JP3087554B2 - メッキ方法 - Google Patents
メッキ方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、メッキ方法に関し、
詳しくは、電子部品などの被メッキ物をメッキ液に浸漬
し、通電しながら被メッキ物にメッキ被膜を析出させる
電解メッキ方法に関する。
詳しくは、電子部品などの被メッキ物をメッキ液に浸漬
し、通電しながら被メッキ物にメッキ被膜を析出させる
電解メッキ方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子部品などの被メッキ物にメッキを行
う際に用いられるメッキ方法の一つにバレルメッキ方法
がある。図３はこの従来のバレルメッキ方法の一例を示
す図である。
う際に用いられるメッキ方法の一つにバレルメッキ方法
がある。図３はこの従来のバレルメッキ方法の一例を示
す図である。
【０００３】このメッキ方法は、少なくとも一部がメッ
キ液を通過させる金網などの材料から構成され、内部に
銅からなる陰極電極２２が配設されたバレル２１内に、
電子部品（例えば積層セラミックコンデンサ）などの多
数の被メッキ物２３と、被メッキ物２３と陰極電極２２
を導通させる接触媒体（例えば、銅製の小球）２４を収
納した後、バレル２１をメッキ槽２６内のメッキ液２７
中に浸漬し、陰極電極２２とメッキ槽２６内に配設され
た陽極電極２５の間に通電しつつメッキ液２７中でバレ
ル２１を回転させ、被メッキ物２３を陰極電極２２、接
触媒体２４及びメッキ液２７に接触させることによりメ
ッキを行う方法である。
キ液を通過させる金網などの材料から構成され、内部に
銅からなる陰極電極２２が配設されたバレル２１内に、
電子部品（例えば積層セラミックコンデンサ）などの多
数の被メッキ物２３と、被メッキ物２３と陰極電極２２
を導通させる接触媒体（例えば、銅製の小球）２４を収
納した後、バレル２１をメッキ槽２６内のメッキ液２７
中に浸漬し、陰極電極２２とメッキ槽２６内に配設され
た陽極電極２５の間に通電しつつメッキ液２７中でバレ
ル２１を回転させ、被メッキ物２３を陰極電極２２、接
触媒体２４及びメッキ液２７に接触させることによりメ
ッキを行う方法である。
【０００４】なお、上記のメッキ方法においては、被メ
ッキ物２３が小型で、そのままでは被メッキ物２３と陰
極電極２２を効率よく接触させることが困難であること
を考慮して、被メッキ物２３とともに、被メッキ物２３
と陰極電極２２を導通させる接触媒体２４をバレル２１
に入れているが、このように、接触媒体２４をバレル２
１に入れることにより、被メッキ物２３のメッキを行う
べき部分（例えば積層セラミックコンデンサの外部電
極）２３ａと陰極電極２２とを接触媒体２４を介して確
実に導通させることが可能になり、被メッキ物２３の所
定の部分（外部電極）２３ａに厚みの均一なメッキ被膜
を析出させることが可能になる。
ッキ物２３が小型で、そのままでは被メッキ物２３と陰
極電極２２を効率よく接触させることが困難であること
を考慮して、被メッキ物２３とともに、被メッキ物２３
と陰極電極２２を導通させる接触媒体２４をバレル２１
に入れているが、このように、接触媒体２４をバレル２
１に入れることにより、被メッキ物２３のメッキを行う
べき部分（例えば積層セラミックコンデンサの外部電
極）２３ａと陰極電極２２とを接触媒体２４を介して確
実に導通させることが可能になり、被メッキ物２３の所
定の部分（外部電極）２３ａに厚みの均一なメッキ被膜
を析出させることが可能になる。
【０００５】なお、被メッキ物がそれほど小型でなく、
陰極電極との間に十分な接触が得られる場合には、接触
媒体を用いることなくメッキを行うことも可能である。
陰極電極との間に十分な接触が得られる場合には、接触
媒体を用いることなくメッキを行うことも可能である。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来のメ
ッキ方法においては、銅製の陰極電極２２及び接触媒体
２４が用いられており、メッキ工程において、その表面
に、被メッキ物２３と同様にメッキ被膜が析出する。な
お、陰極電極２２や接触媒体２４に電流が集中しないよ
うな考慮が払われていない場合には、その表面に被メッ
キ物２３に形成されるメッキ被膜よりも厚いメッキ被膜
が形成されてしまう場合がある。
ッキ方法においては、銅製の陰極電極２２及び接触媒体
２４が用いられており、メッキ工程において、その表面
に、被メッキ物２３と同様にメッキ被膜が析出する。な
お、陰極電極２２や接触媒体２４に電流が集中しないよ
うな考慮が払われていない場合には、その表面に被メッ
キ物２３に形成されるメッキ被膜よりも厚いメッキ被膜
が形成されてしまう場合がある。
【０００７】さらに、一回のメッキ工程では陰極電極２
２や接触媒体２４にそれほど厚いメッキ被膜が形成され
ない場合にも、繰り返して使用されるうちに、メッキ被
膜が厚くなり、陰極電極２２や接触媒体２４の形状が変
化して、被メッキ物２３との接触状態が悪くなったり、
メッキ液２７中の電流分布がロット間で不均一になった
りして製品のメッキ厚のばらつきを招くという問題点が
ある。
２や接触媒体２４にそれほど厚いメッキ被膜が形成され
ない場合にも、繰り返して使用されるうちに、メッキ被
膜が厚くなり、陰極電極２２や接触媒体２４の形状が変
化して、被メッキ物２３との接触状態が悪くなったり、
メッキ液２７中の電流分布がロット間で不均一になった
りして製品のメッキ厚のばらつきを招くという問題点が
ある。
【０００８】なお、この問題点は、上記のように、銅か
らなる陰極電極や接触媒体を用いた場合に限らず、ステ
ンレススチールやニッケルなどからなる陰極電極や接触
媒体を用いた場合にも当てはまるものである。
らなる陰極電極や接触媒体を用いた場合に限らず、ステ
ンレススチールやニッケルなどからなる陰極電極や接触
媒体を用いた場合にも当てはまるものである。
【０００９】そこで、このような問題点を解決するため
に、定期的なメンテナンスや接触媒体の交換などを行っ
ているが、多数の製品ロットを処理するためには頻繁な
メンテナンスが必要で、メッキ処理設備の稼働率が悪く
なるという問題点がある。
に、定期的なメンテナンスや接触媒体の交換などを行っ
ているが、多数の製品ロットを処理するためには頻繁な
メンテナンスが必要で、メッキ処理設備の稼働率が悪く
なるという問題点がある。
【００１０】この発明は、上記問題点を解決するもので
あり、陰極電極や接触媒体にメッキ被膜が析出すること
を抑制して、被メッキ物に均一な厚みのメッキ被膜を確
実に形成することが可能なメッキ方法を提供することを
目的とする。
あり、陰極電極や接触媒体にメッキ被膜が析出すること
を抑制して、被メッキ物に均一な厚みのメッキ被膜を確
実に形成することが可能なメッキ方法を提供することを
目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この発明（請求項１）のメッキ方法は、被メッキ物
をメッキ液中に浸漬し、被メッキ物を陰極電極に継続的
または断続的に接触させながら、陰極電極と陽極電極の
間に通電することにより、被メッキ物にメッキ被膜を析
出させるようにしたメッキ方法において、メッキすべき
金属がその表面に析出しにくい金属材料からなる陰極電
極を内部に配設したバレルに被メッキ物を入れてメッキ
液に浸漬し、メッキ液中に配設さ れた陽極電極と前記陰
極電極との間に通電しながらバレルを回転させることに
より、被メッキ物の表面にメッキ被膜を析出させるよう
にしたことを特徴とする。
に、この発明（請求項１）のメッキ方法は、被メッキ物
をメッキ液中に浸漬し、被メッキ物を陰極電極に継続的
または断続的に接触させながら、陰極電極と陽極電極の
間に通電することにより、被メッキ物にメッキ被膜を析
出させるようにしたメッキ方法において、メッキすべき
金属がその表面に析出しにくい金属材料からなる陰極電
極を内部に配設したバレルに被メッキ物を入れてメッキ
液に浸漬し、メッキ液中に配設さ れた陽極電極と前記陰
極電極との間に通電しながらバレルを回転させることに
より、被メッキ物の表面にメッキ被膜を析出させるよう
にしたことを特徴とする。
【００１２】また、請求項２のメッキ方法は、前記バレ
ルに、被メッキ物とともに、メッキすべき金属がその表
面に析出しにくい金属材料からなる、被メッキ物と陰極
電極を導通させる接触媒体を入れることを特徴とする。
ルに、被メッキ物とともに、メッキすべき金属がその表
面に析出しにくい金属材料からなる、被メッキ物と陰極
電極を導通させる接触媒体を入れることを特徴とする。
【００１３】また、請求項３のメッキ方法は、前記陰極
電極及び前記接触媒体が、表面に酸化膜が形成された金
属材料からなるものであることを特徴とする。
電極及び前記接触媒体が、表面に酸化膜が形成された金
属材料からなるものであることを特徴とする。
【００１４】さらに、請求項４のメッキ方法は、前記金
属材料がアルミニウムまたはアルミニウム合金であるこ
とを特徴とする。
属材料がアルミニウムまたはアルミニウム合金であるこ
とを特徴とする。
【００１５】
【作用】この発明（請求項１）のメッキ方法は、メッキ
すべき金属がその表面に析出しにくい金属材料からなる
陰極電極を内部に配設したバレルに被メッキ物を入れて
メッキ液に浸漬し、メッキ液中に配設された陽極電極と
前記陰極電極との間に通電しながらバレルを回転させる
ことにより、被メッキ物の表面にメッキ被膜を析出させ
るようにしているので、陰極電極の形状に依存したり、
頻繁にメンテナンスを行ったりすることなく、陰極電極
にメッキ被膜が析出することに起因する陰極電極と被メ
ッキ物との接触状態の悪化や、メッキ液中の電流分布が
ロット間で不均一になることを防止して、製品間におけ
るメッキ厚のばらつきを確実に抑制、防止することがで
きるようになる。
すべき金属がその表面に析出しにくい金属材料からなる
陰極電極を内部に配設したバレルに被メッキ物を入れて
メッキ液に浸漬し、メッキ液中に配設された陽極電極と
前記陰極電極との間に通電しながらバレルを回転させる
ことにより、被メッキ物の表面にメッキ被膜を析出させ
るようにしているので、陰極電極の形状に依存したり、
頻繁にメンテナンスを行ったりすることなく、陰極電極
にメッキ被膜が析出することに起因する陰極電極と被メ
ッキ物との接触状態の悪化や、メッキ液中の電流分布が
ロット間で不均一になることを防止して、製品間におけ
るメッキ厚のばらつきを確実に抑制、防止することがで
きるようになる。
【００１６】また、請求項２のメッキ方法のように、バ
レルに、メッキすべき金属がその表面に析出しにくい金
属材料からなる接触媒体を入れるようにした場合、被メ
ッキ物と陰極電極をより確実に導通させる ことが可能に
なり、安定したメッキを行うことが可能になる。
レルに、メッキすべき金属がその表面に析出しにくい金
属材料からなる接触媒体を入れるようにした場合、被メ
ッキ物と陰極電極をより確実に導通させる ことが可能に
なり、安定したメッキを行うことが可能になる。
【００１７】また、請求項３のメッキ方法のように、陰
極電極及び接触媒体として、表面に酸化膜が形成された
金属材料からなるものを用いた場合、メッキすべき金属
が陰極電極や接触媒体の表面に析出することを確実に抑
制することができるようになる。
極電極及び接触媒体として、表面に酸化膜が形成された
金属材料からなるものを用いた場合、メッキすべき金属
が陰極電極や接触媒体の表面に析出することを確実に抑
制することができるようになる。
【００１８】また、請求項４のメッキ方法のように、陰
極電極や接触媒体を構成する金属材料として、アルミニ
ウムまたはアルミニウム合金を用いることにより、メッ
キすべき金属が陰極電極や接触媒体の表面に析出するこ
とをさらに確実に抑制することが可能になり、本願発明
をより実効あらしめることができる。
極電極や接触媒体を構成する金属材料として、アルミニ
ウムまたはアルミニウム合金を用いることにより、メッ
キすべき金属が陰極電極や接触媒体の表面に析出するこ
とをさらに確実に抑制することが可能になり、本願発明
をより実効あらしめることができる。
【００１９】
【実施例】以下、この発明の実施例を図に基づいて説明
する。図１は、この発明の一実施例にかかるメッキ方法
を示す図である。
する。図１は、この発明の一実施例にかかるメッキ方法
を示す図である。
【００２０】なお、この実施例では、メッキ液７とし
て、メッキ金属であるＳｎを含むメッキ液（Ｓｎ浴）を
用い、被メッキ物である積層セラミックコンデンサ３の
両端側に形成された外部電極３ａ上にＳｎメッキを行う
場合を例にとって説明する。
て、メッキ金属であるＳｎを含むメッキ液（Ｓｎ浴）を
用い、被メッキ物である積層セラミックコンデンサ３の
両端側に形成された外部電極３ａ上にＳｎメッキを行う
場合を例にとって説明する。
【００２１】この実施例において用いたバレル１は、少
なくとも一部がメッキ液を通過させる金網などの材料か
ら構成されており、絶縁被覆された導体２ａの先端側に
取り付けられたアルミニウムからなる陰極電極２がその
内部に配設されている。
なくとも一部がメッキ液を通過させる金網などの材料か
ら構成されており、絶縁被覆された導体２ａの先端側に
取り付けられたアルミニウムからなる陰極電極２がその
内部に配設されている。
【００２２】そして、このバレル１内に、多数の積層セ
ラミックコンデンサ（被メッキ物）３とアルミニウムの
小球（接触媒体）４を収納した後、バレル１をメッキ槽
６内のメッキ液７中に浸漬し、陰極電極２とメッキ槽６
内に配設された陽極電極５の間に通電しつつメッキ液７
中でバレル１を回転させた。このようにして、積層セラ
ミックコンデンサ３の外部電極３ａを陰極電極２、接触
媒体４及びメッキ液７と接触させることにより外部電極
３ａにＳｎメッキを行った。なお、この実施例では、前
記のアルミニウムからなる陰極電極２及び接触媒体４と
して、例えば、表面に薄い酸化膜やアルマイト処理膜が
形成されたアルミニウムが用いられているが、これに限
られるものではない。
ラミックコンデンサ（被メッキ物）３とアルミニウムの
小球（接触媒体）４を収納した後、バレル１をメッキ槽
６内のメッキ液７中に浸漬し、陰極電極２とメッキ槽６
内に配設された陽極電極５の間に通電しつつメッキ液７
中でバレル１を回転させた。このようにして、積層セラ
ミックコンデンサ３の外部電極３ａを陰極電極２、接触
媒体４及びメッキ液７と接触させることにより外部電極
３ａにＳｎメッキを行った。なお、この実施例では、前
記のアルミニウムからなる陰極電極２及び接触媒体４と
して、例えば、表面に薄い酸化膜やアルマイト処理膜が
形成されたアルミニウムが用いられているが、これに限
られるものではない。
【００２３】その結果、バレル１内のアルミニウムから
なる陰極電極２及び接触媒体４には、ほとんどＳｎメッ
キ被膜の析出は認められなかった。さらに、積層セラミ
ックコンデンサ３の外部電極３ａへのメッキを繰り返し
て行った場合にも、陰極電極２及び接触媒体４へのＳｎ
メッキ被膜の成長はわずかであった。
なる陰極電極２及び接触媒体４には、ほとんどＳｎメッ
キ被膜の析出は認められなかった。さらに、積層セラミ
ックコンデンサ３の外部電極３ａへのメッキを繰り返し
て行った場合にも、陰極電極２及び接触媒体４へのＳｎ
メッキ被膜の成長はわずかであった。
【００２４】したがって、陰極電極２や接触媒体４の形
状などに依存したり、頻繁にメンテナンスを行ったりす
ることなく、陰極電極２及び接触媒体４にＳｎメッキ被
膜が析出することを抑制し、陰極電極２や接触媒体４と
積層セラミックコンデンサ３との接触状態が悪くなった
り、メッキ液７中の電流分布がロット間で不均一になっ
たりすることを防止して、製品間におけるメッキ厚のば
らつきを確実に抑制、防止することができる。
状などに依存したり、頻繁にメンテナンスを行ったりす
ることなく、陰極電極２及び接触媒体４にＳｎメッキ被
膜が析出することを抑制し、陰極電極２や接触媒体４と
積層セラミックコンデンサ３との接触状態が悪くなった
り、メッキ液７中の電流分布がロット間で不均一になっ
たりすることを防止して、製品間におけるメッキ厚のば
らつきを確実に抑制、防止することができる。
【００２５】なお、上記実施例では、接触媒体を用いた
場合について説明したが、被メッキ物がそれほど小型で
なく、陰極電極との間に十分な接触が得られる場合に
は、接触媒体を用いずに、アルミニウムからなる陰極電
極のみを用いて、被メッキ物に所望のメッキ被膜を形成
することができる。この場合にも、陰極電極上にメッキ
被膜が析出することを抑制して、上記実施例の場合と同
様の効果を得ることができる。
場合について説明したが、被メッキ物がそれほど小型で
なく、陰極電極との間に十分な接触が得られる場合に
は、接触媒体を用いずに、アルミニウムからなる陰極電
極のみを用いて、被メッキ物に所望のメッキ被膜を形成
することができる。この場合にも、陰極電極上にメッキ
被膜が析出することを抑制して、上記実施例の場合と同
様の効果を得ることができる。
【００２６】次に、上記実施例で用いたアルミニウムか
らなる陰極電極（及び接触媒体）が通電導体の役割を果
し、被メッキ物にはメッキ被膜を析出させるが、陰極電
極（及び接触媒体）自体には、メッキ被膜がほとんど析
出しないことを確認した実験について説明する。
らなる陰極電極（及び接触媒体）が通電導体の役割を果
し、被メッキ物にはメッキ被膜を析出させるが、陰極電
極（及び接触媒体）自体には、メッキ被膜がほとんど析
出しないことを確認した実験について説明する。
【００２７】図２は、この実験に用いた装置の構成を示
す図である。この実験では、容器１１内のＳｎ浴１２中
に、金属製の器（上記実施例の陰極電極または接触媒体
に相当）１３を浸漬するとともに、器１３上に、これと
導通するように銅球１４（上記実施例の被メッキ物に相
当する）を載置し、銅球１４とＳｎ浴１２中に配設され
た陽極（Ｓｎ板）１５との間に通電し、メッキを行っ
た。そして、上記金属製の器１３として、銅、ニッケ
ル、ステンレス、アルミニウムとそれぞれ異なる材質か
らなる器を用いて実験を行い、銅球１４と、器１３に析
出したＳｎメッキ被膜の厚みを測定した。なお、Ｓｎメ
ッキ浴の温度は４０℃、メッキ時間は１０分間とした。
上記実験の結果を表１に示す。
す図である。この実験では、容器１１内のＳｎ浴１２中
に、金属製の器（上記実施例の陰極電極または接触媒体
に相当）１３を浸漬するとともに、器１３上に、これと
導通するように銅球１４（上記実施例の被メッキ物に相
当する）を載置し、銅球１４とＳｎ浴１２中に配設され
た陽極（Ｓｎ板）１５との間に通電し、メッキを行っ
た。そして、上記金属製の器１３として、銅、ニッケ
ル、ステンレス、アルミニウムとそれぞれ異なる材質か
らなる器を用いて実験を行い、銅球１４と、器１３に析
出したＳｎメッキ被膜の厚みを測定した。なお、Ｓｎメ
ッキ浴の温度は４０℃、メッキ時間は１０分間とした。
上記実験の結果を表１に示す。
【００２８】
【表１】
【００２９】表１に示すように、アルミニウム以外の
銅、ニッケル、ステンレスの器１３を用いた場合、器１
３には、銅球１４とほとんど変らない厚み（２．０〜
２．２μm）のＳｎメッキ被膜が析出したが、アルミニ
ウムの器１３を用いた場合、器１３に析出したメッキ被
膜は０．１μmと極めて薄く、逆に、銅球１４には、器
１３のメッキ被膜よりはるかに厚い４．４μmの厚みの
メッキ被膜が形成されていることが確認された。
銅、ニッケル、ステンレスの器１３を用いた場合、器１
３には、銅球１４とほとんど変らない厚み（２．０〜
２．２μm）のＳｎメッキ被膜が析出したが、アルミニ
ウムの器１３を用いた場合、器１３に析出したメッキ被
膜は０．１μmと極めて薄く、逆に、銅球１４には、器
１３のメッキ被膜よりはるかに厚い４．４μmの厚みの
メッキ被膜が形成されていることが確認された。
【００３０】この結果より、上記Ｓｎメッキを行う場合
において、アルミニウムからなる陰極電極及び接触媒体
を用いることにより、陰極電極及び接触媒体自体にメッ
キ被膜が析出することを抑制しつつ、被メッキ物に確実
にメッキ被膜を形成できることがわかる。
において、アルミニウムからなる陰極電極及び接触媒体
を用いることにより、陰極電極及び接触媒体自体にメッ
キ被膜が析出することを抑制しつつ、被メッキ物に確実
にメッキ被膜を形成できることがわかる。
【００３１】なお、この実施例では、陰極電極及び接触
媒体の構成材料としてアルミニウムを用いた場合につい
て説明したが、メッキ被膜が析出しにくい材料は、これ
に限られるものではなく、被メッキ物の種類、メッキす
べき金属の種類、メッキ条件などを考慮し、あらかじ
め、上記のような実験を行って、メッキ被膜が析出しに
くい材料を調査することにより、適切な材料を選択する
ことが可能になる。
媒体の構成材料としてアルミニウムを用いた場合につい
て説明したが、メッキ被膜が析出しにくい材料は、これ
に限られるものではなく、被メッキ物の種類、メッキす
べき金属の種類、メッキ条件などを考慮し、あらかじ
め、上記のような実験を行って、メッキ被膜が析出しに
くい材料を調査することにより、適切な材料を選択する
ことが可能になる。
【００３２】また、この発明は、その他の点においても
上記実施例に限定されるものではなく、メッキすべき金
属の種類、メッキ液の組成や温度などのメッキ条件、バ
レル、陰極電極及び接触媒体の具体的形状などに関し、
発明の要旨の範囲内において、種々の応用、変形を加え
ることが可能である。
上記実施例に限定されるものではなく、メッキすべき金
属の種類、メッキ液の組成や温度などのメッキ条件、バ
レル、陰極電極及び接触媒体の具体的形状などに関し、
発明の要旨の範囲内において、種々の応用、変形を加え
ることが可能である。
【００３３】
【発明の効果】上述のように、この発明（請求項１）の
メッキ方法は、メッキすべき金属がその表面に析出しに
くい金属材料からなる陰極電極を内部に配設したバレル
に被メッキ物を入れてメッキ液に浸漬し、メッキ液中に
配設された陽極電極と前記陰極電極との間に通電しなが
らバレルを回転させることにより、被メッキ物の表面に
メッキ被膜を析出させるようにしているので、陰極電極
の形状に依存したり、頻繁にメンテナンスを行ったりす
ることなく、陰極電極にメッキ被膜が析出することに起
因する陰極電極と被メッキ物との接触状態の悪化や、メ
ッキ液中の電流分布がロット間で不均一になることを防
止して、製品間におけるメッキ厚のばらつきを確実に抑
制、防止することができるようになる。
メッキ方法は、メッキすべき金属がその表面に析出しに
くい金属材料からなる陰極電極を内部に配設したバレル
に被メッキ物を入れてメッキ液に浸漬し、メッキ液中に
配設された陽極電極と前記陰極電極との間に通電しなが
らバレルを回転させることにより、被メッキ物の表面に
メッキ被膜を析出させるようにしているので、陰極電極
の形状に依存したり、頻繁にメンテナンスを行ったりす
ることなく、陰極電極にメッキ被膜が析出することに起
因する陰極電極と被メッキ物との接触状態の悪化や、メ
ッキ液中の電流分布がロット間で不均一になることを防
止して、製品間におけるメッキ厚のばらつきを確実に抑
制、防止することができるようになる。
【００３４】また、請求項２のメッキ方法のように、バ
レルに、メッキすべき金属がその表 面に析出しにくい金
属材料からなる接触媒体を入れるようにした場合、被メ
ッキ物と陰極電極をより確実に導通させることが可能に
なり、安定したメッキを行うことができる。
レルに、メッキすべき金属がその表 面に析出しにくい金
属材料からなる接触媒体を入れるようにした場合、被メ
ッキ物と陰極電極をより確実に導通させることが可能に
なり、安定したメッキを行うことができる。
【００３５】また、請求項３のメッキ方法のように、陰
極電極及び接触媒体として、表面に酸化膜が形成された
金属材料からなるものを用いた場合、メッキすべき金属
が陰極電極や接触媒体の表面に析出することを確実に抑
制することができるようになる。
極電極及び接触媒体として、表面に酸化膜が形成された
金属材料からなるものを用いた場合、メッキすべき金属
が陰極電極や接触媒体の表面に析出することを確実に抑
制することができるようになる。
【００３６】また、請求項４のメッキ方法のように、陰
極電極や接触媒体を構成する金属材料として、アルミニ
ウムまたはアルミニウム合金を用いることにより、メッ
キすべき金属が陰極電極や接触媒体の表面に析出するこ
とをさらに確実に抑制することが可能になり、本願発明
をより実効あらしめることができる。
極電極や接触媒体を構成する金属材料として、アルミニ
ウムまたはアルミニウム合金を用いることにより、メッ
キすべき金属が陰極電極や接触媒体の表面に析出するこ
とをさらに確実に抑制することが可能になり、本願発明
をより実効あらしめることができる。
【図１】この発明の一実施例にかかるメッキ方法を示す
図である。
図である。
【図２】アルミニウムからなる陰極電極（及び接触媒
体）にメッキ被膜が析出しないことを確認するための実
験に用いた装置の構成を示す図である。
体）にメッキ被膜が析出しないことを確認するための実
験に用いた装置の構成を示す図である。
【図３】従来のメッキ方法を示す図である。
１ バレル ２ 陰極電極 ３ 被メッキ物（積層セラミックコンデン
サ） ３ａ 積層セラミックコンデンサの外部電極 ４ 接触媒体 ５ 陽極電極 ６ メッキ槽 ７ メッキ液
サ） ３ａ 積層セラミックコンデンサの外部電極 ４ 接触媒体 ５ 陽極電極 ６ メッキ槽 ７ メッキ液
Claims (4)
- 【請求項１】被メッキ物をメッキ液中に浸漬し、被メッ
キ物を陰極電極に継続的または断続的に接触させなが
ら、陰極電極と陽極電極の間に通電することにより、被
メッキ物にメッキ被膜を析出させるようにしたメッキ方
法において、 メッキすべき金属がその表面に析出しにくい金属材料か
らなる陰極電極を内部に配設したバレルに被メッキ物を
入れてメッキ液に浸漬し、メッキ液中に配設された陽極
電極と前記陰極電極との間に通電しながらバレルを回転
させることにより、被メッキ物の表面にメッキ被膜を析
出させるようにしたことを特徴とするメッキ方法。 - 【請求項２】前記バレルに、被メッキ物とともに、メッ
キすべき金属がその表面に析出しにくい金属材料からな
る、被メッキ物と陰極電極を導通させる接触媒体を入れ
ることを特徴とする請求項１記載のメッキ方法。 - 【請求項３】前記陰極電極及び前記接触媒体が、表面に
酸化膜が形成された金属材料からなるものであることを
特徴とする請求項１又は２記載のメッキ方法。 - 【請求項４】前記金属材料がアルミニウムまたはアルミ
ニウム合金であることを特徴とする請求項１，２または
３記載のメッキ方法。
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|---|---|---|---|
| JP05344030A JP3087554B2 (ja) | 1993-12-16 | 1993-12-16 | メッキ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05344030A JP3087554B2 (ja) | 1993-12-16 | 1993-12-16 | メッキ方法 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07173690A JPH07173690A (ja) | 1995-07-11 |
| JP3087554B2 true JP3087554B2 (ja) | 2000-09-11 |
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ID=18366117
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP05344030A Expired - Fee Related JP3087554B2 (ja) | 1993-12-16 | 1993-12-16 | メッキ方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3087554B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6074565B1 (ja) * | 2016-01-07 | 2017-02-08 | 株式会社ロスタイル | 発光素子付きデザイン性衣服、発光素子付きデザイン性装飾品、及び発光素子ユニット |
| WO2018109983A1 (ja) | 2016-12-13 | 2018-06-21 | Ykk株式会社 | ファスナーチェーンの電気めっき方法及び装置 |
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-
1993
- 1993-12-16 JP JP05344030A patent/JP3087554B2/ja not_active Expired - Fee Related
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