WO2020162420A1 - 樹脂組成物および成形品 - Google Patents

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WO2020162420A1
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polycarbonate resin
resin composition
type polycarbonate
resin
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PCT/JP2020/004022
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恵介 冨田
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三菱瓦斯化学株式会社
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    • G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices

Definitions

  • the present invention relates to a resin composition containing a polycarbonate resin and a molded product using the same.
  • Polycarbonate resin is applied as a molding material for various products.
  • Patent Document 1 an aromatic polycarbonate polymer obtained by carbonate-bonding 2,2-bis-(4-hydroxyphenyl)propane and 4,4-dihydroxy-2,2,2-triphenylethane are disclosed.
  • a resin composition having excellent compatibility which comprises an aromatic polycarbonate polymer obtained by carbonate bonding, is disclosed.
  • the present invention is intended to solve such problems, and is a resin composition containing a bisphenol AP-type polycarbonate resin and a bisphenol A-type polycarbonate resin, which has excellent moldability and is a molded article. It is an object of the present invention to provide a resin composition and a molded article which are excellent in heat resistance and transparency at that time.
  • a resin composition comprising a bisphenol AP type polycarbonate resin having a viscosity average molecular weight of 18,500 to 23,000 and a bisphenol A type polycarbonate resin having a viscosity average molecular weight of 10,000 to 15,000.
  • the mass ratio of the bisphenol AP type polycarbonate resin to the bisphenol A type polycarbonate resin is 20/80 to 90/10, and the difference between the viscosity average molecular weight of the bisphenol AP type polycarbonate resin and the viscosity average molecular weight of the bisphenol A type polycarbonate resin is Is 5,000 to 13,000, and the total content of the bisphenol AP type polycarbonate resin and the bisphenol A type polycarbonate resin is more than 85 mass% of the total amount of the resin components contained in the resin composition. Composition.
  • ) between the intrinsic viscosity ( ⁇ AP ) of the bisphenol AP type polycarbonate resin and the intrinsic viscosity ( ⁇ A ) of the bisphenol A type polycarbonate resin is 0.04 to 0.4 dL/
  • ⁇ 4> The resin composition according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 3>, in which a deflection temperature under load of a load of 1.8 MPa measured according to ISO75-1 of the resin composition is 135° C. or higher.
  • ⁇ 5> The resin composition according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 4>, wherein the bisphenol AP type polycarbonate resin has a glass transition temperature of 172° C. or higher.
  • ⁇ 7> The resin composition according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 6>, which has a haze of 5.0% or less when the resin composition is molded into a molded product having a thickness of 4 mm.
  • ⁇ 8> The resin composition according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 7>, further containing at least one of an antioxidant and a release agent.
  • ⁇ 9> A molded product formed from the resin composition according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 8>.
  • ⁇ 10> The molded product according to ⁇ 9>, wherein the molded product is a film.
  • ⁇ 11> The molded product according to ⁇ 9> or ⁇ 10>, wherein the molded product is for a touch panel sensor.
  • the present invention makes it possible to provide a resin composition having excellent moldability, heat resistance and transparency when formed into a molded product, and a molded product using the resin composition.
  • the resin composition of the present invention is a resin containing a bisphenol AP type polycarbonate resin having a viscosity average molecular weight of 18,500 to 23,000 and a bisphenol A type polycarbonate resin having a viscosity average molecular weight of 10,000 to 15,000.
  • the mass ratio of the bisphenol AP type polycarbonate resin to the bisphenol A type polycarbonate resin is 20/80 to 90/10, and the viscosity average molecular weight of the bisphenol AP type polycarbonate resin and the bisphenol A type polycarbonate resin are The difference in viscosity average molecular weight is 5,000 to 13,000, and the total content of the bisphenol AP type polycarbonate resin and the bisphenol A type polycarbonate resin is more than 85% by mass of the total amount of the resin components contained in the composition.
  • the bisphenol AP type polycarbonate resin has excellent heat resistance.
  • the bisphenol AP type polycarbonate resin has a high melt viscosity and is inferior in processability. It was also found that when a general-purpose bisphenol A-type polycarbonate resin was added to improve processability, the product became cloudy.
  • a bisphenol A-type polycarbonate resin is blended with a bisphenol A-type polycarbonate resin having a relatively small viscosity-average molecular weight to obtain a difference between the viscosity-average molecular weight of the bisphenol AP-type polycarbonate resin and the viscosity-average molecular weight of the bisphenol A-type polycarbonate resin.
  • both resins were successfully made compatible with each other, and a molded product having excellent moldability, heat resistance, and transparency was successfully provided.
  • the bisphenol AP type polycarbonate resin refers to a resin having a carbonate unit derived from bisphenol AP and a derivative thereof, and preferably has a structural unit represented by the following formula (A-1).
  • R 1 to R 4 are each independently a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom, an iodine atom, an alkyl group having 1 to 9 carbon atoms (preferably 1 to 3), or a carbon atom.
  • Aryl group having 6 to 12 (preferably 6 to 10), alkoxy group having 1 to 5 (preferably 1 to 3) carbon atoms, alkenyl group having 2 to 5 (preferably 2 or 3) carbon atoms, or carbon It represents an aralkyl group having 7 to 17 (preferably 7 to 11) atoms.
  • l represents an integer of 0 to 5.
  • m and n each independently represent an integer of 0-4. * Represents a bonding position with the terminal group or another structural unit.
  • the constitutional unit represented by the formula (A-1) is preferably a constitutional unit represented by the following formula (A-2).
  • * represents a bonding position with the terminal group or another structural unit.
  • R 1 , R 2 , R 3 , R 4 , 1, m and n have the same meanings as defined in formula (A-1).
  • the constitutional unit represented by the formula (A-2) is preferably a constitutional unit represented by the following formula (A-3).
  • * represents a bonding position with the terminal group or another structural unit.
  • the content of the structural unit represented by formula (A-1) in the bisphenol AP-type polycarbonate resin is preferably 70 mol% or more, and more preferably 80 mol% or more, in all structural units excluding the terminal group. Is more preferable, and 90 mol% or more is further preferable.
  • the upper limit is not particularly limited, and 100 mol% may be a structural unit represented by the formula (A-1).
  • the constitutional unit derived from bisphenol AP may be composed of only one kind or two or more kinds.
  • the bisphenol AP type polycarbonate resin particularly preferable is a resin in which substantially the entire amount is composed of the structural unit of formula (A-1).
  • substantially all amount means specifically 99.0 mol% or more of all the constituent units excluding the terminal group, preferably 99.5 mol% or more, and 99.9 mol%.
  • the above is more preferable.
  • the bisphenol AP type polycarbonate resin may have another structural unit different from the carbonate unit derived from bisphenol AP and its derivative. Examples of the dihydroxy compound that constitutes such another structural unit include the aromatic dihydroxy compounds described in paragraph 0014 of JP-A-2018-154819, the contents of which are incorporated herein. ..
  • the method for producing the bisphenol AP type polycarbonate resin is not particularly limited, and any method can be adopted. Examples thereof include an interfacial polymerization method, a melt transesterification method, a pyridine method, a ring-opening polymerization method of a cyclic carbonate compound, and a solid-state transesterification method of a prepolymer.
  • the viscosity average molecular weight of the bisphenol AP type polycarbonate resin is 18,500 to 23,000.
  • the lower limit value is more preferably 19,000 or more, more preferably 19,500 or more, still more preferably 20,000 or more.
  • the upper limit is preferably 22,000 or less, more preferably 21,000 or less, and further preferably 20,500 or less.
  • the intrinsic viscosity of the bisphenol AP type polycarbonate resin is preferably 0.2 dL/g or more, more preferably 0.3 dL/g or more, and further preferably 0.4 dL/g or more. ..
  • the upper limit is preferably 1.0 dL/g or less, more preferably 0.8 dL/g or less, and further preferably 0.6 dL/g or less.
  • the glass transition temperature (Tg) of the bisphenol AP type polycarbonate resin is preferably 172° C. or higher, more preferably 175° C. or higher, and further preferably 180° C. or higher.
  • the upper limit is preferably 210°C or lower, more preferably 200°C or lower, and further preferably 190°C or lower.
  • the melt viscosity of the bisphenol AP type polycarbonate resin at 300° C. measured at a shear rate of 122 sec ⁇ 1 is preferably 1,000 Pa ⁇ s or more, more preferably 1,500 Pa ⁇ s or more, More preferably, it is 3,000 Pa ⁇ s or more.
  • the upper limit of the melt viscosity is preferably 8,000 Pa ⁇ s or less, more preferably 7,000 Pa ⁇ s or less, and further preferably 6,500 Pa ⁇ s or less.
  • the resin composition contains two or more bisphenol AP type polycarbonate resins
  • the measured value of the melt viscosity of the mixture is treated as the melt viscosity of the bisphenol AP type polycarbonate resin.
  • the melt viscosity is measured by the method described in Examples below.
  • the content of the bisphenol AP-type polycarbonate resin in the resin composition is preferably 40% by mass or more, more preferably 50% by mass or more, and further preferably 55% by mass or more.
  • the upper limit is preferably 90% by mass or less, more preferably 85% by mass or less, and further preferably 80% by mass or less.
  • the bisphenol AP type polycarbonate resin may be used alone or in combination of two or more. When using 2 or more types, the total amount becomes the said range.
  • the bisphenol A type polycarbonate resin refers to a resin having a carbonate unit derived from bisphenol A and a derivative thereof, and preferably has a structural unit represented by the following formula (B-1).
  • * represents a bonding position with the terminal group or another structural unit.
  • X 1 represents the following structure.
  • R 5 and R 6 are a hydrogen atom or a methyl group, at least one of which is preferably a methyl group, and more preferably both of which are methyl groups.
  • Formula (B-1) is represented by the following formula (B-2) It is preferable that
  • the content of the structural unit represented by formula (B-1) in the bisphenol A-type polycarbonate resin is preferably 70 mol% or more, and more preferably 80 mol% or more, based on all the structural units excluding the terminal group. Is more preferable, and 90 mol% or more is further preferable.
  • the upper limit is not particularly limited, and 100 mol% may be a structural unit represented by the formula (B-1).
  • the bisphenol A-type polycarbonate resin is particularly preferably a resin in which substantially the entire amount is composed of the structural unit of the formula (B-1).
  • substantially all amount means specifically 99.0 mol% or more of all the constituent units excluding the terminal group, preferably 99.5 mol% or more, and 99.9 mol%.
  • the bisphenol A-type polycarbonate resin may have a structural unit other than the carbonate unit derived from bisphenol A and its derivative.
  • Examples of the dihydroxy compound that constitutes such another structural unit include the aromatic dihydroxy compounds described in paragraph 0014 of JP-A-2018-154819, the contents of which are incorporated herein. ..
  • the method for producing the bisphenol A type polycarbonate resin is not particularly limited, and any method can be adopted. Examples thereof include an interfacial polymerization method, a melt transesterification method, a pyridine method, a ring-opening polymerization method of a cyclic carbonate compound, and a solid-state transesterification method of a prepolymer.
  • the viscosity average molecular weight of the bisphenol A type polycarbonate resin is 10,000 to 15,000.
  • the lower limit value is preferably 10,200 or more, more preferably 10,500 or more, still more preferably 10,750 or more.
  • the upper limit is preferably 14,500 or less, more preferably 14,250 or less, and further preferably 14,200 or less.
  • the intrinsic viscosity of the bisphenol A type polycarbonate resin is preferably 0.1 dL/g or more, more preferably 0.15 dL/g or more, and further preferably 0.2 dL/g or more. ..
  • the upper limit is preferably 0.4 dL/g or less, more preferably 0.35 dL/g or less, and further preferably 0.32 dL/g or less.
  • the content of the bisphenol A type polycarbonate resin in the resin composition is preferably 10% by mass or more, more preferably 15% by mass or more, and further preferably 20% by mass or more.
  • the upper limit is preferably 60% by mass or less, more preferably 50% by mass or less, and further preferably 45% by mass or less.
  • the bisphenol A type polycarbonate resin may be used alone or in combination of two or more. When using 2 or more types, the total amount becomes the said range.
  • the ratio (W AP /W A ) of the mass of the bisphenol AP type polycarbonate resin (W AP ) and the mass of the bisphenol A type polycarbonate resin (W A ) is 20/80 to 90/10.
  • the upper limit of the ratio (W AP / W A) is preferably 85/15 or less, more preferably 80/20 or less, further preferably 78/22 or less. If the upper limit value of the ratio (W AP / W A), heat resistance of the resin composition lowers. On the other hand, when it is less than the above lower limit, the melt viscosity of the resin composition increases and the moldability decreases.
  • the difference between the viscosity average molecular weight of the bisphenol AP type polycarbonate resin and the viscosity average molecular weight of the bisphenol A type polycarbonate resin is 5,000 or more and 13,000 or less.
  • the difference in viscosity average molecular weight is preferably 5,400 or more, more preferably 5,800 or more, and further preferably 6,000 or more.
  • the upper limit value is preferably 12,000 or less, more preferably 11,000 or less, and further preferably 10,000 or less.
  • the difference in intrinsic viscosity bisphenol AP type polycarbonate resin (eta AP) and intrinsic viscosity of bisphenol A type polycarbonate resin ( ⁇ A) is, 0.04 dl / g or more Is more preferable, 0.06 dL/g or more is more preferable, 0.08 dL/g or more is further preferable, and 0.09 dL/g or more is more preferable.
  • the upper limit value is preferably 0.4 dL/g or less, more preferably 0.37 dL/g or less, further preferably 0.35 dL/g or less, and 0.32 dL/g or less.
  • the total content of the bisphenol AP type polycarbonate resin and the bisphenol A type polycarbonate resin is more than 85% by mass and 90% by mass or more based on the total amount of the resin components contained in the resin composition. It is preferably 92% by mass or more, more preferably 95% by mass or more, still more preferably 97% by mass or more, still more preferably 99% by mass or more. There is no particular upper limit, and the entire amount (100% by mass) may be composed of bisphenol AP type polycarbonate resin and bisphenol A type polycarbonate resin. By setting the ratio within the above range, both heat resistance and toughness can be achieved.
  • the resin composition of the present invention preferably contains an antioxidant.
  • the antioxidant include a phenol-based antioxidant, an amine-based antioxidant, a phosphorus-based antioxidant, a thioether-based antioxidant and the like.
  • phosphorus-based antioxidants and phenol-based antioxidants are preferred in the present invention.
  • Phosphorus antioxidants are particularly preferable because they are excellent in the hue of the molded product.
  • a phosphite compound represented by the following formula (1) or (2) is preferable.
  • R 11 and R 12 each independently represent an alkyl group having 1 to 30 carbon atoms or an aryl group having 6 to 30 carbon atoms.
  • R 13 to R 17 each independently represent a hydrogen atom, an aryl group having 6 to 20 carbon atoms or an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms.
  • the alkyl groups represented by R 11 and R 12 are preferably each independently a linear or branched alkyl group having 1 to 10 carbon atoms.
  • R 11 and R 12 are aryl groups, an aryl group represented by any of the following formulas (1-a), (1-b), or (1-c) is preferable.
  • * represents a bonding position with another site.
  • R A's each independently represent an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms.
  • R B's each independently have 1 to 10 carbon atoms. Represents the alkyl group of 10.
  • the content of the antioxidant is preferably 0.01 parts by mass or more, more preferably 0.03 parts by mass or more, and 0.05 parts by mass or more with respect to 100 parts by mass of the polycarbonate resin. Is more preferable.
  • the upper limit of the content of the antioxidant is preferably 0.4 parts by mass or less, more preferably 0.3 parts by mass or less, and even more preferably 0.2 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the polycarbonate resin. It is more preferably 0.15 parts by mass or less.
  • the content of the antioxidant is not more than the above upper limit value, it is possible to obtain a molded article having good wet heat stability without deteriorating the heat discoloration resistance.
  • the resin composition contains 100 parts by mass of the polycarbonate resin. It is preferable to contain the phosphorus-based antioxidant in the range of 0.001 to 0.2 parts by mass and the phenol-based antioxidant in the range of 0.001 to 0.2 parts by mass.
  • the antioxidant may be used alone or in combination of two or more. When two or more kinds are used, the total amount is preferably within the above range.
  • the resin composition of the present invention preferably contains a release agent.
  • the release agent By including the release agent, the winding property at the time of winding the film-shaped or sheet-shaped molded product can be improved.
  • the type of the releasing agent is not particularly limited, and examples thereof include aliphatic carboxylic acids, esters of aliphatic carboxylic acids and alcohols, aliphatic hydrocarbon compounds having a number average molecular weight of 200 to 15,000, and number average molecular weight of 100 to Examples include 5,000 polyethers and polysiloxane-based silicone oils.
  • the content of the release agent is preferably 0.001 parts by mass or more, more preferably 0.005 parts by mass or more, and 0.007 parts by mass or more with respect to 100 parts by mass of the polycarbonate resin. Is more preferable.
  • the upper limit is preferably 0.5 parts by mass or less, more preferably 0.3 parts by mass or less, and further preferably 0.1 parts by mass or less. Only one type of release agent may be used, or two or more types may be used. When two or more kinds are used, the total amount is preferably within the above range.
  • the resin composition of the present invention is a polycarbonate resin other than bisphenol A type polycarbonate resin and bisphenol AP type polycarbonate resin, thermoplastic resin other than polycarbonate resin, ultraviolet absorber, heat stabilizer, flame retardant, flame retardant.
  • These components may be used alone or in combination of two or more.
  • the content of the above components, if contained, is preferably 0.1 to 5 mass% in total.
  • polycarbonate resin other than the bisphenol A-type polycarbonate resin and the bisphenol AP-type polycarbonate resin examples include bisphenol C-type polycarbonate resin.
  • the resin composition of the present invention may be configured so as not to substantially contain the bisphenol C type polycarbonate resin.
  • substantially free means that the content of the bisphenol C-type polycarbonate resin is less than 1% by mass in the resin components contained in the resin composition.
  • the melt viscosity of the resin composition of the present invention is preferably adjusted to an appropriate range, and good moldability can be obtained.
  • the resin composition of the present invention has a melt viscosity at 300° C. measured at a shear rate of 122 sec ⁇ 1 of preferably 3,500 Pa ⁇ s or less, more preferably 3,000 Pa ⁇ s or less. , 2,500 Pa ⁇ s or less, more preferably 2,000 Pa ⁇ s or less.
  • the lower limit is preferably 1,000 Pa ⁇ s or more from the viewpoint of moldability.
  • As the melt viscosity a value measured based on the method described in Examples described later is adopted.
  • the resin composition of the present invention is preferably transparent when formed into a molded article, and more preferably has high light transmittance.
  • the resin composition of the present invention preferably has a total light transmittance of 80% or more, and more preferably 85% or more when molded into a molded product having a thickness of 4 mm.
  • the upper limit is not particularly limited, but 99% or less, and even 95% or less sufficiently satisfies the performance requirement.
  • the total light transmittance is a value measured based on the method described in Examples below.
  • the resin composition of the present invention preferably has a haze of 5.0% or less, more preferably 2.0% or less when molded into a molded product having a thickness of 4 mm. % Or less is more preferable.
  • the lower limit is not particularly limited, but 0.1% or more, and even 0.5% or more sufficiently satisfies the performance requirement.
  • the haze adopts a value measured based on the method described in Examples described later.
  • the resin composition of the present invention has a deflection temperature under load at a load of 1.8 MPa measured according to ISO75-1 of preferably 135° C. or higher, more preferably 137° C. or higher, and further preferably 140° C. or higher. More preferable. The higher the upper limit, the more preferable, but for example, even at 200° C. or lower, and even 160° C. or lower, the performance requirement is sufficiently satisfied.
  • the deflection temperature under load adopts a value measured based on a method described in Examples described later.
  • Method for producing resin composition There is no limitation on the method for producing the resin composition of the present invention, a well-known method for producing a resin composition can be widely adopted, and the above-mentioned polycarbonate resin and other components to be blended as necessary, for example, a tumbler or a Henschel mixer. Examples of the method include premixing using various mixers such as, and then melt-kneading with a mixer such as a Banbury mixer, roll, Brabender, single-screw kneading extruder, twin-screw kneading extruder, and kneader.
  • a mixer such as a Banbury mixer, roll, Brabender, single-screw kneading extruder, twin-screw kneading extruder, and kneader.
  • the temperature of melt kneading is not particularly limited, but is usually in the range of 240 to 360°C.
  • the melt-kneaded resin composition is obtained by, for example, strand cutting to obtain pellets.
  • a film extruder By extruding the thus obtained pellets with, for example, a film extruder, a film-shaped or sheet-shaped molded article can be manufactured.
  • a molded product having an arbitrary shape can be manufactured by injection molding with an injection molding machine.
  • the molded article of the present invention is molded from the resin composition of the present invention.
  • the molded article of the present invention is suitably used for electric and electronic equipment, office automation equipment, portable information terminals, mechanical parts, home electric appliances, vehicle parts, various containers, parts such as lighting equipment and the like.
  • the molded product of the present invention is suitable for a touch panel sensor.
  • a film is illustrated as one embodiment of the molded article of the present invention, and is particularly preferably used as a transparent film for high heat resistance applications. More specifically, it can be used as a film for a transparent electrode substrate.
  • the transparent electrode is one in which a transparent electrode layer is arranged on one or both surfaces of the transparent substrate. Additional layers may be present between the transparent substrate and the transparent electrode layer.
  • the transparent film of the present invention can be used as the transparent substrate in this transparent electrode. Further, it can be suitably used as a protective film for protecting products for high heat resistance applications.
  • the thickness of the film formed from the resin composition of the present invention is not particularly limited, but is preferably 30 ⁇ m or more, more preferably 40 ⁇ m or more, may be 50 ⁇ m or more, and further 80 ⁇ m or more May be
  • the upper limit value is preferably 5 mm or less, more preferably 3 mm or less, and further preferably 1 mm or less.
  • Aromatic polycarbonate resin obtained by the interfacial polymerization method using bisphenol AP as a starting material (Mitsubishi Gas Chemical Co., Inc., FPC-0220, viscosity average molecular weight: 20,200, intrinsic viscosity 0.44 dL/g, Tg: 184°C, melt viscosity: 6,400 Pa ⁇ s)
  • A2 Aromatic polycarbonate resin obtained by an interfacial polymerization method using bisphenol AP as a starting material (FPC-0210, manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Co., Inc., viscosity average molecular weight: 11,500, intrinsic viscosity: 0.27 dL/g, Tg: 170°C, melt viscosity: 1,300 Pa ⁇ s)
  • ⁇ Bisphenol A type polycarbonate resin (B1) Aromatic polycarbonate resin obtained by an interfacial polymerization method using bisphenol A as a starting material (H-7000F, manufactured by Mitsubishi Engineering Plastics, viscosity average molecular weight: 14,000, intrinsic viscosity: 0.30 dL/g) (B2) Aromatic polycarbonate resin obtained by an interfacial polymerization method using bisphenol A as a starting material (L-1000F, manufactured by Mitsubishi Engineering Plastics, viscosity average molecular weight: 10,800, intrinsic viscosity 0.24 dL/g) (B3) Aromatic polycarbonate resin obtained by an interfacial polymerization method using bisphenol A as a starting material (manufactured by Mitsubishi Engineering Plastics, S-3000F, viscosity average molecular weight: 21,000, intrinsic viscosity 0.43 dL/g)
  • C ⁇ Antioxidant (C) (C1) Bis(2,6-di-tert-butyl-4-methylphenyl)pentaerythritol diphosphite (phosphorus antioxidant, ADEKA STAB PEP-36 manufactured by ADEKA) (C2) Tris(2,4-di-tert-butylphenyl)phosphite (phosphorus antioxidant, ADEKA STAB 2112 manufactured by ADEKA) (C3) Pentaerythritol tetrakis[3-3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl]propionate (phenolic antioxidant, BASF Corporation Irganox 1010)
  • ⁇ Release agent (D) (D1) Glycerin monostearate (Rikemar S-100A manufactured by Riken Vitamin Co., Ltd.)
  • the intrinsic viscosity [ ⁇ ] (unit dL/g) of the resin was measured by using methylene chloride as a solvent. The temperature was set to 25°C.
  • the specific viscosity [ ⁇ sp ] at each solution concentration [C] (g/dL) was measured with an Ubbelohde viscometer. The intrinsic viscosity was calculated from the obtained specific viscosity value and concentration by the following formula.
  • Tg glass transition temperature
  • HM-150 trade name
  • the deflection temperature under load (unit: °C) was measured under the condition of a load of 1.80 MPa (method A) using the above-mentioned ISO multipurpose test piece and an HDT tester according to ISO75-1.
  • As the HDT (deflection temperature under load) tester “3M-2” (trade name) manufactured by Toyo Seiki Seisaku-sho, Ltd. was used.
  • a bisphenol AP type polycarbonate resin and a bisphenol A type polycarbonate resin having a specific viscosity average molecular weight are used, and a specific content ratio is obtained to obtain a specific viscosity average molecular weight difference.
  • the product was excellent in transparency, high total light transmittance, small haze, excellent moldability, high deflection temperature and excellent heat resistance (Examples 1 to 3).

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Abstract

成形性に優れ、かつ、成形品にしたときの耐熱性および透明性に優れる樹脂組成物および成形品を提供する。粘度平均分子量が１８，５００～２３，０００である、ビスフェノールＡＰ型ポリカーボネート樹脂と、粘度平均分子量が１０，０００～１５，０００である、ビスフェノールＡ型ポリカーボネート樹脂とを含む樹脂組成物であって、ビスフェノールＡＰ型ポリカーボネート樹脂とビスフェノールＡ型ポリカーボネート樹脂の質量比率が、２０／８０～９０／１０であり、ビスフェノールＡＰ型ポリカーボネート樹脂の粘度平均分子量とビスフェノールＡ型ポリカーボネート樹脂の粘度平均分子量の差が５，０００～１３，０００であり、ビスフェノールＡＰ型ポリカーボネート樹脂とビスフェノールＡ型ポリカーボネート樹脂の合計含有量が、前記組成物に含まれる樹脂成分の８５質量％超である、樹脂組成物。

Description

樹脂組成物および成形品
　本発明は、ポリカーボネート樹脂を含む樹脂組成物およびこれを用いた成形品に関する。
　ポリカーボネート樹脂は、様々な製品の成形材料として適用されている。
　例えば、特許文献１には、２，２－ビス－（４－ヒドロキシフェニル）プロパンをカーボネート結合して得られる芳香族ポリカーボネート重合体と４，４－ジヒドロキシ－２，２，２－トリフェニルエタンをカーボネート結合して得られる芳香族ポリカーボネート重合体からなる相溶性に優れた樹脂組成物が開示されている。
特開昭６４－０４３５５８号公報
　上記特許文献１に記載のとおり、２，２－ビス－（４－ヒドロキシフェニル）プロパンをカーボネート結合して得られる芳香族ポリカーボネート重合体等のビスフェノールＡ型ポリカーボネート樹脂に耐熱性を付与するために、４，４－ジヒドロキシ－２，２，２－トリフェニルエタンをカーボネート結合して得られる芳香族ポリカーボネート重合体等のビスフェノールＡＰ型ポリカーボネート樹脂を配合することが考えられる。しかしながら、ビスフェノールＡ型ポリカーボネート樹脂とビスフェノールＡＰ型ポリカーボネート樹脂をブレンドすると加工性に劣る場合があることが分かった。さらに、得られる樹脂組成物や成形品が白濁してしまう場合があることが分かった。
　本発明はかかる課題を解決することを目的とするものであって、ビスフェノールＡＰ型ポリカーボネート樹脂とビスフェノールＡ型ポリカーボネート樹脂とを含む樹脂組成物であって、成形性に優れ、かつ、成形品にしたときの耐熱性および透明性に優れる樹脂組成物および成形品を提供することを目的とする。
　上記の課題のもと、本発明者が検討を行った結果、ビスフェノールＡＰ型ポリカーボネート樹脂およびビスフェノールＡ型ポリカーボネート樹脂について、それぞれの粘度平均分子量と両樹脂の含量の比率を特定の範囲とし、かつ、両樹脂の粘度平均分子量の差を特定の範囲とすることにより、上記の課題を解決し得ることを見出した。
　すなわち、本発明は以下の解決手段を有する。
＜１＞粘度平均分子量が１８，５００～２３，０００であるビスフェノールＡＰ型ポリカーボネート樹脂と、粘度平均分子量が１０，０００～１５，０００であるビスフェノールＡ型ポリカーボネート樹脂とを含む樹脂組成物であって、前記ビスフェノールＡＰ型ポリカーボネート樹脂とビスフェノールＡ型ポリカーボネート樹脂の質量比率が、２０／８０～９０／１０であり、前記ビスフェノールＡＰ型ポリカーボネート樹脂の粘度平均分子量とビスフェノールＡ型ポリカーボネート樹脂の粘度平均分子量の差が５，０００～１３，０００であり、前記ビスフェノールＡＰ型ポリカーボネート樹脂とビスフェノールＡ型ポリカーボネート樹脂の合計含有量が、前記樹脂組成物に含まれる樹脂成分の合計量の８５質量％超である、樹脂組成物。
＜２＞前記ビスフェノールＡＰ型ポリカーボネート樹脂の極限粘度（ηＡＰ）とビスフェノールＡ型ポリカーボネート樹脂の極限粘度（ηＡ）との差（｜ηＡＰ－ηＡ｜）が０．０４～０．４ｄＬ／ｇである、＜１＞に記載の樹脂組成物。
＜３＞前記樹脂組成物の、せん断速度１２２ｓｅｃ－１で測定した３００℃における溶融粘度が１，０００～３，５００Ｐａ・ｓである、＜１＞または＜２＞に記載の樹脂組成物。
＜４＞前記樹脂組成物の、ＩＳＯ７５－１に従って測定した１．８ＭＰａの荷重における荷重たわみ温度が１３５℃以上である、＜１＞～＜３＞のいずれか１つに記載の樹脂組成物。
＜５＞前記ビスフェノールＡＰ型ポリカーボネート樹脂のガラス転移温度が１７２℃以上である、＜１＞～＜４＞のいずれか１つに記載の樹脂組成物。
＜６＞前記樹脂組成物を４ｍｍ厚さの成形品に成形したときの全光線透過率が８０％以上である、＜１＞～＜５＞のいずれか１つに記載の樹脂組成物。
＜７＞前記樹脂組成物を４ｍｍ厚さの成形品に成形したときのヘイズが５．０％以下である、＜１＞～＜６＞のいずれか１つに記載の樹脂組成物。
＜８＞さらに、酸化防止剤および離型剤の少なくとも１種を含む、＜１＞～＜７＞のいずれか１つに記載の樹脂組成物。
＜９＞＜１＞～＜８＞のいずれか１つに記載の樹脂組成物から形成された成形品。
＜１０＞前記成形品がフィルムである、＜９＞に記載の成形品。
＜１１＞前記成形品がタッチパネルのセンサー用である、＜９＞または＜１０＞に記載の成形品。
　本発明により、成形性に優れ、かつ、成形品にしたときの耐熱性および透明性に優れた樹脂組成物、ならびに、前記樹脂組成物を用いた成形品を提供可能になった。
　以下において、本発明の内容について詳細に説明する。なお、本明細書において「～」とはその前後に記載される数値を下限値および上限値として含む意味で使用される。
　なお、本明細書における「質量部」とは成分の相対量を示し、「質量％」とは成分の絶対量を示す。
　「フィルム」および「シート」とは、それぞれ、長さと幅に対して、厚さが薄く、概ね、平らな成形体をいう。また、本明細書における「フィルム」は、単層であっても多層であってもよい。
　本発明の樹脂組成物は、粘度平均分子量が１８，５００～２３，０００であるビスフェノールＡＰ型ポリカーボネート樹脂と、粘度平均分子量が１０，０００～１５，０００であるビスフェノールＡ型ポリカーボネート樹脂とを含む樹脂組成物であって、前記ビスフェノールＡＰ型ポリカーボネート樹脂とビスフェノールＡ型ポリカーボネート樹脂の質量比率が、２０／８０～９０／１０であり、前記ビスフェノールＡＰ型ポリカーボネート樹脂の粘度平均分子量とビスフェノールＡ型ポリカーボネート樹脂の粘度平均分子量の差が５，０００～１３，０００であり、前記ビスフェノールＡＰ型ポリカーボネート樹脂とビスフェノールＡ型ポリカーボネート樹脂の合計含有量が、前記組成物に含まれる樹脂成分の合計量の８５質量％超であることを特徴とする。このような構成とすることにより、成形性に優れ、かつ、成形品にしたときの耐熱性および透明性に優れた樹脂組成物が得られる。
　ビスフェノールＡＰ型ポリカーボネート樹脂は、耐熱性に優れる。しかしながら、ビスフェノールＡＰ型ポリカーボネート樹脂は、溶融粘度が高く、加工性に劣るものであった。また、加工性を向上させるために、汎用品であるビスフェノールＡ型ポリカーボネート樹脂を配合すると、白濁してしまうことが分かった。本発明では、ビスフェノールＡＰ型ポリカーボネート樹脂に、粘度平均分子量が比較的小さいビスフェノールＡ型ポリカーボネート樹脂をブレンドし、ビスフェノールＡＰ型ポリカーボネート樹脂の粘度平均分子量と、ビスフェノールＡ型ポリカーボネート樹脂の粘度平均分子量の差を特定の範囲内とすることにより、両樹脂を相溶させることに成功し、成形性が良好であり、かつ、耐熱性に優れ透明性に優れた成形品を提供することに成功した。
＜ビスフェノールＡＰ型ポリカーボネート樹脂（Ａ）＞
　ビスフェノールＡＰ型ポリカーボネート樹脂は、ビスフェノールＡＰおよびその誘導体由来のカーボネート単位を有する樹脂をいい、下記式（Ａ－１）で表される構成単位を有していることが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
 　式（Ａ－１）中、Ｒ１～Ｒ４は、それぞれ独立に、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子、炭素原子数１～９（好ましくは１～３）のアルキル基、炭素原子数６～１２（好ましくは６～１０）のアリール基、炭素原子数１～５（好ましくは１～３）のアルコキシ基、炭素原子数２～５（好ましくは２または３）のアルケニル基または炭素原子数７～１７（好ましくは７～１１）のアラルキル基を表す。ｌは０～５の整数を表す。ｍおよびｎはそれぞれ独立に０～４の整数を表す。＊は末端基または他の構成単位との結合位置を表す。
　式（Ａ－１）で表される構成単位は、下記式（Ａ－２）で表される構成単位であることが好ましい。式中の＊は末端基または他の構成単位との結合位置を表す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
 　Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４、ｌ、ｍ、ｎは、式（Ａ－１）で定義したものと同義である。
　式（Ａ－２）で表される構成単位は、下記式（Ａ－３）で表される構成単位であることが好ましい。式中の＊は末端基または他の構成単位との結合位置を表す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
　ビスフェノールＡＰ型ポリカーボネート樹脂における、式（Ａ－１）で表される構成単位の含有量は、末端基を除く全構成単位中、７０モル％以上であることが好ましく、８０モル％以上であることがより好ましく、９０モル％以上であることがさらに好ましい。上限値は特に限定されず、１００モル％が式（Ａ－１）で表される構成単位であってもよい。ビスフェノールＡＰ由来の構成単位は１種のみでも、２種以上で構成されていてもよい。ビスフェノールＡＰ型ポリカーボネート樹脂として特に好ましくは、実質的に全量が式（Ａ－１）の構成単位で構成された樹脂が挙げられる。ここでの実質的に全量とは、具体的には、末端基を除く全構成単位の９９．０モル％以上であることを意味し、９９．５モル％以上が好ましく、９９．９モル％以上がより好ましい。
　ビスフェノールＡＰ型ポリカーボネート樹脂は、ビスフェノールＡＰおよびその誘導体由来のカーボネート単位とは異なる他の構成単位を有していてもよい。このような他の構成単位を構成するジヒドロキシ化合物としては、例えば、特開２０１８－１５４８１９号公報の段落００１４に記載の芳香族ジヒドロキシ化合物を挙げることができ、これらの内容は本明細書に組み込まれる。
　ビスフェノールＡＰ型ポリカーボネート樹脂の製造方法は、特に限定されるものではなく、任意の方法を採用できる。その例を挙げると、界面重合法、溶融エステル交換法、ピリジン法、環状カーボネート化合物の開環重合法、プレポリマーの固相エステル交換法などを挙げることができる。
　本発明において、ビスフェノールＡＰ型ポリカーボネート樹脂の粘度平均分子量は１８，５００～２３，０００である。下限値としては、さらに１９，０００以上であることが好ましく、１９，５００以上であることがより好ましく、２０，０００以上であることがさらに好ましい。上限としては、２２，０００以下であることが好ましく、２１，０００以下であることがより好ましく、２０，５００以下であることがさらに好ましい。上記粘度平均分子量とすることにより、得られる樹脂組成物の透明性を維持しつつ、優れた耐熱性を付与することが可能となる。
　なお、樹脂組成物中に、ビスフェノールＡＰ型ポリカーボネート樹脂を２種以上有する場合には、その混合物の粘度平均分子量の測定値をビスフェノールＡＰ型ポリカーボネート樹脂の粘度平均分子量として扱う。
　粘度平均分子量は後述する実施例に記載の方法で測定される。
　本発明において、ビスフェノールＡＰ型ポリカーボネート樹脂の極限粘度は０．２ｄＬ／ｇ以上であることが好ましく、０．３ｄＬ／ｇ以上であることがより好ましく、０．４ｄＬ／ｇ以上であることがさらに好ましい。上限としては、１．０ｄＬ／ｇ以下であることが好ましく、０．８ｄＬ／ｇ以下であることがより好ましく、０．６ｄＬ／ｇ以下であることがさらに好ましい。
　なお、樹脂組成物中に、ビスフェノールＡＰ型ポリカーボネート樹脂を２種以上有する場合には、その混合物の極限粘度の測定値をビスフェノールＡＰ型ポリカーボネート樹脂の極限粘度として扱う。
　極限粘度は後述する実施例に記載の方法で測定される。
　ビスフェノールＡＰ型ポリカーボネート樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）は、１７２℃以上であることが好ましく、１７５℃以上であることがより好ましく、１８０℃以上であることがさらに好ましい。上限としては、２１０℃以下であることが好ましく、２００℃以下であることがより好ましく、１９０℃以下であることがさらに好ましい。
　なお、樹脂組成物中に、ビスフェノールＡＰ型ポリカーボネート樹脂を２種以上有する場合には、その混合物のＴｇの測定値をビスフェノールＡＰ型ポリカーボネート樹脂のＴｇとして扱う。
　ガラス転移温度（Ｔｇ）は後述する実施例に記載の方法で測定される。
　本発明において、ビスフェノールＡＰ型ポリカーボネート樹脂のせん断速度１２２ｓｅｃ－１で測定した３００℃における溶融粘度は、１，０００Ｐａ・ｓ以上であることが好ましく、１，５００Ｐａ・ｓ以上であることがより好ましく、３，０００Ｐａ・ｓ以上であることがさらに好ましい。前記溶融粘度の上限値としては、８，０００Ｐａ・ｓ以下であることが好ましく、７，０００Ｐａ・ｓ以下であることがより好ましく、６，５００Ｐａ・ｓ以下であることがさらに好ましい。
　なお、樹脂組成物中に、ビスフェノールＡＰ型ポリカーボネート樹脂を２種以上有する場合には、その混合物の溶融粘度の測定値をビスフェノールＡＰ型ポリカーボネート樹脂の溶融粘度として扱う。
　溶融粘度は後述する実施例に記載の方法で測定される。
　ビスフェノールＡＰ型ポリカーボネート樹脂の含有量は、樹脂組成物中、４０質量％以上であることが好ましく、５０質量％以上であることがより好ましく、５５質量％以上であることがさらに好ましい。上限値としては、９０質量％以下であることが好ましく、８５質量％以下であることがより好ましく、８０質量％以下であることがさらに好ましい。
　ビスフェノールＡＰ型ポリカーボネート樹脂は１種を用いても２種以上を用いてもよい。２種以上を用いる場合はその合計量が上記範囲となる。
＜ビスフェノールＡ型ポリカーボネート樹脂（Ｂ）＞
　ビスフェノールＡ型ポリカーボネート樹脂は、ビスフェノールＡおよびその誘導体由来のカーボネート単位を有する樹脂をいい、下記式（Ｂ－１）で表される構成単位を有していることが好ましい。式中の＊は末端基または他の構成単位との結合位置を表す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
 　式（Ｂ－１）中、Ｘ１は下記構造を表す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
 　Ｒ５およびＲ６は、水素原子またはメチル基であり、少なくとも一方がメチル基であることが好ましく、両方がメチル基であることがより好ましい
　式（Ｂ－１）は下記式（Ｂ－２）で表されることが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
　ビスフェノールＡ型ポリカーボネート樹脂における、式（Ｂ－１）で表される構成単位の含有量は、末端基を除く全構成単位中、７０モル％以上であることが好ましく、８０モル％以上であることがより好ましく、９０モル％以上であることがさらに好ましい。上限値は特に限定されず、１００モル％が式（Ｂ－１）で表される構成単位であってもよい。ビスフェノールＡ型ポリカーボネート樹脂として特に好ましくは実質的に全量が式（Ｂ－１）の構成単位で構成された樹脂である。ここでの実質的に全量とは、具体的には、末端基を除く全構成単位の９９．０モル％以上であることを意味し、９９．５モル％以上が好ましく、９９．９モル％以上がより好ましい。
　ビスフェノールＡ型ポリカーボネート樹脂は、ビスフェノールＡおよびその誘導体由来のカーボネート単位以外の他の構成単位を有していてもよい。このような他の構成単位を構成するジヒドロキシ化合物としては、例えば、特開２０１８－１５４８１９号公報の段落００１４に記載の芳香族ジヒドロキシ化合物を挙げることができ、これらの内容は本明細書に組み込まれる。
　ビスフェノールＡ型ポリカーボネート樹脂の製造方法は、特に限定されるものではなく、任意の方法を採用できる。その例を挙げると、界面重合法、溶融エステル交換法、ピリジン法、環状カーボネート化合物の開環重合法、プレポリマーの固相エステル交換法などを挙げることができる。
　本発明において、ビスフェノールＡ型ポリカーボネート樹脂の粘度平均分子量は１０，０００～１５，０００である。下限値としては、さらに１０，２００以上であることが好ましく、１０，５００以上であることがより好ましく、１０，７５０以上であることがさらに好ましい。上限としては、１４，５００以下であることが好ましく、１４，２５０以下であることがより好ましく、１４，２００以下であることがさらに好ましい。上記粘度平均分子量とすることにより、ビスフェノールＡＰ型ポリカーボネート樹脂との相溶性をより向上させることができる。
　なお、樹脂組成物中に、ビスフェノールＡ型ポリカーボネート樹脂を２種以上有する場合には、その混合物の粘度平均分子量の測定値をビスフェノールＡ型ポリカーボネート樹脂の粘度平均分子量として扱う。
　粘度平均分子量は後述する実施例に記載の方法で測定される。
　本発明において、ビスフェノールＡ型ポリカーボネート樹脂の極限粘度は０．１ｄＬ／ｇ以上であることが好ましく、０．１５ｄＬ／ｇ以上であることがより好ましく、０．２ｄＬ／ｇ以上であることがさらに好ましい。上限としては、０．４ｄＬ／ｇ以下であることが好ましく、０．３５ｄＬ／ｇ以下であることがより好ましく、０．３２ｄＬ／ｇ以下であることがさらに好ましい。
　なお、樹脂組成物中に、ビスフェノールＡ型ポリカーボネート樹脂を２種以上有する場合には、その混合物の極限粘度の測定値をビスフェノールＡ型ポリカーボネート樹脂の極限粘度として扱う。
　極限粘度は後述する実施例に記載の方法で測定される。
　ビスフェノールＡ型ポリカーボネート樹脂の含有量は、樹脂組成物中、１０質量％以上であることが好ましく、１５質量％以上であることがより好ましく、２０質量％以上であることがさらに好ましい。上限値としては、６０質量％以下であることが好ましく、５０質量％以下であることがより好ましく、４５質量％以下であることがさらに好ましい。
　ビスフェノールＡ型ポリカーボネート樹脂は１種を用いても２種以上を用いてもよい。２種以上を用いる場合はその合計量が上記範囲となる。
＜樹脂のブレンド形態＞
　本発明の樹脂組成物は、ビスフェノールＡＰ型ポリカーボネート樹脂の質量（ＷＡＰ）とビスフェノールＡ型ポリカーボネート樹脂の質量（ＷＡ）との比率（ＷＡＰ／ＷＡ）が、２０／８０～９０／１０である。前記比率（ＷＡＰ／ＷＡ）の下限値としては３０／７０以上であることが好ましく、４０／６０以上であることがより好ましく、４５／５５以上であることがさらに好ましく、５１／４９以上であることが一層好ましく、５５／４５以上であることがより一層好ましい。前記比率（ＷＡＰ／ＷＡ）の上限値としては、８５／１５以下であることが好ましく、８０／２０以下であることがより好ましく、７８／２２以下であることがさらに好ましい。
　前記比率（ＷＡＰ／ＷＡ）の上限値を超えると、樹脂組成物の耐熱性が低下する。他方、上記下限値を下回ると、樹脂組成物の溶融粘度が増加し、成形性が低下する。
　本発明の樹脂組成物は、ビスフェノールＡＰ型ポリカーボネート樹脂の粘度平均分子量とビスフェノールＡ型ポリカーボネート樹脂の粘度平均分子量との差が、５，０００以上１３，０００以下である。両樹脂の粘度平均分子量の差を上記範囲とすることにより、樹脂組成物の溶融粘度を適切に調整しつつ、成形品において良好な透明性と耐熱性を高いレベルで達成することが可能になる。上記粘度平均分子量の差は５，４００以上であることが好ましく、５，８００以上であることがより好ましく、６，０００以上であることがさらに好ましい。上限値としては、１２，０００以下であることが好ましく、１１，０００以下であることがより好ましく、１０，０００以下であることがさらに好ましい。
　本発明においては、ビスフェノールＡＰ型ポリカーボネート樹脂の極限粘度（ηＡＰ）とビスフェノールＡ型ポリカーボネート樹脂の極限粘度（ηＡ）との差（｜ηＡＰ―ηＡ｜）が、０．０４ｄＬ／ｇ以上であることが好ましく、０．０６ｄＬ／ｇ以上であることがより好ましく、０．０８ｄＬ／ｇ以上であることがさらに好ましく、０．０９ｄＬ／ｇ以上であることが一層好ましい。上限値としては、０．４ｄＬ／ｇ以下であることが好ましく、０．３７ｄＬ／ｇ以下であることがより好ましく、０．３５ｄＬ／ｇ以下がさらに好ましく、０．３２ｄＬ／ｇ以下であることが一層好ましく、０．３ｄＬ／ｇ以下であることがより一層好ましく、０．２５ｄＬ／ｇ以下であることがさらに一層好ましく、０．２２ｄＬ／ｇ以下であることが特に一層好ましい。
　また、好ましくは、極限粘度（ηＡＰ）＞極限粘度（ηＡ）である。
　本発明において、前記ビスフェノールＡＰ型ポリカーボネート樹脂とビスフェノールＡ型ポリカーボネート樹脂との合計含有量は、樹脂組成物に含まれる樹脂成分の合計量に対し、８５質量％超であり、９０質量％以上であることが好ましく、９２質量％以上であることがより好ましく、９５質量％以上であることがさらに好ましく、９７質量％以上であることがより一層好ましく、９９質量％以上であることがさらに一層好ましい。上限値は特になく全量（１００質量％）がビスフェノールＡＰ型ポリカーボネート樹脂およびビスフェノールＡ型ポリカーボネート樹脂で構成されていてもよい。前記比率を上記範囲とすることにより、耐熱性と靭性を両立することが可能となる。
＜酸化防止剤（Ｃ）＞
　本発明の樹脂組成物は、酸化防止剤を含有することが好ましい。
　酸化防止剤としては、フェノール系酸化防止剤、アミン系酸化防止剤、リン系酸化防止剤、チオエーテル系酸化防止剤などが挙げられる。中でも本発明においては、リン系酸化防止剤およびフェノール系酸化防止剤（より好ましくはヒンダードフェノール系酸化防止剤）が好ましい。リン系酸化防止剤は、成形品の色相に優れることから特に好ましい。
　リン系酸化防止剤としての好ましいホスファイト系安定剤としては、以下の式（１）または（２）で表されるホスファイト化合物が好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
 （式（１）中、Ｒ１１およびＲ１２はそれぞれ独立に、炭素原子数１～３０のアルキル基または炭素原子数６～３０のアリール基を表す。）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000008
 （式（２）中、Ｒ１３～Ｒ１７は、それぞれ独立に、水素原子、炭素原子数６～２０のアリール基または炭素原子数１～２０のアルキル基を表す。）
　上記式（１）中、Ｒ１１、Ｒ１２で表されるアルキル基は、それぞれ独立に、炭素原子数１～１０の直鎖または分岐のアルキル基であることが好ましい。Ｒ１１、Ｒ１２がアリール基である場合、以下の式（１－ａ）、（１－ｂ）、または（１－ｃ）のいずれかで表されるアリール基が好ましい。式中の＊は他の部位との結合位置を表す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000009
 （式（１－ａ）中、ＲＡは、それぞれ独立に、炭素原子数１～１０のアルキル基を表す。式（１－ｂ）中、ＲＢは、それぞれ独立に、炭素原子数１～１０のアルキル基を表す。）
　ヒンダードフェノール系酸化防止剤としては、特開２０１８－０９０６７７号公報の段落００６３、特開２０１８－１８８４９６号公報の段落００７６の記載を参照でき、この内容は本明細書に組み込まれる。
　酸化防止剤は、上記の他、特開２０１７－０３１３１３号公報の段落００５７～００６１の記載を参酌でき、この内容は本明細書に組み込まれる。
　酸化防止剤の含有量は、ポリカーボネート樹脂１００質量部に対して、０．０１質量部以上であることが好ましく、０．０３質量部以上であることがより好ましく、０．０５質量部以上であることがさらに好ましい。また、酸化防止剤の含有量の上限値としては、ポリカーボネート樹脂１００質量部に対して、０．４質量部以下が好ましく、０．３質量部以下がより好ましく、０．２質量部以下がさらに好ましく、０．１５質量部以下であることが一層好ましい。
　酸化防止剤の含有量を上記の下限値以上とすることにより、色相、耐熱変色性がより良好な成形品を得ることができる。また、酸化防止剤の含有量を上記上限値以下とすることにより、耐熱変色性を悪化させることなく、湿熱安定性が良好な成形品を得ることができる。
　また、酸化防止剤として、リン系酸化防止剤とフェノール系酸化防止剤（好ましくはヒンダードフェノール系酸化防止剤）を組み合わせて使用する場合、樹脂組成物は、ポリカーボネート樹脂１００質量部に対して、リン系酸化防止剤を０．００１～０．２質量部、フェノール系酸化防止剤を０．００１～０．２質量部の範囲で含有することが好ましい。
　酸化防止剤は、１種のみ用いても、２種以上用いてもよい。２種以上用いる場合、合計量が上記範囲となることが好ましい。
＜離型剤（Ｄ）＞
　本発明の樹脂組成物は、離型剤を含むことが好ましい。
　離型剤を含むことにより、フィルム状またはシート状の成形品を巻き取る際の巻取性を向上させることができる。また、立体的な形状をもつ成形品については、金型を用いて成形する場合の離型をより容易にすることができる。
　離型剤の種類は特に定めるものではないが、例えば、脂肪族カルボン酸、脂肪族カルボン酸とアルコールとのエステル、数平均分子量２００～１５，０００の脂肪族炭化水素化合物、数平均分子量１００～５，０００のポリエーテル、ポリシロキサン系シリコーンオイル等が挙げられる。
　離型剤の詳細は、国際公開第２０１５／１９０１６２号の段落００３５～００３９の記載を参酌でき、これらの内容は本明細書に組み込まれる。
　離型剤の含有量は、ポリカーボネート樹脂１００質量部に対して、０．００１質量部以上であることが好ましく、０．００５質量部以上であることがより好ましく、０．００７質量部以上であることがさらに好ましい。上限値としては、０．５質量部以下であることが好ましく、０．３質量部以下であることがより好ましく、０．１質量部以下であることがさらに好ましい。
　離型剤は、１種のみ用いてもよく、２種以上用いてもよい。２種以上用いる場合、合計量が上記範囲となることが好ましい。
＜その他の成分＞
　本発明の樹脂組成物は、上記成分の他、ビスフェノールＡ型ポリカーボネート樹脂およびビスフェノールＡＰ型ポリカーボネート樹脂以外のポリカーボネート樹脂、ポリカーボネート樹脂以外の熱可塑性樹脂、紫外線吸収剤、熱安定剤、難燃剤、難燃助剤、着色剤、帯電防止剤、蛍光増白剤、防曇剤、流動性改良剤、可塑剤、分散剤、抗菌剤、アンチブロッキング剤、衝撃改良剤、摺動改良剤、色相改良剤、酸トラップ剤等を含んでいてもよい。これらの成分は、１種を用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
　上記成分の含有量は、含有する場合、合計で０．１～５質量％であることが好ましい。
　ビスフェノールＡ型ポリカーボネート樹脂およびビスフェノールＡＰ型ポリカーボネート樹脂以外のポリカーボネート樹脂としては、ビスフェノールＣ型ポリカーボネート樹脂が例示される。また、本発明の樹脂組成物は、ビスフェノールＣ型ポリカーボネート樹脂を実質的に含まない構成とすることもできる。実質的に含まないとは、樹脂組成物に含まれる樹脂成分のうち、ビスフェノールＣ型ポリカーボネート樹脂の含有量が１質量％未満であることをいう。
＜各物性＞
　本発明の樹脂組成物は、溶融粘度が適切な範囲に調整され、良好な成形性が得られることが好ましい。
　具体的に、本発明の樹脂組成物は、せん断速度１２２ｓｅｃ－１で測定した３００℃における溶融粘度は３，５００Ｐａ・ｓ以下であることが好ましく、３，０００Ｐａ・ｓ以下であることがより好ましく、２，５００Ｐａ・ｓ以下であることがさらに好ましく、２，０００Ｐａ・ｓ以下であってもよい。下限値は、１，０００Ｐａ・ｓ以上であることが成形性の観点から好ましい。
　なお、前記溶融粘度は、後述する実施例に記載の方法に基づき測定した値を採用する。
　本発明の樹脂組成物は、成形品としたときに透明であることが好ましく、また、光の透過性が高いことがより好ましい。
　本発明の樹脂組成物は、４ｍｍの厚さの成形品に成形したときの全光線透過率が、８０％以上であることが好ましく、８５％以上であることがより好ましい。上限値としては、特に制限されないが、９９％以下、さらには、９５％以下であっても十分に性能要求を満たすものである。
　なお、本明細書において全光線透過率は、後述する実施例に記載の方法に基づき測定した値を採用する。
　また、本発明の樹脂組成物は、４ｍｍの厚さの成形品に成形したときのヘイズが５．０％以下であることが好ましく、２．０％以下であることがより好ましく、１．８％以下であることがさらに好ましい。下限値は特に制限されないが、０．１％以上、さらには、０．５％以上でも、十分に性能要求を満たすものである。
　なお、本明細書においてヘイズは、後述する実施例に記載の方法に基づき測定した値を採用する。
　本発明の樹脂組成物は、ＩＳＯ７５－１に従って測定した１．８ＭＰａの荷重における荷重たわみ温度が１３５℃以上であることが好ましく、１３７℃以上であることがより好ましく、１４０℃以上であることがさらに好ましい。上限は高いほど好ましいが、例えば、２００℃以下、さらには１６０℃以下であっても十分に性能要求を満たすものである。
　なお、本明細書において荷重たわみ温度は、後述する実施例に記載の方法に基づき測定した値を採用する。
＜樹脂組成物の製造方法＞
　本発明の樹脂組成物の製造方法に制限はなく、公知の樹脂組成物の製造方法を広く採用でき、上記ポリカーボネート樹脂、および、必要に応じて配合されるその他の成分を、例えばタンブラーやヘンシェルミキサーなどの各種混合機を用い予め混合した後、バンバリーミキサー、ロール、ブラベンダー、単軸混練押出機、二軸混練押出機、ニーダーなどの混合機で溶融混練する方法が挙げられる。
　なお、溶融混練の温度は特に制限されないが、通常２４０～３６０℃の範囲である。
　上記溶融混練した樹脂組成物は、例えば、ストランドカットによりペレットを得る。こうして得られたペレットを、例えばフィルム押出機により押出成形することにより、フィルム状またはシート状の成形品を製造することができる。また、射出成形機により射出成形することにより、任意の形状の成形品を製造することができる。
＜成形品＞
　本発明の成形品は、本発明の樹脂組成物から成形される。本発明の成形品は、電気電子機器、ＯＡ機器、携帯情報末端、機械部品、家電製品、車輌部品、各種容器、照明機器等の部品等に好適に用いられる。これらの中でも、特に、電気電子機器、ＯＡ機器、情報端末機器および家電製品の筐体、照明機器および車輌部品（特に、車輌内装部品）、スマートフォンやタッチパネル等の表層フィルム、光学材料、光学ディスクに好適に用いられる。特に、本発明の成形品は、タッチパネルのセンサー用として適している。
　本発明の成形品の一実施形態として、フィルムが例示され、特に高耐熱用途の透明フィルムとして好適に使用される。より具体的には、透明電極基材用フィルムとして使用することができる。ここで、透明電極とは、透明基材の一方または両方の面に透明電極層が配置されたものである。透明基材と透明電極層との間には、さらなる層が存在していてもよい。この透明電極における透明基材として、本発明の透明フィルムを使用することができる。また、高耐熱用途の製品を保護するための保護フィルムとしても好適に使用することができる。
　本発明の樹脂組成物から形成されたフィルムの厚さは特に限定されないが、３０μｍ以上であることが好ましく、４０μｍ以上であることがより好ましく、５０μｍ以上であってもよく、さらには、８０μｍ以上であってもよい。上限値としては、５ｍｍ以下であることが好ましく、３ｍｍ以下であることがより好ましく、１ｍｍ以下であることがさらに好ましい。
　以下、本発明を実施例によりさらに詳細に説明するが、本発明がこれにより限定して解釈されるものではない。
＜原材料＞
・ビスフェノールＡＰ型ポリカーボネート樹脂（Ａ）
（Ａ１）ビスフェノールＡＰを出発原料とする界面重合法により得られた芳香族ポリカーボネート樹脂（三菱ガス化学社製、ＦＰＣ－０２２０、粘度平均分子量：２０，２００、極限粘度０．４４ｄＬ／ｇ、Ｔｇ：１８４℃、溶融粘度：６，４００Ｐａ・ｓ）
（Ａ２）ビスフェノールＡＰを出発原料とする界面重合法により得られた芳香族ポリカーボネート樹脂（三菱ガス化学社製、ＦＰＣ－０２１０、粘度平均分子量：１１，５００、極限粘度０．２７ｄＬ／ｇ、Ｔｇ：１７０℃、溶融粘度：１，３００Ｐａ・ｓ）
・ビスフェノールＡ型ポリカーボネート樹脂（Ｂ）
（Ｂ１）ビスフェノールＡを出発原料とする界面重合法により得られた芳香族ポリカーボネート樹脂（三菱エンジニアリングプラスチックス社製、Ｈ－７０００Ｆ、粘度平均分子量：１４，０００、極限粘度０．３０ｄＬ／ｇ）
（Ｂ２）ビスフェノールＡを出発原料とする界面重合法により得られた芳香族ポリカーボネート樹脂（三菱エンジニアリングプラスチックス社製、Ｌ－１０００Ｆ、粘度平均分子量：１０，８００、極限粘度０．２４ｄＬ／ｇ）
（Ｂ３）ビスフェノールＡを出発原料とする界面重合法により得られた芳香族ポリカーボネート樹脂（三菱エンジニアリングプラスチックス社製、Ｓ－３０００Ｆ、粘度平均分子量：２１，０００、極限粘度０．４３ｄＬ／ｇ）
・酸化防止剤（Ｃ）
（Ｃ１）ビス（２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－メチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト（リン系酸化防止剤、ＡＤＥＫＡ社製アデカスタブＰＥＰ－３６）
（Ｃ２）トリス（２，４－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）ホスファイト（リン系酸化防止剤、ＡＤＥＫＡ社製アデカスタブ２１１２）
（Ｃ３）ペンタエリスリトールテトラキス［３－３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル］プロピオネート（フェノール系酸化防止剤、ＢＡＳＦ社製イルガノックス１０１０）
・離型剤（Ｄ）
（Ｄ１）グリセリンモノステアレート（理研ビタミン株式会社製リケマールＳ－１００Ａ）
実施例１～３、比較例１～４
　上記に記載した各成分を、それぞれ表１に記載の添加量となるように計量した。その後、タンブラーにて１５分間混合した後、ベント付二軸押出機により、シリンダー温度３２０℃で溶融混練し、ストランドカットによりペレットを得た。
　二軸押出機としては、スクリュー径３２ｍｍの日本製鋼所社製「ＴＥＸ３０α」を用いた。
＜極限粘度および粘度平均分子量の測定方法＞
　樹脂の極限粘度［η］（単位ｄＬ／ｇ）は、溶媒としてメチレンクロライドを使用して測定した。温度は２５℃条件とした。ウベローデ粘度計にて、各溶液濃度［Ｃ］（ｇ／ｄＬ）での比粘度［ηｓｐ］を測定した。得られた比粘度の値と濃度から下記式により極限粘度を算出した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000010
　粘度平均分子量［Ｍｖ］は、Ｓｃｈｎｅｌｌの粘度式、すなわち、η＝１．２３×１０－４Ｍｖ０．８３　から算出した。
＜ガラス転移温度（Ｔｇ）の測定方法＞
　示差走査熱量計（ＥＸＳＴＡＲ　ＤＳＣ７０２０、エスアイアイ・ナノテクノロジー社製）を用いて、試料約５～１０ｍｇを２０℃／分の昇温速度で４０℃から２８０℃まで加熱した。５分間温度を保持した後、４０℃まで４０℃／分の速度で冷却した。４０℃で１０分保持し、再び２８０℃まで１０℃／分の速度で昇温した。２回目の昇温で得られたＤＳＣデータより、中間点ガラス転移温度をガラス転移温度（Ｔｇ）とした。
＜溶融粘度の測定＞
　得られたペレットを１２０℃で５時間乾燥した。その後、キャピラリーレオメーターを用いて、３００℃にて、長さ１０ｍｍ×直径１．０ｍｍのノズル穴（オリフィス）から樹脂を押し出した。このときの、せん断速度１２２ｓｅｃ－１におけるせん断粘度（単位：Ｐａ・ｓ）を測定し、溶融粘度とした。
　キャピラリーレオメーターとしては、東洋精機製作所社製「キャピログラフ１Ｂ」（商品名）を用いた。
＜全光線透過率およびヘイズの測定＞
　得られたペレットを１２０℃で５時間、熱風循環式乾燥機により乾燥した。その後、射出成形機により、シリンダー温度３００℃、金型温度８０℃、成形サイクル４５秒の条件にて平板状試験片（６０ｍｍ×６０ｍｍ×４ｍｍ）を成形した。
　射出成形機としては、日本製鋼所社製「Ｊ１１０ＡＤ」（商品名）を用いた。
　ヘイズメーターを用いて、ＪＩＳ－Ｋ－７３６１およびＪＩＳ－Ｋ－７１３６に準拠して、Ｄ６５光源１０°視野の条件にて、射出成形にて得られた板状試験片の全光線透過率（％）およびヘイズ（％）を測定した。
　ヘイズメーターとしては、村上色彩技術研究所社製「ＨＭ－１５０」（商品名）を用いた。
＜荷重たわみ温度（ＨＤＴ）の測定＞
　得られたペレットを１２０℃で５時間、熱風循環式乾燥機により乾燥した。
　その後、射出成形機により、シリンダー温度３００℃、金型温度８０℃、成形サイクル４５秒の条件にて、ＪＩＳ－Ｋ７１３９に準拠したＩＳＯ多目的試験片（タイプＡ１、４ｍｍ厚）を成形した。
　射出成形機としては、日本製鋼所社製「Ｊ１１０ＡＤ」（商品名）を用いた。
　上記ＩＳＯ多目的試験片を用い、ＩＳＯ７５ー１に従い、ＨＤＴ試験装置を用いて、荷重１．８０ＭＰａの条件（Ａ法）にて荷重たわみ温度（単位：℃）を測定した。
　ＨＤＴ（荷重たわみ温度）試験装置としては、東洋精機製作所社製「３Ｍ－２」（商品名）を用いた。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000011
　表１から分かるとおり、ビスフェノールＡＰ型ポリカーボネート樹脂とビスフェノールＡ型ポリカーボネート樹脂について、特定の粘度平均分子量のものを用い、特定の含量比とし、特定の粘度平均分子量の差とすることにより、得られる成形品が透明性に優れ、全光線透過率が高く、ヘイズが小さく、さらに、成形性に富み、たわみ温度が高く耐熱性に優れていた（実施例１～３）。
　これに対して、ビスフェノールＡ型ポリカーボネート樹脂の粘度平均分子量が大きく、ビスフェノールＡＰ型ポリカーボネート樹脂との粘度平均分子量の差が小さい場合、全光線透過率が低く、ヘイズが高かった（比較例１）。
　また、ビスフェノールＡＰ型ポリカーボネート樹脂を含有しない場合、荷重たわみ温度が低く、耐熱性に劣っていた（比較例２）。
　一方、ビスフェノールＡ型ポリカーボネート樹脂を含有しない場合、樹脂組成物の溶融粘度が高く、成形できなかった（比較例３）。
　さらに、ビスフェノールＡＰ型ポリカーボネート樹脂の粘度平均分子量が小さく、ビスフェノールＡ型ポリカーボネート樹脂との粘度平均分子量の差が小さい場合、得られる樹脂組成物の耐熱性が劣っていた。（比較例４）。

Claims (11)

  1. 　粘度平均分子量が１８，５００～２３，０００であるビスフェノールＡＰ型ポリカーボネート樹脂と、
    　粘度平均分子量が１０，０００～１５，０００であるビスフェノールＡ型ポリカーボネート樹脂とを含む樹脂組成物であって、
    　前記ビスフェノールＡＰ型ポリカーボネート樹脂とビスフェノールＡ型ポリカーボネート樹脂の質量比率が、２０／８０～９０／１０であり、
    　前記ビスフェノールＡＰ型ポリカーボネート樹脂の粘度平均分子量とビスフェノールＡ型ポリカーボネート樹脂の粘度平均分子量の差が５，０００～１３，０００であり、
    　前記ビスフェノールＡＰ型ポリカーボネート樹脂とビスフェノールＡ型ポリカーボネート樹脂の合計含有量が、前記樹脂組成物に含まれる樹脂成分の合計量の８５質量％超である、樹脂組成物。
  2. 　前記ビスフェノールＡＰ型ポリカーボネート樹脂の極限粘度（ηＡＰ）とビスフェノールＡ型ポリカーボネート樹脂の極限粘度（ηＡ）との差（｜ηＡＰ－ηＡ｜）が０．０４～０．４ｄＬ／ｇである、請求項１に記載の樹脂組成物。
  3. 　前記樹脂組成物の、せん断速度１２２ｓｅｃ－１で測定した３００℃における溶融粘度が１，０００～３，５００Ｐａ・ｓである、請求項１または２に記載の樹脂組成物。
  4. 　前記樹脂組成物の、ＩＳＯ７５－１に従って測定した１．８ＭＰａの荷重における荷重たわみ温度が１３５℃以上である、請求項１～３のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
  5. 　前記ビスフェノールＡＰ型ポリカーボネート樹脂のガラス転移温度が１７２℃以上である、請求項１～４のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
  6. 　前記樹脂組成物を４ｍｍ厚さの成形品に成形したときの全光線透過率が８０％以上である、請求項１～５のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
  7. 　前記樹脂組成物を４ｍｍ厚さの成形品に成形したときのヘイズが５．０％以下である、請求項１～６のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
  8. 　さらに、酸化防止剤および離型剤の少なくとも１種を含む、請求項１～７のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
  9. 　請求項１～８のいずれか１項に記載の樹脂組成物から形成された成形品。
  10. 　前記成形品がフィルムである、請求項９に記載の成形品。
  11. 　前記成形品がタッチパネルのセンサー用である、請求項９または１０に記載の成形品。
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