本発明の一実施形態に係る照明装置1について、図1〜図7を参照して詳細に説明する。以下の説明では、特に断りのない限り、図2において矢印で示す前後、左右、上下の向きを照明装置1の前後、左右、上下の向きとみなす。ただし、下記の実施形態において説明する各図は模式的な図であり、各構成要素の大きさや厚さそれぞれの比が必ずしも実際の寸法比を反映しているとは限らない。なお、以下の実施形態で説明する構成は本発明の一例にすぎない。本発明は、以下の実施形態に限定されず、本発明の効果を奏することができれば、設計等に応じて種々の変更が可能である。
本実施形態の照明装置1は、高層ビルや大型商業施設などの建物に設置され、当該建物に設置されている非常用電源から電源供給を受けて非常時照明を行う、いわゆる電源別置形非常時用照明器具である。すなわち、照明装置1は、図1に示すように、建物内の天井材A1に設けられた埋込孔A11に一部分を埋め込むようにして天井材A1(天井)に設置される。
照明装置1は、図1及び図2に示すように、光源ブロック10と、点灯装置2と、点灯装置2を収容する内ケース3と、端子ブロック7と、光源ブロック10、内ケース3及び端子ブロック7を収容する外ケース6とを備える。照明装置1は、カバー83と、一対の支持具82とを、更に備える。
光源ブロック10は、光源であるLED(Light Emitting Diode)11と、LED11を支持するLEDホルダ12と、レンズ13と、レンズ13を支持するレンズホルダ14と、放熱板15と、放熱シート16とを有している(図2及び図3参照)。LED11は、例えば、パッケージ型の照明用白色LEDである。ただし、光源は、LEDに限定されず、有機エレクトロルミネセンス素子などのLED以外の固体発光素子であってもかまわない。
放熱板15は、多角形状(例えば、八角形状)の平板部150と、一対の固定部151とを有している。ただし、平板部150と一対の固定部151とは、例えば、アルミニウム製又はアルミニウム合金製の板材によって一体に形成されている。一対の固定部151は四角形状であって、平板部150の複数の辺のうちの隣り合わない2つの辺から各々下向きに突出するように形成されている。また、各固定部151には、ねじ穴(雌ねじ152)が各固定部151の厚み方向に貫通している(図2及び図3参照)。
平板部150の下面に、LED11を支持するLEDホルダ12が取り付けられる。ただし、LED11と平板部150との間には放熱シート16が配置される(図3参照)。したがって、LED11の発する熱が放熱シート16を介して放熱板15に伝導される。
レンズ13は、LED11から放射される光の配光を制御する。レンズ13は、LED11を覆うようにレンズホルダ14によって放熱板15の平板部150の下面に取り付けられる。レンズホルダ14は、ねじ止めによって平板部150に固定される。
カバー83は、アルミニウムのような金属材料により、中央に円形の窓孔830を有する円板状に形成されている(図1及び図3参照)。カバー83の上面に光源ブロック10が取り付けられる。光源ブロック10は、レンズ13の一部を窓孔830に挿通した状態で複数本のねじで放熱板15がカバー83にねじ止めされることによってカバー83に取り付けられる。
端子ブロック7は、電源端子台70と、固定板71と、2本の電線72とを有している。電源端子台70は、例えば、ねじなし端子台で構成されている。この種のねじなし端子台(速結端子台とも呼ばれる。)は、直方体形状に形成され、2対の1次側(電源側)の差込孔700と、2対の2次側(負荷側)の差込孔701とを一面(前面)に有している。つまり、電源端子台70は、それぞれの差込孔700、701に導体(例えば、銅製の単線)を差し込むだけで導体との電気的な接続を完了させることができる。電源端子台70の2次側の差込孔701には2次側の2本の電線72の各導体が1つずつ差し込まれる(図2参照)。電源端子台70の1次側の2対の差込孔700には、非常用電源からの給電が行われる一対の電線(不図示)の導体と、送り配線用の一対の電線(不図示)の導体とが各々1つずつ差し込まれる。
固定板71は、第1固定片711、第2固定片712、第3固定片713、一対の支持片714を有している。第1固定片711、第2固定片712、第3固定片713、一対の支持片714は、亜鉛鋼板のような金属板によって一体に形成されている。
第1固定片711は長方形状に形成されている。第2固定片712は、長円形を長軸に沿って2等分した形状に形成されている。第2固定片712は、第1固定片711の上端から後方へ突出している。
第2固定片712の長手方向(左右方向)の中央にねじ穴7120が設けられている(図2参照)。また、第2固定片712には、第2固定片712の長手方向におけるねじ穴7120の両側に突起7121がそれぞれ1つずつ設けられている。各突起7121は第2固定片712の上面より上に突出している。
第3固定片713は矢印形状に形成されている。第3固定片713は、第1固定片711の下端から後方へ突出している(図6参照)。
一対の支持片714はそれぞれ幅細の長方形状に形成されている。各支持片714は、第1固定片711の下端における左端と右端からそれぞれ1つずつ下方へ突出している(図2参照)。
第1固定片711の前面に電源端子台70が固定される。より詳しくは、電源端子台70は、差込孔700、701が設けられている面(前面)と反対の面(後面)を第1固定片711の前面に当てるようにして第1固定片711にねじ止めされている(図3参照)。
外ケース6は、例えば亜鉛鋼板又はステンレス鋼板などの1枚の板金に打ち抜き加工を施し、かつ、曲げ加工を施すことにより形成される。外ケース6は、図1〜図3に示すように、全体として、下面が開口し、かつ上部を底部とする上下方向に長い有底筒状に形成されている。外ケース6の上部における前面及び後面には、それぞれ四角形状の窓62が設けられている。そして、端子ブロック7が外ケース6に収容された状態では、外ケース6の前面の窓62を通して、電源端子台70の2対の差込孔700が外ケース6の外に露出する(図1参照)。
外ケース6は、多角形状(例えば、八角形状)の底板60と、2つの側板61とを有している。底板60の後端部には円形のねじ挿通穴600と、一対の矩形の位置決め孔601とが設けられている。ねじ挿通穴600は、底板60の後端部における左右方向の中央を上下方向に貫通している。一対の位置決め孔601は、底板60の後端部において、ねじ挿通穴600の左右両側に1つずつ配置され、かつ、底板60を上下方向に貫通している(図2参照)。各位置決め孔601には、固定板71の第2固定片712に設けられている2つの突起7121が下から1つずつ挿入される(図2参照)。そして、各位置決め孔601に各突起7121が挿入されることにより、底板60のねじ挿通穴600と固定板71の第2固定片712のねじ穴7120とが上下方向に重なるように、底板60に対して第2固定片712が位置決めされる。そして、底板60のねじ挿通穴600に上から挿通される固定ねじ81が第2固定片712のねじ穴7120にねじ込まれることにより、底板60と固定板71(の第2固定片712)が固定される(図3参照)。
各側板61は、底板60と繋がっており、外ケース6の側部を構成している。各側板61は、上下方向に長い矩形状の5つの片(第1片611、第2片612、第3片613、第4片614、及び第5片615)を有している。言い換えれば、外ケース6は、第1片611、第2片612、第3片613、第4片614、及び第5片615を2つずつ有している。各側板61において、これら5つの片611〜615は一体に形成されている(図2参照)。
一方の側板61の第1片611の上端が底板60の左端に繋がっている。また、他方の側板61の第1片611の上端が底板60の右端に繋がっている。各側板61の第1片611には、支持具82が1つずつ取り付けられている。
第2片612の後端と第1片611の前端とが繋がっている。第3片613の前端と第1片611の後端とが繋がっている。第2片612の前端に第4片614が繋がっている。第3片613の後端に第5片615が繋がっている。左側の側板61の第2片612の下端に円形のねじ挿通穴63が設けられている(図2参照)。右側の側板61の第3片613の下端にも円形のねじ挿通穴が設けられている。各ねじ挿通穴63に取付ねじ80が1本ずつ挿通される。ねじ挿通穴63に挿通された取付ねじ80は、放熱板15の固定部151に設けられた雌ねじ152にねじ込まれる。つまり、外ケース6は、左側の側板61の第2片612及び右側の側板61の第3片613が放熱板15の一対の固定部151に1つずつねじ止めされることにより、放熱板15に固定されている。
ここで、左右の側板61の各々の第4片614は隙間64を挟んで隣り合っている。同様に、左右の側板61の各々の第5片615も隙間64を挟んで隣り合っている(図2参照)。つまり、各側板61は、隙間64の分だけ左右方向に変位可能である。したがって、各側板61の第4片614同士及び第5片615同士が繋がっている場合と比較して、外ケース6と放熱板15との寸法差に対する各側板61の変形量(歪み量)を抑制することができる。
内ケース3は、図2に示すように、内ケースボディ4と、内ケースカバー5とを有している。内ケース3は、内ケースボディ4と内ケースカバー5が上下方向に結合されることによって、おおよそ中空の角筒状に形成されている。なお、内ケースボディ4及び内ケースカバー5は、電気絶縁性を有する材料、例えば、ポリプロピレンなどの合成樹脂材料によって形成されることが好ましい。
内ケースボディ4は、多角形状(図示例では八角形状)の底壁(第1壁31)と、第1壁31の周縁から上向きに立ち上がる周壁40とを有している(図2及び図3参照)。内ケースボディ4内には回路基板26が収容されている。回路基板26は、第1壁31に相似する形状、すなわち、八角形状のプリント配線板で構成されている。回路基板26の第1面(上面)及び第2面(下面)にはプリント配線(不図示)が形成され、かつ、後述する複数種類の回路部品が実装(挿入実装及び表面実装)されている。なお、回路基板26の第2面と内ケースボディ4の内底面(第1壁31の上面)の間の空間には、電気絶縁性を有する合成樹脂(例えば、ウレタン樹脂)が充填されることが好ましい。
内ケースカバー5は、内ケースボディ4の周囲を部分的に囲む側壁(第2壁32)と、第2壁32の上端と繋がる第3壁33と、第2壁32の内周面と繋がる第4壁34とを有している。第3壁33は、上下方向から見て、第1壁31に相似する形状(八角形状)を前後方向に2等分した場合の後ろ側の形状と等しい形状に形成されている。また、第4壁34は、上下方向から見て、第1壁31に相似する形状(八角形状)を前後方向に2等分した場合の前側の形状と等しい形状に形成されている。
第4壁34は第3壁33よりも下に位置しており、第3壁33の前端と第4壁34の後端とが上下方向に沿った縦壁51を介して繋がっている。縦壁51の左右両端は第2壁32と繋がっている。なお、第2壁32は、第4壁34の左端及び右端よりも上には存在しない。つまり、内ケースカバー5は、第4壁34の上方向と左右方向とに開放されている。
内ケースカバー5は、第5壁35と、一対の支持部50を更に有している。第5壁35は、第4壁34の右後方から上向きに、かつ、第4壁34と平行するように突出している。第5壁35は、上下方向から見て、おおよそ四角形状に形成されている。なお、第5壁35の周縁は、第4壁34及び第2壁32と繋がっている。
一対の支持部50は、上下方向から見てL字形状に形成されている(図5及び図6参照)。一対の支持部50は、縦壁51の左端及び右端のそれぞれから前方へ突出し、かつ、前後方向に沿って縦壁51と隙間を空けて対向するように形成されている。つまり、一対の支持部50は、固定板71の一対の支持片714を縦壁51との間の隙間に収めた状態
で各支持片714を支持するように構成されている(図6参照)。
内ケースボディ4と内ケースカバー5が上下方向に結合されることで内ケース3が構成されている。なお、本実施形態の照明装置1においては、内ケースボディ4の周壁40と、内ケースカバー5の第2壁32とが内ケース3の第1壁31(内ケースボディ4の底壁)を囲む第2壁に相当する。ただし、内ケース3は、内ケースカバー5のみで第1壁31の周囲を囲むように構成されてもかまわない。
次に、図7の回路図を参照して点灯装置2の回路構成を説明する。点灯装置2は、コンバータ回路20、制御回路21、制御電源回路22、整流回路23、出力コネクタ24、一対の入力端子25などを有している。
一対の入力端子25は、例えば、回路基板26を第1面から第2面に貫通するスルーホール(不図示)と、回路基板26の第2面においてスルーホールの周囲に形成されるランドとをそれぞれ有している。各入力端子25では、回路基板26の第1面から第2面に向かって挿通された電線72の導体がランドにはんだ接合されることにより、回路基板26の第2面に形成されている配線用の導体と電気的に接続されている。
一方の入力端子25にフューズF1の一端が電気的に接続されている。フューズF1の他端には第1のサージアブソーバZNR1の一端とコンデンサC1の一端とが電気的に接続されている。また、第1のサージアブソーバZNR1の他端とコンデンサC1の他端とが他方の入力端子25と電気的に接続されている。コンデンサC1は、例えば、フィルムコンデンサである。
整流回路23は、例えば、ダイオードブリッジで構成されている。整流回路23の一対の入力端子がコンデンサC1の両端と電気的に接続されている。整流回路23の一対の出力端子には、第1インダクタL1とコンデンサC2が電気的に直列接続されている。
コンバータ回路20は、例えば、バック・ブースト・コンバータ(昇降圧チョッパ)回路で構成されている。ただし、コンバータ回路20は昇圧チョッパ回路や降圧チョッパ回路などで構成されてもかまわない。コンバータ回路20は、Nチャネル・エンハンスメント形MOSFET(metal-oxide-semiconductor field-effect transistor)からなるスイッチ素子Q1を有している。コンバータ回路20は、第2インダクタL2と、ダイオードD1と、出力コンデンサC3とを更に有している。出力コンデンサC3は、例えば、アルミニウ電解コンデンサで構成されている。第2インダクタL2は、コア付きのチョークコイルで構成されている。
スイッチ素子Q1のドレインは第2インダクタL2の一端と電気的に接続されている。スイッチ素子Q1のソースは第1インダクタL1とコンデンサC2の接続点と電気的に接続されている。スイッチ素子Q1のゲート・ソース間には抵抗器R14が電気的に接続されている。第2インダクタL2の他端は、整流回路23の低電位側の出力端子、及び出力コンデンサC3の高電位側の端子と電気的に接続されている。出力コンデンサC3の低電位側の端子はダイオードD1のアノードと電気的に接続されている。ダイオードD1のカソードは、抵抗器R4を介してスイッチ素子Q1のソースと電気的に接続されている。出力コンデンサC3の両端が出力コネクタ24と電気的に接続されている。出力コネクタ24は、2つのコンタクトを有しており、一方のコンタクトが出力コンデンサC3の高電位側の端子と電気的に接続され、他方のコンタクトが出力コンデンサC3の低電位側の端子と電気的に接続されている。
制御回路21は、コンバータ回路20のスイッチ素子Q1をスイッチング制御するように構成されている。制御回路21は、電源電圧入力端子(VCC)、ゲート駆動出力端子(OUT)、グランド端子(GND)、ゼロ電流検出入力端子(CS)及びエラーアンプ入力端子(FB)を有する。制御回路21は、制御電源回路22より電源電圧入力端子(VCC)に所定の電圧値の制御電源電圧が供給されているときに動作する。制御回路21は、電源電圧入力端子(VCC)に所定の電圧値の制御電源電圧が供給されていないときに停止する。制御回路21では、電源電圧入力端子(VCC)に入力する制御電源電圧が所定の電圧値を超えると、スイッチ素子Q1のスイッチングを開始する。また、電源電圧入力端子(VCC)がグランド端子(GND)と短絡されて、グランドレベルまで落ちると、スイッチ素子Q1のスイッチングを停止する。また、制御回路21は、例えば電流臨界モードでコンバータ回路20のスイッチ素子Q1をスイッチング制御する。電流臨界モードとは、スイッチ素子Q1をオフしているときに第2インダクタL2から出力コンデンサC3に流れる回生電流がゼロになったときに、スイッチ素子Q1を再びオンとする制御方式である。なお、制御回路21のゼロ電流検出入力端子(CS)には、抵抗器R4の両端電圧が回生電流の検出値として入力されている。ただし、このような電流臨界モードの制御方式については、従来周知であるから詳細な説明は省略する。なお、制御回路21は、汎用の集積回路で構成されることが好ましい。このような集積回路は、例えば、ルネサスエレクトロニクス株式会社製のLED照明用コントロールIC(型番:R2A20134)などが好適である。ただし、このような制御回路21は、従来周知であるから、詳細な回路構成及び動作の図示並びに説明は省略する。
制御電源回路22は、蓄電池などの非常用電源から供給される直流電力より制御回路21の制御電源電圧を生成するように構成されている。
制御電源回路22は、少なくとも2つのダイオードD2、D3と、3つの抵抗器R1、R2、R3と、電解コンデンサからなるコンデンサC4と、ツェナーダイオ−ドZD1とを有している。ダイオードD2のアノードは、第1インダクタL1とコンデンサC2の接続点と電気的に接続されている。ダイオードD2のカソードは、抵抗器R1の一端と電気的に接続されている。抵抗器R1の他端は、コンデンサC4の高電位側の端子と電気的に接続されている。コンデンサC4の高電位側の端子は、ツェナーダイオ−ドZD1のカソードと電気的に接続されている。コンデンサC4の低電位側の端子は、ツェナーダイオ−ドZD1のアノードと電気的に接続される。すなわち、ツェナーダイオ−ドZD1は、コンデンサC4に対して、電気的に並列接続されている。ダイオードD3のアノードは出力コンデンサC3の高電位側の端子と電気的に接続されている。ダイオードD3のカソードは抵抗器R3の一端と電気的に接続されている。抵抗器R3の他端はコンデンサC4の高電位側の端子と電気的に接続されている。ツェナーダイオ−ドZD1のアノードは、制御回路21のグランド端子(GND)と電気的に接続されている。ツェナーダイオ−ドZD1のカソードは、制御回路21の電源電圧入力端子(VCC)と電気的に接続されている。
制御電源回路22は、コンバータ回路20の出力電圧が安定するまでの期間は、非常用電源からダイオードD2を介して充電されるコンデンサC4の充電電圧を、ツェナーダイオードZD1で定電圧化して制御電源電圧を生成するように構成されている。また、制御電源回路22は、コンバータ回路20の出力電圧が安定した後は、コンバータ回路20の出力電圧によってダイオードD3を介して充電されるコンデンサC4の充電電圧を、ツェナーダイオードZD1で定電圧化して制御電源電圧を生成するように構成されている。
ここで、点灯装置2を構成する様々な回路部品のうち、相対的に背の高い回路部品を第1種類の回路部品と呼び、第1種類の回路部品よりも背の低い回路部品を第2種類の回路部品と呼ぶ場合がある。第2種類の回路部品には、抵抗器R1、…を構成しているチップ抵抗器、制御回路21を構成している表面実装形のLED照明用コントロールIC、表面実装形の2つのサージアブソーバZNR1、ZNR2が含まれる。さらに、第2種類の回路部品には、整流回路23を構成している表面実装形のダイオードブリッジ、スイッチ素子Q1を構成している表面実装形のMOSFETが含まれる。一方、第1種類の回路部品には、コンデンサC1を構成するフィルムコンデンサ、出力コンデンサC3を構成するアルミニウム電解コンデンサ、平滑コンデンサC4を構成する電解コンデンサが含まれる。また、第1種類の回路部品には、第1インダクタL1を構成している円筒形状のインダクタ、第2インダクタL2を構成しているコア付きのインダクタ、リード端子付きのフューズF1が含まれる。
本実施形態において、回路基板26の第2面(下面)には第2種類の回路部品(例えば、整流回路23、スイッチ素子Q1など)のみが実装されている。一方、回路基板26の第1面(上面)には、第1種類の回路部品と第2種類の回路部品とが混在して実装されている。ただし、回路基板26の第1面には、主として第1種類の回路部品が実装される第1領域S1と、第1領域S1に比べて第1種類の回路部品よりも第2種類の回路部品が実装される個数の割合が高い第2領域S2とが存在する(図4参照)。第1領域S1は、回路基板26の第1面を前後方向に略2等分する仮想の直線X1よりも後方の領域である。また、第2領域S2は、直線X1よりも前方の領域である(図4参照)。
回路基板26の第1面における第1領域S1には、第1種類の回路部品として、コンデンサC1、出力コンデンサC3、フューズF1、第1インダクタL1が実装されている。また、回路基板26の第1面における第1領域S1には、第2種類の回路部品として、2つのサージアブソーバZNR1、ZNR2が実装されている。一方、回路基板26の第1面における第2領域S2には、第1種類の回路部品として、第2インダクタL2、平滑コンデンサC4、出力コネクタ24が実装されている。また、回路基板26の第1面における第2領域S2には、第2種類の回路部品として、制御回路21、抵抗器R1、…を構成するチップ抵抗器(不図示)などが実装されている。
点灯装置2が内ケース3に収容されている状態では、上から見て、回路基板26の第1領域S1が内ケース3の第3壁33と重なり、回路基板26の第2領域S2が内ケース3の第4壁34と重なっている(図2、図3及び図5参照)。したがって、内ケース3の第1壁31から第3壁33までの高さ(上下方向の距離。以下同じ。)は、第1領域S1に存在する第1種類の回路部品のうちで最も背の高い回路部品(出力コンデンサC3)の背の高さよりも高ければよい。一方、内ケース3の第1壁31から第4壁34までの高さは、第2領域S2に存在する回路部品のうちで最も背の高い回路部品の背の高さよりも高ければよい。ここで、回路基板26の第2領域S2には第1種類の回路部品も実装されているので、第2領域S2に存在する回路部品のうちで最も背の高い回路部品は第1種類の回路部品(本実施形態では第2インダクタL2)となる。ゆえに、本来であれば、内ケース3の第1壁31から第4壁34までの高さは、第2インダクタL2の背の高さよりも高くなければならない。しかしながら、本実施形態における内ケース3は、第1壁31からの高さが第2インダクタL2の背の高さよりも高い第5壁35を第2インダクタL2の上方に有している(図3及び図5参照)。つまり、内ケース3は第2インダクタL2の上に第5壁35を有しているので、第4壁34の高さを第5壁35の高さよりも低くすることができる。
次に、照明装置1の組立手順を説明する。まず、組立作業を行う作業者は、カバー83の上面に光源ブロック10をねじ止めして取り付ける(図2参照)。続いて、作業者は、点灯装置2(回路基板26)を収容した内ケースボディ4を放熱板15にねじ止めして取り付ける。その後、作業者は、内ケースボディ4に内ケースカバー5を結合して内ケース3を組み立てる。このとき、作業者は、回路基板26の第1面から引き出されている2本の電線72を、内ケース3の第2壁32と第4壁34の左端に設けられている溝36に挿通して第4壁34の上に2本の電線72を引き出す(図2参照)。そして、作業者は、2本の電線72の導体を電源端子台70の差込孔701に差し込んで2本の電線72を電源端子台70に結線する。
続いて、作業者は、電源端子台70に固定板71をねじ止めして取り付ける。作業者は、固定板71の一対の支持片714を、内ケース3の一対の支持部50と縦壁51の間の隙間に上から挿入し、固定板71を一対の支持部50に支持させる。ここで、作業者は、内ケース3の第3壁33から上向きに突出する一対の係止爪37を、固定板71の第3固定片713に設けられている一対の貫通穴7130に一つずつ挿通する。各係止爪37は、第3固定片713の上面における各貫通穴7130の周辺部分に引っ掛かる。その結果、固定板71は、一対の係止爪37に係止されて内ケース3に仮止めされる。
次に、作業者は内ケース3の上から外ケース6を被せ、外ケース6の2つのねじ挿通穴63にそれぞれ1本ずつ挿通した取付ねじ80を放熱板15の固定部151の雌ねじ152にねじ込む。このとき、固定板71の支持片714が一対の支持部50に支持されることて固定板71が内ケース3に仮止めされているので、固定板71と外ケース6のねじ止め作業の作業性の向上を図ることができる。
最後に、作業者は、底板60のねじ挿通穴600に上から固定ねじ81を挿通し、第2固定片712のねじ穴7120にねじ込むことによって底板60と固定板71(の第2固定片712)とを固定ねじ81で固定する。以上のような手順で照明装置1の組立作業が完了する。
上述のようにして組み立てられた照明装置1において、電源端子台70は、内ケース3の第4壁34及び第5壁35の上に配置されている(図3参照)。したがって、照明装置1は、内ケース3の第3壁33の上に電源端子台70が配置される場合に比べて、外ケース6の高さを抑える(低くする)ことにより、高さ寸法(上下方向の寸法)の小型化を図ることができる。
ところで、照明装置1においては、外ケース6に収容された電源端子台70の2対の差込孔700が、外ケース6の前面の窓62を通して外ケース6の外に露出している(図1参照)。しかも、電源端子台70は、各差込孔700に電線の導体が差し込まれる方向(電源端子台70の差込孔700が開口する面と垂直な方向)を前後方向(水平方向)とほぼ平行させるように外ケース6に収容されている。そのため、差込孔700、701を通して電源端子台70の内部に塵埃などの異物が進入することを抑制することができる。さらに、天井裏のスペース(特に高さ方向のスペース)が少ない場合、電源端子台70の差込孔700に差し込まれた電線を電源端子台70から水平方向(天井材A1と平行な方向)に引き出すことができる。例えば、電線の導体が差し込まれる方向が上向き又は下向きであった場合、電源端子台70に結線された電線が90°に近い角度に曲げられる必要があり、電源端子台70に対する電線の結線作業の作業性が低下する可能性がある。一方、本実施形態の照明装置1では、各差込孔700に電線の導体が差し込まれる方向を水平方向とほぼ平行させるように電源端子台70を外ケース6に収容しているので、電源端子台70に対する電線の結線作業の作業性の向上を図ることができる。
上述のように本発明の第1の態様に係る照明装置(1)は、光源(LED11)と、電線を介して外部電源と電気的に接続される電源端子台(70)と、電源端子台(70)を介して外部電源から供給される電力で光源を点灯させる点灯装置(2)とを備える。第1の態様に係る照明装置(1)は、点灯装置(2)を収容する内ケース(3)と、内ケース(3)を収容する外ケース(6)とを備える。点灯装置(2)は、プリント配線板からなる回路基板(26)と、回路基板(26)に実装される複数の回路部品とを有する。複数の回路部品は、回路基板(26)の第1面に実装される第1種類の回路部品と、第1種類の回路部品よりも背の低い第2種類の回路部品とを含む。回路基板(26)の第1面は、主として第1種類の回路部品が実装される第1領域(S1)と、第1領域(S1)に比べて第1種類の回路部品よりも第2種類の回路部品が実装される個数の割合が高い第2領域(S2)とを有する。内ケース(3)は、回路基板(26)における第1面と反対の第2面に対向する第1壁(31)と、第1壁(31)を囲むように第1壁(31)の厚み方向に沿って起立する第2壁(32)とを有する。内ケース(3)は、回路基板(26)の第1面における第1領域(S1)と対向する第3壁(33)と、回路基板(26)の第1面における第2領域(S2)と対向し、かつ、第3壁(33)よりも回路基板(26)の第1面との距離が短い第4壁(34)とを有する。電源端子台(70)は、第1壁(31)の厚み方向に沿って第4壁(34)と対向する位置に配置されている。
第1の態様に係る照明装置(1)は、第1壁(31)の厚み方向に沿った第3壁(33)と第4壁(34)との第1壁(31)からの距離の差分に応じて、高さ寸法の小型化を図ることができる。
本発明の第2の態様に係る照明装置(1)は、第1の態様との組合せにより実現され得る。第2の態様に係る照明装置(1)において、内ケース(3)は、電気絶縁性を有する材料で形成されていることが好ましい。
第2の態様に係る照明装置(1)は、回路基板(26)及び回路部品と内ケース(3)との電気絶縁性を考慮する必要がないので、内ケース(3)の設計の自由度の向上を図ることができる。
本発明の第3の態様に係る照明装置(1)は、第1又は第2の態様との組合せにより実現され得る。第3の態様に係る照明装置(1)において、外ケース(6)は、不燃物で形成されていることが好ましい。
第3の態様に係る照明装置(1)は、外ケース(6)が不燃物で形成されているので、非常時用照明に使用することができる。
本発明の第4の態様に係る照明装置(1)は、第1〜第3の態様のいずれか一つとの組合せにより実現され得る。第4の態様に係る照明装置(1)において、点灯装置(2)は、少なくとも半導体スイッチ素子(スイッチ素子Q1)、インダクタ(第2インダクタL2)及び電解コンデンサ(出力コンデンサC3)を有するコンバータ回路(20)を備える。第1種類の回路部品は、少なくとも第2インダクタL2及び出力コンデンサC3を含むことが好ましい。
第4の態様に係る照明装置(1)は、インダクタ及び電解コンデンサのような背の高い回路部品を第1種類の回路部品に含むので、高さ寸法の更なる小型化を図ることができる。
本発明の第5の態様に係る照明装置(1)は、第1〜第4の態様のいずれか一つとの組合せにより実現され得る。第5の態様に係る照明装置(1)において、内ケース(3)は、第1壁(31)の厚み方向に沿って、第2領域(S2)に実装されている第1種類の回路部品と対向する第5壁(35)を有することが好ましい。
第5の態様に係る照明装置(1)は、第1壁(31)の厚み方向に沿った第4壁(34)の第1壁(31)からの距離の増加を抑えて高さ寸法の更なる小型化を図ることができる。
本発明の第6の態様に係る照明装置(1)は、第1〜第5の態様のいずれか一つとの組合せにより実現され得る。第6の態様に係る照明装置(1)において、電源端子台(70)は外ケース(6)内に収容されていることが好ましい。
第6の態様に係る照明装置(1)は、電源端子台(70)への異物の付着を抑制することができる。
本発明の第7の態様に係る照明装置(1)は、第6の態様との組合せにより実現され得る。第7の態様に係る照明装置(1)において、電源端子台(70)が固定される固定板(71)を備えることが好ましい。内ケース(3)は、固定板(71)を支持する支持部(50)を有することが好ましい。
第7の態様に係る照明装置(1)は、支持部(50)によって内ケース(3)に固定板(71)が支持されるので、内ケース(3)に電源端子台(70)を仮保持させることで組立作業の作業性の向上を図ることができる。
本発明の第8の態様に係る照明装置(1)は、第7の態様との組合せにより実現され得る。第8の態様に係る照明装置(1)において、電源端子台(70)は、電線の導体が差し込まれる差込孔(700)を有するねじなし端子台であることが好ましい。固定板(71)は、差込孔(700)に対する導体の差込方向を第2壁(32)の厚み方向に平行させるように電源端子台(70)が固定されていることが好ましい。
第8の態様に係る照明装置(1)は、内ケース(3)の第2壁(32)の厚み方向を水平方向にほぼ平行させるように設置された場合、電源端子台(70)に対する電線の結線作業の作業性の向上を図ることができる。