TWI356972B - - Google Patents

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1356972 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】

本發明係關於-種能夠利用驗性水溶液進行顯影之感光 性樹脂組合物、將該感光性樹脂組合物積層於支持體上之 感光性樹脂積層體、使用該感光性樹脂積層體於基板上形 成光阻圖案之方法、及該光阻圖案之用途。更詳二地，本 發明係關於-種向印刷電路板之製造、可撓性印刷電路板 之製造、IC(Integrated Circuit ’積體電路）晶片搭載用導線 架（以下稱為「導線架」）之製造、金屬掩模製造等之金屬 箔精密加工、BGA(Ball Grid Array，球狀栅格陣列）及csp (Chip Size Package，晶片尺寸封裝）等之半導體封裝體製 造、TAB(TaPe Automated Bonding，捲帶式自動接合）及 C〇F(ChiP 0n Film，薄膜覆晶封裝：將半導體…搭載於薄 膜狀之微細電路板上者）為代表之捲帶式基板之製造、半 導體凸塊之製造、平板顯示器領域之ΙΤ〇(Ιη&·

Oxides，氧化銦錫）電極、定址電極或者電磁波遮罩等部件 之製造提供合適的光阻圖案之感光性樹脂組合物。 【先前技術】 先前，印刷電路板係藉由光微影法而製造。所謂光微影 法係指如下方法：將感光性樹脂組合物塗佈於基板上，進 行圖案曝光以使該感光性樹脂組合物的曝光部產生聚合硬 化’以顯衫液去除未曝光部而於基板上形成光阻圖案，實 施蝕刻或電鍍處理以形成導體圖案，然後自該基板上剝離 去除該光阻圖案，藉此於基板上形成導體圖案。 128769.doc

I I1356972 於上述光微影法中，在將感光性樹脂組合物塗佈於基板 上盼採用如下方法t之任一種：將感光性樹脂組合物溶 液塗佈於基板上並進行乾燥之方法；或者將依序積層有支 持體由感光性樹脂組合物所構成的層（以下稱為「感光 陡樹知層」）、及視需要積層有保護層的感光性樹脂積層 體（以下稱為「乾膜光阻」）積層於基板上之方法。而且， 於印刷電路板之製造中，多使用後者之乾膜光阻。 以下，就使用上述乾膜光阻而製造印刷電路板之方法 以簡單說明。 首先，於乾膜光阻具有聚乙烯薄膜等保護層之情形時， 將《亥保。蔓層自感光性樹脂層上剝離。繼而，使用積層機， 於銅治積層板等基板上以該基板、感光性樹脂層、支持體 之順序而積層感光性樹脂層及支持體。繼而，以具有佈線 圖案之光罩為介隔，以超高壓水銀燈所發出之i線（365 nm) 等紫外線對該《光性樹脂層進行曝力，藉此使#光部分產 生聚合硬化。、繼而，將由㈣苯二甲酸乙旨等構成之支 持體剝離。繼而，㈣具有弱驗性的水溶液等顯影液將感 光性樹脂層之未曝光部分加以溶解或分散去除，而於基板 上形成光阻圖案。繼而，將所形成之総圖案作為保護遮 罩，進行公知之㈣處理、或圖案電鍍處理。圖案電鑛處 理中通常使用酸性之銅電鍍浴。最後，將該光阻圖案自基 板上剝離，而製造具有導體圖案之基板、亦即印刷電路 板。 近年來，電子零件中多使用電鍍技術。其原因在於，電 128769.doc .鍍技術可對印刷電路板、陶瓷美妬辇& 予電氣特性，可賦予：編4此種非導電性材質賦 性此種利於接合之 接 之功旎，可具有穩定之接觸電阻值等。 對於電鐘用辛;y· 、，在開發具有多種特性之各種素材。 例如有金、銀、細 鋼、鉑、鍺、鈀、鎳、鈷、鉻 '鋅 該等金屬之合金電铲#。+甘π# ?錫及 ^^ Λ#尤其於電子零件中，採用耐蝕性 ^、、由於經時變化所造成的接觸電阻 合性優異之金電铲， 且接 电鍍又，採用雖然比金更易被氧化伸廉價 之銀電鍍等《金雷 1一廉價 中性浴、酸性浴:二中分別有氰性浴(驗性浴、 選擇電鍍浴。^性洛等，根據被膜之要求特性來 .:其於打線接合之用途之情形時，需 時選料性〜驗性之氰化貴金屬電鑛浴。 皮膜此 者面ϋ骐光阻經圖案化及電鍍步驟 其剝離步驟。該剥離步驟中多使用驗性水溶液= 於，光阻中之含幾基黏合劑溶解於驗性水溶液。…在 圖生〜驗性浴之電鑛步驟中’於進行使用光阻之 溶解的含如下現象:含有原本由於驗性而 σ背之光阻材料會由於鹼而溶解，導致電 鑛時電鍍液自基材與綠材料㈣ 料被—常的圖案化。另一者二= =嫂性而過分地降低驗溶解性，因而於剝離步禅中易； 生…法自基板上剝離光阻材料之問題。 根據如上理由，業者期望開發出—種可财中性〜驗性的 128769.doc 1356972 氰化貴金屬電鍍浴、電鍍浴的污染性優異、解析度及密著 性優異、且光阻材料剝離性優異之感光性樹脂組合物。

再者，關於光阻材料之耐電鍍性，於專利文獻1中，就 含有甲基丙烯酸/甲基丙烯酸乙酯/苯乙烯之三元共聚物、 雙酚A系（甲基）丙烯酸酯化合物、具有胺基甲酸酯鍵之曱 基丙烯酸酯化合物、2,2，_雙（2,3_二氯苯基）_4,4，，5,5，四苯 基1，2 -雙咪。坐之感光性樹脂组合物之解析度、密著性、 敏感度、電鍵浴污染性、顯影性、機械強度進行了說明， 但並未言及具有對中性〜鹼性的氰化貴金屬電鍍浴之耐 性’對剝離性亦並無任何說明。 [專利文獻1]日本專利特開2〇〇ι_2221〇6號公報 【發明内容】 [發明所欲解決之問題]

本發明之目的在於提供一種可耐中性〜驗性氰浴中的貴 =電鑛且解析度、密著性、光阻材制㈣優異之感光 ^脂組合物’使用該感光性樹脂組合物之感光性樹脂積 =體，使用該感光性樹脂積層體於基板上形成光阻 方法’及該光阻圖案之用途。 ”

[解決問題之手段J 上述目的可藉由本發明之以下構成而達成。 丄it光性樹脂組合物，其特徵在於：其係含有_ 羧基黏合劑·· 20〜90質量％、（b)含 (&) 3 π # «· 百至少—個末端乙，JfcS： a 不飽和基之加成聚合性單體：5〜75 乙烯性 劑：0.01〜30質量〇/0者.巧# w姓 里/〇 '⑷光聚合起始

質里者，感純樹“合物整體中含有H 128769.doc 1356972 感光性樹脂組合物所構成之感光性樹脂層及支持體。 4. 一種光阻圖案之形成方法，其特徵在於：包括使用如 第3項之感光性樹月旨積層體而於基板上形成感光性樹脂層 之積層步驟、曝光步驟、及顯影步驟。 第4項之光阻圖案之形成方法，其中於上述曝光步 驟中進行直接微影而實施曝光。 6.-種印則路板之製造方法，其特徵在於··包括對藉 由如第4項或第5項之方法形成有光阻圖案之基板進行㈣ 或電鍍之步驟。 種具有凹凸圖案之基材之製造方法，其特徵在於： 利用喷砂方法對藉由如第4項或第5項之方法形成有光 阻圖案之基板進行加工之步驟。 8. 一種半導體封裝體之製造 項或篦十、▲ 八巴括對藉由如第4 驟。 ，形成有光阻圖案之基板進行電錢之步 9. 種凸塊之製造方法，其包括對藉由如第4項或 之方法—形成有光阻圖案之基板進行電鍍之步驟。/項 5項= :架之製造方法，其包括對藉由如第4項戈第 Γ:成有光阻圖案之基板進W'第 1 ·—種印刷電路板之製 藉由如第4項或第5項 ，”特徵在於：包括董子 鑛之步驟，電梦牛驟中有光阻圖案之基板進行電 驟電：步驟中使用氰化貴金屬電錄浴。T電 广種+導體封装體之製造方法， 對藉由如第4項或第5項 ··在於.包括 I28769.doc 方法形成有光阻圖案之基被建行 之^驟，電鍍步驟中使用氰化貴金屬電鑛浴。 第:3.:種凸塊之製造方法，其特徵在於：包括對藉由如 項或第5項之方法形成有光阻圖案之基板進行電鑛之步 ，電鍍步驟中使用氰化貴金屬電鍍浴。 [發明之效果]

本發明提供—種具有對中性〜驗性氰化貴金屬電鑛浴之 ^且解析度、密著性、及光阻剝離性優異之可利用驗性 $合液進仃顯影之感光性樹脂組合物，使用該感光性樹脂 :合物之感光性樹脂積層體，使用該感光性樹脂積層體於 基板上形成光阻圖案之方法，及該光阻圖案之用途；本發 明可適用於印刷電路板之製造、導線架之製造、半導體封 裝體之製造、平面顯示器之製造。 【實施方式】 以下，就本發明加以具體說明。 〇)含羧基黏合劑

於本發明之感光性樹脂組合物中，作為⑷含敌基黏人 劑’可較好較用含有h料鮮縣之單體作為絲 合成分、酸當量為100〜600、重量平均分子量為 5,000〜500,000 者。 ’’ 為了使感光性樹脂組合物對由鹼性水溶液構成之顯影液 及剝離液具有顯影性及剝離性’含羧基黏合劑之羧基係必 需的。酸當量較好的是則〜6〇〇,更好的是25〇〜*就確 保與溶劑或組合物中的其他成分尤其是下述⑻加成聚合性 單體之相溶性之觀點而言，酸當量較好的是1〇〇以上， 128769.doc 12 又，就維持顯影性及剝離性之觀點而言，酸當量較好的是 600以下。此處，所謂酸當量，係指含有1當量羧基之熱可 塑性共聚物之質量（克）。再者，酸當量之測定，係使用平 沼 Reporting Titrator(COM-555)，以 0· 1 mol/L的 NaOH水溶 液且利用電位差滴定法而進行。 本發明之含羧基黏合劑之重量平均分子量較好的是 5,000至500,000。就均勻地維持乾膜光阻之厚度、獲得對 顯影液之耐性之觀點而言，較好的是5,000以上，又，就 維持顯影性之觀點而言，較好的是500,000以下。更好的 是，重量平均分子量為20,000至100,000。此時之重量平均 分子量，係指藉由凝膠滲透層析儀（GPC)且使用標準聚苯 乙烯（昭和電工（股）製Shodex STANDARD SM-105)之標準 曲線所測定之重量平均分子量。該重量平均分子量，可使 用曰本分光（股）製造之凝膠滲透層析儀以下列條件進行測 定。 示差折射率計：RI-1530 泵：PU-1580 除氣器：DG-980-50 管柱烘箱：CO-1560

管柱：依序為 KF-8025、KF-806Mx2、KF-807 溶離液：THF 含羧基黏合劑較好的是由下述第一單體中的至少一種以 上及下述第二單體中的至少一種以上所構成之共聚物。 第一單體係分子中含有α,β-不飽和羧基之單體。例如可 128769.doc 13 舉出.（曱基）丙烯酸、反丁烯二酸、肉桂酸、丁烯酸、伊 康酸、順丁烯二酸酐、及順丁烯二酸半酯。其中，尤其好 的是（甲基）丙烯酸》 第一單體為非酸性，係分子中含有至少一個聚合性不飽 和基之單體。例如可舉出：（曱基）丙烯酸曱酯、（曱基）丙 烯酸乙酯、（曱基）丙烯酸正丙酯、（甲基）丙烯酸異丙酯、 (甲基）丙烯酸正丁酯、（甲基）丙烯酸異丁酯、（甲基）丙烯酸 第三丁酯、（曱基）丙烯酸2-羥基乙酯、（曱基）丙烯酸2-羥基 丙酯、（曱基）丙烯酸環己酯、（曱基）丙烯酸2_乙基己酯、 (曱基）丙烯酸苄酯、乙酸乙烯酯等乙烯醇之酯類、（曱基） 丙烯腈、苯乙烯、及能夠產生聚合之苯乙烯衍生物。其 中，尤其好的是（曱基）丙烯酸曱酯、（甲基）丙烯酸正丁 S旨、笨乙烯、（甲基）丙烯酸苄酯。 本發明中所使用之（a)含羧基黏合劑可藉由如下方法而合 成：向以丙酮、曱基乙基酮、異丙醇等溶劑將上述單體的 混合物加以稀釋之溶液中，適量添加過氧化苯甲醯、偶氮 異丁腈等自甴基聚合起始劑，再進行加熱攪拌。有時亦一 面將一部分的混合物滴加至反應液1^_面進行合成。至於 合成方法，除溶液聚合以外，亦可採用塊狀聚合、懸浮聚 合及乳化聚合。 本發明中所使用之（a)含羧基黏合劑相對於光聚合性樹脂 組合物整體之比例為20質量％以上、9〇質量％以下，更= 的是30質量以上、7〇質量％以下，尤其好的是4()質量％ 以上、60質量％以下。就提高蓋孔膜強度、抑制邊緣炫融。 128769.doc • 14· 1356972 甲基丙稀酸酯之聚環氧乙烷鏈加成物、甘油二曱基丙稀酸 酯之聚環氧丙烷鏈加成物'甘油二曱基丙烯酸酯之聚環氧 乙烷-聚環氧丙烷鏈加成物等）所形成之胺基曱酸酯化合 物至於所使用之聚異鼠酸自旨，可舉出：甲苯二異氰酸 g曰、一苯基甲烷_4,41_二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸 2、異佛爾_二異氰酸酯、鄰二曱苯二異氰酸酯、間二曱 苯二異氰酸酯、對二甲苯二異氰酸酯、α，α,_二甲基-鄰二 曱苯二異氰酸酯、α，α，二甲基_間〔甲苯二異氰酸酯、 α’α 一甲基-對二曱笨二異氰酸酯、a，a，y-三曱基_鄰二甲 苯二異氰酸酉旨、α，α，α，_三甲基·間i甲苯二異氰酸酯、 =〇1’〇^二甲基_對二甲苯二異氛酸醋'以，〇_四甲基_鄰 :甲本二異氰酸酯、α，α，α,，α，_四甲基-間二甲苯二異氰酸 S曰、^α，α'，α’-四甲基_對二甲苯二異氰酸酿、環己烧二異氰 IS曰等。亦可舉出將二異氰㈣化合物的芳香環進行氮化 之化。物’例如間二甲苯二異氰酸酯之氫化物(三井武田 化學製造之Takenate60〇)等。 ;、上述通式⑴所表示化合物之具體例，可舉出：六 亞甲基二異氰酸酿與加成有平均5莫耳環氧丙㈣甘油i :基丙焊酸S旨之反應物（於上述通式⑴中，Ri為六亞甲 基、Μ為甲基、…、—之化合物，東邦化學 於4業』股)製k，UA·47)、六亞甲基二異氰酸酯與加成有平 均4莫耳環氧乙貌的 _ 、、 ’由—曱基丙浠酸酯之反應物（於上述 通式（I)中，R1為丄 马，、亞甲基、R2〜以為甲基、ηι=η3=4、 n2=n4=〇之合物，庚主 邦化千工業（股）製造，UA-41)。 128769.doc •17- 1356972 丙燒二（甲基）丙烤酸醋、聚氧乙基三經甲基丙统三（甲其） 丙烯酸酯、季戊四醇四（甲基）丙烯酸酯、季戊四醇乙氧某 化四（曱基）丙烯酸酯、4-壬基苯基七乙二醇二丙二醇丙稀 酸酯、丙烯酸2-羥基-3-苯氧基丙酯、苯氧基六乙二醇丙烯 酸能、鄰苯二甲酸酐與丙烯酸2_羥基丙酯的半酯化合物與 環氧丙烷所形成之反應物（曰本觸媒化學製造，商品名〇e_ A 200)、4-正辛基苯氧基五丙二醇丙稀酸酯、2,2_雙[《4_ (甲基）丙烯醯氧基聚乙氧基}苯基]丙烷、2,2-雙{(4-丙烯醯 氧基聚乙氧基）環己基}丙烷或2,2-雙{(4-甲基丙烯醯氧基聚 乙氧基）環己基}丙烷、1，6-己二醇（曱基）丙烯酸酯、丨，4環 己二醇二（曱基）丙烯酸酯，又可舉出：聚丙二醇二（曱基） 丙烯酸酯、聚乙二醇二（甲基）丙烯酸酯、聚氧伸乙基聚氧 伸丙基二醇二（甲基）丙烯酸酯等之聚氧伸烷基二醇二（甲 基）丙烯酸酯、2-二（對羥基苯基）丙烷二（曱基）丙烯酸酯、 甘油三（曱基）丙烯酸酯、2,2·雙（4_曱基丙烯醯氧基五乙氧 基苯基）丙烷、及異三聚氰酸酯化合物之多官能（甲基）丙烯 酸醋。 又，就進一步提高析像性、密著性、及對中性〜鹼性氰 浴中的貴金屬電鍍之耐性之觀點而言，含有以下述通式 (III)所表示之化合物係本發明之較佳實施形態。 128769.doc •19· 1356972 本發明之感光性樹脂組合物中所含有之（b)加成聚合性 單體之量為5〜75質量％之範圍，更好的範圍為15〜70質量 /〇就抑制硬化不良及顯影時間延遲之觀點而言，該量為 5質i /〇以上，又，就抑制冷流（c〇id fi〇w)及硬化光阻的剝 離延遲之觀點而言，該量為75質量％以下。 (C)光聚合起始劑 本發明之感光性樹脂組合物中，作為（c)光聚合起始劑， 可使用通常所知者。本發明之感光性樹脂組合物所含有之 (C)光聚合起始劑之量為〇.〇1〜3〇質量％之範圍，更好的範 圍為0.05〜10質量％。就獲得充分的敏感度之觀點而言，較 好的是0.01質量％以上，又，就使光充分透射直至光阻底 面、獲得良好的高解析性之觀點而言，較好的是3〇質量％ 以下。 至於此種光聚合起始劑，可舉出：2_乙基蒽醌、八乙基 蒽醌、1，2-苯并蒽醌、2,3_苯并蒽醌、2_苯基蒽醌、2,3_二 苯基蒽醌、1-氯蒽醌、2-氯蒽醌、2-甲基蒽醌、ι，4-萘 酿i、9，10-菲酿、2-曱基_ι，4-萘酿、9，1〇_菲酿' 2_曱基_1，4_ 萘醌、2,3-二曱基蒽醌、3_氯·2_曱基蒽醌等之醌類；二苯 曱酮、米其勒酮[Michler’s ketone，4,4’-雙（二甲其胺某）二 苯甲酮]、4,4'-雙（二乙基胺基）二苯曱酮等之芳香族酮類； 安息香、安息香乙醚、安息香苯基醚、安息香曱醚、安息 香乙醚等之安息香醚類；节基二甲基縮酮'节基二乙基縮 _專之一烧基縮酮類，二乙基嗔°頓酮、氣售。頓酿]等之嗔領 酮類；二甲基胺基笨甲酸乙酯等之二烷基胺基苯曱酸醋 128769.doc 1356972 類；1-笨基-1,2-丙二酮-2-鄰苯甲醯肟、1-苯基·i，。丙二 酮-2-(鄰乙氧基羰基）肟等之肟酯類；2-(鄰氣笨基）_4,5_二 苯基咪唑二聚物、2-(鄰氯苯基）-4,5-雙（間甲氧基苯基）味 唑二聚物、2-(對曱氧基苯基）·4,5-二苯基咪唑二聚物等之 咯吩（lophine)二聚物，吖啶、9-苯基吖啶、9-(對甲基苯 基）吖啶、9-(對乙基苯基）吖啶、9-(對異丙基苯基）吖啶、 9-(對正丁基苯基）吖啶、9-(對第三丁基苯基）吖啶、9_(對 曱氧基苯基）吖啶、9-(對乙氧基苯基）吖啶、9-(對乙醯苯 基）吖啶、9-(對二曱基胺基苯基）吖啶、9-(對氰基苯基苯 基）吖啶、9-(對氣苯基）吖啶、9-(對溴苯基）吖啶、9-(間曱 基苯基）吖啶、9-(間正丙基苯基）吖啶、9-(間異丙基苯基） 吖啶、9-(間正丁基苯基）吖啶、9-(間第三丁基苯基）吖啶、 9-(間甲氧基苯基）吖咬、9-(間乙氧基苯基）吖啶、9-(間乙 酿苯基）吖咬、9-(間二曱基胺基苯基）吖咬、9_(間二乙基胺 基苯基）吖啶、9-(氰基苯基）吖啶、9-(間氣苯基）吖啶、9-(間溴苯基）吖啶、9-甲基吖啶、9-乙基吖啶、9-正丙基吖 哼、9-異丙基吖啶、9-氰基乙基吖啶、9-羥基乙基吖啶、 9-氯乙基吖啶、9-甲氧基吖啶、9-乙氧基吖啶、9-正丙氧 基吖啶、9-異丙氧基吖啶、9_氣乙氧基吖啶，N—苯基甘胺 酸、N-甲基-N-苯基甘胺酸、N_乙基_N_苯基甘胺酸，溴化 戊烧、異戊基溴、溴化異丁烯、二溴乙烯、二苯曱基溴、 苄基溴、二溴曱烷、三溴曱基苯基颯、四溴化碳、三（2,3-二溴丙基）磷酸酯、三氣乙醯胺 '碘戊烷、碘異丁烷、 1，1，1-二氣-2,2-雙（對氣苯基）乙烷，丨_苯基_3_(4·第三丁基- 128769.doc -22- 笨乙烯基）-5-(4-第三丁基-笨基）吡唑啉等之吼唑啉化合物 等。 尤其就向解析度之觀點而言，較好的是將2_(鄰氯苯基）_ 4,5-—苯基咪唑二聚物與米其勒酿^ [4,4,雙（二曱基胺基）二 苯甲酿I]或4，4'-雙（二乙基胺基）二苯甲酮加以組合。 於本發明之感光性樹脂組合物中，除上述成分以外，亦 可使用染料、顏料等著色物質。至於此種著色物質，例如 可舉出.酞菁綠、結晶紫、曱基橙、尼羅藍（nile blue)2B、維多利亞藍、孔雀綠、鹼性藍咖士 biue)2〇、及 鑽石綠等。 又，亦可於本發明之感光性樹脂組合物中添加顯色劑， 以月b夠利用曝光來提供可視圖像。至於此種顯色劑，可舉 出·無色染料或熒烷（flU0rane)染料與鹵素化合物之組合。 至於該鹵素化合物，可舉出：溴戊烷、溴異戊烷、溴化異 丁烯、溴化乙烯、二苯甲基溴、苄基溴、二溴甲烷、三溴 甲基苯基项、四漠化碳、三（2,3-二漠丙基）填酸醋、三氯 乙醯胺、碘戊烷、埃異丁烷、U，l-三氯-2,2-雙（對氣苯基） 乙烷、六氯乙烷、及氯化三嗪化合物等。 著色物質及顯色劑之量’於感光性樹脂組合物中，較好 的是分別為〇.01〜10質量％。就可識別充分的著色性（顯色 性）之觀點而言’較好的是G Qlf4%以上，就具有曝光部 ,、未曝光的對比纟、維持保存穩定性之觀點而言，較好 的是1 〇質量°/〇以下。 進而為了提尚本發明之感光性樹脂組合物的熱穩定 128769.doc 1356972 性、保存穩定性，較好的是使感光性樹脂組合物中含有選 自以自由基聚合抑制劑、苯并三㈣、及M基笨并三唾類 所組成群中的至少一種以上之化合物。 . 至於此種自由基聚合抑制劑，例如可舉出：對甲氧A苯 , *、對苯二紛、鄰苯三紛、萘胺、第三丁基鄰苯二龄：氯 化亞銅、2,6-二（第=丁 A、井w • , 基则紛、2,2,-Η基雙⑷甲基- -第二丁基本酚）、2,2，_亞甲基雙（4•乙基第三丁美 酚)、亞硝基笨基羥基胺铭鹽、及二苯基亞硝基胺等/ 又’至於笨并三唾類，例如可舉出：1，2,3-苯并三唾、 1-氯-1，2,3-苯并三唑、雙（Ν·2•乙 苯并三唾、雙岭乙基己)胺基亞甲基-1，2,3· • 丞匕基）胺基亞P基-1，2,3·甲美笑其 二唑、及雙（N-2-羥基乙基）胺基 " • 等。 亞甲基-1，2,3-苯并三唑 :，至於幾基苯并三唾類’例如可舉出 本并三唑、5-羧基·^弘苯 羧土 -1，2,3- ，基）胺基亞甲基幾基笨并三口坐、Ν·(Ν1^Ν，Ν•'二乙基己 基亞f基幾基苯并三哇、及ν_(Νν二一2-赵基乙基)胺 乙基羧基苯并三唑等。 ，一 乙基己基）胺基伸 自由基聚合抑制劑、苯并三唾類、及料 合什添加f，較好的是0.01〜3質旦 1开二吐類之 量％。就對感光性樹脂組合ζ°’更好的是0H 言，該量較好的是〇〇1質量％以上呆存穩定性之觀點而 觀點而言，該量較好的是3質量％^，又，就維持敏感度之 為了提高本發明之感光性樹塘^物 的色調穩定性，亦 128769.doc -24· 1356972 可使感光性樹脂組合物中含有亞填酸醋化合物。至於亞碟 酸s旨化合物’例如可舉出：2,4,8，ig四（第三丁基）_6仰· 甲基冬經基·5_第三丁基苯基）丙氧基]二苯并_[1，3,2]二 。惡鱗環庚院、2,2_亞甲基雙从二（第三丁基）苯基）辛基亞 構酸§日、雙（2,二（第三丁基）苯基）季戊四醇-二亞碟酸 S曰一（2’4 一（第二丁基）笨基）亞磷酸酯、4,4，_亞丁基雙 ⑷甲基_6_第三丁基苯基_二（十三烧基）亞構酸酷、異 亞丙基-二（笨紛垸基）亞碌酸醋或三異癸基亞碌酸醋。添加 亞磷酸酯化合物時之添加量為0·01〜5質量％。 本發明之感光性樹脂組合物中，視需要亦可含有塑化 劑。至於此種塑化劑’例如可舉出：聚乙二醇、聚丙二 醇:聚氧丙缔聚氧乙稀基趟、聚氧乙稀單甲絲、聚氧丙 稀單曱基麵、聚氧乙稀聚氧丙稀單甲基醚、聚氧乙稀單乙 基驗、聚#1两稀單乙基趟、聚氧乙稀聚氧丙烯單乙基喊等 之：醇醚類；鄰苯二甲酸二乙醋等之鄰苯二甲酸醋類；鄰 甲苯磺醯胺、_曱苯磺醢胺；擰檬酸三丁酯、檸檬酸三乙 醋：乙醯檸檬酸三乙醋、乙酿檸檬酸三正丙酷、乙醯檸檬 酸二正丁醋。 作為添加塑化料之添加量，較好的是感綠樹脂组合 :中含有5,質量％，更好的是5〜3〇質量％。就抑制顯影 時間的延遲、或者對硬化臈賦予柔軟性之觀點而言，較好 的是5質量㈣上，又，就抑制硬化不^或冷流㈣^叫 之觀點而言，較好的是50質量。/。以下。 〈感光性樹脂組合物調和液> ^8769^00 •25- 1356972 2明之感光性樹脂組合物，亦可製成添加有溶劑之感 光性樹脂組合物調和液Q至於適合的溶劑，可舉出：以 ^乙基__K)為代表之_類；以及甲醇、乙醇及異= 等之酵類。較好的是，將溶劑添加於感光性樹脂組合物 中，以使感光性樹脂組合物調和液之黏度於Μ它下 500~4000 mPa-sec 〇 〈感光性樹脂積層體> 感光性樹脂積層體包含由感光性樹脂組合物所構成之感 光性樹脂層及支持體。可將感光性樹脂組合物積層於支持 體上而製成感光性樹脂積層體。χ，視需要，亦可於感光 性樹脂層之與支持體相反側之表面上具有保護層。 作為此處所制之支持體，較理想的是使自曝光光源所 射出的光透過之透明者。至於此種支持體，可舉出：聚對 苯二甲酸乙二酯薄膜、聚乙烯醇薄膜、聚氯乙烯薄膜、氯 乙婦共聚物薄膜、聚偏氯乙烯薄膜、偏氯乙稀共聚合薄 膜二聚甲基丙烯酸甲酯聚合物薄膜、曱基丙烯酸甲酯共聚 物缚膜、聚苯乙稀薄膜、苯乙稀共聚物薄膜、聚丙婦腈薄 膜、聚酿胺薄膜 '及纖維素衍生物薄膜等。該等支持體視 需要亦可使用經延伸者。較好的是霧度為5以下者。支持 體之厚度較薄，則於圖像形成性及經濟性之方面較為有 利，就必須維持強度等之觀點而言，可較好地使用厚度為 10〜30 μηι 者。 又，感光性樹脂積層體中所使用之保護層之重要特性 為’保護層與感光性樹脂層的密著力充分地小於支持體與 128769.doc -26· 感光性《層的密著力’因而可容易將其剝離。例如，可 較好地使用聚乙㈣膜、及聚丙烯薄膜等作為保護層。 又’可使用日本專利特開昭59-2G2457號公報所揭示之剝 離性優異之薄膜。保護層之膜厚較好的是1()〜⑽㈣，更 好的是10〜50 μηι。 本發明之感光性樹脂積層體中之感光性樹脂層之厚度， 較好的是5〜100 μηι，香姑沾β7αλ « λ α η 文奸的疋7〜60 μιη。厚度愈薄則解析

度愈间又，厚度愈厚則硬化膜的強度愈高，因此可視用 途作適當選擇。 依序將支持體、感光性樹脂層、及視需要將保護層積層 而製成本發明之感光性樹脂積層體的方法，可採用習知的 方法》例如，預先將感光性樹脂層中所使用之感光性樹脂 組&物製成上述感光性樹脂組合物調和液，首先使用棒式 塗佈機或輥式塗佈機將調合液塗佈於支持體上再進行乾

燥’而將由該感光性樹脂組合物所構成之感光性樹脂層積 層於支持體上。 其次，視需要’可藉由使用積層機將保護層積層於該感 光性樹脂層上，而製成感光性樹脂積層體。 <光阻圖案形成方法> 使用本發明之感光性樹脂積層體之光阻圖案，可藉由包 括積層步驟、曝光步驟、及顯影步驟之步驟而形成。以下 表示具體方法之^一例。 首先，使用積層機實行積層步驟。於感光性樹脂積層體 具有保護層之情形時，將保護層剝離，然後以積層機將感 128769.doc •27- 丄乃6972 光性樹脂層加熱塵接於基板表面上而進行積層。此時，感 .枒月曰層可僅積層於基板表面之單面上’亦可視需要積 層於兩面上。此時之加熱溫度-般為40〜160。。。又，藉由 亍人以上的該加熱壓接，而使得所獲得光阻圖案與基 ·· ^之密著性提高。此時，I接可使用具備二聯輥之二段式 冑層機來進行，亦可重複通過輥若干次而進行壓接。 〃人使用曝光機實行曝光步驟。必要時，將支持體剝 φ 冑’通過光罩利用活性光進行曝光。曝光量係根據光源照 度及曝光時間而決定。亦可使用光量計測定曝光量。 於曝光步驟中，可採用進行直接微影之曝光方法。進行 i接微影之曝光方法t，不使用光罩，藉由直接微影裝置 於基板上進行曝光。至於光源，可使用波長350〜410 nm之 半導體雷射或超高壓水銀燈等。微影圖案係由電腦控制， 此時之曝光里係由曝光光源的照度及基板的移動速度決 定。 • *次’使用顯影裝置實行顯影步驟。曝光後，於感光性 樹脂層上具有支持體之情形時將其去除。繼而，使用由鹼 性水溶液構成之顯影液將未曝光部顯影去除獲得光阻圖 像。作為鹼性水溶液，較好的是NhCO3、或K2C〇3等之水 .. 溶液。該等係根據感光性樹脂層之特性而選擇，一般使用 • 〇·2〜2質量。/()濃度之Na2C〇3水溶液。該鹼性水溶液中，亦 可混入表面活性劑、消泡劑、用以促進顯影之少量有機溶 劑等。再者，較好的是，顯影步驟中該顯影液之溫度在 20〜40°C之範圍内保持於固定溫度。 128769.doc •28· 1356972 藉由上述步驟而獲得光 行1 00〜300 C之加熱步帮 鐘。藉由實施該加熱步驟 熱時’可使用熱風、紅外線 '或遠紅外線等方式之加熱 爐。 見隋;兄亦可進一步實施圖案化後之曝光步驟。藉 由實施該曝光步驟，能夠進—步提高耐化學性。 3 <印刷電路板之製造方法>

阻圖案，視情況，亦可進一步實 。加熱時間較好的是1分鐘〜30分 ’能夠進一步提高耐化學性。加 本發明之㈣電路板之製造方法，係藉由上述光阻圖案 形成方法於作為基板之銅箱積層板或可撓性基板上形成光 阻圖案後，經由以下步驟而實行。 首先，實行對由於顯影而露出之基板的銅面進行蝕刻之 步驟、或進行電鍍之步料使用已知方法形成導體圖案之 步驟。

於電鍍步驟中’可使用銅電鍍浴， 電鍍浴。 亦可使用氰化貴金屬 至於氰化責金屬電鍍之貴金屬，例如有金、銀。 本案發明t，可較好地使用氰化金電鍍浴。 於氰化金電鍍之情形時，電錢液含有氛錯合物，將電鍛 液分類為驗性氰化浴（PH8.5M 3)、中十生氮化浴（pH6〜8 5)、又 酸性氰化浴（PH3〜6)。該等電鍍液可使用市售者。 本案發明之感光性樹脂組合物可耐中性〜鹼性之氰化貴 金屬電鍍》 胃 其後，實行利用鹼性強於顯影液的水溶液將光阻圖案自 128769.doc -29- 1^^6972 基板上剝離之剝離步驟，而獲得所需之印刷電路板。對於 剝離用之驗性水溶液（以下亦稱為「剝離液」）並無特別限 制，一般使用2〜5質量％濃度之仏加或尺⑽之水溶液。剝 離液中亦可加入少量水溶性溶劑。再者，較好的是，剝離 步驟中該剝離液之溫度為4〇〜7〇t之範圍。 <具有凹凸圖案之基材之製造方法> 根據上述光阻圓案形成方法’可將光阻圖案作為藉由喷 砂方法對基板實施加工時之保護遮罩構件使用。 至於基板，可舉出：玻璃、石夕晶圓、非晶石夕、多晶石夕、 陶竟、藍寶石、金屬材料等。藉由與上述光阻圖案形成方 法同樣之方法，於該等玻璃等基板上形成光阻圖案。其 後’經由自所形成的光阻圖案上噴上喷射材料再切削成目 標深度之嘴砂處理步驟、以驗性剝離液等將殘存於基板上 的光阻圖案部分自基板上去除之剝離步驟，可製成基板上 ,、有微細的凹凸圖案之基材。上述噴砂處理步驟中所使用 之喷射材料係使用公知者，例如使用Sic、Si〇2、Ai2〇3、

CaC03、Zr〇2 '玻璃、不鏽鋼等2〜ι〇〇_左右之微粒。 上述藉由噴砂方法而具有凹凸圖案之基材之製造方法， 可使用於平板顯示器的隔板之製造、有機el之玻璃罩加 工、石夕晶圓之開孔加工、及陶瓷之扎針加工等。又，可利 用於強介電質膜以及選自由貴金屬、貴金屬合金、高炫點 金屬及同溶點金屬化合物所組成群中的金屬材料層之電極 之製造》 〈半導體封裝體之製造方法> 128769.doc 1356972 本發明之半導體封裝體之製造方法[藉由以下步驟將 作為LSI之電路形成完成之晶片加以封裝藉此製造半導 體封裝體。 首先’對藉由顯影而獲得之光阻圖案附著基材的基材金 屬已露出之部分實施硫酸銅電鍍或者上述氰化貴金屬電 鑛，而形成導體圖案。其後，實行以與上述印刷電路板之 製造方法同樣之方法將光阻圖案剝離之剝離步驟，進而， 對柱狀電錢以外的部分實彳于用以土 & % I刀貫仃用以去除薄金屬層之蝕刻再 安裝上述晶片，獲得所需之半導體封裝體。 <凸塊之製造方法> 本發明之凸塊之製造，俜* τ立 你為了女裝作為LSI之電路形成 已完成的晶片而進行，係藉由下述步驟製造。 首先’對藉由顯影而獲得之光阻圖案附著基材的基材金 屬已露出之部分實施硫酸銅電鍍或者上述氰化貴金屬電 鍍，而形成導體圖案。其後，實粁 實仃以與上述印刷電路板之 製造方法同樣之方法將光阻圖安在 肿元丨且圖案剝離之剝離步驟，進而， 實行藉由触刻將柱狀電鍍以外部 Γ °丨分的薄金屬層去除之步 驟’藉此獲得所需凸塊》 <導線架之製造方法> 本發明之導線架之製造，係兹 糸藉由上述光阻圖案形成方法 於作為基板之金屬板例如銅、鋼八 ,门也心 』σ金、或鐵系合金上形成 先阻圖案後，經由以下步驟而進行。 首先，實行對由於顯影而露出 ®的基板進仃蝕刻以形成導 體圖案之步驟。其後，實行以 兴上述印刷電路板之製造方 128769.doc 1356972 =同樣之方法將光阻圖案剝離之剝離步驟，而獲得所需之 導線架。 [實施例] 以下，具體說明本發明之實施形態之例。 (實施例1〜11、比較例1) 首先，說明實施例及比較例之評價用樣品之製作方法， 繼而將所獲得樣品之評價方法及其評價結果示於表1。

將表1中以簡稱表示之感光性樹脂組合物調和液中之材 料成分B-1〜K-1之名稱示於表2。 I評價用樣品之製作 實施例及比較例之感光性樹脂積層體係以如下方 作。 ^ <含緩基黏合劑之製作> 首先，準備下述所示之黏合劑。 (合成例）

於氮氣環境中向裝備有氮氣導入口、攪拌翼、戴氏冷凝 器（Dimroth condenser)及溫度計之1〇〇〇 mi四口燒瓶中加入 曱基乙基酮300 g，將熱水浴的溫度提高至8(rc。繼而以 各自為30/20/50(質量比）之組成比，製備曱基丙烯酸/苯乙 稀/曱基丙烯酸苄酯之固形分總量為400 g之溶液。製作於 曱基乙基酮30 g中溶解有偶氮雙異丁腈3 g之溶液，一面攪 拌一面用2小時將該溶液滴加至上述製備溶液中。其後加 熱攪拌6小時（一次聚合p然後，每4小時分三次滴加於曱 基乙基嗣30 g中溶解有偶氣雙異丁睛6 g之溶液，加熱授拌 128769.doc -32- 1356972 5小時（二次聚合）。繼而，添加甲基乙基酮240 g，自燒瓶 中取出聚合反應物，而獲得黏合劑溶液B1。此時之重量 平均分子量為5.5萬，分散度為2 6，酸當量為29〇。所獲得 . 黏合劑溶液B-1中之樹脂固形分為41質量％。 .· 同樣地，以使甲基丙烯酸/苯乙烯/甲基丙烯酸曱酯 = 25/25/5G(重量比）之方式，合成黏合劑溶液Β2β將聚合 性物質之組成比及所獲得黏合劑溶液之樹脂固形分重量 φ 平均分子量、分散度、酸當量示於以下。 黏合劑溶液··甲基丙烯酸/苯乙烯/甲基丙烯酸节酉旨 :30曰/2〇/5〇(重量比)(重量平均分子量5.5萬、分散度2.6、酸 ®量29()、固形分濃度為41質量％之甲基乙基酮溶液）。 黏合劑溶液Β-2:甲基丙稀酸/苯乙烯/甲基丙烯酸甲輯 =25/25/5〇(重量比）（重量平均分子量5 〇萬、分散度2 8、酸 當量344、固形分濃度為41質量％之曱基乙基酮溶液)。 <感光性樹脂積層體之製作> ® ，將表1所不組成之感光性樹脂組合物及溶劑加以充分攪 拌、混合，製成感光性樹脂组合物調和液，制棒式塗佈 冑將㈣和液均句塗佈於作為支持體之16㈣厚之聚對苯 -甲酸乙一酯薄臈的表面上，於95。。乾燥機中進行4分鐘 ·. 乾燥而形成感光性樹脂層。感光性樹脂層之厚度為4〇_。 • 繼而’於感光性樹脂層之未積層聚對苯二甲酸乙二酯薄 膜的表面上，積層作為保護層之23叫厚之聚乙稀薄膜， 而獲得感光性樹脂積層體。 <基板表面處理> 128769.doc •33· 1356972 解析度評價用基板、密著性評價用基板、光阻材料剝離 性評價用基板、對驗性氰化貴金屬電鍵浴之耐性評價用基 板’係使用積層有35 μηι壓延銅结之1.6 mm厚之銅羯積層 板，對表面實行濕式拋光輥研磨（3M(股）製造，Scotch_ Brite(註冊商標）HD# 600，通過2次）。 <積層> 一面將感光性樹脂積層體之聚乙烯薄膜剝離，一面藉由 熱輥積層機（旭化成電子（股）製造，AL-70)以1〇5。(：的輥溫 度積層於經整面處理並預熱至6〇°C之銅箔積層板上。空氣 壓力設為0.3 5 MPa，積層速度設為1.5 m/min。 <曝光> 將感光性樹脂層之評價所需要的圖案光罩置於作為支持 體之聚對苯二甲酸乙二酯薄膜上，利用超高壓水銀燈 (ORC製作所製造，HMW-201KB)以50 mj/cm2之曝光量進 行曝光。 <顯影> 將聚對苯二甲酸乙二酯薄膜剝離後’喷射3〇t之i質量 /oNaaCO3水溶液達特定時間，將感光性樹脂層的未曝光部 分溶解去除。此時，將完全溶解未曝光部分的感光性樹脂 層所需要之最少時間作為最小顯影時間。 <電鍍前處理〉 於40°C下，將顯影後之對鹼性氰化貴金屬電鍍浴之耐性 〇平價基板於酸性除脂FRX(m[溶液，adtex叫抓（股） 製造）浴中浸潰4分鐘。進行水洗後，於室溫下於10%硫酸 128769.doc •34· 1356972 水溶液中浸潰2分鐘。 <氰化金電鍍浴> 使用氰化金鉀20 g/L、磷酸二氫鈉15 g/L、磷酸氫二鈉 2〇 g/L之組成之電鍍浴，以電流密度〇 5 A/m2、7〇。〇之條件 進行10分鐘電鍵。 <剝離> 向經電鍍處理之評價基板噴射5〇t、3質量％之氫氧化鈉 水溶液’剝離去除光阻膜。 2.評價方法 (1) 解析度評價 通過曝光部與未曝光部的寬度為1:丨之比率之線圖案光 罩，對積層後經過15分鐘之解析度評價用基板進行曝光。 以最小顯影時間2倍之顯影時間進行顯影，將正常形成有 硬化光阻線之最小光罩線寬作為解析度之值，以如下方式 進行分級。 ◎:解析度之值為20 μηι以下。 〇 :解析度之值超過20 μιη、為25 μιη以下。 χ :解析度之值超過25 μιη。 (2) 密著性評價 通過曝光部與未曝光部的寬度為 1 : 100之比率之線圖案 光罩，對積層後經過15分鐘之密著性評價用基板進行曝 光。以最小顯影時間2倍之顯影時間進行顯影，將正常形 成有硬化光阻線之最小光罩線寬作為密著性之值，以如下 方式進行分級。 128769.doc -35- 1356972 ◎ ’在、者性之值為2〇 pm以下。 达著性之值超過20 μηι，為2 5 μιη以下。 χ :密著性之值超過25 μιη。 (3 )光阻制離性評價 通過具有6 emx6 em圖案之光罩，對積㈣後經過^ 鐘之光阻卿㈣制基板進行曝影刀 倍之顯影時間進行顯影後，浸潰於50。(：、3質旦。/ ^里/〇之產4儿

鈉水溶液中，測定光阻膜被剥離之時間，以 H U式進行 〇 :剝離時間為60秒以下 △:剝離時間超過60秒、為120秒以下 x :剝離時間超過12〇秒 (4)對驗性氰化貴金属電鍍浴之财性之評價 通過曝光部與未曝光部的寬度為丨：5之比率之線圖案光 罩，對積層後經過15分鐘之對鹼性氰化貴金屬電鍍浴之耐 性β乎價用基板進行曝光，以最小顯影時間2倍之顯影時間 進^亍顯影’而獲得硬化光阻圖案《其後，以上述條件進行 氰化金電鑛’進而剝離硬化光阻圖案。於光阻剝離後，以 光學顯微鏡觀察100 μιη部分之金電鍍線，以如下方式對電 鍍液耐性進行分級。 ◎:完全無電鍍液潛入、滲入，顯示良好的線。 〇 :無電鍍液潛入，滲入之寬度未滿5 μπι 0 △:無電鍍液潛入，滲入之寬度為5 μπι以上。 χ :產生電鍍液潛入。 128769.doc • 36 - 1356972

3.評價結果 將實施例及比較例之評價結果示於表1。 [表1] 37· 128769.doc 1356972

比較例1 〇 m ΙΟ (Ν Ο m 0.05 »〇 o o o X30 x30 〇 X 實施例11 〇 〇 ο νη ό CN Ο m 0.05 O d o 〇25 1 〇25 1 〇 〇 實施例10 〇 V) »〇 ο CN ο cn 0.05 o o o ◎20 ◎20 〇 ◎ 實施例9 〇 »〇 »Τϊ <η «η <Ν Ο m 0.05 〇 o o ◎20 ◎20 〇 ◎ 實施例8 〇 vr> Ό CN Ο ΓΛ 0.05 U-) 〇 o o ◎20 ◎20 〇 ◎ 實施例7 〇 Ο ο •η <Ν Ο CO 0.05 «Ο o o o ◎20 ◎20 〇 ◎ 實施例6 〇 ο ο m <^ί CN Ο m 0,05 o o o ◎20 ◎20 〇 ◎ 實施例5 〇 ο Ο W-1 «η CN Ο 0.05 o o o ◎20 ◎20 〇 ◎ 實施例4 ο ο ο Ό in νΊ (Ν Ο m 0.05 o o o 〇25 025 〇 〇 實施例3 ο ο ο ό Ό (Ν Ο m 0.05 o o 〇25 〇25 〇 〇 實施例2 ο ο ο W-J (Ν Ο m 0.05 o o o 025 025 〇 〇 實施例1 ο Γ*· Ο ο ν-ϊ (Ν Ο m 0.05 o o 〇25 〇25 〇 〇 CQ Β-2 I S Μ-2 Μ-3 Μ-4 Μ-5 Μ-6 Μ-7 Μ-8 1 Μ·9 Μ-10 Μ-11 Μ-12 CN Q D-2 z 甲基乙 基酮 分級 分級 分級 分級 感光性樹脂 組合物 (質量份） 溶劑（質量份） & | 制.. 密著性 剝離性 ^ ^ Μ ^ ^ 128769.doc -38 - 1356972 [產業上之可利用性] 本發明可應用於印刷電路板之製造、可撓性印刷電路板 之製造、ic晶片搭載用導線架（以下稱為導線架）之製造、 金屬掩模製造等之金屬箔精密加工、B G A(球狀栅格陣列） 及csp(晶片尺寸封裝）等半導體封裝體製造、以TAB(Tape Automated Bonding ,捲帶自動接合）及 c〇F(Chip 〇n

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Claims (1)

1356972 第097Γ03548號專利申請案 中文申請專利範圍替換本(99年8月） 十、申請專利範圍： -種感光性樹脂組合物，其特徵在於：含有（a)含緩基之 黏合劑：20〜90質量％、⑻具有至少—個末端乙雜不 飽和基之加成聚合性單體：5〜75質量％、⑷光聚合起始 劑：0.01〜30質量。/〇 ; 感光性樹脂組合物整體中含有i〜5〇質量％之選自由以 下述通式（I)及通式（II)所表示化合物所組成群中之至少

一種化合物，以作為（b)具有至少一個末端乙烯性不飽和 基之加成聚合性單體； [化1] (I) Η 0 I II ,N C-0—(A-0)nr(B-0)n2 ch2—o—c—C—ch2 O R2 -CH—CH2—0~C—C=CH II L O R3 N-C-0——{Α-0)π3.(Β-0)η4-H Ο CH—CHj—〇—C—〒=CH2 0 R4 CH2—〇—c—C=rCH, II L 2 O Rs

(其中’ R1為碳數4~ 12之直鏈、支鏈或環狀之伸院基、 或者碳數6〜12之烷基伸芳基’ R2〜R5分別獨立為氫或甲 基，A為C2H4，B為CH2CH(CH3) ’ η丨〜n4分別獨立為〇〜15 之整數，η! + η〗+ ΓΙ3 + ru為2以上， -(A-Ο)-及-(B-Ο)-之重複單元之排列可為無規排列亦可 為嵌段排列；於嵌段排列之情形時’ -(A-O)-及_(B-〇)_之 順序，任一者均可在胺基曱酸酯鍵側）； 128769-990813.doc 1356972 [化2]

(其中，R6及R7分別獨立為碳數4〜12之直鏈、支鏈或環 狀之伸烷基、或者碳數6〜12之烷基伸芳基，R8〜R1丨分別 0 獨立為氫或曱基，A為C2H4，B為CH2CH(CH3)，n5及n6 為0~15之整數’115+116為1以上，117〜11丨〇分別獨立為0〜15 之整數，n7+n8+n9+n〗〇為2以上； ^ -(A-Ο)-及-(B-0)-之重複單元之排列可為無規排列亦可 為嵌段排列；於嵌段排列之情形時，_(Α·〇)_及之 順序，任一者均可在胺基甲酸酯鍵側）。 2·如請求項1之感光性樹脂組合物，其中其進一步含有以 下述通式（III)所表示之化合物’以作為上述（b)含有至少 —個末端乙烯性不飽和基之加成聚合性單體： [化3]

Η 0 'II

支鏈或環狀之伸烷 (其中，R12為碳數4〜12之直鏈、 128769-9908I3.doc 1356972

基、或者碳數6〜12之烷基伸芳基，R13及R14分別為 氫或甲基，A為C2H4，B為CH2CH(CH3)，ηπ〜n14分別獨 立為0〜15之整數’ η丨丨+ n丨2+n丨3+nM為2以上； -(A-Ο)-及-(B-0)-之重複單元之排列可為無規排列亦可 為嵌段排列；於嵌段排列之情形時，_(Α·〇)_及·(Β 〇χ 順序，任一者均可在胺基甲酸酯鍵側）。 一種感光性樹脂積層體，其包含感光性樹脂層及支持

體，該感光性樹脂含如請求項丨或2之感光性樹脂組合 物0 一種光阻圖案之形成方法，其特徵在於：包括於基板上 ' 使用如吻求項3之感光性樹脂積層體而形成感光性樹脂 . 層之積層步驟、曝光步驟、及顯影步驟。 5.如請求項4之光阻圖案之形成方法，丨中於上述曝光步 驟中，進行直接微影（lith〇graphy)而實施曝光。 6· -種印刷電路板之製造方法，其特徵在於：包括對藉由 _ 如請求項4或5之方法形成有光阻圖案之基板進行^或 電鑛之步驟。 1356972 ίο. ^Pf3Ru(；v}i； 種導線架之製造方法’其包括對藉 方法形成有光阻圖案之基板進行蝕刻之步驟。 11. 一種印刷電路板之製造方法，其特徵在於：包括對藉由 如請求項4或5之方法形成有光阻圖案之基板進行電鍍之 步驟，電鍍步驟中使用氰化貴金屬電鍍浴。 又 12. 13. 一種半導體封裝體之製造方法，其特徵在於：包括對藉 由如請求項4或5之方法形成有光阻圖案之基板進行電鍍 之步驟，電鍍步驟中使用氰化貴金屬電鍍浴。 一種凸塊之製造方法，其特徵在於：包括對藉由如請求 項4或5之方法形成有光阻圖案之基板進行電鍍之步驟， 電鍍步驟中使用氰化貴金屬電鑛浴。 128769-990813.doc