WO2012064071A2 - 점착제 조성물 - Google Patents

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양세우
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Definitions

  • the monovalent residue may mean an aliphatic saturated hydrocarbon cyclic compound, specifically, a compound having a carbon atom bonded in a ring shape, and a monovalent residue derived from a compound other than an aromatic compound or a derivative thereof.
  • the aliphatic saturated hydrocarbon cyclic compound may be an aliphatic saturated hydrocarbon cyclic compound having 3 to 20 carbon atoms, preferably 6 to 15 carbon atoms, more preferably 8 to 12 carbon atoms.
  • Examples of the monovalent moiety include isobornyl, cyclohexyl, norbornanyl, norbornenyl, norbornenyl, dicyclopentadienyl, ethynylcyclohexane, ethynylcyclohexene or An ethynyl decahydro naphthalene group and the like can be exemplified.
  • an isobornyl group can be used, but is not limited thereto.
  • Alkyl (meth) acrylate As said other monomer, Alkyl (meth) acrylate; Aryl group-containing monomers such as benzyl (meth) acrylate or phenoxyethyl (meth) acrylate; Heterocyclic moieties containing monomers such as tetrahydrofurfuryl (meth) acrylate or (meth) acryloyl morpholine; Or polyfunctional acrylate, and the like, but is not limited thereto.
  • Aryl group-containing monomers such as benzyl (meth) acrylate or phenoxyethyl (meth) acrylate
  • Heterocyclic moieties containing monomers such as tetrahydrofurfuryl (meth) acrylate or (meth) acryloyl morpholine; Or polyfunctional acrylate, and the like, but is not limited thereto.
  • the amount of dye added is not particularly limited.
  • the dye may be adjusted such that b * and YI (Yellow Index) on the CIE (Commission Internationale d'clairage coordinate) coordinates of the overall adhesive are in the range described below in consideration of yellowness or turbidity of the adhesive. Can be.
  • the adhesive itself, except for dyes exhibits or is likely to have high yellowness and turbidity, increase the ratio of dyes and, conversely, lower the ratios of dyes so that b * and YI on the overall CIE coordinates are described below.
  • the content can be adjusted to fall within the range.
  • the pressure-sensitive adhesive composition may exhibit adhesive properties in a cured state, and the b * value on the CIE coordinate may be -2 to 3, -1 to 3, 0 to 3, 1 to 3, or 1.5 to 3.
  • the b * value may be a value immediately after the composition is made of the pressure-sensitive adhesive through a curing process, a value immediately after the manufactured pressure-sensitive adhesive is subjected to a heat resistance test, or a value immediately after the produced pressure-sensitive adhesive is subjected to a heat-and-moisture test.
  • the b * value on the CIE coordinates may fall within the range immediately after the preparation of the pressure-sensitive adhesive, immediately after the heat resistance test and immediately after the moisture-resistant heat test.
  • the pressure-sensitive adhesive layer formed as described above may have, for example, a thickness of about 0.1 mm to 5 mm. By controlling the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer in the above range, the pressure-sensitive adhesive pad can effectively exhibit the desired physical properties.
  • the pressure-sensitive adhesive pad may include only the pressure-sensitive adhesive layer or, if necessary, may have a form in which a release film or another plastic film is laminated on one or both surfaces of the pressure-sensitive adhesive layer.
  • the thickness or kind of the release film or the plastic film is not particularly limited and may be selected within a known range.
  • the adhesive pad 2 is formed on one surface of the adhesive layer 11, and further includes a plastic sheet 21 on which the light shielding pattern 22 is printed. It can be included as. In the case of including the sheet 21 on which the light shielding pattern 22 is formed, when the pad is applied to an optical or lighting device, bright spots caused by a light emitting body included in the device can be effectively prevented as necessary.
  • the plastic sheet 21 is formed on one surface of the pressure-sensitive adhesive layer 11, but the plastic sheet 21 may be formed on both sides of the pressure-sensitive adhesive layer 11.
  • the light shielding pattern 22 may be formed by a printing process using a conventional light shielding ink, and the plastic sheet 21 may be a polyester sheet such as PET, but is not limited thereto.
  • a brightness enhancement film (BEF) 41 in which a backlight unit 5 is formed on the adhesive pad 3; Dual brightness enhancement film (DBEF) 42; A liquid crystal cell 44 having polarizing plates 43a and 43b attached to both surfaces thereof; And elements such as substrate 45.
  • BEF brightness enhancement film
  • DBEF Dual brightness enhancement film
  • a first pressure-sensitive adhesive pad having a pressure-sensitive adhesive layer having a thickness of 0.8 mm was produced in the same manner as in Example 1, and a light source was similarly manufactured.
  • the light source is irradiated with ultraviolet light for about 6 minutes to increase the thickness
  • the 1st adhesive pad which is an adhesive layer of 0.8 mm was manufactured, and the light source was manufactured similarly to Example 1.
  • a monomer mixture was prepared by combining 73 parts by weight of ethylhexyl acrylate, 20 parts by weight of isobornyl acrylate and 7 parts by weight of hydroxyethyl acrylate.
  • An appropriate amount of EHPDC EHPDC, di (2-ethylhexyl) peroxydicarbonate
  • EHPDC di (2-ethylhexyl) peroxydicarbonate

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Abstract

본 발명에서는 점착제 조성물에 관한 것이다. 상기 점착제 조성물은, 예를 들면, 다양한 디스플레이 기기 또는 조명 기기 등에서 광확산 또는 산란 소재로 적용될 수 있다.

Description

점착제 조성물
본 발명은, 점착제 조성물에 관한 것이다.
TV, 모니터, 게임기 또는 휴대 전화 등의 기기에서는, 표면에서 출사되는 광이 화면의 밝기에 직접 영향을 미친다. 또한, 콘트라스트 등의 관점에서도 광원의 휘도를 향상시키는 것은 중요한 문제이다. 조명 기기에서도, 광원의 휘도는 밝기에 직접적으로 영향을 준다. 또한, 광학 또는 조명 기기에서 광원의 휘도를 증가시킬 경우에는, 사용되는 전류량을 낮출 수도 있다.
광원으로부터 광을 균일하게 출사시키기 위하여 도광 플레이트(light guide plate), 확산 시트(diffuser sheet) 또는 플레이트(diffuser plate)를 설계하거나, 냉음극관 또는 LED(Light Emitting Diode) 등의 광원의 형상이나 배치 등을 연구하거나, 저전력으로 발광을 유도하기 위한 수단에 대한 연구가 진행되고 있다. 또한, 광원이나 도광판의 상부에 확산 플레이트 또는 재귀반사판 등의 광학 소자를 위치시켜 휘도를 향상시키고자 하는 시도도 행해지고 있다.
백라이트 유니트 등의 광원의 구조에서는, 일반적으로 발광원 또는 도광 플레이트의 상부에 확산 플레이트가 단순히 놓여진다. 따라서 발광원 또는 도광 플레이트와 확산 플레이트의 사이에는 공기층(air gap)이 존재하게 된다. 공기층은 출사되는 광의 손실을 유발한다. 따라서, 도광 플레이트에 표면 처리 등을 통하여 확산 기능을 부여하거나, 매칭 오일(matching oil) 등을 사용하여 공기층을 없애려는 시도가 검토되고 있다.
그렇지만, 도광 플레이트에 확산 기능을 부여하는 과정에서는, 공정 효율의 큰 저하가 수반되고, 제품 크기 등의 변화에 대응하기 어렵다. 또한, 매칭 오일을 사용하는 경우도, 광원 자체의 열에 의하여 액 누출 등이 발생한다.
확산 플레이트로는, PMMA(poly(methyl methacrylate)) 또는 PC(polycarbonate) 계열의 하드 타입(hard type) 소재가 사용되고 있다. 그렇지만, 상기 소재는 고온 또는 고온 및 고습 조건 등과 같은 가혹 조건에서 휨이 쉽게 유발되고, 또한 플렉서블 디바이스(flexible device)의 제조에 적용되기에는 한계가 있다. 또한, 플라스틱 계열의 소재는, 내부에 존재하는 수분, 용매 또는 기타 액상의 첨가제들이 기체 상태로 방출되는 소위 기체 방출(out-gassing) 현상을 일으킨다. 상기와 같은 현상에 의해 방출된 기체는 기포를 유발시켜 광학 물성을 저하시키는 문제가 있다.
본 발명은 점착제 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은, 점착제 조성물에 대한 것이다. 예시적인 점착제 조성물은, 단량체 성분 또는 중합체 성분을 포함하고, 또한 염료(dye)를 포함한다.
하나의 예시에서 상기 단량체 성분은, 하기 화학식 1 내지 3 중 어느 하나의 화학식으로 표시되는 화합물을 포함할 수 있고, 상기 중합체 성분은, 상기와 같이 화학식 1 내지 3 중 어느 하나의 화학식으로 표시되는 화합물을 포함하는 단량체 성분을 중합 단위로 가질 수 있다.
본 명세서에서 중합체 성분이 소정 성분을 「중합 단위로 가진다는 것」은, 상기 소정 성분이 상기 중합체 성분을 형성하는 중합 반응에 참여하여, 중합 후에 상기 중합체 성분의 주쇄 또는 측쇄 등의 골격을 형성하고 있는 상태를 의미할 수 있다. 또한, 용어 「중합체」는, 2개 이상의 단량체 또는 단량체 성분이 중합되어 있는 화합물을 모두 포함하는 의미이다. 따라서, 예를 들면, 상기 중합체의 범위에는 소위 올리고머로 호칭되고 있는 물질도 포함될 수 있다.
[화학식 1]
Figure PCTKR2011008446-appb-I000001
[화학식 2]
Figure PCTKR2011008446-appb-I000002
[화학식 3]
Figure PCTKR2011008446-appb-I000003
상기 화학식 1 내지 3에서, R은 수소 또는 알킬기이고, A, B, T, U 및 W는 각각 독립적으로 알킬렌기 또는 알킬리덴기이며, Q는 알킬기 또는 아릴기이고, n은 0 내지 5의 수이다.
본 명세서에서 용어 알킬기는, 특별히 달리 규정하지 않는 한, 탄소수 1 내지 20, 탄소수 1 내지 16, 탄소수 1 내지 12, 탄소수 1 내지 8 또는 탄소수 1 내지 4의 알킬기를 의미할 수 있다. 상기 알킬기는, 직쇄상, 분지쇄상 또는 고리상일 수 있고, 하나 이상의 치환기에 의해 치환되어 있거나, 또는 비치환된 상태일 수 있다.
본 명세서에서 용어 알킬렌기 또는 알킬리덴기는, 특별히 달리 규정하지 않는 한, 탄소수 1 내지 20, 탄소수 1 내지 16, 탄소수 1 내지 12, 탄소수 1 내지 8 또는 탄소수 1 내지 4의 직쇄상, 분지쇄상 또는 고리상의 치환 또는 비치환된 알킬렌기 또는 알킬리덴기일 수 있다.
본 명세서에서 용어 아릴기는, 특별히 달리 규정하지 않는 한, 벤젠을 포함하거나 또는 2개 이상의 벤젠이 축합되거나 결합되어 있는 구조를 포함하는 화합물 또는 그 유도체로부터 유래하는 1가 잔기를 의미할 수 있다. 상기 아릴기는, 예를 들면, 탄소수 6 내지 22, 탄소수 6 내지 16, 또는 탄소수 6 내지 13의 아릴기일 수 있으며, 예를 들면, 페닐기, 페닐에틸기, 페닐프로필기, 벤질기, 톨릴기, 크실릴기(xylyl group) 또는 나프틸기 등일 수 있다.
본 명세서에서 특정 관능기에 치환되어 있을 수 있는 치환기로는, 할로겐 원자, 히드록시기, 카복실기, 티올기, 알킬기, 알콕시기, 알케닐기, 에폭시기, 시아노기, 카복실기, 아크릴로일기, 메타크릴로일기, 아크릴로일옥시기, 메타크릴로일옥시기 또는 아릴기 등이 예시될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
화학식 1에서 n은 보다 바람직하게는 0 내지 3, 더욱 바람직하게는 0 내지 2의 수일 수 있다.
화학식 1의 화합물로는, 2-히드록시에틸 (메타)아크릴레이트, 2-히드록시프로필 (메타)아크릴레이트, 4-히드록시부틸 (메타)아크릴레이트, 6-히드록시헥실 (메타)아크릴레이트, 8-히드록시옥틸 (메타)아크릴레이트, 2-히드록시에틸렌글리콜 (메타)아크릴레이트 또는 2-히드록시프로필렌글리콜 (메타)아크릴레이트 등이 예시될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다
화학식 2에서 T는 바람직하게는 탄소수 1 내지 4의 알킬렌기일 수 있고, 화학식 2의 화합물로는, β-카복시에틸 (메타)아크릴레이트 등이 예시될 수 있다.
또한, 화학식 3의 화합물에서 Q는 탄소수 1 내지 4의 알킬기이고, U 및 W는 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 4의 알킬렌기일 수 있다. 이러한 화합물로는 2-(2-에톡시에톡시)에틸 (메타)아크릴레이트 등이 예시될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
상기 단량체 성분은, (메타)아크릴산 에스테르 단량체를 추가로 포함할 수 있다. 본 명세서에서 용어 「(메타)아크릴」은 아크릴 또는 메타크릴을 의미할 수 있다. (메타)아크릴산 에스테르 단량체로는, 알킬 (메타)아크릴레이트가 예시될 수 있고, 예를 들면, 메틸 (메타)아크릴레이트, 에틸 (메타)아크릴레이트, n-프로필 (메타)아크릴레이트, 이소프로필 (메타)아크릴레이트, n-부틸 (메타)아크릴레이트, t-부틸 (메타)아크릴레이트, sec-부틸 (메타)아크릴레이트, 펜틸 (메타)아크릴레이트, 헥실 (메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실 (메타)아크릴레이트, 2-에틸부틸 (메타)아크릴레이트, n-옥틸 (메타)아크릴레이트, 이소옥틸 (메타)아크릴레이트, 이소노닐 (메타)아크릴레이트, 라우릴 (메타)아크릴레이트 또는 테트라데실 (메타)아크릴레이트 등과 같은 탄소수 1 내지 20의 알킬기를 가지는 알킬 (메타)아크릴레이트 등이 예시될 수 있다.
하나의 예시에서 단량체 성분은, (메타)아크릴산 에스테르 단량체 50 중량부 내지 99.9 중량부 및 상기 화학식 1 내지 3 중 어느 하나로 표시되는 화합물 0.1 중량부 내지 50 중량부; (메타)아크릴산 에스테르 단량체 55 중량부 내지 90 중량부 및 상기 화학식 1 내지 3 중 어느 하나로 표시되는 화합물 5 중량부 내지 40 중량부 또는 (메타)아크릴산 에스테르 단량체 55 중량부 내지 85 중량부 및 상기 화학식 1 내지 3 중 어느 하나로 표시되는 화합물 5 중량부 내지 30 중량부를 포함할 수 있다.
본 명세서에서, 특별히 달리 규정하지 않는 한, 단위 「중량부」는 중량 비율을 의미한다.
상기 화학식 1 내지 3 중 어느 하나로 표시되는 화합물의 중량 비율은, 점착제의 백탁 방지 효과, 취급성(handling property), 공정 효율 및 저장 안정성 등을 고려하여 조절될 수 있다. 예를 들어, 화학식 1의 화합물이 포함될 때, 그 비율이 지나치게 증가하면, 점착제의 저장 안정성이 떨어질 수 있다. 또한, 화학식 2의 화합물이 포함될 때, 그 비율이 지나치게 증가하면, 공정 과정에서의 발열에 의해 공정 효율이 떨어질 우려가 있고, 화학식 3의 단량체의 중량 비율이 지나치게 높아지면, 점착제가 지나치게 부드러워져서 취급성이 떨어질 우려가 있다. 화학식 1 내지 3의 화합물의 중량 비율이 지나치게 떨어지면, 점착제의 백탁을 효율적으로 방지하지 못할 우려가 있으므로, 이러한 측면을 고려하여 중량 비율을 조절할 수 있다.
하나의 예시에서는, 점착제의 요구 물성을 충족시키고, 백탁 현상을 방지하면서, 내구성을 확보하기 위하여, 단량체 성분은 (메타)아크릴산을 추가로 포함할 수 있다.
(메타)아크릴산은, 예를 들면, 다른 단량체 성분 대비 0.1 중량부 내지 20 중량부; 0.1 중량부 내지 15 중량부; 또는 1 중량부 내지 15 중량부의 비율로 포함될 수 있다. 예를 들면, 단량체 성분은, (메타)아크릴산 에스테르 단량체 50 중량부 내지 99.9 중량부, (메타)아크릴산 0.1 중량부 내지 20 중량부 및 화학식 1 내지 3의 화합물 0.1 중량부 내지 40 중량부; (메타)아크릴산 에스테르 단량체 55 중량부 내지 95 중량부, (메타)아크릴산 0.1 중량부 내지 15 중량부 및 상기 화학식 1 내지 3의 화합물 5 중량부 내지 40 중량부; 또는 (메타)아크릴산 에스테르 단량체 50 중량부 내지 85 중량부, (메타)아크릴산 1 중량부 내지 15 중량부 및 상기 화학식 1 내지 3의 화합물 5 중량부 내지 30 중량부를 포함할 수 있다. 점착제 조성물 내에서 (메타)아크릴산의 비율이 지나치게 낮아지면, 목적하는 내구성 확보 등의 효과가 미미할 수 있고, 지나치게 높아지면 발열의 크게 일어나서 공정 효율이 떨어질 우려가 있으므로, 이를 고려하여 적절한 비율이 선택될 수 있다.
바람직한 예시에서 상기 단량체 성분은, (메타)아크릴산 에스테르 단량체; (메타)아크릴산 또는 상기 화학식 2의 화합물; 및 상기 화학식 1 또는 상기 화학식 3의 화합물, 바람직하게는 (메타)아크릴산 에스테르 단량체; (메타)아크릴산 또는 상기 화학식 2의 화합물; 및 상기 화학식 1의 화합물을 포함할 수 있다. 이러한 경우, 상기 (메타)아크릴산 또는 화학식 2의 화합물의 중량 비율은 상기 (메타)아크릴산의 중량 비율 내에서 조절될 수 있고, 상기 화학식 1 또는 3의 화합물의 중량 비율은, 상기 화학식 1 내지 3 중 어느 하나로 표시되는 화합물의 중량 비율의 범위 내에서 조절될 수 있다.
하나의 예시에서 상기 단량체 성분은, 하기 화학식 4의 화합물을 추가로 포함할 수 있다.
[화학식 4]
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상기 화학식 4에서, R은 수소 또는 알킬기이고, P는 지방족 포화탄화수소 고리형 화합물로부터 유래되는 1가 잔기이다.
상기 화학식 4에서 1가 잔기는, 지방족 포화탄화수소 고리형 화합물, 구체적으로는 탄소 원자가 고리 모양으로 결합하고 있는 화합물로서 방향족 화합물이 아닌 화합물 또는 그 화합물의 유도체로부터 유래하는 1가의 잔기를 의미할 수 있다. 상기 지방족 포화탄화수소 고리형 화합물은 탄소수 3 내지 20, 바람직하게는 탄소수 6 내지 15, 보다 람직하게는 탄소수 8 내지 12의 지방족 포화탄화수소 고리형 화합물일 수 있다. 상기 1가 잔기로는, 이소보르닐기(isobornyl), 시클로헥실기, 노르보나닐기(norbornanyl), 노르보네닐기(norbornenyl), 디시클로펜타디에닐기, 에티닐시클로헥산기, 에티닐시클로헥센기 또는 에티닐데카히드로나프탈렌기 등이 예시될 수 있고, 하나의 예시에서는 이소보르닐기가 사용될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
화학식 4의 화합물은, 예를 들면, 다른 단량체 성분 대비 0.1 중량부 내지 50 중량부, 5 중량부 내지 40 중량부; 또는 5 중량부 내지 30 중량부의 비율로 포함될 수 있다. 예를 들면, 상기 단량체 성분은 (메타)아크릴산 에스테르 단량체 50 중량부 내지 99.9 중량부, 화학식 4의 화합물 0.1 중량부 내지 50 중량부 및 상기 화학식 1 내지 3 중 어느 하나로 표시되는 화합물 0.1 중량부 내지 40 중량부; (메타)아크릴산 에스테르 단량체 55 중량부 내지 95 중량부, 화학식 4의 화합물 5 중량부 내지 40 중량부 및 상기 화학식 1 내지 3 중 어느 하나로 표시되는 화합물 5 중량부 내지 40 중량부; 또는 (메타)아크릴산 에스테르 단량체 50 중량부 내지 85 중량부, 화학식 4의 화합물 5 중량부 내지 30 중량부 및 상기 화학식 1 내지 3 중 어느 하나로 표시되는 화합물 5 중량부 내지 30 중량부를 포함할 수 있다.
단량체 성분 내에서 화학식 4의 화합물의 비율이 지나치게 떨어지면, 내구성의 확보 효과가 미미할 수 있고, 지나치게 높아지면, 점착제의 점착성이 떨어질 우려가 있으므로, 이러한 점을 고려하여 중량 비율을 제어할 수 있다.
상기 단량체 또는 중합체 성분은, 경화된 후에 점착제의 베이스를 형성하는 성분일 수 있다. 용어 「경화」는, 점착제 조성물에 포함되어 있는 성분들의 물리적 또는 화학적 작용 내지는 반응에 의하여 점착제 조성물이 점착성능을 발현하는 과정을 의미할 수 있다.
상기 단량체 또는 중합체 성분은, 상기 기술한 바와 같은 성분을 포함하고, 또한 경화되어 점착 물성을 나타낼 수 있다면, 다양한 형태로 존재할 수 있다.
하나의 예시에서 상기 조성물이 열경화 타입이라면, 상기 단량체 또는 중합체 성분은, 상기 단량체 성분을 중합 단위로 가지는 아크릴 중합체일 수 있다. 상기 아크릴 중합체는, 점착 수지 분야에서 공지되어 있는 가교성 관능기를 제공하는 공중합성 단량체를 중합 단위로 포함하는 가교성 아크릴 중합체일 수 있다. 또한, 상기와 같은 경우 상기 점착제 조성물은 상기 중합체를 가교시킬 수 있는 다관능성 가교제를 추가로 포함할 수 있다. 다관능성 가교제로는, 예를 들면, 이소시아네이트 가교제, 에폭시 가교제, 아지리딘 가교제 및 금속 킬레이트 가교제 등의 공지의 가교제를 사용할 수 있다. 또한, 조성물 내에서의 상기 상기 가교제의 비율은 특별히 제한되지 않고, 목적하는 응집력 등을 고려하여 적절히 조절될 수 있다.
상기 점착제 조성물은 광경화 타입일 수도 있다. 용어 「광경화 타입의 점착제 조성물」은 전자기파의 조사에 의해 경화되어 점착제로 전환될 수 있는 조성물을 의미할 수 있다. 상기 전자기파에는 마이크로파(microwaves), 적외선(IR), 자외선(UV), X선, 감마선 또는 알파-입자선(alpha-particle beam), 프로톤빔(proton beam), 뉴트론빔(neutron beam) 및 전자선(electron beam)과 같은 입자빔 등이 포함될 수 있고, 통상적으로 자외선 또는 전자선이 사용될 수 있다.
점착제 조성물이 광경화 타입이면, 상기 단량체 또는 중합체 성분은, 광경화형 올리고머 및 반응성 희석용 단량체를 포함할 수 있다. 광경화형 올리고머의 예에는, UV 경화형과 같은 광경화형 점착제 조성물의 제조에 사용되는 모든 올리고머 성분이 포함될 수 있다. 예를 들면, 상기 올리고머는, 분자 중에 2개 이상의 이소시아네이트기를 가지는 폴리이소시아네이트 및 히드록시알킬 (메타)아크릴레이트의 반응물과 같은 우레탄 아크릴레이트; 폴리에스테르 폴리올 및 (메타)아크릴산의 탈수 축합 반응물과 같은 에스테르계 아크릴레이트; 폴리에스테르 폴리올 및 폴리이소시아네이트의 반응물인 에스테르계 우레탄 수지를 히드록시알킬 아크릴레이트 화합물과 반응시켜 얻어지는 에스테르계 우레탄 아크릴레이트; 폴리알킬렌글리콜 디(메타)아크릴레이트 등과 같은 에테르계 아크릴레이트; 폴리에테르 폴리올 및 폴리이소시아네이트의 반응물인 에테르계 우레탄 수지를 히드록시알킬 (메타)아크릴레이트와 반응시켜 얻어지는 에테르계 우레탄 아크릴레이트; 또는 에폭시 수지 및 (메타)아크릴산의 부가 반응물과 같은 에폭시 아크릴레이트 등을 들 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
상기 유형의 조성물에서 반응성 희석용 단량체로서, 상기 화학식 1 내지 4로 표시되는 화합물 또는 (메타)아크릴산 등이 사용될 수 있다. 반응성 단량체로는, 상기에 추가로 (메타)아크릴로일기 등과 같은 반응성 관능기를 가지는 단량체로서, 이 분야에서 공지되어 있는 다른 단량체도 사용할 수 있다. 상기 다른 단량체로는, 알킬 (메타)아크릴레이트; 벤질 (메타)아크릴레이트 또는 페녹시에틸 (메타)아크릴레이트 등과 같은 아릴기 함유 단량체; 테트라히드로푸르푸릴 (메타)아크릴레이트(tetrahydrofurfuryl (meth)acrylate) 또는 (메타)아크릴로일 몰포린((meth)acryloyl morpholine) 등과 같은 헤테로고리 잔기 함유 단량체; 또는 다관능성 아크릴레이트 등을 들 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
광경화 타입의 점착제 조성물은, 또한, 다른 유형으로서 상기 기술한 단량체 성분, 예를 들면, (메타)아크릴산 에스테르 단량체; 및 화학식 1 내지 3 중 어느 하나로 표시되는 화합물을 포함하고, 필요에 따라서 (메타)아크릴산이나 상기 화학식 4의 화합물을 포함하는 단량체 성분의 부분 중합물인 광경화형 시럽을 포함할 수 있다. 즉, 상기 유형에서는 상기 단량체 또는 중합체 성분은 상기 광경화형 시럽을 포함할 수 있다. 또한, 상기 시럽을 형성하는 단량체 성분에 포함되는 화합물이나 상기 성분 내에서 각 화합물의 중량 비율로는, 예를 들면, 이미 기술한 사항이 동일하게 적용될 수 있다.
상기 단량체 또는 중합체 성분은, 25℃에서의 점도가 1,500 cps 내지 4,000 cps 또는 2,000 cps 내지 3,500 cps일 수 있다. 점도를 상기 범위 내에서 제어함으로써, 공정 효율성을 확보하고, 점착제의 면착 특성 등의 물성을 효과적으로 유지할 수 있다. 단량체 또는 중합체 성분의 점도를 위와 같이 제어하는 방법은 특별히 제한되지 않는다. 예를 들면, 조성물이 전술한 열경화 타입인 경우, 중합체의 고형분 함량이나 분자량 또는 용제로의 희석비율을 제어하는 방법을 사용할 수 있고, 광경화형 올리고머 및 반응성 희석용 단량체를 포함하는 경우, 그 올리고머 및 단량체의 종류 또는 배합 비율을 제어하는 방법을 사용할 수 있으며, 단량체 혼합물의 부분 중합물인 경우, 부분 중합물, 즉 시럽을 형성하는 단량체 성분 내에서 각 성분의 중량 비율이나 중합율을 조절하는 방법을 사용할 수 있다.
상기 점착제 조성물은, 또한 염료를 포함한다. 염료는, 점착제가 황변(yellowing) 또는 백탁(whitening)되는 것을 억제할 수 있다. 예를 들어, 상기 점착제 조성물이 광학 용도, 특히 광확산이나 광산란 용도로 사용될 때에, 점착제의 황변도 또는 백탁도가 높아지면, 광원으로부터의 백색광이 왜곡되어 디스플레이 화면 전체가 뿌옇게 관찰되거나, 혹은 노랗게 관찰되어 활용이 어려워질 수 있다. 상기 염료는, 상기와 같은 백탁 및 황변 현상을 방지할 수 있다.
염료의 구체적인 종류는 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면, 플라스틱의 염색(coloring)에 사용되는 통상적인 유기 염료가 사용될 수 있다. 하나의 예시에서는, 니트로소(nitroso) 염료, 니트로(nitro) 염료, 아조(azo) 염료, 트리페닐메탄(triphenylmethane) 염료, 프탈산 무수물(phthalic anhydride) 염료, 인디고(indigo) 염료 또는 안트라퀴논(anthroquinone) 염료 등을 사용할 수 있다. 하나의 예시에서, 염료로는, 청색 염료(blue dye)를 사용할 수 있고, 이러한 염료로는, 안트라퀴논계 염료 등이 예시될 수 있다. 상기 염료로는, 란세스(Lanxess)사제의 매크롤렉스(MACROLEX) 시리즈 등이 예시될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
염료의 첨가량은 특별히 제한되지 않는다. 예를 들면, 상기 염료는 점착제가 가지는 황변도 또는 백탁도를 고려하여, 전체적인 점착제의 CIE(Commission Internationale d'clairage coordinate) 좌표상의 b* 및 YI(Yellow Index)가 후술하는 범위에 속하도록 조절될 수 있다. 예를 들면, 염료를 제외한 점착제 자체가 높은 황변도 및 백탁도를 나타내거나 그러할 가능성이 있다면, 염료의 비율을 높이고, 반대의 경우에는 염료의 비율을 낮추어서 전체적인 CIE 좌표상의 b* 및 YI가 후술하는 범위에 속하도록 함량을 조절할 수 있다. 통상적으로 상기 염료는, 0.001 ppm 내지 20 ppm, 0.001 ppm 내지 10 ppm, 0.05 ppm 내지 6 ppm, 0.1 ppm 내지 4 ppm 또는 0.1 ppm 내지 2 ppm의 농도로 포함될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
상기 점착제 조성물은, 경화된 상태에서 점착 물성을 나타내고, 또한 CIE 좌표상의 b* 수치가 -2 내지 3, -1 내지 3, 0 내지 3, 1 내지 3 또는 1.5 내지 3일 수 있다. 상기 b* 수치는, 경화 공정을 거쳐 조성물이 점착제로 제조된 직후의 수치, 제조된 점착제가 내열 테스트를 거친 직후의 수치 또는 제조된 점착제가 내습열 테스트를 거친 직후의 수치일 수 있다. 상기 CIE 좌표상의 b* 수치는, 점착제의 제조 직후, 내열 테스트를 거친 직후 및 내습열 테스트를 거친 직후에 모두 상기 범위 내에 속할 수 있다. 상기에서 내열 테스트는 제조된 점착제를 80℃의 온도에서 240 시간 동안 방치한 후 그 상태를 측정하는 테스트이고, 내습열 테스트는 제조된 점착제를 60℃의 온도 및 90%의 상대 습도에서 240 시간 동안 방치한 후 그 상태를 측정하는 테스트이다. CIE 좌표계는 국제 조명 기구(CIE)에서 규정한 색상 수치로서, CIE 표색계 또는 CIE 색 공간으로도 호칭된다. 상기 좌표계는 균일한 색 공간 좌표로서, 눈과 매우 근소한 차이를 보여주기 때문에 현재 세계적으로 표준화되어 있는 좌표계이다. CIE 좌표계는 명도를 표시하는 L*, 색도를 표시하는 a* 및 b*로 규정되며, a* 및 b*는 색의 방향을 나타낸다. 구체적으로 a* 수치가 양수일 경우 적(red), 음수일 경우 녹(green)을 의미하고, b* 수치가 양수일 경우, 황(yellow), 음수일 경우 청(blue)의 방향을 표시한다. 상기 점착제의 b* 수치는 공지의 방식으로 측정할 수 있다.
상기 조성물은, 또한 경화된 상태에서의 YI(yellow index)가 -8.0 내지 7.5, 0 내지 7.5, 1 내지 7.5, 2 내지 7.5, 3 내지 7.5, 4 내지 7 또는 5 내지 7일 수 있다. 상기 YI 수치는, 상기 b* 수치의 경우와 같이, 점착제 조성물이 점착제로 제조된 직후의 수치, 제조된 점착제가 내열 테스트를 거친 직후의 수치 또는 제조된 점착제가 내습열 테스트를 거친 직후의 수치일 수 있고, 바람직하게는, 상기 YI는 점착제의 제조 직후, 내열 테스트를 거친 직후 및 내습열 테스트를 거친 직후에 모두 상기 범위 내에 속할 수 있다. 상기에서 내열 및 내습열 테스트의 구체적인 내용은 전술한 바와 같다.
점착제의 b* 및 YI 수치를 상기와 같이 조절하면, 백탁이나 황변이 없고, 광학적인 용도로의 적용 가능성이 극대화된 점착제를 제공할 수 있다.
점착제 조성물은, 입자를 추가로 포함할 수 있다. 상기 입자는 산란 입자일 수 있다. 용어 「산란 입자」는, 점착제와는 상이한 굴절률을 가져, 점착제로 입사되는 광을 산란 또는 확산시킬 수 있는 입자를 의미한다. 또한, 상기에서 산란 입자와의 굴절률의 관계의 정의 시에 점착제는, 전술한 점착제 조성물에서 산란 입자를 제외한 조성물을 경화시켜 형성되는 점착제를 의미한다.
하나의 예시에서 산란 입자는, 점착제와의 굴절률의 차이가 0.05 내지 1.0, 0.05 내지 0.6 또는 0.05 내지 0.4일 수 있다. 하나의 예시에서 상기 입자는, 점착제에 비하여 높은 굴절률을 가지면서, 상기 관계를 만족할 수 있다. 상기 굴절률 차이가 0.05 미만이면, 점착제의 광산란 또는 광확산 효과가 미미할 우려가 있고, 0.1을 초과하면, 투명성이 저하되어 광학 용도로의 적용이 어려워질 우려가 있다.
산란 입자의 구체적인 종류는, 조성물의 다른 성분과 상용성 및 분산 특성이 양호한 것이라면, 특별히 제한되지 않는다. 또한, 상기 입자의 형상도, 제한되지 않고, 구형, 다면체 또는 무정형 등의 어떠한 형상일 수 있으며, 예를 들면, 구형일 수 있다. 상기 구형은, 기하학적으로 완전한 구형은 물론 실질적 또는 대략적인 구형도 포함한다.
산란 입자의 구체적인 예로는, 아크릴계 수지, 스티렌 수지, 우레탄 수지, 멜라민 수지, 벤조구아나민 수지, 에폭시 수지 또는 실리콘 수지 등의 유기 소재로 되는 비드(bead); 또는 실리카, 이산화 티탄(TiO2), 불화 마그네슘(MgF2), 산화 지르코늄(ZrO2), 산화 알루미늄(Al2O3) 또는 글래스(glass) 등과 같은 무기 소재로 되는 비드 등을 들 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 상기에서 아크릴계 수지, 스티렌계 수지 또는 우레탄 수지는 가교 또는 비가교 상태로 비드를 형성할 수 있다. 산란 입자로는, 예를 들면, 일본 촉매(NIPPON SHOKUBAI)사제의 벤조구아나민ㆍ포름알데히드 축합물(에포스타 M30: 굴절률 1.66), 멜라민ㆍ포름알데히드 축합물(EPOSTAR, 굴절률 1.66), 폴리(메틸메타크릴레이트)계 가교물(EPOSTAR MX, 굴절률 1.49), 세키스이 화성(SEKISUI CHEM.)사제의 가교 폴리(메타크릴산 메틸)(MBX, 굴절률 1.49), 가교 폴리스티렌(SBX, 굴절률 1.59), 토시바 실리콘(TOSHIBA SILICON)사제의 실리콘 수지(toss pearl, 굴절률 1.43), 토레이(TORAY)사제의 에폭시 수지(Toray pearl, 굴절률 1.59), 간즈(Ganz)사제의 폴리스티렌계 비드(GS-0459S-6, 굴절률 1.59), 소켄(Soken) 화학사에의 폴리스테렌 수지계 비드(KSR-3, 굴절률 1.59) 또는 선진 화학사제의 폴리스티렌계 비드(HR-59-40, 굴절률 1.59) 등을 사용할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
산란 입자는, 평균 입자 직경이, 약 1,000 nm 내지 30,000 nm, 약 1,000 nm 내지 20,000 nm, 또는 약 1,000 nm 내지 10,000 nm일 수 있다. 상기 산란 입자의 크기가 지나치게 작아지면, 광산란 또는 광확산 효과가 저하될 우려가 있고, 지나치게 커지면, 점착성이 떨어질 우려가 있다.
상기 조성물에서 산란 입자의 비율은, 목적하는 광산란성 또는 광확산성 등을 고려하여 변경할 수 있는 것으로, 특별히 제한되지 않는다. 하나의 예시에서는, 상기 입자는 단량체 또는 중합체 성분 100 중량부에 대하여 0.01 중량부 내지 50 중량부, 0.1 중량부 내지 40 중량부, 1 중량부 내지 30 중량부, 5 중량부 내지 20 중량부 또는 10 중량부 내지 20 중량부로 포함될 수 있다. 상기 산란 입자의 중량 비율이 지나치게 작아지면, 광산란 또는 광확산 효과가 저하될 우려가 있고, 지나치게 높아지면, 점착성이 떨어질 우려가 있으므로, 이를 고려하여 비율을 조절할 수 있다.
점착제 조성물은, 필요에 따라서, 전술한 성분과 함께 다관능성 아크릴레이트를 포함할 수 있다. 다관능성 아크릴레이트는, 특히 단량체 또는 중합체 성분이 전술한 광경화성 시럽인 경우 바람직하게 포함될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 다관능성 아크릴레이트의 종류로는, 예를 들면, 1,4-부탄디올 디(메타)아크릴레이트, 1,6-헥산디올 디(메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜 디(메타)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜아디페이트(neopentylglycol adipate) 디(메타)아크릴레이트, 히드록시피발산(hydroxyl puivalic acid) 네오펜틸글리콜 디(메타)아크릴레이트, 디시클로펜타닐(dicyclopentanyl) 디(메타)아크릴레이트, 카프로락톤 변성 디시클로펜테닐 디(메타)아크릴레이트, 에틸렌옥시드 변성 디(메타)아크릴레이트, 디(메타)아크릴록시 에틸 이소시아누레이트, 알릴(allyl)화 시클로헥실 디(메타)아크릴레이트, 트리시클로데칸디메탄올(메타)아크릴레이트, 디메틸롤 디시클로펜탄 디(메타)아크릴레이트, 에틸렌옥시드 변성 헥사히드로프탈산 디(메타)아크릴레이트, 트리시클로데칸 디메탄올(메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜 변성 트리메틸프로판 디(메타)아크릴레이트, 아다만탄(adamantane) 디(메타)아크릴레이트 또는 9,9-비스[4-(2-아크릴로일옥시에톡시)페닐]플루오렌(fluorine) 등과 같은 2관능형 아크릴레이트; 트리메틸롤프로판 트리(메타)아크릴레이트, 디펜타에리쓰리톨 트리(메타)아크릴레이트, 프로피온산 변성 디펜타에리쓰리톨 트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리쓰리톨 트리(메타)아크릴레이트, 프로필렌옥시드 변성 트리메틸롤프로판 트리(메타)아크릴레이트, 3 관능형 우레탄 (메타)아크릴레이트 또는 트리스(메타)아크릴록시에틸이소시아누레이트 등의 3관능형 아크릴레이트; 디글리세린 테트라(메타)아크릴레이트 또는 펜타에리쓰리톨 테트라(메타)아크릴레이트 등의 4관능형 아크릴레이트; 프로피온산 변성 디펜타에리쓰리톨 펜타(메타)아크릴레이트 등의 5관능형 아크릴레이트; 및 디펜타에리쓰리톨 헥사(메타)아크릴레이트, 카프로락톤 변성 디펜타에리쓰리톨 헥사(메타)아크릴레이트 또는 우레탄 (메타)아크릴레이트(ex. 이소시아네이트 단량체 및 트리메틸롤프로판 트리(메타)아크릴레이트의 반응물 등의 6관능형 아크릴레이트 등을 사용할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
상기 다관능성 아크릴레이트는 단량체 또는 중합체 성분 100 중량부에 대하여, 0.05 중량부 내지 50 중량부로 포함될 수 있으나, 이는 공정 효율, 또는 점착제의 물성 등을 고려하여 변경될 수 있다.
광경화 타입의 점착제 조성물은 광개시제를 추가로 포함할 수 있다. 광개시제의 사용량에 따라서 중합도를 제어할 수 있다. 광개시제로서는, 광조사 등을 통하여 중합 반응을 개시시킬 수 있는 것이라면, 어느 것이나 사용할 수 있다. 예를 들면, 광개시제로는, 알파-히드록시케톤계 화합물(ex. IRGACURE 184, IRGACURE 500, IRGACURE 2959, DAROCUR 1173; Ciba Specialty Chemicals(제)); 페닐글리옥실레이트(phenylglyoxylate)계 화합물(ex. IRGACURE 754, DAROCUR MBF; Ciba Specialty Chemicals(제)); 벤질디메틸케탈계 화합물(ex. IRGACURE 651; Ciba Specialty Chemicals(제)); a-아미노케톤계 화합물(ex. IRGACURE 369, IRGACURE 907, IRGACURE 1300; Ciba Specialty Chemicals(제)); 모노아실포스핀계 화합물(MAPO)(ex. DAROCUR TPO; Ciba Specialty Chemicals(제)); 비스아실포스펜계 화합물(BAPO)(ex. IRGACURE 819, IRGACURE 819DW; Ciba Specialty Chemicals(제)); 포스핀옥시드계 화합물(ex. IRGACURE 2100; Ciba Specialty Chemicals(제)); 메탈로센계 화합물(ex. IRGACURE 784; Ciba Specialty Chemicals(제)); 아이오도늄염(iodonium salt)(ex. IRGACURE 250; Ciba Specialty Chemicals(제)); 및 상기 중 하나 이상의 혼합물(ex. DAROCUR 4265, IRGACURE 2022, IRGACURE 1300, IRGACURE 2005, IRGACURE 2010, IRGACURE 2020; Ciba Specialty Chemicals(제)) 등을 사용할 수 있다. 점착제 조성물은 상기 중 일종 또는 이종 이상을 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
광개시제는 전술한 단량체 또는 중합체 성분 100 중량부에 대하여, 0.05 중량부 내지 20 중량부로 조성물에 포함될 수 있으나, 이는 공정 효율이나, 경화물의 물성 등을 고려하여 변경될 수 있다.
상기 조성물은, 산화 방지제를 추가로 포함할 수 있다. 산화 방지제를 적절히 배합하여, 점착제의 황변(yellowing)을 효과적으로 억제할 수 있다. 산화 방지제의 구체적인 종류는 특별히 제한되지 않고, 점착제의 제조 분야에서 공지되어 있는 통상적인 성분(ex. 송원 산업제의 songnox 시리즈: songnox 1010, songnox 1076, songnox 1135, songnox 1035 등)을 사용할 수 있고, 그 함량도 목적 물성을 고려하여 적절하게 조절할 수 있다.
상기 점착제 조성물은, 또한 재작업성(re-workability) 개선제를 추가로 포함할 수 있다. 재작업성 개선제 등을 추가로 포함함으로 해서, 점착제의 적용 과정에서 작업성 및 재박리성 등을 향상시킬 수 있다. 재작업성 개선제의 구체적인 종류는 특별히 제한되지 않으며, 목적 물성을 고려하여, 공지의 각종 성분, 예를 들면, 불소 화합물, 실리콘 화합물 또는 저분자량체 등을 적절히 사용할 수 있다. 또한, 상기 재작업성 개선제의 함량도 특별히 제한되지 않으며, 목적하는 물성 및 조성물의 조성 등을 고려하여 적절하게 선택될 수 있다.
상기 조성물은, 또한, 필요에 따라서, 열경화제, 촉매, UV 경화제, 저분자량체, 실란 커플링제, 산란체, 자외선 안정제, 조색제, 보강제, 충진제, 소포제, 계면 활성제 및 가소제 등의 일종 또는 이종 이상과 같은 첨가제를 추가로 포함할 수 있다.
본 발명은 또한 점착 패드에 관한 것이다. 예시적인 점착 패드는, 상기 점착제 조성물을 경화된 상태로 포함하는 점착제층을 가질 수 있다.
상기 점착제층을 형성하는 구체적인 방법은 특별히 제한되지 않는다. 예를 들어, 점착제 조성물이 열경화 타입이면, 나이프 코터 또는 콤마 코터 등의 수단으로 상기 조성물을 도포하고, 가열, 건조 및/또는 숙성 공정을 거쳐 점착제층을 형성할 수 있다. 또한, 조성물이 광경화 타입이면, 역시 상기 조성물을 도포한 후, 광조사, 예를 들면 자외선 조사 공정을 통해 경화시켜 점착제층을 형성할 수 있다. 상기에서 가열, 건조, 숙성 및/또는 광조사 공정의 조건 등은 특별히 제한되지 않으며, 조성물의 조성을 고려하여 적절히 설정할 수 있다.
상기와 같이 형성되는 점착제층은, 예를 들면, 약 0.1 mm 내지 5 mm의 두께를 가질 수 있다. 점착제층의 두께를 상기 범위로 제어함으로 해서, 점착 패드가 목적하는 물성을 효과적으로 발휘하도록 할 수 있다.
상기 점착 패드는, 전술한 점착제층의 단층을 포함하거나, 혹은 상기 점착제층이 2층 이상 적층되는 복층 구조를 포함할 수 있다. 또한, 점착제층이 복층 구조로 구성될 경우, 각각의 점착제층 내에 산란 입자의 비율을 조절하는 방식 등으로, 각 점착제층이 서로 상이한 확산 또는 산란성을 나타내도록 할 수도 있다.
상기 점착 패드는, 상기 점착제층만을 포함하거나, 필요에 따라서는 상기 점착제층의 일면 또는 양면에 이형 필름이나 다른 플라스틱 필름이 적층되어 있는 형태를 가질 수도 있다. 이 경우, 이형 필름 또는 플라스틱 필름의 두께 또는 종류 등은 특별히 제한되지 않고, 공지의 범주 내에서 선택될 수 있다.
하나의 예시에서는, 도 1과 같이, 상기 점착 패드(1)는 점착제층(11); 및 상기 점착제층(11)의 일면에 형성되어 있고, 또한 조면화 처리가 되어 있는 플라스틱 시트(polyester sheet having roughness)(12)를 포함할 수 있다. 도 1에서는 점착제층(11)의 일면에 플라스틱 시트(12)가 형성되는 경우를 예시하였으나, 상기 플라스틱 시트(12)는 점착제층(11)의 양면에 형성되어 있을 수도 있다. 상기에서 플라스틱 시트의 구체적인 종류는 특별히 제한되지 않고, 일면에 조면화 처리가 수행되어 있는 공지의 플라스틱 시트일 수 있다. 하나의 예시에서, 상기 플라스틱 시트는, 일면에 조면화 처리가 되어 있는 폴리에스테르 시트, 예를 들면, 조면화 처리가 되어 있는 PET(Poly(ethylene terephthalate)) 시트일 수 있다. 상기에서 조면화 처리는, 예를 들면, 샌딩(sanding) 또는 비드 코팅(bead coating) 등과 같은 통상적인 방식으로 수행할 수 있다. 이와 같은 시트를 사용할 경우, 상기 패드가 광학 또는 조명 기기에 적용되고, 다른 광학 시트 등과의 접촉하는 경우에도, 시트간의 융착에 의한 광 얼룩의 발생 등을 효과적으로 방지하고, 또한 공정 효율을 확보할 수 있다. 또한, 상기 플라스틱 시트는, 조면화 처리에 의해 자체적으로 광확산 기능이 부여되어, 점착 패드의 광학산 또는 광산란 기능을 보다 형상시킬 수도 있다. 상기 조면화 처리된 플라스틱 시트는, 헤이즈(haze) 수치가 약 2% 내지 80%일 수 있다. 플라스틱 시트의 헤이즈를 측정하는 방식은 이 분야에서 다양하게 공지되어 있다. 플라스틱 시트의 헤이즈 수치가 2% 미만이면, 예를 들어, 점착 패드가 광학 기기 내에서 다른 필름과 접촉된 때에, 얼룩 등이 유발될 우려가 있고, 80%를 초과하면, 광학적으로 투과율이 저하되어, 광확산 효과가 효과적으로 발휘되지 않을 우려가 있다.
또한, 다른 예시에서, 도 2에 나타난 바와 같이, 상기 점착 패드(2)는, 상기 점착제층(11)의 일면에 형성되어 있고, 또한 차광 패턴(22)이 인쇄된 플라스틱 시트(21)를 추가로 포함할 수 있다. 차광 패턴(22)이 형성되어 있는 시트(21)를 포함할 경우, 상기 패드가 광학 또는 조명 기기에 적용될 때, 필요에 따라서 상기 기기에 포함되는 발광체에 의한 휘점을 효율적으로 방지할 수 있다. 도 2에서는 점착제층(11)의 일면에 플라스틱 시트(21)가 형성되는 경우를 예시하였으나, 상기 플라스틱 시트(21)는 점착제층(11)의 양면에 형성되어 있을 수도 있다. 또한, 상기에서 차광 패턴(22)은, 통상적인 차광 잉크를 사용한 인쇄 공정으로 형성할 수 있고, 플라스틱 시트(21)로는, PET 등의 폴리에스테르 시트를 사용할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
다른 예시에서, 상기 점착 패드(3)는, 도 3에 나타난 바와 같이, 점착제층(11)의 일면에 형성되어 있는, 조면화 처리된 플라스틱 시트(12) 및 상기 점착제층(11)의 다른 면에 형성되어 있는, 차광 패턴(22)이 인쇄된 플라스틱 시트(21)를 포함할 수도 있다.
상기 조면화 처리가 되거나, 혹은 차광 패턴이 인쇄되는 플라스틱 시트는, 두께가 약 5 ㎛ 내지 300 ㎛일 수 있다. 상기 시트의 두께를 전술한 범위로 제어하여, 기계적 강도, 광투과성 및 광확산성 등이 우수한 패드를 제공할 수 있다.
본 발명은 또한 광학 기기 또는 조명 기기용 광원에 관한 것이다. 예시적인 광학 기기 또는 조명용 광원은, 상기 점착 패드를 광확산 부재로 포함할 수 있다.
상기 점착 패드가 광확산 부재로서 포함될 수 있는 광원으로는, 예를 들면, 백라이트 유니트(BLU; backlight unit)를 들 수 있고, 하나의 예시에서 상기 점착 패드는, 예를 들면, 상기 유니트에 포함되는 광확산 플레이트(diffuser plate)를 대체하는 용도로 사용될 수 있다.
도 4 및 5는, 상기 점착 패드가 적용되는 백라이트 유니트의 하나의 예시를 나타내는 도면이다.
도 4에 나타난 바와 같이, 백라이트 유니트(4)은 하부부터 인쇄 회로 기판(PCB; Printed Circuit Board)(34); 상기 인쇄 회로 기판(34)상에 형성되는 LED(Light Emitting Diode) 등과 같은 발광체(33); 상기 인쇄 회로 기판(34) 및 LED(33)의 전체 표면에 부착되어 있는 광산란층(32); 및 상기 광산랑층(32) 상에 형성되는 상기 점착 패드(2)을 포함할 수 있다. 상기 패드(2)는, 도 4와 같이, 일면에 차광 패턴(22)이 형성되어 있는 플라스틱 시트(21)를 포함하되, 상기 차광 패턴(22)이 백라이트 유니트(3)의 발광체(33)에 패턴에 부합하도록 인쇄되어 상기 발광체(33)로부터의 휘점을 완화할 수 있다. 또한, 상기에서 광산란층(32)이 인쇄 회로 기판(34) 및 LED(33)의 전체 표면에 부착되어 있다는 것은, 도 4에 나타난 바와 같이, 광산란층(32)이 기판(34) 및 LED(33)의 전면에 부착되어, 상기 기판(34) 및 LED(33)와 광산란층(32)의 사이에 공기층(air gap)이 실질적으로 존재하지 않는 상태를 의미한다.
상기 백라이트 유니트에서는, 도 4에서와 같이, 상기 광산란층(32)도, 산란 입자(322)를 배합한 점착제(321)로 형성할 수 있다. 이를 통하여, 기판(34) 및 LED(33)의 전면에 광산란층(32)을 효과적으로 부착하여, 공기층을 실질적으로 배제할 수 있고, 이에 따라 발광체, 즉 LED(33)에서 출사되는 광 손실(light loss)을 최소화하고, 보다 균일한 광 조사가 가능한 면광원을 제공할 수 있다. 또한, 상기 구조를 통하여, 발광체인 LED에 의한 단차를 효과적으로 극복할 수 있다.
상기 광산란층(32)을 형성하는 방법은 특별히 제한되지 않고, 예를 들면, 상기 점착제 조성물과 동일한 조성물을 사용하되, 산란 입자의 배합량을 용도에 따라 적절히 조절함으로써 형성할 수 있다.
도 5에 나타난 바와 같이, 백라이트 유니트(5)이 상기 점착 패드(3) 상에 형성되는, BEF(brightness enhancement film)(41); DBEF(dual brightness enhancement film)(42); 양면에 편광판(43a, 43b)이 부착된 액정셀(44); 및 기판(45) 등의 요소를 추가로 포함할 수 있다.
상기의 경우, 상기 패드(3)는, 도면에서와 같이, BEF(41)와 접하는 측에는 조도를 가지는 플라스틱 시트(12)를 포함하고, 발광체(33)측에는 상술한 바와 같은 차광 패턴(22)을 가지는 플라스틱 시트(21)를 포함할 수 있다.
상기 백라이트 유니트에 사용되는 상기와 같은 인쇄 회로 기판, 발광 다이오드, BEF, DBEF, 편광판, 액정셀; 및 기판 등의 구체적인 종류는 특별히 제한되지 않고, 이 분야의 일반적인 요소를 제한 없이 선택 채용할 수 있다.
본 발명의 예시적인 점착제 조성물은, 예를 들면, 다양한 광학 기기 및 조명 기기에 광확산 소재로서 적용될 수 있다. 상기 점착제 조성물은, 광확산 소재로 적용되어, 고온 또는 고온, 고습 조건에서도 휨 현상 또는 기포 발생 현상을 유발하지 않는다. 또한, 상기 점착제 조성물은, 점착 패드의 형태로 광학 기기 또는 조명 기기에 적용되기 때문에, 기기 내에서의 공기층을 없애거나 줄여 광의 손실을 최소화할 수 있다. 또한, 프리즘 시트와 같은 다른 광학 소재도 별도의 점착제를 사용하지 않고 기기에 부착할 수 있고, 또한 플렉서블 디바이스의 구성에도 효과적이다. 추가로, 상기 점착제 조성물은, 광학 기기 또는 조명 기기에 적용된 후에 백화(whitening) 또는 황변(yellowing)을 유발하지 않고, 우수한 광학 물성을 장기간 동안 안정적으로 유지할 수 있다.
도 1 내지 3는, 점착 패드의 다양한 예시를 나타내는 단면도이다.
도 4 및 5는 백라이트 유니트를 예시적으로 나타내는 도면이다.
이하 실시예와 비교예를 통하여 상기 점착제 조성물을 보다 상세히 설명하지만, 상기 점착제 조성물의 범위가 하기 실시예에 의해 제한되는 것은 아니다.
실시예 1
제 1 점착 패드의 제조
에틸헥실 아크릴레이트 75 중량부, 아크릴산 15 중량부 및 히드록시에틸 아크릴레이트 10 중량부를 배합하여 단량체 혼합물을 제조하였다. 상기 단량체 혼합물에 개시제로 EHPDC(EHPDC, di(2-ethylhexyl) peroxydicarbonate)를 적정량 첨가하고, 25℃에서의 점도가 약 2,000 cps 내지 2,500 cps의 범위 내에 속하도록 괴상 중합시켜, 광경화성 시럽을 제조하였다. 상기 시럽 100 중량부에 대하여, 광개시제(2,4,6-trimethylbenzoyl diphenyl phosphoine, TPO) 0.7 중량부, 1,6-헥산디올 디아크릴레이트(HDDA) 0.3 중량부, 산란 입자(굴절률: 1.59, 평균 직경: 4,000 nm, 폴리스티렌계 비드, HR-59-40, 선진화학(제)) 15 중량부 및 염료(Blue dye, Lanxess사제 MACROLEX Blue RR Gran) 1 ppm을 배합하여 점착제 조성물을 제조하였다. 제조된 점착제 조성물을 PET 시트에 도포하고, 블랙 라이트(black light) 광원과 도포된 점착제 조성물의 층과의 거리를 15 cm로 유지한 상태에서, 상기 광원으로 약 6분 동안 자외선을 조사하여 두께가 0.8 mm인 점착제층인 제 1 점착 패드를 제조하였다.
BLU의 제조
LED가 상부에 배열되어 있는 PCB(47인치 BLU용 PCB, 두께 약 500 ㎛)의 상부에 도 4에 나타난 바와 같은 점착 패드(32)를 제 2 점착 패드로서 형성하였다. 구체적으로는, 상기 제 1 점착 패드의 점착제층의 제조에 사용된 것과 동일한 점착제 조성물을 제조하되, 산란 입자(322)의 비율을 시럽 100 중량부 대비 0.01 중량부로 변경하여 제조된 점착제 조성물을 사용하여 형성한 두께 약 1.45 mm의 점착 패드(32)를 PCB의 상부 전체 표면에 부착시켜서 상기 제 2 점착 패드(32)를 형성하였다. 그 후, 상기 제조된 제 1 점착 패드를 도 4의 점착 패드(2)의 위치에 부착시켜서 광원을 제조하였다.
실시예 2
에틸헥실 아크릴레이트 70 중량부, 아크릴산 10 중량부, 히드록시에틸 아크릴레이트 10 중량부 및 2-(2-에톡시에톡시)에틸 아크릴레이트 10 중량부를 배합하여 단량체 혼합물을 제조하고, 실시예 1과 동일한 방식으로 괴상 중합을 수행하되, 25℃에서의 점도가 약 3,000 cps 내지 3,500 cps의 범위 내에 속하도록 중합 조건을 조절하여 광경화성 시럽을 제조하였다. 제조된 시럽 100 중량부에 대하여, 광개시제(2,4,6-trimethylbenzoyl diphenyl phosphoine, TPO) 0.7 중량부, 1,6-헥산디올 디아크릴레이트(HDDA) 0.2 중량부, 산란 입자(굴절률: 1.59, 평균 직경: 4,000 nm, 폴리스티렌계 비드, HR-59-40, 선진화학(제)) 15 중량부 및 염료(Blue dye, Lanxess사제 MACROLEX Blue RR Gran) 0.6 ppm을 배합하여 점착제 조성물을 제조하였다. 그 후, 점착제 조성물을 사용하여, 실시예 1과 동일한 방식으로 두께가 0.8 mm인 점착제층(11)을 가지는 제 1 점착 패드를 제조하였다. 제조된 제 1 점착 패드를 실시예 1에서 사용한 것과 동일한 제 2 점착 패드가 형성된 PCB의 제 2 점착 패드상에 부착하여 광원을 제조하였다.
실시예 3
에틸헥실 아크릴레이트 60 중량부, 아크릴산 10 중량부, 히드록시에틸 아크릴레이트 10 중량부, 2-(2-에톡시에톡시)에틸 아크릴레이트 10 중량부 및 이소보르닐 아크릴레이트 10 중량부를 배합하여 단량체 혼합물을 제조하고, 실시예 1과 동일한 방식으로 괴상 중합을 수행하되, 25℃에서의 점도가 약 3,000 cps 내지 3,500 cps의 범위 내에 속하도록 중합 조건을 조절하여 광경화성 시럽을 제조하였다. 제조된 시럽 100 중량부에 대하여, 광개시제(2,4,6-trimethylbenzoyl diphenyl phosphoine, TPO) 0.7 중량부, 1,6-헥산디올 디아크릴레이트(HDDA) 0.3 중량부, 산란 입자(굴절률: 1.59, 평균 직경: 약 3,000 내지 4,000 nm, 폴리스티렌계 비드, GS-0459S-6, Ganz(제)) 12.5 중량부 및 염료(Blue dye, Lanxess사제 MACROLEX Blue RR Gran) 1 ppm을 배합하여 점착제 조성물을 제조하였다. 그 후, 점착제 조성물을 사용하여, 실시예 1과 동일한 방식으로 두께가 0.8 mm인 점착제층(11)을 가지는 제 1 점착 패드를 제조하였다. 제조된 제 1 점착 패드를 실시예 1에서 사용한 것과 동일한 제 2 점착 패드가 형성된 PCB의 제 2 점착 패드상에 부착하여 광원을 제조하였다.
비교예 1
에틸헥실 아크릴레이트 85 중량부, 아크릴산 10 중량부 및 히드록시에틸 아크릴레이트 5 중량부를 배합하여 단량체 혼합물을 제조하고, 실시예 1과 동일한 방식으로 괴상 중합을 수행하되, 25℃에서의 점도가 약 2,000 cps 내지 2,500 cps의 범위 내가 되도록 조건을 조절하여 광경화성 시럽을 제조하였다. 제조된 시럽 100 중량부에 대하여, 광개시제(2,4,6-trimethylbenzoyl diphenyl phosphoine, TPO) 0.7 중량부, 1,6-헥산디올 디아크릴레이트(HDDA) 0.1 중량부 및 산란 입자(굴절률: 1.59, 평균 직경: 4 ㎛, 폴리스티렌계 비드, HR-59-40, 선진화학(제)) 15 중량부를 배합하여 점착제 조성물을 제조하였다. 그 후, 점착제 조성물을 사용하여, 실시예 1과 동일한 방식으로 두께가 0.8 mm인 점착제층을 가지는 제 1 점착 패드를 제조하고, 동일하게 광원을 제조하였다.
비교예 2
에틸헥실 아크릴레이트 70 중량부 및 이소보르닐 아크릴레이트 30 중량부를 배합하여 단량체 혼합물을 제조하였다. 상기 단량체 혼합물에 개시제로 EHPDC(EHPDC, di(2-ethylhexyl) peroxydicarbonate)를 적정량 첨가하고, 25℃에서의 점도가 약 2,000 cps 내지 2,500 cps의 범위 내에 속하도록 괴상 중합시켜, 광경화성 시럽을 제조하였다. 상기 시럽 100 중량부에 대하여, 광개시제(2,4,6-trimethylbenzoyl diphenyl phosphoine, TPO) 0.7 중량부, 1,6-헥산디올 디아크릴레이트(HDDA) 0.07 중량부, 산란 입자(굴절률: 1.59, 평균 직경: 4,000 nm, 폴리스티렌계 비드, HR-59-40, 선진화학(제)) 15 중량부, 산화 방지제(Songnox 2450Pw) 0.3 중량부 및 염료(Blue dye, Lanxess사제 MACROLEX Blue RR Gran) 1 ppm을 배합하여 점착제 조성물을 제조하였다. 제조된 점착제 조성물을 PET 시트에 도포하고, 블랙 라이트(black light) 광원과 도포된 점착제 조성물의 층과의 거리를 15 cm로 유지한 상태에서, 상기 광원으로 약 6분 동안 자외선을 조사하여 두께가 0.8 mm인 점착제층인 제 1 점착 패드를 제조하고, 실시예 1과 동일하게 광원을 제조하였다.
비교예 3
에틸헥실 아크릴레이트 75 중량부, 이소보르닐 아크릴레이트 10 중량부 및 아크릴산 15 중량부를 배합하여 단량체 혼합물을 제조하였다. 상기 단량체 혼합물에 개시제로 EHPDC(EHPDC, di(2-ethylhexyl) peroxydicarbonate)를 적정량 첨가하고, 25℃에서의 점도가 약 2,000 cps 내지 2,500 cps의 범위 내에 속하도록 괴상 중합시켜, 활성 에너지선의 조사에 의해 경화될 수 있는 시럽을 제조하였다. 상기 시럽 100 중량부에 대하여, 광개시제(2,4,6-trimethylbenzoyl diphenyl phosphoine, TPO) 0.7 중량부, 1,6-헥산디올 디아크릴레이트(HDDA) 0.1 중량부, 산화 방지제(Songnox 2450Pw) 0.15 중량부 및 산란 입자(굴절률: 1.59, 평균 직경: 4,000 nm, 폴리스티렌계 비드, HR-59-40, 선진화학(제)) 15 중량부를 배합하여 점착제 조성물을 제조하였다. 제조된 점착제 조성물을 PET 시트에 도포하고, 블랙 라이트(black light) 광원과 도포된 점착제 조성물의 층과의 거리를 15 cm로 유지한 상태에서, 상기 광원으로 약 6분 동안 자외선을 조사하여 두께가 0.8 mm인 점착제층인 제 1 점착 패드를 제조하고, 실시예 1과 동일하게 광원을 제조하였다.
비교예 4
에틸헥실 아크릴레이트 73 중량부, 이소보르닐 아크릴레이트 20 중량부 및 히드록시에틸 아크릴레이트 7 중량부를 배합하여 단량체 혼합물을 제조하였다. 상기 단량체 혼합물에 개시제로 EHPDC(EHPDC, di(2-ethylhexyl) peroxydicarbonate)를 적정량 첨가하고, 25℃에서의 점도가 약 2,000 cps 내지 2,500 cps의 범위 내에 속하도록 괴상 중합시켜, 활성 에너지선의 조사에 의해 경화될 수 있는 시럽을 제조하였다. 상기 시럽 100 중량부에 대하여, 광개시제(2,4,6-trimethylbenzoyl diphenyl phosphoine, TPO) 1 중량부, 1,6-헥산디올 디아크릴레이트(HDDA) 0.5 중량부, 산화 방지제(Songnox 2450Pw) 0.2 중량부 및 산란 입자(굴절률: 1.59, 평균 직경: 4,000 nm, 폴리스티렌계 비드, HR-59-40, 선진화학(제)) 15 중량부를 배합하여 점착제 조성물을 제조하였다. 제조된 점착제 조성물을 PET 시트에 도포하고, 블랙 라이트(black light) 광원과 도포된 점착제 조성물의 층과의 거리를 15 cm로 유지한 상태에서, 상기 광원으로 약 6분 동안 자외선을 조사하여 두께가 0.8 mm인 점착제층인 제 1 점착 패드를 제조하고, 실시예 1과 동일하게 광원을 제조하였다
시험예 1. 내구성 테스트
실시예 및 비교예에서 제조된 광원(가로 및 세로의 길이가 각각 10 cm 및 30 cm)(샘플)에 대하여 내열 내구성과 내습열 내구성을 각각 평가하였다. 내열 내구성은, 샘플을 80℃에서 240 시간 동안 방치한 다음, 기포 발생 여부, 들뜸 및 박리의 발생 여부를 육안으로 관찰하여 평가하였고, 내습열 내구성은, 샘플을 60℃ 및 90% 상대 습도 조건에서 240 시간 동안 방치한 다음, 동일하게 기포, 들뜸 및 박리 발생 여부를 육안으로 관찰하여 평가하였다. 상기 각 평가 기준은 하기와 같다.
<기포 발생 평가>
○: 육안 관찰 시 점착제의 내부 혹은 계면에서 기포가 발생하지 않았거나, 기포의 크기가 매우 작아 육안으로 관찰이 불가능한 경우
×: 육안 관찰 시 점착제 내부 혹은 계면에서 단일의 기포 또는 다량이 군집된 상태의 기포가 인식되는 경우
<들뜸 및 박리 평가>
○: 점착제와 피착체의 사이의 계면에서 들뜸 및 박리의 발생이 없는 경우
×: 점착제와 피착체의 사이의 계면에서 들뜸, 부분 박리 또는 완전 박리가 발생한 경우
시험예 2. 휨(curl) 특성 평가
시험예 2에서와 동일한 샘플을 내열 조건에서 방치하고, 휨(curl)의 발생 여부를 평가하였다. 구체적으로, 샘플을 세로 방향으로 세워 높은 상태로 80℃에서 240 시간 동안 방치한 다음, 꺼내어 상온에서 30분 정도 서서히 냉각시켰다. 그 후, 세로 방향으로 세워 놓은 상태의 샘플을 평평한 유리 기판과 마주보는 상태에서 서로 접촉하도록 위치시키고, 기준이 되는 상기 유리 기판에서 샘플까지 가장 멀리 떨어진 거리를 줄자로 측정하여 휨 발생 여부를 평가하였다.
상기 측정 결과를 하기 표 1에 정리하여 기재하였다.
표 1
실시예 비교예
1 2 3 1 2 3 4
내구성테스트 기포발생 내열테스트 ○ ○ ○ ○ × ○ ×
내습열테스트 ○ ○ ○ ○ × ○ ×
들뜸/박리 내열테스트 ○ ○ ○ ○ × × ×
내습열테스트 ○ ○ ○ ○ × × ×
휨 평가(단위: cm) 0 0 0 0 - - -
표 1의 결과로부터, 실시예에서는, 내구성 및 휨 특성이 모두 우수한 광원이 얻어진 것을 확인할 수 있다. 반면, 비교예 2 및 4의 경우, 내습열 테스트 후에 기포가 심하게 발생되어 헤이즈가 관찰되었고, 비교예 2 내지 4의 경우는, 점착제층이 내열 또는 내습열 테스트 시에 점착제층이 박리되어 휨을 평가할 수 없었다.
시험예 1. 광학 물성의 측정
염료의 포함 여부에 따른 점착제의 광학 특성을 평가하기 위하여, 실시예 1 내지 3 및 비교예 1의 점착제에 대하여 CIE 좌표의 b* 및 YI를 평가하여 하기 표 2에 기재하였다. 표 2에서 기준 수치(Ref)는, BLU에서 통상적으로 사용되고 있는 확산 플레이트로서, 코오롱사에서 제공하는 확산 플레이트에 대한 수치이다.
<CIE 색좌표 및 YI의 측정>
실시예 1 내지 3과 비교예 1에서 제조된 점착제층에 대하여, 제조 직후, 제조된 점착제를 80℃의 오븐에서 240 시간 동안 방치한 직후(내열 테스트) 및 60℃의 온도 및 90%의 상대 습도에서 240 시간 동안 방치한 직후(내습열 테스트)에서의 CIE 색좌표에서의 L*, a*, b*, x 및 y 수치 및 YI를 측정 기기(UV-vis-NIR Spectrophotometer (SolidSpec-3700, Shimadzu))를 사용하여 측정하였다(하기 표 2에서는, 제조 직후의 점착제에 대하여 측정한 수치를 기재하였다).
표 2
Ref* 실시예 비교예
1 2 3 1
CIE좌표계 L* 64.31 66.82 65.86 64.20 66.41
a* -0.45 -0.54 -0.47 -0.45 -0.37
b* 2.49 2.29 2.42 2.49 3.16
x* 0.3154 0.3147 0.3152 0.3154 0.3171
y* 0.3230 0.3223 0.3227 0.3230 0.3244
YI(Yellowness index) 6.32 5.58 6.05 6.32 7.98
*:Ref.는 코오롱사제의 확산 플레이트의 광학 물성
표 2로부터 확인되는 바와 같이, 실시예 1 내지 3의 점착 패드의 경우, BLU에 대하여 현재 적용되고 있는 확산 플레이트와 대등한 b* 및 YI를 나타내었고, 또한 그 범위가 내열 및 내습열 테스트 후에도 유지되어 광학적 용도로 적합한 것을 확인하였다. 그렇지만, 염료를 포함하지 않는 비교예 1은, 지나치게 높은 b* 및 YI 수치를 나타내었고, 이러한 수치는 점착제에 황변이 크게 일어났음을 나타내는 것으로 광학적인 용도로의 적용이 크게 제한되는 것을 의미한다.
(부호의 설명)
1, 2, 3: 점착 패드 4, 5: 백라이트 유니트
11: 점착제층 12, 21: 플라스틱 시트
22: 차광 패턴 32: 광산란층
321: 점착부 322: 산란 입자
33: 발광체 34: 인쇄 회로 기판
41: BEF 42: DBEF
43a, 43b: 편광판 44: 액정셀
45: 기판

Claims (20)

  1. 기 화학식 1 내지 3 중 어느 하나로 표시되는 화합물을 포함하는 단량체 성분 또는 상기 단량체 성분을 중합 단위로 가지는 중합체 성분; 및 염료를 포함하는 점착제 조성물:
    [화학식 1]
    Figure PCTKR2011008446-appb-I000005
    [화학식 2]
    Figure PCTKR2011008446-appb-I000006
    [화학식 3]
    Figure PCTKR2011008446-appb-I000007
    상기 화학식 1 내지 3에서, R은 수소 또는 알킬기이고, A, B, T, U 및 W는 각각 독립적으로 알킬렌기 또는 알킬리덴기이며, Q는 알킬기 또는 아릴기이고, n은 0 내지 5의 수이다.
  2. 제 1 항에 있어서, 단량체 성분은 (메타)아크릴산을 추가로 포함하는 점착제 조성물.
  3. 제 1 항에 있어서, 단량체 성분은 하기 화학식 4로 표시되는 화합물을 추가로 포함하는 점착제 조성물:
    [화학식 4]
    Figure PCTKR2011008446-appb-I000008
    상기 화학식 4에서, R은 수소 또는 알킬기이고, P는 지방족 포화탄화수소 고리형 화합물로부터 유래되는 1가 잔기이다.
  4. 1 항에 있어서, 단량체 성분 또는 중합체 성분은, (메타)아크릴산 에스테르 단량체; 및 화학식 1 내지 3 중 어느 하나로 표시되는 화합물을 포함하는 혼합물의 부분 중합물인 점착제 조성물.
  5. 제 4 항에 있어서, 혼합물은 (메타)아크릴산 에스테르 단량체 50 중량부 내지 99.9 중량부 및 화학식 1 내지 3 중 어느 하나로 표시되는 화합물 0.1 중량부 내지 50 중량부를 포함하는 점착제 조성물.
  6. 제 4 항에 있어서, 혼합물은, (메타)아크릴산을 추가로 포함하는 점착제 조성물.
  7. 제 6 항에 있어서, 혼합물은 (메타)아크릴산 에스테르 단량체 50 중량부 내지 99.9 중량부, (메타)아크릴산 0.1 중량부 내지 20 중량부 및 화학식 1 내지 3 중 어느 하나로 표시되는 화합물 0.1 중량부 내지 40 중량부를 포함하는 점착제 조성물.
  8. 제 4 항에 있어서, 혼합물은, 하기 화학식 4로 표시되는 화합물을 추가로 포함하는 점착제 조성물:
    [화학식 4]
    Figure PCTKR2011008446-appb-I000009
    상기 화학식 4에서, R은 수소 또는 알킬기이고, P는 지방족 포화탄화수소 고리형 화합물로부터 유래되는 1가 잔기이다.
  9. 제 8 항에 있어서, 혼합물은 (메타)아크릴산 에스테르 단량체 50 중량부 내지 99.9 중량부, 화학식 4로 표시되는 화합물 0.1 중량부 내지 50 중량부 및 화학식 1 내지 3 중 어느 하나로 표시되는 화합물 0.1 중량부 내지 40 중량부를 포함하는 점착제 조성물.
  10. 제 1 항에 있어서, 경화된 상태에서 CIE 좌표상의 b*가 -2 내지 3이며, YI가 -8.0 내지 7.5인 점착제 조성물.
  11. 제 10 항에 있어서, 경화된 상태에서 CIE 좌표상의 b*가 -1 내지 3인 점착제 조성물.
  12. 제 10 항에 있어서, 경화된 상태에서 YI가 0 내지 7.5인 점착제 조성물.
  13. 제 1 항에 있어서, 단량체 또는 중합체 성분은, 25℃에서의 점도가 1,500 cps 내지 4,000 cps인 점착제 조성물.
  14. 제 1 항에 있어서, 점착제와의 굴절률의 차이가 0.05 내지 1.0인 입자를 추가로 포함하는 점착제 조성물.
  15. 제 14 항에 있어서, 입자는, 아크릴 수지 입자, 스티렌 수지 입자, 우레탄 수지 입자, 멜라민 수지 입자, 벤조구아나민 수지 입자, 에폭시 수지 입자, 실리콘 수지 입자, 실리카 입자, 이산화 티탄 입자, 불화 마그네슘 입자, 산화 지르코늄 입자, 산화 알루미늄 입자 또는 글래스 입자인 점착제 조성물.
  16. 제 1 항에 있어서, 광개시제를 추가로 포함하는 점착제 조성물.
  17. 제 1 항에 있어서, 산화 방지제 또는 재작업성 개선제를 추가로 포함하는 점착제 조성물.
  18. 1 항의 점착제 조성물을 경화된 상태로 포함하는 점착제층을 가지는 점착 패드.
  19. 18 항에 있어서, 점착제층의 일면 또는 양면에 형성되어 있는, 조면화 처리된 플라스틱 시트 또는 차광 패턴이 인쇄된 플라스틱 시트를 추가로 포함하는 점착 패드.
  20. 18 항의 점착 패드를 광확산 부재로 포함하는 광학 기기용 또는 조명 기기용 광원.
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