WO2014097566A1

WO2014097566A1 - 点滅器

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Publication number: WO2014097566A1
Application number: PCT/JP2013/007173
Authority: WO
Inventors: 安弘住野; 柴田　究
Original assignee: パナソニック株式会社
Priority date: 2012-12-21
Filing date: 2013-12-06
Publication date: 2014-06-26
Also published as: PH12015501194A1; KR20150079914A; CN104885180A; TW201435954A; JP6206788B2; KR101745222B1; CN104885180B; JP2014123531A; US20150371799A1; US9966212B2; TWI480911B

Abstract

点滅器は、複数の電源端子部と、複数の負荷端子部と、複数の接点スイッチ、制御回路と、複数の実装基板と、これらを内部に収納する箱形のケースとを備える。複数の接点スイッチは、複数の電源端子部のうちの１つの電源端子部と複数の負荷端子部のうちの１つの負荷端子部とを１組とした複数の組に各別に接続される複数の給電路に一対一に対応付けられて設けられる。複数の実装基板の各々は、接点スイッチが実装される表面又は接点スイッチが実装されない裏面の少なくとも何れか一方の面に複数の給電路のうちの少なくとも１つの給電路が形成される。そして、ケースは、複数の実装基板を厚み方向に沿って積み重ねて収納するように構成される。

Description

点滅器

　本発明は、点滅器、特に照明負荷を点滅する点滅器に関する。

　従来の点滅器として、文献１（日本国特許出願公開番号２０１１－１１９２２８）に記載されているハイブリッドリレーを例示する（特に、同文献の段落００６０－段落００６１及び図１２参照）。この従来例は、駆動部により接点が開閉される機械式の接点スイッチと、この接点スイッチと並列に接続される半導体スイッチとを備える。また、交流電源より負荷に供給する給電路として、接点スイッチによる第１給電路と、半導体スイッチによる第２給電路とが並列接続されている。

　すなわち、交流電源から負荷へ電源を投入する場合、初めに半導体スイッチがオンとなり、交流電源から負荷への電源供給が開始される。その後、接点スイッチがオンとされると、交流電源から接点スイッチを介して負荷に電源が供給されるようになり、半導体スイッチがオフとなる。

　ところで、文献１記載の従来例では、複数の負荷への給電を独立して入切できるように、機械式の接点スイッチと半導体スイッチの回路を複数（例えば、４回路）備えている。そして、これら４回路の接点スイッチ及び半導体スイッチが全て１枚のプリント配線板の同一面に実装され、合成樹脂成形体からなるケースに収納されている。

　しかしながら、文献１記載の従来例のように複数回路の接点スイッチ及び半導体スイッチを１枚のプリント配線板の同一面に実装した場合、プリント配線板の面積が大きくなってしまう。そして、プリント配線板が大きくなった結果、プリント配線板を収納するケースも大型化してしまうという問題がある。

　本発明は、上記課題に鑑みて為されており、複数の負荷への給電を独立して入切可能としつつ小型化を図ることを目的とする。

　本発明に係る第１の形態の点滅器は、複数の電源端子部と、複数の負荷端子部と、複数の接点スイッチ、制御回路と、複数の実装基板と、箱形のケースとを備える。前記複数の電源端子部は、電源に接続される。前記複数の負荷端子部は、それぞれが異なる負荷に接続される。前記複数の接点スイッチは、前記複数の電源端子部のうちの１つの電源端子部と前記複数の負荷端子部のうちの１つの負荷端子部とを１組とした複数の組に各別に接続される複数の給電路に一対一に対応付けられて設けられる。前記制御回路は、前記複数の接点スイッチをオン・オフさせる。前記複数の実装基板は、前記複数の接点スイッチのうち少なくとも１つの接点スイッチがそれぞれ実装される。前記ケースは、前記複数の電源端子部並びに前記複数の負荷端子部、前記制御回路、前記複数の実装基板を内部に収納する。前記複数の実装基板の各々は、前記接点スイッチが実装される表面又は前記接点スイッチが実装されない裏面の少なくとも何れか一方の面に前記複数の給電路のうちの少なくとも１つの給電路が形成される。そして、前記ケースは、前記複数の実装基板を厚み方向に沿って積み重ねて収納するように構成される。

　本発明に係る第２の形態の点滅器では、第１の形態に加えて、前記ケースは、前記複数の実装基板のうち隣り合う２枚の実装基板を、互いの裏面同士を対向させて収納するように構成される。

　本発明に係る第３の形態の点滅器では、第１の形態に加えて、前記複数の電源端子部は、電源用端子板と、挿通部とをそれぞれ有する。前記電源用端子板は、電源線（図示せず）と接続される。前記挿通部は、前記複数の実装基板を厚み方向に貫通する貫通孔に挿通される。前記複数の負荷端子部は、負荷用端子板と、挿通部とをそれぞれ有する。前記負荷用端子板は、負荷線（図示せず）と接続される。前記挿通部は、前記複数の実装基板を厚み方向に貫通する貫通孔に挿通される。そして、前記複数の実装基板は、前記給電路に電気的に接続される接続部をそれぞれ有する。前記接続部は、他の実装基板からの挿通部が挿通し且つ前記他の実装基板からの挿通部に電気的に接続される。

　本発明に係る第４の形態の点滅器では、第２の形態に加えて、前記２枚の実装基板の間に絶縁部材が介装される。

　本発明に係る第５の形態の点滅器では、第３の形態に加えて、前記複数の実装基板のうち隣り合う２枚の実装基板において、一方の実装基板の前記貫通孔を通して、他方の実装基板の前記接続部が露出する。

　本発明に係る第６の形態の点滅器では、第２の形態に加えて、前記２枚の実装基板の間の距離を一定に保つスペーサを備える。

　本発明に係る第７の形態の点滅器では、第１の形態に加えて、制御基板を備える。前記制御基板は、前記制御回路を構成する複数の回路部品が実装され且つ前記複数の回路部品同士を電気的に接続する導電路が表面に形成されている。そして、前記複数の給電路は、それぞれ前記導電路を形成する銅箔よりも厚み寸法の大きい銅箔により形成される。

　本発明に係る第８の形態の点滅器では、第１の形態に加えて、前記接点スイッチに並列接続される半導体スイッチが前記複数の実装基板のそれぞれに実装される。

　本発明に係る第９の形態の点滅器では、第８の形態に加えて、前記半導体スイッチの温度を検知する温度検知素子を備える。前記半導体スイッチは、長手方向が前記複数の実装基板の各々の前記表面と並行するように配置される。そして、前記温度検知素子は、前記半導体スイッチを挟んで長手方向が前記複数の実装基板の各々の前記表面と並行するように前記表面に実装される。

　本発明に係る第１０の形態の点滅器では、第９の形態に加えて、前記半導体スイッチは、前記複数の実装基板の各々の前記表面と対向する面が当該表面に接触している。

　本発明に係る第１１の形態の点滅器では、第９の形態に加えて、前記半導体スイッチを過電圧から保護する過電圧保護素子と、前記過電圧保護素子の温度を検知する第２の温度検知素子とを備える。

　本発明に係る第１２の形態の点滅器では、第１１の形態に加えて、前記第２の温度検知素子を前記温度検知素子と兼用する。

　本発明に係る第１３の形態の点滅器では、第１の形態に加えて、前記複数の実装基板の各々は、前記給電路を含む銅箔パターンが前記表面及び前記裏面の双方に形成される。

本発明の実施形態に係る点滅器を示す断面図である。本発明の実施形態に係る点滅器の分解斜視図である。本発明の実施形態に係る点滅器の斜視図である。本発明の実施形態に係る点滅器における第１スイッチブロック、第２スイッチブロック、絶縁部材、電源端子部、負荷端子部を示す斜視図である。本発明の実施形態に係る点滅器における第１スイッチブロック、第２スイッチブロック、絶縁部材、電源端子部、負荷端子部を示す斜視図である。図６Ａは、本発明の実施形態に係る点滅器の回路図で、図６Ｂは、本発明の実施形態に係る点滅器の回路図である。本発明の実施形態に係る点滅器における第２スイッチブロックの別の構成を示す斜視図である。本発明の実施形態に係る点滅器における別の構成の第２スイッチブロックを含み且つボディを外した状態の平面図である。本発明の実施形態に係る点滅器の別の構成の要部を示す斜視図である。本発明の実施形態に係る点滅器のさらに別の構成の要部を示す斜視図である。

　本発明の実施形態に係る点滅器Ａ１について、図面を参照して詳細に説明する。本実施形態の点滅器Ａ１は、図２に示すように第１スイッチブロック１、第２スイッチブロック２、制御回路ブロック３、絶縁部材４、ケースＣ１、４つの電源端子部７、４つの負荷端子部８、２つの信号端子部９などを備える。なお、以下の説明では、図２に示す矢印により上下前後左右の各方向を規定する。

　ケースＣ１は、ボディ５とカバー６が結合されて構成されている。ボディ５は、合成樹脂材料によって上面が開口した矩形箱形に形成されている。また、カバー６は、合成樹脂材料によって下面が開口した矩形箱形に形成されている。そして、ボディ５の上端とカバー６の下端を突き合わせ、２本の固定ねじ（図示せず）をボディ５の下面側から締め付けることにより、ボディ５とカバー６が結合されてケースＣ１が構成される。ただし、上下方向の高さ寸法は、ボディ５に比べてカバー６の方が数倍程度大きくなっている。

　カバー６の上側の前端部には、２つの載置台６０が階段状に設けられている。下段側（前方）の載置台６０には、電源端子部７の電源用端子板７０が載置される。また、上段側（後方）の載置台６０には、負荷端子部８の負荷用端子板８０が載置される。また、下段側の載置台６０には、左右方向に隣り合う電源用端子板７０同士をそれぞれ絶縁するための絶縁壁６１が上下方向に起立するように設けられている。同様に、上段側の載置台６０には、左右方向に隣り合う負荷用端子板８０同士をそれぞれ絶縁するための絶縁壁６１が上下方向に起立するように設けられている。なお、図示は省略するが、カバー６の上側の前端部には合成樹脂製の端子カバーが取り外し可能に取り付けられ、電源端子部７や負荷端子部８に異物などが接触し難くしている。

　さらに、カバー６の上側の後端部には、信号端子部９の信号用端子板９０が載置される載置台６２が左側に寄せて設けられている（図３参照）。なお、載置台６２には、左右方向に隣り合う信号用端子板９０同士を絶縁するための絶縁壁６３が上下方向に起立するように設けられている。

　電源端子部７は、電源用端子板７０、挿通部７１、端子ねじ７２で構成されている。電源用端子板７０は、中央にねじ孔（図示せず）が貫通した矩形平板状に形成され、電源線（図示せず）が接続される。挿通部７１は、幅細の矩形板状に形成され、電源用端子板７０の後端縁から下方に延びている。なお、電源用端子板７０と挿通部７１とは、銅又は銅合金などの金属製の板材を加工することで一体に形成されている。そして、電源用端子板７０は、カバー６における下段側（前方）の載置台６０の上に載置される。また、挿通部７１は、載置台６０の後端部に設けられた挿通溝６００（図１参照）に挿通される。

　負荷端子部８は、負荷用端子板８０、挿通部８１、端子ねじ８２で構成されている。負荷用端子板８０は、中央にねじ孔（図示せず）が貫通した矩形平板状に形成され、負荷線（図示せず）が接続される。挿通部８１は、幅細の矩形板状に形成され、負荷用端子板８０の後端縁から下方に延びている。なお、負荷用端子板８０と挿通部８１とは、銅又は銅合金などの金属製の板材を加工することで一体に形成されている。つまり、負荷端子部８は、挿通部８１の長さが挿通部７１の長さに対して相対的に長い点を除くと、電源端子部７と共通の構造を有している。そして、負荷用端子板８０は、カバー６における上段側（後方）の載置台６０の上に載置される。また、挿通部８１は、載置台６０の後端部に設けられた挿通溝６００に挿通される（図１参照）。

　信号端子部９は、信号用端子板９０、接続片９１、端子ねじ９２で構成されている。信号用端子板９０は、中央にねじ孔（図示せず）が貫通した矩形平板状に形成される。接続片９１は、幅細の矩形板状に形成され、信号用端子板９０の前端縁から前方に延び、且つ先端（前端）部分が下方に曲げられている。そして、信号用端子板９０は、カバー６の載置台６２の上に載置される。また、接続片９１は、載置台６２の前端部に設けられた挿通溝（図示せず）に挿通される。

　第１スイッチブロック１は、プリント配線板（実装基板）１０、機械式の接点スイッチ１１、半導体スイッチ１２、インダクタ１３、コンデンサ１４、バリスタ（varistor：過電圧保護素子）１５、温度ヒューズ（温度検知素子）１６などで構成される。プリント配線板１０の表面（上面）に、接点スイッチ１１、半導体スイッチ１２、インダクタ１３、コンデンサ１４、バリスタ１５、温度ヒューズ１６がそれぞれ２つずつ実装されている。

　接点スイッチ１１は、例えば、リレー接点１１０（図６Ａ参照）と励磁コイル（図示せず）とを有する電磁リレーであり、後述するように制御回路ブロック３から出力される制御信号でオン・オフされる。また、半導体スイッチ１２は、トライアック（双方向サイリスタ）からなり、図６Ａ，図６Ｂに示す駆動回路Ｘを介して、制御回路ブロック３によりオン・オフされる。

　図６Ａに示すように、１つの電源端子部７と１つの負荷端子部８とを１組として、電源端子部７と負荷端子部８との間に、接点スイッチ１１のリレー接点１１０と半導体スイッチ１２とが並列接続される。なお、電源端子部７から負荷端子部８に至る給電路は、プリント配線板１０に印刷形成されている導電（銅箔）パターンで構成されている。ただし、本実施形態の点滅器Ａ１では、負荷の種類によっては数アンペア程度の大きな電流が給電路に流れる場合が考えられる。したがって、数十ミリアンペアから数百ミリアンペア程度の電流しか流れない制御回路ブロック３の導電路（導電パターン）の厚み寸法よりも大きい厚み寸法の銅箔で給電路（導電パターン）を形成することが望ましい。例えば、制御回路ブロック３の導電路の厚み寸法が３５μ（マイクロ）メートルであれば、給電路は１５０μ（マイクロ）メートル以上の厚み寸法の銅箔で形成するのが望ましい。また、プリント配線板１０は、裏面（下面）だけでなく、表面（上面）にも導電パターンが形成される。なお、プリント配線板１０の導電パターンと制御回路ブロック３とは、フラットケーブル１７を介して電気的に接続される（図１参照）。

　リレー接点１１０と半導体スイッチ１２の間の給電路には、温度ヒューズ１６及びインダクタ１３が直列接続され、バリスタ１５及びコンデンサ１４が並列接続される。バリスタ１５は、電源端子部７と負荷端子部８との間に過大な電圧（雷サージなど）が印加された場合、半導体スイッチ１２や駆動回路Ｘなどの回路部品を過電圧から保護する。インダクタ１３並びにコンデンサ１４は、給電路に流れる高調波ノイズをフィルタリングするフィルタを構成している。温度ヒューズ１６は、半導体スイッチ１２及びバリスタ１５の温度を検知し、検知した温度が所定の上限値を超えた場合に溶断して給電路を遮断する。これにより、バリスタ１５や半導体スイッチ１２などの回路部品が故障した場合の異常な温度上昇から駆動回路Ｘや制御回路ブロック３などが保護される。なお、図６Ｂに示すように半導体スイッチ１２の温度を検知する温度ヒューズ１６と、バリスタ１５の温度を検知する温度ヒューズ１６とは、互いに別部品であってもよい。ただし、図６Ａに示すように半導体スイッチ１２の温度を検知する温度ヒューズ１６と、バリスタ１５の温度を検知する温度ヒューズ１６とを１つの部品で兼用することにより、本実施形態の点滅器Ａ１では、部品点数の削減を図ることができる。なお、半導体スイッチ１２は、スナバ回路が並列に設けられてもよい。

　駆動回路Ｘは、文献１記載の従来例におけるフォトトライアックカプラと同一の構成を有し、ゼロクロス型のフォトトライアックＳ１、フォトトライアックＳ１に対して光信号を照射する発光ダイオード（図示せず）などを有する。

　制御回路ブロック３から出力される制御信号で発光ダイオードが発光すると、フォトトライアックＳ１は、電源電圧（交流電圧）がゼロクロスしたときにオンする。フォトトライアックＳ１がオンすると、半導体スイッチ１２のゲート電圧が上昇して半導体スイッチ１２がターンオンする。一方、ゼロクロス型のフォトトライアックＳ１は、電源電圧（交流電圧）がゼロクロスしたときにターンオフする。故に、電源端子部７と負荷端子部８との間の給電路が半導体スイッチ１２を介して導通するため、交流電源（図示せず）から負荷（図示せず）に給電される。なお、負荷としては、照明器具や空調機器、換気扇などが想定される。

　そして、半導体スイッチ１２がオンした後、制御回路ブロック３から制御信号が出力されて接点スイッチ１１がオンされ、接点スイッチ１１を介して、交流電源から負荷に給電される。なお、半導体スイッチ１２は、接点スイッチ１１がオンした後、制御回路ブロック３によってオフされる。

　一方、交流電源から負荷への給電を停止する場合、制御回路ブロック３は、半導体スイッチ１２をオンしてから接点スイッチ１１をオフし、接点スイッチ１１がオフした後に半導体スイッチ１２をオフする。

　ところで、第１スイッチブロック１には接点スイッチ１１や半導体スイッチ１２が２つずつ設けられているので、２組（２回路）の電源端子部７と負荷端子部８に個別に接続されている負荷を各別に制御することができる。

　図２及び図４に示すように、プリント配線板１０は前後方向を長手方向とする長方形状に形成され、表面（上面）における後端部に、２つの接点スイッチ１１が左右方向に並べて実装されている。また、半導体スイッチ１２やインダクタ１３、コンデンサ１４、バリスタ１５、温度ヒューズ１６などの回路部品は、組（回路）毎に左右に振り分けて、前後方向に並ぶように実装される。

　ここで、半導体スイッチ１２は、樹脂モールド部１２０の一端面から３本のリード端子１２１が突出し且つ樹脂モールド部１２０の他端面から矩形板状の放熱板１２２が突出したパッケージ構造を有している。このパッケージは、いわゆるＴＯ（Transistor Outline）パッケージである。そして、この半導体スイッチ１２は、図４に示すように、リード端子１２１が略９０度に曲げられてプリント配線板１０のスルーホールに挿通される。また、この半導体スイッチ１２は、樹脂モールド部１２０及び放熱板１２２をプリント配線板１０の表面に接触させるようにして実装される。ただし、樹脂モールド部１２０及び放熱板１２２とプリント配線板１０の表面との間に隙間を空けても構わない。

　さらに、温度ヒューズ１６は、略円柱形状の本体１６０の両端から突出したリード端子１６１がそれぞれ略９０度に曲げられ、本体１６０が半導体スイッチ１２の樹脂モールド部１２０の上面と接触するようにプリント配線板１０に実装される。つまり、温度ヒューズ１６の本体１６０を半導体スイッチ１２の樹脂モールド部１２０に接触させることにより、温度ヒューズ１６が半導体スイッチ１２の温度を検知する精度を向上することができる。しかも、半導体スイッチ１２を寝かせた状態でプリント配線板１０に実装するので、第１スイッチブロック１の高さを接点スイッチ１１の上面の高さまでの範囲内に抑えることができる。

　また、バリスタ１５は、円筒形状の樹脂モールド部１５０から導出される２本のリード端子がスルーホールに挿通されてプリント配線板１０のほぼ中央に実装される。ここで、プリント配線板１０の表面において、バリスタ１５が温度ヒューズ１６の近傍に配置されており、温度ヒューズ１６によってバリスタ１５の温度を検知することができるようになっている。ただし、温度ヒューズ１６によるバリスタ１５の温度検知の精度向上を図るため、図７に示すように温度ヒューズ１６の上にバリスタ１５を配置し、且つバリスタ１５の樹脂モールド部１５０を温度ヒューズ１６と接触させることが望ましい。なお、図７に示す構成は、第２スイッチブロック２の構成である。したがって、図７において、温度ヒューズ２６を温度ヒューズ１６、バリスタ２５をバリスタ１５、樹脂モールド部２５０を樹脂モールド部１５０にそれぞれ置き換えて説明している。

　第２スイッチブロック２は、図５に示すように、プリント配線板（実装基板）２０、機械式の接点スイッチ２１、半導体スイッチ２２、インダクタ２３、コンデンサ２４、バリスタ２５、温度ヒューズ２６などで第１スイッチブロック１と同様に構成される。プリント配線板２０の表面（図５における上面）に、接点スイッチ２１、半導体スイッチ２２、インダクタ２３、コンデンサ２４、バリスタ２５、温度ヒューズ２６がそれぞれ２つずつ実装されている。また、プリント配線板２０の導電パターンと制御回路ブロック３とが、フラットケーブル２７を介して電気的に接続される（図１参照）。

　すなわち、第２スイッチブロック２は、使用されている回路部品やプリント配線板２０の導電パターンなどを含めて、第１スイッチブロック１とほぼ同一の構成を有しているので、詳細な構成の説明は省略する。

　上述した第１スイッチブロック１と第２スイッチブロック２とは、互いのプリント配線板１０，２０同士が、シート状の絶縁部材４を挟んで対向するようにしてケースＣ１内に収納される（図１参照）。絶縁部材４は、例えば、放熱シリコーンゴムなどの熱伝導度が一般の合成ゴムに比較して高い材料でシート状に形成されている。なお、本実施形態の点滅器Ａ１では絶縁部材４の縦横寸法をプリント配線板１０，２０の縦横寸法に一致させているが、必ずしも両寸法を一致させる必要は無い。なお、縦横寸法とは、前後方向の寸法及び左右方向の寸法をいう。

　絶縁部材４は、図４に示すように、上面が第１スイッチブロック１のプリント配線板１０の裏面と接触し、且つ下面が第２スイッチブロック２のプリント配線板２０の裏面と接触するようにして２枚のプリント配線板１０，２０の間に介装される。なお、絶縁部材４を熱伝導度が比較的に高い弾性材料で形成しているので、相対的に小さな容積で各スイッチブロック１，２の温度上昇を抑制することができる。

　次に、電源端子部７及び負荷端子部８と、第１スイッチブロック１及び第２スイッチブロック２とを電気的に接続している接続構造について説明する。ただし、電源端子部７と負荷端子部８とは、共通の接続構造を有しているので、以下では、電源端子部７の接続構造について説明し、負荷端子部８の接続構造については説明を省略する。

　第１スイッチブロック１のプリント配線板１０の前端部位と、第２スイッチブロック２のプリント配線板２０の前端部位とに、それぞれ８つの貫通孔１００，２００が貫通している（図２参照）。８つの貫通孔１００，２００は、４つの貫通孔１００，２００を１組として、２組が前後方向に並んでいる。また、各組における４つの貫通孔１００，２００は、それぞれ左右方向に等間隔に並んでいる。また、絶縁部材４の前端部位にも、８つの貫通孔４０が貫通している。８つの貫通孔４０は、４つの貫通孔４０を１組として、２組が前後方向に並んでいる。また、各組における４つの貫通孔４０は、それぞれ左右方向に等間隔に並んでいる。第１スイッチブロック１と第２スイッチブロック２との間に絶縁部材４を挟み込んだ状態において、２枚のプリント配線板１０，２０の各貫通孔１００，２００と、絶縁部材４の各貫通孔４０とが上下方向に重なっている。そして、上下方向に重なった３つの貫通孔１００，２００，４０に、電源端子部７の挿通部７１が上から下に向かって挿通される（図４参照）。なお、挿通部７１の先端は、図５に示すようにプリント配線板２０の表面（下面）から突出している。

　第１スイッチブロック１は、２組のうち前側の組の左端と左から３番目の貫通孔１００の周辺において、プリント配線板１０の表面に形成されている導電パターンと挿通部７１がはんだ接合されることで２つの電源端子部７と電気的且つ機械的に接続される。一方、第２スイッチブロック２は、２組のうち前側の組の右端（図５においては左端）と右から３番目（図５においては左から３番目）の貫通孔２００の周辺において、プリント配線板２０の表面に形成されている導電パターンと挿通部７１がはんだ接合される。これにより、第２スイッチブロック２が２つの電源端子部７と電気的且つ機械的に接続される。詳しくは、プリント配線板１０，２０の表面及び裏面における貫通孔１００，２００の周囲に、導電パターンと接続されたランド（図示せず）が形成されており、このランドと挿通部７１がはんだ接合される。つまり、本実施形態の点滅器Ａ１では、貫通孔１００，２００の周囲に形成されるランドが接続部となる。

　すなわち、カバー６に取り付けられた電源端子部７及び負荷端子部８の挿通部７１，８１を、第１スイッチブロック１のプリント配線板１０の貫通孔１００，２００に挿通した後、プリント配線板１０の裏面側のランドと各挿通部７１，８１をはんだ接合する。そして、プリント配線板１０の裏面側に絶縁部材４を重ねた後、第２スイッチブロック２のプリント配線板２０の貫通孔１００，２００に各挿通部７１，８１を挿通し、プリント配線板２０の表面側のランドと各挿通部７１，８１をはんだ接合する。このような手順により、第１及び第２スイッチブロック１，２をカバー６に収納し、且つ電源端子部７及び負荷端子部８と第１及び第２スイッチブロック１，２とを電気的に接続することができる。

　ここで、図７に示すように、第２スイッチブロック２のプリント配線板２０において、８つの貫通孔２００のうちで、プリント配線板２０の導電パターンとはんだ接合されない挿通部７１，８１が挿通される４つの貫通孔２００を、残り４つの貫通孔２００より径を大きくしてもよい。

　つまり、図８に示すように、第１スイッチブロック１のプリント配線板１０の貫通孔１００が、大径の貫通孔２００を通して第２スイッチブロック２のプリント配線板２０の表面側に露出する。したがって、電源端子部７及び負荷端子部８の各挿通部７１，８１を各プリント配線板１０，２０の貫通孔１００，２００に挿通した後、大径の貫通孔２００を通してカバー６の下面（開口面）側からプリント配線板１０の裏面側のランドと挿通部７１，８１をはんだ接合することができる。つまり、第１及び第２スイッチブロック１，２をカバー６内に収納した状態で各プリント配線板１０，２０のランドと各挿通部７１，８１とのはんだ接合を一度に行うことができ、作業工程を簡素化することができる。

　制御回路ブロック３は、図２に示すように、プリント配線板（制御基板）３０の表面（又は裏面、若しくは表裏両面）に、制御回路を構成する回路部品が実装されて構成される。この制御回路は集積回路３２を備える。集積回路３２は、信号端子部９に接続される信号線を介して外部の機器との間で伝送信号を送受信する。また、集積回路３２は、受信した伝送信号に含まれる制御命令に基づいて、第１スイッチブロック１及び第２スイッチブロック２の制御（接点スイッチ１１，２１のオン・オフ制御）を行う。また、プリント配線板３０の表面（上面）には、ディップスイッチ３１も実装されている。ディップスイッチ３１は、伝送信号の送受信に必要となるアドレスを設定するために用いられる。制御回路ブロック３は、図１に示すようにカバー６の内底面（内部の上面）に突設されるボス６４にねじ止めすることにより、カバー６に取り付けられる。

　上述のように、本実施形態の点滅器Ａ１では、では、２枚のプリント配線板１０，２０にそれぞれ接点スイッチ１１，２１を実装している。したがって、本実施形態の点滅器Ａ１では、文献１記載の従来例のように１枚のプリント配線板の同一面に接点スイッチを実装する場合と比較して、プリント配線板１０，２０を小型化できる。さらに、本実施形態の点滅器Ａ１では、これら２枚のプリント配線板１０，２０を厚み方向（上下方向）に沿って積み重ねてケースＣ１内に収納しているので、ケースＣ１の小型化を図ることもできる。

　ここで、図９に示すように第１スイッチブロック１と第２スイッチブロック２とを同じ向きに積み重ねても構わない。ただし、第１スイッチブロック１と第２スイッチブロック２とを同じ向きに積み重ねた場合、２枚のプリント配線板１０，２０に挟まれた空間がデッドスペースになってしまう。故に、ケースＣ１の小型化を図るには、上述したように第１スイッチブロック１と第２スイッチブロック２とを反対向きに積み重ねることが好ましい。

　また、図１０に示すように、２つのスペーサ５０で２枚のプリント配線板１０，２０を保持することにより、プリント配線板１０，２０間の距離を一定に保つようにしても構わない。スペーサ５０は、円柱状の本体５００と、本体５００の両端からそれぞれ突出する一対の嵌合部５０１とが合成樹脂成形体として一体に形成されている。

　一方、プリント配線板１０，２０は、左右方向の中央における前後両端にそれぞれ嵌合孔１０１，２０１が貫通している。そして、これらの嵌合孔１０１，２０１に嵌合部５０１が挿通されて嵌合し、各スペーサ５０と各プリント配線板１０，２０とが互いに固定される。その結果、第１スイッチブロック１と第２スイッチブロック２とが、所定距離（本体５００の軸方向の長さ寸法）だけ離してスペーサ５０に支持される。なお、嵌合部５０１の代わりに本体５００の両端面にねじ孔を形成し、各プリント基板１０，２０にスペーサ５０をねじ止めしても構わない。ただし、図１０に示す構成においては、絶縁距離を確保するため、２枚のプリント配線板１０，２０間に絶縁材料からなる矩形板状の絶縁板５５を挟んでいる。

　以上述べたように、本実施形態の点滅器Ａ１は、以下の第１の特徴を有する。

　第１の特徴では、本実施形態の点滅器Ａ１は、複数の電源端子部７と、複数の負荷端子部８と、複数の接点スイッチ１１，２１と、制御回路ブロック３（制御回路）と、複数のプリント配線板１０，２０（実装基板）と、箱形のケースＣ１とを備える。複数の電源端子部７は、電源（交流電源）に接続される。複数の負荷端子部８は、それぞれが異なる負荷（図示せず）に接続される。複数の接点スイッチ１１，２１は、各電源端子部７と各負荷端子部８の組に各別に接続される複数の給電路毎に設けられる。制御回路ブロック３は、接点スイッチ１１，２１をオン・オフさせる。複数のプリント配線板１０，２０は、少なくとも１つの接点スイッチ１１，２１が実装される。ケースＣ１は、電源端子部７並びに負荷端子部８、制御回路ブロック３、プリント配線板１０，２０を内部に収納する。複数のプリント配線板１０，２０は、接点スイッチ１１，２１が実装される表面又は接点スイッチ１１，２１が実装されない裏面の少なくとも何れか一方の面に給電路が形成される。そして、ケースＣ１は、複数のプリント配線板１０，２０を厚み方向に沿って積み重ねて収納するように構成される。

　換言すれば、本実施形態の点滅器Ａ１は、複数の電源端子部７と、複数の負荷端子部８と、複数の接点スイッチ１１，２１と、制御回路ブロック３（制御回路）と、複数のプリント配線板１０，２０（実装基板）と、箱形のケースＣ１とを備える。複数の電源端子部７は、電源（交流電源）に接続される。複数の負荷端子部８は、それぞれが異なる負荷（図示せず）に接続される。複数の接点スイッチ１１，２１は、複数の電源端子部７のうちの１つの電源端子部７と複数の負荷端子部８のうちの１つの負荷端子部８とを１組とした複数の組に各別に接続される複数の給電路に一対一に対応付けられて設けられる。制御回路ブロック３は、複数の接点スイッチ１１，２１をオン・オフさせる。複数のプリント配線板１０，２０は、複数の接点スイッチ１１，２１のうち少なくとも１つの接点スイッチ１１，２１がそれぞれ実装される。ケースＣ１は、複数の電源端子部７並びに複数の負荷端子部８、制御回路ブロック３、複数のプリント配線板１０，２０を内部に収納する。複数のプリント配線板１０，２０の各々は、接点スイッチ１１，２１が実装される表面又は接点スイッチ１１，２１が実装されない裏面の少なくとも何れか一方の面に複数の給電路のうちの少なくとも１つの給電路が形成される。そして、ケースＣ１は、複数のプリント配線板１０，２０を厚み方向に沿って積み重ねて収納するように構成される。

　また、本実施形態の点滅器Ａ１は、第１の特徴に加えて、以下の第２の特徴を有していてもよい。

　第２の特徴では、ケースＣ１は、隣り合う２枚のプリント配線板１０，２０を、互いの裏面同士を対向させて収納するように構成される。

　換言すれば、ケースＣ１は、複数のプリント配線板１０，２０のうち隣り合う２枚のプリント配線板１０，２０を、互いの裏面同士を対向させて収納するように構成される。

　また、本実施形態の点滅器Ａ１は、第１又は第２の特徴に加えて、以下の第３の特徴を有していてもよい。

　第３の特徴では、電源端子部７は、電源用端子板７０と、挿通部７１とを有する。電源用端子板７０は、電源線（図示せず）と接続される。挿通部７１は、プリント配線板１０，２０を厚み方向に貫通する貫通孔１００，２００に挿通される。負荷端子部８は、負荷用端子板８０と、挿通部８１とを有する。負荷用端子板８０は、負荷線（図示せず）と接続される。挿通部８１は、プリント配線板１０，２０を厚み方向に貫通する貫通孔１００，２００に挿通される。そして、プリント配線板１０，２０は、他のプリント配線板１０，２０の貫通孔１００，２００に挿通される挿通部７１，８１が挿通し且つ自己の給電路に挿通部７１，８１と電気的に接続される接続部を有する。

　換言すれば、複数の電源端子部７は、電源用端子板７０と、挿通部７１とをそれぞれ有する。電源用端子板７０は、電源線（図示せず）と接続される。挿通部７１は、複数のプリント配線板１０，２０を厚み方向に貫通する貫通孔１００，２００に挿通される。複数の負荷端子部８は、負荷用端子板８０と、挿通部８１とをそれぞれ有する。負荷用端子板８０は、負荷線（図示せず）と接続される。挿通部８１は、複数のプリント配線板１０，２０を厚み方向に貫通する貫通孔１００，２００に挿通される。そして、複数のプリント配線板１０，２０は、給電路に電気的に接続されるランド（接続部）をそれぞれ有する。ランドは、他のプリント配線板１０，２０からの挿通部７１，８１が挿通し且つ他のプリント配線板１０，２０からの挿通部７１，８１に電気的に接続される。

　また、本実施形態の点滅器Ａ１は、第２又は第３の特徴に加えて、以下の第４の特徴を有していてもよい。

　第４の特徴では、２枚のプリント配線板１０，２０の間に絶縁部材４が介装される。

　また、本実施形態の点滅器Ａ１は、第１～第４の何れか一つの特徴に加えて、以下の第５の特徴を有していてもよい。

　第５の特徴では、一方のプリント配線板１０，２０の貫通孔１００，２００を通して、他方のプリント配線板１０，２０の接続部が露出する。

　換言すれば、複数のプリント配線板１０，２０のうち隣り合う２枚のプリント配線板１０，２０において、一方のプリント配線板１０，２０の貫通孔１００，２００を通して、他方のプリント配線板１０，２０の接続部が露出する。

　また、本実施形態の点滅器Ａ１は、第１～第５の何れか一つの特徴に加えて、以下の第６の特徴を有していてもよい。

　第６の特徴では、本実施形態の点滅器Ａ１は、２枚のプリント配線板１０，２０の間の距離を一定に保つスペーサ５０を備える。

　また、本実施形態の点滅器Ａ１は、第１～第６の何れか一つの特徴に加えて、以下の第７の特徴を有していてもよい。

　第７の特徴では、本実施形態の点滅器Ａ１は、プリント配線板３０（制御基板）を備える。プリント配線板３０は、制御回路ブロック３を構成する回路部品が実装され且つ回路部品同士を電気的に接続する導電路が表面に形成されている。そして、給電路は、導電路を形成する銅箔よりも厚み寸法の大きい銅箔からなる。

　換言すれば、本実施形態の点滅器Ａ１は、プリント配線板３０（制御基板）を備える。プリント配線板３０は、制御回路ブロック３を構成する複数の回路部品が実装され且つ複数の回路部品同士を電気的に接続する導電路が表面に形成されている。そして、複数の給電路は、それぞれ導電路を形成する銅箔よりも厚み寸法の大きい銅箔により形成される。

　また、本実施形態の点滅器Ａ１は、第１～第７の何れか一つの特徴に加えて、以下の第８の特徴を有していてもよい。

　第８の特徴では、接点スイッチ１１，２１に並列接続される半導体スイッチ１２，２２がプリント配線板１０，２０に実装される。

　換言すれば、接点スイッチ１１，２１に並列接続される半導体スイッチ１２，２２が複数のプリント配線板１０，２０のそれぞれに実装される。

　また、本実施形態の点滅器Ａ１は、第８の特徴に加えて、以下の第９の特徴を有していてもよい。

　第９の特徴では、本実施形態の点滅器Ａ１は、半導体スイッチ１２，２２の温度を検知する温度ヒューズ１６，２６（温度検知素子）を備える。半導体スイッチ１２，２２は、長手方向がプリント配線板１０，２０の表面と並行するように配置される。そして、温度ヒューズ１６，２６は、半導体スイッチ１２，２２を挟んで長手方向がプリント配線板１０，２０の表面と並行するように表面に実装される。

　換言すれば、本実施形態の点滅器Ａ１は、半導体スイッチ１２，２２の温度を検知する温度ヒューズ１６，２６（温度検知素子）を備える。半導体スイッチ１２，２２は、長手方向が複数のプリント配線板１０，２０の各々の表面と並行するように配置される。そして、温度ヒューズ１６，２６は、半導体スイッチ１２，２２を挟んで長手方向が複数のプリント配線板１０，２０の各々の表面と並行するように表面に実装される。

　また、本実施形態の点滅器Ａ１は、第９の特徴に加えて、以下の第１０の特徴を有していてもよい。

　第１０の特徴では、半導体スイッチ１２，２２は、表面と対向する面が当該表面に接触している。

　換言すれば、半導体スイッチ１２，２２は、複数のプリント配線板１０，２０の各々の表面と対向する面が当該表面に接触している。

　また、本実施形態の点滅器Ａ１は、第８～第１０の何れか一つの特徴に加えて、以下の第１１の特徴を有していてもよい。

　第１１の特徴では、本実施形態の点滅器Ａ１は、バリスタ１５，２５（過電圧保護素子）と、温度ヒューズ１６，２６（第２の温度検知素子）とを備える。バリスタ１５，２５は、半導体スイッチ１２，２２を過電圧から保護する。そして、温度ヒューズ１６，２６は、バリスタ１５，２５の温度を検知する。

　また、本実施形態の点滅器Ａ１は、第１１の特徴に加えて、以下の第１２の特徴を有していてもよい。

　第１２の特徴では、本実施形態の点滅器Ａ１は、バリスタ１５，２５の温度を検知する温度ヒューズ１６，２６を、半導体スイッチ１２，２２の温度を検知する温度ヒューズ１６，２６と兼用する。

　また、本実施形態の点滅器Ａ１は、第１～第１２の何れか一つの特徴に加えて、以下の第１３の特徴を有していてもよい。

　第１３の特徴では、プリント配線板１０，２０は、給電路を含む銅箔パターンが表面及び裏面の双方に形成される。

　換言すれば、複数のプリント配線板１０，２０の各々は、給電路を含む銅箔パターンが表面及び裏面の双方に形成される。

　以上述べた本実施形態により、本発明では、複数のプリント配線板１０，２０にそれぞれ接点スイッチ１１，２１を実装し、且つこれら複数のプリント配線板１０，２０を厚み方向に沿って積み重ねてケースＣ１内に収納している。したがって、本発明では、文献１記載の従来例のように１枚の実装基板の同一面に複数の接点スイッチを実装する場合と比較して、複数の負荷への給電を独立して入切可能としつつ小型化を図ることができるという効果がある。

Claims

　電源に接続される複数の電源端子部と、
　それぞれが異なる負荷に接続される複数の負荷端子部と、
　前記複数の電源端子部のうちの１つの電源端子部と前記複数の負荷端子部のうちの１つの負荷端子部とを１組とした複数の組に各別に接続される複数の給電路に一対一に対応付けられて設けられる複数の接点スイッチと、
　前記複数の接点スイッチをオン・オフさせる制御回路と、
　前記複数の接点スイッチのうちの少なくとも１つの接点スイッチがそれぞれ実装される複数の実装基板と、
　前記複数の電源端子部並びに前記複数の負荷端子部、前記制御回路、前記複数の実装基板を内部に収納する箱形のケースとを備え、
　前記複数の実装基板の各々は、前記接点スイッチが実装される表面又は前記接点スイッチが実装されない裏面の少なくとも何れか一方の面に前記複数の給電路のうちの少なくとも１つの給電路が形成され、
　前記ケースは、前記複数の実装基板を厚み方向に沿って積み重ねて収納するように構成されることを特徴とする点滅器。
　前記ケースは、前記複数の実装基板のうち隣り合う２枚の実装基板を、互いの裏面同士を対向させて収納するように構成されることを特徴とする請求項１記載の点滅器。
　前記複数の電源端子部は、電源線と接続される電源用端子板と、前記複数の実装基板を厚み方向に貫通する貫通孔に挿通される挿通部とをそれぞれ有し、
　前記複数の負荷端子部は、負荷線と接続される負荷用端子板と、前記複数の実装基板を厚み方向に貫通する貫通孔に挿通される挿通部とをそれぞれ有し、
　前記複数の実装基板は、前記給電路に電気的に接続される接続部をそれぞれ有し、
　前記接続部は、他の実装基板からの挿通部が挿通し且つ前記他の実装基板からの挿通部に電気的に接続されることを特徴とする請求項１記載の点滅器。
　前記２枚の実装基板の間に絶縁部材が介装されることを特徴とする請求項２記載の点滅器。
　前記複数の実装基板のうち隣り合う２枚の実装基板において、一方の実装基板の前記貫通孔を通して、他方の実装基板の前記接続部が露出することを特徴とする請求項３記載の点滅器。
　前記２枚の実装基板の間の距離を一定に保つスペーサを備えることを特徴とする請求項２記載の点滅器。
　前記制御回路を構成する複数の回路部品が実装され且つ前記複数の回路部品同士を電気的に接続する導電路が表面に形成された制御基板を備え、
　前記複数の給電路は、それぞれ前記導電路を形成する銅箔よりも厚み寸法の大きい銅箔により形成されることを特徴とする請求項１記載の点滅器。
　前記接点スイッチに並列接続される半導体スイッチが前記複数の実装基板のそれぞれに実装されることを特徴とする請求項１記載の点滅器。
　前記半導体スイッチの温度を検知する温度検知素子を備え、
　前記半導体スイッチは、長手方向が前記複数の実装基板の各々の前記表面と並行するように配置され、
　前記温度検知素子は、前記半導体スイッチを挟んで長手方向が前記複数の実装基板の各々の前記表面と並行するように前記表面に実装されることを特徴とする請求項８記載の点滅器。
　前記半導体スイッチは、前記複数の実装基板の各々の前記表面と対向する面が当該表面に接触していることを特徴とする請求項９記載の点滅器。
　前記半導体スイッチを過電圧から保護する過電圧保護素子と、前記過電圧保護素子の温度を検知する第２の温度検知素子とを備えることを特徴とする請求項９記載の点滅器。
　前記第２の温度検知素子を前記温度検知素子と兼用することを特徴とする請求項１１記載の点滅器。
　前記複数の実装基板の各々は、前記給電路を含む銅箔パターンが前記表面及び前記裏面の双方に形成されることを特徴とする請求項１記載の点滅器。