TW202340415A - 光學黏著片材 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種適用於軟性裝置用途之光學黏著片材。 本發明之黏著片材10係光學黏著片材。黏著片材10具有應變應力S 200(N/cm 2)，該應變應力S 200(N/cm 2)係25℃及拉伸速度50 mm/分鐘之條件下之第1拉伸試驗中之伸長200%時之應變應力，具有應變應力S' 200(N/cm 2)，該應變應力S' 200(N/cm 2)係25℃及拉伸速度600 mm/分鐘之條件下之第2拉伸試驗中之伸長200%時之應變應力，且應變應力S 200相對於應變應力S' 200之比率為0.8以下。

Description

光學黏著片材
本發明係關於一種光學黏著片材。
顯示面板例如具有包含像素面板、偏光板、觸控面板及覆蓋膜等元件之積層構造。於此種顯示面板之製造過程中，為了將積層構造中所包含之元件彼此接合，而使用例如光學透明的黏著片材(光學黏著片材)。
另一方面，正在開發一種可反覆彎折(可摺疊)之顯示面板以用於智慧型手機及平板終端。具體而言，可摺疊顯示面板可在彎曲形狀與平坦之非彎曲形狀之間反覆變形。於此種可摺疊顯示面板中，積層構造中之各元件被製成可反覆彎折，於此種元件間之接合中使用較薄之光學黏著片材。關於可摺疊顯示面板等軟性裝置用之光學黏著片材，例如記載於下述專利文獻1中。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2018-111754號公報
[發明所欲解決之問題]
先前，於可摺疊顯示面板之彎折部位，光學黏著片材容易自作為被黏著體之元件剝落。其原因在於，當顯示面板被彎折時，於光學黏著片材之彎折部分處會局部地產生相對較大之拉伸應力。於光學黏著片材之彎折部分處，對於元件(被黏著體)之例如剪切方向上之拉伸應力越大，光學黏著片材與元件之間越容易發生剝落。又，於可摺疊顯示面板之彎折過程中，彎折速度越快，光學黏著片材內產生之應力越大，光學黏著片材與元件之間越容易發生剝落。該剝落之發生會導致裝置之功能不良而欠佳。對於可摺疊顯示面板用之光學黏著片材而言，要求具有高水準之不容易自元件(被黏著體)剝落之性質。
另一方面，作為軟性裝置，亦正在開發一種可捲取(可捲曲)之顯示面板。可捲曲顯示面板例如可在整體或一部分被捲取後之捲繞形狀與整體被捲出後之平坦形狀之間反覆變形。於此種可捲曲顯示面板中，積層構造中之各元件被製成可反覆變形，於此種元件間之接合中使用較薄之光學黏著片材。當可捲曲顯示面板為捲繞形狀時，與捲繞形狀之元件接合之光學黏著片材整體持續受到來自該元件之拉伸應力。又，在可捲曲顯示面板被捲繞之過程中，捲繞速度越快，光學黏著片材內產生之應力越大，光學黏著片材與元件之間越容易發生剝落。對於此種光學黏著片材而言，要求具有非常高水準之不容易自元件(被黏著體)剝落之性質。
本發明提供一種適於軟性裝置用途之光學黏著片材。 [解決問題之技術手段]
本發明[1]包括一種光學黏著片材，其具有應變應力S 200(N/cm 2)，該應變應力S 200(N/cm 2)係25℃及拉伸速度50 mm/分鐘之條件下之第1拉伸試驗中之伸長200%時之應變應力，具有應變應力S' 200(N/cm 2)，該應變應力S' 200(N/cm 2)係25℃及拉伸速度600 mm/分鐘之條件下之第2拉伸試驗中之伸長200%時之應變應力，且上述應變應力S 200相對於上述應變應力S' 200之比率為0.8以下。
本發明[2]包括如上述[1]所記載之光學黏著片材，其中上述第1拉伸試驗中之伸長500%時之應變應力S 500(N/cm 2)相對於上述應變應力S 200之比率為1.8以下。
本發明[3]包括如上述[1]或[2]所記載之光學黏著片材，其中上述第1拉伸試驗中之伸長1000%時之應變應力S 1000為18 N/cm 2以下。
本發明[4]包括如上述[1]至[3]中任一項所記載之光學黏著片材，其中上述第2拉伸試驗中之伸長500%時之應變應力S' 500(N/cm 2)相對於上述應變應力S' 200之比率為1.7以下。
本發明[5]包括如上述[1]至[4]中任一項所記載之光學黏著片材，其中上述第2拉伸試驗中之伸長1000%時之應變應力S' 1000為25 N/cm 2以下。 [發明之效果]
於本發明之光學黏著片材中，如上所述，第1拉伸試驗(25℃、拉伸速度50 mm/分鐘)中之伸長200%時之應變應力S 200(N/cm 2)相對於第2拉伸試驗(25℃、拉伸速度600 mm/分鐘)中之伸長200%時之應變應力S' 200(N/cm 2)的比率較小，為0.8以下。此種光學黏著片材適於在貼合有該黏著片材之被黏著體變形時抑制光學黏著片材中產生之拉伸應力等內部應力，因此，適於抑制光學黏著片材自被黏著體之剝離。此種光學黏著片材適用於軟性裝置用途。
如圖1所示，作為本發明之光學黏著片材之一實施方式之黏著片材10具有特定厚度之片形狀，沿與厚度方向H正交之方向(面方向)擴展。黏著片材10於厚度方向H之一面具有黏著面11，於厚度方向H之另一面具有黏著面12。圖1例示性地示出剝離襯墊L1、L2貼合於黏著片材10之黏著面11、12之狀態。剝離襯墊L1配置於黏著面11上。剝離襯墊L2配置於黏著面12上。剝離襯墊L1、L2分別在使用黏著片材10時於特定時點剝離。
黏著片材10係配置於軟性裝置中之光通過部位之光學透明的黏著片材。作為軟性裝置，例如可例舉軟性顯示面板。作為軟性顯示面板，例如可例舉可摺疊顯示面板及可捲曲顯示面板。軟性顯示面板例如具有包含像素面板、膜狀偏光板(偏光膜)、觸控面板及覆蓋膜等元件之積層構造。黏著片材10例如在軟性顯示面板之製造過程中用於積層構造中所包含之元件彼此之接合。
黏著片材10具有應變應力S 200作為25℃及拉伸速度50 mm/分鐘之條件下之第1拉伸試驗中之伸長200%時之應變應力，具有應變應力S' 200作為25℃及拉伸速度600 mm/分鐘之條件下之第2拉伸試驗中之伸長200%時之應變應力，且應變應力S 200相對於應變應力S' 200之比率(S 200/S' 200)為0.8以下。具體而言，第1拉伸試驗及第2拉伸試驗之實施方法如下文中針對實施例所述。比率(S 200/S' 200)較小，為0.8以下之構成適於在貼合有黏著片材10之被黏著體變形時抑制黏著片材10中產生之拉伸應力等內部應力，因此，適於抑制黏著片材10自被黏著體之剝離。此種黏著片材10適用於軟性裝置用途。
就抑制上述剝離之觀點而言，比率(S 200/S' 200)較佳為0.75以下，更佳為0.7以下，進而較佳為0.67以下，進一步較佳為0.65以下，進一步更佳為0.63以下。比率(S 200/S' 200)例如為0.1以上或0.3以上。
就抑制因低速變形途中之黏著片材10之變形程度而導致之產生應力差異之觀點而言，第1拉伸試驗中之伸長500%時之應變應力S 500(N/cm 2)相對於應變應力S 200之比率(S 500/S 200)較佳為1.8以下，更佳為1.6以下，進而較佳為1.5以下，進一步較佳為1.4以下。比率(S 500/S 200)例如為0.1以上、0.5以上、或1以上。
就抑制因高速變形途中之黏著片材10之變形程度而導致之產生應力差異之觀點而言，第2拉伸試驗中之伸長500%時之應變應力S' 500(N/cm 2)相對於應變應力S' 200之比率(S' 500/S' 200)較佳為1.7以下，更佳為1.5以下，進而較佳為1.3以下，進一步較佳為1.2以下。比率(S' 500/S' 200)例如為0.1以上、0.5以上、或0.8以上。
就抑制黏著片材10中之低速變形途中及變形後之產生應力而抑制上述剝離之觀點而言，應變應力S 200較佳為15 N/cm 2以下，更佳為12 N/cm 2以下，進而較佳為9 N/cm 2以下，進一步較佳為6 N/cm 2以下，進一步更佳為4.5 N/cm 2以下，特佳為4 N/cm 2以下，尤佳為3.8 N/cm 2以下。應變應力S 200例如為0.5 N/cm 2以上、1 N/cm 2以上、或1.5 N/cm 2以上。作為應變應力S 200之調整方法，例如可例舉：黏著片材10中之基礎聚合物之單體組成之調整、分子量之調整、調配量之調整、及交聯度之調整。此種應變應力調整方法亦同樣適用於應變應力S 500、S 1000。
就抑制黏著片材10中之低速變形途中及變形後之產生應力而抑制上述剝離之觀點而言，應變應力S 500較佳為16 N/cm 2以下，更佳為12 N/cm 2以下，進而較佳為8 N/cm 2以下，進一步較佳為6 N/cm 2以下，進一步更佳為5 N/cm 2以下，尤佳為4.8 N/cm 2以下。應變應力S 500例如為0.5 N/cm 2以上、1 N/cm 2以上、或3 N/cm 2以上。
就抑制黏著片材10中之低速變形途中及變形後之產生應力而抑制上述剝離之觀點而言，第1拉伸試驗(25℃、拉伸速度50 mm/分鐘)中之伸長1000%時之應變應力S 1000較佳為18 N/cm 2以下，更佳為15 N/cm 2以下，進而較佳為12 N/cm 2以下，進一步較佳為10 N/cm 2以下，進一步更佳為8 N/cm 2以下，尤佳為7.5 N/cm 2以下。應變應力S 1000例如為1 N/cm 2以上、5 N/cm 2以上、或7 N/cm 2以上。
就抑制黏著片材10中之高速變形途中及變形後之產生應力而抑制上述剝離之觀點而言，應變應力S' 200較佳為14 N/cm 2以下，更佳為11 N/cm 2以下，進而較佳為8 N/cm 2以下，進一步較佳為7 N/cm 2以下，進一步更佳為6 N/cm 2以下，尤佳為5.5 N/cm 2以下。應變應力S' 200例如為0.5 N/cm 2以上、1 N/cm 2以上、或2 N/cm 2以上。作為應變應力S' 200之調整方法，例如可例舉：黏著片材10中之基礎聚合物之單體組成之調整、分子量之調整、調配量之調整、及交聯度之調整。此種應變應力調整方法亦同樣適用於應變應力S' 500、S' 1000。
就抑制黏著片材10中之高速變形途中及變形後之產生應力而抑制上述剝離之觀點而言，應變應力S' 500較佳為20 N/cm 2以下，更佳為15 N/cm 2以下，進而較佳為12 N/cm 2以下，進一步較佳為10 N/cm 2以下，進一步更佳為8 N/cm 2以下，尤佳為7.5 N/cm 2以下。應變應力S' 500例如為0.5 N/cm 2以上、1 N/cm 2以上、或3 N/cm 2以上。
就抑制黏著片材10中之高速變形途中及變形後之產生應力而抑制上述剝離之觀點而言，第2拉伸試驗(25℃、拉伸速度600 mm/分鐘)中之伸長1000%時之應變應力S' 1000較佳為25 N/cm 2以下，更佳為22 N/cm 2以下，進而較佳為20 N/cm 2以下，進一步較佳為18 N/cm 2以下，進一步更佳為17 N/cm 2以下，尤佳為15 N/cm 2以下。應變應力S' 1000例如為1 N/cm 2以上、5 N/cm 2以上、或8 N/cm 2以上。
黏著片材10在貼合於聚醯亞胺膜後於25℃、剝離角度180°及拉伸速度300 mm/分鐘之剝離條件下之剝離試驗中對該聚醯亞胺膜表現出之黏著力較佳為2 N/10 mm以上，更佳為3 N/10 mm以上，進而較佳為3.5 N/10 mm以上，進一步較佳為4 N/10 mm以上，尤佳為4.5 N/10 cm 2以上。該黏著力例如為20 N/10 mm以下。
黏著片材10係由黏著劑組合物形成之片狀感壓接著劑。黏著片材10(黏著劑組合物)至少包含基礎聚合物。
基礎聚合物係黏著片材10中表現出黏著性之黏著成分。作為基礎聚合物，例如可例舉：丙烯酸系聚合物、聚矽氧聚合物、聚酯聚合物、聚胺基甲酸酯聚合物、聚醯胺聚合物、聚乙烯醚聚合物、乙酸乙烯酯/氯乙烯共聚物、改性聚烯烴聚合物、環氧聚合物、氟聚合物、及橡膠聚合物。基礎聚合物可單獨使用，亦可併用兩種以上。就確保黏著片材10中之良好之透明性及黏著性之觀點而言，作為基礎聚合物，較佳為使用丙烯酸系聚合物。
丙烯酸系聚合物係以50質量%以上之比率包含(甲基)丙烯酸酯之單體成分之共聚物。「(甲基)丙烯酸」意指丙烯酸及/或甲基丙烯酸。
作為(甲基)丙烯酸酯，較佳為使用(甲基)丙烯酸烷基酯，更佳為使用烷基之碳數為1～20之(甲基)丙烯酸烷基酯。(甲基)丙烯酸烷基酯可具有直鏈狀或支鏈狀烷基，亦可具有脂環式烷基等環狀烷基。
作為具有直鏈狀或支鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可例舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸新戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯(即(甲基)丙烯酸月桂酯)、(甲基)丙烯酸異十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸異十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸鯨蠟酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸異十八烷基酯、及(甲基)丙烯酸十九烷基酯。
作為具有脂環式烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可例舉：(甲基)丙烯酸環烷基酯、具有二環式脂肪族烴環之(甲基)丙烯酸酯、及具有三環以上之脂肪族烴環之(甲基)丙烯酸酯。作為(甲基)丙烯酸環烷基酯，例如可例舉：(甲基)丙烯酸環戊酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸環庚酯、及(甲基)丙烯酸環辛酯。作為具有二環式脂肪族烴環之(甲基)丙烯酸酯，例如可例舉(甲基)丙烯酸異𦯉酯。作為具有三環以上之脂肪族烴環之(甲基)丙烯酸酯，例如可例舉：(甲基)丙烯酸雙環戊酯、(甲基)丙烯酸雙環戊氧基乙酯、(甲基)丙烯酸三環戊酯、(甲基)丙烯酸1-金剛烷基酯、(甲基)丙烯酸2-甲基-2-金剛烷基酯、及(甲基)丙烯酸2-乙基-2-金剛烷基酯。
作為(甲基)丙烯酸烷基酯，就在黏著片材10中取得軟性裝置用途之黏著片材所需之軟質性與黏著力之平衡之觀點而言，較佳為使用自具有碳數3～12之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯選擇之至少一種，更佳為併用自具有碳數3～12之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯選擇之烷基碳數相對較大之第1(甲基)丙烯酸烷基酯與烷基碳數相對較小之第2(甲基)丙烯酸烷基酯，進而較佳為併用具有碳數6～8之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯與具有碳數5以下之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯，尤佳為併用具有碳數6～8之直鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯與具有碳數5以下之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯。
就在黏著片材10中適當地表現出黏著性等基本特性之觀點而言，單體成分中之(甲基)丙烯酸烷基酯之比率較佳為50質量%以上，更佳為70質量%以上，進而較佳為90質量%以上，尤佳為92質量%以上。該比率例如為99質量%以下。於併用第1及第2(甲基)丙烯酸烷基酯之情形時，就黏著片材10之軟質性與黏著力之平衡之觀點而言，單體成分中之第1(甲基)丙烯酸烷基酯之比率較佳為40質量%以上，更佳為50質量%以上，進而較佳為55質量%以上，尤佳為58質量%以上，又，較佳為80質量%以下，更佳為70質量%以下，進而較佳為65質量%以下，尤佳為62質量%以下。就黏著片材10之軟質性與黏著力之平衡之觀點而言，單體成分中之第2(甲基)丙烯酸烷基酯之比率較佳為20質量%以上，更佳為25質量%以上，進而較佳為28質量%以上，又，較佳為40質量%以下，更佳為35質量%以下，進而較佳為32質量%以下。
單體成分可包含可與(甲基)丙烯酸烷基酯進行共聚之共聚性單體。作為共聚性單體，例如可例舉具有極性基之單體。作為含極性基單體，例如可例舉：含羥基單體、含羧基單體、及具有含氮原子環之單體。含極性基單體有助於丙烯酸系聚合物之改質，譬如交聯點向丙烯酸系聚合物內之導入、丙烯酸系聚合物之凝聚力之確保等。
作為含羥基單體，例如可例舉：(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯、(甲基)丙烯酸8-羥基辛酯、(甲基)丙烯酸10-羥基癸酯、(甲基)丙烯酸12-羥基月桂酯、及(甲基)丙烯酸(4-羥基甲基環己基)甲酯。
就交聯結構向丙烯酸系聚合物內之導入、及黏著片材10中之凝聚力之確保之觀點而言，單體成分中之含羥基單體之比率較佳為1質量%以上，更佳為3質量%以上，進而較佳為5質量%以上，尤佳為7質量%以上。就丙烯酸系聚合物之極性(和黏著片材10中之各種添加劑成分與丙烯酸系聚合物之相容性相關)之調整之觀點而言，該比率較佳為30質量%以下，更佳為20質量%以下。
作為含羧基單體，例如可例舉：丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸羧基乙酯、丙烯酸羧基戊酯、伊康酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、丁烯酸、及異丁烯酸。
就交聯結構向丙烯酸系聚合物內之導入、黏著片材10中之凝聚力之確保、及黏著片材10中之對被黏著體之密接力之確保之觀點而言，單體成分中之含羧基單體之比率較佳為0.1質量%以上，更佳為0.5質量%以上，進而較佳為0.8質量%以上。就丙烯酸系聚合物之玻璃轉移溫度之調整、及由酸導致之被黏著體之腐蝕風險之避免之觀點而言，該比率較佳為10質量%以下，更佳為5質量%以下。
作為具有含氮原子環之單體，例如可例舉：N-乙烯基-2-吡咯啶酮、N-甲基乙烯基吡咯啶酮、N-乙烯基吡啶、N-乙烯基哌啶酮、N-乙烯基嘧啶、N-乙烯基哌𠯤、N-乙烯基吡𠯤、N-乙烯基吡咯、N-乙烯基咪唑、N-乙烯基㗁唑、N-(甲基)丙烯醯基-2-吡咯啶酮、N-(甲基)丙烯醯基哌啶、N-(甲基)丙烯醯基吡咯啶、N-乙烯基𠰌啉、N-乙烯基-3-𠰌啉酮、N-乙烯基-2-己內醯胺、N-乙烯基-1,3-㗁𠯤-2-酮、N-乙烯基-3,5-𠰌啉二酮、N-乙烯基吡唑、N-乙烯基異㗁唑、N-乙烯基噻唑、及N-乙烯基異噻唑。
作為單體成分中之具有含氮原子環之單體之比率，就黏著片材10中之凝聚力之確保、及黏著片材10中之對被黏著體之密接力之確保之觀點而言，較佳為0.5質量%以上，更佳為1質量%以上，進而較佳為1.5質量%以上。就丙烯酸系聚合物之玻璃轉移溫度之調整、及丙烯酸系聚合物之極性(和黏著片材10中之各種添加劑成分與丙烯酸系聚合物之相容性相關)之調整之觀點而言，該比率較佳為20質量%以下，更佳為10質量%以下。
單體成分亦可包含其他共聚性單體。作為其他共聚性單體，例如可例舉：酸酐單體、含磺酸基單體、含磷酸基單體、含環氧基單體、含氰基單體、含烷氧基單體、及芳香族乙烯基化合物。該等其他共聚性單體可單獨使用，亦可併用兩種以上。
作為單體成分，就兼顧黏著片材10中之黏著力之確保與變形時產生之應力之抑制之觀點而言，較佳為包含第1(甲基)丙烯酸烷基酯(烷基之碳數相對較大)、第2(甲基)丙烯酸烷基酯(烷基之碳數相對較小)、含羥基單體、及具有含氮原子環之單體。第1(甲基)丙烯酸烷基酯更佳為具有碳數6～8之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯，進而較佳為具有碳數6～8之直鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯，尤佳為選自由丙烯酸正辛酯(NOAA)及丙烯酸正己酯(HxA)所組成之群中之至少一種。第2(甲基)丙烯酸烷基酯更佳為具有碳數5以下之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯，進而較佳為丙烯酸正丁酯(BA)。含羥基單體更佳為選自由丙烯酸4-羥基丁酯(4HBA)及丙烯酸2-羥基乙酯(2HEA)所組成之群中之至少一種。作為具有含氮原子環之單體，就將黏著片材10中之室溫至高溫之彈性模數設計得相對較高之觀點而言，更佳為N-乙烯基-2-吡咯啶酮(NVP)。
基礎聚合物較佳為具有交聯結構。作為向基礎聚合物導入交聯結構之方法，可例舉：將具有可與交聯劑進行反應之官能基之基礎聚合物及交聯劑調配於黏著劑組合物中，使基礎聚合物與交聯劑於黏著片材中進行反應的方法(第1方法)；及使形成基礎聚合物之單體成分包含作為交聯劑之多官能單體，藉由該單體成分之聚合，而形成於聚合物鏈中導入有支鏈結構(交聯結構)之基礎聚合物的方法(第2方法)。該等方法可併用。
作為上述第1方法中使用之交聯劑，例如可例舉與基礎聚合物中所包含之官能基(羥基及羧基等)進行反應之化合物。作為此種交聯劑，例如可例舉：異氰酸酯交聯劑、過氧化物交聯劑、環氧交聯劑、㗁唑啉交聯劑、氮丙啶交聯劑、碳二醯亞胺交聯劑、及金屬螯合物交聯劑。交聯劑可單獨使用，亦可併用兩種以上。作為交聯劑，就與基礎聚合物中之羥基及羧基之反應性較高且容易導入交聯結構之方面而言，較佳為使用異氰酸酯交聯劑、過氧化物交聯劑、及環氧交聯劑。
作為異氰酸酯交聯劑，例如可例舉：甲苯二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯、氫化苯二甲基二異氰酸酯、二苯甲烷二異氰酸酯、氫化二苯甲烷二異氰酸酯、四甲基苯二甲基二異氰酸酯、萘二異氰酸酯、三苯甲烷三異氰酸酯、及多亞甲基多苯基異氰酸酯。又，作為異氰酸酯交聯劑，亦可例舉該等異氰酸酯之衍生物。作為該異氰酸酯衍生物，例如可例舉異氰尿酸酯改性體及多元醇改性體。作為異氰酸酯交聯劑之市售品，例如可例舉：Coronate L(甲苯二異氰酸酯之三羥甲基丙烷加成體，東曹製造)、Coronate HL(六亞甲基二異氰酸酯之三羥甲基丙烷加成體，東曹製造)、Coronate HX(六亞甲基二異氰酸酯之異氰尿酸酯體，東曹製造)、Takenate D110N(苯二甲基二異氰酸酯之三羥甲基丙烷加成體，三井化學製造)、及Takenate 600(1,3-雙(異氰酸基甲基)環己烷，三井化學製造)。
作為過氧化物交聯劑，可例舉：過氧化二苯甲醯、過氧化二碳酸二(2-乙基己基)酯、過氧化二碳酸二(4-第三丁基環己基)酯、過氧化二碳酸二第二丁酯、過氧化新癸酸第三丁酯、過氧化特戊酸第三己酯、及過氧化特戊酸第三丁酯。
作為環氧交聯劑，可例舉：雙酚A、表氯醇型環氧樹脂、乙二醇二縮水甘油醚、聚乙二醇二縮水甘油醚、甘油二縮水甘油醚、甘油三縮水甘油醚、1,6-己二醇縮水甘油醚、三羥甲基丙烷三縮水甘油醚、二縮水甘油基苯胺、二胺縮水甘油胺、N,N,N',N'-四縮水甘油基間苯二甲胺、及1,3-雙(N,N-二縮水甘油基胺基甲基)環己烷。
異氰酸酯交聯劑(尤其是二官能之異氰酸酯交聯劑)及過氧化物交聯劑就確保黏著片材10之柔軟性之觀點而言較佳。異氰酸酯交聯劑(尤其是三官能之異氰酸酯交聯劑)就確保黏著片材10之耐久性之觀點而言較佳。於基礎聚合物中，二官能異氰酸酯交聯劑及過氧化物交聯劑會形成更柔軟之二維交聯，相對於此，三官能異氰酸酯交聯劑會形成更牢固之三維交聯。就兼顧黏著片材10之耐久性與柔軟性之觀點而言，較佳為併用三官能異氰酸酯交聯劑與過氧化物交聯劑及/或二官能異氰酸酯交聯劑。
就確保黏著片材10之凝聚力之觀點而言，交聯劑之調配量相對於基礎聚合物100質量份例如為0.01質量份以上，較佳為0.05質量份以上，更佳為0.07質量份以上。就在黏著片材10中確保良好之黏性之觀點而言，相對於基礎聚合物100質量份，交聯劑之調配量例如為10質量份以下，較佳為5質量份以下，更佳為3質量份以下。
於上述第2方法中，單體成分(包含用以導入交聯結構之多官能單體及其他單體)可一次進行聚合，亦可分多階段進行聚合。於多階段聚合之方法中，首先，使用以形成基礎聚合物之單官能單體聚合(預聚合)，藉此製備含有部分聚合物(低聚合度之聚合物與未反應單體之混合物)之預聚物組合物。其次，向預聚物組合物中添加作為交聯劑之多官能單體後，使部分聚合物與多官能單體聚合(正式聚合)。
作為多官能單體，例如可例舉於1分子中含有2個以上乙烯性不飽和雙鍵之多官能(甲基)丙烯酸酯。作為多官能單體，就可藉由活性能量線聚合(光聚合)而導入交聯結構之觀點而言，較佳為多官能丙烯酸酯。
作為多官能(甲基)丙烯酸酯，可例舉：二官能(甲基)丙烯酸酯、三官能(甲基)丙烯酸酯、及四官能以上之多官能(甲基)丙烯酸酯。
作為二官能(甲基)丙烯酸酯，例如可例舉：乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,9-壬二醇二(甲基)丙烯酸酯、甘油二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、硬脂酸改性季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、二(甲基)丙烯酸二環戊烯酯、二(甲基)丙烯醯基異氰尿酸酯、及環氧烷改性雙酚二(甲基)丙烯酸酯。
作為三官能(甲基)丙烯酸酯，例如可例舉：三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、及異氰尿酸三(丙烯醯氧基乙基)酯。
作為四官能以上之多官能(甲基)丙烯酸酯，例如可例舉：二-三羥甲基丙烷四(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇單羥基五(甲基)丙烯酸酯、烷基改性二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、及二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯。
作為多官能(甲基)丙烯酸酯，較佳為使用四官能以上之多官能(甲基)丙烯酸酯，更佳為使用二季戊四醇六丙烯酸酯。
就確保黏著片材10之凝聚力之觀點而言，單體成分中之作為交聯劑之多官能單體之調配量相對於單官能單體100質量份例如為0.01質量份以上，較佳為0.03質量份以上，更佳為0.05質量份以上，進而較佳為0.07質量份以上。就在黏著片材10中確保良好之黏性之觀點而言，多官能單體之調配量相對於單官能單體100質量份例如為10質量份以下，較佳為5質量份以下，更佳為3質量份以下，進而較佳為1質量份以下，進一步較佳為0.5質量份以下，進一步更佳為0.2質量份以下，尤佳為0.1質量份以下。
丙烯酸系聚合物可藉由使上述單體成分聚合而形成。作為聚合方法，例如可例舉：溶液聚合、無溶劑之光聚合(例如UV(ultraviolet，紫外線)聚合)、塊狀聚合、及乳化聚合。作為溶液聚合之溶劑，例如可使用乙酸乙酯及甲苯。又，作為聚合起始劑，例如可使用熱聚合起始劑及光聚合起始劑。聚合起始劑之使用量相對於單體成分100質量份例如為0.05質量份以上，較佳為0.08質量份以上，又，例如為1質量份以下，較佳為0.5質量份以下。
作為熱聚合起始劑，例如可例舉：偶氮聚合起始劑及過氧化物聚合起始劑。作為偶氮聚合起始劑，例如可例舉：2,2'-偶氮二異丁腈、2,2'-偶氮雙-2-甲基丁腈、2,2'-偶氮雙(2-甲基丙酸)二甲酯、4,4'-偶氮雙-4-氰基戊酸、偶氮二異戊腈、2,2'-偶氮雙(2-脒基丙烷)二鹽酸鹽、2,2'-偶氮雙[2-(5-甲基-2-咪唑啉-2-基)丙烷]二鹽酸鹽、2,2'-偶氮雙(2-甲基丙脒)二硫酸鹽、及2,2'-偶氮雙(N,N'-二亞甲基異丁基脒)二鹽酸鹽。作為過氧化物聚合起始劑，例如可例舉：過氧化二苯甲醯、過氧化順丁烯二酸第三丁酯、及過氧化月桂醯。
作為光聚合起始劑，例如可例舉：安息香醚系光聚合起始劑、苯乙酮系光聚合起始劑、α-酮醇系光聚合起始劑、芳香族磺醯氯系光聚合起始劑、光活性肟系光聚合起始劑、安息香系光聚合起始劑、苯偶醯系光聚合起始劑、二苯甲酮系光聚合起始劑、縮酮系光聚合起始劑、9-氧硫𠮿系光聚合起始劑、及醯基氧化膦系光聚合起始劑。
就確保黏著片材10中之凝聚力之觀點而言，基礎聚合物之重量平均分子量較佳為10萬以上，更佳為30萬以上，進而較佳為50萬以上。基礎聚合物之重量平均分子量係利用凝膠滲透層析儀(GPC)進行測定並藉由聚苯乙烯換算而算出。
基礎聚合物之玻璃轉移溫度(Tg)較佳為0℃以下，更佳為-10℃以下，進而較佳為-20℃以下。該玻璃轉移溫度例如為-80℃以上。
關於基礎聚合物之玻璃轉移溫度(Tg)，可使用基於下述Fox之式所求出之玻璃轉移溫度(理論值)。Fox之式係聚合物之玻璃轉移溫度Tg與構成該聚合物之單體之均聚物之玻璃轉移溫度Tgi之關係式。於下述Fox之式中，Tg表示聚合物之玻璃轉移溫度(℃)，Wi表示構成該聚合物之單體i之重量分率，Tgi表示由單體i形成之均聚物之玻璃轉移溫度(℃)。關於均聚物之玻璃轉移溫度，可使用文獻值。例如，「Polymer Handbook」(第4版，John Wiley & Sons, Inc., 1999年)及「新高分子文庫7 塗料用合成樹脂入門」(北岡協三著，高分子刊行會，1995年)中例舉了各種均聚物之玻璃轉移溫度。另一方面，關於單體之均聚物之玻璃轉移溫度，亦可藉由日本專利特開2007-51271號公報中具體記載之方法而求出。
Fox之式   1/(273＋Tg)＝Σ[Wi/(273＋Tgi)]
黏著劑組合物可含有矽烷偶合劑。黏著劑組合物中之矽烷偶合劑之含量相對於基礎聚合物100質量份，較佳為0.1質量份以上，更佳為0.2質量份以上。該含量較佳為5質量份以下，更佳為3質量份以下。
黏著劑組合物亦可視需要含有其他成分。作為其他成分，例如可例舉：溶劑、黏著賦予劑、塑化劑、軟化劑、抗氧化劑、填充劑、著色劑、紫外線吸收劑、抗氧化劑、界面活性劑、及抗靜電劑。作為溶劑，例如可例舉：丙烯酸系聚合物之聚合時視需要使用之聚合溶劑、及聚合後添加至聚合反應溶液中之溶劑。作為該溶劑，例如可使用乙酸乙酯及甲苯。
黏著片材10例如可藉由將上述黏著劑組合物塗佈於剝離襯墊L1(第1剝離襯墊)上而形成塗膜，其後，使該塗膜乾燥而製造。
作為剝離襯墊L1，例如可例舉具有可撓性之塑膠膜。作為該塑膠膜，例如可例舉：聚對苯二甲酸乙二酯膜、聚乙烯膜、聚丙烯膜、及聚酯膜。剝離襯墊L1之厚度例如為3 μm以上，又，例如為200 μm以下。剝離襯墊L1之表面較佳為經過剝離處理。
作為黏著劑組合物之塗佈方法，例如可例舉：輥塗、接觸輥式塗佈、凹版塗佈、反向塗佈、輥刷、噴塗、浸漬輥式塗佈、棒式塗佈、刮塗、氣刀塗佈、淋幕式塗佈、模唇塗佈、及模嘴塗佈。塗膜之乾燥溫度例如為50℃～200℃。乾燥時間例如為5秒～20分鐘。
可於剝離襯墊L1上之黏著片材10之上進而積層剝離襯墊L2(第2剝離襯墊)。剝離襯墊L2較佳為表面經過剝離處理之可撓性塑膠膜。作為剝離襯墊L2，可使用上文中針對剝離襯墊L1所述之塑膠膜。
以上述方式，能夠製造黏著面11、12被剝離襯墊L1、L2被覆保護之黏著片材10。
就確保對被黏著體之充分之黏著性之觀點及操作性之觀點而言，黏著片材10之厚度較佳為10 μm以上，更佳為15 μm以上。就軟性裝置之薄型化之觀點而言，黏著片材10之厚度較佳為300 μm以下，更佳為200 μm以下，進而較佳為100 μm以下，尤佳為50 μm以下。
黏著片材10之霧度較佳為3%以下，更佳為2%以下，更佳為1%以下。黏著片材10之霧度可依據JIS K7136(2000年)，使用霧度計進行測定。作為霧度計，例如可例舉：日本電色工業公司製造之「NDH2000」、及村上色彩技術研究所公司製造之「HM-150型」。
黏著片材10之全光線透過率較佳為60%以上，更佳為80%以上，進而較佳為85%以上。黏著片材10之全光線透過率例如為100%以下。黏著片材10之全光線透過率可依據JIS K 7375(2008年)進行測定。
圖2A至圖2C表示黏著片材10之使用方法之一例。
於本方法中，首先，如圖2A所示，將黏著片材10貼合於第1構件21(被黏著體)之厚度方向H之一面。第1構件21例如為軟性顯示面板所具有之積層構造中之一元件。作為該元件，例如可例舉：像素面板、膜狀偏光板(偏光膜)、觸控面板及覆蓋膜(關於下述第2構件22，亦同樣如此)。藉由本步驟，而於第1構件21上設置與其他構件接合用之黏著片材10。
其次，如圖2B所示，經由第1構件21上之黏著片材10將第1構件21之厚度方向H之一面側與第2構件22之厚度方向H之另一面側接合。第2構件22例如為軟性顯示面板所具有之積層構造中之另一元件。
其次，如圖2C所示，使第1構件21與第2構件22之間之黏著片材10老化。藉由老化，黏著片材10與構件21、22之間之接合力提高。老化溫度例如為20℃～160℃。老化時間例如為1分鐘至21天。於進行高壓釜處理(加熱加壓處理)作為老化之情形時，溫度例如為30℃～80℃，壓力例如為0.1～0.8 MPa，處理時間例如為15分鐘以上。
於在軟性顯示面板之製造過程中例如以上述方式使用之黏著片材10中，如上所述，比率(S 200/S' 200)較小，為0.8以下。此種構成適於在貼合有黏著片材10之被黏著體變形時抑制黏著片材10中產生之拉伸應力等內部應力，因此，適於抑制黏著片材10自被黏著體剝離。此種黏著片材10適用於軟性裝置用途。 [實施例]
以下，示出實施例對本發明具體地進行說明。但是，本發明並不限定於實施例。又，以下記載之調配量(含量)、物性值、參數等之具體數值可替換成上述「實施方式」中記載之與其等對應之調配量(含量)、物性值、參數等之上限(定義為「以下」或「未達」之數值)或下限(定義為「以上」或「超過」之數值)。
[實施例1] 〈預聚物組合物之製備〉 於燒瓶內，向含有丙烯酸正辛酯(NOAA)60質量份、丙烯酸正丁酯(BA)30質量份、丙烯酸4-羥基丁酯(4HBA)8質量份、及N-乙烯基-2-吡咯啶酮(NVP)2質量份之單體混合物中加入作為第1光聚合起始劑之2,2-二甲氧基-1,2-二苯乙烷-1-酮(品名「Omnirad651」，IGM Resins公司製造)0.05質量份、及作為第2光聚合起始劑之1-羥基環己基苯基酮(品名「Omnirad184」，IGM Resins公司製造)0.05質量份後，於氮氣氛圍下對該混合物照射紫外線，藉此使混合物中之單體成分之一部分聚合，而獲得聚合率約10%之第1預聚物組合物(含有未經聚合反應之單體成分)。
〈黏著劑組合物之製備〉 將第1預聚物組合物100質量份、作為交聯劑之二季戊四醇六丙烯酸酯(DPHA)0.08質量份、作為光聚合起始劑之2,2-二甲氧基-1,2-二苯乙烷-1-酮(品名「Omnirad651」，IGM Resins公司製造)0.05質量份、及矽烷偶合劑(品名「KBM-403」，信越化學工業製造)0.3質量份混合，而獲得第1黏著劑組合物。
〈黏著劑層之形成〉 於單面具有剝離處理面之第1剝離襯墊(品名「DIAFOIL MRF＃38」，厚度38 μm，三菱化學公司製造)之剝離處理面上塗佈第1黏著劑組合物而形成塗膜。其次，於第1剝離襯墊上之塗膜之上貼合單面具有剝離處理面之第2剝離襯墊(品名「DIAFOIL MRN＃38」，厚度38 μm，三菱化學公司製造)之剝離處理面。其次，對剝離襯墊間之塗膜照射紫外線，使該塗膜光硬化而形成黏著劑層(厚度50 μm)。於照射紫外線時，使用黑光燈作為照射光源，將照射強度設為5 mW/cm 2。
以上述方式製作兩面附剝離襯墊之實施例1之黏著片材(厚度50 μm)。關於實施例1之黏著片材之相關組成，將單位設為質量份而示於表1中(關於下述實施例及比較例，亦同樣如此)。
[實施例2] 在製備黏著劑組合物時，將交聯劑之調配量設為0.04質量份來代替0.08質量份，且未添加光聚合起始劑，除此以外，以與實施例1之黏著片材相同之方式製作實施例2之黏著片材。
[實施例3] 除了下述操作以外，以與實施例1之黏著片材相同之方式製作實施例3之黏著片材。在製備預聚物組合物時，將第1光聚合起始劑(品名「Omnirad651」)之調配量設為0.035質量份來代替0.05質量份，且將第2光聚合起始劑(品名「Omnirad184」)之調配量設為0.035質量份來代替0.05質量份。在製備黏著劑組合物時，將交聯劑之調配量設為0.02質量份來代替0.08質量份，未添加光聚合起始劑。
[實施例4] 除了下述操作以外，以與實施例1之黏著片材相同之方式製作實施例4之黏著片材。在製備預聚物組合物時，將第1光聚合起始劑(品名「Omnirad651」)之調配量設為0.07質量份來代替0.05質量份，且將第2光聚合起始劑(品名「Omnirad184」)之調配量設為0.07質量份來代替0.05質量份。在製備黏著劑組合物時，將交聯劑之調配量設為0.04質量份來代替0.08質量份，未添加光聚合起始劑。
[實施例5] 除了下述操作以外，以與實施例1之黏著片材相同之方式製作實施例5之黏著片材。在製備預聚物組合物時，將NOAA之調配量設為70質量份來代替60質量份，將BA之調配量設為20質量份來代替30質量份。在製備黏著劑組合物時，將交聯劑之調配量設為0.05質量份來代替0.08質量份。
[實施例6] 除了下述操作以外，以與實施例1之黏著片材相同之方式製作實施例6之黏著片材。在製備黏著劑組合物時，將交聯劑之調配量設為0.05質量份來代替0.08質量份。
[比較例1] 〈預聚物組合物之製備〉 於燒瓶內，向含有丙烯酸正丁酯(BA)57質量份、丙烯酸環己酯(CHA)12質量份、及丙烯酸4-羥基丁酯(2HBA)31質量份之單體混合物中加入第1光聚合起始劑(品名「Omnirad651」，IGM Resins公司製造)0.09質量份、及第2光聚合起始劑(品名「Omnirad184」，IGM Resins公司製造)0.09質量份後，於氮氣氛圍下對該混合物照射紫外線，藉此使混合物中之單體成分之一部分聚合，而獲得聚合率約10%之第2預聚物組合物。
〈黏著劑組合物之製備〉 將第2預聚物組合物100質量份、作為交聯劑之DPHA 0.12質量份、及矽烷偶合劑(品名「KBM-403」，信越化學工業製造)0.3質量份混合，而獲得第2黏著劑組合物。
〈黏著劑層之形成〉 除了使用第2黏著劑組合物來代替第1黏著劑組合物以外，以與實施例1中之黏著劑層之形成(包括紫外線照射)相同之方式形成被第1、第2剝離襯墊夾住之黏著劑層(厚度50 μm)。
以上述方式製作兩面附剝離襯墊之比較例1之黏著片材(厚度50 μm)。
〈拉伸試驗〉 針對實施例1～6及比較例1之各黏著片材，檢查下述第1拉伸試驗及第2拉伸試驗中產生之應變應力。
具體而言，首先，針對各個黏著片材製作所需數量之測定用試樣。在製作測定用試樣時，首先，自兩面附剝離襯墊之黏著片材切出兩面附剝離襯墊黏著片材片(寬度30 mm×長度100 mm)。其次，自該片材片將一剝離襯墊剝離後，於另一剝離襯墊上，將黏著片材片以不進入氣泡之方式沿長度方向捲繞成圓柱形狀(圓柱高度30 mm)。以此方式獲得作為測定用試樣之圓柱形狀黏著片材片。其次，針對測定用試樣，於25℃及相對濕度50%之環境下，使用Tensilon型之拉伸試驗機(品名「Autograph AG-50NX plus)」，島津製作所製造)進行拉伸試驗，測定拉伸過程中產生之拉伸應力(第1拉伸試驗)。藉此獲得應力-應變曲線(負載-伸長率曲線)。於本拉伸試驗中，將初始夾頭間距離設為10 mm，將測定用試樣(圓柱形狀黏著片材片)沿圓柱形狀之高度方向拉伸，將拉伸速度設為50 mm/分鐘。作為此種第1拉伸試驗中之測定結果，將伸長200%時之應變應力S 200(N/cm 2)、伸長500%時之應變應力S 500(N/cm 2)、及伸長1000%時之應變應力S 1000(N/cm 2)示於表1中(比較例1之黏著片材於第1拉伸試驗中在伸長1000%時之前發生了斷裂)。又，應變應力S 500相對於應變應力S 200之比率亦示於表1中。
另一方面，針對測定用試樣，除了將拉伸速度設為600 mm/分鐘以外，以與第1拉伸試驗相同之方式進行拉伸試驗，測定拉伸過程中產生之拉伸應力(第2拉伸試驗)。藉此獲得應力-應變曲線(負載-伸長率曲線)。作為此種第2拉伸試驗中之測定結果，將伸長200%時之應變應力S' 200(N/cm 2)、伸長500%時之應變應力S' 500(N/cm 2)、及伸長1000%時之應變應力S' 1000(N/cm 2)示於表1中(比較例1之黏著片材於第2拉伸試驗中在伸長1000%時之前發生了斷裂)。又，應變應力S 200相對於應變應力S' 200之比率(S 200/S' 200)、及S' 500相對於應變應力S' 200之(比率S' 500/S' 200)亦示於表1中。
〈彎曲保持試驗〉 針對實施例1～6及比較例1之各黏著片材，以如下方式實施彎曲保持試驗。
首先，自兩面附剝離襯墊之黏著片材將第2剝離襯墊剝離，對由此露出之露出面進行電漿處理。另一方面，亦對厚度51 μm之偏光膜之兩面(第1面、第2面)進行電漿處理。又，亦對厚度80 μm之透明聚醯亞胺膜之表面、及厚度125 μm之聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜之表面進行電漿處理。於各電漿處理中，使用電漿照射裝置(品名「AP-TO5」，積水工業公司製造)，將電壓設為160 V，將頻率設為10 kHz，將處理速度設為5000 mm/分鐘。然後，將黏著片材之上述露出面與偏光膜之第1面貼合。於該貼合中，於23℃之環境下，使2 kg之輥往返1次，藉由該作業而使附第1剝離襯墊之黏著片材與偏光膜壓接。其次，自附偏光膜之黏著片材將第1剝離襯墊剝離後，於由此露出之黏著片材露出面貼合上述透明聚醯亞胺膜。其次，經由厚度15 μm之薄黏著片材將上述PET膜貼合於偏光膜之第2面。於該貼合中，於23℃之環境下，使2 kg之輥往返1次，藉由該作業而使偏光膜與PET膜壓接。藉此獲得具有PET膜(厚度125 μm)、薄黏著片材(厚度15 μm)、偏光膜(厚度51 μm)、黏著片材(厚度50 μm)、及透明聚醯亞胺膜(厚度80 μm)這種積層構成之積層膜。
其次，自以上述方式準備之積層膜切出評估用之樣品。具體而言，以在所切出之樣品中偏光膜之吸收軸方向與長邊方向平行之方式自積層膜切出35 mm×100 mm之矩形樣品。其次，於35℃及0.50 MPa之條件下對該樣品進行15分鐘高壓釜處理。
其次，針對該樣品，藉由面狀體無負載U字伸縮試驗機(YUASA SYSTEM公司製造)來實施彎曲試驗。於本試驗中，針對樣品中之長邊方向之兩端部，分別在距離樣品端緣20 mm之範圍內安裝彎曲夾具，而將樣品固定於試驗機(樣品之長邊方向之中央60 mm之區域處於未被固定之狀態)。又，於本試驗中，於溫度60℃及相對濕度95%之條件下之恆溫恆濕槽內，使樣品在PET膜側之面為內側之彎曲形態與非彎曲形態之間以60 rpm之彎曲速度反覆變形(彎曲)20萬次。所謂本試驗中之彎曲形態，具體而言，係指作用於樣品之彎曲力矩之軸向與偏光膜之吸收軸方向正交之形態。於該彎曲形態中，樣品之彎曲半徑係設為1.3 mm，彎曲角度係設為180°。然後，關於此種彎曲試驗中之黏著片材對被黏著體之黏貼性，將黏著片材與其被黏著體(透明聚醯亞胺膜、偏光膜)之間未發生剝落之情形評估為“良”，將發生了剝落之情形評估為“不良”。將其評估結果示於表1中。
[表1]
表1
   實施例1 實施例2 實施例3 實施例4 實施例5 實施例6 比較例1
基礎聚合物 NOAA 60 60 60 60 70 60 -
BA 30 30 30 30 20 30 57
CHA - - - - - - 12
4HBA 8 8 8 8 8 8 31
NVP 2 2 2 2 2 2 -
交聯劑(DPHA) 0.08 0.04 0.02 0.04 0.05 0.05 0.12
光聚合起始劑(Omnirad651) 0.05 - - - 0.05 0.05 0.05
矽烷偶合劑(KBM-403) 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3
厚度(μm) 50 50 50 50 50 50 50
第1拉伸試驗 (拉伸速度50 mm/分鐘) 伸長200%時之應變應力S 200(N/cm 2) 2.3 3.5 4.2 3.0 3.7 3.7 16.9
伸長500%時之應變應力S 500(N/cm 2) 3.6 4.6 4.6 4.3 5.2 5.2 31.8
伸長1000%時之應變應力S 1000(N/cm 2) 9.6 8.9 6.9 9.6 10.5 10.6 斷裂
第2拉伸試驗 (拉伸速度600 mm/分鐘) 伸長200%時之應變應力S' 200(N/cm 2) 4.0 5.8 7.0 5.4 5.5 6.1 20.5
伸長500%時之應變應力S' 500(N/cm 2) 5.1 6.6 7.6 6.6 7.2 7.5 35.9
伸長1000%時之應變應力S' 1000(N/cm 2) 14.3 11.2 9.9 14.9 15.4 16.1 斷裂
S 200/S' 200 0.58 0.61 0.60 0.57 0.66 0.61 0.83
S 500/S 200 1.5 1.3 1.1 1.4 1.4 1.4 1.9
S' 50 0/S' 200 1.3 1.1 1.1 1.2 1.3 1.2 1.8
彎曲保持試驗中之密接性 良 良 良 良 良 良 不良
10:黏著片材(光學黏著片材) 11:黏著面 12:黏著面 21:第1構件 22:第2構件 H:厚度方向 L1:剝離襯墊 L2:剝離襯墊
圖1係本發明之光學黏著片材之一實施方式之剖面模式圖。 圖2表示本發明之光學黏著片材之使用方法之一例。圖2A表示將光學黏著片材貼合於第1被黏著體之步驟，圖2B表示經由光學黏著片材將第1被黏著體與第2被黏著體接合之步驟，圖2C表示老化步驟。
10:黏著片材(光學黏著片材)
11:黏著面
12:黏著面
H:厚度方向
L1:剝離襯墊
L2:剝離襯墊

Claims (9)

  1. 一種光學黏著片材，其 具有應變應力S 200(N/cm 2)，該應變應力S 200(N/cm 2)係25℃及拉伸速度50 mm/分鐘之條件下之第1拉伸試驗中之伸長200%時之應變應力， 具有應變應力S' 200(N/cm 2)，該應變應力S' 200(N/cm 2)係25℃及拉伸速度600 mm/分鐘之條件下之第2拉伸試驗中之伸長200%時之應變應力，且 上述應變應力S 200相對於上述應變應力S' 200之比率為0.8以下。
  2. 如請求項1之光學黏著片材，其中上述第1拉伸試驗中之伸長500%時之應變應力S 500(N/cm 2)相對於上述應變應力S 200之比率為1.8以下。
  3. 如請求項1之光學黏著片材，其中上述第1拉伸試驗中之伸長1000%時之應變應力S 1000為18 N/cm 2以下。
  4. 如請求項2之光學黏著片材，其中上述第1拉伸試驗中之伸長1000%時之應變應力S 1000為18 N/cm 2以下。
  5. 如請求項1之光學黏著片材，其中上述第2拉伸試驗中之伸長500%時之應變應力S' 500(N/cm 2)相對於上述應變應力S' 200之比率為1.7以下。
  6. 如請求項2之光學黏著片材，其中上述第2拉伸試驗中之伸長500%時之應變應力S' 500(N/cm 2)相對於上述應變應力S' 200之比率為1.7以下。
  7. 如請求項3之光學黏著片材，其中上述第2拉伸試驗中之伸長500%時之應變應力S' 500(N/cm 2)相對於上述應變應力S' 200之比率為1.7以下。
  8. 如請求項4之光學黏著片材，其中上述第2拉伸試驗中之伸長500%時之應變應力S' 500(N/cm 2)相對於上述應變應力S' 200之比率為1.7以下。
  9. 如請求項1至8中任一項之光學黏著片材，其中上述第2拉伸試驗中之伸長1000%時之應變應力S' 1000為25 N/cm 2以下。
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