠水溶液对镀敷处理过的评价基板进行喷雾，剥离除去抗蚀剂膜。

2.评价方法

(1)分辨率评价

通过曝光部分和未曝光部分的宽度为1∶1的比率的线型图案掩模，对层压后经过15分钟的分辨率评价用基板进行曝光。用最小显影时间的2倍显影时间进行显影，以正常形成固化抗蚀剂线的最小掩模线宽作为分辨率值，如下所示进行分级。

◎：分辨率值为20μm以下。

○：分辨率值超过20μm且25μm以下。

×：分辨率值超过25μm。

(2)密合性评价

通过曝光部分和未曝光部分的宽度为1∶100的比率的线型图案掩模，对层压后经过15分钟的密合性评价用基板进行曝光。用最小显影时间的2倍显影时间进行显影，以正常形成固化抗蚀剂线的最小掩模线宽作为密合性的值，如下所示进行分级。

◎：密合性值为20μm以下。

○：密合性值超过20μm且25μm以下。

×：密合性值超过25μm。

(3)抗蚀剂剥离性评价

通过具有6cm×6cm图案的掩模，对层压后经过15分钟的抗蚀剂剥离性评价用基板进行曝光。用最小显影时间的2倍显影时间进行显影，然后浸泡在50℃、3质量％的苛性钠水溶液中，测定抗蚀剂膜剥离的时间，如下所示进行分级。

○：剥离时间为60秒以下。

△：剥离时间超过60秒且120秒以下。

×：剥离时间超过120秒。

(4)对碱性的贵金属氰化物镀浴的耐受性评价

通过曝光部分和未曝光部分的宽度为1∶5的比率的线型图案掩模，对层压后经过15分钟的对碱性的贵金属氰化物镀浴的耐受性评价用基板进行曝光。用最小显影时间的2倍显影时间进行显影，获得固化抗蚀图案。此后，在上述条件下进行氰化金镀敷，进一步剥离固化抗蚀图案。在剥离抗蚀剂后，用光学显微镜观察100μm部分的镀金线，如下所示对耐镀敷液的性能进行分级：

◎：完全没有镀敷潜入、渗透，显示了良好的线条。

○：无镀敷潜入，渗透宽度小于5μm。

△：无镀敷潜入，渗透宽度为5μm以上。

×：发生镀敷潜入。

3.评价结果

实施例和比较例的评价结果在表1中示出。

产业上的可利用性

本发明可以用于印刷电路板的制造、挠性印刷电路板的制造、IC芯片搭载用引线框(下文称为“引线框”)的制造、金属掩模制造等金属箔精密加工、BGA(球栅阵列封装)、CSP(芯片尺寸封装)等半导体封装体的制造、以TAB(卷带自动接合)和COF(覆晶薄膜：在薄膜状的微细电路板上搭载半导体IC的制品)为代表的带状基板的制造、半导体凸块的制造、平板显示器领域的ITO电极、寻址电极或者电磁波屏蔽体等部件的制造。

Claims (13)

1.一种感光性树脂组合物，其特征在于，该感光性树脂组合物含有20～90质量％的(a)含羧基的粘结剂，5～75质量％的(b)具有至少一个末端烯属不饱和基团的加成聚合性单体，0.01～30质量％的(c)光聚合引发剂，其中，

作为(b)具有至少一个末端烯属不饱和基团的加成聚合性单体，在感光性树脂组合物整体中含有1～50质量％的选自用下述通式(I)和通式(II)表示的化合物所组成的组中的至少一种化合物，

[化学式1]

其中R¹是碳数4～12的直链、支链或者环状的亚烷基，或者碳数6～12的烷基亚芳基，R²～R⁵各自独立地是氢或甲基，A是C₂H₄，B是CH₂CH(CH₃)，n₁～n₄各自独立地是0～15的整数，n₁+n₂+n₃+n₄为2以上，

-(A-O)-和-(B-O)-的重复单元的排列任选是无规的或者嵌段的，在嵌段的情况下，-(A-O)-和-(B-O)-的顺序是任选其中一个在尿烷键侧，

[化学式2]

其中R⁶和R⁷各自独立地是碳数4～12的直链、支链或环状的亚烷基，或者碳数6～12的烷基亚芳基，R⁸～R¹¹各自独立地是氢或甲基，A是C₂H₄，B是CH₂CH(CH₃)，n₅和n₆是0～15的整数，n₅+n₆是1以上，n₇～n₁₀各自独立地是0～15的整数，n₇+n₈+n₉+n₁₀是2以上，

-(A-O)-和-(B-O)-的重复单元的排列任选是无规的或者嵌段的，在嵌段的情况下，-(A-O)-和-(B-O)-的顺序是任选其中一个在尿烷键侧。

2.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，其中，作为上述(b)具有至少一个末端烯属不饱和基团的加成聚合性单体，还包含下述通式(III)表示的化合物，

[化学式3]

其中R¹²是碳数4～12的直链、支链或者环状的亚烷基，或者碳数6～12的烷基亚芳基，R¹³和R¹⁴各自独立地是氢或甲基，A是C₂H₄，B是CH₂CH(CH₃)，n₁₁～n₁₄各自独立地是0～15的整数，n₁₁+n₁₂+n₁₃+n₁₄为2以上，

-(A-O)-和-(B-O)-的重复单元的排列任选是无规的或者嵌段的，在嵌段的情况下，-(A-O)-和-(B-O)-的顺序是任选其中一个在尿烷键侧。

3.一种感光性树脂层压体，其包括由权利要求1或2所述的感光性树脂组合物形成的感光性树脂层和支撑体。

4.一种抗蚀图案的形成方法，其特征在于，包括使用权利要求3所述的感光性树脂层压体在基板上形成感光性树脂层的层压工序、曝光工序以及显影工序。

5.根据权利要求4所述的抗蚀图案的形成方法，其特征在于，在所述曝光工序中通过直接描绘来曝光。

6.一种印刷电路板的制造方法，其特征在于，包括对根据权利要求4或5所述的方法形成抗蚀图案的基板进行蚀刻或者镀敷的工序。

7.一种具有凹凸图案的基材的制造方法，其特征在于，包括通过喷砂对根据权利要求4或5所述的方法形成抗蚀图案的基板进行加工的工序。

8.一种半导体封装体的制造方法，所述方法包括对根据权利要求4或5所述的方法形成抗蚀图案的基板进行镀敷的工序。

9.一种凸块的制造方法，所述方法包括对根据权利要求4或5所述的方法形成抗蚀图案的基板进行镀敷的工序。

10.一种引线框的制造方法，所述方法包括对根据权利要求4或5所述的方法形成抗蚀图案的基板进行蚀刻的工序。

11.一种印刷电路板的制造方法，其特征在于，包括对根据权利要求4或5所述的方法形成抗蚀图案的基板进行镀敷的工序，所述镀敷工序使用贵金属氰化物镀浴。

12.一种半导体封装体的制造方法，其特征在于，包括对根据权利要求4或5所述的方法形成抗蚀图案的基板进行镀敷的工序，所述镀敷工序使用贵金属氰化物镀浴。

13.一种凸块的制造方法，其特征在于，包括对根据权利要求4或5所述的方法形成抗蚀图案的基板进行镀敷的工序，所述镀敷工序使用贵金属氰化物镀浴。