CN101432661B - 感光性树脂层压体 - Google Patents

感光性树脂层压体 Download PDF

Info

Publication number
CN101432661B
CN101432661B CN2007800154949A CN200780015494A CN101432661B CN 101432661 B CN101432661 B CN 101432661B CN 2007800154949 A CN2007800154949 A CN 2007800154949A CN 200780015494 A CN200780015494 A CN 200780015494A CN 101432661 B CN101432661 B CN 101432661B
Authority
CN
China
Prior art keywords
resin
integer
photosensitive
layered product
formula
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN2007800154949A
Other languages
English (en)
Other versions
CN101432661A (zh
Inventor
五十岚勉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Asahi Kasei Corp
Original Assignee
Asahi Chemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Asahi Chemical Co Ltd filed Critical Asahi Chemical Co Ltd
Publication of CN101432661A publication Critical patent/CN101432661A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN101432661B publication Critical patent/CN101432661B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/027Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/027Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
    • G03F7/032Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with binders
    • G03F7/033Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with binders the binders being polymers obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds, e.g. vinyl polymers
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F2/00Processes of polymerisation
    • C08F2/46Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation
    • C08F2/48Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation by ultraviolet or visible light
    • C08F2/50Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation by ultraviolet or visible light with sensitising agents
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/027Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
    • G03F7/028Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with photosensitivity-increasing substances, e.g. photoinitiators
    • G03F7/029Inorganic compounds; Onium compounds; Organic compounds having hetero atoms other than oxygen, nitrogen or sulfur
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/027Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
    • G03F7/028Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with photosensitivity-increasing substances, e.g. photoinitiators
    • G03F7/031Organic compounds not covered by group G03F7/029
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/027Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
    • G03F7/032Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with binders
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/09Photosensitive materials characterised by structural details, e.g. supports, auxiliary layers
    • G03F7/092Photosensitive materials characterised by structural details, e.g. supports, auxiliary layers characterised by backside coating or layers, by lubricating-slip layers or means, by oxygen barrier layers or by stripping-release layers or means
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/09Photosensitive materials characterised by structural details, e.g. supports, auxiliary layers
    • G03F7/11Photosensitive materials characterised by structural details, e.g. supports, auxiliary layers having cover layers or intermediate layers, e.g. subbing layers
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0073Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces
    • H05K3/0076Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces characterised by the composition of the mask

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Structural Engineering (AREA)
  • Architecture (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials For Photolithography (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
  • Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)

Abstract

本发明提供一种感光性树脂层压体,其具有如下特性:表现高分辨率和高附着力、抗蚀图案的侧壁无不稳、抗蚀图案的表面无凹陷、且显影后的折边极小,其中,该感光性树脂层压体在支撑薄膜剥离性上没有问题。使用一种感光性树脂层压体,其特征在于,该感光性树脂层压体在支撑薄膜上依次层压层厚为0.1μm以上10μm以下的中间层和感光性树脂层而成,其中,该中间层含有聚乙烯醇和特定的化合物。

Description

感光性树脂层压体
技术领域
本发明涉及感光性树脂层压体和其用途。详细地说,适于具有导体图案的印刷电路板、挠性基板、引线框架基板、COF(Chip On Film)用基板、半导体封装用基板的制造、以及适于作为导体图案具有液晶用透明电极、用于驱动液晶的TFT(薄膜晶体管,Thin Film Transistor)用布线、PDP(离子体显示器,Plasma Display Panel)用电极的基板的制造的感光性树脂层压体、使用其的抗蚀图案的形成方法、以及导体图案的制造方法。 
背景技术
在电子机器例如台式电脑或移动电话中,作为部件和半导体的安装基板使用例如印刷电路板。作为为了制造印刷电路板而使用的抗蚀剂,一直以来,使用在支撑薄膜上层压感光性树脂层、并根据需要进一步在该感光性树脂层上层压保护层而成的感光性树脂层压体、即干膜抗蚀剂。 
作为其中使用的感光性树脂层,现在通常为使用弱碱性水溶液作为显影液的碱显影型的感光性树脂层。 
简单阐述使用干膜抗蚀剂制作印刷电路板的一般的方法,首先,具有保护层时剥离保护层。其后,使用层压机,将与支撑薄膜呈一体的感光性树脂层层压到永久电路制作用基板例如覆铜层压板、挠性基板上。接着,通过布线图案掩模薄膜进行曝光。曝光方式根据用途而多样化。还有不需要光掩模的无掩模(mask less)曝光、例如借助激光的直接描绘的方式。接着,支撑薄膜残留时将其剥离,并通过显影液将未曝光部分的感光性树脂层溶解、或分散除去,形成固化到基板上的抗蚀图案(以 下简称抗蚀图案)。 
抗蚀图案形成后,形成电路的流程大致分为2种方法。第一方法为如下的方法(蚀刻法):通过抗蚀图案将未覆盖的基板的铜面蚀刻除去后,用比显影液强的碱性水溶液将抗蚀图案部分除去。第二方法为如下的方法(镀敷法):在基板的铜面上进行使用了铜、焊锡、镍的镀敷处理之后,除去抗蚀图案部分,并进一步蚀刻显现出来的基板的铜面。蚀刻使用氯化铜、氯化铁、铜氨络合物溶液。 
此外,近年来,相应于印刷电路板的导体图案微细化的要求,需要抗蚀图案的高分辨率和附着力(专利文献1)。高分辨率通常通过提高感光性树脂组合物的交联密度而实现,提高交联密度则曝光后的抗蚀图案较硬、变脆、在从显影工序到蚀刻、镀敷工序的搬送工序中,有时产生抗蚀图案的一部分缺失的问题。此外,特别是在感光性树脂层的膜厚为10μm以下的薄膜中,曝光时光在基材表面反射,有时甚至作为应该不曝光的感光性树脂层也感光。该感光的部分反映到抗蚀图案上,因此也成为短路的原因。此外,由于曝光时光在基材表面反射而抗蚀图案的底面有时产生被称为折边的显影残渣。产生折边时,虽然取决于其大小,但有时在蚀刻工序中在铜电路产生不稳的不良情况。 
作为干膜抗蚀剂的支撑薄膜,通常使用聚酯薄膜。聚酯薄膜中含有微量成分、例如润滑剂。由于该微量成分而在曝光时产生极微小的一部分被遮光的现象。作为该结果,在抗蚀图案的侧壁(侧壁)或在抗蚀图案的与基板相对的面(表面)产生不稳或凹陷。特别是在形成导体图案宽度为10μm以下的微细布线时,无法忽视该影响。 
作为实现高分辨率的另一方法,公知在支撑薄膜与感光性 树脂层之间设置由聚乙烯醇形成的中间层的方法。通过在曝光工序前剥离支撑薄膜而从中间层上曝光,可获得高分辨率和排除支撑薄膜所含的微量成分导致的对抗蚀图案形状的影响。但是,以聚乙烯醇单独形成中间层时,有时在与支撑薄膜的剥离性、碱性显影液中的溶解性方面存在问题。 
专利文献2中公开了设置含有聚乙烯醇和羟乙基纤维素的中间层的技术。但是,在该技术中,在支撑薄膜与中间层之间,控制薄膜的剥离性是极其困难的,中间层组成必须时间和功夫。 
专利文献3中公开了在中间层中使用含环氧丙烷基的聚乙烯醇系树脂、在感光性树脂层中含有多元醇的(甲基)丙烯酸部分酯的技术。专利文献4中公开了中间层以选自将烯烃特定量共聚的聚乙烯醇、聚合度4000以上的聚氧乙烯、含羧基的丙烯酸酯树脂和二元酸与烯烃的共聚物所组成的组中的至少一种为主要成分的技术,这些方法中,尚未解决关于高分辨率、高附着力、显影后的抗蚀图案的折边的问题。 
具有微细的导体图案的印刷电路板的制作、薄膜中需要高分辨率的COF用基板的制作、半导体封装用基板的制作中,需要具有如下特性的感光性树脂组合物和感光性树脂层压体:表现高分辨率,且在显影后的抗蚀图案形状中其侧壁无不稳、在其表面不产生凹陷、且显影后的折边极小。 
专利文献1:日本特开2001-159817号公报 
专利文献2:日本特开昭63-197942号公报 
专利文献3:日本特开平4-371957号公报 
专利文献4:日本特开平6-242611号公报 
发明内容
发明要解决的问题
本发明的目的在于,提供一种感光性树脂层压体,其具有如下特性:表现高分辨率和高附着力、抗蚀图案的侧壁无不稳、抗蚀图案的表面无凹陷、且显影后的折边极小,其中,该感光性树脂层压体在支撑薄膜剥离性上没有问题;以及提供使用该层压体的抗蚀图案的形成方法、和导体图案的制造方法。 
解决问题的方法 
本发明人为了解决上述问题而进行了研究,结果发现,通过使用特定的感光性树脂层压体,可提供如下的感光性树脂层压体:在支撑薄膜的剥离性上没有问题,显影后表现高分辨率和高附着力、抗蚀图案的侧壁无不稳、抗蚀图案的表面无凹陷、显影后的折边极小,实现了本发明。 
即,本发明为以下的感光性树脂层压体、抗蚀图案形成方法、和导体图案的制造方法的发明。 
(1)上述感光性树脂层压体,其特征在于,该感光性树脂层压体按顺序含有支撑薄膜、以及该支撑薄膜上的层厚为0.1μm以上10μm以下的中间层和感光性树脂层而成,其中,该中间层含有聚乙烯醇和选自下述通式(I)所示的化合物所组成的组中的1种以上化合物。 
R1-O-(CH2CH2O)n1-R2      (I) 
(R1和R2为H或CH3,这些可以相同、也可以不同,n1为3~25的整数。) 
(2)(1)所述的感光性树脂层压体,前述感光性树脂层上进一步层压保护层。 
(3)(1)或(2)所述的感光性树脂层压体,前述感光性树脂层为由感光性树脂组合物形成的层,该感光性树脂组合物含有:(a)羧基含量以酸当量计为100~600、重均分子量为5000~500000的粘合剂用树脂:20~90质量%、(b)至少一种可光聚合的不饱和化合物:3~70质量%、(c)光聚合引发剂:0.1~20质量%。
(4)(3)所述的感光性树脂层压体,前述(a)粘合剂用树脂含有(甲基)丙烯酸苄酯作为共聚成分。 
(5)(3)或(4)所述的感光性树脂层压体,前述(b)至少一种可光聚合的不饱和化合物为选自下述通式(II)~(VI)所示的化合物所组成的组中的至少一种可光聚合的不饱和化合物。 
[化学式1] 
Figure DEST_PATH_GSB00000801522400011
(式中,R4和R5为H或CH3,这些可以相同、也可以不同,n2、n3和n4各自独立为3~20的整数。) 
[化学式2] 
Figure DEST_PATH_GSB00000801522400012
(式中,R6和R7为H或CH3,这些可以相同、也可以不同,A为C2H4、B为CH2CH(CH3)、n6+n7为2~40的整数、n8+n9为0~40的整数、n6和n7各自独立为1~39的整数、n8和n9各自独立为0~40的整数。-(A-O)-和-(B-O)-的重复单元的排列可以为无规、也可以为嵌段。为嵌段时,-(A-O)-和-(B-O)-的顺序是任一个在双苯基侧皆可。) 
[化学式3] 
(式中,R8和R9为H或CH3,这些可以相同、也可以不同,D为C2H4、E为CH2CH(CH3)、m1+m2为2~40的整数、m3+m4为0~40的整数、m1和m2各自独立为1~39的整数、m3和m4各自独立为0~40的整数。-(D-O)-和-(E-O)-的重复单元的排列可以为无规、也可以为嵌段。为嵌段时,-(D-O)-和-(E-O)-的顺序是任一个在环己基侧皆可。) 
[化学式4]
Figure G2007800154949D00071
(式中,R10为碳原子数4~12的2价的有机基,R11和R12为H或CH3,这些可以相同、也可以不同。m5和m6各自独立为1~15的整数。) 
[化学式5] 
Figure G2007800154949D00072
(式中,R13为H或CH3、R14为碳原子数4~14的烷基、A’为C2H4、B’为CH2CH(CH3)、m7为1~12、m8为0~12、m9为0~3的整数。-(A’-O)-和-(B’-O)-的重复单元的排列可以为无规、也可以为嵌段。为嵌段时,-(A’-O)-和-(B’-O)-的顺序是任一个在苯基侧皆可。) 
(6)抗蚀图案的形成方法,其特征在于,其按如下顺序包括:层压工序,其将(1)~(5)任一项所述的感光性树脂层压体层压到金属板、或金属被覆绝缘板的表面;曝光工序,其将层支撑薄膜剥离并曝光;显影工序,其通过显影除去未曝光部。
(7)导体图案的制造方法,其特征在于,通过(6)所述的方法,对形成抗蚀图案的基板蚀刻或镀敷。 
发明效果 
根据本发明,可提供如下的感光性树脂层压体:在支撑薄膜的剥离性上没有问题,显影后表现高分辨率和高附着力、抗蚀图案的侧壁无不稳、抗蚀图案的表面无凹陷、显影后的折边极小;以及可提供使用该层压体的抗蚀图案的形成方法、和导体图案的制造方法。 
附图说明
图1为本发明(上述第(1)项)的感光性树脂层压体的简图。 
图2为本发明(上述第(2)项)的感光性树脂层压体的简图。 
符号说明 
1支撑薄膜 
2中间层 
3感光性树脂层 
4保护层 
具体实施方式
以下,对本发明进行具体地说明。 
本发明的感光性树脂层压体为支撑薄膜上依次层压层厚为0.1μm以上10μm以下的中间层和感光性树脂层而成感光性树脂层压体。 
本发明的感光性树脂层压体,其特征在于,该中间层含有聚乙烯醇和选自下述通式(I)所示的化合物所组成的组中的1 种以上化合物。 
R1-O-(CH2CH2O)n1-R2     (I) 
(R1和R2为H或CH3,这些可以相同、也可以不同,n1为3~25的整数。) 
作为聚乙烯醇的中间层中的配合重量比率,从显影性和成本的观点出发,优选为50质量%以上95质量%以下。更优选为70质量%以上、进一步优选为75质量%以上、90质量%以下。 
作为通式(I)的化合物的中间层中的配合重量比率,从中间层与支撑薄膜的剥离性的观点出发,优选为5质量%以上50质量%以下、更优选为5质量%以上30质量%以下、进一步优选为5质量%以上15质量%以下。 
聚乙烯醇通常将聚醋酸乙烯酯碱皂化来制造。本发明中使用的聚乙烯醇的重均分子量优选为1000~100000。从氧气阻挡性、显影性的观点出发,更优选的重均分子量为5000~50000此外,从显影性的观点出发,皂化度优选为50摩尔%以上,优选为70摩尔%以上、更优选为80摩尔%以上。 
本发明的感光性树脂层压体中使用的聚乙烯醇的重均分子量如下求出:通过日本分光(株)制的凝胶渗透色谱(GPC)(泵:Gulliver、PU-1580型、柱:昭和电工(株)制Shodex(注册商标)(HFIP-805、HFIP-803)2根串联、移动相溶剂:六氟异丙醇、借助聚苯乙烯标准试样的标准曲线使用),作为重均分子量(换算为聚苯乙烯)求出。 
从臭味的观点出发,上述通式(I)所示的化合物的n1优选为3以上,从与聚乙烯醇的相容性和显影性的观点出发,n1优选为25以下。n1更优选为5以上20以下、进一步优选为7以上15以下。作为上述通式(I)所示的化合物的具体例子,有平均分子量为200的聚乙二醇(日本油脂株式会社制的PEG200)、平均分 子量为300的聚乙二醇(日本油脂株式会社制的PEG300、平均分子量为400的聚乙二醇(日本油脂株式会社制的PEG400)、平均分子量为600的聚乙二醇(日本油脂株式会社制的PEG600)、平均分子量为1000的聚乙二醇(日本油脂株式会社制的PEG1000)、平均分子量400的聚乙二醇单甲醚(日本油脂株式会社制的ユニオツクスM-400)、平均分子量550的聚乙二醇单甲醚(日本油脂株式会社制的ユニオツクスM-550)、平均分子量1000的聚乙二醇单甲醚(日本油脂株式会社制的ユニオツクスM-1000)。 
此外,除上述以外,还可在中间层中加入公知的水溶性聚合物。作为水溶性聚合物的具体例子,有聚乙烯基醚-马来酸酐水溶性盐类、羧基烷基淀粉水溶性盐类、聚丙烯酰胺、聚酰胺、聚丙烯酸水溶性盐类、明胶、聚丙二醇、聚乙烯吡咯烷酮。作为聚乙烯吡咯烷酮的具体例子,有株式会社日本触媒制的重均分子量为40000的K-15、重均分子量为100000的K-30、重均分子量900000的K-85、重均分子量1000000的K-90。 
中间层的层厚从分辨率、附着力、显影性的观点出发优选为10μm以下、更优选为5μm以下、进一步优选为3μm以下。此外,从氧气阻挡性的观点出发,为0.1μm以上、优选为0.5μm以上、更优选为1μm以上。 
本发明中,在实现高分辨率方面优选在曝光前剥离支撑薄膜。在曝光前剥离支撑薄膜时,支撑薄膜可以为使曝光的光透过的透明的薄膜,也可以为不透明的薄膜。作为本发明中的支撑薄膜,有厚度为10μm以上100μm以下的聚乙烯、聚丙烯、聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二酯为代表的合成树脂薄膜。通常优选使用具有适度的挠性和强度的聚对苯二甲酸乙二酯。为了层压时难以产生褶皱、且为了防止支撑薄膜的破损,优选其膜厚 为10μm以上。 
本发明的感光性树脂层压体通过中间层采用上述组成,支撑薄膜的剥离性优异。即,为如下的感光性树脂层压体:在曝光工序前剥离支撑薄膜时,支撑薄膜与中间层的层间粘合力比中间层与感光性树脂层的层间粘合力还低。 
此外,作为本发明的感光性树脂层压体,可以在支撑薄膜上依次层压中间层和感光性树脂层,并进一步层压保护层。 
作为保护层的特性,重要的是感光性树脂层与保护层之间的层间粘合力比支撑薄膜与中间层之间的层间粘合力还低,由此可在层压时容易剥离保护层。 
作为保护层,为厚10~100μm的聚乙烯、聚丙烯、聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二酯为代表的合成树脂薄膜。其中,优选使用聚乙烯薄膜或聚丙烯薄膜。 
本发明的感光性树脂层的膜厚的上限优选为100μm以下、更有选为50μm以下、进一步优选为30μm以下、最有选为10μm以下。膜厚的下限优选为0.5μm以上、进而优选为1μm以上。 
本发明的感光性树脂层压体中的感光性树脂层优选为如下的感光性树脂组合物形成的层,该感光性树脂组合物含有:(a)羧基含量以酸当量计为100~600、重均分子量为5000~500000的粘合剂用树脂:20~90质量%、(b)至少一种可光聚合的不饱和化合物:3~70质量%、(c)光聚合引发剂:0.1~20质量%。 
以下详细说明本发明的感光性树脂层压体中使用的感光性树脂组合物。 
(a)粘合剂用树脂所含的羧基的量以酸当量计优选为100~600、更优选为250~450、进一步优选为300~450。酸当量是指:其中具有1当量的羧基的粘合剂用树脂的质量。 
为了在感光性树脂层中赋予对碱性水溶液的显影性和剥离 性,粘合剂用树脂中的羧基是必要。酸当量从显影耐性、分辨率和附着力的观点出发优选为100以上,从显影性和剥离性的观点出发,优选为600以下。 
(a)粘合剂用树脂的重均分子量优选为5000~500000。粘合剂用树脂的重均分子量从分辨率的观点出发优选为500000以下,从熔边的观点出发,优选为5000以上。为了进一步良好发挥本发明的效果,粘合剂用树脂的重均分子量更优选为5000~200000、进一步优选为5000~100000。分散度(也称为分子量分布)以下述式的重均分子量与数均分子量之比表示。 
(分散度)=(重均分子量)/(数均分子量)。 
使用分散度为1~6程度的物质,优选为1~4。 
另外,酸当量的测定使用平沼产业(株)制的平沼自动滴定装置(COM-555)并使用0.1mol/L的氢氧化钠水溶液通过电位差滴定法进行。 
分子量如下求出:通过日本分光(株)制的凝胶渗透色谱仪(GPC)(泵:Gulliver、PU-1580型、柱:昭和电工(株)制Shodex(注册商标)(KF-807、KF-806M、KF-806M、KF-802.5)4本串联、移动相溶剂:四氢呋喃、借助聚苯乙烯标准试样(昭和电工(株)制Shodex STANDARD SM-105)的标准曲线使用),求出重均分子量和数均分子量(换算为聚苯乙烯)。 
(a)粘合剂用树脂从下述2种类的单体之中通过使各一种或其以上的单体共聚而得到。 
第一单体为在分子中具有一个聚合性不饱和基团的羧酸或酸酐。可以列举例如,(甲基)丙烯酸、富马酸、桂皮酸、质子酸、衣康酸、马来酸酐、马来酸半酯。其中,特别优选(甲基)丙烯酸。这里,(甲基)丙烯酸基表示丙烯酸基和甲基丙烯酸基。 以下同样。 
第二单体为非酸性且分子中具有一个聚合性不饱和基团的化合物。该化合物为了保持感光性树脂层的显影性、蚀刻和镀敷工序中的耐性、固化膜的挠性而选择。作为该化合物,可使用(甲基)丙烯酸烷基酯,例如(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸2-羟乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟丙酯、(甲基)丙烯腈、(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸甲氧基苄酯、(甲基)丙烯酸氯苄酯、(甲基)丙烯酸糠酯、(甲基)丙烯酸四氢呋喃酯、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸甲苯酯、(甲基)丙烯酸萘酯、具有苯基的乙烯基化合物(例如,苯乙烯)。从分辨率、显影液凝聚性的观点出发,特别优选(甲基)丙烯酸苄酯。 
(a)粘合剂用树脂优选如下合成:在将上述第一单体与第二单体的混合物用溶剂、例如丙酮、甲乙酮、或异丙醇稀释的溶液中,适量添加自由基聚合引发剂、例如过氧化苯甲酰、偶氮异丁腈并过热搅拌,从而合成。也有边将混合物的一部分滴加到反应液中、边进行合成的情况。也有在反应结束后再加入溶剂调整至期望的浓度的情况。作为合成方法,除了溶液聚合以外,还可使用块状聚合、悬浮聚合、或乳液聚合。 
(a)粘合剂用树脂相对于感光性树脂组合物全部的比例优选为20~90质量%的范围、更优选为30~70质量%。从抗蚀图案具有作为抗蚀剂的特性、例如在盖孔(Tenting)、蚀刻和各种镀敷工序中充分的耐性的观点出发,优选20质量%以上90质量%以下。 
作为(b)至少一种可光聚合的不饱和化合物,高分辨率的观点出发,优选形态为:将选自下述通式(II)~(VI)所示 的化合物所组成的组中的至少一种可光聚合的不饱和化合物用于感光性树脂组合物。 
Figure DEST_PATH_GSB00000801522400021
(式中,R4和R5为H或CH3,这些可以相同、也可以不同,n2、n3和n4各自独立为3~20的整数。) 
[化学式7] 
Figure DEST_PATH_GSB00000801522400022
(式中,R6和R7为H或CH3,这些可以相同、也可以不同,A为C2H4、B为CH2CH(CH3)、n6+n7为2~40的整数、n8+n9为0~40的整数、n6和n7各自独立为1~39的整数、n8和n9各自独立为0~40的整数。-(A-O)-和-(B-O)-的重复单元的排列可以为无规、也可以为嵌段。为嵌段时,-(A-O)-和-(B-O)-的顺序是任一个在双苯基侧皆可。) 
[化学式8]
Figure G2007800154949D00151
(式中,R8和R9为H或CH3,这些可以相同、也可以不同,D为C2H4、E为CH2CH(CH3)、m1+m2为2~40的整数、m3+m4为0~40的整数、m1和m2各自独立为1~39的整数、m3和m4各自独立为0~40的整数。-(D-O)-和-(E-O)-的重复单元的排列可以为无规、也可以为嵌段。为嵌段时,-(D-O)-和-(E-O)-的顺序是任一个在环己基侧皆可。) 
[化学式9] 
Figure G2007800154949D00152
(式中,R10为碳原子数4~12的2价的有机基,R11和R12为H或CH3,这些可以相同、也可以不同。m5和m6各自独立为1~ 15的整数。) 
[化学式10] 
Figure G2007800154949D00161
(式中,R13为H或CH3、R14为碳原子数4~14的烷基、A’为C2H4、B’为CH2CH(CH3)、m7为1~12、m8为0~12、m9为0~3的整数。-(A’-O)-和-(B’-O)-的重复单元的排列可以为无规、也可以为嵌段。为嵌段时,-(A’-O)-和-(B’-O)-的顺序是任一个在苯基侧皆可。) 
上述通式(II)所示的化合物从沸点、臭味的观点出发,n3、n4和n5优选为3以上。从源自每单位质量的光活性部位的浓度的感光度的观点出发,n3、n4和n5优选为20以下。作为本发明中使用的上述通式(II)所示的化合物的具体例子,作为优选的化合物列举例如:对加成了平均12摩尔的环氧丙烷的聚丙二醇,再在其两端进一步各加成平均3摩尔的环氧乙烷所得到的甘醇的二甲基丙烯酸酯。 
上述通式(III)所示的化合物中,n6+n7和n8+n9必须为40以下,从感光度的观点出发,超过40时为不优选。优选为30以下。 
作为本发明中使用的上述通式(III)所示的化合物的具体例子,有在双酚A的两端各加成平均2摩尔的环氧丙烷和平均6摩尔的环氧乙烷得到的聚烷二醇的二甲基丙烯酸酯、在双酚A的两端各加成平均2摩尔的环氧丙烷和平均15摩尔的环氧乙烷得到的聚烷二醇的二甲基丙烯酸酯、在双酚A的两端各加成平 均5摩尔的环氧乙烷得到的聚乙二醇的二甲基丙烯酸酯(新中村化学工业(株)制NKエステルBPE-500)以及在双酚A的两端各加成平均2摩尔的环氧乙烷得到的聚乙二醇的二甲基丙烯酸酯(新中村化学工业(株)制NKエステルBPE-200)。 
上述通式(IV)所示的化合物中,m1+m2和m3+m4必须为40以下,从感光度的观点出发,超过40时为不优选。优选为30以下。 
作为上述通式(IV)所示的化合物的具体例子,可以列举2,2-双{(4-丙烯酰氧聚亚乙基氧基)环己基}丙烷或2,2-双{(4-甲基丙烯酰氧聚亚乙基氧基)环己基}丙烷。优选该化合物所具有的聚亚乙基氧基为选自单亚乙基氧基、二亚乙基氧基、三亚乙基氧基、四亚乙基氧基、五亚乙基氧基、六亚乙基氧基、七亚乙基氧基、八亚乙基氧基、九亚乙基氧基、十亚乙基氧基、十一亚乙基氧基、十二亚乙基氧基、十三亚乙基氧基、十四亚乙基氧基、和十五亚乙基氧基所组成的组中的任意的基团的化合物。此外,还可列举2,2-双{(4-丙烯酰氧聚氧基)环己基}丙烷或2,2-双{(4-甲基丙烯酰氧聚亚烷基氧基)环己基}丙烷。作为该化合物所具有的聚亚烷基氧基,可以列举亚乙基氧基与亚丙基氧基的混合物,优选为八亚乙基氧基与二亚丙基氧基的嵌段结构的加成物或无规结构的加成物、和四亚乙基氧基与四亚丙基氧基的嵌段结构的加成物或无规结构的加成物、十五亚乙基氧基与二亚丙基氧基的嵌段结构的加成物或无规结构的加成物。这些当中,最优选2,2-双{(4-甲基丙烯酰氧五亚乙基氧基)环己基}丙烷。 
对于上述通式(V)所示的化合物,式中m5或m6超过15时,得不到充分的感光度。式中,R10为碳原子数4~12的2价的有机基、二异氰酸酯的残基。
作为上述通式(V)所示的化合物的具体例子,列举二异氰酸酯化合物,例如六亚甲基二异氰酸酯、亚苄基二异氰酸酯、或2,2,4-三甲基六亚甲基二异氰酸酯;与一分子中具有羟基和(甲基)丙烯酸基的化合物,列举例如丙烯酸2-羟丙酯、低聚单甲基丙烯酸丙二酯的尿烷化合物。具体地说,有六亚甲基二异氰酸酯与低聚单甲基丙烯酸丙二酯(日本油脂(株)制、ブレンマ—PP1000)的反应物。 
对于上述通式(VI)所示的化合物,m7或m8超过12时,得不到充分的感光度。即便m9超过3,也得不到充分的感光度。 
作为上述通式(VI)所示的化合物的具体例子,列举例如,将加成了平均2摩尔的环氧丙烷的聚丙二醇和加成了平均7摩尔的环氧乙烷的聚乙二醇与壬基苯酚加成得到的化合物的丙烯酸酯,即4-正壬基苯氧基七乙二醇二丙二醇丙烯酸酯。还可列举将加成了平均8摩尔的环氧乙烷的聚乙二醇与壬基苯酚加成得到的化合物的丙烯酸酯,即4-正壬基苯氧基八乙二醇丙烯酸酯(东亚合成(株)制、M-114)。 
作为(b)至少一种可光聚合的不饱和化合物的、不属于选自上述通式(III)、(IV)、(V)、(VI)和(VII)所示的化合物所组成的组的化合物,有以下所示的可光聚合的不饱和化合物。例如,二(甲基)丙烯酸1,6-己二酯、二(甲基)丙烯酸1,4-环己二酯、二(甲基)丙烯酸聚丙二酯、二(甲基)丙烯酸聚乙二酯、2-二(对羟基苯基)丙烷二(甲基)丙烯酸酯、三(甲基)丙烯酸甘油酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、聚氧丙基三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、聚氧乙基三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、四(甲基)丙烯酸季戊四醇酯、五(甲基)丙烯酸二季戊四醇酯、三羟甲基丙烷三缩水甘油醚三(甲基)丙烯酸酯、双酚A二缩水甘油醚二(甲基)丙烯酸酯、邻苯二 甲酸β-羟丙基-β’-(丙烯酰氧基)丙酯、苯氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇单(甲基)丙烯酸酯。 
选自上述通式(II)~(VI)所示的化合物所组成的组中的至少一种可光聚合的不饱和化合物相对于感光性树脂组合物全部的比例为3~70质量%的范围。从分辨率的观点出发为3质量%以上,从抗蚀图案的挠性的观点出发,为70质量%以下。更优选为3~30质量%以下。 
从感光度的观点出发,(b)可光聚合的不饱和化合物全部相对于感光性树脂组合物全部的比例优选为3质量%以上,从熔边的观点出发,优选为70质量%以下。更优选为10~60质量%、进一步优选为15~55质量%。 
作为(c)光聚合引发剂,只要为通过各种活性光线、例如紫外线活性化引发(b)可光聚合的不饱和化合物的聚合的化合物即可,从高分辨率的观点出发,优选的实施方式是使用下述通式(VII)所示的2,4,5-三芳基咪唑二聚物。 
[化学式11] 
(式中,X、Y和Z各自独立表示氢、烷基、烷氧基和卤基的任一种,p、q和r各自独立为1~5的整数。) 
上述通式(VII)所代表的三芳基咪唑二聚物中,结合2个氧化苦杏素基的共价键可以是1,1’、1,2’、1,4’、2,2’-、2,4’-或4,4’-键等,优选该共价键为1,1’-键的上述通式(VII)的化合物。2,4,5-三芳基咪唑二聚物中包括例如2-(邻氯苯基)-4,5-二苯基咪唑二聚物、2-(邻氯苯基)-4,5-双-(间甲氧基苯基)咪唑二聚物、2-(对甲氧基苯基)-4,5-二苯基咪唑二聚物,特别优选2-(邻氯苯基)-4,5-二苯基咪唑二聚物。 
作为本发明中使用的(c)光聚合引发剂,优选并用上述通式(VII)所示的2,4,5-三芳基咪唑二聚物与对氨基苯基酮的体系。作为对氨基苯基酮,列举例如,对氨基二苯甲酮、对丁基氨基苯乙酮、对二甲基氨基苯乙酮、对二甲基氨基二苯甲酮、p,p’-双(乙基氨基)二苯甲酮、p,p’-双(二甲基氨基)二苯甲酮[米希勒酮]、p,p’-双(二乙基氨基)二苯甲酮、p,p’-双(二丁基氨基)二苯甲酮。 
此外,作为上述所示的化合物以外的光聚合引发剂,有醌类例如2-乙基蒽醌、2-叔丁基蒽醌,苯偶姻醚类例如苯偶姻、苯偶姻甲基醚、苯偶姻乙基醚,吖啶化合物例如9-苯基吖啶,除此有苯偶酰二甲基缩酮、苯偶酰二乙基缩酮。此外,还有噻吨酮类例如噻吨酮、2,4-二乙基噻吨酮、2-氯噻吨酮与叔胺化合物例如二甲基氨基安息香酸烷基酯化合物的组合。此外,肟酯类、例如,1-苯基-1,2-丙烷二酮-2-O-苯甲酰肟、1-苯基-1,2-丙二酮-2-(O-乙氧基羰基)肟。此外,还可使用N-芳基-α-氨基酸化合物,这些当中,特别优选N-苯基甘氨酸。
本发明的感光性树脂层压体中感光性树脂组合物优选相对于全部感光性树脂组合物含有0.1~20质量%(c)光聚合引发剂。从得到充分的感光度的观点出发,优选为0.1质量%以上,从防止曝光时光在基材表面反射的观点出发,优选为20质量%以下。 
感光性树脂组合物中可使用碱性染料。作为碱性染料的具体例子,列举品红、酞氰绿、金胺、结晶紫、甲基橙、耐尔蓝2B、孔雀绿(保土ケ谷化学(株)制アイゼン(注册商标)MALACHITE GREEN)、碱性蓝(basic blue)20、钻石绿(保土ケ谷化学(株)制アイゼン(注册商标)DIAMOND GREENGH)、维多利亚蓝(保土ケ谷化学(株)制アイゼン(注册商标)VICTORIA PURE BLUE)。 
还可在感光性树脂组合物中含有通过光照射显色的显色系染料。作为所使用的显色系染料,有例如无色染料与卤化合物的组合。作为无色染料,列举例如三(4-二甲基氨基-2-甲基苯基)甲烷[无色结晶紫]、三(4-二甲基氨基-2-甲基苯基)甲烷[无色孔雀绿]。 
作为卤化合物,列举溴戊烷、溴异戊烷、溴异丁烷、溴乙烷、溴二苯基甲烷、二溴苄、二溴甲烷、三溴甲基苯砜、四溴化碳、磷酸三(2,3-二溴丙基)酯、三氯乙酰胺、碘戊烷、碘异丁烷、1,1,1-三氯-2,2-双(对氯苯基)乙烷、六氯乙烷、卤化三嗪化合物。作为该卤化三嗪化合物,列举2,4,6-三(三氯甲基)-均三嗪、2-(4-甲氧基苯基)-4,6-双(三氯甲基)-均三嗪。 
这样的显色系染料当中,有用的是三溴甲基苯砜与无色染料的组合、卤化三嗪化合物与无色染料的组合。 
含有卤化合物时的感光性树脂组合物中的卤化合物的含量 优选为0.01~5质量%。 
含有碱性染料和无色染料时的含量在感光性树脂组合物中优选分别为0.01~10质量%。从可辨识充分的着色性(显色性)方面出发,优选为0.01质量%以上,从具有曝光部与未曝光部的对比度的方面与维持保存稳定性的观点出发,优选为10质量%以下。 
进而,为了提高本发明的感光性树脂组合物的热稳定性、保存稳定性,优选在感光性树脂组合物含有自由基聚合抑制剂、苯并三唑类。 
作为这样的自由基聚合抑制剂,例如,对甲氧基苯酚、氢醌、邻苯三酚、萘基胺、叔丁基邻苯二酚、氯化亚铜、2,6-二-叔丁基-对甲酚、2,2’-亚甲基双(4-甲基-6-叔丁基苯酚)、2,2’-亚甲基双(4-乙基-6-叔丁基苯酚)、亚硝基苯基羟基胺铝盐、二苯基亚硝基胺。 
此外,作为苯并三唑类,列举例如1,2,3-苯并三唑、1-氯-1,2,3-苯并三唑、双(N-2-乙基己基)氨基亚甲基-1,2,3-苯并三唑、双(N-2-乙基己基)氨基亚甲基-1,2,3-甲苯三唑、双(N-2-羟乙基)氨基亚甲基-1,2,3-苯并三唑。此外,作为羧基苯并三唑类,列举例如4-羧基-1,2,3-苯并三唑、5-羧基-1,2,3-苯并三唑、N-(N,N-二-2-乙基己基)氨基亚甲基羧基苯并三唑、N-(N,N-二-2-羟乙基)氨基亚甲基羧基苯并三唑、N-(N,N-二-2-乙基己基)氨基乙烯羧基苯并三唑。 
自由基聚合抑制剂和苯并三唑类的各自的总计添加量优选为0.01~3质量%、更优选为0.05~1质量%。从对感光性树脂组合物赋予保存稳定性的观点出发,该量优选为0.01质量%以上,此外,从维持光感光度的观点出发,更优选为3质量%以下。
可单独使用这些自由基聚合抑制剂、苯并三唑类化合物,也可并用2种类以上。 
进而可在感光性树脂组合物中根据需要含有增塑剂。作为这样的增塑剂,列举对苯二甲酸酯类,例如对苯二甲酸二乙酯、邻甲苯磺酸酰胺、对甲苯磺酸酰胺、柠檬酸三丁酯、柠檬酸三乙酯、乙酰基柠檬酸三乙酯、乙酰基柠檬酸三-正丙酯、乙酰基柠檬酸三-正丁酯、聚丙二醇、聚乙二醇、聚乙二醇烷基醚、聚丙二醇烷基醚。作为含有增塑剂时的含量,在感光性树脂组合物中优选为5~50质量%、更优选为5~30质量%。从抑制显影时间的延迟、或对固化膜赋予柔软性的观点出发,优选为5质量%以上,此外,从抑制固化不足、冷流(cold flow)的观点出发,优选为50质量%以下。 
以下参照图1和图2,对依次层压支撑薄膜1、中间层2、感光性树脂层3、和根据需要的保护层4来制作感光性树脂层压体的方法进行阐述。 
首先,将聚乙烯醇、例如株式会社クラレ制造的PVA-205树脂、和选自上述通式(I)所示的化合物所组成的组中的1种以上化合物,以固体成分比率为5~30重量%的量缓慢加入加温至60~90℃的水中,搅拌1小时左右、均匀溶解,得到前述中间层的组合物的均匀的水溶液。含聚乙烯醇的中间层的组合物的均匀的水溶液的粘度优选调整至10~500mPa·s。接着,使用棒涂机或辊涂机将该水溶液涂布到支撑薄膜1上并干燥,得到带有中间层2的支撑薄膜1。 
另外,制成感光性树脂组合物的调制液。优选预先添加溶剂使得感光性树脂组合物的调制液的粘度在25℃下为500~4000mPa·sec。作为所使用的溶剂,列举以甲乙酮(MEK)为代表的酮类,醇类、例如甲醇、乙醇、异丙醇。
与中间层2的涂布同样,使用棒涂机或辊涂机,在带有该中间层2的支撑薄膜1的中间层上涂布由感光性树脂组合物形成的感光性树脂层3并干燥。 
接着,可通过将保护层4层压到感光性树脂层3上而制作感光性树脂层压体。 
接着,对使用本发明的感光性树脂层压体制造印刷电路板的方法的一例进行说明。 
印刷电路板经过以下各工序制造。 
(1)层压工序 
在感光性树脂层压体上有保护层时,边剥下保护层边使用热辊层压机将其密合到基板、例如覆铜层压板或挠性基板之上的工序。 
(2)曝光工序 
从感光性树脂层压体剥离支撑薄膜,并将具有期望的布线图案的掩模薄膜密合于中间层上、使用活性光线源实施曝光的工序。 
(3)显影工序 
使用碱性显影液将中间层和感光性树脂层的未曝光部分溶解或分散除去、并在基板上形成固化抗蚀图案的工序。 
(4)蚀刻工序或镀敷工序 
从所形成的抗蚀图案上喷涂蚀刻液,蚀刻未被抗蚀图案覆盖的铜面的工序;或对未被抗蚀图案覆盖的铜面进行以铜、焊锡、镍和锡为代表的镀敷处理的工序。由此可制造导体图案。 
(5)剥离工序 
使用碱性剥离液将抗蚀图案从基板除去的工序。 
作为上述(2)曝光工序中使用的活性光线源,列举例如高压汞灯、超高压汞灯、紫外线萤光灯、炭弧灯、氙灯。此外, 为了得到更微细的抗蚀图案而更优选使用平行光光源。在欲极力减少尘埃或异物的影响时,还有时将光掩模在高出支撑薄膜上数十μm以上数百μm以下的状态下曝光(近接式曝光)。 
此外,作为上述(3)显影工序中使用的碱性显影液,列举碳酸钠或碳酸钾的水溶液。这些的碱性水溶液根据感光性树脂层的特性来选择,通常使用0.5质量%以上3质量%以下的碳酸钠水溶液。 
上述(4)蚀刻工序通过例如酸性蚀刻、碱性蚀刻来进行。这些选择适于所使用的干膜抗蚀剂的方法。 
作为上述(5)剥离工序中使用的碱性剥离液,列举碱性比通常在显影中使用的碱性水溶液还强的水溶液,例如1质量%以上5质量%以下的氢氧化钠、或氢氧化钾的水溶液。 
此外,选择镀敷工序时,也有时在将抗蚀图案剥离后,对出现在抗蚀图案之下的铜面进一步蚀刻。 
以下,通过实施例对本发明的实施方式的例子进行进一步详细说明。 
[实施例] 
以下,示出针对实施例和比较例的评价用试样的制作方法以及对所得试样的评价方法和评价结果。 
〔实施例1~12〕和〔比较例1~3〕 
1.评价用试样的制作 
实施例和比较例中的感光性树脂层压体如下制作。 
<感光性树脂层压体的制作> 
首先,将表1-1和表1-2所示的中间层组合物缓慢加入加温至85℃的水中,使得固体成分比率为10质量%,搅拌1小时左右,使其均匀溶解,得到中间层的组合物的均匀的水溶液。作为支撑薄膜使用厚16μm的聚对苯二甲酸乙二酯薄膜,使用棒涂 机将该水溶液涂布到支撑薄膜上。接着,在100℃的干燥机中干燥3分钟,在支撑薄膜上形成均匀的中间层。中间层的厚度为2μm。使用棒涂机在层压于支撑薄膜的中间层上均匀涂布表1-1和表1-2所示的感光性树脂组合物,在95℃的干燥机中干燥3分钟,形成均匀的感光性树脂层。感光性树脂层的厚度为3μm。 
接着,在感光性树脂层上的表面上贴合作为保护层的厚25μm的聚乙烯薄膜,得到感光性树脂层压体。 
<基板> 
分辨率评价、包括独立圆柱附着力的附着力评价、抗蚀图案的折边评价、抗蚀图案的侧壁的不稳评价、和抗蚀图案的表面状态评价,使用对绝缘树脂层压8μm铜箔的住友金属(株)制的エスパ—フレツクス进行评价。 
<层压> 
边剥下本发明的感光性树脂层压体的保护层、边通过热辊层压机(旭化成エンジニアリング(株)社制、AL-70)在辊温度105℃下层压。空气压力为0.35MPa、层压速度为1.0m/min。 
<曝光> 
剥离支撑薄膜后,将感光性树脂层的评价所必需的掩模薄膜置于中间层上,通过超高压汞灯(オ—ク制作所制、HMW-801)以80mJ/cm2的曝光量进行曝光。 
<显影> 
喷涂规定时间的30℃的0.5质量%Na2CO3水溶液,溶解除去感光性树脂层的未曝光部分。此时,将未曝光部分的感光性树脂层完全溶解所需要的最少的时间作为最小显影时间。在实际的显影时间为最小显影时间的2倍下显影,得到固化抗蚀图案。 
2.评价方法 
(1)支撑薄膜剥离性评价
在曝光前剥离支撑薄膜时,对剥离性标记下述等级。 
○(良):仅支撑薄膜剥下。 
△(可以):支撑薄膜上附着一部分中间层并同时剥下。 
×(不可以):支撑薄膜与中间层一起剥下 
(在中间层与感光性树脂层之间被剥离)。 
(2)分辨率评价 
作为曝光时的掩模薄膜,使用曝光部与未曝光部的宽度为1:1的比率的线图案掩模,对层压后经过15分钟的基板如上述那样曝光、显影。将正常形成固化抗蚀图案的最小掩模宽度作为分辨率的值,分辨率如下分为等级。 
◎(优):分辨率的值为5μm以下 
○(良):分辨率的值为超过5μm、10μm以下 
△(可以):分辨率的值为超过10μm、15μm以下 
×(不可以):分辨率的值为超过15μm 
(3)附着力评价 
作为曝光时的掩模薄膜,使用单独为曝光部的线图案掩模,对层压后经过15分钟的基板如上述那样曝光、显影。将正常形成固化抗蚀图案的最小掩模宽度作为附着力的值,附着力如下分为等级。 
◎(优):附着力的值为5μm以下 
○(良):附着力的值为超过5μm、10μm以下 
△(可以):附着力的值为超过10μm、15μm以下 
×(不可以):附着力的值为超过15μm 
(4)独立圆柱附着力评价 
作为曝光时的掩模薄膜,使用单独为曝光部的圆柱图案掩模,对层压后经过15分钟的基板如上述那样曝光、显影。将正常形成固化抗蚀图案的圆柱掩模直径的最小宽度作为独立圆柱 附着力的值,如下分为等级。 
◎(优):独立圆柱附着力的值为5μm以下 
○(良):独立圆柱附着力的值为超过5μm、10μm以下 
△(可以):独立圆柱附着力的值为超过10μm、15μm以下 
×(不可以):独立圆柱附着力的值为超过15μm 
(5)抗蚀图案的折边评价 
作为曝光时的掩模薄膜,使用铬玻璃光掩模,如上述那样曝光、显影。将所得固化图案的10μm线的形状如下述分为等级。 
◎(优):固化抗蚀剂的底部的切断良好、无带有折边。 
○(良):固化抗蚀剂的底部的切断良好、带有折边极小。 
△(可以):在固化抗蚀剂的底部看到了带有3μm以下的折边。 
×(不可以):在固化抗蚀剂的底部看到了带有超过3μm的折边。 
(6)抗蚀图案的侧壁的不稳评价 
使用铬玻璃光掩模,对层压到基板上的层压体如上述那样曝光、显影。所得固化图案的10μm线的抗蚀图案的侧壁形状如下述分为等级。 
○(良):在所形成的抗蚀剂侧壁几乎无不稳。 
△(可以):在所形成的抗蚀剂侧壁存在极少的不稳。 
×(不可以):在所形成的抗蚀剂侧壁的到处存在不稳。 
(7)抗蚀图案的表面状态评价 
使用铬玻璃光掩模,对层压到基板上的层压体如上述那样曝光、显影。所得固化图案的10μm线的抗蚀表面状态如下分为等级。 
○(良):在所形成的抗蚀表面几乎无凹陷。 
△(可以):在所形成的抗蚀表面存在极少的凹陷。
×(不可以):在所形成的抗蚀表面到处存在凹陷。 
3.评价结果 
实施例和比较例的评价结果示于表1-1和表1-2。表1-1和表1-2中的P-1~P-2的质量份为包含甲乙酮的量。表1-1和表1-2中,比较例1无中间层,比较例2的中间层的膜厚较厚,比较例3在中间层缺少前述通式(I)所示的化合物。
Figure G2007800154949D00301
Figure G2007800154949D00311
<记号说明> 
Q-1:聚乙烯醇((株)クラレ制PVA-205) 
Q-2:聚乙二醇(重均分子量400) 
Q-3:聚氧乙烯单甲醚(日本油脂(株)制ユニオックスM-550、重均分子量550) 
Q-4:聚乙烯吡咯烷酮(重均分子量40000) 
P-1:苯偶酰甲基丙烯酸酯80质量%、甲基丙烯酸基酸20质量%的2元共聚物的甲乙酮溶液(固体成分浓度50质量%、重均分子量25000、酸当量430、分散度2.7) 
P-2:甲基丙烯酸基酸甲基50质量%、甲基丙烯酸基酸25质量%、苯乙烯25质量%的三元共聚物的甲乙酮溶液(固体成分浓度35质量%、重均分子量50000、酸当量344、分散度3.1) 
M-1:对加成了平均12摩尔的环氧丙烷的聚丙二醇,再在其两端进一步各加成平均3摩尔的环氧乙烷所得到的聚烷二醇的二甲基丙烯酸酯 
M-2:在双酚A的两端进一步各加成平均2摩尔的环氧丙烷和平均6摩尔的环氧乙烷所得到的聚烷二醇的二甲基丙烯酸酯 
M-3:在双酚A的两端各加成平均2摩尔的环氧乙烷所得到的聚乙二醇的二甲基丙烯酸酯(新中村化学工业(株)制NKエステルBPE-200) 
M-4:在双酚A的两端各加成平均5摩尔的环氧乙烷所得到的聚乙二醇的二甲基丙烯酸酯(新中村化学工业(株)制NKエステルBPE-500 
M-5:2,2-双{4-(甲基丙烯酰氧五乙氧基)环己基}丙烷 
M-6:六亚甲基二异氰酸酯与低聚单甲基丙烯酸丙二酯 (日本油脂(株)制、ブレンマ—PP1000)的反应物、即尿烷二甲基丙烯酸聚丙二酯 
M-7:三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯 
M-8:三氧乙基三羟甲基丙烷三丙烯酸酯(新中村化学工业(株)制NKエステルA-TMPT-3EO) 
M-9:二丙烯酸九乙二酯 
G-1:4,4’-双(二乙基氨基)二苯甲酮 
G-2:2-(邻氯苯基)-4,5-二苯基咪唑二聚物 
J-1:钻石绿(保土ケ谷化学(株)制アイゼン(注册商标)DIAMOND GREEN GH) 
J-2:无色结晶紫 
L-1:1-(2-二-正丁基氨基甲基)-5-羧基苯并三唑与1-(2-二-正丁基氨基甲基)-6-羧基苯并三唑的1:1混合物 
L-2:季戊四醇的3,5-二-叔丁基-4-羟基苯基丙酸四酯(チバスペシヤリテイケミカルズ(株)制IRGANOX245) 
工业上的可利用性 
本发明的感光性树脂层压体在具有导体图案的印刷电路板、挠性基板、引线框架(lead frame)基板、COF用基板、半导体封装用基板的制造、和具有液晶用透明电极、液晶用TFT用布线、PDP(等离子体显示面板)用电极作为导体图案的基板的制造领域中适合作为蚀刻抗蚀剂或镀敷抗蚀剂。

Claims (7)

1.一种感光性树脂层压体,其特征在于,该感光性树脂层压体按顺序含有支撑薄膜、以及该支撑薄膜上的层厚为0.1μm以上10μm以下的中间层、和感光性树脂层而成,其中,该中间层含有聚乙烯醇和选自下述通式(I)所示的化合物所组成的组中的1种以上化合物,
R1-O-(CH2CH2O)n1-R2            (I)
R1和R2为H或CH3,这些可以相同、也可以不同,n1为3~25的整数,
该感光性树脂层为由感光性树脂组合物形成的层,该感光性树脂组合物含有:(a)羧基含量以酸当量计为100~600、重均分子量为5000~500000的粘合剂用树脂:20~90质量%、(b)至少一种可光聚合的不饱和化合物:3~70质量%、(c)光聚合引发剂:0.1~20质量%。
2.根据权利要求1所述的感光性树脂层压体,前述感光性树脂层上进一步层叠保护层。
3.根据权利要求1所述的感光性树脂层压体,前述(a)粘合剂用树脂含有(甲基)丙烯酸苄酯作为共聚成分。
4.根据权利要求2所述的感光性树脂层压体,前述(a)粘合剂用树脂含有(甲基)丙烯酸苄酯作为共聚成分。
5.根据权利要求1~4任一项所述的感光性树脂层压体,前述(b)至少一种可光聚合的不饱和化合物为选自下述通式(II)~(VI)所示的化合物所组成的组中的至少一种可光聚合的不饱和化合物,
[化学式1] 
Figure DEST_PATH_FSB00000801522300011
式中,R4和R5为H或CH3,这些可以相同、也可以不同,n2、n3和n4各自独立为3~20的整数,
[化学式2]
Figure DEST_PATH_FSB00000801522300012
式中,R6和R7为H或CH3,这些可以相同、也可以不同,A为C2H4、B为CH2CH(CH3)、n6+n7为2~40的整数、n8+n9为0~40的整数、n6和n7各自独立为1~39的整数、n8和n9各自独立为0~40的整数,-(A-O)-和-(B-O)-的重复单元的排列可以为无规、也可以为嵌段,为嵌段时,-(A-O)-和-(B-O)-的顺序是任一个在双苯基侧皆可,
[化学式3] 
Figure FSB00000625305900031
式中,R8和R9为H或CH3,这些可以相同、也可以不同,D为C2H4、E为CH2CH(CH3)、m1+m2为2~40的整数、m3+m4为0~40的整数、m1和m2各自独立为1~39的整数、m3和m4各自独立为0~40的整数,-(D-O)-和-(E-O)-的重复单元的排列可以为无规、也可以为嵌段,为嵌段时,-(D-O)-和-(E-O)-的顺序是任一个在环己基侧皆可,
[化学式4]
式中,R10为碳原子数4~12的2价的有机基,R11和R12为H或CH3,这些可以相同、也可以不同,m5和m6各自独立为1~15 的整数,
[化学式5]
式中,R13为H或CH3、R14为碳原子数4~14的烷基、A’为C2H4、B’为CH2CH(CH3)、m7为1~12、m8为0~12、m9为0~3的整数,-(A’-O)-和-(B’-O)-的重复单元的排列可以为无规、也可以为嵌段,为嵌段时,-(A’-O)-和-(B’-O)-的顺序是任一个在苯基侧皆可。
6.一种抗蚀图案的形成方法,其特征在于,其依次包括:层压工序,其将权利要求1~5任一项所述的感光性树脂层压体层压到金属板或金属被覆绝缘板的表面;曝光工序,其将支撑薄膜剥离并曝光;显影工序,其通过显影除去未曝光部。
7.一种导体图案的制造方法,其特征在于,根据权利要求6所述的方法,对形成了抗蚀图案的基板进行蚀刻或镀敷。 
CN2007800154949A 2006-04-28 2007-04-26 感光性树脂层压体 Active CN101432661B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP125618/2006 2006-04-28
JP2006125618 2006-04-28
PCT/JP2007/059053 WO2007125992A1 (ja) 2006-04-28 2007-04-26 感光性樹脂積層体

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101432661A CN101432661A (zh) 2009-05-13
CN101432661B true CN101432661B (zh) 2012-09-05

Family

ID=38655517

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2007800154949A Active CN101432661B (zh) 2006-04-28 2007-04-26 感光性树脂层压体

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP5155853B2 (zh)
KR (1) KR101017550B1 (zh)
CN (1) CN101432661B (zh)
TW (1) TWI353489B (zh)
WO (1) WO2007125992A1 (zh)

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4979391B2 (ja) * 2007-01-17 2012-07-18 旭化成イーマテリアルズ株式会社 感光性樹脂積層体
MY167509A (en) * 2007-10-25 2018-09-04 Kolon Inc Film tyoe transfer material
WO2009054705A2 (en) * 2007-10-25 2009-04-30 Kolon Industries, Inc. Film type transfer material
CN102937776B (zh) * 2007-12-18 2017-04-19 旭化成株式会社 负型感光性树脂层压体、以及负型感光性树脂层压体的使用方法
TWI382277B (zh) * 2008-01-24 2013-01-11 Asahi Kasei Emd Corp Photosensitive resin laminate
CN101925861B (zh) * 2008-01-29 2013-07-03 旭化成电子材料株式会社 感光性树脂层压体
JP2009223277A (ja) * 2008-02-19 2009-10-01 Hitachi Chem Co Ltd 感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法、リードフレームの製造方法及びプリント配線板の製造方法
KR101318517B1 (ko) 2008-05-30 2013-10-16 코오롱인더스트리 주식회사 필름형 광분해성 전사재료
KR101328840B1 (ko) * 2009-03-30 2013-11-13 아사히 가세이 이-매터리얼즈 가부시키가이샤 감광성 수지 조성물 및 그 적층체
WO2011037438A2 (ko) * 2009-09-28 2011-03-31 코오롱인더스트리 주식회사 드라이필름 포토레지스트
KR101258733B1 (ko) * 2009-09-30 2013-04-30 코오롱인더스트리 주식회사 드라이필름 포토레지스트
JP6017753B2 (ja) * 2009-12-25 2016-11-02 旭化成株式会社 感光性樹脂組成物及びその積層体
JP6100500B2 (ja) * 2012-10-26 2017-03-22 富士フイルム株式会社 感光性転写材料、パターン形成方法およびエッチング方法
CN107850839A (zh) * 2015-07-08 2018-03-27 日立化成株式会社 感光性元件、层叠体、抗蚀剂图案的形成方法和印刷配线板的制造方法
KR102572426B1 (ko) * 2015-07-30 2023-08-30 가부시끼가이샤 레조낙 감광성 엘리먼트, 배리어층 형성용 수지 조성물, 레지스터 패턴의 형성 방법 및 프린트 배선판의 제조 방법
KR102340066B1 (ko) 2016-04-07 2021-12-15 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 박리 방법 및 플렉시블 디바이스의 제작 방법
JP6345855B1 (ja) * 2017-01-17 2018-06-20 太陽インキ製造株式会社 感光性フィルム積層体およびそれを用いて形成された硬化物
JP6397948B2 (ja) * 2017-03-01 2018-09-26 富士フイルム株式会社 感光性転写材料、パターン形成方法およびエッチング方法
KR102522749B1 (ko) * 2017-11-06 2023-04-17 아사히 가세이 가부시키가이샤 감광성 수지 적층체 및 레지스트 패턴의 제조 방법
TW202112569A (zh) * 2019-07-04 2021-04-01 日商愛賽璐股份有限公司 轉印用薄片

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1452012A (zh) * 2002-04-02 2003-10-29 东洋纺织株式会社 感光性印刷原版

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59137948A (ja) * 1983-01-27 1984-08-08 Mitsubishi Chem Ind Ltd ドライフイルム状フオトレジスト材料
EP0356954A3 (en) * 1988-08-30 1991-05-08 E.I. Du Pont De Nemours And Company A plasticized polyvinyl alcohol release layer for a flexographic printing plate
DE3842028A1 (de) * 1988-12-14 1990-06-28 Basf Ag Photoresistfilm mit loeslicher zwischenschicht
JP2890770B2 (ja) * 1990-09-20 1999-05-17 東洋紡績株式会社 フレキソ印刷版用粘着防止層組成物
JP2687187B2 (ja) * 1990-12-01 1997-12-08 富士写真フイルム株式会社 画像形成方法及び転写材料
JPH06118632A (ja) * 1992-10-02 1994-04-28 Kansai Paint Co Ltd フイルム型紫外線感光性レジスト及びパターン形成方法
JP3363232B2 (ja) * 1993-12-29 2003-01-08 東京応化工業株式会社 耐熱性感光性樹脂組成物およびこれを用いた感光性ドライフィルム
JPH08220766A (ja) * 1995-02-16 1996-08-30 Konica Corp 感光性平版印刷版
JPH11288095A (ja) * 1998-03-31 1999-10-19 Nippon Paper Industries Co Ltd 酸素遮断膜形成材料及び酸素遮断膜
JP2004163532A (ja) * 2002-11-11 2004-06-10 Toyobo Co Ltd 感光性樹脂積層体
JP2005352064A (ja) * 2004-06-09 2005-12-22 Fuji Photo Film Co Ltd 感光性フィルム、永久パターン及びその形成方法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1452012A (zh) * 2002-04-02 2003-10-29 东洋纺织株式会社 感光性印刷原版

Non-Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
JP平2-113254A 1990.04.25
JP特开2004-163532A 2004.06.10
JP特开2005-352064A 2005.12.22
JP特开平4-130325A 1992.05.01
JP特开平7-199457A 1995.08.04

Also Published As

Publication number Publication date
KR101017550B1 (ko) 2011-02-28
JP5155853B2 (ja) 2013-03-06
TWI353489B (en) 2011-12-01
WO2007125992A1 (ja) 2007-11-08
CN101432661A (zh) 2009-05-13
KR20080089490A (ko) 2008-10-06
JPWO2007125992A1 (ja) 2009-09-10
TW200809415A (en) 2008-02-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101432661B (zh) 感光性树脂层压体
CN103091989B (zh) 感光性树脂层压体
CN101652715B (zh) 感光性树脂组合物及层叠体
CN102405441B (zh) 感光性树脂层压体、抗蚀图案形成方法和导体图案制造方法
CN101910943B (zh) 感光性树脂层压体
CN101952777A (zh) 使用负型感光性树脂层压体的抗蚀剂固化物的制造方法、负型感光性树脂层压体、以及负型感光性树脂层压体的使用方法
CN101438208A (zh) 感光性树脂组合物
CN101196686B (zh) 感光性树脂组合物及其用途
CN102859438A (zh) 感光性树脂组合物、使用了其的感光性元件、图像显示装置的分隔壁的形成方法、图像显示装置的制造方法和图像显示装置
KR101167537B1 (ko) 감광성 수지 조성물 및 그 적층체
CN103460131A (zh) 感光性树脂组合物、使用了其的感光性元件、图像显示装置的隔壁的形成方法及图像显示装置的制造方法
CN102007452B (zh) 感光性树脂组合物及其层压体
CN103064250A (zh) 感光性树脂组合物及使用其的感光性元件、抗蚀剂图形的形成方法及印刷电路板的制造方法
CN101410755B (zh) 感光性树脂组合物、使用其的感光性元件、抗蚀图案的形成方法及印刷电路板的制造方法
CN101978321A (zh) 感光性树脂组合物、感光性树脂层压体、抗蚀图案形成方法、以及印刷线路板、引线框、半导体封装体和凹凸基板的制造方法
JP2009128419A (ja) 感光性樹脂組成物および積層体
CN102331684A (zh) 感光性元件、抗蚀图案的形成方法、印刷电路布线板的制造方法及印刷电路布线板
CN102472969A (zh) 感光性树脂组合物、感光性树脂层压体和抗蚀图案形成方法
CN102144189A (zh) 感光性树脂组合物、感光性树脂层压体、抗蚀图案形成方法以及导体图案、印刷电路板、引线框、基材和半导体封装的制造方法
JP4230227B2 (ja) 光重合性樹脂組成物
JPWO2007034610A1 (ja) 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法、プリント配線板の製造方法、及び、プラズマディスプレイの隔壁形成方法
JP4360769B2 (ja) 感光性樹脂積層体
CN1892424B (zh) 感光性树脂组合物及层合体
CN103477283A (zh) 感光性树脂组合物及其层压体
JP4048057B2 (ja) 感光性樹脂積層体

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
ASS Succession or assignment of patent right

Owner name: ASAHI KASEI ELECTRONICS MATERIALS CO., LTD.

Free format text: FORMER OWNER: ASAHI KASEI ELECTRONICS COMPONENTS CO., LTD.

Effective date: 20090612

C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
TA01 Transfer of patent application right

Effective date of registration: 20090612

Address after: Tokyo, Japan, Japan

Applicant after: Asahi Chemical Corp.

Address before: Tokyo, Japan, Japan

Applicant before: Asahi Chemical Ind

C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20160523

Address after: Tokyo, Japan, Japan

Patentee after: Asahi Kasei Kogyo K. K.

Address before: Tokyo, Japan, Japan

Patentee before: Asahi Chemical Corp.