TW202231473A - 隔離件 - Google Patents

隔離件 Download PDF

Info

Publication number
TW202231473A
TW202231473A TW110136464A TW110136464A TW202231473A TW 202231473 A TW202231473 A TW 202231473A TW 110136464 A TW110136464 A TW 110136464A TW 110136464 A TW110136464 A TW 110136464A TW 202231473 A TW202231473 A TW 202231473A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
less
light
acrylate
meth
sample
Prior art date
Application number
TW110136464A
Other languages
English (en)
Inventor
山村和広
藤原新
野中崇弘
Original Assignee
日商日東電工股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP2021155315A external-priority patent/JP2022058222A/ja
Application filed by 日商日東電工股份有限公司 filed Critical 日商日東電工股份有限公司
Publication of TW202231473A publication Critical patent/TW202231473A/zh

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J7/00—Chemical treatment or coating of shaped articles made of macromolecular substances
    • C08J7/04—Coating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/18—Manufacture of films or sheets
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/40—Adhesives in the form of films or foils characterised by release liners
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N21/958—Inspecting transparent materials or objects, e.g. windscreens
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
    • Y02E60/10—Energy storage using batteries

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)

Abstract

本發明提供一種適用於製造要求高潔淨度之光學黏著片材之隔離件。 關於本發明之隔離件10，藉由特定評價方法所得之俯視投影之投影面中異物投影面積之合計比率為20%以下。

Description

隔離件
本發明係關於一種隔離件。
顯示器面板具有包含像素面板及罩蓋構件等之積層構造。於此種顯示器面板之製造過程中，為了使積層構造所含之元件彼此貼合，而使用例如透明光學黏著片材。光學黏著片材例如以該片材之兩面被隔離件(剝離襯墊)被覆之形態加以製造。與隔離件相關之技術例如記載於下述專利文獻1中。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2007-270064號公報
[發明所欲解決之問題]
於光學黏著片材之製造過程中，對兩面被隔離件被覆之光學黏著片材照射特定波長之光，藉此檢查該片材之內部及表面有無異物。對所製造之光學黏著片材要求之潔淨度越高，則於異物檢查中，要求檢測越小之異物(即，要求更為精密之檢查)。
本發明提供一種適用於製造要求高潔淨度之光學黏著片材之隔離件。 [解決問題之技術手段]
本發明[1]包含一種隔離件，其藉由下述評價方法所得之俯視投影之投影面中異物投影面積之合計比率為20%以下。
評價方法：使用具備下述光源及相機器件之裝置，實施下述第1步驟～第3步驟。
光源：用於對評價用樣品照射檢查用光之白色LED(light-emitting diode，發光二極體)光源 相機器件：以能夠拍攝上述檢查用光之樣品透過光及樣品反射光之方式配置且具有2.8 μm之解析度的相機器件
第1步驟：準備俯視尺寸50 mm×50 mm之隔離件作為評價用樣品，以藉由上述相機器件能夠拍攝該樣品中被外側區域包圍之內側區域(30 mm×30 mm)之狀態，將該樣品安放於上述裝置。 第2步驟：一面自上述白色LED光源對上述樣品照射檢查用光，一面使用上述相機器件接收樣品透過光及/或樣品反射光，以獲取遍及上述內側區域之受光資料。 第3步驟：使用上述受光資料，導出上述內側區域之俯視投影之投影面中異物之位置資訊及投影圖像資訊。
本發明[2]包含如上述[1]中記載之隔離件，其中上述俯視投影中最大異物所具有之最大長度為30 μm以下。
本發明[3]包含如上述[1]或[2]中記載之隔離件，其中上述俯視投影中最大長度為20 μm以上30 μm以下之異物個數為5以下。
本發明[4]包含如上述[1]至[3]中任一項中記載之隔離件，其中上述俯視投影中最大長度為15 μm以上30 μm以下之異物個數為10以下。
本發明[5]包含如上述[1]至[4]中任一項中記載之隔離件，其中隔離件具有表面粗糙度Ra為20 nm以下之表面。 [發明之效果]
關於本發明之隔離件，藉由上述評價方法所得之俯視投影之投影面中異物投影面積之合計比率如上所述為20%以下。此種隔離件適於在貼合於光學黏著片材之狀態下，對該片材實施用於調查有無微小異物之精密異物檢查。因此，本隔離件適用於製造要求高潔淨度之光學黏著片材。
如圖1所示，作為本發明之隔離件之一實施方式的隔離件10具有特定厚度之片材形狀，並在與厚度方向D正交之方向(面方向)上延伸。隔離件10例如為光學黏著片材之保護膜。於圖2中示出使用兩片隔離件10作為光學黏著片材20之保護膜之情形。一隔離件10(隔離件10A)配置於光學黏著片材20之厚度方向D之一面上，另一隔離件10(隔離件10B)配置於光學黏著片材20之厚度方向D之另一面上。
光學黏著片材20係配置於光學物品之透光部位之透明黏著片材，用於製造光學物品。作為光學物品，例如可例舉顯示器面板。顯示器面板具有包含像素面板及罩蓋構件等之積層構造。於顯示器面板之製造過程中，配置於像素面板之圖像顯示側之特定元件彼此藉由例如光學黏著片材而貼合。此種顯示器面板包含VR(Virtual Reality，虛擬實境)用途或AR(Augmented Reality，擴增實境)用途等之超高清顯示器之面板。
於光學黏著片材20之製造過程中所實施之異物檢查中，於光學黏著片材20之兩面被隔離件10保護之狀態下，自該片材之一面側，隔著隔離件10對光學黏著片材20照射檢查用光。作為檢查用光，使用可見光或紅外線。作為檢查用光之可見光之波長例如包含於400～800 nm之範圍內。作為該可見光之光源，例如使用白色LED光源。作為檢查用光之紅外線之波長例如包含於800～1200 nm之範圍內。作為該紅外線之光源，例如使用紅外線燈。基於照射區域中之可見光透過率或紅外線透過率之分佈，調查光學黏著片材20之內部及表面有無異物及異物尺寸。於此種檢查中，可見光透過率或紅外線透過率之分佈亦反映了隔離件10之內部及表面有無異物及異物尺寸。
關於隔離件10，藉由下述評價方法所得之俯視投影之投影面中異物投影面積之合計比率(異物面積比率R)為20%以下。異物包含環境異物、作為原料之雜質之異物、因材料改性而產生之異物、及氣泡。作為環境異物，例如可例舉纖維片、皮膚片、金屬微粒子、微小油滴、及來自於汗之鹽微粒子等。該等異物於隔離件或光學黏著片材中有時亦被稱為疵點。
評價方法：使用具備下述光源及相機器件之評價用裝置，實施下述第1步驟～第3步驟。
光源：用於對評價用樣品照射檢查用光之白色LED(light-emitting diode，發光二極體)光源 相機器件：以能夠拍攝上述檢查用光之樣品透過光及樣品反射光之方式配置且具有2.8 μm之解析度的相機器件
第1步驟：準備俯視尺寸50 mm×50 mm之隔離件10作為評價用樣品，以藉由上述相機器件能夠拍攝該樣品中被外側區域包圍之內側區域(30 mm×30 mm)之狀態，將該樣品安放於評價用裝置。 第2步驟：一面自上述白色LED光源對上述樣品照射檢查用光，一面使用上述相機器件接收樣品透過光及/或樣品反射光，以獲取遍及上述內側區域之受光資料。樣品透過光係指於樣品厚度方向上透過樣品之光。樣品反射光係指被樣品反射之光。 第3步驟：使用上述受光資料，導出上述內側區域之俯視投影之投影面中異物(內側區域中存在之各異物)之位置資訊及投影圖像資訊。
此種隔離件10適於在貼合於光學黏著片材(例如，圖2所示之光學黏著片材20)之狀態下，對該片材實施用於調查有無微小異物之精密異物檢查(疵點檢查)。此種隔離件10適用於製造要求高潔淨度之光學黏著片材。例如，隔離件10適用於製造要求檢查與先前相比非常微小之異物(即疵點)之有無(即疵點管理)的光學黏著片材。於光學黏著片材為顯示器面板用黏著片材之情形時，隔離件10有助於提高使用該光學黏著片材所製造之顯示器面板(近年來不斷高清化)之顯示圖像之品質。
於上述評價用裝置中，相機器件之解析度如上所述為2.8 μm，例如亦可為10 μm以下，較佳為5 μm以下。相機器件亦可具備透鏡(即，亦可具有該相機器件所具備之受光元件經由透鏡接收光之構成)。又，於上述評價用裝置中，可將白色LED光源與其他顏色之LED光源組合來實施包括上述第1～第3步驟之評價方法或其他評價方法(作為其他顏色之LED光源，例如可例舉紅色LED光源及藍色LED光源)。例如，藉由單獨使用其他顏色之LED光源作為光源或併用2種以上之複數種顏色之LED光源作為光源，根據檢查對象，容易實施上述異物檢查。
於上述評價方法之第1步驟中，例如藉由使評價用裝置所具備之夾緊機構把持樣品之外側區域，而將樣品安放於評價用裝置。於第2步驟中，例如，將所使用之相機器件之受光面以與樣品之內側區域對向之方式配置，且利用該相機器件執行沿內側區域之掃描。第3步驟中導出之位置資訊例如包含將上述投影面設為X-Y平面之XY座標資訊、及將與該X-Y平面正交之厚度方向設為Z方向之Z座標資訊。第3步驟中導出之投影圖像資訊係能夠基於該資訊導出至少異物總面積之資訊，例如為能夠進而導出各異物之尺寸及異物之尺寸分佈之資訊。
異物面積比率R較佳為18%以下，更佳為15%以下，進而較佳為12%以下，尤佳為10%以下。基於實施上述精密異物檢查之觀點而言，異物面積比率R越接近0%，則越佳。
關於隔離件10，上述俯視投影中最大異物所具有之最大長度(異物最大長度L)較佳為30 μm以下，更佳為20 μm以下，進而較佳為15 μm以下，尤佳為8 μm以下。此種構成適於針對光學黏著片材檢查有無俯視投影中最大長度略微超過30 μm之程度之異物(上述最大長度例如為33 μm左右之異物)。基於實施上述精密異物檢查之觀點而言，異物最大長度L越短，則越佳。
關於隔離件10，上述俯視投影中最大長度為20 μm以上30 μm以下之異物個數(第1範圍之異物個數N1)較佳為5以下，更佳為4以下，進而較佳為3以下，進而更佳為2以下，尤佳為1以下，極佳為0。此種隔離件10適於在貼合於光學黏著片材之狀態下對該片材實施精密異物檢查，因此，適用於製造要求高潔淨度之光學黏著片材。
關於隔離件10，上述俯視投影中最大長度為15 μm以上30 μm以下之異物個數(第2範圍之異物個數N2)較佳為10以下，更佳為7以下，進而較佳為4以下，進而更佳為3以下，進一步較佳為2以下，尤佳為1以下，極佳為0。此種隔離件10適於在貼合於光學黏著片材之狀態下對該片材實施精密異物檢查，因此，適用於製造要求高潔淨度之光學黏著片材。
作為隔離件10之內部及表面之異物控制(異物之有無及尺寸之控制)之方法，例如可例舉：選擇形成隔離件之樹脂材料之種類、不填充樹脂材料、調整供至製膜之樹脂材料之過濾直徑、及控制隔離件製造線上之空氣淨化度(排氣去除懸浮微粒子之控制等)。
於本實施方式中，隔離件10包含基材膜11及離型層12。離型層12配置於基材膜11之厚度方向D之一側，較佳為配置於基材膜11之厚度方向D之一面上。
基材膜11例如為具有可撓性之透明樹脂膜。作為基材膜11之樹脂材料，例如可例舉聚烯烴、聚酯、丙烯酸樹脂、聚醯胺、聚醯亞胺、聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯、纖維素、改性纖維素、聚苯乙烯、及聚碳酸酯。作為聚烯烴，例如可例舉聚乙烯、聚丙烯、環烯烴聚合物(COP)、聚-1-丁烯、聚-4-甲基-1-戊烯、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-1-丁烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物、及乙烯-乙烯醇共聚物。作為聚酯，例如可例舉聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、及聚對苯二甲酸丁二酯。作為聚醯胺，例如可例舉聚醯胺6、聚醯胺6,6、及部分芳香族聚醯胺。作為改性纖維素，例如可例舉三乙醯纖維素(TAC)。該等樹脂材料可單獨使用，亦可併用兩種以上。作為基材膜11之材料，較佳為光學用途中所使用之潔淨度較高之材料。基於獲得高潔淨度之隔離件10之觀點而言，作為基材膜11之材料，較佳為使用聚烯烴，更佳為使用COP。
又，樹脂材料較佳為不含填料或實質上不含填料。樹脂材料實質上不含填料係指樹脂材料中之填料含有比率為0.05質量%以下。另一方面，於樹脂材料含有填料之情形時，該填料較佳為奈米填料(奈米填料係指最大長度100 nm以下之粒子)。該等構成基於獲得高潔淨度之隔離件10之觀點而言較佳。
基於確保隔離件10之強度之觀點而言，基材膜11之厚度較佳為5 μm以上，更佳為10 μm以上，更佳為20 μm以上。又，基於確保隔離件10具有適度之可撓性之觀點而言，基材膜11之厚度較佳為200 μm以下，更佳為150 μm以下，進而較佳為100 μm以下。
離型層12係用於確保將光學黏著片材自隔離件表面剝離之剝離性之層。作為離型層12之材料，例如可例舉矽酮樹脂、長鏈烷基樹脂、及脂肪醯胺樹脂。該等樹脂亦可於聚合物側鏈包含氟原子。例如，矽酮樹脂亦可為側鏈包含氟原子之氟化矽酮樹脂。
隔離件10例如可以如下方式進行製造。首先，使熔融之樹脂材料成形為膜而製作基材膜11。作為成形方法，例如可例舉擠出成形、吹脹成形、及壓延成形。然後，利用離型劑對基材膜11之一面進行處理而形成離型層12(離型劑之覆膜)。離型劑例如含有上述樹脂中之任一種作為離型層12之材料。隔離件10較佳為於無塵室內進行製造。隔離件10之製造線上之空氣淨化度(例如，無塵室內之空氣淨化度)越高，則所製造之隔離件10之內部及表面之環境異物越少，且環境異物尺寸越小。根據ISO 14644-1之標準，製造線之空氣淨化度較佳為等級3以下，更佳為等級2以下，進而較佳為等級1。
於本實施方式中，隔離件10具有透明性。隔離件10之霧度較佳為3%以下，更佳為2%以下，進而較佳為1%以下。隔離件10之霧度可依據JIS K7136(2000年)，使用霧度計進行測定。
隔離件10中，自白色LED光源出射之光之透過率例如為50%以上，較佳為80%以上，更佳為90%以上。此種構成基於適當實施使用白色LED光源之異物檢查之觀點而言較佳。又，隔離件10中，紅外線透過率例如為50%以上，較佳為80%以上，更佳為90%以上。此種構成基於適當實施使用紅外線之異物檢查之觀點而言較佳。
隔離件10較佳為具有表面粗糙度Ra為20 nm以下之表面。於隔離件10具有離型層12之情形時，離型層12之露出面之表面粗糙度Ra較佳為20 nm以下。該表面粗糙度Ra更佳為17 nm以下，進而較佳為15 nm以下，進而更佳為12 nm以下，進一步較佳為10 nm以下，進一步更佳為8 nm以下，尤佳為6 nm以下，極佳為5 nm以下。與表面粗糙度相關之此種構成基於抑制異物侵入隔離件表面之觀點而言較佳，並有助於使用隔離件10來製造要求高潔淨度之光學黏著片材。表面粗糙度Ra例如為0.1 nm以上。表面粗糙度Ra係表面之算術平均粗糙度，可藉由下文關於實施例所述之用法加以測定。
隔離件10較佳為具有表面粗糙度Rz為600 nm以下之表面。於隔離件10具有離型層12之情形時，離型層12之露出面之表面粗糙度Rz較佳為600 nm以下。該表面粗糙度Rz更佳為400 nm以下，進而較佳為300 nm以下，進而更佳為200 nm以下，進一步較佳為100 nm以下，進一步更佳為80 nm以下，尤佳為60 nm以下，極佳為50 nm以下。與表面粗糙度相關之此種構成基於抑制異物附著於隔離件表面之觀點而言較佳，並有助於使用隔離件10來製造要求高潔淨度之光學黏著片材。表面粗糙度Rz例如為1 nm以上。表面粗糙度Rz係表面之十點平均粗糙度，可藉由下文關於實施例所述之用法加以測定。
光學黏著片材20係具有透明黏著劑層21之光學黏著片材。黏著劑層21係由黏著性組合物形成之感壓接著劑層，具有透明性(可見透光性)。黏著性組合物含有基礎聚合物。
基礎聚合物係用於使黏著劑層21表現出黏著性之黏著成分。基礎聚合物於室溫範圍內顯示出橡膠彈性。作為基礎聚合物，例如可例舉丙烯酸聚合物、橡膠聚合物、聚酯聚合物、胺基甲酸酯聚合物、聚醚聚合物、矽酮聚合物、聚醯胺聚合物、及氟聚合物。基於確保黏著劑層21具有良好之透明性及黏著性之觀點而言，基礎聚合物較佳為使用丙烯酸系基礎聚合物。
丙烯酸系基礎聚合物含有(甲基)丙烯酸烷基酯作為主要構成單體成分。「(甲基)丙烯酸」係指丙烯酸及/或甲基丙烯酸。
作為(甲基)丙烯酸烷基酯，適宜使用烷基之碳數為1～20之(甲基)丙烯酸烷基酯、即(甲基)丙烯酸C 1-20烷基酯。(甲基)丙烯酸烷基酯可具有直鏈狀或支鏈狀之烷基，亦可具有脂環式烷基等環狀烷基。
作為具有直鏈狀或支鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可例舉(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸新戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸異十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸異十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸異十八烷基酯、及(甲基)丙烯酸十九烷基酯。
作為具有脂環式烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可例舉(甲基)丙烯酸環烷基酯、具有二環式脂肪族烴環之(甲基)丙烯酸酯、及具有三環以上之脂肪族烴環之(甲基)丙烯酸酯。作為(甲基)丙烯酸環烷基酯，例如可例舉(甲基)丙烯酸環戊酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸環庚酯、及(甲基)丙烯酸環辛酯。作為具有二環式脂肪族烴環之(甲基)丙烯酸酯，例如可例舉(甲基)丙烯酸異𦯉酯。作為具有三環以上之脂肪族烴環之(甲基)丙烯酸酯，例如可例舉(甲基)丙烯酸雙環戊酯、(甲基)丙烯酸雙環戊基氧基乙酯、(甲基)丙烯酸三環戊酯、(甲基)丙烯酸1-金剛烷酯、2-甲基-2-金剛烷基(甲基)丙烯酸酯、及2-乙基-2-金剛烷基(甲基)丙烯酸酯。
相對於形成丙烯酸系基礎聚合物之單體成分之合計100質量份，(甲基)丙烯酸烷基酯之量較佳為60質量份以上，更佳為70質量份以上，進而較佳為75質量份以上。相對於形成丙烯酸系基礎聚合物之單體成分之合計100質量份，(甲基)丙烯酸烷基酯之量較佳為100質量份以下，更佳為95質量份以下，進而較佳為92質量份以下。
丙烯酸系基礎聚合物除了含有上述(甲基)丙烯酸烷基酯作為單體成分以外，較佳為還含有含極性基之單體作為單體成分。作為含極性基之單體，例如可例舉含羥基之單體、含羧基之單體、及含氮單體。藉由使單體成分包含含極性基之單體，有聚合物之凝集力提高、高溫下之接著保持性提高之傾向。又，於利用異氰酸酯交聯劑或環氧交聯劑等交聯劑向丙烯酸系基礎聚合物中導入交聯結構之情形時，羥基或羧基成為交聯結構之導入點。
作為含羥基之單體，例如可例舉(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯、(甲基)丙烯酸8-羥基辛酯、(甲基)丙烯酸10-羥基癸酯、及(甲基)丙烯酸12-羥基月桂酯。基於確保黏著劑層21之接著力之觀點、及抑制黏著劑層21於高濕度環境下產生白濁之觀點而言，作為含羥基之單體，較佳為丙烯酸2-羥基乙酯及丙烯酸4-羥基丁酯。
作為含羧基之單體，例如可例舉(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸羧基乙酯、(甲基)丙烯酸羧基戊酯、伊康酸、馬來酸、富馬酸、及丁烯酸。
作為含氮單體，例如可例舉含氮乙烯系單體及氰基丙烯酸酯單體。作為含氮乙烯系單體，例如可例舉N-乙烯基吡咯啶酮、甲基乙烯基吡咯啶酮、乙烯基吡啶、乙烯基哌啶酮、乙烯基嘧啶、乙烯基哌𠯤、乙烯基吡𠯤、乙烯基吡咯、乙烯基咪唑、乙烯基㗁唑、乙烯基嗎啉、(甲基)丙烯醯嗎啉、N-乙烯基羧醯胺類、及N-乙烯基己內醯胺。作為氰基丙烯酸酯系單體，例如可例舉丙烯腈、甲基丙烯腈。基於確保黏著劑層21具有凝集力以實現良好之接著力之觀點而言，作為含氮單體，較佳為使用N-乙烯基吡咯啶酮。
基於確保光學黏著片材20或黏著劑層21具有良好之接著力之觀點而言，相對於丙烯酸系基礎聚合物之單體成分之合計100質量份，含極性基之單體之量較佳為5質量份以上，更佳為8質量份以上，進而較佳為10質量份以上。又，相對於丙烯酸系基礎聚合物之單體成分之合計100質量份，含極性基之單體之量較佳為25質量份以下，更佳為20質量份以下，進而較佳為17質量份以下，尤佳為15質量份以下。
形成丙烯酸系基礎聚合物之單體成分較佳為包含含羥基之單體作為含極性基之單體成分。此種構成適於確保黏著劑層21具有良好之接著力，又，適於抑制黏著劑層21於高濕度環境下產生白濁。又，形成丙烯酸系基礎聚合物之單體成分較佳為包含含氮單體作為含極性基之單體成分。此種構成適於確保黏著劑層21具有良好之接著力。
相對於單體成分之合計100質量份，含羥基之單體之量較佳為2質量份以上，更佳為3質量份以上，進而較佳為4質量份以上。相對於單體成分之合計100質量份，含羥基之單體之量較佳為15質量份以下，更佳為12質量份以下，進而較佳為10質量份以下。尤其是，較佳為丙烯酸2-羥基乙酯與丙烯酸4-羥基丁酯之合計量為此種範圍，更佳為丙烯酸4-羥基丁酯之量為此種範圍。
相對於丙烯酸系基礎聚合物之單體成分之合計100質量份，含氮單體之量較佳為2質量份以上，更佳為3質量份以上，進而較佳為4質量份以上。相對於丙烯酸系基礎聚合物之單體成分之合計100質量份，含氮單體之量較佳為20質量份以下，更佳為15質量份以下，進而較佳為12質量份以下。尤其是，較佳為N-乙烯基吡咯啶酮之量為此種範圍。
於光學黏著片材20用於觸控面板感測器之接著之情形時，為了防止因酸成分導致電極腐蝕，光學黏著片材20較佳為酸之含量較少。又，於光學黏著片材20用於偏光板之接著之情形時，為了抑制因酸成分導致聚乙烯醇系偏光元件之多烯化，光學黏著片材20較佳為酸之含量較少。此種無酸光學黏著片材20中，(甲基)丙烯酸等有機酸單體之含量較佳為100 ppm以下，更佳為70 ppm以下，進而較佳為50 ppm以下。光學黏著片材20之有機酸單體含量係藉由如下方法求出：將光學黏著片材20浸漬於純水中，於100℃下加溫45分鐘，藉此將酸單體提取至水中，利用離子層析儀對所提取之酸單體進行定量。
基於降低光學黏著片材20中之酸單體含量之觀點而言，較佳為構成基礎聚合物之單體成分中(甲基)丙烯酸等有機酸單體成分之量較少。因此，為了使光學黏著片材20無酸，較佳為基礎聚合物實質上不含有機酸單體(含羧基之單體)作為單體成分。於無酸黏著片材中，相對於基礎聚合物之單體成分之合計100質量份，含羧基之單體之量較佳為0.5質量份以下，更佳為0.1質量份以下，進而較佳為0.05質量份以下，較理想為0。
丙烯酸系基礎聚合物亦可包含除上述(甲基)丙烯酸烷基酯及含極性基之單體以外之其他單體作為單體成分。作為其他單體成分，可例舉上述以外之乙烯系單體、上述以外之氰基丙烯酸酯系單體、二醇系丙烯酸酯單體、及除上述以外之丙烯酸酯系單體。作為除上述以外之乙烯系單體，例如可例舉(甲基)丙烯酸之己內酯加成物、含磺酸基之單體、含磷酸基之單體、乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、苯乙烯、及α-甲基苯乙烯。作為除上述以外之氰基丙烯酸酯系單體，例如可例舉丙烯腈、及甲基丙烯腈。作為含環氧基之單體，例如可例舉(甲基)丙烯酸縮水甘油酯。作為二醇系丙烯酸酯單體，例如可例舉聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基乙二醇(甲基)丙烯酸酯、及甲氧基聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯。作為除上述以外之丙烯酸酯系單體，例如可例舉(甲基)丙烯酸四氫呋喃甲酯、氟(甲基)丙烯酸酯、及矽酮(甲基)丙烯酸酯。
聚合物之玻璃轉移溫度(Tg)可使用基於下述Fox式求出之玻璃轉移溫度(理論值)。Fox式係聚合物之玻璃轉移溫度Tg與構成該聚合物之單體之均聚物之玻璃轉移溫度Tgi的關係式。於下述Fox式中，Tg表示聚合物之玻璃轉移溫度(℃)，Wi表示構成該聚合物之單體i之重量分率，Tgi表示由單體i形成之均聚物之玻璃轉移溫度(℃)。均聚物之玻璃轉移溫度可使用文獻值，例如，於「Polymer Handbook」(第4版，John Wiley & Sons, Inc., 1999年)及「新高分子文庫7 塗料用合成樹脂入門」(北岡協三著，高分子出版協會，1995年)中例舉有各種均聚物之玻璃轉移溫度。作為單體之均聚物之Tg，亦可採用藉由動態黏彈性測定獲得之損耗正切(tanδ)之峰頂溫度。峰頂溫度之具體測定方法例如記載於日本專利特開2007-51271號公報中。
Fox式   1/(273＋Tg)＝Σ[Wi/(273＋Tgi)]
凝膠分率可以不溶於乙酸乙酯等溶劑之成分之形式求出。具體而言，以將作為試樣之黏著劑層於乙酸乙酯中以23℃浸漬7天後之不溶成分相對於浸漬前之試樣的重量分率(單位：質量%)之形式求出凝膠分率。通常，有聚合物之交聯度越高，則該聚合物之凝膠分率越高之傾向。凝膠分率(交聯結構之導入量)例如可藉由交聯結構之導入方法之選擇、交聯劑之種類之選擇、交聯劑之使用量來加以調整。
作為向基礎聚合物中導入交聯結構之方法，例如可例舉：使具有能夠與交聯劑反應之官能基之基礎聚合物聚合後，添加交聯劑，使基礎聚合物與交聯劑反應之方法(第1種方法)；及藉由使基礎聚合物之聚合成分包含多官能化合物，而向聚合物鏈中導入支鏈結構(交聯結構)之方法(第2種方法)。亦可將該等併用而向基礎聚合物中導入複數種交聯結構。
根據第1種方法，向聚合後之基礎聚合物中添加交聯劑，並視需要進行加熱，藉此向基礎聚合物中導入交聯結構。作為交聯劑，可例舉與基礎聚合物所含之官能基(例如，羥基及羧基)發生反應之化合物。作為交聯劑，例如可例舉異氰酸酯交聯劑、環氧交聯劑、㗁唑啉交聯劑、氮丙啶交聯劑、碳二醯亞胺交聯劑、及金屬螯合物交聯劑。
作為第1種方法中之交聯劑，基於與基礎聚合物之官能基(例如，羥基及羧基)之反應性較高、交聯結構之導入較容易之方面而言，較佳為異氰酸酯交聯劑及環氧交聯劑。該等交聯劑與基礎聚合物中導入之官能基(例如，羥基及羧基)反應而形成交聯結構。對於基礎聚合物不含羧基之無酸黏著劑，較佳為使用異氰酸酯交聯劑，藉由基礎聚合物中之羥基與異氰酸酯交聯劑之反應來形成交聯結構。
作為異氰酸酯交聯劑，例如可使用於1分子中具有2個以上之異氰酸基之多異氰酸酯。作為異氰酸酯交聯劑，例如可例舉低級脂肪族多異氰酸酯類、脂環族異氰酸酯類、芳香族異氰酸酯類、及異氰酸酯加成物。作為低級脂肪族多異氰酸酯類，例如可例舉伸丁基二異氰酸酯、及六亞甲基二異氰酸酯。作為脂環族異氰酸酯類，例如可例舉伸環戊基二異氰酸酯、伸環己基二異氰酸酯、及異佛爾酮二異氰酸酯。作為芳香族異氰酸酯類，例如可例舉2,4-甲苯二異氰酸酯、4,4'-二苯甲烷二異氰酸酯、及苯二甲基二異氰酸酯。作為異氰酸酯加成物，例如可例舉三羥甲基丙烷/甲苯二異氰酸酯三聚物加成物(例如，Tosoh製造之「Coronate L」)、三羥甲基丙烷/六亞甲基二異氰酸酯三聚物加成物(例如，Tosoh製造之「Coronate HL」)、苯二甲基二異氰酸酯之三羥甲基丙烷加成物(例如，三井化學製造之「Takenate D110N」)、及六亞甲基二異氰酸酯之異氰尿酸酯體(例如，Tosoh製造之「Coronate HX」)。
根據上述第2種方法，可使構成丙烯酸系基礎聚合物之單體成分與用於導入交聯結構之多官能化合物之全部量一次性進行反應(聚合)，亦可分多個階段進行聚合。根據分多個階段進行聚合之方法，例如，首先，使構成基礎聚合物之單官能單體聚合(預聚合)而製備部分聚合物(預聚物組合物)。然後，於預聚物組合物中添加多官能(甲基)丙烯酸酯等多官能化合物，使預聚物組合物與多官能單體進行聚合(正式聚合)。預聚物組合物係包含低聚合度之聚合物及未反應單體的部分聚合物。
藉由使丙烯酸系基礎聚合物之構成成分預聚合，能夠將利用多官能化合物形成之支化點(交聯點)均勻導入至基礎聚合物中。又，亦可將低分子量之聚合物或部分聚合物與未聚合單體成分之混合物(黏著劑組合物)塗佈於基材上後，於基材上正式聚合，而形成光學黏著片材20。由於預聚物組合物等低聚合組合物黏度低、塗佈性優異，故塗佈作為預聚物組合物與多官能化合物之混合物之黏著劑組合物後於基材上正式聚合的方法基於光學黏著片材20之生產性之觀點及厚度均一化之觀點而言較佳。
作為用於導入交聯結構之多官能化合物，例如可例舉於1分子中含有2個以上之具有不飽和雙鍵之聚合性官能基(乙烯性不飽和基)之化合物。作為多官能化合物，基於容易與丙烯酸系基礎聚合物之單體成分共聚合之方面而言，較佳為多官能(甲基)丙烯酸酯。於藉由活性能量線聚合(光聚合)導入支鏈(交聯)結構之情形時，較佳為多官能丙烯酸酯。
作為多官能(甲基)丙烯酸酯，例如可例舉聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚四亞甲基二醇二(甲基)丙烯酸酯、雙酚A環氧乙烷改性二(甲基)丙烯酸酯、雙酚A環氧丙烷改性二(甲基)丙烯酸酯、烷二醇二(甲基)丙烯酸酯、三環癸烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化異三聚氰酸三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、二-三羥甲基丙烷四(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇聚(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、甘油二(甲基)丙烯酸酯、環氧(甲基)丙烯酸酯、丁二烯(甲基)丙烯酸酯、及異戊二烯(甲基)丙烯酸酯。
基於藉由在丙烯酸系基礎聚合物中導入交聯結構來適當調整黏彈性(例如，儲存模數G'及損耗正切tanδ)之觀點而言，多官能(甲基)丙烯酸酯等多官能化合物之分子量較佳為1500以下，更佳為1000以下。多官能化合物之官能基當量(g/eq)較佳為50以上，更佳為70以上，進而較佳為80。該官能基當量較佳為500，更佳為300以下，進而較佳為200。
作為丙烯酸系基礎聚合物之聚合方法，例如可例舉溶液聚合、活性能量線聚合法、塊狀聚合、及乳化聚合。基於黏著劑之透明性、耐水性、及成本之方面而言，較佳為溶液聚合法及活性能量線聚合法(例如UV(Ultraviolet，紫外線)聚合)。作為溶液聚合之溶劑，例如可例舉乙酸乙酯及甲苯。
製備丙烯酸系基礎聚合物時，亦可根據聚合反應之種類而使用聚合起始劑。作為聚合起始劑，例如可例舉光聚合起始劑及熱聚合起始劑。作為光聚合起始劑，例如可例舉安息香醚系光聚合起始劑、苯乙酮系光聚合起始劑、α-酮醇系光聚合起始劑、芳香族磺醯氯系光聚合起始劑、光活性肟系光聚合起始劑、安息香系光聚合起始劑、苄基系光聚合起始劑、二苯甲酮系光聚合起始劑、縮酮系光聚合起始劑、9-氧硫𠮿
Figure 110136464-001
系光聚合起始劑、及醯基氧化膦系光聚合起始劑。作為熱聚合起始劑，例如可例舉偶氮系起始劑、過氧化物系起始劑、及過氧化物與還原劑組合而成之氧化還原系起始劑(例如，過硫酸鹽與亞硫酸氫鈉之組合、及過氧化物與抗壞血酸鈉之組合)。
於聚合中，例如基於分子量調整之觀點而言，亦可使用鏈轉移劑及聚合抑制劑(聚合延遲劑)。作為鏈轉移劑，例如可例舉α-硫代甘油、月桂硫醇、縮水甘油硫醇、巰基乙酸、2-巰基乙醇、硫代乙醇酸、硫代乙醇酸2-乙基己酯、2,3-二巰基-1-丙醇等硫醇類、及α-甲基苯乙烯二聚物。
藉由調整聚合起始劑之種類及量，能夠調整基礎聚合物之分子量。例如，於自由基聚合中，有聚合起始劑之量越多，則反應系之自由基濃度越高，因此，反應起始點之密度增高、聚合物分子量減小之傾向。反之，有聚合起始劑之量越少，則反應起始點之密度越小，因此，聚合物鏈容易伸長、聚合物分子量增大之傾向。
為了於黏著劑層21中實現較高之接著力，較佳為丙烯酸系基礎聚合物以較小交聯點密度具有較高凝膠分率。為了以較小交聯密度提高凝膠分率(導入有交聯結構之聚合物鏈之比率)，可增大基礎聚合物之分子量(聚合物鏈之長度)。為了增大基礎聚合物之分子量，較佳為減少使基礎聚合物聚合時之聚合起始劑之使用量。
基礎聚合物聚合時之聚合起始劑之使用量例如可根據聚合反應之種類、單體之組成、聚合起始劑之種類、及目標分子量適當設定。基於增大基礎聚合物之分子量而以較少交聯劑提高凝膠分率之觀點而言，相對於構成基礎聚合物之單體成分之合計100質量份，聚合起始劑之使用量較佳為0.001質量份以上，更佳為0.003質量份以上，進而較佳為0.005質量份以上。該使用量較佳為0.4質量份以下，更佳為0.1質量份以下，進而較佳為0.05質量份以下。
於利用異氰酸酯交聯劑導入交聯結構之情形時，較佳為藉由溶液聚合使基礎聚合物聚合後，於該聚合溶液中添加交聯劑，並視需要對該溶液進行加熱，而向基礎聚合物中導入交聯結構。於利用多官能(甲基)丙烯酸酯等多官能化合物導入交聯結構之情形時，較佳為藉由溶液聚合或活性能量線聚合進行基礎聚合物之聚合或預聚物組合物之製備，並於該聚合溶液中添加多官能化合物，進而藉由活性能量線聚合導入由多官能化合物所形成之交聯結構。
預聚物組合物例如可藉由使混合有構成丙烯酸系基礎聚合物之單體成分與聚合起始劑之組合物(預聚物形成用組合物)部分聚合(預聚合)來加以製備。預聚物形成用組合物中之單體成分較佳為構成丙烯酸系基礎聚合物之單體成分中之單官能單體成分。該單官能單體成分例如為上述(甲基)丙烯酸烷基酯及含極性基之單體。預聚物形成用組合物除了含有單官能單體以外，亦可含有多官能單體。例如，亦可使預聚物形成用組合物含有多官能單體之一部分，於預聚合後添加多官能單體成分之其餘部分而進行正式聚合。
預聚物之聚合率並無特別限定，基於製成適於塗佈至基材上之黏度之觀點而言，較佳為3質量%以上，更佳為5質量%以上，且較佳為50質量%以上，更佳為40質量%以下。預聚物之聚合率可藉由光聚合起始劑之種類之選擇及使用量之調整、以及UV光等活性能量線之照射強度及照射時間之調整來加以調整。
黏著片材除了包含丙烯酸系基礎聚合物以外，亦可包含低聚物。丙烯酸低聚物之重量平均分子量例如為1000以上，且例如為30000以下。丙烯酸低聚物含有(甲基)丙烯酸烷基酯作為主要構成單體成分。
基於提高黏著片材之接著力之觀點而言，丙烯酸低聚物之玻璃轉移溫度較佳為60℃以上，更佳為80℃以上，進而較佳為100℃以上，尤佳為110℃以上。藉由併用導入有交聯結構之低Tg丙烯酸系基礎聚合物與高Tg丙烯酸低聚物，有黏著劑層21之接著力提高之傾向，尤其是有高溫下之接著保持力提高之傾向。丙烯酸低聚物之玻璃轉移溫度較佳為200℃以下，更佳為180℃以下，進而較佳為160℃以下。丙烯酸低聚物之玻璃轉移溫度可利用上述Fox式算出。
玻璃轉移溫度為60℃以上之丙烯酸低聚物較佳為包含具有直鏈狀或支鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯、及/或具有脂環式烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯作為構成單體成分。該等之具體例係如作為丙烯酸系基礎聚合物之構成單體而上述者。
作為丙烯酸低聚物中具有直鏈狀或支鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯，基於玻璃轉移溫度較高、與基礎聚合物之相容性優異之方面而言，較佳為甲基丙烯酸甲酯。作為具有脂環式烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可例舉丙烯酸雙環戊酯、甲基丙烯酸雙環戊酯、丙烯酸環己酯、及甲基丙烯酸環己酯。較佳為丙烯酸低聚物包含選自由丙烯酸雙環戊酯、甲基丙烯酸雙環戊酯、丙烯酸環己酯、及甲基丙烯酸環己酯所組成之群中之一種以上與甲基丙烯酸甲酯作為構成單體成分。
相對於構成丙烯酸低聚物之單體成分總量，具有直鏈狀或支鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯之量較佳為10質量%以上，更佳為20質量%以上，進而較佳為30質量%以上，且較佳為90質量%以下，更佳為80質量%以下，進而較佳為70質量%以下。又，相對於構成丙烯酸低聚物之單體成分總量，具有脂環式烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯之量較佳為10質量%以上，更佳為20質量%以上，進而較佳為30質量%以上，且較佳為90質量%以下，更佳為80質量%以下，進而較佳為70質量%以下。
丙烯酸低聚物之重量平均分子量較佳為1000以上，更佳為1500以上，進而較佳為2000。該重量平均分子量較佳為30000以下，更佳為10000以下，進而較佳為8000以下。具有此種範圍之分子量之丙烯酸低聚物適於使黏著劑層21實現良好之接著力及接著保持力。
丙烯酸低聚物係藉由利用各種聚合方法使上述單體成分聚合而獲得。丙烯酸低聚物之聚合時，亦可使用各種聚合起始劑。又，基於分子量調整之觀點而言，亦可於該聚合反應中使用鏈轉移劑。
基於充分提高黏著劑層21之接著力之觀點而言，相對於基礎聚合物100質量份，黏著劑層21中之丙烯酸低聚物之量較佳為0.5質量份以上，更佳為0.8質量份以上，進而較佳為1質量份以上。相對於基礎聚合物100質量份，黏著劑層21中之丙烯酸低聚物之量亦可為1.3質量份以上，1.5質量份以上，1.8質量份以上，2質量份以上，2.3質量份以上，或2.5質量份以上。有高Tg丙烯酸低聚物之添加量越大，則黏著劑層21之接著力越高之傾向。
於黏著劑層21中之丙烯酸低聚物之添加量過大之情形時，有由於相容性之降低，黏著劑層21之霧度上升而透明性降低之傾向。由於對配置於較圖像顯示面板更靠視認側之光學黏著片材要求較高之透明性，故相對於基礎聚合物100質量份，光學黏著片材20(黏著劑層21)中之丙烯酸低聚物之量較佳為10質量份以下，更佳為7質量份以下，進而較佳為6質量份以下，尤佳為5質量份以下。
於丙烯酸系基礎聚合物(或預聚物組合物)中混合丙烯酸低聚物、用於導入交聯結構之交聯劑及/或多官能化合物、及視需要調配之其他添加劑，而製備黏著劑層21形成用之黏著劑組合物。亦可視需要於黏著劑組合物中添加構成丙烯酸系基礎聚合物之單體成分之其餘部分。亦可為了黏度調整等目的，而使用增黏性添加劑等。
於黏著劑組合物含有預聚物組合物及多官能化合物之情形時，較佳為於黏著劑組合物中添加正式聚合用之光聚合起始劑及鏈轉移劑。亦可於預聚合後，在預聚物組合物中添加正式聚合用之聚合起始劑。於預聚合時之聚合起始劑未失活地殘留在預聚物組合物中之情形時，亦可省略正式聚合用之聚合起始劑之添加。黏著劑組合物亦可含有鏈轉移劑。
關於黏著劑組合物，相對於非揮發分總量，丙烯酸系基礎聚合物(或預聚物組合物)之含量較佳為50質量%以上，更佳為70質量%，進而較佳為80質量%以上，尤佳為90質量%以上。
黏著劑組合物中之交聯劑及/或多官能化合物之量係以凝膠分率處於上述範圍內之方式進行調整。如上所述，為了獲得儲存模數G'較小且接著力優異之黏著劑層21，較佳為增大丙烯酸系基礎聚合物之分子量而以較小交聯點密度提高凝膠分率。例如，於利用異氰酸酯交聯劑導入交聯結構之情形時，相對於丙烯酸系基礎聚合物100質量份，交聯劑之量較佳為0.005質量份以上，更佳為0.01質量份以上，進而較佳為0.02質量份。交聯劑之量較佳為0.5質量份以下，更佳為0.3質量份以下，進而較佳為0.1質量份以下。於利用多官能(甲基)丙烯酸酯導入交聯結構之情形時，相對於丙烯酸系基礎聚合物(預聚物)100質量份，多官能(甲基)丙烯酸酯之量較佳為0.005質量份以上，更佳為0.01質量份以上，進而較佳為0.02質量份以上。多官能(甲基)丙烯酸酯之量較佳為0.3質量份以下，更佳為0.2質量份以下，進而較佳為0.1質量份以下。
基於調整黏著劑層21之接著力之觀點而言，亦可於黏著劑組合物中添加矽烷偶合劑。於在黏著劑組合物中添加矽烷偶合劑之情形時，相對於基礎聚合物100質量份，該矽烷偶合劑之添加量較佳為0.01質量份以上，更佳為0.03質量份以上，且較佳為5.0質量份以下，更佳為2.0質量份以下。
黏著劑組合物亦可含有上述以外之其他成分。作為其他成分，例如可例舉黏著賦予劑、塑化劑、軟化劑、抗劣化劑、填充劑、著色劑、紫外線吸收劑、抗氧化劑、界面活性劑、及抗靜電劑。
光學黏著片材20例如可藉由將上述黏著性組合物塗佈於隔離件10上而形成塗膜後，使該塗膜乾燥來加以製造。
作為黏著性組合物之塗佈方法，例如可例舉輥式塗佈、接觸輥式塗佈、凹版塗佈、反向塗佈、輥式刷塗、噴霧塗佈、浸漬輥式塗佈、棒式塗佈、刮刀塗佈、氣刀塗佈、淋幕式塗佈、模唇塗佈、及模嘴塗佈。塗膜之乾燥溫度例如為50℃～200℃。乾燥時間例如為5秒～20分鐘。
於黏著性組合物包含交聯劑之情形時，藉由與上述乾燥同時或於上述乾燥後進行老化，而使得交聯反應進行。老化條件可根據交聯劑之種類適當設定。老化溫度例如為20℃～160℃。老化時間例如為1分鐘至7天。
又，較佳為於老化之前或之後，於隔離件10上之黏著劑層21之上進而積層隔離件10。
於黏著劑組合物為包含預聚物組合物及多官能化合物等之光聚合性組合物之情形時，於隔離件10上呈層狀塗佈黏著劑組合物後，藉由照射活性光線進行光硬化。於進行光硬化時，較佳為於塗佈層之表面附設罩蓋片材，於黏著劑組合物夾在2片片材間之狀態下照射活性光線，以防止氧阻礙聚合。
活性光線可根據單體成分、聚合性成分(例如多官能(甲基)丙烯酸酯)之種類、及光聚合起始劑之種類來進行選擇。一般使用紫外線及/或短波長之可見光。照射光之累計光量例如為100～5000 mJ/cm 2左右。作為光照射用之光源，使用能夠照射黏著劑組合物所含之光聚合起始劑具有感度之波長範圍之光的光源。作為光源，例如可例舉LED光源、高壓水銀燈、超高壓水銀燈、金屬鹵素燈、及氙氣燈。
以上述方式，能夠製造兩面被隔離件10被覆之光學黏著片材20(附隔離件之黏著片材X)。
基於確保對被黏著體具有充分之黏著性之觀點而言，黏著劑層21之厚度較佳為5 μm以上，更佳為10 μm以上。基於光學黏著片材20之處理性之觀點而言，黏著劑層21之厚度較佳為300 μm以下，更佳為200 μm以下。
黏著劑層21之霧度較佳為3%以下，更佳為2%以下。黏著劑層21之霧度可依據JIS K7136(2000年)，使用霧度計進行測定。作為霧度計，例如可例舉日本電色工業公司製造之「NDH2000」、及村上色彩技術研究所公司製造之「HM-150型」。
黏著劑層21中，自白色LED光源出射之光之透過率例如為50%以上，較佳為80%以上，更佳為90%以上。此種構成基於適當實施使用白色LED光源之異物檢查之觀點而言較佳。又，黏著劑層21中，紅外線透過率例如為50%以上，較佳為80%以上，更佳為90%以上。此種構成基於適當實施使用紅外線之異物檢查之觀點而言較佳。
於附隔離件之黏著片材X中，二片隔離件10保護光學黏著片材20(黏著劑層21)。具體而言，隔離件10例如抑制或防止於搬送光學黏著片材時於光學黏著片材20產生損傷及凹痕。又，隔離件10抑制或防止環境異物附著於光學黏著片材20(藉此，抑制或防止環境異物自光學黏著片材20轉印至其被黏著體)。 [實施例]
以下示出實施例對本發明加以具體說明，但本發明並不限定於實施例。又，以下記載之調配量(含量)、物性值、參數等之具體數值可用上述「實施方式」中記載之對應之調配量(含量)、物性值、參數等之上限(定義為「以下」或「未達」之數值)或下限(定義為「以上」或「超過」之數值)代替。
[實施例1] 於無塵室內，於作為基材膜之環烯烴聚合物(COP)膜(商品名「ZeonorFilm ZF16」，厚度50 μm，日本瑞翁製造)之單面形成矽酮系離型層，藉此製作實施例1之隔離件。無塵室內之空氣淨化度根據ISO 14644-1之標準為等級3。於矽酮系離型層之形成中，首先，將加成型矽酮組合物(商品名「LTC761」，東麗道康寧製造)30質量份、矽酮分散體(商品名「BY 24-850」，東麗道康寧製造)0.9質量份、及矽酮硬化用鉑觸媒(商品名「SRX 212」，東麗道康寧製造)2質量份之混合物用甲苯與己烷之混合溶劑(甲苯與己烷之體積比為1：1)進行稀釋，而製備離型劑溶液。然後，將該溶液塗佈於厚度50 μm之COP膜之一面，於130℃之熱風乾燥機內進行1分鐘加熱乾燥。藉此，製作實施例1之隔離件。實施例1之隔離件具備作為基材膜之COP膜、及其一面上之矽酮離型層。
[實施例2] 關於基材膜，使用無填充之聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜(商品名「38-U41」，厚度38 μm，東麗製造)來代替COP膜，除此以外，以與實施例1之隔離件相同之方式製作實施例2之隔離件。
[比較例1] 關於基材膜，使用二軸延伸聚酯膜(商品名「Lumirror XD500P」，厚度75 μm，含有填料之PET膜，Toray Advanced Materials Korea製造)來代替COP膜，除此以外，以與實施例1之隔離件相同之方式製作比較例1之隔離件。
[比較例2] 關於基材膜，使用二軸延伸聚丙烯膜(商品名「Torayfan ＃30-2500H」，厚度75 μm，含有填料之膜，東麗製造)來代替COP膜，除此以外，以與實施例1之隔離件相同之方式製作比較例2之隔離件。
[比較例3] 關於基材膜，使用二軸延伸聚酯膜(商品名「DIAFOIL T100C50」，厚度50 μm，含有填料之PET膜，Mitsubishi Chemical製造)來代替COP膜，除此以外，以與實施例1之隔離件相同之方式製作比較例3之隔離件。
＜隔離件之異物測定＞ 針對實施例1、2及比較例1～3之各隔離件，調查異物之量及尺寸。具體而言，調查藉由下述評價方法獲得之異物面積比率R、異物最大長度L、第1範圍之異物個數N1、及第2範圍之異物個數N2。
[評價方法] 使用具備下述光源及相機器件之評價用裝置，實施下述第1步驟～第3步驟。
光源：用於對評價用樣品照射檢查用光之白色LED(light-emitting diode，發光二極體)光源 相機器件：以能夠拍攝檢查用光之樣品透過光及樣品反射光之方式配置且具有2.8 μm之解析度的相機器件
＜第1步驟＞ 首先，準備俯視尺寸50 mm×50 mm之隔離件作為評價用樣品。然後，以藉由上述相機器件能夠拍攝樣品中被外側區域包圍之內側區域(30 mm×30 mm)之狀態，將該樣品安放於評價用裝置。於本步驟中，藉由使評價用裝置所具備之夾緊機構把持樣品之外側區域，而將樣品安放於評價用裝置。
＜第2步驟＞ 一面自白色LED光源對安放於評價用裝置之樣品照射檢查用光，一面利用相機器件，遍及內側區域接收樣品透過光及樣品反射光。藉此，獲取遍及內側區域之受光資料。
＜第3步驟＞ 使用受光資料，導出內側區域之俯視投影之投影面中異物(內側區域中存在之各異物)之位置資訊及投影圖像資訊。第3步驟中導出之位置資訊包含將上述投影面設為X-Y平面之XY座標資訊、及將與該X-Y平面正交之厚度方向設為Z方向之Z座標資訊。第3步驟中導出之投影圖像資訊係能夠基於該資訊而導出異物之總面積、各異物之尺寸、及異物之尺寸分佈的資訊。
異物面積比率R係藉由上述評價方法所得之俯視投影之投影面中異物投影面積之合計比率。關於異物面積比率R，於為10%以下之情形時評價為「優」，於超過10%且為20%以下之情形時評價為「良」，於超過20%之情形時評價為「不良」。將其評價結果示於表1中。
異物最大長度L係上述俯視投影中最大異物所具有之最大長度。關於異物最大長度L，於為15 μm以下之情形時評價為「優」，於超過15 μm且為30 μm以下之情形時評價為「良」，於超過30 μm且為50 μm以下之情形時評價為「可」，於超過50 μm之情形時評價為「不良」。將其評價結果示於表1中。
個數N1係上述俯視投影中最大長度為20 μm以上30 μm以下之異物個數。個數N2係上述俯視投影中最大長度為15 μm以上30 μm以下之異物個數。將該等示於表1中。於比較例1～3之各隔離件中，N1超過20，N2超過100。
＜表面粗糙度＞ 調查實施例1、2及比較例1～3之各隔離件之表面粗糙度。具體而言，首先，根據利用掃描式白光干涉儀(商品名「NewView7300」，Zygо公司製造)所得之0.7 mm×0.52 mm之觀察圖像，求出隔離件之離型層之露出表面之表面粗糙度Ra(算術平均粗糙度)。又，根據利用上述掃描式白光干涉儀所得之0.7 mm×0.52 mm之觀察圖像，求出隔離件之離型層之露出表面之表面粗糙度Rz(十點平均粗糙度)。將各表面粗糙度Ra、Rz(nm)示於表1中。
[表1]
實施例1 實施例2 比較例1 比較例2 比較例3
異物面積比率 優 優 不良 不良 不良
異物最大長度 (μm) 優 可 不良 不良 不良
個數N1 (20 ～30 μm) 0 2 20 ＜ 20 ＜ 20 ＜
個數N2 (15 ～30 μm) 0 4 100 ＜ 100 ＜ 100 ＜
表面粗糙度Ra (nm) 1.0 2.7 26.3 ― 35.7
表面粗糙度Rz (nm) 21.8 48.5 836 ― 964
10,10A,10B:隔離件 11:基材膜 12:離型層 20:光學黏著片材 21:黏著劑層 X:附隔離件之光學黏著片材
圖1係本發明之隔離件之一實施方式之剖視圖。 圖2係兩面貼合有圖1所示之隔離件之光學黏著片材(附隔離件之光學黏著片材)之剖視圖。
10:隔離件
11:基材膜
12:離型層

Claims (5)

  1. 一種隔離件，其藉由下述評價方法所得之俯視投影之投影面中異物投影面積之合計比率為20%以下， 評價方法：使用具備下述光源及相機器件之裝置，實施下述第1步驟～第3步驟， 光源：用於對評價用樣品照射檢查用光之白色LED(light-emitting diode，發光二極體)光源 相機器件：以能夠拍攝上述檢查用光之樣品透過光及樣品反射光之方式配置且具有2.8 μm之解析度的相機器件 第1步驟：準備俯視尺寸50 mm×50 mm之隔離件作為評價用樣品，以藉由上述相機器件能夠拍攝該樣品中被外側區域包圍之內側區域(30 mm×30 mm)之狀態，將該樣品安放於上述裝置； 第2步驟：一面自上述白色LED光源對上述樣品照射檢查用光，一面使用上述相機器件接收樣品透過光及/或樣品反射光，以獲取遍及上述內側區域之受光資料； 第3步驟：使用上述受光資料，導出上述內側區域之俯視投影之投影面中異物之位置資訊及投影圖像資訊。
  2. 如請求項1之隔離件，其中上述俯視投影中最大異物所具有之最大長度為30 μm以下。
  3. 如請求項1之隔離件，其中上述俯視投影中最大長度為20 μm以上30 μm以下之異物個數為5以下。
  4. 如請求項1之隔離件，其中上述俯視投影中最大長度為15 μm以上30 μm以下之異物個數為10以下。
  5. 如請求項1至4中任一項之隔離件，其中上述隔離件具有表面粗糙度Ra為20 nm以下之表面。
TW110136464A 2020-09-30 2021-09-30 隔離件 TW202231473A (zh)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020166489 2020-09-30
JP2020-166489 2020-09-30
JP2021-155315 2021-09-24
JP2021155315A JP2022058222A (ja) 2020-09-30 2021-09-24 セパレータ

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW202231473A true TW202231473A (zh) 2022-08-16

Family

ID=80951624

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW110136464A TW202231473A (zh) 2020-09-30 2021-09-30 隔離件

Country Status (4)

Country Link
KR (1) KR20230079051A (zh)
CN (1) CN116438064A (zh)
TW (1) TW202231473A (zh)
WO (1) WO2022071211A1 (zh)

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000338327A (ja) * 1999-05-31 2000-12-08 Teijin Ltd 偏光特性の改善された積層体およびそのための表面保護フィルム
JP4790472B2 (ja) 2006-03-31 2011-10-12 三井化学株式会社 粘着フィルム用セパレーター
KR100853264B1 (ko) * 2006-11-06 2008-08-21 도레이새한 주식회사 편광판용 폴리에스테르 이형필름 및 이를 포함하는 적층체
JP6924002B2 (ja) * 2016-07-22 2021-08-25 日東電工株式会社 検査装置及び検査方法
JP6828652B2 (ja) * 2017-10-13 2021-02-10 王子ホールディングス株式会社 衛生用紙の製造方法及び欠陥検査装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR20230079051A (ko) 2023-06-05
CN116438064A (zh) 2023-07-14
WO2022071211A1 (ja) 2022-04-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102543355B1 (ko) 광학 부재용 점착제층, 점착제층을 갖는 광학 부재 및 화상 표시 장치
TWI829805B (zh) 黏著片材及其製造方法、以及圖像顯示裝置之製造方法
JP7489532B2 (ja) 光半導体素子封止用シート
JP2021163963A (ja) 光半導体素子封止用シート
TW201936855A (zh) 光硬化性黏著劑組成物、光硬化性黏著劑層、黏著片、黏著劑層及電子材料構件
TW202342686A (zh) 光半導體元件密封用片材
TW202244214A (zh) 可折疊式裝置用光學黏著片材
WO2021200035A1 (ja) 光半導体素子封止用シート
TW202231473A (zh) 隔離件
TW202219211A (zh) 附隔離件之光學黏著片材
TW202221070A (zh) 附隔離件之光學黏著片材
TW202239925A (zh) 可折疊式裝置用光學黏著片材
JP2005023114A (ja) 感圧型両面接着テープ又はシート
TW202120650A (zh) 光硬化性黏著劑組合物、雙面黏著片材及其製造方法、以及光學裝置及其製造方法
JP2022058222A (ja) セパレータ
JP2022058223A (ja) セパレータ付き光学粘着シート
JP2022058224A (ja) セパレータ付き光学粘着シート
JP7572521B2 (ja) 光半導体素子封止用シートおよび表示体
KR20240110802A (ko) 커버드 광학 점착 시트
WO2024070715A1 (ja) 粘着シート及び積層体
TW202332580A (zh) 光學積層體及被覆光學膜
TW202323025A (zh) 附剝離襯墊之光學黏著片材
TW202346087A (zh) 附有覆蓋膜之光學膜
JP2024098584A (ja) 粘着剤組成物、積層シート、および光半導体装置
TW202319497A (zh) 附剝離襯墊之光學黏著片材