TW202405119A - 光學黏著片 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種適用於撓性器件用途之光學黏著片。 本發明之黏著片10係包含聚合物成分之光學黏著片。形成聚合物成分之全部單體成分中之(甲基)丙烯酸之比率為0.1質量%以上10質量%以下。黏著片10之藉由奈米壓痕法所測定之23℃下之壓入硬度為0.1 MPa以下。關於黏著片10，自對壓克力玻璃板進行貼合起於80℃下經過5小時後，於剝離角度180°及拉伸速度300 mm/分鐘之條件下對該壓克力玻璃板具有8 N/25 mm以上之黏著力。

Description

光學黏著片
本發明係關於一種光學黏著片。
顯示面板例如具有包含像素面板、偏光膜、觸控面板及覆蓋膜等元件之積層構造。此種顯示面板之製造過程中，為了將積層構造中所含之元件彼此加以接合，例如使用光學透明性之黏著片(光學黏著片)。
另一方面，例如為了用於智慧型手機及平板終端，而開發一種可反覆彎折(可摺疊)之顯示面板。具體而言，可摺疊顯示面板係能夠於彎曲形狀與平坦之非彎曲形狀之間反覆變形。此種可摺疊顯示面板中，積層構造中之各元件係製作成可反覆彎折，於此種元件間之接合中使用較薄之光學黏著片。關於可摺疊顯示面板等撓性器件用之光學黏著片，例如於下述專利文獻1中有所記載。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2018-111754號公報
[發明所欲解決之問題]
對於撓性器件用之光學黏著片，為了具有器件變形時之對被黏著體之充分之追隨性、及優異之應力緩和性，而要求其高度軟質。然而，先前之光學黏著片越軟質，則黏著力越低。
另一方面，關於撓性器件之反覆變形部位，先前，光學黏著片容易自作為被黏著體之元件剝落。其原因在於，於撓性器件之反覆變形部位中之光學黏著片之變形部分，會產生相對較大之剪應力等應力。光學黏著片發生剝落會導致器件之功能不良，故欠佳。對於撓性器件用之光學黏著片，要求其以較高之水準具有對被黏著體之黏著力。
本發明提供一種適用於撓性器件用途之光學黏著片。 [解決問題之技術手段]
本發明[1]包含一種光學黏著片，其包含聚合物成分，形成上述聚合物成分之全部單體成分中之(甲基)丙烯酸之比率為0.1質量%以上10質量%以下，藉由奈米壓痕法所測定之23℃下之壓入硬度為0.1 MPa以下，自對壓克力玻璃板貼合上述光學黏著片起於80℃下經過5小時後，於剝離角度180°及拉伸速度300 mm/分鐘之條件下對該壓克力玻璃板具有8 N/25 mm以上之黏著力。
本發明[2]包含如上述[1]所記載之光學黏著片，其中藉由奈米壓痕法進行之負荷-位移測定中之負載曲線之斜率為0.003 μN/nm以下。
本發明[3]包含如上述[1]或[2]所記載之光學黏著片，其中藉由奈米壓痕法進行之負荷-位移測定中之負載曲線上之最小負荷為-0.7 μN以下。
本發明[4]包含如上述[1]至[3]中任一項所記載之光學黏著片，其中上述聚合物成分為基礎聚合物。 [發明之效果]
如上所述，本發明之光學黏著片之藉由奈米壓痕法所測定之23℃下之壓入硬度為0.1 MPa以下。具有壓入硬度0.1 MPa以下之高度柔軟性之光學黏著片，於貼合有該黏著片之被黏著體以相對較大之曲率發生變形之情形時，容易追隨該被黏著體之變形而以較大之曲率發生變形。因此，光學黏著片適於實現使用該光學黏著片之撓性器件之良好之反覆變形。
又，如上所述，光學黏著片於特定條件下對鹼玻璃板具有8 N/25 mm以上之黏著力。鹼玻璃板由於表面平滑性較高，故而黏著劑難以貼合，但本發明之光學黏著片對該玻璃板具有優異之黏著性。此種光學黏著片適於將撓性器件中之玻璃基板及覆蓋玻璃等表面平滑性較高之被黏著體加以接合。因此，光學黏著片適用於撓性器件用途。
此外，關於光學黏著片中之形成聚合物成分之全部單體成分中之(甲基)丙烯酸之比率，如上所述，為0.1質量%以上10質量%以下。(甲基)丙烯酸由於親水性較高，故而有助於確保黏著片表面對玻璃等被黏著體之親和性。此種(甲基)丙烯酸在聚合物成分中之比率為0.1質量%以上，適於實現光學黏著片對玻璃等被黏著體之強黏著性。(甲基)丙烯酸能夠於聚合物成分中形成交聯點，因此(甲基)丙烯酸在聚合物成分中之比率為0.1質量%以上，亦適於確保光學黏著片之凝集力。(甲基)丙烯酸(均聚物之玻璃轉移溫度相對較高)在聚合物成分中之比率為10質量%以下，適於降低光學黏著片之玻璃轉移溫度而確保光學黏著片之軟質性。
如上所述，本發明之光學黏著片適於確保軟質性並且實現高黏著性，因此適用於撓性器件用途。
作為本發明之光學黏著片之一實施方式的黏著片10如圖1所示，具有特定厚度之片狀，沿與厚度方向正交之方向(面方向)擴展。黏著片10具有黏著面11、及該黏著面11之相反側之黏著面12。圖1係示例性地表示在黏著片10之黏著面11、12貼合有剝離襯墊L1、L2之狀態。剝離襯墊L1配置於黏著面11上。剝離襯墊L2配置於黏著面12上。又，黏著片10係配置於撓性器件中之光通過部位之光學透明性黏著片。作為撓性器件，例如可例舉撓性顯示面板。作為撓性顯示面板，例如可例舉可摺疊顯示面板及可捲曲顯示面板。撓性顯示面板例如具有包含像素面板、偏光膜、觸控面板及覆蓋膜等元件之積層構造。黏著片10例如於撓性顯示面板之製造過程中，用於將積層構造中所含之元件彼此加以接合。剝離襯墊L1、L2分別於黏著片10之使用時在特定之時點進行剝離。
黏著片10由黏著劑組合物所形成。黏著劑組合物包含基礎聚合物作為聚合物成分。即，黏著片10包含基礎聚合物作為聚合物成分。黏著劑組合物亦可包含低聚物作為聚合物成分。即，黏著片10亦可包含低聚物作為聚合物成分。黏著片10中之形成聚合物成分之全部單體成分中之(甲基)丙烯酸之比率R為0.1質量%以上10質量%以下。「(甲基)丙烯酸」意指丙烯酸及/或甲基丙烯酸。於黏著片10包含基礎聚合物及低聚物之情形時，比率R係指黏著片10中之形成基礎聚合物之第1單體成分、與形成低聚物之第2單體成分中之(甲基)丙烯酸之合計比率。又，於黏著片10包含基礎聚合物且不包含低聚物之情形時，比率R係黏著片10中之形成基礎聚合物之第1單體成分中之(甲基)丙烯酸之比率。
黏著片10之藉由奈米壓痕法所測定之23℃下之壓入硬度為0.1 MPa以下。
奈米壓痕法係指以奈米尺度來測定試樣之諸物性之技術。本實施方式中，奈米壓痕法係依據ISO14577而實施。奈米壓痕法中，於特定之溫度條件下實施向設置於載台上之試樣壓入壓頭之過程(負荷施加過程)、及其後自試樣拔出壓頭之過程(卸荷過程)，於一連串之過程中，測定作用於壓頭-試樣間之負荷、及壓頭相對於試樣之相對位移(負荷-位移測定)。藉此，獲得負荷-位移曲線。能夠自該負荷-位移曲線，對測定試樣求出基於奈米尺度測定之硬度或彈性模數等物性。於藉由奈米壓痕法進行之黏著片表面之負荷-位移測定中，例如可使用奈米壓痕儀(產品名「Triboindenter」，Hysitron公司製造)。該測定中，測定模式設為單一壓入測定，使用壓頭設為Conical型之金剛石壓頭(具有直徑20 μm之前端球形部)，負荷施加過程中之壓頭相對於測定試樣之最大壓入深度(最大位移Hmax)設為4000 nm，該壓頭之壓入速度設為2000 nm/秒，卸荷過程中之壓頭自測定試樣拔出之速度設為2000 nm/秒。藉由奈米壓痕法進行之負荷-位移測定方法具體而言如下文實施例中所述。
圖2係表示藉由奈米壓痕法所獲得之負荷-位移曲線之一例的曲線圖。圖2之曲線圖中，橫軸表示壓頭之位移(nm)，縱軸表示作用於壓頭之負荷(μN)。壓頭之位移係指以測定試樣之表面作為基準之壓頭之壓入長度表現為正值。圖2中之負荷-位移曲線包含表示負荷遞增之負荷施加過程D 1之線(負載曲線)、及表示負荷遞減之卸荷過程D 2之線(卸荷曲線)。圖2之曲線圖中，於作用於壓頭之負荷為負值之情形時，其意味著壓頭因試樣表面之黏著力而受到向其位移方向之相反方向之拉伸力。可基於負荷-位移曲線，求出負荷施加過程D 1中之最大負荷Pmax(最大位移Hmax下作用於壓頭之負荷)、接觸投影面積Ap(最大負荷時之壓頭與試樣之間之接觸區域之投影面積)、負載曲線之斜率Z、及負載曲線上之最小負荷f。負載曲線之斜率Z採用壓入深度2000 nm(Hmax之50%)與3400 nm(Hmax之85%)之2點間之負荷之變化之比率。又，可根據最大負荷Pmax與接觸投影面積Ap求出黏著片之表面之壓入硬度(＝Pmax/Ap)。
黏著片10於下述剝離試驗中具有8 N/25 mm以上之黏著力。剝離試驗中，自將黏著片10貼合於壓克力玻璃板起於80℃下經過5小時後，於剝離角度180°及拉伸速度300 mm/分鐘之條件下，自壓克力玻璃板將黏著片10剝離。剝離試驗具體而言如下文實施例中所述。
如上所述，黏著片10之藉由奈米壓痕法所測定之23℃下之壓入硬度為0.1 MPa以下。具有壓入硬度0.1 MPa以下之高度柔軟性之黏著片10，於貼合有黏著片10之被黏著體以相對較大之曲率發生變形之情形時，容易追隨該被黏著體之變形而以較大之曲率發生變形。因此，黏著片10適於實現使用黏著片10之撓性器件之良好之反覆變形。
又，如上所述，黏著片10於特定條件下對鹼玻璃板具有8 N/25 mm以上之黏著力。鹼玻璃板由於表面平滑性較高，故而黏著劑難以貼合，但黏著片10對該玻璃板具有優異之黏著性。此種黏著片10適於將撓性器件中之玻璃基板及覆蓋玻璃等表面平滑性較高之被黏著體加以接合。因此，黏著片10適用於撓性器件用途。
此外，關於黏著片10中之形成聚合物成分之全部單體成分中之(甲基)丙烯酸之比率R，如上所述，為0.1質量%以上10質量%以下。(甲基)丙烯酸由於親水性較高，故而有助於確保黏著片10之表面對玻璃等被黏著體之親和性。此種(甲基)丙烯酸在聚合物成分中之比率R為0.1質量%以上，適於實現黏著片10對玻璃板之強黏著性。(甲基)丙烯酸能夠於聚合物成分中形成交聯點，因此(甲基)丙烯酸在聚合物成分中之比率R為0.1質量%以上，亦適於確保黏著片10之凝集力。(甲基)丙烯酸(均聚物之玻璃轉移溫度相對較高)在聚合物成分中之比率R為10質量%以下，適於降低黏著片10之玻璃轉移溫度而確保黏著片10之軟質性。
如上所述，黏著片10適於確保軟質性並且實現高黏著性，因此適用於撓性器件用途。
就實現黏著片10之上述強黏著性之觀點而言，上述比率R較佳為0.2質量%以上，更佳為0.4質量%以上，進而較佳為1質量%以上，尤佳為2質量%以上。就降低黏著片10之玻璃轉移溫度而確保黏著片10之軟質性之觀點而言，比率R較佳為8質量%以下，更佳為6質量%以下，進而較佳為5質量%以下，尤佳為4質量%以下。
關於基礎聚合物之玻璃轉移溫度(Tg)，就於黏著片10中確保充分之軟質性之觀點而言，較佳為0℃以下，更佳為-20℃以下，進而較佳為-40℃以下，進一步較佳為-45℃以下。上述玻璃轉移溫度例如為-80℃以上。
關於基礎聚合物之玻璃轉移溫度，可使用基於下述之Fox公式所求出之玻璃轉移溫度(理論值)。Fox公式係聚合物之玻璃轉移溫度Tg、與構成該聚合物之單體之均聚物之玻璃轉移溫度Tgi的關係式。於下述Fox公式中，Tg表示聚合物之玻璃轉移溫度(℃)，Wi表示構成該聚合物之單體i之重量分率，Tgi表示由單體i所形成之均聚物之玻璃轉移溫度(℃)。均聚物之玻璃轉移溫度可使用文獻值。例如，於「Polymer Handbook(聚合物手冊)」(第4版，John Wiley & Sons, Inc., 1999年)及「新高分子文庫7 塗料用合成樹脂入門」(北岡協三著，高分子刊行會，1995年)中例舉了各種均聚物之玻璃轉移溫度。另一方面，對於單體之均聚物之玻璃轉移溫度，亦能夠藉由日本專利特開2007-51271號公報中具體記載之方法來求出。
Fox公式  1/(273＋Tg)＝Σ[Wi/(273＋Tgi)]
關於黏著片10之壓入硬度，就於黏著片10中實現高度柔軟性之觀點而言，較佳為0.07 MPa以下，更佳為0.05 MPa以下，進而較佳為0.045 MPa以下。就確保黏著片10之黏著性之觀點及確保加工性之觀點而言，壓入硬度較佳為0.01 MPa以上，更佳為0.02 MPa以上，進而較佳為0.03 MPa以上，尤佳為0.04 MPa以上。 作為黏著片10之壓入硬度之調整方法，例如可例舉：黏著片10中之基礎聚合物之種類之選擇、分子量之調整、及調配量之調整、以及使上述基礎聚合物交聯之交聯劑之種類之選擇及調配量之調整。基礎聚合物之種類之選擇包括對形成基礎聚合物之單體之組成進行調整。
關於黏著片10之上述剝離試驗中之黏著力，就確保對撓性器件用途之黏著片所要求之接著可靠性之觀點而言，較佳為9 N/25 mm以上，更佳為10 N/25 mm以上，進而較佳為15 N/25 mm以上。上述黏著力例如為50 N/25 mm以下、30 N/25 mm以下、或22 N/25 mm以下。作為黏著片10之黏著力之調整方法，例如可例舉：黏著片10中之基礎聚合物之種類之選擇、分子量之調整、及調配量之調整。作為黏著片10之黏著力之調整方法，亦可例舉：黏著片10中之除基礎聚合物以外之成分之種類之選擇、及該成分之調配量之調整。作為該成分，可例舉交聯劑、矽烷偶合劑、及低聚物。
關於藉由奈米壓痕法進行之負荷-位移測定中所獲得之上述負載曲線之斜率Z，就確保黏著片10之軟質性之觀點而言，較佳為0.003 μN/nm以下，更佳為0.002 μN/nm以下，進而較佳為0.0015 μN/nm以下。負載曲線之斜率Z係反映測定試樣(黏著片10)之壓縮彈性模數之值，斜率Z越大則壓縮彈性模數越大。就確保黏著片10之黏著性之觀點及確保加工性之觀點而言，負載曲線之斜率Z較佳為0.0005 μN/nm以上，更佳為0.0008 μN/nm以上，進而較佳為0.001 μN/nm以上。作為負載曲線之斜率Z之調整方法，例如可例舉基礎聚合物之單體組成、分子量及交聯度之調整。
關於藉由奈米壓痕法進行之負荷-位移測定中所獲得之上述負載曲線上之最小負荷f，就確保黏著片10之黏著面11、12之潤濕性之觀點而言，較佳為-0.7 μN以下，更佳為-0.9 μN以下，進而較佳為-1.1 μN以下，尤佳為-1.2 μN以下。負載曲線上之最小負荷f係反映測定試樣(黏著片10)之潤濕性之值(負值)，絕對值越大則潤濕性越大。就確保黏著片10之處理性及確保加工性之觀點而言，負載曲線上之最小負荷f較佳為-3 μN以上，進而較佳為-2 μN以上，尤佳為-1.5 μN以上。作為負載曲線上之最小負荷f之調整方法，例如可例舉基礎聚合物之單體組成、分子量及交聯度之調整。
黏著片10中，基礎聚合物係表現黏著性之黏著成分。作為基礎聚合物，例如可例舉：丙烯酸系聚合物、矽酮聚合物、聚酯聚合物、聚胺基甲酸酯聚合物、聚醯胺聚合物、聚乙烯醚聚合物、乙酸乙烯酯/氯乙烯共聚物、改性聚烯烴聚合物、環氧聚合物、氟聚合物、及橡膠聚合物。就確保黏著片10之良好之透明性及黏著性之觀點而言，作為基礎聚合物，較佳可使用丙烯酸系聚合物。
丙烯酸系聚合物係以50質量%以上之比率包含(甲基)丙烯酸酯之單體成分(第1單體成分)之共聚物。「(甲基)丙烯酸」意指丙烯酸及/或甲基丙烯酸。
作為(甲基)丙烯酸酯，較佳可使用(甲基)丙烯酸烷基酯，更佳可使用烷基之碳數為1～20之(甲基)丙烯酸烷基酯。(甲基)丙烯酸烷基酯可具有直鏈狀或支鏈狀之烷基，亦可具有脂環式烷基等環狀烷基。
作為具有直鏈狀或支鏈狀之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可例舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸新戊酯、(甲基)丙烯酸正己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯(即(甲基)丙烯酸月桂酯)、(甲基)丙烯酸異十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸異十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸鯨蠟酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸異十八烷基酯、及(甲基)丙烯酸十九烷基酯。
作為具有脂環式烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可例舉：(甲基)丙烯酸環烷基酯、具有二環式脂肪族烴環之(甲基)丙烯酸酯、及具有三環以上之脂肪族烴環之(甲基)丙烯酸酯。作為(甲基)丙烯酸環烷基酯，例如可例舉：(甲基)丙烯酸環戊酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸環庚酯、及(甲基)丙烯酸環辛酯。作為具有二環式脂肪族烴環之(甲基)丙烯酸酯，例如可例舉(甲基)丙烯酸異𦯉基酯。作為具有三環以上之脂肪族烴環之(甲基)丙烯酸酯，例如可例舉：(甲基)丙烯酸雙環戊酯、(甲基)丙烯酸雙環戊氧基乙酯、(甲基)丙烯酸三環戊酯、(甲基)丙烯酸1-金剛烷基酯、(甲基)丙烯酸2-甲基-2-金剛烷基酯、及(甲基)丙烯酸2-乙基-2-金剛烷基酯。
關於單體成分中之(甲基)丙烯酸烷基酯之比率，就於黏著片10中適當地表現出黏著性等基本特性之觀點而言，較佳為50質量%以上，更佳為70質量%以上，進而較佳為80質量%以上。上述比率例如為99質量%以下。
作為(甲基)丙烯酸烷基酯，就於黏著片10中使對撓性器件用途之黏著片所要求之軟質性與黏著力達到均衡之觀點而言，較佳可使用選自具有碳數8以上20以下之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯中之至少一種，更佳可使用選自具有碳數8～12之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯中之至少一種，進而較佳可使用選自由丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)及丙烯酸月桂酯(LA)所組成之群中之至少一種。
關於單體成分中之具有碳數8以上20以下之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯的比率，就確保黏著片10之軟質性之觀點而言，較佳為90質量%以上，更佳為93質量%以上，進而較佳為96質量%以上。 關於單體成分中之具有碳數8以上20以下之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯的比率，就確保黏著片10之黏著力之觀點而言，較佳為99質量%以下，更佳為98質量%以下，進而較佳為97質量%以下。
單體成分亦可包含能夠與(甲基)丙烯酸烷基酯共聚之除(甲基)丙烯酸以外之共聚性單體。作為此種共聚性單體，例如可例舉具有極性基之單體。作為含極性基之單體，例如可例舉：含羧基之單體、含羥基之單體、及具有含氮原子環之單體。含極性基之單體有助於丙烯酸系聚合物之改質，例如向丙烯酸系聚合物中導入交聯點、確保丙烯酸系聚合物之凝集力等。
作為含羧基之單體，例如可例舉：(甲基)丙烯酸、丙烯酸羧基乙酯、丙烯酸羧基戊酯、伊康酸、馬來酸、富馬酸、丁烯酸、及異丁烯酸。作為含羧基之單體，較佳可使用(甲基)丙烯酸，更佳可使用丙烯酸。於第1單體成分包含(甲基)丙烯酸之情形時(即，於基礎聚合物為包含(甲基)丙烯酸之第1單體成分之聚合物之情形時)，黏著片10亦可不含有包含(甲基)丙烯酸之單體成分之聚合物作為低聚物。
至於單體成分中之含羧基之單體之比率，就向丙烯酸系聚合物中導入交聯結構、確保黏著片10之凝集力、及確保黏著片10對被黏著體之密接力之觀點而言，較佳為0.05質量%以上，更佳為0.1質量%以上，進而較佳為0.5質量%以上，尤佳為0.8質量%以上。就調整丙烯酸系聚合物之玻璃轉移溫度、及避免由酸引起之被黏著體之腐蝕風險之觀點而言，上述比率較佳為10質量%以下，更佳為5質量%以下。
作為含羥基之單體，例如可例舉：(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯、(甲基)丙烯酸8-羥基辛酯、(甲基)丙烯酸10-羥基癸酯、(甲基)丙烯酸12-羥基月桂酯、及(甲基)丙烯酸(4-羥甲基環己基)甲酯。作為含羥基之單體，較佳可使用選自由(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯及(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯所組成之群中之至少一種。
至於單體成分中之含羥基之單體之比率，就向丙烯酸系聚合物中導入交聯結構、及確保黏著片10之凝集力之觀點而言，較佳為0.1質量%以上，更佳為0.3質量%以上，進而較佳為0.5質量%以上。就調整丙烯酸系聚合物之極性(關於黏著片10中之各種添加劑成分與丙烯酸系聚合物之相容性)之觀點而言，上述比率較佳為10質量%以下，更佳為5質量%以下。
作為具有含氮原子環之單體，例如可例舉：N-乙烯基-2-吡咯啶酮、N-甲基乙烯基吡咯啶酮、N-乙烯基吡啶、N-乙烯基哌啶酮、N-乙烯基嘧啶、N-乙烯基哌𠯤、N-乙烯基吡𠯤、N-乙烯基吡咯、N-乙烯基咪唑、N-乙烯基㗁唑、N-(甲基)丙烯醯基-2-吡咯啶酮、N-(甲基)丙烯醯基哌啶、N-(甲基)丙烯醯基吡咯啶、N-乙烯基𠰌啉、N-乙烯基-3-𠰌啉酮、N-乙烯基-2-己內醯胺、N-乙烯基-1,3-㗁𠯤-2-酮、N-乙烯基-3,5-𠰌啉二酮、N-乙烯基吡唑、N-乙烯基異㗁唑、N-乙烯基噻唑、及N-乙烯基異噻唑。作為具有含氮原子環之單體，較佳可使用N-乙烯基-2-吡咯啶酮。
至於單體成分中之具有含氮原子環之單體之比率，就確保黏著片10之凝集力、及確保黏著片10之對被黏著體密接力之觀點而言，較佳為0.1質量%以上，更佳為0.5質量%以上，進而較佳為0.8質量%以上。就調整丙烯酸系聚合物之玻璃轉移溫度、及調整丙烯酸系聚合物之極性(關於黏著片10中之各種添加劑成分與丙烯酸系聚合物之相容性)之觀點而言，上述比率較佳為10質量%以下，更佳為5質量%以下。
單體成分亦可包含其他共聚性單體。作為其他共聚性單體，例如可例舉：酸酐單體、含磺酸基之單體、含磷酸基之單體、含環氧基之單體、含氰基之單體、含烷氧基之單體、及芳香族乙烯基化合物。該等其他共聚性單體可單獨使用，亦可併用兩種以上。
基礎聚合物較佳為具有交聯結構。作為向基礎聚合物中導入交聯結構之方法，可例舉如下方法：將具有能夠與交聯劑反應之官能基之基礎聚合物、與交聯劑調配至黏著劑組合物中，使基礎聚合物與交聯劑於黏著片中反應(第1方法)；以及於形成基礎聚合物之單體成分中含有作為交聯劑之多官能單體，藉由使該單體成分聚合，而形成向聚合物鏈導入有分支結構(交聯結構)之基礎聚合物(第2方法)。該等方法亦可併用。
作為上述第1方法中所使用之交聯劑，例如可例舉與基礎聚合物中所含之官能基(羧基及羥基等)進行反應之化合物。作為此種交聯劑，例如可例舉：異氰酸酯交聯劑、過氧化物交聯劑、環氧交聯劑、㗁唑啉交聯劑、氮丙啶交聯劑、碳二醯亞胺交聯劑、及金屬螯合物交聯劑。交聯劑可單獨使用，亦可併用兩種以上。作為交聯劑，就與基礎聚合物中之羥基及羧基之反應性較高而容易導入交聯結構之方面而言，較佳可使用異氰酸酯交聯劑、過氧化物交聯劑、及環氧交聯劑。
作為異氰酸酯交聯劑，例如可例舉：甲苯二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯、氫化苯二甲基二異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯、氫化二苯基甲烷二異氰酸酯、四甲基苯二甲基二異氰酸酯、萘二異氰酸酯、三苯基甲烷三異氰酸酯、及多亞甲基多苯基異氰酸酯。又，作為異氰酸酯交聯劑，亦可例舉該等異氰酸酯之衍生物。作為該異氰酸酯衍生物，例如可例舉異氰尿酸酯改性體及多元醇改性體。作為異氰酸酯交聯劑之市售品，例如可例舉：Coronate L(甲苯二異氰酸酯之三羥甲基丙烷加成物，Tosoh製造)、Coronate HL(六亞甲基二異氰酸酯之三羥甲基丙烷加成物，Tosoh製造)、Coronate HX(六亞甲基二異氰酸酯之異氰尿酸酯體，Tosoh製造)、Takenate D110N(苯二甲基二異氰酸酯之三羥甲基丙烷加成物，三井化學製造)、及Takenate 600(1,3-雙(異氰酸基甲基)環己烷，三井化學製造)。
作為過氧化物交聯劑，可例舉：過氧化二苯甲醯、過氧化二碳酸二(2-乙基己基)酯、過氧化二碳酸二(4-第三丁基環己基)酯、過氧化二碳酸二第二丁酯、過氧化新癸酸第三丁酯、過氧化特戊酸第三己酯、及過氧化特戊酸第三丁酯。
作為環氧交聯劑，可例舉：雙酚A、表氯醇型環氧樹脂、乙二醇二縮水甘油醚、聚乙二醇二縮水甘油醚、甘油二縮水甘油醚、甘油三縮水甘油醚、1,6-己二醇縮水甘油醚、三羥甲基丙烷三縮水甘油醚、二縮水甘油基苯胺、二胺縮水甘油胺、N,N,N',N'-四縮水甘油基-間苯二甲胺、及1,3-雙(N,N-二縮水甘油胺甲基)環己烷。
至於第1方法中之交聯劑之調配量，就確保黏著片10之凝集力之觀點而言，相對於基礎聚合物100質量份，例如為0.01質量份以上，較佳為0.05質量份以上，更佳為0.1質量份以上。就於黏著片10中確保良好之觸黏性之觀點而言，相對於基礎聚合物100質量份，交聯劑之調配量例如為10質量份以下，較佳為5質量份以下，更佳為3質量份以下。
上述第2方法中，單體成分(包括用以導入交聯結構之多官能單體與其他單體)可一次性聚合，亦可多階段地聚合。於多階段聚合之方法中，首先，使用以形成基礎聚合物之單官能單體聚合(預聚合)，藉此製備含有部分聚合物(低聚合度之聚合物與未反應單體之混合物)之預聚物組合物。繼而，向預聚物組合物中添加作為交聯劑之多官能單體後，使部分聚合物與多官能單體聚合(正式聚合)。
作為多官能單體，例如可例舉1個分子中含有2個以上之乙烯性不飽和雙鍵之多官能(甲基)丙烯酸酯。作為多官能單體，就能夠藉由活性能量線聚合(光聚合)來導入交聯結構之觀點而言，較佳為多官能丙烯酸酯。
作為多官能(甲基)丙烯酸酯，可例舉：二官能(甲基)丙烯酸酯、三官能(甲基)丙烯酸酯、及四官能以上之多官能(甲基)丙烯酸酯。
作為二官能(甲基)丙烯酸酯，例如可例舉：乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,9-壬二醇二(甲基)丙烯酸酯、甘油二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、硬脂酸改性季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、二環戊烯基二(甲基)丙烯酸酯、異氰尿酸二(甲基)丙烯醯酯、及環氧烷改性雙酚二(甲基)丙烯酸酯。
作為三官能(甲基)丙烯酸酯，例如可例舉：三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、及異氰尿酸三(丙烯醯氧基乙基)酯。
作為四官能以上之多官能(甲基)丙烯酸酯，例如可例舉：二-三羥甲基丙烷四(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇單羥基五(甲基)丙烯酸酯、烷基改性二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、及二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯。
作為多官能(甲基)丙烯酸酯，較佳可使用四官能以上之多官能(甲基)丙烯酸酯，更佳可使用二季戊四醇六丙烯酸酯。
至於單體成分中之在第2方法中作為交聯劑之多官能單體之調配量，就確保黏著片10之凝集力之觀點而言，相對於單官能單體100質量份，例如為0.01質量份以上，較佳為0.05質量份以上。就於黏著片10中確保良好之觸黏性之觀點而言，相對於單官能單體100質量份，多官能單體之調配量例如為10質量份以下，較佳為3質量份以下。
丙烯酸系聚合物可藉由使上述單體成分聚合而形成。作為聚合方法，例如可例舉：溶液聚合、無溶劑之光聚合(例如UV(Ultraviolet，紫外線)聚合)、塊狀聚合、及乳化聚合。作為溶液聚合之溶劑，例如可使用乙酸乙酯及甲苯。又，作為聚合之起始劑，例如可使用熱聚合起始劑及光聚合起始劑。聚合起始劑可單獨使用，亦可併用兩種以上。至於聚合起始劑之使用量，相對於單體成分100質量份，較佳為0.05質量份以上，更佳為0.08質量份以上，進而較佳為0.1質量份以上，又，較佳為1質量份以下，更佳為0.5質量份以下，進而較佳為0.3質量份以下。
作為熱聚合起始劑，例如可例舉偶氮聚合起始劑及過氧化物聚合起始劑。作為偶氮聚合起始劑，例如可例舉：2,2'-偶氮二異丁腈、2,2'-偶氮雙-2-甲基丁腈、2,2'-偶氮雙(2-甲基丙酸)二甲酯、4,4'-偶氮雙-4-氰基戊酸、偶氮二異戊腈、2,2'-偶氮雙(2-脒基丙烷)二鹽酸鹽、2,2'-偶氮雙[2-(5-甲基-2-咪唑啉-2-基)丙烷]二鹽酸鹽、2,2'-偶氮雙(2-甲基丙脒)二硫酸鹽、及2,2'-偶氮雙(N,N'-二亞甲基異丁基脒)二鹽酸鹽。作為過氧化物聚合起始劑，例如可例舉：過氧化二苯甲醯、過氧化順丁烯二酸第三丁酯、及過氧化月桂醯。
作為光聚合起始劑，例如可例舉：安息香醚系光聚合起始劑、苯乙酮系光聚合起始劑、α-酮醇系光聚合起始劑、芳香族磺醯氯系光聚合起始劑、光活性肟系光聚合起始劑、安息香系光聚合起始劑、苄基系光聚合起始劑、二苯甲酮系光聚合起始劑、縮酮系光聚合起始劑、9-氧硫𠮿系光聚合起始劑、及醯基氧化膦系光聚合起始劑。
關於基礎聚合物之重量平均分子量，就確保黏著片10之凝集力之觀點而言，較佳為150萬以上，更佳為160萬以上，進而較佳為180萬以上，進一步較佳為200萬以上。基礎聚合物之重量平均分子量係藉由凝膠滲透層析法(GPC)進行測定並藉由聚苯乙烯換算而算出。
低聚物較佳為具有高於基礎聚合物之玻璃轉移溫度的玻璃轉移溫度。就確保黏著片10對被黏著體之黏著力之觀點而言，較佳為黏著片10包含此種低聚物。關於低聚物之玻璃轉移溫度，可使用基於上述Fox公式所求出之玻璃轉移溫度(理論值)。
於黏著片10之基礎聚合物為丙烯酸系聚合物之情形時，作為低聚物，較佳為丙烯酸系低聚物。丙烯酸系低聚物係以50質量%以上之比率包含(甲基)丙烯酸烷基酯之單體成分(第2單體成分)之共聚物。作為丙烯酸系低聚物，可例舉：不具有極性基之丙烯酸系低聚物(第1丙烯酸系低聚物)、及具有極性基之丙烯酸系低聚物(第2丙烯酸系低聚物)。
於丙烯酸系低聚物為第1丙烯酸系低聚物之情形時，黏著片10中之基礎聚合物係至少包含(甲基)丙烯酸作為含極性基之單體之第1單體成分之共聚物，且具有極性基。於包含此種基礎聚合物之黏著片10中，第1丙烯酸系低聚物(不具有極性基)由於與基礎聚合物之相容性較低，故而容易於黏著片10之黏著面11、12或其附近進行偏集存在化。玻璃轉移溫度較基礎聚合物高之第1丙烯酸系低聚物之該偏集存在化，就確保黏著片10之黏著力之觀點而言較佳。
第1丙烯酸系低聚物較佳為下述單體成分之共聚物，該單體成分包含具有鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯((甲基)丙烯酸鏈狀烷基酯)、與具有脂環式烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯((甲基)丙烯酸脂環式烷基酯)。作為該等(甲基)丙烯酸烷基酯之具體例，例如可例舉上文中關於基礎聚合物所敍述之(甲基)丙烯酸烷基酯。
作為(甲基)丙烯酸鏈狀烷基酯，就玻璃轉移溫度(Tg)較高、與丙烯酸系聚合物之相容性優異之方面而言，較佳為甲基丙烯酸甲酯。作為(甲基)丙烯酸脂環式烷基酯，就實現第1丙烯酸系低聚物之高Tg之觀點而言，較佳為丙烯酸雙環戊酯、甲基丙烯酸雙環戊酯(DCPMA)、丙烯酸環己酯、及甲基丙烯酸環己酯。即，第1丙烯酸系低聚物較佳為下述單體成分之聚合物，該單體成分包含選自由丙烯酸雙環戊酯、甲基丙烯酸雙環戊酯、丙烯酸環己酯、及甲基丙烯酸環己酯所組成之群中之一種以上、與甲基丙烯酸甲酯。
至於第1丙烯酸系低聚物之單體成分中之(甲基)丙烯酸脂環式烷基酯之比率，較佳為10質量%以上，更佳為20質量%以上，進而較佳為30質量%以上，尤佳為35質量%以上。上述比率較佳為90質量%以下，更佳為80質量%以下，進而較佳為70質量%以下，尤佳為65質量%以下。至於第1丙烯酸系低聚物之單體成分中之(甲基)丙烯酸鏈狀烷基酯之比率，較佳為90質量%以下，更佳為80質量%以下，進而較佳為70質量%以下。上述比率較佳為10質量%以上，更佳為20質量%以上，進而較佳為30質量%以上。就兼顧第1丙烯酸系低聚物之疏水性與高Tg化之觀點而言，較佳為關於第1丙烯酸系低聚物之單體組成之以上構成。
第1丙烯酸系低聚物係藉由使該丙烯酸系低聚物之單體成分聚合而獲得(第2丙烯酸系低聚物亦同樣如此)。作為聚合方法，例如可例舉：溶液聚合、活性能量線聚合(例如UV聚合)、塊狀聚合、及乳化聚合。於丙烯酸系低聚物之聚合中，可使用聚合起始劑，亦可為了調整分子量而使用鏈轉移劑。
關於第1丙烯酸系低聚物之重量平均分子量，就表現出第1丙烯酸系低聚物之功能之觀點而言，較佳為2000以上，更佳為3000以上，進而較佳為4000以上。就確保丙烯酸系低聚物在黏著片10內之移動性並使其在黏著面以高濃度分佈之觀點而言，丙烯酸系低聚物之重量平均分子量較佳為8000以下，更佳為6500以下，進而較佳為6000以下。
關於黏著片10中之第1丙烯酸系低聚物之含量，為了充分地提高黏著片10之黏著力，相對於基礎聚合物100質量份，較佳為0.05質量份以上，更佳為0.1質量份以上，進而較佳為0.3質量份以上，尤佳為0.4質量份以上。另一方面，就確保黏著片10之透明性之觀點而言，相對於基礎聚合物100質量份，黏著片10中之第1丙烯酸系低聚物之含量較佳為5質量份以下，更佳為4質量份以下，進而較佳為3質量份以下，進一步較佳為2質量份以下，尤佳為1質量份以下。黏著片10中，於第1丙烯酸系低聚物之含量過大之情形時，由於該丙烯酸系低聚物之相容性降低，故而有霧度上升透明性降低之趨勢。
第2丙烯酸系低聚物由於具有極性基，故而確保黏著片10之凝集力，就該觀點而言較佳。
作為第2丙烯酸系低聚物之單體成分中之(甲基)丙烯酸烷基酯，可使用上文中關於基礎聚合物之第1單體成分所敍述之(甲基)丙烯酸烷基酯。
用以形成第2丙烯酸系低聚物之第2單體成分包含能夠與(甲基)丙烯酸烷基酯共聚之含極性基之單體。作為含極性基之單體，例如可例舉上文中關於第1單體成分所敍述之含極性基之單體。作為含極性基之單體，例如可例舉：含羧基之單體、含羥基之單體、及具有含氮原子環之單體。
作為含羧基之單體，例如可例舉：(甲基)丙烯酸、丙烯酸羧基乙酯、丙烯酸羧基戊酯、伊康酸、馬來酸、富馬酸、丁烯酸、及異丁烯酸。作為含羧基之單體，較佳可使用(甲基)丙烯酸，更佳可使用丙烯酸。於第2單體成分包含(甲基)丙烯酸之情形時(即，於低聚物為包含(甲基)丙烯酸之第2單體成分之聚合物之情形時)，黏著片10亦可不含有包含(甲基)丙烯酸之單體成分之聚合物作為基礎聚合物。
至於第2單體成分中之含羧基之單體之比率，就確保黏著片10之凝集力、及確保黏著片10對被黏著體之密接力之觀點而言，較佳為0.05質量%以上，更佳為0.1質量%以上，進而較佳為0.5質量%以上，尤佳為0.8質量%以上。就調整丙烯酸系低聚物之玻璃轉移溫度、及避免由酸引起之被黏著體之腐蝕風險之觀點而言，上述比率較佳為10質量%以下，更佳為5質量%以下。
作為含羥基之單體，可例舉上文中關於基礎聚合物之第1單體成分所敍述之含羥基之單體。作為具有含氮原子環之單體，可例舉上文中關於第1單體成分所敍述之具有含氮原子環之單體。
關於第2丙烯酸系低聚物之重量平均分子量，就表現出第2丙烯酸系低聚物之功能之觀點而言，較佳為2000以上，更佳為3000以上，進而較佳為4000以上。就確保丙烯酸系低聚物在黏著片10內之移動性並使其在黏著面以高濃度分佈之觀點而言，丙烯酸系低聚物之重量平均分子量較佳為8000以下，更佳為6500以下，進而較佳為6000以下。
關於黏著片10中之第2丙烯酸系低聚物之含量，為了充分地提高黏著片10之黏著力，相對於基礎聚合物100質量份，較佳為5質量份以上，更佳為10質量份以上，進而較佳為15質量份以上，尤佳為20質量份以上。另一方面，就確保黏著片10之凝集力之觀點而言，相對於基礎聚合物100質量份，黏著片10中之第2丙烯酸系低聚物之含量較佳為50質量份以下，更佳為40質量份以下，進而較佳為35質量份以下(黏著片10中之第2丙烯酸系低聚物越多，則黏著片10越呈軟質化趨勢)。
形成黏著片10之黏著劑組合物可含有矽烷偶合劑。關於黏著劑組合物中之矽烷偶合劑之含量，相對於基礎聚合物100質量份，較佳為0.1質量份以上，更佳為0.2質量份以上，進而較佳為0.5質量份以上。上述含量較佳為5質量份以下，更佳為3質量份以下。
黏著劑組合物亦可視需要含有其他成分。作為其他成分，例如可例舉：溶劑、黏著賦予劑、塑化劑、軟化劑、抗氧化劑、填充劑、著色劑、紫外線吸收劑、抗氧化劑、界面活性劑、及抗靜電劑。作為溶劑，例如可例舉：在丙烯酸系聚合物之聚合時視需要使用之聚合溶劑、及在聚合後添加至聚合反應溶液中之溶劑。作為該溶劑，例如可使用乙酸乙酯及甲苯。
黏著片10例如可藉由以下方式製造，即，將上述黏著劑組合物塗佈於剝離襯墊L1(第1剝離襯墊)上並形成塗膜後，使該塗膜乾燥。
作為剝離襯墊L1，例如可例舉具有可撓性之塑膠膜。作為該塑膠膜，例如可例舉：聚對苯二甲酸乙二酯膜、聚乙烯膜、聚丙烯膜、及聚酯膜。剝離襯墊L1之厚度例如為3 μm以上，又，例如為200 μm以下。剝離襯墊L1之表面較佳為進行了剝離處理。
作為黏著劑組合物之塗佈方法，例如可例舉：輥式塗佈、接觸輥式塗佈、凹版塗佈、反向塗佈、輥式刷塗、噴塗、浸漬輥式塗佈、棒式塗佈、刮塗、氣刀塗佈、淋幕式塗佈、模唇塗佈、及模嘴塗佈。塗膜之乾燥溫度例如為50℃～200℃。乾燥時間例如為5秒～20分鐘。
亦可於剝離襯墊L1上之黏著片10之上進而積層剝離襯墊L2(第2剝離襯墊)。剝離襯墊L2較佳為對表面進行了剝離處理之可撓性塑膠膜。作為剝離襯墊L2，可使用上文中關於剝離襯墊L1所敍述之塑膠膜。
藉由以上方式，可製造利用剝離襯墊L1、L2對黏著面11、12進行被覆而保護之黏著片10。
關於黏著片10之厚度，就確保對被黏著體之充分之黏著性之觀點及處理性之觀點而言，較佳為10 μm以上，更佳為15 μm以上。就撓性器件之薄型化之觀點而言，黏著片10之厚度較佳為300 μm以下，更佳為200 μm以下，進而較佳為100 μm以下，尤佳為50 μm以下。
黏著片10之霧度較佳為3%以下，更佳為2%以下，更佳為1%以下。黏著片10之霧度可依據JIS K7136(2000年)，並使用霧度計來測定。作為霧度計，例如可例舉：日本電色工業公司製造之「NDH2000」、及村上色彩技術研究所公司製造之「HM-150型」。
黏著片10之全光線透過率較佳為60%以上，更佳為80%以上，進而較佳為85%以上。黏著片10之全光線透過率例如為100%以下。黏著片10之全光線透過率可依據JIS K 7375(2008年)進行測定。
圖3A至圖3C係表示黏著片10之使用方法之一例。
本方法中，首先，如圖3A所示，將黏著片10貼合於第1構件21(被黏著體)之厚度方向H之一面。第1構件21例如為撓性顯示面板所具有之積層構造中之一元件。作為該元件，例如可例舉：像素面板、偏光膜、觸控面板、及覆蓋膜(下述第2構件22亦同樣如此)。藉由本步驟，而於第1構件21上設置用以與其他構件(下述第2構件22)接合之黏著片10。
繼而，如圖3B所示，經由第1構件21上之黏著片10，將第1構件21之厚度方向H一面側、與第2構件22之厚度方向H另一面側加以接合。第2構件22例如為撓性顯示面板所具有之積層構造中之其他元件。
繼而，如圖3C所示，使第1構件21與第2構件22之間之黏著片10熟化。藉由熟化，而於黏著片10中進行基礎聚合物之交聯反應，使第1構件21與第2構件22之間之接合力提高。熟化溫度例如為20℃～160℃。熟化時間例如為1分鐘至21天。於進行高壓釜處理(加熱加壓處理)作為熟化之情形時，溫度例如為30℃～80℃，壓力例如為0.1～0.8 MPa，處理時間例如為15分鐘以上。
黏著片10中，如上所述，形成聚合物成分之全部單體成分中之(甲基)丙烯酸之比率為0.1質量%以上10質量%以下，藉由奈米壓痕法所測定之23℃下之壓入硬度為0.1 MPa以下，針對鹼玻璃板之在特定條件下之黏著力為8 N/25 mm以上。此種黏著片10如上所述適用於撓性器件用途。 [實施例]
以下，示出實施例來具體地說明本發明。但是，本發明並不限於實施例。又，以下所記載之調配量(含量)、物性值、參數等之具體數值可代替成上述「實施方式」中所記載之與其等對應之調配量(含量)、物性值、參數等之上限(定義為「以下」或「未達」之數值)或下限(定義為「以上」或「超過」之數值)。
[實施例1] 〈丙烯酸系聚合物P1之製備〉 於具備攪拌機、溫度計、回流冷凝器、及氮氣導入管之反應容器內，將包含丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)59質量份、丙烯酸月桂酯(LA)37.5質量份、丙烯酸4-羥基丁酯(4HBA)0.5質量份、丙烯酸(AA)3質量份、作為熱聚合起始劑之2,2'-偶氮二異丁腈(AIBN)0.1質量份、及乙酸乙酯-甲苯混合溶劑(乙酸乙酯95質量%、甲苯5質量%)之混合物(固形物成分濃度60質量%)，於氮氣氛圍下以55℃攪拌6小時(聚合反應)。藉此，獲得含有丙烯酸系聚合物P1之聚合物溶液。將丙烯酸系聚合物P1之單體組成示於表1中(下述丙烯酸系聚合物P2～P4亦同樣如此)。丙烯酸系聚合物P1之重量平均分子量為約280萬。
〈丙烯酸系低聚物M1之製備〉 首先，於具備攪拌機、溫度計、回流冷凝器、及氮氣導入管之反應容器內，使包含甲基丙烯酸雙環戊酯(DCPMA)58質量份、甲基丙烯酸甲酯(MMA)39質量份、作為鏈轉移劑之α-硫甘油9質量份、作為熱聚合起始劑之2,2'-偶氮二異丁腈(AIBN)0.3質量份、及作為溶劑之乙酸乙酯之混合物(固形物成分濃度26質量%)，於氮氣氛圍下以70℃反應2小時，以及其後以80℃反應3小時(聚合反應)。繼而，將反應溶液於130℃下加熱2小時，藉此使乙酸乙酯、鏈轉移劑及未反應單體揮發而加以去除。藉此，獲得作為不具有極性基之疏水性低聚物之固體狀丙烯酸系低聚物M1(乾固物)。丙烯酸系低聚物M1之重量平均分子量為2500。
〈黏著劑組合物C1之製備〉 向聚合物溶液中，相對於該聚合物溶液中之丙烯酸系聚合物P1每100質量份，添加丙烯酸系低聚物M1 0.5質量份、第1交聯劑(產品名「Nyper BMT-40SV」，過氧化二苯甲醯，日本油脂公司製造)0.3質量份、第2交聯劑(產品名「Takenate D101E」，三井化學公司製造)0.02質量份、及第1矽烷偶合劑(產品名「KBM-403」，信越化學工業公司製造)1質量份並進行混合，製備黏著劑組合物C1。
〈黏著劑層之形成〉 繼而，於對單面進行了矽酮剝離處理之第1剝離襯墊之剝離處理面上，塗佈黏著劑組合物C1，形成塗膜。第1剝離襯墊係對單面進行了矽酮剝離處理之聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜(產品名「DIAFOIL MRF＃75」，厚度75 μm，Mitsubishi Chemical公司製造)。繼而，對第1剝離襯墊上之塗膜貼合對單面進行了矽酮剝離處理之第2剝離襯墊之剝離處理面。第2剝離襯墊係對單面進行了矽酮剝離處理之PET膜(產品名「DIAFOIL MRF＃75」，厚度75 μm，Mitsubishi Chemical公司製造)。繼而，對於第1剝離襯墊上之塗膜，於100℃下加熱1分鐘，其後於150℃下加熱3分鐘，藉此使其乾燥，形成厚度50 μm之透明之黏著劑層。藉由以上方式，而製作帶剝離襯墊之實施例1之黏著片(厚度50 μm)。實施例1之黏著片中之形成聚合物成分(丙烯酸系聚合物P1、丙烯酸系低聚物M1)之全部單體成分中之(甲基)丙烯酸之比率R為3.0質量%(形成聚合物成分之全部單體成分100.5質量份中，AA為3質量份)。
[實施例2] 〈丙烯酸系聚合物P2之製備〉 於具備攪拌機、溫度計、回流冷凝器、及氮氣導入管之反應容器內，將包含丙烯酸正丁酯(BA)98質量份、丙烯酸4-羥基丁酯(4HBA)2質量份、作為熱聚合起始劑之AIBN 0.1質量份、及作為溶劑之乙酸乙酯之混合物(固形物成分濃度30質量%)，於氮氣氛圍下以55℃攪拌6小時(聚合反應)。藉此，獲得含有丙烯酸系聚合物P2之聚合物溶液。丙烯酸系聚合物P2之重量平均分子量為約160萬。
〈丙烯酸系低聚物M2之製備〉 首先，於具備攪拌機、溫度計、回流冷凝器、及氮氣導入管之反應容器內，使包含丙烯酸正丁酯(BA)94質量份、甲基丙烯酸甲酯(MMA)4質量份、丙烯酸(AA)2質量份、作為鏈轉移劑之α-硫甘油9質量份、作為熱聚合起始劑之AIBN 0.3質量份、及作為溶劑之甲苯140質量份之混合物，於氮氣氛圍下以70℃反應8小時(聚合反應)。繼而，將反應溶液於130℃下加熱2小時，藉此使乙酸乙酯、鏈轉移劑及未反應單體揮發而加以去除。藉此，獲得固體狀丙烯酸系低聚物M2(乾固物)。丙烯酸系低聚物M2之重量平均分子量為4500。
〈黏著劑組合物C2之製備〉 向聚合物溶液中，相對於該聚合物溶液中之丙烯酸系聚合物P2每100質量份，添加丙烯酸系低聚物M2 30質量份、第1交聯劑(Nyper BMT-40SV)0.8質量份、第2交聯劑(產品名「Takenate D110N」，苯二甲基二異氰酸酯之三羥甲基丙烷加成物，三井化學公司製造)0.02質量份、及第1矽烷偶合劑(KBM-403)3質量份並進行混合，製備黏著劑組合物C2。
〈黏著劑層之形成〉 除了使用黏著劑組合物C2來代替黏著劑組合物C1以外，與上文中關於實施例1所敍述內容同樣地，於剝離襯墊間形成厚度50 μm之黏著劑層，製作帶剝離襯墊之比較例1之黏著片(厚度50 μm)。實施例2之黏著片中之形成聚合物成分(丙烯酸系聚合物P2、丙烯酸系低聚物M2)之全部單體成分中之(甲基)丙烯酸之比率R為0.46質量%(形成聚合物成分之全部單體成分130質量份中，AA為0.6質量份)。
[比較例1] 〈丙烯酸系聚合物P3之製備〉 於具備攪拌機、溫度計、回流冷凝器、及氮氣導入管之反應容器內，將包含丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)70質量份、丙烯酸月桂酯(LA)8質量份、丙烯酸4-羥基丁酯(4HBA)1質量份、丙烯酸正丁酯(BA)20質量份、N-乙烯基-2-吡咯啶酮(NVP)0.6質量份、作為熱聚合起始劑之AIBN 0.1質量份、及作為溶劑之乙酸乙酯之混合物(固形物成分濃度47質量%)，於氮氣氛圍下以56℃攪拌6小時(聚合反應)。藉此，獲得含有丙烯酸系聚合物P3之聚合物溶液。丙烯酸系聚合物P3之重量平均分子量為約200萬。
〈黏著劑組合物C3之製備〉 向聚合物溶液中，相對於該聚合物溶液中之丙烯酸系聚合物P3每100質量份，添加丙烯酸系低聚物M1 0.5質量份、第1交聯劑(Nyper BMT-40SV)0.4質量份、第3交聯劑(Takenate D110N)0.02質量份、及第2矽烷偶合劑(產品名「A100」，含乙醯乙醯基之矽烷偶合劑，綜研化學公司製造)0.2質量份並進行混合，製備黏著劑組合物C3。
〈黏著劑層之形成〉 除了使用黏著劑組合物C3來代替黏著劑組合物C1以外，與上文中關於實施例1所述內容同樣地，於剝離襯墊間形成厚度50 μm之黏著劑層，製作帶剝離襯墊之比較例1之黏著片(厚度50 μm)。比較例1之黏著片中之形成聚合物成分(丙烯酸系聚合物P3、丙烯酸系低聚物M1)之全部單體成分中之(甲基)丙烯酸之比率R為0質量%。
[比較例2] 〈丙烯酸系聚合物P4之製備〉 於具備攪拌機、溫度計、回流冷凝器、及氮氣導入管之反應容器內，將包含丙烯酸正丁酯(BA)100質量份、丙烯酸2-羥基乙酯(2HEA)0.1質量份、丙烯酸(AA)5質量份、作為熱聚合起始劑之AIBN 0.1質量份、及乙酸乙酯-甲苯混合溶劑(乙酸乙酯95質量%、甲苯5質量%)之混合物(固形物成分濃度30質量%)，於氮氣氛圍下以55℃攪拌7小時(聚合反應)。藉此，獲得含有丙烯酸系聚合物P4之聚合物溶液。丙烯酸系聚合物P4之重量平均分子量為約160萬。
〈黏著劑組合物C4之製備〉 向聚合物溶液中，相對於該聚合物溶液中之丙烯酸系聚合物P4每100質量份，添加第4交聯劑(產品名「Coronate L」，甲苯二異氰酸酯之三羥甲基丙烷加成物，Nippon Polyurethane Industry公司製造)0.5質量份、及第1矽烷偶合劑(產品名「KBM-403」，信越化學工業公司製造)0.05質量份並進行混合，製備黏著劑組合物C4。
〈黏著劑層之形成〉 除了使用黏著劑組合物C4來代替黏著劑組合物C1以外，與上文中關於實施例1所述內容同樣地，於剝離襯墊間形成厚度50 μm之黏著劑層，製作帶剝離襯墊之比較例2之黏著片(厚度50 μm)。比較例2之黏著片中之形成聚合物成分(丙烯酸系聚合物P4)之全部單體成分中之(甲基)丙烯酸之比率R為4.8質量%(形成聚合物成分之全部單體成分105.1質量份中，AA為5質量份)。
〈重量平均分子量〉 求出上述丙烯酸系聚合物P1～P4及丙烯酸系低聚物M1、M2之各重量平均分子量(Mw)。具體而言，於下述測定條件下，藉由凝膠滲透層析法(GPC)測定聚合物或低聚物之Mw，以聚苯乙烯換算值求出。測定中，使用GPC測定裝置(產品名「Alliance」，Waters製造)。試樣溶液係以如下方式準備。首先，將聚合物或低聚物作為試樣，製備試樣濃度0.15質量%之四氫呋喃(THF)溶液(含有10 mM之磷酸)後，將該THF溶液放置20小時。繼而，利用平均孔徑0.45 μm之膜濾器對該THF溶液進行過濾，獲得濾液，將其作為分子量測定用試樣溶液。
[GPC測定條件] 管柱：G7000H XL(上游側)及GMH XL及GMH XL(下游側)，均為Tosoh製造 管柱溫度：40℃ 溶離液：含有磷酸之四氫呋喃溶液(磷酸濃度10 mM) 流速：0.8 mL/分鐘 試樣注入量：100 μL 標準試樣：聚苯乙烯(PS) 檢測器：示差折射儀(RI)
〈壓入硬度〉 對實施例1、2及比較例1、2之各黏著片實施藉由奈米壓痕法進行之負荷-位移測定。具體而言，如下所述。
首先，自帶剝離襯墊之黏著片切出測定試樣(1 cm×1 cm)。繼而，將測定試樣固定於支持體上後，自該測定試樣中之黏著片將第2剝離襯墊剝離。繼而，對於藉此露出之黏著片之表面，利用奈米壓痕儀(產品名「Triboindenter」，Hysitron公司製造)實施依據ISO14577之負荷-位移測定。本測定中，具體而言，實施向測定試樣壓入壓頭之過程(負荷施加過程)、及其後自試樣拔出壓頭之過程(卸荷過程)，於一連串之過程中，測定作用於壓頭-試樣間之負荷、及壓頭相對於試樣之相對位移。藉此，獲得負荷-位移曲線。本測定中，將測定模式設為單一壓入測定，將測定溫度設為23℃，將使用壓頭設為Conical型之金剛石壓頭(具有直徑20 μm之前端球形部)，將負荷施加過程中之壓頭相對於測定試樣之最大壓入深度(最大位移Hmax)設為4000 nm，將該壓頭之壓入速度設為2000 nm/秒，將卸荷過程中之壓頭自測定試樣之拔出速度設為2000 nm/秒。然後，基於所獲得之負荷-位移曲線，求出負荷施加過程中之最大負荷Pmax(最大位移Hmax下作用於壓頭之負荷)、負載曲線之斜率Z、及負載曲線上之最小負荷f。負載曲線之斜率Z係指壓入深度2000 nm(Hmax之50%)與3400 nm(Hmax之85%)之2點間之負荷之變化之比率。又，根據最大負荷Pmax與接觸投影面積Ap算出黏著片之表面之硬度(＝Pmax/Ap)。將該值作為壓入硬度(MPa)示於表1中。又，將負載曲線之斜率Z(μN/nm)、及負載曲線上之最小負荷f(μN)亦示於表1中。
〈黏著力〉 調查實施例1、2及比較例1、2之各黏著片之黏著力。具體而言，如下所示。
首先，針對各黏著片製作試驗片。於試驗片之製作中，首先，自帶剝離襯墊之黏著片將第2剝離襯墊剝離，對藉此露出之黏著片之露出面貼合PET膜(厚度50 μm)，而獲得積層膜(第1剝離襯墊/黏著片/PET膜)。貼合中，藉由使2 kg之輥往返1次之作業，而將黏著片壓接於PET膜。繼而，自積層膜切出試驗片(寬25 mm×長100 mm)。繼而，於23℃及相對濕度50%之環境下，自試驗片之黏著片將第1剝離襯墊剝離，將藉此露出之黏著片之露出面貼合於藉由浮式法所製作之鹼玻璃板(青板玻璃，厚度1.35 mm，松浪硝子工業製造)之空氣面，而獲得積層體(鹼玻璃板/黏著片/PET膜)。空氣面係指鹼玻璃板之製造製程中鹼玻璃板在熔融金屬上流動時之鹼玻璃板中之露出面(與熔融金屬相接之面之相反面)。貼合中，藉由使2 kg之輥往返1次之作業，而將試驗片壓接於鹼玻璃板。繼而，將積層體於80℃下進行5小時加熱處理。繼而，將積層體放置冷卻30分鐘。繼而，於23℃及相對濕度50%之環境下，實施自鹼玻璃板剝離試驗片之剝離試驗，測定剝離所需之力，將其作為黏著力。本測定中，使用拉伸試驗機(產品名「Autograph AG-IS」，島津製作所製造)。本測定中，將試驗片相對於被黏著體之剝離角度設為180°，將試驗片之拉伸速度設為300 mm/分鐘，將剝離長度設為50 mm(剝離試驗之測定條件)。將所測得之黏著力(N/25 mm)示於表1中。
〈彎曲可靠性試驗〉 對於實施例1、2及比較例1、2之各黏著片，如下所述實施彎曲可靠性試驗。
首先，自帶剝離襯墊之黏著片(第1剝離襯墊/黏著片/第2剝離襯墊)剝離第2剝離襯墊，對藉此露出之露出面進行電漿處理。另一方面，對於厚度31 μm之偏光膜之兩面(第1面、第2面)，亦進行電漿處理。又，對於厚度32 μm之超薄玻璃(UTG)膜(產品名「化學強化玻璃 Dinorex」，日本電氣硝子製造)之兩面、及厚度125 μm之聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜之表面，亦進行電漿處理。各電漿處理中，使用電漿照射裝置(產品名「AP-TO5」，積水工業公司製造)，將電壓設為160 V，將頻率設為10 kHz，將處理速度設為5000 mm/分鐘。然後，將黏著片之上述露出面、與偏光膜之第1面進行貼合。該貼合係於23℃之環境下，藉由使2 kg之輥往返1次之作業，而將帶第1剝離襯墊之黏著片與偏光膜進行壓接(於下述貼合中貼合條件亦同樣如此)。繼而，自帶偏光膜之黏著片剝離第1剝離襯墊後，對藉此露出之黏著片露出面貼合上述UTG膜。繼而，經由厚度15 μm之薄黏著片將上述PET膜貼合於偏光膜之第2面。繼而，將另外準備之單面帶黏著劑層之覆蓋膜之黏著劑層側貼合於UTG膜之表面(與上述黏著片相反側之露出面)。單面帶黏著劑層之覆蓋膜包含厚度75 μm之PET膜(經電暈處理過)、及設置於該PET膜之單面(電暈處理面)上的厚度50 μm之特定之丙烯酸系黏著劑層。藉此，獲得具有PET膜(厚度125 μm)、薄黏著片(厚度15 μm)、偏光膜(厚度31 μm)、黏著片(厚度50 μm)、及UTG膜(厚度32 μm)之積層構成之積層膜。
繼而，自如此準備之積層膜切出評價用樣品。具體而言，以所切出之樣品中偏光膜之吸收軸方向與長邊方向平行之方式，自積層膜切出40 mm×120 mm之矩形樣品。繼而，於35℃及0.50 MPa之條件下對該樣品進行15分鐘高壓釜處理。
繼而，對於該樣品，使用面狀體無負荷U字伸縮試驗機(YUASA SYSTEM公司製造)來實施彎曲試驗。本試驗中，對於樣品中之長邊方向之兩端部各者，於自樣品端緣起20 mm之範圍內安裝彎曲治具，將樣品固定於試驗機(樣品之長邊方向之中央60 mm之區域處於未固定狀態)。又，本試驗係於溫度60℃及相對濕度95%之條件之恆溫恆濕槽內，使樣品於UTG膜側之面成為內側之彎曲形態與非彎曲形態之間，以60 rpm之彎曲速度反覆變形(彎曲)20萬次。本試驗中之彎曲形態具體而言係指作用於樣品之彎曲力矩之軸向與偏光膜之吸收軸方向正交之形態。該彎曲形態中，樣品之彎曲半徑設為1.5 mm，彎曲角度設為180°。並且，關於此種彎曲試驗中之黏著片(厚度50 μm)之對被黏著體貼合性，將黏著片與其被黏著體(UTG膜、偏光膜)之間發生剝落之情況評價為「良好」，將發生剝落之情況評價為「不良」。將該評價結果示於表1中。
[表1]
表1
   實施例1 實施例2 比較例1 比較例2
基礎聚合物 P1:2EHA(59)/LA(37.5)/4HBA(0.5)/AA(3) 100 - - -
P2:BA(98)/4HBA(2) - 100 - -
P3:2EHA(70)/LA(8)/4HBA(1)/BA(20)/NVP(0.6) - - 100 -
P4:BA(100)/2HEA(0.1)/AA(5) - - - 100
低聚物 M1:DCPMA(58)/MMA(39) 0.5 - 0.5 -
M2:BA(94)/MMA(4)/AA(2) - 30 - -
交聯劑 過氧化二苯甲醯 0.3 0.8 0.4 -
Takenate D101E 0.02 - - -
Takenate D110N - 0.02 0.02 -
Coronate L - - - 0.5
矽烷偶合劑 KBM-403 1 3 - 0.05
A100 - - 0.2 -
黏著片之厚度(nm) 50 50 50 50
(甲基)丙烯酸之比率R 3.0質量% 0.46質量% 0.0質量% 4.8質量%
壓入硬度(MPa) 0.0417 0.0482 0.0402 0.21
負載曲線之斜率Z(μN/nm) 0.00126 0.00149 0.0115 0.00482
最小負荷f(μN) -1.14 -1.44 -0.511 -0.766
黏著力(N/25 mm) 18 10 14 23
彎曲可靠性試驗中之評價 良好 良好 不良 不良
10:黏著片(光學黏著片) 11:第1面 12:第2面 21:第1構件 22:第2構件 D 1:負荷施加過程 D 2:卸荷過程 f:最小負荷 H:厚度方向 L1:剝離襯墊 L2:剝離襯墊 Pmax:最大負荷 Z:斜率
圖1係本發明之光學黏著片之一實施方式之剖面模式圖。 圖2係表示藉由奈米壓痕法所獲得之負荷-位移曲線之一例。 圖3A～圖3C係表示本發明之光學黏著片之使用方法之一例。圖3A係表示將光學黏著片貼合於第1被黏著體之步驟，圖3B係表示經由光學黏著片將第1被黏著體與第2被黏著體加以接合之步驟，圖3C係表示熟化步驟。
10:黏著片(光學黏著片)
11:第1面
12:第2面
H:厚度方向
L1:剝離襯墊
L2:剝離襯墊

Claims (4)

  1. 一種光學黏著片，其包含聚合物成分，且 形成上述聚合物成分之全部單體成分中之(甲基)丙烯酸之比率為0.1質量%以上10質量%以下， 藉由奈米壓痕法所測定之23℃下之壓入硬度為0.1 MPa以下， 自對壓克力玻璃板貼合上述光學黏著片起於80℃下經過5小時後，於剝離角度180°及拉伸速度300 mm/分鐘之條件下對該壓克力玻璃板具有8 N/25 mm以上之黏著力。
  2. 如請求項1之光學黏著片，其中藉由奈米壓痕法進行之負荷-位移測定中之負載曲線之斜率為0.003 μN/nm以下。
  3. 如請求項1之光學黏著片，其中藉由奈米壓痕法進行之負荷-位移測定中之負載曲線上之最小負荷為-0.7 μN以下。
  4. 如請求項1至3中任一項之光學黏著片，其中上述聚合物成分為基礎聚合物。
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JP6807234B2 (ja) 2017-01-10 2021-01-06 日東電工株式会社 粘着シート

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