TW202323025A - 附剝離襯墊之光學黏著片材 - Google Patents

附剝離襯墊之光學黏著片材 Download PDF

Info

Publication number
TW202323025A
TW202323025A TW111139264A TW111139264A TW202323025A TW 202323025 A TW202323025 A TW 202323025A TW 111139264 A TW111139264 A TW 111139264A TW 111139264 A TW111139264 A TW 111139264A TW 202323025 A TW202323025 A TW 202323025A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
release liner
adhesive sheet
release
acrylate
meth
Prior art date
Application number
TW111139264A
Other languages
English (en)
Inventor
山本真也
野田美菜子
永田拓也
Original Assignee
日商日東電工股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商日東電工股份有限公司 filed Critical 日商日東電工股份有限公司
Publication of TW202323025A publication Critical patent/TW202323025A/zh

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • C09J7/381—Pressure-sensitive adhesives [PSA] based on macromolecular compounds obtained by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C09J7/385—Acrylic polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F220/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
    • C08F220/02—Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
    • C08F220/10—Esters
    • C08F220/12—Esters of monohydric alcohols or phenols
    • C08F220/16—Esters of monohydric alcohols or phenols of phenols or of alcohols containing two or more carbon atoms
    • C08F220/18—Esters of monohydric alcohols or phenols of phenols or of alcohols containing two or more carbon atoms with acrylic or methacrylic acids
    • C08F220/1808—C8-(meth)acrylate, e.g. isooctyl (meth)acrylate or 2-ethylhexyl (meth)acrylate
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C09J133/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
    • C09J133/062—Copolymers with monomers not covered by C09J133/06
    • C09J133/066—Copolymers with monomers not covered by C09J133/06 containing -OH groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J139/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a single or double bond to nitrogen or by a heterocyclic ring containing nitrogen; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J139/04—Homopolymers or copolymers of monomers containing heterocyclic rings having nitrogen as ring member
    • C09J139/06—Homopolymers or copolymers of N-vinyl-pyrrolidones
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/10—Adhesives in the form of films or foils without carriers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/40—Adhesives in the form of films or foils characterised by release liners
    • C09J7/401—Adhesives in the form of films or foils characterised by release liners characterised by the release coating composition
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/40—Adhesives in the form of films or foils characterised by release liners
    • C09J7/405—Adhesives in the form of films or foils characterised by release liners characterised by the substrate of the release liner
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2203/318—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for the production of liquid crystal displays
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/302—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier the adhesive being pressure-sensitive, i.e. tacky at temperatures inferior to 30°C
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/312—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier parameters being the characterizing feature
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2467/00—Presence of polyester
    • C09J2467/005—Presence of polyester in the release coating
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2483/00—Presence of polysiloxane
    • C09J2483/005—Presence of polysiloxane in the release coating

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

本發明提供一種適於實現良好之剝離襯墊剝離性之附剝離襯墊之光學黏著片材。 本發明之附剝離襯墊之黏著片材X具備黏著片材10、及剝離襯墊20、30。剝離襯墊20可剝離地與黏著片材10之第1面11相接。剝離襯墊30可剝離地與黏著片材10之第2面12相接。黏著片材10於-40℃～100℃之範圍內具有10 MPa以下之剪切儲存模數。用於將剝離襯墊30從黏著片材10剝離之剝離力F2相對於用於將剝離襯墊20從黏著片材10剝離之剝離力F1的比率為0.1以上0.6以下。

Description

附剝離襯墊之光學黏著片材
本發明係關於一種附剝離襯墊之光學黏著片材。
顯示面板例如具有包含像素面板、偏光板、觸控面板及覆蓋膜等要素之積層構造。於此種顯示面板之製造過程中，為了積層構造中所包含之要素彼此之接合，例如使用光學上透明之黏著片材(光學黏著片材)。又，光學黏著片材係以該片材之兩面由剝離襯墊被覆之附剝離襯墊之光學黏著片材的形態而製造。
另一方面，例如正在開發智慧型手機用及平板終端用之能夠反覆彎折(可摺疊)之顯示面板。具體而言，可摺疊顯示面板能夠於彎曲形狀與平坦之非彎曲形狀之間反覆變形。於此種可摺疊顯示面板中，積層構造中之各要素均以能夠反覆彎折之方式製作，此種要素間之接合係使用較薄之光學黏著片材。關於可摺疊顯示面板等軟性裝置用光學黏著片材，例如記載於下述專利文獻1中。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2018-111754號公報
[發明所欲解決之問題]
對於軟性裝置用光學黏著片材，要求其高度軟質，以便具有裝置變形時對被黏著體之充分之追隨性、及優異之應力緩和性。然而，對附剝離襯墊之光學黏著片材而言，光學黏著片材越柔軟，剝離襯墊剝離時越容易產生不良情況。不良情況包括光學黏著片材之過度變形及缺損。不良情況亦包括將一剝離襯墊從光學黏著片材剝離時，另一剝離襯墊之意外剝離。
本發明提供一種適於實現良好之剝離襯墊剝離性之附剝離襯墊之光學黏著片材。 [解決問題之技術手段]
本發明[1]包含一種附剝離襯墊之光學黏著片材，其具備：光學黏著片材，其具有第1面及與該第1面為相反側之第2面；第1剝離襯墊，其可剝離地與上述第1面相接；及第2剝離襯墊，其可剝離地與上述第2面相接；上述光學黏著片材於-40℃～100℃之範圍內具有10 MPa以下之剪切儲存模數，用於將上述第2剝離襯墊從上述光學黏著片材剝離之剝離力F2相對於用於將上述第1剝離襯墊從上述光學黏著片材剝離之剝離力F1的比率為0.1以上0.6以下。
本發明[2]包含如上述[1]之附剝離襯墊之光學黏著片材，其中上述第1剝離襯墊具有：第1基材膜；及第1剝離層，其配置於該第1基材膜之上述光學黏著片材側，且與上述光學黏著片材相接；上述第2剝離襯墊具有：第2基材膜；及第2剝離層，其配置於該第2基材膜之上述光學黏著片材側，且與上述光學黏著片材相接；上述第2剝離層之厚度相對於上述第1剝離層之厚度之比率為0.16以上15以下。
本發明[3]包含如上述[2]之附剝離襯墊之光學黏著片材，其中上述第1剝離層及/或上述第2剝離層為矽酮剝離層。
本發明[4]包含如上述[1]至[3]中任一項之附剝離襯墊之光學黏著片材，其中上述光學黏著片材於25℃下具有1 MPa以下之剪切儲存模數。
本發明[5]包含如上述[1]至[4]中任一項之附剝離襯墊之光學黏著片材，其中上述光學黏著片材於-40℃～100℃之範圍內具有0.005 MPa以上之剪切儲存模數。 [發明之效果]
關於本發明之附剝離襯墊之光學黏著片材，如上所述，光學黏著片材於-40℃～100℃之範圍內具有10 MPa以下之剪切儲存模數，與如此軟質之光學黏著片材之兩面相接之第1/第2剝離襯墊之剝離力F1、F2的比率(F2/F1)為0.1以上0.6以下。此種附剝離襯墊之光學黏著片材適於實現良好之剝離襯墊剝離性。
作為本發明之附剝離襯墊之光學黏著片材之一實施方式的附剝離襯墊之黏著片材X如圖1所示，具備黏著片材10、剝離襯墊20(第1剝離襯墊)、及剝離襯墊30(第2剝離襯墊)。黏著片材10具有第1面11、及與該第1面11為相反側之第2面12。剝離襯墊20可剝離地與第1面11相接。剝離襯墊30可剝離地與第2面12相接。即，附剝離襯墊之黏著片材X於厚度方向H依序具備剝離襯墊20、黏著片材10及剝離襯墊30。附剝離襯墊之黏著片材X在與厚度方向H正交之方向(面方向)上擴展。
黏著片材10係光學上透明之黏著片材(光學黏著片材)。黏著片材10例如為配置於軟性裝置中之光通過部位之黏著片材。作為軟性裝置，例如可例舉軟性顯示面板。軟性顯示面板例如具有包含像素面板、膜狀之偏光板(偏光膜)、觸控面板及覆蓋膜等要素之積層構造。黏著片材10例如於顯示面板之製造過程中，用於積層構造中所包含之要素彼此之接合。剝離襯墊20為剝離力相對較大之剝離襯墊(重剝離襯墊)，剝離襯墊30為剝離力相對較小之剝離襯墊(輕剝離襯墊)。於使用黏著片材10時，將剝離襯墊30及剝離襯墊20從黏著片材10上依序剝離。
黏著片材10於-40℃～100℃之範圍內具有10 MPa以下之剪切儲存模數。即，-40℃～100℃下之黏著片材10之最大剪切儲存模數為10 MPa以下。對黏著片材10而言，此種構成適合確保軟性裝置用途所要求之高度之軟質性。就確保高度之軟質性之觀點而言，上述最大剪切儲存模數較佳為8 MPa以下，更佳為6 MPa以下，進而較佳為5 MPa以下，進一步較佳為4.7 MPa以下，特佳為4.5 MPa以下。就確保黏著片材10作為感壓性接著材料之凝集力之觀點而言，上述最大剪切儲存模數較佳為0.005 MPa以上，更佳為0.01 MPa以上，進而較佳為0.05 MPa以上，進一步較佳為0.1 MPa以上，特佳為0.5 MPa以上。剪切儲存模數之測定方法如下文中關於實施例所述。作為黏著片材10之剪切儲存模數之調整方法，例如可例舉：黏著片材10中之基礎聚合物之種類之選擇、分子量之調整、及調配量之調整。作為黏著片材10之剪切儲存模數之調整方法，例如亦可例舉基礎聚合物中之官能基之種類之選擇及量之調整。
就確保黏著片材10於室溫範圍內之軟質性之觀點而言，黏著片材10於25℃下之剪切儲存模數較佳為1 MPa以下，更佳為500 kPa以下，進而較佳為300 kPa以下，進一步較佳為100 kPa以下，進而更佳為70 kPa以下，特佳為50 kPa以下。就確保黏著片材10於室溫範圍內之凝集力之觀點而言，黏著片材10於25℃下之剪切儲存模數較佳為5 kPa以上，更佳為10 kPa以上，進而較佳為15 kPa以上，特佳為20 kPa以上。
用於將剝離襯墊30從黏著片材10剝離之剝離力F2相對於用於將剝離襯墊20從黏著片材10剝離之剝離力F1的比率(F2/F1)為0.6以下，較佳為0.5以下，進而較佳為0.45以下。如上述般與軟質之黏著片材10之兩面相接之剝離襯墊20、30之剝離力F1、F2之比率(F2/F1)處於此種範圍內之附剝離襯墊之黏著片材X適於抑制將剝離襯墊30從黏著片材10剝離時之剝離襯墊20之意外剝離。例如，如後述實施例所示。剝離力F1、F2係分別於測定溫度25℃、剝離角度180°及拉伸速度300 mm/分鐘之條件下實施將剝離襯墊從黏著片材10剝離之剝離試驗而測定之值(具體而言，如下文中關於實施例所述)。又，剝離力F1、F2之比率(F2/F1)為0.1以上，較佳為0.15以上，更佳為0.2以上。如上述般與軟質之黏著片材10之兩面相接之剝離襯墊20、30之剝離力F1、F2之比率(F2/F1)處於此種範圍內之附剝離襯墊之黏著片材X適於均衡地確保將剝離襯墊20、30從黏著片材10剝離之容易性。此外，剝離力F1、F2之比率(F2/F1)處於上述範圍內之附剝離襯墊之黏著片材X適於抑制將剝離襯墊20、30剝離時，黏著片材10之過度變形及缺損。如上所述，附剝離襯墊之黏著片材X適於實現良好之剝離襯墊剝離性。
就抑制將剝離襯墊30從黏著片材10剝離時之剝離襯墊20之意外剝離之觀點而言，剝離力F1較佳為0.17 N/50 mm以上，更佳為0.20 N/50 mm以上，進而較佳為0.23 N/50 mm以上。就確保將剝離襯墊20從黏著片材10剝離之容易性之觀點而言，剝離力F1較佳為1 N/50 mm以下，更佳為0.8 N/50 mm以下，進而較佳為0.6 N/50 mm以下，特佳為0.5 N/50 mm以下。作為剝離力F1之調整方法，例如可例舉剝離襯墊20之剝離層22(後述)之種類之選擇及厚度之調整。作為剝離力F1之調整方法，例如亦可例舉黏著片材10中之基礎聚合物之種類之選擇、分子量之調整、及調配量之調整。作為剝離力F1之調整方法，亦可例舉黏著片材10中之基礎聚合物以外之成分之種類之選擇、及該成分之調配量之調整。作為該成分，可例舉交聯劑、矽烷偶合劑、及低聚物。對於剝離力F2，亦同樣為該等調整方法。
就抑制剝離襯墊30從黏著片材10上意外剝離之觀點而言，剝離力F2較佳為0.05 N/50 mm以上，更佳為0.06 N/50 mm以上。就確保將剝離襯墊30從黏著片材10剝離之容易性之觀點而言，剝離力F2較佳為0.5 N/50 mm以下，更佳為0.4 N/50 mm以下，進而較佳為0.3 N/50 mm以下，特佳為0.2 N/50 mm以下。作為剝離力F2之調整方法，例如可例舉剝離襯墊30之剝離層32(後述)之種類之選擇及厚度之調整。作為剝離力F2之調整方法，亦可例舉黏著片材10中之基礎聚合物之種類之選擇、分子量之調整、及調配量之調整、以及基礎聚合物以外之成分之種類之選擇、及該成分之調配量之調整。
於本實施方式中，剝離襯墊20具有基材膜21(第1基材膜)及剝離層22(第1剝離層)。剝離層22配置於基材膜21之黏著片材10側，且與黏著片材10相接。作為基材膜21之材料，例如可例舉具有可撓性之塑膠膜。作為該塑膠膜，例如可例舉：聚對苯二甲酸乙二酯膜、聚乙烯膜、聚丙烯膜、及聚酯膜。基材膜21之厚度較佳為5 μm以上，更佳為10 μm以上，又，較佳為200 μm以下，更佳為150 μm以下。剝離層22係利用剝離處理劑對基材膜21之表面進行剝離處理而形成之層。作為剝離處理，例如可例舉：矽酮剝離處理、丙烯酸長鏈烷基酯剝離處理、及氟剝離處理。即，作為剝離層22，例如可例舉：矽酮剝離層、丙烯酸長鏈烷基酯剝離層、及氟剝離層。就從黏著劑(黏著片材10)之剝離力之調整容易性之觀點而言，剝離層22較佳為矽酮剝離層。
於本實施方式中，剝離襯墊30具有基材膜31(第2基材膜)及剝離層32(第2剝離層)。剝離層32配置於基材膜31之黏著片材10側，且與黏著片材10相接。基材膜31之材料及厚度與上文中對基材膜21之材料及厚度之說明相同。剝離層32係利用剝離處理劑對基材膜31之表面進行剝離處理而形成之層。作為剝離處理，例如可例舉：矽酮剝離處理、丙烯酸長鏈烷基酯剝離處理、及氟剝離處理。即，作為剝離層32，例如可例舉：矽酮剝離層、丙烯酸長鏈烷基酯剝離層、及氟剝離層。就從黏著劑(黏著片材10)之剝離力之調整容易性之觀點而言，剝離層32較佳為矽酮剝離層。
剝離層32之厚度H2相對於剝離層22之厚度H1的比率(H2/H1)較佳為0.16以上，更佳為0.18以上，進而較佳為0.20以上，又，較佳為15以下，更佳為10以下，進而較佳為8以下，特佳為6以下。此種構成對於將剝離力F1、F2相關之上述比率(F2/F1)調整為0.1以上0.6以下而言較佳。
就確保剝離層22之剝離功能之觀點而言，剝離層22之厚度H1較佳為0.01 μm以上，更佳為0.05 μm以上，進而較佳為0.1 μm以上。就抑制剝離襯墊20之輕剝離化之觀點而言，厚度H1較佳為1 μm以下，更佳為0.8 μm以下，進而較佳為0.6 μm以下。
就確保剝離層32之剝離功能之觀點而言，剝離層32之厚度H2較佳為0.01 μm以上，更佳為0.05 μm以上，進而較佳為0.1 μm以上。就抑制剝離襯墊30之輕剝離化之觀點而言，厚度H2較佳為1 μm以下，更佳為0.8 μm以下，進而較佳為0.6 μm以下。
黏著片材10係由黏著劑組合物形成之片狀感壓接著劑。黏著片材10(黏著劑組合物)至少包含基礎聚合物。
基礎聚合物係使黏著片材10表現出黏著性之黏著成分。作為基礎聚合物，例如可例舉：丙烯酸聚合物、矽酮聚合物、聚酯聚合物、聚胺基甲酸酯聚合物、聚醯胺聚合物、聚乙烯醚聚合物、乙酸乙烯酯/氯乙烯共聚物、改性聚烯烴聚合物、環氧聚合物、氟聚合物、及橡膠聚合物。基礎聚合物可單獨使用，亦可併用兩種以上。就確保黏著片材10之良好之透明性及黏著性之觀點而言，作為基礎聚合物，較佳為使用丙烯酸聚合物。
丙烯酸聚合物係以50質量%以上之比率包含(甲基)丙烯酸酯之單體成分之共聚物。「(甲基)丙烯酸」意指丙烯酸及/或甲基丙烯酸。
作為(甲基)丙烯酸酯，較佳為使用(甲基)丙烯酸烷基酯，更佳為使用烷基之碳數為1～20之(甲基)丙烯酸烷基酯。(甲基)丙烯酸烷基酯可具有直鏈狀或支鏈狀之烷基，亦可具有脂環式烷基等環狀之烷基。
作為具有直鏈狀或支鏈狀之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可例舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸新戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯(即(甲基)丙烯酸月桂酯)、(甲基)丙烯酸異十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸異十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸異十八烷基酯、及(甲基)丙烯酸十九烷基酯。
作為具有脂環式烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可例舉：(甲基)丙烯酸環烷基酯、具有二環式脂肪族烴環之(甲基)丙烯酸酯、及具有三環以上之脂肪族烴環之(甲基)丙烯酸酯。作為(甲基)丙烯酸環烷基酯，例如可例舉：(甲基)丙烯酸環戊酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸環庚酯、及(甲基)丙烯酸環辛酯。作為具有二環式脂肪族烴環之(甲基)丙烯酸酯，例如可例舉(甲基)丙烯酸異𦯉基酯。作為具有三環以上之脂肪族烴環之(甲基)丙烯酸酯，例如可例舉：(甲基)丙烯酸二環戊酯、(甲基)丙烯酸二環戊氧基乙酯、(甲基)丙烯酸三環戊酯、(甲基)丙烯酸1-金剛烷基酯、(甲基)丙烯酸2-甲基-2-金剛烷基酯、及(甲基)丙烯酸2-乙基-2-金剛烷基酯。
作為(甲基)丙烯酸烷基酯，較佳為使用具有碳數3～15之烷基之丙烯酸烷基酯，更佳為使用選自由丙烯酸正丁酯、丙烯酸2-乙基己酯、及丙烯酸十二烷基酯所組成之群中之至少一者。
就使黏著片材10適當地表現出黏著性等基本特性之觀點而言，單體成分中之(甲基)丙烯酸烷基酯之比率較佳為50質量%以上，更佳為70質量%以上，進而較佳為90質量%以上，特佳為92質量%以上。該比率例如為99質量%以下。
單體成分亦可包含能夠與(甲基)丙烯酸烷基酯共聚之共聚性單體。作為共聚性單體，例如可例舉具有極性基之單體。作為含極性基之單體，例如可例舉：含羥基之單體、含羧基之單體、及具有含氮原子之環之單體。含極性基之單體有助於丙烯酸聚合物之改質，如將交聯點導入丙烯酸聚合物、確保丙烯酸聚合物之凝集力等。
作為含羥基之單體，例如可例舉：(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯、(甲基)丙烯酸8-羥基辛酯、(甲基)丙烯酸10-羥基癸酯、(甲基)丙烯酸12-羥基月桂酯、及(甲基)丙烯酸(4-羥基甲基環己基)甲酯。作為含羥基之單體，較佳為使用選自由丙烯酸4-羥基丁酯及丙烯酸2-羥基乙酯所組成之群中之至少一者。
就將交聯結構導入丙烯酸聚合物、及確保黏著片材中之凝集力之觀點而言，單體成分中之含羥基之單體之比率較佳為1質量%以上，更佳為2質量%以上，進而較佳為3質量%以上。就調整丙烯酸聚合物之極性(有關黏著片材中各種添加劑成分與丙烯酸聚合物之相容性)之觀點而言，該比率較佳為20質量%以下，更佳為10質量%以下。
作為含羧基之單體，例如可例舉：丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸羧基乙酯、丙烯酸羧基戊酯、伊康酸、馬來酸、富馬酸、丁烯酸、及異丁烯酸。
就將交聯結構導入丙烯酸聚合物、確保黏著片材中之凝集力、及確保黏著片材之對被黏著體密接力之觀點而言，單體成分中之含羧基之單體之比率較佳為0.1質量%以上，更佳為0.5質量%以上，進而較佳為0.8質量%以上。就調整丙烯酸聚合物之玻璃轉移溫度、及避免酸引起之被黏著體之腐蝕風險之觀點而言，該比率較佳為10質量%以下，更佳為5質量%以下。
作為具有含氮原子之環之單體，例如可例舉：N-乙烯基-2-吡咯啶酮、N-甲基乙烯基吡咯啶酮、N-乙烯基吡啶、N-乙烯基哌啶酮、N-乙烯基嘧啶、N-乙烯基哌𠯤、N-乙烯基吡𠯤、N-乙烯基吡咯、N-乙烯基咪唑、N-乙烯基㗁唑、N-(甲基)丙烯醯基-2-吡咯啶酮、N-(甲基)丙烯醯基哌啶、N-(甲基)丙烯醯基吡咯啶、N-乙烯基𠰌啉、N-乙烯基-3-𠰌啉酮、N-乙烯基-2-己內醯胺、N-乙烯基-1,3-㗁𠯤-2-酮、N-乙烯基-3,5-𠰌啉二酮、N-乙烯基吡唑、N-乙烯基異㗁唑、N-乙烯基噻唑、及N-乙烯基異噻唑。作為具有含氮原子之環之單體，較佳為使用N-乙烯基-2-吡咯啶酮。
就確保黏著片材中之凝集力、及確保黏著片材之對被黏著體密接力之觀點而言，單體成分中具有含氮原子之環之單體之比率較佳為0.1質量%以上，更佳為0.5質量%以上，進而較佳為1質量%以上。就調整丙烯酸聚合物之玻璃轉移溫度、及調整丙烯酸聚合物之極性(有關黏著片材中各種添加劑成分與丙烯酸聚合物之相容性)之觀點而言，該比率較佳為30質量%以下，更佳為20質量%以下。
單體成分亦可進而包含其他共聚性單體。作為其他共聚性單體，例如可例舉：酸酐單體、含磺酸基之單體、含磷酸基之單體、含環氧基之單體、含氰基之單體、含烷氧基之單體、及芳香族乙烯系化合物。該等其他共聚性單體可單獨使用，亦可併用兩種以上。
基礎聚合物較佳為具有交聯結構。作為將交聯結構導入基礎聚合物之方法，可例舉：於黏著劑組合物中調配具有能夠與交聯劑反應之官能基之基礎聚合物及交聯劑，使基礎聚合物與交聯劑於黏著片材中反應之方法(第1方法)；及於形成基礎聚合物之單體成分包含多官能單體，藉由該單體成分之聚合，形成於聚合物鏈中導入了分支結構(交聯結構)之基礎聚合物之方法(第2方法)。該等方法亦可併用。
作為上述第1方法中使用之交聯劑，例如可例舉與基礎聚合物中所包含之官能基(羥基及羧基等)反應之化合物。作為此種交聯劑，例如可例舉：異氰酸酯交聯劑、過氧化物交聯劑、環氧交聯劑、㗁唑啉交聯劑、氮丙啶交聯劑、碳二醯亞胺交聯劑、及金屬螯合物交聯劑。交聯劑可單獨使用，亦可併用兩種以上。作為交聯劑，就與基礎聚合物中之羥基及羧基之反應性較高，且容易導入交聯結構之方面而言，較佳為使用異氰酸酯交聯劑、過氧化物交聯劑、及環氧交聯劑。
作為異氰酸酯交聯劑，例如可例舉：甲苯二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯、氫化苯二甲基二異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯、氫化二苯基甲烷二異氰酸酯、四甲基苯二甲基二異氰酸酯、萘二異氰酸酯、三苯甲烷三異氰酸酯、及聚亞甲基聚苯異氰酸酯。又，作為異氰酸酯交聯劑，亦可例舉該等異氰酸酯之衍生物。作為該異氰酸酯衍生物，例如可例舉異氰尿酸酯改性體及多元醇改性體。作為異氰酸酯交聯劑之市售品，例如可例舉：Coronate L(甲苯二異氰酸酯之三羥甲基丙烷加成物，東曹製造)、Coronate HL(六亞甲基二異氰酸酯之三羥甲基丙烷加成物，東曹製造)、Coronate HX(六亞甲基二異氰酸酯之異氰尿酸酯體，東曹製造)、Takenate D110N(苯二甲基二異氰酸酯之三羥甲基丙烷加成物，三井化學製造)、及Takenate 600(1,3-雙(異氰酸基甲基)環己烷，三井化學製造)。
作為過氧化物交聯劑，可例舉：過氧化二苯甲醯、過氧化二碳酸二(2-乙基己基)酯、過氧化二碳酸二(4-第三丁基環己基)酯、過氧化二碳酸二第二丁酯、過氧化新癸酸第三丁酯、過氧化特戊酸第三己酯、及過氧化特戊酸第三丁酯。
作為環氧交聯劑，可例舉：雙酚A、表氯醇型之環氧樹脂、乙二醇二縮水甘油醚、聚乙二醇二縮水甘油醚、甘油二縮水甘油醚、甘油三縮水甘油醚、1,6-己二醇縮水甘油醚、三羥甲基丙烷三縮水甘油醚、二縮水甘油基苯胺、二胺縮水甘油胺、N,N,N',N'-四縮水甘油基間苯二甲胺、及1,3-雙(N,N-二縮水甘油胺甲基)環己烷。
就確保黏著片材10之柔軟性之觀點而言，較佳為異氰酸酯交聯劑(尤其是二官能之異氰酸酯交聯劑)及過氧化物交聯劑。就確保黏著片材10之耐久性之觀點而言，較佳為異氰酸酯交聯劑(尤其是三官能之異氰酸酯交聯劑)。於基礎聚合物中，二官能異氰酸酯交聯劑及過氧化物交聯劑形成更加柔軟之二維交聯，與此相對，三官能異氰酸酯交聯劑形成更加牢固之三維交聯。就使黏著片材10兼具耐久性與柔軟性之觀點而言，較佳為併用三官能異氰酸酯交聯劑與過氧化物交聯劑及/或二官能異氰酸酯交聯劑。
就確保黏著片材10之凝集力之觀點而言，相對於基礎聚合物100質量份，交聯劑之調配量例如為0.01質量份以上，較佳為0.05質量份以上，更佳為0.07質量份以上。就確保黏著片材10之良好之黏性之觀點而言，相對於基礎聚合物100質量份之交聯劑之調配量例如為10質量份以下，較佳為5質量份以下，更佳為3質量份以下。
於上述第2方法中，單體成分(包含用於導入交聯結構之多官能單體及其他單體)可一次聚合，亦可分多階段聚合。於多階段聚合之方法中，首先，使用於形成基礎聚合物之單官能單體聚合(預聚合)，藉此製備含有部分聚合物(低聚合度之聚合物與未反應之單體之混合物)之預聚物組合物。其次，於預聚物組合物中添加多官能單體後，使部分聚合物與多官能單體聚合(正式聚合)。
作為多官能單體，例如可例舉於1分子中含有2個以上乙烯性不飽和雙鍵之多官能(甲基)丙烯酸酯。作為多官能單體，就能夠藉由活性能量線聚合(光聚合)導入交聯結構之觀點而言，較佳為多官能丙烯酸酯。
作為多官能(甲基)丙烯酸酯，可例舉：二官能(甲基)丙烯酸酯、三官能(甲基)丙烯酸酯、及四官能以上之多官能(甲基)丙烯酸酯。
作為二官能(甲基)丙烯酸酯，例如可例舉：乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇二甲基丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,9-壬二醇二(甲基)丙烯酸酯、甘油二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、硬脂酸改性季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、二環戊烯基二丙烯酸酯、二(甲基)丙烯醯基異氰尿酸酯、及環氧烷改性雙酚二(甲基)丙烯酸酯。
作為三官能(甲基)丙烯酸酯，例如可例舉：三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、及異氰尿酸三(丙烯醯氧基乙基)酯。
作為四官能以上之多官能(甲基)丙烯酸酯，例如可例舉：二-三羥甲基丙烷四(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇單羥基五(甲基)丙烯酸酯、烷基改性二季戊四醇五丙烯酸酯、及二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯。
多官能單體之分子量較佳為1500以下，更佳為1000以下。又，多官能單體之官能基當量(g/eq)較佳為50以上，更佳為70以上，進而較佳為80以上。該官能基當量較佳為500以下，更佳為300以下，進而較佳為200以下。就藉由向基礎聚合物中導入交聯結構來適當地調整黏彈性(例如剪切儲存模數及損耗正切)之觀點而言，該等構成較佳。
丙烯酸聚合物可藉由使上述單體成分聚合而形成。作為聚合方法，例如可例舉：溶液聚合、無溶劑之光聚合(例如UV聚合)、塊狀聚合、及乳化聚合。作為溶液聚合之溶劑，例如可使用乙酸乙酯及甲苯。又，作為聚合之起始劑，例如可使用熱聚合起始劑及光聚合起始劑。相對於單體成分100質量份，聚合起始劑之使用量例如為0.05質量份以上，又，例如為1質量份以下。
作為熱聚合起始劑，例如可例舉偶氮聚合起始劑及過氧化物聚合起始劑。作為偶氮聚合起始劑，例如可例舉：2,2'-偶氮二異丁腈、2,2'-偶氮雙-2-甲基丁腈、2,2'-偶氮雙(2-甲基丙酸)二甲酯、4,4'-偶氮雙-4-氰基戊酸、偶氮雙異戊腈、2,2'-偶氮雙(2-脒基丙烷)二鹽酸鹽、2,2'-偶氮雙[2-(5-甲基-2-咪唑啉-2-基)丙烷]二鹽酸鹽、2,2'-偶氮雙(2-甲基丙脒)二硫酸鹽、及2,2'-偶氮雙(N,N'-二亞甲基異丁脒)二鹽酸鹽。作為過氧化物聚合起始劑，例如可例舉：過氧化二苯甲醯、過氧化馬來酸第三丁酯、及過氧化月桂醯。
作為光聚合起始劑，例如可例舉：安息香醚系光聚合起始劑、苯乙酮系光聚合起始劑、α-酮醇系光聚合起始劑、芳香族磺醯氯系光聚合起始劑、光活性肟系光聚合起始劑、安息香系光聚合起始劑、苯偶醯系光聚合起始劑、二苯甲酮系光聚合起始劑、縮酮系光聚合起始劑、9-氧硫𠮿
Figure 111139264-A0304-1
系光聚合起始劑、及醯基氧化膦系光聚合起始劑。
於聚合中，亦可出於調整分子量等目的而使用鏈轉移劑及/或聚合抑制劑(聚合延遲劑)。作為鏈轉移劑，可例舉：α-硫甘油、月桂硫醇、縮水甘油硫醇、巰基乙酸、2-巰基乙醇、硫代乙醇酸、硫代乙醇酸2-乙基己酯、2,3-二巰基-1-丙醇、及α-甲基苯乙烯二聚物。
藉由調整聚合起始劑之種類及/或量，可調整基礎聚合物之分子量。例如，於自由基聚合中，聚合起始劑之量越多，反應系之自由基濃度越高，因此反應起始點之密度越高，有形成之基礎聚合物之分子量變小之傾向。與此相對，聚合起始劑之量越少，反應起始點之密度越低，因此聚合物鏈容易伸長，有形成之基礎聚合物分子量變大之傾向。
就確保黏著片材10中之凝集力之觀點而言，基礎聚合物之重量平均分子量較佳為10萬以上，更佳為30萬以上，進而較佳為50萬以上。基礎聚合物之重量平均分子量係藉由凝膠滲透層析法(GPC)進行測定，並藉由聚苯乙烯換算而算出。
基礎聚合物之玻璃轉移溫度(Tg)較佳為0℃以下，更佳為-10℃以下，進而較佳為-20℃以下。該玻璃轉移溫度例如為-80℃以上。
基礎聚合物之玻璃轉移溫度(Tg)可使用基於下述Fox式所求得之玻璃轉移溫度(理論值)。Fox式係聚合物之玻璃轉移溫度Tg與構成該聚合物之單體之均聚物之玻璃轉移溫度Tgi的關係式。於下述Fox式中，Tg表示聚合物之玻璃轉移溫度(℃)，Wi表示構成該聚合物之單體i之重量分率，Tgi表示由單體i形成之均聚物之玻璃轉移溫度(℃)。均聚物之玻璃轉移溫度可使用文獻值。例如，「Polymer Handbook」(第4版，John Wiley & Sons, Inc., 1999年)及「新高分子文庫7 塗料用合成樹脂入門」(北岡協三著，高分子刊行會，1995年)中例舉有各種均聚物之玻璃轉移溫度。另一方面，單體之均聚物之玻璃轉移溫度亦可藉由日本專利特開2007-51271號公報中具體記載之方法來求得。
Fox式 1/(273＋Tg)＝Σ[Wi/(273＋Tgi)]
除基礎聚合物以外，黏著劑組合物亦可包含一種或兩種以上之低聚物。於使用丙烯酸聚合物作為基礎聚合物之情形時，較佳為使用丙烯酸低聚物作為低聚物。丙烯酸低聚物係以50質量%以上之比率包含(甲基)丙烯酸烷基酯之單體成分之共聚物，重量平均分子量例如為1000以上30000以下。
丙烯酸低聚物之玻璃轉移溫度較佳為60℃以上，更佳為80℃以上，進而較佳為100℃以上，特佳為110℃以上。丙烯酸低聚物之玻璃轉移溫度例如為200℃以下，較佳為180℃以下，更佳為160℃以下。藉由併用導入了交聯結構之低Tg之丙烯酸聚合物(基礎聚合物)與高Tg之丙烯酸低聚物，可提高黏著片材10之黏著力，尤其是高溫下之黏著力。丙烯酸低聚物之玻璃轉移溫度係根據上述Fox式算出。
丙烯酸低聚物可藉由使該丙烯酸低聚物之單體成分聚合而獲得。作為聚合方法，例如可例舉：溶液聚合、塊狀聚合、及乳化聚合。於丙烯酸低聚物之聚合中，可使用聚合起始劑，亦可出於調整分子量之目的而使用鏈轉移劑。
黏著劑組合物亦可含有矽烷偶合劑。相對於基礎聚合物100質量份，黏著劑組合物中之矽烷偶合劑之含量較佳為0.1質量份以上，更佳為0.2質量份以上。該含量較佳為5質量份以下，更佳為3質量份以下。
黏著劑組合物亦可視需要含有其他成分。作為其他成分，例如可例舉：溶劑、黏著賦予劑、塑化劑、軟化劑、抗氧化劑、填充劑、著色劑、紫外線吸收劑、抗氧化劑、界面活性劑、及抗靜電劑。作為溶劑，例如可例舉：於丙烯酸聚合物聚合時視需要使用之聚合溶劑、及於聚合後添加至聚合反應溶液中之溶劑。作為該溶劑，例如可使用乙酸乙酯及甲苯。
就確保對被黏著體之充分之黏著性之觀點而言，黏著片材10之厚度較佳為10 μm以上，更佳為15 μm以上。就黏著片材10之處理性之觀點而言，黏著片材10之厚度較佳為300 μm以下，更佳為200 μm以下，進而較佳為100 μm以下，特佳為50 μm以下。
黏著片材10之霧度較佳為3%以下，更佳為2%以下，進而較佳為1%以下。黏著片材10之霧度可依據JIS K7136(2000年)，使用測霧計進行測定。作為測霧計，例如可例舉日本電色工業公司製造之「NDH2000」、及村上色彩技術研究所公司製造之「HM-150型」。
附剝離襯墊之黏著片材X例如可以下述方式製造。
首先，準備剝離襯墊20、30。剝離襯墊20可藉由在基材膜21之單面形成剝離層22來製作。剝離層22可藉由利用剝離處理劑對基材膜21之表面進行剝離處理而形成。剝離襯墊30可藉由在基材膜31之單面形成剝離層32來製作。剝離層32可藉由利用剝離處理劑對基材膜31之表面進行剝離處理而形成。
其次，將上述黏著劑組合物塗佈於剝離襯墊20上而形成塗膜後，使該塗膜乾燥。作為黏著劑組合物之塗佈方法，例如可例舉：輥式塗佈、接觸輥式塗佈、凹版塗佈、反向塗佈、輥式刷塗、噴塗、浸漬輥塗佈、棒式塗佈、刮塗、氣刀塗佈、淋幕式塗佈、模唇塗佈、及模嘴塗佈。塗膜之乾燥溫度例如為50℃～200℃。乾燥時間例如為5秒～20分鐘。
其次，將剝離襯墊30貼合於剝離襯墊20上之該塗膜上。其後，視需要對塗膜進行老化。老化溫度例如為20℃～160℃。老化時間例如為1分鐘至21天。又，視需要對塗膜進行光照射。作為光照射之光源，例如可例舉：紫外線LED(Light Emitting Diode，發光二極體)燈、高壓水銀燈、及金屬鹵素燈。
以上述方式可製造附剝離襯墊之光學黏著片材X。 [實施例]
以下，示出實施例對本發明進行具體說明。但是，本發明並不限定於實施例。又，以下所記載之調配量(含量)、物性值及參數等具體數值可代替為上述「實施方式」中所記載之與其等對應之調配量(含量)、物性值、參數等之上限(定義為「以下」或「未達」之數值)或下限(定義為「以上」或「超過」之數值)。
＜剝離襯墊L 11之製作＞ 將矽酮系剝離處理劑(品名「KE-3703」，含有分子中具有己烯基之聚有機矽氧烷、及分子中具有氫矽烷基之聚有機矽氧烷交聯劑的加成型矽酮系剝離處理劑之28.5質量%甲苯溶液，信越化學工業公司製造)90質量份、矽酮系剝離控制劑(品名「KS-3800」，信越工業化學公司製造)0.9質量份、矽酮硬化用鉑觸媒(品名「CAT-PL-50T」，信越工業化學公司製造)0.3質量份、及溶劑混合，製備矽酮固形物成分濃度為0.7質量%之剝離處理劑溶液。溶劑係甲苯與己烷之體積比為1：1之混合溶劑。
其次，對作為基材膜之二軸延伸聚酯膜(品名「Lumirror XD500P」，厚度75 μm，Toray Advanced Materials Korea製造)進行剝離處理。具體而言，首先，將上述剝離處理劑溶液塗佈於該基材膜之單面而形成塗膜。塗佈係使用線棒塗佈器#9。其次，利用熱風乾燥機，以130℃對基材膜上之塗膜進行1分鐘加熱，使其乾燥。藉此，於基材膜上形成厚度0.1 μm之矽酮剝離層。
以上述方式製作剝離襯墊L 11。剝離襯墊L 11具有基材膜與剝離層(厚度0.1 μm)之積層構造。
＜剝離襯墊L 12之製作＞ 於剝離處理劑溶液之製備中，將矽酮固形物成分濃度設為1.5質量%代替0.7質量%，除此以外，以與剝離襯墊L 11相同之方式製作剝離襯墊L 12。剝離襯墊L 12具有基材膜與剝離層(厚度0.3 μm)之積層構造。
＜剝離襯墊L 13之製作＞ 於剝離處理劑溶液之製備中，將矽酮固形物成分濃度設為2.5質量%代替0.7質量%，除此以外，以與剝離襯墊L 11相同之方式製作剝離襯墊L 13。剝離襯墊L 13具有基材膜與剝離層(厚度0.5 μm)之積層構造。
＜剝離襯墊L 14之製作＞ 於剝離處理劑溶液之製備中，將矽酮固形物成分濃度設為3.5質量%代替0.7質量%，除此以外，以與剝離襯墊L 11相同之方式，製作剝離襯墊L 14。剝離襯墊L 14具有基材膜與剝離層(厚度0.7 μm)之積層構造。
＜剝離襯墊L 21之製作＞ 將矽酮系剝離處理劑(品名「LTC761」，含有分子中具有己烯基之聚有機矽氧烷、及分子中具有氫矽烷基之聚有機矽氧烷交聯劑的加成型矽酮系剝離處理劑之30質量%甲苯溶液，東麗道康寧公司製造)30質量份、矽酮分散液(品名「BY 240-850」，東麗道康寧公司製造)0.9質量份、矽酮硬化用鉑觸媒(品名「SRX 212」，東麗道康寧公司製造)2質量份、及溶劑混合，製備矽酮固形物成分濃度為0.7質量%之剝離處理劑溶液。溶劑係甲苯與己烷之體積比為1：1之混合溶劑。
其次，對作為基材膜之二軸延伸聚酯膜(品名「Lumirror XD500P」，厚度75 μm，Toray Advanced Materials Korea製造)進行剝離處理。具體而言，首先，將上述剝離處理劑溶液塗佈於該基材膜之單面而形成塗膜。塗佈係使用線棒塗佈器#9。其次，利用熱風乾燥機，以130℃對基材膜上之塗膜進行1分鐘加熱，使其乾燥。藉此，於基材膜上形成厚度0.1 μm之矽酮剝離層。
以上述方式製作剝離襯墊L 21。剝離襯墊L 21具有基材膜與剝離層(厚度0.1 μm)之積層構造。
＜剝離襯墊L 22之製作＞ 於剝離處理劑溶液之製備中，將矽酮固形物成分濃度設為2.5質量%代替0.7質量%，除此以外，以與剝離襯墊L 21相同之方式製作剝離襯墊L 22。剝離襯墊L 22具有基材膜與剝離層(厚度0.5 μm)之積層構造。
[實施例1] ＜黏著劑組合物之製備＞ 首先，對包含丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)45質量份、丙烯酸正丁酯(BA)2質量份、丙烯酸月桂酯(LA)42質量份、丙烯酸4-羥基丁酯(4HBA)4質量份、N-乙烯基-2-吡咯啶酮(NVP)7質量份、及光聚合起始劑(品名「Omnirad 184」，IGM Resins公司製造)0.015質量份之混合物照射紫外線(聚合反應)，獲得預聚物組合物(聚合率約10%)(預聚物組合物含有未經歷聚合反應之單體成分)。其次，將預聚物組合物100質量份、作為第1交聯劑之二季戊四醇六丙烯酸酯(DPHA)0.08質量份、矽烷偶合劑(品名「KBM-403」，3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷，信越化學工業公司製造)0.3質量份混合，獲得黏著劑組合物C1。
＜黏著片材之形成＞ 首先，於作為第1剝離襯墊之剝離襯墊L 11上塗佈黏著劑組合物C1而形成塗膜(塗膜形成步驟)。塗膜形成於剝離襯墊L 11之矽酮剝離層上。其次，將作為第2剝離襯墊之剝離襯墊L 21之矽酮剝離層側貼合於剝離襯墊L 11上之塗膜(貼合步驟)。將剝離襯墊L 21之矽酮剝離層側貼合於塗膜。其次，隔著剝離襯墊L 21對塗膜照射紫外線，使塗膜進行紫外線硬化，形成厚度50 μm之透明之第1黏著劑層。於紫外線照射中，使用黑光燈作為照射光源，將照射強度設為5 mW/cm 2(後述紫外線照射亦同樣如此)。
以上述方式製作實施例1之附剝離襯墊之黏著片材(剝離襯墊L 11/光學黏著片材(第1黏著劑層)/剝離襯墊L 21)。
[實施例2] 除下述內容以外，以與實施例1之附剝離襯墊之黏著片材相同之方式製作實施例2之附剝離襯墊之黏著片材。於塗膜形成步驟中，使用上述剝離襯墊L 12作為第1剝離襯墊，於剝離襯墊L 12之矽酮剝離層上形成黏著劑組合物C1塗膜。
實施例2之附剝離襯墊之黏著片材具有剝離襯墊L 12、光學黏著片材(第1黏著劑層)、及剝離襯墊L 21之積層構造。
[實施例3] 除下述內容以外，以與實施例1之附剝離襯墊之黏著片材相同之方式製作實施例3之附剝離襯墊之黏著片材。於塗膜形成步驟中，使用上述剝離襯墊L 13作為第1剝離襯墊，於剝離襯墊L 13之矽酮剝離層上形成黏著劑組合物C1塗膜。
實施例3之附剝離襯墊之黏著片材具有剝離襯墊L 13、光學黏著片材(第1黏著劑層)、及剝離襯墊L 21之積層構造。
[實施例4] 除下述內容以外，以與實施例1之附剝離襯墊之黏著片材相同之方式製作實施例4之附剝離襯墊之黏著片材。於貼合步驟中，使用上述剝離襯墊L 22作為第2剝離襯墊，將剝離襯墊L 22之矽酮剝離層側貼合於剝離襯墊L 11上之塗膜上。
實施例4之附剝離襯墊之黏著片材具有剝離襯墊L 11、光學黏著片材(第1黏著劑層)、及剝離襯墊L 22之積層構造。
[實施例5] 首先，對包含丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)50質量份、丙烯酸正丁酯(BA)2質量份、丙烯酸月桂酯(LA)40質量份、丙烯酸4-羥基丁酯(4HBA)6質量份、N-乙烯基-2-吡咯啶酮(NVP)2質量份、及光聚合起始劑(品名「Omnirad 184」，IGM Resins公司製造)0.015質量份之混合物照射紫外線(聚合反應)，獲得預聚物組合物(聚合率約10%)。其次，將預聚物組合物100質量份、作為第1交聯劑之二季戊四醇六丙烯酸酯(DPHA)0.08質量份、及矽烷偶合劑(品名「KBM-403」，3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷，信越化學工業公司製造)0.3質量份混合，獲得黏著劑組合物C2。然後，使用黏著劑組合物C2代替黏著劑組合物C1，形成厚度50 μm之透明之第2黏著劑層，除此以外，以與實施例1之附剝離襯墊之黏著片材相同之方式製作實施例5之附剝離襯墊之黏著片材。
實施例5之附剝離襯墊之黏著片材具有剝離襯墊L 11、光學黏著片材(第2黏著劑層)、及剝離襯墊L 21之積層構造。
[實施例6] ＜黏著劑組合物之製備＞ 首先，將包含丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)63質量份、丙烯酸正丁酯(BA)19質量份、丙烯酸月桂酯(LA)8質量份、丙烯酸4-羥基丁酯(4HBA)10質量份、作為熱聚合起始劑之2,2'-偶氮二異丁腈(AIBN)0.1質量份、作為溶劑之乙酸乙酯的混合物(固形物成分濃度47質量%)於56℃、氮氣氛圍下攪拌5小時(聚合反應)。藉此，獲得含有丙烯酸聚合物之聚合物溶液。相對於該聚合物溶液中之丙烯酸聚合物100質量份，向聚合物溶液中加入作為第2交聯劑之過氧化二苯甲醯(BPO)0.3質量份、及矽烷偶合劑(品名「KBM-403」，信越化學工業公司製造)0.3質量份並加以混合，獲得黏著劑組合物C3。
＜黏著片材之形成＞ 首先，於作為第1剝離襯墊之剝離襯墊L 11上塗佈黏著劑組合物C3，形成塗膜(塗膜形成步驟)。塗膜形成於剝離襯墊L 11之矽酮剝離層上。其次，將作為第2剝離襯墊之剝離襯墊L 21之矽酮剝離層側貼合於剝離襯墊L 11上之塗膜上(貼合步驟)。其次，以100℃對剝離襯墊L 11、L 21間之塗膜進行1分鐘加熱，其後藉由以150℃進行3分鐘加熱而使其乾燥，形成厚度50 μm之透明之第3黏著劑層。
以上述方式製作實施例6之附剝離襯墊之黏著片材(剝離襯墊L 11/光學黏著片材(第3黏著劑層)/剝離襯墊L 21)。
[實施例7] 除下述內容以外，以與實施例6之附剝離襯墊之黏著片材相同之方式製作實施例7之附剝離襯墊之黏著片材。於塗膜形成步驟中，使用上述剝離襯墊L 13作為第1剝離襯墊，於剝離襯墊L 13之矽酮剝離層上形成黏著劑組合物C3塗膜。
實施例7之附剝離襯墊之黏著片材具有剝離襯墊L 13、光學黏著片材(第3黏著劑層)、及剝離襯墊L 21之積層構造。
[比較例1] 除下述內容以外，以與實施例1之附剝離襯墊之黏著片材相同之方式製作比較例1之附剝離襯墊之黏著片材。於塗膜形成步驟中，使用上述剝離襯墊L 14作為第1剝離襯墊，於剝離襯墊L 14之矽酮剝離層上形成黏著劑組合物C1塗膜。
比較例1之附剝離襯墊之黏著片材具有剝離襯墊L 14、光學黏著片材(第1黏著劑層)、及剝離襯墊L 21之積層構造。
[比較例2] 除下述內容以外，以與實施例6之附剝離襯墊之黏著片材相同之方式製作比較例2之附剝離襯墊之黏著片材。於塗膜形成步驟中，使用上述剝離襯墊L 14作為第1剝離襯墊，於剝離襯墊L 14之矽酮剝離層上形成黏著劑組合物C3塗膜。
比較例2之附剝離襯墊之黏著片材具有剝離襯墊L 14、光學黏著片材(第3黏著劑層)、及剝離襯墊L 21之積層構造。
[比較例3] 首先，對包含丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)40質量份、丙烯酸正丁酯(BA)3質量份、丙烯酸異硬脂酯(ISTA)41質量份、丙烯酸4-羥基丁酯(4HBA)1質量份、N-乙烯基-2-吡咯啶酮(NVP)15質量份、及光聚合起始劑(品名「Omnirad 184」，IGM Resins公司製造)0.015質量份之混合物照射紫外線(聚合反應)，獲得預聚物組合物(聚合率約10%)。其次，將預聚物組合物100質量份、作為第1交聯劑之二季戊四醇六丙烯酸酯(DPHA)0.02質量份、及矽烷偶合劑(品名「KBM-403」，信越化學工業公司製造)0.3質量份混合，獲得黏著劑組合物C4。然後，使用黏著劑組合物C4代替黏著劑組合物C1，形成厚度50 μm之透明之第4黏著劑層，除此以外，以與實施例1之附剝離襯墊之黏著片材相同之方式製作比較例3之附剝離襯墊之黏著片材。
比較例3之附剝離襯墊之黏著片材具有剝離襯墊L 11、光學黏著片材(第4黏著劑層)、及剝離襯墊L 21之積層構造。
＜剝離層之厚度＞ 於製作附剝離襯墊之黏著片材之前，藉由FE-TEM(Field Emission Transmission Electron Microscope，場發射穿透電子顯微鏡)觀察對用作第1剝離襯墊之剝離襯墊L 11、L 12、L 13、L 14之各矽酮剝離層之厚度、及用作第2剝離襯墊之剝離襯墊L 21、L 22之各矽酮剝離層之厚度進行測定。具體而言，首先，於剝離襯墊之矽酮剝離層表面設置保護層後，於對該剝離襯墊進行了冷卻之狀態下，藉由FIB(Focused Ion Beam，聚焦離子束)微量採樣法對剝離層進行薄片化加工，製作剖面觀察用樣品。於FIB微量採樣法中，使用FIB裝置(商品名「FB2200」，Hitachi製造)，將加速電壓設為30 kV。其次，藉由FE-TEM觀察對剖面觀察用樣品中之剝離層之厚度進行測定。於FE-TEM觀察中，使用FE-TEM裝置(商品名「JEM-2800」，JEOL製造)，將加速電壓設為200 kV。將第1剝離襯墊之矽酮剝離層之厚度H1(μm)、第2剝離襯墊之矽酮剝離層之厚度H2(μm)、及厚度H2相對於厚度H1之比率(H2/H1)示於表1、2。
＜剪切儲存模數＞ 針對實施例1～7及比較例1～3之各黏著片材，測定動態黏彈性。
首先，針對每種黏著片材製作測定用樣品。具體而言，首先，將從黏著片材切割出之複數片黏著片材段貼合。製作約1.5 mm之厚度之樣品片材。其次，對該片材進行沖裁，獲得作為測定用樣品之圓柱狀片狀元件(直徑7.9 mm)。
然後，使用動態黏彈性測定裝置(品名「Advanced Rheometric Expansion System(ARES)」，Rheometric Scientific公司製造)，將測定用樣品固定於直徑7.9 mm之平行板夾具後，進行動態黏彈性測定。於本測定中，將測定模式設為剪切模式，將測定溫度範圍設為-40℃～100℃，將升溫速度設為5℃/分鐘，將頻率設為1 Hz。從測定結果中讀取25℃下之剪切儲存模數、及測定溫度範圍內最大之剪切儲存模數。將該值示於表1、2。
＜剝離力＞ 對於實施例1～7及比較例1～3之各附剝離襯墊之黏著片材，測定用於將第1剝離襯墊從黏著片材剝離之剝離力(第1測定)。
於第1測定用試片之製作中，首先，從附剝離襯墊之黏著片材切割出樣品片材(寬50 mm×長100 mm)。其次，從樣品片材剝離第2剝離襯墊，將因此露出之黏著片材露出面貼合於玻璃板，獲得試片。
其次，將試片於23℃下靜置60分鐘後，實施將試片中之第1剝離襯墊從黏著片材剝離之剝離試驗，測定剝離所需之力作為剝離力。於本測定中，使用拉伸試驗機(品名「Autograph AG-50 NX plus)」，島津製作所製作)，將測定溫度設為23℃，將剝離角度設為180°，將拉伸速度設為300 mm/分鐘(於後述第2測定中亦同樣如此)。將測定之剝離力F1(N/50 mm)示於表1、2。
另一方面，對於實施例1～7及比較例1～3之各附剝離襯墊之黏著片材，測定用於將第2剝離襯墊從黏著片材剝離之剝離力(第2測定)。
於第2測定用試片之製作中，首先，從附剝離襯墊之黏著片材切割出樣品片材(寬50 mm×長100 mm)。其次，利用雙面強黏著膠帶將樣品片材之第1剝離襯墊側與玻璃板接合，獲得試片。
其次，將試片於23℃下靜置60分鐘後，實施將試片中之第2剝離襯墊從黏著片材剝離之剝離試驗，測定剝離所需之力作為剝離力。將測定之剝離力F2(N/50 mm)示於表1、2。將剝離力F2相對於剝離力F1之比率(F2/F1)亦示於表1、2。
＜彎曲試驗＞ 針對實施例1～7及比較例1～3之各附剝離襯墊之黏著片材，評價於彎曲試驗中之對被黏著體貼合性。具體而言，如下所述。
首先，將第2剝離襯墊從附剝離襯墊之黏著片材剝離，對因此露出之露出面進行電漿處理。另一方面，對厚度51 μm之偏光膜之兩面(第1面、第2面)亦進行電漿處理。又，對厚度80 μm之透明聚醯亞胺膜之表面、及厚度125 μm之聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜之表面亦進行電漿處理。於各電漿處理中，使用電漿照射裝置(品名「AP-TO5」，積水工業公司製造)，將電壓設為160 V，將頻率設為10 kHz，將處理速度設為5000 mm/分鐘。然後，將黏著片材之上述露出面與偏光膜之第1面貼合。於該貼合中，於23℃之環境下，進行使2 kg之輥往返1次之作業，藉此使附第1剝離襯墊之黏著片材與偏光膜壓接。其次，將第1剝離襯墊從附偏光膜之黏著片材剝離後，使上述透明聚醯亞胺膜貼合於因此露出之黏著片材露出面。其次，使上述PET膜經由厚度15 μm之薄黏著片材貼合於偏光膜之第2面。於該貼合中，於23℃之環境下，進行使2 kg之輥往返1次之作業，藉此使偏光膜與PET膜壓接。藉此，獲得具有PET膜(厚度125 μm)、薄黏著片材(厚度15 μm)、偏光膜(厚度51 μm)、黏著片材(厚度50 μm)、及透明聚醯亞胺膜(厚度80 μm)之積層構造的積層膜。
其次，從如此準備之積層膜切割出評價用樣品。具體而言，以使切割出之樣品中偏光膜之吸收軸方向與長邊方向平行之方式，從積層膜切割出35 mm×100 mm之矩形之樣品。其次，於35℃及0.50 MPa之條件下對該樣品進行15分鐘高壓釜處理。
其次，利用面狀體無負載U字伸縮試驗機(YUASA SYSTEM機器製造)對該樣品實施彎曲試驗。於本試驗中，於距樣品端緣20 mm之範圍內分別對樣品中長邊方向之兩端部安裝彎曲夾具，將樣品固定於試驗機上(樣品之長邊方向之中央60 mm之區域處於未被固定之狀態)。又，於本試驗中，於溫度60℃及相對濕度95%之條件之恆溫恆濕槽內，使樣品於PET膜側之面成為內側之彎曲形態與非彎曲形態之間以60 rpm之彎曲速度反覆變形(彎曲)20萬次。本試驗中之彎曲形態具體而言係作用於樣品之彎曲力矩之軸方向與偏光膜之吸收軸方向正交之形態。於該彎曲形態下，將樣品之彎曲半徑設為1.3 mm，彎曲角度設為180°。然後，對於此種彎曲試驗中之黏著片材之對被黏著體貼合性，將黏著片材與其被黏著體(透明聚醯亞胺膜、偏光膜)之間未產生剝離之情形時評價為“良”，將產生剝離之情形評價為“不良”。將該評價結果示於表1、2。
＜剝離試驗＞ 針對實施例1～7及比較例1～3之各附剝離襯墊之黏著片材，評價剝離襯墊之剝離性。
於評價用樣品之製作中，首先，從附剝離襯墊之黏著片材切割出矩形之樣品片材(300 mm×200 mm)。其次，利用雙面強黏著膠帶將樣品片材之第1剝離襯墊側與玻璃板接合。其次，將聚醯亞胺膠帶之一端部(寬20 mm×長50 mm)貼附於玻璃板上之矩形樣品片材之第2剝離襯墊側露出面中之選自4頂點中的一個頂點(第1頂點)及其附近之區域。
其次，迅速地拉伸聚醯亞胺膠帶之另一端部(第2剝離襯墊之剝離作業)。於該剝離作業中，聚醯亞胺膠帶之拉伸方向係沿著玻璃板上之矩形樣品片材中通過第1頂點及與該第1頂點為相反側之第2頂點之對角線的方向，使用聚醯亞胺膠帶之第2剝離襯墊之剝離角度為180°。並且，於此種第2剝離襯墊剝離作業中，將第1剝離襯墊與黏著片材之間未產生剝離之情形時之剝離性評價為“良”，將第1剝離襯墊與黏著片材之間亦產生剝離之情形時之剝離性評價為“不良”。將該評價結果示於表1、2。
[表1]
   實施例1 實施例2 實施例3 實施例4 實施例5
黏著片材 聚合物組成 2EHA 45 45 45 45 50
BA 2 2 2 2 2
LA 42 42 42 42 40
ISTA ― ― ― ― ―
4HBA 4 4 4 4 6
NVP 7 7 7 7 2
第1交聯劑(DPHA) 0.08 0.08 0.08 0.08 0.08
第2交聯劑(BPO) ― ― ― ― ―
矽烷偶合劑 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3
厚度(μm) 50 50 50 50 50
25℃下之剪切儲存模數(kPa) 30 30 30 30 27
-40℃～100℃下之最大剪切儲存模數(MPa) 4.7 4.7 4.7 4.7 0.6
第1剝離襯墊 剝離層之厚度H1(μm) 0.1 0.3 0.5 0.1 0.1
剝離力F1(N/50 mm) 0.40 0.30 0.25 0.40 0.50
第2剝離襯墊 剝離層之厚度H2(μm) 0.1 0.1 0.1 0.5 0.1
剝離力F2(N/50 mm) 0.10 0.10 0.10 0.06 0.15
H2/H1 1.00 0.33 0.20 5.00 1.00
F2/F1 0.25 0.33 0.40 0.15 0.30
彎曲性評價 良 良 良 良 良
剝離性評價 良 良 良 良 良
[表2]
   實施例6 實施例7 比較例1 比較例2 比較例3
黏著片材 聚合物組成 2EHA 63 63 45 63 40
BA 19 19 2 19 3
LA 8 8 42 8 ―
ISTA ― ― ― ― 41
4HBA 10 10 4 10 1
NVP ― ― 7 ― 15
第1交聯劑(DPHA) ― ― 0.08 ― 0.02
第2交聯劑(BPO) 0.30 0.30 ― 0.30 ―
矽烷偶合劑 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3
厚度(μm) 50 50 50 50 50
25℃下之剪切儲存模數(kPa) 42 42 30 42 200
-40℃～100℃下之最大剪切儲存模數(MPa) 0.72 0.72 4.7 0.72 652
第1剝離襯墊 剝離層之厚度H1(μm) 0.1 0.5 0.7 0.7 0.1
剝離力F1(N/50 mm) 0.35 0.23 0.15 0.14 0.30
第2剝離襯墊 剝離層之厚度H2(μm) 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1
剝離力F2(N/50 mm) 0.10 0.10 0.10 0.10 0.10
H2/H1 1.00 0.20 0.14 0.14 1.00
F2/F1 0.29 0.43 0.67 0.71 0.33
彎曲性評價 良 良 良 良 不良
剝離性評價 良 良 不良 不良 良
10:黏著片材(光學黏著片材) 11:第1面 12:第2面 20:剝離襯墊(第1剝離襯墊) 21:基材膜(第1基材膜) 22:剝離層(第1剝離層) 30:剝離襯墊(第2剝離襯墊) 31:基材膜(第2基材膜) 32:剝離層(第2剝離層) H:厚度方向 X:附剝離襯墊之黏著片材(附剝離襯墊之光學黏著片材)
圖1係本發明之附剝離襯墊之光學黏著片材之一實施方式之剖面模式圖。
10:黏著片材(光學黏著片材)
11:第1面
12:第2面
20:剝離襯墊(第1剝離襯墊)
21:基材膜(第1基材膜)
22:剝離層(第1剝離層)
30:剝離襯墊(第2剝離襯墊)
31:基材膜(第2基材膜)
32:剝離層(第2剝離層)
H:厚度方向
X:附剝離襯墊之黏著片材(附剝離襯墊之光學黏著片材)

Claims (7)

  1. 一種附剝離襯墊之光學黏著片材，其具備： 光學黏著片材，其具有第1面及與該第1面為相反側之第2面； 第1剝離襯墊，其可剝離地與上述第1面相接；及 第2剝離襯墊，其可剝離地與上述第2面相接； 上述光學黏著片材於-40℃～100℃之範圍內具有10 MPa以下之剪切儲存模數， 用於將上述第2剝離襯墊從上述光學黏著片材剝離之剝離力F2相對於用於將上述第1剝離襯墊從上述光學黏著片材剝離之剝離力F1的比率為0.1以上0.6以下。
  2. 如請求項1之附剝離襯墊之光學黏著片材，其中上述第1剝離襯墊具有：第1基材膜；及第1剝離層，其配置於該第1基材膜之上述光學黏著片材側，且與上述光學黏著片材相接； 上述第2剝離襯墊具有：第2基材膜；及第2剝離層，其配置於該第2基材膜之上述光學黏著片材側，且與上述光學黏著片材相接； 上述第2剝離層之厚度相對於上述第1剝離層之厚度之比率為0.16以上15以下。
  3. 如請求項2之附剝離襯墊之光學黏著片材，其中上述第1剝離層為矽酮剝離層。
  4. 如請求項2之附剝離襯墊之光學黏著片材，其中上述第2剝離層為矽酮剝離層。
  5. 如請求項1至4中任一項之附剝離襯墊之光學黏著片材，其中上述光學黏著片材於25℃下具有1 MPa以下之剪切儲存模數。
  6. 如請求項1至4中任一項之附剝離襯墊之光學黏著片材，其中上述光學黏著片材於-40℃～100℃之範圍內具有0.005 MPa以上之剪切儲存模數。
  7. 如請求項5之附剝離襯墊之光學黏著片材，其中上述光學黏著片材於-40℃～100℃之範圍內具有0.005 MPa以上之剪切儲存模數。
TW111139264A 2021-10-28 2022-10-17 附剝離襯墊之光學黏著片材 TW202323025A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021176181A JP2023065821A (ja) 2021-10-28 2021-10-28 はく離ライナー付き光学粘着シート
JP2021-176181 2021-10-28

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW202323025A true TW202323025A (zh) 2023-06-16

Family

ID=86130118

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW111139264A TW202323025A (zh) 2021-10-28 2022-10-17 附剝離襯墊之光學黏著片材

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP2023065821A (zh)
KR (1) KR20230061258A (zh)
CN (1) CN116042128A (zh)
TW (1) TW202323025A (zh)

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6807234B2 (ja) 2017-01-10 2021-01-06 日東電工株式会社 粘着シート

Also Published As

Publication number Publication date
JP2023065821A (ja) 2023-05-15
KR20230061258A (ko) 2023-05-08
CN116042128A (zh) 2023-05-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2022163638A1 (ja) フォルダブルデバイス用光学粘着シート
TW202323025A (zh) 附剝離襯墊之光學黏著片材
WO2023047917A1 (ja) 光学粘着シート
WO2022163637A1 (ja) フォルダブルデバイス用光学粘着シート
WO2023276654A1 (ja) カバーフィルム付き光学フィルム
TW202319497A (zh) 附剝離襯墊之光學黏著片材
TW202330833A (zh) 附剝離襯墊之光學黏著片材
TW202340417A (zh) 光學黏著片材
JP2023094579A (ja) 光学積層体
JP2023095804A (ja) 光学粘着シート
TW202340415A (zh) 光學黏著片材
JP2023137397A (ja) 光学粘着シート
JP2023095068A (ja) 光学粘着シート
TW202309229A (zh) 光學黏著劑層
TW202311479A (zh) 光學黏著劑層及附光學黏著劑層之光學膜
JP2023095066A (ja) 光学粘着シート
JP2023137399A (ja) 光学粘着シート
TW202334360A (zh) 光學黏著片材
TW202342674A (zh) 光學黏著片
TW202346087A (zh) 附有覆蓋膜之光學膜
TW202309230A (zh) 光學黏著劑層
TW202237783A (zh) 光學黏著片材
TW202332580A (zh) 光學積層體及被覆光學膜