WO2015060125A1 - 樹脂組成物、放熱材料及び放熱部材 - Google Patents

樹脂組成物、放熱材料及び放熱部材 Download PDF

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    • C09C1/40—Compounds of aluminium
    • C09C1/407—Aluminium oxides or hydroxides

Definitions

  • the present invention relates to a resin composition excellent in heat dissipation, a resin molded body, a heat dissipation material, and a heat dissipation member.
  • incandescent lamps and fluorescent lamps have a long life, low power consumption, and low environmental load, it is essential to take measures to dissipate heat even in lighting devices that use light-emitting diodes (LEDs), whose demand is rapidly expanding. It has become.
  • metal materials and ceramic materials have been mainly used for members that require high heat dissipation.
  • metal materials and ceramic materials are lightweight and compatible with miniaturization of electrical and electronic parts. There are difficulties in terms of moldability, and replacement with resin materials is progressing.
  • Thermoplastic resins are excellent in ease of molding, appearance, economy, mechanical strength, and other physical and chemical properties, but resin-based materials generally have low thermal conductivity. Studies have been made to increase the thermal conductivity by blending a thermally conductive filler.
  • curable resins are materials widely used in electrical insulating materials, semiconductor sealing materials, fiber reinforced composite materials, coating materials, molding materials, adhesive materials, etc.
  • adhesives, semiconductors Heat dissipation is required for sealing materials, electrical insulating materials, printed circuit board materials, and the like, and studies have been made to increase thermal conductivity by blending thermally conductive fillers with curable resins.
  • Aluminum oxide on the order of ⁇ m is used as one of the thermally conductive fillers used at that time.
  • Aluminum oxide has various crystal forms such as ⁇ , ⁇ , ⁇ , ⁇ , and ⁇ , and it is known that aluminum oxide in the ⁇ crystal form has the highest thermal conductivity.
  • ⁇ -crystal form aluminum oxide is plate-like or amorphous, so in order to obtain high thermal conductivity, problems such as high viscosity may occur even if an organic polymer compound is highly charged. Will occur and high filling will not be possible.
  • Patent Document 1 discloses spherical aluminum oxide particles (spherical alumina). Spherical alumina powder and a resin composition are disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2003-260260, which is a manufacturing method of an epoxy resin composition for semiconductor encapsulation using a ceramic.
  • spherical aluminum oxide particles are generally aluminum oxide particles with low thermal conductivity including the ⁇ crystal form and ⁇ crystal form from the viewpoint of the production method, and high thermal conductivity equivalent to ⁇ crystal form aluminum oxide. The rate is not obtained.
  • Patent Document 3 describes a production method of octahedral or higher polyhedral ⁇ -alumina that is fired together with a fluorine compound or a fluorine compound and a boron compound, and discloses that it can also be used as a heat-dissipating filler. The purity and thermal conductivity of polyhedral ⁇ -alumina are not described.
  • Patent Document 4 alumina powder composed of polyhedral primary particles having a specific particle size distribution and substantially no fracture surface, Bayer method alumina, electrofused alumina, alumina by organometallic hydrolysis method, and the like on an industrial scale. A resin composition and a rubber composition using two kinds of aluminas of various available aluminas in specific ratios are disclosed, and high thermal conductivity is obtained under specific compounding conditions.
  • Patent Document 5 discloses that 95% by weight or more of aluminum oxide is ⁇ -aluminum oxide in a heat conductive pressure-sensitive adhesive composed of an acrylic high molecular weight main polymer and aluminum oxide. It is disclosed that the aluminum oxide is granular, and it is essential that it be an ⁇ crystal, with a specific internal structure, specific crystallinity, specific form factor, or special regular or irregular outline. There is a description that it is basically not important, and there is no provision for ⁇ -aluminum oxide.
  • Patent Document 6 discloses a resin composition in which a specific amount of ⁇ -alumina is blended with a polyphenylene sulfide resin having a specific melt viscosity.
  • ⁇ -alumina spherical alumina is used. Only the preferred things are described, and details of the ⁇ -alumina are not disclosed.
  • Patent Document 7 discloses a resin composition comprising polyphenylene sulfide, alumina having an ⁇ crystal particle diameter of less than 5 ⁇ m, and a plate-like filler. The ratio between the average particle diameter of alumina and the ⁇ crystal particle diameter is disclosed in Patent Document 7. The details of ⁇ -alumina are not disclosed.
  • Patent Document 8 discloses a resin composition which is a polyphenylene sulfide resin, two types of ⁇ alumina having a specific size ⁇ crystallite diameter, one or both of which is ⁇ alumina pretreated with a coupling agent. However, there is only a description of the ⁇ crystallite diameter, and details of ⁇ -alumina are not disclosed.
  • the thermal conductivity of aluminum oxide is greatly influenced by its purity, and it is considered by those skilled in the art that a low aluminum oxide component does not show high thermal conductivity.
  • Special table 2012-504668 gazette Japanese Patent Laid-Open No. 10-158512 JP 2002-256147 A JP 2001-247767 A
  • the problem to be solved by the present invention is a novel and useful resin composition
  • a novel and useful resin composition comprising aluminum oxide containing molybdenum of the order of ⁇ m or less and a resin, which is useful as a high thermal conductive filler, and its It is providing the resin composition and the resin molding, the heat radiating material containing them, and the heat radiating member.
  • the present invention provides a resin composition and a resin molded article containing aluminum oxide (A) containing molybdenum and a resin (B) of the order of ⁇ m or less. Moreover, this invention provides the heat radiating material containing the said resin composition and the heat radiating member containing the said resin molding.
  • the resin composition of the present invention contains aluminum oxide containing molybdenum of the order of ⁇ m or less as a filler of the resin, it is commercially available when it is cured or molded, or compared with conventional aluminum oxide known as patent literature. Thus, it is possible to provide a resin cured product or resin molded product having high thermal conductivity.
  • a molded body obtained by molding such a resin composition, and a heat radiating member containing the molded body have excellent thermal conductivity, and thus have an excellent heat dissipation capability without storing heat. It has a particularly remarkable technical effect.
  • the thermally conductive filler used in the present invention is aluminum oxide (A) containing molybdenum and having an order of ⁇ m or less.
  • the ⁇ m order or less means that the average particle diameter is 1000 ⁇ m or less, and includes a ⁇ m region of 1 to 1000 ⁇ m and a nm region of less than 1000 nm.
  • aluminum oxide (A) containing molybdenum in the order of ⁇ m or less is simply abbreviated as aluminum oxide (A) used in the present invention.
  • the aluminum oxide (A) containing molybdenum used in the present invention contains molybdenum, and in some cases, a raw material. It has the greatest feature in that it exhibits high thermal conductivity despite the low aluminum oxide component, which contains impurities derived from
  • Whether or not the unknown aluminum oxide corresponds to the aluminum oxide (A) used in the present invention can be determined by, for example, the presence or absence of coloring.
  • Aluminum oxide (A) used in the present invention is not white particles of ordinary aluminum oxide, but is a light blue color to a dark blue color close to black, and has a characteristic of becoming darker when the molybdenum content increases. .
  • when a small amount of other metals are mixed for example, red when mixed with chromium, yellow when mixed with nickel, and aluminum oxide (A) used in the present invention is colored particles that are not white. To do.
  • the aluminum oxide (A) used in the present invention may be obtained based on any production method as long as it contains molybdenum, but aluminum oxide containing huge molybdenum of the order of mm or more is used. Although it can be obtained by pulverizing to the ⁇ m order, a large amount of energy is required to obtain it, and the particle size distribution becomes broad, which is not preferable.
  • the aluminum compound (C) is fired in the presence of the molybdenum compound (D) in terms of better thermal conductivity and better productivity.
  • Aluminum oxide obtained in the process is preferable.
  • the aluminum oxide (A) used in the present invention is a step in which the molybdenum compound (D) reacts with the aluminum compound (C) at a high temperature to form aluminum molybdate (E) in the firing step.
  • the aluminum molybdate (E) preferably further has a step of decomposing into aluminum oxide and molybdenum oxide at a higher temperature.
  • the molybdenum compound is taken into the aluminum oxide particles, and the aluminum oxide becomes a high-purity crystal whose particle size and shape are controlled.
  • this manufacturing method is referred to as a flux method. This flux method will be described in detail later.
  • the shape, size, specific surface area, and the like in the aluminum oxide (A) used in the present invention are controlled by selecting the use ratio of the aluminum compound (C) and the molybdenum compound (D), the firing temperature, and the firing time. be able to.
  • the aluminum oxide (A) used in the present invention may be in various crystal forms such as ⁇ , ⁇ , ⁇ , ⁇ , etc., but is basically in the ⁇ crystal form in terms of more excellent thermal conductivity. It is preferable.
  • the general ⁇ -aluminum oxide crystal structure is a dense hexagonal lattice, and the most thermodynamically stable crystal structure is a plate with a developed [001] plane.
  • the molybdenum compound (D) acts as a fluxing agent, and ⁇ crystallization with a crystal plane other than the [001] plane as the main crystal plane
  • the crystal plane other than the [001] plane being the main crystal plane means that the area of the [001] plane is 20% or less with respect to the entire area of the fine particles.
  • the shape of the aluminum oxide (A) used in the present invention is not particularly limited.
  • Polyhedral particles even if not spherical, are advantageous in that they can be easily filled into the resin composition.
  • the molybdenum compound (D) as a fluxing agent in the flux method described in detail below.
  • the polyhedral particles close to a sphere can be obtained, and the polyhedral particles close to a sphere are an advantageous form that is easy to fill when filled into the resin composition.
  • the area of the largest flat surface is 1/8 or less of the area of the structure, and particularly the area of the largest flat surface is preferably 1/16 or less of the area of the structure.
  • aluminum oxide obtained by the flux method using a large amount of fluxing agent that is generally performed has a hexagonal bipyramidal shape and has an acute angle, so that when the resin composition is manufactured, the equipment is damaged.
  • the aluminum oxide used in the present invention is not basically of a hexagonal bipyramidal shape, and thus hardly causes problems such as damage to equipment.
  • the aluminum oxide of the present invention is basically an octahedron or more polyhedron and has a shape close to a spherical shape, and thus has a feature that it is difficult to cause problems such as damage to equipment.
  • the average particle diameter of aluminum oxide (A) used in the present invention is not particularly limited as long as it is 1000 ⁇ m or less, but considering use as a resin composition, it is preferably 0.1 ⁇ m (100 nm) to 100 ⁇ m. If the average particle diameter of the aluminum oxide (A) used in the present invention is 0.1 ⁇ m or more, the viscosity of the resin composition can be kept low, which is preferable for workability and the like. Moreover, if the average particle diameter of the aluminum oxide (A) used in the present invention is 100 ⁇ m or less, for example, in the thermoplastic resin composition, the surface of the molded product is hardly roughened, and a good molded product is obtained. It is easy to be done.
  • the adhesive force at the interface between the cured product and the substrate does not decrease, such as when the substrate and the substrate are adhered, It is preferable because it has excellent peelability at the adhesive interface.
  • the more preferable average particle diameter of the aluminum oxide (A) used in the present invention is 1 ⁇ m to 50 ⁇ m.
  • the specific surface area of aluminum oxide (A) used in the present invention obtained from the aluminum compound (C) as a raw material by the flux method described in detail below is compared with the aluminum compound (C), Significantly reduced by firing.
  • molybdenum compound (D) used as a fluxing agent, most of the used molybdenum compound (D) is sublimated by baking treatment at high temperature, but a part of molybdenum remains and aluminum oxide containing molybdenum is obtained. It is done.
  • the content of molybdenum in the aluminum oxide (A) used in the present invention is not particularly limited, but considering that it is used in combination with an uncolored resin (B), the aluminum oxide ( A)
  • the coloring itself is preferably light.
  • the content of molybdenum in the aluminum oxide (A) used in the present invention is preferably 10% by mass or less from the relationship with the degree of coloration (darkness), and the firing temperature, firing time, and sublimation rate of the molybdenum compound are adjusted. What was adjusted to 1 mass% or less by adjusting is used more suitably.
  • the form of molybdenum contained in the aluminum oxide (A) used in the present invention is not particularly limited.
  • a molybdenum compound such as molybdenum metal, molybdenum trioxide or partially reduced molybdenum dioxide, or a structure of aluminum oxide.
  • a part of the aluminum may be included in the form of being replaced by molybdenum.
  • the aluminum compound (C) in the present invention is a raw material of the aluminum oxide (A) used in the present invention and is not particularly limited as long as it becomes aluminum oxide by heat treatment.
  • aluminum chloride, aluminum sulfate, basic acetic acid Aluminum, aluminum hydroxide, boehmite, pseudoboehmite, transition alumina ( ⁇ -alumina, ⁇ -alumina, ⁇ -alumina, etc.), ⁇ -alumina, mixed alumina having two or more crystal phases, etc. can be used, and these precursors
  • the physical form such as the shape, particle diameter, specific surface area and the like of the aluminum compound is not particularly limited.
  • the shape of the aluminum compound (C) as a raw material hardly reflects the shape of the aluminum oxide (A) used in the present invention.
  • Any of a regular structure, a structure having an aspect (wire, fiber, ribbon, tube, etc.), a sheet, and the like can be suitably used.
  • the particle diameter of the aluminum compound (C) is hardly reflected in the aluminum oxide (A) used in the present invention according to the flux method described in detail below, so that the aluminum compound has a thickness of several nm to several hundred ⁇ m. These solids can be suitably used.
  • the specific surface area of the aluminum compound (C) is not particularly limited. Since the molybdenum compound acts effectively, it is preferable that the specific surface area is large. However, any specific surface area can be used as a raw material by adjusting the firing conditions and the amount of the molybdenum compound (D) used. .
  • the aluminum compound (C) may be composed of only an aluminum compound or a complex of an aluminum compound and an organic compound.
  • an organic / inorganic composite obtained by modifying alumina using organosilane and an aluminum compound composite adsorbed with a polymer can be suitably used.
  • the content of the organic compound is not particularly limited, but the content is 60% by mass or less from the viewpoint of efficiently producing ⁇ -alumina fine particles close to a sphere. Is preferable, and it is more preferable that it is 30 mass% or less.
  • the molybdenum compound (D) used in the present invention may be, for example, molybdenum oxide or a compound containing an acid radical anion formed by bonding molybdenum metal with oxygen.
  • the compound containing an acid radical anion formed by bonding molybdenum metal with oxygen is not particularly limited as long as it can be converted into molybdenum trioxide by high-temperature baking.
  • a molybdenum compound (D) for example, molybdic acid, hexaammonium heptamolybdate, diammonium molybdate, phosphomolybdic acid, molybdenum disulfide, and the like can be preferably used.
  • the aluminum oxide (A) used in the present invention can be obtained, for example, by firing the aluminum compound (C) in the presence of the molybdenum compound (D). As described above, this manufacturing method is called a flux method. Since the resin composition of the present invention contains aluminum oxide containing molybdenum of the order of ⁇ m or less, a large amount of molybdenum compound (B) is used as a fluxing agent. Since a huge aluminum oxide containing molybdenum in the order of mm or more is generated, it is not preferable.
  • the firing method is not particularly limited, and can be performed by a known and commonly used method.
  • the firing temperature exceeds 700 ° C.
  • the aluminum compound (C) and the molybdenum compound (D) react to form aluminum molybdate (E).
  • the firing temperature is 900 ° C. or higher, the aluminum molybdate (E) is decomposed to obtain aluminum oxide and molybdenum oxide, whereby the molybdenum compound is taken into the aluminum oxide particles.
  • the molar ratio of molybdenum in the molybdenum compound (D) to aluminum in the aluminum compound (C) is preferably in the range of 0.03 to 3.0, more preferably in the range of 0.08 to 0.7. is there.
  • the state of the aluminum compound (C) and the molybdenum compound (D) is not particularly limited when firing, and the molybdenum compound (D) may be present in the same space where it can act on the aluminum compound (C). Specifically, even in a state where both are not mixed, simple mixing that mixes the powder, mechanical mixing using a pulverizer, etc., mixing using a mortar, etc. Further, it may be mixed in a wet state.
  • Calcination temperature conditions are not particularly limited, and are appropriately determined depending on the particle diameter, form and the like of the target aluminum oxide (A) used in the present invention.
  • baking is performed at a temperature equal to or higher than the decomposition temperature of aluminum molybdate (E), specifically, 900 ° C. or higher.
  • E aluminum molybdate
  • firing at 950 to 1100 ° C. is more preferable, and 970 to 1050 is preferable. Most preferred is firing in the range of ° C.
  • the temperature of calcination may be at least 900 ° C. is a decomposition temperature of aluminum molybdate (Al 2 (MoO 4) 3 ).
  • Al 2 (MoO 4) 3 aluminum molybdate
  • an aluminum oxide optimum as a resin composition having a high ⁇ conductivity and a polyhedral shape regardless of the shape of the precursor and having a polyhedral shape.
  • formation of aluminum oxide particles having high thermal conductivity having a nearly spherical shape and an ⁇ crystallization ratio of 90% or more can be formed at low cost even under the condition where the maximum firing temperature is 900 ° C. to 1600 ° C. More preferably, firing is performed at a maximum temperature of 950 to 1500 ° C., and firing at a maximum temperature of 1000 to 1400 ° C. is most preferable.
  • the temperature raising time it is preferable to perform the temperature raising time to a predetermined maximum temperature in the range of 15 minutes to 10 hours and the holding time at the maximum firing temperature in the range of 5 minutes to 30 hours.
  • a firing holding time of about 10 minutes to 15 hours is more preferable.
  • the firing atmosphere is not particularly limited as long as the effects of the present invention can be obtained.
  • an oxygen-containing atmosphere such as air or oxygen
  • an inert atmosphere such as nitrogen or argon
  • a non-corrosive atmosphere such as halogen gas is preferable from the viewpoint of the safety of the practitioner and the durability of the furnace.
  • the apparatus for firing is not necessarily limited, and a so-called firing furnace can be used.
  • the firing furnace is preferably made of a material that does not react with the sublimated molybdenum oxide, and it is preferable to use a highly sealed firing furnace so that molybdenum oxide can be used efficiently.
  • the temperature is higher than the temperature at which the aluminum oxide (A) is formed. Baking may be performed at a high temperature.
  • the resin composition of the present invention can be prepared by mixing the aluminum oxide (A) and the resin (B) used in the present invention.
  • the resin (B) used in the present invention may be a polymer, an oligomer, or a monomer. It is a thermosetting resin or a thermoplastic resin.
  • thermosetting resin used in the present invention is a resin having characteristics that can be changed to substantially insoluble and infusible when cured by means of heating or radiation or a catalyst.
  • thermosetting resin used for molding materials and the like is a known and commonly used resin used for molding materials and the like.
  • novolak-type phenol resins such as phenol novolak resins and cresol novolak resins
  • resol-type phenol resins such as unmodified resole phenol resins, oil-modified resole phenol resins modified with tung oil, linseed oil, walnut oil, and the like
  • Bisphenol type epoxy resins such as bisphenol A epoxy resin and bisphenol F epoxy resin
  • novolac type epoxy resins such as fatty chain modified bisphenol type epoxy resin, novolac epoxy resin and cresol novolac epoxy resin
  • biphenyl type epoxy resin poly Epoxy resins such as alkylene glycol type epoxy resins
  • resins having a triazine ring such as urea (urea) resins and melamine resins
  • vinyl resins such as (meth) acrylic resins and vinyl ester resins: Japanese polyester resin, bismaleimide resin, polyurethane resin, diallyl phthalate resin, silicone resin, resin having a benzoxazine ring, cyanate
  • thermosetting resin may be used together with a curing agent.
  • the curing agent used in that case can be used in combination with a thermosetting resin and a well-known common use.
  • the thermosetting resin is an epoxy resin
  • any compound commonly used as a curing agent can be used.
  • the amine compound include diaminodiphenylmethane, diethylenetriamine, triethylenetetramine, diaminodiphenylsulfone, isophoronediamine, imidazole, BF 3 -amine complex, and guanidine derivative.
  • the amide compound include dicyandiamide.
  • polyamide resins synthesized from dimer of linolenic acid and ethylenediamine examples include acid anhydride compounds include phthalic anhydride, trimellitic anhydride, pyromellitic anhydride, maleic anhydride, and tetrahydrophthalic anhydride.
  • phenolic compounds include phenol novolac resin, cresol novolac resin, Aromatic hydrocarbon formaldehyde resin modified phenolic resin, dicyclopentadiene phenol addition type resin, phenol aralkyl resin (Zyloc resin), polyhydric phenol novolak resin synthesized from formaldehyde and polyhydroxy compound represented by resorcin novolac resin, naphthol Aralkyl resin, trimethylol methane resin, tetraphenylol ethane resin, naphthol novolak resin, naphthol-phenol co-condensed novolac resin, naphthol-cresol co-condensed novolac resin, biphenyl-modified phenol resin (polyvalent polyphenol with bismethylene group linked to phenol nucleus
  • the blending amount of the thermosetting resin and the curing agent in the resin composition of the present invention is not particularly limited.
  • the curable resin is an epoxy resin
  • the obtained cured product has good characteristics. Therefore, it is preferable to use such an amount that the active groups in the curing agent are 0.7 to 1.5 equivalents with respect to 1 equivalent of the total epoxy groups of the epoxy resin.
  • a curing accelerator can be used in combination with the thermosetting resin in the resin composition of the present invention.
  • the curable resin is an epoxy resin
  • various curing accelerators can be used. Examples thereof include phosphorus compounds, tertiary amines, imidazoles, organic acid metal salts, Lewis acids, and amine complex salts. It is done.
  • thermosetting resin in the present invention can be used together with a curing catalyst in a timely manner, and examples thereof include known and commonly used thermal polymerization initiators and active energy ray polymerization initiators.
  • thermoplastic resin used in the present invention is a known and commonly used resin used for molding materials and the like. Specifically, for example, polyethylene resin, polypropylene resin, polymethyl methacrylate resin, polyvinyl acetate resin, ethylene-propylene copolymer, ethylene-vinyl acetate copolymer, polyvinyl chloride resin, polystyrene resin, polyacrylonitrile resin.
  • thermoplastic polyimide resin thermoplastic urethane resin
  • Polyamino bismaleimide resin polyamideimide resin, polyetherimide resin, bismaleimide triazine resin, polymethylpentene resin, fluorinated resin, Crystal polymers, olefin - vinyl alcohol copolymer, ionomer resin, polyarylate resin, acrylonitrile - ethylene - styrene copolymers, acrylonitrile - butadiene - styrene copolymer, acrylonitrile - styrene copolymer.
  • At least one thermoplastic resin is selected and used, but it is also possible to use two or more thermoplastic resin
  • a combination of an epoxy resin and a curing agent or a polyphenylene sulfide resin is more preferable in terms of excellent dimensional stability and heat resistance.
  • a combination of an epoxy resin and a curing agent is optimal because the most excellent thermal conductivity can be obtained as an absolute value.
  • the resin composition of the present invention may contain other compounds as necessary, and within the range not impairing the effects of the invention, external lubricant, internal lubricant, antioxidant, flame retardant, light stabilizer, ultraviolet light Absorbents, reinforcing materials such as glass fibers and carbon fibers, fillers, various colorants and the like may be added.
  • low stress agents such as silicone oil, liquid rubber, rubber powder, butadiene copolymer rubber such as methyl acrylate-butadiene-styrene copolymer, methyl methacrylate-butadiene-styrene copolymer, and silicone compound. (Stress relaxation agent) can also be used.
  • the resin composition of the present invention can be obtained by mixing molybdenum oxide-containing aluminum oxide (A) and resin (B) and, if necessary, other blends.
  • the mixing method is not particularly limited, and the mixing is performed by a known and common method.
  • thermosetting resin As a general method when the resin (B) is a thermosetting resin, a mixer containing a predetermined amount of thermosetting resin, aluminum oxide (A) used in the present invention, and other components as required After thorough mixing, etc., the mixture is kneaded with a triple roll or the like, or as a fluid liquid composition, or a predetermined amount of thermosetting resin and aluminum oxide (A) used in the present invention, as required Accordingly, after sufficiently mixing other components with a mixer or the like, the mixture is melt-kneaded with a mixing roll, an extruder or the like, and then cooled to obtain a solid composition.
  • the mixing state when a curing agent, a catalyst, or the like is blended, it is sufficient that the curable resin and their blend are sufficiently uniformly mixed, but the aluminum oxide (A) used in the present invention is also uniformly dispersed. It is more preferable that they are mixed.
  • the resin (B) is a thermoplastic resin
  • the thermoplastic resin, the aluminum oxide (A) used in the present invention, and other components as necessary such as a tumbler or a Henschel mixer
  • examples thereof include a method of premixing using various mixers and then melt-kneading with a mixer such as a Banbury mixer, roll, Brabender, single-screw kneading extruder, twin-screw kneading extruder, kneader, or mixing roll.
  • the temperature for melt kneading is not particularly limited, but is usually in the range of 240 to 320 ° C.
  • the mixing ratio of the aluminum oxide (A) used in the present invention and the nonvolatile component of the resin (B) is not particularly limited, but the nonvolatile component of the resin (B) is not limited. It is preferable to select from the range of 66.7 to 900 parts per 100 parts by mass of the minute.
  • the content of the aluminum oxide (A) used in the present invention in the resin composition of the present invention is not particularly limited, and is mixed according to the degree of thermal conductivity required for each application, In 100 parts by volume of the resin composition, the content of aluminum oxide (A) used in the present invention is 30 to 90 parts by volume.
  • the content of aluminum oxide (A) used in the present invention is less than 30 parts by volume, the resin cured product or resin molded product is not preferable because the thermal conductivity becomes insufficient.
  • the content of aluminum oxide (A) used in the present invention exceeds 90 parts by volume, for example, when a resin composition is used for bonding between substrates such as metals, the cured product and the substrate are bonded. This is not preferable because there is a possibility that the warpage of the electronic component is increased due to insufficient force, cracking or peeling of the electronic component occurs under a cooling cycle, or peeling occurs at the adhesive interface.
  • the content of aluminum oxide (A) used in the present invention exceeds 90 parts by volume, the viscosity of the resin composition is increased, and the applicability, workability, and the like may be deteriorated.
  • the aluminum oxide (A) used in the present invention is highly filled with the aluminum oxide (A) used in the present invention in order to effectively exhibit the function as a heat conductive filler of the aluminum oxide (A) and obtain high thermal conductivity. It is preferable to use 40 to 90 parts by volume. In the case of the curable resin composition, considering its fluidity, the use of 60 to 85 parts by volume is more preferable.
  • the aluminum oxide (A) used in the present invention it is preferable to use a mixture of two or more different particle diameters at the time of preparing the resin composition, or to use a mixture in which these are mixed in advance.
  • the aluminum oxide (A) used in the present invention having a single particle diameter is used by packing the aluminum oxide (A) used in the present invention having a small particle diameter into the voids of the aluminum oxide (A) used in the present invention. It is possible to exhibit higher thermal conductivity because it is more densely packed than For example, aluminum oxide (A) used in the present invention having an average particle size of 5 to 20 ⁇ m (large particle size) and aluminum oxide (A) used in the present invention having an average particle size of 0.4 to 1.0 ⁇ m (small particle size).
  • aluminum oxide (A) used in the present invention having a particle size of 4 to 1.0 ⁇ m (small particle size) is used in a proportion in the range of 25 to 55% by mass, the effect of decreasing the temperature dependence of the thermal conductivity can be obtained. .
  • the aluminum oxide (A) used in the present invention a surface-treated one can be used. At that time, coupling agents such as silane, titanate and aluminate coupling agents whose surface has been modified can be used.
  • the fluidity of the resin composition and the thermal conductivity of the resin molded product or resin cured product can be further increased, the one using the aluminum oxide (A) used in the present invention, which has been surface-treated with the above coupling agent
  • the adhesion between the organic polymer compound (B) in the resin molded product or the resin cured product and the aluminum oxide (A) used in the present invention is further enhanced by surface treatment.
  • the interfacial thermal resistance between (B) and the aluminum oxide (A) used in the present invention is reduced, and the thermal conductivity is improved.
  • silane coupling agents are preferably used.
  • silane coupling agent vinyltrichlorosilane, vinyltriethoxysilane, vinyltrimethoxysilane, ⁇ -methacryloxypropyltrimethoxysilane, ⁇ ( 3,4-epoxy synchrohexyl) ethyltrimethoxysilane, ⁇ -glycidoxypropyltrimethoxysilane, ⁇ -glycylmethoxypropylmethyldiethoxysilane, N- ⁇ (aminoethyl) ⁇ -aminopropyltrimethoxysilane, N- ⁇ (aminoethyl) ⁇ -aminopropylmethyldimethoxysilane, ⁇ -aminopropyltriethoxysilane, N-phenyl- ⁇ -aminopropyltrimethoxysilane, ⁇ -mercaptopropyltrimethoxysi
  • the surface treatment can be performed by a known and commonly used surface modification method of fillers, for example, a spray method using a fluid nozzle, a shearing stirring, a ball mill, a dry method such as a mixer, an aqueous or organic solvent type, etc. A wet method can be employed.
  • the surface treatment using the shearing force is desirably performed to such an extent that the aluminum oxide (A) used in the present invention does not break.
  • the internal temperature in the dry method or the drying temperature after the treatment in the wet method is appropriately determined in a region where the surface treatment agent is not thermally decomposed, depending on the type of the surface treatment agent. For example, when treating with a silane coupling agent having an amino group as described above, a temperature of 80 to 150 ° C. is desirable.
  • aluminum oxide (A) used in the present invention two or more types having different particle diameters are prepared, and each is subjected to surface treatment with a coupling agent in advance as described above.
  • the resin composition of the present invention is prepared, cured or molded, and the resulting cured product or molded product has the most excellent thermal conductivity, and its temperature dependence can be reduced. From the point of view, it is most preferable.
  • thermal conductive fillers can be used.
  • a heat conductive filler known and commonly used metal-based filers, inorganic compound fillers, carbon-based fillers and the like can be used.
  • metallic fillers such as silver, copper, aluminum, and iron
  • inorganic fillers such as alumina, magnesia, beryllia, silica, boron nitride, aluminum nitride, silicon carbide, boron carbide, and titanium carbide, diamond
  • carbon-based fillers such as graphite, graphite, and carbon fiber.
  • thermally conductive fillers having different crystal forms, particle sizes, and the like.
  • thermally conductive fillers having different crystal forms, particle sizes, and the like.
  • alumina, magnesium oxide, zinc oxide, beryllia, silica The use of a thermally conductive filler selected from boron nitride, aluminum nitride and diamond is preferred.
  • these thermally conductive fillers those subjected to surface treatment can also be used.
  • the inorganic filler those whose surface is modified with a silane-based and / or titanate-based coupling agent can be used.
  • a resin molded body can be obtained by molding the resin composition of the present invention. In order to obtain a resin molding, it can carry out by a well-known and usual method.
  • the resin (B) of the present invention when the resin (B) of the present invention is a thermosetting resin, it may be based on a curing method of a thermosetting resin composition such as a general epoxy resin composition.
  • a thermosetting resin composition such as a general epoxy resin composition.
  • the resin (B) The resin composition which is an epoxy resin, can be cured by heat, and the heating temperature condition at that time may be appropriately selected depending on the type and use of the curing agent to be combined. What is necessary is just to heat in the range.
  • an active energy ray-curable resin it can be cured and molded by irradiating active energy rays such as ultraviolet rays and infrared rays.
  • the resin of the present invention is a thermoplastic resin
  • it can be formed into a molded product by known and conventional molding.
  • injection molding method ultra-high speed injection molding method, injection compression molding method, two-color molding method, hollow molding method such as gas assist, molding method using heat insulating mold, molding method using rapid heating mold, foaming
  • molding including supercritical fluid
  • insert molding IMC (in-mold coating molding) molding method
  • extrusion molding method sheet molding method
  • rotational molding method laminate molding method
  • laminate molding method laminate molding method
  • press molding method A molding method using a hot runner method can also be used.
  • There is no limitation on the shape, pattern, color, size, etc. of the molded product and it may be set arbitrarily according to the application of the molded product.
  • the resin composition of the present invention is a so-called thermal interface material (TIM) for bonding the base material to the base material, as a material for improving the thermal conductivity at the interface between the base materials, or a resin cured product or resin molded product. It can be used as a heat dissipation component in the form.
  • TIM thermal interface material
  • the resin composition used in that case is not particularly limited, but in the case of a resin composition designed in a liquid or paste form, after injecting the liquid or paste resin composition into the interface of the adhesive surface, What is necessary is just to adhere
  • What is designed in a solid form may be a powder form, chip form or sheet form which is placed on the interface of the adhesive surface and then bonded and cured.
  • the resin composition of this invention can be used for resin boards, such as a printed wiring board, and is useful also as a resin thermal radiation board
  • the resin composition of the present invention can be used by being molded into a heat radiating part such as a resin heat sink, and is useful as a heat radiating material such as an LED.
  • composition analysis of aluminum oxide (A) containing molybdenum below the order of ⁇ m by STEM-EDX The sample prepared as a cross-section was placed on a carbon vapor-deposited copper grid, and the composition was analyzed with Topcon Co., Ltd., Nolan Instruments EM-002B, Voyager M3055 high-resolution electron microscope.
  • composition analysis of ⁇ -alumina fine particles by fluorescent X-ray About 100 mg of a sample was placed on a filter paper and covered with a PP film, and fluorescent X-ray measurement (ZSX100e / Rigaku Corporation) was performed.
  • Synthesis Example 1 ⁇ Production of aluminum oxide containing molybdenum> 40 g of ⁇ -alumina (manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd., activated alumina, average particle size 45 ⁇ m) and 10 g of molybdenum trioxide (manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) were mixed in a mortar, and ⁇ -alumina and molybdenum oxide were mixed. To give 50 g of the mixture. The obtained mixture was put in a crucible and fired at 1000 ° C. for 3 hours in a ceramic electric furnace. After lowering the temperature, the crucible was taken out and the contents were washed with 10% ammonia water and ion-exchanged water and then dried at 150 ° C. for 2 hours to obtain 38 g of blue powder.
  • ⁇ -alumina manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd., activated alumina, average particle size 45 ⁇ m
  • molybdenum trioxide manufactured by Wako Pure
  • the obtained powder has a particle diameter of 4 to 6 ⁇ m (average particle diameter of 5 ⁇ m) and a shape close to a sphere as observed by SEM, and has a crystal plane other than the [001] plane as the main crystal plane, which is larger than the [001] plane. It was confirmed that it was a polyhedral particle having a large crystal face. Other than the hexagonal bipyramidal shape, it was an octahedral or higher polyhedral particle. Further, when XRD measurement was performed, a sharp scattering peak derived from ⁇ -alumina appeared, and no crystal system peak other than the ⁇ crystal structure was observed.
  • Synthesis Example 2 ⁇ Production of aluminum oxide containing molybdenum> 50 g of ⁇ -alumina (manufactured by STREM CHEMICALS, average particle size 40 to 70 ⁇ m) and 50 g of molybdenum trioxide (manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) were mixed in a mortar. The obtained mixture was fired at 1000 ° C. for 5 hours in a ceramic electric furnace. After the temperature was lowered, the crucible was taken out, and the contents were washed with 10% ammonia water and ion exchange water and then dried at 150 ° C. for 2 hours to obtain 49 g of a blue powder.
  • ⁇ -alumina manufactured by STREM CHEMICALS, average particle size 40 to 70 ⁇ m
  • molybdenum trioxide manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.
  • the particle size is 20 to 23 ⁇ m (average particle size 21 ⁇ m), the shape is almost spherical, the crystal plane other than the [001] plane is the main crystal plane, and the crystal plane with a larger area than the [001] plane is It was confirmed to be polyhedral particles. Other than the hexagonal bipyramidal shape, it was an octahedral or higher polyhedral particle. Furthermore, when XRD measurement was performed, a sharp scattering peak derived from ⁇ -alumina appeared, and no crystal system peak other than the ⁇ crystal structure was observed ( ⁇ crystallization rate 100%). Furthermore, the BET specific surface area was 0.04 m 2 / g, indicating a dense particle structure. Moreover, from the result of the fluorescent X-ray quantitative analysis, it was confirmed that the obtained particles contained 95.8% aluminum oxide and 2.1% molybdenum.
  • Synthesis Example 3 ⁇ Production of aluminum oxide containing molybdenum> 30 g of aluminum hydroxide (Wako Pure Chemical Industries, Ltd., average particle size 0.2 to 1.0 ⁇ m) and 7.5 g of molybdenum oxide (Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) were mixed in a mortar. The obtained mixture was baked in a ceramic electric furnace at 1000 ° C. for 8 hours. After the temperature was lowered, the crucible was taken out, and the contents were washed with 10% ammonia water and ion exchange water and then dried at 150 ° C. for 2 hours to obtain 19 g of blue powder.
  • aluminum hydroxide Wako Pure Chemical Industries, Ltd., average particle size 0.2 to 1.0 ⁇ m
  • molybdenum oxide Wako Pure Chemical Industries, Ltd.
  • the particle diameter is 2 to 3 ⁇ m (average particle diameter 2.3 ⁇ m), the shape is almost spherical, the crystal plane other than the [001] plane is the main crystal plane, and the crystal has a larger area than the [001] plane. It was confirmed to be a polyhedral particle having a face. Other than the hexagonal bipyramidal shape, it was an octahedral or higher polyhedral particle. Furthermore, when XRD measurement was performed, a sharp scattering peak derived from ⁇ -alumina appeared, and no crystal system peak other than the ⁇ crystal structure was observed ( ⁇ crystallization rate 100%). Furthermore, the BET specific surface area was 1.7 m 2 / g, indicating a dense particle structure. Further, from the result of the fluorescent X-ray quantitative analysis, it was confirmed that the obtained particles contained 96.2% aluminum oxide and 2.5% molybdenum.
  • Synthesis Example 4 ⁇ Production of surface-treated aluminum oxide containing molybdenum>
  • Aluminum oxide containing molybdenum was synthesized in the same manner as in Synthesis Example 1, 20 g of the obtained aluminum oxide containing molybdenum was placed in a polyethylene container, 0.1 g of N-phenyl- ⁇ -aminopropyltrimethoxysilane, 1 g of ethanol was added and shaken for 30 minutes with a paint shaker (Toyo Seiki Co., Ltd.). Thereafter, the contents were taken out into a stainless steel tray and dried at 130 ° C. for 3 hours with a hot air dryer.
  • a paint shaker Toyo Seiki Co., Ltd.
  • the obtained aluminum oxide containing molybdenum surface-treated with N-phenyl- ⁇ -aminopropyltrimethoxysilane is a powder.
  • the polyhedral particles were octahedral or more, and the ⁇ crystallization rate and the BET specific surface area were the same as those in Synthesis Example 1.
  • Synthesis Example 5 ⁇ Production of surface-treated molybdenum oxide containing molybdenum> 20 g of the aluminum oxide containing molybdenum obtained in Synthesis Example 2 was surface-treated with N-phenyl- ⁇ -aminopropyltrimethoxysilane in the same manner as in Reference Example 4. As a result of the fluorescent X-ray quantitative evaluation of the obtained aluminum oxide containing surface-treated molybdenum, it was found to contain 96.3% aluminum oxide and 0.9% molybdenum.
  • the polyhedral particles were octahedral or more, and the ⁇ crystallization rate and the BET specific surface area were the same as those in Synthesis Example 2.
  • Example 1 As a thermoplastic resin, 33.6 g of DIC-PPS LR100G (polyphenylene sulfide resin manufactured by DIC Corporation, specific gravity 1.35) and 66.4 g of aluminum oxide containing molybdenum (specific gravity 4.0) manufactured in Synthesis Example 2 are uniformly used. After dry blending, a polyphenylene sulfide resin composition having an aluminum oxide filling rate of 40% by volume was obtained by a melt kneading process at a kneading temperature of 300 ° C. and a rotation speed of 80 rpm using a resin melt kneading apparatus, Laboplast Mill.
  • the resin composition was easily obtained without any particular problem during the kneading by the lab plast mill.
  • the obtained resin composition was placed in a mold and hot press molded at a processing temperature of 300 ° C. to produce a 1 mm thick press molded body.
  • a 10 mm ⁇ 10 mm sample was cut out from the produced press-molded body, and the thermal conductivity was measured using a thermal conductivity measuring device (LFA447 nanoflash, manufactured by NETZSCH). As a result, it was 1.2 W / m ⁇ K.
  • Comparative Example 1 The thermal conductivity of the resin composition was 50% higher.
  • thermoplastic resin 34.2 g of DIC-PPS LR100G (polyphenylene sulfide resin manufactured by DIC Corporation, specific gravity 1.35), DAW5 (aluminum oxide manufactured by Denki Kagaku Kogyo Co., Ltd., ⁇ crystal form, ⁇ crystal form and ⁇ crystal system) , 65.8 g of a spherical shape, an average particle size of 5 ⁇ m, and a specific gravity of 3.9) are uniformly dry blended and then melt kneaded with a resin melt kneader Laboplast Mill at a kneading temperature of 300 ° C. and a rotation speed of 80 rpm.
  • DIC-PPS LR100G polyphenylene sulfide resin manufactured by DIC Corporation, specific gravity 1.35
  • DAW5 aluminum oxide manufactured by Denki Kagaku Kogyo Co., Ltd., ⁇ crystal form, ⁇ crystal form and ⁇ crystal system
  • Example 2 To obtain a polyphenylene sulfide resin composition having an aluminum oxide filling amount of 40% by volume.
  • the resin composition obtained in the same manner as in Example 1 was placed in a mold and subjected to hot press molding at a processing temperature of 300 ° C. to produce a 1 mm-thick press molded body.
  • a 10 mm ⁇ 10 mm sample was cut out from the produced press-molded body, and the thermal conductivity was measured using a thermal conductivity measuring device (LFA447 nanoflash, manufactured by NETZSCH). As a result, it was 0.8 W / m ⁇ K.
  • Example 2 1.50 g of Epicron EXA-4816 (a bifunctional aliphatic chain-modified epoxy resin having a long-chain hydrocarbon chain and a bisphenol A skeleton manufactured by DIC Corporation), SR-8EGS (polyethylene glycol diglycidyl of Sakamoto Pharmaceutical Co., Ltd.) 2.79 g of ether type epoxy resin), 0.26 g of Amicure AH-154 (DICY type epoxy resin curing agent manufactured by Ajinomoto Fine Techno Co., Ltd.), 24.6 g of aluminum oxide containing molybdenum produced in Synthesis Example 2 Then, by kneading with three rolls, a resin composition having an aluminum oxide filling rate of 59.1% by volume was obtained.
  • Epicron EXA-4816 a bifunctional aliphatic chain-modified epoxy resin having a long-chain hydrocarbon chain and a bisphenol A skeleton manufactured by DIC Corporation
  • SR-8EGS polyethylene glycol diglycidyl of Sakamoto Pharmaceutical Co.,
  • a 60 ⁇ 110 ⁇ 0.8 mm test plate was prepared (temporary curing conditions 170 ° C. ⁇ 20 minutes, main curing conditions 170 ° C. ⁇ 2 hours), and 10 ⁇ from the prepared test plates A 10 mm sample was cut out and the thermal conductivity was measured using a thermal conductivity measuring device (LFA447 nanoflash, manufactured by NETZSCH). As a result, it was 2.2 W / m ⁇ K, indicating a high thermal conductivity.
  • Example 3 1.50 g of Epicron EXA-4816 (epoxy resin manufactured by DIC Corporation), 2.79 g of SR-8EGS (epoxy resin of Sakamoto Pharmaceutical Co., Ltd.), Amicure AH-154 (epoxy resin curing agent manufactured by Ajinomoto Fine Techno Co., Ltd.) 0.26 g of the above and 24.6 g of aluminum oxide containing molybdenum produced in Synthesis Example 3 were blended and kneaded with three rolls to obtain a resin composition having an aluminum oxide filling rate of 59.1% by volume. Obtained. Using the obtained resin composition, a 60 ⁇ 110 ⁇ 0.8 mm test plate was prepared (temporary curing conditions 170 ° C.
  • Example 4 1.50 g of Epicron EXA-4816 (epoxy resin manufactured by DIC Corporation), 2.79 g of SR-8EGS (epoxy resin of Sakamoto Pharmaceutical Co., Ltd.), Amicure AH-154 (epoxy resin curing agent manufactured by Ajinomoto Fine Techno Co., Ltd.) 0.26 g of the above and 24.6 g of aluminum oxide containing molybdenum produced in Synthesis Example 5 were blended and kneaded with three rolls to obtain a resin composition having a filling rate of 59.1% by volume of aluminum oxide. Obtained. Using the obtained resin composition, a 60 ⁇ 110 ⁇ 0.8 mm test plate was prepared (temporary curing conditions 170 ° C.
  • Example 5 1.50 g of Epicron EXA-4816 (epoxy resin manufactured by DIC Corporation), 2.79 g of SR-8EGS (epoxy resin of Sakamoto Pharmaceutical Co., Ltd.), Amicure AH-154 (epoxy resin curing agent manufactured by Ajinomoto Fine Techno Co., Ltd.) 0.26 g, 9.8 g of aluminum oxide containing molybdenum produced in Synthesis Example 4 and 14.7 g of aluminum oxide containing molybdenum produced in Synthesis Example 5 were blended and kneaded with three rolls to oxidize. A resin composition having an aluminum filling rate of 59.1% by volume was obtained.
  • a 60 ⁇ 110 ⁇ 0.8 mm test plate was prepared (temporary curing conditions 170 ° C. ⁇ 20 minutes, main curing conditions 170 ° C. ⁇ 2 hours), and 10 ⁇ from the prepared test plates A 10 mm sample was cut out and the thermal conductivity was measured using a thermal conductivity measuring device (LFA447 nanoflash, manufactured by NETZSCH). As a result, it was 2.6 W / m ⁇ K, which showed high thermal conductivity.
  • Example 6 1.19 g of Epicron EXA-4816 (epoxy resin manufactured by DIC Corporation), 2.21 g of SR-8EGS (epoxy resin of Sakamoto Pharmaceutical Co., Ltd.), Amicure AH-154 (epoxy resin curing agent manufactured by Ajinomoto Fine Techno Co., Ltd.) Of aluminum oxide containing molybdenum produced in Synthesis Example 4 and 15 g of aluminum oxide containing molybdenum produced in Synthesis Example 5 were mixed and kneaded with three rolls to fill the aluminum oxide. A resin composition having a volume of 65% by volume was obtained. Using the obtained resin composition, a 60 ⁇ 110 ⁇ 0.8 mm test plate was prepared (temporary curing conditions 170 ° C.
  • Example 2 In Example 2, instead of 24.6 g of the aluminum oxide containing molybdenum produced in Synthesis Example 2, AO-509 (admixed aluminum oxide manufactured by Admatechs Co., Ltd., a mixture of ⁇ crystal form and ⁇ crystal form, true spherical shape, average particle diameter) 10 ⁇ m, specific gravity 3.7) 25 g, epiclone EXA-4816 1.67 g, SR-8EGS 3.12 g, and Amicure AH-154 0.21 g. A resin composition of 1% by volume was obtained. It was 1.9 W / m * K as a result of measuring a heat conductivity using the obtained resin composition.
  • the aluminum oxide (A) used in the present invention has higher heat dissipation than the conventional heat-dissipating aluminum oxide having a low ⁇ crystallization rate and a spherical shape.
  • the filling rate was improved, so that a heat radiating member having high thermal conductivity was obtained.
  • the resin composition of the present invention is a resin composition excellent in thermal conductivity, and a resin molded body formed by molding the resin composition is used for electronic parts such as electronic, electric, and OA equipment, and heat radiating members for LED lighting. it can.

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Abstract

　本発明は、μｍオーダー以下の、モリブデンを含む酸化アルミニウム（Ａ）と、樹脂（Ｂ）とを含有してなる樹脂組成物、及び該樹脂組成物を成形してなる樹脂成形体を提供する。　また、本発明は、上記樹脂組成物を含有する放熱材料、及び上記樹脂成形体を含有する放熱部材を提供する。　本発明の放熱部材は、電子、電気、ＯＡ機器等の電子部品やＬＥＤ照明用等に用いることができる。

Description

樹脂組成物、放熱材料及び放熱部材
　本発明は、放熱性に優れた樹脂組成物、樹脂成形体、放熱材料及び放熱部材に関する。
　近年、パソコン、テレビ、携帯電話などに代表される電子機器の発展は目まぐるしく、より高密度、高出力、軽量化を目指した開発が進められている。電子機器の高性能化に伴い、単位面積あたりの発熱量は増大しており、電子機器は長時間高温環境にあると、動作が不安定となり、誤動作、性能低下、故障へと繋がるため、発生した熱を効率良く放熱する要求が高まっている。
　また、白熱電灯や蛍光灯に対し長寿命で低消費電力かつ低環境負荷であることから、急激に需要が拡大している発光ダイオード（ＬＥＤ）を光源とする照明装置においても放熱対策は必須となっている。これまで、高い放熱性を必要とする部材には、主に金属材料やセラミックス材料が用いられてきたが、電気・電子部品の小型化に適合する上で金属材料やセラミックス材料は、軽量性や成形加工性の面で難があり、樹脂材料への代替が進みつつある。
　熱可塑性樹脂は、成形加工の容易さ、外観、経済性、機械的強度、その他、物理的、化学的特性に優れているが、樹脂系材料は一般に熱伝導性が低いため、熱可塑性樹脂に、熱伝導性フィラーを配合し、熱伝導性を高める検討が行われている。
　また、硬化性樹脂は電気絶縁材料、半導体封止材料、繊維強化複合材料、塗装材料、成形材料、接着材料等で広く用いられる材料であり、それらの用途の中で、特に、接着剤、半導体封止材料、電気絶縁材料、プリント基板材料等で、放熱性が求められており、硬化性樹脂でも熱伝導性フィラーを配合する事で、熱伝導性を高める検討が行われている。
　その際に用いられる熱伝導性フィラーのひとつとして、μｍオーダーの酸化アルミニウムが使用されている。酸化アルミニウムには、α、β、γ、δ、θ等の各種の結晶形態があるが、α結晶形態の酸化アルミニウムの熱伝導性が最も高い事が知られている。しかしながら、一般的に、α結晶形の酸化アルミニウムは板状あるいは不定形であるため、高い熱伝導性を得るために、有機高分子化合物に高充填を行おうとしても、高粘度化等の問題が発生し、高充填する事ができない。
　有機高分子化合物に大量の酸化アルミニウムを高充填するために、通常、熱伝導性フィラーとして、球状の酸化アルミニウム粒子が用いられており、特許文献１には、球状の酸化アルミニウム粒子（球状アルミナ）を使用した半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法、特許文献２には、球状アルミナ粉末及び樹脂組成物が開示されている。しかしながら、一般的に球状の酸化アルミニウム粒子はその製法面から、θ結晶形やδ結晶形を含む熱伝導性の低い酸化アルミニウム粒子になっており、α結晶形の酸化アルミニウムと同等の高い熱伝導率は得られない。
　特許文献３には、フッ素化合物又はフッ素化合物及びホウ素化合物とともに焼成する８面体以上の多面体形状α－アルミナの製造方法が記載され、放熱用フィラーとしても使用できる事が開示されているが、得られた多面体α－アルミナの純度や熱伝導性については記載されていない。特許文献４には、特定の粒度分布を持ち、実質的に破面を有しない多面体一次粒子よりなるアルミナ粉末とバイヤー法アルミナ、電融アルミナ、有機金属の加水分解法によるアルミナ等、工業規模で入手可能な各種のアルミナの２種のアルミナを特定の比率で使用した樹脂組成物及びゴム組成物が開示されており、特定の配合条件で高い熱伝導性が得られるとしている。
　特許文献５には、アクリル系の高分子量の主体ポリマーと酸化アルミニウムからなる熱伝導性感圧接着剤で、酸化アルミニウムの９５重量％以上が、α－酸化アルミニウムである事が開示されているが、酸化アルミニウムが粒状であることが開示されており、α結晶であることだけが必須であり、特定の内部構造、特定の結晶性、特定の形状因子、あるいは特別な規則的ないしは不規則的外形を有することは基本的に重要でないとの記述があり、α－酸化アルミニウムについての規定はなんらされていない。
　また、熱可塑性樹脂組成物として、特許文献６に特定の溶融粘度のポリフェニレンスルフィド樹脂にα－アルミナの特定量を配合した樹脂組成物が開示されているが、α－アルミナとして、球状のアルミナが好ましい事が記述されているだけで、そのα－アルミナの詳細は開示されていない。また、特許文献７には、ポリフェニレンサルファイド、α結晶粒子径が５μｍ未満のアルミナと板状フィラーからなるい樹脂組成物が開示されているが、アルミナの平均粒子径とα結晶粒子径の比についての記述があるだけで、α－アルミナの詳細は開示されていない。
　特許文献８には、ポリフェニレンスルフィド樹脂、特定のサイズのα結晶子径を持つ２種のαアルミナであり、そのひとつあるいは両方がカップリング剤で予備処理されたαアルミナである樹脂組成物が開示されているが、α結晶子径の記述があるだけで、α－アルミナの詳細は開示されていない。
　硬化性樹脂系、熱可塑性樹脂系のいずれにおいても、μｍオーダーの酸化アルミニウムをフィラーとして、高熱伝導性の樹脂組成物を得るためには、高充填する必要があり、高充填するために、通常は、球状のアルミナが使用されているが、それは、θやδ結晶を多く含むα－アルミナであるため、充分な熱伝導性が得られていない。
　また、一般的に、酸化アルミニウムの熱伝導率は、その純度に大きく影響され、酸化アルミニウム成分の低いものは、高い熱伝導率を示さないと当業者において考えられており、高純度な酸化アルミニウムを得るために、使用原料及び／又は生成物の高純度化が必要であると考えられている。そのため、この精製工程を経て得られるフィラーは高価格化するなどの問題点がある。
特開２００５－２９００７６公報 特開２００１－２２６１１７公報 特開２００８－１２７２５７公報 特開平８－１６９９８０号公報 特表２０１２－５０４６６８公報 特開平１０－１５８５１２号公報 特開２００２－２５６１４７公報 特開２００１－２４７７６７公報
　上記の実情を鑑み、本発明が解決しようとする課題は、高熱伝導性フィラーとして有用で新規な、μｍオーダー以下のモリブデンを含む酸化アルミニウムと、樹脂とを含有してなる樹脂組成物、およびその樹脂組成物及び樹脂成形体、それらを含有する放熱材料及び放熱部材を提供する事にある。
　本発明者らは、かかる問題を解決すべく、鋭意研究に取り組んだ結果、μｍオーダー以下の、モリブデンを含む酸化アルミニウム（Ａ）と、樹脂（Ｂ）とを含有してなる樹脂組成物の樹脂硬化物あるいは樹脂成形物が、従来の酸化アルミニウムを含有する同様の樹脂硬化物あるいは樹脂成形物に比べて、かなり高い熱伝導性を示すことを見出し、本発明の完成に至った。
　すなわち、本発明は、μｍオーダー以下の、モリブデンを含む酸化アルミニウム（Ａ）と、樹脂（Ｂ）とを含有してなる樹脂組成物、及び樹脂成形体を提供する。
また、本発明は、上記樹脂組成物を含有する放熱材料、及び上記樹脂成形体を含有する放熱部材を提供する。
　本発明の樹脂組成物は、μｍオーダー以下の、モリブデンを含む酸化アルミニウムを樹脂のフィラーとして含有するので、硬化したり成形した場合に、市販されていたり、特許文献として公知慣用の酸化アルミニウムに比べて、高い熱伝導性を有した樹脂硬化物や樹脂成形物を提供することが出来るという格別顕著な技術的効果を奏する。
　この様な樹脂組成物を成形して得られる成形体、及び該成形体を含有する放熱部材は、優れた熱伝導性を有していることから、蓄熱することなく、優れた熱放散能力を有するいう格別顕著な技術的効果を奏する。
＜モリブデンを含む酸化アルミニウム（Ａ）＞
　本発明で使用される熱伝導性フィラーは、μｍオーダー以下の、モリブデンを含む酸化アルミニウム（Ａ）である。μｍオーダー以下とは、平均粒子径が１０００μｍ以下であることを意味し、１～１０００μｍのμｍ領域と１０００ｎｍ未満のｎｍ領域を含む。以下、μｍオーダー以下の、モリブデンを含む酸化アルミニウム（Ａ）は、単に、本発明で用いる酸化アルミニウム（Ａ）と略記する。
　通常、酸化アルミニウムはより高い純度のものが、より高い熱伝導性を示す事が知られている。その理由は、不純物成分がフォノンの散乱を引き起こし、熱伝導率を低下させると考えられているからである。本発明の樹脂組成物、その樹脂成形体が高い熱伝導性を示すのは驚くべきことであり、本発明で用いるモリブデンを含む酸化アルミニウム（Ａ）は、モリブデンを含み、さらに場合によっては、原料に由来する不純物を含み、酸化アルミニウム成分が低いにもかかわらず、高い熱伝導性を示すことに最大の特徴がある。
　未知の酸化アルミニウムが、本発明で用いる酸化アルミニウム（Ａ）に該当するか否かは、例えば、着色の有無で判断することが出来る。本発明で用いる酸化アルミニウム（Ａ）は、通常の酸化アルミニウムの白色の粒子ではなく、薄い青色から黒色に近い濃青色であり、モリブデンの含有量が多くなると濃色になる特徴を有している。また、その他の少量の金属が混入した場合、例えば、クロムの混入で赤色、ニッケルの混入で黄色になり、本発明で用いる酸化アルミニウム（Ａ）は、白色ではない着色粒子である事を特徴とする。
　本発明で用いる酸化アルミニウム（Ａ）は、モリブデンを含有してさえいれば、どの様な製造方法に基づいて得たものであっても良いが、ｍｍオーダー以上の巨大なモリブデンを含む酸化アルミニウムをμｍオーダーに粉砕することで得ることも出来るが、それを得るために大量のエネルギーが必要であったり、粒度分布がブロードとなったりするので好ましくない。
　そのため、分級などすることなく粒度分布をシャープにすることが可能で、より熱伝導性に優れ、より生産性に優れる点で、モリブデン化合物（Ｄ）の存在下でアルミニウム化合物（Ｃ）を焼成する工程で得られる酸化アルミニウムであることが好ましい。すなわち具体的には、本発明で用いる酸化アルミニウム（Ａ）は、上記焼成工程において、モリブデン化合物（Ｄ）がアルミニウム化合物（Ｃ）と高温で反応し、モリブデン酸アルミニウム（Ｅ）を形成する工程と、このモリブデン酸アルミニウム（Ｅ）が、さらに、より高温で酸化アルミニウムと酸化モリブデンに分解する工程とを有することが好ましい。このような工程において、モリブデン化合物が酸化アルミニウム粒子内に取り込まれ、酸化アルミニウムは粒径と形状が制御された純度の高い結晶となる。以下、この製造方法をフラックス法という。このフラックス法については、後に詳記する。
　本発明で用いる酸化アルミニウム（Ａ）における、その形状、サイズ、比表面積等は、アルミニウム化合物（Ｃ）と、モリブデン化合物（Ｄ）の使用割合、焼成温度、焼成時間を選択することにより、制御することができる。
　本発明で用いる酸化アルミニウム（Ａ）は、例えば、β、γ、δ、θ等の各種の結晶形態であっても良いが、より熱伝導性に優れる点で、基本的にα結晶形であることが好ましい。一般的なα型－酸化アルミニウムの結晶構造は稠密六方格子であり、熱力学的に最も安定的な結晶構造は［００１］面の発達した板状であるが、下で詳記するフラックス法では、モリブデン化合物（Ｄ）の存在下に、アルミニウム化合物（Ｃ）を焼成する事で、モリブデン化合物（Ｄ）がフラックス剤として働き、［００１］面以外の結晶面を主結晶面としたα結晶化率が高い、中でもα結晶化率が９０％以上の、モリブデンを含む酸化アルミニウムをより容易に形成できる。［００１］面以外の結晶面を主結晶面とするということは、当該〔００１〕面の面積が微粒子の全体の面積に対して、２０％以下であるということである。
　本発明で用いる酸化アルミニウム（Ａ）の形状は特に限定されない。真球でなくとも多面体粒子であることが、樹脂組成物へ充填し易い点で有利であるが、例えば、下で詳記するフラックス法で、フラックス剤としてモリブデン化合物（Ｄ）を使用する事により、基本的に球に近い多面体粒子を得る事ができ、この球に近い多面体粒子は、樹脂組成物への充填した際に、充填し易い有利な形態である。中でも、最も大きな平坦面の面積は構造体の面積の８分の１以下にあり、特に最も大きな平坦面の面積は構造体の面積の１６分の１以下のものが好適に得られる。
　また、多面体粒子であると、樹脂組成物中で粒子同士が接触する際、熱伝導率の高い面接触を行うと考えられ、球状粒子に比べて同じ充填率であっても高い熱伝導性を得られると考えられる。
　また、一般的に行なわれる大量のフラックス剤を使用したフラックス法で得られる酸化アルミニウムは六角両錘型の形状になり、鋭角を有するため、樹脂組成物を製造する時に、機器を損傷するなどの問題点を発生するが、本発明で用いる酸化アルミニウムは、基本的に六角両錘型の形状ではないために、機器の損傷等の問題を起こし難い。さらに、本発明の酸化アルミニウムは、基本的に８面体以上の多面体であり、球状に近い形状を持っているため、機器の損傷等の問題を起こし難いという特徴を有する。
　本発明で用いる酸化アルミニウム（Ａ）の平均粒子径は１０００μｍ以下であれば特に限定はないが、樹脂組成物としての使用を考えると、好ましくは、０．１μｍ（１００ｎｍ）～１００μｍである。本発明で用いる酸化アルミニウム（Ａ）の平均粒子径が０．１μｍ以上であれば、樹脂組成物の粘度が低く抑えられ、作業性等に好ましい。また、本発明で用いる酸化アルミニウム（Ａ）の平均粒子径が１００μｍ以下であれば、例えば、熱可塑性の樹脂組成物では、その成形物の表面で荒れが発生しにくく、良好な成形物が得られやすい。また、例えば、熱硬化性樹脂組成物の場合には、基材と基材を接着する場合など、硬化物と基材との界面の接着力が低下せず、冷熱サイクル等における耐クラック性や、接着界面での剥離性に優れるため、好ましい。前記と同様の理由から、本発明で用いる酸化アルミニウム（Ａ）のさらに好ましい平均粒子径は、１μｍ～５０μｍである。
　また、例えば、下で詳記するフラックス法にて、原料であるアルミニウム化合物（Ｃ）から得られる、本発明で用いる酸化アルミニウム（Ａ）の比表面積は、アルミニウム化合物（Ｃ）と比較して、焼成により大幅に低減する。アルミニウム化合物（Ｃ）の性状と焼成条件にもよるが、得られる本発明で用いる酸化アルミニウム（Ａ）の比表面積は０．０００１～５０ｍ2／ｇの範囲であり、０．００１～１０ｍ2／ｇの範囲のものが好適に得られる。
　モリブデン化合物（Ｄ）をフラックス剤として用いるフラックス法では、高温での焼成処理により、用いたモリブデン化合物（Ｄ）の殆どは昇華するものの、一部のモリブデンが残留し、モリブデンを含む酸化アルミニウムが得られる。本発明で用いる酸化アルミニウム（Ａ）中のモリブデンの含有量は、特に制限されるものではないが、着色していない樹脂（Ｂ）と併用することを考慮すれば、本発明で用いる酸化アルミニウム（Ａ）自体の着色は薄い方が好ましい。着色の程度（濃淡）との関係から、本発明で用いる酸化アルミニウム（Ａ）中のモリブデンの含有量は、好ましくは、１０質量％以下であり、焼成温度、焼成時間、モリブデン化合物の昇華速度を調整する事で、１質量％以下にしたものが、より好適に用いられる。
　本発明で用いる酸化アルミニウム（Ａ）に含まれるモリブデンの形態は特に限定されるものではなく、例えば、モリブデン金属、三酸化モリブデンや一部が還元された二酸化モリブデン等のモリブデン化合物あるいは酸化アルミニウムの構造のアルミニウムの一部がモリブデンに置換された形態で含まれていても良い。
＜アルミニウム化合物（Ｃ）＞
　本発明におけるアルミニウム化合物（Ｃ）は、本発明で用いる酸化アルミニウム（Ａ）の原料であり、熱処理により酸化アルミニウムになるものであれば特に限定されず、例えば、塩化アルミニウム、硫酸アルミニウム、塩基性酢酸アルミニウム、水酸化アルミニウム、ベーマイト、擬ベーマイト、遷移アルミナ（γ－アルミナ、δ－アルミナ、θ－アルミナなど）、α－アルミナ、二種以上の結晶相を有する混合アルミナなどが使用でき、これら前駆体としてのアルミニウム化合物の形状、粒子径、比表面積等の物理形態については、特に限定されるものではない。
　下で詳記するフラックス法によれば、本発明で用いる酸化アルミニウム（Ａ）の形状には、原料のアルミニウム化合物（Ｃ）の形状は、殆ど反映されることはないため、例えば、球状、無定形、アスペクトのある構造体（ワイヤ、ファイバー、リボン、チューブなど）、シートなどのいずれであっても好適に用いることができる。
　同様に、アルミニウム化合物（Ｃ）の粒子径は、下で詳記するフラックス法によれば、本発明で用いる酸化アルミニウム（Ａ）に、殆ど反映されないため、数ｎｍから数百μｍまでのアルミニウム化合物の固体を好適に用いることができる。
　アルミニウム化合物（Ｃ）の比表面積も特に限定されるものではない。モリブデン化合物が効果的に作用するため、比表面積が大きい方が好ましいが、焼成条件やモリブデン化合物（Ｄ）の使用量を調整する事で、いずれの比表面積のものでも原料として使用することができる。
　また、アルミニウム化合物（Ｃ）は、アルミニウム化合物のみからなるものであっても、アルミニウム化合物と有機化合物との複合体であってもよい。例えば、有機シランを用いて、アルミナを修飾して得られる有機／無機複合体、ポリマーを吸着したアルミニウム化合物複合体などであっても好適に用いることができる。これらの複合体を用いる場合、有機化合物の含有率としては、特に制限はないが、球に近いα型－アルミナ微粒子を効率的に製造できる観点より、当該含有率は６０質量％以下であることが好ましく、３０質量％以下であることがより好ましい。　
＜モリブデン化合物（Ｄ）＞
　本発明で使用されるモリブデン化合物（Ｄ）は、例えば、酸化モリブデンであっても、モリブデン金属が酸素と結合してなる酸根アニオンを含有する化合物であっても良い。
　前記のモリブデン金属が酸素と結合してなる酸根アニオンを含有する化合物としては、高温焼成によって三酸化モリブデンに転化することができれば、特に限定しない。この様なモリブデン化合物（Ｄ）としては、例えば、モリブデン酸、七モリブデン酸六アンモニウム、モリブデン酸二アンモニウム、リンモリブデン酸、二硫化モリブデンなどを好適に用いることができる。
＜焼成＞
　本発明で用いる酸化アルミニウム（Ａ）は、例えば、モリブデン化合物（Ｄ）の存在下で、アルミニウム化合物（Ｃ）を焼成することで得られる。上記した通り、この製造方法はフラックス法と呼ばれる。本発明の樹脂組成物に含有させるのは、μｍオーダー以下の、モリブデンを含む酸化アルミニウムであることから、大量のモリブデン化合物（Ｂ）をフラックス剤として用いて、かなり長時間をかける製造方法では、ｍｍオーダー以上の巨大な、モリブデンを含む酸化アルミニウムが生成してしまうので好ましくない。
　焼成の方法は、特に限定はなく、公知慣用の方法で行う事ができる。焼成温度が７００℃を超えると、アルミニウム化合物（Ｃ）と、モリブデン化合物（Ｄ）が反応して、モリブデン酸アルミニウム（Ｅ）を形成する。さらに、焼成温度が９００℃以上になると、モリブデン酸アルミニウム（Ｅ）が分解し、酸化アルミニウムと酸化モリブデンになる際に、モリブデン化合物を酸化アルミニウム粒子内に取り込む事で得られる。
　前記の焼成におけるアルミニウム化合物（Ｃ）とモリブデン化合物（Ｄ）の使用量としては特に限定はないが、樹脂組成物に好ましいα結晶化率が高く、球状に近い多面体粒子を効率よく得るという観点から、アルミニウム化合物（Ｃ）中のアルミニウムに対するモリブデン化合物（Ｄ）のモリブデンのモル比が０．０３～３．０の範囲であることが好ましく、さらに好ましくは、０．０８～０．７の範囲である。
　また、焼成する時に、アルミニウム化合物（Ｃ）と、モリブデン化合物（Ｄ）の状態は特に限定されず、モリブデン化合物（Ｄ）がアルミニウム化合物（Ｃ）に作用できる同一の空間に存在すれば良い。具体的には、両者が混ざっていない状態であっても、粉体を混ぜ合わせる簡便な混合、粉砕機等を用いた機械的な混合、乳鉢等を用いた混合であっても良く、乾式状態、湿式状態での混合であっても良い。
　焼成温度の条件に特に限定は無く、目的とする本発明で用いる酸化アルミニウム（Ａ）の粒子径、形態等により、適宜、決定される。通常、モリブデン酸アルミニウム（Ｅ）の分解温度以上の温度で焼成が行なわれ、具体的には９００℃以上である。特に球に近い多面体粒子で、α結晶化率が９０％以上の本発明で用いる酸化アルミニウム（Ａ）の形成を効率的に行うには、９５０～１１００℃での焼成がより好ましく、９７０～１０５０℃の範囲での焼成が最も好ましい。
　また、焼成の温度については、最高温度がモリブデン酸アルミニウム（Ａｌ2（ＭｏＯ4）3）の分解温度である９００℃以上であればよい。
　一般的に、焼成後に得られる酸化アルミニウム（Ａ）の形状を制御しようとすると、酸化アルミニウム（Ａ）の融点に近い２０００℃以上の高温焼成を行う必要があるが、焼成炉へ負担や燃料コストの点から、産業上利用する為には大きな課題がある。
　本発明で用いる酸化アルミニウム（Ａ）は、２０００℃を超えるような高温であっても製造可能であるが、前記フラックス法を用いることで、１６００℃以下という酸化アルミニウムの融点よりかなり低い温度であっても、前駆体の形状にかかわりなくα結晶化率が高く多面体形状となる、熱伝導性の高い樹脂組成物として最適な酸化アルミニウムを形成することができる。
　上記フラックス法においては、最高焼成温度が９００℃～１６００℃の条件であっても、球状に近く、α結晶化率が９０％以上である熱伝導性の高い酸化アルミニウム粒子の形成を低コストで効率的に行うことができ、最高温度が９５０～１５００℃での焼成がより好ましく、最高温度が１０００～１４００℃の範囲の焼成が最も好ましい。
　焼成の時間については、所定最高温度への昇温時間を１５分～１０時間の範囲で行い、且つ焼成最高温度における保持時間を５分～３０時間の範囲で行うことが好ましい。本発明で用いる酸化アルミニウム（Ａ）の形成を効率的に行うには、１０分～１５時間程度の時間の焼成保持時間であることがより好ましい。
　焼成の雰囲気としては、本発明の効果が得られるのであれば特に限定されないが、例えば、空気や酸素のといった含酸素雰囲気や、窒素やアルゴンといった不活性雰囲気が好ましく、コストの面を考慮した場合は空気雰囲気がより好ましい。ハロゲンガスのような腐食性を有さない雰囲気のほうが、実施者の安全性や炉の耐久性の面から好ましい。
　焼成するための装置としても必ずしも限定されず、いわゆる焼成炉を用いることができる。焼成炉は昇華した酸化モリブデンと反応しない材質で構成されていることが好ましく、さらに酸化モリブデンを効率的に利用するように、密閉性の高い焼成炉を用いる事が好ましい。
　また、本発明で用いる酸化アルミニウム（Ａ）の結晶の状態を整えるためや粒子の表面の不純物等を除くため、モリブデンを含む酸化アルミニウムを形成した後に、さらに酸化アルミニウム（Ａ）形成する温度以上の高温で焼成を行なっても良い。
　上記した様な、本発明で用いる酸化アルミニウム（Ａ）と、樹脂（Ｂ）とを混合することで、本発明の樹脂組成物を調製することが出来る。
＜樹脂（Ｂ）＞
　本発明で使用される樹脂（Ｂ）は、ポリマーであってもオリゴマーであってもモノマーであってもよく。熱硬化性樹脂あるいは熱可塑性樹脂である。
＜熱硬化性樹脂＞
　本発明で使用する熱硬化性樹脂は、加熱または放射線や触媒などの手段によって硬化される際に実質的に不溶かつ不融性に変化し得る特性を持った樹脂である。例えば、成形材料等に使用される公知慣用の樹脂である。具体的には、例えば、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂等のノボラック型フェノール樹脂；未変性のレゾールフェノール樹脂、桐油、アマニ油、クルミ油等で変性した油変性レゾールフェノール樹脂等のレゾール型フェノール樹脂等のフェノール樹脂；ビスフェノールＡエポキシ樹脂、ビスフェノールＦエポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂；脂肪鎖変性ビスフェノール型エポキシ樹脂、ノボラックエポキシ樹脂、クレゾールノボラックエポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂；ビフェニル型エポキシ樹脂、ポリアルキレングルコール型エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂；ユリア（尿素）樹脂、メラミン樹脂等のトリアジン環を有する樹脂；（メタ）アクリル樹脂やビニルエステル樹脂等のビニル樹脂：不飽和ポリエステル樹脂、ビスマレイミド樹脂、ポリウレタン樹脂、ジアリルフタレート樹脂、シリコーン樹脂、ベンゾオキサジン環を有する樹脂、シアネートエステル樹脂等が挙げられ、ポリマーであってもオリゴマーであってもモノマーであってもかまわない。
　上記した熱硬化性樹脂は、硬化剤とともに用いてもかまわない。その際に用いられる硬化剤は、熱硬化性樹脂と公知慣用の組み合わせで用いる事ができる。例えば、熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂の場合、硬化剤として常用されている化合物は何れも使用することができ、例えば、アミン系化合物、アミド系化合物、酸無水物系化合物、フェノ－ル系化合物などが挙げられる。具体的には、アミン系化合物としてはジアミノジフェニルメタン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、ジアミノジフェニルスルホン、イソホロンジアミン、イミダゾ－ル、ＢＦ3－アミン錯体、グアニジン誘導体等が挙げられ、アミド系化合物としては、ジシアンジアミド、リノレン酸の２量体とエチレンジアミンとより合成されるポリアミド樹脂等が挙げられ、酸無水物系化合物としては、無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、無水マレイン酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、無水メチルナジック酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸等が挙げられ、フェノール系化合物としては、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂変性フェノール樹脂、ジシクロペンタジエンフェノール付加型樹脂、フェノールアラルキル樹脂（ザイロック樹脂）、レゾルシンノボラック樹脂に代表される多価ヒドロキシ化合物とホルムアルデヒドから合成される多価フェノールノボラック樹脂、ナフトールアラルキル樹脂、トリメチロールメタン樹脂、テトラフェニロールエタン樹脂、ナフトールノボラック樹脂、ナフトール－フェノール共縮ノボラック樹脂、ナフトール－クレゾール共縮ノボラック樹脂、ビフェニル変性フェノール樹脂（ビスメチレン基でフェノール核が連結された多価フェノール化合物）、ビフェニル変性ナフトール樹脂（ビスメチレン基でフェノール核が連結された多価ナフトール化合物）、アミノトリアジン変性フェノール樹脂（メラミン、ベンゾグアナミンなどでフェノール核が連結された多価フェノール化合物）やアルコキシ基含有芳香環変性ノボラック樹脂（ホルムアルデヒドでフェノール核及びアルコキシ基含有芳香環が連結された多価フェノール化合物）等の多価フェノール化合物が挙げられる。これらの硬化剤は、単独でも２種類以上の併用でも構わない。
　本発明の樹脂組成物における、熱硬化性樹脂と前記の硬化剤の配合量は、特に限定されないが、例えば、硬化性樹脂がエポキシ樹脂である場合は、得られる硬化物特性が良好である点から、エポキシ樹脂のエポキシ基の合計１当量に対して、硬化剤中の活性基が０．７～１．５当量になる量の使用が好ましい。
　また必要に応じて、本発明の樹脂組成物における、熱硬化性樹脂に硬化促進剤を適宜併用することもできる。例えば、硬化性樹脂がエポキシ樹脂の場合、硬化促進剤としては種々のものが使用できるが、例えば、リン系化合物、第３級アミン、イミダゾール、有機酸金属塩、ルイス酸、アミン錯塩等が挙げられる。
　また必要に応じて、本発明における、熱硬化性樹脂に、硬化触媒を適時併用することもでき、公知慣用の熱重合開始剤や活性エネルギー線重合開始剤が挙げられる。
＜熱可塑性樹脂＞
　本発明で使用する熱可塑性樹脂は、成形材料等に使用される公知慣用の樹脂である。具体的には、例えば、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリメタクリル酸メチル樹脂、ポリ酢酸ビニル樹脂、エチレン－プロピレン共重合体、エチレン－酢酸ビニル共重合体、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリフェニレンオキシド樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリアリルスルホン樹脂、熱可塑性ポリイミド樹脂、熱可塑性ウレタン樹脂、ポリアミノビスマレイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂、ポリメチルペンテン樹脂、フッ化樹脂、液晶ポリマー、オレフィン－ビニルアルコール共重合体、アイオノマー樹脂、ポリアリレート樹脂、アクリロニトリル－エチレン－スチレン共重合体、アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン共重合体、アクリロニトリル－スチレン共重合体などが挙げられる。少なくとも１種の熱可塑性樹脂が選択されて使用されるが、目的に応じて、２種以上の熱可塑性樹脂を組み合わせての使用も可能である。
　上記した樹脂（Ｂ）としては、寸法安定性や耐熱性に優れる点で、エポキシ樹脂と硬化剤との組み合わせや、ポリフェニレンスルフィド樹脂がより好ましい。中でも、樹脂（Ｂ）としては、エポキシ樹脂と硬化剤との組み合わせが、絶対値として最も優れた熱伝導性が得られるので最適である。
　本発明の樹脂組成物は、必要に応じてその他の配合物を含有してもよく、発明の効果を損ねない範囲で、外部滑剤、内部滑剤、酸化防止剤、難燃剤、光安定剤、紫外線吸収剤、ガラス繊維、カーボン繊維等の補強材、フィラー、各種の着色剤等を添加してもよい。また、シリコーンオイル、液状ゴム、ゴム粉末、アクリル酸メチル－ブタジエン－スチレン共重合体、メタクリル酸メチル－ブタジエン－スチレン共重合体などのブタジエン系共重合体ゴムやシリコーン系化合物などの低応力化剤（応力緩和剤）の使用も可能である。
　本発明の樹脂組成物は、モリブデンを含む酸化アルミニウム（Ａ）と樹脂（Ｂ）、さらに必要に応じてその他の配合物を混合することにより得られる。その混合方法に特に限定はなく、公知慣用の方法により、混合される。
　樹脂（Ｂ）が熱硬化性樹脂である場合の一般的な手法としては、所定の配合量の熱硬化性樹脂と、本発明で用いる酸化アルミニウム（Ａ）、必要に応じてその他の成分をミキサー等によって充分に混合した後、三本ロール等で混練し、流動性ある液状の組成物として、あるいは、所定の配合量の熱硬化性樹脂と、本発明で用いる酸化アルミニウム（Ａ）、必要に応じてその他の成分をミキサー等によって充分に混合した後、ミキシングロール、押出機等で、溶融混練した後、冷却する事で、固形の組成物として得られる。その混合状態は、硬化剤や触媒等を配合した場合は、硬化性樹脂とそれらの配合物が充分に均一に混合されていれば良いが、本発明で用いる酸化アルミニウム（Ａ）も均一に分散混合された方がより好ましい。
　樹脂（Ｂ）が熱可塑性樹脂である場合の一般的な手法としては、熱可塑性樹脂、本発明で用いる酸化アルミニウム（Ａ）、および必要に応じてその他の成分を、例えばタンブラーやヘンシェルミキサーなどの各種混合機を用い予め混合した後、バンバリーミキサー、ロール、ブラベンダー、単軸混練押出機、二軸混練押出機、ニーダー、混合ロールなどの混合機で溶融混練する方法が挙げられる。なお、溶融混練の温度は特に制限されないが、通常２４０～３２０℃の範囲である。
　本発明の樹脂組成物を調製するに当たっての、本発明で用いる酸化アルミニウム（Ａ）と、樹脂（Ｂ）の不揮発分との混合割合は特に制限されるものではないが、樹脂（Ｂ）の不揮発分の質量換算１００部当たり、６６．７～９００部の範囲から選択することが好ましい。また、本発明で用いる酸化アルミニウム（Ａ）の、本発明の樹脂組成物中の含有量は特に限定されず、それぞれの用途で求められる熱伝導率の程度に応じて混合されるが、好ましくは、樹脂組成物の１００容量部中、本発明で用いる酸化アルミニウム（Ａ）の含有量は３０～９０容量部である。
　本発明で用いる酸化アルミニウム（Ａ）の含有量が３０容量部未満であると、その樹脂硬化物あるいは樹脂成形物について、熱伝導性が不充分となるので好ましくない。一方、本発明で用いる酸化アルミニウム（Ａ）の含有量が９０容量部を超えると、例えば、金属等の基材間を接着するために樹脂組成物を使用した場合、硬化物と基材の接着力が不足して、電子部品の反りが大きくなったり、冷熱サイクル下等においてクラック又は電子部品の剥離が生じたり、接着界面で剥離が生じたりすることがあるので好ましくない。また、本発明で用いる酸化アルミニウム（Ａ）の含有量が９０容量部を超えると、樹脂組成物の粘度が高くなって塗布性や作業性等が低下したりすることがあるので好ましくない。本発明で用いる酸化アルミニウム（Ａ）の熱伝導性フィラーとしての機能を効果的に発現させ、高い熱伝導性を得るためには、本発明で用いる酸化アルミニウム（Ａ）が高充填されている方が好ましく、４０～９０容量部の使用が好ましい。硬化性樹脂組成物の場合、その流動性を考慮すると、より好ましくは、６０～８５容量部使用である。
　本発明で用いる酸化アルミニウム（Ａ）としては、樹脂組成物の調製時に、２種類以上の粒子径の異なるものを併用したり、これらを予め混合した混合物を用いることが好ましく、これにより大粒子径の、本発明で用いる酸化アルミニウム（Ａ）の空隙に小粒子径の本発明で用いる酸化アルミニウム（Ａ）がパッキングされることによって、単一粒子径の本発明で用いる酸化アルミニウム（Ａ）を使用するよりも密に充填されるために、より高い熱伝導率を発揮することが可能である。例えば、平均粒子径５～２０μｍ（大粒子径）の本発明で用いる酸化アルミニウム（Ａ）と、平均粒子径０．４～１．０μｍ（小粒子径）の本発明で用いる酸化アルミニウム（Ａ）とを併用することが上記理由で好ましく、より具体的には、平均粒子径５～２０μｍ（大粒子径）の本発明で用いる酸化アルミニウム（Ａ）を４５～７５質量％、平均粒子径０．４～１．０μｍ（小粒子径）の本発明で用いる酸化アルミニウム（Ａ）を２５～５５質量％の範囲の割合で併用すると、熱伝導率の温度依存性が小さくなるなどの効果が得られる。
　本発明で用いる酸化アルミニウム（Ａ）としては、表面処理を行ったものを使用する事ができる。その際、カップリング剤、例えば、シラン系、チタネート系およびアルミネート系カップリング剤などで、表面改質されたものを使用する事ができる。
　樹脂組成物の流動性やその樹脂成形物あるいは樹脂硬化物の熱伝導率をより高められることから、前記のカップリング剤で表面処理された、本発明で用いる酸化アルミニウム（Ａ）を用いた方が良い場合が多く、例えば、表面処理により、樹脂成形物あるいは樹脂硬化物における有機高分子化合物（Ｂ）と本発明で用いる酸化アルミニウム（Ａ）との密着性が更に高められ、有機高分子化合物（Ｂ）と本発明で用いる酸化アルミニウム（Ａ）の間での界面熱抵抗が低下し、熱伝導性が向上する。
　カップリング剤の中でも、シラン系カップリング剤の使用が好ましく、例えば、シランカップリング剤としては、ビニルトリクロルシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、γ－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、β（３，４エポキシシンクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ－グリシリメトキシプロピルメチルジエトキシシラン、Ｎ－β（アミノエチル）γ－アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－β（アミノエチル）γ－アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ－アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ－フェニル－γ－アミノプロピルトリメトキシシラン、γ－メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ－クロロプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。
　表面処理は、公知慣用のフィラーの表面改質方法により行なう事ができ、例えば、流体ノズルを用いた噴霧方式、せん断力のある攪拌、ボールミル、ミキサー等の乾式法、水系または有機溶剤系等の湿式法を採用することができる。せん断力を利用した表面処理は、本発明で用いる酸化アルミニウム（Ａ）の破壊が起こらない程度にして行うことが望ましい。
　乾式法における系内温度ないしは湿式法における処理後の乾燥温度は、表面処理剤の種類に応じ、表面処理剤が熱分解しない領域で適宜決定される。例えば、上記した様なアミノ基を有するシランカップリング剤で処理する場合は、８０～１５０℃の温度が望ましい。
　本発明で用いる酸化アルミニウム（Ａ）としては、上記した様に、２種類以上の粒子径の異なるもの準備し、それぞれを、上記した様に、予めカップリング剤にて表面処理した上で、これらを併用して、本発明の樹脂組成物を調製し、硬化あるいは成形することが、得られる硬化物や成形物が、最も熱伝導性に優れたものとなる上、その温度依存性も小さく出来る点から、最も好ましい。
　熱伝導性を向上するために、本発明で用いる酸化アルミニウム（Ａ）に加えて、その他の熱伝導性フィラーを使用する事ができる。その様な熱伝導性フィラーとして、公知慣用の金属系ファイラー、無機化合物フィラー、炭素系フィラー等が使用できる。具体的には、例えば、銀、銅、アルミニウム、鉄等の金属系フィラー、アルミナ、マグネシア、ベリリア、シリカ、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、炭化ケイ素、炭化ホウ素、炭化チタン等の無機系フィラー、ダイヤモンド、黒鉛、グラファイト、炭素繊維等の炭素系フィラーなどが挙げられる。結晶形、粒子サイズ等が異なる１種あるいは複数種の熱伝導性フィラーを組み合わせて使用する事も可能である。電子機器等の用途で放熱性が必要とされる場合には、電気絶縁性が求められる事が多く、これらのフィラーの内、体積固有抵抗の高いアルミナ、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、ベリリア、シリカ、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、ダイヤモンドから選択される熱伝導性フィラーの使用が好ましい。これらの熱伝導性フィラーとして、表面処理を行ったものを使用する事もできる。例えば、無機系フィラーなどは、シラン系およびまたはチタネート系カップリング剤などで表面改質されたものを使用する事ができる。
＜樹脂成形体＞
　本発明の樹脂組成物を成形することで、樹脂成形体を得ることができる。
　樹脂成形体を得るには、公知慣用の方法で行うことができる。
　例えば本発明の樹脂（Ｂ）が熱硬化性樹脂である場合、一般的なエポキシ樹脂組成物等の熱硬化性の樹脂組成物の硬化方法に準拠すればよいが、例えば、樹脂（Ｂ）がエポキシ樹脂である樹脂組成物などは、熱で硬化を行う事ができ、その際の加熱温度条件は、組み合わせる硬化剤の種類や用途等によって、適宜選択すれば良く、室温～２５０℃程度の温度範囲で加熱すればよい。活性エネルギー線硬化性樹脂の場合、紫外線や赤外線といった活性エネルギー線を照射することで硬化成形することができる。
　また、本発明の樹脂が熱可塑性樹脂の場合も、公知慣用の成形して成形物とすることができる。例えば、射出成形法、超高速射出成形法、射出圧縮成形法、二色成形法、ガスアシスト等の中空成形法、断熱金型を使用した成形法、急速加熱金型を使用した成形法、発泡成形（超臨界流体も含む）、インサート成形、ＩＭＣ（インモールドコーティング成形）成形法、押出成形法、シート成形法、回転成形法、積層成形法、プレス成形法などが挙げられる。また、ホットランナー方式を使用した成形法を用いることも出来る。成形品の形状、模様、色彩、寸法などに制限はなく、その成形品の用途に応じて任意に設定すればよい。
　本発明の樹脂組成物は、基材と基材を接着するいわゆるサーマルインターフェースマテリアル（ＴＩＭ）として基材間の界面の熱伝導性を向上する材料として、あるいは、樹脂硬化物、樹脂成形物との形態で放熱部品として使用する事ができる。
　例えば、パワーモジュールなどの電気・電子機器の放熱させたい部位と放熱部材（例えば、金属板やヒートシンク）を接着させ、良好な放熱を発現させるために使用される接着剤として用いる事ができる。その際の使用される樹脂組成物の形態には特に制限はないが、液状あるいはペースト状に設計した樹脂組成物の場合は、液状あるいはペースト状の樹脂組成物を接着面の界面に注入後、接着し、硬化させれば良い。固形状に設計されたものは、粉体状、チップ状あるいはシート状にしたものを、接着面の界面に置いたうえで接着し、硬化させれば良い。
　また、本発明の樹脂組成物は、プリント配線基板等の樹脂基板に使用する事ができ、樹脂放熱基板材としても有用である。
　また、本発明の樹脂組成物は、樹脂製のヒートシンク等の放熱部品等に成形して使用する事ができ、ＬＥＤ等の放熱材として有用である。
　以下、実施例により本発明をさらに詳しく説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。なお、特に断わりがない限り、「％」は「質量％」を表わす。
［走査型電子顕微鏡による、μｍオーダー以下の、モリブデンを含む酸化アルミニウム（Ａ）の形状分析］
　試料を両面テープにてサンプル支持台に固定し、それを株式会社キーエンス製表面観察装置ＶＥ－９８００にて観察した。走査型電子顕微鏡で確認されたモリブデンを含む酸化アルミニウム粒子からランダムに１００個を選択、それらのモリブデンを含む酸化アルミニウム粒子の最大径を計測し、それらの粒子径の範囲を示した。また、測定した値の平均値を平均粒子径とした。
［ＳＴＥＭ－ＥＤＸによる、μｍオーダー以下の、モリブデンを含む酸化アルミニウム（Ａ）の組成分析］
　断面として作成された試料を炭素蒸着された銅グリッドに乗せ、それを株式会社トプコン、ノーランインスツルメント社製ＥＭ－００２Ｂ、ＶＯＹＡＧＥＲ　Ｍ３０５５高分解能電子顕微鏡にて組成分析を行った。
［Ｘ線回折法による、μｍオーダー以下の、モリブデンを含む酸化アルミニウム（Ａ）の分析］
　作製した試料を測定試料用ホルダーにのせ、それを株式会社リガク製広角Ｘ線回折装置［Ｒｉｎｔ－Ｕｌｔｍａ］にセットし、Ｃｕ／Ｋα線、４０ｋＶ／３０ｍＡ、スキャンスピード１．０°／分、走査範囲５～８０°の条件で測定を行った。
［ＢＥＴによる、μｍオーダー以下の、モリブデンを含む酸化アルミニウム（Ａ）の比表面積測定］
　比表面積は、マイクロメリティクス社製Ｔｒｉｓ　ｓｔａｒ　３０００型装置にて、窒素ガス吸着／脱着法で測定した。
［27Ａｌ－ＮＭＲ測定による、α－アルミナ構造体の化学結合評価］
　日本電子株式会社製ＪＮＭ－ＥＣＡ６００を用いて、固体27Ａｌ　ｓｉｎｇｌｅ　ｐｕｌｓｅ　ｎｏｎ－ｄｅｃｏｕｐｌｉｎｇ　ＣＮＭＲ測定を行った。ケミカルシフトは装置の自動リファレンス設定で決定した。
［蛍光Ｘ線によるα－アルミナ微粒子の組成分析］
　試料約１００ｍｇをろ紙にとり、ＰＰフィルムをかぶせて蛍光Ｘ線測定（ＺＳＸ１００ｅ／理学電機工業株式会社）を行った。
［焼成］
　焼成は、株式会社アサヒ理化製作所製のＡＭＦ－２Ｐ型温度コントローラ付きセラミック電気炉ＡＲＦ－１００Ｋ型の焼成炉装置にて行った。
合成例１＜モリブデンを含む酸化アルミニウムの製造＞
　γ－アルミナ（和光純薬工業株式会社製、活性アルミナ、平均粒径４５μｍ）の４０ｇと三酸化モリブデン（和光純薬工業株式会社製）の１０ｇとを乳鉢で混合し、γ－アルミナと酸化モリブデンとの混合物５０ｇを得た。得られた混合物を坩堝に入れ、セラミック電気炉にて１０００℃で３時間焼成を行なった。降温後、坩堝を取り出し、内容物を１０％アンモニア水およびイオン交換水で洗浄後、１５０℃で２時間乾燥を行い、３８ｇの青色の粉末を得た。
　得られた粉末は、ＳＥＭ観察により、粒子径が４～６μｍ（平均粒子径５μｍ）で、形状は球状に近く、［００１］面以外の結晶面を主結晶面とし、［００１］面よりも大きな面積の結晶面を持つ多面体粒子である事を確認した。六角両錘形以外であって、８面体以上の多面体粒子であった。さらに、ＸＲＤ測定を行ったところ、α－アルミナに由来する鋭い散乱ピークが表れ、α結晶構造の以外の結晶系ピークは観察されなかった。固体27Ａｌ－ＮＭＲ測定により、１５ｐｐｍから１９ｐｐｍまでの範囲内にα結晶の６配位アルミニウム由来のピークしか観察されなかった。これらは、α結晶化率１００％のα－アルミナが形成している事を示唆している。さらに、ＢＥＴ比表面積は０．３７ｍ2／ｇであり、緻密な粒子構造であることを示した。また、蛍光Ｘ線定量分析の結果から、得られた粒子は、酸化アルミニウムを９４．７％、モリブデンを３．１％含むものである事を確認した。
合成例２＜モリブデンを含む酸化アルミニウムの製造＞
　γ－アルミナ（ＳＴＲＥＭ　ＣＨＥＭＩＣＡＬＳ社製、平均粒子径４０～７０μｍ）の５０ｇと三酸化モリブデン（和光純薬工業株式会社製）の５０ｇとを乳鉢で混合した。得られた混合物をセラミック電気炉で、１０００℃で５時間焼成を行なった。降温後、坩堝を取り出し、内容物を１０％アンモニア水およびイオン交換水で洗浄後、１５０℃で２時間乾燥を行い、４９ｇの青色の粉末を得た。
　ＳＥＭ観察により、粒子径が２０～２３μｍ（平均粒子径２１μｍ）で、形状は球状に近く、［００１］面以外の結晶面を主結晶面とし、［００１］面よりも大きな面積の結晶面を持つ多面体粒子である事を確認した。六角両錘形以外であって、８面体以上の多面体粒子であった。さらに、ＸＲＤ測定を行ったところ、α－アルミナに由来する鋭い散乱ピークが表れ、α結晶構造の以外の結晶系ピークは観察されなかった（α結晶化率１００％）。さらに、ＢＥＴ比表面積は０．０４ｍ2／ｇであり、緻密な粒子構造であることを示した。また、蛍光Ｘ線定量分析の結果から、得られた粒子は、酸化アルミニウムを９５．８％、モリブデンを２．１％含むものである事を確認した。
合成例３＜モリブデンを含む酸化アルミニウムの製造＞
　水酸化アルミニウム（和光純薬工業株式会社製、平均粒子径０．２～１．０μｍ）の３０ｇと酸化モリブデン（和光純薬工業株式会社製）の７．５ｇとを乳鉢で混合した。得られた混合物をセラミック電気炉で、１０００℃で８時間焼成を行なった。降温後、坩堝を取り出し、内容物を１０％アンモニア水およびイオン交換水で洗浄後、１５０℃で２時間乾燥を行い、１９ｇの青色の粉末を得た。ＳＥＭ観察により、粒子径が２～３μｍ（平均粒子径２．３μｍ）で、形状は球状に近く、［００１］面以外の結晶面を主結晶面とし、［００１］面よりも大きな面積の結晶面を持つ多面体粒子である事を確認した。六角両錘形以外であって、８面体以上の多面体粒子であった。さらに、ＸＲＤ測定を行ったところ、α－アルミナに由来する鋭い散乱ピークが表れ、α結晶構造の以外の結晶系ピークは観察されなかった（α結晶化率１００％）。さらに、ＢＥＴ比表面積は１．７ｍ2／ｇであり、緻密な粒子構造であることを示した。また、蛍光Ｘ線定量分析の結果から、得られた粒子は、酸化アルミニウムを９６．２％、モリブデンを２．５％含むものである事を確認した。
合成例４＜表面処理した、モリブデンを含む酸化アルミニウムの製造＞
　合成例１と同様の方法でモリブデンを含む酸化アルミニウムを合成し、得られたモリブデンを含む酸化アルミニウムの２０ｇをポリエチレンの容器に入れ、Ｎ－フェニル－γ－アミノプロピルトリメトキシシランの０．１ｇ、エタノールの１ｇを加え、ペイントシェーカー（東洋精機株式会社）で３０分間、振り混ぜを行なった。その後、ステンレスのトレイに内容物を取り出し、温風乾燥機で、１３０℃で３時間乾燥を行なった。得られたＮ－フェニル－γ－アミノプロピルトリメトキシシランで表面処理したモリブデンを含む酸化アルミニウムは、粉体であり、蛍光Ｘ線定量分析を行なった結果、酸化アルミニウムを９８．２％、モリブデンを０．４％含むものであった。粒子径が４～６μｍ（平均粒子径５μｍ）で、形状は球状に近く、［００１］面以外の結晶面を主結晶面とし、［００１］面よりも大きな面積の結晶面を持つ多面体粒子である事を確認した。六角両錘形以外であって、８面体以上の多面体粒子であり、α結晶化率及びＢＥＴ比表面積は合成例１と同様であった。
合成例５＜表面処理したモリブデンを含む酸化アルミニウムの製造＞
　合成例２で得られたモリブデンを含む酸化アルミニウムの２０ｇを参考例４と同様の方法で、Ｎ－フェニル－γ－アミノプロピルトリメトキシシランで表面処理した。得られた表面処理したモリブデンを含む酸化アルミニウムの蛍光Ｘ線定量評価を行なった結果、酸化アルミニウムを９６．３％、モリブデンを０．９％含むものであった。粒子径が２０～２３μｍ（平均粒子径２１μｍ）で、形状は球状に近く、［００１］面以外の結晶面を主結晶面とし、［００１］面よりも大きな面積の結晶面を持つ多面体粒子である事を確認した。六角両錘形以外であって、８面体以上の多面体粒子であり、α結晶化率及びＢＥＴ比表面積は合成例２と同様であった。
（実施例１）
　熱可塑性樹脂としてＤＩＣ－ＰＰＳ　ＬＲ１００Ｇ（ＤＩＣ株式会社製ポリフェニレンスルフィド樹脂、比重１．３５）の３３．６ｇ、合成例２で製造したモリブデンを含む酸化アルミニウム（比重４．０）の６６．４ｇを均一にドライブレンドした後、樹脂溶融混練装置ラボプラストミルにより混練温度３００℃、回転数８０ｒｐｍの条件で溶融混練処理し、酸化アルミニウムの充填率が４０容量％のポリフェニレンサルファイド樹脂組成物を得た。ラボプラストミルによる混練中も特に問題なく、容易に樹脂組成物が得られた。次に、得られた樹脂組成物を金型に入れ加工温度３００℃で熱プレス成形を行うことで、１ｍｍ厚のプレス成形体を作製した。作製したプレス成形体から１０ｍｍＸ１０ｍｍのサンプルを切り出し、熱伝導率測定装置（ＬＦＡ４４７ｎａｎｏｆｌａｓｈ、ＮＥＴＺＳＣＨ社製）を用いて熱伝導率の測定を行なった結果、１．２Ｗ／ｍ・Ｋであり、比較例１の樹脂組成物の５０％高い熱伝導率を示した。
（比較例１）
　熱可塑性樹脂としてＤＩＣ－ＰＰＳ　ＬＲ１００Ｇ（ＤＩＣ株式会社製ポリフェニレンサルファイド樹脂、比重１．３５）の３４．２ｇ、ＤＡＷ５（電気化学工業株式会社製酸化アルミニウム、θ結晶形及びδ結晶形とα結晶系との混合、真球状、平均粒子径５μｍ、比重３．９）の６５．８ｇを均一にドライブレンドした後、樹脂溶融混練装置ラボプラストミルにより混練温度３００℃、回転数８０ｒｐｍの条件で溶融混練処理を行い、酸化アルミニウムの充填量が４０容量％であるポリフェニレンサルファイド樹脂組成物を得た。次に、実施例１と同様に得られた樹脂組成物を、金型に入れ加工温度３００℃で熱プレス成形を行うことで、１ｍｍ厚のプレス成形体を作製した。作製したプレス成形体から１０ｍｍＸ１０ｍｍのサンプルを切り出し、熱伝導率測定装置（ＬＦＡ４４７ｎａｎｏｆｌａｓｈ、ＮＥＴＺＳＣＨ社製）を用いて熱伝導率の測定を行なった結果、０．８Ｗ／ｍ・Ｋであった。
実施例２
　エピクロンＥＸＡ－４８１６（ＤＩＣ株式会社製の長鎖炭化水素鎖とビスフェノールＡ骨格を有する、２官能の脂肪鎖変性エポキシ樹脂）の１．５０ｇ、ＳＲ－８ＥＧＳ（坂本薬品工業株式会社のポリエチレングリコールジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂）の２．７９ｇ、アミキュアＡＨ－１５４（味の素ファインテクノ株式会社製ＤＩＣＹ系エポキシ樹脂硬化剤）の０．２６ｇ、合成例２で製造したモリブデンを含む酸化アルミニウムの２４．６ｇを配合し、３本ロールで混練する事により、酸化アルミニウムの充填率が５９．１容量％である樹脂組成物を得た。得られた樹脂組成物を用いて、６０×１１０×０．８ｍｍの試験板を作製（仮硬化条件１７０℃×２０分、本硬化条件１７０℃×２時間）し、作製した試験板から１０×１０ｍｍのサンプルを切り出し、熱伝導率測定装置（ＬＦＡ４４７ｎａｎｏｆｌａｓｈ、ＮＥＴＺＳＣＨ社製）を用いて熱伝導率の測定を行なった結果、２．２Ｗ／ｍ・Ｋであり、高い熱伝導率を示した。
実施例３
　エピクロンＥＸＡ－４８１６（ＤＩＣ株式会社製エポキシ樹脂）の１．５０ｇ、ＳＲ－８ＥＧＳ（坂本薬品工業株式会社エポキシ樹脂）の２．７９ｇ、アミキュアＡＨ－１５４（味の素ファインテクノ株式会社製エポキシ樹脂硬化剤）の０．２６ｇ、合成例３で製造したモリブデンを含む酸化アルミニウムの２４．６ｇを配合し、３本ロールで混練する事により、酸化アルミニウムの充填率が５９．１容量％である樹脂組成物を得た。得られた樹脂組成物を用いて、６０×１１０×０．８ｍｍの試験板を作製（仮硬化条件１７０℃×２０分、本硬化条件１７０℃×２時間）し、作製した試験板から１０×１０ｍｍのサンプルを切り出し、熱伝導率測定装置（ＬＦＡ４４７ｎａｎｏｆｌａｓｈ、ＮＥＴＺＳＣＨ社製）を用いて熱伝導率の測定を行なった結果、２．１Ｗ／ｍ・Ｋであり、高い熱伝導率を示した。
実施例４
　エピクロンＥＸＡ－４８１６（ＤＩＣ株式会社製エポキシ樹脂）の１．５０ｇ、ＳＲ－８ＥＧＳ（坂本薬品工業株式会社エポキシ樹脂）の２．７９ｇ、アミキュアＡＨ－１５４（味の素ファインテクノ株式会社製エポキシ樹脂硬化剤）の０．２６ｇ、合成例５で製造したモリブデンを含む酸化アルミニウムの２４．６ｇを配合し、３本ロールで混練する事により、酸化アルミニウムの充填率が５９．１容量％である樹脂組成物を得た。得られた樹脂組成物を用いて、６０×１１０×０．８ｍｍの試験板を作製（仮硬化条件１７０℃×２０分、本硬化条件１７０℃×２時間）し、作製した試験板から１０×１０ｍｍのサンプルを切り出し、熱伝導率測定装置（ＬＦＡ４４７ｎａｎｏｆｌａｓｈ、ＮＥＴＺＳＣＨ社製）を用いて熱伝導率の測定を行なった結果、２．７Ｗ／ｍ・Ｋであり、高い熱伝導率を示した。
実施例５
　エピクロンＥＸＡ－４８１６（ＤＩＣ株式会社製エポキシ樹脂）の１．５０ｇ、ＳＲ－８ＥＧＳ（坂本薬品工業株式会社エポキシ樹脂）の２．７９ｇ、アミキュアＡＨ－１５４（味の素ファインテクノ株式会社製エポキシ樹脂硬化剤）の０．２６ｇ、合成例４で製造したモリブデンを含む酸化アルミニウムの９．８ｇ、合成例５で製造したモリブデンを含む酸化アルミニウムの１４．７ｇを配合し、３本ロールで混練する事により、酸化アルミニウムの充填率が５９．１容量％である樹脂組成物を得た。得られた樹脂組成物を用いて、６０×１１０×０．８ｍｍの試験板を作製（仮硬化条件１７０℃×２０分、本硬化条件１７０℃×２時間）し、作製した試験板から１０×１０ｍｍのサンプルを切り出し、熱伝導率測定装置（ＬＦＡ４４７ｎａｎｏｆｌａｓｈ、ＮＥＴＺＳＣＨ社製）を用いて熱伝導率の測定を行なった結果、２．６Ｗ／ｍ・Ｋであり、高い熱伝導率を示した。
実施例６
　エピクロンＥＸＡ－４８１６（ＤＩＣ株式会社製エポキシ樹脂）の１．１９ｇ、ＳＲ－８ＥＧＳ（坂本薬品工業株式会社エポキシ樹脂）の２．２１ｇ、アミキュアＡＨ－１５４（味の素ファインテクノ株式会社製エポキシ樹脂硬化剤）の０．２ｇ、合成例４で製造したモリブデンを含む酸化アルミニウムの１０ｇ、合成例５で製造したモリブデンを含む酸化アルミニウムの１５ｇを配合し、３本ロールで混練する事により、酸化アルミニウムの充填率が６５容量％である樹脂組成物を得た。得られた樹脂組成物を用いて、６０×１１０×０．８ｍｍの試験板を作製（仮硬化条件１７０℃×２０分、本硬化条件１７０℃×２時間）し、作製した試験板から１０×１０ｍｍのサンプルを切り出し、熱伝導率測定装置（ＬＦＡ４４７ｎａｎｏｆｌａｓｈ、ＮＥＴＺＳＣＨ社製）を用いて熱伝導率の測定を行なった結果、３．０Ｗ／ｍ・Ｋであり、高い熱伝導率を示した。
比較例２
　実施例２において、合成例２で製造したモリブデンを含む酸化アルミニウムの２４．６ｇの代わりにＡＯ―５０９（アドマテックス社製酸化アルミニウム、θ結晶形とα結晶形の混合、真球状、平均粒子径１０μｍ、比重３．７）を２５ｇ、エピクロンＥＸＡ－４８１６を１．６７ｇ、ＳＲ－８ＥＧＳを３．１２ｇ、アミキュアＡＨ－１５４を０．２１ｇにした以外は同様にして、酸化アルミニウムの充填率が５９．１容量％である樹脂組成物を得た。得られた樹脂組成物を用いて、熱伝導率の測定を行なった結果、１．９Ｗ／ｍ・Ｋであった。
　上記結果より、本発明で用いる酸化アルミニウム（Ａ）は、α結晶化率が低く真球状である従来の放熱用酸化アルミニウムに比べて放熱性が高いことが分かった。また、粒径が大きめの酸化アルミニウムと小さめの酸化アルミニウムを組み合わせると、充填率が向上することから熱伝導性の高い放熱部材が得られることが分かった。
　本発明の樹脂組成物は、熱伝導性に優れた樹脂組成物であり、これを成形してなる樹脂成形体は、電子、電気、ＯＡ機器等の電子部品やＬＥＤ照明用の放熱部材に使用できる。

Claims (9)

  1. モリブデンを含む酸化アルミニウム（Ａ）と樹脂（Ｂ）とを含有する樹脂組成物であって、該モリブデンを含む酸化アルミニウム（Ａ）の平均粒子径が１０００μｍ以下であることを特徴とする、樹脂組成物。
  2. 上記モリブデンを含む酸化アルミニウム（Ａ）の平均粒子径が、０．１～１００μｍである請求項１に記載の樹脂組成物。
  3. 上記モリブデンを含む酸化アルミニウム（Ａ）が、多面体粒子である請求項１または２に記載の樹脂組成物。
  4. 上記モリブデンを含む酸化アルミニウム（Ａ）が、α結晶化率が９０％以上の酸化アルミニウムである、請求項１～３のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
  5. 上記モリブデンを含む酸化アルミニウム（Ａ）が、アルミニウム化合物（Ｃ）をモリブデン化合物（Ｄ）の存在下に焼成する事により得られるものである、請求項１～４のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
  6. 上記焼成工程が、モリブデンを含む酸化アルミニウム（Ａ）が、アルミニウム化合物（Ｃ）をモリブデン化合物（Ｄ）がモリブデン酸アルミニウム（Ｅ）を形成する工程と、さらにモリブデン酸アルミニウム（Ｅ）が分解しモリブデンを含む酸化アルミニウムを形成する工程を含むものである、請求項５に記載の樹脂組成物。
  7. 請求項１～６のいずれかに記載の樹脂組成物を成形してなる樹脂成形体。
  8. 請求項１～６のいずれかに記載の樹脂組成物を含有することを特徴とする放熱材料。
  9. 請求項７に記載の樹脂成形体を含有することを特徴とする放熱部材。
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