TWI480911B

TWI480911B - 閃爍器

Info

Publication number: TWI480911B
Application number: TW102145400A
Authority: TW
Inventors: Yasuhiro Sumino; Kiwamu Shibata
Original assignee: Panasonic Corp
Priority date: 2012-12-21
Filing date: 2013-12-10
Publication date: 2015-04-11
Also published as: CN104885180A; US9966212B2; WO2014097566A1; KR20150079914A; PH12015501194A1; US20150371799A1; KR101745222B1; JP2014123531A; JP6206788B2; CN104885180B; TW201435954A

Description

閃爍器

本發明係關於閃爍器，特別是關於使照明負載閃爍之閃爍器。

作為習知之閃爍器，例示如文獻1(日本專利申請公開編號2011-119228)之混合繼電器(特別是參照同文獻之段落0060-段落0061及圖12)。此習知例包含以驅動部使接點開合之機械式接點開關，與和此接點開關並聯連接之半導體開關。且作為自交流電源對負載供給之供電路，並聯連接以接點開關構成之第1供電路，與以半導體開關構成之第2供電路。

亦即，自交流電源朝負載導入電源時，首先半導體開關導通，開始自交流電源朝負載供給電源。其後，接點開關導通後，自交流電源經由接點開關朝負載供給電源，半導體開關斷開。

又，如文獻1之習知例中，包含複數(例如4電路)之機械式接點開關與半導體開關之電路，俾可獨立開關朝複數之負載之供電。又，此等4電路之接點開關及半導體開關全部安裝於1片印刷配線板之同一面，收納於合成樹脂成形體所構成之殼體。

然而，如文獻1之習知例，將複數電路之接點開關及半導體開關安裝於1片印刷配線板之同一面時，印刷配線板之面積會增大。又，印刷配線板增大之結果，有收納印刷配線板之殼體亦大型化之問題。

鑑於上述課題，本發明之目的在於可獨立開關對複數之負載之供電，同時實現小型化。

依本發明之第1形態之閃爍器包含：複數之電源端子部，連接電源；複數之負載端子部，分別連接不同之負載；複數之接點開關，以一對一之方式相對應地設於各別連接該複數之電源端子部中之1個電源端子部與該複數之負載端子部中之1個負載端子部為1組之複數之組之複數之供電路；控制電路，使該複數之接點開關導通、斷開；複數之安裝基板，分別安裝有該複數之接點開關中之至少1個接點開關；及箱形之殼體，將該複數之電源端子部以及該複數之負載端子部、該控制電路、該複數之安裝基板收納於內部；且該複數之安裝基板中的各安裝基板，於安裝有該接點開關之正面或未安裝有該接點開關之背面之至少任一方之面形成有該複數之供電路中之至少1個供電路，該殼體中，沿厚度方向重疊該複數之安裝基板，且該殼體收納該複數之安裝基板。

依本發明之第2形態之閃爍器中，除第1形態外，該殼體中，使該複數之安裝基板中相鄰之2片安裝基板相互之背面彼此對向，該殼體收納該2片安裝基板。

依本發明之第3形態之閃爍器中，除第1形態外，該複數之電源端子部分別包含：電源用端子板，連接電源線(末經圖示)；及貫穿部，貫穿沿厚度方向貫通該複數之安裝基板之貫通孔；該複數之負載端子部分別包含：負載用端子板，連接負載線(未經圖示)；及貫穿部，貫穿沿厚度方向貫通該複數之安裝基板之貫通孔；該複數之安裝基板分別包含電性連接該供電路之連接部，來自其他安裝基板之貫穿部貫穿該連接部，且該來自其他安裝基板之貫穿部電性連接該連接部。

依本發明之第4形態之閃爍器中，除第2形態外，於該2片安裝基板之間插設絕緣構件。

依本發明之第5形態之閃爍器中，除第3形態外，於該複數之安裝基板中相鄰之2片安裝基板內，一方之安裝基板之該連接部通過另一方之安裝基板之該貫通孔而露出。

依本發明之第6形態之閃爍器中，除第2形態外，包含間隔件，該間隔件保持該2片安裝基板之間之距離於一定。

依本發明之第7形態之閃爍器中，除第1形態外，包含控制基板，該控制基板中安裝有構成該控制電路之複數之電路零件，且於正面形成電性連接該複數之電路零件彼此之導電路，分別藉由厚度尺寸大於形成該導電路之銅箔之銅箔形成該複數之供電路。

依本發明之第8形態之閃爍器中，除第1形態外，並聯連接該接點開關之半導體開關分別安裝於該複數之安裝基板。

依本發明之第9形態之閃爍器中，除第8形態外，包含用以偵測該半導體開關之溫度的溫度偵測元件，該半導體開關係配置成使其縱長方向與該複數之安裝基板中之各安裝基板的該正面平行，將該溫度偵測元件隔著該半導體開關安裝於該複數之安裝基板中之各基板的該正面，使該溫度偵測元件的縱長方向與該正面平行。

依本發明之第10形態之閃爍器中，除第9形態外，該半導體開關中，與該複數之安裝基板中之各基板的該正面對向之面接觸該正面。

依本發明之第11形態之閃爍器中，除第9形態外，包含：過電壓保護元件，自過電壓保護該半導體開關；及第2溫度偵測元件，偵測該過電壓保護元件之溫度。

依本發明之第12形態之閃爍器中，除第11形態外，該第2溫度偵測元件兼作為該溫度偵測元件。

依本發明之第13形態之閃爍器中，除第1形態外，該複數之安裝基板中的各安裝基板，包含該供電路之銅箔圖案形成於該正面及該背面雙方。

A1‧‧‧閃爍器

C1‧‧‧殼體

X‧‧‧驅動電路

S1‧‧‧光雙向整流器

1‧‧‧第1開關方塊

2‧‧‧第2開關方塊

3‧‧‧控制電路方塊

4‧‧‧絕緣構件

5‧‧‧本體

6‧‧‧外殼

7‧‧‧電源端子部

8‧‧‧負載端子部

9‧‧‧信號端子部

10‧‧‧印刷配線板(安裝基板)

11‧‧‧接點開關

12‧‧‧半導體開關

13‧‧‧電感器

14‧‧‧電容器

15‧‧‧變阻器

16‧‧‧溫度熔絲

17‧‧‧扁平電纜

20‧‧‧印刷配線板(安裝基板)

21‧‧‧接點開關

22‧‧‧半導體開關

23‧‧‧電感器

24‧‧‧電容器

25‧‧‧變阻器

26‧‧‧溫度熔絲

27‧‧‧扁平電纜

30‧‧‧印刷配線板(控制基板)

31‧‧‧DIP開關

32‧‧‧積體電路

40‧‧‧貫通孔

50‧‧‧間隔件

55‧‧‧絕緣板

60‧‧‧載置台

61‧‧‧絕緣壁

62‧‧‧載置台

63‧‧‧絕緣壁

64‧‧‧轂部

70‧‧‧電源用端子板

71‧‧‧貫穿部

72‧‧‧端子螺桿

80‧‧‧負載用端子板

81‧‧‧貫穿部

82‧‧‧端子螺桿

90‧‧‧信號用端子板

91‧‧‧連接片

92‧‧‧端子螺桿

100、200‧‧‧貫通孔

101、201‧‧‧嵌合孔

110‧‧‧繼電器接點

120‧‧‧樹脂模具部

121‧‧‧引線端子

122‧‧‧放熱板

150‧‧‧樹脂模具部

160‧‧‧本體

161‧‧‧引線端子

250‧‧‧樹脂模具部

500‧‧‧本體

501‧‧‧嵌合部

600‧‧‧貫穿溝槽

[圖1]係顯示依本發明之實施形態之閃爍器之剖面圖。

[圖2]係依本發明之實施形態之閃爍器之分解立體圖。

[圖3]係依本發明之實施形態之閃爍器之立體圖。

[圖4]係顯示依本發明之實施形態之閃爍器中第1開關方塊、第2開關方塊、絕緣構件、電源端子部、負載端子部之立體圖。

[圖5]係顯示依本發明之實施形態之閃爍器中第1開關方塊、第2開關方塊、絕緣構件、電源端子部、負載端子部之立體圖。

[圖6]中圖6A係依本發明之實施形態之閃爍器之電路圖，圖6B係依本發明之實施形態之閃爍器之電路圖。

[圖7]係顯示依本發明之實施形態之閃爍器中第2開關方塊之另一構成之立體圖。

[圖8]係依本發明之實施形態之閃爍器中包含另一構成之第2開關方塊且卸除本體之狀態之俯視圖。

[圖9]係顯示依本發明之實施形態之閃爍器之另一構成之重要部位之立體圖。

[圖10]係顯示依本發明之實施形態之閃爍器之又一構成之重要部位之立體圖。

參照圖式詳細說明關於依本發明之實施形態之閃爍器A1。本實施形態之閃爍器A1如圖2所示包含第1開關方塊1、第2開關方塊2、控制電路方塊3、絕緣構件4、殼體C1、4個電源端子部7、4個負載端子部8、2個信號端子部9等。又，以下說明中，藉由圖2所示之箭頭限定上下前後左右各方向。

結合本體5與外殼6構成殼體C1。本體5藉由合成樹脂材料形成為頂面開口之矩形箱形。且外殼6藉由合成樹脂材料形成為底面開口之矩形箱形。又，使本體5之上端與外殼6之下端對接，將2根固定螺桿(未經圖示)自本體5之底面側鎖緊，藉此結合本體5與外殼6，構成殼體C1。惟上下方向之高度尺寸中，外殼6大於本體5約數倍。

於外殼6之上側之前端部，呈階梯狀設有2個載置台60。於下段側(前方)之載置台60，載置有電源端子部7之電源用端子板70。且於上段側(後方)之載置台60，載置有負載端子部8之負載用端子板80。且於下段側之載置台60，設有用來分別使沿左右方向相鄰之電源用端子板70彼此絕緣之絕緣壁61，俾沿上下方向豎立。同樣地，於上段側之載置台60，設有用來分別使沿左右方向相鄰之負載用端子板80彼此絕緣之絕緣壁61，俾沿上下方向豎立。又，雖省略圖示，但於外殼6之上側之前端部，以可卸除之方式安裝有合成樹脂製之端子外殼，使異物等難以接觸電源端子部7或負載端子部8。

且於外殼6之上側之後端部，靠左側設有載置信號端子部9之信號用端子板90之載置台62(參照圖3)。又，於載置台62，設有用來使沿左右方向相鄰之信號用端子板90彼此絕緣之絕緣壁63，俾沿上下方向豎立。

電源端子部7以電源用端子板70、貫穿部71、端子螺桿72構成。電源用端子板70形成為於中央螺孔(未經圖示)貫通之矩形平板狀，連接有電源線(未經圖示)。貫穿部71形成為寬度狹窄之矩形板狀，自電源用端子板70之後端緣朝下方延伸。又，藉由對銅或銅合金等金屬製板材加工一體形成電源用端子板70與貫穿部71。又，電源用端子板70被載置在外殼6中下段側(前方)之載置台60上。且貫穿部71貫穿設於載置台60之後端部之貫穿溝槽600(參照圖1)。

負載端子部8以負載用端子板80、貫穿部81、端子螺桿82構成。負載用端子板80形成為於中央螺孔(未經圖示)貫通之矩形平板狀，連接有負載線(未經圖示)。貫穿部81形成為寬度狹窄之矩形板狀，自負載用端子板80之後端緣朝下方延伸。又，藉由對銅或銅合金等金屬製板材加工一體形成負載用端子板80與貫穿部81。亦即，負載端子部8除貫穿部81之長度較貫穿部71之長度相對較長之點外，具有與電源端子部7共通之構造。又，負載用端子板80被載置在外殼6中上段側(後方)之載置台60上。且貫穿部81貫穿設於載置台60之後端部之貫穿溝槽600(參照圖1)。

信號端子部9以信號用端子板90、連接片91、端子螺桿92構成。信號用端子板90形成為於中央螺孔(未經圖示)貫通之矩形平板狀。連接片91形成為寬度狹窄之矩形板狀，自信號用端子板90之前端緣朝前方延伸，且前端部分朝下方彎曲。又，信號用端子板90被載置在外殼6之載置台62上。且連接片91貫穿設於載置台62之前端部之貫穿溝槽(未經圖示)。

第1開關方塊1以印刷配線板(安裝基板)10、機械式接點開關11、半導體開關12、電感器13、電容器14、變阻器(varistor：過電壓保護元件)15、溫度熔絲(溫度偵測元件)16等構成。於印刷配線板10之正面(頂面)，分別安裝2個接點開關11、半導體開關12、電感器13、電容器14、變阻器15、溫度熔絲16。

接點開關11係例如包含繼電器接點110(參照圖6A)與激磁線圈(未經圖示)之電磁繼電器，如後述，因自控制電路方塊3輸出之控制信號導通、斷開。且半導體開關12以雙向整流器(雙方向閘流體)構成，經由圖6A、圖6B所示之驅動電路X，藉由控制電路方塊3導通、斷開。

如圖6A所示，1個電源端子部7與1個負載端子部8為1組，在電源端子部7與負載端子部8之間，接點開關11之繼電器接點110與半導體開關12並聯連接。又，自電源端子部7至負載端子部8之供電路以印刷形成於印刷配線板10之導電(銅箔)圖案構成。惟本實施形態之閃爍器A1中，依負載之種類，可想像約數安培之大電流於供電路流動之情形。因此，宜以較僅約數十毫安培至數百毫安培之電流可流動之控制電路方塊3之導電路(導電圖案)之厚度尺寸大之厚度尺寸之銅箔形成供電路(導電圖案)。例如，若控制電路方塊3之導電路之厚度尺寸為35μ(微)米，供電路即宜以150μ(微)米以上之厚度尺寸之銅箔形成。且印刷配線板10中，不僅於背面(底面)形成導電圖案，於正面(頂面)亦形成導電圖案。又，印刷配線板10之導電圖案與控制電路方塊3經由扁平電纜17電性連接(參照圖1)。

於繼電器接點110與半導體開關12之間之供電路，溫度熔絲16及電感器13串聯連接，變阻器15及電容器14並聯連接。變阻器15當於電源端子部7與負載端子部8之間被施加過大的電壓(雷電突破等)時，自過電壓保護半導體開關12或驅動電路X等電路零件。電感器13以及電容器14構成過濾於供電路流動之高次諧波雜訊之濾波器。溫度熔絲16偵測半導體開關12及變阻器15之溫度，偵測之溫度超過既定之上限值時熔斷，隔斷供電路。藉此，自變阻器15或半導體開關12等電路零件故障時異常之溫度上昇保護驅動電路X或控制電路方塊3等。又，如圖6B所示，偵測半導體開關12之溫度之溫度熔絲16，與偵測變阻器15之溫度之溫度熔絲16亦可相互係不同零件。惟如圖6A所示，以1個零件兼作為偵測半導體開關 12之溫度之溫度熔絲16，與偵測變阻器15之溫度之溫度熔絲16，藉此本實施形態之閃爍器A1中，可實現零件件數之削減。又，半導體開關12中，亦可並列設置緩衝器電路。

驅動電路X具有與如文獻1之習知例中之光雙向整流器耦合器同一之構成，包含零交叉型之光雙向整流器S1、對光雙向整流器S1照射光信號之發光二極體(未經圖示)等。

因自控制電路方塊3輸出之控制信號，發光二極體發光後，光雙向整流器S1在電源電壓(交流電壓)零交叉時導通。光雙向整流器S1導通後，半導體開關12之閘電壓上昇，半導體開關12開啟。另一方面，零交叉型之光雙向整流器S1在電源電壓(交流電壓)零交叉時關閉。因此，電源端子部7與負載端子部8之間之供電路經由半導體開關12導通，故可自交流電源(未經圖示)對負載(未經圖示)供電。又，作為負載，假定照明器具或空調設備、換氣扇等。

又，半導體開關12導通後，自控制電路方塊3輸出控制信號，接點開關11導通，經由接點開關11，自交流電源對負載供電。又，半導體開關12在接點開關11導通後，因控制電路方塊3斷開。

另一方面，停止自交流電源對負載供電時，控制電路方塊3導通半導體開關12再斷開接點開關11，接點開關11斷開後斷開半導體開關12。

又，於第1開關方塊1，分別設置2個接點開關11或半導體開關12，故可各別控制個別連接2組(2電路)電源端子部7與負載端子部8之負載。

如圖2及圖4所示，印刷配線板10形成為前後方向為縱長方向之長方形狀，於正面(頂面)中之後端部，沿左右方向排列安裝2個接點開關11。且安裝半導體開關12或電感器13、電容器14、變阻器15、溫度熔絲16等電路零件，俾左右分配至每組(電路)，沿前後方向排列。

在此，半導體開關12具有3根引線端子121自樹脂模具部120之一端面突出，且矩形板狀之放熱板122自樹脂模具部120之另一端面突出之封裝體構造。此封裝體係所謂TO(Transistor Outline)封裝體。又，此半導體開關12中，如圖4所示，引線端子121呈略90度彎曲，貫穿印刷配線板10之穿通孔。且安裝此半導體開關12，俾樹脂模具部120及放熱板122接觸印刷配線板10之正面。惟在樹脂模具部120及放熱板122與印刷配線板10之正面之間亦可隔著間隙。

且安裝溫度熔絲16於印刷配線板10，俾自略圓柱形狀之本體160之兩端突出之引線端子161分別呈略90度彎曲，本體160與半導體開關12之樹脂模具部120之頂面接觸。亦即，使溫度熔絲16之本體160與半導體開關12之樹脂模具部120接觸，藉此可提升溫度熔絲16偵測半導體開關12之溫度之精度。且半導體開關12以橫躺之狀態安裝於印刷配線板10，故可抑制第1開關方塊1之高度在至接點開關11之頂面之高度為止之範圍內。

且變阻器15中，自圓筒形狀之樹脂模具部150導出之2根引線端子貫穿穿通孔而安裝於印刷配線板10之大致中央。在此，於印刷配線板10之正面，變阻器15配置於溫度熔絲16之附近，藉由溫度熔絲16可偵測變阻器15之溫度。惟為實現提升以溫度熔絲16偵測變阻器15之溫度之精度，如圖7所示宜在溫度熔絲16上配置變阻器15，且變阻器15之樹脂模具部150與溫度熔絲16接觸。又，圖7所示之構成係第2開關方塊2之構成。因此，圖7中，分別取代溫度熔絲16為溫度熔絲26，取代變阻器15為變阻器25，取代樹脂模具部150為樹脂模具部250說明之。

第2開關方塊2如圖5所示，與第1開關方塊1同樣地以印刷配線板(安裝基板)20、機械式接點開關21、半導體開關22、電感器23、電容器24、變阻器25、溫度熔絲26等構成。於印刷配線板20之正面(圖5中之頂面)，分別安裝2個接點開關21、半導體開關22、電感器23、電容器24、變阻器25、溫度熔絲26。且印刷配線板20之導電圖案與控制電路方塊3 經由扁平電纜27電性連接(參照圖1)。

亦即，第2開關方塊2包含所使用之電路零件或印刷配線板20之導電圖案等，具有與第1開關方塊1大致同一之構成，故省略詳細構成之說明。

上述第1開關方塊1與第2開關方塊2中，相互之印刷配線板10、20彼此隔著片狀之絕緣構件4對向而收納於殼體C1內(參照圖1)。絕緣構件4例如以放熱矽氧橡膠等熱傳導度較一般之合成橡膠高之材料呈片狀形成。又，本實施形態之閃爍器A1中，絕緣構件4之縱橫尺寸雖與印刷配線板10、20之縱橫尺寸一致，但兩尺寸未必需一致。又，所謂縱橫尺寸係前後方向之尺寸及左右方向之尺寸。

絕緣構件4如圖4所示，頂面與第1開關方塊1之印刷配線板10之背面接觸，且底面與第2開關方塊2之印刷配線板20之背面接觸，插設於2片印刷配線板10、20之間。又，以熱傳導度相對較高之彈性材料形成絕緣構件4，故可以相對較小之容積抑制各開關方塊1、2溫度上昇。

其次，說明關於電性連接電源端子部7及負載端子部8，與第1開關方塊1及第2開關方塊2之連接構造。惟電源端子部7與負載端子部8具有共通之連接構造，故於以下，說明關於電源端子部7之連接構造，省略說明關於負載端子部8之連接構造。

於第1開關方塊1之印刷配線板10之前端部位，與第2開關方塊2之印刷配線板20之前端部位，分別貫通8個貫通孔100、200(參照圖2)。8個貫通孔100、200中，4個貫通孔100、200為1組，2組沿前後方向排列。且各組中之4個貫通孔100、200分別沿左右方向以等間隔方式排列。且於絕緣構件4之前端部位，亦貫通8個貫通孔40。8個貫通孔40中，4個貫通孔40為1組，2組沿前後方向排列。且各組中之4個貫通孔40分別沿左右方向以等間隔方式排列。於第1開關方塊1與第2開關方塊2之間隔著絕緣構件4之狀態下，2片印刷配線板10、20各貫通孔100、200，與絕緣構件4各貫通孔40沿上下方向重疊。又，於沿上下方向重疊之3個貫通孔100、200、40，電源端子部7之貫穿部71自上朝下貫穿(參照圖4)。又，貫穿部71之前端如圖5所示，自印刷配線板20之正面(底面)突出。

第1開關方塊1中，於2組中前側之組之左端與自左起第3個貫通孔100之周邊，焊接形成於印刷配線板10之正面之導電圖案與貫穿部71，藉此與2個電源端子部7電性且機械性地連接。另一方面，第2開關方塊2中，於2組中前側之組之右端(圖5中係左端)與自右起第3個(圖5中係自左起第3個)貫通孔200之周邊，焊接形成於印刷配線板20之正面之導電圖案與貫穿部71。藉此，第2開關方塊2與2個電源端子部7電性且機械性地連接。詳細而言，於印刷配線板10、20之正面及背面中貫通孔100、200之周圍，形成與導電圖案連接之接合區(未經圖示)，焊接此接合區與貫穿部71。亦即，本實施形態之閃爍器A1中，於貫通孔100、200之周圍形成之接合區係連接部。

亦即，安裝於外殼6之電源端子部7及負載端子部8之貫穿部71、81貫穿第1開關方塊1之印刷配線板10之貫通孔100、200後，焊接印刷配線板10之背面側之接合區與各貫穿部71、81。又，於印刷配線板10之背面側重疊絕緣構件4後，各貫穿部71、81貫穿第2開關方塊2之印刷配線板20之貫通孔100、200，焊接印刷配線板20之正面側之接合區與各貫穿部71、81。依如此之順序，可收納第1及第2開關方塊1、2於外殼6，且電性連接電源端子部7及負載端子部8與第1及第2開關方塊1、2。

在此，如圖7所示，於第2開關方塊2之印刷配線板20，8個貫通孔200中，未與印刷配線板20之導電圖案焊接之貫穿部71、81貫穿之4個貫通孔200之直徑，亦可大於剩下的4個貫通孔200。

亦即，如圖8所示，第1開關方塊1之印刷配線板10之貫通孔100通過大徑之貫通孔200於第2開關方塊2之印刷配線板20之正面側露出。因此，電源端子部7及負載端子部8各貫穿部71、81貫穿各印刷配線板10、 20之貫通孔100、200後，通過大徑之貫通孔200，可自外殼6之底面(開口面)側焊接印刷配線板10之背面側之接合區與貫穿部71、81。亦即，可以第1及第2開關方塊1、2收納於外殼6內之狀態一次焊接各印刷配線板10、20之接合區與各貫穿部71、81，可簡化作業程序。

控制電路方塊3中，如圖2所示，於印刷配線板(控制基板)30之正面(或背面，或是正面與背面兩面)，安裝有構成控制電路之電路零件。此控制電路包含積體電路32。積體電路32經由連接信號端子部9之信號線在與外部之設備之間發送接收傳送信號。且積體電路32根據接收之傳送信號所包含之控制命令，控制第1開關方塊1及第2開關方塊2(接點開關11、21之導通、斷開控制)。且於印刷配線板30之正面(頂面)，亦安裝DIP開關31。DIP開關31係用來設定發送接收傳送信號所需之位址。控制電路方塊3如圖1所示，螺合固定在突起設置於外殼6之內底面(內部之頂面)之轂部64，藉此安裝於外殼6。

如上述，本實施形態之閃爍器A1中，於2片印刷配線板10、20分別安裝接點開關11、21。因此，本實施形態之閃爍器A1中，相較於如文獻1之習知例般，於1片印刷配線板之同一面安裝接點開關時，可使印刷配線板10、20小型化。且本實施形態之閃爍器A1中，沿厚度方向(上下方向)重疊此等2片印刷配線板10、20，將其收納於殼體C1內，故亦可實現殼體C1之小型化。

在此，如圖9所示，亦可朝相同方向重疊第1開關方塊1與第2開關方塊2。惟朝相同方向重疊第1開關方塊1與第2開關方塊2時，2片印刷配線板10、20所包夾之空間會成為閒置空間。因此，為實現殼體C1之小型化，宜如上述朝相反方向重疊第1開關方塊1與第2開關方塊2。

且如圖10所示，亦可以2個間隔件50固持2片印刷配線板10、20，藉此保持印刷配線板10、20間之距離於一定。間隔件50中，圓柱狀之本體500，與自本體500之兩端分別突出之一對嵌合部501作為合成樹脂成形體一體形成。

另一方面，印刷配線板10、20中，嵌合孔101、201於左右方向之中央中前後兩端分別貫通。又，嵌合部501貫穿此等嵌合孔101、201而嵌合，相互固定各間隔件50與各印刷配線板10、20。其結果，第1開關方塊1與第2開關方塊2恰遠離既定距離(本體500之軸方向之長度尺寸)而由間隔件50支持。又，亦可不設置嵌合部501，代之以於本體500之兩端面形成螺孔，於各印刷基板10、20螺合固定間隔件50。惟圖10所示之構成中，為確保絕緣距離，於2片印刷配線板10、20間隔著絕緣材料所構成之矩形板狀之絕緣板55。

如以上所述，本實施形態之閃爍器A1具有以下之第1特徵。

第1特徵中，本實施形態之閃爍器A1包含複數之電源端子部7、複數之負載端子部8、複數之接點開關11、21、控制電路方塊3(控制電路)、複數之印刷配線板10、20(安裝基板)、與箱形之殼體C1。複數之電源端子部7連接電源(交流電源)。複數之負載端子部8分別連接不同負載(未經圖示)。複數之接點開關11、21設於每一各別連接各電源端子部7與各負載端子部8之組之複數之供電路。控制電路方塊3使接點開關11、21導通、斷開。複數之印刷配線板10、20中，安裝至少1個接點開關11、21。殼體C1將電源端子部7以及負載端子部8、控制電路方塊3、印刷配線板10、20收納於內部。複數之印刷配線板10、20中，於安裝接點開關11、21之正面或未安裝接點開關11、21之背面之至少任一面形成供電路。又，殼體C1中，沿厚度方向重疊並收納複數之印刷配線板10、20。

換言之，本實施形態之閃爍器A1包含複數之電源端子部7、複數之負載端子部8、複數之接點開關11、21、控制電路方塊3(控制電路)、複數之印刷配線板10、20(安裝基板)、與箱形之殼體C1。複數之電源端子部7連接電源(交流電源)。複數之負載端子部8分別連接不同負載(未經圖示)。複數之接點開關11、21以一對一之方式相對應地設於各別連接複數之電源端子部7中之1個電源端子部7與複數之負載端子部8中之1個負載端子部8為1組之複數之組之複數之供電路。控制電路方塊3使複數之接點開關11、21導通、斷開。複數之印刷配線板10、20中，分別安裝複數之接點開關11、21中至少1個接點開關11、21。殼體C1將複數之電源端子部7以及複數之負載端子部8、控制電路方塊3、複數之印刷配線板10、20收納於內部。各複數之印刷配線板10、20中，於安裝接點開關11、21之正面或未安裝接點開關11、21之背面之至少任一面形成複數之供電路中之至少1個供電路。又，殼體C1中，沿厚度方向重疊並收納複數之印刷配線板10、20。

且本實施形態之閃爍器A1除第1特徵外，亦可具有以下之第2特徵。

第2特徵中，殼體C1中，使相鄰之2片印刷配線板10、20相互背面彼此對向，收納2片印刷配線板10、20。

換言之，殼體C1中，使複數之印刷配線板10、20中相鄰之2片印刷配線板10、20相互背面彼此對向，收納2片印刷配線板10、20。

且本實施形態之閃爍器A1除第1或第2特徵外，亦可具有以下之第3特徵。

第3特徵中，電源端子部7包含電源用端子板70與貫穿部71。電源用端子板70連接電源線(未經圖示)。貫穿部71貫穿沿厚度方向貫通印刷配線板10、20之貫通孔100、200。負載端子部8包含負載用端子板80與貫穿部81。負載用端子板80連接負載線(未經圖示)。貫穿部81貫穿沿厚度方向貫通印刷配線板10、20之貫通孔100、200。又，印刷配線板10、20包含連接部。該連接部由貫穿其他印刷配線板10、20之貫通孔100、200的貫穿部71、81所貫穿，且電性連接配線板10、20本身之供電路與貫穿部71、81。

換言之，複數之電源端子部7分別包含電源用端子板70與貫穿部71。電源用端子板70連接電源線(未經圖示)。貫穿部71貫穿沿厚度方向貫通複數之印刷配線板10、20之貫通孔100、200。複數之負載端子部8分別包含負載用端子板80與貫穿部81。負載用端子板80連接負載線(未經圖示)。貫穿部81貫穿沿厚度方向貫通複數之印刷配線板10、20之貫通孔100、200。又，複數之印刷配線板10、20分別包含電性連接供電路之接合區(連接部)。接合區由來自其他印刷配線板10、20之貫穿部71、81所貫穿，且電性連接於來自其他印刷配線板10、20之貫穿部71、81。

且本實施形態之閃爍器A1除第2或第3特徵外，亦可具有以下之第4特徵。

第4特徵中，於2片印刷配線板10、20之間插設絕緣構件4。

且本實施形態之閃爍器A1除第1~第4任一特徵外，亦可具有以下之第5特徵。

第5特徵中，一方之印刷配線板10、20之連接部通過另一方之印刷配線板10、20之貫通孔100、200露出。

換言之，於複數之印刷配線板10、20中相鄰之2片印刷配線板10、20內，一方之印刷配線板10、20之連接部通過另一方之印刷配線板10、20之貫通孔100、200露出。

且本實施形態之閃爍器A1除第1~第5任一特徵外，亦可具有以下之第6特徵。

第6特徵中，本實施形態之閃爍器A1包含間隔件50，以將2片印刷配線板10、20之間之距離保持於一定。

且本實施形態之閃爍器A1除第1~第6任一特徵外，亦可具有以下之第7特徵。

第7特徵中，本實施形態之閃爍器A1包含印刷配線板30(控制基板)。印刷配線板30中，安裝有構成控制電路方塊3之電路零件，且電性連接電路零件彼此之導電路形成於正面。又，供電路由厚度尺寸大於形成導電路之銅箔之銅箔構成。

換言之，本實施形態之閃爍器A1包含印刷配線板30(控制基板)。印刷配線板30中，安裝有構成控制電路方塊3之複數之電路零件，且電性連接複數之電路零件彼此之導電路形成於正面。又，藉由厚度尺寸大於分別形成導電路之銅箔之銅箔形成複數之供電路。

且本實施形態之閃爍器A1除第1~第7任一特徵外，亦可具有以下之第8特徵。

第8特徵中，將並聯連接接點開關11、21之半導體開關12、22安裝於印刷配線板10、20。

換言之，並聯連接接點開關11、21之半導體開關12、22分別安裝於複數之印刷配線板10、20。

且本實施形態之閃爍器A1除第8特徵外，亦可具有以下之第9特徵。

第9特徵中，本實施形態之閃爍器A1包含偵測半導體開關12、22之溫度之溫度熔絲16、26(溫度偵測元件)。將半導體開關12、22配置成使其縱長方向與印刷配線板10、20之正面平行。又，將溫度熔絲16、26隔著半導體開關12、22安裝於印刷配線板10、20之正面，使其縱長方向與印刷配線板10、20之正面平行。

換言之，本實施形態之閃爍器A1包含偵測半導體開關12、22之溫度之溫度熔絲16、26(溫度偵測元件)。配置半導體開關12、22，俾縱長方向與各複數之印刷配線板10、20之正面平行。又，將溫度熔絲16、26隔著半導體開關12、22安裝於各複數之印刷配線板10、20之正面，使溫度熔絲16、26的縱長方向與該正面平行。

且本實施形態之閃爍器A1除第9特徵外，亦可具有以下之第10特徵。

第10特徵中，半導體開關12、22中，與正面對向之面接觸該正面。

換言之，半導體開關12、22中，與各複數之印刷配線板10、20之正面對向之面接觸該正面。

且本實施形態之閃爍器A1除第8~第10任一特徵外，亦可具有以下之第11特徵。

第11特徵中，本實施形態之閃爍器A1包含變阻器15、25(過電壓保護元件)，與溫度熔絲16、26(第2溫度偵測元件)。變阻器15、25自過電壓保護半導體開關12、22。又，溫度熔絲16、26偵測變阻器15、25之溫度。

且本實施形態之閃爍器A1除第11特徵外，亦可具有以下之第12特徵。

第12特徵中，本實施形態之閃爍器A1中，偵測變阻器15、25之溫度之溫度熔絲16、26兼作為偵測半導體開關12、22之溫度之溫度熔絲16、26。

且本實施形態之閃爍器A1除第1~第12任一特徵外，亦可具有以下之第13特徵。

第13特徵中，印刷配線板10、20中，包含供電路之銅箔圖案於正面及背面雙方形成。

換言之，各複數之印刷配線板10、20中，包含供電路之銅箔圖案於正面及背面雙方形成。

藉由以上所述之本實施形態，本發明中，於複數之印刷配線板10、20分別安裝接點開關11、21，且將此等複數之印刷配線板10、20沿厚度方向重疊並收納於殼體C1內。因此，本發明中，相較於如文獻1之習知例般於1片安裝基板之同一面安裝複數之接點開關時，具有可獨立開關對複數之負載之供電，同時實現小型化之效果。