WO2015152178A1 - 樹脂薄膜の製造方法および樹脂薄膜形成用組成物 - Google Patents

樹脂薄膜の製造方法および樹脂薄膜形成用組成物 Download PDF

Info

Publication number
WO2015152178A1
WO2015152178A1 PCT/JP2015/060003 JP2015060003W WO2015152178A1 WO 2015152178 A1 WO2015152178 A1 WO 2015152178A1 JP 2015060003 W JP2015060003 W JP 2015060003W WO 2015152178 A1 WO2015152178 A1 WO 2015152178A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
thin film
resin thin
formula
tetracarboxylic dianhydride
composition
Prior art date
Application number
PCT/JP2015/060003
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
鎮嘉 葉
邦慶 何
尚彦 末村
泰之 小出
Original Assignee
日産化学工業株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日産化学工業株式会社 filed Critical 日産化学工業株式会社
Priority to KR1020167027247A priority Critical patent/KR102345844B1/ko
Priority to CN201580017618.1A priority patent/CN106164178B/zh
Priority to JP2016511898A priority patent/JP6631804B2/ja
Publication of WO2015152178A1 publication Critical patent/WO2015152178A1/ja

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C41/00—Shaping by coating a mould, core or other substrate, i.e. by depositing material and stripping-off the shaped article; Apparatus therefor
    • B29C41/02—Shaping by coating a mould, core or other substrate, i.e. by depositing material and stripping-off the shaped article; Apparatus therefor for making articles of definite length, i.e. discrete articles
    • B29C41/12—Spreading-out the material on a substrate, e.g. on the surface of a liquid
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/1039—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors comprising halogen-containing substituents
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/1042—Copolyimides derived from at least two different tetracarboxylic compounds or two different diamino compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/1075—Partially aromatic polyimides
    • C08G73/1078—Partially aromatic polyimides wholly aromatic in the diamino moiety
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/34—Silicon-containing compounds
    • C08K3/36—Silica
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D179/00—Coating compositions based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen, with or without oxygen, or carbon only, not provided for in groups C09D161/00 - C09D177/00
    • C09D179/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C09D179/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00—Specific properties of additives
    • C08K2201/002—Physical properties
    • C08K2201/005—Additives being defined by their particle size in general

Definitions

  • the polyimide used in the present invention further contains a monomer unit represented by the formula (2) in addition to the monomer unit represented by the formula (1).
  • the polyimide of the present invention includes an alicyclic tetracarboxylic dianhydride component containing a tetracarboxylic dianhydride represented by the above formula (C1), a diamine component containing a diamine represented by the formula (A1), and In addition to monomer units derived from, for example, monomer units represented by the above formulas (1) and (2), other monomer units may be included.
  • the content ratio of other monomer units is arbitrarily determined as long as the properties of the resin thin film formed from the resin thin film forming composition of the present invention are not impaired.
  • the polyimide containing each monomer unit has 1,2,3,4-cyclobutanetetracarboxylic dianhydride and the following formula as a diamine component: It is obtained by polymerizing the diamine represented by (4) in an organic solvent and imidizing the resulting polyamic acid.
  • Examples of the diamine represented by the formula (6) include 2- (trifluoromethyl) benzene-1,4-diamine, 5- (trifluoromethyl) benzene-1,3-diamine, and 5- (trifluoromethyl).
  • the temperature at the time of synthesizing the polyamic acid may be appropriately set in the range from the melting point to the boiling point of the solvent to be used, and can be selected, for example, from -20 ° C to 150 ° C. C. to 100.degree. C., usually about 0 to 100.degree. C., preferably about 0 to 70.degree.
  • the reaction time depends on the reaction temperature and the reactivity of the raw material, it cannot be defined unconditionally, but is usually about 1 to 100 hours.
  • the reaction can be carried out at any concentration, but if the concentration is too low, it is difficult to obtain a high molecular weight polymer, and if the concentration is too high, the viscosity of the reaction solution becomes too high and uniform stirring is difficult.
  • Examples of the method for imidizing the polyamic acid include thermal imidization in which the polyamic acid solution is heated as it is, and catalytic imidization in which a catalyst is added to the polyamic acid solution.
  • the temperature at which the polyamic acid is thermally imidized in the solution is 100 ° C. to 400 ° C., preferably 120 ° C. to 250 ° C., and it is preferable to carry out while removing water generated by the imidation reaction from the system.
  • the organic solvent for dissolving the resin component in the reprecipitation collection step is not particularly limited. Specific examples include N, N-dimethylformamide, N, N-dimethylacetamide, N-methyl-2-pyrrolidone, N-methylcaprolactam, 2-pyrrolidone, N-ethylpyrrolidone, N-vinylpyrrolidone, dimethyl sulfoxide, tetra Methyl urea, pyridine, dimethyl sulfone, hexamethyl sulfoxide, ⁇ -butyrolactone, 1,3-dimethyl-imidazolidinone, dipentene, ethyl amyl ketone, methyl nonyl ketone, methyl ethyl ketone, methyl isoamyl ketone, methyl isopropyl ketone, cyclohexanone, ethylene carbonate , Propylene carbonate, diglyme, 4-hydroxy-4-methyl-2-pent
  • the resin thin film forming composition of the present invention contains an organic solvent in addition to the polyimide and silicon dioxide.
  • This organic solvent is not specifically limited, For example, the thing similar to the specific example of the reaction solvent used at the time of preparation of the said polyamic acid and a polyimide is mentioned. More specifically, N, N-dimethylformamide, N, N-dimethylacetamide, N-methyl-2-pyrrolidone, 1,3-dimethyl-2-imidazolidinone, N-ethyl-2-pyrrolidone, ⁇ - Examples include butyrolactone.
  • an organic solvent may be used individually by 1 type, and may be used in combination of 2 or more type. Among these, N, N-dimethylacetamide, N-methyl-2-pyrrolidone, and ⁇ -butyrolactone are preferable in view of obtaining a resin film having high flatness with good reproducibility.
  • the viscosity of the composition for forming a resin thin film is appropriately set in consideration of the thickness of the resin thin film to be produced.
  • the purpose is to obtain a resin thin film having a thickness of about 5 to 50 ⁇ m with good reproducibility.
  • it is about 500 to 50,000 mPa ⁇ s at 25 ° C., preferably about 1,000 to 20,000 mPa ⁇ s.
  • a linear expansion coefficient of the base material to apply from a viewpoint of the curvature of the base material after coating, it is 30 ppm / degrees C or less, More preferably, it is more preferable that it is 20 ppm / degrees C or less.
  • the resin thin film according to a preferred embodiment of the present invention thus obtained can achieve high transparency with a light transmittance of 75% or more at a wavelength of 400 nm.
  • the resin thin film can have a linear expansion coefficient of, for example, 60 ppm / ° C. or less, particularly 10 ppm / ° C. to 35 ppm / ° C. at 50 ° C. to 200 ° C., and for example, linear expansion at 200 ° C. to 250 ° C.
  • the coefficient can be as low as 80 ppm / ° C. or less, particularly 15 ppm / ° C. to 55 ppm / ° C., and has excellent dimensional stability during heating.
  • GBL-L ⁇ -butyrolactone-dispersed silica sol (silica solid content concentration: 25% by mass)
  • GBL-M ⁇ -butyrolactone-dispersed silica sol (silica solid content concentration: 30% by mass)
  • GBL-ST ⁇ -butyrolactone-dispersed silica sol (silica solid content concentration: 30% by mass)
  • GBL-S ⁇ -butyrolactone-dispersed silica sol (silica solid content concentration: 25% by mass)
  • GBL-UP ⁇ -butyrolactone-dispersed silica sol (chain type, silica solid content concentration: 20% by mass)
  • the above-mentioned ⁇ -butyrolactone-dispersed silica sol (GBL-ZL, GBL-L, GBL-M, GBL-ST, GBL-S and GBL-UP) is produced by an isopropanol-dispersed silica sol manufactured by Nissan Chemical Industries, Ltd
  • the average primary particle size was calculated.
  • GBL-L 45 nm
  • GBL-M 22 nm
  • GBL-ST 12nm
  • GBL-S 9nm
  • GBL-UP 12nm
  • the obtained filtrate was added again to 2.5 kg of methanol to obtain a slurry, which was stirred and filtered in the same manner. Further, for purification, the filtrate was added to 2.5 kg of methanol, stirred and filtered again. Finally, the obtained residue was dried in a vacuum oven at 120 ° C. for 8 hours to obtain 153 g of the target polyimide A2 (yield: 76.5%, Mn: 44,460, Mw: 96,641). ).
  • the polyimide A2 was dissolved in GBL, and the resulting solution was slowly filtered under pressure using a 5 ⁇ m filter to prepare a solution (polyimide A2 solution) having a solid content concentration of 12 mass%.

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

【課題】耐熱性に優れるだけでなく、リタデーションが低いという特徴をも有する樹脂薄膜、特にフレキシブルデバイスの基板として好適な樹脂薄膜の製造方法及び当該樹脂薄膜並びにそのような樹脂薄膜を与える樹脂薄膜形成用組成物を提供することを目的とする。 【解決手段】脂環式テトラカルボン酸二無水物を含むテトラカルボン酸二無水物成分と含フッ素芳香族ジアミンを含むジアミン成分とを反応させて得られるポリアミック酸をイミド化して得られるポリイミド、窒素吸着法により測定された比表面積値から算出される平均粒子径が１００ｎｍ以下である二酸化ケイ素粒子、及び有機溶媒を含む樹脂薄膜形成用組成物を用いることを特徴とする樹脂薄膜の製造方法。

Description

樹脂薄膜の製造方法および樹脂薄膜形成用組成物
　本発明は、樹脂薄膜の製造方法および樹脂薄膜形成用組成物、それより得られる樹脂薄膜、並びに樹脂薄膜のリタデーションを低減する方法に関し、より具体的には、特にフレキシブルディスプレイ基板等のディスプレイ基板の用途に適する樹脂薄膜の製造方法並びに樹脂薄膜形成用組成物に関する。
　近年、液晶ディスプレイや有機エレクトロルミネッセンスディスプレイ等のエレクトロニクスの急速な進歩に伴い、デバイスの薄型化や軽量化、更には、フレキシブル化が要求されるようになってきた。
　これらのデバイスにはガラス基板上に様々な電子素子、例えば、薄膜トランジスタや透明電極等が形成されているが、このガラス材料を柔軟かつ軽量な樹脂材料に替えることで、デバイス自体の薄型化や軽量化、フレキシブル化が図れる。そして、そのような樹脂材料の候補としては、ポリイミドが注目を集めており、ポリイミドフィルムに関する種々の報告が従来よりなされている（例えば特許文献１，２参照）。
特開昭６０－１８８４２７号公報 特開昭５８－２０８３２２号公報 国際公開２０１１／１４９０１８号パンフレット
　ところで、ポリイミド樹脂材料をディスプレイの基板として用いるとき、その樹脂材料が透明性に優れるだけでなく、要求性能の一つとしてリタデーション（Ｒｅｔａｒｄａｔｉｏｎ）が低い材料であることが望ましく、且つ要求される。フレキシブルディスプレイ基板にあっても、高い柔軟性（可撓性）以外に、これらの要求性能を満足する必要がある。ここでリタデーション（位相差）とは、複屈折（直交する２つの屈折率の差）と膜厚との積をいうが、この数値、特に厚さ方向のリタデーションは視野角特性に影響する重要な数値である。大きなリタデーション値は、ディスプレイの表示品質の低下を招く原因となり得ることが知られている（例えば特許文献３参照）。
　本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、耐熱性及び柔軟性に優れるだけでなく、リタデーションが低いという特徴をも有する樹脂薄膜、特にフレキシブルデバイスの基板として好適な樹脂薄膜の製造方法及び当該樹脂薄膜並びにそのような樹脂薄膜を与える樹脂薄膜形成用組成物を提供することを目的とする。
　特に本発明は、耐熱性及び柔軟性に優れるだけでなく、リタデーションが低いという特徴をも有し、さらに透明性にも優れる、ディスプレイ基板のベースフィルムとして好適な、特にフレキシブルディスプレイ基板のベースフィルムとして優れた性能を有する樹脂薄膜の製造方法及び当該樹脂薄膜並びにそのような樹脂薄膜を与える樹脂薄膜形成用組成物を提供することも目的とする。
　また、本発明は、フレキシブルデバイス等の基板として用いられ得る樹脂薄膜のリタデーションを低減する方法を提供することも目的とする。
　本発明者らは、上記目的を達成するため鋭意検討を重ねた結果、特定構造のモノマー単位を有するポリイミドに二酸化ケイ素を配合した樹脂薄膜が、耐熱性に優れ、リタデーションが低く、さらに柔軟性に優れるという特徴をも有すること、及び、当該二酸化ケイ素の配合量を所定の範囲とすることで、耐熱性に優れ、リタデーションが低く、柔軟性に優れ、さらに透明性にも優れる樹脂薄膜が実現できることを見出し、本発明を完成させた。
　すなわち本発明は、第１観点として、樹脂薄膜の製造方法であって、
脂環式テトラカルボン酸二無水物を含むテトラカルボン酸二無水物成分と含フッ素芳香族ジアミンを含むジアミン成分とを反応させて得られるポリアミック酸をイミド化して得られるポリイミド、
窒素吸着法により測定された比表面積値から算出される平均粒子径が１００ｎｍ以下である二酸化ケイ素粒子、及び
有機溶媒
を含む樹脂薄膜形成用組成物を用いることを特徴とする方法に関する。
　第２観点として、前記脂環式テトラカルボン酸二無水物が、式（Ｃ１）で表されるテトラカルボン酸二無水物を含む、第１観点に記載の方法に関する。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000019
 〔式中、Ｂ１は、式（Ｘ－１）～（Ｘ－１２）からなる群から選ばれる４価の基を表す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000020
 （式中、複数のＲは、互いに独立して、水素原子またはメチル基を表し、＊は結合手を表す。）〕
　第３観点として、前記含フッ素芳香族ジアミンが、式（Ａ１）で表されるジアミンを含む、第１観点または第２観点に記載の方法に関する。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000021
 （式中、Ｂ２は、式（Ｙ－１）～（Ｙ－３４）からなる群から選ばれる２価の基を表す。）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000022
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000023
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000024
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000025
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000026
 （式中、＊は結合手を表す。）
　第４観点として、前記ポリイミドが、式（２）で表されるモノマー単位を含む、第１観点に記載の方法に関する。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000027
 　第５観点として、前記ポリイミドと前記二酸化ケイ素粒子の質量比が、７：３～３：７である、第１観点乃至第４観点のうちいずれか一項に記載の方法に関する。
　第６観点として、前記平均粒子径が、６０ｎｍ以下である、第１観点乃至第５観点のうちいずれか一項に記載の方法に関する。
　第７観点として、第１観点乃至第６観点のうちいずれか一項に記載の方法により製造された樹脂薄膜に関する。
　第８観点として、脂環式テトラカルボン酸二無水物を含むテトラカルボン酸二無水物成分と含フッ素芳香族ジアミンを含むジアミン成分とを反応させて得られるポリアミック酸をイミド化して得られるポリイミド、
窒素吸着法により測定された比表面積値から算出される平均粒子径が１００ｎｍ以下である二酸化ケイ素粒子、及び
有機溶媒
を含む樹脂薄膜形成用組成物に関する。
　第９観点として、前記脂環式テトラカルボン酸二無水物が、式（Ｃ１）で表されるテトラカルボン酸二無水物を含む、第８観点に記載の樹脂薄膜形成用組成物に関する。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000028
 〔式中、Ｂ１は、式（Ｘ－１）～（Ｘ－１２）からなる群から選ばれる４価の基を表す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000029
 （式中、複数のＲは、互いに独立して、水素原子またはメチル基を表し、＊は結合手を表す。）〕
　第１０観点として、前記含フッ素芳香族ジアミンが、式（Ａ１）で表されるジアミンを含む、第８観点または第９観点に記載の樹脂薄膜形成用組成物に関する。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000030
 （式中、Ｂ２は、式（Ｙ－１）～（Ｙ－３４）からなる群から選ばれる２価の基を表す。）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000031
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000032
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000033
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000034
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000035
 （式中、＊は結合手を表す。）
　第１１観点として、前記ポリイミドが、式（２）で表されるモノマー単位を含む、第８観点に記載の樹脂薄膜形成用組成物。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000036
 　第１２観点として、前記ポリイミドと前記二酸化ケイ素粒子の質量比が、７：３～３：７である、第８観点乃至第１１観点のうちいずれか一項に記載の樹脂薄膜形成用組成物に関する。
　第１３観点として、前記平均粒子径が、６０ｎｍ以下である、第８観点乃至第１２観点のうちいずれか一項に記載の樹脂薄膜形成用組成物に関する。
　第１４観点として、樹脂薄膜のリタデーションを低減する方法であって、
脂環式テトラカルボン酸二無水物を含むテトラカルボン酸二無水物成分と含フッ素芳香族ジアミンを含むジアミン成分とを反応させて得られるポリアミック酸をイミド化して得られるポリイミド、
窒素吸着法により測定された比表面積値から算出される平均粒子径が１００ｎｍ以下である二酸化ケイ素粒子、及び
有機溶媒
を含む樹脂薄膜形成用組成物を用いて樹脂薄膜を形成することを特徴とする方法に関する。
　本発明の一の態様に係る樹脂薄膜形成用組成物を用いた、本発明の一の態様に係る樹脂薄膜の製造方法によれば、低い線膨張係数を有し、耐熱性に優れ、低いリタデーションを有し、さらに柔軟性に優れる樹脂薄膜を再現性よく形成することができる。
　特に本発明の他の一の態様に係る樹脂薄膜形成用組成物を用いた、本発明の他の一の態様に係る樹脂薄膜の製造方法によれば、低い線膨張係数を有し、耐熱性に優れ、高い透明性と低いリタデーションを有し、さらに柔軟性に優れる樹脂薄膜を再現性よく形成することができる。
　そして、本発明に係る樹脂薄膜は、低線膨張係数、高い透明性（高い光線透過率、低い黄色度）、低いリタデーションを示し、さらに柔軟性にも優れることから、フレキシブルデバイス、特にフレキシブルディスプレイの基板として好適に用いることができる。
　さらに、本発明の係る樹脂薄膜のリタデーションを低減する方法によれば、樹脂薄膜のリタデーションを効果的に低減することができる。
　このような本発明に係る製造方法、組成物、樹脂薄膜並びにリタデーションの低減方法は、高い柔軟性、低い線膨張係数、高い透明性（高い光線透過率、低い黄色度）、低いリタデーション等の特性が求められるフレキシルデバイス用基板、特にフレキシブルディスプレイ用基板の分野における進展に十分対応し得るものである。
　以下、本発明について詳細に説明する。
　本発明の樹脂薄膜の製造方法に用いる樹脂薄膜形成用組成物は、下記特定のポリイミド、二酸化ケイ素粒子及び有機溶媒を含有するものであり、当該樹脂薄膜形成用組成物も本発明の対象である。
［ポリイミド］
　本発明で使用するポリイミドは、脂環式テトラカルボン酸二無水物を含むテトラカルボン酸二無水物成分と含フッ素芳香族ジアミンを含むジアミン成分とを反応させて得られるポリアミック酸をイミド化して得られるポリイミドである。
　中でも、前記脂環式テトラカルボン酸二無水物が、下記式（Ｃ１）で表されるテトラカルボン酸二無水物を含むものであり、前記含フッ素芳香族ジアミンが、下記式（Ａ１）で表されるジアミンを含むものであることが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000037
 〔式中、Ｂ１は、式（Ｘ－１）～（Ｘ－１２）からなる群から選ばれる４価の基を表す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000038
 （式中、複数のＲは、互いに独立して、水素原子またはメチル基を表し、＊は結合手を表す。）〕
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000039
 （式中、Ｂ２は、式（Ｙ－１）～（Ｙ－３４）からなる群から選ばれる２価の基を表す。）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000040
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000041
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000042
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000043
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000044
 （式中、＊は結合手を表す。）
　上記式（Ｃ１）で表されるテトラカルボン酸二無水物の中でも、式中のＢ１が式（Ｘ－１）、（Ｘ－４）、（Ｘ－６）、（Ｘ－７）で表される化合物であることが好ましい。
　また上記（Ａ１）で表されるジアミンの中でも、式中のＢ２が式（Ｙ－１２）、（Ｙ－１３）で表される化合物であることが好ましい。
　好適な例として、上記式（Ｃ１）で表されるテトラカルボン酸二無水物と上記式（Ａ１）で表されるジアミンとを反応させて得られるポリアミック酸をイミド化して得られるポリイミドは、後述する式（２）で表されるモノマー単位を含む。
　本発明の目的である低線膨張係数、低リタデーション及び高透明性の特性を有し、柔軟性に優れる樹脂薄膜を得るためには、テトラカルボン酸二無水物成分の全モル数に対して、脂環式テトラカルボン酸二無水物、例えば上記式（Ｃ１）で表されるテトラカルボン酸二無水物が９０モル％以上であることが好ましく、９５モル％以上であることがより好ましく、特に全て（１００モル％）が上記式式（Ｃ１）で表されるテトラカルボン酸二無水物であることが最適である。
　また同様に、上記低線膨張係数、低リタデーション及び高透明性の特性を有し、柔軟性に優れる樹脂薄膜を得るためには、ジアミン成分の全モル数に対して、含フッ素芳香族ジアミン、例えば式（Ａ１）で表されるジアミンが９０モル％以上であることが好ましく、９５モル％以上であることがより好ましい。またジアミン成分の全て（１００モル％）が上記式（Ａ１）で表されるジアミンであってもよい。
　好適な態様の一例として、本発明で使用するポリイミドは、下記式（１）で表されるモノマー単位を含む。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000045
　上記式（１）で表されるモノマー単位としては、式（１－１）又は式（１－２）で表されるものが好ましく、式（１－１）で表されるものがより好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000046
　本発明の好ましい態様によれば、本発明で使用するポリイミドは、前記式（１）で表されるモノマー単位に加え、式（２）で表されるモノマー単位をさらに含有する。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000047
　上記式（２）で表されるモノマー単位としては、式（２－１）又は式（２－２）で表されるものが好ましく、式（２－１）で表されるものがより好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000048
　本発明で使用するポリイミドが、上記式（１）で表されるモノマー単位と式（２）で表されるモノマー単位とを含む場合、ポリイミド鎖中のモル比で、式（１）で表されるモノマー単位：式（２）で表されるモノマー単位＝１０：１～１：１０の比で含むことが好ましく、より好ましくは１０：１～３：１の割合で含むことが好ましい。
　本発明のポリイミドは、前述の式（Ｃ１）で表されるテトラカルボン酸二無水物を含む脂環式テトラカルボン酸二無水物成分と、式（Ａ１）で表されるジアミンを含むジアミン成分とから誘導されるモノマー単位、例えば上記式（１）及び式（２）で表されるモノマー単位以外にも、他のモノマー単位を含んでもよい。この他のモノマー単位の含有割合は、本発明の樹脂薄膜形成用組成物から形成される樹脂薄膜の特性を損なわない限りにおいて任意に定められる。その割合は、前述の式（Ｃ１）で表されるテトラカルボン酸二無水物を含む脂環式テトラカルボン酸二無水物成分と、式（Ａ１）で表されるジアミンを含むジアミン成分とから誘導されるモノマー単位、例えば式（１）で表されるモノマー単位のモル数に対して、或いは式（２）で表されるモノマー単位が含まれる場合には、式（１）で表されるモノマー単位及び式（２）で表されるモノマー単位の総モル数に対して、２０モル％未満が好ましく、１０モル％未満がより好ましく、５モル％未満であることがより一層好ましい。
　このような他のモノマー単位としては、例えば式（３）で表される他のポリイミド構造を有するモノマー単位が挙げられるが、これに限定されるわけではない。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000049
　式（３）中、Ａは４価の有機基を表し、好ましくは下記式（Ａ－１）～（Ａ－４）のいずれかで表される４価の基を表す。また上記式（３）中、Ｂは２価の有機基を表し、好ましくは式（Ｂ－１）～（Ｂ－１１）のいずれかで表される２価の基を表す。各式中、＊は結合手を表す。なお、式（３）中、Ａが下記式（Ａ－１）～（Ａ－４）のいずれかで表される４価の基を表す場合、Ｂは前述の式（Ｙ－１）～（Ｙ－３４）のいずれかで表される２価の基であってもよい。或いは式（３）中、Ｂが下記式（Ｂ－１）～（Ｂ－１１）のいずれかで表される２価の基を表す場合、Ａは前述の式（Ｘ－１）～（Ｘ－１２）のいずれかで表される４価の基であってもよい。
　本発明のポリイミドにおいて式（３）で表されるモノマー単位が含まれる場合、Ａ及びＢは、例えば下記式で例示された基のうち一種のみで構成されるモノマー単位のみを含んでいてもよいし、Ａ及びＢの少なくとも一方が下記に例示された二種以上の基から選択される二種以上のモノマー単位を含んでいてもよい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000050
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000051
　なお、本発明で用いるポリイミド中では、各モノマー単位は任意の順序で結合している。
　好適な一例として、上記式（１）で表されるモノマー単位を有するポリイミドは、テトラカルボン酸二無水物成分としてビシクロ［３，３，０］オクタン－２，４，６，８－テトラカルボン酸二無水物と、ジアミン成分として下記式（４）で表されるジアミンとを有機溶媒中で重合させ、得られるポリアミック酸をイミド化することにより得られる。
　また本発明で使用するポリイミドが、上記式（１）で表されるモノマー単位に加え、上記式（２）で表されるモノマー単位を有する場合、式（１）及び式（２）で表される各モノマー単位を含有するポリイミドは、テトラカルボン酸二無水物成分として上記テトラカルボン酸二無水物の他、１，２，３，４－シクロブタンテトラカルボン酸二無水物と、ジアミン成分として下記式（４）で表されるジアミンとを有機溶媒中で重合させ、得られるポリアミック酸をイミド化することにより得られる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000052
　上記式（４）で表されるジアミンとしては、２，２’－ビス（トリフルオロメチル）ベンジジン、３，３’－ビス（トリフルオロメチル）ベンジジン、２，３’－ビス（トリフルオロメチル）ベンジジンが挙げられる。
　中でも、ジアミン成分としては、本発明の樹脂薄膜が具える線膨張係数をより低く、そして樹脂薄膜の透明性をより高いものとする観点から、下記式（４－１）で表される２，２’－ビス（トリフルオロメチル）ベンジジン又は下記式（４－２）で表される３，３’－ビス（トリフルオロメチル）ベンジジンを用いることが好ましく、特に２，２’－ビス（トリフルオロメチル）ベンジジンを用いることが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000053
　また本発明で使用するポリイミドが、前述の式（Ｃ１）で表されるテトラカルボン酸二無水物を含む脂環式テトラカルボン酸二無水物成分と、式（Ａ１）で表されるジアミンを含むジアミン成分とから誘導されるモノマー単位、例えば上記式（１）で表されるモノマー単位及び式（２）で表されるモノマー単位に加え、上記式（３）で表される他のモノマー単位を有する場合、式（１）、式（２）及び式（３）で表される各モノマー単位を含有するポリイミドは、テトラカルボン酸二無水物成分として上述の２種のテトラカルボン酸二無水物の他、下記式（５）で表されるテトラカルボン酸二無水物と、ジアミン成分として上記式（４）で表されるジアミンの他、下記式（６）で表されるジアミンとを有機溶媒中で重合させ、得られるポリアミック酸をイミド化することにより得られる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000054
　上記式（５）中のＡ及び式（６）中のＢは、前述の式（３）中のＡ及びＢとそれぞれ同じ意味を表す。
　具体的には、式（５）で表されるテトラカルボン酸二無水物としては、ピロメリット酸二無水物、３，３’，４，４’－ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’－ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’－ジフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’－ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、４，４’－（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタル酸二無水物、１１，１１－ビス（トリフルオロメチル）－１Ｈ－ジフルオロ［３，４－ｂ：３’，４’－ｉ］キサンテン－１，３，７，９－（１１Ｈ－テトラオン）、６，６’－ビス（トリフルオロメチル）－［５，５’－ビイソベンゾフラン］－１，１’，３，３’－テトラオン、４，６，１０，１２－テトラフルオロジフロ［３，４－ｂ：３’，４’－ｉ］ジベンゾ［ｂ，ｅ］［１，４］ジオキシン－１，３，７，９－テトラオン、４，８－ビス（トリフルオロメトキシ）ベンゾ［１，２－ｃ：４，５－ｃ’］ジフラン－１，３，５，７－テトラオン、Ｎ，Ｎ’－［２，２’－ビス（トリフルオロメチル）ビフェニル－４，４’－ジイル］ビス（１，３－ジオキソ－１，３－ジヒドロイソベンゾフラン－５－カルボアミド）等の芳香族テトラカルボン酸；１，２－ジメチル－１，２，３，４－シクロブタンテトラカルボン酸二無水物、１，２，３，４－テトラメチル－１，２，３，４－シクロブタンテトラカルボン酸二無水物、１，２，３，４－シクロペンタンテトラカルボン酸二無水物、１，２，３，４－シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物、３，４－ジカルボキシ－１，２，３，４－テトラヒドロ－１－ナフタレンコハク酸二無水物等の脂環式テトラカルボン酸二無水物；１，２，３，４－ブタンテトラカルボン酸二無水物等の脂肪族テトラカルボン酸二無水物が挙げられるが、これらに限定されない。
　これらの中でも、式（５）中のＡが前記式（Ａ－１）～（Ａ－４）のいずれかで表される４価の基であるテトラカルボン酸二無水物が好ましく、すなわち、１１，１１－ビス（トリフルオロメチル）－１Ｈ－ジフルオロ［３，４－ｂ：３’，４’－ｉ］キサンテン－１，３，７，９－（１１Ｈ－テトラオン）、６，６’－ビス（トリフルオロメチル）－［５，５’－ビイソベンゾフラン］－１，１’，３，３’－テトラオン、４，６，１０，１２－テトラフルオロジフロ［３，４－ｂ：３’，４’－ｉ］ジベンゾ［ｂ，ｅ］［１，４］ジオキシン－１，３，７，９－テトラオン、４，８－ビス（トリフルオロメトキシ）ベンゾ［１，２－ｃ：４，５－ｃ’］ジフラン－１，３，５，７－テトラオンを好ましい化合物として挙げることができる。
　また式（６）で表されるジアミンとしては、例えば２－（トリフルオロメチル）ベンゼン－１，４－ジアミン、５－（トリフルオロメチル）ベンゼン－１，３－ジアミン、５－（トリフルオロメチル）ベンゼン－１，２－ジアミン、２，５－ビス（トリフルオロメチル）－ベンゼン－１，４－ジアミン、２，３－ビス（トリフルオロメチル）－ベンゼン－１，４－ジアミン、２，６－ビス（トリフルオロメチル）－ベンゼン－１，４－ジアミン、３，５－ビス（トリフルオロメチル）－ベンゼン－１，２－ジアミン、テトラキス（トリフルオロメチル）－１，４－フェニレンジアミン、２－（トリフルオロメチル）－１，３－フェニレンジアミン、４－（トリフルオロメチル）－１，３－フェニレンジアミン、２－メトキシ－１，４－フェニレンジアミン、２，５－ジメトキシ－１，４－フェニレンジアミン、２－ヒドロキシ－１，４－フェニレンジアミン、２，５－ジヒドロキシ－１，４－フェニレンジアミン、２－フルオロベンゼン－１，４－ジアミン、２，５－ジフルオロベンゼン－１，４－ジアミン、２－クロロベンゼン－１，４－ジアミン、２，５－ジクロロベンゼン－１，４－ジアミン、２，３，５，６－テトラフルオロベンゼン－１，４－ジアミン、４，４’－（パーフルオロプロパン－２，２－ジイル）ジアニリン、４，４’－オキシビス［３－（トリフルオロメチル）アニリン］、１，４－ビス（４－アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３’－ビス（４－アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４－ビス（３－アミノフェノキシ）ベンゼン、ベンジジン、２－メチルベンジジン、３－メチルベンジジン、２－（トリフルオロメチル）ベンジジン、３－（トリフルオロメチル）ベンジジン、２，２’－ジメチルベンジジン（ｍ－トリジン）、３，３’－ジメチルベンジジン（ｏ－トリジン）、２，３’－ジメチルベンジジン、２，２’－ジメトキシベンジジン、３，３’－ジメトキシベンジジン、２，３’－ジメトキシベンジジン、２，２’－ジヒドロキシベンジジン、３，３’－ジヒドロキシベンジジン、２，３’－ジヒドロキシベンジジン、２，２’－ジフルオロベンジジン、３，３’－ジフルオロベンジジン、２，３’－ジフルオロベンジジン、２，２’－ジクロロベンジジン、３，３’－ジクロロベンジジン、２，３’－ジクロロベンジジン、４，４’－ジアミノベンズアニリド、４－アミノフェニル－４’－アミノベンゾエート、オクタフルオロベンジジン、２，２’，５，５’－テトラメチルベンジジン、３，３’，５，５’－テトラメチルベンジジン、２，２’，５，５’－テトラキス（トリフルオロメチル）ベンジジン、３，３’，５，５’－テトラキス（トリフルオロメチル）ベンジジン、２，２’，５，５’－テトラクロロベンジジン、４，４’－ビス（４－アミノフェノキシ）ビフェニル、４，４’－ビス（３－アミノフェノキシ）ビフェニル、４，４’－｛［３，３”－ビス（トリフルオロメチル）－（１，１’：３’，１”－ターフェニル）－４，４”－ジイル］－ビス（オキシ）｝ジアニリン、４，４’－｛［（パーフルオロプロパン－２，２－ジイル）ビス（４，１－フェニレン）］ビス（オキシ）｝ジアニリン、１－（４－アミノフェニル）－２，３－ジヒドロ－１，３，３－トリメチル－１Ｈ－インデン－５（または６）アミン等の芳香族ジアミン；４，４’－メチレンビス（シクロヘキシルアミン）、４，４’－メチレンビス（３－メチルシクロヘキシルアミン）、イソホロンジアミン、トランス－１，４－シクロヘキサンジアミン、シス－１，４－シクロヘキサンジアミン、１，４－シクロヘキサンビス（メチルアミン）、２，５－ビス（アミノメチル）ビシクロ〔２．２．１〕ヘプタン、２，６－ビス（アミノメチル）ビシクロ〔２．２．１〕ヘプタン、３，８－ビス（アミノメチル）トリシクロ〔５．２．１．０〕デカン、１，３－ジアミノアダマンタン、２，２－ビス（４－アミノシクロヘキシル）プロパン、２，２－ビス（４－アミノシクロヘキシル）ヘキサフルオロプロパン、１，３－プロパンジアミン、１，４－テトラメチレンジアミン、１，５－ペンタメチレンジアミン、１，６－ヘキサメチレンジアミン、１，７－ヘプタメチレンジアミン、１，８－オクタメチレンジアミン、１，９－ノナメチレンジアミン等の脂肪族ジアミンが挙げられるが、これらに限定されない。
　これらの中でも、式（６）中のＢが前記式（Ｂ－１）～（Ｂ－１１）のいずれかで表される２価の基である芳香族ジアミンが好ましく、すなわち、２，２’－ビス（トリフロオロメトキシ）－（１，１’－ビフェニル）－４，４’－ジアミン［別称：２，２’－ジメトキシベンジジン］、４，４’－（パーフルオロプロパン－２，２－ジイル）ジアニリン、２，５－ビス（トリフルオロメチル）ベンゼン－１，４－ジアミン、２－（トリフルオロメチル）ベンゼン－１，４－ジアミン、２－フルオロベンゼン－１，４－ジアミン、４，４’－オキシビス［３－（トリフルオロメチル）アニリン］、２，２’，３，３’，５，５’，６，６’－オクタフルオロ［１，１’－ビフェニル］－４，４’－ジアミン［別称：オクタフルオロベンジジン］、２，３，５，６－テトラフルオロベンゼン－１，４－ジアミン、４，４’－｛［３，３”－ビス（トリフルオロメチル）－（１，１’：３’，１”－ターフェニル）－４，４”－ジイル］－ビス（オキシ）｝ジアニリン、４，４’－｛［（パーフルオロプロパン－２，２－ジイル）ビス（４，１－フェニレン）］ビス（オキシ）｝ジアニリン、１－（４－アミノフェニル）－２，３－ジヒドロ－１，３，３－トリメチル－１Ｈ－インデン－５（または６）アミンを好ましいジアミンとして挙げることができる。
〈ポリアミック酸の合成〉
　本発明で使用するポリイミドは、前述したように、上記式（Ｃ１）で表される脂環式テトラカルボン酸二無水物を含むテトラカルボン酸二無水物成分と、上記式（Ａ１）で表される含フッ素芳香族ジアミンを含むジアミン成分とを反応させて得られるポリアミック酸をイミド化して得られる。
　具体的には、例えば好適な一例として、ビシクロ［３，３，０］オクタン－２，４，６，８－テトラカルボン酸二無水物、そして場合により１，２，３，４－シクロブタンテトラカルボン酸二無水物、さらに所望により上記式（５）で表されるテトラカルボン酸二水物からなるテトラカルボン酸二無水物成分と、上記式（４）で表されるジアミン及び所望により上記式（６）で表されるジアミン成分からなるジアミン成分とを有機溶媒中で重合させ、得られるポリアミック酸をイミド化することにより得られる。
　上記二成分からポリアミック酸への反応は、有機溶媒中で比較的容易に進行させることができ、かつ副生成物が生成しない点で有利である。
　これらテトラカルボン酸二無水物成分とジアミン成分との反応におけるジアミン成分の仕込み比（モル比）は、ポリアミック酸、さらにはその後イミド化させることにより得られるポリイミドの分子量等を勘案して適宜設定されるものではあるが、ジアミン成分１に対して、通常、テトラカルボン酸二無水物成分０．８～１．２程度とすることができ、例えば０．９～１．１程度、好ましくは０．９５～１．０２程度である。通常の重縮合反応同様、このモル比が１．０に近いほど生成するポリアミック酸の分子量は大きくなる。
　上記テトラカルボン酸二無水物成分とジアミン成分との反応の際に用いる有機溶媒は、反応に悪影響を及ぼさず、また生成したポリアミック酸が溶解するものであれば特に限定されない。以下にその具体例を挙げる。
　例えば、ｍ－クレゾール、２－ピロリドン、Ｎ－メチル－２－ピロリドン、Ｎ－エチル－２－ピロリドン、Ｎ－ビニル－２－ピロリドン、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド、３－メトキシ－Ｎ，Ｎ－ジメチルプロピルアミド、３－エトキシ－Ｎ，Ｎ－ジメチルプロピルアミド、３－プロポキシ－Ｎ，Ｎ－ジメチルプロピルアミド、３－イソプロポキシ－Ｎ，Ｎ－ジメチルプロピルアミド、３－ブトキシ－Ｎ，Ｎ－ジメチルプロピルアミド、３－ｓｅｃ－ブトキシ－Ｎ，Ｎ－ジメチルプロピルアミド、３－ｔｅｒｔ－ブトキシ－Ｎ，Ｎ－ジメチルプロピルアミド、γ－ブチロラクトン、Ｎ－メチルカプロラクタム、ジメチルスルホキシド、テトラメチル尿素、ピリジン、ジメチルスルホン、ヘキサメチルスルホキシド、イソプロピルアルコール、メトキシメチルペンタノール、ジペンテン、エチルアミルケトン、メチルノニルケトン、メチルエチルケトン、メチルイソアミルケトン、メチルイソプロピルケトン、メチルセルソルブ、エチルセルソルブ、メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、ブチルカルビトール、エチルカルビトール、エチレングリコール、エチレングリコールモノアセテート、エチレングリコールモノイソプロピルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコール、プロピレングリコールモノアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコール－ｔｅｒｔ－ブチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコール、ジエチレングリコールモノアセテート、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノアセテートモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノエチルエーテル、ジプロピレングリコールモノアセテートモノエチルエーテル、ジプロピレングリコールモノプロピルエーテル、ジプロピレングリコールモノアセテートモノプロピルエーテル、３－メチル－３－メトキシブチルアセテート、トリプロピレングリコールメチルエーテル、３－メチル－３－メトキシブタノール、ジイソプロピルエーテル、エチルイソブチルエーテル、ジイソブチレン、アミルアセテート、ブチルブチレート、ブチルエーテル、ジイソブチルケトン、メチルシクロへキセン、プロピルエーテル、ジヘキシルエーテル、ジオキサン、ｎ－へキサン、ｎ－ペンタン、ｎ－オクタン、ジエチルエーテル、シクロヘキサノン、エチレンカーボネート、プロピレンカーボネート、乳酸メチル、乳酸エチル、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ｎ－ブチル、酢酸プロピレングリコールモノエチルエーテル、ピルビン酸メチル、ピルビン酸エチル、３－メトキシプロピオン酸メチル、３－エトキシプロピオン酸メチルエチル、３－メトキシプロピオン酸エチル、３－エトキシプロピオン酸、３－メトキシプロピオン酸、３－メトキシプロピオン酸プロピル、３－メトキシプロピオン酸ブチル、ジグライム、４－ヒドロキシ－４－メチル－２－ペンタノン等があげられるがこれらに限定されない。これらは単独で又は２種以上を組み合わせて使用してもよい。
　さらに、ポリアミック酸を溶解させない溶媒であっても、生成したポリアミック酸が析出しない範囲で、上記溶媒に混合して使用してもよい。また、有機溶媒中の水分は重合反応を阻害し、さらには生成したポリアミック酸を加水分解させる原因となるので、有機溶媒はなるべく脱水乾燥させたものを用いることが好ましい。
　上記テトラカルボン酸二無水物成分とジアミン成分とを有機溶媒中で反応させる方法としては、ジアミン成分を有機溶媒に分散あるいは溶解させた分散液又は溶液を撹拌させ、ここにテトラカルボン酸二無水物成分をそのまま添加するか、又はその成分を有機溶媒に分散あるいは溶解させたものを添加する方法、逆にテトラカルボン酸二無水物成分を有機溶媒に分散あるいは溶解させた分散液又は溶液にジアミン成分を添加する方法、そしてテトラカルボン酸二無水物成分とジアミン化合物成分とを交互に添加する方法などが挙げられ、これらのいずれの方法であってもよい。
　また、テトラカルボン酸二無水物成分及び／又はジアミン成分が複数種の化合物からなる場合は、あらかじめ混合した状態で反応させてもよく、個別に順次反応させてもよく、さらに個別に反応させた低分子量体を混合反応させ高分子量体としてもよい。
　上記のポリアミック酸合成時の温度は、上述した使用する溶媒の融点から沸点までの範囲で適宜設定すればよく、例えば－２０℃～１５０℃の任意の温度を選択することができるが、－５℃～１００℃、通常０～１００℃程度、好ましくは０～７０℃程度であるのがよい。
　反応時間は、反応温度や原料物質の反応性に依存するため一概に規定できないが、通常１～１００時間程度である。
　また、反応は任意の濃度で行うことができるが、濃度が低すぎると高分子量の重合体を得ることが難しくなり、濃度が高すぎると反応液の粘性が高くなり過ぎて均一な撹拌が困難となるので、テトラカルボン酸二無水物成分とジアミン成分との反応溶液中での合計濃度が、好ましくは１～５０質量％、より好ましくは５～４０質量％である。反応初期は高濃度で行い、その後、有機溶媒を追加することもできる。
〈ポリアミック酸のイミド化〉
　ポリアミック酸をイミド化させる方法としては、ポリアミック酸の溶液をそのまま加熱する熱イミド化、ポリアミック酸の溶液に触媒を添加する触媒イミド化が挙げられる。
　ポリアミック酸を溶液中で熱イミド化させる場合の温度は、１００℃～４００℃、好ましくは１２０℃～２５０℃であり、イミド化反応により生成する水を系外に除きながら行う方が好ましい。
　ポリアミック酸の化学（触媒）イミド化は、ポリアミック酸の溶液に、塩基性触媒と酸無水物とを添加し、－２０～２５０℃、好ましくは０～１８０℃での温度条件にて系内を撹拌することにより行うことができる。
　塩基性触媒の量はポリアミック酸のアミド酸基の０．５～３０モル倍、好ましくは１．５～２０モル倍であり、酸無水物の量はポリアミック酸のアミド酸基の１～５０モル倍、好ましくは２～３０モル倍である。
　塩基性触媒としてはピリジン、トリエチルアミン、トリメチルアミン、トリブチルアミン、トリオクチルアミン、１－エチルピペリジンなどを挙げることができ、中でもピリジンは反応を進行させるのに適度な塩基性を持つので好ましい。
　酸無水物としては、無水酢酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸などを挙げることができ、中でも無水酢酸を用いると反応終了後の精製が容易となるので好ましい。
　触媒イミド化によるイミド化率は、触媒量と反応温度、反応時間を調節することにより制御することができる。
　本発明に用いるポリイミド樹脂において、アミド酸基の脱水閉環率（イミド化率）は、必ずしも１００％である必要はなく、用途や目的に応じて任意に調整して用いることができる。特に好ましくは５０％以上である。
　本発明において、上記反応溶液をろ過した後、そのろ液をそのまま用い、又は、希釈若しくは濃縮し、これに後述する二酸化ケイ素等を配合して樹脂薄膜形成用組成物としてもよい。このようにろ過を経た場合、得られる樹脂薄膜の耐熱性、柔軟性あるいは線膨張係数特性の悪化の原因となり得る不純物の混入を低減できるだけでなく、効率よく樹脂薄膜形成用組成物を得ることができる。
　また、本発明に用いるポリイミドは、樹脂薄膜の強度、樹脂薄膜を形成する際の作業性、樹脂薄膜の均一性等を考慮してゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）のポリスチレン換算による重量平均分子量（Ｍｗ）が５，０００乃至２００，０００であることが好ましい。
〈ポリマー回収〉
　ポリアミック酸及びポリイミドの反応溶液から、ポリマー成分を回収し、用いる場合には、反応溶液を貧溶媒に投入して沈殿させればよい。沈殿に用いる貧溶媒としてはメタノール、アセトン、ヘキサン、ブチルセルソルブ、ヘプタン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、エタノール、トルエン、ベンゼン、水などを挙げることができる。貧溶媒に投入して沈殿させたポリマーは濾過して回収した後、常圧あるいは減圧下で、常温あるいは加熱して乾燥することができる。
　また、沈殿回収した重合体を、有機溶媒に再溶解させ、再沈殿回収する操作を２から１０回繰り返すと、重合体中の不純物を少なくすることができる。この際の貧溶媒として例えばアルコール類、ケトン類、炭化水素など３種類以上の貧溶媒を用いると、より一層精製の効率が上がるので好ましい。
　再沈殿回収工程において樹脂成分を溶解させる有機溶媒は特に限定されない。具体例としては、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド、Ｎ－メチル－２－ピロリドン、Ｎ－メチルカプロラクタム、２－ピロリドン、Ｎ－エチルピロリドン、Ｎ－ビニルピロリドン、ジメチルスルホキシド、テトラメチル尿素、ピリジン、ジメチルスルホン、ヘキサメチルスルホキシド、γ－ブチロラクトン、１，３－ジメチル－イミダゾリジノン、ジペンテン、エチルアミルケトン、メチルノニルケトン、メチルエチルケトン、メチルイソアミルケトン、メチルイソプロピルケトン、シクロヘキサノン、エチレンカーボネート、プロピレンカーボネート、ジグライム、４－ヒドロキシ－４－メチル－２－ペンタノンなどが挙げられる。これらの溶媒は２種類以上を混合して用いてもよい。
［二酸化ケイ素］
　本発明に用いる二酸化ケイ素（シリカ）は特に限定されないが、粒子形態の二酸化ケイ素、例えば平均粒子径が１００ｎｍ以下、例えば５ｎｍ～１００ｎｍ、好ましくは５ｎｍ～５５ｎｍであり、より高透明の薄膜を再現性よく得る観点から、好ましくは５ｎｍ～５０ｎｍ、より好ましくは５ｎｍ～４５ｎｍ、より一層好ましくは５ｎｍ～３５ｎｍ、さらに好ましくは５ｎｍ～３０ｎｍである。
　本発明において二酸化ケイ素粒子の平均粒子径とは、二酸化ケイ素粒子を用いて窒素吸着法により測定された比表面積値から算出される平均粒子径値である。
　特に本発明では、上記平均粒子径の値を有するコロイダルシリカを好適に使用でき、該コロイダルシリカとしては、シリカゾルを用いることができる。シリカゾルとしては、ケイ酸ナトリウム水溶液を原料として公知の方法により製造される水性シリカゾル及び該水性シリカゾルの分散媒である水を有機溶媒に置換して得られるオルガノシリカゾルを使用する事が出来る。
　また、メチルシリケートやエチルシリケート等のアルコキシシランを、アルコール等の有機溶媒中で触媒（例えば、アンモニア、有機アミン化合物、水酸化ナトリウム等のアルカリ触媒）の存在下において加水分解し、縮合して得られるシリカゾル、又はそのシリカゾルを他の有機溶媒に溶媒置換したオルガノシリカゾルも用いることができる。
　これらの中でも本発明は分散媒が有機溶媒であるオルガノシリカゾルを用いることが好ましい。
　上述のオルガノシリカゾルにおける有機溶媒の例としては、メチルアルコール、エチルアルコール、イソプロパノール等の低級アルコール；Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド等の直鎖アミド類；Ｎ－メチル－２－ピロリドン等の環状アミド類；γ－ブチロラクトン等のエーテル類；エチルセロソルブ、エチレングリコール等のグリコール類、アセトニトリル等が挙げられる。この置換は、蒸留法、限外濾過法等による通常の方法により行うことができる。
　上記のオルガノシリカゾルの粘度は、２０℃で、０．６ｍＰａ・ｓ～１００ｍＰａ・ｓ程度である。
　上記オルガノシリカゾルの市販品の例としては、例えば商品名ＭＡ－ＳＴ－Ｓ（メタノール分散シリカゾル、日産化学工業（株）製）、商品名ＭＴ－ＳＴ（メタノール分散シリカゾル、日産化学工業（株）製）、商品名ＭＡ－ＳＴ－ＵＰ（メタノール分散シリカゾル、日産化学工業（株）製）、商品名ＭＡ－ＳＴ－Ｍ（メタノール分散シリカゾル、日産化学工業（株）製）、商品名ＭＡ－ＳＴ－Ｌ（メタノール分散シリカゾル、日産化学工業（株）製）、商品名ＩＰＡ－ＳＴ－Ｓ（イソプロパノール分散シリカゾル、日産化学工業（株）製）、商品名ＩＰＡ－ＳＴ（イソプロパノール分散シリカゾル、日産化学工業（株）製）、商品名ＩＰＡ－ＳＴ－ＵＰ（イソプロパノール分散シリカゾル、日産化学工業（株）製）、商品名ＩＰＡ－ＳＴ－Ｌ（イソプロパノール分散シリカゾル、日産化学工業（株）製）、商品名ＩＰＡ－ＳＴ－ＺＬ（イソプロパノール分散シリカゾル、日産化学工業（株）製）、商品名ＮＰＣ－ＳＴ－３０（ｎ－プロピルセロソルブ分散シリカゾル、日産化学工業（株）製）、商品名ＰＧＭ－ＳＴ（１－メトキシ－２－プロパノール分散シリカゾル、日産化学工業（株）製）、商品名ＤＭＡＣ－ＳＴ（ジメチルアセトアミド分散シリカゾル、日産化学工業（株）製）、商品名ＸＢＡ－ＳＴ（キシレン・ｎ－ブタノール混合溶媒分散シリカゾル、日産化学工業（株）製）、商品名ＥＡＣ－ＳＴ（酢酸エチル分散シリカゾル、日産化学工業（株）製）、商品名ＰＭＡ－ＳＴ（プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート分散シリカゾル、日産化学工業（株）製）、商品名ＭＥＫ－ＳＴ（メチルエチルケトン分散シリカゾル、日産化学工業（株）製）、商品名ＭＥＫ－ＳＴ－ＵＰ（メチルエチルケトン分散シリカゾル、日産化学工業（株）製）、商品名ＭＥＫ－ＳＴ－Ｌ（メチルエチルケトン分散シリカゾル、日産化学工業（株）製）及び商品名ＭＩＢＫ－ＳＴ（メチルイソブチルケトン分散シリカゾル、日産化学工業（株）製）等を挙げることができるが、これらに限定されない。
　本発明において二酸化ケイ素、例えばオルガノシリカゾルとして使用される上記製品に挙げたような二酸化ケイ素は、二種以上を混合して用いてもよい。
［有機溶媒］
　本発明の樹脂薄膜形成用組成物は、前記ポリイミド及び二酸化ケイ素に加えて、有機溶媒を含む。該有機溶媒は、特に限定されるものではなく、例えば、上記ポリアミック酸及びポリイミドの調製時に用いた反応溶媒の具体例と同様のものが挙げられる。より具体的には、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド、Ｎ－メチル－２－ピロリドン、１，３－ジメチル－２－イミダゾリジノン、Ｎ－エチル－２－ピロリドン、γ－ブチロラクトンなどが挙げられる。なお、有機溶媒は、１種を単独で使用してもよく、２種以上を組み合わせて使用してもよい。
　これらの中でも、平坦性の高い樹脂薄膜を再現性よく得ることを考慮すると、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド、Ｎ－メチル－２－ピロリドン、γ－ブチロラクトンが好ましい。
［樹脂薄膜形成用組成物］
　本発明は、前記ポリイミドと二酸化ケイ素と有機溶媒とを含有する樹脂薄膜形成用組成物である。ここで本発明の樹脂薄膜形成用組成物は、均一なものであって、相分離は認められないものである。
　本発明の樹脂薄膜形成用組成物において、前記ポリイミドと前記二酸化ケイ素の配合比は、質量比で、ポリイミド：二酸化ケイ素＝１０：１～１：１０であることが好ましく、より好ましくは８：２～２：８、例えば７：３～３：７である。
　また本発明の樹脂薄膜形成用組成物における固形分量の配合量は、通常０．５～３０質量％程度、好ましくは５～２５質量％程度である。固形分濃度が０．５質量％未満であると樹脂薄膜を作製する上において製膜効率が低くなり、また樹脂薄膜形成用組成物の粘度が低くなるため、表面が均一な塗膜を得られにくい。また固形分濃度が３０質量％を超えると、樹脂薄膜形成用組成物の粘度が高くなりすぎて、やはり成膜効率の悪化や塗膜の表面均一性に欠ける虞がある。なおここでいう固形分量とは、有機溶媒以外の成分の総質量を意味し、液状のモノマー等であっても固形分として重量に含めるものとする。
　なお樹脂薄膜形成用組成物の粘度は、作製する樹脂薄膜の厚み等を勘案し適宜設定するものではあるが、特に５～５０μｍ程度の厚さの樹脂薄膜を再現性よく得ること目的とする場合、通常、２５℃で５００～５０，０００ｍＰａ・ｓ程度、好ましくは１，０００～２０，０００ｍＰａ・ｓ程度である。
　本発明の樹脂薄膜形成用組成物には、加工特性や各種機能性を付与するために、その他に様々な有機又は無機の低分子又は高分子化合物を配合してもよい。例えば、触媒、消泡剤、レベリング剤、界面活性剤、染料、可塑剤、微粒子、カップリング剤、増感剤等を用いることができる。例えば触媒は樹脂薄膜のリタデーションや線膨張係数を低下させる目的で添加され得る。なお、前記ポリイミド、二酸化ケイ素及び有機溶媒に加え、さらに触媒を含む樹脂薄膜形成用組成物も本発明の対象とすることができる。
　本発明の樹脂薄膜形成用組成物は、上述の方法で得られたポリイミド並びに二酸化ケイ素を上述の有機溶媒に溶解して得ることができるし、ポリイミドの調製後の反応溶液に二酸化ケイ素を添加し、所望により前記有機溶媒を更に加えたものとしてもよい。
［樹脂薄膜］
　以上説明した本発明の樹脂薄膜形成用組成物を基材に塗布して乾燥・加熱することで有機溶媒を除去し、高い耐熱性と、高い透明性と、適度な柔軟性と、適度な線膨張係数とを有し、しかもリタデーションの小さい樹脂薄膜を得ることができる。
　そして上記樹脂薄膜、すなわち上記ポリイミドと、上記無機シリカ化合物とを含有する樹脂薄膜も本発明の対象である。さらに前記ポリイミド及び二酸化ケイ素に加え、さらに触媒を含む樹脂薄膜も本発明の対象である。
　樹脂薄膜の製造に用いる基材としては、例えば、プラスチック（ポリカーボネート、ポリメタクリレート、ポリスチレン、ポリエステル、ポリオレフィン、エポキシ、メラミン、トリアセチルセルロース、ＡＢＳ、ＡＳ、ノルボルネン系樹脂等）、金属、ステンレス鋼（ＳＵＳ）、木材、紙、ガラス、シリコンウェハ、スレート等が挙げられる。
　特に、電子デバイスの基板材料として適用する場合においては、既存設備を利用することができるという観点から、適用する基材がガラス、シリコンウェハであることが好ましく、また得られる樹脂薄膜が良好な剥離性を示すことからガラスであることがさらに好ましい。なお、適用する基材の線膨張係数としては塗工後の基材の反りの観点から、３０ｐｐｍ／℃以下、さらに好ましくは、２０ｐｐｍ／℃以下あることがさらに好ましい。
　基材への樹脂薄膜形成用組成物の塗布法は、特に限定されるものではないが、例えば、キャストコート法、スピンコート法、ブレードコート法、ディップコート法、ロールコート法、バーコート法、ダイコート法、インクジェット法、印刷法（凸版、凹版、平版、スクリーン印刷等）等が挙げられ、目的に応じてこれらを適宜用いることができる。
　加熱温度は、３００℃以下が好ましい。３００℃を超えると、得られる樹脂薄膜が脆くなり、特にディスプレイ基板用途に適した樹脂薄膜を得ることができない場合がある。
　また、得られる樹脂薄膜の耐熱性と線膨張係数特性を考慮すると、塗布した樹脂薄膜形成用組成物を４０℃～１００℃で５分間～２時間加熱した後に、そのまま段階的に加熱温度を上昇させ、最終的に１７５℃超～２８０℃で３０分～２時間加熱することが望ましい。このように、溶媒を乾燥させる段階と分子配向を促進する段階の２段階以上の温度で加熱することにより、低熱膨張特性を発現させることができる。
　特に、塗布した樹脂薄膜形成用組成物は、４０℃～１００℃で５分間～２時間加熱した後に、１００℃超～１７５℃で５分間～２時間、次いで、１７５℃超～２８０℃で５分～２時間加熱することが好ましい。
　加熱に用いる器具は、例えばホットプレート、オーブン等が挙げられる。加熱雰囲気は、空気下であっても窒素等の不活性ガス下であってもよく、また、常圧下であっても減圧下であってもよく、また加熱の各段階において異なる圧力を適用してもよい。
　樹脂薄膜の厚さは、特にフレキシブルディスプレイ用の基板として用いる場合、通常１～６０ｍ程度、好ましくは５～５０μｍ程度であり、加熱前の塗膜の厚さを調整して所望の厚さの樹脂薄膜を形成する。
　なおこのようにして形成された樹脂薄膜を基材から剥離する方法としては特に限定はなく、該樹脂薄膜を基材ごと冷却し、薄膜に切れ目を入れ剥離する方法やロールを介して張力を与えて剥離する方法等が挙げられる。
　このようにして得られる本発明の好ましい一の態様に係る樹脂薄膜は、波長４００ｎｍでの光透過率が７５％以上という高い透明性を実現することができる。
　更に、該樹脂薄膜は、例えば５０℃乃至２００℃における線膨張係数が６０ｐｐｍ／℃以下、特に１０ｐｐｍ／℃乃至３５ｐｐｍ／℃という低い値を有することができ、また例えば２００℃乃至２５０℃における線膨張係数が８０ｐｐｍ／℃以下、特に１５ｐｐｍ／℃乃至５５ｐｐｍ／℃という低い値を有することができるものであり、加熱時の寸法安定性に優れたものである。
　特に該樹脂薄膜は、入射光の波長を５９０ｎｍとした場合における複屈折（面内の直交する２つの屈折率の差）と膜厚との積で表される面内リタデーションＲ０、並びに、厚さ方向の断面からみたときの２つの複屈折（面内の２つの屈折率と厚さ方向の屈折率との夫々の差）にそれぞれ膜厚を掛けて得られる２つの位相差の平均値として表される厚さ方向リタデーションＲｔｈが、いずれも非常に小さいことを特長とする。本発明の樹脂薄膜は、平均膜厚が１５μｍ～４０μｍの場合に、厚さ方向のリタデーションＲｔｈが７００ｎｍ未満、例えば６６０ｎｍ以下、例えば１０ｎｍ～６６０ｎｍであり、面内リタデーションＲ０が４未満、例えば０．３～３．９であり、複屈折Δｎが、０．０２未満、例えば０．０００３～０．０１９といった非常に低い値を有する。
　このように、本発明の樹脂薄膜形成用組成物を用いて樹脂薄膜を形成することにより、当該樹脂薄膜のリタデーションを低減することができ、こうした樹脂薄膜のリタデーションを低減する方法も本発明の対象である。
　以上説明した本発明の樹脂薄膜は、上記の特性を有することから、フレキシブルディスプレイ基板のベースフィルムとして必要な各条件を満たすものであり、フレキシブルディスプレイ基板のベースフィルムとして特に好適に用いることができる。
　以下、実施例を挙げて、本発明をより具体的に説明するが、本発明は下記の実施例に限定されるものではない。
　以下の実施例で用いる略記号の意味は、次のとおりである。
＜酸二無水物＞
ＢＯＤＡ：ビシクロ［３，３，０］オクタン－２，４，６，８－テトラカルボン酸二無水物
ＣＢＤＡ：１，２，３，４－シクロブタンテトラカルボン酸二無水物
ＴＣＡ：２，３，５－トリカルボキシシクロペンチル酢酸－１，４：２，３－二無水物
ＢＯＤＡｘｘ：ビシクロ［２，２，２］オクタン－２，３，５，６－テトラカルボン酸二無水物
＜ジアミン＞
ＴＦＭＢ：２，２’－ビス（トリフルオロメチル）ベンジジン
ＴＭＤＡ：１－（４－アミノフェニル）－２，３－ジヒドロ－１，３，３－トリメチル－１Ｈ－インデン－５（または６）アミン
＜有機溶媒＞
ＤＭＡｃ：Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド
ＮＭＰ：Ｎ－メチル－２－ピロリドン
ＤＭＦ：Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド
ＩＰＡ：イソプロパノール
ＧＢＬ：γ－ブチロラクトン
＜シリカゾル＞
ＩＰＡ－ＳＴ：イソプロパノール分散シリカゾル（シリカ平均粒子径：１０～１５ｎｍ、シリカ固形分濃度：３０質量％）日産化学工業（株）製
ＤＭＡＣ－ＳＴ：Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド分散シリカゾル（シリカ平均粒子径：１０～１５ｎｍ、シリカ固形分濃度：２０質量％）、日産化学工業（株）製
ＧＢＬ－ＺＬ：γ－ブチロラクトン分散シリカゾル（シリカ固形分濃度：２５質量％）
ＧＢＬ－Ｌ：γ－ブチロラクトン分散シリカゾル（シリカ固形分濃度：２５質量％）
ＧＢＬ－Ｍ：γ－ブチロラクトン分散シリカゾル（シリカ固形分濃度：３０質量％）
ＧＢＬ－ＳＴ：γ－ブチロラクトン分散シリカゾル（シリカ固形分濃度：３０質量％）
ＧＢＬ－Ｓ：γ－ブチロラクトン分散シリカゾル（シリカ固形分濃度：２５質量％）
ＧＢＬ－ＵＰ：γ－ブチロラクトン分散シリカゾル（鎖状タイプ、シリカ固形分濃度：２０質量％）
　なお、上記γ－ブチロラクトン分散シリカゾル（ＧＢＬ－ＺＬ、ＧＢＬ－Ｌ、ＧＢＬ－Ｍ、ＧＢＬ－ＳＴ、ＧＢＬ－Ｓ及びＧＢＬ－ＵＰ）は、後述の方法によって、日産化学工業（株）製イソプロパノール分散シリカゾル（ＩＰＡ－ＳＴ－ＺＬ、ＩＰＡ－ＳＴ－Ｌ、ＩＰＡ－ＳＴ）及び日産化学工業（株）製メタノール分散シリカゾル（ＭＡ－ＳＴ－Ｍ、ＭＡ－ＳＴ－Ｓ、ＭＡ－ＳＴ－ＵＰ）をそれぞれ溶媒としてイソプロパノール又はメタノールからγ－ブチロラクトンに溶媒置換して得たものである。
　また上記ＩＰＡ－ＳＴ及びＤＭＡＣ－ＳＴにおけるシリカ平均粒子径はカタログ値であり、今回使用したシリカゾルにおいて、窒素吸着法により測定された比表面積値から算出される平均粒子径は以下の通りである。具体的には、シリカゾルの乾燥粉末の比表面積をユアサアイオニクス社製、比表面積測定装置モノソーブＭＳ－１６を用いて測定し、測定された比表面積Ｓ（ｍ２／ｇ）を用いてＤ（ｎｍ）＝２７２０／Ｓの式で平均一次粒子径を算出した。
　ＩＰＡ－ＳＴ　　平均粒子径：１２ｎｍ
　ＤＭＡＣ－ＳＴ　　　　　　：１２ｎｍ
　ＧＢＬ－ＺＬ　　　　　　　：８０ｎｍ
　ＧＢＬ－Ｌ　　　　　　　　：４５ｎｍ
　ＧＢＬ－Ｍ　　　　　　　　：２２ｎｍ
　ＧＢＬ－ＳＴ　　　　　　　：１２ｎｍ
　ＧＢＬ－Ｓ　　　　　　　　：　９ｎｍ
　ＧＢＬ－ＵＰ　　　　　　　：１２ｎｍ
　なお、実施例において、試料の調製及び物性の分析及び評価に用いた装置及び条件は、以下の通りである。
１）数平均分子量及び重量平均分子量の測定
　ポリマーの数平均分子量（以下、Ｍｎと略す）と重量平均分子量（以下、Ｍｗと略す）は、装置：昭和電工（株）製、Ｓｈｏｗｄｅｘ　ＧＰＣ－１０１、カラム：ＫＤ８０３およびＫＤ８０５、カラム温度：５０℃、溶出溶媒：ＤＭＦ、流量：１．５ｍｌ／分、検量線：標準ポリスチレン、の条件にて測定した。
２）膜厚
　得られた樹脂薄膜の膜厚は、（株）テクロック製　シックネスゲージにて測定した。
３）線膨張係数（ＣＴＥ）
　ＴＡインスツルメンツ社製　ＴＭＡ　Ｑ４００を用いて、樹脂薄膜を幅５ｍｍ、長さ１６ｍｍのサイズにカットし、まず１０℃／ｍｉｎで昇温して５０乃至３５０℃まで加熱（第一加熱）し、次いで１０℃／ｍｉｎで降温して５０℃まで冷却した後に、１０℃／ｍｉｎで昇温して５０乃至４２０℃まで加熱（第二加熱）した際の、第二加熱の５０℃乃至２００℃における線膨張係数（ＣＴＥ［ｐｐｍ／℃］）、並びに２００℃乃至２５０℃における線膨張係数（ＣＴＥ［ｐｐｍ／℃］）の値を測定することで求めた。なお、第一加熱、冷却および第二加熱を通じて、荷重０．０５Ｎを加えた。
４）５％重量減少温度（Ｔｄ５％）
　５％重量減少温度（Ｔｄ５％［℃］）は、ＴＡインスツルメンツ社製　ＴＧＡ　Ｑ５００を用い、窒素中、樹脂薄膜約５乃至１０ｍｇを５０乃至８００℃まで１０℃／ｍｉｎで昇温して測定することで求めた。
５）光線透過率（透明性）（Ｔ４００ｎｍ、Ｔ５５０ｎｍ）及びＣＩＥ　ｂ値（ＣＩＥ　ｂ＊）
　波長４００ｎｍ及び５５０ｎｍの光線透過率（Ｔ４００ｎｍ、Ｔ５５０ｎｍ［％］）及びＣＩＥ　ｂ値（ＣＩＥ　ｂ＊）は、日本電色工業（株）製　ＳＡ４０００スペクトロメーターを用いて、室温にて、リファレンスを空気として、測定を行った。
６）リタデーション（Ｒｔｈ、Ｒ０）
　厚さ方向リタデーション（Ｒｔｈ）及び面内リタデーション（Ｒ０）を、王子計測機器（株）製、ＫＯＢＵＲＡ　２１００ＡＤＨを用いて、室温にて測定した。
　なお、厚さ方向リタデーション（Ｒｔｈ）及び面内リタデーション（Ｒ０）は以下の式にて算出される。
Ｒ０＝（Ｎｘ－Ｎｙ）×ｄ＝ΔＮｘｙ×ｄ
Ｒｔｈ＝［（Ｎｘ＋Ｎｙ）／２－Ｎｚ］×ｄ＝［（ΔＮｘｚ×ｄ）＋（ΔＮｙｚ×ｄ）／２
　Ｎｘ、Ｎｙ：面内の直交する２つの屈折率（Ｎｘ＞Ｎｙ、Ｎｘを遅相軸、Ｎｙを進相軸とも称する）
　Ｎｚ：面に対して厚さ（垂直）方向の屈折率
　ｄ：膜厚
　ΔＮｘｙ：面内の２つの屈折率の差（Ｎｘ－Ｎｙ）（複屈折）
　ΔＮｘｚ：面内の屈折率Ｎｘと厚さ方向の屈折率Ｎｚの差（複屈折）
　ΔＮｙｚ：面内の屈折率Ｎｙと厚さ方向の屈折率Ｎｚの差（複屈折）
７）複屈折（Δｎ）
　前述の＜６）リタデーション＞により得られた厚さ方向リタデーション（Ｒｔｈ）の値を用い、以下の式にて算出した。
　ΔＮ＝［Ｒｔｈ／ｄ（フィルム膜厚）］／１０００
［１］シリカゾルの調製例
（調製例１：ＧＢＬ－Ｍの調製）
　１０００ｍＬの丸底フラスコに、日産化学工業（株）製メタノール分散シリカゾル：ＭＡ－ＳＴ－Ｍ　３５０ｇ（シリカ固形分濃度：４０．４質量％）とγ－ブチルラクトン３２９．９３ｇを入れた。そして、そのフラスコを真空エバポレーターと繋いでフラスコ内を減圧にし、約３５℃の温水浴に２０～５０分間浸すことで、溶媒がメタノールからγ－ブチルラクトンに置換されたシリカゾル（ＧＢＬ－Ｍ）約４７１ｇを得た（シリカ固形分濃度：３０質量％）。
（調製例２：ＧＢＬ－ＺＬの調製）
　１０００ｍＬの丸底フラスコに、日産化学工業（株）製イソプロパノール分散シリカゾル：ＩＰＡ－ＳＴ－ＺＬ　３５０ｇ（シリカ固形分濃度：３０質量％）とγ－ブチルラクトン３１５ｇを入れた。そして、そのフラスコを耐薬品性真空ポンプが備え付けられた真空エバポレーターと繋いでフラスコ内を減圧にし、約３５℃の温水浴に３０～６０分間浸すことで、溶媒イソプロパノールからγ－ブチルラクトンに置換されたシリカゾル（ＧＢＬ－ＺＬ）約４２０ｇを得た（シリカ固形分濃度：２５質量％）。
（調製例３：ＧＢＬ－Ｌの調製）
　１０００ｍＬの丸底フラスコに、日産化学工業（株）製イソプロパノール分散シリカゾル：ＩＰＡ－ＳＴ－Ｌ　３５０ｇ（シリカ固形分濃度：３０質量％）とγ－ブチルラクトン３１５ｇを入れた。そして、そのフラスコを耐薬品性真空ポンプが備え付けられた真空エバポレーターと繋いでフラスコ内を減圧にし、約３５℃の温水浴に３０～６０分間浸すことで、溶媒イソプロパノールからγ－ブチルラクトンに置換されたシリカゾル（ＧＢＬ－Ｌ）約４２０ｇを得た（シリカ固形分濃度：２５質量％）。
（調製例４：ＧＢＬ－ＳＴの調製）
　１０００ｍＬの丸底フラスコに、日産化学工業（株）製イソプロパノール分散シリカゾル：ＩＰＡ－ＳＴ　３５０ｇ（シリカ固形分濃度：３０質量％）とγ－ブチルラクトン２４５ｇを入れた。そして、そのフラスコを耐薬品性真空ポンプが備え付けられた真空エバポレーターと繋いでフラスコ内を減圧にし、約３５℃の温水浴に３０～６０分間浸すことで、溶媒イソプロパノールからγ－ブチルラクトンに置換されたシリカゾル（ＧＢＬ－ＳＴ）約３５０ｇを得た（シリカ固形分濃度：３０質量％）。
（調製例５：ＧＢＬ－Ｓの調製）
　１０００ｍＬの丸底フラスコに、日産化学工業（株）製メタノール分散シリカゾル：ＭＡ－ＳＴ－Ｓ　３５０ｇ（シリカ固形分濃度：２５質量％）とγ－ブチルラクトン２６２．５ｇを入れた。そして、そのフラスコを耐薬品性真空ポンプが備え付けられた真空エバポレーターと繋いでフラスコ内を減圧にし、約３５℃の温水浴に２０～５０分間浸すことで、溶媒がメタノールからγ－ブチルラクトンに置換されたシリカゾル（ＧＢＬ－Ｓ）約３５０ｇを得た（シリカ固形分濃度：２５質量％）。
（調製例６：ＧＢＬ－ＵＰの調製）
　１０００ｍＬの丸底フラスコに、日産化学工業（株）製メタノール分散シリカゾル：ＭＡ－ＳＴ－ＵＰ　３５０ｇ（シリカ固形分濃度：２０質量％）とγ－ブチルラクトン２８０ｇを入れた。そして、そのフラスコを耐薬品性真空ポンプが備え付けられた真空エバポレーターと繋いでフラスコ内を減圧にし、約３５℃の温水浴に２０～５０分間浸すことで、溶媒がメタノールからγ－ブチルラクトンに置換されたシリカゾル（ＧＢＬ－ＵＰ）約３５０ｇを得た（シリカ固形分濃度：２０質量％）。
［２］合成例
［合成例１］
　メカニカルスターラーを取り付けた２，０００ｍＬのフラスコ内に、ＴＦＭＢ５８ｇ（０．１８１１ｍｏｌ）、ＤＭＡｃ１８８．２３ｇを順次入れて撹拌を開始した。そこへＢＯＤＡ３６．２５ｇ（０．１４４８ｍｏｌ）を加えて窒素置換をした後、７０℃で３時間撹拌し、次いで、反応混合物を５０℃まで冷却し、そこへＣＢＤＡ７．１０３ｇ（０．０３６２ｍｏｌ）を加えて、さらに２時間撹拌した。その後、反応混合物を室温まで冷却し、さらに一晩撹拌した。そして、反応混合物にＤＭＡｃを加えて、固形分の濃度（有機溶媒以外の成分の濃度）が５質量％となるように希釈した。
　希釈した反応混合物に、無水酢酸７３．９６g（０．７２４４ｍｏｌ）及びピリジン４２．９７ｇ（０．５４３３ｍｏｌ）を加え、９０～１００℃で３時間撹拌した。
　撹拌終了後、反応混合物を室温まで冷却し、冷却した混合物をメタノール７．０９４ｋｇに加え、得られたスラリーを３０分間撹拌した。そして、ろ過によってろ物を回収した。その後、精製のため、得られたろ物をメタノール７．０９４ｋｇに再度加えてスラリーを得、同様の方法で撹拌およびろ過を行なった。そして更に、精製のため、メタノールへのろ物の添加、撹拌およびろ過を再度行なった。
　最後に、得られたろ物を減圧下１００℃で８時間乾燥し、目的とするポリイミドＡ１　７６ｇを得た（収率：７６％、Ｍｗ：５９，３０２、Ｍｎ：２５，９２３）。
［合成例２］
　窒素注入／排出口を有しメカニカルスターラーが取り付けられた２，０００ｍＬの三口フラスコ内に、ＴＦＭＢ１１５ｇ（０．３５９１ｍｏｌ）を仕込んだ。その後すぐに４６８．９ｇのγ－ブチロラクトン（ＧＢＬ）を加え、撹拌を開始した。ジアミン（ＴＦＭＢ）が溶媒に完全に溶解した後、ＢＯＤＡ７１．８８ｇ（０．２８７２ｍｏｌ）を加え、窒素雰囲気下にて７０℃で３時間撹拌した。次いで、反応混合物を５０℃まで冷却し、そこへＣＢＤＡ１４．０８ｇ（０．０７１ｍｏｌ）を加えて、さらに２時間撹拌した。その後、反応混合物を室温まで冷却して温度を維持し、さらに一晩窒素雰囲気下で撹拌した。そして、反応混合物にＧＢＬを加えて、固形分の濃度（有機溶媒以外の成分の濃度）が５質量％となるように希釈した。
　希釈した反応混合物に、無水酢酸１４６．６５ｇ（１．４３６ｍｏｌ）及びピリジン８５．２１ｇ（１．０７７ｍｏｌ）を加え、９０～１００℃で３時間撹拌した。
　撹拌終了後、反応混合物を室温まで冷却し、冷却した混合物をメタノール２．５ｋｇに加え、得られたスラリーを３０分間撹拌した。そして、ろ過によってろ物を回収した。その後、精製のため、得られたろ物をメタノール２．５ｋｇに再度加えてスラリーを得、同様の方法で撹拌およびろ過を行なった。そして更に、精製のため、メタノール２．５ｋｇへのろ物の添加、撹拌およびろ過を再度行なった。
　最後に、得られたろ物を真空オーブン中にて１２０℃で８時間乾燥し、目的とするポリイミドＡ２　１５３ｇを得た（収率：７６．５％、Ｍｎ：４４，４６０、Ｍｗ：９６，６４１）。
　上記ポリイミドＡ２をＧＢＬに溶解し、得られた溶液を５μｍのフィルタを用いてゆっくりと加圧ろ過し、固形分の濃度が１２質量％の溶液（ポリイミドＡ２溶液）を調製した。
［合成例３］
　窒素注入／排出口を有しメカニカルスターラーが取り付けられた２５０ｍＬの三口フラスコ内に、ＴＦＭＢ１６．９ｇ（０．０５２ｍｏｌ）とＴＭＤＡ１．５９８ｇ（０．００６ｍｏｌ）を仕込んだ。その後すぐに１２４．４６ｇのγ－ブチロラクトン（ＧＢＬ）を加え、撹拌を開始した。ジアミン（ＴＦＭＢ及びＴＭＤＡ）が溶媒に完全に溶解した後、ＴＣＡ６．７２５ｇ（０．０３ｍｏｌ）を加え、窒素雰囲気下にて１００℃で５時間撹拌した。次いで、反応混合物を５０℃まで冷却し、そこへＣＢＤＡ５．８８３ｇ（０．０３ｍｏｌ）を加えて、さらに３時間撹拌した。その後、反応混合物を室温まで冷却して温度を維持し、さらに一晩窒素雰囲気下で撹拌した。そして、反応混合物にＧＢＬを加えて、固形分の濃度（有機溶媒以外の成分の濃度）が４質量％となるように希釈した。
　希釈した反応混合物に、無水酢酸２４．５ｇ（０．２４ｍｏｌ）及びピリジン１４．２３ｇ（０．１８ｍｏｌ）を加え、６０～７０℃で６時間撹拌した。
　撹拌終了後、反応混合物を室温まで冷却し、冷却した混合物をメタノール０．７ｋｇに加え、得られたスラリーを３０分間撹拌した。そして、ろ過によってろ物を回収した。その後、精製のため、得られたろ物をメタノール０．７ｋｇに再度加えてスラリーを得、同様の方法で撹拌およびろ過を行なった。そして更に、精製のため、メタノール０．７ｋｇへのろ物の添加、撹拌およびろ過を再度行なった。
　最後に、得られたろ物を真空オーブン中にて１２０℃で８時間乾燥し、目的とするポリイミドＢ　２４．２６ｇを得た（収率：７８％、Ｍｎ：６５，４２５、Ｍｗ：１３８，０２４）。
　上記ポリイミドＢをＧＢＬに溶解し、得られた溶液を５μｍのフィルタを用いてゆっくりと加圧ろ過し、固形分の濃度が１１．１７質量％の溶液（ポリイミドＢ溶液）を調製した。
［合成例４］
　窒素注入／排出口を有しメカニカルスターラーと冷却器が取り付けられた１００ｍＬの三口フラスコ内に、ＴＦＭＢ２５．６１ｇ（０．０８ｍｏｌ）を仕込んだ。その後すぐに１７３．８６ｇのγ－ブチロラクトン（ＧＢＬ）を加え、撹拌を開始した。ジアミン（ＴＦＭＢ）が溶媒に完全に溶解した後、ＢＯＤＡｘｘ１０ｇ（０．０４ｍｏｌ）とＣＢＤＡ７．８４ｇ（０．０４ｍｏｌ）を加えて、窒素雰囲気下にて１４０℃に加熱した。その後、１．７３９ｇの１－エチルピペリジンを反応溶液に加え、２１０℃で４．５時間、窒素雰囲気下で加熱撹拌した。
　反応混合物をメタノール０．９ｋｇに加え、得られたスラリーを３０分間撹拌した。そして、ろ過によってろ物を回収した。その後、精製のため、得られたろ物をメタノール０．９ｋｇに再度加えてスラリーを得、同様の方法で撹拌およびろ過を行なった。そして更に、精製のため、メタノール０．９ｋｇへのろ物の添加、撹拌およびろ過を再度行なった。
　最後に、得られたろ物を真空オーブン中にて１２０℃で８時間乾燥し、目的とするポリイミドＣ　３１．１６ｇを得た（収率：７４％、Ｍｎ：４０，４６５、Ｍｗ：２８１，３８２）。
　上記ポリイミドＣをＧＢＬに溶解し、得られた溶液を５μｍのフィルタを用いてゆっくりと加圧ろ過し、固形分の濃度が１３．５質量％の溶液（ポリイミドＣ溶液）を調製した。
［３］基板用薄膜組成物の調製（１）
［実施例１］
　室温で、ポリイミドＡ１　３ｇをＤＭＡｃ２２ｇに溶解させてポリイミド溶液を調製し、得られた溶液を５μｍのフィルタを用いてゆっくりと加圧ろ過した。そして、ろ液にＩＰＡ－ＳＴシリカゾル６．６７ｇを加えて３０分間撹拌した後、撹拌した混合物を一晩静止状態で放置することで樹脂組成物を得た。
［実施例２～３］
　ＩＰＡ－ＳＴシリカゾル６．６７ｇの代わりに、それぞれ、ＧＢＬ－ＳＴシリカゾル６．６７ｇ（実施例２）、ＤＭＡＣ－ＳＴシリカゾル１０．００ｇ（実施例３）を用いた以外は、実施例１と同様の方法で樹脂組成物を得た。
［実施例４］
　ＤＭＡｃ２２ｇの代わりにＮＭＰ２２ｇを用いた以外は、実施例１と同様の方法で樹脂組成物を得た。
［実施例５～６］
　ＤＭＡｃ２２ｇの代わりに、それぞれ、ＮＭＰ２２ｇ（実施例５）、ＧＢＬ２２ｇ（実施例６）を用いた以外は、実施例２と同様の方法で樹脂組成物を得た。
［実施例７］
　ＧＢＬ－ＳＴシリカゾルの使用量を２．５ｇとした以外は、実施例２と同様の方法で樹脂組成物を得た。
［実施例８～９］
　ＤＭＡｃ２２ｇの代わりに、それぞれ、ＮＭＰ２２ｇ（実施例８）、ＧＢＬ２２ｇ（実施例９）を用いた以外は、実施例７と同様の方法で樹脂組成物を得た。
［実施例１０］
　室温で、ポリイミドＡ１　３ｇをＧＢＬ２２ｇに溶解させてポリイミド溶液を調製し、得られた溶液を５μｍのフィルタを用いてゆっくりと加圧ろ過した。そして、ろ液にＧＢＬ－ＳＴシリカゾル６．６７ｇを加えて３０分間撹拌した後、そこへ触媒としてオキシビス（（３－アミノプロピル）ジメチルシラン）を組成物全体の質量に対して０．５質量％となるように加えて３分間撹拌し、樹脂組成物を得た。
［実施例１１～１２］
　ＧＢＬ－ＳＴシリカゾル６．６７ｇの代わりに、それぞれ、ＧＢＬ－ＵＰシリカゾル１０ｇ（実施例１１）、ＧＢＬ－Ｍシリカゾル６．６７ｇ（実施例１２）を用いた以外は、実施例６と同様の方法で樹脂組成物を得た。
［実施例１３］
　室温で、ポリイミドＡ１　３ｇをＧＢＬ２２ｇに溶解させてポリイミド溶液を調製し、得られた溶液を５μｍのフィルタを用いてゆっくりと加圧ろ過した。そして、ろ液にＧＢＬ－ＳＴシリカゾル３．３３ｇ及びＧＢＬ－ＵＰシリカゾル５ｇを加えて３０分間撹拌した後、撹拌した混合物を一晩静止状態で放置することで樹脂組成物を得た。
［実施例１４～１５］
　ＧＢＬ－ＵＰシリカゾル５ｇの代わりに、それぞれＧＢＬ－Ｍシリカゾル３．３３ｇ（実施例１４）、ＧＢＬ－Ｓシリカゾル４ｇ（実施例１５）を用いた以外は、実施例１３と同様の方法で樹脂組成物を得た。
［４］樹脂薄膜の作製（１）
［実施例１６］
　実施例１で得られた樹脂組成物をガラス基板に塗布し、塗膜を５０℃で３０分間、１４０℃で３０分間、２００℃で６０分間、順次加熱して樹脂薄膜を得た。なお、加熱には、予め所望の温度に設定をした３つのオーブンを使用した。
　得られた樹脂薄膜を機械的切断にて剥がし、その後の評価に供した。
［実施例１７～３０］
　実施例１で得られた樹脂組成物の代わりに、実施例２～実施例１５で得られた樹脂組成物を用いた以外は、実施例１６と同様の方法で樹脂薄膜を得た。
［５］樹脂薄膜の評価（１）
　上述の手順にて作製した各樹脂薄膜の耐熱性及び光学特性、すなわち、線膨張係数（５０～２００℃）、５％重量減少温度、光線透過率及びＣＩＥ　ｂ値（黄色評価）、並びにリタデーションに関して、上記手順に従いそれぞれ評価した。結果を表１に示す。
　表１に示すように、本発明の樹脂薄膜は、線膨張係数［ｐｐｍ／℃］（５０～２００℃）が低く、また、キュア後の４００ｎｍ及び５５０ｎｍにおける光線透過率［％］が高く、さらにＣＩＥ　ｂ＊値で表される黄色度が小さく、リタデーションが低い値に抑制される点が確認された。またシリカゾルの含有量が多いほど、線膨張係数がより低く、また光線透過率がより高いという傾向を示した。
　また上記実施例１６～３０で得られた本発明の樹脂薄膜は、いずれも、これらを両手で持ち鋭角（３０度程度）に曲げた場合においても割れることがなく、フレキシブルディスプレイ基板に要求される高い柔軟性を有していた。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000055
［６］基板用薄膜組成物の調製（２）
［実施例３１］
　室温で、合成例２で調製したポリイミドＡ２溶液４．４５７ｇ（ポリイミドＡ２　固形分量：０．５３４ｇ）を５μｍのフィルタを用いてゆっくりと加圧濾過した。そしてろ液に、ＧＢＬ－ＺＬシリカゾル１．４２６ｇ及びγ－ブチロラクトン（ＧＢＬ）０．０５９ｇを加えて３０分間撹拌した後、撹拌した混合物を一晩静止状態で放置することで樹脂組成物を得た。
［実施例３２～実施例３８］
　合成例２で調製したポリイミドＡ２溶液（表中の数値は溶液としての使用量）の添加量、シリカゾルの種類及び添加量、並びにγ－ブチロラクトンの添加量を下記表２とした以外は、実施例３１と同様の方法で樹脂組成物を得た。
［実施例３９］
　室温で、合成例３で調製したポリイミドＢ溶液２．１４６ｇ（ポリイミドＢ　固形分量：０．２３９ｇ）を５μｍのフィルタを用いてゆっくりと加圧濾過した。そしてろ液に、ＧＢＬ－ＺＬシリカゾル０．６３９ｇ及びγ－ブチロラクトン（ＧＢＬ）０．５４４ｇを加えて３０分間撹拌した後、撹拌した混合物を一晩静止状態で放置することで樹脂組成物を得た。
［実施例４０～実施例４８］
　合成例３で調製したポリイミドＢ溶液（表中の数値は溶液としての使用量）の添加量、シリカゾルの種類及び添加量、並びにγ－ブチロラクトンの添加量を下記表３とした以外は、実施例３９と同様の方法で樹脂組成物を得た。
［実施例４９］
　室温で、合成例４で調製したポリイミドＣ溶液２．５１４７ｇ（ポリイミドＣ固形分量：０．３３９ｇ）を５μｍのフィルタを用いてゆっくりと加圧濾過した。そしてろ液に、ＧＢＬ－ＺＬシリカゾル０．９０５ｇ及びＧＢＬ０．１６５ｇを加えて３０分間撹拌した後、撹拌した混合物を一晩静止状態で放置することで樹脂組成物を得た。
［実施例５０～実施例６４］
　合成例４で調製したポリイミドＣ溶液（表中の数値は溶液としての使用量）の添加量、シリカゾルの種類及び添加量、並びにγ－ブチロラクトンの添加量を下記表４とした以外は、実施例４９と同様の方法で樹脂組成物を得た。
［７］樹脂薄膜の作製（２）
　実施例３１で得られた樹脂組成物をガラス基板に塗布し、塗膜を５０℃で３０分間、１４０℃で３０分間、２２０℃で６０分間、２８０℃で６０分間、順次加熱して樹脂薄膜を得た。なお、加熱には、予め所望の温度に設定をした４つのオーブンを使用した。
　得られた樹脂薄膜を機械的切断にて剥がし、その後の評価に供した。
　また実施例３１で得られた樹脂組成物の代わりに、実施例３２～実施例６４で得られた樹脂組成物を用いた以外は、上記と同様の方法にて、各樹脂薄膜を得た。
［８］樹脂薄膜の評価（２）
　上述の手順にて作製した各樹脂薄膜の耐熱性及び光学特性、すなわち、線膨張係数、５％重量減少温度、光線透過率及びＣＩＥ　ｂ値（黄色評価）、並びにリタデーションに関して、上記手順に従いそれぞれ評価した。結果を表２乃至表４に示す
　表２乃至表４に示すように、本発明の樹脂薄膜は、線膨張係数［ｐｐｍ／℃］（特に５０～２００℃）が低く、また、キュア後の４００ｎｍ及び５５０ｎｍにおける光線透過率［％］が高く、さらにＣＩＥ　ｂ＊値で表される黄色度が小さく、リタデーションが低い値に抑制され、複屈折の値Δｎも極めて低い点が確認された。またシリカゾルの含有量が多いほど、線膨張係数がより低いという傾向を示した。
　また上記の如く得られた本発明の樹脂薄膜は、いずれも、これらを両手で持ち鋭角（３０度程度）に曲げた場合においても割れることがなく、フレキシブルディスプレイ基板に要求される高い柔軟性を有していた。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000056
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000057
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000058

Claims (14)

  1. 樹脂薄膜の製造方法であって、
    脂環式テトラカルボン酸二無水物を含むテトラカルボン酸二無水物成分と含フッ素芳香族ジアミンを含むジアミン成分とを反応させて得られるポリアミック酸をイミド化して得られるポリイミド、
    窒素吸着法により測定された比表面積値から算出される平均粒子径が１００ｎｍ以下である二酸化ケイ素粒子、及び
    有機溶媒
    を含む樹脂薄膜形成用組成物を用いることを特徴とする方法。
  2. 前記脂環式テトラカルボン酸二無水物が、式（Ｃ１）で表されるテトラカルボン酸二無水物を含む、請求項１に記載の方法。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
     〔式中、Ｂ１は、式（Ｘ－１）～（Ｘ－１２）からなる群から選ばれる４価の基を表す。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
     （式中、複数のＲは、互いに独立して、水素原子またはメチル基を表し、＊は結合手を表す。）〕
  3. 前記含フッ素芳香族ジアミンが、式（Ａ１）で表されるジアミンを含む、請求項１または請求項２に記載の方法。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
     （式中、Ｂ２は、式（Ｙ－１）～（Ｙ－３４）からなる群から選ばれる２価の基を表す。）
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000008
     （式中、＊は結合手を表す。）
  4. 前記ポリイミドが、式（２）で表されるモノマー単位を含む、請求項１に記載の方法。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000009
  5. 前記ポリイミドと前記二酸化ケイ素粒子の質量比が、７：３～３：７である、請求項１乃至請求項４のうちいずれか一項に記載の方法。
  6. 前記平均粒子径が、６０ｎｍ以下である、請求項１乃至請求項５のうちいずれか一項に記載の方法。
  7. 請求項１乃至請求項６のうちいずれか一項に記載の方法により製造された樹脂薄膜。
  8. 脂環式テトラカルボン酸二無水物を含むテトラカルボン酸二無水物成分と含フッ素芳香族ジアミンを含むジアミン成分とを反応させて得られるポリアミック酸をイミド化して得られるポリイミド、
    窒素吸着法により測定された比表面積値から算出される平均粒子径が１００ｎｍ以下である二酸化ケイ素粒子、及び
    有機溶媒
    を含む樹脂薄膜形成用組成物。
  9. 前記脂環式テトラカルボン酸二無水物が、式（Ｃ１）で表されるテトラカルボン酸二無水物を含む、請求項８に記載の樹脂薄膜形成用組成物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000010
     〔式中、Ｂ１は、式（Ｘ－１）～（Ｘ－１２）からなる群から選ばれる４価の基を表す。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000011
     （式中、複数のＲは、互いに独立して、水素原子またはメチル基を表し、＊は結合手を表す。）〕
  10. 前記含フッ素芳香族ジアミンが、式（Ａ１）で表されるジアミンを含む、請求項８または請求項９に記載の樹脂薄膜形成用組成物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000012
     （式中、Ｂ２は、式（Ｙ－１）～（Ｙ－３４）からなる群から選ばれる２価の基を表す。）
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000013
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000014
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000015
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000016
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000017
     （式中、＊は結合手を表す。）
  11. 前記ポリイミドが、式（２）で表されるモノマー単位を含む、請求項８に記載の樹脂薄膜形成用組成物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000018
  12. 前記ポリイミドと前記二酸化ケイ素粒子の質量比が、７：３～３：７である、請求項８乃至請求項１１のうちいずれか一項に記載の樹脂薄膜形成用組成物。
  13. 前記平均粒子径が、６０ｎｍ以下である、請求項８乃至請求項１２のうちいずれか一項に記載の樹脂薄膜形成用組成物。
  14. 樹脂薄膜のリタデーションを低減する方法であって、
    脂環式テトラカルボン酸二無水物を含むテトラカルボン酸二無水物成分と含フッ素芳香族ジアミンを含むジアミン成分とを反応させて得られるポリアミック酸をイミド化して得られるポリイミド、
    窒素吸着法により測定された比表面積値から算出される平均粒子径が１００ｎｍ以下である二酸化ケイ素粒子、及び
    有機溶媒
    を含む樹脂薄膜形成用組成物を用いて樹脂薄膜を形成することを特徴とする方法。
PCT/JP2015/060003 2014-03-31 2015-03-30 樹脂薄膜の製造方法および樹脂薄膜形成用組成物 WO2015152178A1 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020167027247A KR102345844B1 (ko) 2014-03-31 2015-03-30 수지 박막의 제조방법 및 수지 박막형성용 조성물
CN201580017618.1A CN106164178B (zh) 2014-03-31 2015-03-30 树脂薄膜的制造方法和树脂薄膜形成用组合物
JP2016511898A JP6631804B2 (ja) 2014-03-31 2015-03-30 樹脂薄膜の製造方法および樹脂薄膜形成用組成物

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014-074346 2014-03-31
JP2014074346 2014-03-31
JP2015042440 2015-03-04
JP2015-042440 2015-03-04

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2015152178A1 true WO2015152178A1 (ja) 2015-10-08

Family

ID=54240500

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2015/060003 WO2015152178A1 (ja) 2014-03-31 2015-03-30 樹脂薄膜の製造方法および樹脂薄膜形成用組成物

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP6631804B2 (ja)
KR (1) KR102345844B1 (ja)
CN (1) CN106164178B (ja)
TW (1) TWI705993B (ja)
WO (1) WO2015152178A1 (ja)

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016060213A1 (ja) * 2014-10-17 2016-04-21 三菱瓦斯化学株式会社 ポリイミド樹脂組成物、ポリイミドフィルム及び積層体
WO2017111300A1 (ko) * 2015-12-24 2017-06-29 주식회사 두산 신규 구조의 디아민 모노머를 적용한 폴리아믹산 용액 및 이를 포함하는 폴리이미드 필름
WO2017111299A1 (ko) * 2015-12-24 2017-06-29 주식회사 두산 접착력이 향상된 폴리아믹산 조성물 및 이를 포함하는 폴리이미드 필름
WO2017119450A1 (ja) * 2016-01-08 2017-07-13 日産化学工業株式会社 フレキシブルデバイス基板形成用組成物
JP2018028076A (ja) * 2016-08-10 2018-02-22 新日鉄住金化学株式会社 ポリイミド前駆体及びそれから生じるポリイミド
JP2018178097A (ja) * 2017-04-05 2018-11-15 住友化学株式会社 ポリイミド系フィルム及び表示装置
CN109348718A (zh) * 2016-06-24 2019-02-15 东丽株式会社 聚酰亚胺树脂、聚酰亚胺树脂组合物、使用其的触摸面板及其制造方法、滤色片及其制造方法、液晶元件及其制造方法、有机el元件及其制造方法
WO2019065523A1 (ja) * 2017-09-29 2019-04-04 三菱瓦斯化学株式会社 ポリイミド樹脂、ポリイミドワニス及びポリイミドフィルム
CN110358085A (zh) * 2018-04-10 2019-10-22 北京化工大学 一种氧化硅气凝胶/聚酰亚胺复合隔热薄膜的制备方法
KR20200017433A (ko) 2017-06-08 2020-02-18 닛산 가가쿠 가부시키가이샤 플렉서블 디바이스용 기판의 제조방법
KR20200024775A (ko) 2017-07-03 2020-03-09 닛산 가가쿠 가부시키가이샤 플렉서블 디바이스 기판형성용 조성물
WO2020159193A1 (ko) * 2019-02-01 2020-08-06 주식회사 엘지화학 폴리이미드 전구체 조성물 및 이로부터 제조된 폴리이미드 필름, 디스플레이 장치용 기판, 및 광학 장치
KR20200103734A (ko) 2018-01-15 2020-09-02 닛산 가가쿠 가부시키가이샤 하이브리드 수지조성물
CN112204077A (zh) * 2019-02-01 2021-01-08 株式会社Lg化学 聚酰亚胺前体组合物和使用其制备的聚酰亚胺膜、显示装置用基底和光学装置

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10316157B2 (en) 2017-03-23 2019-06-11 Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd Modified polyimide thin film and manufacturing method thereof
CN106893125A (zh) * 2017-03-23 2017-06-27 武汉华星光电技术有限公司 一种改性聚酰亚胺薄膜及其制备方法
JP2020094190A (ja) * 2018-12-12 2020-06-18 住友化学株式会社 樹脂組成物
JP7329952B2 (ja) * 2019-04-02 2023-08-21 エルジー・ケム・リミテッド 耐熱性電子機器用基材
CN110183851A (zh) * 2019-04-13 2019-08-30 复旦大学 一种含氟脂环族共聚聚酰亚胺薄膜材料及其制备方法
CN110204718B (zh) * 2019-06-19 2022-01-07 中山职业技术学院 一种聚酰亚胺薄膜及其制备方法与一种覆铜板
WO2021153379A1 (ja) * 2020-01-31 2021-08-05 三菱瓦斯化学株式会社 ポリイミド樹脂、ポリイミドワニス及びポリイミドフィルム
CN114163638B (zh) * 2020-09-11 2023-12-26 北京鼎材科技有限公司 聚酰亚胺前驱体树脂、树脂组合物、二胺化合物
CN112500307B (zh) * 2020-12-02 2022-09-27 上海交通大学 一种含酯基芳香二胺单体及其制备方法
CN113387817A (zh) * 2021-07-27 2021-09-14 中国科学院长春应用化学研究所 一种含氟芳香二胺化合物及其制备方法和无色透明聚酰亚胺薄膜

Citations (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1112465A (ja) * 1997-06-26 1999-01-19 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> ポリアミド酸溶液、ポリイミドフィルムおよびポリイミドフィルムの特性制御方法
WO2000022029A1 (fr) * 1998-10-13 2000-04-20 Nissan Chemical Industries, Ltd. Precurseurs de polyimide et polyimides
JP2000313816A (ja) * 1999-04-30 2000-11-14 Jsr Corp 低複屈折性光学樹脂材料およびその製造方法並びにその応用
JP2001048983A (ja) * 1999-08-05 2001-02-20 New Japan Chem Co Ltd ポリイミドフィルムの改質方法及びポリイミドフィルム
JP2001208901A (ja) * 2000-01-26 2001-08-03 Jsr Corp 低複屈折性光学樹脂材料およびその製造方法並びにその応用
JP2003105214A (ja) * 2001-07-25 2003-04-09 Sumitomo Bakelite Co Ltd 透明複合シート及びそれを用いた液晶表示素子用基板
JP2007077235A (ja) * 2005-09-13 2007-03-29 Konica Minolta Opto Inc 熱可塑性樹脂組成物及び光学素子
WO2009107429A1 (ja) * 2008-02-25 2009-09-03 日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社 ポリイミド前駆体組成物、ポリイミドフィルム及び透明フレキシブルフィルム
JP2010235859A (ja) * 2009-03-31 2010-10-21 Jsr Corp ポリイミド系材料、フィルム及び組成物、並びにその製造方法
JP2010280807A (ja) * 2009-06-04 2010-12-16 Nitto Denko Corp ポリイミド樹脂用組成物
WO2013161970A1 (ja) * 2012-04-27 2013-10-31 宇部興産株式会社 ポリアミック酸溶液組成物、及びポリイミド
WO2013179727A1 (ja) * 2012-05-28 2013-12-05 宇部興産株式会社 ポリイミド前駆体及びポリイミド
WO2014051050A1 (ja) * 2012-09-27 2014-04-03 三菱瓦斯化学株式会社 ポリイミド樹脂組成物
WO2014077253A1 (ja) * 2012-11-16 2014-05-22 日産化学工業株式会社 ポリイミド樹脂フィルム及びポリイミド樹脂フィルムからなる電子デバイス用基板
WO2015002273A1 (ja) * 2013-07-05 2015-01-08 三菱瓦斯化学株式会社 ポリイミド樹脂

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58208322A (ja) 1982-05-31 1983-12-05 Japan Synthetic Rubber Co Ltd ポリイミド化合物の製造方法
JPS60188427A (ja) 1984-03-09 1985-09-25 Nissan Chem Ind Ltd 新規なポリイミド樹脂及びその製造方法
WO2008010483A1 (fr) * 2006-07-21 2008-01-24 Toray Industries, Inc. Composition de résine pour film mince retard, substrat de filtre coloré pour un dispositif d'affichage à cristaux liquides, dispositif d'affichage à cristaux liquides, et procédé de fabrication d'un substrat de filtre coloré pour un dispositif d'affichage à cristaux liquides ayant un film
US20120259036A1 (en) 2009-12-22 2012-10-11 Akebono Brake Industry Co., Ltd. Friction material and method for producing friction material

Patent Citations (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1112465A (ja) * 1997-06-26 1999-01-19 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> ポリアミド酸溶液、ポリイミドフィルムおよびポリイミドフィルムの特性制御方法
WO2000022029A1 (fr) * 1998-10-13 2000-04-20 Nissan Chemical Industries, Ltd. Precurseurs de polyimide et polyimides
JP2000313816A (ja) * 1999-04-30 2000-11-14 Jsr Corp 低複屈折性光学樹脂材料およびその製造方法並びにその応用
JP2001048983A (ja) * 1999-08-05 2001-02-20 New Japan Chem Co Ltd ポリイミドフィルムの改質方法及びポリイミドフィルム
JP2001208901A (ja) * 2000-01-26 2001-08-03 Jsr Corp 低複屈折性光学樹脂材料およびその製造方法並びにその応用
JP2003105214A (ja) * 2001-07-25 2003-04-09 Sumitomo Bakelite Co Ltd 透明複合シート及びそれを用いた液晶表示素子用基板
JP2007077235A (ja) * 2005-09-13 2007-03-29 Konica Minolta Opto Inc 熱可塑性樹脂組成物及び光学素子
WO2009107429A1 (ja) * 2008-02-25 2009-09-03 日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社 ポリイミド前駆体組成物、ポリイミドフィルム及び透明フレキシブルフィルム
JP2010235859A (ja) * 2009-03-31 2010-10-21 Jsr Corp ポリイミド系材料、フィルム及び組成物、並びにその製造方法
JP2010280807A (ja) * 2009-06-04 2010-12-16 Nitto Denko Corp ポリイミド樹脂用組成物
WO2013161970A1 (ja) * 2012-04-27 2013-10-31 宇部興産株式会社 ポリアミック酸溶液組成物、及びポリイミド
WO2013179727A1 (ja) * 2012-05-28 2013-12-05 宇部興産株式会社 ポリイミド前駆体及びポリイミド
WO2014051050A1 (ja) * 2012-09-27 2014-04-03 三菱瓦斯化学株式会社 ポリイミド樹脂組成物
WO2014077253A1 (ja) * 2012-11-16 2014-05-22 日産化学工業株式会社 ポリイミド樹脂フィルム及びポリイミド樹脂フィルムからなる電子デバイス用基板
WO2015002273A1 (ja) * 2013-07-05 2015-01-08 三菱瓦斯化学株式会社 ポリイミド樹脂

Cited By (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016060213A1 (ja) * 2014-10-17 2016-04-21 三菱瓦斯化学株式会社 ポリイミド樹脂組成物、ポリイミドフィルム及び積層体
KR102430647B1 (ko) * 2015-12-24 2022-08-09 주식회사 두산 신규 구조의 디아민 모노머를 적용한 폴리아믹산 용액 및 이를 포함하는 폴리이미드 필름
WO2017111300A1 (ko) * 2015-12-24 2017-06-29 주식회사 두산 신규 구조의 디아민 모노머를 적용한 폴리아믹산 용액 및 이를 포함하는 폴리이미드 필름
KR20170076096A (ko) * 2015-12-24 2017-07-04 주식회사 두산 접착력이 향상된 폴리아믹산 조성물 및 이를 포함하는 폴리이미드 필름
KR20170076101A (ko) * 2015-12-24 2017-07-04 주식회사 두산 신규 구조의 디아민 모노머를 적용한 폴리아믹산 용액 및 이를 포함하는 폴리이미드 필름
CN108431088B (zh) * 2015-12-24 2021-04-06 株式会社斗山 利用二胺单体的聚酰胺酸溶液及包含其的聚酰亚胺膜
KR102463845B1 (ko) * 2015-12-24 2022-11-04 주식회사 두산 접착력이 향상된 폴리아믹산 조성물 및 이를 포함하는 폴리이미드 필름
WO2017111299A1 (ko) * 2015-12-24 2017-06-29 주식회사 두산 접착력이 향상된 폴리아믹산 조성물 및 이를 포함하는 폴리이미드 필름
JP2019506375A (ja) * 2015-12-24 2019-03-07 ドゥーサン コーポレイション 新規な構造を有するジアミンモノマーを適用したポリアミック酸溶液及びこれを含むポリイミドフィルム
CN108431088A (zh) * 2015-12-24 2018-08-21 株式会社斗山 利用新型结构的二胺单体的聚酰胺酸溶液及包含其的聚酰亚胺膜
KR20180102081A (ko) 2016-01-08 2018-09-14 닛산 가가쿠 가부시키가이샤 플렉서블 디바이스 기판 형성용 조성물
TWI775739B (zh) * 2016-01-08 2022-09-01 日商日產化學工業股份有限公司 可撓性元件基板形成用組成物
JPWO2017119450A1 (ja) * 2016-01-08 2018-10-25 日産化学株式会社 フレキシブルデバイス基板形成用組成物
CN108473764A (zh) * 2016-01-08 2018-08-31 日产化学工业株式会社 柔性器件基板形成用组合物
CN108473764B (zh) * 2016-01-08 2021-09-28 日产化学工业株式会社 柔性器件基板形成用组合物
WO2017119450A1 (ja) * 2016-01-08 2017-07-13 日産化学工業株式会社 フレキシブルデバイス基板形成用組成物
CN109348718B (zh) * 2016-06-24 2021-03-12 东丽株式会社 聚酰亚胺树脂、聚酰亚胺树脂组合物及其用途
CN109348718A (zh) * 2016-06-24 2019-02-15 东丽株式会社 聚酰亚胺树脂、聚酰亚胺树脂组合物、使用其的触摸面板及其制造方法、滤色片及其制造方法、液晶元件及其制造方法、有机el元件及其制造方法
JP7079076B2 (ja) 2016-08-10 2022-06-01 日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社 ポリイミド前駆体及びそれから生じるポリイミド
JP2018028076A (ja) * 2016-08-10 2018-02-22 新日鉄住金化学株式会社 ポリイミド前駆体及びそれから生じるポリイミド
JP2018178097A (ja) * 2017-04-05 2018-11-15 住友化学株式会社 ポリイミド系フィルム及び表示装置
JP7097736B2 (ja) 2017-04-05 2022-07-08 住友化学株式会社 ポリイミド系フィルム及び表示装置
KR20200017433A (ko) 2017-06-08 2020-02-18 닛산 가가쿠 가부시키가이샤 플렉서블 디바이스용 기판의 제조방법
KR20200024775A (ko) 2017-07-03 2020-03-09 닛산 가가쿠 가부시키가이샤 플렉서블 디바이스 기판형성용 조성물
WO2019065523A1 (ja) * 2017-09-29 2019-04-04 三菱瓦斯化学株式会社 ポリイミド樹脂、ポリイミドワニス及びポリイミドフィルム
KR20200103734A (ko) 2018-01-15 2020-09-02 닛산 가가쿠 가부시키가이샤 하이브리드 수지조성물
CN110358085A (zh) * 2018-04-10 2019-10-22 北京化工大学 一种氧化硅气凝胶/聚酰亚胺复合隔热薄膜的制备方法
CN112204077A (zh) * 2019-02-01 2021-01-08 株式会社Lg化学 聚酰亚胺前体组合物和使用其制备的聚酰亚胺膜、显示装置用基底和光学装置
WO2020159193A1 (ko) * 2019-02-01 2020-08-06 주식회사 엘지화학 폴리이미드 전구체 조성물 및 이로부터 제조된 폴리이미드 필름, 디스플레이 장치용 기판, 및 광학 장치
CN112204077B (zh) * 2019-02-01 2023-10-24 株式会社Lg化学 聚酰亚胺前体组合物和使用其制备的聚酰亚胺膜、显示装置用基底和光学装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR102345844B1 (ko) 2021-12-31
CN106164178A (zh) 2016-11-23
JP6631804B2 (ja) 2020-01-15
CN106164178B (zh) 2019-07-26
JPWO2015152178A1 (ja) 2017-04-13
TWI705993B (zh) 2020-10-01
KR20160138980A (ko) 2016-12-06
TW201605940A (zh) 2016-02-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6631804B2 (ja) 樹脂薄膜の製造方法および樹脂薄膜形成用組成物
JP6990354B2 (ja) 樹脂薄膜形成用組成物
KR102557784B1 (ko) 디아민 및 그의 이용
TWI742204B (zh) 可撓性元件基板形成用組成物
JP7231887B2 (ja) ハイブリッド樹脂組成物
JP7116366B2 (ja) フレキシブルデバイス用基板の製造方法
TWI758357B (zh) 可撓性元件基板形成用組成物
JP6905213B2 (ja) フレキシブルデバイス基板形成用組成物
JP5015070B2 (ja) 新規な塗布型光学補償フィルムおよびその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 15772837

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2016511898

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 20167027247

Country of ref document: KR

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase
122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 15772837

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1