JP2010181813A - 感光性樹脂積層体 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】支持体上に、感光性樹脂層、保護層を順次積層してなる感光性樹脂積層体であって、該保護層は、感光性樹脂層と接する面の平均粗さ(Ra)が0.5μm以上であり、該感光性樹脂層は、(a)カルボキシル基含有の熱可塑性共重合体20〜90質量%、(b)分子内に少なくとも一つの重合可能な末端エチレン性不飽和基を有する付加重合性モノマー5〜75質量%、及び(c)光重合開始剤0.01〜30質量%を含むドライフィルムレジストであり、そして該(c)光重合開始剤としてヘキサアリールビスイミダゾール誘導体を含むことを特徴とする感光性樹脂積層体。
【選択図】なし
Description
さらに詳しくは、本発明は、プリント配線板の製造、フレキシブルプリント配線板の製造、ICチップ搭載用リードフレーム(以下、リードフレームという)の製造、メタルマスク製造などの金属箔精密加工、BGA(ボールグリッドアレイ)、CSP(チップサイズパッケージ)等の半導体パッケージ製造、TAB(Tape Automated Bonding)、COF(Chip On Film:半導体ICをフィルム状の微細配線板上に搭載したもの)に代表されるテープ基板の製造、半導体バンプの製造、フラットパネルディスプレイ分野におけるITO電極、アドレス電極又は電磁波シールドなどの部材の製造に好適なレジストパターンを与えるドライフィルムレジストに関する。
まず、ドライフィルムレジストがポリエチレンフィルム等の保護層を有する場合には、感光性樹脂層からこれを剥離する。次いで、ラミネーターを用いて銅張積層板等の基板上に、該基板、感光性樹脂層、支持体の順序になるよう、感光性樹脂層及び支持体を積層する。次いで、配線パターンを有するフォトマスクを介して、該感光性樹脂層を超高圧水銀灯が発するi線(365nm)等の紫外線で露光することによって、露光部分を重合硬化させる。次いでポリエチレンテレフタレート等からなる支持体を剥離する。次いで、弱アルカリ性を有する水溶液等の現像液により感光性樹脂層の未露光部分を溶解又は分散除去して、基板上にレジストパターンを形成させる。次いで、形成されたレジストパターンを保護マスクとして公知のエッチング処理又はパターンめっき処理を行う。エッチングにより金属部分を除去する方法では、基板の貫通孔(スルーホール)や層間接続のためのビアホールに対して、硬化レジスト膜で覆うことにより孔内の金属がエッチングされないようにする。この工法はテンティング法と呼ばれる。エッチング工程には、例えば、塩化第二銅、塩化第二鉄、銅アンモニア錯体溶液が用いられる。最後に、該レジストパターンを基板から水酸化ナトリウム等のアルカリ水溶液により剥離して導体パターンを有する基板、すなわちプリント配線板を製造する。
[1]支持体上に、感光性樹脂層、保護層を順次積層してなる感光性樹脂積層体であって、該保護層は、感光性樹脂層と接する面の平均粗さ(Ra)が0.5μm以上であり、該感光性樹脂層は、(a)カルボキシル基含有の熱可塑性共重合体20〜90質量%、(b)分子内に少なくとも一つの重合可能な末端エチレン性不飽和基を有する付加重合性モノマー5〜75質量%、及び(c)光重合開始剤0.01〜30質量%を含むドライフィルムレジストであり、そして該(c)光重合開始剤としてヘキサアリールビスイミダゾール誘導体を含むことを特徴とする感光性樹脂積層体。
<支持体>
本発明の支持体は、本発明の感光性樹層を支持するためのフィルムであり、露光光源から放射される光を透過する透明なものが望ましい。このような支持体としては、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリビニルアルコールフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム、ポリ塩化ビニリデンフィルム、塩化ビニリデン共重合フィルム、ポリメタクリル酸メチル共重合体フィルム、ポリスチレンフィルム、ポリアクリロニトリルフィルム、スチレン共重合体フィルム、ポリアミドフィルム、セルロース誘導体フィルムなどが挙げられる。これらのフィルムは、必要に応じ延伸されたものも使用可能である。ヘーズは5以下のものが好ましい。フィルムの厚みは、薄い方が画像形成性及び経済性の面で有利であるが、強度を維持する必要から、10〜30μmのものが好ましく用いられる。
本発明の感光性樹脂層には、(a)カルボキシル基含有の熱可塑性共重合体20〜90質量%、(b)分子内に少なくとも一つの重合可能な末端エチレン性不飽和基を有する付加重合性モノマー5〜75質量%、(c)光重合開始剤0.01〜30質量%を含むことを特徴とするドライフィルムレジストであって、さらに該(c)光重合開始剤として、ヘキサアリールビスイミダゾール誘導体を必須成分として含む。
本発明における感光性樹脂組成物は、(a)カルボキシル基含有単量体を共重合成分として含む、酸当量が100〜600、重量平均分子量が5,000〜500,000である熱可塑性共重合体を含有する。
ポンプ:PU−1580
デガッサー:DG−980−50
カラムオーブン:CO−1560
カラム:順にKF−8025、KF−806M×2、KF−807
溶離液:THF
第一の単量体は、分子中にカルボキシル基を含有する単量体である。例えば、(メタ)アクリル酸、フマル酸、ケイ皮酸、クロトン酸、イタコン酸、マレイン酸無水物、マレイン酸半エステルが挙げられる。中でも、特に(メタ)アクリル酸が好ましい。ここで、(メタ)アクリルとはアクリル又はメタクリルを示す。以下同様である。
感光性樹脂組成物に用いる(b)少なくとも一つの末端エチレン性不飽和基を有する付加重合性モノマーとしては、高解像性、エッジフューズ性の観点から、下記一般式(I):
(c)光重合開始剤の量は、0.01〜30質量%の範囲であり、より好ましい範囲は0.05〜10質量%である。十分な感度を得るという観点から、光重合開始剤の量は、0.01質量%以上が好ましく、また、レジスト底面にまで光を充分に透過させ、良好な高解像性および密着性を得るという観点から30質量%以下が好ましい。
(d)N−アリールアミノ酸は、本発明の感光性樹脂層に0.001〜1.0質量%含有することが好ましい、より好ましくは、N−アリールアミノ酸は、0.05〜0.5質量%で含有される。感度向上の観点から0.01質量%以上が、そして良好な解像性が得られるという観点から1.0質量%以下が好ましい。
N−アリールアミノ酸の例としては、N−フェニルグリシン、N−メチル−N−フェニルグリシン、N−エチル−N−フェニルグリシン等が挙げられる。中でも、N−フェニルグリシンが特に好ましい。
さらに、感光性樹脂組成物の熱安定性、保存安定性を向上させるために、感光性樹脂組成物にラジカル重合禁止剤、ベンゾトリアゾール類、及びカルボキシベンゾトリアゾール類からなる群から選ばれる少なくとも1種以上の化合物を含有させることが好ましい。
本発明の感光性樹脂層の厚みは、好ましくは、5〜100μm、より好ましくは、7〜60μmである。厚みが薄いほど解像度は向上し、また、厚いほど膜強度が向上するので、厚みは用途に応じて適宜選択することができる。
本発明の保護層の膜厚は、10μm以上100μm以下であり、かつ表面粗さにおいて中心線平均粗さ(Ra)は、0.5μm以上であることが好ましい。
ここでいう表面粗さにおける、中心線平均粗さ(Ra)及び最大高さ(Rmax)は、超深度形状測定顕微鏡(VK−8550 KEYENCE社製)で測定される中心線平均粗さ及び最大高さをいう。表面粗さはJIS B0601−1994で定義される。
感光性樹脂組成物がヘキサアリールビスイミダゾール誘導体を含む光重合開始剤を含み、積層させる保護層として、表面粗さの中心線平均粗さが0.5μm以上である保護層を用いることによって得られた感光性樹脂積層体は、凸凹を気泡なくラミネートさせるだけでなく、感度を向上させる効果をも有する。さらに、こうして得られた感光性樹脂積層体は保護層の凹凸に影響を受けることなく、解像性も優れるものである。
ドライフィルムレジストを用いたレジストパターンは、ラミネート工程、露光工程、及び現像工程を含む工程によって形成することができる。具体的な方法の一例を以下に示す。
まず、ラミネーターを用いてラミネート工程を行う。本発明のドライフィルムレジストは、保護層を除去後、感光性樹脂層を基板に積層し、加熱、加圧により密着させるが、基板の凹凸と十分に適合して該基板を被覆するためには減圧下で行うことが有効である。この場合、感光性樹脂層は基板表面の片面だけにラミネートしてもよいし、必要に応じて両面にラミネートしてもよい。この時の加熱温度は一般的に40〜160℃である。
露光工程においては、マスクレス露光方法を用いてもよい。マスクレス露光はフォトマスクを使用せず基板上に直接描画装置によって露光する。光源としては波長350〜410nmの半導体レーザーや超高圧水銀灯などが用いられる。描画パターンはコンピューターによって制御され、この場合の露光量は、露光光源の照度及び基板の移動速度によって決定される。
導体パターンの製造方法は、基板として金属板又は金属皮膜絶縁板を用い、上述のレジストパターン形成方法によってレジストパターンを形成した後に、以下の工程を経ることで行われる。
まず、現像により露出した基板の銅面にエッチング法又はめっき法等の既知の方法をもちいて導体パターンを形成する工程を行う。
その後、レジストパターンを、現像液よりも強いアルカリ性を有する水溶液により基板から剥離する剥離工程を行って所望のプリント配線板を得る。剥離用のアルカリ水溶液(以下、「剥離液」ともいう。)についても特に制限はないが、2〜5質量%の濃度のNaOH又はKOHの水溶液が一般的に用いられる。剥離液に、少量の水溶性溶媒を加えることも可能である。なお、剥離工程における該剥離液の温度は、40〜70℃の範囲であることが好ましい。
プリント配線板の製造方法は、基板として銅張積層板又はフレキシブル基板を用い、上述のエッチング工程又はめっきする工程を経ることで行われる。
本発明のリードフレームの製造方法は、基板として銅、銅合金、鉄系合金等の金属板に前述のレジストパターン形成方法によってレジストパターンを形成した後に、以下の工程を経ることで行われる。
まず、現像により露出した基板をエッチングして導体パターンを形成する工程を行う。その後、レジストパターンを上述のプリント配線板の製造方法と同様の方法で剥離する剥離工程を行って、所望のリードフレームを得る。
前述のレジストパターン形成方法によって作製されたレジストパターンを、サンドブラスト工法により基板に加工を施す時の保護マスク部材として使用することができる。
基板としては、ガラス、シリコンウエハー、アモルファスシリコン、多結晶シリコン、セラミック、サファイア、金属材料等が挙げられる。これらガラス等の基板上に、前述のレジストパターン形成方法と同様の方法によって、レジストパターンを形成する。その後、形成されたレジストパターン上からブラスト材を吹き付け目的の深さに切削するサンドブラスト処理工程、基板上に残存したレジストパターン部分をアルカリ剥離液等で基板から除去する剥離工程を経て、基板上に微細な凹凸パターンを有する基材とすることができる。上前記サンドブラスト処理工程に用いるブラスト材は公知のものが用いられ、例えば、SiC,SiO2、Al2O3、CaCO3、ZrO、ガラス、ステンレス等の2〜100μm程度の微粒子が用いられる。
半導体パッケージの製造方法は、基板としてLSIとしての回路形成が終了したウェハに前述のレジストパターン形成方法によってレジストパターンを形成した後に、以下の工程を経ることで行われる。
まず、現像により露出した開口部に銅、はんだ等の柱状のめっきを施して、導体パターンを形成する工程を行う。その後、レジストパターンを上述のプリント配線板の製造方法と同様の方法で剥離する剥離工程を行い、更に、柱状めっき以外の部分の薄い金属層をエッチングにより除去する工程を行うことにより、所望の半導体パッケージを得る。
1.評価用サンプルの作製
実施例1〜4、及び比較例1〜6における感光性樹脂積層体は次のように作製した。
以下の表1に示す化合物を用意し、以下の表2に示す組成割合の感光性樹脂組成物を、これらを溶解する溶剤と混ぜ合わせてよく攪拌し、混合し、均一な溶液にしておき、支持層として16μm厚のポリエチレンテレフタレートフィルムの表面にバーコーターを用いて該支持層に該均一な溶液を均一に塗布して乾燥し、感光性樹脂層を形成した。感光性樹脂層の厚みは40μmであった。
上記溶剤としては、メチルエチルケトン(MEK)に代表されるケトン類、メタノール、エタノール、イソプロパノールに代表されるアルコール類が挙げられる。支持体上に塗布する感光性樹脂組成物の溶液の粘度が、25℃で500〜4,000mPaとなるように、溶剤を感光性樹脂組成物に添加することが好ましい。
次いで、感光性樹脂層の支持層を積層していない表面上に、保護層(保護フィルム)として以下の表2に示す中心線平均粗さ(Ra)を有するポリエチレンフィルムを張り合わせてドライフィルムレジストを得た。
エッチング液耐性、解像度、密着性を測定するために用いる基板として、35μm圧延銅箔を積層した1.2mm厚の銅張積層板を用い、表面を湿式バフロール研磨(スリーエム(株)製、スコッチブライト(登録商標)HD#600、2回通し)した。
評価用基板として、スプレー圧0.20MPaでジェットスクラブ研磨(日本研削砥粒(株)製、サクランダムA(登録商標)#F220P)したものを用意した。
感光性樹脂積層体のポリエチレンフィルムを剥がしながら、整面して60℃に予熱した銅張積層板に感光性樹脂層をホットロールラミネーター(旭化成(株)製、AL−70)を用いてロール温度105℃でラミネートした。エアー圧力は0.35MPaとし、ラミネート速度は1.5m/minとした。
感光性樹脂層を評価するために必要なマスクフィルムを、支持体であるポリエチレンテレフタレートフィルム上に置き、超高圧水銀ランプ(オーク製作所製、HMW−201KB)により、ストーファー製21段ステップタブレットが7段となる露光量で、感光性樹脂層を露光した。
ポリエチレンテレフタレートフィルムを剥離した後、アルカリ現像機(フジ機工製、ドライフィルム用現像機)を用いて30℃の1質量%Na2CO3水溶液を所定時間スプレーし、感光性樹脂層の未露光部分を最小限像時間の2倍の時間で溶解除去した。この際、未露光部分の感光性樹脂層が完全に溶解するのに要する最も少ない時間を最小現像時間とした。
(1)感度評価
ラミネート後15分経過した感度、解像度評価用基板を、透明から黒色に27段階に明度が変化している旭化成製27段ステップタブレットを用いて露光した。露光後、最小現像時間の2倍の現像時間で現像し、レジスト膜が完全に残存しているステップタブレット段数を感度の値とした。
ラミネート後15分経過した解像度評価用基板を、露光部と未露光部の幅が1:1の比率のラインパターンマスクを通して露光した。最小現像時間の2倍の現像時間で現像し、硬化レジストラインが正常に形成されている最小マスク幅を解像度の値とし、解像性を下記のようにランク分けした:
◎:解像度の値が30μm以下;
○:解像度の値が30μm超、35μm以下;
△:解像度の値が35μm超。
ラミネート後15分経過した感度、解像度評価用基板を、露光部と未露光部の幅が1:1の比率のラインパターンマスクを通して露光した。最小現像時間の2倍の現像時間で現像し、硬化レジストラインが正常に形成されている最小マスクライン幅を密着性の値とした:
◎:密着性の値が35μm以下;
○:密着性の値が35μm超、40μm以下;
△:密着性の値が40μm超。
Claims (9)
- 支持体上に、感光性樹脂層、保護層を順次積層してなる感光性樹脂積層体であって、該保護層は、感光性樹脂層と接する面の平均粗さ(Ra)が0.5μm以上であり、該感光性樹脂層は、(a)カルボキシル基含有の熱可塑性共重合体20〜90質量%、(b)分子内に少なくとも一つの重合可能な末端エチレン性不飽和基を有する付加重合性モノマー5〜75質量%、及び(c)光重合開始剤0.01〜30質量%を含むドライフィルムレジストであり、そして該(c)光重合開始剤としてヘキサアリールビスイミダゾール誘導体を含むことを特徴とする感光性樹脂積層体。
- 前記感光性樹脂層に(d)N−アリールアミノ酸を含む、請求項1に記載の感光性樹脂積層体。
- 前記(b)分子内に少なくとも一つの重合可能な末端エチレン性不飽和基を有する付加重合性モノマーが、下記一般式(I):
- 請求項1〜3のいずれか1項に記載の感光性樹脂積層体を用いて、基板上に感光性樹脂層を形成するラミネート工程、露光工程、及び現像工程を含む、レジストパターン形成方法。
- 請求項4に記載の方法において基板として金属板又は金属皮膜絶縁板を用いてレジストパターンを形成した基板を、エッチング又はめっきすることを特徴とする導体パターンの製造方法。
- 請求項4に記載の方法において基板として銅張積層板又はフレキシブル基板を用いてレジストパターンを形成した基板を、エッチング又はめっきすることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
- 請求項4に記載の方法において基板として金属板を用いてレジストパターンを形成した基板を、エッチングし、次いでレジストパターンを剥離することを特徴とするリードフレームの製造方法。
- 請求項4に記載の方法において基板としてガラスリブペーストを塗布したガラス基板を用いてレジストパターンを形成した基板を、サンドブラスト工法によって加工し、次いでレジストパターンを剥離することを特徴とする凹凸パターンを有する基材の製造方法。
- 請求項4に記載の方法において基板としてLSIとしての回路形成が終了したウェハを用いてレジストパターンを形成した基板を、めっきし、次いでレジストパターンを剥離することを特徴とする半導体パッケージの製造方法。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9003620B2 (en) | 2012-06-22 | 2015-04-14 | Canon Kabushiki Kaisha | Process for producing liquid ejection head |
JP5707420B2 (ja) * | 2010-12-24 | 2015-04-30 | 旭化成イーマテリアルズ株式会社 | 感光性樹脂組成物 |
TWI793995B (zh) * | 2021-01-29 | 2023-02-21 | 日商旭化成股份有限公司 | 感光性元件、及光阻圖案之形成方法 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107592783A (zh) * | 2017-09-15 | 2018-01-16 | 中山国安火炬科技发展有限公司 | 一种电磁屏蔽膜及其制备方法 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11102067A (ja) * | 1997-09-26 | 1999-04-13 | Nippon Synthetic Chem Ind Co Ltd:The | フォトレジストフィルム |
JP2000147755A (ja) * | 1998-11-17 | 2000-05-26 | Hitachi Chem Co Ltd | 感光性フィルム及びその積層方法 |
JP2003066625A (ja) * | 2001-06-13 | 2003-03-05 | Asahi Kasei Corp | 感光性樹脂層への露光方法 |
JP2004191648A (ja) * | 2002-12-11 | 2004-07-08 | Hitachi Chem Co Ltd | 感光性エレメント、これを用いたレジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法 |
JP2005121790A (ja) * | 2003-10-15 | 2005-05-12 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | 感光性樹脂組成物およびこれを用いた感光性ドライフィルム |
JP2005292289A (ja) * | 2004-03-31 | 2005-10-20 | Nichigo Morton Co Ltd | フォトレジストフィルム |
JP2006201546A (ja) * | 2005-01-21 | 2006-08-03 | Showa Denko Kk | フォトレジストフィルム |
JP2009008781A (ja) * | 2007-06-27 | 2009-01-15 | Asahi Kasei Electronics Co Ltd | 感光性樹脂組成物及びその積層体 |
-
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Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11102067A (ja) * | 1997-09-26 | 1999-04-13 | Nippon Synthetic Chem Ind Co Ltd:The | フォトレジストフィルム |
JP2000147755A (ja) * | 1998-11-17 | 2000-05-26 | Hitachi Chem Co Ltd | 感光性フィルム及びその積層方法 |
JP2003066625A (ja) * | 2001-06-13 | 2003-03-05 | Asahi Kasei Corp | 感光性樹脂層への露光方法 |
JP2004191648A (ja) * | 2002-12-11 | 2004-07-08 | Hitachi Chem Co Ltd | 感光性エレメント、これを用いたレジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法 |
JP2005121790A (ja) * | 2003-10-15 | 2005-05-12 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | 感光性樹脂組成物およびこれを用いた感光性ドライフィルム |
JP2005292289A (ja) * | 2004-03-31 | 2005-10-20 | Nichigo Morton Co Ltd | フォトレジストフィルム |
JP2006201546A (ja) * | 2005-01-21 | 2006-08-03 | Showa Denko Kk | フォトレジストフィルム |
JP2009008781A (ja) * | 2007-06-27 | 2009-01-15 | Asahi Kasei Electronics Co Ltd | 感光性樹脂組成物及びその積層体 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5707420B2 (ja) * | 2010-12-24 | 2015-04-30 | 旭化成イーマテリアルズ株式会社 | 感光性樹脂組成物 |
JP2015096960A (ja) * | 2010-12-24 | 2015-05-21 | 旭化成イーマテリアルズ株式会社 | 感光性樹脂組成物 |
US9003620B2 (en) | 2012-06-22 | 2015-04-14 | Canon Kabushiki Kaisha | Process for producing liquid ejection head |
TWI793995B (zh) * | 2021-01-29 | 2023-02-21 | 日商旭化成股份有限公司 | 感光性元件、及光阻圖案之形成方法 |
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Publication number | Publication date |
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