TW202346087A - 附有覆蓋膜之光學膜 - Google Patents

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三浦大生
山本真也
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日商日東電工股份有限公司
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Abstract

本發明提供一種適合於抑制雷射加工之雷射輸出之附有覆蓋膜之光學膜。 附有覆蓋膜之光學膜X1具備光學膜10、覆蓋膜20、30、及黏著劑層40、50。光學膜10及覆蓋膜20之至少一者於23℃下具有2000 MPa以上之楊氏模數，且於波長355 nm下具有10%以下之透光率。選自由覆蓋膜20、黏著劑層40、光學膜10及黏著劑層50所組成之群中之至少一者係波長355 nm下之透光率為80%以上之高透過層。至少一個高透過層之厚度相對於覆蓋膜20、黏著劑層40、光學膜10及黏著劑層50之厚度之合計的比率未達88%。

Description

附有覆蓋膜之光學膜
本發明係關於一種附有覆蓋膜之光學膜。
顯示面板例如具有包含像素面板、觸控面板、及透明覆蓋膜等元件之積層構造。顯示面板之積層構造中設置有具有特定之光學功能之光學膜。作為光學膜，例如可例舉：膜狀之偏光板及相位差膜。光學膜例如係作為於光學膜之雙面之各面設置有黏著劑層之附有黏著劑層之光學膜而製造。又，附有黏著劑層之光學膜例如係作為以覆蓋膜覆蓋黏著劑層之附有覆蓋膜之光學膜而製造。於該製造過程中，先前藉由沖裁加工而加工附有覆蓋膜之光學膜之外形。關於此種附有覆蓋膜之光學膜，例如記載於下述專利文獻1中。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2018-111754號公報
[發明所欲解決之問題]
於智慧型手機用及平板終端用中，可反覆彎折(可摺疊)之顯示面板之開發正得到發展。可摺疊顯示面板具體而言可於彎曲形狀與平坦之非彎曲形狀之間反覆變形。於此種可摺疊顯示面板中，積層構造中之各元件係以可反覆彎折之方式製作。並且，要求可摺疊顯示面板用之附有黏著劑層之光學膜中之黏著劑層為高度軟質，從而具有彎曲時之對被黏著體之充分之追隨性、及優異之應力緩和性。
然而，黏著劑層越軟質，越容易於在附有覆蓋膜之狀態下製造附有黏著劑層之光學膜之過程中之上述沖裁加工(沖裁刀對軟質之黏著劑層接觸)中產生異常。因此，考慮藉由雷射加工而加工附有覆蓋膜之光學膜之外形。然而，對先前之附有覆蓋膜之光學膜而言，為了適宜地進行雷射加工，需要較高之雷射輸出。
本發明提供一種適合於抑制雷射加工之雷射輸出之附有覆蓋膜之光學膜。 [解決問題之技術手段]
本發明[1]係一種附有覆蓋膜之光學膜，其係於厚度方向依序具備第1覆蓋膜、第1黏著劑層、光學膜、第2黏著劑層、及第2覆蓋膜者，並且上述第1覆蓋膜及上述光學膜之至少一者於23℃下具有2000 MPa以上之楊氏模數，且於波長355 nm下具有10%以下之透光率，選自由上述第1覆蓋膜、上述第1黏著劑層、上述光學膜及上述第2黏著劑層所組成之群中之至少一者係波長355 nm下之透光率為80%以上之高透過層，上述至少一個高透過層之厚度相對於上述第1覆蓋膜、上述第1黏著劑層、上述光學膜及上述第2黏著劑層之厚度之合計的比率未達88%。
本發明[2]包含如上述[1]之附有覆蓋膜之光學膜，其中上述第1覆蓋膜於23℃下具有2000 MPa以上之楊氏模數，且於波長355 nm下具有10%以下之透光率。
本發明[3]包含如上述[2]之附有覆蓋膜之光學膜，其中於上述第1覆蓋膜中，上述楊氏模數(MPa)與上述透光率(%)之乘積為1×10 5以下。
本發明[4]包含如上述[1]之附有覆蓋膜之光學膜，其中上述第1覆蓋膜及上述光學膜於23℃下具有2000 MPa以上之楊氏模數，且於波長355 nm下具有10%以下之透光率。
本發明[5]包含如上述[4]之附有覆蓋膜之光學膜，其中分別於上述第1覆蓋膜及上述光學膜中，上述楊氏模數(MPa)與上述透光率(%)之乘積為1×10 5以下。
本發明[6]包含如上述[1]至[5]中任一項之附有覆蓋膜之光學膜，其視感透過率Y為60%以下。
本發明[7]包含如上述[1]至[6]中任一項之附有覆蓋膜之光學膜，其中取代上述第2覆蓋膜而黏貼厚度25 μm之聚醯亞胺膜後，於藉由自該聚醯亞胺膜側之上述厚度方向之雷射切割而產生之切割部位，與上述厚度方向正交之面方向之上述第1黏著劑層及上述第2黏著劑層自上述光學膜之端緣之退避長度為10 μm以下。
本發明[8]包含如上述[1]至[7]中任一項之附有覆蓋膜之光學膜，其中上述光學膜為偏光膜。 [發明之效果]
於本發明之附有覆蓋膜之光學膜中，如上所述，第1覆蓋膜及光學膜之至少一者於23℃下具有2000 MPa以上之楊氏模數，且於波長355 nm下具有10%以下之透光率。此種構成於第1覆蓋膜及/或光學膜中，確保可摺疊顯示面板用途中所需求之強度，並且確保加工用雷射之吸收性，適合於減低附有覆蓋膜之光學膜之外形加工所需要之雷射照射之能量。又，於本發明之附有覆蓋膜之光學膜中，如上所述，高透過層(波長355 nm下之透光率為80%以上)之厚度相對於第1覆蓋膜、第1黏著劑層、光學膜及第2黏著劑層之厚度之合計的比率未達88%。此種構成適合於確保附有覆蓋膜之光學膜之整體之加工用雷射之吸收性，因此，適合於減低附有覆蓋膜之光學膜之外形加工所需要之雷射照射之能量。如以上之附有覆蓋膜之光學膜適合於抑制雷射加工之雷射輸出。
作為本發明之附有覆蓋膜之光學膜之第1實施方式之光學膜X1如圖1所示，具備光學膜10、覆蓋膜20(第1覆蓋膜)、覆蓋膜30(第2覆蓋膜)、黏著劑層40(第1黏著劑層)、及黏著劑層50(第2黏著劑層)。光學膜X1具有特定厚度之片狀，於與厚度方向H正交之方向(面方向)擴展。光學膜X1具體而言於厚度方向H依序具備覆蓋膜20、黏著劑層40、光學膜10、黏著劑層50、及覆蓋膜30。
光學膜10於本實施方式中為功能性光學膜。作為功能性光學膜，例如可例舉：膜狀之偏光板(偏光膜)、相位差膜、及該等之組合。光學膜10具有第1面11及與該第1面11相反側之第2面12。黏著劑層40貼合於第1面11，且於與光學膜10之相反側具有黏著面41。黏著劑層50貼合於第2面12，且於與光學膜10之相反側具有黏著面51。此種光學膜10及黏著劑層40、50形成附有黏著劑層之光學膜Y1。附有黏著劑層之光學膜Y1例如係組入可摺疊顯示面板之積層構造中之光學膜。光學膜X1具備此種附有黏著劑層之光學膜Y1、及覆蓋膜20、30。覆蓋膜20以可剝離之方式配置於附有黏著劑層之光學膜Y1之黏著面41上。覆蓋膜30以可剝離之方式配置於黏著面51上。覆蓋膜20、30具有可撓性。
此種光學膜X1於可摺疊顯示面板之製造過程中，係用作組入可摺疊顯示面板之積層構造之附有黏著劑層之光學膜Y1之供給材。於本實施方式中，覆蓋膜20係剝離力相對較大之剝離襯墊(重剝離襯墊)，覆蓋膜30係剝離力相對較小之剝離襯墊(輕剝離襯墊)。覆蓋膜30及覆蓋膜20依序自附有黏著劑層之光學膜Y1剝離。
於光學膜X1中，光學膜10及覆蓋膜20之至少一者於23℃下具有2000 MPa以上之楊氏模數，且於波長355 nm下具有10%以下之透光率。較佳為光學膜10及覆蓋膜20之兩者於23℃下具有2000 MPa以上之楊氏模數，且於波長355 nm下具有10%以下之透光率。
於光學膜10於23℃下具有2000 MPa以上之楊氏模數，且於波長355 nm下具有10%以下之透光率(透光率T1)之情形時，於光學膜X1中之硬質之光學膜10中，確保加工用雷射之吸收性(雷射吸收性)，適合於減低光學膜X1之外形加工所需要之雷射照射之能量。透光率T1就光學膜10之雷射吸收性之觀點而言，較佳為8%以下，更佳為6%以下，進而較佳為5%以下。透光率T1例如為0.1%以上。透光率之測定方法係如關於實施例而於下文所述。作為透光率T1之調整方法，例如可例舉：波長355 nm之光之吸收能力較高之構件之利用及材料之調配。
於覆蓋膜20於23℃下具有2000 MPa以上之楊氏模數，且於波長355 nm下具有10%以下之透光率(透光率T2)之情形時，於光學膜X1中之硬質之覆蓋膜20中，確保雷射吸收性，適合於減低光學膜X1之外形加工所需要之雷射照射之能量。透光率T2就覆蓋膜20之雷射吸收性之觀點而言，較佳為8%以下，更佳為6%以下，進而較佳為4%以下，尤佳為2%以下。透光率T2例如為0.1%以上。作為透光率T2之調整方法，例如可例舉：覆蓋膜20之紫外線吸收劑之調配量之調整。
於光學膜X1中，選自由覆蓋膜20、黏著劑層40、光學膜10及黏著劑層50所組成之群中之至少一者係波長355 nm下之透光率為80%以上之高透過層。並且，高透過層之厚度(於存在複數個高透過層之情形時，全部高透過層之厚度之合計)相對於覆蓋膜20、黏著劑層40、光學膜10及黏著劑層50之厚度之合計的比率R1未達88%。此種構成適合於確保光學膜X1之整體之雷射吸收性。比率R1就確保光學膜X1之整體之雷射吸收性之觀點而言，較佳為85%以下，更佳為82%以下，進而較佳為80%以下，尤佳為78%以下。比率R1例如為10%以上。
如以上之光學膜X1依據下述實施例及比較例所示，適合於抑制藉由雷射加工之外形加工時之雷射輸出。
於光學膜10於23℃下具有2000 MPa以上之楊氏模數(楊氏模數E1)之情形時，就如下方面而言較佳：於光學膜10中，確保可摺疊顯示面板用途中所需求之強度。楊氏模數E1就確保光學膜10之強度之觀點而言，較佳為2500 MPa以上，更佳為2800 MPa以上，進而較佳為3000 MPa以上。楊氏模數E1就於光學膜10中確保可摺疊顯示面板用途中所需求之可撓性之觀點而言，較佳為10000 MPa以下，更佳為7000 MPa以下，進而較佳為5000 MPa以下，進一步較佳為4000 MPa以下，尤佳為3500 MPa以下。楊氏模數之測定方法係如關於實施例而於下文所述。
於光學膜10中，作為楊氏模數E1(MPa)與上述透光率T1(%)之乘積(E1×T1)，就對光學膜10之藉由雷射之加工之容易性(雷射加工性)之觀點而言，較佳為1×10 5以下，更佳為0.7×10 5以下，進而較佳為0.4×10 5以下，進一步較佳為0.3×10 5以下，尤佳為0.25×10 5以下。乘積(E1×T1)例如為0.01×10 5以上。
於覆蓋膜20於23℃下具有2000 MPa以上之楊氏模數(楊氏模數E2)之情形時，於如下方面而言較佳：確保藉由覆蓋膜20之附有黏著劑層之光學膜Y1之保護功能。楊氏模數E2就確保覆蓋膜20之保護功能之觀點而言，較佳為3000 MPa以上，更佳為4000 MPa以上，進而較佳為5000 MPa以上。楊氏模數E2就確保覆蓋膜20之可撓性之觀點而言，較佳為10000 MPa以下，更佳為8000 MPa以下，進而較佳為6000 MPa以下，尤佳為5500 MPa以下。
於覆蓋膜20中，楊氏模數E2(MPa)與上述透光率T2(%)之乘積(E2×T2)就覆蓋膜20之雷射加工性之觀點而言，較佳為1×10 5以下，更佳為0.7×10 5以下，進而較佳為0.4×10 5以下，進一步較佳為0.3×10 5以下，尤佳為0.25×10 5以下。乘積(E2×T2)例如為0.01×10 5以上。
作為光學膜X1之視感透過率Y，就於顯示面板中，藉由減低光反射而確保良好之外觀之觀點而言，較佳為60%以下，更佳為50%以下，進而較佳為45%以下。就抑制顯示面板之光提取效率之減低之觀點而言，較佳為20%以上，更佳為30%以上，進而較佳為40%以上。視感透過率Y之測定方法係如關於實施例而於下文所述。
作為於光學膜X1中，取代覆蓋膜30而黏貼厚度25 μm之聚醯亞胺膜後，於藉由自該聚醯亞胺膜側之厚度方向H之雷射切割而產生之切割部位，與厚度方向H正交之面方向之黏著劑層40自光學膜10之端緣10a之退避長度(面方向之端緣10a與黏著劑層40之端緣40a之間之距離)，就將附有黏著劑層之光學膜Y1組入顯示面板之積層構造中後，抑制對顯示面板之圖像顯示區域之干涉之觀點而言，較佳為10 μm以下，更佳為7 μm以下，進而較佳為5 μm以下，進一步較佳為3 μm以下，尤佳為1 μm以下，極佳為0 μm。
作為於光學膜X1中，取代覆蓋膜30而黏貼厚度25 μm之聚醯亞胺膜後，於藉由自該聚醯亞胺膜側之厚度方向H之雷射切割而產生之切割部位，面方向之黏著劑層50自光學膜10之端緣10a之退避長度(面方向之端緣10a與黏著劑層50之端緣50a之間之距離)，就將附有黏著劑層之光學膜Y1組入顯示面板之積層構造中後，抑制對顯示面板之圖像顯示區域之干涉之觀點而言，較佳為10 μm以下，更佳為7 μm以下，進而較佳為5 μm以下，進一步較佳為3 μm以下，尤佳為1 μm以下，極佳為0 μm。
於光學膜X1中，光學膜10較佳為偏光膜。偏光膜例如可例舉：具備偏光元件、及貼合於該偏光元件之單面或雙面之透明保護膜之偏光膜。作為偏光元件，例如可例舉：吸附有二色性物質之單軸延伸之親水性高分子膜、及多烯配向膜。作為親水性高分子膜，例如可例舉：聚乙烯醇膜、部分縮甲醛化聚乙烯醇膜、及乙烯-乙酸乙烯酯共聚物部分皂化膜。作為二色性物質，例如可例舉：碘及二色性染料。作為多烯配向膜，例如可例舉：聚乙烯醇之脫水處理物及聚氯乙烯之脫氯化氫處理物。
作為偏光元件，可使用厚度10 μm以下之薄型偏光元件。作為薄型偏光元件，例如可例舉：日本專利特開昭51-069644號公報、日本專利特開2000-338329號公報、WO2010/100917號、日本專利第4691205號、及日本專利第4751481號中記載之偏光元件。
作為透明保護膜，較佳為透明性、機械強度、熱穩定性、水分阻隔性、及光學各向同性優異之膜。作為此種透明保護膜之材料，例如可例舉：纖維素樹脂、環狀聚烯烴樹脂、丙烯酸樹脂、苯基順丁烯二醯亞胺樹脂、及聚碳酸酯樹脂。
作為覆蓋膜20，例如可例舉：具有可撓性之塑膠膜。作為該塑膠膜，例如可例舉：聚對苯二甲酸乙二酯膜、聚乙烯膜、聚丙烯膜、及聚酯膜。覆蓋膜20之黏著劑層40側之表面較佳為經剝離處理。作為剝離處理，例如可例舉：聚矽氧剝離處理及氟剝離處理(關於下述剝離處理亦相同)。
作為覆蓋膜30，例如可例舉：關於覆蓋膜20而於上文敍述之塑膠膜。覆蓋膜30之黏著劑層50側之表面較佳為經剝離處理。
黏著劑層40係由第1黏著劑組合物形成之感壓黏著劑層。黏著劑層40具有透明性(可見光透過性)。第1黏著劑組合物至少含有基礎聚合物。
基礎聚合物係於黏著劑層40中表現黏著性之黏著成分。作為基礎聚合物，例如可例舉：丙烯酸系聚合物、聚矽氧聚合物、聚酯聚合物、聚胺基甲酸酯聚合物、聚醯胺聚合物、聚乙烯醚聚合物、乙酸乙烯酯/氯乙烯共聚物、改性聚烯烴聚合物、環氧聚合物、氟聚合物、及橡膠聚合物。基礎聚合物可單獨使用，亦可併用兩種以上。就確保黏著劑層40之良好之透明性及黏著性之觀點而言，作為基礎聚合物，較佳為使用丙烯酸系聚合物。
丙烯酸系聚合物係以50質量%以上之比率含有(甲基)丙烯酸烷基酯之單體成分之共聚物。「(甲基)丙烯酸」係指丙烯酸及/或甲基丙烯酸。
作為(甲基)丙烯酸烷基酯，可較佳地使用烷基之碳數為1～20之(甲基)丙烯酸烷基酯。(甲基)丙烯酸烷基酯可具有直鏈狀或支鏈狀之烷基，亦可具有脂環式烷基等環狀之烷基。
作為具有直鏈狀或支鏈狀之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可例舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸新戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯(即(甲基)丙烯酸月桂酯)、(甲基)丙烯酸異十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸異十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸鯨蠟酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸異十八烷基酯、及(甲基)丙烯酸十九烷基酯。
作為具有脂環式烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可例舉：(甲基)丙烯酸環烷基酯、具有二環式之脂肪族烴環之(甲基)丙烯酸酯、及具有三環以上之脂肪族烴環之(甲基)丙烯酸酯。作為(甲基)丙烯酸環烷基酯，例如可例舉：(甲基)丙烯酸環戊酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸環庚酯、及(甲基)丙烯酸環辛酯。作為具有二環式之脂肪族烴環之(甲基)丙烯酸酯，例如可例舉：(甲基)丙烯酸異𦯉酯。作為具有三環以上之脂肪族烴環之(甲基)丙烯酸酯，例如可例舉：(甲基)丙烯酸二環戊酯、(甲基)丙烯酸二環戊氧基乙酯、(甲基)丙烯酸三環戊酯、(甲基)丙烯酸1-金剛烷酯、(甲基)丙烯酸2-甲基-2-金剛烷酯、及(甲基)丙烯酸2-乙基-2-金剛烷酯。
作為(甲基)丙烯酸烷基酯，較佳為使用具有碳數3～15之烷基之丙烯酸烷基酯，更佳為使用選自由丙烯酸正丁酯、丙烯酸2-乙基己酯、及丙烯酸十二烷基酯所組成之群中之至少一者。
作為單體成分中之(甲基)丙烯酸烷基酯之比率，就使黏著劑層40適宜地表現黏著性等基本特性之觀點而言，較佳為50質量%以上，更佳為60質量%以上，進而較佳為70質量%以上。(甲基)丙烯酸烷基酯之比率例如為99質量%以下。
單體成分可含有能夠與(甲基)丙烯酸烷基酯共聚之共聚性單體。作為共聚性單體，例如可例舉：具有極性基之單體。作為含極性基之單體，例如可例舉：具有含氮原子之環之單體、含羥基之單體、及含羧基之單體。含極性基之單體起到向丙烯酸系聚合物導入交聯點、確保丙烯酸系聚合物之凝集力等丙烯酸系聚合物之改質之作用。
作為具有含氮原子之環之單體，例如可例舉：N-乙烯基-2-吡咯啶酮、N-甲基乙烯基吡咯啶酮、N-乙烯基吡啶、N-乙烯基哌啶酮、N-乙烯基嘧啶、N-乙烯基哌𠯤、N-乙烯基吡𠯤、N-乙烯基吡咯、N-乙烯基咪唑、N-乙烯基㗁唑、N-(甲基)丙烯醯基-2-吡咯啶酮、N-(甲基)丙烯醯基哌啶、N-(甲基)丙烯醯基吡咯啶、N-乙烯基𠰌啉、N-乙烯基-3-𠰌啉酮、N-乙烯基-2-己內醯胺、N-乙烯基-1,3-㗁𠯤-2-酮、N-乙烯基-3,5-𠰌啉二酮、N-乙烯基吡唑、N-乙烯基異㗁唑、N-乙烯基噻唑、及N-乙烯基異噻唑。作為具有含氮原子之環之單體，較佳為使用N-乙烯基-2-吡咯啶酮。
單體成分中之具有含氮原子之環之單體之比率就黏著劑層40之凝集力之確保及黏著劑層40對被黏著體密接力之確保之觀點而言，較佳為0.1質量%以上，更佳為0.3質量%以上，進而較佳為0.55質量%以上。該比率就丙烯酸系聚合物之玻璃轉移溫度之調整及丙烯酸系聚合物之極性(同黏著劑層40中之各種添加劑成分與丙烯酸系聚合物之相溶性相關)之調整之觀點而言，較佳為30質量%以下，更佳為20質量%以下。
作為含羥基之單體，例如可例舉：(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯、(甲基)丙烯酸8-羥基辛酯、(甲基)丙烯酸10-羥基癸酯、(甲基)丙烯酸12-羥基月桂酯、及(甲基)丙烯酸(4-羥基甲基環己基)甲酯。作為含羥基之單體，較佳為使用(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯，更佳為使用丙烯酸4-羥基丁酯。
作為單體成分中之含羥基之單體之比率，就對丙烯酸系聚合物之交聯結構之導入及黏著劑層40之凝集力之確保之觀點而言，較佳為0.1質量%以上，更佳為0.5質量%以上，進而較佳為0.8質量%以上。作為該比率，就丙烯酸系聚合物之極性(同黏著劑層40之各種添加劑成分與丙烯酸系聚合物之相溶性相關)之調整之觀點而言，較佳為20質量%以下，更佳為10質量%以下。
作為含羧基之單體，例如可例舉：丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸羧基乙酯、丙烯酸羧基戊酯、伊康酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、丁烯酸、及異丁烯酸。
作為單體成分中之含羧基之單體之比率，就對丙烯酸系聚合物之交聯結構之導入、黏著劑層40之凝集力之確保、及黏著劑層40之對被黏著體密接力之確保之觀點而言，較佳為0.1質量%以上，更佳為0.5質量%以上，進而較佳為0.8質量%以上。作為該比率，就丙烯酸系聚合物之玻璃轉移溫度之調整、及因酸而導致之被黏著體之腐蝕風險之規避之觀點而言，較佳為30質量%以下，更佳為20質量%以下。
為了防止可摺疊顯示面板之電極等金屬元件被酸成分腐蝕，黏著劑層40較佳為酸之含量較小。又，於黏著劑層40用於偏光膜之接著之情形時，為了抑制因酸成分而導致之聚乙烯醇偏光元件之多烯化，黏著劑層40較佳為酸之含量較小。此種無酸之黏著劑層40中之有機酸單體(例如(甲基)丙烯酸及含羧基之單體)之含量較佳為100 ppm以下，更佳為70 ppm以下，進而較佳為50 ppm以下。黏著劑層40之有機酸單體含量可藉由如下方式而求得：將黏著劑層40浸漬於純水中，於100℃下加溫45分鐘，藉此於水中提取酸單體，將該酸單體以離子層析進行定量。
就無酸之觀點而言，較佳為黏著劑層40中之基礎聚合物實質不含有機酸單體作為單體成分。就無酸之觀點而言，單體成分中之有機酸單體之比率較佳為0.5質量%以下，更佳為0.1質量%以下，進而較佳為0.05質量%，理想的為0。
單體成分可含有其他共聚性單體。作為其他共聚性單體，例如可例舉：酸酐單體、含磺酸基之單體、含磷酸基之單體、含環氧基之單體、含氰基之單體、含烷氧基之單體、及芳香族乙烯系化合物。該等其他共聚性單體可單獨使用，亦可併用兩種以上。
基礎聚合物於本實施方式中具有交聯結構。作為對基礎聚合物導入交聯結構之方法，可例舉：於第1黏著劑組合物調配具有可與交聯劑反應之官能基之基礎聚合物與交聯劑，使基礎聚合物與交聯劑於黏著劑層40中反應的方法(第1方法)；及使形成基礎聚合物之單體成分中含有多官能單體，藉由該單體成分之聚合，而形成於聚合物鏈中導入有分枝結構(交聯結構)之基礎聚合物的方法(第2方法)。該等方法可併用。
作為上述第1方法中所使用之交聯劑，例如可例舉：與基礎聚合物中所含之官能基(羥基及羧基等)反應之化合物。作為此種交聯劑，例如可例舉：異氰酸酯交聯劑、過氧化物交聯劑、環氧交聯劑、㗁唑啉交聯劑、氮丙啶交聯劑、碳二醯亞胺交聯劑、及金屬螯合交聯劑。交聯劑可單獨使用，亦可併用兩種以上。作為交聯劑，就與基礎聚合物中之羥基及羧基之反應性較高，易於導入交聯結構之方面而言，較佳為異氰酸酯交聯劑、過氧化物交聯劑、及環氧交聯劑。
作為異氰酸酯交聯劑，例如可例舉：甲苯二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯、氫化苯二甲基二異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯、氫化二苯基甲烷二異氰酸酯、四甲基苯二甲基二異氰酸酯、萘二異氰酸酯、三苯基甲烷三異氰酸酯、及多亞甲基多苯基異氰酸酯。又，作為異氰酸酯交聯劑，亦可例舉該等異氰酸酯之衍生物。作為該異氰酸酯衍生物，例如可例舉：異氰尿酸酯改性體及多元醇改性體。作為異氰酸酯交聯劑之市售品，例如可例舉：Coronate L(甲苯二異氰酸酯之三羥甲基丙烷加成物，Tosoh製造)、Coronate HL(六亞甲基二異氰酸酯之三羥甲基丙烷加成物，Tosoh製造)、Coronate HX(六亞甲基二異氰酸酯之異氰尿酸酯體，Tosoh製造)、及Takenate D110N(苯二甲基二異氰酸酯之三羥甲基丙烷加成物，三井化學製造)。
作為過氧化物交聯劑，可例舉：過氧化二苯甲醯、過氧化二碳酸二(2-乙基己基)酯、過氧化二碳酸二(4-第三丁基環己基)酯、過氧化二碳酸二第二丁酯、過氧化新癸酸第三丁酯、過氧化特戊酸第三己酯、及過氧化特戊酸第三丁酯。
作為環氧交聯劑，可例舉：雙酚A、表氯醇型之環氧樹脂、乙二醇二縮水甘油醚、聚乙二醇二縮水甘油醚、甘油二縮水甘油醚、甘油三縮水甘油醚、1,6-己二醇縮水甘油醚、三羥甲基丙烷三縮水甘油醚、二縮水甘油基苯胺、二胺縮水甘油胺、N,N,N',N'-四縮水甘油基-間苯二甲胺、及1,3-雙(N,N-二縮水甘油基胺基甲基)環己烷。
就黏著劑層40之適度之柔軟性(從而結果為彎曲性)之確保之觀點而言，較佳為異氰酸酯交聯劑(尤其，雙官能之異氰酸酯交聯劑)及過氧化物交聯劑。就黏著劑層40之耐久性之確保之觀點而言，較佳為異氰酸酯交聯劑(尤其，三官能之異氰酸酯交聯劑)。於基礎聚合物中，雙官能異氰酸酯交聯劑及過氧化物交聯劑形成更柔軟之二維交聯，相對於此，三官能異氰酸酯交聯劑形成更牢固之三維交聯。就兼顧黏著劑層40之耐久性與柔軟性之觀點而言，較佳為併用三官能異氰酸酯交聯劑與過氧化物交聯劑及/或雙官能異氰酸酯交聯劑。
就確保黏著劑層40之凝集力之觀點而言，交聯劑之調配量相對於基礎聚合物100質量份，例如為0.01質量份以上，較佳為0.05質量份以上，更佳為0.07質量份以上。就於黏著劑層40中確保良好之觸黏性之觀點而言，交聯劑相對於基礎聚合物100質量份之調配量例如為10質量份以下，較佳為5質量份以下，更佳為3質量份以下。
於上述第2方法中，單體成分(含有用以導入交聯結構之多官能單體與其他單體)可一次性聚合，亦可多階段地聚合。於多階段聚合之方法中，首先，使用以形成基礎聚合物之單官能單體聚合(預聚合)，藉此製備含有部分聚合物(低聚合度之聚合物與未反應之單體之混合物)之預聚物組合物。繼而，於預聚物組合物中添加多官能單體後，使部分聚合物與多官能單體聚合(正式聚合)。
作為多官能單體，例如可例舉：於1分子中含有2個以上之乙烯性不飽和雙鍵之多官能(甲基)丙烯酸酯。作為多官能單體，就可藉由活性能量線聚合(光聚合)而導入交聯結構之觀點而言，較佳為多官能丙烯酸酯。
作為多官能(甲基)丙烯酸酯，可例舉：雙官能(甲基)丙烯酸酯、三官能(甲基)丙烯酸酯、及四官能以上之多官能(甲基)丙烯酸酯。
作為雙官能(甲基)丙烯酸酯，例如可例舉：乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇二甲基丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,9-壬二醇二(甲基)丙烯酸酯、甘油二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、硬脂酸改性季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、二丙烯酸二環戊烯酯、二(甲基)丙烯醯基異氰尿酸酯、及環氧烷改性雙酚二(甲基)丙烯酸酯。
作為三官能(甲基)丙烯酸酯，例如可例舉：三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、及異氰尿酸三(丙烯醯氧基乙基)酯。
作為四官能以上之多官能(甲基)丙烯酸酯，例如可例舉：二-三羥甲基丙烷四(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇單羥基五(甲基)丙烯酸酯、烷基改性二季戊四醇五丙烯酸酯、及二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯。
丙烯酸系聚合物可藉由使上述單體成分聚合而形成。作為聚合方法，例如可例舉：溶液聚合、塊狀聚合、及乳化聚合。就黏著劑層40之透明性、耐水性、及成本之觀點而言，較佳為溶液聚合。作為溶液聚合之溶劑，例如可使用乙酸乙酯及甲苯。又，作為聚合之起始劑，例如可使用熱聚合起始劑及光聚合起始劑。聚合起始劑之使用量相對於單體成分100質量份，例如為0.05質量份以上，又，例如為1質量份以下。
作為熱聚合起始劑，例如可例舉：偶氮聚合起始劑及過氧化物聚合起始劑。作為偶氮聚合起始劑，例如可例舉：2,2'-偶氮二異丁腈、2,2'-偶氮雙-2-甲基丁腈、2,2'-偶氮雙(2-甲基丙酸)二甲酯、4,4'-偶氮雙-4-氰基戊酸、偶氮二異戊腈、2,2'-偶氮雙(2-脒基丙烷)二鹽酸鹽、2,2'-偶氮雙[2-(5-甲基-2-咪唑啉-2-基)丙烷]二鹽酸鹽、2,2'-偶氮雙(2-甲基丙脒)二硫酸鹽、及2,2'-偶氮雙(N,N'-二亞甲基異丁脒)二鹽酸鹽。作為過氧化物聚合起始劑，例如可例舉：過氧化二苯甲醯、過氧化順丁烯二酸第三丁酯、及過氧化月桂醯。
作為光聚合起始劑，例如可例舉：安息香醚光聚合起始劑、苯乙酮光聚合起始劑、α-酮醇光聚合起始劑、芳香族磺醯氯光聚合起始劑、光活性肟光聚合起始劑、安息香光聚合起始劑、苯偶醯光聚合起始劑、二苯甲酮光聚合起始劑、縮酮光聚合起始劑、9-氧硫𠮿光聚合起始劑、及醯基氧化膦光聚合起始劑。
於聚合中，以分子量調整等為目的，可使用鏈轉移劑及/或聚合抑制劑(聚合延遲劑)。作為鏈轉移劑，可例舉：α-硫甘油、月桂硫醇、縮水甘油基硫醇、巰基乙酸、2-巰基乙醇、硫代乙醇酸、硫代乙醇酸2-乙基己酯、2,3-二巰基-1-丙醇、及α-甲基苯乙烯二聚物。
藉由聚合起始劑之種類及/或量之調整，可調整基礎聚合物之分子量。例如，於自由基聚合中，聚合起始劑之量越多，反應系統之自由基濃度越高，故而存在反應起點之密度較高，所形成之基礎聚合物之分子量變小之傾向。相對於此，聚合起始劑之量越少，反應起點之密度越低，故而存在聚合物鏈易於伸長，所形成之基礎聚合物分子量變大之傾向。
作為丙烯酸系聚合物之重量平均分子量，就黏著劑層40之凝集力之確保之觀點而言，較佳為10萬以上，更佳為30萬以上，進而較佳為50萬以上。丙烯酸系聚合物之重量平均分子量較佳為500萬以下，更佳為300萬以下，進而較佳為200萬以下。丙烯酸系聚合物之重量平均分子量係藉由凝膠滲透層析法(GPC)而測定，藉由聚苯乙烯換算而算出。
基礎聚合物之玻璃轉移溫度(Tg)較佳為0℃以下，更佳為-10℃以下，進而較佳為-20℃以下。基礎聚合物之玻璃轉移溫度例如為-80℃以上。
關於基礎聚合物之玻璃轉移溫度(Tg)，可使用基於下述Fox式而求得之玻璃轉移溫度(理論值)。Fox式係聚合物之玻璃轉移溫度Tg與構成該聚合物之單體之均聚物之玻璃轉移溫度Tgi之關係式。於下述Fox式中，Tg表示聚合物之玻璃轉移溫度(℃)，Wi表示構成該聚合物之單體i之重量分率，Tgi表示由單體i形成之均聚物之玻璃轉移溫度(℃)。關於均聚物之玻璃轉移溫度，可使用文獻值。例如「Polymer Handbook」(第4版，John Wiley&Sons, Inc., 1999年)及「新高分子文庫7 塗料用合成樹脂入門」(北岡協三著，高分子刊行會，1995年)中例舉有各種均聚物之玻璃轉移溫度。另一方面，關於單體之均聚物之玻璃轉移溫度，亦可藉由日本專利特開2007-51271號公報中具體記載之方法而求得。
Fox式         1/(273＋Tg)＝Σ[Wi/(273＋Tgi)]
第1黏著劑組合物除基礎聚合物外，亦可含有一種或兩種以上之低聚物。於使用丙烯酸系聚合物作為基礎聚合物之情形時，較佳為使用丙烯酸系低聚物作為低聚物。丙烯酸系低聚物係以50質量%以上之比率含有(甲基)丙烯酸烷基酯之單體成分之共聚物，重量平均分子量例如為1000以上30000以下。
丙烯酸系低聚物之玻璃轉移溫度較佳為60℃以上，更佳為80℃以上，進而較佳為100℃以上，尤佳為110℃以上。丙烯酸系低聚物之玻璃轉移溫度例如為200℃以下，較佳為180℃以下，更佳為160℃以下。藉由併用導入有交聯結構之低Tg之丙烯酸系聚合物(基礎聚合物)與高Tg之丙烯酸系低聚物，可提高黏著劑層40之接著力，尤其高溫下之接著力。丙烯酸系低聚物之玻璃轉移溫度係藉由上述Fox式而算出。
玻璃轉移溫度為60℃以上之丙烯酸系低聚物較佳為含有具有鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯((甲基)丙烯酸鏈狀烷基酯)與具有脂環式烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯((甲基)丙烯酸脂環式烷基酯)之單體成分之聚合物。作為該等(甲基)丙烯酸烷基酯之具體例，例如可例舉：作為丙烯酸系聚合物之單體成分而於上文敍述之(甲基)丙烯酸烷基酯。
作為(甲基)丙烯酸鏈狀烷基酯，就玻璃轉移溫度較高，與基礎聚合物之相溶性優異之方面而言，較佳為甲基丙烯酸甲酯。作為(甲基)丙烯酸脂環式烷基酯，較佳為丙烯酸二環戊酯、甲基丙烯酸二環戊酯、丙烯酸環己酯、及甲基丙烯酸環己酯。即，丙烯酸系低聚物較佳為含有選自由丙烯酸二環戊酯、甲基丙烯酸二環戊酯、丙烯酸環己酯、及甲基丙烯酸環己酯所組成之群中之一種與甲基丙烯酸甲酯之單體成分之聚合物。
丙烯酸系低聚物之單體成分中之(甲基)丙烯酸脂環式烷基酯之比率較佳為10重量%以上，更佳為20重量%以上，進而較佳為30重量%以上。該比率較佳為90重量%以下，更佳為80重量%以下，進而較佳為70重量%以下。丙烯酸系低聚物之單體成分中之(甲基)丙烯酸鏈狀烷基酯之比率較佳為90重量%以下，更佳為80重量%以下，進而較佳為70重量%以下。該比率較佳為10重量%以上，更佳為20重量%以上，進而較佳為30重量%以上。
丙烯酸系低聚物之重量平均分子量較佳為1000以上，更佳為1500以上，進而較佳為2000以上。該分子量較佳為30000以下，更佳為10000以下，進而較佳為8000以下。此種丙烯酸系低聚物之分子量範圍就確保黏著劑層40之接著力及接著保持力之方面而言較佳。
丙烯酸系低聚物係藉由使該丙烯酸系低聚物之單體成分聚合而獲得。作為聚合方法，例如可例舉：溶液聚合、活性能量線聚合(例如UV聚合)、塊狀聚合、及乳化聚合。於丙烯酸系低聚物之聚合中，可使用聚合起始劑，以分子量之調整為目的，可使用鏈轉移劑。
作為黏著劑層40中之丙烯酸系低聚物之含量，為了充分提高黏著劑層40之接著力，相對於基礎聚合物100質量份，較佳為0.5質量份以上，更佳為0.8質量份以上，進而較佳為1質量份以上。另一方面，就黏著劑層40之透明性之確保之觀點而言，黏著劑層40中之丙烯酸系低聚物之含量相對於基礎聚合物100質量份，較佳為5質量份以下，更佳為4質量份以下，進而較佳為3質量份以下。於黏著劑層40中，於丙烯酸系低聚物之含量過大之情形時，由於該丙烯酸系低聚物之相溶性之下降，存在霧度上升，透明性降低之傾向。
第1黏著劑組合物可含有矽烷偶合劑。第1黏著劑組合物中之矽烷偶合劑之含量相對於基礎聚合物100質量份，較佳為0.1質量份以上，更佳為0.2質量份以上。該含量較佳為5質量份以下，更佳為3質量份以下。
第1黏著劑組合物視需要可含有其他成分。作為其他成分，例如可例舉：黏著賦予劑、塑化劑、軟化劑、抗劣化劑、填充劑、著色劑、紫外線吸收劑、抗氧化劑、界面活性劑、及抗靜電劑。
黏著劑層40之霧度較佳為3%以下，更佳為2%以下，更佳為1%以下。黏著劑層40之霧度可依據JIS K7136(2000年)，使用霧度計而測定。作為霧度計，例如可例舉：日本電色工業公司製造之「NDH2000」及村上色彩技術研究所公司製造之「HM-150型」。
黏著劑層40之全光線透過率較佳為60%以上，更佳為80%以上，進而較佳為85%以上。黏著劑層40之全光線透過率例如為100%以下。黏著劑層40之全光線透過率可依據JIS K 7375(2008年)而測定。
黏著劑層50係由第2黏著劑組合物形成之感壓黏著劑層。黏著劑層50具有透明性。第2黏著劑組合物至少含有基礎聚合物。作為第2黏著劑組合物中含有之基礎聚合物，例如可例舉：關於第1黏著劑組合物而於上文敍述之基礎聚合物。第1黏著劑組合物中之基礎聚合物與第2黏著劑組合物中之基礎聚合物可相同，亦可不同。第2黏著劑組合物可含有基礎聚合物以外之成分。作為第2黏著劑組合物中含有之基礎聚合物以外之成分，例如可例舉：關於第1黏著劑組合物而於上文敍述之基礎聚合物以外之成分。第1黏著劑組合物之組成與第2黏著劑組合物之組成可相同，亦可不同。
黏著劑層50之霧度較佳為3%以下，更佳為2%以下，更佳為1%以下。黏著劑層50之霧度可依據JIS K7136(2000年)，使用霧度計而測定。
黏著劑層50之全光線透過率較佳為60%以上，更佳為80%以上，進而較佳為85%以上。黏著劑層50之全光線透過率例如為100%以下。黏著劑層50之全光線透過率可依據JIS K 7375(2008年)而測定。
光學膜X1例如可藉由如下方式而製造。
首先，準備光學膜10、附有覆蓋膜20之黏著劑層40、及附有覆蓋膜30之黏著劑層50(準備步驟)。
附有覆蓋膜20之黏著劑層40可藉由如下方式而形成：於覆蓋膜20上塗佈第1黏著劑組合物(清漆)而形成塗膜後，將該塗膜乾燥。作為第1黏著劑組合物之塗佈方法，例如可例舉：輥式塗佈、接觸輥式塗佈、凹版塗佈、反向塗佈、輥式刷塗、噴塗、浸漬輥式塗佈、棒式塗佈、刮刀塗佈、氣刀塗佈、淋幕式塗佈、模唇塗佈、及模嘴塗佈(關於其他黏著劑組合物之下述塗佈方法亦相同)。可於覆蓋膜20上之黏著劑層40上進而積層其他剝離襯墊。該剝離襯墊係於光學膜10與黏著劑層40之貼合前剝離。
附有覆蓋膜30之黏著劑層50可藉由如下方式而形成：於覆蓋膜30上塗佈第2黏著劑組合物(清漆)而形成塗膜後，將該塗膜乾燥。可於覆蓋膜30上之黏著劑層50上進而積層其他剝離襯墊。該剝離襯墊係於光學膜10與黏著劑層50之貼合前剝離。
繼而，貼合光學膜10之第1面11與附有覆蓋膜20之黏著劑層40之黏著劑層40側(第1貼合步驟)。繼而，貼合光學膜10之第2面12與附有覆蓋膜30之黏著劑層50之黏著劑層50側(第2貼合步驟)。較佳為於該等貼合前，對光學膜10之第1面11及第2面12、附有覆蓋膜20之黏著劑層40之露出面、及附有覆蓋膜30之黏著劑層50之露出面進行電漿處理。
如上所述，可製造上述光學膜X1(附有覆蓋膜之光學膜)。作為光學膜X1，於藉由雷射加工而進行外形加工之情形時，如上所述，適合於抑制雷射輸出。雷射切割可高精度地加工外形，故而作為外形加工方法較佳。
作為雷射加工用之雷射，例如可例舉：氣態雷射、固態雷射、及半導體雷射。作為氣態雷射，例如可例舉：準分子雷射及CO 2雷射(10.6 μm)(括弧內之數值表示雷射波長；關於雷射，以下相同)。作為準分子雷射，例如可例舉：F 2準分子雷射(157 nm)、ArF準分子雷射(193 nm)、KrF準分子雷射(248 nm)、及XeCl準分子雷射(308 nm)。作為固態雷射，例如可例舉：Nd:YAG(Neodymium-doped Yttrium Aluminium Garnet，摻釹釔鋁石榴石)雷射(1064 nm)、Nd:YAG雷射之二次諧波(532 nm)、Nd:YAG雷射之三次諧波(355 nm)、及Nd:YAG雷射之四次諧波(266 nm)。作為半導體雷射，例如可例舉：波長405 nm之半導體雷射。於雷射加工中，照射雷射之脈衝寬度例如為0.5～50 μ秒(微秒)，脈衝之頻率例如為1～200 kHz，雷射輸出例如為2～250 W。
圖2A至圖2D表示光學膜X1之使用方法之一例。
於本方法中，首先，如圖2A所示，自光學膜X1之黏著劑層50剝離覆蓋膜30。藉此，黏著劑層50之黏著面51露出。
繼而，如圖2B所示，經由黏著劑層50接合光學膜10與第1構件M1(第1被黏著體)。第1構件M1例如係軟性顯示面板所具有之積層構造中之一個元件。作為該元件，例如可例舉：像素面板、觸控面板、及透明覆蓋膜(關於下述第2構件M2亦相同)。對該接合步驟中獲得之積層體，於本實施方式中，藉由雷射加工而進行外形加工。較佳為藉由對圖2B所示之積層體之第1構件M1側進行厚度方向H之雷射照射，而於厚度方向H將該積層體進行雷射切割。作為雷射加工用之雷射，例如可例舉：氣態雷射、固態雷射、及半導體雷射，具體而言如上所述。光學膜X1於覆蓋膜30剝離後之該雷射加工中，如上所述，適合於抑制雷射輸出。
繼而，如圖2C所示，自黏著劑層40剝離覆蓋膜20。藉此，黏著劑層40之黏著面41露出。
繼而，如圖2D所示，經由黏著劑層40接合光學膜10與第2構件M2(第2被黏著體)。
例如於軟性面板之製造過程中，光學膜X1係以如上方式使用。
作為本發明之附有覆蓋膜之光學膜之第2實施方式之光學膜X2如圖3所示，具備光學膜10、覆蓋膜60(第1覆蓋膜)、覆蓋膜30(第2覆蓋膜)、黏著劑層40(第1黏著劑層)、及黏著劑層50(第2黏著劑層)。光學膜X2具有特定厚度之片狀，於與厚度方向H正交之方向(面方向)擴展。光學膜X2具體而言於厚度方向H依序具備覆蓋膜60、黏著劑層40、光學膜10、黏著劑層50、及覆蓋膜30。
光學膜X2於如下方面與光學膜X1不同：具備附有黏著劑層之光學膜Y2及附有黏著劑層40之覆蓋膜60，替代附有黏著劑層之光學膜Y1及覆蓋膜20。附有黏著劑層之光學膜Y2除不具備黏著劑層40以外，與附有黏著劑層之光學膜Y1相同。附有黏著劑層40之覆蓋膜60具備覆蓋膜60、及該覆蓋膜60之厚度方向H之一個面上之黏著劑層40。覆蓋膜60係具有可撓性之透明之表面保護膜。黏著劑層40與附有黏著劑層之光學膜Y2之光學膜10之第1面11相接。附有黏著劑層40之覆蓋膜60係以可剝離之方式配置於附有黏著劑層之光學膜Y2之第1面11上的附有黏著劑層之表面保護膜。關於其他構成，光學膜X2與光學膜X1相同。
此種光學膜X2於可摺疊顯示面板之製造過程中，係用作組入可摺疊顯示面板之積層構造之附有黏著劑層之光學膜Y2之供給材。覆蓋膜30於可摺疊顯示面板之製造過程中，於特定之時點自附有黏著劑層之光學膜Y2剝離。附有黏著劑層40之覆蓋膜60可不自附有黏著劑層之光學膜Y2剝離。
作為覆蓋膜60(表面保護膜)，例如可例舉：兼具可撓性與透明性之塑膠膜。作為該塑膠膜，例如可例舉：聚對苯二甲酸乙二酯膜、聚乙烯膜、聚丙烯膜、及聚酯膜。
於光學膜X2中，光學膜10及覆蓋膜60之至少一者於23℃下具有2000 MPa以上之楊氏模數，且於波長355 nm下具有10%以下之透光率。較佳為光學膜10及覆蓋膜60之兩者於23℃下具有2000 MPa以上之楊氏模數，且於波長355 nm下具有10%以下之透光率。
於覆蓋膜60於23℃下具有2000 MPa以上之楊氏模數，且於波長355 nm下具有10%以下之透光率(透光率T3)之情形時，於光學膜X2中之硬質之覆蓋膜60中，確保雷射吸收性，適合於減低光學膜X2之外形加工所需要之雷射照射之能量。作為透光率T3，就覆蓋膜60之雷射吸收性之觀點而言，較佳為8%以下，更佳為6%以下，進而較佳為4%以下，尤佳為2%以下。透光率T3例如為0.1%以上。作為透光率T3之調整方法，例如可例舉：覆蓋膜60之紫外線吸收劑之調配量之調整。
於覆蓋膜60中，作為楊氏模數E3(MPa)與上述透光率T3(%)之乘積(E3×T3)，就覆蓋膜60之雷射加工性之觀點而言，較佳為1×10 5以下，更佳為0.7×10 5以下，進而較佳為0.4×10 5以下，進一步較佳為0.3×10 5以下，尤佳為0.25×10 5以下。乘積(E3×T3)例如為0.01×10 5以上。
於光學膜X2中，選自由覆蓋膜60、黏著劑層40、光學膜10及黏著劑層50所組成之群中之至少一者係波長355 nm下之透光率為80%以上之高透過層。並且，高透過層之厚度(於存在複數個高透過層之情形時，全部高透過層之厚度之合計)相對於覆蓋膜60、黏著劑層40、光學膜10及黏著劑層50之厚度之合計的比率R2未達88%。此種構成適合於確保光學膜X2之整體之雷射吸收性。作為比率R2，就光學膜X2之整體之雷射吸收性之確保之觀點而言，較佳為85%以下，更佳為82%以下，進而較佳為80%以下，尤佳為78%以下。比率R2例如為10%以上。
關於光學膜X2中之光學膜10、覆蓋膜30及黏著劑層40、50，與光學膜X2中之光學膜10、覆蓋膜30及黏著劑層40、50相同。
如以上之光學膜X2依據下述實施例及比較例所示，適合於抑制藉由雷射加工之外形加工時之雷射輸出。
於光學膜10於23℃下具有2000 MPa以上之楊氏模數(楊氏模數E1)之情形時，就如下方面而言較佳：於光學膜10中，確保可摺疊顯示面板用途中所需求之強度。楊氏模數E1就確保光學膜10之強度之觀點而言，較佳為2500 MPa以上，更佳為2800 MPa以上，進而較佳為3000 MPa以上。楊氏模數E1就於光學膜10中確保可摺疊顯示面板用途中所需求之可撓性之觀點而言，較佳為10000 MPa以下，更佳為7000 MPa以下，進而較佳為5000 MPa以下，進一步較佳為4000 MPa以下，尤佳為3500 MPa以下。楊氏模數之測定方法係如關於實施例而於下文所述。
於光學膜10中，作為楊氏模數E1(MPa)與上述透光率T1(%)之乘積(E1×T1)，就對光學膜10之藉由雷射之加工之容易性(雷射加工性)之觀點而言，較佳為1×10 5以下，更佳為0.7×10 5以下，進而較佳為0.4×10 5以下，進一步較佳為0.3×10 5以下，尤佳為0.25×10 5以下。乘積(E1×T1)例如為0.01×10 5以上。
於覆蓋膜60於23℃下具有2000 MPa以上之楊氏模數(楊氏模數E3)之情形時，於如下方面而言較佳：確保藉由覆蓋膜60之附有黏著劑層之光學膜Y2之保護功能。楊氏模數E2就確保覆蓋膜60之保護功能之觀點而言，較佳為3000 MPa以上，更佳為4000 MPa以上，進而較佳為5000 MPa以上。楊氏模數E3就確保覆蓋膜60之可撓性之觀點而言，較佳為10000 MPa以下，更佳為8000 MPa以下，進而較佳為6000 MPa以下，尤佳為5500 MPa以下。
作為光學膜X2之視感透過率Y，就於顯示面板中，藉由減低光反射而確保良好之外觀之觀點而言，較佳為60%以下，更佳為50%以下，進而較佳為45%以下。就抑制顯示面板之光提取效率之減低之觀點而言，較佳為20%以上，更佳為30%以上，進而較佳為40%以上。
作為於光學膜X2中，取代覆蓋膜30而黏貼厚度25 μm之聚醯亞胺膜後，於藉由自該聚醯亞胺膜側之厚度方向H之雷射切割而產生之切割部位，與厚度方向H正交之面方向之黏著劑層40自光學膜10之端緣10a之退避長度(面方向之端緣10a與黏著劑層40之端緣40a之間之距離)，就將附有黏著劑層之光學膜Y2組入顯示面板之積層構造中後，抑制對顯示面板之圖像顯示區域之干涉之觀點而言，較佳為10 μm以下，更佳為7 μm以下，進而較佳為5 μm以下，進一步較佳為3 μm以下，尤佳為1 μm以下，極佳為0 μm。
作為於光學膜X2中，取代覆蓋膜30而黏貼厚度25 μm之聚醯亞胺膜後，於藉由自該聚醯亞胺膜側之厚度方向H之雷射切割而產生之切割部位，面方向之黏著劑層50自光學膜10之端緣10a之退避長度(面方向之端緣10a與黏著劑層50之端緣50a之間之距離)，就將附有黏著劑層之光學膜Y2組入顯示面板之積層構造中後，抑制對顯示面板之圖像顯示區域之干涉之觀點而言，較佳為10 μm以下，更佳為7 μm以下，進而較佳為5 μm以下，進一步較佳為3 μm以下，尤佳為1 μm以下，極佳為0 μm。
光學膜X2例如可藉由如下方式而製造。
首先，準備光學膜10、附有覆蓋膜30之黏著劑層50、及附有黏著劑層40之覆蓋膜60(準備步驟)。附有覆蓋膜30之黏著劑層50之形成方法係如關於第1實施方式而於上文所述。
於附有黏著劑層40之覆蓋膜60之形成中，首先，對覆蓋膜60之表面進行電漿處理。繼而，於覆蓋膜60之電漿處理面上塗佈特定之黏著劑組合物(清漆)而形成塗膜後，將該塗膜乾燥。藉此，獲得附有黏著劑層40之覆蓋膜60。可於覆蓋膜60上之黏著劑層40上進而積層其他剝離襯墊。該剝離襯墊係於光學膜10與黏著劑層40之貼合前剝離。
繼而，貼合光學膜10之第2面12與附有覆蓋膜30之黏著劑層50之黏著劑層50側(第1貼合步驟)。較佳為於該貼合前，對光學膜10之第2面12與附有覆蓋膜30之黏著劑層50之露出面進行電漿處理。
繼而，貼合光學膜10之第1面11與附有黏著劑層40之覆蓋膜60之黏著劑層40側(第2貼合步驟)。
如上所述，可製造上述光學膜X2(附有覆蓋膜之光學膜)。光學膜X2於藉由雷射加工而進行外形加工之情形時，如上所述，適合於抑制雷射輸出。
圖4A及圖4B係表示光學膜X2之使用方法之一例。
於本方法中，首先，如圖4A所示，自光學膜X2之黏著劑層50剝離覆蓋膜30。藉此，黏著劑層50之黏著面51露出。
繼而，如圖4B所示，經由黏著劑層50接合光學膜10與第1構件M1(第1被黏著體)。第1構件M1例如係軟性顯示面板所具有之積層構造中之一個元件。作為該元件，例如可例舉：像素面板、及觸控面板。對該接合步驟中獲得之積層體，於本實施方式中，藉由雷射加工而進行外形加工。較佳為藉由對圖4B所示之積層體之第1構件M1側進行之厚度方向H之雷射照射，而於厚度方向H將該積層體進行雷射切割。作為雷射加工用之雷射，例如可例舉：氣態雷射、固態雷射、及半導體雷射，具體而言如上所述。光學膜X2於覆蓋膜30剝離後之該雷射加工中，如上所述，適合於抑制雷射輸出。
例如於軟性面板之製造過程中，光學膜X2係以如上方式使用。 [實施例]
關於本發明，以下示出實施例而具體說明。但本發明不受實施例限定。又，以下記載之調配量(含量)、物性值、參數等具體數值可替代為上述「用以實施發明之方式」中記載的與該等對應之調配量(含量)、物性值、參數等之上限(作為「以下」或「未達」而定義之數值)或下限(作為「以上」或「超過」而定義之數值)。
＜第1丙烯酸系基礎聚合物之製備＞ 於具備攪拌機、溫度計、回流冷凝器、及氮氣導入管之反應容器內，將含有丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)64質量份、丙烯酸正丁酯(BA)30質量份、丙烯酸月桂酯(LA)4質量份、丙烯酸4-羥基丁酯(4HBA)1質量份、N-乙烯基-2-吡咯啶酮(NVP)1質量份、作為熱聚合起始劑之2,2'-偶氮二異丁腈(AIBN)0.3質量份、及作為溶劑之乙酸乙酯之混合物，於56℃、氮氣環境下攪拌6小時(聚合反應)。藉此，獲得含有第1丙烯酸系基礎聚合物之第1聚合物溶液。該聚合物溶液中之第1丙烯酸系基礎聚合物之重量平均分子量為約200萬。
＜第2丙烯酸系基礎聚合物之製備＞ 於具備攪拌機、溫度計、回流冷凝器、及氮氣導入管之反應容器內，將含有丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)96.2質量份、丙烯酸2-羥基乙酯(HEA)3.8質量份、作為熱聚合起始劑之2,2'-偶氮二異丁腈(AIBN)0.3質量份、及作為溶劑之乙酸乙酯150質量份之混合物，於65℃、氮氣環境下攪拌6小時(聚合反應)。藉此，獲得含有第2丙烯酸系基礎聚合物之第2聚合物溶液。該聚合物溶液中之第2丙烯酸系基礎聚合物之重量平均分子量為約54萬。
＜丙烯酸系低聚物之製備＞ 於具備攪拌機、溫度計、回流冷凝器、及氮氣導入管之反應容器內，將含有甲基丙烯酸環己酯(CHMA)95質量份、丙烯酸(AA)5質量份、作為鏈轉移劑之α-甲基苯乙烯二聚物10質量份、及作為溶劑之甲苯之混合物，於室溫、氮氣環境下攪拌1小時。其後，於混合物中添加作為熱聚合起始劑之2,2'-偶氮二異丁腈(AIBN)10質量份而製備反應溶液，於氮氣環境下，於85℃下使之反應5小時(丙烯酸系低聚物之形成)。藉此，獲得含有丙烯酸系低聚物之低聚物溶液(固形物成分濃度為50質量%)。丙烯酸系低聚物之重量平均分子量為4000。又，丙烯酸系低聚物之玻璃轉移溫度(Tg)為84℃。
＜黏著劑組合物C1之製備＞ 於上述第1聚合物溶液中，相對於該聚合物溶液中之第1丙烯酸系基礎聚合物每100質量份，添加丙烯酸系低聚物1.5質量份、第1交聯劑(品名「Nyper BMT-40SV」，過氧化二苯甲醯，日本油脂製造)0.26質量份、第2交聯劑(品名「Coronate L」，甲苯二異氰酸酯之三羥甲基丙烷加成物，Tosoh製造)0.02質量份、及矽烷偶合劑(品名「KBM-403」，信越化學工業製造)0.3質量份並混合，從而製備黏著劑組合物C1。
＜黏著劑組合物C2之製備＞ 除進而調配紫外線吸收劑(品名「Tinosorb S」，BASF製造)0.04質量份以外，以與黏著劑組合物C1相同之方式，製備黏著劑組合物C2。
＜黏著劑組合物C3之製備＞ 除進而調配紫外線吸收劑(品名「Tinosorb S」，BASF製造)0.175質量份以外，以與黏著劑組合物C1相同之方式，製備黏著劑組合物C3。
＜第1黏著片材之製作＞ 於單面經聚矽氧剝離處理之剝離襯墊L1之剝離處理面上塗佈黏著劑組合物C1而形成塗膜。剝離襯墊L1係單面經聚矽氧剝離處理之聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜(品名「DIAFOIL MRV75T500(SJUV04T-CT)」，厚度75 μm，Mitsubishi Chemical公司製造)，添加有特定之紫外線吸收劑。繼而，將單面經聚矽氧剝離處理之剝離襯墊L2之剝離處理面貼合於剝離襯墊L1上之塗膜。剝離襯墊L2係單面經聚矽氧剝離處理之PET膜(品名「DIAFOIL MHE50」，厚度50 μm，Mitsubishi Chemical公司製造)。繼而，將處於剝離襯墊L1與剝離襯墊L2之間之塗膜，藉由100℃下1分鐘之加熱與其後之150℃下3分鐘之加熱而乾燥，形成包含厚度50 μm之透明之黏著劑層C1'之第1黏著片材。如以上之方式，製作附有剝離襯墊L1、L2之第1黏著片材(剝離襯墊L1/黏著劑層C1'(厚度50 μm)/剝離襯墊L2)。
除使用剝離襯墊L3代替剝離襯墊L1以外，以與附有剝離襯墊L1、L2之第1黏著片材相同之方式，製作附有剝離襯墊L3、L2之第1黏著片材(剝離襯墊L3/黏著劑層C1'(厚度50 μm)/剝離襯墊L2)。剝離襯墊L3係單面經聚矽氧剝離處理之PET膜(品名「DIAFOIL MRV75」，厚度75 μm，Mitsubishi Chemical公司製造)，未添加紫外線吸收劑。
除使用剝離襯墊L4代替剝離襯墊L1以外，以與附有剝離襯墊L1、L2之第1黏著片材相同之方式，製作附有第1之剝離襯墊L4、L2之第1黏著片材(剝離襯墊L4/黏著劑層C1'(厚度50 μm)/剝離襯墊L2)。剝離襯墊L4係單面經聚矽氧剝離處理之PET膜(品名「DIAFOIL MRV125」，厚度125 μm，Mitsubishi Chemical公司製造)，未添加紫外線吸收劑。
除使用剝離襯墊L4代替剝離襯墊L1、及將黏著劑組合物C1'之厚度設為250 μm以外，以與附有剝離襯墊L1、L2之第1黏著片材相同之方式，製作第2之附有剝離襯墊L4、L2之第1黏著片材(剝離襯墊L4/黏著劑層C1'(厚度250 μm)/剝離襯墊L2)。
除使用剝離襯墊L5代替剝離襯墊L1以外，以與附有剝離襯墊L1、L2之第1黏著片材相同之方式，製作附有剝離襯墊L5、L2之第1黏著片材(剝離襯墊L5/黏著劑層C1'(厚度50 μm)/剝離襯墊L2)。剝離襯墊L5係單面經聚矽氧剝離處理之PET膜(品名「DIAFOIL MRV50」，厚度50 μm，Mitsubishi Chemical公司製造)，未添加紫外線吸收劑。
＜第2黏著片材之製作＞ 於剝離襯墊L3之剝離處理面上塗佈黏著劑組合物C2而形成塗膜。繼而，將剝離襯墊L2之剝離處理面貼合於剝離襯墊L3上之塗膜。繼而，將處於剝離襯墊L3與剝離襯墊L2之間之塗膜，藉由100℃下1分鐘之加熱與其後之150℃下3分鐘之加熱而乾燥，形成包含厚度50 μm之透明之黏著劑層C2'之第2黏著片材。如以上之方式，製作附有剝離襯墊L3、L2之第2黏著片材(剝離襯墊L3/黏著劑層C2'(厚度50 μm)/剝離襯墊L2)。
＜第3黏著片材之製作＞ 於剝離襯墊L1之剝離處理面上塗佈黏著劑組合物C3而形成塗膜。繼而，將剝離襯墊L2之剝離處理面貼合於剝離襯墊L1上之塗膜。繼而，將處於剝離襯墊L1與剝離襯墊L2之間之塗膜，藉由100℃下1分鐘之加熱與其後之150℃下3分鐘之加熱而乾燥，形成包含厚度50 μm之透明之黏著劑層C3'之第3黏著片材。如以上之方式，製作附有剝離襯墊L1、L2之第3黏著片材(剝離襯墊L1/黏著劑層C3'(厚度50 μm)/剝離襯墊L2)。
另一方面，除使用剝離襯墊L3代替剝離襯墊L1以外，以與附有剝離襯墊L1、L2之第3黏著片材相同之方式，製作附有剝離襯墊L3、L2之第3黏著片材(剝離襯墊L3/黏著劑層C3'(厚度50 μm)/剝離襯墊L2)。
[實施例1] 首先，將剝離襯墊L2自附有剝離襯墊L1、L2之第1黏著片材剝離，將藉此而露出之露出面進行電漿處理。另一方面，將厚度31 μm之偏光膜之雙面(第1面、第2面)亦進行電漿處理。於各電漿處理中，使用電漿照射裝置(品名「AP-TO5」，積水工業公司製造)，電壓設為160 V，頻率設為10 kHz，處理速度設為5000 mm/分鐘(於下述電漿處理中亦相同)。繼而，貼合第1黏著片材之上述露出面與偏光膜之第1面。於該貼合中，於25℃之環境下，使2 kg之滾筒進行1個往返之作業，藉此壓接附有剝離襯墊L1之第1黏著片材與偏光膜。
繼而，將剝離襯墊L2自附有剝離襯墊L5、L2之第1黏著片材剝離，將藉此而露出之露出面進行電漿處理。繼而，貼合第1黏著片材之露出面與偏光膜之第2面。於該貼合中，於25℃之環境下，使2 kg之滾筒進行1個往返之作業，藉此壓接附有剝離襯墊L5之第1黏著片材與偏光膜。
如以上之方式，製作實施例1之附有覆蓋膜之光學膜。該附有覆蓋膜之光學膜於厚度方向依序具備：作為第1覆蓋膜之剝離襯墊L1(厚度75 μm)、作為第1黏著劑層之第1黏著片材(厚度50 μm)、作為光學膜之偏光膜(厚度31 μm)、作為第2黏著劑層之第1黏著片材(厚度50 μm)、及作為第2覆蓋膜之剝離襯墊L5(厚度50 μm)。第1黏著劑層與偏光膜與第2黏著劑層形成附有雙面黏著劑層之偏光膜(於下述實施例2～5及比較例1、2中亦相同)。
[實施例2] 除使用附有剝離襯墊L1、L2之第3黏著片材代替附有剝離襯墊L1、L2之第1黏著片材以外，以與實施例1之附有覆蓋膜之光學膜相同之方式，製作實施例2之附有覆蓋膜之光學膜。實施例2之附有覆蓋膜之光學膜於厚度方向依序具備：作為第1覆蓋膜之剝離襯墊L1(厚度75 μm)、作為第1黏著劑層之第3黏著片材(厚度50 μm)、作為光學膜之偏光膜(厚度31 μm)、作為第2黏著劑層之第1黏著片材(厚度50 μm)、及作為第2覆蓋膜之剝離襯墊L5(厚度50 μm)。
[實施例3] 除使用附有剝離襯墊L3、L2之第1黏著片材代替附有剝離襯墊L1、L2之第1黏著片材以外，以與實施例1之附有覆蓋膜之光學膜相同之方式，製作實施例3之附有覆蓋膜之光學膜。實施例3之附有覆蓋膜之光學膜於厚度方向依序具備：作為第1覆蓋膜之剝離襯墊L3(厚度75 μm)、作為第1黏著劑層之第1黏著片材(厚度50 μm)、作為光學膜之偏光膜(厚度31 μm)、作為第2黏著劑層之第1黏著片材(厚度50 μm)、及作為第2覆蓋膜之剝離襯墊L5(厚度50 μm)。
[實施例4] 除使用附有剝離襯墊L3、L2之第2黏著片材代替附有剝離襯墊L1、L2之第1黏著片材以外，以與實施例1之附有覆蓋膜之光學膜相同之方式，製作實施例4之附有覆蓋膜之光學膜。實施例4之附有覆蓋膜之光學膜於厚度方向依序具備：作為第1覆蓋膜之剝離襯墊L3(厚度75 μm)、作為第1黏著劑層之第2黏著片材(厚度50 μm)、作為光學膜之偏光膜(厚度31 μm)、作為第2黏著劑層之第1黏著片材(厚度50 μm)、及作為第2覆蓋膜之剝離襯墊L5(厚度50 μm)。
[實施例5] 除使用附有剝離襯墊L3、L2之第3黏著片材代替附有剝離襯墊L1、L2之第1黏著片材以外，以與實施例1之附有覆蓋膜之光學膜相同之方式，製作實施例5之附有覆蓋膜之光學膜。實施例5之附有覆蓋膜之光學膜於厚度方向依序具備：作為第1覆蓋膜之剝離襯墊L3(厚度75 μm)、作為第1黏著劑層之第3黏著片材(厚度50 μm)、作為光學膜之偏光膜(厚度31 μm)、作為第2黏著劑層之第1黏著片材(厚度50 μm)、及作為第2覆蓋膜之剝離襯墊L5(厚度50 μm)。
[比較例1] 除使用第1之附有剝離襯墊L4、L2之第1黏著片材代替附有剝離襯墊L1、L2之第1黏著片材以外，以與實施例1之附有覆蓋膜之光學膜相同之方式，製作比較例1之附有覆蓋膜之光學膜。比較例1之附有覆蓋膜之光學膜於厚度方向依序具備：作為第1覆蓋膜之剝離襯墊L4(厚度125 μm)、作為第1黏著劑層之第1黏著片材(厚度50 μm)、作為光學膜之偏光膜(厚度31 μm)、作為第2黏著劑層之第1黏著片材(厚度50 μm)、及作為第2覆蓋膜之剝離襯墊L5(厚度50 μm)。
[比較例2] 除使用第2之附有剝離襯墊L4、L2之第1黏著片材代替附有剝離襯墊L1、L2之第1黏著片材以外，以與實施例1之附有覆蓋膜之光學膜相同之方式，製作比較例2之附有覆蓋膜之光學膜。比較例2之附有覆蓋膜之光學膜於厚度方向依序具備：作為第1覆蓋膜之剝離襯墊L4(厚度125 μm)、作為第1黏著劑層之第1黏著片材(厚度250 μm)、作為光學膜之偏光膜(厚度31 μm)、作為第2黏著劑層之第1黏著片材(厚度50 μm)、及作為第2覆蓋膜之剝離襯墊L5(厚度50 μm)。
[實施例6] 除使用基材膜(品名「Lumirror S10」，PET膜，厚度50 μm，Toray公司製造)代替偏光膜以外，以與實施例1之附有覆蓋膜之光學膜相同之方式，製作實施例6之附有覆蓋膜之光學膜。實施例6之附有覆蓋膜之光學膜於厚度方向依序具備：作為第1覆蓋膜之剝離襯墊L1(厚度75 μm)、作為第1黏著劑層之第1黏著片材(厚度50 μm)、作為光學膜之基材膜(厚度50 μm)、作為第2黏著劑層之第1黏著片材(厚度50 μm)、及作為第2覆蓋膜之剝離襯墊L5(厚度50 μm)。第1黏著劑層與基材膜與第2黏著劑層形成具有核心基材之雙面黏著片材(於下述比較例3中亦相同)。
[比較例3] 除使用第1之附有剝離襯墊L4、L2之第1黏著片材代替附有剝離襯墊L1、L2之第1黏著片材、及使用基材膜(品名「Lumirror S10」，PET膜，厚度50 μm，Toray公司製造)代替偏光膜以外，以與實施例1之附有覆蓋膜之光學膜相同之方式，製作比較例3之附有覆蓋膜之光學膜。比較例3之附有覆蓋膜之光學膜於厚度方向依序具備：作為第1覆蓋膜之剝離襯墊L4(厚度125 μm)、作為第1黏著劑層之第1黏著片材(厚度50 μm)、作為光學膜之基材膜(厚度50 μm)、作為第2黏著劑層之第1黏著片材(厚度50 μm)、及作為第2覆蓋膜之剝離襯墊L5(厚度50 μm)。
[實施例7] ＜附有黏著劑層之覆蓋膜之製作＞ 首先，於第2聚合物溶液中，相對於該聚合物溶液中之第2丙烯酸系基礎聚合物每100質量份，添加第4交聯劑(品名「Coronate HX」，六亞甲基二異氰酸酯之異氰尿酸酯體，Tosoh製造)5質量份、及作為交聯觸媒之二月桂酸二丁基錫0.03質量份並混合，從而製備黏著劑組合物C4。
繼而，於單面經電暈處理之表面保護膜(品名「T100C-38」，聚酯膜，厚度38 μm，Mitsubishi Chemical公司製造)之電暈處理面上塗佈黏著劑組合物C4而形成塗膜。繼而，將剝離襯墊L4之剝離處理面貼合於表面保護膜上之塗膜。剝離襯墊L4係單面經聚矽氧剝離處理之聚酯膜(厚度25 μm)。繼而，將處於兩膜間之塗膜，藉由130℃下2分鐘之加熱而乾燥，形成厚度10 μm之透明之黏著劑層C4'。其後，將剝離襯墊L4自黏著劑層C4'剝離。如以上之方式，製作附有黏著劑層之表面保護膜(附有黏著劑層之覆蓋膜)。
＜附有覆蓋膜之光學膜之製作＞ 首先，將剝離襯墊L2自附有剝離襯墊L5、L2之第1黏著片材剝離，將藉此而露出之露出面進行電漿處理。另一方面，將厚度31 μm之偏光膜之雙面(第1面、第2面)亦進行電漿處理。繼而，貼合第1黏著片材之上述露出面與偏光膜之第2面。於該貼合中，於25℃之環境下，使2 kg之滾筒進行1個往返之作業，藉此壓接附有剝離襯墊L5之第1黏著片材與偏光膜。
繼而，貼合上述附有黏著劑層之表面保護膜之黏著劑層側與偏光膜之第1面。於該貼合中，於25℃之環境下，使2 kg之滾筒進行1個往返之作業，藉此壓接附有黏著劑層之表面保護膜與偏光膜。
如以上之方式，製作實施例7之附有覆蓋膜之光學膜。該附有覆蓋膜之光學膜於厚度方向依序具備：作為附有第1黏著劑層之第1覆蓋膜之附有黏著劑層(厚度10 μm)之表面保護膜(厚度38 μm)、作為光學膜之偏光膜(厚度31 μm)、作為第2黏著劑層之第1黏著片材(厚度50 μm)、及作為第2覆蓋膜之剝離襯墊L5(厚度50 μm)。偏光膜與第2黏著劑層形成附有單面黏著劑層之偏光膜。
＜透光率＞ 對實施例1～7及比較例1～3中所使用之各膜及各黏著劑層，藉由分光光度計(品名「U-4100」，Hitachi High-Technologies公司製造)，測定波長355 nm下之透光率T。測定溫度設為23℃。於黏著劑層之透光率測定中，使用將黏著劑層貼合於玻璃基板而獲得之測定樣品，且將於同一條件下僅對玻璃基板測定而獲得之透過率作為基準線。測定結果示於表1、2。又，第1覆蓋膜、第1黏著劑層、光學膜及第2黏著劑層之合計厚度(示於表1、2)中之高透過層(波長355 nm下之透光率為80%以上之層)之厚度之比率R(%)、及低透過層(波長355 nm下之透光率未達80%之層)之厚度之比率R'(%)亦示於表1。
＜視感透過率Y＞ 對實施例1～7及比較例1～3之附有覆蓋膜之光學膜，使用分光光度計(品名「U-4100」，Hitachi High-Technologies公司製造)測定視感透過率Y。具體而言，藉由分光光度計，測定附有覆蓋膜之光學膜之可見光(280 nm～780 nm)之透射光譜，自所獲得之透射光譜算出視感透過率Y(%)。測定結果示於表1、2。
＜楊氏模數＞ 對實施例1～7及比較例1～3中所使用之各膜及各黏著劑層，檢測23℃下之楊氏模數。具體而言，如下所述。
首先，自測定對象(膜、黏著劑層)切出試片(寬度10 mm×特定長度)。繼而，於23℃及相對濕度50%之環境下，對試片使用拉伸試驗機(品名「Autograph AGS-J」，島津製作所製造)進行拉伸試驗，測定拉伸過程中產生之拉伸應力。於本拉伸試驗中，初始夾頭間距離設為10 mm，拉伸速度設為200 mm/分鐘。繼而，根據拉伸變形量(ε 1)0.05%(＝0.0005)下之拉伸應力σ 1及拉伸變形量(ε 2)0.25%(＝0.0025)下之拉伸應力σ 2，基於下式而求出楊氏模數E。求得之楊氏模數E(MPa)示於表1、2。又，關於各膜及各黏著劑層，楊氏模數E(MPa)與透光率T(%)之乘積之值亦示於表1、2。
E＝(σ 2－σ 1)/(ε 2－ε 1)
＜雷射加工＞ 對實施例1～7及比較例1～3之附有覆蓋膜之光學膜，檢測雷射加工性。具體而言，如下所述。
首先，於附有覆蓋膜之光學膜中將第2覆蓋膜自第2黏著劑層剝離後，將藉此而露出之第2黏著劑層之露出面貼合於厚度25 μm之聚醯亞胺(PI)膜(品名「Upilex」，宇部興產公司製造)而獲得積層體。繼而，使用具備Coherent公司製造之振盪器之微微秒雷射加工裝置(最大雷射輸出4 W)，對積層體實施(試行)複數次切割用製程，上述切割用製程係自PI膜側於積層體之厚度方向照射雷射並且沿切割預定線掃描雷射照射部位。於各切割用製程中，使用波長355 nm之微微秒雷射，雷射頻率設為50 kHz，脈衝寬度設為0.2 μm，藉由將裝置之雷射衰減器(attenuator)設定為特定之輸出而將雷射輸出調節為特定值，掃描速度設為10 mm/秒，沿切割預定線之雷射照射之掃描次數設為3次。切割用製程之複數次之試行中，於最初之試行中，雷射衰減器(LA)輸出設為100%，隨著每個試行依次降低LA輸出，反覆進行試行直至以特定之LA輸出切割積層體為止。能夠切割積層體之最大LA輸出(%)示於表1、2。又，將最大LA輸出時之雷射輸出相對於最大雷射輸出(4 W)之比率作為切割雷射輸出(%)，示於表1、2(切割雷射輸出越小，表示越易於切割)。
＜黏著劑層之退避長度＞ 對上述雷射加工後之實施例1～7及比較例1～3之附有覆蓋膜之光學膜(第1覆蓋膜/第1黏著劑層/光學膜/第2黏著劑層/PI膜)，以如下方式檢測第1黏著劑層之退避長度與第2黏著劑層自光學膜之端緣之退避長度。
首先，將第1覆蓋膜自第1黏著劑層剝離。繼而，藉由光學顯微鏡觀察自PI膜上之雙面附有黏著劑層之光學膜之外周端選擇之特定部位。具體而言，對雙面附有黏著劑層之光學膜，自與PI膜相反之側，於雙面附有黏著劑層之光學膜之厚度方向藉由光學顯微鏡進行觀察並拍攝。繼而，於拍攝之圖像中，測定面方向之第1黏著劑層之端緣自光學膜之端緣之退避長度d1、及面方向之第2黏著劑層之端緣自光學膜之上述同一個端緣之退避長度d2。測定結果示於表1、2。 [表1]
   實施例1 實施例2 實施例3 實施例4 實施例5
厚度 (μm) 第1覆蓋膜 75 75 75 75 75
第1黏著劑層 50 50 50 50 50
光學膜 31 31 31 31 31
第2黏著劑層 50 50 50 50 50
第2覆蓋膜 50 50 50 50 50
第2覆蓋膜以外 206 206 206 206 206
355 nm下之透光率T(%) 第1覆蓋膜 1 1 85 85 85
第1黏著劑層 99 20 99 70 20
光學膜 1 1 1 1 1
第2黏著劑層 99 99 99 99 99
第2覆蓋膜 85 85 85 85 85
視感透過率Y(%) 42 42 42 42 42
楊氏模數E(MPa) 第1覆蓋膜 5250 5250 5250 5250 5250
第1黏著劑層 0.15 0.15 0.15 0.15 0.15
光學膜 3075 3075 3075 3075 3075
第2黏著劑層 0.15 0.15 0.15 0.15 0.15
第2覆蓋膜 5250 5250 5250 5250 5250
透光率80%以上之高透過層之厚度比率R(%) 49 24 85 61 61
透光率未達80%之低透過層之厚度比率R'(%) 51 76 15 39 39
E×T 第1覆蓋膜 0.052×10 5 0.052×10 5 4.5×10 5 4.5×10 5 4.5×10 5
第1黏著劑層 15 3 15 11 3
光學膜 0.15×10 5 0.15×10 5 0.15×10 5 0.15×10 5 0.15×10 5
第2黏著劑層 15 15 15 15 15
最大LA輸出(%) 40 35 30 25 25
切割雷射輸出(%) 60 65 70 75 75
退避長度d1(μm) 0 0 0 0 0
退避長度d2(μm) 0 0 0 0 0
[表2]
   比較例1 比較例2 實施例6 比較例3 實施例7
厚度 (μm) 第1覆蓋膜 125 125 75 125 38
第1黏著劑層 50 250 50 50 10
光學膜 31 31 50 50 31
第2黏著劑層 50 50 50 50 50
第2覆蓋膜 50 50 50 50 50
第2覆蓋膜以外 256 456 225 275 129
355 nm下之透光率T(%) 第1覆蓋膜 85 85 1 85 85
第1黏著劑層 99 99 99 99 99
光學膜 1 1 85 85 1
第2黏著劑層 99 99 99 99 99
第2覆蓋膜 85 85 85 85 85
視感透過率Y(%) 42 42 42 90 42
楊氏模數E(MPa) 第1覆蓋膜 5250 5250 5250 5250 5250
第1黏著劑層 0.15 0.15 0.15 0.15 0.15
光學膜 3075 3075 5250 5250 3075
第2黏著劑層 0.15 0.15 0.15 0.15 0.15
第2覆蓋膜 5250 5250 5250 5250 5250
透光率80%以上之高透過層之厚度比率R(%) 88 93 67 100 76
透光率未達80%之低透過層之厚度比率R'(%) 12 7 33 0 24
E×T 第1覆蓋膜 4.5×10 5 4.5×10 5 0.052×10 5 4.5×10 5 4.5×10 5
第1黏著劑層 15 15 15 15 15
光學膜 0.15×10 5 0.15×10 5 4.5×10 5 4.5×10 5 0.15×10 5
第2黏著劑層 15 15 15 15 15
最大LA輸出(%) 10 10 30 20 45
切割雷射輸出(%) 90 90 70 80 55
退避長度d1(μm) 0 0 0 0 0
退避長度d2(μm) 0 0 0 0 0
10:光學膜 10a:端緣 11:第1面 12:第2面 20,60:覆蓋膜(第1覆蓋膜) 30:覆蓋膜(第2覆蓋膜) 40:黏著劑層(第1黏著劑層) 40a:端緣 41,51:黏著面 50:黏著劑層(第2黏著劑層) 50a:端緣 H:厚度方向 M1:第1構件 M2:第2構件 X1,X2:光學膜(附有覆蓋膜之光學膜) Y1,Y2:附有黏著劑層之光學膜
圖1係本發明之附有覆蓋膜之光學膜之第1實施方式之截面模式圖。 圖2係表示圖1中所示之附有覆蓋膜之光學膜之使用方法之一例。圖2A係表示剝離第2覆蓋膜之第1剝離步驟，圖2B係表示經由第2黏著劑層接合光學膜與第1被黏著體之第1接合步驟，圖2C係表示剝離第1覆蓋膜之第2剝離步驟，圖2D係表示經由第1黏著劑層接合光學膜與第2被黏著體之第2接合步驟。 圖3係本發明之附有覆蓋膜之光學膜之第2實施方式之截面模式圖。 圖4係表示圖3中所示之附有覆蓋膜之光學膜之使用方法之一例。圖4A係表示剝離第2覆蓋膜之剝離步驟，圖4B係表示經由第2黏著劑層接合光學膜與第1被黏著體之接合步驟。
10:光學膜
10a:端緣
11:第1面
12:第2面
20:覆蓋膜(第1覆蓋膜)
30:覆蓋膜(第2覆蓋膜)
40:黏著劑層(第1黏著劑層)
40a:端緣
41,51:黏著面
50:黏著劑層(第2黏著劑層)
50a:端緣
H:厚度方向
X1:光學膜(附有覆蓋膜之光學膜)
Y1:附有黏著劑層之光學膜

Claims (8)

  1. 一種附有覆蓋膜之光學膜，其係於厚度方向依序具備第1覆蓋膜、第1黏著劑層、光學膜、第2黏著劑層、及第2覆蓋膜者，並且 上述第1覆蓋膜及上述光學膜之至少一者於23℃下具有2000 MPa以上之楊氏模數，且於波長355 nm下具有10%以下之透光率， 選自由上述第1覆蓋膜、上述第1黏著劑層、上述光學膜及上述第2黏著劑層所組成之群中之至少一者係波長355 nm下之透光率為80%以上之高透過層，上述至少一個高透過層之厚度相對於上述第1覆蓋膜、上述第1黏著劑層、上述光學膜及上述第2黏著劑層之厚度之合計的比率未達88%。
  2. 如請求項1之附有覆蓋膜之光學膜，其中上述第1覆蓋膜於23℃下具有2000 MPa以上之楊氏模數，且於波長355 nm下具有10%以下之透光率。
  3. 如請求項2之附有覆蓋膜之光學膜，其中於上述第1覆蓋膜中，上述楊氏模數(MPa)與上述透光率(%)之乘積為1×10 5以下。
  4. 如請求項1之附有覆蓋膜之光學膜，其中上述第1覆蓋膜及上述光學膜於23℃下具有2000 MPa以上之楊氏模數，且於波長355 nm下具有10%以下之透光率。
  5. 如請求項4之附有覆蓋膜之光學膜，其中分別於上述第1覆蓋膜及上述光學膜中，上述楊氏模數(MPa)與上述透光率(%)之乘積為1×10 5以下。
  6. 如請求項1至5中任一項之附有覆蓋膜之光學膜，其視感透過率Y為60%以下。
  7. 如請求項1至5中任一項之附有覆蓋膜之光學膜，其中取代上述第2覆蓋膜而黏貼厚度25 μm之聚醯亞胺膜後，於藉由自該聚醯亞胺膜側之上述厚度方向之雷射切割而產生之切割部位，與上述厚度方向正交之面方向之上述第1黏著劑層及上述第2黏著劑層自上述光學膜之端緣之退避長度為10 μm以下。
  8. 如請求項1至5中任一項之附有覆蓋膜之光學膜，其中上述光學膜為偏光膜。
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