CN101243117A - 有机el组件密封用热硬化型组合物 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种有机电激发(EL；Electro－Luminescence)组件密封用热硬化型组合物，藉由以不会对有机EL组件有不良影响的方式进行密封，能够确实地抑制暗点的发生、成长，藉由保持高透过率能够长期维持稳定的发光特性。本发明的解决手段为藉由使用以下成分作为主成分的组合物以密封有机EL组件，包含：(A)100重量份分子量为200～2000的低分子量环氧树脂，其在1分子中至少具有2个以上的环氧丙基；(B)40～150重量份分子量为20000～100000的高分子量环氧树脂，其分子中具有双酚A型或双酚F型环氧骨架；相对于(A)成分与(B)成分的合计100重量份，(C)0.5～20重量份的具有硝基的潜在性咪唑化合物；以及(D)0.1～10重量份硅烷耦合剂。

Description

有机EL组件密封用热硬化型组合物
技术领域
本发明涉及一种密封有机EL组件的热硬化型组合物，该有机EL组件可藉由施加电场以进行高亮度发光。更详言之，涉及一种热硬化型组合物，其全面覆盖于已形成在基板上的有机EL组件，用以保护有机EL组件避免受到水分及其它因素的影响。
背景技术
有机EL组件为多晶的半导体装置(device)，使用于以低电压产生高亮度的发光的液晶的背光源等处，期待成为薄型平面显示装置。但是，有机EL组件对水分的耐性非常差，当金属电极与有机EL层的界面受到水分的影响时可能产生剥离、氧化金属而造成高电阻化、有机物本身受到水分的影响而变质，因此种情形而导致无法发光、降低亮度等缺点。
为解决此种问题，有一种方法(特开平3-37991号公报)，揭示使用丙烯酸树脂模制有机EL组件的方法。有一种方法(特开平3-261091号公报)，揭示将有机EL组件放在气密的壳体内，封入P2O5使其与空气隔离的方法。有一种方法(特开平4-212284号公报)，揭示在有机EL组件设置金属的氧化物之类的保护膜后，使用玻璃板等加以密封的方法。有一种方法(特开平5-36475号公报)，揭示在有机EL组件设置电浆聚合膜及光固化型树脂层的方法。有一种方法(特开平4-363890号公报)，揭示将有机EL组件保存在含有氟化碳惰性液体的方法。有一种方法(特开平5-89959号公报)，揭示在有机EL组件上设置无机氧化物之类的保护膜，更于其上方以环氧树脂黏着涂布有聚乙烯醇的玻璃板。有一种方法(特开平5-129080号公报)，揭示将有机EL组件封入流动石蜡或聚硅氧油的方法等。另外，近年来，有提案揭示一种方法，是在密封树脂中添加吸湿材料，藉由将其层积在有机EL组件上以保护有机EL组件，避免受到水分的影响。
但是，如上所述，以往的有机EL层的密封方法，都无法满足所需，例如，只是与吸湿剂一同将组件封入气密结构中，并无法抑制暗点的产生、成长，又，保存在氟化碳或聚硅氧油中的方法，经由封入液体的制程不只是使密封制程变为麻烦，并无法完全地防止暗点增加，更可能由于液体侵入阴极与有机层的界面而助长阴极剥离的问题。在树脂中添加吸湿材时，亦会有树脂本身因吸湿而膨胀导致产生剥离的情形。除此之外，有提案(特开平2001-237064号公报)揭示为了排除水分对有机EL组件的不良影响，除了密封层以外另外设置防湿层，其是在光固化环氧树脂层添加由氧化钡、氧化钙等金属氧化物所构成的吸湿剂。
而且，如特开平5-182759号公报所记载，开发一种使用紫外线固化型树脂，在玻璃基板上形成有机EL组件，以层积树脂组合物的方式全面覆盖该有机EL组件，再贴合非透水性玻璃基板的技术。但是该发明所记载的树脂组合物，由于其中所含有的有机溶剂或紫外线会造成有机EL组件的劣化问题，或是硬化时的应力变形会造成阴极从有机层剥离的问题，或是在紫外线所未到达之处发生未硬化的问题，造成实用性较差的问题。又，使用环氧树脂时，虽然与丙烯酸树脂比较时，对化学的影响较少，但是硬化后会有硬化物的透湿度问题。为改良此问题，虽然亦可考虑调配由氧化钡或氧化钙等金属氧化物所构成的吸湿剂。此时，树脂中所调配的金属氧化物因水分而膨胀，随情况而呈现破坏有机EL组件本身的问题。又，使用胺硬化剂硬化环氧树脂时，在硬化过程所产生的胺系气体的影响，导致由保护膜的针孔腐蚀有机EL组件，因为硬化物容易着色而使透过率降低的可能性。
另一方面，特开平11-274377号公报的记载，揭示一种由热塑性树脂、环氧树脂、耦合剂、二氧化硅粉末及有机溶剂所构成的糊料组合物，用于直接密封IC或LSI的芯片。但是，该发明的重点是在于硬化物的应力缓和性(弹性)，又，虽然记载着具有优良的耐湿性，但完全未考虑在糊料组合物中的水分含量。而且，使用二组份硬化型环氧树脂时，调配、混合较费功夫、必须具备所需求的设备，又，存在着使用时间的限制，操作上的问题。
又，特开平9-176413号公报揭示一种方法，是将硬化剂顺丁烯二酸酐共聚物制成透明膜的方法。但是，因为含有苯乙烯而无法进行贴合。特开平9-235357号、特开平10-135255号公报，是在酸酐系硬化剂中并用咪唑作为硬化促进剂。此等方法亦因为硬化温度升高，对有机EL组件有重大的伤害而无法使用。而且，特开2003-277628号公报揭示一种调配，使用2，4-二胺基-6-[2’-甲基咪唑-(1’)]-乙基-s-三嗪三聚异氰酸加成物，其目的是藉由硬化时所发生的惰性气体来赋与难燃性。该调配是无法获得透明的硬化物，不适宜作为有机EL面板。又，WO02/006399、特开2004-315688号公报虽然揭示使用苯氧树脂及双酚型环氧树脂，但是该硬化物因为可见光透过率较低、着色较强而无实用性。
特开2004-59718号公报、特开2004-210901号公报揭示一种黏着薄膜或热固性树脂，是使用咪唑作为硬化剂或硬化促进剂。此等方法由于硬化时的硬化温度高，造成有机组件的大伤害。又，特开2004-115650号公报是在调配中使用液状的咪唑化合物，但该调配系在片状成型时无法确保涂布时的热安定性。而且，特开2004-292594揭示一种环氧树脂、苯氧树脂以及硬化剂的调配，该调配未提及流动开始温度、水分含量、排放气体发生量，不适用于有机EL组件的全面密封材料。
又，使用前述液状树脂的密封方法时，在贴合有机EL组件与密封玻璃的制程，气泡的产生是一个重大问题。欲在显示部达到全面无气泡地贴合是极困难的操作，而气泡的混入是缩短耐用期限的一个原因。又，使用液状树脂，对基板玻璃(motherglass)进行多斜角加工时，因为必须遮蔽非贴合部分，而会降低操作性。
专利文献1：特开平5-182759号公报
专利文献2：特开2001-237064号公报
专利文献3：特开平11-274377号公报
专利文献4：特开平3-261091号公报
专利文献5：特开平4-212284号公报
专利文献6：特开平5-36475号公报
专利文献7：特开平4-363890号公报
专利文献8：特开平5-89959号公报
专利文献9：特开平5-129080号公报
专利文献10：特开平9-176413号公报
专利文献11：特开平9-235357号公报
专利文献12：特开平10-135255号公报
专利文献13：特开2003-277628号公报
专利文献14：特开2004-59718号公报
专利文献15：特开2004-210901号公报
专利文献16：特开平10-273644号公报
专利文献17：特开2004-59778号公报
专利文献18：特开2003-82064号公报
发明内容
如上述，由于无法充分改善暗点在有机EL组件所造成的劣化、发光特性不稳定问题，以其作为传真机、复印机、液晶显示器的背光源等的光源会造成重大缺陷，且难以期待可作为平面面板显示器等显示组件。本发明是为解决上述现有技术的问题，以提供一种用于有机EL组件密封的热硬化型组合物为目的，该热硬化型组合物是以对于有机EL组件无不良影响的方式进行密封，能够确实地抑制暗点的发生、成长，藉由保持高透过率，能够在长期间维持稳定发光特性。
为了解决上述课题，本发明采用以下成分作为主成分的组合物，包含：(A)100重量份分子量为200～2000的低分子量环氧树脂，其在1分子中具有至少2个以上的环氧丙基；(B)40～150重量份分子量为20000～100000的高分子量环氧树脂，其分子中具有双酚A型或双酚F型环氧骨架；相对于(A)成分与(B)成分的合计100重量份，(C)0.5～20重量份的具有硝基的潜在性咪唑化合物；以及(D)0.1～10重量份硅烷耦合剂。其中前述组合物是在25℃显示非流动性，且加热时在50～100℃的范围显现流动性的有机EL组件上密封的热硬化型组合物，在形成于玻璃或薄膜基板上的有机EL组件、以及密封玻璃或薄膜基板间的密封。
详言之，在玻璃或薄膜基板上形成由透明电极、电洞输送层、有机EL层及背面电极所构成的有机EL组件层，并将本发明的热硬化型组合物热转印在其上面，经由加热非透水性玻璃或薄膜的方式，进行贴合而加以密封。或是先热转印至非透水性玻璃或薄膜上，然后对形成有有机EL层的玻璃或薄膜，经由加热方式，进行贴合而加以密封。又，以前述(A)～(D)作为主成分的热硬化型组合物，其水分含量为100ppm以下、及硬化时的排放气体量为1000ppm以下为佳。本发明可提供一种有机EL面板，其藉由使用上述(A)～(D)主成分的热硬化型树脂组合物作为有机EL组件的密封剂，能够确实地抑制暗点的发生、成长，藉由保持高透过率，而能够在长期间维持有机EL组件稳定的发光特性。
详言之，对于玻璃或薄膜上有机EL组件层的密封，或是对于在玻璃或薄膜上有机EL组件层与非透水性玻璃或薄膜基板层的间隙的填充密封黏着，藉由使用本发明的热硬化型组合物，将有机EL组件层的全面加以固着密封，能够大幅度地抑制有机EL组件的劣化现象。又，与使用未具有反应性的片状黏着剂或片状热塑性树脂进行密封比较时，可提升耐热性、耐湿性。又，与使用紫外线固化型树脂组合物进行密封比较时，在紫外线未达到的位置发生未硬化的情况或大幅硬化收缩的情况亦较少，因此所获得的有机EL组件能够发挥稳定的性能。
具体实施方式
更详述本发明时，本发明的有机EL组件的密封结构是如下述方式制造。首先，在玻璃或薄膜基板上，让透明电极形成厚度约0.1微米的膜。透明电极形成膜时，可藉由真空蒸镀及溅镀等方法。但是，藉由真空蒸镀成膜时，容易有形成结晶粒而降低膜表面平滑度的情形，造成应用于薄膜EL时，必须注意可能导致绝缘破坏膜或发光不均匀的原因。另一方面，使用溅镀成膜时，表面的平滑性较佳，在其上面层积薄膜组件时能够得到良好的结果。接着，在透明电极的上方依照顺序将电洞输送层及有机EL层形成0.05微米厚度的膜。又，在有机EL层的上部，将背面电极形成0.1～0.3微米厚度的膜。
在此等组件形成膜后，在玻璃或薄膜基板之上，使用辊式积层机等，转印本发明的热硬化型组合物。此时，本发明的热硬化型组合物系预先在基体薄膜(离型薄膜)上延展形成片状，将该形成片状的热硬化型组合物，使用辊式积层机进行转印。又，使用前述的转印方法时，使延展在薄膜上的热硬化型组合物层积厚度为10～30微米，则能够顺利地进行转印。接着，在已转印的热硬化型组合物之上，迭合非透水性的玻璃或薄膜基板。使用真空积层装置对其进行加热压贴，进行上下基板的暂时固着。随后，藉由加热(120℃以下)的温度，使热硬化型组合物完全硬化。又，加热硬化是为了对有机EL组件不至于造成伤害，而以控制在120℃以下进行为佳。又，亦可将本发明的热硬化型组合物转印至非透水性的玻璃或薄膜基板后，再与有机EL组件基板进行迭合。为了达到提升有机EL组件依赖度的目的，亦可将预先使用无机膜保护组件的状态下的有机EL组件基板与非透水性玻璃或薄膜基板，使用本发明的热硬化型组合物进行迭合。在此所称的无机膜，可举出如氧化硅、氮化硅、氧化氮化硅等。
又，考虑到操作性，热硬化型组合物以在室温下具有7天以上的保存性为佳。
如上述方式形成的本发明热硬化型组合物，其硬化物层在厚度150微米时的透湿度，在60℃、湿度95％的环境中，为1000毫克/平方公尺×24小时以下。又，当硬化物层的厚度达20微米，405奈米光线的透过率为90％以上，且在玻璃间的剥离强度试验具有1.0MPa以上的黏着力，更能够在比较低温(120℃以下)的状态下硬化。
特别是，本发明的热硬化型组合物，以使其硬化物层厚度为1～100微米为佳，以10～30微米为更佳。若小于1微米时，会吸收有机EL组件的凹凸，而不容易在二片面板(玻璃或薄膜)之间进行黏着。又，在本发明的热硬化型组合物的硬化物层厚度以如以前所述为佳，但是能够确保405奈米的光线透过率为90％的范围时，亦可以增加膜厚度(200微米以上)。
在本发明的热硬化型组合物，所谓的(A)分子中具有环氧丙基的化合物，具体上例如：双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、氢化双酚型环氧树脂、酚醛(phenol novolac)树脂等环氧树脂为佳，其中以氯离子含量较低的化合物、具体上是以加水分解性氯为500ppm下的化合物为佳。(A)成分的较佳具体例为含有氯离子浓度较低的EPICLON EXA-835LV(大日本油墨工业公司制)或EPICOAT 152(日本环氧树脂公司制)。
本发明所使用的(B)具有双酚A型或双酚F型环氧骨架、分子量为2000～70000的高分子量环氧树脂，具体上适用例有：固态双酚A型环氧树脂、固态双酚F型环氧树脂、及苯氧树脂等环氧树脂。其中又以将热硬化型组合物形成片状时，膜具有强度的苯氧树脂为佳。又，此等高分子量环氧树脂，其是内不含残留环氧丙基(环氧基)的化合物，所形成的硬化物多半具有优良的物性。
前述(B)成分的具体例，EPICOAT1256(日本环氧树脂公司制)、PKHH(INCHEM公司制)可适用。(B)成分的添加量，相对于100重量份(A)成分，以添加40～150重量份为佳，且以50～100重量份为更佳。小于40重量份时无法拥有非流动性(形成片状时无法形成膜)，大于150重量份时，例如在形成片状时所形成的膜变硬且脆，操作上增加困难。又，交联密度变低无法保持足够的依赖度。
本发明所使用的(C)具有硝基的潜在性咪唑化合物，具体上例如，以1-氰基乙基-2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-十一基咪唑鎓偏苯三酸盐、1-氰基乙基-2-苯基咪唑鎓偏苯三酸盐等咪唑化合物为佳，市售品有C11Z-CNS、2PZ-CNS-PW(都是四国化成工业公司制)。
(C)成分系作为(A)及(B)成分的硬化剂(当(B)成分中含有环氧基时)的功能，此(C)成分的添加量可以视环氧当量、保存性、硬化性、透过率而任意地决定，大致上，相对于(A)成分及(B)成分合计100重量份，以添加0.5～20重量份为佳，以1.5～10重量份为更佳。添加量小于0.5重量份时，无法让(A)、(B)成分充分地硬化，又，大于20重量份时着色太多，又，组合物的安定性变差。
本发明所使用的(D)硅烷耦合剂，具体上例如，3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、2-(3，4-乙氧基环己基)乙基三甲氧基硅烷、N-苯基-γ-胺基丙基三甲氧基硅烷、N-(2-胺基乙基)3-胺基丙基甲基二甲氧基硅烷、N-(2-胺基乙基)3-胺基丙基甲基三甲氧基硅烷、3-胺基丙基三乙氧基硅烷、3-氢硫基丙基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、N-(2-(乙基苄基胺基)乙基)3-胺基丙基三甲氧基硅烷盐酸盐、3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷等硅烷耦合剂等。此等硅烷耦合剂亦可混合2种类以上。其中，3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷(KBM-403：信越化学工业公司制)较佳，因为其与(A)成分或(B)成分的兼容性良好、具有良好的安定性。此(D)成分的添加量，相对于(A)成分及(B)成分合计100重量份，以添加0.1～10重量份为佳，以0.3～2重量份为更佳。小于0.1重量份时无法达到效果，大于10重量份，在排放气体方面有不良的影响。
本发明的热硬化型组合物，较佳是将在甲基乙基酮或甲苯等有机溶剂中，溶解混合上述(A)～(D)各成分而成的溶液，使用涂布机控制在一定厚度的状态下，涂布在基体薄膜(离型薄膜)上，在常温(约25℃)时使有机溶剂挥发，形成为固体的片状(薄膜状、带状)。此种预先形成片状方式，能够容易地在有机EL组件表面进行热转印。又，亦可在形成有机EL组件的基体上，或是在非透水性的密封玻璃或具有隔绝气体性质的密封薄膜上，直接涂布形成本发明的热硬化型组合物。如此，藉由在常温下形成固体状，在低温能够长期保存，但是为了含水量维持在一定程度以下，与硅胶等干燥剂一起保存较佳。
而且，本发明的热硬化型组合物希望在50～100℃的范围显现流动性为佳。为了密封有机EL组件时，能够将加热流动化的热硬化型组合物顺利地填充在组件表面的凹凸处而排除气泡的缘故，此流动温度低于50℃时，在热转印或藉由热固化进行密封时，流动性太大的热硬化型组合物，容易产生垂流，且造成硬化物的膜厚度控制困难，硬化前的安定性受到损害的情形。另一方面，高于100℃时，因为热转印时的操作性变差而容易含有气泡，进行不必要的加热，会增加对有机EL组件造成不良影响的可能性。
在本发明，为达成本发明的目的，亦可添加其它成分，例如保存安定剂、可塑剂、黏性调整剂等，但是必须注意该等添加成分中的水分及不纯物。
实施例
藉由以下实施例更详细说明本发明，但是本发明不应受到以下实施例所限制。
如表1及2所述方式，进行各组合物的调制、各种评估试验，其结果一并如表1及表2所示。又，所使用的各成分如下。又，其调配比例若无预先告知时为重量％。
(A)成分
EPICLON EXA-835LV：双酚A型及F型混合环氧树脂低氯型，分子量300～350(大日本油墨化学工业公司制)
EPICOAT 152：酚醛树脂型环氧树脂，分子量约530(日本环氧树脂公司制)
EPICOAT 1001：固态双酚型环氧树脂，分子量约900(日本环氧树脂公司制)
(B)成分
PKHH：苯氧树脂，分子量52000(INCHEM公司制)
YP-70：苯氧树脂，分子量45000～55000(东都化成公司制)
EPICOAT 1256：苯氧树脂，分子量约50000(日本环氧树脂公司制)
(C)成分
C11Z-CNS：1-氰基乙基-2-十一基咪唑鎓偏苯三酸盐，熔点123～129℃(四国化成工业公司制)
2PZ-CNS-PW：1-氰基乙基-2-苯基咪唑鎓偏苯三酸盐的粉碎品，熔点105～111℃(四国化成工业公司制)
(其它硬化剂)
2MAOK-PW：2，4-二胺基-6-[2’-甲基咪唑啉-(1’)]-乙基-s-三三聚异氰酸加成物的粉碎品，分解温度260℃(四国化成工业公司制)
2E4MZ：2-乙基-4-甲基咪唑，熔点约41℃(四国化成工业公司制)
AMICURE-PN-23：胺-环氧加成物固体分散型潜在性硬化剂(味之素公司制)
FUJICURE-FXE-1000：尿素加成物固体分散型潜在性硬化剂(富士化成工业公司制)
(D)成分
KBM403：硅烷耦合剂(信越化学工业公司制)
实施例1～8为如表1所示的调配比例，调制各热硬化型组合物。又，表中所示调配比例的数值，若未事先告知时为重量％。
又，具体上的调制方法如下。
(1)调制在环氧树脂(835LV、EPICOAT152)中，使1-氰基乙基-2-苯基咪唑鎓偏苯三酸盐的粉碎品(2PZ-CNS-PW)、及/或1-氰基乙基-2-十一基咪唑鎓偏苯三酸盐(C11Z-CNS)均匀分散而形成母料(master batch)。
(2)在常温下搅拌苯氧树脂(PKHH、EPICOAT1256)溶解于甲基乙基酮。
在常温下依规定量调配搅拌前述(1)、(2)及硅烷耦合剂(KBM403)，获得各组合物。接着，使用涂布机将各组合物以约为20微米的厚度涂布在脱膜处理过的PET薄膜上，在常温(约25℃)下获得层积在各离型薄膜的固态片状试料。
又，比照实施例同样地依照表2所示调配比例，调制比较例1～9各热硬化型组合物。具体情况为
(1)在环氧树脂(835LV、EPICOAT152)中，各自添加2MA-OK-PW、2PZ-CNS-PW、2E4MZ、PN-23、FXE1000，使用陶瓷三辊进行2次辊轧，均匀混合两者调制而成母料。
(2)在常温下搅拌苯氧树脂(YP-70、EPICOAT1256)溶解于甲基乙基酮。在常温下依规定量调配搅拌前述(1)、(2)及硅烷耦合剂(KBM403)，获得各组合物。接着，使用涂布机将各组合物以约为20微米的厚度涂布在脱膜处理过的PET薄膜上，在常温(约25℃)下获得层积在各离型薄膜的固态片状试料。
各种评估试验为如下所述。
(评估试验1)：开始流动温度的测定
将片状形成后的各试料从离型纸剥离，以约100微米的厚度将5片重迭并抽真空(使用真空积层机)。使用流变计对其加热至25℃～150℃，测定开始流动时的温度(使用机器：Reologica公司制DAR-100测定黏弹性)
(评估结果2)：水分含量测定
将片状形成后的各试料计量约0.1克，使用卡尔费歇尔水分计加热至150℃，测定此时发生的水分量(固体气化法)
(评估试验3)：排放气体测定
将片状形成后的各试料各计量约5毫克，藉由使用二段裂解仪(double shotpyrolyser)及气相层析仪/气相层析质谱仪(GC-MS)，采用动态空间(dynamicspace)法测定120℃×15分钟加热时所产生的气体排放量。所产生的排放气体总量为以正癸烷作为定量的标准品。
(评估试验4)：可见光透过率测定
将面板用玻璃基板切割成25毫米×50毫米，转印片状形成后的各试料，以100℃×3小时的硬化条件使其硬化。使用玻璃分光光度计测定该各试料片的透过率。
(评估试验5)：暗点评估
在玻璃基板上藉由溅镀方式使透明电极形成0.1微米厚度的膜。接着，在透明电极的上部依序使电洞输送层及有机EL层形成0.05微米厚度的膜。又，在有机EL层的上部，使背面电极形成0.2微米厚度的膜。此等组件的成膜结束后，使用辊积层机将片状形成后的各试料转印至玻璃基板1上。在该已转印的玻璃基板1上，重迭非透水性的玻璃基板，使用真空积层机进行加热压贴。随后，藉由加热干燥机以100℃×3小时的条件使各试料完全硬化。如此方式制成的面板，连续点灯使用，在60℃×90％的环境观察暗点的成长。经过1000小时后，若无发生直径100微米以上的暗点时标注为○，若可以观察到稍微暗点时为△，若可以清楚地观察到暗点时为×。
又，综合判定为以能够无问题地作为有机EL组件的密封剂标注为○，可以使用为△，不能使用为×。
[表1]
  实施例1   实施例2   实施例3   实施例4   实施例5   实施例6   实施例7   实施例8
  低分子量   835LV   25   40   40   35
  环氧树脂   EPICOAT152 35 35 35 35
  EPICOAT1001   25   35   35   35   35   35
  高分子量环氧树脂   PKHH   50   30   30   30   30
  EPICOAT1256   60   30   60
硬化剂   2PZ-CNS-PW   0.5   5   20   5   5
  C11Z-CNS   5   2   20
  耦合剂   KBM403   1   1   1   0.1   10   1   1   1
  有机溶剂   甲基乙基酮   200   200   200   200   200   200   200   200
单位   实施例1   实施例2   实施例3   实施例4   实施例5   实施例6   实施例7   实施例8
  流动开始温度 ℃ 65 60 75 63 56 61 64 72
  水分含量   ppm   17   46   21   35   40   22   27   32
  排放气体测定 ppm 750 522 935 550 950 650 623 900
  可见光透过率测定 ％ 96 98 91 98 95 97 97 92
  暗点评估 ○ ◎ ○ ◎ ○ ◎ ◎ ○
  判定   ○   ○   ○   ○   ○   ○   ○   ○
[表2]
  比较例1   比较例2   比较例3   比较例4   比较例5   比较例6   比较例7   比较例8   比较例9
  低分子量   835LV   40   30   25   50   50   25
  环氧树脂   EPICOAT152 25 35   40
  EPICOAT1001   40   25   25   35   25
  高分子量环氧树脂   YP-70   20   70   50   50   50
  EPICOAT1256   30   50   50   60
硬化剂   2MAOK-PW   5   5   25   0.1
  2PZ-CNS-PW   5   5
  2E4MZ   10
  PN-23   25
  FXE1000   30
  耦合剂   KBM403   1   1   1   1   1   1   1   无   15
  有机溶剂   甲基乙基酮   200   200   200   200   200   200   200   200   200
单位   比较例1   比较例2   比较例3   比较例4   比较例5   比较例6   比较例7   比较例8   比较例9
  流动开始温度 48 67 74 82 - 83 80 55   90
  水分含量   ppm   30   45   20   80   40   25   24   16   54
  排放气体测定 ppm 825 1552 900 2500 850 1200 1850 675   900
  可见光透过率测定 ％ 95 92 87 95 92 80以下 80以下 95   93
  暗点评估   △   △   ×   ×   -   -   -   ×   ×
  判定   ×   △   ×   ×   ×   ×   ×   ×   ×
表中的-表示未测定。
在实施例1～8，全部的评估都得到优良的结果。又，在比较例1，流动开始温度较低，为50℃以下。又，在涂布形成片状时，不容易形成均匀的膜。又，在暗点的评估方面，受到低分子量成分较多的影响而无法得到良好的结果。比较例2的高分子量成分多，流动开始温度没有问题，但是膜变为硬且脆，操作性仍然变差。又，形成片时其甲基乙基酮的干燥状态变差，排放气体产生量变多。
比较例3的硬化剂成分的调配量多，水分含量大于0.50重量％，又，由于硬化剂的影响，可见光透过率亦为90％以下。
比较例4的硬化变为不充分，硬化时的排放气体产生量远大于1000ppm。又，因为硬化不充分，无法确保充分的依赖度，暗点评估无法得到良好的结果。
比较例5在硬化剂使用熔点50℃以下(约41℃)的2E4MZ。因此，在形成片状的涂布时，开始产生硬化反应，变为无保存性、无实用性。又，因为系半硬化状态，无法明确地测定流动开始温度。
比较例6、7为评估使用咪唑以外的硬化剂。结果，可见光透过率都变为80％以下，又，涂布时开始产生反应，属于无实用性。
比较例8未添加耦合剂。结果无法确保依赖度、暗点的评估无法得到良好结果。又，比较例9为添加多量的耦合剂。液状成分变多，开始流动温度变为50℃以下。又，片状黏着剂表面的黏性大为增加，操作性亦降低。
本发明的热硬化型组合物，不仅可以应用于有机EL组件的密封，且能够应用在其它电子零件的密封用途，用以提升其耐湿性、耐劣化性、耐冲击性的目标。

Claims (6)

1.一种有机EL组件密封用热硬化型组合物，为以下列成分作为主成分的组合物，包含：(A)100重量份分子量为200～2000的低分子量环氧树脂，其在1分子中具有至少2个以上的环氧丙基；(B)40～150重量份分子量为20000～100000的高分子量环氧树脂，其具有双酚A型或双酚F型环氧骨架；相对于(A)成分与(B)成分的合计100重量份，(C)0.5～20重量份的具有硝基的潜在性咪唑化合物；以及(D)0.1～10重量份硅烷耦合剂，其中该组合物为在25℃显示非流动性，且加热时在50～100℃的范围显现流动性。
2.根据权利要求1所述的有机EL组件密封用热硬化型组合物，其特征在于，该热硬化型组合物为预先形成片状。
3.根据权利要求2所述的有机EL组件密封用热硬化型组合物，其特征在于，该片状热硬化型组合物的流动开始温度为50～100℃。
4.根据权利要求1所述的有机EL组件密封用热硬化型组合物，其特征在于，该热硬化型组合物在硬化时的排放气体产生量为1000ppm以下。
5.根据权利要求1所述的有机EL组件密封用热硬化型组合物，其特征在于，该热硬化型组合物的水分含量为100ppm以下。
6.根据权利要求1所述的有机EL组件密封用热硬化型组合物，其特征在于，该热硬化型组合物的硬化物在405nm的光透过率为90％以上。
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