JPH09312123A - 無接点接触器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】プリント基板固定用の専用部品を省略しコスト
ダウンをはかる。 【解決手段】ケース２１の底部側にケース内方に向く台
片５２，５３が突設され、カバー２０の内壁に前記台片
側に向くボス５０，５１が突設され、プリント基板４
５，４６が台片５２，５３とボス５０，５１とで挟持さ
れる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、逆阻止三端子サ
イリスタによって主回路の開閉が行われる無接点接触器
に関する。

【０００２】

【従来の技術】無接点接触器は、機械的な接触器におい
て見られるような接点の消耗が皆無であり、頻繁な開閉
に耐えることができることから誘導電動機回路の開閉を
始め、各種負荷回路の開閉に用いられている。この無接
点接触器は、ソリッドステートリレー（ＳＳＲ）とも呼
ばれ、サイリスタ素子が絶縁樹脂中に埋め込まれたもの
からなり、長寿命で、かつ、信頼性の高い接触器であ
る。

【０００３】図１４は、無接点接触器の構成例を示す回
路図である。図１４において、三相の無接点接触器１の
各相の主回路端子２，３間に逆並列接続された逆阻止三
端子サイリスタ１５がそれぞれ介装され、このサイリス
タ１５のゲート端子間に電子制御回路６が接続されてい
る。電子制御回路６は、操作入力端子１２に接続された
整流回路４と、この整流回路４の出力側に接続された電
圧検出回路５と、この電圧検出回路５に発光ダイオード
１１を介して接続されたホトカプラ１０と、ホトカプラ
１０のうち上側の三個の出力側に接続された点弧回路７
と、ホトカプラ１０の下側の一個の出力側に接続され補
助端子１４が出力される補助無接点スイッチ１３よりな
る。また、無接点接触器１は、二個のサイリスタ１５の
ゲート端子間に接続されたサージ吸収回路８、およびサ
イリスタ１５のアノード端子とカソード端子間に接続さ
れたスナバ回路９よりなる保護回路４３を備えている。
サイリスタ１５は、アノード端子とカソード端子とゲー
ト端子との三端子を備えたサイリスタ素子であり、逆並
列に接続することにより交流電流を開閉するものであ
る。電子制御回路６は、サイリスタ１５の点弧を制御す
るものであり、整流回路４は、操作入力端子１２に入力
された交流電圧を直流電圧に変換して電圧検出回路５に
出力するものである。電圧検出回路５は、規定値以上の
電圧が入力されたときに作動してホトカプラ１０に直流
電流を出力するものである。発光ダイオード１１は、電
圧検出回路５から直流電流が出力されたときに発光し、
ホトカプラ１０は、電圧検出回路５から直流電流が入力
されたときに作動して信号を点弧回路７および補助無接
点スイッチ１３に出力するものである。また、点弧回路
７は、ゼロクロス回路を内蔵し、主回路端子２，３間の
電圧が零電圧の位相でサイリスタ１５が点弧する信号を
出力するものである。また、保護回路４３のサージ吸収
回路８は、例えば、抵抗とコンデンサとの直列回路と、
セラミックサージアブソーバとの並列回路からなり、一
方、スナバ回路９は、例えば、ダイオードと抵抗との並
列回路と、コンデンサとの直列回路とからなる。補助無
接点スイッチ１３も、三端子のサイリスタ素子からな
り、ホトカプラ１０からの信号をゲート端子に受けるこ
とによりアノード端子とカソード端子間を導通させ、補
助端子１４間が開閉するようになっている。

【０００４】次に、図１４の動作について説明する。操
作入力端子１２に交流電圧を入力させると、整流回路４
が直流に変換して電圧検出回路５に直流電圧が入力され
る。この直流電圧が規定値以上の場合、電圧検出回路５
がホトカプラ１０に直流電流を出力するので、ホトカプ
ラ１０が動作し、信号が点弧回路７および補助無接点ス
イッチ１３に出力される。これによって、点弧回路７が
サイリスタ１５のゲート端子に信号を送るので、サイリ
スタ１５のアノード端子とカソード端子との間が導通し
主回路端子２，３間が閉成される。一方、補助無接点ス
イッチ１３も動作するので、補助端子１４間が開閉され
る。操作入力端子１２への入力電圧を遮断させると、電
圧検出回路５が電圧不足を検知するので、ホトカプラ１
０への入力電圧を停止させる。それによって、点弧回路
７がサイリスタ１５の点弧を停止させるので主回路端子
２，３間が開成される。一方、補助無接点スイッチ１３
も開成するので、補助端子１４間も開閉される。なお、
補助端子１４は、無接点接触器１の開閉動作状態を離れ
た所で監視したり、無接点接触器１の開閉と同期させて
他の機器を動作させるためなどに使用される。

【０００５】図１５は、図１４の無接点接触器を用いた
三相誘導電動機の運転回路図である。無接点接触器１の
三相三個の主回路端子２がそれぞれ三相の電源１６に接
続され、一方、三相三個の主回路端子３がそれぞれ三相
誘導電動機１７に接続されている。また、操作入力端子
１２に操作スイッチ１９を介して交流電源１８が接続さ
れている。図１５において、操作スイッチ１９を投入す
ると、操作入力端子１２に交流電圧が入力され、三相誘
導電動機１７に電源１６からの交流電圧が投入される。

【０００６】なお、操作入力端子１２には、直流電圧を
入力するタイプのものもあり、その場合は、図１５の交
流電源１８を直流電源にする。なお、図１４の無接点接
触器１は交直両用であるが、整流回路４が省略されたタ
イプのものを選んでもよい。図１６は、従来の無接点接
触器１の全体構成を示す斜視図である。絶縁性のケース
２１の外側縁端に負荷側の主回路端子３が配されてい
る。ケース２１の上部は、絶縁性のカバー２０で覆われ
ケース２１に固定されている。ケース２１の外側縁端に
は、後述するプリント基板に搭載された端子ブロック１
２Ａが露出して配され、この端子ブロック１２Ａに操作
入力端子１２、補助端子１４がそれぞれ取り付けられて
いる。ケース２１内部には、図１４で示した回路部品が
収納され、覗き穴２２がカバー２０の上部に貫通してい
る。ケース２１の外側縁端の反主回路端子３側には、図
１６では見えない電源側の主回路端子２（図１５）が配
されている。覗き穴２２のケース２１内部側には、図１
４で示した発光ダイオード１１が配され、無接点接触器
１の動作状態をケース２１の外側から監視できるように
なっている。

【０００７】図１７は、図１６のＣ−Ｃ断面図である。
ケース２１下部に放熱用の銅ベース２６が配され、この
銅ベース２６の上にモジュール２５が置かれている。モ
ジュール２５は、内部に図示されていないサイリスタ１
５（図１４）が配され樹脂モールドされたものである。
サイリスタのアノード端子およびカソード端子から端子
導体２３，２４Ａ，２４が引き出され、各主回路端子
２，３にねじ止めされている。ケース２１のカバー２０
側には、三枚のプリント基板２７，２８，２９が互いに
平行に、かつ、間隔を置いて収納されている。プリント
基板２７，２８に図示されていない電子制御回路６（図
１４）の部品類が搭載され、プリント基板２９の下面に
図示されていない保護回路４３（図１４）の部品類が搭
載されている。プリント基板２９からは接続片３８が引
き出され、スナバ回路９（図１４）が主回路端子２，３
に接続されている。

【０００８】図１８は、図１７のプリント基板の固定構
造を示す一部破砕斜視図である。ケース内部に側板３
０，３１が立てられ、側板３０，３１に嵌合穴３２が明
けられている。この嵌合穴３２にプリント基板２８，２
９の突起部５８が嵌め込まれている。プリント基板２７
は、その一方が側板３１の嵌合穴３２に嵌め込まれ、端
子ブロック１２Ａが搭載されたプリント基板２７の他方
が側板３１の上部に嵌め込まれている。なお、接続片３
８は、後で詳述されるが、プリント基板２９と主回路端
子３とを導電接続するためのものである。

【０００９】図１９（Ａ）は、図１８のＤ矢視図であ
り、図１９（Ｂ）は、図１９（Ａ）のＥ矢視図である。
ただし、端子ブロックと接続片とは図示が省略されてい
る。側板３０，３１の下部は、それぞれモジュール２５
に固定されている。図２０（Ａ）は、図１７における上
下のプリント基板同士が電気的に接続する構成を示す要
部断面図であり、図２０（Ｂ）は、２０（Ａ）のＡ矢視
図である。図２０の（Ａ）および（Ｂ）において、プリ
ント基板２８は、下面に導電性のランド３６（銅箔部）
がプリントされた基板であり、プリント基板２９は、上
面に導電性のランド３５（銅箔部）がプリントされた基
板であり、いずれのプリント基板も片面のプリント基板
である。プリント基板２８，２９には、ランド３６，３
５のある部分にピン穴３４が貫通している。導電性の接
続ピン３７の両端３７Ａがそれぞれピン穴３４に通さ
れ、接続ピン３７の両端３７Ａが半田３３でランド３
６，３５に固着されている。

【００１０】図２１は、図１７におけるプリント基板が
主回路端子に導電接続される構成を示す要部側面図であ
り、図２２（Ａ）は図２１のＢ矢視図、図２２（Ｂ）は
図２１のＣ矢視図である。図２１において、接続片３８
の上端がプリント基板２９に半田付けされ、接続片３８
の下端は端子導体２４の上に配され、図１７のようにね
じ止めされる。端子導体２４の下面には、ケース側に固
定されたナット３９が配され、接続片３８の穴４０と端
子導体２４の端子穴４４とに図示されていないねじが通
されてねじ止めされる。図２２の（Ａ）および（Ｂ）に
おいて、接続片３８は、端子導体２４と当たる部分が幅
広くなっており、穴４０から少しずれた位置でプリント
基板２９側に立ち上がっている。これは、後述されるゲ
ート端子の接触板を避けるためである。

【００１１】図２３は、図１７におけるモジュール内の
端子導体の構成を示す概略断面図である。図１７ではモ
ジュール２５内の構成や接触板４１は図示されなかった
が、モジュール２５内にはサイリスタ１５が埋め込まれ
アノード端子またはカソード端子からの端子導体２３，
２４Ａが引き出されている。端子導体２３が主回路端子
３でねじ止めされ、端子導体２４Ａは、端子導体２４を
介して主回路端子２でねじ止めされている。一方、サイ
リスタ１５からはゲート端子１５Ａが端子導体１５Ｂを
介して引き出されている。接触板４１が、この端子導体
１５Ｂに半田付けされるとともに、プリント基板２９側
に立ち上がっている。接触板４１のプリント基板２９側
は、チューリップコンタクト４１Ａになっており、プリ
ント基板２９側から立ち下げられた接続導体４２がチュ
ーリップコンタクト４１Ａに挟持されている。その他
は、図１７の構成と同じである。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
たような従来の装置は、プリント基板の固定用に側板と
言う部品が必要であった。すなわち、図１８で説明され
たように、プリント基板２７，２８，２９の固定だけを
目的として二枚の側板３０，３１が必要であり、部品点
数が多くコストもかかっていた。

【００１３】また、前述したような従来の装置の接続ピ
ンは、隣接するプリント基板に一定した角度（直角）で
半田付けすることが困難であるとともに、片面プリント
基板側のランドを狭くすることができなかった。すなわ
ち、図２０に示したように、接続ピン３７を半田付けす
る際にプリント基板２８，２９に対して正確に直角に固
定することができず傾斜ができる可能性があった。その
ために、半田付けの盛りつけが一定せず、半田接合強度
にばらつきが生じていた。また、片面プリント基板２９
側の半田接合強度を増すためにランド３５を広くし、半
田付けの面積を大きくしていた。そのために、プリント
基板２９の省スペース化を困難にしていた。

【００１４】さらに、前述したような従来の装置の接続
片は、主回路端子にねじ止めする際に接続片の寸法公差
が大きく、プリント基板側に応力か残り易いと言う問題
があった。すなわち、図２１に示したように、接続片３
８は、折り曲げ部品なので、その角度や寸法公差がどう
しても大きくなる。したがって、形状のばらつきが生じ
易く、接続片３８の穴４０のところで端子導体２４とと
もにねじ止めされると、その寸法公差を吸収できないの
で接続片３８のプリント基板２９側が曲げられて半田３
３に応力が発生する。それによって、接続片３８の半田
付け部の機械的強度にばらつきが生じていた。

【００１５】さらに、前述したような従来の装置のゲー
ト端子に半田付けされる接続片は、一方端をチューリッ
プコンタクトと言う複雑な形状にしていた。すなわち、
図２３に示したように、接続片４１の上端をチューリッ
プコンタクト４１Ａにしていたために、そのばね形状の
加工に多大に時間がかかっていた。また、チューリップ
コンタクト４１Ａの相手側の接続導体４２も必要であ
り、部品の製作に多大のコストがかかっていた。

【００１６】そこで、本発明の第一の目的は、プリント
基板専用の固定部品を省略することにあり、第二の目的
は、接続ピンを安定した角度で半田付け可能にするとと
もに片面プリント基板のランド面積が小さくてもよいよ
うにすることにあり、第三の目的は、接続片がプリント
基板側の半田付け部に応力がかからないようにすること
にあり、第四の目的は、接続片のチューリップコンタク
トおよび相手側の接続導体を使わないようにすることに
ある。

【００１７】

【課題を解決するための手段】上記第一の目的を達成す
るために、請求項１記載の発明によれば、逆並列接続さ
れた複数の逆阻止三端子サイリスタをケースの下部に固
着し、このサイリスタを点弧制御する電子制御回路およ
び保護回路を搭載した複数枚のプリント基板を前記サイ
リスタの上部側に配置して一体化し、前記複数枚のプリ
ント基板をカバーで覆ってなる無接点接触器において、
前記ケースの側壁側にケース底部側から上方に向く台片
が突設され、カバーの内壁に前記台片側に向くボスが突
設され、前記複数枚のプリント基板が台片とボスとで挟
持されたものとする。それによって、台片がケースと一
体に形成されるとともに、ボスがカバーと一体に形成さ
れれば、プリント基板の固定用としての専用部品が不要
になる。

【００１８】また、かかる構成において、台片のボス側
が階段状に形成され、ボスの先端部が前記各段に対向し
て配され、台片の段とボスの先端部との間にプリント基
板が挟持されたものとしてもよい。それによって、複数
のプリント基板を平行に、かつ、所定の間隙を保って固
定する場合に、一個の台片で複数のプリント基板を固定
することができ、台片の数が減り構造が簡単になる。

【００１９】また、第二の目的を達成するために、請求
項３記載の発明によれば、逆並列接続された複数の逆阻
止三端子サイリスタをケースの下部に固着し、このサイ
リスタを点弧制御する電子制御回路および保護回路を搭
載した複数枚のプリント基板を前記サイリスタの上部側
に配置して一体化し、前記複数枚のプリント基板をカバ
ーで覆ってなる無接点接触器であって、前記複数枚のプ
リント基板は互いに平行に、かつ間隔を置いて配され、
それぞれのプリント基板の表面には導電性のランドがプ
リントされるとともに前記ランド内にピン穴が貫通さ
れ、前記複数枚のプリント基板のうち、片面プリント基
板とこの片面プリント基板に隣接する片面または両面プ
リント基板とのそれぞれのピン穴に導電性の接続ピンが
通され、接続ピンの両端がそれぞれのランドに半田付け
されてなる無接点接触器において、前記接続ピンが直線
軸の一方端が折り曲げられて全体的にΓ字状に形成さ
れ、片面プリント基板に一方の幅が他方の幅より長い細
長ランドが形成され、ピン穴が細長ランドの長幅方向に
二つ並べて設けられ、細長ランド内の一方のピン穴に接
続ピンの直線軸を通すとともに、細長ランド内のもう一
方のピン穴に接続ピンのΓ字状に折れ曲がった側の先端
部分を通し、接続ピンが細長ランド内の二つのピン穴の
それぞれの位置で半田付けされてなるものとする。それ
によって、Γ字状の折れ曲がった部分を片面プリント基
板の面に押し当てて半田付けすれば、接続ピンを安定し
た角度で半田付けすることができる。また、細長ランド
内の二個所に半田付けされるので、接続ピンの半田付け
部分の強度が増す。さらに、ランドが細長くなるので、
片面プリント基板の省スペース化が可能になる。

【００２０】また、第三の目的は、請求項４記載の発明
によれば、逆並列接続された複数の逆阻止三端子サイリ
スタをケースの下部に固着し、このサイリスタを点弧制
御する電子制御回路および保護回路を搭載した複数枚の
プリント基板を前記サイリスタの上部側に配置して一体
化し、前記複数枚のプリント基板をカバーで覆ってなる
無接点接触器であって、前記サイリスタのアノード端子
あるいはカソード端子がケース外側の縁端に配された主
回路端子に電気的に接続され、前記プリント基板のピン
穴に導電性の接続片の一方端が貫通するとともに半田付
けされ、接続片の他方端が主回路端子に導電接続されて
なる無接点接触器において、接続片がプリント基板と主
回路端子との間の途中でＳ字状に形成されたものとす
る。それによって、Ｓ字状の部分がばねになるので、接
続片に寸法公差が多少あっても接続片のプリント基板側
の半田付け部には殆ど応力が発生しなくなる。

【００２１】また、第四の目的は、請求項５記載の発明
によれば、逆並列接続された複数の逆阻止三端子サイリ
スタをケースの下部に固着し、このサイリスタを点弧制
御する電子制御回路および保護回路を搭載した複数枚の
プリント基板を前記サイリスタの上部側に配置して一体
化し、前記複数枚のプリント基板をカバーで覆ってなる
無接点接触器であって、導電性の接触板の一方端がプリ
ント基板の導電接続されるとともに、接触板の他方端が
サイリスタのゲート端子に半田付けされてなる無接点接
触器において、接触板の一方端がプリント基板のピン穴
に貫通するとともに半田付けされ、前記接触板の途中部
分に嵌合可能であるとともに長さ方向がプリント基板側
に向けられた溝を備えた保持部が前記ケースに突設さ
れ、この溝に接触板が嵌め込まれてなるものとする。そ
れによって、接触板が保持部の溝によって固定されると
ともにプリント基板側へ案内され、接触板の一方端がプ
リント基板に導電接続される。したがって、従来必要で
あったチューリップコンタクトおよび相手側の接続導体
が不要になる。

【００２２】また、かかる構成において、接触板の途中
部分に凸部が設けられるとともに、前記凸部に係合可能
な凹部が保持部に形成された溝のプリント基板側の終端
面に設けられてなるものとしてもよい。それによって、
接触板が保持部の溝から外れ難くなり、接触板が保持部
に強固に係止されるようになる。しかも、接触板の取り
付けは、凸部と凹部との嵌合だけなので作業が非常に簡
単である。

【００２３】

【発明の実施の形態】以下、この発明を実施例に基づい
て説明する。図１は、この発明の実施例にかかる無接点
接触器の全体構成を示す平面図であり、図２は図１のＧ
矢視図である。図１において、絶縁性のケース２１外側
の右側縁端に負荷側の主回路端子３が、左側縁端に電源
側の主回路端子２がそれぞれ配されている。ケース２１
の上部は、ケース２１に固定された絶縁性のカバー２０
で覆われ、カバー２０には前述されたように発光ダイオ
ードの点滅を確認するための覗き穴２２が貫通してい
る。ケース２１の外側の縁端には、さらに端子ブロック
１２Ａが露出して配され、この端子ブロック１２Ａに操
作入力端子１２、補助端子１４がそれぞれ取り付けられ
ている。ケース２１内部には、図１４で示した回路部品
が収納されている。図２において、主回路端子３がケー
ス２１の下部側から外部に引き出されている。

【００２４】図３は、図１のＦ−Ｆ断面図である。ケー
ス２１下部に放熱用の銅ベース２６が配され、この銅ベ
ース２６の上にモジュール２５が置かれている。モジュ
ール２５は、内部に図示されていないサイリスタ１５
（図１４）が配され樹脂モールドされたものである。サ
イリスタのアノード端子およびカソード端子から端子導
体２３，２４Ｂが引き出され、各主回路端子２，３にね
じ止めされている。ケース２１のカバー２０側には、二
枚のプリント基板４５，４６が互いに平行に、かつ、間
隔を置いて収納されている。後で詳述されるが、プリン
ト基板４６からは接続片４８が引き出され、プリント基
板４６の下面に取り付けられた図示されていないスナバ
回路の部品類が主回路端子２，３に接続されている。ま
た、モジュール２５内部のサイリスタのゲ−ト端子から
引き出された接触板４９が、ケース２１側から突設され
た絶縁性の保持部４７に支えられ、上部のプリント基板
４６に半田付けされている。さらに、プリント基板４５
と４６との間が接続ピン５４を介して電気的に接続され
ている。

【００２５】図３において、プリント基板４５の上面に
は図示されていない電子制御回路の部品類が、プリント
基板４６の下面には図示されていない保護回路の部品類
がそれぞれ搭載されている。図１７の従来の装置では、
三枚のプリント基板が使用されていたが、図３の構成で
はプリント基板が一枚減らされている。図４は、図１の
Ｈ−Ｈ断面図である。ケース２１に突起部２１Ａが形成
され、この突起部２１Ａに嵌合可能な嵌合穴２０Ａがカ
バー２０に形成されている。突起部２１Ａを嵌合穴２０
Ａに嵌め込むことによって、カバー２０がケース２１に
固定される。カバー２０の内壁に複数のボス５０，５１
が下方に向けて突設されるとともに、ケース２１の底部
に複数の台片５２，５３が上方に向けて突設され、ボス
５０，５１と台片５２，５３との間にプリント基板４
５，４６が介装されている。

【００２６】図５は、請求項１記載の発明の一実施例を
示し、図１の一部破砕斜視図である。ボス５０，５１の
下部先端を尖らせ、ボス５０の突設長の方がボス５１の
それより大きくしてある。また、ボス５０は、プリント
基板４５に明けられた穴４５を貫通してプリント基板４
６側へ到達するように構成されている。台片５２，５３
の上端面は階段状に形成され、その階段面５２Ｂ，５３
Ｂにプリント基板４６が、階段面５２Ａにプリント基板
４５がそれぞれ載置されている。階段面５３Ｂの上部に
プリント基板４６を介してボス５０が配され、階段面５
２Ａの上部にプリント基板４５を介してボス５１が配さ
れるようになっている。

【００２７】図５において、カバー２０の嵌合穴に突起
部２１Ａを嵌合させると、プリント基板４５，４６がボ
ス５０，５１と台片５２，５３とによって挟持され、プ
リント基板４５，４６が固定される。ボス５０，５１お
よび台片５２，５３をそれぞれカバー２０、ケース２１
と一体してに製作しておけば、プリント基板４５，４６
の固定用の専用部品は一切不要になる。

【００２８】なお、図５において、台片５２，５３は必
ずしも階段状になっていなくてよい。台片５２，５３の
上端面がそれぞれボス５０，５１の下端部に対向してい
れば、プリント基板４５，４６を台片５２，５３とボス
５０，５１とで挟持することができる。台片５２，５３
の上端面を階段状にすることによって、二枚のプリント
基板４５，４６を同時に挟持することができ、台片の数
が減り構造が簡単になる。また、図５の構成は、二枚の
プリント基板を挟持した例であるが、プリント基板が３
枚以上の場合であっても、複数のボスをプリント基板に
貫通させるとともに、各ボスの先端部にそれぞれのプリ
ント基板を介して台片を対向させれは、専用の固定部品
を用意することなしに３枚以上のプリント基板でも挟持
することができる。

【００２９】図６は、請求項３記載の発明の一実施例を
示し、図６（Ａ）は、図３における二枚のプリント基板
同士が電気的に接続された構成を示す要部断面図であ
り、（Ｂ）は図６（Ａ）のＪ矢視図である。図６の
（Ａ）および（Ｂ）において、プリント基板４６は、上
面に導電性のランド５５（銅箔部）がプリントされた基
板であり、プリント基板４５は、下面に導電性のランド
３６（銅箔部）がプリントされた基板であり、いずれの
基板も片面のプリント基板である。プリント基板４５に
は、ランド３６のある部分にピン穴３４が貫通してい
る。一方、プリント基板４６には、細長ランド５５のあ
る部分に二つのピン穴３４Ａ，３４Ｂが貫通している。
導電性の接続ピン５４が直線軸５４Ｃの下端が折り曲げ
られて全体的にΓ字状に形成され、Γ字状に折り曲げて
形成され、接続ピン５４の直線軸５４Ｃがピン穴３４
Ａ，３４に通されるとともに、接続ピン５４のΓ字状に
折り曲がった先端分５４Ｂがピン穴３４Ｂに通され、接
続ピン５４の両端が半田３３でランド３６と細長ランド
５５にそれぞれ固着されている。

【００３０】図６の（Ａ）において、接続ピン５４のΓ
字状に折れ曲がった部分の内側５４Ａをプリント基板４
６に押し当てて半田付けすれば、接続ピン５４の直線軸
５４Ｃを安定した角度、すなわち、プリント基板４５，
４６に必ず直角に半田付けすることができる。そのため
に、半田付けの機械強度のばらつきが小さくなる。接続
ピン５４が細長ランド５５の長幅側の二個所で半田付け
されるので、半田付けの機械強度も増す。さらに、ラン
ドが細長くなるので、片面プリント基板４６の省スペー
ス化が可能になる。なお、図６の（Ａ）において、プリ
ント基板４５の方は、片面プリント基板であっても、両
面プリント基板であってもよい。

【００３１】図７は、請求項４記載の発明の一実施例を
示し、図３におけるプリント基板が主回路端子に導電接
続される構成を示す要部側面図である。図８（Ａ）は図
７のＩ矢視図、図８（Ｂ）は図７のＫ矢視図である。図
７において、接続片４８の上端がプリント基板４６に半
田付けされ、接続片４８の下端は端子導体２４Ｂの上に
配され、図３のようにねじ止めされる。端子導体２４Ｂ
の下面には、ケース側に固定された互いに一体の端子５
６とナット５７が配され、接続片４８の貫通穴４８Ｂと
端子導体２４の端子穴５８と端子５６の穴５９とに図示
されていないねじが通され、端子５６に固着されたナッ
ト５７を介してねじ止めされている。接続片４８は、プ
リント基板４６と端子導体２４Ｂとの間の途中でＳ字状
に形成されている。

【００３２】図８の（Ａ）および（Ｂ）において、接続
片４８は、端子導体２４Ｂと当たる部分が幅広くなって
おり、貫通穴４８Ｂから少しずれた位置でプリント基板
４６側に立ち上がっている。これは、サイリスタのゲー
ト端子の接触板４９（図３）を避けているためである。
接続片４８が途中でＳ字状に形成されているので、それ
がばねになり、接続片４８に寸法公差が多少あってもそ
のずれが吸収され接続片４８のプリント基板４６側の半
田付け部には殆ど応力が発生しなくなる。それによっ
て、半田付け部の機械的強度のばらつきが小さくなる。

【００３３】図９は、請求項５記載の発明の一実施例を
示し、図３におけるモジュール内の端子導体の構成を示
す断面図である。図３ではモジュール２５内の構成や接
触板４９は図示されなかったが、モジュール２５内には
サイリスタ１５が埋め込まれアノード端子またはカソー
ド端子からの端子導体２３，２４Ｂが引き出されてい
る。端子導体２３は主回路端子３で、端子導体２４Ｂは
主回路端子２でそれぞれねじ止めされている。一方、サ
イリスタ１５からはゲート端子１５Ａが端子導体１５Ｂ
を介して引き出されている。接触板４９は、下部の一方
端が端子導体１５Ｂに半田付けされ、上部の他方端がプ
リント基板４６側の図示されていないピン穴に貫通して
半田付けされている。接触板４９の途中は、ケース２１
から突設された保持部４７に支えられてプリント基板４
６側に立ち上がっている。その他は、図３の構成と同じ
である。

【００３４】図１０は、図９の保持部４７だけを取り出
して示した図であり、それぞれ（Ａ）は図９のＲ矢視
図、（Ｂ）は図１０（Ａ）のＬ矢視図である。図１０の
（Ａ）および（Ｂ）において、保持部４７がケース２１
から突設され、この保持部４７に右面側に長さ方向が縦
方向に向いた溝４７Ｃが形成されている。溝４７Ｃの上
部終端面には、溝４７Ｃの両側に凹部４７Ｂが形成さ
れ、溝４７Ｃの下部４７Ｄは開口幅が多少狭くなってい
る。

【００３５】図１１は、図９の接触板４９だけを取り出
して示した図であり、それぞれ（Ａ）は図９のＲ矢視
図、（Ｂ）は図１１（Ａ）のＭ矢視図である。図１１の
（Ａ）および（Ｂ）において、接触板４９がＬ字状に形
成され、接触板４９の途中に二つの凸部４９Ａ，４９Ｂ
が形成されている。接触板４９の上部先端部４９Ｃは丸
く形成されている。

【００３６】図１２は、図９の保持部４７に接触板４９
が嵌め込まれた状態を示した図であり、それぞれ（Ａ）
は図９のＲ矢視図、（Ｂ）は図１２（Ａ）のＰ矢視図で
ある。また、図１３（Ａ）は図１２（Ｂ）のＱ−Ｑ断面
図、図１３（Ｂ）は図１２（Ａ）のＮ−Ｎ断面図であ
る。図１２（Ａ）および図１３（Ａ）において、保持部
４７の立ち上がり部が溝４７Ｃ内に納められ、保持部４
７下部水平部の図示されていない右端がサイリスタのゲ
ート端子に接続される。図１２（Ｂ）および図１３
（Ｂ）において、接触板４９の凸部４９Ａが凹部４７Ｂ
の両方に嵌合して係止され、凸部４９Ｂが狭くなった溝
４７Ｄに嵌め合いで固定されている。接触板の先端部４
９Ｃは、図９のようにプリント基板４５のピン穴に貫通
され半田付けされる。したがって、接触板として、従来
必要であったチューリップコンタクトおよび相手側の接
続導体が不要になり、コストの低減が可能になる。接触
板４９の固定は、凸部４９Ｂだけでもよいが、凸部４９
Ａを凹部４７Ｂに係止させることにより、接触板４９が
保持部４７から外れ難くなり、接触板４９が保持部４７
に強固に固定されるようになる。さらに、凸部４９Ａと
凹部４７Ｂとの嵌合だけなので、接触板４９の取り付け
作業は非常に簡単である。

【００３７】

【発明の効果】請求項１記載の発明によれば、ケースの
側壁側にケース底部側から上方に向く台片が突設され、
カバーの内壁に前記台片側に向くボスが突設され、プリ
ント基板が台片とボスとで挟持されたものとするとよ
い。それによって、プリント基板の固定用としての部品
が不要になり、装置のコストが低減される。この場合、
台片が階段状に形成され、ボスの先端部が前記各段に対
向して配され、台片の段とボスの先端部との間でプリン
ト基板が挟持される。それによって、複数のプリント基
板を固定する場合でも一個の台片で固定することがで
き、構造が簡単になるとともに台片の数が減り、コスト
がさらに低減される。

【００３８】また、請求項３記載の発明によれば、プリ
ント基板同士を電気的に接続する接続ピンが直線軸の一
方端が折り曲げられて全体的にΓ字状に形成され、片面
プリント基板側に一方の幅が他方の幅より長い細長ラン
ドが形成され、ピン穴が細長ランドの長幅方向に二つ並
べて設けられる。それによって、接続ピンを安定した角
度で半田付けすることができるとともに細長ランド内の
二個所に半田付けされるので、接続ピンの半田付け部分
の強度が増す。さらに、ランドが細長くなるので、片面
プリント基板の省スペース化が可能になる。

【００３９】また、請求項４記載の発明によれば、接続
片がプリント基板と主回路端子との間の途中でＳ字状に
形成される。それによって、接続片のプリント基板との
半田付け部の機械的強度のはらつきが小さくなる。ま
た、請求項５記載の発明によれば、接触板の一方端がプ
リント基板のピン穴に貫通するとともに半田付けされ、
前記接触板の途中部分に嵌合可能であるとともに長さ方
向がプリント基板側に向けられた溝を備えた保持部が前
記ケースに突設され、この溝に接触板が嵌め込まれる。
それによって、従来必要であったチューリップコンタク
トおよび相手側の接続導体が不要になり、コストが低減
される。この場合、接触板の途中部分に凸部が設けられ
るとともに、凸部に係合可能な凹部が保持部に形成され
た溝のプリント基板側の端面に設けられる。それによっ
て、接触板が保持部に強固に係止され、しかも、凸部と
凹部との嵌合だけなので接触板の取り付け作業が非常に
簡単である。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の実施例にかかる無接点接触器の全体
構成を示す平面図

【図２】図１のＧ矢視図

【図３】図１のＦ−Ｆ断面図

【図４】図１のＨ−Ｈ断面図

【図５】請求項１記載の発明の一実施例を示す図１の一
部破砕斜視図

【図６】請求項３記載の発明の一実施例を示し、（Ａ）
は、図３における二枚のプリント基板同士が電気的に接
続された構成を示す要部断面図であり、（Ｂ）は図６
（Ａ）のＪ矢視図

【図７】請求項４記載の発明の一実施例を示し、図３に
おけるプリント基板が主回路端子に導電接続される構成
を示す要部側面図

【図８】（Ａ）は図７のＩ矢視図、（Ｂ）は図７のＫ矢
視図

【図９】請求項５記載の発明の一実施例を示し、図３に
おけるモジュール内の端子導体の構成を示す断面図

【図１０】図９の保持部だけを取り出して示した図であ
り、それぞれ（Ａ）は図９のＲ矢視図、（Ｂ）は図１０
（Ａ）のＬ矢視図

【図１１】図９の接触板だけを取り出して示した図であ
り、それぞれ（Ａ）は図９のＲ矢視図、（Ｂ）は図１１
（Ａ）のＭ矢視図

【図１２】図９の保持部に接触板が嵌め込まれた状態を
示した図であり、それぞれ（Ａ）は図９のＲ矢視図、
（Ｂ）は図１２（Ａ）のＰ矢視図

【図１３】（Ａ）は図１２（Ｂ）のＱ−Ｑ断面図、
（Ｂ）は図１２（Ａ）のＮ−Ｎ断面図

【図１４】無接点接触器の構成例を示す回路図

【図１５】図１４の無接点接触器を用いた三相誘導電動
機の運転回路図

【図１６】従来の無接点接触器の全体構成を示す斜視図

【図１７】図１６のＣ−Ｃ断面図

【図１８】図１７のプリント基板の固定構造を示す一部
破砕斜視図

【図１９】（Ａ）は図１８のＤ矢視図であり、（Ｂ）は
図１９（Ａ）のＥ矢視図

【図２０】（Ａ）は図１７における隣り合うプリント基
板同士が電気的に接続された構成を示す要部断面図であ
り、（Ｂ）は図２０（Ａ）のＡ矢視図

【図２１】図１７におけるプリント基板が主回路端子に
導電接続される構成を示す要部側面図

【図２２】（Ａ）は図２１のＢ矢視図、（Ｂ）は図２１
のＣ矢視図

【図２３】図１７におけるモジュール内の端子導体の構
成を示す概略断面図

【符号の説明】

１：無接点接触器、２，３：主回路端子、４：整流回
路、５：電圧検出回路、６：電子制御回路、７：点弧回
路、８：サージ吸収回路、９：スナバ回路、１０：ホト
カプラ、１１：発光ダイオード、１２：操作入力端子、
１３：補助無接点スイッチ、１４：補助端子、１５：サ
イリスタ、１５Ａ：ゲート端子、１５Ｂ，２３，２４，
２４Ａ，２４Ｂ：端子導体、１７：三相誘導電動機、１
８：交流電源、１９：操作スイッチ、２０：カバー、２
０Ａ，３２：嵌合穴、２１：ケース、、２１Ａ，５８：
突起部、２２：覗き穴、２５：モジュール、２６：銅ベ
ース、２７，２８，２９，４５，４６：プリント基板、
３０，３１：側板、３３：半田、３４３４Ａ，３４Ｂ：
ピン穴、３５，３６：ランド、３７，５４：接続ピン、
３８，４８：接続片、３９，５７：ナット、４０，５
９，４８Ｂ：穴、４１，４９：接触板、４２：接続導
体、４３：保護回路、４４，５８：端子穴、４７：保護
部、４７Ｂ：凹部、４７Ｃ，４７Ｄ：溝、４９Ａ，４９
Ｂ：凸部、４９Ｃ：先端部、５０，５１：ボス、５２，
５３：台片、５２Ａ，５２Ｂ，５３Ａ，５３Ｂ：階段
面、５４Ｂ：先端部、５４Ｃ：直線軸、５５：細長ラン
ド、５６：端子

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】逆並列接続された複数の逆阻止三端子サイ
   リスタをケースの下部に固着し、このサイリスタを点弧
   制御する電子制御回路および保護回路を搭載した複数枚
   のプリント基板を前記サイリスタの上部側に配置して一
   体化し、前記複数枚のプリント基板をカバーで覆ってな
   る無接点接触器において、前記ケースの側壁側にケース
   底部側から上方に向く台片が突設され、カバーの内壁に
   前記台片側に向くボスが突設され、前記複数枚のプリン
   ト基板が台片とボスとで挟持されたことを特徴とする無
   接点接触器。
2. 【請求項２】請求項１に記載のものにおいて、台片のボ
   ス側が階段状に形成され、ボスの先端部が前記各段に対
   向して配され、台片の段とボスの先端部との間にプリン
   ト基板が挟持されたことを特徴とする無接点接触器。
3. 【請求項３】逆並列接続された複数の逆阻止三端子サイ
   リスタをケースの下部に固着し、このサイリスタを点弧
   制御する電子制御回路および保護回路を搭載した複数枚
   のプリント基板を前記サイリスタの上部側に配置して一
   体化し、前記複数枚のプリント基板をカバーで覆ってな
   る無接点接触器であって、前記複数枚のプリント基板は
   互いに平行に、かつ間隔を置いて配され、それぞれのプ
   リント基板の表面には導電性のランドがプリントされる
   とともに前記ランド内にピン穴が貫通され、前記複数枚
   のプリント基板のうち、片面プリント基板とこの片面プ
   リント基板に隣接する片面または両面プリント基板との
   それぞれのピン穴に導電性の接続ピンが通され、接続ピ
   ンの両端がそれぞれのランドに半田付けされてなる無接
   点接触器において、前記接続ピンが直線軸の一方端が折
   り曲げられて全体的にΓ字状に形成され、片面プリント
   基板に一方の幅が他方の幅より長い細長ランドが形成さ
   れ、ピン穴が細長ランドの長幅方向に二つ並べて設けら
   れ、細長ランド内の一方のピン穴に接続ピンの直線軸を
   通すとともに、細長ランド内のもう一方のピン穴に接続
   ピンのΓ字状に折れ曲がった側の先端部分を通し、接続
   ピンが細長ランド内の二つのピン穴のそれぞれの位置で
   半田付けされてなることを特徴とする無接点接触器。
4. 【請求項４】逆並列接続された複数の逆阻止三端子サイ
   リスタをケースの下部に固着し、このサイリスタを点弧
   制御する電子制御回路および保護回路を搭載した複数枚
   のプリント基板を前記サイリスタの上部側に配置して一
   体化し、前記複数枚のプリント基板をカバーで覆ってな
   る無接点接触器であって、前記サイリスタのアノード端
   子あるいはカソード端子がケース外側の縁端に配された
   主回路端子に電気的に接続され、前記プリント基板のピ
   ン穴に導電性の接続片の一方端が貫通するとともに半田
   付けされ、接続片の他方端が主回路端子に導電接続され
   てなる無接点接触器において、接続片がプリント基板と
   主回路端子との間の途中でＳ字状に形成されたことを特
   徴とする無接点接触器。
5. 【請求項５】逆並列接続された複数の逆阻止三端子サイ
   リスタをケースの下部に固着し、このサイリスタを点弧
   制御する電子制御回路および保護回路を搭載した複数枚
   のプリント基板を前記サイリスタの上部側に配置して一
   体化し、前記複数枚のプリント基板をカバーで覆ってな
   る無接点接触器であって、導電性の接触板の一方端がプ
   リント基板の導電接続されるとともに、接触板の他方端
   がサイリスタのゲート端子に半田付けされてなる無接点
   接触器において、接触板の一方端がプリント基板のピン
   穴に貫通するとともに半田付けされ、前記接触板の途中
   部分に嵌合可能であるとともに長さ方向がプリント基板
   側に向けられた溝を備えた保持部が前記ケースに突設さ
   れ、この溝に接触板が嵌め込まれてなることを特徴とす
   る無接点接触器。
6. 【請求項６】請求項５に記載のものにおいて、接触板の
   途中部分に凸部が設けられるとともに、前記凸部に係合
   可能な凹部が保持部に形成された溝のプリント基板側の
   終端面に設けられてなることを特徴とする無接点接触
   器。