TW202334360A - 光學黏著片材 - Google Patents

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設樂浩司
山本真也
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日商日東電工股份有限公司
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Abstract

本發明提供一種光學黏著片材，其抑制對周圍之污染，提高操作性，且黏著可靠性優異。 本發明之光學黏著片材1朝向厚度方向之一側依序具備剝離襯墊2、及黏著層3。與厚度方向正交之正交方向上之黏著層3之最大長度L為200 mm以上。當沿厚度方向觀察剝離襯墊2時，剝離襯墊2大於黏著層3，且包含黏著層3。

Description

光學黏著片材
本發明係關於一種光學黏著片材，詳細而言，係關於一種可較佳地用於圖像顯示裝置用構件之貼附之光學黏著片材。
已知一種光學黏著片材，其依序具備剝離襯墊、黏著層、及第2剝離襯墊(例如，參考下述專利文獻1)。
專利文獻1中所記載之光學黏著片材中，將剝離襯墊自黏著層剝離，其後，將黏著層貼附於圖像顯示裝置之構件。圖像顯示裝置包含平板。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2020-122140號公報
[發明所欲解決之問題]
然而，於將上述黏著層貼附於平板之構件之情形時，由於平板之尺寸較大，故而黏著層之尺寸亦變大。如此，具備黏著層之光學黏著片材之尺寸亦變大。如此，便需要利用機械來搬送光學黏著片材。
此處，於黏著層具有與剝離襯墊及第2剝離襯墊各者相同之尺寸之情形時，黏著層之端部容易自剝離襯墊及第2剝離襯墊伸出至外側。如此一來，存在機械被黏著層之黏著劑組合物污染之缺陷。
又，若產生上述伸出，則光學黏著片材之端部會意外地黏著於機械，因此，存在光學黏著片材之操作性下降之缺陷。
進而，若產生上述伸出，則黏著層之端部出現缺損，產生黏著劑不足。如此一來，黏著層之黏著可靠性下降。
本發明提供一種抑制對周圍之污染，提高操作性，且黏著可靠性優異之光學黏著片材。 [解決問題之技術手段]
本發明(1)包括一種光學黏著片材，其朝向厚度方向之一側依序具備剝離襯墊、及黏著層，與上述厚度方向正交之正交方向上之上述黏著層之最大長度L為200 mm以上，當沿上述厚度方向觀察上述剝離襯墊時，上述剝離襯墊大於上述黏著層，且包含上述黏著層。
該光學黏著片材中，由於黏著層之最大長度L為200 mm以上，故而可將黏著層貼附於平板等大型圖像顯示裝置中之構件。
又，即便上述長度L為200 mm以上，由於本發明之光學黏著片材中，當沿厚度方向觀察剝離襯墊時，剝離襯墊大於黏著層，且包含黏著層，故而剝離襯墊亦抑制黏著層之端部伸出。因此，可抑制上述黏著層對周圍造成之污染。
進而，該光學黏著片材中，由於黏著層之端部之伸出得到抑制，故而操作性優異。
又進而，該光學黏著片材中，由於黏著層之端部之伸出得到抑制，故而抑制黏著劑不足，黏著層之黏著可靠性優異。
本發明(2)包括如(1)所記載之光學黏著片材，其中藉由下述撓曲試驗所測得之撓曲量D為7 mm以下。
撓曲試驗：對上述光學黏著片材進行外形加工，使其成為長度100 mm、寬度25 mm之大小，從而製作樣品。準備具有上表面，且高度為50 mm以上之載台。將上述樣品之包含長邊方向之一端緣之長度50 mm之第1部分之正面固定於上述上表面，使上述樣品之包含長邊方向之另一端緣之長度50 mm之第2部分自上述上表面之一端緣向側方突出。其後，於23℃下放置5分鐘。其後，獲取所突出之上述樣品之一端緣自上表面向下方移動之移動量。另外，將上述第1部分之背面固定於上述上表面，獲取上述移動量。求出2個移動量之平均值作為撓曲量D。
該光學黏著片材之撓曲量D為7 mm以下，因此光學黏著片材之操作性更優異。
本發明(3)包括如(1)或(2)所記載之光學黏著片材，其中下述所定義之上述剝離襯墊之偏移量與上述剝離襯墊之厚度之乘積、即面積P為90×10 - 8m 2以上。
上述偏移量：當沿上述厚度方向觀察時，上述剝離襯墊中與上述黏著層錯開之偏移部分之長度(mm) 上述厚度：上述偏移部分中之3處之平均厚度(μm)
該光學黏著片材中，上述面積P為90×10 -8m 2以上，因此可抑制黏著層自剝離襯墊翹起。
本發明(4)包括如(2)所記載之光學黏著片材，其進而具備鄰接層，該鄰接層係於上述厚度方向上，與上述黏著層之與上述剝離襯墊相反之側鄰接，且上述剝離襯墊、上述黏著層、及上述鄰接層滿足下述式[1]。
E1×E2×(T1＋T2)/[T0 1/2×100,000]≧2,500 [1]
E1：於23℃下之上述剝離襯墊之拉伸彈性模數(MPa) E2：於23℃下之上述鄰接層之拉伸彈性模數(MPa) T1：上述剝離襯墊之厚度(μm) T2：上述鄰接層之厚度(μm) T0：上述黏著層之厚度(μm)
於滿足上述式[1]之情形時，選自由剝離襯墊之厚度T1、剝離襯墊之拉伸彈性模數E1、鄰接層之厚度T2、及鄰接層之拉伸彈性模數E2所組成之群中之至少任一者較大。因此，即便黏著層較厚，由於剝離襯墊及/或鄰接層存在變硬之傾向，故而亦可減小光學黏著片材之上述撓曲量D。
此外，於滿足上述式[1]之情形時，黏著層較薄。因此，即便選自由剝離襯墊之厚度T1、剝離襯墊之拉伸彈性模數E1、鄰接層之厚度T2、及鄰接層之拉伸彈性模數E2所組成之群中之至少任一者較小，光學黏著片材亦可確保韌性，因此可減小光學黏著片材之上述撓曲量D。
本發明(5)包括如(4)所記載之光學黏著片材，其中上述鄰接層為第2剝離襯墊。
本發明(6)包括如(5)所記載之光學黏著片材，其中當沿上述厚度方向觀察上述第2剝離襯墊時，上述第2剝離襯墊大於上述黏著層，且包含上述黏著層。
該光學黏著片材中，由於當沿厚度方向觀察第2剝離襯墊時，第2剝離襯墊大於黏著層，且包含黏著層，故而藉由第2剝離襯墊，可更進一步抑制黏著層之端部之伸出，操作性更優異。
本發明(7)包括如(6)所記載之光學黏著片材，其中下述所定義之上述第2剝離襯墊之第2偏移量與上述第2剝離襯墊之厚度之乘積、即面積P2為90×10 -8m 2以上。
上述偏移量：當沿上述厚度方向觀察時，上述第2剝離襯墊中與上述黏著層錯開之第2偏移部分之長度(mm) 上述厚度：上述第2偏移部分中之3處之平均厚度(μm)
該光學黏著片材中，由於上述面積P2為90×10 -8m 2以上，故而可抑制黏著層自第2剝離襯墊翹起。
本發明(8)包括如(4)所記載之光學黏著片材，其中上述鄰接層為圖像顯示裝置用構件。
本發明(9)包括如(8)所記載之光學黏著片材，其中當沿上述厚度方向觀察時，上述圖像顯示裝置用構件之周端緣與上述黏著層之周端緣一致。
本發明(10)包括如(1)至(9)中任一項所記載之光學黏著片材，其中上述厚度方向上之上述剝離襯墊之一面具備凹部，該凹部係於上述黏著層之周端緣之周圍向厚度方向之另一側凹陷，且上述凹部之深度為30 μm以下。
本發明(11)包括如(1)至(10)中任一項所記載之光學黏著片材，其中23℃下之上述黏著層之壓痕硬度H為10 kPa以下。
該光學黏著片材中，由於23℃下之上述黏著層之壓痕硬度H為10 kPa以下，故而黏著層可較佳地用於能夠反覆彎折(可摺疊)之圖像顯示裝置中之構件之貼附。
本發明(12)包括如(1)至(11)中任一項所記載之光學黏著片材，其中25℃下之上述黏著層之剪切儲存模數G'為100 kPa以下。
該光學黏著片材中，由於25℃下之上述黏著層之剪切儲存模數G'為100 kPa以下，故而黏著層可較佳地用於能夠反覆彎折(可摺疊)之圖像顯示裝置中之構件之貼附。
本發明(13)包括如(1)至(12)中任一項所記載之光學黏著片材，其係具備圖像顯示裝置所具備之上述黏著層者，且上述圖像顯示裝置具備上述黏著層、及於厚度方向上分別形成於上述光學黏著片材之一面及另一面之一對圖像顯示裝置用構件。 [發明之效果]
本發明之光學黏著片材抑制對周圍之污染，提高操作性，且黏著可靠性優異。
1. 光學黏著片材1 參考圖1，對本發明之光學黏著片材之一實施方式進行說明。
如圖1所示，光學黏著片材1具有厚度。光學黏著片材1係沿著面方向。面方向係正交方向之一例，與厚度方向正交。光學黏著片材1之自厚度方向之一側所觀察到之形狀並無特別限定。作為光學黏著片材1之形狀，例如可例舉：矩形、橢圓形、及圓形。
光學黏著片材1朝向厚度方向之一側依序具備剝離襯墊2、及黏著層3。本實施方式中，光學黏著片材1朝向厚度方向之一側依序具備剝離襯墊2、黏著層3、及鄰接層4。
1.2 黏著層3及其尺寸 黏著層3係沿著面方向。黏著層3具有片狀。作為黏著層3之自厚度方向一側所觀察到之形狀，例如可例舉：矩形、橢圓形、及圓形。
面方向上之黏著層3之最大長度L為200 mm以上。
若黏著層3之形狀為矩形，則面方向上之黏著層3之最大長度L為連結相對向之2個角之線段之長度。若黏著層3之形狀為橢圓形，則面方向上之黏著層3之最大長度L為長軸方向上之長度。若黏著層3之形狀為圓形，則面方向上之黏著層3之最大長度L為直徑。
若面方向上之黏著層3之最大長度L未達200 mm，則無法將黏著層3貼附於平板等大型圖像顯示裝置中之構件。
另一方面，本發明中，由於面方向上之黏著層3之最大長度L為200 mm以上，故而可將黏著層3貼附於上述大型圖像顯示裝置中之構件。
面方向上之黏著層3之最大長度L較佳為200 mm以上，更佳為250 mm以上，進而較佳為300 mm以上。面方向上之黏著層3之最大長度L例如為3000 mm以下，又，例如為2000 mm以下。
黏著層3之厚度T0例如為5 μm以上，較佳為10 μm以上，更佳為30 μm以上，進而適宜為40 μm以上、50 μm以上、100 μm以上。又，黏著層3之厚度T0例如為500 μm以下，較佳為150 μm以下，更佳為100 μm以下，進而適宜為50 μm以下、30 μm以下。
1.3 剝離襯墊2及其尺寸 剝離襯墊2形成厚度方向上之光學黏著片材1之另一面。剝離襯墊2於厚度方向上位於光學黏著片材1之另一端部。 當沿厚度方向觀察剝離襯墊2時，剝離襯墊2大於黏著層3。當沿厚度方向觀察剝離襯墊2時，剝離襯墊2包含黏著層3。例如，剝離襯墊2之周端部自黏著層3露出。剝離襯墊2例如具有與黏著層3相似之形狀。
第1方向上之剝離襯墊2之長度L1例如為200 mm以上，較佳為201 mm以上，更佳為203 mm以上，進而較佳為250 mm以上，進而為300 mm以上。第1方向上之剝離襯墊2之長度L1例如為3020 mm以下，又，例如為2020 mm以下。第1方向係包含於面方向中之方向，係定義上述黏著層3之最大長度L之方向。
自第1方向上之剝離襯墊2之長度L1減去面方向上之黏著層3之最大長度L所得之值(L1－L)，例如為1 mm以上，較佳為3 mm以上，更佳為5 mm以上，進而較佳為10 mm以上。若上述值(L1－L)為上述下限以上，則可更進一步確實地發揮如下所述之光學黏著片材1之效果，即，抑制對周圍之污染，提高操作性，黏著可靠性優異。
至於自第1方向上之剝離襯墊2之長度L1減去面方向上之黏著層3之最大長度L所得之值(L1－L)之上限，例如為100 mm。若上述值(L1－L)為上述上限以下，則可抑制剝離襯墊2之偏移部分21(下述)變得過大所導致之光學黏著片材1之操作性之下降。
因上述值(L1－L)，剝離襯墊2具有偏移部分(邊緣部分)21。偏移部分21係剝離襯墊2中沿著黏著層3之外周之周端部。
剝離襯墊2之厚度T1係以下述面積P成為特定值之方式，且以下述與拉伸彈性模數E1之關係值成為特定值之方式，適當地進行設定。剝離襯墊2之厚度T1例如為10 μm以上，較佳為30 μm以上，更佳為50 μm以上，進而較佳為70 μm以上。剝離襯墊2之厚度T1例如為200 μm以下，較佳為100 μm以下，更佳為70 μm以下，進而為50 μm以下。
1.4 鄰接層4及其尺寸 於本實施方式中，鄰接層4於厚度方向上形成光學黏著片材1之一面。鄰接層4係於厚度方向上，與黏著層3之與剝離襯墊2相反之側鄰接。鄰接層4於厚度方向上位於光學黏著片材1之一端部。
如圖1所示，當沿厚度方向觀察鄰接層4之周端緣時，鄰接層4之周端緣與剝離襯墊2之周端緣一致。此外，亦可如圖7所示，當沿厚度方向觀察鄰接層4時，鄰接層4大於黏著層3，且包含黏著層3。鄰接層4之周端部自黏著層3露出。於該情形時，鄰接層4例如具有與黏著層3相似之形狀。鄰接層4例如為第2剝離襯墊4A、或圖像顯示裝置用構件11(參考圖5)，本實施方式中，鄰接層4較佳為第2剝離襯墊4A。
第1方向上之鄰接層4之長度L2例如為200 mm以上，較佳為250 mm以上，更佳為300 mm以上，進而較佳為500 mm以上。第1方向上之鄰接層4之長度L2例如為3000 mm以下，又，例如為2000 mm以下。
自第1方向上之鄰接層4之長度L2減去面方向上之黏著層3之最大長度L所得之值(L2－L)，例如為0 mm以上，較佳為1 mm以上，較佳為3 mm以上，更佳為5 mm以上，進而較佳為10 mm以上。
如圖7所示，至於自第1方向上之鄰接層4之長度L2減去面方向上之黏著層3之最大長度L所得之值(L2－L)之上限，例如為100 mm。若上述值(L2－L)為上述上限以下，則可抑制鄰接層4之第2偏移部分41(下述)變得過大所導致之光學黏著片材1之操作性之下降。
1.5 光學黏著片材1之撓曲量D 如圖2所示，下述撓曲試驗中所測得之光學黏著片材1之撓曲量D例如為20 mm以下，較佳為15 mm以下，更佳為10 mm以下，進而較佳為7 mm以下，尤佳為5 mm以下。光學黏著片材1之撓曲量D之下限為0 mm，又，為1 mm。
撓曲試驗：對光學黏著片材1進行外形加工，使其成為長度100 mm、寬度25 mm之大小，從而製作樣品100。樣品100不具有偏移部分21(下述)或第2偏移部分41(下述)。如圖2所示，準備具有上表面之正面，且高度為50 mm以上之載台105。將樣品100之包含長邊方向之一端緣之長度50 mm之第1部分101固定於上表面，使樣品100之包含長邊方向之另一端緣之長度50 mm之第2部分102自上表面之一端緣向側方突出。再者，將重物106配置於第1部分101之上表面。藉此，將第1部分101固定於第106之上表面。其後，於23℃下放置5分鐘。其後，獲取所突出之樣品100之一端緣自上表面向下方移動之移動量D。另外，將第1部分101之背面固定於上表面，獲取移動量。求出2個移動量之平均值作為撓曲量D。
若光學黏著片材1之撓曲量D為上述上限以下，則光學黏著片材1之操作性提高。
撓曲量D係藉由調整剝離襯墊2之厚度T1、剝離襯墊2之拉伸彈性模數E1(下述)、鄰接層4之厚度T2、鄰接層4之拉伸彈性模數E2(下述)、黏著層3之剪切儲存模數G'(下述)、及黏著層3之厚度T0來加以調整。進而，撓曲量D亦可藉由調整關係值(下述式[1]～[8]之左邊)、面積P(下述)、及/或面積P2(下述)來加以調整。
1.6 各層之物性 1.6.1 黏著層3之壓痕硬度H 23℃下之黏著層3之壓痕硬度H例如為20 kPa以下，較佳為10 kPa以下，更佳為5 kPa以下，進而較佳為4 kPa以下，尤佳為3 kPa以下。若23℃下之黏著層3之壓痕硬度H為上述上限以下，則黏著層3可較佳地用於能夠反覆彎折(可摺疊)之圖像顯示裝置中之構件之貼附。23℃下之黏著層3之壓痕硬度H之下限例如為0.001 kPa，較佳為0.01 kPa，更佳為0.1 kPa。黏著層3之壓痕硬度H之測定係記載於下文之實施例中。黏著層3之壓痕硬度H係藉由調整下述黏著劑組合物之配方(種類)來加以調整。
1.6.2 黏著層3之剪切儲存模數G' 25℃下之黏著層3之剪切儲存模數G'例如為10 kPa以上，較佳為15 kPa以上，更佳為20 kPa以上，進而較佳為25 kPa以上，又，例如為1000 kPa以下，較佳為700 kPa以下，更佳為500 kPa以下，進而較佳為300 kPa以下，進而適宜為200 kPa以下、100 kPa以下、50 kPa以下。若黏著層3之剪切儲存模數G'為上述上限以下，則黏著層3可實現軟性裝置用途所要求之柔軟度。黏著層3之剪切儲存模數G'係藉由升溫速度5℃/分鐘、頻率1 Hz下之動態黏彈性測定而求出。黏著層3之剪切儲存模數G'係藉由調整下述黏著劑組合物之配方(種類)來加以調整。
1.6.3 剝離襯墊2之偏移量OL與厚度T1之乘積、即面積P 剝離襯墊2之偏移量OL與剝離襯墊2之厚度T1之乘積、即面積P(=OL×T1)，例如為50×10 -8m 2以上，較佳為90×10 -8m 2以上，更佳為150×10 -8m 2以上，進而較佳為200×10 -8m 2以上，尤佳為300×10 -8m 2以上。至於剝離襯墊2之偏移量OL與剝離襯墊2之厚度T1之面積P之上限，例如為1,000×10 -8m 2，較佳為500×10 -8m 2。
剝離襯墊2之偏移量OL及厚度T1之定義如下所述。
剝離襯墊2之偏移量OL：當沿厚度方向觀察時，剝離襯墊2中與黏著層3錯開之偏移部分21之長度(mm) 厚度T1：偏移部分21中之3處之平均厚度(μm)
偏移部分21係於第1方向上存在有2個。較佳為2個偏移部分21之偏移量OL分別相同。
3處係於偏移部分21中，在第1方向上位於同一位置，在寬度方向上彼此隔開間隔。寬度方向與厚度方向及第1方向正交。
於上述面積P為上述下限以上之情形時，偏移量OL較大、及/或較厚。
於剝離襯墊2之偏移量OL較大之情形時，即便偏移部分21產生變形，該變形亦不易影響黏著層3。變形包括偏移部分21之彎折。因此，可抑制黏著層3非刻意地自剝離襯墊2剝離(翹起)。
此外，於剝離襯墊2較厚之情形時，即便偏移部分21與搬送機械接觸，亦可抑制剝離襯墊2之變形。因此，可抑制黏著層3之翹起。
1.6.4 剝離襯墊2之拉伸彈性模數E1 23℃下之剝離襯墊2之拉伸彈性模數E1係以下述關係值(E1×E2×(T1＋T2)/[T0 1/2×100,000])成為特定值之方式，適當地進行設定。23℃下之剝離襯墊2之拉伸彈性模數E1例如為1,000 MPa以上，較佳為2,000 MPa以上，更佳為3,000 MPa以上，進而較佳為4,000 MPa以上。23℃下之剝離襯墊2之拉伸彈性模數E1之上限例如為10,000 MPa。
23℃下之剝離襯墊2之拉伸彈性模數E1係基於應力-應變曲線而求出。測定之詳情記載於實施例中。
1.6.5 剝離襯墊2中之凹部25 厚度方向上之剝離襯墊2之一面例如具備凹部25。凹部25係於黏著層3之周端緣之周圍，向厚度方向之另一側凹陷。凹部25之深度例如為30 μm以下，較佳為25 μm以下，更佳為20 μm以下，進而較佳為10 μm以下，尤佳為1 μm以下。凹部25之深度之下限例如為0.001 μm，又，為0 μm。若凹部25之深度為上述上限以下，則可抑制剝離襯墊2以凹部25為起點被切斷。
1.6.6 鄰接層4之拉伸彈性模數E2 23℃下之鄰接層4之拉伸彈性模數E2係以下述關係值成為特定值之方式，適當地進行設定。23℃下之鄰接層4之拉伸彈性模數E2例如為50 MPa以上，較佳為100 MPa以上，更佳為150 MPa以上，進而較佳為250 MPa以上，尤佳為600 MPa以上，進而適宜為1,000 MPa以上、2,000 MPa以上、3,000 MPa以上、4,000 MPa以上。23℃下之鄰接層4之拉伸彈性模數E2之上限例如為15,000 MPa，較佳為10,000 MPa，更佳為7,500 MPa，進而較佳為5,000 MPa。
23℃下之鄰接層4之拉伸彈性模數E2係基於應力-應變曲線而求出。 測定之詳情記載於實施例中。
第2剝離襯墊具有可撓性。
1.6.7 黏著層3、剝離襯墊2、及鄰接層4之關係值 黏著層3、剝離襯墊2、及鄰接層4例如滿足下述式[1]，較佳為滿足下述式[2]，更佳為滿足下述式[3]，進而較佳為滿足下述式[4]，進而滿足下述式[5]，進而適宜為滿足下述式[6]、滿足下述式[7]、滿足下述式[8]。又，上述各式中之左邊之上限例如為100,000，又，例如為10,000。
E1×E2×(T1＋T2)/[T0 1/2×100,000]≧500 [1]
E1×E2×(T1＋T2)/[T0 1/2×100,000]≧1,000 [2]
E1×E2×(T1＋T2)/[T0 1/2×100,000]≧2,500 [3]
E1×E2×(T1＋T2)/[T0 1/2×100,000]≧3,000 [4]
E1×E2×(T1＋T2)/[T0 1/2×100,000]≧4,000 [5]
E1×E2×(T1＋T2)/[T0 1/2×100,000]≧5,000 [6]
E1×E2×(T1＋T2)/[T0 1/2×100,000]≧6,000 [7]
E1×E2×(T1＋T2)/[T0 1/2×100,000]≧7,000 [8]
E1：於23℃下之剝離襯墊2之拉伸彈性模數(MPa) E2：於23℃下之鄰接層4之拉伸彈性模數(MPa) T1：剝離襯墊2之厚度(μm) T2：鄰接層4之厚度(μm) T0：黏著層3之厚度(μm)
於滿足上述式之情形時，選自由剝離襯墊2之厚度T1、剝離襯墊2之拉伸彈性模數E1、鄰接層4之厚度T2、及鄰接層4之拉伸彈性模數E2所組成之群中之至少任一者較大。因此，即便黏著層3較厚、即厚度T0較大，由於剝離襯墊2及/或鄰接層4存在變硬之傾向，故而亦可減小光學黏著片材1之撓曲量D。
此外，於滿足上述式之情形時，黏著層3較薄。因此，即便選自由剝離襯墊2之厚度T1、剝離襯墊2之拉伸彈性模數E1、鄰接層4之厚度T2、及鄰接層4之拉伸彈性模數E2所組成之群中之至少任一者較小，光學黏著片材1亦可確保韌性。因此，可減小光學黏著片材1之撓曲量D。
1.7 各層之材料 1.7.1 黏著層3之材料 黏著層3係由黏著劑組合物所形成之片狀感壓接著劑。黏著劑組合物至少包含基礎聚合物。
基礎聚合物係於黏著層3中表現出黏著性之黏著成分。作為基礎聚合物，例如可例舉：丙烯酸系聚合物、矽酮聚合物、聚酯聚合物、聚胺酯聚合物、聚醯胺聚合物、聚乙烯醚聚合物、乙酸乙烯酯/氯乙烯共聚物、改性聚烯烴聚合物、環氧聚合物、氟聚合物、及橡膠聚合物。基礎聚合物可單獨使用，亦可併用2種以上。基於確保黏著層3之良好之透明性及黏著性之觀點而言，基礎聚合物較佳為使用丙烯酸系聚合物。
丙烯酸系聚合物係以50質量%以上之比率包含(甲基)丙烯酸酯之單體成分之共聚物。「(甲基)丙烯酸」意指丙烯酸及/或甲基丙烯酸。
作為(甲基)丙烯酸酯，較佳為使用(甲基)丙烯酸烷基酯，更佳為使用烷基之碳數為1～20之(甲基)丙烯酸烷基酯。(甲基)丙烯酸烷基酯可具有直鏈狀或支鏈狀之烷基，亦可具有脂環式烷基等環狀烷基。
作為具有直鏈狀或支鏈狀之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可例舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸新戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯(即，丙烯酸月桂酯)、(甲基)丙烯酸異十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸異十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸異十八烷基酯、及(甲基)丙烯酸十九烷基酯。
作為具有脂環式烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可例舉：(甲基)丙烯酸環烷基酯、具有二環式脂肪族烴環之(甲基)丙烯酸酯、及具有三環以上之脂肪族烴環之(甲基)丙烯酸酯。作為(甲基)丙烯酸環烷基酯，例如可例舉：(甲基)丙烯酸環戊酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸環庚酯、及(甲基)丙烯酸環辛酯。作為具有二環式脂肪族烴環之(甲基)丙烯酸酯，例如可例舉(甲基)丙烯酸異𦯉酯。作為具有三環以上之脂肪族烴環之(甲基)丙烯酸酯，例如可例舉：(甲基)丙烯酸二環戊酯、(甲基)丙烯酸二環戊氧基乙酯、(甲基)丙烯酸三環戊酯、(甲基)丙烯酸1-金剛烷酯、(甲基)丙烯酸2-甲基-2-金剛烷酯、及(甲基)丙烯酸2-乙基-2-金剛烷酯。
作為(甲基)丙烯酸烷基酯，較佳為使用具有碳數3～15之烷基之丙烯酸烷基酯，更佳為使用選自由丙烯酸正丁酯、丙烯酸2-乙基己酯、及丙烯酸十二烷基酯所組成之群中之至少一者。
基於在黏著層3中適當地表現出黏著性之觀點而言，單體成分中之(甲基)丙烯酸烷基酯之比率例如為50質量%以上，較佳為70質量%以上，更佳為90質量%以上，進而較佳為92質量%以上。 上述(甲基)丙烯酸烷基酯之比率例如為99質量%以下。
單體成分亦可包含能夠與(甲基)丙烯酸烷基酯共聚之共聚性單體。作為共聚性單體，例如可例舉具有極性基之單體。作為含極性基之單體，例如可例舉：含羥基之單體、含羧基之單體、及具有含氮原子之環之單體。含極性基之單體有助於丙烯酸系聚合物之改質，例如向丙烯酸系聚合物中導入交聯點、確保丙烯酸系聚合物之凝集力等。
作為含羥基之單體，例如可例舉：(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯、(甲基)丙烯酸8-羥基辛酯、(甲基)丙烯酸10-羥基癸酯、(甲基)丙烯酸12-羥基月桂酯、及(甲基)丙烯酸(4-羥甲基環己基)甲酯。作為含羥基之單體，較佳為使用選自由丙烯酸4-羥基丁酯及丙烯酸2-羥基乙酯所組成之群中之至少一者。
至於單體成分中之含羥基之單體之比率，基於向丙烯酸系聚合物中導入交聯結構、及確保黏著層3中之凝集力之觀點而言，例如為1質量%以上，較佳為2質量%以上，更佳為3質量%以上。基於調整丙烯酸系聚合物之極性(關於黏著層3中之各種添加劑成分與丙烯酸系聚合物之相容性)之觀點而言，上述含羥基之單體之比率較佳為20質量%以下，較佳為10質量%以下。
作為含羧基之單體，例如可例舉：丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸羧基乙酯、丙烯酸羧基戊酯、伊康酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、丁烯酸、及異丁烯酸。
至於單體成分中之含羧基之單體之比率，基於向丙烯酸系聚合物中導入交聯結構、確保黏著層3中之凝集力、及確保黏著層3對被黏著體之密接力之觀點而言，例如為0.1質量%以上，較佳為0.5質量%以上，更佳為0.8質量%以上。基於調整丙烯酸系聚合物之玻璃轉移溫度、及避免被黏著體被酸腐蝕之風險之觀點而言，上述含羧基之單體之比率較佳為10質量%以下，較佳為5質量%以下。
作為具有含氮原子之環之單體，例如可例舉：N-乙烯基-2-吡咯啶酮、N-甲基乙烯基吡咯啶酮、N-乙烯基吡啶、N-乙烯基哌啶酮、N-乙烯基嘧啶、N-乙烯基哌𠯤、N-乙烯基吡𠯤、N-乙烯基吡咯、N-乙烯基咪唑、N-乙烯基㗁唑、N-(甲基)丙烯醯基-2-吡咯啶酮、N-(甲基)丙烯醯基哌啶、N-(甲基)丙烯醯基吡咯啶、N-乙烯基𠰌啉、N-乙烯基-3-𠰌啉酮、N-乙烯基-2-己內醯胺、N-乙烯基-1,3-㗁𠯤-2-酮、N-乙烯基-3,5-𠰌啉二酮、N-乙烯基吡唑、N-乙烯基異㗁唑、N-乙烯基噻唑、及N-乙烯基異噻唑。作為具有含氮原子之環之單體，較佳為使用N-乙烯基-2-吡咯啶酮。
至於單體成分中之具有含氮原子之環之單體之比率，基於確保黏著層3中之凝集力、及確保黏著層3對被黏著體之密接力之觀點而言，例如為0.1質量%以上，較佳為0.5質量%以上，更佳為1質量%以上。基於調整丙烯酸系聚合物之玻璃轉移溫度、及調整丙烯酸系聚合物之極性(關於黏著層3中之各種添加劑成分與丙烯酸系聚合物之相容性)之觀點而言，上述具有含氮原子之環之單體之比率較佳為30質量%以下，較佳為20質量%以下。
單體成分亦可包含其他共聚性單體。作為其他共聚性單體，例如可例舉：酸酐單體、含磺酸基之單體、含磷酸基之單體、含環氧基之單體、含氰基之單體、含烷氧基之單體、及芳香族乙烯基化合物。該等其他共聚性單體可單獨使用，亦可併用2種以上。
基礎聚合物較佳為具有交聯結構。作為向基礎聚合物中導入交聯結構之方法，可例舉：第1方法、及第2方法。該等方法亦可併用。
第1方法中，將具有能夠與交聯劑反應之官能基之基礎聚合物、及交聯劑調配於黏著劑組合物中，使基礎聚合物與交聯劑於黏著層3中進行反應。第2方法中，於形成基礎聚合物之單體成分中含有多官能單體，藉由單體成分之聚合，而形成聚合物鏈中導入有分支構造(交聯結構)之基礎聚合物。
作為第1方法中所使用之交聯劑，例如可例舉與基礎聚合物中所含之官能基(羥基及羧基等)進行反應之化合物。作為此類交聯劑，例如可例舉：異氰酸酯交聯劑、過氧化物交聯劑、環氧交聯劑、㗁唑啉交聯劑、氮丙啶交聯劑、碳二醯亞胺交聯劑、及金屬螯合物交聯劑。交聯劑可單獨使用，亦可併用2種以上。 作為交聯劑，就與基礎聚合物中之羥基及羧基之反應性較高，而容易導入交聯結構之方面而言，較佳為使用異氰酸酯交聯劑、過氧化物交聯劑、及環氧交聯劑。
作為異氰酸酯交聯劑，例如可例舉：甲苯二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯、氫化苯二甲基二異氰酸酯、二苯甲烷二異氰酸酯、氫化二苯甲烷二異氰酸酯、四甲基苯二甲基二異氰酸酯、萘二異氰酸酯、三苯甲烷三異氰酸酯、及多亞甲基多苯基異氰酸酯。又，作為異氰酸酯交聯劑，亦可例舉該等異氰酸酯之衍生物。作為異氰酸酯衍生物，例如可例舉：異氰尿酸酯改性物及多元醇改性物。作為異氰酸酯交聯劑之市售品，例如可例舉：Coronate L(甲苯二異氰酸酯之三羥甲基丙烷加成物，東曹製造)、Coronate HL(六亞甲基二異氰酸酯之三羥甲基丙烷加成物，東曹製造)、Coronate HX(六亞甲基二異氰酸酯之異氰尿酸酯物，東曹製造)、Takenate D110N(苯二甲基二異氰酸酯之三羥甲基丙烷加成物，三井化學製造)、及Takenate 600(1,3-雙(異氰酸基甲基)環己烷，三井化學製造)。
作為過氧化物交聯劑，可例舉：過氧化二苯甲醯、過氧化二碳酸二(2-乙基己基)酯、過氧化二碳酸二(4-第三丁基環己基)酯、過氧化二碳酸二第二丁酯、過氧化新癸酸第三丁酯、過氧化特戊酸第三己酯、及過氧化特戊酸第三丁酯。
作為環氧交聯劑，可例舉：雙酚A、表氯醇型環氧樹脂、伸乙基縮水甘油醚、聚乙二醇二縮水甘油醚、甘油二縮水甘油醚、甘油三縮水甘油醚、1,6-己二醇縮水甘油醚、三羥甲基丙烷三縮水甘油醚、二縮水甘油基苯胺、二胺縮水甘油胺、N,N,N',N'-四縮水甘油基間苯二甲胺、及1,3-雙(N,N-二縮水甘油基胺基甲基)環己烷。
至於交聯劑之調配量，基於確保黏著層3之凝集力之觀點而言，相對於基礎聚合物100質量份，例如為0.01質量份以上，較佳為0.05質量份以上，更佳為0.07質量份以上。基於在黏著層3中確保良好之黏性之觀點而言，相對於基礎聚合物100質量份，交聯劑之調配量例如為10質量份以下，較佳為5質量份以下，更佳為3質量份以下。
第2方法中，可使單體成分一次性聚合，亦可多階段地聚合。單體成分包含用於導入交聯結構之多官能單體及其他單體。多階段聚合之方法中，首先，使用於形成基礎聚合物之單官能單體進行聚合(預聚合)，藉此製備含有部分聚合物(低聚合度之聚合物與未反應之單體之混合物)之預聚物組合物。繼而，向預聚物組合物中添加多官能單體後，使部分聚合物與多官能單體進行聚合(正式聚合)。
作為多官能單體，例如可例舉1分子中含有2個以上之乙烯性不飽和雙鍵之多官能(甲基)丙烯酸酯。作為多官能單體，基於能夠藉由活性能量線聚合(光聚合)來導入交聯結構之觀點而言，較佳為多官能丙烯酸酯。
作為多官能(甲基)丙烯酸酯，可例舉：二官能(甲基)丙烯酸酯、三官能(甲基)丙烯酸酯、及四官能以上之多官能(甲基)丙烯酸酯。
作為二官能(甲基)丙烯酸酯，例如可例舉：乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇二甲基丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,9-壬二醇二(甲基)丙烯酸酯、甘油二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、硬脂酸改性季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、二丙烯酸二環戊烯酯、二(甲基)丙烯醯基異氰尿酸酯、及環氧烷改性雙酚二(甲基)丙烯酸酯。
作為三官能(甲基)丙烯酸酯，例如可例舉：三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、及三(丙烯醯氧基乙基)異氰尿酸酯。
作為四官能以上之多官能(甲基)丙烯酸酯，例如可例舉：二-三羥甲基丙烷四(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇單羥基五(甲基)丙烯酸酯、烷基改性二季戊四醇五丙烯酸酯、及二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯。
丙烯酸系聚合物係藉由使用公知之方法，使上述單體成分聚合而獲得。
聚合過程中，亦可使用鏈轉移劑，以實現調整分子量之目的。作為鏈轉移劑，可例舉：α-硫代甘油、月桂硫醇、縮水甘油硫醇、巰基乙酸、2-巰基乙醇、硫代乙醇酸、硫代乙醇酸2-乙基己酯、2,3-二巰基-1-丙醇、及α-甲基苯乙烯二聚物。
至於基礎聚合物之重量平均分子量，基於確保黏著層3之凝集力之觀點而言，例如為10萬以上，較佳為30萬以上，更佳為50萬以上。上述基礎聚合物之重量平均分子量例如為500萬以下，較佳為300萬以下，更佳為200萬以下。基礎聚合物之重量平均分子量係藉由凝膠滲透層析儀(GPC)進行測定，並根據聚苯乙烯換算而算出。
基礎聚合物之玻璃轉移溫度(Tg)例如為0℃以下，較佳為-10℃以下，更佳為-20℃以下。上述基礎聚合物之玻璃轉移溫度例如為-80℃以上。基礎聚合物之玻璃轉移溫度(Tg)係根據Fox公式而求出。
黏著劑組合物亦可除了包含基礎聚合物以外還包含1種或2種以上之低聚物。於使用丙烯酸系聚合物作為基礎聚合物之情形時，較佳為使用丙烯酸低聚物作為低聚物。丙烯酸低聚物係以50質量%以上之比率包含(甲基)丙烯酸烷基酯之單體成分之共聚物，重量平均分子量例如為1,000以上30,000以下。
丙烯酸低聚物之玻璃轉移溫度例如為60℃以上，較佳為80℃以上，更佳為100℃以上，進而較佳為110℃以上。丙烯酸低聚物之玻璃轉移溫度例如為200℃以下，較佳為180℃以下，較佳為160℃以下。藉由併用導入有交聯結構之低Tg之丙烯酸系聚合物(基礎聚合物)與高Tg之丙烯酸低聚物，可提高黏著層3之黏著力、尤其是高溫下之黏著力。丙烯酸低聚物之玻璃轉移溫度係根據Fox公式而求出。
玻璃轉移溫度為60℃以上之丙烯酸低聚物較佳為下述單體成分之聚合物，該單體成分包含具有鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯((甲基)丙烯酸鏈狀烷基酯)、及具有脂環式烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯((甲基)丙烯酸脂環式烷基酯)。作為該等(甲基)丙烯酸烷基酯之具體例，例如可例舉上文中作為丙烯酸系聚合物之單體成分所述之(甲基)丙烯酸烷基酯。
作為(甲基)丙烯酸鏈狀烷基酯，基於玻璃轉移溫度較高，與基礎聚合物之相容性優異之方面而言，較佳為甲基丙烯酸甲酯。作為(甲基)丙烯酸脂環式烷基酯，較佳為丙烯酸二環戊酯。
至於丙烯酸低聚物之單體成分中之(甲基)丙烯酸脂環式烷基酯之比率，例如為10質量%以上，較佳為20質量%以上，更佳為30質量%以上。上述(甲基)丙烯酸脂環式烷基酯之比率例如為90質量%以下，較佳為80質量%以下，更佳為70質量%以下。至於丙烯酸低聚物之單體成分中之(甲基)丙烯酸鏈狀烷基酯之比率，例如為90質量%以下，較佳為80質量%以下，更佳為70質量%以下。上述(甲基)丙烯酸鏈狀烷基酯之比率例如為10質量%以上，較佳為20質量%以上，更佳為30質量%以上。
丙烯酸低聚物之重量平均分子量例如為1,000以上，較佳為1,500以上，更佳為2,000以上。上述分子量例如為30,000以下，較佳為10,000以下，更佳為8,000以下。此種丙烯酸低聚物之分子量範圍對於確保黏著層3之接著力及接著保持力而言，較佳。
丙烯酸低聚物係藉由使用公知之方法，使丙烯酸低聚物之單體成分聚合而獲得。
至於黏著層3中之丙烯酸低聚物之含量，為了充分地提高黏著層3之接著力，相對於基礎聚合物100質量份，例如為0.5質量份以上，更佳為0.8質量份以上，進而較佳為1質量份以上。另一方面，基於確保黏著層3之透明性之觀點而言，黏著層3中之丙烯酸低聚物之含量相對於基礎聚合物100質量份，例如為5質量份以下，更佳為4質量份以下，進而較佳為3質量份以下。黏著層3中，於丙烯酸低聚物之含量過多之情形時，由於丙烯酸低聚物之相容性之下降而導致霧度上升，透明性存在下降之傾向。
黏著劑組合物亦可含有矽烷偶合劑。至於黏著劑組合物中之矽烷偶合劑之含量，相對於基礎聚合物100質量份，較佳為0.1質量份以上，更佳為0.2質量份以上。上述矽烷偶合劑之含量較佳為5質量份以下，更佳為3質量份以下。
黏著劑組合物亦可視需要含有其他成分。作為其他成分，例如可例舉：溶劑、黏著賦予劑、塑化劑、軟化劑、抗氧化劑、填充劑、著色劑、染料、顏料、紫外線吸收劑、抗氧化劑、紅外線吸收劑、界面活性劑、觸媒、粒子、UV(Ultraviolet，紫外線)硬化單體、UV硬化低聚物、UV硬化樹脂、光聚合起始劑、金屬、纖維、導電材料、及抗靜電劑。
1.7.2 剝離襯墊2之材料 作為剝離襯墊2之材料，可例舉可撓性材料。作為剝離襯墊2，具體而言，可例舉塑膠。作為塑膠，例如可例舉：聚酯、聚烯烴、聚醯亞胺、聚醚醚酮(PEEK)、聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)等丙烯酸系樹脂、聚碳酸酯、三乙醯纖維素(TAC)、聚碸、聚芳酯、聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)、聚醯胺(尼龍)、全芳香族聚醯胺(aramid)、聚氯乙烯(PVC)、聚乙酸乙烯酯、聚苯硫醚(PPS)、氟系樹脂、環狀烯烴系聚合物、環烯烴及聚胺酯等。
作為剝離襯墊2之材料，基於提高拉伸彈性模數E1之觀點而言，較佳可例舉聚酯。
於厚度方向上之剝離襯墊2之一面，亦可形成有未圖示之剝離層。剝離層係藉由利用剝離處理劑對厚度方向上之剝離襯墊2之一面進行剝離處理而形成之層。作為剝離處理，例如可例舉：矽酮剝離處理、丙烯酸長鏈烷基酯剝離處理、及氟剝離處理。即，作為剝離層，例如可例舉：矽酮剝離層、丙烯酸長鏈烷基酯剝離層、及氟剝離層。作為剝離層，基於對自黏著層3之剝離力進行調整之容易性之觀點而言，較佳為矽酮剝離層。
1.7.3 鄰接層4之材料 作為鄰接層4之材料，可例舉可撓性材料。作為鄰接層4，具體而言，可例舉塑膠。作為塑膠，可例舉剝離襯墊2中所例示之塑膠。於厚度方向上之鄰接層4之另一面，亦可形成有未圖示之剝離層。
1.8 光學黏著片材1之製造方法 參考圖3A～圖3D，對光學黏著片材1之製造方法進行說明。該製造方法中，首先，製作積層體51(參考圖3A)，繼而，對黏著層3進行外形加工(參考圖3B)，繼而，去除無用部分53(參考圖3C)，繼而，對剝離襯墊2進行外形加工(參考圖3D)，其後，自第3剝離襯墊5替換成鄰接層4(參考圖3D)。
如圖3A所示，積層體51例如具有長條之片狀。積層體51朝向厚度方向之一側依序具備剝離襯墊2、黏著層3、及第3剝離襯墊5。
第3剝離襯墊5之剝離力較小。具體而言，用於使第3剝離襯墊5自黏著層3剝離之剝離力小於用於使剝離襯墊2自黏著層3剝離之剝離力。第3剝離襯墊5之表面例如被施以公知之剝離處理。再者，第3剝離襯墊5亦係製造步驟中包含黏著劑層3(塗膜31)之一面之保護材料。
於製作積層體51時，例如準備剝離襯墊2，繼而，將黏著劑組合物塗佈於厚度方向上之剝離襯墊2之一面，形成塗膜31，繼而，將第3剝離襯墊5配置於厚度方向上之塗膜31之一面，其後，使塗膜31乾燥，或者進行光照射。
作為對黏著層3進行外形加工之方法，例如可例舉：雷射照射、及利用切割刀片進行之切割。自厚度方向之一側向積層體51照射雷射，或者朝向積層體51切入刀片。
作為對黏著層3進行外形加工之方法，基於使凹部25變淺之觀點而言，較佳可例舉雷射照射。
作為雷射，例如可例舉：氣體雷射、固體雷射、及半導體雷射。作為氣體雷射，例如可例舉：準分子雷射、及CO 2雷射(10.6 μm)。
藉由上述外形加工，將黏著層3外形加工成具有上述長度L之形狀。與此同時，亦將第3剝離襯墊5外形加工成與黏著層3相同之形狀及尺寸。藉此，於黏著層3及第3剝離襯墊5形成切口26。黏著層3具有上述長度L。
與此同時，於厚度方向上之剝離襯墊2之一面非刻意地(不可避免地)形成凹部25。凹部25係切口26之底部。
如圖3C所示，去除無用部分53。無用部分53係黏著層3及第3剝離襯墊5中位於切口26之外側之部分。作為去除無用部分53之方法，例如可例舉利用捲取輥進行之去除。
如圖3D所示，自第3剝離襯墊5替換成鄰接層4，並且對剝離襯墊2進行外形加工。
於替換成鄰接層4之過程中，如圖3C之假想線所示，將第3剝離襯墊5自厚度方向上之黏著層3之一面剝離，其後，於黏著層3之一面配置鄰接層4。
將長條之剝離襯墊2外形加工成大於黏著層3，且包含黏著層3之圖案。作為剝離襯墊2之外形加工，可例舉：雷射照射、及利用切割刀片進行之切割。
其後，視需要使黏著層3熟化。熟化溫度例如為50℃～100℃。熟化時間為30分鐘～3天。
藉此，製造具備剝離襯墊2、黏著層3、及鄰接層4之光學黏著片材1。
如圖4所示，光學黏著片材1中之黏著層3貼附於圖像顯示裝置用構件11。
圖像顯示裝置用構件11係沿著面方向。圖像顯示裝置用構件11具有片狀。圖像顯示裝置用構件11係圖像顯示裝置20(參考圖5)所具備之元件。具體而言，作為圖像顯示裝置用構件11，例如可例舉：光學基材、像素面板、偏光板、觸控面板、及覆蓋膜。作為光學基材，例如可例舉：玻璃膜(超薄玻璃(UTG，Ultra Thin Glass))、聚酯膜、聚烯烴膜、聚醯亞胺膜。作為聚酯膜，例如可例舉：聚對苯二甲酸乙二酯膜、聚對苯二甲酸丁二酯膜、及聚萘二甲酸乙二酯膜。作為聚烯烴膜，例如可例舉：聚乙烯膜、聚丙烯膜、及環烯烴膜。作為像素面板，可例舉：LCD(Liquid crystal display，液晶顯示裝置)面板、OLED(Organic Light-Emitting Diode，有機發光二極體)面板、miniLED(Light-Emitting Diode，發光二極體)、μLED面板等。
圖像顯示裝置用構件11為1層或多層。如圖4之假想線所示，例如，圖像顯示裝置用構件11朝向厚度方向之一側依序具備第1層111、及第2層112。作為第1層111，例如可例舉：光學基材、及偏光板。作為第2層112，例如可例舉覆蓋膜。
圖像顯示裝置用構件11係鄰接層4之另一例。光學黏著片材1朝向厚度方向之一側依序具備剝離襯墊2、黏著層3、及圖像顯示裝置用構件11。
圖像顯示裝置用構件11之周端緣與黏著層3之周端緣一致。
再者，於厚度方向上之圖像顯示裝置用構件11之另一面，亦可形成有未圖示之底塗層。於該情形時，圖像顯示裝置用構件11係經由底塗層而貼合(形成)於厚度方向上之黏著層3之一面。
於製造圖4所示之光學黏著片材1時，如圖3C之假想線所示，將第3剝離襯墊5自黏著層3剝離，其後，如圖4所示，將圖像顯示裝置用構件11貼附於厚度方向上之黏著層3之一面。
1.9 圖像顯示裝置20 如圖5所示，黏著層3進而貼附於另一圖像顯示裝置用構件12。具體而言，圖像顯示裝置20具備黏著層3、及一對圖像顯示裝置用構件11、12。
圖5中之黏著層3及圖像顯示裝置用構件11與圖4所示之光學黏著片材1中之黏著層3及圖像顯示裝置用構件11相同。
圖像顯示裝置用構件12係於厚度方向上，相對於黏著層3配置於圖像顯示裝置用構件11之相反側。具體而言，圖像顯示裝置用構件12配置於厚度方向上之黏著層3之另一面。於厚度方向上之圖像顯示裝置用構件12之一面，亦可形成有未圖示之底塗層。於該情形時，圖像顯示裝置用構件12係經由底塗層而貼合(形成)於黏著層3。作為圖像顯示裝置用構件12，例如可例舉上述圖像顯示裝置用構件11中所例示之元件。
當沿厚度方向觀察圖像顯示裝置用構件12之周端緣時，圖像顯示裝置用構件12之周端緣與黏著層3之周端緣一致。於本實施方式中，一對圖像顯示裝置用構件11、12之周端面、與黏著層3之周端面處於同一平面。
2. 一實施方式之作用效果 該光學黏著片材1中，黏著層3之最大長度L為200 mm以上，因此可將黏著層3貼附於平板等大型圖像顯示裝置中之構件。
又，即便上述長度L為200 mm以上，由於該光學黏著片材1中，當沿厚度方向觀察剝離襯墊2時，剝離襯墊2大於黏著層3，且包含黏著層3，因此剝離襯墊2亦抑制黏著層3之端部伸出。因此，可抑制上述黏著層3對周圍造成之污染。
進而，該光學黏著片材1中，黏著層3之端部之伸出得到抑制，因此操作性優異。
進而又，該光學黏著片材1中，黏著層3之端部之伸出得到抑制，因此抑制黏著劑不足，黏著層3之黏著可靠性優異。
若光學黏著片材1之撓曲量D為7 mm以下，則光學黏著片材1之操作性更優異。
又，該光學黏著片材1中，於剝離襯墊2之偏移量OL與剝離襯墊2之厚度T1之乘積、即面積P為90×10 -8m 2以上之情形時，可抑制黏著層3自剝離襯墊2翹起。
詳細而言，於面積P為90×10 -8m 2以上之情形時，即便剝離襯墊2之厚度T1較薄，剝離襯墊2之偏移量OL亦變大。因此，即便偏移部分21產生變形，該變形亦不易影響黏著層3。因此，可抑制黏著層3非刻意地自剝離襯墊2剝離、即翹起。
此外，於面積P為90×10 -8m 2以上之情形時，即便剝離襯墊2之偏移量OL較小，剝離襯墊2亦較厚。於該情形時，即便偏移部分21與搬送機械接觸，亦抑制剝離襯墊2之變形。因此，可抑制黏著層3之翹起。
又，該光學黏著片材1中，於滿足上述式[3]之情形時，選自由剝離襯墊2之厚度T1、剝離襯墊2之拉伸彈性模數E1、鄰接層4之厚度T2、及鄰接層4之拉伸彈性模數E2所組成之群中之至少任一者較大。 因此，即便黏著層3較厚，由於剝離襯墊2及/或鄰接層4存在變硬之傾向，故而亦可減小光學黏著片材1之上述撓曲量D。
此外，於滿足上述式[3]之情形時，黏著層3較薄。因此，即便選自由剝離襯墊2之厚度T1、剝離襯墊2之拉伸彈性模數E1、鄰接層4之厚度T2、鄰接層4之拉伸彈性模數E2所組成之群中之至少任一者較小，光學黏著片材1亦可確保韌性，因此可減小光學黏著片材1之上述撓曲量D。
又，該光學黏著片材1中，由於當沿厚度方向觀察作為鄰接層4之一例之第2剝離襯墊4A時，該第2剝離襯墊4A大於黏著層3，且包含黏著層3，故而藉由第2剝離襯墊4A進一步抑制黏著層3之端部之伸出，光學黏著片材1之操作性更優異。
又，該光學黏著片材1中，於作為鄰接層4之一例之第2剝離襯墊4A之第2偏移量OL2與第2剝離襯墊4A之厚度T2之乘積、即面積P2為90×10 -8m 2以上之情形時，可抑制黏著層3自第2剝離襯墊4A翹起。
詳細而言，於面積P2為90×10 -8m 2以上之情形時，第2剝離襯墊4A之第2偏移量OL2較大，即便第2偏移部分41產生變形，該變形亦不易影響黏著層3。因此，可抑制黏著層3非刻意地自第2剝離襯墊4A剝離、即翹起。
此外，於面積P2為90×10 -8m 2以上之情形時，第2剝離襯墊4A較厚。於該情形時，即便偏移部分21與搬送機械接觸，亦抑制第2剝離襯墊4A之變形。因此，可抑制黏著層3之翹起。
又，該光學黏著片材1中，若凹部25之深度為30 μm以下，則可抑制剝離襯墊2以凹部25為起點被切斷。
又，該光學黏著片材1中，若23℃下之黏著層3之壓痕硬度H為10 kPa以下，則黏著層3可較佳地用於能夠反覆彎折(可摺疊)之圖像顯示裝置中之構件之貼附。
又，該光學黏著片材1中，若25℃下之黏著層3之剪切儲存模數G'為100 kPa以下，則黏著層3可較佳地用於能夠反覆彎折(可摺疊)之圖像顯示裝置中之構件之貼附。
3. 變化例 以下之各變化例中，對於與上述一實施方式相同之構件及步驟，標註同一參考符號，並省略其詳細說明。又，關於各變化例，若無特別說明，則可發揮與一實施方式相同之作用效果。進而，可適當地組合一實施方式及變化例。
如圖6所示，變化例之光學黏著片材1朝向厚度方向之一側依序具備剝離襯墊2、及黏著層3。光學黏著片材1不具備鄰接層4。變化例之光學黏著片材1僅具備剝離襯墊2、及黏著層3。
於製造變化例之光學黏著片材1時，自黏著層3剝離圖3C之假想線所示之第3剝離襯墊5。
將一實施方式與變化例進行比較，較佳為一實施方式。若為一實施方式，則可藉由鄰接層4來抑制厚度方向上之黏著層3之一面之污染。
雖未進行圖示，但當沿厚度方向觀察鄰接層4時，鄰接層4具有相同大小。該變化例中，鄰接層4之周側面與黏著層3之周側面處於同一平面。 [實施例]
以下，示出實施例，對本發明更具體地進行說明。再者，本發明不受實施例任何限定。又，以下之記載中所使用之調配比率(含有比率)、物性值、參數等具體數值可代替為上述「實施方式」中所記載之與其等對應之調配比率(含有比率)、物性值、參數等相應記載之上限(定義為「以下」、「未達」之數值)或下限(定義為「以上」、「超過」之數值)。
(黏著劑組合物A～黏著劑組合物E之製備) 製備例A
將作為單體成分之甲基丙烯酸二環戊酯(DCPMA)60質量份及甲基丙烯酸甲酯(MMA)40質量份、作為鏈轉移劑之α-硫代甘油3.5質量份、以及作為聚合溶劑之甲苯100質量份加以混合，於氮氣氛圍、70℃下攪拌1小時。繼而，投入作為熱聚合起始劑之2,2'-偶氮二異丁腈(AIBN)0.2質量份，於70℃下反應2小時後，升溫至80℃，並反應2小時。其後，將反應液加熱至130℃，進行乾燥而去除甲苯及未反應之單體，從而獲得固體狀之丙烯酸低聚物(低聚物(1))。低聚物(1)之重量平均分子量為5,100，玻璃轉移溫度(Tg)為130℃。
另外，調配作為預聚物形成用單體成分之丙烯酸月桂酯(LA)40質量份、丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)46質量份、丙烯酸4-羥基丁酯(4HBA)7質量份、及N-乙烯基-2-吡咯啶酮(NVP)7質量份、以及作為光聚合起始劑之BASF製造之「Irgacure 184」0.015質量份，照射紫外線來實施聚合，從而獲得預聚物組合物A(聚合率約10%)。
其後，向預聚物組合物A 100質量份中，添加作為後添加成分之1,6-己二醇二丙烯酸酯(HDDA)0.07質量份、低聚物(1)5質量份、及矽烷偶合劑(信越化學製造之「KBM403」)0.3質量份後，將其等均勻地混合，從而製備黏著劑組合物A。
製備例B 調配作為預聚物形成用單體成分之丙烯酸月桂酯(LA)30質量份、丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)65質量份、丙烯酸4-羥基丁酯(4HBA)8質量份、及N-乙烯基-2-吡咯啶酮(NVP)4質量份、以及作為光聚合起始劑之BASF製造之「Irgacure 184」0.015質量份，照射紫外線來實施聚合，從而獲得預聚物組合物B(聚合率約10%)。
然後，向預聚物組合物B 100質量份中，添加作為後添加成分之1,6-己二醇二丙烯酸酯(HDDA)0.07質量份、上述低聚物(1)5質量份、及矽烷偶合劑(信越化學製造之「KBM403」)0.3質量份後，將其等均勻地混合，從而製備黏著劑組合物B。
製備例C 向具備攪拌翼、溫度計、氮氣導入管、冷凝器之四口燒瓶中，加入丙烯酸月桂酯(LA)9質量份、丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)68質量份、丙烯酸正丁酯(BA)21質量份、丙烯酸4-羥基丁酯(4HBA)1質量份、及N-乙烯基-2-吡咯啶酮(NVP)1質量份、以及作為聚合起始劑之2,2'-偶氮二異丁腈(AIBN)0.1質量份，並添加乙酸乙酯使其等之合計濃度成為47重量%，一面緩慢地攪拌，一面歷時1小時對系統內進行氮氣置換，將燒瓶內之液溫保持在56℃附近，實施6小時聚合，反應結束後，加入乙酸乙酯將聚合物濃度調整為24重量%，從而獲得丙烯酸系聚合物C之溶液。丙烯酸系聚合物C之重量平均分子量為200萬。
繼而，將丙烯酸系聚合物C 100質量份、作為交聯劑之過氧化物(Nyper BMT-40SV，日本油脂股份有限公司製造)0.25質量份、上述低聚物(1)3質量份、作為抗氧化劑之Irganox 1010(BASF製造)0.3質量份、及作為觸媒之三乙醯丙酮鐵(日本化學產業股份有限公司製造)0.01質量份加以混合，並充分地攪拌，利用乙酸乙酯以整體之固形物成分成為21重量%之方式進行稀釋，從而製備黏著劑組合物C。
製備例D 向具備冷凝管、氮氣導入管、溫度計及攪拌裝置之反應容器中加入含有丙烯酸丁酯(BA)99份、及丙烯酸4-羥基丁酯(HBA)1份之單體混合物。進而，相對於上述單體混合物100份，將作為聚合起始劑之2,2'-偶氮二異丁腈0.1份與乙酸乙酯100份一併添加，一面緩慢地攪拌，一面導入氮氣而進行氮氣置換後，將燒瓶內之液溫保持在55℃附近，進行8小時聚合反應，從而製備重量平均分子量180萬之丙烯酸系聚合物之溶液(固形物成分濃度30重量%)。相對於上述丙烯酸系聚合物(1)之溶液之固形物成分100份，調配自由基產生劑(過氧化苯甲醯，日本油脂公司製造之商品名Nyper BMT)0.3份、異氰酸酯系交聯劑(三井化學公司製造之商品名Takenate D110N)0.1份、及矽烷偶合劑(信越化學工業(股)製造之KBM403)0.1份，從而製備黏著劑組合物D。
製備例E 向可分離式燒瓶中，投入作為單體成分之丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)63質量份、N-乙烯基-2-吡咯啶酮(NVP)15質量份、甲基丙烯酸甲酯(MMA)9質量份、及丙烯酸2-羥基乙基(HEA)13質量份、作為聚合起始劑之2,2'-偶氮二異丁腈0.2質量份、以及作為聚合溶劑之乙酸乙酯133質量份，一面導入氮氣，一面攪拌1小時。如此去除聚合系統內之氧後，升溫至65℃，使其反應10小時，其後，加入乙酸乙酯，獲得固形物成分濃度30重量%之丙烯酸系聚合物(f)之溶液。
繼而，向丙烯酸系聚合物(a)之溶液中，以相對於丙烯酸系聚合物(a)(固形物成分)100質量份，換算成固形物成分為1質量份之方式，添加異氰酸酯系交聯劑(商品名「Takenate D110N」，三井化學股份有限公司製造)，從而製備黏著劑組合物E。
＜剝離襯墊2及鄰接層4之準備＞ 準備下述表1中所記載之剝離襯墊2及鄰接層4。於表1中記載剝離襯墊2及鄰接層4之材質及製造商。
(由黏著劑組合物A形成黏著層3之實施例) (實施例1-實施例16、實施例20-實施例23、實施例25-實施例29)
(實施例1) 準備厚度T1為25 μm之包含MRF之剝離襯墊2、及厚度為75 μm之第3剝離襯墊5。第3剝離襯墊5係單面經矽酮剝離處理之PET膜(Mitsubishi Chemical製造之「DIAFOIL MRE75」)。剝離襯墊2及第3剝離襯墊5分別具有長條形狀。
於剝離襯墊2之一面，將黏著劑組合物A以乾燥後之厚度成為25 μm之方式進行塗佈，而形成塗膜31。於該塗膜31上貼附第3剝離襯墊5。藉此，如圖3A所示，製作了依序具備剝離襯墊2、塗膜31、及第3剝離襯墊5之積層體51。對於積層體51，自厚度方向上之積層體51之一側，利用以燈正下方之照射面處之照射強度成為5 mW/cm 2之方式進行了位置調節之黑光燈，照射紫外線來實施光硬化，製作厚度T0為25 μm之黏著層3。
繼而，如圖3B所示，對積層體51之黏著層3進行外形加工。具體而言，對於積層體51，自第3剝離襯墊5側沿厚度方向照射CO 2雷射，藉此於黏著層3及第3剝離襯墊5各者中形成切口26。藉此，將黏著層3及第3剝離襯墊5沿厚度方向進行切割。於剝離襯墊2之一面形成有深度20 μm之凹部25。黏著層3之長邊方向長度L為250 mm。
繼而，如圖3C所示，使用捲取輥來捲取黏著層3及第3剝離襯墊5各者中之切口26之外側部分。
其後，如圖3D所示，對剝離襯墊2進行外形加工。剝離襯墊2之長度L1為260 mm。剝離襯墊2之偏移量OL為5 mm。
其後，將長度L2為250 mm之鄰接層4積層於黏著層3之一面。鄰接層4之周側面與黏著層3之周側面處於同一平面。
其後，於50℃之烘箱中，對積層體進行1天熟化。
藉此，製作了依序具備剝離襯墊2、黏著層3、及鄰接層4之光學黏著片材1。
(實施例2-實施例16、實施例20-實施例23、實施例25-實施例29) 與實施例1同樣地進行操作，製造光學黏著片材1。其中，依照表2及表3之記載來變更剝離襯墊2、黏著層3及鄰接層4之種類、厚度、偏移量、第2偏移量等。
(由黏著劑組合物B-黏著劑組合物E形成黏著層3之實施例) (實施例17) 與實施例1同樣地進行操作，製造光學黏著片材1。其中，依照表3之記載，使用黏著劑組合物B來代替黏著劑組合物A。
(實施例18) 與實施例1同樣地進行操作，製造光學黏著片材1。其中，依照表3之記載，使用黏著劑組合物C來代替黏著劑組合物A。進而，於黏著層3之製作中，使用熱硬化來代替光硬化。具體而言，使剝離襯墊2上之塗膜31、即供配置第3剝離襯墊5之前之塗膜31於130℃下乾燥3分鐘，而形成黏著層3。熟化係與實施例1同樣地實施。
(實施例19) 與實施例1同樣地進行操作，製造光學黏著片材1。其中，依照表3之記載，使用黏著劑組合物D來代替黏著劑組合物A。進而，黏著層3之製作中，使用熱硬化來代替光硬化。具體而言，使剝離襯墊2上之塗膜31、即供配置第3剝離襯墊5之前之塗膜31於130℃下乾燥3分鐘，而形成黏著層3。熟化係與實施例1同樣地實施。
(由黏著劑組合物E形成黏著層3之實施例) (實施例24) 與實施例1同樣地進行操作，製造光學黏著片材1。其中，依照表3之記載，使用黏著劑組合物E來代替黏著劑組合物A。進而，黏著層3之製作中，使用熱硬化來代替光硬化。具體而言，使剝離襯墊2上之塗膜31、即供配置第3剝離襯墊5之前之塗膜31於130℃下乾燥3分鐘，而形成黏著層3。熟化係與實施例1同樣地實施。
(評價) 對於實施例1-實施例29各自之光學黏著片材1，對下述項目進行評價。 將結果記載於表2及表3中。
(偏移量OL、第2偏移量OL2) 測定光學黏著片材1中之剝離襯墊2之偏移量OL、及鄰接層4之第2偏移量OL2。
(厚度T0、T1、T2) 測定光學黏著片材1中之黏著層3之厚度T0、剝離襯墊2之厚度T1、及鄰接層4之厚度T2。
再者，剝離襯墊2之厚度T1係以偏移部分中之3處之平均厚度(μm)之形式而求出。鄰接層4之厚度T2係以偏移部分中之3處之平均厚度(μm)之形式而求出。
繼而，求出剝離襯墊2之偏移量OL與厚度T1之乘積、即面積P。求出鄰接層4之第2偏移量OL2與厚度T2之乘積、即面積P2。
(撓曲量D) 實施下述撓曲試驗，求出光學黏著片材1之撓曲量D。
撓曲試驗：對光學黏著片材1進行外形加工，使其成為長度100 mm、寬度 mm之大小，從而製作樣品100。如圖2所示，準備具有上表面，且高度為50 mm以上之載台105。將樣品100之包含長邊方向之一端緣之長度50 mm之第1部分101之表面固定於上表面。將包含玻璃板之200 g之重物106配置於第1部分101之上表面。使樣品100之包含長邊方向之另一端緣之長度50 mm之第2部分102自上表面之一端緣向側方突出。其後，於23℃下放置5分鐘。其後，獲取所突出之樣品100之一端緣自上表面向下方移動之移動量。另外，將第1部分101之背面固定於上述上表面，獲取移動量。求出2個移動量之平均值，以此作為撓曲量D。
(黏著層3之壓痕硬度H) 光學黏著片材1中，將剝離襯墊2或鄰接層4自黏著層3剝離。繼而，於23℃之環境下，使用Triboindenter(Hysitron公司製造)，對黏著層3之表面實施依據ISO14577之壓痕試驗。壓痕試驗中，使用直徑20 μm之壓頭，以2.5 μm之壓痕深度向黏著層3壓入壓頭。根據最大垂直負載與接觸面積算出黏著層3之壓痕硬度H。
(剝離襯墊2之拉伸彈性模數E1、鄰接層4之拉伸彈性模數E2) 對光學黏著片材1中之剝離襯墊2之拉伸彈性模數E1及鄰接層4之拉伸彈性模數E2之測定進行說明。
首先，對光學黏著片材1之中央部進行外形加工，使其成為寬度10 mm、長度150 mm之尺寸，從而製備樣品。再者，樣品既不具有偏移部分21亦不具有第2偏移部分41。樣品中之剝離襯墊2、黏著層3及鄰接層4之周端面處於同一平面。
繼而，將剝離襯墊2及鄰接層4中之任一者自黏著層3剝離。藉此，準備包含剝離襯墊2及鄰接層4中之一者之樣品、與包含剝離襯墊2及鄰接層4中之另一者及黏著層3之積層樣品。
將樣品以100 mm之夾具間距離固定於拉伸試驗機中。以200 mm/min之速度拉拽樣品，製作應力-應變曲線。求出應變為0.05%、0.25%之2點之應力-應變曲線之斜率，藉此算出僅剝離襯墊或僅鄰接層4之拉伸彈性模數。
與上述樣品之拉伸彈性模數E1之計算同樣地，算出積層樣品之拉伸彈性模數E2。再者，積層樣品之拉伸試驗中，由於黏著層3之拉伸彈性模數(作為參考，實施例1之25℃下之黏著層3之儲存剪切模數G'為0.03 MPa)與僅鄰接層4之拉伸彈性模數E1相比非常小，故而可無視，藉由上述積層樣品之拉伸試驗，算出僅剝離襯墊2或僅鄰接層4之拉伸彈性模數。
(黏著層3之厚度T0、剝離襯墊2之厚度T1及拉伸彈性模數E1、以及鄰接層4之厚度T2及拉伸彈性模數E2之關係值)
將黏著層3之厚度T0、剝離襯墊2之厚度T1及拉伸彈性模數E1、以及鄰接層4之厚度T2及拉伸彈性模數E2代入至上述式之左邊(E1×E2×(T1＋T2)/[T0 1/2×100,000])。
(黏著層3之剪切儲存模數G') 藉由動態黏彈性測定而求出黏著層3之剪切儲存模數G'。
首先，針對各黏著層3，製作所需數量之測定用樣品。具體而言，首先，將自黏著層3切下之複數個片材段進行貼附，製作厚度約1.5 mm之樣品片材。繼而，沖裁該片材，獲得作為測定用樣品之圓柱狀顆粒(直徑7.9 mm)。
然後，使用動態黏彈性測定裝置(產品名「Advanced Rheometric Expansion System(ARES，先進流變擴展系統)」，Rheometric Scientific公司製造)，將測定用樣品固定於直徑7.9 mm之平行板之夾具後，進行動態黏彈性測定。動態黏彈性測定中，將測定模式設為剪切模式，將測定溫度範圍設為-40℃～100℃，將升溫速度設為5℃/分鐘，將頻率設為1 Hz。自測定結果讀取25℃下之剪切儲存模數。
[表1]
表1
剝離襯墊/鄰接層 製品名 材質 製造商
Lumirror S10 PET膜 東麗股份有限公司
UPILEX 聚醯亞胺膜 宇部興產股份有限公司
MRV PET剝離襯墊 Mitsubishi Chemical股份有限公司
MRF PET剝離襯墊 Mitsubishi Chemical股份有限公司
PA21 延伸聚丙烯膜 SunTox
Torayfan NO3951 未延伸聚丙烯膜 東麗薄膜加工股份有限公司
SILKRON SNY97-CLB 聚胺酯彈性體膜 大倉工業股份有限公司
第3剝離襯墊 於剝離面形成有矽酮剝離層之PET基材
[表2]
表2
   鄰接層(第2剝離襯墊) 黏著層 剝離襯墊 撓曲量[mm] 黏著層之壓痕硬度H[kPa] 黏著層之剪切儲存模數G'[kPa] 鄰接層之拉伸彈性模數E2[MPa] 剝離襯墊之拉伸彈性模數E1[MPa] 乘積P(＝OL×T1)[×10 -8m 2] 乘積P2(＝OL2×T2)[×10 -8m 2]
   種類 長度L2[mm] 厚度T2[μm] 第2偏移量OL[mm] 黏著劑組合物 長度L[mm] 厚度T0[μm] 種類 長度L1[mm] 厚度T1[μm] 偏移量OL[mm]
實施例 1 Lumirror S10#75 250 75 0 A 250 25 MRF25 260 25 5 5 2.2 30 5190 4800 4982 125 0
實施例 2 Lumirror S10#25 250 25 0 A 250 25 MRF25 260 25 5 11 2.2 30 4050 4800 1944 125 0
實施例 3 Lumirror S10#25 250 25 0 A 250 25 MRF50 260 50 5 6 2.2 30 4050 4900 2977 250 0
實施例 4 Lumirror S10#50 250 50 0 A 250 25 MRF50 260 50 5 5 2.2 30 5080 4900 4978 250 0
實施例 5 Lumirror S10#75 250 75 0 A 250 13 MRF25 260 25 5 5 2.5 30 5190 4800 6909 125 0
實施例 6 Lumirror S10#25 250 25 0 A 250 13 MRF25 260 25 5 9 2.5 30 4050 4800 2696 125 0
實施例 7 Lumirror S10#75 250 75 0 A 250 25 MRF75 260 75 5 2 2.2 30 5190 4980 7754 375 0
實施例 8 Lumirror S10#25 250 25 0 A 250 25 MRF75 260 75 5 4 2.2 30 4050 4980 4034 375 0
實施例 9 UPILEX 75S 250 75 0 A 250 25 MRF25 260 25 5 4 2.2 30 8300 4800 7968 125 0
實施例 10 UPILEX 25S 250 25 0 A 250 25 MRF25 260 25 5 7 2.2 30 10550 4800 5064 125 0
實施例 11 UPILEX 50RN 250 50 0 A 250 25 MRF25 260 25 5 6 2.2 30 4100 4800 2952 125 0
實施例 12 UPILEX 25RN 250 25 0 A 250 25 MRF25 260 25 5 9 2.2 30 4320 4800 2074 125 0
實施例 13 MRV75 260 75 5 A 250 25 MRF75 260 75 5 4 2.2 30 4980 4980 7440 375 375
實施例 14 MRV25 260 25 5 A 250 25 MRF25 260 25 5 8 2.2 30 4800 4800 2304 125 125
實施例 15 MRV50 260 50 5 A 250 25 MRF50 260 50 5 5 2.2 30 4900 4900 4802 250 250
實施例 16 MRV75 260 75 5 A 250 200 MRF75 260 75 5 6 2.2 30 4980 4980 2630 375 375
[表3]
表3
   鄰接層(第2剝離襯墊) 黏著層 剝離襯墊 撓曲量[mm] 黏著層之壓痕硬度H[kPa] 黏著層之剪切儲存模數G'[kPa] 鄰接層之拉伸彈性模數E2[MPa] 剝離襯墊之拉伸彈性模數E1[MPa] 面積P(＝OL×T1)[×10 -8m 2] 面積P2(＝OL2×T2)[×10 -8m 2]
   種類 長度L2[mm] 厚度T2[μm] 第2偏移量OL2[mm] 黏著劑組合物 長度L[mm] 厚度T0[μm] 種類 長度L1[mm] 厚度T1[μm] 偏移量OL[mm]
實施例 17 Lumirror S10#75 250 75 0 B 250 25 MRF50 260 50 5 4 1.6 24 5190 4900 6358 250 0
實施例 18 Lumirror S10#75 250 75 0 C 250 25 MRF50 260 50 5 5 4.8 39 5190 4900 6358 250 0
實施例 19 Lumirror S10#75 250 75 0 D 250 25 MRF50 260 50 5 4 9.0 82 5190 4900 6358 250 0
實施例 20 PA21 250 50 0 A 250 25 MRF50 256 50 5 5 2.2 30 1720 4900 1686 250 0
實施例 21 Lumirror S10#50 250 50 0 A 250 25 MRF50 260 50 3 5 2.2 30 5080 4900 4978 150 0
實施例 22 UPILEX 50RN 250 50 0 A 250 25 MRF50 256 50 3 6 2.2 30 4100 4900 4018 150 0
實施例 23 Lumirror S10#75 250 75 0 A 250 25 MRF25 256 25 5 3 13.8 197 5190 4800 4982 125 0
實施例 24 Lumirror S10#25 250 25 0 E 250 25 MRF25 260 25 5 7 13.8 197 4050 4800 1944 125 0
實施例 25 Torayfan NO3951 250 60 0 A 250 25 MRF25 260 25 5 11 2.2 30 540 4800 441 125 0
實施例 26 SILKRON SNY97-CLB 250 40 0 A 250 25 MRF25 260 25 5 27 2.2 30 100 4800 62 125 0
實施例 27 SILKRON SNY97-CLB 250 80 0 A 250 25 MRF25 250 25 5 23 2.2 30 140 4800 141 125 0
實施例 28 Lumirror S10#75 250 75 0 A 250 25 MRF25 260 25 3 5 2.2 30 5190 4800 4982 75 0
實施例 29 Lumirror S10#75 250 75 0 A 250 25 MRF75 260 75 1 2 2.2 30 5190 4980 7754 75 0
再者，上述發明係作為本發明之例示之實施方式而提出，其僅為單純之示例，不可限定地進行解釋。該技術領域之業者所知之本發明之變化例涵蓋於下述發明申請專利範圍內。
1:光學黏著片材 2:剝離襯墊 3:黏著層 4:鄰接層 4A:第2剝離襯墊 5:第3剝離襯墊 10:光學黏著片材 11:圖像顯示裝置用構件 12:圖像顯示裝置用構件 20:圖像顯示裝置 21:偏移部分 25:凹部 26:切口 31:塗膜 41:第2偏移部分 51:積層體 53:無用部分 100:樣品 101:第1部分 102:第2部分 105:載台 106:重物 111:第1層 112:第2層 D:撓曲量 E1:拉伸彈性模數(剝離襯墊) E2:拉伸彈性模數(鄰接層) G':剪切儲存模數(黏著層) H:壓痕硬度(黏著層) L:長度 L1:長度 L2:長度 OL:偏移量(剝離襯墊) OL2:第2偏移量(鄰接層) P:乘積(剝離襯墊) P2:乘積(鄰接層) T0:厚度 T1:厚度 T2:厚度
圖1係本發明中之一實施方式之光學黏著片材之剖視圖。 圖2係對光學黏著片材之撓曲量之測定進行說明之剖視圖。 圖3A～圖3D係對光學黏著片材之製造方法進行說明之步驟圖。圖3A係準備積層體之步驟。圖3B係對黏著層及第3剝離襯墊進行外形加工之步驟。圖3C係去除無用部分之步驟。圖3D係將第3剝離襯墊替換成鄰接層，並對剝離襯墊進行外形加工之步驟。 圖4係具備圖像顯示裝置用構件作為鄰接層之光學黏著片材之剖視圖。 圖5係圖像顯示裝置之剖視圖。 圖6係變化例之光學黏著片材之剖視圖。 圖7係光學黏著片材之另一態樣。
1:光學黏著片材
2:剝離襯墊
3:黏著層
4:鄰接層
4A:第2剝離襯墊
21:偏移部分
25:凹部
L:長度
L1:長度
L2:長度
OL:偏移量(剝離襯墊)
T0:厚度
T1:厚度
T2:厚度

Claims (13)

  1. 一種光學黏著片材，其朝向厚度方向之一側依序具備剝離襯墊、及黏著層，且 與上述厚度方向正交之正交方向上之上述黏著層之最大長度L為200 mm以上， 當沿上述厚度方向觀察上述剝離襯墊時，上述剝離襯墊大於上述黏著層，且包含上述黏著層。
  2. 如請求項1之光學黏著片材，其中藉由下述撓曲試驗所測得之撓曲量D為7 mm以下， 撓曲試驗：對上述光學黏著片材進行外形加工，使其成為長度100 mm、寬度25 mm之大小，從而製作樣品；準備具有上表面，且高度為50 mm以上之載台；將上述樣品之包含長邊方向之一端緣之長度50 mm之第1部分固定於上述上表面，使上述樣品之包含長邊方向之另一端緣之長度50 mm之第2部分自上述上表面之一端緣向側方突出；其後，於23℃下放置5分鐘；其後，求出所突出之上述樣品之一端緣自上表面向下方移動之移動量作為撓曲量D。
  3. 如請求項1或2之光學黏著片材，其中下述所定義之上述剝離襯墊之偏移量與厚度之乘積、即面積P為90×10 -8m 2以上， 上述偏移量：當沿上述厚度方向觀察時，上述剝離襯墊中與上述黏著層錯開之偏移部分之長度(mm)； 上述厚度：上述偏移部分中之3處之平均厚度(μm)。
  4. 如請求項2之光學黏著片材，其進而具備鄰接層，該鄰接層係於上述厚度方向上，與上述黏著層之與上述剝離襯墊相反之側鄰接， 上述剝離襯墊、上述黏著層、及上述鄰接層滿足下述式[1]: E1×E2×(T1＋T2)/[T0 1/2×100,000]≧2,500 [1] E1：於23℃下之上述剝離襯墊之拉伸彈性模數(MPa) E2：於23℃下之上述鄰接層之拉伸彈性模數(MPa) T1：上述剝離襯墊之厚度(μm) T2：上述鄰接層之厚度(μm) T0：上述黏著層之厚度(μm)。
  5. 如請求項4之光學黏著片材，其中上述鄰接層為第2剝離襯墊。
  6. 如請求項5之光學黏著片材，其中當沿上述厚度方向觀察上述第2剝離襯墊時，上述第2剝離襯墊大於上述黏著層，且包含上述黏著層。
  7. 如請求項6之光學黏著片材，其中下述所定義之上述第2剝離襯墊之偏移量與厚度之乘積即面積P2為90×10 -8m 2以上， 上述第2偏移量：當沿上述厚度方向觀察時，上述第2剝離襯墊中與上述黏著層錯開之第2偏移部分之長度(mm)； 上述厚度：上述第2偏移部分中之3處之平均厚度(μm)。
  8. 如請求項4之光學黏著片材，其中上述鄰接層為圖像顯示裝置用構件。
  9. 如請求項8之光學黏著片材，其中當沿上述厚度方向觀察時，上述圖像顯示裝置用構件之周端緣與上述黏著層之周端緣一致。
  10. 如請求項1或2之光學黏著片材，其中上述厚度方向上之上述剝離襯墊之一面具備凹部，該凹部係於上述黏著層之周端緣之周圍向厚度方向之另一側凹陷， 上述凹部之深度為30 μm以下。
  11. 如請求項1或2之光學黏著片材，其中23℃下之上述黏著層之壓痕硬度H為10 kPa以下。
  12. 如請求項1或2之光學黏著片材，其中25℃下之上述黏著層之剪切儲存模數G'為100 kPa以下。
  13. 如請求項1或2之光學黏著片材，其係具備圖像顯示裝置所具備之上述黏著層者，且 上述圖像顯示裝置具備上述黏著層、及於厚度方向上分別形成於上述光學黏著片材之一面及另一面之一對圖像顯示裝置用構件。
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