BR112019011899B1

BR112019011899B1 - Método e dispositivo de eletrodeposição

Info

Publication number: BR112019011899B1
Application number: BR112019011899-3A
Authority: BR
Inventors: Masayuki Iimori; Ryosuke TAKEDA
Original assignee: Ykk Corporation
Priority date: 2017-04-14
Filing date: 2017-05-11
Publication date: 2023-01-17
Also published as: US11236431B2; KR20190087585A; JP6722821B2; US11072866B2; US20200095700A1; WO2018189916A1; MX2019011879A; EP3611294A4; JP6793251B2; CN110462110A; KR102243188B1; EP3611293B1; TW201842235A; RU2718587C1; CN110462110B; CN110475913A; EP3611294B1; BR112019011899A2; EP3611293A1; TWI691621B

Abstract

A presente invenção refere-se a um método para eletrodeposição que inclui: uma etapa de agitação na qual um grupo de substratos (51) que foi acomodado em uma solução eletrolítica dentro de um tanque de eletrodeposição (10) são feitos fluir em uma direção circunferencial ao longo de uma parede interna (19) do tanque de eletrodeposição (10); e uma etapa de eletrodeposição na qual o grupo de substratos (51) que flui ao longo da direção circunferencial na solução eletrolítica dentro do tanque de eletrodeposição (10) são eletrodepositados. O fluxo do grupo de substratos (51) ao longo da direção circunferencial ocorre em associação com um fluxo, ao longo da direção circunferencial, de um meio magnético (30) na solução eletrolítica dentro do tanque de eletrodeposição (10) ou ocorre em associação com a rotação de uma parte de agitação (46) que está provida em um lado de fundo do tanque de eletrodeposição (10). Pelo menos uma porção do grupo de substratos (51) que flui ao longo da direção circunferencial na solução eletrolítica dentro do tanque de eletrodeposição (10) contacta um catodo de seção inferior (21) que está provido no lado de fundo do tanque de eletrodeposição (10), e os substratos (51) que estão localizados acima destes substratos (51) que contactam o catodo de seção inferior (21) estão eletricamente conectados no catodo de (...).

Description

CAMPO TÉCNICO

[0001] A presente invenção refere-se um método e aparelho para eletrodeposição.

TÉCNICA ANTECEDENTE

[0002] A Literatura de Patente 1 descreve que, como seria com preendido de suas Figuras 1-3, de acordo com a deformação de expansão e contração de um membro elástico 4 provido em um fundo de um tanque de processamento 1, artigos eletro-depositados 6 sobre o membro elástico 4 são agitados, e ainda descreve que a eletrodeposi- ção é executada com base no fluxo de corrente elétrica entre um primeiro eletrodo 7 provido sobre o membro elástico 4 e um segundo eletrodo 12. Esta agitação e eletrodeposição são simultaneamente executadas. A deformação do membro elástico 4 é causada por um cilindro de ar. A Figura 2 da literatura ilustra um estado recuado de uma haste do cilindro de ar, e a Figura 3 da literatura ilustra um estado movido para frente da haste. Alternando os estados das Figuras 2 e 3, as peças eletro-depositadas 6 serão agitadas.

[0003] A Literatura de Patente 2 descreve em seu parágrafo 0052 que tubos 1 e um tambor 2 são alisados por um meio 7 durante eletro- deposição de Cu.

[0004] A Literatura de Patente 3 descreve um aparelho para eletro- deposição no qual eletrodeposição é executada para artigos a serem eletro-depositados utilizando uma força centrífuga que é causada pela rotação de uma câmara de eletrodeposição. A câmara de eletro- deposição 4 tem um girador 11 provido com um catodo 10, um membro tubular 3, e um anodo 13 que está montado frouxo no membro tubular 3 dentro do girador 11. O girador 11 é acionado por um motor alimentado 18. Quando o girador 11 gira, os artigos 1 dentro do girador 11 a serem eletro-depositados são forçados para ficarem em contato com o catodo 10 de acordo com a força centrífuga. Uma camada de eletrodeposição será formada sobre um eletrodo externo de um artigo a ser eletro-depositado o qual faceia o anodo 13 de acordo com o fluxo de corrente elétrica entre o catodo 10 e o anodo 13. Seu Parágrafo 0038 descreve que o girador 11 será controlado para girar em uma direção regular, para ser parado, para girar na direção inversa, e para ser parado nesta ordem.

[0005] A Literatura de Patente 4 está relacionada a um aparelho para eletrodeposição similar à Literatura de Patente 3. A Literatura de Patente 4 descreve que um meio de agitação é introduzido em uma câmara de eletrodeposição para suprimir uma condensação de meio condutivo e artigos a serem eletro-depositados.

[0006] Em termos de pequenas peças metálicas que têm um peso de diversos gramas tais como botões para produtos de vestuário ou corrediças para fixadores deslizantes, uma deposição de tambor foi comumente utilizada tal como descrito na Literatura de Patente 5, por exemplo.

LISTA DE CITAÇÕES LITERATURA DE PATENTE

[0007] [PTL 1] Pedido de Patente Japonesa Aberto à Inspeção Pública Número 2015-63711

[0008] [PTL 2] Pedido de Patente Japonesa Aberto à Inspeção Pública Número 2013-119650

[0009] [PTL 3] Patente Japonesa Número 5741944

[0010] [PTL 4] Patente Japonesa Número 4725051

[0011] [PTL 5] Pedido de Patente Japonesa Aberto à Inspeção Pública Número 1-139799

SUMÁRIO PROBLEMA TÉCNICO

[0012] Em uma deposição de tambor, existe um problema de coe são insuficiente entre uma camada eletro-depositada e um membro de base devido a uma interface entre a camada eletro-depositada e um membro de base.

SOLUÇÃO PARA O PROBLEMA

[0013] Um método para eletrodeposição de acordo com um aspec to da presente descrição pode incluir:

[0014] uma etapa de agitar um múltiplo de membros de base 51 que foi imerso em uma solução eletrolítica dentro de um tanque de ele- trodeposição 10 de modo a fluir em uma direção de circunferência ao longo de uma parede interna 19 do tanque de eletrodeposição 10; e

[0015] uma etapa de eletro-depositar o múltiplo de membros de base 51 que está fluindo ao longo da direção de circunferência na solução eletrolítica dentro do tanque de eletrodeposição 10, em que

[0016] o fluxo do múltiplo de membros de base 51 ao longo da di reção de circunferência pode ser causado por um fluxo de meio magnético 30 ao longo da direção de circunferência na solução eletrolítica dentro do tanque de eletrodeposição 10 ou pode ser causado pela rotação de uma unidade de agitação 46 provida em um lado de fundo do tanque de eletrodeposição 10, em que

[0017] pelo menos um do múltiplo de membros de base 51 que está fluindo ao longo da direção de circunferência na solução eletrolíti- ca dentro do tanque de eletrodeposição 10 pode tocar um catodo de fundo 21 provido em um lado de fundo do tanque de eletrodeposição 10, e um membro de base 51 posicionado para cima em relação ao dito membro de base 51 que toca o catodo de fundo 21 pode estar eletricamente conectado no catodo de fundo 21 através de pelo menos o dito membro de base 51 que toca o catodo de fundo 21.

[0018] Em algumas modalidades, o catodo de fundo 21 pode es tender ao longo da direção de circunferência próximo da parede inter- na 19 que está provida em um lado de fundo de uma porção tubular 11 do tanque de eletrodeposição 10.

[0019] Em algumas modalidades, um anodo de topo 22 provido para cima em relação ao catodo de fundo 21 pode estender ao longo da direção de circunferência.

[0020] Em algumas modalidades, a unidade de agitação 46 pode estar provida em um modo rotativo em um lado de fundo do tanque de eletrodeposição 10 e pode configurar pelo menos uma porção de uma porção de fundo do tanque de eletrodeposição 10.

[0021] Em algumas modalidades, o tanque de eletrodeposição 10 pode incluir uma porção tubular 11, e a porção tubular 11 é um membro estacionário.

[0022] Em algumas modalidades, o meio magnético 30 pode ser membros como barra ou como agulha.

[0023] Em algumas modalidades, a rpm máxima dos membros de base 51 dentro do tanque de eletrodeposição 10 pode ser menor do que 40 rpm.

[0024] Em algumas modalidades, o membro de base 51 pode in cluir um ou mais elementos metálicos de membro de base, em que

[0025] uma camada eletro-depositada 52 pode ser formada dire tamente sobre o membro de base 51 pela etapa de eletrodeposição, a camada eletro-depositada 52 incluindo pelo menos um primeiro elemento metálico de camada eletro-depositada e um segundo elemento metálico de camada eletro-depositada que é diferente do primeiro elemento metálico de camada eletro-depositada, em que

[0026] o segundo elemento metálico de camada eletro-depositada pode ser um elemento metálico que é idêntico a pelo menos um dos um ou mais elementos metálicos de membro de base, e em que

[0027] uma razão do segundo elemento metálico de camada ele- tro-depositada na camada eletro-depositada 52 pode ser continuamen- te diminuída ao ser afastado do membro de base 51 na direção de espessura da camada eletro-depositada 52 e/ou uma clara interface não existe entre o membro de base 51 e a camada eletro-depositada 52.

[0028] Em algumas modalidades, uma espessura de uma porção da camada eletro-depositada 52 onde a razão do segundo elemento metálico de camada eletro-depositada é continuamente diminuída ao ser afastado do membro de base 51 na sua direção de espessura pode ser igual a ou maior do que 10 nm ou 20 nm ou 60 nm.

[0029] Em algumas modalidades, uma espessura de uma porção da camada eletro-depositada 52 onde a razão do segundo elemento metálico de camada eletro-depositada é continuamente diminuída ao ser afastado do membro de base 51 na sua direção de espessura pode ser igual a ou menor do que 80 nm ou 60 nm ou 30 nm ou 20 nm.

[0030] Em algumas modalidades, uma razão do primeiro elemento metálico de camada eletro-depositada em uma superfície da camada eletro-depositada 52 pode ser menor do que 100 % ou 90 %.

[0031] Em algumas modalidades, uma espessura da camada ele- tro-depositada 52 pode ser igual a ou menor do que 150 nm ou 100 nm.

[0032] Em algumas modalidades, a camada eletro-depositada 52 pode ter uma superfície oposta 52s que está posicionada oposta ao membro de base 51, e em que a diminuição da razão do segundo elemento metálico de camada eletro-depositada na camada eletro- depositada 52 pode continuar até a superfície oposta 52s ou na proximidade da superfície oposta 52s na direção de espessura da camada eletro-depositada 52.

[0033] Em algumas modalidades, o membro de base 51 pode in cluir uma pluralidade de elementos metálicos de membro de base, a camada eletro-depositada 52 pode incluir uma pluralidade dos segundos elementos metálicos de camada eletro-depositada, e as respecti- vas razões dos segundos elementos metálicos de camada eletro- depositada na camada eletro-depositada 52 podem ser diminuídas ao serem afastados do membro de base 51 na direção de espessura da camada eletro-depositada 52.

[0034] Em algumas modalidades, uma razão do primeiro elemento metálico de camada eletro-depositada na camada eletro-depositada 52 pode ser diminuída ao ficar mais próximo do membro de base 51 na direção de espessura da camada eletro-depositada 52.

[0035] Em algumas modalidades, o membro de base 51 pode ser um metal ou liga pelo menos incluindo cobre como o elemento metálico de membro de base.

[0036] Em algumas modalidades, a camada eletro-depositada 52 pode ser um metal ou liga pelo menos incluindo estanho como o primeiro elemento metálico de camada eletro-depositada.

[0037] Em algumas modalidades, a camada eletro-depositada 52 pode ter uma superfície oposta 52s que está posicionada oposta ao membro de base 51, e porções como partículas e/ou porções ásperas podem ser bidimensionalmente densamente formadas na superfície oposta 52s.

[0038] Em algumas modalidades, um artigo eletro-depositado 5 que inclui o membro de base 51 e a camada eletro-depositada 52 pode ser pelo menos uma parte de uma peça de vestuário 7.

[0039] Um aparelho para eletrodeposição de acordo com alguns aspectos da presente descrição pode incluir:

[0040] um tanque de eletrodeposição 10 cheio com uma solução eletrolítica, o tanque de eletrodeposição 10 incluindo um catodo de fundo 21 provido em um lado de fundo do tanque de eletrodeposição 10 e um anodo de topo 22 provido para cima em relação ao catodo de fundo 21;

[0041] um mecanismo de agitação 40 que faz com que um múltiplo de membros de base 51 que foram imersos na solução eletrolítica dentro do tanque de eletrodeposição 10 flua em uma direção de circunferência ao longo de uma parede interna 19 do tanque de eletrodeposi- ção 10, em que

[0042] o fluxo do múltiplo de membros de base 51 ao longo da di reção de circunferência pode ser causado por um fluxo de meio magnético 30 ao longo da direção de circunferência na solução eletrolítica dentro do tanque de eletrodeposição 10 ou pode ser causado pela rotação de uma unidade de agitação 46 provida em um lado de fundo do tanque de eletrodeposição 10, e em que

[0043] pelo menos um do múltiplo de membros de base 51 que está fluindo ao longo da direção de circunferência na solução eletrolíti- ca dentro do tanque de eletrodeposição 10 pode tocar o catodo de fundo 21, e um membro de base 51 posicionado para cima em relação ao dito membro de base 51 que toca o catodo de fundo 21 pode estar eletricamente conectado no catodo de fundo 21 através de pelo menos o dito membro de base 51 que toca o catodo de fundo 21.

[0044] Em algumas modalidades, o mecanismo de agitação 40 pode magneticamente afetar um múltiplo de meio magnético 30 na solução eletrolítica dentro do tanque de eletrodeposição 10 para fluir o múltiplo de meio magnético 30 ao longo da direção de circunferência, por meio disto causando o fluxo do múltiplo de membros de base 51 ao longo da direção de circunferência.

[0045] Em algumas modalidades, o mecanismo de agitação 40 pode incluir: uma unidade de agitação 46 provida em um modo rotativo em um lado de fundo do tanque de eletrodeposição 10; e um mecanismo de suprimento de torque 47 que supre um torque para a unidade de agitação 46.

[0046] Em algumas modalidades, a unidade de agitação 46 pode incluir uma rede radial de lâminas que projetam para cima 463.

[0047] Em algumas modalidades, o tanque de eletrodeposição 10 pode incluir uma porção tubular 11 que tem uma abertura 18 na sua porção de topo a qual permite uma introdução ou recuperação dos membros de base 51, e o catodo de fundo 21 pode estender ao longo da direção de circunferência próximo da parede interna 19 em um lado de fundo da porção tubular 11.

[0048] Em algumas modalidades, a porção tubular 11 pode ser um membro estacionário.

[0049] Em algumas modalidades, a rpm máxima dos membros de base 51 dentro do tanque de eletrodeposição 10 pode ser menor do que 40 rpm.

[0050] Um aparelho para eletrodeposição de acordo com alguns aspectos da presente descrição é qualquer um dos aparelhos para ele- trodeposição acima descritos nos quais o membro de base 51 inclui um ou mais elementos metálicos de membro de base, em que uma camada eletro-depositada 52 pode ser formada diretamente sobre o membro de base 51 o qual inclui pelo menos um primeiro elemento metálico de camada eletro-depositada e um segundo elemento metálico de camada eletro-depositada que é diferente do primeiro elemento metálico de camada eletro-depositada , em que o elemento metálico de camada eletro-depositada pode ser um elemento metálico que é idêntico a pelo menos um dos um ou mais elementos metálicos de membro de base, e em que uma razão do segundo elemento metálico de camada eletro-depositada na camada eletro-depositada 52 pode ser continuamente diminuída ao ser afastado do membro de base 51 na direção de espessura da camada eletro-depositada 52 e/ou uma clara interface não existe entre o membro de base 51 e a camada ele- tro-depositada 52.

EFEITOS VANTAJOSOS DA INVENÇÃO

[0051] De acordo com um aspecto da presente descrição, pode ser possível prover artigos eletro-depositados com coesão aperfeiçoada entre a camada eletro-depositada e o membro de base.

BREVE DESCRIÇÃO DOS DESENHOS

[0052] Figura 1 é uma vista em perspectiva esquemática de uma capa de um artigo eletro-depositado de acordo com um aspecto da presente descrição.

[0053] Figura 2 é uma vista em perspectiva esquemática de uma peça de vestuário na qual uma capa como um artigo eletro-depositado de acordo com um aspecto da presente descrição foi presa a uma parte de núcleo.

[0054] Figura 3 é uma vista que ilustra esquematicamente uma estrutura de camada de um artigo eletro-depositado de acordo com um aspecto da presente descrição, que ilustra um membro de base e uma camada eletro-depositada que está formada diretamente sobre o membro de base.

[0055] Figura 4 é um gráfico esquemático que ilustra uma mudan ça de razão de respectivos elementos metálicos de um artigo eletro- depositado na direção de espessura de uma camada eletro-depositada de acordo com um aspecto da presente descrição. Uma razão de um segundo elemento metálico de camada eletro-depositada (Cu, Zn) na camada eletro-depositada é continuamente diminuída ao ser afastado do membro de base na direção de espessura da camada eletro- depositada. Uma razão de um primeiro elemento metálico de camada eletro-depositada (Sn) é diminuída conforme sendo mais próxima do membro de base na direção de espessura da camada eletro- depositada.

[0056] Figura 5 é uma vista que mostra uma distribuição elementar em uma seção transversal de um artigo eletrodepositado de acordo com um aspecto da presente descrição, que mostra que: um primeiro elemento metálico de camada eletro-depositada (Sn) existe na cama- da eletro-depositada; um elemento metálico de membro de base (Cu) existe no membro de base e a camada eletro-depositada; e um elemento metálico de membro de base (Zn) existe no membro de base e a camada eletro-depositada. Isto mostra que Cu existe muito mais próximo de uma superfície da camada eletro-depositada do que Zn.

[0057] Figura 6 é uma imagem de TEM de uma seção transversal de um artigo eletrodepositado de acordo com um aspecto da presente descrição, que mostra que uma clara interface não existe entre o membro de base e a camada eletro-depositada.

[0058] Figura 7 é uma imagem de SEM que mostra uma condição de superfície de uma camada eletro-depositada de acordo com um aspecto da presente descrição, que mostra que porções como partículas e/ou porções ásperas estão formadas bidimensionalmente densamente.

[0059] Figura 8 é uma imagem de TEM de uma seção transversal de um artigo eletrodepositado convencional, que mostra que uma clara interface existe entre o membro de base e a camada eletro- depositada.

[0060] Figura 9 é uma vista que mostra uma distribuição elementar em uma seção transversal de um artigo eletrodepositado convencional, que mostra que: um elemento metálico de camada eletro- depositada (Sn) existe em uma camada eletro-depositada; um elemento metálico de camada eletro-depositada e um elemento metálico de membro de base (Cu) existem no membro de base e na camada ele- tro-depositada; e um elemento metálico de membro de base (Zn) existe no membro de base. Isto mostra que um elemento metálico de membro de base (Zn) não existe na camada eletro-depositada.

[0061] Figura 10 é uma imagem de SEM que mostra uma condi ção de superfície de uma camada eletro-depositada de um artigo ele- trodepositado convencional, que mostra que rachaduras e perfuraçõessão formadas.

[0062] Figura 11 é um gráfico esquemático que ilustra uma mu dança de razão de respectivos elementos metálicos de um artigo ele- trodepositado na direção de espessura de uma camada eletro- depositada de acordo com um aspecto da presente descrição. Uma razão de um segundo elemento metálico de camada eletro-depositada (Zn) na camada eletro-depositada é continuamente diminuída ao ser afastado do membro de base na direção de espessura da camada ele- tro-depositada. Uma razão de um primeiro elemento metálico de camada eletro-depositada (Cu) é diminuída conforme sendo mais próxima do membro de base na direção de espessura da camada eletro- depositada.

[0063] Figura 12 é um gráfico esquemático que ilustra uma mu dança de razão de respectivos elementos metálicos de um artigo ele- trodepositado na direção de espessura de uma camada eletro- depositada de acordo com um aspecto da presente descrição. Uma razão de um segundo elemento metálico de camada eletro-depositada (Cu) na camada eletro-depositada é continuamente diminuída ao ser afastado do membro de base na direção de espessura da camada ele- tro-depositada. Uma razão de um primeiro elemento metálico de camada eletro-depositada (Zn) é diminuída conforme sendo mais próxima do membro de base na direção de espessura da camada eletro- depositada.

[0064] Figura 13 é um gráfico esquemático que ilustra uma mu dança de razão de respectivos elementos metálicos de um artigo ele- trodepositado na direção de espessura de uma camada eletro- depositada de acordo com um aspecto da presente descrição. Uma razão de um segundo elemento metálico de camada eletro-depositada (Cu, Zn) na camada eletro-depositada é continuamente diminuída abruptamente ao ser afastado do membro de base na direção de espes- sura da camada eletro-depositada. Uma razão de um primeiro elemento metálico de camada eletro-depositada (Sn) é diminuída conforme sendo mais próxima do membro de base na direção de espessura da camada eletro-depositada. Uma espessura da camada eletro- depositada é ainda reduzida comparada com o caso da Figura 4.

[0065] Figura 14 é um gráfico esquemático de um caso onde a camada eletro-depositada é formada mais fina que a Figura 13.

[0066] Figura 15 é uma vista que ilustra esquematicamente uma estrutura de camada de um artigo eletrodepositado de acordo com um aspecto da presente descrição, que ilustra que uma camada eletro- depositada formada diretamente sobre o membro de base inclui uma camada eletro-depositada de base e uma camada eletro-depositada de superfície.

[0067] Figura 16 é um gráfico esquemático que ilustra uma mu dança de razão de respectivos elementos metálicos de um artigo ele- trodepositado na direção de espessura de uma camada eletro- depositada de acordo com um aspecto da presente descrição. Uma camada eletro-depositada de base é feita de um primeiro elemento metálico de camada eletro-depositada (Sn). Uma camada eletro- depositada de superfície é feita de outro primeiro elemento metálico de camada eletro-depositada (Cu).

[0068] Figura 17 é um gráfico esquemático que ilustra uma mu dança de razão de respectivos elementos metálicos de um artigo ele- trodepositado na direção de espessura de uma camada eletro- depositada de acordo com um aspecto da presente descrição. Uma razão de um segundo elemento metálico de camada eletro-depositada (Zn) na camada eletro-depositada é continuamente diminuída ao ser afastado do membro de base na direção de espessura da camada ele- tro-depositada. Uma razão de um primeiro elemento metálico de camada eletro-depositada (Cu) é diminuída conforme sendo mais próxi- ma do membro de base na direção de espessura da camada eletro- depositada.

[0069] Figura 18 é um gráfico esquemático que ilustra uma mu dança de razão de respectivos elementos metálicos de um artigo ele- trodepositado na direção de espessura de uma camada eletro- depositada de acordo com um aspecto da presente descrição. Uma razão de um segundo elemento metálico de camada eletro-depositada (Fe) na camada eletro-depositada é continuamente diminuída ao ser afastado do membro de base na direção de espessura da camada ele- tro-depositada. Uma razão de um primeiro elemento metálico de camada eletro-depositada (Cu) é diminuída conforme sendo mais próxima do membro de base na direção de espessura da camada eletro- depositada.

[0070] Figura 19 é um fluxograma esquemático que mostra um método exemplar não limitante de fabricar artigos eletro-depositados de acordo com um aspecto da presente descrição.

[0071] Figura 20 é uma vista que mostra uma configuração es quemática de um aparelho exemplar não limitante para eletrodeposi- ção utilizável para fabricar artigos eletro-depositados de acordo com um aspecto da presente descrição.

[0072] Figura 21 é uma vista de topo esquemática de um tanque de eletrodeposição de um aparelho para eletrodeposição de acordo com um aspecto da presente descrição, que mostra uma disposição exemplar de catodo e anodo dentro de um tanque de eletrodeposição e também mostrando um membro de baixo atrito provido sobre uma porção de fundo de um tanque de eletrodeposição.

[0073] Figura 22 é uma vista em seção parcial esquemática de um aparelho para eletrodeposição ao longo de X22-X22 na Figura 21.

[0074] Figura 23 é um gráfico esquemático que mostra um aumen to da rpm máxima do membro de base de acordo com progresso detempo de agitação e etapas de eletrodeposição.

[0075] Figura 24 é uma vista que mostra uma configuração es quemática de um aparelho exemplar não limitante para eletrodeposi- ção utilizável para fabricar artigos eletro-depositados de acordo com um aspecto da presente descrição.

[0076] Figura 25 é uma vista de topo esquemática de uma unidade de agitação de um aparelho para eletrodeposição mostrado na Figura 24, que mostra que uma unidade de agitação inclui uma rede radial de lâminas que projetam para cima.

[0077] Figura 26 é uma vista que mostra uma configuração es quemática de um aparelho para eletrodeposição de acordo com outra modalidade da presente descrição, que mostra um exemplo onde cilindro oco ou não oco está provido no centro do tanque de eletrodepo- sição.

[0078] Figura 27 é uma vista que mostra uma configuração es quemática de um aparelho para eletrodeposição de acordo com outra modalidade da presente descrição, que mostra um exemplo onde um catodo e um anodo estão dispostos diferentemente.

[0079] Figura 28 é uma vista que mostra uma configuração es quemática de um aparelho para eletrodeposição de acordo com outra modalidade da presente descrição, que mostra uma unidade de agitação como placa.

[0080] Figura 29 é uma vista em elevação esquemática de um fi xador deslizante o qual é visto para compreender uma variação de artigos eletro-depositados.

DESCRIÇÃO DE MODALIDADES

[0081] Daqui em diante, modalidades exemplares não limitantes da presente invenção serão descritas com referências às Figuras 1 a 29. Uma ou mais modalidades exemplares mais descritas e respectivas características incluídas na modalidade exemplar não são mutua- mente exclusivas. Uma pessoa versada na técnica apropriadamente combinaria as respectivas modalidades exemplares e/ou respectivas características sem requerer excesso de descrições. Uma pessoa versada na técnica também compreenderia o efeito sinérgico por tal combinação. Descrições sobrepostas entre as modalidades exemplares serão basicamente omitidas. Os desenhos referenciados são principalmente para o propósito de ilustrar uma invenção e podem possivelmente ser simplificados para o bem da conveniência de ilustração.

[0082] Uma pluralidade de características descritas abaixo em re lação a um artigo eletrodepositado e/ou um método de fabricar artigos eletro-depositados, e um método de eletrodeposição e/ou um aparelho para eletrodeposição pode ser entendido como, além de uma combinação de características, uma característica individual a qual é independente de outras características. A característica individual pode ser entendida como característica individual independente, sem requerer uma combinação com outras características, mas pode ser entendida como uma combinação com um ou mais outras características individuais. Descrever todas as combinações possíveis de características individuais será claramente demorado para uma pessoa versada na técnica, e assim omitido. As características individuais podem ser indicadas por expressões como "Em algumas modalidades", "Em alguns casos", e "Em alguns exemplos". As características individuais serão entendidas como características universais as quais não são somente efetivas para um artigo eletrodepositado e/ou um método de fabricação de artigos eletro-depositados, e um método de eletrodeposição e/ou um aparelho para eletrodeposição ilustrado em figuras por exemplo, mas também efetivo para outros diversos artigos eletrodeposição e/ou métodos de fabricação de artigos eletro-depositados, e outros vários métodos de eletrodeposição e/ou aparelhos para eletrodeposição.

[0083] Os termos tais como "primeiro", "segundo" e "terceiro" se- rão afixados em um esforço para logicamente distinguir substantivos aos quais estes estão afixados. Por exemplo, "primeiro" não será utilizado para indicar que "somente um" substantivo ao qual "primeiro" está afixado existe (a menos que de outro modo claramente indicado). Por exemplo, descrições tais como "uma pluralidade de segundos elementos metálicos de camada eletro-depositada" sugeriram a existência de elementos metálicos plurais como um segundo elemento metálico de camada eletro-depositada. Os termos como "primeiro", "segundo" e "terceiro" não serão utilizados para indicar que os substantivos aos quais estes estão afixados são diferentes uns dos outros (a menos que de outro modo claramente indicado). Por exemplo, como seria compreendido da descrição de "um terceiro elemento metálico é um elemento metálico que é idêntico a pelo menos um de um ou mais primeiros elementos metálicos", o terceiro elemento metálico pode ser idêntico ao primeiro elemento metálico.

[0084] A Figura 1 é uma vista em perspectiva esquemática de uma capa de um artigo eletrodepositado 5.

[0085] A Figura 2 é uma vista em perspectiva esquemática de uma peça de vestuário 7 na qual uma capa como um artigo eletrodeposita- do 5 foi presa a uma parte de núcleo 6. A Figura 3 é uma vista que ilustra esquematicamente uma estrutura de camada de um artigo ele- trodepositado 5, que ilustra um membro de base 51 e uma camada eletro-depositada 52 que está formada diretamente sobre o membro de base 51. Deve ser notado que uma interface 53 entre um membro de base 51 e uma camada eletro-depositada 52 está ilustrada por uma linha sólida, mas uma livre não existe realmente. O membro de base 51 inclui um ou mais elementos metálicos de membro de base. A camada eletro-depositada 52 inclui um ou mais primeiros elementos metálicos de camada eletro-depositada. A camada eletro-depositada 52 inclui um elemento metálico de membro de base adicionalmente ao primeiro elemento metálico de camada eletro-depositada. A Figura 4 é um gráfico esquemático que ilustra uma mudança de razão de respectivos elementos metálicos em um artigo eletrodepositado 5 na direção de espessura de uma camada eletro-depositada 52. Uma razão de um segundo elemento metálico de camada eletro-depositada (Cu, Zn) na camada eletro-depositada 52 é continuamente diminuída ao ser afastado do membro de base 51 na direção de espessura da camada ele- tro-depositada 52. Uma razão de um primeiro elemento metálico de camada eletro-depositada (Sn) é diminuída conforme sendo mais próxima do membro de base 51 na direção de espessura da camada ele- tro-depositada 52. A Figura 5 é uma vista que mostra uma distribuição elementar em uma seção transversal de um artigo eletrodepositado 5, que mostra que: um primeiro elemento metálico de camada eletro- depositada (Sn) existe na camada eletro-depositada 52; um elemento metálico de membro de base (Cu) existe no membro de base 51 e camada eletro-depositada 52; e um elemento metálico de membro de base (Zn) existe no membro de base 51 e na camada eletro- depositada 52. Isto mostra que Cu existe muito mais próximo de uma superfície da camada eletro-depositada 52 do que Zn. A Figura 6 é uma imagem de TEM de uma seção transversal de um artigo eletrode- positado 5 de acordo com um aspecto da presente descrição, que mostra que uma clara interface não existe entre o membro de base 51 e a camada eletro-depositada 52. A Figura 7 é uma imagem de SEM que mostra uma condição de superfície de uma camada eletro- depositada 52, que mostra que porções como partículas e/ou porções ásperas estão formadas bidimensionalmente densamente.

[0086] Em algumas modalidades, o artigo eletrodepositado 5 inclui um membro de base 51, e camada eletro-depositada 52 que está formada diretamente sobre o membro de base 51. O artigo eletrodeposi- tado 5 pode ser um artigo no qual o membro de base 51 está coberto pelo menos pela camada eletro-depositada 52. O artigo eletrodeposi- tado 5 pode ser pelo menos uma parte de uma peça de vestuário 7, mas não necessariamente limitado. Em alguns casos de Figuras exemplares 1 e 2, o artigo eletrodepositado 5 é uma parte de uma peça de vestuário 7 e é combinado com outra peça para construir a peça de vestuário 7. O artigo eletrodepositado 5 de alguns casos das Figuras exemplares 1 e 3 tem um membro de base em forma de copo 51 que uma capa, e uma camada eletro-depositada 52 que é formada sobre uma superfície do membro de base 51 ou cobre uma superfície inteira do membro de base 51. No caso ilustrado na Figura 2, o artigo eletrodepositado 5 da Figura 1 está preso em uma parte de núcleo 6 de modo que uma peça de vestuário 7 seja configurada. Note que, em um campo técnico de peças de vestuário, existe uma forte demanda para ter uma grande variedade de cores metálicas ou brilhos metálicos de peças de vestuário enquanto suprimindo um material e/ou custo de produção.

[0087] Em alguns casos de Figuras exemplares 3 e 4, o membro de base 51 inclui um ou mais elementos metálicos de membro de base. A camada eletro-depositada 52 inclui pelo menos um primeiro elemento metálico de camada eletro-depositada e um segundo elemento metálico de camada eletro-depositada que é diferente do primeiro elemento metálico de camada eletro-depositada. Em um caso onde o membro de base 51 é feito de metal puro, o membro de base 51 inclui um elemento metálico de membro de base. Em um caso onde o membro de base 51 é feito de liga, o membro de base 51 inclui dois ou mais elementos metálicos de membro de base. Existem casos onde uma quantidade de traço de impurezas incidentais ou metais incidentais são incluídos durante um processo de fabricação ou refinamento de produtos de metal de um metal puro ou liga etc. Por exemplo, em um em um caso onde um membro de base 51 é feito de latão (CuZn), uma quantidade de traço de outro metal ou liga ser incluída no membro de base 51. Por exemplo, uma quantidade de traço de um metal outro que Sn poderia estar incluída em um eletrodo de Sn para eletro- deposição. Deve ser notado que tanto o elemento metálico de membro de base quanto o elemento metálico de camada eletro-depositada descritos na presente especificação não devem ser interpretados indicar o metal incidental. Deve ser notado que o elemento metálico de membro de base pode ser qualquer um de vários elementos metálicos. O primeiro e segundos elementos metálicos de camada eletro- depositada ou outros elementos metálicos de camada eletro- depositada podem ser qualquer um de vários elementos metálicos.

[0088] Em alguns casos, como seria compreendido das Figuras 3 e 4, o segundo elemento metálico de camada eletro-depositada incluído na camada eletro-depositada 52 é um elemento metálico que é idêntico a pelo menos um dos um ou mais elementos metálicos de membro de base. Em um exemplo da Figura 4, o primeiro elemento metálico de camada eletro-depositada é Sn, e o segundo elemento metálico de camada eletro-depositada é Cu e/ou Zn. O primeiro elemento metálico de camada eletro-depositada (Sn no exemplo da Figura 4) é diferente de pelo menos um elemento metálico de membro de base (tanto Cu quanto Zn no exemplo da Figura 4). Em alguns casos, o primeiro elemento metálico de camada eletro-depositada incluído na camada eletro-depositada 52 é diferente de pelo menos um de uma pluralidade de elementos metálicos de membro de base (Isto seria bem compreendido referindo à Figura 11 e assim por diante).

[0089] Como seria bem compreendido da demonstração exemplar não limitante das Figuras 4 e 5, em alguns casos, uma razão do segundo elemento metálico de camada eletro-depositada (Cu e Zn no exemplo da Figura 4) na camada eletro-depositada 52 é continuamente diminuída ao ser afastado do membro de base 51 na direção de es- pessura da camada eletro-depositada 52. Além disso ou alternativamente, como seria bem compreendido da demonstração exemplar não limitante da Figura 6, uma clara interface não existe entre o membro de base 51 e a camada eletro-depositada (52). Em tal caso, uma coesão entre o membro de base 51 e a camada eletro-depositada 52 pode ser melhorada. Devido a esta coesão aperfeiçoada, uma probabilidade de separação de interface entre o membro de base 51 e a camada ele- tro-depositada 52 pode ser reduzida e/ou o afinamento da camada ele- tro-depositada 52 pode ser facilitado, por exemplo. Deve ser notado que o primeiro elemento metálico de camada eletro-depositada é originado de um íon metálico que existiu em uma solução eletrolítica durante uma eletrodeposição, mas não necessariamente limitado. O segundo elemento metálico de camada eletro-depositada é originado de um elemento metálico de membro de base do membro de base 51.

[0090] Como seria compreendido de toda descrição da presente especificação, se necessário, a camada eletro-depositada pode ser definida como uma camada que inclui um metal depositado sobre o membro de base por eletrodeposição na sua direção de espessura. Portanto, na presente especificação, a camada eletro-depositada por inclui um metal outro que um metal depositado sobre o membro de base por eletrodeposição. O elemento metálico de camada eletro- depositada acima descrito é um elemento metálico que configura a camada eletro-depositada, um elemento metálico incluído na camada eletro-depositada em outras palavras. O segundo elemento metálico de camada eletro-depositada pode ser originado de uma composição do membro de base. Por outro lado, o primeiro elemento metálico de camada eletro-depositada não é necessário ser originado de uma composição do membro de base. Especificamente, sem uma intenção de estreitamento, o primeiro elemento metálico de camada eletro- depositada por ser um elemento metálico depositado sobre o membro de base como pelo menos uma porção da camada eletro-depositada. Por exemplo, o primeiro elemento metálico de camada eletro- depositada é igual a um elemento metálico de íons metálicos depositados os quais foram supridos para uma solução de eletrodeposição separadamente para o membro de base e foi movido para o membro de base através de eletrodeposição. O segundo elemento metálico de camada eletro-depositada não está limitado a um depósito sobre o membro de base diferentemente do primeiro elemento metálico de camada eletro-depositada. O segundo elemento metálico de camada eletro-depositada pode ser um elemento metálico de membro de base o qual existia ou foi incluído no membro de base para ser eletrodeposi- tado e/ou um elemento metálico de membro de base o qual eluiu de e depositado sobre o membro de base a ser eletrodepositado. O elemento metálico de membro de base pode ser um elemento metálico o qual configura o membro de base, um elemento metálico incluído no membro de base em outras palavras.

[0091] Como seria compreendido da demonstração exemplar não limitante das Figuras 4 e 5, em alguns casos, uma razão de elemento metálico em uma superfície da camada eletro-depositada pode ser facilmente mudada pela mudança na espessura da camada eletro- depositada. Por exemplo, uma razão de elemento metálico em uma superfície da camada eletro-depositada da Figura 4 que tem uma espessura T1 e uma razão de elemento metálico em uma superfície da camada eletro-depositada da Figura 4 que tem uma espessura T2 são diferentes. A configuração da camada eletro-depositada pode ser mudada mudando a espessura da camada eletro-depositada, e assim uma variação de camadas eletro-depositadas pode ser facilmente. A variação de camada eletro-depositada pode ser uma variação de propriedade química, propriedade elétrica e/ou propriedade física de acordo com uma razão de elemento. A variação da camada eletro- depositada pode ser uma variação de cor da camada eletro- depositada. Em alguns casos, uma variação de cores metálicas ou brilhos metálicos de peças de vestuário pode ser facilmente assegurada. Deve ser notado que uma interface L1 está ilustrada entre a camada eletro-depositada e o membro de base na Figura 4. Na Figura 4, o primeiro elemento metálico de camada eletro-depositada (Sn) não exatamente atinge um zero em uma região do membro de base mais profunda do que a interface L1. No entanto, isto é, devido a erros causados durante uma medição e uma emissão de dados. Como seria com-preendido da distribuição elementar na Figura 5, o primeiro elemento metálico de camada eletro-depositada (Sn) não existe em uma região do membro de base 51.

[0092] Como seria compreendido da demonstração exemplar não limitante das Figuras 4 e 5, em alguns casos, uma razão de primeiro elemento metálico de camada eletro-depositada (Sn) é diminuída conforme sendo mais próxima do membro de base 51 na direção de espessura da camada eletro-depositada 52. Como seria compreendido da demonstração exemplar não limitante da Figura 4, em alguns casos, uma linha curva que mostra uma mudança de uma razão do primeiro elemento metálico de camada eletro-depositada na direção de espessura da camada eletro-depositada 52 e uma linha curva que mostra uma mudança de uma razão do elemento metálico de membro de base na direção de espessura da camada eletro-depositada 52 são cruzadas. Em outras palavras, uma maior quantidade do primeiro elemento metálico de camada eletro-depositada existe próximo da superfície oposta 52s da camada eletro-depositada 52 oposta ao lado do membro de base 51, e uma maior quantidade do segundo elemento metálico de camada eletro-depositada existe em uma região da camada eletro-depositada 52, próxima do membro de base 51. No presente relatório descritivo, a superfície oposta 52s da camada eletro- depositada 52 é também referida como uma superfície da camada ele- tro-depositada 52.

[0093] Como seria compreendido da demonstração exemplar não limitante da Figura 4, em alguns casos, a diminuição da razão do segundo elemento metálico de camada eletro-depositada na camada ele- tro-depositada 52 continua até a superfície oposta 52s ou na proximidade da superfície oposta 52s na direção de espessura da camada eletro-depositada 52. Em outras palavras, em algumas modalidades, a camada eletro-depositada 52 não está formada para ser mais espessa de modo que uma mudança de uma razão de elemento metálico de membro de base cessa. O afinamento da camada eletro-depositada 52 contribuiria na redução de uma quantidade de material metálico utilizado para formar a camada eletro-depositada.

[0094] Como seria compreendido da demonstração exemplar não limitante da Figura 4, em alguns casos, o membro de base 51 inclui uma pluralidade de elementos metálicos de membro de base, a camada eletro-depositada 52 inclui uma pluralidade de elementos metálicos de membro de base, e as respectivas razões dos segundos elementos metálicos de camada eletro-depositada na camada eletro-depositada 52 são diminuídas ao serem afastadas do membro de base 51 na direção de espessura da camada eletro-depositada 52. Um caso é previsto onde o membro de base 51 inclui três ou mais elementos metálicos de membro de base. Um caso é previsto onde a camada eletro- depositada 52 inclui dois ou três ou mais elementos metálicos de camada eletro-depositada.

[0095] Deve ser notado que uma razão de um elemento deve estar baseada em um percentual atômico (at%). Isto é, quando uma razão de um elemento é grande, então um valor de percentual atômico daquele elemento é grande. A determinação de percentual atômico deve ser feita utilizando um analisador de espectroscopia de elétrons Augerde JAMP9500F produzido por JEOL Ltd.

[0096] O elemento metálico de membro de base e o primeiro ele mento metálico de camada eletro-depositada podem ser qualquer um de vários elementos metálicos e, como um exemplo, o membro de base 51 é feito de latão (CuZn) e os elementos metálicos de membro de base são cobre (Cu) e zinco (Zn). Em alguns casos, o membro de base 51 é um metal ou uma liga pelo menos incluindo cobre como um elemento metálico de membro de base. Em alguns casos, a camada eletro-depositada 52 é um metal ou liga pelo menos incluindo estanho (Sn) como um primeiro elemento metálico de camada eletro- depositada. Em alguns casos da Figura 4 e assim por diante, o mem-bro de base 51 inclui uma pluralidade de elementos metálicos de membro de base (por exemplo, Cu e Sn), e a camada eletro- depositada 52 inclui uma pluralidade de segundos elementos metálicos de camada eletro-depositada (por exemplo, Cu e Sn). As respectivas razões dos segundos elementos metálicos de camada eletro- depositada (por exemplo, Cu e Sn) na camada eletro-depositada 52 são diminuídas ao serem afastadas do membro de base 51 na direção de espessura da camada eletro-depositada 52.

[0097] Como seria compreendido da demonstração exemplar não limitante da Figura 7, em alguns casos, porções como partículas e/ou porções ásperas são bidimensionalmente densamente formadas na superfície oposta 52s da camada eletro-depositada 52. A camada ele- tro-depositada 52 pode ter uma tolerância aperfeiçoada para álcalis e produtos químicos ácidos devido à sua condição de superfície fina. Mesmo se a camada eletro-depositada 52 for formada para ser fina, uma tolerância química suficiente da camada eletro-depositada 52 pode ser assegurada. Em alguns casos, a espessura da camada eletro- depositada 52 é igual a ou menor do que 150 nm ou 100 nm. Note que, para artigos eletro-depositados de acordo com algumas modali- dades, não existe nenhum problema específico em termos de coesão de camada eletro-depositada mesmo se a espessura da camada ele- tro-depositada 52 for igual a ou menor do que 150 nm ou 100 nm. Portanto, a espessura pode ser ajustada para um mínimo quando uma eficiência de produção de artigos eletro-depositados é buscada. Desta perspectiva, 150 nm ou menos ou 100 nm ou menos pode ser preferível, mas não necessariamente limitado a isto, e o período de tempo de eletrodeposição pode ser mais longo para aumentar a espessura da camada.

[0098] Como acima descrito, em alguns casos, uma clara interface não existe entre o membro de base 51 e a camada eletro-depositada 52. É assumido que uma mudança moderada de razão do primeiro e/ou segundo elementos metálicos de camada eletro-depositada na camada eletro-depositada 52 resulta na não existência de interface. De modo a determinar a espessura da camada eletro-depositada 52, precisamos identificar uma interface entre o membro de base 51 e a camada eletro-depositada 52. Na presente especificação, uma interface entre o membro de base 51 e a camada eletro-depositada 52 é determinada com base em medições mostradas na Figura 4 e/ou Figura 5. Em um método de medição da Figura 4, uma interface entre o membro de base 51 e a camada eletro-depositada 52 é definida por uma profundidade de uma superfície da camada eletro-depositada 52 na qual uma razão predeterminada do elemento metálico de membro de base é atingida no membro de base 51. Em um método de medição da Figura 5, uma interface entre o membro de base 51 e a camada eletro-depositada 52 é definida por uma distribuição do primeiro elemento metálico de camada eletro-depositada e/ou uma distribuição do elemento metálico de membro de base. Por exemplo, em um caso onde latão que tem uma razão elementar de Cu:Zn=80:20 é utilizado para o membro de base 51, uma interface pode ser definida em uma po- sição na qual um percentual atômico de Cu atinge aproximadamente 80 at% e um percentual atômico de Zn atinge aproximadamente 20 at%. No entanto, a mudança de razão de percentual atômico mostrada na Figura 4 naturalmente inclui um erro porque esta é observada por análise de material elementar liberada por corrosão em um dispositivo de medição. A interface entre o membro de base 51 e a camada ele- tro-depositada 52 dever ser determinada apropriadamente à luz de tal erro em medição.

[0099] Para artigos os quais incorporam a invenção, uma interface entre o membro de base 51 e a camada eletro-depositada 52 deve ser determinada como segue. Uma posição na qual um percentual atômico do maior elemento metálico de membro de base atinge em 98 % da razão máxima do maior elemento metálico de membro de base no membro de base 51 deve ser determinada como uma interface entre o membro de base 51 e a camada eletro-depositada 52. Em um caso onde o membro de base 51 inclui um único elemento metálico de membro de base, o maior elemento metálico de membro de base no membro de base 51 é aquele único elemento metálico de membro de base. Em um caso onde o membro de base 51 inclui uma pluralidade de elementos metálicos de membro de base, o maior elemento metálico de membro de base no membro de base 51 é um elemento metálico de membro de base que tem uma razão máxima, isto é, percentual atômico. Por exemplo, em um em um caso onde latão que tem uma razão elementar de Cu:Zn=80:20 é utilizado para o membro de base 51, uma posição na qual um percentual atômico de Cu que tem a razão máxima de ingrediente metálico (o percentual atômico máximo de ingrediente metálico) atinge 98 % da razão máxima de 80 at%.

[00100] Existe uma clara interface para casos de deposição de tambor convencional ou deposição de prateleira ao contrário de artigos que têm uma condição de não interface de acordo com a presente in- venção, e assim a posição desta interface é definida como uma interface entre o membro de base 51 e a camada eletro-depositada 52. Realmente, existem projeções e rebaixos mínimos em uma superfície de um metal de base, e assim a posição de altura média (Rc) das projeções e rebaixos daquela superfície será definida como uma interface entre o membro de base 51 e a camada eletro-depositada 52.

[00101] Como acima descrito, em alguns casos, a razão do segundo elemento metálico de camada eletro-depositada na camada eletro- depositada 52 muda moderadamente e/ou uma clara interface não existe entre o membro de base 51 e a camada eletro-depositada 52. Com referência às Figuras 8-10, uma descrição será seguida para artigos eletro-depositados convencionais que não têm tal camada eletro- depositada 52. A Figura 8 é uma imagem de TEM de uma seção transversal de um artigo eletrodepositado convencional, que mostra que uma interface existe entre o membro de base e a camada eletro- depositada. A Figura 9 é uma vista que mostra uma distribuição elementar em uma seção transversal de um artigo eletrodepositado convencional, que mostra que: um elemento metálico de camada eletro- depositada (Sn) existe em uma camada eletro-depositada; um elemento metálico de camada eletro-depositada e um elemento metálico de membro de base (Cu) existem no membro de base e na camada ele- tro-depositada; e um elemento metálico de membro de base (Zn) existe no membro de base. Isto mostra que um elemento metálico de membro de base (Zn) não existe na camada eletro-depositada. Como mostrado nas Figuras 8-9, na deposição de tambor convencional, existe um caso onde uma espessura de camada é ajustada para ser maior do que 200 nm para aperfeiçoar o tom de cor ou condição de superfície de uma superfície eletro-depositada, e mais ainda a camada eletro- depositada é simplesmente laminada por sobre o metal de base. Portanto, uma interface entre o membro de base 51 e a camada eletro- depositada 52 é claramente visualmente identificável. Note que existem projeções e rebaixos mínimos em uma superfície de metal de base na realidade, e assim a interface pode ser uma superfície das projeções e rebaixos. Em um em um caso onde a espessura da camada eletro-depositada é expressa por um valor numérico, uma posição de altura média (Rc) de projeções e rebaixos naquela superfície é determinada como uma interface entre o membro de base 51 e a camada eletro-depositada 52 apenas para conveniência. A Figura 10 é uma imagem de SEM que mostra uma condição de superfície de uma camada eletro-depositada de um artigo eletrodepositado convencional, que mostra que rachaduras e perfurações são formadas.

[00102] Nas Figuras 8-10, o membro de base é feito de latão (CuZn), a camada eletro-depositada é feita de liga CuSn. Em uma camada eletro-depositada da camada de CuSn que tem 250 nm de espessura, um percentual elementar de Cu e um percentual elementar de Sn são substancialmente os mesmos. Como mostrado na Figura 8, uma clara interface existe entre a camada eletro-depositada e o membro de base como seria compreendido de uma diferença em estruturas metálicas da camada eletro-depositada e do membro de base. Como mostrado na Figura 9, a camada eletro-depositada não inclui Zn do elemento metálico de membro de base. A razão pela qual a camada eletro-depositada inclui Cu é que o Cu é um elemento metálico de ca-mada eletro-depositada. Como mostrado na Figura 10, existem rachaduras D1 e perfurações D2 em uma superfície da camada eletro- depositada. Se álcalis ou produtos químicos ácidos entrarem nas rachaduras D1 e perfurações D2, então corrosão ou colapso da camada eletro-depositada pode progredir. De modo a totalmente lidar com isto e/ou outros problemas técnicos, uma espessura de camada eletro- depositada pode ser requerida ser igual a ou maior do que aproximadamente 10000 nm. Para artigos eletro-depositados com base em um nível de produção em massa realístico convencional, a espessura da camada eletro-depositada é ajustada para ser sobre uma faixa de 100 nm a 200 nm tal como ajustada para ser 250 nm por exemplo, e assim problemas técnicos tais como descascamento de camada eletro- depositada ou oxidação ou mudança de cor são comprometidos em um certo grau suficiente para utilização prática.

[00103] A camada eletro-depositada do artigo eletrodepositado convencional das Figuras 8-10 é formada por uma deposição de tambor. A deposição de tambor é um método onde os artigos a serem ele- tro-depositados, isto é, membros de base na presente especificação são supridos em um tambor (carga rotacional) imerso em um banho de eletrodeposição e a eletrodeposição é executada enquanto o tambor está sendo girado. O benefício é que um grande número de artigos pode ser eletrodepositado de uma vez. A camada eletro-depositada do artigo eletrodepositado de acordo com uma modalidade das Figuras 17 é formada por um método exemplar não limitante abaixo descrito com referência às Figuras 19-28, mas não necessariamente limitado a este método. Uma pessoa versada na técnica pode aperfeiçoar a deposição de tambor existente ou inventar um método completamente diferente para conseguir a camada eletro-depositada de acordo com a presente descrição.

[00104] O artigo eletrodepositado de acordo com uma modalidade exemplar das Figuras 1-7 pode ser capaz de resolver um ou mais problemas do artigo eletrodepositado convencional das Figuras 8-10. Isto é, o artigo eletrodepositado de acordo com uma modalidade exemplar das Figuras 1-7 pode contribuir em resolver o problema convencional de baixa coesão devido a uma interface entre o membro de base e a camada eletro-depositada. Quando uma interface existe entre a camada eletro-depositada e o membro de base, mesmo se a camada eletro- depositada foi formada para ser mais espessa, o descascamento da camada eletro-depositada pode ser ainda induzido. Além disso ou al-ternativamente, o artigo eletrodepositado de acordo com uma modalidade exemplar das Figuras 1-7 pode contribuir para resolver o problema convencional de camada eletro-depositada espessa. Além disso ou alternativamente, o artigo eletrodepositado de acordo com uma modalidade exemplar das Figuras 1-7 pode contribuir em resolver o problema convencional que rachaduras e/ou perfurações plurais são formadas em uma superfície da camada eletro-depositada.

[00105] Daqui em diante, variações do elemento metálico serão principalmente discutidas com referência às Figuras 11-18. A Figura 11 é um gráfico esquemático que ilustra uma mudança de razão de respectivos elementos metálicos de um artigo eletrodepositado na direção de espessura de uma camada eletro-depositada. Na Figura 11, o membro de base 51 é feito de latão (CuZn), e o primeiro elemento metálico de camada eletro-depositada é cobre (Cu). Como seria compreendido da Figura 11, uma razão de um segundo elemento metálico de camada eletro-depositada (Zn) na camada eletro-depositada é continuamente diminuída ao ser afastado do membro de base na direção de espessura da camada eletro-depositada. No caso da Figura 11, uma mudança em razão do elemento metálico (Cu), originada do membro de base 51, na camada eletro-depositada não pode ser observada por que o primeiro elemento metálico de camada eletro- depositada é cobre (Cu).

[00106] Uma razão do elemento metálico (Cu) é diminuída conforme sendo mais próxima do membro de base na direção de espessura da camada eletro-depositada. A mudança de razão do elemento metálico (Cu) na camada eletro-depositada da Figura 11 representa a mudança total na razão de Cu como o elemento metálico de membro de base e de Cu como o primeiro elemento metálico de camada eletro- depositada. No entanto, é aparente que uma maior quantidade de pri- meiro elemento metálico de camada eletro-depositada existe em um lado de superfície da camada eletro-depositada 52. Assim, a mudança de razão do elemento metálico (Cu) na camada eletro-depositada da Figura 11, prova que uma razão do primeiro elemento metálico de camada eletro-depositada (Cu) é diminuída conforme sendo mais próxima do membro de base na direção de espessura da camada eletro- depositada.

[00107] A Figura 12 é um gráfico esquemático que ilustra uma mudança de razão de respectivos elementos metálicos de um artigo ele- trodepositado na direção de espessura de uma camada eletro- depositada. Na Figura 12, o membro de base 51 é feito de latão (CuZn), e o primeiro elemento metálico de camada eletro-depositada é zinco (Zn). Como seria compreendido da Figura 12, uma razão de um segundo elemento metálico de camada eletro-depositada (Cu) na camada eletro-depositada é continuamente diminuída ao ser afastado do membro de base na direção de espessura da camada eletro- depositada. Em um caso da Figura 12, o primeiro elemento metálico de camada eletro-depositada é zinco (Zn), e assim não é possível observar uma mudança de razão de elemento metálico (Zn) originado do membro de base 51 na camada eletro-depositada. A razão diminuída do elemento metálico (Zn) como sendo mais próximo do membro de base na direção de espessura da camada eletro-depositada prova que uma razão do primeiro elemento metálico de camada eletro- depositada (Zn) é diminuída conforme sendo mais próxima do membro de base na direção de espessura da camada eletro-depositada.

[00108] A Figura 13 é um gráfico esquemático que ilustra uma mudança de razão de respectivos elementos metálicos de um artigo ele- trodepositado na direção de espessura de uma camada eletro- depositada de acordo com um aspecto da presente descrição. Na Figura 13, o membro de base 51 é feito de latão (CuZn), e o primeiro elemento metálico de camada eletro-depositada é estanho (Sn). Uma razão de um segundo elemento metálico de camada eletro-depositada (Cu ou Zn) na camada eletro-depositada é continuamente diminuída abruptamente ao ser afastado do membro de base na direção de espessura da camada eletro-depositada. Uma razão de um primeiro elemento metálico de camada eletro-depositada (Sn) é diminuída conforme sendo mais próxima do membro de base na direção de espessura da camada eletro-depositada. Em um caso da Figura 13, uma máquina diferente da Figura 4 é utilizada para formar uma camada ele- tro-depositada, e um efeito notável pode ser obtido que a espessura da camada eletro-depositada pode ser mais fina que a espessura da camada eletro-depositada da Figura 4.

[00109] Deve ser notado que uma espessura de uma camada ele- tro-depositada não deve necessariamente ser limitada a espessuras dos respectivos exemplos acima descritos. Por exemplo, no caso da Figura 13, se a espessura da camada eletro-depositada for ajustada para ser maior do que 20 nm, então um artigo eletrodepositado pode ser obtido que uma aparência de cor muito mais próxima da cor de prata que é uma cor do material de Sn. Em contraste, se a espessura da camada eletro-depositada for ajustada para ser menor do 20 nm, então um artigo eletrodepositado pode ser obtido que tem uma aparência de cor muito mais próxima da cor amarela que é uma cor de latão do membro de base 51.

[00110] Especificamente, a Figura 14 ilustra um exemplo onde a espessura da camada eletro-depositada da Figura 13 é ajustada para ser 10 nm. O artigo eletrodepositado deste caso pode ter uma aparência de cor com amarelo ligeiramente aumentado comparado com o artigo eletrodepositado da modalidade da Figura 13 que tem uma cor de ouro claro. Como tal, mesmo em um caso de modalidade da presente invenção onde a espessura é ajustada para ser 10 nm, um artigo ele- trodepositado competitivo em relação à deposição de tambor convencional em termos de coesão será obtido.

[00111] A Figura 15 é uma vista que ilustra esquematicamente uma estrutura de camada de um artigo eletrodepositado, que ilustra que uma camada eletro-depositada formada diretamente sobre o membro de base inclui uma camada eletro-depositada de base e uma camada eletro-depositada de superfície. A Figura 16 é um gráfico esquemático que ilustra uma mudança de razão de respectivos elementos metálicos de um artigo eletrodepositado na direção de espessura de uma camada eletro-depositada. Na Figura 16, a camada eletro-depositada é compreendida de uma camada eletro-depositada de base e uma camada eletro-depositada de superfície como mostrado na Figura 15. Na Figura 16, o membro de base 51 é feito de CuZn, e o primeiro elemento metálico de camada eletro-depositada da camada eletro-depositada de base é estanho (Sn), e o primeiro elemento metálico de camada eletro-depositada da camada eletro-depositada de superfície é cobre (Cu). Uma razão de um segundo elemento metálico de camada eletro- depositada (Cu ou Zn) na camada eletro-depositada é continuamente diminuída ao ser afastado do membro de base na direção de espessura da camada eletro-depositada. Uma razão de um primeiro elemento metálico de camada eletro-depositada (Sn) na camada eletro- depositada de base é continuamente diminuída conforme sendo mais próxima do membro de base na direção de espessura da camada ele- tro-depositada.

[00112] Uma razão de um segundo elemento metálico de camada eletro-depositada (Zn) na camada eletro-depositada de superfície é continuamente diminuída conforme sendo afastada da camada eletro- depositada de base na direção de espessura da camada eletro- depositada, e similarmente uma razão do primeiro elemento metálico de camada eletro-depositada (Sn) da camada eletro-depositada de base é continuamente diminuída. Em um caso da Figura 16, o primeiro elemento metálico de camada eletro-depositada da camada eletro- depositada de superfície é cobre (Cu), e assim não é possível observar uma mudança de razão do elemento metálico (Cu) na camada ele- tro-depositada de superfície a qual é originada membro de base 51. A razão diminuída do elemento metálico (Cu) da camada eletro- depositada de superfície conforme sendo mais próxima da camada eletro-depositada de base na direção de espessura da camada eletro- depositada prova que uma razão do elemento metálico (Cu) originado do membro de base 51 na camada eletro-depositada de superfície é diminuída conforme sendo mais próxima da camada eletro-depositada de base na direção de espessura da camada eletro-depositada de superfície.

[00113] Exemplos onde latão é utilizado para o membro de base 51 foram principalmente descritos, mas é previsto que outro metal (zinco ou aço inoxidável, por exemplo), liga ou metal puro (tal como zinco) pode ser utilizado. É previsto que, em alguns casos, a camada eletro- depositada é formada de uma única camada, camada dupla ou três ou mais camadas. A posição de superfície da camada eletro-depositada 52 está destacada por "52s" nas Figuras 4, 11-14, e 16-18.

[00114] A Figura 17 é um gráfico esquemático que ilustra uma mudança de razão de respectivos elementos metálicos de um artigo ele- trodepositado na direção de espessura de uma camada eletro- depositada. Na Figura 17, o membro de base 51 é feito de zinco (Zn), e o primeiro elemento metálico de camada eletro-depositada da camada eletro-depositada é cobre (Cu). Uma razão de um segundo elemento metálico de camada eletro-depositada (Zn) na camada eletro- depositada é continuamente diminuída ao ser afastado do membro de base na direção de espessura da camada eletro-depositada. Uma razão de um primeiro elemento metálico de camada eletro-depositada (Cu) é diminuída conforme sendo mais próxima do membro de base na direção de espessura da camada eletro-depositada.

[00115] A Figura 18 é um gráfico esquemático que ilustra uma mudança de razão de respectivos elementos metálicos de um artigo ele- trodepositado na direção de espessura de uma camada eletro- depositada. Na Figura 18, o membro de base 51 é feito de aço inoxidável, e inclui um elemento metálico de membro de base (Fe). O primeiro elemento metálico de camada eletro-depositada da camada ele- tro-depositada é cobre (Cu). Uma razão de um segundo elemento metálico de camada eletro-depositada (Fe) na camada eletro-depositada é continuamente diminuída ao ser afastado do membro de base na direção de espessura da camada eletro-depositada. Uma razão de um primeiro elemento metálico de camada eletro-depositada (Cu) é diminuída conforme sendo mais próxima do membro de base na direção de espessura da camada eletro-depositada.

[00116] Como seria compreendido da descrição acima, em alguns casos, uma espessura de uma porção da camada eletro-depositada 52 onde a razão do segundo elemento metálico de camada eletro- depositada é continuamente diminuída ao ser afastado do membro de base 51 na direção de espessura da camada eletro-depositada 52 é igual a ou maior do que 10 nm ou 20 nm ou 60 nm. A Figura 17 mostra que uma razão do segundo elemento metálico de camada eletro- depositada (Zn) é continuamente diminuída na faixa de espessura igual a ou maior do que 60 nm e/ou 400 nm. A Figura 18 mostra que uma razão do segundo elemento metálico de camada eletro- depositada (Fe) é diminuída na faixa de espessura igual a ou maior do que 60 nm e/ou 100 nm. A Figura 4 mostra que uma razão do segundo elemento metálico de camada eletro-depositada (Cu) é continuamente diminuída na faixa de espessura igual a ou maior do que 60 nm. A Figura 4 mostra que uma razão do segundo elemento metálico de ca- mada eletro-depositada (Zn) é continuamente diminuída na faixa de espessura igual a ou maior do que 40 nm. A Figura 11 e Figura 12 são similares à Figura 4. A Figura 13 mostra que uma razão do segundo elemento metálico de camada eletro-depositada (Cu, Zn) continuamente diminuiu abruptamente na faixa de espessura igual a ou maior do que 10 nm e/ou 20 nm.

[00117] Como seria compreendido da descrição acima, em alguns casos, uma espessura de uma porção da camada eletro-depositada 52 onde a razão do segundo elemento metálico de camada eletro- depositada é continuamente diminuída ao ser afastado do membro de base 51 na direção de espessura da camada eletro-depositada 52 é igual a ou menor do que 80 nm ou 60 nm ou 30 nm ou 20 nm. A Figura 4 mostra que uma razão do segundo elemento metálico de camada eletro-depositada (Cu, Zn) é continuamente diminuída na faixa de espessura igual a ou menor do que 80 nm ou 60 nm. O mesmo se aplica à Figura 11 e a Figura 12. A Figura 13 mostra que uma razão do segundo elemento metálico de camada eletro-depositada (Cu, Zn) é continuamente diminuída abruptamente na faixa de espessura igual a ou menor do que 30 nm e/ou 20 nm.

[00118] Como seria compreendido da descrição acima, em alguns casos, uma razão do primeiro elemento metálico de camada eletro- depositada em uma superfície da camada eletro-depositada 52 é menor do que 100 % ou 90 %. A razão do primeiro elemento metálico de camada eletro-depositada na superfície de topo da camada eletro- depositada 52 é menor do que 100 % devido ao segundo elemento metálico de camada eletro-depositada na camada eletro-depositada. A razão do primeiro elemento metálico de camada eletro-depositada na superfície da camada eletro-depositada 52 é menor do que 100 % teoricamente ou menor do que 90 % mesmo considerando um corpo es-tranho ou erros de medição. Por exemplo, na modalidade da Figura 13, uma eletrodeposição termina quando o Sn do primeiro elemento metálico de camada eletro-depositada atinge 35 %. Na deposição de tambor convencional, uma razão de elemento metálico de camada ele- tro-depositada em uma superfície de um artigo eletrodepositado no tempo de final de eletrodeposição será 100 % teoricamente ou será igual ou maior do que 90% mesmo considerando um corpo estranho ou erros de medição. Artigos eletro-depositados que têm uma aparência de cor ligeiramente diferente podem ser facilmente produzidos parando uma eletrodeposição em uma condição eletro-depositada com aparência de cor desejada.

[00119] Daqui em diante, um método de fabricar um artigo eletro- depositado exemplar não limitante (ou um método de eletrodeposição) e uma configuração de um aparelho de eletrodeposição utilizado para estes métodos serão descritos com referência às Figuras 19-28. Deve ser notado que as Figuras 19-28 e descrições relativas não fornecerão qualquer limitação para os artigos eletro-depositados acima descritos. A Figura 19 é um fluxograma esquemático que mostra um método exemplar não limitante de fabricar artigos eletro-depositados. A Figura 20 é uma vista que mostra uma configuração esquemática de um aparelho exemplar não limitante para eletrodeposição utilizável para fabricar artigos eletro-depositados. A Figura 21 é uma vista de topo esquemática de um tanque de eletrodeposição de um aparelho para ele- trodeposição, que mostra uma disposição exemplar de catodo e anodo dentro de um tanque de eletrodeposição e também que mostra um membro de baixo atrito provido sobre uma porção de fundo de um tanque de eletrodeposição. A Figura 22 é uma vista em seção parcial esquemática de um aparelho para eletrodeposição ao longo de X22-X22 na Figura 21. A Figura 23 é um gráfico esquemático que mostra um aumento da rpm máxima do membro de base de acordo com progresso de tempo de agitação e etapas de eletrodeposição. A Figura 24 é uma vista que mostra uma configuração esquemática de um aparelho exemplar não limitante para eletrodeposição utilizável para fabricar artigos eletro-depositados. A Figura 25 é uma vista de topo esquemática de uma unidade de agitação de um aparelho para eletrodeposição mostrado na Figura 24, que mostra que uma unidade de agitação inclui uma rede radial de lâminas que projetam para cima. A Figura 26 é uma vista que mostra uma configuração esquemática de um aparelho para eletrodeposição, que mostra um exemplo onde um cilindro oco ou não oco está provido no centro do tanque de eletrodeposição. A Figura 27 é uma vista que mostra uma configuração esquemática de um aparelho para eletrodeposição, que mostra um exemplo onde um catodo e um anodo estão dispostos diferentemente. A Figura 28 é uma vista que mostra uma configuração esquemática de um aparelho para ele- trodeposição, que mostra uma unidade de agitação como placa.

[00120] Como mostrado na Figura 19, um método de fabricar artigos eletro-depositados pode incluir uma etapa de suprir membros de base cada um incluindo um elemento metálico de membro de base dentro de um tanque de eletrodeposição, e uma etapa de fluir os membros de base em uma direção de circunferência e eletro-depositar os membros de base dentro do tanque de eletrodeposição. Uma camada eletro-depositada, a qual tem um primeiro elemento metálico de camada eletro-depositada que é diferente do elemento metálico de membro de base, é formada diretamente sobre o membro de base por este método de eletrodeposição. Como acima descrito, a camada ele- tro-depositada formada como tal ainda inclui o elemento metálico de membro de base. Como acima descrito, uma razão do segundo elemento metálico de camada eletro-depositada na camada eletro- depositada é diminuída ao ser afastado do membro de base na direção de espessura da camada eletro-depositada e/ou uma clara interface não existe entre o membro de base e a camada eletro-depositada.Outras características descritas em relação ao artigo eletrodepositado 5 serão efetivas para o artigo eletrodepositado descrito neste parágrafo. Com base na seguinte descrição, a acima descrita "etapa de fluir os membros de base em uma direção de circunferência e eletro-depositar os membros de base dentro do tanque de eletrodeposição" seria compreendido incluir uma etapa de agitar um múltiplo de membros de base que foi imerso em uma solução eletrolítica dentro de um tanque de ele- trodeposição de modo a fluir em uma direção de circunferência ao longo de uma parede interna do tanque de eletrodeposição.

[00121] Um aparelho de eletrodeposição 1 de acordo com algumas modalidades exemplares como mostrado nas Figuras 20 e 24 está equipado com um tanque de eletrodeposição 10 que está cheio com uma solução eletrolítica, e um mecanismo de agitação 40 que faz com que um múltiplo de membros de base 51 flua que foram imersos na solução eletrolítica armazenada no tanque de eletrodeposição 10. A solução eletrolítica pode ser uma solução eletrolítica de cianeto, por exemplo. O membro de base 51 pode ser referido como um artigo a ser eletrodepositado em alguns casos. O fluxo circunferencial dos membros de base 51 é causado de acordo com a atuação do mecanismo de agitação 40 e eletrodeposição é também executada simulta-neamente. Em alguns casos, o mecanismo de agitação 40 faz com que um múltiplo de membros de base 51 que foi imerso na solução eletrolítica dentro do tanque de eletrodeposição 10 flua em uma direção de circunferência ao longo de uma parede interna 19 do tanque de eletrodeposição 10 enquanto o múltiplo de membros de base 51 é mantido em uma condição substancialmente submersa.

[00122] O mecanismo de agitação 40 em alguns casos exemplares da Figura 20 magneticamente afeta um múltiplo de meios magnético 30 dentro da solução eletrolítica no tanque de eletrodeposição 10 para fluir o múltiplo de meios magnético 30. Quando o meio magnético 30 flui, o meio magnético 30 atinge o membro de base 51. O ímpeto do meio magnético 30 transmite para os membros de base 51, e os membros de base 51 começa a fluir. Devido a colisões contínuas ou periódicas entre o meio magnético 30 e os membros de base 51, um fluxo dos membros de base 51 é mantido ou facilitado. Devido aos contatos e colisões entre os membros de base 51 e os contatos e colisões entre os membros de base 51 e o meio magnético 30, os membros de base 51 e as camadas eletro-depositadas 52 são polidos.

[00123] Em alguns casos, como da Figura 24, o mecanismo de agitação 40 faz com que um múltiplo de membros de base 51 flua na direção de circunferência por rotação de uma unidade de agitação 46 que está provida em um lado de fundo do tanque de eletrodeposição 10. O mecanismo de agitação 40 está provido com uma unidade de agitação 46 que está provida rotativa no lado de fundo do tanque de eletrodeposição 10, e um mecanismo de suprimento de torque 47 para suprir torque para a unidade de agitação 46. De acordo com a rotação da unidade de agitação 46, cada membro de base 51 flui na direção de circunferência. Os membros de base 51 e as camadas eletro- depositadas 52 são polidos por contados e colisões entre os membros de base 51 antes das camadas eletro-depositadas 52 serem formadas ou entre os membros de base 51 por sobre os quais as camadas ele- tro-depositadas 52 estão crescendo.

[00124] Em alguns casos, a unidade de agitação 46 está provida rotativa no lado de fundo do tanque de eletrodeposição 10, e configura pelo menos uma porção da porção de fundo do tanque de eletrodepo- sição 10. De acordo com a rotação da unidade de agitação 46, pelo menos uma porção da porção de fundo do tanque de eletrodeposição 10 gira em relação a uma porção tubular 11 do tanque de eletro- deposição 10.

[00125] Em alguns casos, o tanque de eletro-deposição 10 inclui uma porção tubular 11 e uma porção de fundo 12. A porção tubular 11 é um tubo cilíndrico que tem uma abertura 18 na sua porção de topo a qual permite a introdução e recuperação dos membros de base 51. Uma extremidade de fundo da porção tubular 11 está provida com a porção de fundo 12. O tanque de eletrodeposição 10 e a porção tubular 11 são membro estacionários. A porção tubular 11 está disposta de modo que o eixo geométrico central da porção tubular 11 coincide com o eixo geométrico rotacional AX5 abaixo descrito. O eixo geométrico central da porção tubular 11 e o eixo geométrico rotacional AX5 coin-cidem na direção vertical em alguns casos. Portanto, um múltiplo de membros de base 51 introduzidos no tanque de eletrodeposição 10 afundam para baixo verticalmente dentro da solução eletrolítica e deposita sobre a porção de fundo 12.

[00126] Em alguns casos, o aparelho de eletro-deposição 1 está equipado com um catodo de fundo 21 provido em um lado de fundo do tanque de eletrodeposição 10, e um anodo de topo 22 provido para cima em relação ao catodo de fundo 21. O lado de fundo é igual a uma direção que o membro de base 51 afunda os quais são introduzidos na solução eletrolítica dentro do tanque de eletrodeposição 10. O catodo de fundo 21 está conectado a um anodo de uma fonte de energia 90, e o anodo de topo 22 está conectado a um catodo da fonte de energia 90.

[00127] Íon metálicos liberados ou eluídos do anodo de topo 22 para dentro da solução eletrolítica ou íons metálicos os quais já foram providos dentro da solução eletrolítica recebem elétrons de um membro de base 51 que está diretamente tocando o catodo de fundo 21, ou recebem elétrons de um membro de base 51 que está eletronicamente conectado no catodo de fundo 21 através de outros membros de base 51. Os íons metálicos depositam sobre o membro de base 51 uma vez recebendo os elétrons, e assim uma camada eletro-depositada é for mada. O membro de base 51 tocando o catodo de fundo 21 pode suprir elétrons, transferidos do catodo de fundo 21 para este membro de base 51, para os íons metálicos. O membro de base 51, não diretamente tocando o catodo de fundo 21 e estando conectado eletricamente no catodo de fundo 21 através de outros um ou mais membros de base 51, pode suprir elétrons, originados do catodo de fundo 21 e transferidos através de outros um ou mais membros de base 51, para os íons metálicos.

[00128] Em algumas modalidades, um múltiplo de membros de base 51 flui na direção de circunferência enquanto sendo mantido em uma condição substancialmente submersa dentro da solução eletrolíti- ca armazenada no tanque de eletrodeposição 10. Pelo menos um do múltiplo de membros de base 51 toca o catodo de fundo 21, e membros de base posicionados para cima em relação ao membro de base 51 tocando o catodo de fundo 21 estão eletricamente conectados no catodo de fundo 21 através de pelo menos os membros de base 51 tocando o catodo de fundo 21. Em outras palavras, o múltiplo de membros de base 51 pode incluir uma pluralidade de membro de base 51 que pertence a um primeiro subconjunto o qual está eletricamente conectado no catodo de fundo 21 tocando o catodo de fundo 21, e uma pluralidade de membro de base 51 que pertence a um segundo subconjunto que não toca o catodo de fundo 21 e está eletricamente conectado catodo de fundo 21 através de pelo menos um membro de base 51 que pertence ao primeiro subconjunto. O múltiplo de membros de base 51 pode incluir uma pluralidade de membro de base 51 que pertence a um terceiro subconjunto o qual está eletricamente conectado no catodo de fundo 21 através de pelo menos um membro de base 51 que pertence ao segundo subconjunto. O fluxo circunferencial dos membros de base 51 sendo mantidos em uma condição substancialmente submersa indica que um grande número dos membros de base51 não vem flutuar na solução eletrolítica. O fluxo circunferencial dos membros de base 51 sendo mantidos em uma condição substancialmente submersa não exclui mas inclui uma flutuação temporal de membros de base 51 devido a uma turbulência acidental de fluxo de solução eletrolítica ou colisões entre membros de base 51. Em um caso específico, o fluxo circunferencial dos membros de base 51 sendo mantidos em uma condição substancialmente submersa indica que, enquanto a solução de eletrodeposição ou os membros de base 51 estão fluindo na velocidade de circulação máxima, uma maioria dos membros de base 51 toca a porção de fundo do tanque de eletrodepo- sição 10 ou outros membros de base 51, exceto por um número bastante pequeno de membros de base 51 os quais estão temporariamente flutuando devido a uma turbulência acidental de fluxo de solução eletrolítica ou colisões entre membros de base 51. Consequentemente, seria possível seguramente assegurar uma conexão elétrica entre o membro de base 51 e o catodo de fundo 21, e evitar que os membros de base 51 são tornados estarem em uma condição de não suprimento de energia.

[00129] Em uma deposição de tambor comum, um múltiplo de membros de base 51 é agitado e eletrodepositado enquanto que a velocidade de circulação do tambor é ajustada em uma baixa velocidade de 3 a 8 rpm, e assim leva um período de tempo mais longo para produzir mesmo em artigos eletro-depositados sem sombra. Em contraste, de acordo com um método da presente descrição, o encurtamento de um período de tempo requerido para produzir artigos eletro- depositados uniformes e sem sobra pode ser facilitado. Em alguns casos, o período de tempo da eletrodeposição é metade daquele requerido para uma deposição de tambor.

[00130] O catodo de fundo 21 estende na direção de circunferência próximo da parede interna 19 no lado de fundo da porção tubular 11 (Ver Figura 21 por exemplo). O catodo de fundo 21 pode ser um eletrodo como anel posicionado no lado de fundo do tanque de eletrode- posição 10. Em um em um caso onde o catodo de fundo 21 inclui um eletrodo como anel, um contato suficiente entre o membro de base 51 e o catodo de fundo 21 pode ser assegurado conforme o múltiplo de membros de base 51 flui na direção de circunferência. Note que a direção de circunferência é uma direção direcionada ao longo de uma parede interna 19 do tanque de eletrodeposição 10, e não deve ser limitada a uma direção baseada em uma forma de círculo perfeito e poderia incluir qualquer direção com base em uma forma oval ou ou-tras formas. Deve ser notado que um catodo de fundo pode de preferência ser formada como um anel, mas poderia ser qualquer forma como uma barra, uma placa ou esfera e assim por diante. Um total ou parta da porção de fundo 12 do tanque de eletrodeposição 10 pode ser um catodo.

[00131] O anodo de topo 22 estende na direção de circunferência, e portanto, uma diferença em taxa de crescimento de camada eletro- depositada na direção de circunferência pode ser evitada ou suprimida. Mais especificamente, o anodo de topo 22 estende ao longo da direção de circunferência no lado da abertura 18 da porção tubular 11. O anodo de topo 22 é um eletrodo como anel posicionado na porção de topo do tanque de eletrodeposição 10. Em alguns casos, o anodo de topo 22 é um fio metálico e facilmente substituível por um novo fio metálico, mas não necessariamente limitado. Em outro exemplo, o anodo de topo 22 pode ser como uma esfera, uma placa ou um chip. Vários tipos de metal e material podem ser adotados para o anodo de topo 22. Por exemplo, este pode ser um ou mais metais selecionados de um grupo de carbono, aço inoxidável, cobre, estanho, zinco, latão, titânio, ouro, prata, níquel, cromo, chumbo, paládio, cobalto, platina, rutênio e ródio. Conforme a eletrodeposição progride, o anodo de topo 22 elui dentro da solução eletrolítica, e seu volume e peso será reduzido conforme o tempo progride. Deve ser notado que um anodo ou ca- todo que estende na direção de circunferência não significa um círculo perfeito, mas inclui modo onde um eletrodo está disposto na direção de circunferência parcialmente intermitentemente.

[00132] Uma cor de acabamento desejado pode ser conseguida apropriadamente ajustando um tipo de material metálico do anodo de topo 22 e a composição da solução eletrolítica. Por exemplo, o membro de base 51 é coberto por uma camada eletro-depositada que tem uma cor de ouro, preto, prata, cobre claro, cobre escuro, ou marrom.

[00133] Vários tipos de metal podem ser adotados para o catodo de fundo 21. Por exemplo, este pode ser um ou mais metais selecionados de um grupo de aço inoxidável, cobre, estanho, zinco, aço inoxidável, carbono, titânio, ouro, prata, níquel, cromo, chumbo, paládio, cobalto, platina, rutênio e ródio. Uma camada eletro-depositada cresce também no catodo de fundo 21. Portanto, em alguns casos, a camada eletro- depositada é removida ou o catodo de fundo 21 é substituído em um tempo apropriado.

[00134] O aparelho de eletrodeposição 1 ainda tem uma tampa 15 em alguns casos. A tampa 15 está provida com aberturas que permitem um cabo atravessar o qual está acoplado no anodo de topo 22. A altura do anodo de topo 22 em uma direção de profundidade do tanque de eletrodeposição 10 é determinada definindo um espaçamento entre a tampa 15 e o anodo de topo 22. Em outras palavras, a tampa 15 é colocada sobre o tanque de eletrodeposição 10 de modo que o anodo de topo 22 fique posicionado em uma altura apropriada dentro do tanque de eletrodeposição 10.

[00135] Em alguns casos como da Figura 20, um múltiplo de meio magnético 30 é introduzido no tanque de eletrodeposição 10 adicionalmente ao múltiplo de membros de base 51. Como acima descrito, omecanismo de agitação 40 da Figura 20 não afeta diretamente os membros de base 51 para fluir os membros de base 51, mas afeta os membros de base 51 através do múltiplo de meio magnético 30. Em alguns casos, uma peça de meio magnético 30 é suficientemente pequena comparada com uma peça do membro de base 51. Um tipo de meio magnético 30 pode ser variado. Como um exemplo, o meio magnético 30 pode ser membros como barra ou membros como agulha. Em outro exemplo, o meio magnético 30 pode ser como uma esfera, um sólido retangular, um cubo, ou uma pirâmide. O meio magnético 30 pode tipicamente ser feito de aço inoxidável, mas não necessariamente limitado. Quando o meio magnético 30 é um membro de aço inoxidável como barra ou como agulha, no momento de colisão com os membros de base 51, uma superfície mais externa da camada eletro- depositada do membro de base 51 pode ser efetivamente polida. Deve ser notado que um anodo de topo 22 pode ser pendurado por um membro de barra sem utilizar a tampa 15.

[00136] Em alguns casos como da Figura 20, um fluxo do múltiplo de membros de base 51 ao longo da direção de circunferência é causado pelo mecanismo de agitação 40 magneticamente afetando o múltiplo de meio magnético 30 na solução eletrolítica dentro do tanque de eletrodeposição 10 para fazer com que o múltiplo de meio magnético 30 flua na direção de circunferência. O fluxo do múltiplo de membros de base 51 na direção de circunferência é causado juntamente com o fluxo do meio magnético 30 dentro da solução eletrolítica no tanque de eletrodeposição 10 ao longo da direção de circunferência. Quando o meio magnético 30 flui na direção de circunferência, o meio magnético 30 tem um ímpeto maior do que aquele do membro de base 51. Um polimento efetivo da camada eletro-depositada crescente é facilitado.

[00137] Em alguns casos, o mecanismo de agitação 40 tem um motor eletricamente acionado 41, um eixo geométrico rotacional 42, uma placa rotativa 43, e um ou mais ímãs permanentes 44. A força rotacio- nal gerada pelo motor eletricamente acionado 41 é diretamente ou indiretamente transmitida para o eixo geométrico rotacional 42, e a placa rotativa 43 fixa no eixo geométrico rotacional 42 gira e o ímã permanente 44 provido sobre a placa rotativa 43 gira na direção de circunferência. Está previsto que um sistema de transmissão de torque, por exemplo, uma correia sem fim e assim por diante esteja provido entre o motor eletricamente acionado 41 e o eixo geométrico rotacional 42. Uma configuração específica do mecanismo de agitação 40 seria determinada apropriadamente por uma pessoa versada na técnica.

[00138] Em alguns casos, o mecanismo de agitação 40 pode incluir um circuito magnético. Apropriadamente projetando um circuito magnético, o meio magnético 30 pode fluir na direção de circunferência sem girar nenhum membro físico.

[00139] O ímã permanente 44 está fixo na superfície de topo da placa rotativa 43 de modo que o polo N fique direcionado para cima em uma direção vertical, por exemplo. O meio magnético 30 é atraído pelo ímã permanente 44. Portanto, o ímã permanente 44 é arrastado pelo meio magnético 30 conforme o ímã permanente 44 move na direção de circunferência. Como tal, o fluxo do meio magnético 30 na direção de circunferência é causado, e assim o fluxo dos membros de base 51 na direção de circunferência é causado.

[00140] Em alguns casos como da Figura 24, a unidade de agitação 46 inclui uma porção de disco 461 que configura pelo menos uma porção da porção de fundo do tanque de eletrodeposição 10, e um eixo geométrico rotacional 462 acoplado na porção de disco 461. A superfície de topo da porção de disco 461 coincide com superfície de fundo da porção de fundo 12 do tanque de eletrodeposição 10. O centro da superfície de topo da porção de disco 461 está provido com uma projeção 464 que projeta para cima em uma direção vertical. Como exemplarmente ilustrado na Figura 25, uma rede radial de lâminas 463 está provida sobre a superfície de topo da porção de disco 461 as quais estão projetando para cima, isto é, para cima em uma direção vertical. As lâminas 463 estão dispostas radialmente ao redor do centro da porção de disco 461.

[00141] Um fluxo do múltiplo de membros de base 51 ao longo da direção de circunferência é causado em associação com a rotação da unidade de agitação 46 provida no lado de fundo do tanque de eletro- deposição 10. Quando a unidade de agitação 46 gira ao redor do eixo geométrico rotacional AX5, as lâminas 463 também giram ao redor do eixo geométrico rotacional AX5. Quando focalizando sobre uma lâmina 463, aquela lâmina 463 move ao longo da direção de circunferência, causando um fluxo de solução eletrolítica e causando um fluxo de membros de base 51 ao longo da direção de circunferência. A lâmina 463 pode diretamente tocar ou atingir os membros de base 51. Em alguns casos, a lâmina 463 tem uma altura mais baixa da superfície de topo da porção de disco 461. Isto facilita uma rotação suave da unidade de agitação 46. Como tal, uma agitação uniforme de membros de base 51 dentro do tanque de eletrodeposição 10 é facilitada. Note que a porção tubular 11 do tanque de eletrodeposição 10 é um membro estacionário.

[00142] Uma porção inclinada provida sobre uma região radialmente externa da porção de disco 461 está provida sobre uma porção de flange 119 que estende radialmente para dentro e provida na extremidade de fundo da porção tubular 11 do tanque de eletrodeposição 10. Um tubo de drenagem não ilustrado está conectado em um espaço entre a porção inclinada da porção de disco 461 e a porção de flange 119. A solução eletrolítica dentro do tanque de eletrodeposição 10 pode ser drenada abrindo e fechando o tubo de drenagem.

[00143] O mecanismo de suprimento de torque 47 inclui um motor eletricamente acionado 41 e uma correia de transmissão de energia motora 472. Um torque é transmitido do motor eletricamente acionado 471 para o eixo geométrico rotacional 462 da unidade de agitação 46 através da correia de transmissão de energia motora 472. Consequentemente, o eixo geométrico rotacional 462 gira, a porção de disco 461 acoplada no eixo geométrico rotacional 462 gira, e a lâmina 463 sobre a superfície de topo da porção de disco 461 move ao longo da direção de circunferência. Consequentemente, um múltiplo de membros de base 51 que foi imerso por sobre a porção de disco 461 da unidade de agitação 46 dentro da solução eletrolítica do tanque de eletrodeposi- ção 10 move livremente ao longo da direção de circunferência.

[00144] Em alguns casos, como seria compreendido dos exemplos das Figuras 21 e 22, um membro de baixo atrito 13 está provido sobre a superfície de fundo na porção de fundo 12 radialmente para dentro do catodo de fundo 21. Isto facilita o fluxo dos membros de base 51 sobre a porção de fundo 12. Em alguns casos, além disso ou alternativamente, o membro de baixo atrito está provido sobre a parede interna 19 do tanque de eletrodeposição 10. Por exemplo, o membro de baixo atrito é uma folha feita de resina, tal como um polietileno, polipropileno, cloreto de polivinila, ou poliuretano, por exemplo.

[00145] Em algumas modalidades exemplares das Figuras 20 e 24, a agitação e a eletrodeposição são executadas simultaneamente no aparelho de eletrodeposição 1. Durante a etapa de agitação, as superfícies dos membros de base 51 são polidas e as superfícies da camada eletro-depositada 52 sobre os membros de base 51 são polidas. Em um aparelho da Figura 20, o meio magnético 30 colide com os membros de base 51, e além disso os membros de base 51 colidem uns com os outros, por meio disto a eletrodeposição progride enquanto as condições de superfície estão sendo afetadas. Consequentemente, é considerado que uma mudança contínua da razão do segundo ele- mento metálico de camada eletro-depositada acima ilustrado é causada. No aparelho da Figura 24 também, o número rotacional é regulado e os membros de base 51 colidem uns com os outros a uma dada ou maior frequência de modo que a eletrodeposição progride enquanto as condições de superfície estão sendo afetadas. Consequentemente, é considerado que uma mudança contínua da razão do segundo elemento metálico de camada eletro-depositada acima ilustrado é causada. Note que a camada eletro-depositada mostrada nas Figuras 4, 11, 12, e 16-18 são formadas pelo aparelho de eletrodeposição 1 das Figuras 20. A camada eletro-depositada das Figuras 13 e 14 é formada pelo aparelho de eletrodeposição 1 da Figura 24.

[00146] Pode ser visto que o polimento das camadas eletro- depositadas enquanto as camadas eletro-depositadas estão crescendo é contra um objeto iniciar para crescer a camada eletro-depositada. No entanto, em um em um caso onde as camadas eletro-depositadas são polidas enquanto as camadas eletro-depositadas crescem, um grau de planicidade é melhorado em uma fina faixa de espessura de camada eletro-depositada. Como um resultado, isto pode resultar em que finas camadas eletro-depositadas são obtidas com uma aparência de acabamento desejada, em outras palavras com uma planicidade ou brilho desejado. O afinamento da camada eletro-depositada pode resultar em tempo e energia reduzidos requeridos para eletrodeposição, e pode resultar em preço unitário de produto notavelmente reduzido do artigo eletrodepositado 5 e/ou peça de vestuário 7.

[00147] Em alguns casos, na fase inicial da etapa de agitação e ele- trodeposição, um grau de planicidade da superfície dos membros de base 51 é muito baixo. Portanto, um múltiplo de membros de base 51 que foi imerso na solução do tanque de eletrodeposição 10 não flui devido ao arraste de contato com outros membros de base vizinhos 51, independente de colisão com o meio magnético 30. Mesmo em tal caso, um grau de planicidade da superfície mais externa dos membros de base 51 é aumentado juntamente com o aumento de número de colisões com o meio magnético 30, o aumento do número de colisões entre os membros da base 51, e o crescimento de camada eletro- depositada conforme o tempo progride e assim facilitando o fluxo do múltiplo de membros de base 51.

[00148] Uma descrição suplementar sobre o ponto acima será seguida com referência à Figura 23. No tempo t1, um comutador da fonte de energia 90 é LIGADO, e uma voltagem aplicada entre o catodo de fundo 21 e o anodo de topo 22. Também, no tempo t1, o motor eletricamente acionado 471 é colocado em um estado LIGADO, e o eixo geométrico rotacional 42 gira, e o ímã permanente 44 gira ao longo da direção de circunferência. O meio magnético 30 é arrastado pelo ímã permanente 44 e flui ao longo da direção de circunferência. Os membros de base 51 são empurrados pelo meio magnético 30 e recebem uma força para fluir na direção de circunferência. No entanto, em um intervalo entre t1 e t2, o arraste de contato entre os membros de base 51 é muito grande para causar o fluxo dos membros de base 51 na direção de circunferência. Isto é, a rpm máxima (revoluções por minuto) dos membros de base 51 é substancialmente zero.

[00149] Em um intervalo entre tempo t1 e tempo t2, contatos e colisões entre os membros de base 51 são repetidos, e contatos e colisões entre os membros de base 51 e o meio magnético 30 são repetidos, e uma camada eletro-depositada cresce sobre a superfície mais externa dos membros de base 51, por meio disto um grau de planici- dade de membros de base 51 é aumentado. Como um resultado, após o tempo t2, o múltiplo de membros de base 51 gradualmente começa a fluir ao longo da direção de circunferência. Após o tempo t3, o múltiplo de membros de base 51 significativamente flui ao longo da direção de circunferência. Após o tempo t4, o fluxo do múltiplo de membros debase 51 ao longo da direção de circunferência é estabelecido.

[00150] Na Figura 23, algumas variações de mudança da rpm máxima estão mostradas por uma linha sólida, uma linha interrompida de um ponto, e uma linha interrompida de dois pontos. A mudança da rpm máxima pode depender da forma geométrica do tanque de eletrodepo- sição 10, da capacidade do tanque de eletrodeposição 10, do número ou peso dos membros de base 51 introduzidos no tanque de eletrode- posição 10, e/ou um número rotacional do motor eletricamente acionado 41, o número ou disposição de ímãs permanentes 44. O tempo final desta agitação e eletrodeposição será apropriadamente ajustado por uma pessoa versada na técnica através de experimentações.

[00151] Note que a rpm pode ser calculada como segue, por exemplo. Primeiramente, uma distância de movimento de um membro de base específico 51 na direção de circunferência por unidade de tempo é medida. A seguir, está é convertida em uma distância por um minuto. A rpm pode ser determinada como tal. Em termos da rpm máxima, é assumido que 10 peças de membros de base 51 são amostradas as quais estão fluindo relativamente mais rápido quando sendo vistas por olhos humanos, por exemplo. Isto é, não é realístico que rpm seja calculada para cada peça do múltiplo de membros de base 51. Portanto, a rpm máxima indica o valor máximo de rpm calculado para as 10 pelas específicas de membros de base 51. A determinação e construção da rpm máxima destacada nas reivindicações devem ser baseadas em um método descrito neste parágrafo.

[00152] Em alguns casos, uma direção de fluxo de membros de base 51 é invertida durante a agitação. Consequentemente, é possível facilitar reduzir ou evitar que os membros de base 51 acumulem sobre a porção de fundo 12 do tanque de eletrodeposição 10. Por exemplo, a rotação do motor eletricamente acionado 41 é parada durante a agitação, e uma direção de rotação do motor eletricamente acionado 471 é invertida. Consequentemente, é possível facilitar reduzir ou evitar que os membros de base 51 acumulem sobre a porção de fundo 12 do tanque de eletrodeposição 10. Em um método onde os membros de base 51 fluem com base na força recebida por magnético 30, a força de agitação para os membros de base não é facilmente obtida e em alguns casos, não é fácil agitar os membros de base 51 igualmente. Tal problema pode ser evitado ou suprimido pelo mecanismo de agitação 40 executando uma parada e/ou inversão de agitação durante a etapa de agitação.

[00153] Quando a rpm máxima do membro de base 51 é grande, é previsto que, como os membros de base 51 movem radialmente para fora de acordo com a força centrífuga, uma chance de contato com o catodo de fundo 21 do tanque de eletrodeposição 10 é aumentada. No entanto, quando a rpm máxima do membro de base 51 é grande, é temido que uma chance de condição de não suprimento de membros de base 51 seja aumentada. Se uma chance de condição de não suprimento dos membros de base 51 for aumentada, então isto poderia resultar em uma variação de espessura de camada eletro-depositada dos respectivos membros de base 51 no múltiplo de membros de base 51. Em vista deste ponto, na presente modalidade, a rpm máxima dos membros de base 51 dentro de um tanque de eletrodeposição 10 é mantida menor do que um valor ótimo. Consequentemente, a variação de espessura de camada eletro-depositada pode ser efetivamente diminuída. Deve ser notado que os membros de base 51 na condição de não suprimento de energia indica membros de base 51 os quais não estão em contato direto com o catodo de fundo 21 e não estão eletricamente conectados no catodo de fundo 21 através de outros membros de base 51. Como seria óbvio para uma pessoa versada na técnica, os membros de base 51 em condição de não suprimento de energia sofreriam um fenômeno bipolar.

[00154] Para manter a condição substancialmente submersa, quanto mais baixo o peso de membros de base a serem introduzidos de uma vez seria, mais baixo o número rotacional de agitação seria; ou o raio rotacional dos membros de base ou o raio interno do tanque de eletrodeposição 10 seria ajustado para este propósito.

[00155] A velocidade rotacional máxima (rpm) dos membros de base 51 dentro tanque de eletrodeposição 10 pode de preferência ser um número rotacional que seja suficiente para mante a condição substancialmente submersa de membros de base 51. A velocidade rotacional dos membros de base 51, muda de acordo com um volume de entrada de membros de base 51 mas, neste caso também, o volume de entrada e o número rotacional podem de preferência ser ajustados de modo que a condição substancialmente submersa seja mantida. Em alguns casos, a solução de eletrodeposição tem 20 a 30 litros, e o volume de entrada de membros de base 51 é de 10 grama a 8000 gramas, e o meio magnético de aproximadamente 50 cm3 a 400 cm3 é colocado dentro de um tanque de eletrodeposição.

[00156] Em alguns casos, no tipo de aparelho de eletrodeposição mostrado na Figura 20, a rpm máxima de membros de base 51 dentro do tanque de eletrodeposição 10 é mantida para ser menor do que 40 rpm. A variação de espessura de camada eletro-depositada é assim efetivamente diminuída.

[00157] Em alguns casos, no tipo de aparelho de eletrodeposição mostrado na Figura 20, a rpm máxima de membros de base 51 dentro do tanque de eletrodeposição 10 é mantida para ser menor do que 30 rpm ou 25 rpm ou 20 rpm ou 15 rpm ou 10 rpm.

[00158] Em alguns casos, no tipo de aparelho de eletrodeposição mostrado na Figura 24, a rpm máxima de membros de base 51 dentro do tanque de eletrodeposição 10 é mantida para ser menor do que 120 rpm. A variação de espessura de camada eletro-depositada é assimefetivamente diminuída.

[00159] Em alguns casos, no tipo de aparelho de eletrodeposição mostrado na Figura 24, a rpm máxima dos membros de base 51 dentro do tanque de eletrodeposição 10 é mantida para ser menor do que 100 rpm ou 80 rpm ou 70 rpm ou 60 rpm ou 50 rpm. Note que, em um tipo de aparelho de eletrodeposição mostrado na Figura 24, como acima descrito, chance de colisões entre os membros de base 51 pode ser regulada ajustando a velocidade rotacional, mas é possível adicionar um meio para polir e causar colisões entre o meio de polimento e os membros de base 51.

[00160] Em alguns casos como da Figura 26, um cilindro oco ou não oco está provido no centro do tanque de eletrodeposição 10. Devido a este cilindro, um percurso de fluxo de membros de base 51 está restrito a um lado para fora radial, isto é, sobre o catodo de fundo 21. Isto pode diminuir uma chance de condição de não suprimento de energia dos membros de base 51. Note que o cilindro é não condutivo e não magnético. Mesmo em tal caso, uma descrição similar à descrição acima seria efetiva.

[00161] A Figura 27 mostra um exemplo onde o catodo de fundo 21 e o anodo de topo 22 estão dispostos diferentemente. O catodo de fundo 21 é um fio circular. Similarmente, o anodo de topo 22 é um fio circular. O catodo de fundo 21 está fixo adjacente à parede interna 19 no lado de fundo do tanque de eletrodeposição 10. O anodo de topo 22 está fixo adjacente à parede interna 19 no lado da abertura 18 do tanque de eletrodeposição 10. Mesmo em tal caso, uma descrição similar à descrição acima seria efetiva.

[00162] Em alguns casos como da Figura 28, a unidade de agitação 46 e/ou a porção de disco 461 é como uma placa plana. Mais ainda, o catodo de fundo 21 está disposto sobre a porção de flange 119 acima descrita. Mesmo em tal caso, uma descrição similar à descrição acimaseria efetiva.

[00163] A Figura 29 é uma vista em elevação esquemática de um fixador deslizante o qual é visto para compreender uma variação de artigos eletro-depositados. Um artigo eletrodepositado 5 pode ser uma parte metálica incluída em um fixador deslizante 8, tal como um batente 81, corrediça 82, e aba de tração 83, por exemplo.

EXEMPLO DE FUNCIONAMENTO 1

[00164] O exemplo de funcionamento 1 refere-se a um exemplo onde um meio magnético é utilizado como descrito com referência à Figura 20. Um tanque de eletrodeposição que tem um raio de 300 mm, profundidade de 150 mm, isto é, capacidade de 40 litros foi utilizado. O tanque de eletrodeposição era feito de metal. Uma folha de borracha estava presa a uma superfície de circunferência interna de uma porção tubular do tanque de eletrodeposição, e um membro de baixo atrito feito de polietileno estava preso em uma porção de fundo do tanque de eletrodeposição. Uma porção exposta entre a folha de borracha e o membro de baixo atrito foi utilizada como um catodo. Isto é, uma porção do tanque de eletrodeposição provê um catodo. O catodo estava configurado para ser um círculo contínuo na direção de circunferência. O anodo estava imerso na solução em um estilo suspenso. Um fio de cobre foi utilizado como um anodo. Pinos de aço inoxidável foram utilizados como o meio magnético. Um tamanho de um pino de aço inoxidável era um comprimento de 5 mm e um diâmetro de 0,5 mm. Pinos de aço inoxidável 100 cm3 foram adicionados ao tanque de eletrode- posição. Conchas para botão foram utilizadas como membros de base. A concha era feita de latão (Cu:Zn=65:35). A concha foi processada através de etapas de desengorduramento e lavagem. Uma quantidade de conchas introduzidas era um 1 kg. Uma velocidade rotacional de motor eletricamente acionado era 1800 rpm. Uma velocidade rotacio- nal da solução era 30 rpm. Uma velocidade rotacional da solução pode ser determinada com base na observação de um apontador flutuante. Uma velocidade rotacional de conchas era menor do que 40 rpm. Foi observado que conchas substanciais estavam em condição de suprimento de energia e uma espessura uniforme de camada eletro- depositada foi formada.

EXEMPLO DE FUNCIONAMENTO 2

[00165] O mesmo vale como o exemplo de trabalho 1, exceto que conchas de 2 kg foram introduzidas e pinos de aço inoxidável de 200 cm3 foram introduzidos. Foi observado que conchas substanciais estavam em condição de suprimento de energia e uma espessura uniforme de camada eletro-depositada foi formada.

EXEMPLO DE FUNCIONAMENTO 3

[00166] O mesmo vale como o exemplo de trabalho 1, exceto que conchas de 3 kg foram introduzidas, pinos de aço inoxidável 250 cm3 foram introduzidos, e a direção de rotação do motor eletricamente acionado foi invertida intermitentemente por 30 segundos. Foi observado que conchas substanciais estavam em condição de suprimento de energia e uma espessura uniforme de camada eletro-depositada foi formada. No entanto, uma parte de conchas não fluiu finamente, e assim foi esperado que uma desigualdade de cor fosse formada na camada eletro-depositada, porém não confirmado.

[00167] Um resultado similar foi obtido quando uma experimentação similar foi executada para corrediças para fixador deslizante em substituição às conchas.

[00168] Na descrição acima, um artigo eletrodepositado definido como abaixo está descrito.

APÊNDICE 1

[00169] Um artigo eletrodepositado que compreende:

[00170] um membro de base 51 que inclui um ou mais elementos metálicos de membro de base; e

[00171] uma camada eletro-depositada 52 que está formada diretamente sobre o membro de base 51, em que

[00172] a camada eletro-depositada 52 inclui pelo menos um primeiro elemento metálico de camada eletro-depositada e um segundo elemento metálico de camada eletro-depositada que é diferente do primeiro elemento metálico de camada eletro-depositada, em que

[00173] o segundo elemento metálico de camada eletro-depositada é um elemento metálico que é idêntico a pelo menos um dos um ou mais elementos metálicos de membro de base, e em que

[00174] uma razão do segundo elemento metálico de camada ele- tro-depositada na camada eletro-depositada 52 é continuamente diminuída ao ser afastado do membro de base 51 na direção de espessura da camada eletro-depositada 52 e/ou uma clara interface não existe entre o membro de base 51 e a camada eletro-depositada 52.

[00175] Características como definidas nas Reivindicações 9-19 no tempo de depósito são efetivas para o artigo eletrodepositado do Apêndice 1.

[00176] Na descrição acima, foi descrito que o membro de base inclui um ou mais elementos metálicos de membro de base, e a camada eletro-depositada inclui pelo menos primeiro e segundo elementos metálicos de camada eletro-depositada. Se desejado ou se necessário, o elemento metálico de membro de base, o primeiro elemento metálico de camada eletro-depositada e o segundo elemento metálico de camada eletro-depositada podem ser referidos como um primeiro elemento metálico, um segundo elemento metálico, e terceiro elemento metálico alternativamente. Em tal caso, a invenção descrita na Reivindicação pode ser redefinida como mostrado pelo seguinte Apêndice. APÊNDICE 2

[00177] Um artigo eletrodepositado que compreende:

[00178] um membro de base 51 que inclui um ou mais primeiroselementos metálicos: e

[00179] uma camada eletro-depositada 52 que está formada diretamente sobre o membro de base 51, em que

[00180] a camada eletro-depositada 52 inclui pelo menos um segundo elemento metálico e um terceiro elemento metálico que é diferente do segundo elemento metálico, em que

[00181] o terceiro elemento metálico é um elemento metálico que é idêntico a pelo menos um dos um ou mais primeiros elementos metálicos, e em que

[00182] uma razão do terceiro elemento metálico na camada eletro- depositada 52 é continuamente diminuída ao ser afastado do membro de base 51 na direção de espessura da camada eletro-depositada 52 e/ou uma clara interface não existe entre o membro de base 51 e a camada eletro-depositada 52.

[00183] Características como definidas nas Reivindicações 9-19 no tempo de depósito deste pedido são efetivas para o artigo eletrodepo- sitado do Apêndice 2 com uma necessária substituição de termos.

[00184] Na descrição acima, foi descrito que a característica de "uma razão do segundo elemento metálico de camada eletro- depositada na camada eletro-depositada é continuamente diminuída ao ser afastado do membro de base na direção de espessura da camada eletro-depositada e/ou uma clara interface não existe entre o membro de base e a camada eletro-depositada" foi descrita como uma de algumas características chave. No entanto, deve ser notado que esta característica chave não é superior a ou não é uma premissa de outras características. Por exemplo, as seguintes invenções poderiam ser compreensíveis.

APÊNDICE 3

[00185] Um artigo eletrodepositado que compreende:

[00186] um membro de base 51; e

[00187] uma camada eletro-depositada 52 que está formada diretamente sobre o membro de base 51, em que

[00188] a camada eletro-depositada 52 tem uma superfície oposta 52s que está posicionada oposta ao membro de base 51, e porções como partículas e/ou porções ásperas estão bidimensionalmente densamente formadas na superfície oposta 52s.

APÊNDICE 4

[00189] O artigo eletrodepositado do Apêndice 3, em que não existe substancialmente nenhuma rachadura ou perfuração na superfície oposta 52s.

APÊNDICE 5

[00190] O artigo eletrodepositado do Apêndice 3 ou 4, em que o membro de base 51 inclui um ou mais elementos metálicos de membro de base, em que

[00191] a camada eletro-depositada 52 inclui pelo menos um primeiro elemento metálico de camada eletro-depositada e um segundo elemento metálico de camada eletro-depositada que é diferente do primeiro elemento metálico de camada eletro-depositada, em que

[00192] o segundo elemento metálico de camada eletro-depositada é um elemento metálico que é idêntico a pelo menos um dos um ou mais elementos metálicos de membro de base, e em que

[00193] uma razão do segundo elemento metálico de camada ele- tro-depositada na camada eletro-depositada 52 é continuamente diminuída ao ser afastado do membro de base 51 na direção de espessura da camada eletro-depositada 52 e/ou uma clara interface não existe entre o membro de base 51 e a camada eletro-depositada 52.

[00194] Dados os ensinamentos acima, uma pessoa versada na técnica seria capaz de adicionar várias modificações às respectivas modalidades. Códigos de referência nas Reivindicações são apenas para referência e não devem ser referenciados para propósitos de res-tringir estreitamente o escopo das reivindicações. LISTA DE SÍMBOLOS DE REFERÊNCIA 5 Artigo eletrodepositado 51 Membro de base 52 Camada eletro-depositada

Claims

1. Método para eletro-deposição, caracterizado pelo fato de compreender: uma etapa de agitar um múltiplo de membros de base (51) que foi imerso em uma solução eletrolítica dentro de um tanque de ele- trodeposição (10) de modo a fluir em uma direção circunferencial ao longo de uma parede interna (19) do tanque de eletrodeposição (10); e uma etapa de eletro-deposição do múltiplo de membros de base (51) que está fluindo ao longo da direção circunferencial na solução eletrolítica dentro do tanque de eletrodeposição (10), em que o fluxo do múltiplo de membros de base (51) ao longo da direção circunferencial é causado por um fluxo de meio magnético (30) ao longo da direção de circunferência na solução eletrolítica dentro do tanque de eletrodeposição (10) ou é causado pela rotação de uma unidade de agitação (46) provida em um lado de fundo do tanque de eletrodeposição (10), e em que o múltiplo dos membros de base (51) flui na direção circun- ferencial enquanto é mantido em condição substancialmente submersa na solução eletrolítica armazenada no tanque de galvanoplastia (10) de modo que pelo menos um do múltiplo de membros de base (51) que está fluindo ao longo da direção de circunferência na solução ele- trolítica dentro do tanque de eletrodeposição (10) é eletro-depositado ao tocar um catodo de fundo (21) provido em um lado de fundo do tanque de eletrodeposição (10), e um membro de base (51) posicionado em uma posição superior em relação ao dito membro de base (51) que toca o catodo de fundo (21) está galvanizado como sendo eletricamente conectado no catodo de fundo (21) através de pelo menos o dito membro de base (51) que toca o catodo de fundo (21).

2. Método para eletrodeposição de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que o catodo de fundo (21) esten- de ao longo da direção de circunferência próximo da parede interna (19) que está provida em um lado de fundo de uma porção tubular (11) do tanque de eletrodeposição (10).

3. Método para eletrodeposição de acordo com a reivindicação 1 ou 2, caracterizado pelo fato de que um anodo de topo (22) posicionado em uma posição superior em relação ao catodo de fundo (21) estende ao longo da direção de circunferência.

4. Método para eletrodeposição de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 3, caracterizado pelo fato de que a unidade de agitação (46) está provida em um modo rotativo em um lado de fundo do tanque de eletrodeposição (10) para formar pelo menos uma porção da porção de fundo do tanque de eletrodeposição (10).

5. Método para eletrodeposição de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 4, caracterizado pelo fato de que o tanque de eletrodeposição (10) inclui uma porção tubular (11), e a porção tubular (11) é um membro estacionário.

6. Método para eletrodeposição de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 5, caracterizado pelo fato de que o meio magnético (30) são membros como barra ou como agulha.

7. Método para eletrodeposição de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 6, caracterizado pelo fato de que a rpm máxima dos membros de base (51) dentro do tanque de eletrodeposi- ção (10) é menor do que 40 rpm.

8. Método para eletrodeposição de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 7, caracterizado pelo fato de que o membro de base (51) inclui um ou mais elementos metálicos de membro de base, em que uma camada eletro-depositada (52) está formada diretamente sobre o membro de base (51) pela etapa de eletrodeposição, a camada eletro-depositada (52) incluindo pelo menos um primeiro ele- mento metálico de camada eletro-depositada e um segundo elemento metálico de camada eletro-depositada que é diferente do primeiro elemento metálico de camada eletro-depositada, em que o segundo elemento metálico de camada eletro-depositada é um elemento metálico que é idêntico a pelo menos um dos um ou mais elementos metálicos de membro de base, e em que uma razão do segundo elemento metálico de camada ele- tro-depositada na camada eletro-depositada (52) é continuamente diminuída ao ser afastado do membro de base (51) na direção de espessura da camada eletro-depositada (52) e/ou uma clara interface não existe entre o membro de base (51) e a camada eletro-depositada (52) em uma imagem TEM.

9. Método para eletrodeposição de acordo com a reivindicação 8, caracterizado pelo fato de que uma espessura de uma porção da camada eletro-depositada (52) onde a razão do segundo elemento metálico de camada eletro-depositada é continuamente diminuída ao ser afastado do membro de base (51) na sua direção de espessura é igual a ou maior do que 10 nm ou 20 nm ou 60 nm.

10. Método para eletrodeposição de acordo com a reivindicação 8 ou 9, caracterizado pelo fato de que uma espessura de uma porção da camada eletro-depositada (52) onde a razão do segundo elemento metálico de camada eletro-depositada é continuamente diminuída ao ser afastado do membro de base (51) na sua direção de espessura é igual a ou menor do que 80 nm ou 60 nm ou 30 nm ou 20 nm.

11. Método para eletrodeposição de acordo com qualquer uma das reivindicações 8 a 10, caracterizado pelo fato de que uma razão do primeiro elemento metálico de camada eletro-depositada em uma superfície da camada eletro-depositada (52) é menor do que 100 % ou 90 %.

12. Método para eletrodeposição de acordo com qualquer uma das reivindicações 8 a 11, caracterizado pelo fato de que uma espessura da camada eletro-depositada (52) é igual a ou menor do que 150 nm ou 100 nm.

13. Método para eletrodeposição de acordo com qualquer uma das reivindicações 8 a 12, caracterizado pelo fato de que a camada eletro-depositada (52) tem uma superfície oposta (52s) que está posicionada oposta ao membro de base (51), e em que a diminuição da razão do segundo elemento metálico de camada eletro-depositada na camada eletro-depositada (52) continua até a superfície oposta (52s) ou na proximidade da superfície oposta (52s) na direção de espessura da camada eletro-depositada (52).

14. Método para eletrodeposição de acordo com qualquer uma das reivindicações 8 a 13, caracterizado pelo fato de que o membro de base (51) inclui uma pluralidade de elementos metálicos de membro de base, a camada eletro-depositada (52) inclui uma pluralidade dos segundos elementos metálicos de camada eletro- depositada, e as respectivas razões dos segundos elementos metálicos de camada eletro-depositada na camada eletro-depositada (52) são diminuídas ao serem afastados do membro de base (51) na direção de espessura da camada eletro-depositada (52).

15. Método para eletrodeposição de acordo com qualquer uma das reivindicações 8 a 14, caracterizado pelo fato de que uma razão do primeiro elemento metálico de camada eletro-depositada na camada eletro-depositada (52) é diminuída conforme sendo mais próxima do membro de base (51) na direção de espessura da camada eletro-depositada (52).

16. Método para eletrodeposição de acordo com qualquer uma das reivindicações 8 a 15, caracterizado pelo fato de que o membro de base (51) é um metal ou liga pelo menos incluindo cobre comoo elemento metálico de membro de base.

17. Método para eletrodeposição de acordo com qualquer uma das reivindicações 8 a 16, caracterizado pelo fato de que a camada eletro-depositada (52) é um metal ou liga pelo menos incluindo estanho como o primeiro elemento metálico de camada eletro- depositada.

18. Método para eletrodeposição de acordo com qualquer uma das reivindicações 8 a 17, caracterizado pelo fato de que a camada eletro-depositada (52) tem uma superfície oposta (52s) que está posicionada oposta ao membro de base (51), e porções como partículas e/ou porções ásperas estão bidimensionalmente densamente formadas na superfície oposta (52s).

19. Método para eletrodeposição de acordo com qualquer uma das reivindicações 8 a 18, caracterizado pelo fato de que um artigo eletrodepositado (5) que inclui o membro de base (51) e a camada eletro-depositada (52) faz pelo menos uma parte de uma peça de vestuário (7).

20. Aparelho para eletrodeposição, caracterizado pelo fato de compreender: um tanque de eletrodeposição (10) cheio com uma solução eletrolítica, o tanque de eletrodeposição (10) incluindo um catodo de fundo (21) provido em um lado de fundo do tanque de eletrodeposição (10) e um anodo de topo (22) posicionado em uma posição superior em relação ao catodo de fundo (21); um mecanismo de agitação (40) que faz com que um múltiplo de membros de base (51) que foram imersos na solução eletrolítica dentro do tanque de eletrodeposição (10) flua em uma direção de circunferência ao longo de uma parede interna (19) do tanque de eletro- deposição (10), em que o fluxo do múltiplo de membros de base (51) ao longo da di- reção de circunferência é causado por um fluxo de meio magnético (30) ao longo da direção de circunferência na solução eletrolítica dentro do tanque de eletrodeposição (10) ou é causado pela rotação de uma unidade de agitação (46) provida em um lado de fundo do tanque de eletrodeposição (10), e em que o múltiplo dos membros de base (51) flui na direção da cir-cunferência enquanto é mantido em condição substancialmente submersa na solução eletrolítica armazenada no tanque de galvanoplastia (10) de modo que pelo menos um do múltiplo de membros de base (51) que está fluindo ao longo da direção de circunferência na solução eletrolítica dentro do tanque de eletrodeposição (10) é eletro- depositado ao tocar o catodo de fundo (21), e um membro de base (51) posicionado em uma posição superior em relação ao dito membro de base (51) é eletro-depositado ao tocar o catodo de fundo (21) está eletricamente conectado no catodo de fundo (21) através de pelo menos o dito membro de base (51) que toca o catodo de fundo (21).

21. Aparelho para eletrodeposição de acordo com a reivindicação 20, caracterizado pelo fato de que o mecanismo de agitação (40) magneticamente afeta um múltiplo de meio magnético (30) na solução eletrolítica dentro do tanque de eletrodeposição (10) para fluir o múltiplo de meio magnético (30) ao longo da direção de circunferência, por meio disto causando o fluxo do múltiplo de membros de base (51) ao longo da direção de circunferência.

22. Aparelho para eletrodeposição de acordo com a reivindicação 20, caracterizado pelo fato de que o mecanismo de agitação (40) inclui: uma unidade de agitação (46) provida em um modo rotativo em um lado de fundo do tanque de eletrodeposição (10); e um mecanismo de suprimento de torque (47) que supre um torque para a unidade de agitação (46).

23. Aparelho para eletrodeposição de acordo com a reivin- dicação 22, caracterizado pelo fato de que a unidade de agitação (46) inclui uma rede radial de lâminas que projetam para cima (463).

24. Aparelho para eletrodeposição de acordo com qualquer uma das reivindicações 20 a 23, caracterizado pelo fato de que o tanque de eletrodeposição (10) inclui uma porção tubular (11) que tem uma abertura (18) na sua porção de topo a qual permite uma introdução ou recuperação dos membros de base (51), e o catodo de fundo (21) estende ao longo da direção de circunferência próximo da parede interna (19) em um lado de fundo da porção tubular (11).

25. Aparelho para eletrodeposição de acordo com a reivindicação 24, caracterizado pelo fato de que a porção tubular (11) é um membro estacionário.

26. Aparelho para eletrodeposição de acordo com qualquer uma das reivindicações 20 a 25, caracterizado pelo fato de que a rpm máxima dos membros de base (51) dentro do tanque de eletrodeposi- ção (10) é menor do que 40 rpm.

27. Aparelho para eletrodeposição de acordo com qualquer uma das reivindicações 20 a 26 no qual o membro de base (51) inclui um ou mais elementos metálicos de membro de base, caracterizado pelo fato de que uma camada eletro-depositada (52) é formada diretamente sobre o membro de base (51) o qual inclui pelo menos um primeiro elemento metálico de camada eletro-depositada e um segundo elemento metálico de camada eletro-depositada que é diferente do primeiro elemento metálico de camada eletro-depositada, em que o segundo elemento metálico de camada eletro-depositada é um elemento metálico que é idêntico a pelo menos um dos um ou mais elementos metálicos de membro de base, e em que uma razão do segundo elemento metálico de camada ele- tro-depositada na camada eletro-depositada (52) é continuamente di- minuída ao ser afastado do membro de base (51) na direção de espessura da camada eletro-depositada (52) e/ou a clara interface não existe entre o membro de base (51) e a camada eletro-depositada (52) em uma imagem TEM.