CN110036062A - 偏氟乙烯系树脂膜 - Google Patents
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Abstract
本申请的偏氟乙烯系树脂膜是使用至少含有偏氟乙烯系树脂以及有机粒子的膜用组合物而制作的,所述偏氟乙烯系树脂膜的至少一面具有多个突起。在所述多个突起之中,从不存在突起的平滑面起超过0.10μm的突起数量是对应所述偏氟乙烯系树脂膜每0.10mm2为40个以上400个以下。
Description
技术领域
本发明涉及一种偏氟乙烯系树脂膜,更详细而言,涉及一种相对介电常数大的偏氟乙烯系树脂膜。
背景技术
塑料绝缘体具有绝缘电阻高,频率特性优异,柔软性也优异的特征,因此,作为通信用、电子设备用、电力用、中/低压进相用、逆变器用等的薄膜电容器、以及、压电元件、热释电元件、转印体担载用电介质等的膜材料而被期待。
最近,各种电气设备正在被逆变器控制(inverter control),伴随于此,电容器的小型化、大容量化的要求进一步提高。接受这样的市场,特别是汽车用途(包括混合动力型汽车用途)的要求,提高薄膜电容器的耐电压性或者元件加工性,同时进行膜的进一步薄膜化,这已成为必要的状况。
已知薄膜电容器的厚度越薄、介电常数越高,则可得到静电容量越大的元件。虽然一般的薄膜电容器使用聚丙烯等介电常数较低的树脂,但是提出了使用介电常数高的偏氟乙烯系树脂来得到相对介电常数高的薄膜电容器。
关于偏氟乙烯系树脂,例如专利文献1公开了一种由偏氟乙烯树脂95~30重量%和聚醚5~70重量%形成的偏氟乙烯树脂组合物。作为该聚醚,可列举聚甲醛。
关于膜的技术例如记载于专利文献2~5。
专利文献2所述的膜为使用合计含有偏氟乙烯单元和四氟乙烯单元95摩尔%以上的氟树脂而形成的高介电膜,为高介电性、交流电压且能够薄膜化的薄膜电容器用膜。
专利文献3所述的膜为含有偏氟乙烯系树脂和有机物粒子的高介电常数膜。
另一方面,专利文献4所述的膜为利用聚丙烯膜的晶体改性而形成目标表面形状的双轴拉伸聚丙烯膜。
进而,专利文献5记载了一种包含间同立构聚苯乙烯系树脂组合物的拉伸膜。该拉伸膜含有两种粒径不同的粒子,该粒子的至少一方为二氧化硅粒子。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本公开专利公报“日本特开昭60-199046号公报”
专利文献2:国际公开第2008/090947号
专利文献3:日本公开专利公报“日本特开2014-82523号公报”
专利文献4:国际公开第2013/146367号
专利文献5:日本公开专利公报“日本特开2009-062456号公报”
发明内容
发明要解决的问题
但是,专利文献2的偏氟乙烯系树脂膜恐怕会产生介质击穿,膜的卷取性存在问题。
另外,专利文献4所述的双轴拉伸聚丙烯膜的介电常数低。由此,使用这样的膜制作出的电容器等的小型化存在极限。
作为提高树脂制的膜的卷取性的方法,如专利文献5所记载的那样,已知使该膜含有二氧化硅粒子的方法。一般而言,在如氟树脂这样的表面能小的树脂中配合无机粒子的情况下,该无机粒子会对该膜产生分散性、制膜性以及膜的卷取性等的影响。但是,对于在表面能小的树脂中配合了无机粒子的情况下的上述影响而言,在一般的树脂制的膜中,上述无机粒子所带来的影响无法直接适用。特别是,若将偏氟乙烯树脂与氧化硅化合物熔融混炼,则偏氟乙烯树脂有时会分解,故不优选。
进而,在将配合了无机粒子的树脂熔融成型的情况下,模唇等熔融树脂的流路有时会被无机粒子损伤,故不优选。
本发明是鉴于所述的问题点而完成的,其目的在于,提供一种能够薄膜化、提高了膜卷取性的偏氟乙烯系树脂膜。
技术方案
为了解决所述问题,本发明的偏氟乙烯系树脂膜是使用含有偏氟乙烯系树脂以及有机粒子的膜用组合物而制作的,在所述偏氟乙烯系树脂膜的至少一面具有多个突起,在这些多个突起之中,从不存在突起的平滑面起超过0.10μm的突起的数量是对应所述偏氟乙烯系树脂膜每0.10mm2为40个以上400个以下。
有益效果
根据本发明,能够提供一种能够薄膜化、提高了膜卷取性的偏氟乙烯系树脂膜。
具体实施方式
本发明的偏氟乙烯系树脂膜(以下,也简称为“膜”)使用至少含有偏氟乙烯系树脂以及有机粒子的组合物而制作出,在该膜的至少一面具有多个突起,在这些多个突起之中,从不存在突起(填充物)的平滑面起超过0.10μm的突起的数量是对应偏氟乙烯系树脂膜每0.10mm2为40个以上400个以下。
以下,对偏氟乙烯系树脂膜进行详细说明。
〔膜用组合物〕
本实施方式的膜用组合物是指,至少含有偏氟乙烯系树脂和有机粒子的组合物。
在本说明书中,偏氟乙烯系树脂意指,以偏氟乙烯单体为主要成分的聚合物。在本实施方式中,偏氟乙烯系树脂通常使用偏氟乙烯的均聚物,也可以使用偏氟乙烯的共聚物(以下称为偏氟乙烯共聚物)。偏氟乙烯共聚物优选含有偏氟乙烯单体90%以上,更优选含有95%以上,进一步优选含有97%以上。通过减少偏氟乙烯共聚物中的偏氟乙烯单体以外的单体的含量,也可抑制偏氟乙烯系树脂的熔点降低、或者介电常数降低等不良状况。
由于这样的偏氟乙烯系树脂具有高的相对介电常数(ε),因此作为高介电膜的材料是优选的。
本实施方式的偏氟乙烯系树脂的相对介电常数(23℃、20kHz)优选为6.0以上,更优选为8.0以上,进一步优选为9.0以上。
本实施方式的偏氟乙烯系树脂可以是偏氟乙烯单体与其他单体的偏氟乙烯共聚物,也可以是仅由一种偏氟乙烯单体构成的偏氟乙烯均聚物。作为其他单体,例如可列举:氟化乙烯、三氟乙烯、四氟乙烯、三氟氯乙烯、六氟丙烯、以全氟甲基乙烯基醚为代表的全氟烷基乙烯基醚等。作为其他单体,从易加工性的观点考虑,最优选为六氟丙烯。
本实施方式的偏氟乙烯系树脂优选为偏氟乙烯的均聚物或者偏氟乙烯-六氟丙烯共聚物、或者它们的混合物。另外,在本实施方式的偏氟乙烯系树脂为偏氟乙烯的均聚物与偏氟乙烯-六氟丙烯共聚物的混合物的情况下,它们的混合比没有特别限定。
本实施方式的偏氟乙烯系树脂的分子结构可为直链状,也可为分支状。
作为本实施方式的偏氟乙烯系树脂,例如能够适当地使用公知的直链状聚偏氟乙烯(例如株式会社吴羽制KF#1100)。
本实施方式的有机粒子的平均粒径优选为0.80μm以上3.0μm以下,更优选为1.5μm以上2.0μm以下,进一步优选为1.80μm以上2.0μm以下。若有机粒子的平均粒径过小,则突起小、膜的卷取性恐怕会恶化。另一方面,若有机粒子的平均粒径过大,则突起变大,在拉伸时恐怕会断裂。
本实施方式的有机粒子优选为在膜的加工工序中不熔融、在膜加工后也难以变形的树脂,例如,交联丙烯酸树脂和/或交联苯乙烯树脂的粒子。需要说明的是,在膜用组合物含有两种以上的有机粒子的情况下,这些有机粒子的配合比没有特别限定。
作为交联丙烯酸树脂,例如可使用MX-80H3wT、MX-150、MX-180TA(均为综研化学公司制)、SSX-101(SEKISUI PLASTICS CO.,LTD.制)等公知的树脂。
另外,作为交联聚苯乙烯树脂,例如可使用SX-130H(综研化学公司制)等公知的树脂。
相对于偏氟乙烯系树脂100重量份,本实施方式的膜用组合物含有有机粒子0.050重量份以上3.0重量份以下,优选含有0.050重量份以上1.0重量份以下,更优选含有0.10重量份以上0.30重量份以下。从提高膜的卷取性的观点、以及膜能不断裂地拉伸的观点考虑,有机粒子的含量优选为上述范围。
除了偏氟乙烯系树脂和有机粒子以外,本实施方式的膜用组合物还可含有其他树脂。例如,膜用组合物也可进一步含有作为高分子系加工助剂的丙烯酸树脂。相对于偏氟乙烯系树脂100重量份,膜用组合物可以含有高分子系加工助剂0.10重量份以上10重量份以下,更优选含有0.50重量份以上5.0重量份以下,进一步优选含有1.0重量份以上3.0重量份以下。作为高分子系加工助剂,从膜的平滑性以及拉伸性提高的观点考虑,优选为丙烯酸系加工助剂的METABLEN(注册商标)P-531A(三菱丽阳制)。〔偏氟乙烯系树脂膜的制造方法〕
以下,对本实施方式的偏氟乙烯系树脂膜的制造方法的一实施方式进行说明。
例如,能够通过在由偏氟乙烯系树脂构成的颗粒中混合有机粒子后,将该偏氟乙烯系树脂熔融而进行挤出成型,然后进一步进行拉伸,从而得到本实施方式的偏氟乙烯系树脂膜。以下,对偏氟乙烯系树脂膜的制造方法的一例具体地进行说明,但本实施方式的偏氟乙烯系树脂膜的制造方法不限定于以下的方法。
例如,相对于密度为1.77g/cm3~1.79g/cm3、熔体流动速率(MFR)为2~4g/10分钟、熔融粘度为3300Pa·s的直链状聚偏氟乙烯树脂(吴羽公司制KF#1100)100重量份,混合交联丙烯酸树脂(综研化学公司制MX-180TA)0.30重量份,供给于带加料器的同向双螺杆混炼挤出机(东芝机械制TEM-26SS、螺杆直径26mm(L/D=48.5)),以螺杆转速200rpm进行熔融混炼而将混合树脂熔融挤出,从而得到由聚偏氟乙烯系树脂构成的颗粒(以下也称为“聚偏氟乙烯颗粒”)。
此时,挤出机的设定温度为能熔融挤出混合树脂的温度即可,例如可为150℃~250℃。
若例如用造粒机切割熔融挤出的树脂,则能够得到含有有机粒子的聚偏氟乙烯颗粒。
使用如此得到的含有有机粒子的聚偏氟乙烯颗粒并通过熔融挤出进行制膜,将所得到的未拉伸膜拉伸,由此,能够得到本实施方式的偏氟乙烯系树脂膜。
作为拉伸方法,例如可列举双轴拉伸。以下,对双轴拉伸而得到的聚偏氟乙烯膜(以下也称为“双轴拉伸聚偏氟乙烯膜”)的制造方法进行具体说明。
首先,将含有有机粒子的聚偏氟乙烯颗粒供给于公知的熔融挤出机。作为双轴拉伸聚偏氟乙烯膜的制造用的挤出机,能够使用单螺杆或者双螺杆挤出机。
用挤出机熔融挤出而得的聚合物被过滤器过滤。通过该过滤,上述聚合物中所含的异物,例如,原料中所含的异物、膜的成型加工过程中从外部混入的异物、以及通过缔合而块状化、尺寸过大的有机粒子等被去除。该过滤器能够从具有树脂压力的上升实质上不会影响膜的加工性的范围的网孔的过滤器中适当地选择。接着,将该聚合物例如从T模头挤出成片状,在铸辊上进行冷却固化,从而制作未拉伸膜。
双轴拉伸聚偏氟乙烯膜例如能够通过逐次拉伸而进行制造。此时,最初的长尺寸方向的拉伸以下述条件进行拉伸,拉伸温度为110℃以上170℃以下,优选为140℃以上165℃以下,拉伸倍率为2.0倍以上10倍以下,优选为2.5倍以上4.0倍以下。长尺寸方向的拉伸温度在抑制损伤的发生方面是重要的,若长尺寸方向的拉伸温度低于110℃,则膜表面发生损伤,或者膜容易断裂。另一方面,若长尺寸方向的拉伸温度高于170℃,则膜表面受到热损伤,膜脆化,故不优选。
然后,例如以拉幅拉伸机(株式会社市金工业公司制)的温度为110℃以上170℃以下,优选为140℃以上165℃以下,宽度方向的拉伸倍率为2.0倍以上10倍以下,优选为3.0倍以上5.0倍以下的条件进行拉伸。若宽度方向的拉伸温度低于110℃,则膜容易断裂,若宽度方向的拉伸温度高于170℃,则无法得到充分的强度,故不优选。另外,从产生拉伸斑的观点,膜受到热损伤的观点考虑,也不优选。需要说明的是,从防止拉伸斑的观点考虑,长尺寸方向/宽度方向的拉伸倍率的合计为4.0倍以上20倍以下,优选为5.0倍以上10倍以下。若合计拉伸倍率小于4.0倍,则容易产生拉伸斑,膜难以得到充分的强度。另外,若合计拉伸倍率大于10倍,则容易引起膜断裂,难以制造稳定的膜。
在本实施方式中,为了达成作为目标的断裂强度,可以适时选择倍率,但是为了提高宽度方向的断裂强度,更优选的是,将宽度方向的拉伸倍率设定为比长尺寸方向的拉伸倍率更高。双轴拉伸膜通过纵切工序而纵切为适当的宽度、长度并进行卷取。
需要说明的是,本实施方式的偏氟乙烯系树脂膜的制造方法不限定于上述的方法,例如,可在制作偏氟乙烯系树脂膜(坯料卷)时,添加聚偏氟乙烯系树脂单体和有机粒子。或者,可在制作偏氟乙烯系树脂膜(坯料卷)时,将含有有机粒子的颗粒与聚偏氟乙烯系树脂单体混合。
〔偏氟乙烯系树脂膜〕
例如如上述那样得到的本实施方式的偏氟乙烯系树脂膜在偏氟乙烯系树脂膜的至少一面具有多个突起。需要说明的是,在本实施方式中,突起也可形成于偏氟乙烯系树脂膜的两面。
本实施方式的偏氟乙烯系树脂膜的多个突起之中从平滑面起超过0.10μm的突起的数量是对应偏氟乙烯系树脂膜每0.10mm2为40个以上400个以下,优选为40个以上200个以下,更优选为50个以上100个以下。若突起的数量在上述范围内,则在偏氟乙烯系树脂膜的卷取时,不会产生漏气不良。另外,若在上述范围内,则能够有效地抑制偏氟乙烯系树脂膜表面的褶皱以及条纹等的产生。
需要说明的是,在本说明书中,平滑面具体意指,没有形成突起的面。
另外,偏氟乙烯系树脂膜的平均突起高度优选为0.18μm以上1.0μm以下。更优选为0.18μm以上0.50μm以下,进一步优选为0.18μm以上0.30μm以下。通过使平均突起高度在上述范围内,从提高膜的卷取性的观点考虑是优选的。
需要说明的是,在本说明书中突起的“平均突起高度”意指,存在于偏氟乙烯系树脂膜表面的超过0.10μm的突起的自膜平滑面的高度的平均值。
需要说明的是,在本说明书中,突起数量是:由激光显微镜(株式会社基恩士公司制)选定任意的范围,该范围内所含的、从膜平滑面使用解析软件计数的超过0.10μm的突起的数量。为了正确地数出突起的数量,优选的是,将视野扩大到至少10倍以上,优选50倍以上而数出突起。
本实施方式的偏氟乙烯系树脂膜的膜厚优选为1.0μm以上8.0μm以下,更优选为1.5μm以上5.0μm以下,进一步优选为1.5μm以上3.0μm以下。通过设为上述范围,能够将使用本实施方式的偏氟乙烯系树脂膜制作出的电容器等产品小型化。
需要说明的是,在本实施方式的偏氟乙烯系树脂膜中,优选的是,在膜用组合物中所含的有机粒子的平均粒径为d(μm)、偏氟乙烯系树脂膜的膜厚为t(μm)时,满足0.18≦d/t≦2.0的关系式。由此,降低了因使用而断裂的可能性,能够制成能够适当地卷取的偏氟乙烯系树脂膜。
另外,本实施方式的偏氟乙烯系树脂膜的静摩擦系数为0.20以上0.50以下,更优选为0.30以上0.50以下,进一步优选为0.40以上0.50以下。通过设为上述范围,能够有效地抑制膜的表面的褶皱以及条纹等因膜的扭曲导致的凹凸的产生,卷取性提高。需要说明的是,在本说明书中,静摩擦系数意指,膜开始滑动时的摩擦系数。
另外,本实施方式的偏氟乙烯系树脂膜将偏氟乙烯系树脂作为基材,因此具有高的相对介电常数。
另外,根据本实施方式的偏氟乙烯系树脂膜,通过形成有突起,膜的卷取性提高。
本实施方式的偏氟乙烯系树脂膜的介质击穿电压为500kV/mm以上,介质击穿强度足够高。由此,本实施方式的偏氟乙烯系树脂膜与仅使用偏氟乙烯系树脂制作出的偏氟乙烯系树脂膜相比,能够稳定地用作薄膜电容器。
需要说明的是,“介质击穿强度”或者“介质击穿的强度”是指,如JIS-C2110、JIS-C2151定义的那样,介质击穿电压除以绝缘体(在本说明书中为膜)的厚度而得的数值,单位厚度的介质击穿电压。
因此,例如,若为将形成于本实施方式的偏氟乙烯系树脂膜上的金属沉积膜作为电极的金属沉积电容器,则即使在异常放电时,该金属沉积电容器也会短路,介质击穿的可能性也小。另外,即使因反复使用这样的金属沉积电容器而产生缺损,在膜间也存在间隙,因此,能够迅速地进行冷却以及释放产生气体,因此,保安性(自愈性)提高。
根据这样的观点,本实施方式的偏氟乙烯系树脂膜优选例如用于电容器。
根据前述的说明可知,本实施方式的偏氟乙烯系树脂膜的静摩擦系数优选为0.20以上0.50以下。
另外,在本实施方式的偏氟乙烯系树脂膜中,优选的是,在有机粒子的平均粒径为d(μm)、偏氟乙烯系树脂膜的膜厚为t(μm)时,满足0.18≦d/t≦2.0的关系式。
另外,在本实施方式的偏氟乙烯系树脂膜中,优选的是,相对于偏氟乙烯系树脂100重量份,膜用组合物含有有机粒子0.050重量份以上3.0重量份以下。
另外,在本实施方式的偏氟乙烯系树脂膜中,优选的是,有机粒子为选自由交联丙烯酸树脂以及交联苯乙烯树脂构成的组中的一种或一种以上的树脂粒子。
另外,在本实施方式的偏氟乙烯系树脂膜中,优选的是,偏氟乙烯系树脂使用偏氟乙烯的均聚物,但也可以使用偏氟乙烯-六氟丙烯共聚物、或者它们的混合物。
另外,在本实施方式的偏氟乙烯系树脂膜中,优选的是,其膜厚为1.0μm以上10μm以下。
另外,在本实施方式的偏氟乙烯系树脂膜中,优选的是,有机粒子的平均粒径为0.50μm以上5.0μm以下。
另外,在本实施方式的偏氟乙烯系树脂膜中,优选的是,其突起的平均突起高度为0.15μm以上1.0μm以下。
本发明并不限定于上述的各实施方式,在权利要求所示的范围内可以进行各种变更,对分别在不同的实施方式中公开的技术方案进行适当组合而得的实施方式也包含在本发明的技术范围内。
实施例
以下,基于实施例对本发明进行详细说明,但本发明不限定于此。
〔实施例1〕
<膜的制作>
(膜用组合物的制备)
相对于熔体流动速率(MFR)为2~4g/10分钟的直链状聚偏氟乙烯树脂(吴羽公司制KF#1100)100重量份,作为有机粒子,添加交联丙烯酸树脂SSX-101(SEKISUI PLASTICSCO.,LTD.制)0.30重量份并混合均匀,制备了膜用组合物。
(颗粒的制作)
将由上述得到的膜用组合物供给于温度调节为160℃~230℃的同向双螺杆混炼挤出机(东芝机械公司制、TEM-26)进行熔融混炼,制作出颗粒。
(未拉伸片的制作)
将由上述得到的颗粒投入至单螺杆挤出机(Union Plastics Co.,Ltd.制),使树脂温度270℃~280℃的树脂混炼物穿过200目的不锈钢过滤器而从T模头挤出,首先流延至将表面保持于100℃的第一金属转鼓上,接着,在将表面保持于50℃的第二金属转鼓上进一步冷却,如此由膜用组合物制作出未拉伸片。
(膜的制作)
使用拉伸辊,对由上述得到的未拉伸片在纵向以150℃~160℃进行单轴拉伸,接着导入至设定为150℃~160℃的拉幅拉伸机,在横向进行拉伸,得到了厚度2.1μm的双轴拉伸膜。
〔实施例2~4〕
除了设为表1所述的膜厚以外,与实施例1同样地制作出双轴拉伸膜。
〔实施例5、6〕
除了作为有机粒子而添加交联苯乙烯树脂SX-130H 0.10重量份,并且设为表1所述的膜厚以外,与实施例1同样地制作出双轴拉伸膜。
〔实施例7、8〕
除了将有机粒子的添加量设为0.30重量份,并且设为表1所述的膜厚以外,与实施例5同样地制作出双轴拉伸膜。
〔实施例9~12〕
除了作为有机粒子而使用交联丙烯酸树脂MX-150,并且设为表1所述的膜厚以外,与实施例1同样地制作出双轴拉伸膜。
〔实施例13、14〕
除了作为有机粒子而使用交联丙烯酸树脂MX-180TA以外,与实施例5、6同样地制作出双轴拉伸膜。
〔实施例15~18〕
除了将有机粒子的添加量设为0.30重量份,并且设为表1所述的膜厚以外,与实施例13同样地制作出双轴拉伸膜。
〔实施例19~22〕
除了作为有机粒子而添加交联丙烯酸树脂NMB-0220C 0.10重量份,并且设为表2所述的膜厚以外,与实施例1同样地制作出双轴拉伸膜。
〔实施例23~26〕
除了将有机粒子的添加量设为0.30重量份,并且设为表2所述的膜厚以外,与实施例19同样地制作出双轴拉伸膜。
〔实施例27~29〕
除了作为有机粒子而添加交联丙烯酸树脂NMB-0520C 0.10重量份,并且设为表2所述的膜厚以外,与实施例1同样地制作出双轴拉伸膜。
〔实施例30~32〕
除了将有机粒子的添加量设为0.30重量份,并且设为表2所述的膜厚以外,与实施例27同样地制作出双轴拉伸膜。
〔比较例1~4〕
除了不添加有机粒子,并且设为表3所述的膜厚以外,与实施例1同样地制作出双轴拉伸膜。
〔比较例5~8〕
除了作为有机粒子而添加交联丙烯酸树脂MX-80H3wT 0.30重量份,并且设为表3所述的膜厚以外,与实施例1同样地制作出双轴拉伸膜。
〔比较例9、10〕
除了作为有机粒子而添加SX-130H 0.10重量份,并且设为表3所述的膜厚以外,与实施例1同样地制作出双轴拉伸膜。
〔比较例11、12〕
除了将有机粒子的添加量设为0.30重量份,并且设为表3所述的膜厚以外,与比较例9同样地制作出双轴拉伸膜。
〔比较例13、14〕
除了作为有机粒子而添加MX-150 0.10重量份,并且设为表3所述的膜厚以外,与实施例1同样地制作出双轴拉伸膜。
〔比较例15、16〕
除了设为表3所述的膜厚以外,与比较例13同样地制作出双轴拉伸膜。〔比较例17、18〕
除了作为有机粒子而添加MX-180TA 0.10重量份,并且设为表3所述的膜厚以外,与实施例1同样地制作出双轴拉伸膜。
〔比较例19〕
除了作为有机粒子而添加NMB-0520C 0.10重量份,并且将膜厚设为2.0μm以外,与实施例1同样地制作出双轴拉伸膜。
〔比较例20〕
除了将有机粒子的添加量设为0.30重量份,并且将膜厚设为2.2μm以外,与比较例19同样地制作出双轴拉伸膜。
〔有机粒子粒径评价〕
对于实施例1~32以及比较例1~20的各有机粒子,进行了以下的试验。
使有机粒子分散于六偏磷酸钠(和光纯药制)水溶液中,进行了超声波处理后,使用粒径分布测定装置(MicrotracBEL Corp.制“MicroTracMT3300EX II”)测定了粒径。需要说明的是,将分散介质的折射率设为1.33、有机粒子的折射率设为1.49。
〔膜评价〕
对于实施例1~32以及比较例1~20的各膜,进行了以下的试验。
(膜厚测定)
将膜折叠成10层后,从膜的中心在TD方向以5.0mm的间隔标记了40点。然后,使用台式测厚仪(株式会社山文电气制TOF-5R),根据测微计法对全部40点的膜厚进行测定,将各值除以10而计算出共计40点的平均厚度。
(平均粒径(d)/膜厚(t))
使用由上述得到的膜厚,计算出平均粒径(d)/膜厚(t)的值。
(平均突起高度以及突起个数)
使用形状分析激光显微镜(株式会社基恩士公司制“VK-X250”)来测定膜的表面形状,根据观察图像,由体积面积测量解析计算出从不存在突起的平滑面起超过0.10μm的平均突起高度以及每0.10mm2的突起个数。需要说明的是,每个样品的测定次数为10次,根据全部测定值求出平均值。另外,形状分析激光显微镜的设定条件如下所述。
(摩擦系数)
在玻璃盘上粘贴偏氟乙烯系树脂膜,在金属滑片粘贴厚度40μm的聚丙烯膜(东洋纺株式会社制PYLEN膜-CT P1011),以没有弹簧的方式进行,除此以外,适用JIS-K7125:1999,计算出静摩擦系数。需要说明的是,每个样品的测定次数为5次,根据全部测定值求出平均值。测定设备以及条件如下所示。
(卷取性)
对膜进行卷取,通过目测观察卷取后膜上产生的褶皱(纵条纹)或者偏移。若卷取后的膜上产生的褶皱少于5条,则将膜卷取性评价为“良好:A”,若褶皱为5条以上,则将膜卷取性评价为“差:B”。需要说明的是,若膜卷取性被评价为“良好:A”,则认为膜处于能够实用的水平。
(制膜性)
在对膜进行拉伸而进行制膜时,若膜能不破裂地进行制膜,则判断为膜制膜性为“良好:A”,若因发生破裂等而不能制膜,则判断为制膜性为“差:B”。
(介质击穿强度(耐电压))
适用JIS-C2151而实施了介质击穿电压的测定。介质击穿电压的测定值除以样品的膜厚(μm),记为kV/mm。测定设备以及条件如下所示。
测定设备:菊水电子工业(株)制DC耐电压/绝缘电阻试验器(TOS5301s)
升压速度:0.250kV/sec
上限电流:20μA
球电极:φ6.0mm
测定次数:n=100
将上述的各测定结果归纳于表4以及5。
[表1]
[表2]
[表3]
[表4]
静摩擦系数(-) | 卷取性 | 制膜性 | 介质击穿电压(kV/mm) | |
实施例1 | 0.46 | A | A | 781 |
实施例2 | 0.48 | A | A | 797 |
实施例3 | 0.45 | A | A | 749 |
实施例4 | 0.45 | A | A | 786 |
实施例5 | 0.46 | A | A | 809 |
实施例6 | 0.49 | A | A | 809 |
实施例7 | 0.48 | A | A | 824 |
实施例8 | 0.46 | A | A | 812 |
实施例9 | 0.47 | A | A | 797 |
实施例10 | 0.44 | A | A | 823 |
实施例11 | 0.46 | A | A | 755 |
实施例12 | 0.48 | A | A | 766 |
实施例13 | 0.47 | A | A | 796 |
实施例14 | 0.47 | A | A | 835 |
实施例15 | 0.46 | A | A | 799 |
实施例16 | 0.46 | A | A | 823 |
实施例17 | 0.46 | A | A | 830 |
实施例18 | 0.48 | A | A | 765 |
实施例19 | 0.50 | A | A | 774 |
实施例20 | 0.45 | A | A | 806 |
实施例21 | 0.45 | A | A | 766 |
实施例22 | 0.47 | A | A | 686 |
实施例23 | 0.44 | A | A | 663 |
实施例24 | 0.46 | A | A | 758 |
实施例25 | 0.47 | A | A | 704 |
实施例26 | 0.45 | A | A | 713 |
实施例27 | 0.45 | A | A | 731 |
实施例28 | 0.45 | A | A | 691 |
实施例29 | 0.47 | A | A | 708 |
实施例30 | 0.44 | A | A | 617 |
实施例31 | 0.43 | A | A | 627 |
实施例32 | 0.50 | A | A | 618 |
[表5]
静摩擦系数(-) | 卷取性 | 制膜性 | 介质击穿电压(kV/mm) | |
比较例1 | 0.68 | B | A | 790 |
比较例2 | 0.64 | B | A | 883 |
比较例3 | 0.64 | B | A | 788 |
比较例4 | 0.69 | B | A | 856 |
比较例5 | 0.51 | B | A | 774 |
比较例6 | 0.53 | B | A | 913 |
比较例7 | 0.56 | B | A | 829 |
比较例8 | 0.61 | B | A | 776 |
比较例9 | 0.54 | B | A | 777 |
比较例10 | 0.55 | B | A | 738 |
比较例11 | 0.55 | B | A | 799 |
比较例12 | 0.53 | B | A | 756 |
比较例13 | 0.55 | B | A | 730 |
比较例14 | 0.53 | B | A | 880 |
比较例15 | 0.57 | B | A | 817 |
比较例16 | 0.57 | B | A | 780 |
比较例17 | 0.55 | B | A | 796 |
比较例18 | 0.53 | B | A | 750 |
比较例19 | - | - | B | - |
比较例20 | - | - | B | - |
工业上的可利用性
本发明的偏氟乙烯系树脂膜能够用作通信用、电子设备用、电力用、中/低压进相用、自动体外除颤器、特别是作为汽车零部件的逆变器用等的薄膜电容器、或者、压电元件、热释电元件、转印体担载用电介质等的膜材料。
Claims (10)
1.一种偏氟乙烯系树脂膜,其特征在于,所述偏氟乙烯系树脂膜是使用含有偏氟乙烯系树脂以及有机粒子的膜用组合物而制作的,
在所述偏氟乙烯系树脂膜的至少一面具有多个突起,
在所述多个突起之中,从不存在突起的平滑面起超过0.10μm的突起的数量是对应所述偏氟乙烯系树脂膜每0.10mm2为40个以上400个以下。
2.根据权利要求1所述的偏氟乙烯系树脂膜,其特征在于,
静摩擦系数为0.20以上0.50以下。
3.根据权利要求1或2所述的偏氟乙烯系树脂膜,其特征在于,
在所述有机粒子的平均粒径为d、所述偏氟乙烯系树脂膜的膜厚为t时,满足0.18≦d/t≦2.0的关系式,其中,d和t的单位为μm。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的偏氟乙烯系树脂膜,其特征在于,
相对于所述偏氟乙烯系树脂100重量份,所述膜用组合物含有所述有机粒子0.050重量份以上3.0重量份以下。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的偏氟乙烯系树脂膜,其特征在于,
所述有机粒子为选自交联丙烯酸树脂、交联苯乙烯树脂中的一种或一种以上的有机化合物的粒子。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的偏氟乙烯系树脂膜,其特征在于,
所述偏氟乙烯系树脂为偏氟乙烯的均聚物或者偏氟乙烯-六氟丙烯共聚物、或者它们的混合物。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的偏氟乙烯系树脂膜,其特征在于,
相对于所述偏氟乙烯系树脂100重量份,所述膜用组合物含有丙烯酸树脂1.0重量份以上10重量份以下。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的偏氟乙烯系树脂膜,其特征在于,
膜厚为1.0μm以上10μm以下。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的偏氟乙烯系树脂膜,其特征在于,
所述有机粒子的平均粒径为0.50μm以上5.0μm以下。
10.根据权利要求1至9中任一项所述的偏氟乙烯系树脂膜,其特征在于,
所述突起的平均突起高度为0.15μm以上1.0μm以下。
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