WO2018139264A1 - フッ化ビニリデン系樹脂フィルム - Google Patents

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WO2018139264A1
WO2018139264A1 PCT/JP2018/000982 JP2018000982W WO2018139264A1 WO 2018139264 A1 WO2018139264 A1 WO 2018139264A1 JP 2018000982 W JP2018000982 W JP 2018000982W WO 2018139264 A1 WO2018139264 A1 WO 2018139264A1
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vinylidene fluoride
film
fluoride resin
resin film
organic particles
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PCT/JP2018/000982
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信文 佐藤
和幸 菅野
祐輔 佐藤
恵子 會田
寺島　久明
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株式会社クレハ
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Definitions

  • the present invention relates to a vinylidene fluoride resin film, and more particularly to a vinylidene fluoride resin film having a large relative dielectric constant.
  • Plastic insulators are characterized by high insulation resistance, excellent frequency characteristics, and excellent flexibility, so they are suitable for communication, electronic equipment, power, medium / low-pressure phase advance, inverter, etc. It is expected as a film capacitor and film materials such as a piezoelectric element, a pyroelectric element, and a dielectric for carrying a transfer body.
  • a general film capacitor uses a resin having a relatively low dielectric constant such as polypropylene, but it has been proposed to obtain a film capacitor having a high relative dielectric constant by using a vinylidene fluoride resin having a high dielectric constant. .
  • Patent Document 1 discloses a vinylidene fluoride resin composition comprising 95 to 30% by weight of vinylidene fluoride resin and 5 to 70% by weight of polyether. Polyoxymethylene is mentioned as this polyether.
  • Patent Documents 2 to 5 The technology relating to the film is described in Patent Documents 2 to 5, for example.
  • the film described in Patent Document 2 is a high dielectric film formed using a fluororesin containing a total of 95 mol% or more of vinylidene fluoride units and tetrafluoroethylene units, and has high dielectric properties, alternating voltage, and thinning. It is a film for film capacitors that is possible.
  • the film described in Patent Document 3 is a high dielectric constant film containing a vinylidene fluoride resin and organic particles.
  • the film described in Patent Document 4 is a biaxially stretched polypropylene film in which a target surface shape is formed using crystal modification of a polypropylene film.
  • Patent Document 5 describes a stretched film made of a syndiotactic polystyrene resin composition.
  • the stretched film contains two types of particles having different particle diameters, and at least one of the particles is silica particles.
  • the vinylidene fluoride resin film of Patent Document 2 has a risk of causing dielectric breakdown and has a problem in the winding property of the film.
  • the biaxially stretched polypropylene film described in Patent Document 4 has a low dielectric constant. For this reason, there is a limit to downsizing capacitors and the like made using such a film.
  • Patent Document 5 As a means for improving the winding property of a resin film, as described in Patent Document 5, a method of adding silica particles to the film is known.
  • the inorganic particles when inorganic particles are blended with a resin having a small surface energy such as a fluororesin, the inorganic particles have an influence on the film, such as dispersibility, film forming property, and film winding property.
  • the influence of inorganic particles in a general resin film cannot be directly applied to the above-described influence when inorganic particles are blended with a resin having a small surface energy.
  • melt-kneading a vinylidene fluoride resin and a silicon oxide compound is not preferable because the vinylidene fluoride resin may be decomposed.
  • the flow path of the molten resin such as a die lip may be damaged by the inorganic particles, which is not preferable.
  • the present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a vinylidene fluoride-based resin film that can be thinned and has improved film winding properties.
  • the vinylidene fluoride resin film of the present invention is a vinylidene fluoride resin film prepared using a film composition comprising a vinylidene fluoride resin and organic particles,
  • the vinylidene fluoride resin film has a plurality of protrusions on at least one surface, and among these protrusions, the number of protrusions exceeding 0.10 ⁇ m from the smooth surface where no protrusions are present is the vinylidene fluoride type The number is 40 or more and 400 or less per 0.10 mm 2 of the resin film.
  • the vinylidene fluoride-based resin film of the present invention (hereinafter also simply referred to as “film”) is a film produced using a composition containing at least a vinylidene fluoride-based resin and organic particles.
  • One surface has a plurality of protrusions, and among these protrusions, the number of protrusions exceeding 0.10 ⁇ m from a smooth surface where no protrusions (fillers) are present is per 0.10 mm 2 of vinylidene fluoride resin film. 40 or more and 400 or less.
  • composition for film is a composition containing at least a vinylidene fluoride resin and organic particles.
  • the vinylidene fluoride resin means a polymer mainly composed of a vinylidene fluoride monomer.
  • a vinylidene fluoride homopolymer is usually used as the vinylidene fluoride resin, but a vinylidene fluoride copolymer (hereinafter referred to as a vinylidene fluoride copolymer) can also be used.
  • the vinylidene fluoride copolymer preferably contains 90% or more of vinylidene fluoride monomer, more preferably 95% or more, and even more preferably 97% or more.
  • the melting point of the vinylidene fluoride-based resin can be reduced and the dielectric constant can be reduced. it can.
  • Such a vinylidene fluoride resin is preferable as a material for a high dielectric film because it has a high relative dielectric constant ( ⁇ ).
  • the relative dielectric constant (23 ° C., 20 kHz) of the vinylidene fluoride resin of the present embodiment is preferably 6.0 or more, more preferably 8.0 or more, and further preferably 9.0 or more.
  • the vinylidene fluoride resin of this embodiment may be a vinylidene fluoride copolymer of a vinylidene fluoride monomer and another monomer, or a vinylidene fluoride homopolymer composed of only one vinylidene fluoride monomer. It may be.
  • examples of other monomers include vinyl fluoride, trifluoroethylene, tetrafluoroethylene, chlorotrifluoroethylene, hexafluoropropylene, and perfluoroalkyl vinyl ethers represented by perfluoromethyl vinyl ether.
  • hexafluoropropylene is most preferable from the viewpoint of easy processability.
  • the vinylidene fluoride-based resin of the present embodiment is preferably a vinylidene fluoride homopolymer, a vinylidene fluoride-hexafluoropropylene copolymer, or a mixture thereof. Further, when the vinylidene fluoride resin of the present embodiment is a mixture of a vinylidene fluoride homopolymer and a vinylidene fluoride-hexafluoropropylene copolymer, the mixing ratio thereof is not particularly limited.
  • the molecular structure of the vinylidene fluoride resin of the present embodiment may be linear or branched.
  • vinylidene fluoride resin of the present embodiment for example, a known linear polyvinylidene fluoride (for example, KF # 1100 manufactured by Kureha Co., Ltd.) can be suitably used.
  • a known linear polyvinylidene fluoride for example, KF # 1100 manufactured by Kureha Co., Ltd.
  • the average particle size of the organic particles in the present embodiment is preferably 0.80 ⁇ m or more and 3.0 ⁇ m or less, more preferably 1.5 ⁇ m or more and 2.0 ⁇ m or less, and further preferably 1.8 ⁇ m or more, 2 0.0 ⁇ m or less. If the average particle diameter of the organic particles is too small, the protrusions are small and the film winding property may be deteriorated. On the other hand, if the average particle size of the organic particles is too large, the protrusions become large and may break during stretching.
  • the organic particles of the present embodiment are preferably resins that do not melt in the film processing step and are not easily deformed after film processing, for example, crosslinked acrylic resin and / or crosslinked styrene resin particles.
  • the composition for films contains 2 or more types of organic particles, the compounding ratio of these organic particles is not specifically limited.
  • cross-linked acrylic resin known ones such as MX-80H3wT, MX-150, MX-180TA (all manufactured by Soken Chemical Co., Ltd.) and SSX-101 (Techpolymer Co., Ltd.) can be used.
  • cross-linked polystyrene resin for example, a known one such as SX-130H (manufactured by Soken Chemical Co., Ltd.) can be used.
  • the organic particles are used in an amount of 0.050 part by weight or more and 3.0 parts by weight or less, preferably 0.050 part by weight or more, and 1.0 parts per 100 parts by weight of vinylidene fluoride resin.
  • the content is not more than parts by weight, more preferably not less than 0.10 parts by weight and not more than 0.30 parts by weight. It is preferable that the content of the organic particles is within this range from the viewpoint of improving the winding property of the film and the ability to stretch the film without breaking.
  • the film composition of the present embodiment may contain other resins in addition to the vinylidene fluoride resin and organic particles.
  • the film composition may further contain an acrylic resin as a polymer processing aid.
  • the polymer processing aid is 0.10 parts by weight or more and 10 parts by weight or less, more preferably 0.50 parts by weight or more, 5.0 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the vinylidene fluoride resin. It can be contained in an amount of not more than parts by weight, more preferably not less than 1.0 parts by weight and not more than 3.0 parts by weight.
  • an acrylic processing aid is preferred from the viewpoint of improving the smoothness and stretchability of the film.
  • the vinylidene fluoride resin film according to the present embodiment is, for example, mixed with pellets made of a vinylidene fluoride resin, then melted and extruded from the vinylidene fluoride resin, and further stretched. Can be obtained by:
  • the manufacturing method of a vinylidene fluoride resin film which concerns on this embodiment is not limited to the following method.
  • MFR melt flow rate
  • the set temperature of the extruder may be a temperature at which the mixed resin can be melt-extruded, for example, 150 ° C. to 250 ° C.
  • melt-extruded resin is cut with, for example, a pelletizer, polyvinylidene fluoride pellets containing organic particles can be obtained.
  • the polyvinylidene fluoride resin film according to this embodiment is formed by melt extrusion using the thus obtained polyvinylidene fluoride pellets containing organic particles, and stretching the obtained unstretched film. Can be obtained.
  • Examples of the stretching method include biaxial stretching.
  • a method for producing a polyvinylidene fluoride film obtained by biaxial stretching hereinafter also referred to as “biaxially stretched polyvinylidene fluoride film”.
  • polyvinylidene fluoride pellets containing organic particles are supplied to a known melt extruder.
  • a known melt extruder As an extruder in the production of a biaxially stretched polyvinylidene fluoride film, a uniaxial or biaxial extruder can be used.
  • the polymer obtained by melting and extruding with an extruder is filtered through a filter.
  • This filtration removes foreign matter contained in the polymer, such as foreign matter contained in the raw material, foreign matter mixed from the outside during the film forming process, and organic particles that are agglomerated by association and oversized. It is burned.
  • the filter can be appropriately selected from filters having openings in a range where the increase in resin pressure does not substantially affect the processability of the film.
  • this polymer is extruded into a sheet form from, for example, a T die, and is cooled and solidified on a casting roll to form an unstretched film.
  • the biaxially stretched polyvinylidene fluoride film can be produced, for example, by sequential stretching.
  • the first longitudinal stretching is performed at a stretching temperature of 110 ° C. or more and 170 ° C. or less, preferably 140 ° C. or more and 165 ° C. or less, and a stretching ratio of 2.0 times or more and 10 times or less, Stretch as 2.5 times or more and 4.0 times or less.
  • the stretching temperature in the longitudinal direction is important for suppressing the generation of scratches, and when the stretching temperature in the longitudinal direction is lower than 110 ° C., scratches are generated on the film surface or the film is easily broken.
  • the stretching temperature in the longitudinal direction is higher than 170 ° C., the film surface is damaged by heat and the film becomes brittle.
  • the temperature of the tenter stretching machine is 110 ° C. or more and 170 ° C. or less, preferably 140 ° C. or more and 165 ° C. or less, and the stretching ratio is 2.0 times or more in the width direction. Stretching is 10 times or less, preferably 3.0 times or more and 5.0 times or less. If the stretching temperature in the width direction is lower than 110 ° C., the film is liable to break, and if the stretching temperature in the width direction is higher than 170, sufficient strength cannot be obtained. Moreover, it is unpreferable also from the point which a stretch spot generate
  • the total stretching ratio in the longitudinal direction and the width direction is 4.0 times or more and 20 times or less, preferably 5.0 times or more and 10 times or less. If the total draw ratio is less than 4.0 times, stretch spots are likely to occur, and it is difficult to obtain sufficient strength for the film. On the other hand, if it is larger than 10 times, film breakage tends to occur and it is difficult to produce a stable film.
  • a timely magnification can be selected to achieve the target breaking strength, but in order to increase the breaking strength in the width direction, the stretching ratio in the width direction should be set higher than that in the longitudinal direction. Is more preferable.
  • the biaxially stretched film is wound into a suitable width and length by a slitting process.
  • the manufacturing method of the vinylidene fluoride resin film according to the present embodiment is not limited to the above-described method.
  • a vinylidene fluoride resin film raw material
  • a polyvinylidene fluoride resin simple substance Organic particles may be added. Or you may mix the pellet containing an organic particle, and a polyvinylidene fluoride resin single-piece
  • the vinylidene fluoride resin film of the present embodiment obtained as described above has a plurality of protrusions on at least one surface of the vinylidene fluoride resin film.
  • the protrusions may be formed on both surfaces of the vinylidene fluoride resin film.
  • the number of protrusions exceeding 0.10 ⁇ m from the smooth surface is 40 or more and 400 or less per 0.10 mm 2 of the vinylidene fluoride resin film.
  • they are 40 or more and 200 or less, More preferably, they are 50 or more and 100 or less. If the number of protrusions is within this range, there is no risk of air escape failure during winding of the vinylidene fluoride resin film. Moreover, if it is this range, generation
  • the smooth surface means a surface on which no protrusion is specifically formed.
  • the average protrusion height of the vinylidene fluoride resin film is preferably 0.18 ⁇ m or more and 1.0 ⁇ m or less. More preferably, they are 0.18 micrometer or more and 0.50 micrometer or less, More preferably, they are 0.18 micrometer or more and 0.30 micrometer or less. It is preferable from a viewpoint of improving the winding property of a film that average protrusion height is this range.
  • the “average protrusion height” of the protrusion means an average value of the height from the film smooth surface of the protrusion exceeding 0.10 ⁇ m existing on the vinylidene fluoride resin film surface.
  • the number of protrusions was specified using an analysis software from a film smooth surface included in the range by specifying an arbitrary range from a laser microscope (manufactured by Keyence Corporation). The number of protrusions exceeding 10 ⁇ m. In order to accurately count the number of protrusions, it is preferable to count the protrusions by enlarging the field of view at least 10 times or more, preferably 50 times or more.
  • the film thickness of the vinylidene fluoride resin film of the present embodiment is preferably 1.0 ⁇ m or more and 8.0 ⁇ m or less, more preferably 1.5 ⁇ m or more and 5.0 ⁇ m or less, and more preferably 1.5 ⁇ m or more. More preferably, it is 3.0 ⁇ m or less. By setting it as this range, products, such as a capacitor produced using the vinylidene fluoride resin film concerning this embodiment, can be reduced in size.
  • the average particle diameter of the organic particles contained in the film composition is d ( ⁇ m), and the film thickness of the vinylidene fluoride resin film is t ( ⁇ m).
  • the vinylidene fluoride resin film of the present embodiment has a static friction coefficient of 0.20 or more and 0.50 or less, more preferably 0.30 or more and 0.50 or less, and still more preferably 0.00. 40 or more and 0.50 or less.
  • the static friction coefficient means a friction coefficient when the film starts to slide.
  • the vinylidene fluoride resin film of this embodiment is based on vinylidene fluoride resin, it has a high dielectric constant.
  • the winding property of the film is improved by forming the protrusions.
  • the vinylidene fluoride resin film of this embodiment has a dielectric breakdown voltage of 500 kV / mm or more and a sufficiently high dielectric breakdown strength. Therefore, the vinylidene fluoride resin film of this embodiment can be stably used as a film capacitor as compared with the vinylidene fluoride resin film produced using only the vinylidene fluoride resin.
  • Dielectric breakdown strength or “dielectric breakdown strength” is as defined in JIS-C2110 and JIS-C2151, and the breakdown voltage is divided by the thickness of the insulator (in this specification, a film). This is the dielectric breakdown voltage per thickness.
  • the metal vapor deposition capacitor is short-circuited even during abnormal discharge, resulting in dielectric breakdown. There is little possibility of doing.
  • the metal vapor deposition capacitor is short-circuited even during abnormal discharge, resulting in dielectric breakdown.
  • the metal vapor deposition capacitor is short-circuited even during abnormal discharge, resulting in dielectric breakdown.
  • the metal vapor deposition capacitor is short-circuited even during abnormal discharge, resulting in dielectric breakdown.
  • there is a gap between the films so it is possible to quickly cool and release the generated gas. (Self-healing property) is improved.
  • the vinylidene fluoride resin film of the present embodiment is preferably used for a capacitor, for example.
  • the static friction coefficient of the vinylidene fluoride resin film of this embodiment is preferably 0.20 or more and 0.50 or less.
  • the average particle diameter of organic particles is d ( ⁇ m) and the film thickness of the vinylidene fluoride resin film is t ( ⁇ m)
  • the film composition contains 0.050 part by weight or more and 3.0 parts by weight or less of organic particles with respect to 100 parts by weight of the vinylidene fluoride resin. Is preferred.
  • the organic particles are preferably one or more resin particles selected from the group consisting of a crosslinked acrylic resin and a crosslinked styrene resin.
  • the vinylidene fluoride resin is preferably a vinylidene fluoride homopolymer, but a vinylidene fluoride-hexafluoropropylene copolymer, or a copolymer thereof. Mixtures can be used.
  • the film thickness is preferably 1.0 ⁇ m or more and 10 ⁇ m or less.
  • the average particle diameter of the organic particles is 0.50 ⁇ m or more and 5.0 ⁇ m or less.
  • the average protrusion height of the protrusions is preferably 0.15 ⁇ m or more and 1.0 ⁇ m or less.
  • Example 1 ⁇ Production of film> (Preparation of film composition)
  • Cross-linked acrylic resin SSX-101 (Techpolymer Co., Ltd.) is used as organic particles with respect to 100 parts by weight of linear polyvinylidene fluoride resin (KF # 1100 manufactured by Kureha Co., Ltd.) having a melt flow rate (MFR) of 2 to 4 g / 10 min.
  • MFR melt flow rate
  • the film composition obtained as described above was supplied to a unidirectional biaxial kneading extruder (TEM-26, manufactured by Toshiba Machine Co., Ltd.) whose temperature was adjusted to 160 ° C. to 230 ° C., and melt kneaded to produce pellets.
  • TEM-26 unidirectional biaxial kneading extruder
  • Examples 2 to 4 A biaxially stretched film was produced in the same manner as in Example 1 except that the film thicknesses shown in Table 1 were used.
  • Example 5 A biaxially stretched film was produced in the same manner as in Example 1 except that 0.10 parts by weight of the crosslinked styrene resin SX-130H was added as organic particles to obtain the film thickness shown in Table 1.
  • Example 7 and 8 A biaxially stretched film was produced in the same manner as in Example 5 except that the amount of organic particles added was 0.30 parts by weight and the film thickness shown in Table 1 was used.
  • Example 9 to 12 A biaxially stretched film was produced in the same manner as in Example 1 except that the crosslinked acrylic resin MX-150 was used as the organic particles and the film thickness shown in Table 1 was used.
  • Example 13 and 14 A biaxially stretched film was produced in the same manner as in Examples 5 and 6 except that the crosslinked acrylic resin MX-180TA was used as the organic particles.
  • Example 15 to 18 A biaxially stretched film was produced in the same manner as in Example 13, except that the amount of organic particles added was 0.30 part by weight, and the film thickness shown in Table 1 was used.
  • Example 19 to 22 A biaxially stretched film was produced in the same manner as in Example 1 except that 0.10 parts by weight of the crosslinked acrylic resin NMB-0220C was added as organic particles to obtain the film thickness shown in Table 2.
  • Example 23 to 26 A biaxially stretched film was produced in the same manner as in Example 19 except that the amount of organic particles added was 0.30 parts by weight and the film thickness was as shown in Table 2.
  • Example 27 to 29 A biaxially stretched film was produced in the same manner as in Example 1 except that 0.10 parts by weight of the crosslinked acrylic resin NMB-0520C was added as organic particles to obtain the film thickness shown in Table 2.
  • Examples 30 to 32 A biaxially stretched film was produced in the same manner as in Example 27 except that the amount of organic particles added was 0.30 parts by weight and the film thickness shown in Table 2 was used.
  • Example 19 A biaxially stretched film was produced in the same manner as in Example 1 except that 0.10 parts by weight of NMB-0520C was added as organic particles and the film thickness was 2.0 ⁇ m.
  • Comparative Example 20 A biaxially stretched film was produced in the same manner as in Comparative Example 19 except that the amount of organic particles added was 0.30 parts by weight and the film thickness was 2.2 ⁇ m.
  • Organic particles are dispersed in an aqueous solution of sodium hexametaphosphate (manufactured by Wako Pure Chemical Industries), subjected to ultrasonic treatment, and then subjected to a particle size distribution measuring device (“MicroTracMT3300EX II” manufactured by Microtrac Bell Co., Ltd.). Was measured.
  • the refractive index of the dispersion solvent was 1.33, and the refractive index of the organic particles was 1.49.
  • the surface shape of the film was measured using a shape analysis laser microscope (Keyence Co., Ltd. “VK-X250”). From the observed image, the average protrusion height exceeding 0.10 ⁇ m from the smooth surface where no protrusion was present, and The number of protrusions per 0.10 mm 2 was calculated from volume area measurement analysis. The number of measurements per sample was 10 times, and the average value was obtained from all measured values.
  • the setting conditions of the shape analysis laser microscope are as follows.
  • Friction measuring machine (TR type” manufactured by Toyo Seiki Seisakusho) Measurement direction: Film longitudinal direction Test speed: 100 mm / min Sliding piece mass: 200 g (Winding property)
  • the film was wound up, and wrinkles (longitudinal stripes) or displacement generated in the film after winding up were visually observed.
  • wrinkle generated in the film after winding was less than 5
  • the film winding property was “good: A”
  • the wrinkle was 5 or more
  • the film winding property was “inferior: B”. If the film winding property is evaluated as “good: A”, the film is considered to be at a practical level.
  • the vinylidene fluoride resin film according to the present invention is a film capacitor for communication, electronic equipment, power, medium / low pressure phase advance, automatic external defibrillator, especially for inverters as automobile parts, or It can be used as a film material such as a piezoelectric element, a pyroelectric element, and a dielectric for carrying a transfer body.

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Abstract

フッ化ビニリデン系樹脂フィルムは、少なくともフッ化ビニリデン系樹脂および有機粒子を含有するフィルム用組成物を用いて作製されており、その少なくとも一方面に複数の突起を有する。前記複数の突起のうち、突起が存在していない平滑面から０．１０μｍを超える突起の数は、前記フッ化ビニリデン系樹脂フィルム０．１０ｍｍ２あたり４０個以上、４００個以下である。

Description

フッ化ビニリデン系樹脂フィルム
　本発明は、フッ化ビニリデン系樹脂フィルムに関し、さらに詳細には比誘電率の大きなフッ化ビニリデン系樹脂フィルムに関する。
　プラスチック絶縁体は、絶縁抵抗が高く、周波数特性に優れ、柔軟性にも優れるという特徴を有しているため、通信用、電子機器用、電力用、中・低圧進相用、インバータ用などのフィルムコンデンサ、および、圧電素子、焦電素子、転写体担持用誘電体などの膜材料、として期待されている。
　最近では、各種電気設備がインバータ制御されるようになりつつあり、それに伴いコンデンサの小型化、大容量化の要求が一層強まってきている。そのような市場、特に自動車用途（ハイブリッドカー用途を含む）の要求を受け、フィルムコンデンサの耐電圧性または素子加工性を向上させつつ、フィルムの一層の薄膜化が必須な状況となってきている。
　フィルムコンデンサは厚みが薄く誘電率が高いほど静電容量の大きな素子が得られることが知られている。一般的なフィルムコンデンサではポリプロピレン等の誘電率が比較的低い樹脂が使用されているが、誘電率の高いフッ化ビニリデン系樹脂を用いて比誘電率の高いフィルムコンデンサを得ることが提案されている。
　フッ化ビニリデン系樹脂に関して、例えば特許文献１には、フッ化ビニリデン樹脂９５～３０重量％とポリエーテル５～７０重量％とからなるフッ化ビニリデン樹脂組成物が開示されている。このポリエーテルとしては、ポリオキシメチレンが挙げられている。
　フィルムに関する技術は、例えば特許文献２～５に記載されている。
　特許文献２に記載のフィルムはフッ化ビニリデン単位とテトラフルオロエチレン単位を合計で９５モル％以上含むフッ素樹脂を用いて形成される高誘電フィルムであり、高誘電性、交替電圧でかつ薄膜化が可能であるフィルムコンデンサ用フィルムである。
　特許文献３に記載のフィルムは、フッ化ビニリデン系樹脂と有機物粒子とを含む高誘電率フィルムである。
　一方、特許文献４に記載のフィルムは、ポリプロピレンフィルムの結晶変性を利用して目的の表面形状を形成した二軸延伸ポリプロピレンフィルムである。
　さらに、特許文献５には、シンジオタクチックポリスチレン系樹脂組成物からなる延伸フィルムが記載されている。当該延伸フィルムは、粒径の異なる二種類の粒子を含有し、当該粒子の少なくとも一方はシリカ粒子である。
日本国公開特許公報「特開昭６０－１９９０４６号公報」 国際公開第２００８／０９０９４７号 日本国公開特許公報「特開２０１４－８２５２３号公報」 国際公開第２０１３／１４６３６７号 日本国公開特許公報「特開２００９－０６２４５６号公報」
　しかしながら特許文献２のフッ化ビニリデン系樹脂フィルムは、絶縁破壊が生じる虞があり、フィルムの巻き取り性に問題がある。
　また特許文献４に記載された二軸延伸ポリプロピレンフィルムは、誘電率が低い。そのためこのようなフィルムを用いて作製したコンデンサ等の小型化には限界がある。
　樹脂製のフィルムの巻取り性を向上させる手段として、特許文献５に記載されているように、当該フィルムにシリカ粒子を含有させる方法が知られている。一般に、フッ素樹脂のような表面エネルギーの小さな樹脂に無機粒子を配合させる場合では、当該無機粒子は、分散性、製膜性およびフィルムの巻取り性などの影響を当該フィルムに与える。しかし、表面エネルギーの小さな樹脂に無機粒子を配合した場合の上記影響には、一般的な樹脂製のフィルムにおいて上記無機粒子が与える影響をそのまま当てはめることはできない。特にフッ化ビニリデン樹脂と酸化ケイ素化合物を溶融混練させると、フッ化ビニリデン樹脂が分解することがあり好ましくない。
　更に、無機粒子を配合した樹脂を溶融成形する場合では、ダイリップなどの溶融樹脂の流路が無機粒子によって傷つけられることがあり好ましくない。
　本発明は、前記の問題点に鑑みてなされており、その目的は、薄膜化が可能で、フィルム巻き取り性を向上させたフッ化ビニリデン系樹脂フィルムを提供することにある。
　前記の課題を解決するために、本発明のフッ化ビニリデン系樹脂フィルムは、フッ化ビニリデン系樹脂および有機粒子を含むフィルム用組成物を用いて作製されたフッ化ビニリデン系樹脂フィルムであって、当該フッ化ビニリデン系樹脂フィルムの少なくとも一方面に複数の突起を有し、これら複数の突起のうち、突起が存在していない平滑面から０．１０μｍを超える突起の数が、当該フッ化ビニリデン系樹脂フィルム０．１０ｍｍ２あたり４０個以上、４００個以下である。
　本発明によれば、薄膜化が可能で、フィルム巻き取り性を向上させたフッ化ビニリデン系樹脂フィルムを提供することができる。
　本発明のフッ化ビニリデン系樹脂フィルム（以下、単に「フィルム」ともいう）は、少なくともフッ化ビニリデン系樹脂および有機粒子を含有する組成物を用いて作製されたフィルムであって、このフィルムの少なくとも一方面に複数の突起を有し、これら複数の突起のうち、突起（フィラー）が存在していない平滑面から０．１０μｍを超える突起の数が、フッ化ビニリデン系樹脂フィルム０．１０ｍｍ２あたり４０個以上、４００個以下である。
　以下、フッ化ビニリデン系樹脂フィルムの詳細について説明する。
　〔フィルム用組成物〕
　本実施形態に係るフィルム用組成物とは、少なくとも、フッ化ビニリデン系樹脂と、有機粒子とを含有する組成物である。
　本明細書において、フッ化ビニリデン系樹脂とは、フッ化ビニリデンモノマーを主成分とする重合体を意味する。本実施形態において、フッ化ビニリデン系樹脂には、通常フッ化ビニリデンの単独重合体が使用されるが、フッ化ビニリデンの共重合体（以下、フッ化ビニリデン共重合体という）を用いることもできる。フッ化ビニリデン共重合体は、フッ化ビニリデンモノマーを９０％以上含有することが好ましく、９５％以上含有することがより好ましく、９７％以上含有することがさらに好ましい。フッ化ビニリデン共重合体におけるフッ化ビニリデンモノマー以外のモノマーの含有量を少なくすることにより、フッ化ビニリデン系樹脂の融点が低下したり、誘電率が低下したりするなどの不具合を抑制することができる。
　このようなフッ化ビニリデン系樹脂は、高い比誘電率（ε）を有することから、高誘電フィルムの材料として好ましい。
　本実施形態のフッ化ビニリデン系樹脂の比誘電率（２３℃、２０ｋＨｚ）は、好ましくは６．０以上であり、より好ましくは８．０以上であり、さらに好ましくは９．０以上である。
　本実施形態のフッ化ビニリデン系樹脂は、フッ化ビニリデンモノマーと他のモノマーとのフッ化ビニリデン共重合体であってもよく、フッ化ビニリデンモノマー１種のみから構成されるフッ化ビニリデン単独重合体であってもよい。他のモノマーとしては、例えばフッ化ビニル、トリフルオロエチレン、テトラフルオロエチレン、クロロトリフルオロエチレン、ヘキサフルオロプロピレン、ペルフルオロメチルビニルエーテルに代表されるペルフルオロアルキルビニルエーテル等が挙げられる。他のモノマーとしてはヘキサフルオロプロピレンが易加工性の観点からもっとも好ましい。
　本実施形態のフッ化ビニリデン系樹脂は、フッ化ビニリデンの単独重合体もしくはフッ化ビニリデン－ヘキサフルオロプロピレン共重合体、またはそれらの混合物であることが好ましい。また、本実施形態のフッ化ビニリデン系樹脂が、フッ化ビニリデンの単独重合体とフッ化ビニリデン－ヘキサフルオロプロピレン共重合体との混合物である場合には、それらの混合比は特に限定されない。
　本実施形態のフッ化ビニリデン系樹脂の分子構造は、直鎖状であってもよく、枝分かれ状であってもよい。
　本実施形態のフッ化ビニリデン系樹脂としては、例えば、公知の直鎖状ポリフッ化ビニリデン（例えば株式会社クレハ製　ＫＦ＃１１００）を好適に用いることができる。
　本実施形態における有機粒子の平均粒子径は、好ましくは０．８０μｍ以上、３．０μｍ以下であり、より好ましくは１．５μｍ以上、２．０μｍ以下であり、さらに好ましくは１．８μｍ以上、２．０μｍ以下である。有機粒子の平均粒子径が小さすぎると、突起が小さくフィルムの巻取性が悪くなる虞がある。一方、有機粒子の平均粒子径が大きすぎると、突起が大きくなり延伸時に破断してしまう虞がある。
　本実施形態の有機粒子は、フィルムの加工工程で溶融せず、フィルム加工後にも変形し難い樹脂、例えば、架橋アクリル樹脂および／または架橋スチレン樹脂の粒子が好ましい。なお、フィルム用組成物が２種以上の有機粒子を含む場合には、それら有機粒子の配合比は特に限定されない。
　架橋アクリル樹脂としては、例えば、ＭＸ－８０Ｈ３ｗＴ、ＭＸ－１５０、ＭＸ－１８０ＴＡ（いずれも綜研化学社製）、ＳＳＸ－１０１（テクポリマー社製）等の公知のものを用いることができる。
　また、架橋ポリスチレン樹脂として、例えば、ＳＸ－１３０Ｈ（綜研化学社製）等の公知のものを用いることができる。
　本実施形態のフィルム用組成物は、フッ化ビニリデン系樹脂１００重量部に対し、有機粒子を０．０５０重量部以上、３．０重量部以下、好ましくは０．０５０重量部以上、１．０重量部以下、より好ましくは０．１０重量部以上、０．３０重量部以下含有する。有機粒子の含有量がこの範囲であることは、フィルムの巻き取り性が向上する点、及びフィルムを破断せずに延伸できる点から、好ましい。
　本実施形態のフィルム用組成物は、フッ化ビニリデン系樹脂と、有機粒子以外に、他の樹脂を含んでいてもよい。例えば、フィルム用組成物は、高分子系加工助剤としてのアクリル樹脂をさらに含有していてもよい。フィルム用組成物は、フッ化ビニリデン系樹脂１００重量部に対し、高分子系加工助剤を０．１０重量部以上、１０重量部以下、より好ましくは、０．５０重量部以上、５．０重量部以下、さらに好ましくは、１．０重量部以上、３．０重量部以下含有させることができる。高分子系加工助剤としてはアクリル系加工助剤のメタブレン（登録商標）Ｐ－５３１Ａ（三菱レイヨン製）がフィルムの平滑性、および延伸性向上の点から好ましい。
　〔フッ化ビニリデン系樹脂フィルムの製造方法〕
　以下、本実施形態に係るフッ化ビニリデン系樹脂フィルムの製造方法の一実施形態について説明する。
　本実施形態に係るフッ化ビニリデン系樹脂フィルムは、例えば、フッ化ビニリデン系樹脂からなるペレットに有機粒子を混合した後、このフッ化ビニリデン系樹脂を溶融して押出成形した後、さらに延伸することによって得ることができる。以下、フッ化ビニリデン系樹脂フィルムの製造方法の一例を具体的に説明するが、本実施形態に係るフッ化ビニリデン系樹脂フィルムの製造方法は、以下の方法に限定されない。
　ポリフッ化ビニリデン系樹脂からなるペレット（以下、「ポリフッ化ビニリデンペレット」ともいう）は、例えば密度が１．７７～１．７９ｇ／ｃｍ３、メルトフローレイト（ＭＦＲ）が２～４ｇ／１０分、溶融粘度が３３００Ｐａ・ｓである直鎖状ポリフッ化ビニリデン樹脂（クレハ社製　ＫＦ＃１１００）１００重量部に対して架橋アクリル樹脂（綜研化学社製ＭＸ－１８０ＴＡ）０．３０重量部をブレンドし、フィーダー付きの同方向二軸混練押出機（東芝機械製ＴＥＭ－２６ＳＳ、スクリュー径２６ｍｍ（Ｌ／Ｄ＝４８．５））に供給し、スクリュー回転数２００ｒｐｍで溶融混練して混合樹脂を溶融押出することによって得ることができる。
　その際、押出機の設定温度は、混合樹脂を溶融押し出しできる温度であればよく、例えば、１５０℃～２５０℃でよい。
　溶融押出した樹脂を、例えばペレタイザーでカットすれば、有機粒子を含有したポリフッ化ビニリデンペレットを得ることができる。
　このようにして得られた、有機粒子を含有したポリフッ化ビニリデンペレットを用いて溶融押出によって製膜し、得られた未延伸フィルムを延伸することで、本実施形態に係るフッ化ビニリデン系樹脂フィルムを得ることができる。
　延伸方法としては、例えば二軸延伸が挙げられる。以下、二軸延伸して得られるポリフッ化ビニリデンフィルム（以下、「二軸延伸ポリフッ化ビニリデンフィルム」ともいう）の製造方法について具体的に説明する。
　まず、有機粒子を含有したポリフッ化ビニリデンペレットを、公知の溶融押出機に供給する。二軸延伸ポリフッ化ビニリデンフィルムの製造における押出機としては、単軸または２軸の押出機を用いることができる。
　押出機で溶融して押し出して得られるポリマーは、フィルターにより濾過する。この濾過により、上記ポリマー中に含まれる異物、たとえば、原料に含まれる異物、フィルムの成形加工中に外部から混入した異物、および、会合により塊状化した、サイズが大き過ぎる有機粒子など、が除かれる。当該フィルターは、樹脂圧力の上昇がフィルムの加工性に実質的に影響しない範囲の目開きを有するフィルターから適宜に選ぶことができる。続いて、このポリマーを例えばＴダイからシート状に押し出し、キャスティングロール上で冷却固化せしめて未延伸フィルムを作る。
　二軸延伸ポリフッ化ビニリデンフィルムは、例えば逐次延伸によって製造することができる。その際、最初の長手方向の延伸は、延伸温度を１１０℃以上、１７０℃以下、好ましくは、１４０℃以上、１６５℃以下として、延伸倍率を２．０倍以上、１０倍以下、好ましくは、２．５倍以上、４．０倍以下として延伸する。長手方向の延伸温度は、キズの発生を抑制するうえで重要であり、長手方向の延伸温度が１１０℃よりも低くなるとフィルム表面にキズが発生したり、フィルムが破断しやすくなる。一方で、長手方向の延伸温度が１７０℃よりも高くなるとフィルム表面が熱ダメージを受け、フィルムが脆化するため好ましくない。
　その後、例えばテンター延伸機（株式会社市金工業社製）の温度を１１０℃以上、１７０℃以下、好ましくは、１４０℃以上、１６５℃以下として、幅方向に延伸倍率を２．０倍以上、１０倍以下、好ましくは３．０倍以上、５．０倍以下として延伸する。幅方向の延伸温度が１１０℃よりも低くなるとフィルムが破断しやすく、幅方向の延伸温度が１７０よりも高くなると十分な強度が得られないため好ましくない。また、延伸斑が発生する点、フィルムが熱ダメージを受ける点からも好ましくない。なお、延伸斑を防止する観点から、長手方向・幅方向の延伸倍率の合計は、４．０倍以上、２０倍以下、好ましくは５．０倍以上、１０倍以下である。合計延伸倍率が４．０倍よりも小さいと延伸斑が発生しやすく、フィルムに充分な強度が得られにくい。また、１０倍よりも大きくなるとフィルム破断が起こりやすく、安定したフィルムの製造が難しい。
　本実施形態では、目標とする破断強度を達成するために適時倍率を選択できるが、幅方向の破断強度を高くするために、幅方向の延伸倍率を長手方向のそれよりも高めに設定することがさらに好ましい。二軸延伸フィルムはスリット工程により適切な幅、長さにスリットして巻取られる。
　なお、本実施形態に係るフッ化ビニリデン系樹脂フィルムの製造方法は、上述した方法に限定されず、例えば、フッ化ビニリデン系樹脂フィルム（原反）の作製時に、ポリフッ化ビニリデン系樹脂単体と、有機粒子とを添加してもよい。あるいは、フッ化ビニリデン系樹脂フィルム（原反）作製時に有機粒子を含有するペレットとポリフッ化ビニリデン系樹脂単体とを混合してもよい。
　〔フッ化ビニリデン系樹脂フィルム〕
　例えば上記のようにして得られる本実施形態のフッ化ビニリデン系樹脂フィルムは、フッ化ビニリデン系樹脂フィルムの少なくとも一方の面に複数の突起を有している。なお、本実施形態において、突起は、フッ化ビニリデン系樹脂フィルムの両面に形成されていてもよい。
　本実施形態のフッ化ビニリデン系樹脂フィルムは、複数の突起のうち、平滑面から０．１０μｍを超える突起の数が、フッ化ビニリデン系樹脂フィルム０．１０ｍｍ２あたり、４０個以上、４００個以下であり、好ましくは４０個以上、２００個以下であり、より好ましくは５０個以上、１００個以下である。突起の数がこの範囲であれば、フッ化ビニリデン系樹脂フィルムの巻き取り時において、空気抜け不良が生じる虞がない。また、この範囲であれば、フッ化ビニリデン系樹脂フィルム表面のシワおよびスジ等の発生を効果的に抑制することができる。
　なお、本明細において、平滑面とは、具体的には突起が形成されていない面を意味する。
　また、フッ化ビニリデン系樹脂フィルムの平均突起高さは０．１８μｍ以上、１．０μｍ以下であることが好ましい。より好ましくは０．１８μｍ以上、０．５０μｍ以下であり、さらに好ましくは０．１８μｍ以上、０．３０μｍ以下である。平均突起高さがこの範囲であることで、フィルムの巻き取り性を向上させる観点から好ましい。
　なお、本明細書において突起の「平均突起高さ」とは、フッ化ビニリデン系樹脂フィルム表面に存在する０．１０μｍを超える突起のフィルム平滑面からの高さの平均値を意味する。
　なお、本明細書において、突起の数は、レーザ顕微鏡（株式会社キーエンス社製）から任意の範囲を特定し、その範囲内に含まれるフィルム平滑面から解析ソフトを用いて数えられた、０．１０μｍを超える突起の数である。突起の数を正確に数えるためには、少なくとも１０倍以上、好ましくは５０倍以上に視野を拡大して突起を数えることが好ましい。
　本実施形態のフッ化ビニリデン系樹脂フィルムのフィルム厚は、１．０μｍ以上、８．０μｍ以下であることが好ましく、１．５μｍ以上、５．０μｍ以下であることがより好ましく、１．５μｍ以上、３．０μｍ以下であることがさらに好ましい。この範囲とすることで、本実施形態に係るフッ化ビニリデン系樹脂フィルムを用いて作製したコンデンサ等の製品を小型化することができる。
　なお、本実施形態のフッ化ビニリデン系樹脂フィルムにおいては、フィルム用組成物に含まれる有機粒子の平均粒子径をｄ（μｍ）、フッ化ビニリデン系樹脂フィルムのフィルム厚をｔ（μｍ）としたときに、０．１８≦ｄ／ｔ≦２．０の関係式を満たすことが好ましい。これにより、使用によっても破断する虞が低減し、好適に巻き取り可能なフッ化ビニリデン系樹脂フィルムとすることができる。
　また、本実施形態のフッ化ビニリデン系樹脂フィルムは、その静摩擦係数が０．２０以上、０．５０以下であり、より好ましくは０．３０以上、０．５０以下であり、さらに好ましくは０．４０以上、０．５０以下である。この範囲にすることで、フィルムの表面のシワおよびスジ等、フィルムのよれによる凹凸の発生を効果的の抑制することができ、巻き取り性が向上する。なお、本明細において、静摩擦係数とは、フィルムが滑り始める時の摩擦係数を意味する。
　また、本実施形態のフッ化ビニリデン系樹脂フィルムは、フッ化ビニリデン系樹脂を基材としているため、高い比誘電率を有する。
　また、本実施形態のフッ化ビニリデン系樹脂フィルムによれば、突起が形成されることによって、フィルムの巻取性が向上している。
　本実施形態のフッ化ビニリデン系樹脂フィルムは、その絶縁破壊電圧が５００ｋＶ／ｍｍ以上であり、絶縁破壊強度が充分に高い。そのため、本実施形態のフッ化ビニリデン系樹脂フィルムは、フッ化ビニリデン系樹脂のみを用いて作製されたフッ化ビニリデン系樹脂フィルムと比較して、安定的にフィルムコンデンサとして使用することができる。
　なお、「絶縁破壊強度」または「絶縁破壊の強さ」とは、ＪＩＳ－Ｃ２１１０、ＪＩＳ－Ｃ２１５１に定義されている通りで、絶縁破壊電圧を絶縁体（本明細書ではフィルム）の厚みで割った数値で、厚みあたりの絶縁破壊電圧をいう。
　したがって、例えば、本実施形態のフッ化ビニリデン系樹脂フィルム上に形成した金属蒸着膜を電極とする金属蒸着コンデンサであれば、異常放電時であっても、この金属蒸着コンデンサがショートし、絶縁破壊をする虞が小さい。また、このような金属蒸着コンデンサを繰り返し使用することによって欠損が生じても、フィルム間に隙間が存在しているため、速やかに冷却および発生ガスの放出を行うことが可能であるため、保安性（セルフヒーリング性）が向上する。
　このようなことから、本実施形態のフッ化ビニリデン系樹脂フィルムは、例えばコンデンサに用いられることが好ましい。
　前述の説明から明らかなように、本実施形態のフッ化ビニリデン系樹脂フィルムの静摩擦係数は０．２０以上、０．５０以下であることが好ましい。
　また、本実施形態のフッ化ビニリデン系樹脂フィルムにおいて、有機粒子の平均粒子径をｄ（μｍ）、フッ化ビニリデン系樹脂フィルムのフィルム厚をｔ（μｍ）としたとき、０．１８≦ｄ／ｔ≦２．０の関係式を満たすことが好ましい。
　また、本実施形態のフッ化ビニリデン系樹脂フィルムにおいて、フィルム用組成物は、フッ化ビニリデン系樹脂１００重量部に対し、有機粒子を０．０５０重量部以上、３．０重量部以下含有することが好ましい。
　また、本実施形態のフッ化ビニリデン系樹脂フィルムにおいて、有機粒子は、架橋アクリル樹脂および架橋スチレン樹脂からなる群から選択される１種またはそれ以上の樹脂粒子であることが好ましい。
　また、本実施形態のフッ化ビニリデン系樹脂フィルムにおいて、フッ化ビニリデン系樹脂は、フッ化ビニリデンの単独重合体を使用することが好ましいが、フッ化ビニリデン－ヘキサフルオロプロピレン共重合体、またはそれらの混合物を使用することができる。
　また、本実施形態のフッ化ビニリデン系樹脂フィルムにおいて、そのフィルム厚は、１．０μｍ以上、１０μｍ以下であることが好ましい。
　また、本実施形態のフッ化ビニリデン系樹脂フィルムにおいて、有機粒子の平均粒子径が０．５０μｍ以上、５．０μｍ以下であることが好ましい。
　また、本実施形態のフッ化ビニリデン系樹脂フィルムにおいて、その突起の平均突起高さは０．１５μｍ以上、１．０μｍ以下であることが好ましい。
　本発明は上述した各実施形態に限定されず、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
　以下、本発明を実施例に基づき詳細に説明するが、本発明はこれに限定されない。
　〔実施例１〕
　＜フィルムの作製＞
　（フィルム用組成物の調製）
　メルトフローレイト（ＭＦＲ）が２～４ｇ／１０分である直鎖状ポリフッ化ビニリデン樹脂（クレハ社製ＫＦ＃１１００）１００重量部に対し、有機粒子として、架橋アクリル樹脂ＳＳＸ－１０１（テクポリマー社製）０．３０重量部を添加して均一になるように混合して、フィルム用組成物を調製した。
　（ペレットの作製）
　上記により得られたフィルム用組成物を、１６０℃～２３０℃に温調した同方向二軸混練押出機（東芝機械社製、ＴＥＭ－２６）に供給し、溶融混練し、ペレットを作製した。
　（未延伸シートの作製）
　上記により得られたペレットを単軸押出機（ユニオン・プラスチックス社製）に投入し、樹脂温度２７０℃～２８０℃の樹脂混練物を２００メッシュのステンレスフィルターに通してＴダイから押出し、初めに表面を１００℃に保った第一金属ドラム上にキャストし、次に、表面を５０℃に保った第二金属ドラム上でさらに冷却し、こうしてフィルム用組成物から未延伸シートを作製した。
　（フィルムの作製）
　延伸ロールを用いて、上記により得られた未延伸シートを縦方向に１５０～１６０℃で一軸延伸し、次いで１５０℃～１６０℃に設定したテンター延伸機に導入し、横方向に延伸して、厚み２．１μｍの二軸延伸フィルムを得た。
　〔実施例２～４〕
　表１に記載のフィルム厚みとした以外は、実施例１と同様にして、二軸延伸フィルムを作製した。
　〔実施例５，６〕
　有機粒子として架橋スチレン樹脂ＳＸ－１３０Ｈを０．１０重量部添加し、表１に記載のフィルム厚みとした以外は、実施例１と同様にして、二軸延伸フィルムを作製した。
　〔実施例７，８〕
　有機粒子の添加量を０．３０重量部とし、表１に記載のフィルム厚みとした以外は、実施例５と同様にして、二軸延伸フィルムを作製した。
　〔実施例９～１２〕
　有機粒子として架橋アクリル樹脂ＭＸ－１５０とし、表１に記載のフィルム厚みとした以外は、実施例１と同様にして、二軸延伸フィルムを作製した。
　〔実施例１３，１４〕
　有機粒子として架橋アクリル樹脂ＭＸ－１８０ＴＡを用いた以外は、実施例５，６と同様にして二軸延伸フィルムを作製した。
　〔実施例１５～１８〕
　有機粒子の添加量を０．３０重量部とし、表１に記載のフィルム厚みとした以外は、実施例１３と同様にして、二軸延伸フィルムを作製した。
　〔実施例１９～２２〕
　有機粒子として架橋アクリル樹脂ＮＭＢ－０２２０Ｃを０．１０重量部添加し、表２に記載のフィルム厚みとした以外は、実施例１と同様にして、二軸延伸フィルムを作製した。
　〔実施例２３～２６〕
　有機粒子の添加量を０．３０重量部とし、表２に記載のフィルム厚みとした以外は、実施例１９と同様にして、二軸延伸フィルムを作製した。
　〔実施例２７～２９〕
　有機粒子として架橋アクリル樹脂ＮＭＢ－０５２０Ｃを０．１０重量部添加し、表２に記載のフィルム厚みとした以外は、実施例１と同様にして、二軸延伸フィルムを作製した。
　〔実施例３０～３２〕
　有機粒子の添加量を０．３０重量部とし、表２に記載のフィルム厚みとした以外は、実施例２７と同様にして、二軸延伸フィルムを作製した。
　〔比較例１～４〕
　有機粒子を添加せず、表３に記載のフィルム厚みとした以外は、実施例１と同様にして、二軸延伸フィルムを作製した。
　〔比較例５～８〕
　有機粒子として架橋アクリル樹脂ＭＸ－８０Ｈ３ｗＴを０．３０重量部添加し、表３に記載のフィルム厚みとした以外は、実施例１と同様にして、二軸延伸フィルムを作製した。
　〔比較例９，１０〕
　有機粒子としてＳＸ－１３０Ｈを０．１０重量部添加し、表３に記載のフィルム厚みとした以外は、実施例１と同様にして、二軸延伸フィルムを作製した。
　〔比較例１１，１２〕
　有機粒子の添加量を０．３０重量部とし、表３に記載のフィルム厚みとした以外は比較例９と同様にして、二軸延伸フィルムを作製した。
　〔比較例１３，１４〕
　有機粒子としてＭＸ－１５０を０．１０重量部添加し、表３に記載のフィルム厚みとした以外は、実施例１と同様にして、二軸延伸フィルムを作製した。
　〔比較例１５，１６〕
　表３に記載のフィルム厚みとした以外は比較例１３と同様にして、二軸延伸フィルムを作製した。
　〔比較例１７，１８〕
　有機粒子としてＭＸ－１８０ＴＡを０．１０重量部添加し、表３に記載のフィルム厚みとした以外は、実施例１と同様にして、二軸延伸フィルムを作製した。
　〔比較例１９〕
　有機粒子としてＮＭＢ－０５２０Ｃを０．１０重量部添加し、フィルム厚みを２．０μｍとした以外は、実施例１と同様にして、二軸延伸フィルムを作製した。
　〔比較例２０〕
　有機粒子の添加量を０．３０重量部とし、フィルム厚みを２．２μｍとした以外は比較例１９と同様にして、二軸延伸フィルムを作製した。
　〔有機粒子径評価〕
　実施例１～３２及び比較例１～２０の各有機粒子に対して、以下の試験を行った。
　ヘキサメタりん酸ナトリウム（和光純薬製）水溶液中に有機粒子を分散させ、超音波処理を行った後、粒子径分布測定装置（マイクロトラック・ベル株式会社製「ＭｉｃｒｏＴｒａｃＭＴ３３００ＥＸ　ＩＩ」）を用いて粒子径を測定した。なお、分散溶媒の屈折率を１．３３、有機粒子の屈折率を１．４９とした。
　〔フィルム評価〕
　実施例１～３２および比較例１～２０の各フィルムに対して、以下の試験を行った。
　（フィルム厚測定）
　フィルムを１０枚重ねに折ってから、フィルムの中心をＴＤ方向に５．０ｍｍ間隔で４０点マーキングした。それから、卓上型厚み計（株式会社山文電気製　ＴＯＦ－５Ｒ）を用いて、マイクロメータ法によって４０点すべてにおけるフィルム厚を測定し、各値を１０で割った計４０点の平均厚みを算出した。
　（平均粒子径（ｄ）／フィルム厚（ｔ））
　上記により得られたフィルム厚を用いて、平均粒子径（ｄ）／をフィルム厚（ｔ）の値を算出した。
　（平均突起高さおよび突起個数）
　形状解析レーザ顕微鏡（株式会社キーエンス社製「ＶＫ－Ｘ２５０」）を用いてフィルムの表面形状を測定し、観察画像より、突起が存在していない平滑面から０．１０μｍを超える平均突起高さおよび０．１０ｍｍ２あたりの突起個数を体積面積計測解析から算出した。なお、１サンプルあたりの測定数を１０回とし、全測定値から平均値を求めた。また、形状解析レーザ顕微鏡の設定条件は以下の通りである。
　　　粗さ規格　　　　　：ＩＳＯ２５１７８－２：２０１２
　　　対物レンズ　　　　：５０倍
　　　フィルター種別　　：ガウシアン
　　　Ｓ－フィルター　　：なし
　　　Ｆ－オペレーション：なし
　　　Ｌ－フィルター　　：０．０８０ｍｍ
　　　　　　終末効果補正：有効
　　　１ショット測定範囲：２１２．３４７×２８７．２２２（μｍ２）
　　　　　　　　測定範囲：３×３マス（９ショット）
　　　　　測定パラメータ：平均突起高さ（Ｓｔ）、０．１０ｍｍ２あたりの突起個数（Ｐｃ）
　　　　　　　　解析範囲：０．４０×０．６０（ｍｍ２）
　　　　　　高さしきい値：０．１０μｍ
　　　微小領域設定下限値：５０Ｐｉｘｅｌ
　（摩擦係数）
　ガラス盤上にフッ化ビニリデン系樹脂フィルムを貼付け、金属すべり片には厚み４０μｍのポリプロピレンフィルム（東洋紡株式会社製パイレンフィルム－ＣＴ　Ｐ１０１１）を貼付け、スプリングなしで行った以外はＪＩＳ-Ｋ７１２５：１９９９を準用して、静
摩擦係数を算出した。なお、１サンプルあたりの測定数を５回とし、全測定値から平均値を求めた。測定機器、および条件は以下に示す通りである。
　　　測定機器　　　　　：摩擦測定機(東洋精機製作所製「ＴＲ型」)
　　　測定方向　　　　　：フィルム長手方向
　　　試験速度　　　　　：１００ｍｍ／ｍｉｎ
　　　すべり片質量　　　：２００ｇ
　（巻き取り性）
　フィルムを巻き取り、巻き取り後にフィルムに発生するシワ（縦スジ）またはズレを目視で観察した。巻き取り後のフィルムに発生したシワが５本未満であれば、フィルム巻き取り性「良好：Ａ」、シワが５本以上であれば、フィルム巻き取り性「劣る：Ｂ」と評価した。なお、フィルム巻き取り性が「良好：Ａ」と評価されれば、フィルムは実用可能なレベルであると考えられる。
　（製膜性）
　フィルムを延伸して製膜する際に、フィルムが破れずに製膜可能であれば、フィルム製膜性が「良好：Ａ」、破れが発生する等して製膜不能であれば製膜性が「悪い：Ｂ」と判断した。
　（絶縁破壊強度（耐電圧））
　ＪＩＳ－Ｃ２１５１を準用して絶縁破壊電圧の測定を実施した。絶縁破壊電圧の測定値をサンプルのフィルム厚（μｍ）で除して、ｋＶ／ｍｍで表記した。測定機器及び条件は、以下に示す通りである。
測定機器：菊水電子工業（株）製ＤＣ耐電圧／絶縁抵抗試験器（ＴＯＳ５３０１ｓ）
　　　昇圧速度：０．２５０ｋＶ／ｓｅｃ
　　　上限電流：２０μＡ
　　　球電極：φ６．０ｍｍ
　　　測定数：ｎ＝１００
　上述した各測定結果を表４及び表５にまとめる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000004
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000005
　本発明に係るフッ化ビニリデン系樹脂フィルムは、通信用、電子機器用、電力用、中・低圧進相用、自動体外式除細動器用、特に自動車部品としてのインバータ用などのフィルムコンデンサ、または、圧電素子、焦電素子、転写体担持用誘電体などの膜材料として利用することができる。

Claims (10)

  1. 　フッ化ビニリデン系樹脂および有機粒子を含有するフィルム用組成物を用いて作製されたフッ化ビニリデン系樹脂フィルムであって、
    　当該フッ化ビニリデン系樹脂フィルムの少なくとも一方面に複数の突起を有し、
    　前記複数の突起のうち、突起が存在していない平滑面から０．１０μｍを超える突起の数が、前記フッ化ビニリデン系樹脂フィルム０．１０ｍｍ２あたり４０個以上、４００個以下であることを特徴とするフッ化ビニリデン系樹脂フィルム。
  2. 　静摩擦係数が０．２０以上、０．５０以下であることを特徴とする請求項１に記載のフッ化ビニリデン系樹脂フィルム。
  3. 　前記有機粒子の平均粒子径をｄ（μｍ）、前記フッ化ビニリデン系樹脂フィルムのフィルム厚をｔ（μｍ）としたとき、０．１８≦ｄ／ｔ≦２．０の関係式を満たすことを特徴とする請求項１または２に記載のフッ化ビニリデン系樹脂フィルム。
  4. 　前記フィルム用組成物は、前記フッ化ビニリデン系樹脂１００重量部に対し、前記有機粒子を０．０５０重量部以上、３．０重量部以下含有することを特徴とする請求項１～３のいずれか１項に記載のフッ化ビニリデン系樹脂フィルム。
  5. 　前記有機粒子は、架橋アクリル樹脂、架橋スチレン樹脂から選択される１種またはそれ以上の有機化合物の粒子であることを特徴とする請求項１～４のいずれか１項に記載のフッ化ビニリデン系樹脂フィルム。
  6. 　前記フッ化ビニリデン系樹脂は、フッ化ビニリデンの単独重合体もしくはフッ化ビニリデン－ヘキサフルオロプロピレン共重合体、またはそれらの混合物であることを特徴とする請求項１～５のいずれか１項に記載のフッ化ビニリデン系樹脂フィルム。
  7. 　前記フィルム用組成物は、前記フッ化ビニリデン系樹脂１００重量部に対し、アクリル樹脂を１．０重量部以上、１０重量部以下含有することを特徴とする請求項１～６のいずれか１項に記載のフッ化ビニリデン系樹脂フィルム。
  8. 　フィルム厚が１．０μｍ以上、１０μｍ以下であることを特徴とする請求項１～７のいずれか１項に記載のフッ化ビニリデン系樹脂フィルム。
  9. 　前記有機粒子の平均粒子径が０．５０μｍ以上、５．０μｍ以下であることを特徴とする請求項１～８のいずれか１項に記載のフッ化ビニリデン系樹脂フィルム。
  10. 　前記突起の平均突起高さが０．１５μｍ以上、１．０μｍ以下であることを特徴とする請求項１～９のいずれか１項に記載のフッ化ビニリデン系樹脂フィルム。
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