TW202319497A - 附剝離襯墊之光學黏著片材 - Google Patents

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Abstract

本發明之課題在於提供一種適合抑制剝離襯墊之斷裂之附剝離襯墊之光學黏著片材。 附剝離襯墊之光學黏著片材X具備光學黏著片材10、及剝離襯墊20、30。剝離襯墊20與光學黏著片材10之第1面11可剝離地相接。剝離襯墊30與光學黏著片材10之第2面12可剝離地相接。剝離襯墊20具有延出端部20A。延出端部20A於面方向D上延出至較光學黏著片材10之片材端面13更靠外側。剝離襯墊20沿著光學黏著片材10之片材端面13具有於厚度方向H上具有深度之半切槽21。半切槽21具有與片材端面13處於同一平面之內壁面21a、於面方向D上與內壁面21a對向之內壁面21b、及面方向D上之內壁面21a、21b間之曲率半徑1 μm以上之圓底21c。

Description

附剝離襯墊之光學黏著片材
本發明係關於一種附剝離襯墊之光學黏著片材。
顯示面板例如具有包含像素面板、偏光板、觸控面板及覆蓋膜等要素之積層構造。於此種顯示面板之製造過程中，例如可使用透明黏著片材(光學黏著片材)，以將積層構造中所包含之要素彼此接合。
另一方面，推進開發可重複彎折(可摺疊)之顯示面板來用於例如智慧型手機及平板終端。可摺疊顯示面板具體而言，可於彎曲形狀與平坦之非彎曲形狀之間重複變形。於此種可摺疊顯示面板中，將積層構造中之各要素製作成可重複彎折，此種要素間之接合係使用較薄之光學黏著片材。可摺疊顯示面板等可撓性元件用之光學黏著片材例如記載於下述專利文獻1中。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2018-111754號公報
[發明所欲解決之問題]
可撓性元件用之光學黏著片材先前係以例如以下方式製造。
首先，如圖6A所示，製作長條之作為原材料片材之積層片材60。積層片材60於厚度方向H上依序包含剝離襯墊61、黏著劑層62、及剝離襯墊63。剝離襯墊61與黏著劑層62之一面可剝離地相接。剝離襯墊63與黏著劑層62之另一面可剝離地相接。
繼而，如圖6B所示，藉由對積層片材60中之黏著劑層62進行衝壓加工，形成複數個單片狀之光學黏著片材62A(衝壓加工步驟)。具體而言，針對剝離襯墊61上之黏著劑層62，使加工刀(省略圖示)自剝離襯墊63側突入至剝離襯墊61為止，藉此形成特定俯視形狀之光學黏著片材62A(以粗線模式性地表示由加工刀切斷之部位)。在黏著劑層62中之光學黏著片材62A周圍產生周圍部62a。於本步驟中，剝離襯墊63亦經衝壓加工，形成俯視形狀與黏著劑層62A相同之剝離襯墊63A，於剝離襯墊63A周圍產生周圍部63a。又，於本步驟中，如圖7所示，藉由加工刀於剝離襯墊61形成切槽65。切槽65具有與加工刀之鋒利刀尖對應之楔型形狀。
繼而，如圖6C所示，自剝離襯墊61上將周圍部62a、63a去除。
此後，如圖6D所示，將長條之剝離襯墊61切斷成單片狀之剝離襯墊61A。藉此，獲得單片狀之附剝離襯墊之光學黏著片材(剝離襯墊61A/光學黏著片材62A/剝離襯墊63A)。
然而，於上述製造方法中，於衝壓加工步驟(圖6B)之後，如圖7所示，容易以切槽65之底部之尖端(圖7中之下端)為起點而於剝離襯墊61產生斷裂B。剝離襯墊61之斷裂會使附剝離襯墊之光學黏著片材之製造良率降低，故而欠佳。
又，要求可撓性元件用之光學黏著片材高度軟質而具有元件彎曲時之對被黏著體(積層構造中之各要素)之充分之追隨性及優異之應力緩和性。因可撓性元件之薄型化，亦要求光學黏著片材較薄。然而，於上述製造方法中，黏著劑層62越是軟質且薄，於衝壓加工步驟(圖6B)中，越容易於剝離襯墊61產生較深之切槽65。切槽65越深，衝壓加工步驟之後，越容易於剝離襯墊61產生斷裂。
本發明提供一種適合抑制剝離襯墊之斷裂之附剝離襯墊之光學黏著片材。 [解決問題之技術手段]
本發明[1]包含一種附剝離襯墊之光學黏著片材，其具備：光學黏著片材，其具有第1面及與該第1面相反側之第2面；第1剝離襯墊，其與上述第1面可剝離地相接；及第2剝離襯墊，其與上述第2面可剝離地相接；上述第1剝離襯墊具有延出端部，該延出端部在與厚度方向正交之面方向上延出至較上述光學黏著片材之片材端面更靠外側，上述第1剝離襯墊沿著上述光學黏著片材之上述片材端面具有於上述厚度方向上具有深度之半切槽，上述半切槽具有與上述片材端面處於同一平面之第1內壁面、於上述面方向上與該第1內壁面對向之第2內壁面、及上述面方向上之上述第1內壁面與第2內壁面之間之曲率半徑1 μm以上之圓底。
本發明[2]包含如上述[1]之附剝離襯墊之光學黏著片材，其中上述半切槽之深度相對於上述第1剝離襯墊之厚度之比率為0.5以下。
本發明[3]包含如上述[1]或[2]之附剝離襯墊之光學黏著片材，其中用以將上述第1剝離襯墊自上述光學黏著片材剝離之剝離力大於用以將上述第2剝離襯墊自上述光學黏著片材剝離之剝離力。
本發明[4]包含如上述[1]至[3]中任一項之附剝離襯墊之光學黏著片材，其中上述光學黏著片材於25℃下具有10 kPa以上且1000 kPa以下之剪切儲存彈性模數。
本發明[5]包含如上述[1]至[4]中任一項之附剝離襯墊之光學黏著片材，其中上述光學黏著片材具有40%以上且80%以下之凝膠分率。
本發明[6]包含如上述[1]至[5]中任一項之附剝離襯墊之光學黏著片材，其中上述第1剝離襯墊具有向上述厚度方向上之上述光學黏著片材側突出之第1突條部，該第1突條部沿著上述半切槽之上述第2內壁面延伸。
本發明[7]包含如上述[6]之附剝離襯墊之光學黏著片材，其中上述第2剝離襯墊具有與上述片材端面處於同一平面之襯墊端面、及向上述厚度方向上之與上述光學黏著片材相反之側突出之第2突條部，且該第2突條部沿著上述襯墊端面延伸。
本發明[8]包含如上述[7]之附剝離襯墊之光學黏著片材，其中上述第1剝離襯墊之上述第1突條部之上述面方向上之外側端與上述第2剝離襯墊之上述第2突條部之上述面方向上之內側端之距離為20 μm以上且300 μm以下。
本發明[9]包含如上述[6]之附剝離襯墊之光學黏著片材，其中上述第2剝離襯墊具有延出端部，該延出端部於與上述厚度方向正交之面方向上延出至較上述片材端面更靠外側。
本發明[10]包含如上述[9]之附剝離襯墊之光學黏著片材，其中上述第1剝離襯墊之上述第1突條部之上述面方向上之外側端與上述光學黏著片材之上述片材端面之上述面方向上之內側端之距離為20 μm以上且300 μm以下。 [發明之效果]
於本發明之附剝離襯墊之光學黏著片材中，如上所述，沿著光學黏著片材之片材端面之第1剝離襯墊之半切槽具有曲率半徑1 μm以上之圓底。此種構成相較於剝離襯墊具有楔型形狀之切槽之先前之附剝離襯墊之光學黏著片材，更適合抑制剝離襯墊(第1剝離襯墊)之斷裂。
作為本發明之附剝離襯墊之光學黏著片材之一實施方式的附剝離襯墊之光學黏著片材X如圖1及圖2所示，具備光學黏著片材10、剝離襯墊20(第1剝離襯墊)、及剝離襯墊30(第2剝離襯墊)。光學黏著片材10具有第1面11、及與該第1面11相反側之第2面12。剝離襯墊20具有剝離面20a。剝離襯墊20於剝離面20a側，與第1面11可剝離地相接。剝離襯墊30具有剝離面30a。剝離襯墊30於剝離面30a側與第2面12可剝離地相接。即附剝離襯墊之光學黏著片材X於厚度方向H上依序具備剝離襯墊20、光學黏著片材10、及剝離襯墊30。附剝離襯墊之光學黏著片材X於與厚度方向H正交之面方向D上延展。
光學黏著片材10係配置於可撓性元件中之光通過部位之透明黏著片材。作為可撓性元件，例如可例舉可撓性顯示面板。可撓性顯示面板例如具有包含像素面板、偏光板、觸控面板及覆蓋膜等要素之積層構造。光學黏著片材10例如於顯示面板之製造過程中，用於積層構造中所包含之要素彼此之接合。於使用光學黏著片材10時，視需要將剝離襯墊20、30自光學黏著片材10剝離。
光學黏著片材10具有片材端面13作為界定該片材之俯視外廓形狀之端面。片材端面13於本實施方式中，係相對於第1面11傾斜之傾斜端面。
剝離襯墊20具有延出端部20A。延出端部20A係於面方向D上延出至較片材端面13更靠外側之部分。
剝離襯墊20於剝離面20a側，沿著光學黏著片材10之片材端面13具有半切槽21(於圖1中省略圖示)。半切槽21於厚度方向H上具有深度。半切槽21具有內壁面21a(第1內壁面)、內壁面21b(第2內壁面)、及圓底21c。內壁面21a配置於半切槽21中之面方向D之內側(光學黏著片材10側)。內壁面21a與片材端面13處於同一平面。內壁面21b配置於半切槽21中之面方向D之外側。內壁面21b於面方向D上與內壁面21a隔開，且於面方向D上與內壁面21a對向。圓底21c配置於面方向D上之內壁面21a、21b間。於俯視下沿著片材端面13延伸之半切槽21之與延伸方向正交之方向之剖面(圖2)中，圓底21c具有凸起之灣曲形狀，且具有1 μm以上之曲率半徑(曲率半徑R)。
於附剝離襯墊之光學黏著片材X中，如上所述，沿著光學黏著片材10之片材端面13之剝離襯墊20之半切槽21具有曲率半徑1 μm以上之圓底21c。此種構成相較於剝離襯墊具有楔型形狀之切槽之先前之附剝離襯墊之光學黏著片材，更適合抑制剝離襯墊20之斷裂(圓底21c不易成為剝離襯墊20之斷裂之起點)。就降低半切槽21之底部形狀之尖銳程度從而抑制剝離襯墊20之斷裂之觀點而言，曲率半徑R較佳為3 μm以上，更佳為5 μm以上，進而較佳為10 μm以上。於剝離襯墊20中，就抑制半切槽21之槽寬而確保半切槽21形成部位之強度之觀點而言，曲率半徑R較佳為120 μm以下，更佳為100 μm以下，進而較佳為90 μm以下。
附剝離襯墊之光學黏著片材X中之半切槽21如上所述，具有與片材端面13處於同一平面之內壁面21a、於面方向D上與該內壁面21a對向之內壁面21b、及面方向D上之內壁面21a與內壁面21b之間之圓底21c(曲率半徑1 μm以上)。此種半切槽21如下所述，可藉由雷射加工對剝離襯墊20上之光學黏著片材10進行外形加工，藉此而形成。
半切槽21之深度d 1相對於剝離襯墊20之厚度d 0之比率(d 1/d 0)較佳為0.5以下，更佳為0.4以下，進而較佳為0.3以下。此種構成對於在剝離襯墊20中確保形成有半切槽21之部分之強度而言較佳。確保剝離襯墊20之強度有助於抑制剝離襯墊20之斷裂。
剝離襯墊20於剝離面20a側具有突條部22(第1突條部，於圖1中省略圖示)。突條部22沿著半切槽21之內壁面21b配置。突條部22自剝離面20a向光學黏著片材10側突出。突條部22自剝離面20a之突出高度h 1例如為0.1 μm以上，又，例如為20 μm以下。此種突條部22可用作用以探測附剝離襯墊之光學黏著片材X之端部之記號(邊緣探測用之對準標記)或其一部分。又，就於剝離襯墊20中確保形成有半切槽21之部分之強度之觀點而言，突條部22之突出高度h 1相對於半切槽21之深度d 1之比率(h 1/d 1)較佳為0.1以上，更佳為0.2以上，進而較佳為0.3以上。
剝離襯墊20之突條部22之面方向D上之外側端與光學黏著片材13之片材端面13之面方向D上之內側端之間之距離(邊緣寬度W 1)較佳為10 μm以上，更佳為15 μm以上，進而較佳為20 μm以上，尤佳為25 μm以上。此種構成對於利用邊緣寬度W 1之區域(突條部22之上述外側端與片材端面13之上述內側端之間之區域)作為邊緣探測用對準標記之情形時利用檢測用相機適當地檢測出該標記而言較佳，又，對於利用邊緣寬度W 1之區域高精度地測定附剝離襯墊之光學黏著片材X之尺寸而言較佳。邊緣寬度W 1較佳為300 μm以下，更佳為250 μm以下，進而較佳為200 μm以下，尤佳為150 μm以下。此種構成對於抑制利用邊緣寬度W 1之區域作為邊緣探測用對準標記之情形時因檢測用相機而產生之誤探測而言較佳，又，對於抑制利用邊緣寬度W 1之區域測定附剝離襯墊之光學黏著片材X之尺寸之情形時之測定誤差而言較佳。
於附剝離襯墊之光學黏著片材X中，剝離襯墊20如上所述，具有於面方向D上延出至較光學黏著片材10之片材端面13更靠外側之延出端部20A。此種構成適合於將複數個附剝離襯墊之光學黏著片材X於厚度方向H上重疊之情形時，抑制各光學黏著片材10之端部彼此相互附著(黏連)。就抑制黏連之觀點而言，面方向D上之延出端部20A自片材端面13之延出長度L 1較佳為0.1 mm以上，更佳為0.5 mm以上，進而較佳為1 mm以上，尤佳為1.5 mm以上。就附剝離襯墊之光學黏著片材X之有效率之製造之觀點而言，延出長度L 1較佳為20 mm以下，更佳為15 mm以下，進而較佳為10 mm以下。
用以將剝離襯墊20自光學黏著片材10剝離之剝離力F1較佳為大於用以將剝離襯墊30自光學黏著片材10剝離之剝離力F2。此種構成對於將作為輕剝離襯墊之剝離襯墊30自光學黏著片材10先剝離後，享受作為重剝離襯墊之剝離襯墊20之延出端部20A所帶來之上述黏連抑制效果而言較佳。剝離力F1、F2分別係於測定溫度25℃、剝離角度180°及拉伸速度300 mm/min之條件下實施將剝離襯墊自光學黏著片材10剝離之剝離試驗並測得之值。
光學黏著片材10之25℃下之剪切儲存彈性模數較佳為10 kPa以上且1000 kPa以下。此種構成對於在光學黏著片材10中實現可撓性元件用途之光學黏著片材所要求之柔軟性而言較佳。就確保光學黏著片材10之柔軟性之觀點而言，光學黏著片材10於25℃下之剪切儲存彈性模數更佳為15 kPa以上，進而較佳為20 kPa以上，尤佳為25 kPa以上，又，更佳為700 kPa以下，進而較佳為500 kPa以下，尤佳為300 kPa以下。作為剪切儲存彈性模數之調整方法，例如可例舉光學黏著片材10中之基礎聚合物之種類之選擇、分子量之調整、及調配量之調整。剪切儲存彈性模數之測定方法關於實施例如下所述。
光學黏著片材10之凝膠分率較佳為40%以上且80%以下。此種構成對於確保附剝離襯墊之光學黏著片材X之製造過程中的光學黏著片材10之外形之加工容易性而言較佳(關於附剝離襯墊之光學黏著片材X之製造方法於下文中進行說明)。就確保光學黏著片材10之外形加工之容易性之觀點而言，光學黏著片材10之凝膠分率更佳為50%以上，進而較佳為55%以上，尤佳為60%以上，又，更佳為78%以下，進而較佳為75%以下。作為凝膠分率之調整方法，例如可例舉光學黏著片材10中之基礎聚合物之種類之選擇、分子量之調整、及調配量之調整。凝膠分率之測定方法關於實施例如下所述。
於光學黏著片材10中，片材端面13相對於第1面11之傾斜角度α較佳為85度以下。片材端面13向片材內側傾斜至傾斜角度α為85度以下之程度並退避適合於下述製造過程中之光學黏著片材10之外形加工後，抑制片材端面13之外側變形從而抑制於該片材之端部產生黏連，因此，適合良率良好地製造附剝離襯墊之光學黏著片材X。就此種觀點而言，傾斜角度α更佳為83度以下，進而較佳為80度以下，尤佳為78度以下。又，傾斜角度α較佳為45度以上。片材端面13未向片材內側過度傾斜至傾斜角度α為45度以上之程度適合於光學黏著片材10中確保特定厚度之實效區域。就此種觀點而言，傾斜角度α更佳為50度以上，進而較佳為55度以上，進一步較佳為60度以上，尤佳為63度以上。作為傾斜角度α之調整方法，於藉由雷射加工對光學黏著片材10進行外形加工之情形時，例如可例舉調整雷射加工中之雷射照射條件。作為雷射照射條件，例如可例舉雷射之脈衝寬度、脈衝之頻率、雷射輸出、及雷射之光束點徑。作為傾斜角度α之調整方法，亦可例舉光學黏著片材10之厚度之調整。
就抑制片材端面13上之光散射而於光學黏著片材10之端部(片材端面13及其附近)確保良好之光學特性之觀點而言，片材端面13之表面粗糙度Ra較佳為0.25 μm以下，較佳為0.22 μm以下，更佳為0.2 μm以下，進而較佳為0.18 μm以下。表面粗糙度Ra例如為0.01 μm以上。表面粗糙度Ra係依據JIS B 0601-2001之算術平均表面粗糙度。作為表面粗糙度Ra之調整方法，於藉由雷射加工對光學黏著片材10進行外形加工之情形時，例如可例舉雷射加工中之雷射照射條件之調整。作為雷射照射條件，例如可例舉雷射之脈衝寬度、脈衝之頻率、及雷射輸出。
就抑制片材端面13上之光散射而於光學黏著片材10之端部(片材端面13及其附近)確保良好之光學特性之觀點而言，片材端面13之表面粗糙度Rz較佳為1.5 μm以下，更佳為1.2 μm以下，進而較佳為1 μm以下，進而較佳為0.9 μm以下。表面粗糙度Rz例如為0.02 μm以上。表面粗糙度Rz係依據JIS B 0601-2001之最大高度。作為表面粗糙度Rz之調整方法，於藉由雷射加工對光學黏著片材10進行外形加工之情形時，例如可例舉雷射加工中之雷射照射條件之調整。作為雷射照射條件，例如可例舉雷射之脈衝寬度、脈衝之頻率、及雷射輸出。
剝離襯墊30於本實施方式中具有延出端部30A。延出端部30A於面方向D上延出至較光學黏著片材10之片材端面13更靠外側。此種構成適合抑制於附剝離襯墊之光學黏著片材X中產生黏連。就抑制黏連之觀點而言，面方向D上之延出端部30A自片材端面13之延出長度L 2較佳為0.1 mm以上，更佳為0.5 mm以上，進而較佳為1 mm以上，尤佳為1.5 mm以上。就附剝離襯墊之光學黏著片材X之有效率之製造之觀點而言，延出長度L 2較佳為20 mm以下，更佳為15 mm以下，進而較佳為10 mm以下。延出長度L 2與上述延出長度L 1可相同，亦可不同。
光學黏著片材10係由黏著劑組合物形成之片狀之感壓接著劑。光學黏著片材10(黏著劑組合物)至少包含基礎聚合物。
基礎聚合物係於光學黏著片材10中表現出黏著性之黏著成分。作為基礎聚合物，例如可例舉：丙烯酸系聚合物、聚矽氧聚合物、聚酯聚合物、聚胺基甲酸酯聚合物、聚醯胺聚合物、聚乙烯醚聚合物、乙酸乙烯酯/氯乙烯基共聚物、改性聚烯烴聚合物、環氧聚合物、氟聚合物、及橡膠聚合物。基礎聚合物可單獨使用，亦可將兩種以上併用。就確保光學黏著片材10中之良好之透明性及黏著性之觀點而言，作為基礎聚合物，較佳為使用丙烯酸系聚合物。
丙烯酸系聚合物係以50質量%以上之比率包含(甲基)丙烯酸酯之單體成分之共聚物。「(甲基)丙烯酸」意指丙烯酸及/或甲基丙烯酸。
作為(甲基)丙烯酸酯，較佳為使用(甲基)丙烯酸烷基酯，更佳為使用烷基之碳數為1～20之(甲基)丙烯酸烷基酯。(甲基)丙烯酸烷基酯可具有直鏈狀或支鏈狀烷基，亦可具有脂環式烷基等環狀烷基。
作為具有直鏈狀或支鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可例舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸新戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯(即丙烯酸月桂酯)、(甲基)丙烯酸異十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸異十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸異十八烷基酯、及(甲基)丙烯酸十九烷基酯。
作為具有脂環式烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可例舉：(甲基)丙烯酸環烷基酯、具有二環式脂肪族烴環之(甲基)丙烯酸酯、及具有三環以上之脂肪族烴環之(甲基)丙烯酸酯。作為(甲基)丙烯酸環烷基酯，例如可例舉：(甲基)丙烯酸環戊酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸環庚酯、及(甲基)丙烯酸環辛酯。作為具有二環式脂肪族烴環之(甲基)丙烯酸酯，例如可例舉(甲基)丙烯酸異𦯉酯。作為具有三環以上之脂肪族烴環之(甲基)丙烯酸酯，例如可例舉：(甲基)丙烯酸二環戊酯、(甲基)丙烯酸二環戊氧基乙酯、(甲基)丙烯酸三環戊酯、(甲基)丙烯酸1-金剛烷酯、(甲基)丙烯酸2-甲基-2-金剛烷酯、及(甲基)丙烯酸2-乙基-2-金剛烷酯。
作為(甲基)丙烯酸烷基酯，較佳為使用具有碳數3～15之烷基之丙烯酸烷基酯，更佳為使用選自由丙烯酸正丁酯、丙烯酸2-乙基己酯、及丙烯酸十二烷基酯所組成之群中之至少一者。
就於光學黏著片材10中適當地表現出黏著性等基本特性之觀點而言，單體成分中之(甲基)丙烯酸烷基酯之比率較佳為50質量%以上，更佳為70質量%以上，進而較佳為90質量%以上，尤佳為92質量%以上。該比率例如為99質量%以下。
單體成分亦可包含可與(甲基)丙烯酸烷基酯共聚之共聚性單體。作為共聚性單體，例如可例舉具有極性基之單體。作為含極性基單體，例如可例舉：含羥基單體、含羧基單體、及具有含氮原子環之單體。含極性基單體有助於交聯點向丙烯酸系聚合物之導入、丙烯酸系聚合物之凝聚力之確保等丙烯酸系聚合物之改質。
作為含羥基單體，例如可例舉：(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯、(甲基)丙烯酸8-羥基辛酯、(甲基)丙烯酸10-羥基癸酯、(甲基)丙烯酸12-羥基月桂酯、及(甲基)丙烯酸(4-羥甲基環己基)甲酯。作為含羥基單體，較佳為使用選自由丙烯酸4-羥基丁酯及丙烯酸2-羥基乙酯所組成之群中之至少一者。
就交聯結構向丙烯酸系聚合物之導入、及黏著片材中之凝聚力之確保之觀點而言，單體成分中之含羥基單體之比率較佳為1質量%以上，更佳為2質量%以上，進而較佳為3質量%以上。就丙烯酸系聚合物之極性(與黏著片材中之各種添加劑成分與丙烯酸系聚合物之相溶性相關)之調整之觀點而言，該比率較佳為20質量%以下，更佳為10質量%以下。
作為含羧基單體，例如可例舉：丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸羧基乙酯、丙烯酸羧基戊酯、伊康酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、丁烯酸、及異丁烯酸。
就交聯結構向丙烯酸系聚合物之導入、黏著片材中之凝聚力之確保、及黏著片材之對被黏著體密接力之確保之觀點而言，單體成分中之含羧基單體之比率較佳為0.1質量%以上，更佳為0.5質量%以上，進而較佳為0.8質量%以上。就丙烯酸系聚合物之玻璃轉移溫度之調整、及避免因酸而導致之被黏著體之腐蝕風險之觀點而言，該比率較佳為10質量%以下，更佳為5質量%以下。
作為具有含氮原子環之單體，例如可例舉：N-乙烯基-2-吡咯啶酮、N-甲基乙烯基吡咯啶酮、N-乙烯基吡啶、N-乙烯基哌啶酮、N-乙烯基嘧啶、N-乙烯基哌𠯤、N-乙烯基吡𠯤、N-乙烯基吡咯、N-乙烯基咪唑、N-乙烯基㗁唑、N-(甲基)丙烯醯基-2-吡咯啶酮、N-(甲基)丙烯醯基哌啶、N-(甲基)丙烯醯基吡咯啶、N-乙烯基𠰌啉、N-乙烯基-3-𠰌啉酮、N-乙烯基-2-己內醯胺、N-乙烯基-1,3-㗁𠯤-2-酮、N-乙烯基-3,5-𠰌啉二酮、N-乙烯基吡唑、N-乙烯基異㗁唑、N-乙烯基噻唑、及N-乙烯基異噻唑。作為具有含氮原子環之單體，較佳為使用N-乙烯基-2-吡咯啶酮。
就確保黏著片材中之凝聚力、及確保黏著片材之對被黏著體密接力之觀點而言，單體成分中之具有含氮原子環之單體之比率較佳為0.1質量%以上，更佳為0.5質量%以上，進而較佳為1質量%以上。就丙烯酸系聚合物之玻璃轉移溫度之調整、及丙烯酸系聚合物之極性(與黏著片材中之各種添加劑成分與丙烯酸系聚合物之相溶性相關)之調整之觀點而言，該比率較佳為30質量%以下，更佳為20質量%以下。
單體成分亦可包含其他共聚性單體。作為其他共聚性單體，例如可例舉：酸酐單體、含磺酸基單體、含磷酸基單體、含環氧基單體、含氰基單體、含烷氧基單體、及芳香族乙烯系化合物。該等其他共聚性單體可單獨使用，亦可將兩種以上併用。
基礎聚合物較佳為具有交聯結構。作為交聯結構向基礎聚合物之導入方法，可例舉：於黏著劑組合物中調配具有可與交聯劑反應之官能基之基礎聚合物與交聯劑，使基礎聚合物與交聯劑於黏著片材中反應之方法(第1方法)；及於形成基礎聚合物之單體成分中包含多官能單體，並藉由該單體成分之聚合形成於聚合物鏈導入有支鏈構造(交聯結構)之基礎聚合物之方法(第2方法)。該等方法亦可併用。
作為上述第1方法中所使用之交聯劑，例如可例舉與基礎聚合物中所包含之官能基(羥基及羧基等)反應之化合物。作為此種交聯劑，例如可例舉：異氰酸酯交聯劑、過氧化物交聯劑、環氧交聯劑、㗁唑啉交聯劑、氮丙啶交聯劑、碳二醯亞胺交聯劑、及金屬螯合物交聯劑。交聯劑可單獨使用，亦可將兩種以上併用。作為交聯劑，就與基礎聚合物中之羥基及羧基之反應性較高而容易導入交聯結構之方面而言，較佳為使用異氰酸酯交聯劑、過氧化物交聯劑、及環氧交聯劑。
作為異氰酸酯交聯劑，例如可例舉：甲苯二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、異佛酮二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯、氫化苯二甲基二異氰酸酯、二苯甲烷二異氰酸酯、氫化二苯甲烷二異氰酸酯、四甲基苯二甲基二異氰酸酯、萘二異氰酸酯、三苯甲烷三異氰酸酯、及聚亞甲基聚苯基異氰酸酯。又，作為異氰酸酯交聯劑，亦可例舉該等異氰酸酯之衍生物。作為該異氰酸酯衍生物，例如可例舉異氰尿酸酯改性體及多元醇改性體。作為異氰酸酯交聯劑之市售品，例如可例舉：Coronate L(甲苯二異氰酸酯之三羥甲基丙烷加成物體，Tosoh製造)、Coronate HL(六亞甲基二異氰酸酯之三羥甲基丙烷加成物體，Tosoh製造)、Coronate HX(六亞甲基二異氰酸酯之異氰尿酸酯體，Tosoh製造)、Takenate D110N(苯二甲基二異氰酸酯之三羥甲基丙烷加成物體，三井化學製造)、及Takenate 600(1,3-雙(異氰酸基甲基)環己烷，三井化學製造)。
作為過氧化物交聯劑，可例舉：過氧化二苯甲醯、過氧化二碳酸二(2-乙基己基)酯、過氧化二碳酸二(4-第三丁基環己基)酯、過氧化二碳酸二-第二丁酯、過氧化新癸酸第三丁酯、過氧化特戊酸第三己酯、及過氧化特戊酸第三丁酯。
作為環氧交聯劑，可例舉：雙酚A、表氯醇型環氧樹脂、伸乙基縮水甘油醚、聚乙二醇二縮水甘油醚、甘油二縮水甘油醚、甘油三縮水甘油醚、1,6-己二醇縮水甘油醚、三羥甲基丙烷三縮水甘油醚、二縮水甘油基苯胺、二胺縮水甘油胺、N,N,N',N'-四縮水甘油基-間苯二甲胺、及1,3-雙(N,N-二縮水甘油基胺基甲基)環己烷。
就確保光學黏著片材10之柔軟性之觀點而言，較佳為異氰酸酯交聯劑(尤其是二官能異氰酸酯交聯劑)及過氧化物交聯劑。就確保光學黏著片材10之耐久性之觀點而言，較佳為異氰酸酯交聯劑(尤其是三官能異氰酸酯交聯劑)。於基礎聚合物中，二官能異氰酸酯交聯劑及過氧化物交聯劑形成更柔軟之二維交聯，與此相對，三官能異氰酸酯交聯劑形成更牢固之三維交聯。就兼顧光學黏著片材10之耐久性與柔軟性之觀點而言，較佳為將三官能異氰酸酯交聯劑與過氧化物交聯劑及/或二官能異氰酸酯交聯劑併用。
就確保光學黏著片材10之凝聚力之觀點而言，交聯劑之調配量相對於基礎聚合物100質量份，例如為0.01質量份以上，較佳為0.05質量份以上，更佳為0.07質量份以上。就於光學黏著片材10中確保良好之黏性之觀點而言，相對於基礎聚合物100質量份而言之交聯劑之調配量例如為10質量份以下，較佳為5質量份以下，更佳為3質量份以下。
於上述第2方法中，單體成分(包含用以導入交聯結構之多官能單體與其他單體)可一次性聚合，亦可以多階段聚合。於多階段聚合之方法中，首先，使用以形成基礎聚合物之單官能單體聚合(預聚合)，藉此製備含有部分聚合物(低聚合度之聚合物與未反應單體之混合物)之預聚物組合物。繼而，向預聚物組合物中添加多官能單體後，使部分聚合物與多官能單體聚合(正式聚合)。
作為多官能單體，例如可例舉1分子中含有2個以上之伸乙基性不飽和雙鍵之多官能(甲基)丙烯酸酯。作為多官能單體，就可藉由活性能量線聚合(光聚合)導入交聯結構之觀點而言，較佳為多官能丙烯酸酯。
作為多官能(甲基)丙烯酸酯，可例舉：二官能(甲基)丙烯酸酯、三官能(甲基)丙烯酸酯、及四官能以上之多官能(甲基)丙烯酸酯。
作為二官能(甲基)丙烯酸酯，例如可例舉：乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇二甲基丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,9-壬二醇二(甲基)丙烯酸酯、甘油二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、硬脂酸改性季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、二丙烯酸二環戊烯酯、二(甲基)丙烯醯基異氰尿酸酯、及環氧烷改性雙酚二(甲基)丙烯酸酯。
作為三官能(甲基)丙烯酸酯，例如可例舉：三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、及異氰尿酸三(丙烯醯氧基乙基)酯。
作為四官能以上之多官能(甲基)丙烯酸酯，例如可例舉：二-三羥甲基丙烷四(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇單羥基五(甲基)丙烯酸酯、烷基改性二季戊四醇五丙烯酸酯、及二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯。
多官能單體之分子量較佳為1500以下，更佳為1000以下。又，多官能單體之官能基當量(g/eq)較佳為50以上，更佳為70以上，進而較佳為80以上。該官能基當量較佳為500以下，更佳為300以下，進而較佳為200以下。該等構成就於基礎聚合物中藉由交聯結構之導入適當地調整黏彈性(例如剪切儲存彈性模數及損耗正切)之觀點而言較佳。
丙烯酸系聚合物可藉由使上述單體成分聚合而形成。作為聚合方法，例如可例舉：溶液聚合、無溶劑下之光聚合(例如UV(Ultraviolet，紫外線)聚合)、塊狀聚合、及乳化聚合。作為溶液聚合之溶劑，例如使用乙酸乙酯及甲苯。又，作為聚合之起始劑，例如使用熱聚合起始劑及光聚合起始劑。聚合起始劑之使用量相對於單體成分100質量份，例如為0.05質量份以上，又，例如為1質量份以下。
作為熱聚合起始劑，例如可例舉偶氮聚合起始劑及過氧化物聚合起始劑。作為偶氮聚合起始劑，例如可例舉：2,2'-偶氮二異丁腈、2,2'-偶氮雙-2-甲基丁腈、2,2'-偶氮雙(2-甲基丙酸)二甲酯、4,4'-偶氮雙-4-氰基戊酸、偶氮二異戊腈、2,2'-偶氮雙(2-脒基丙烷)二鹽酸鹽、2,2'-偶氮雙[2-(5-甲基-2-咪唑啉-2-基)丙烷]二鹽酸鹽、2,2'-偶氮雙(2-甲基丙脒)二硫酸鹽、及2,2'-偶氮雙(N,N'-二亞甲基異丁基脒)二鹽酸鹽。作為過氧化物聚合起始劑，例如可例舉：過氧化二苯甲醯、過氧化第三丁基、及過氧化月桂醯。
作為光聚合起始劑，例如可例舉：安息香醚系光聚合起始劑、苯乙酮系光聚合起始劑、α-酮醇系光聚合起始劑、芳香族磺醯氯系光聚合起始劑、光活性肟系光聚合起始劑、安息香系光聚合起始劑、苄基系光聚合起始劑、二苯甲酮系光聚合起始劑、酮醇系光聚合起始劑、9-氧硫𠮿
Figure 111142583-A0304-1
系光聚合起始劑、及醯基氧化膦系光聚合起始劑。
於聚合中，為了進行分子量調整等，亦可使用鏈轉移劑及/或聚合抑制劑(聚合延遲劑)。作為鏈轉移劑，可例舉：α-硫代甘油、月桂硫醇、縮水甘油基硫醇、巰基乙酸、2-巰基乙醇、硫代乙醇酸、硫代乙醇酸2-乙基己酯、2,3-二巰基-1-丙醇、及α-甲基苯乙烯二聚物。
可藉由調整聚合起始劑之種類及/或量來調整基礎聚合物之分子量。例如，於自由基聚合中，有聚合起始劑之量越多，反應體系之自由基濃度越高，故反應起始點之密度越高，所形成之基礎聚合物之分子量越小之傾向。相對於此，有聚合起始劑之量越少，反應起始點之密度越低，故聚合物鏈越容易伸長，所形成之基礎聚合物分子量越大之傾向。
就確保光學黏著片材10之凝聚力之觀點而言，基礎聚合物之重量平均分子量較佳為10萬以上，更佳為30萬以上，進而較佳為50萬以上。該重量平均分子量較佳為500萬以下，更佳為300萬以下，進而較佳為200萬以下。基礎聚合物之重量平均分子量係藉由凝膠滲透層析法(GPC)進行測定並藉由聚苯乙烯換算而算出。
基礎聚合物之玻璃轉移溫度(Tg)較佳為0℃以下，更佳為-10℃以下，進而較佳為-20℃以下。該玻璃轉移溫度例如為-80℃以上。
關於基礎聚合物之玻璃轉移溫度(Tg)，可使用基於下述Fox之式而求出之玻璃轉移溫度(理論值)。Fox之式係聚合物之玻璃轉移溫度Tg與構成該聚合物之單體之均聚物之玻璃轉移溫度Tgi之關係式。於下述Fox之式中，Tg表示聚合物之玻璃轉移溫度(℃)，Wi表示構成該聚合物之單體i之重量分率，Tgi表示由單體i形成之均聚物之玻璃轉移溫度(℃)。關於均聚物之玻璃轉移溫度，可使用文獻值。例如，於「聚合物手冊(Polymer Handbook)」(第4版，John Wiley & Sons, Inc., 1999年)及「新高分子文庫7 塗料用合成樹脂入門」(北岡協三著，高分子刊行會，1995年)中例舉出各種均聚物之玻璃轉移溫度。另一方面，關於單體之均聚物之玻璃轉移溫度，亦可藉由日本專利特開2007-51271號公報中所具體記載之方法求出。
Fox之式      1/(273＋Tg)＝Σ[Wi/(273＋Tgi)]
黏著劑組合物除基礎聚合物以外，亦可包含一種或兩種以上之低聚物。於使用丙烯酸系聚合物作為基礎聚合物之情形時，較佳為使用丙烯酸系低聚物作為低聚物。丙烯酸系低聚物係以50質量%以上之比率包含(甲基)丙烯酸烷基酯之單體成分之共聚物，重量平均分子量例如為1000以上且30000以下。
丙烯酸系低聚物之玻璃轉移溫度較佳為60℃以上，更佳為80℃以上，進而較佳為100℃以上，尤佳為110℃以上。丙烯酸系低聚物之玻璃轉移溫度例如為200℃以下，較佳為180℃以下，更佳為160℃以下。藉由將導入有交聯結構之低Tg之丙烯酸系聚合物(基礎聚合物)與高Tg之丙烯酸系低聚物併用，可提高光學黏著片材10之黏著力、尤其是高溫下之黏著力。丙烯酸系低聚物之玻璃轉移溫度係藉由上述Fox之式而算出。
玻璃轉移溫度為60℃以上之丙烯酸系低聚物較佳為包含具有鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯(鏈狀(甲基)丙烯酸烷基酯)與具有脂環式烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯(脂環式(甲基)丙烯酸烷基酯)之單體成分之聚合物。作為該等(甲基)丙烯酸烷基酯之具體例，例如可例舉作為丙烯酸系聚合物之單體成分而於上文中說明過之(甲基)丙烯酸烷基酯。
作為鏈狀(甲基)丙烯酸烷基酯，就玻璃轉移溫度較高、與基礎聚合物之相溶性優異之方面而言，較佳為甲基丙烯酸甲酯。作為脂環式(甲基)丙烯酸烷基酯，較佳為丙烯酸二環戊酯、甲基丙烯酸二環戊酯、丙烯酸環己酯、及甲基丙烯酸環己酯。即丙烯酸系低聚物較佳為包含選自由丙烯酸二環戊酯、甲基丙烯酸二環戊酯、丙烯酸環己酯、及甲基丙烯酸環己酯所組成之群中之1種以上與甲基丙烯酸甲酯之單體成分之聚合物。
丙烯酸系低聚物之單體成分中之脂環式(甲基)丙烯酸烷基酯之比率較佳為10質量%以上，更佳為20質量%以上，進而較佳為30質量%以上。該比率較佳為90質量%以下，更佳為80質量%以下，進而較佳為70質量%以下。丙烯酸系低聚物之單體成分中之鏈狀(甲基)丙烯酸烷基酯之比率較佳為90質量%以下，更佳為80質量%以下，進而較佳為70質量%以下。該比率較佳為10質量%以上，更佳為20質量%以上，進而較佳為30質量%以上。
丙烯酸系低聚物之重量平均分子量較佳為1000以上，更佳為1500以上，進而較佳為2000以上。該分子量較佳為30000以下，更佳為10000以下，進而較佳為8000以下。此種丙烯酸系低聚物之分子量範圍對於確保光學黏著片材10之接著力及接著保持力而言較佳。
丙烯酸系低聚物係藉由使該丙烯酸系低聚物之單體成分進行聚合而獲得。作為聚合方法，例如可例舉溶液聚合、塊狀聚合、及乳化聚合。於丙烯酸系低聚物之聚合中，可使用聚合起始劑，為了調整分子量，亦可使用鏈轉移劑。
為了充分提高光學黏著片材10之接著力，光學黏著片材10中之丙烯酸系低聚物之含量相對於基礎聚合物100質量份，較佳為0.5質量份以上，更佳為0.8質量份以上，進而較佳為1質量份以上。另一方面，就確保光學黏著片材10之透明性之觀點而言，光學黏著片材10中之丙烯酸系低聚物之含量相對於基礎聚合物100質量份，較佳為5質量份以下，更佳為4質量份以下，進而較佳為3質量份以下。於光學黏著片材10中，於丙烯酸系低聚物之含量過大之情形時，有因該丙烯酸系低聚物之相溶性降低而導致霧度上升從而透明性降低之傾向。
黏著劑組合物亦可含有矽烷偶合劑。黏著劑組合物中之矽烷偶合劑之含量相對於基礎聚合物100質量份，較佳為0.1質量份以上，更佳為0.2質量份以上。該含量較佳為5質量份以下，更佳為3質量份以下。
黏著劑組合物亦可視需要含有其他成分。作為其他成分，例如可例舉：溶劑、黏著賦予劑、塑化劑、軟化劑、抗氧化劑、填充劑、著色劑、紫外線吸收劑、抗氧化劑、界面活性劑、及抗靜電劑。作為溶劑，例如可例舉：於丙烯酸系聚合物之聚合時視需要使用之聚合溶劑、及於聚合後添加至聚合反應溶液中之溶劑。作為該溶劑，例如使用乙酸乙酯及甲苯。
就確保對被黏著體之充分之黏著性之觀點而言，光學黏著片材10之厚度較佳為10 μm以上，更佳為15 μm以上。就光學黏著片材10之操作性之觀點而言，光學黏著片材10之厚度較佳為300 μm以下，更佳為200 μm以下，進而較佳為100 μm以下，尤佳為50 μm以下。
光學黏著片材10之霧度較佳為3%以下，更佳為2%以下，更佳為1%以下。光學黏著片材10之霧度可依據JIS K7136(2000年)並使用霧度計進行測定。作為霧度計，例如可例舉日本電色工業公司製造之「NDH2000」、及村上色彩技術研究所公司製造之「型號HM-150」。
作為剝離襯墊20，例如可例舉具有可撓性之塑膠膜。作為該塑膠膜，例如可例舉：聚對苯二甲酸乙二酯膜、聚乙烯膜、聚丙烯膜、及聚酯膜。剝離襯墊20之厚度較佳為5 μm以上，更佳為10 μm以上，又，較佳為200 μm以下，更佳為150 μm以下。剝離襯墊20之表面較佳為經剝離處理。作為剝離處理，例如可例舉聚矽氧剝離處理及氟剝離處理(關於下述剝離處理亦相同)。可藉由剝離處理之有無、種類之選擇、及條件之調整來調整用以將剝離襯墊20自光學黏著片材10剝離之黏著力F1。
作為剝離襯墊30，例如可例舉關於剝離襯墊20而於上文中說明過之塑膠膜。剝離襯墊30之厚度較佳為5 μm以上，更佳為10 μm以上，又，較佳為200 μm以下，更佳為150 μm以下。剝離襯墊30之表面較佳為經剝離處理。可藉由剝離處理之有無、種類之選擇、及條件之調整來調整與剝離襯墊30自光學黏著片材10之剝離相關之上述黏著力F2。
附剝離襯墊之光學黏著片材X例如可以如下方式製造。
首先，如圖3A所示，製作長條之積層片材Y(積層片材製作步驟)。積層片材Y包含長條之黏著劑層101、被覆黏著劑層101之厚度方向H之一面之長條之剝離襯墊102、及被覆另一面之長條之剝離襯墊103。積層片材Y例如可藉由如下方式製造：將上述黏著劑組合物塗佈於剝離襯墊102上而形成塗膜，於該塗膜之上貼合剝離襯墊103，使該塗膜乾燥且視需要進行光照射。作為黏著劑組合物之塗佈方法，例如可例舉：輥塗、接觸輥式塗佈、凹版塗佈、反向塗佈、輥式刷塗、噴塗、浸漬輥塗、棒式塗佈、刮刀塗佈、氣刀塗佈、淋幕式塗佈、模唇塗佈、及模嘴塗佈。塗膜之乾燥溫度例如為50℃～200℃。乾燥時間例如為5秒～20分鐘。
繼而，如圖3B所示，藉由對剝離襯墊102上之黏著劑層101進行雷射加工而形成複數個單片狀之光學黏著片材10(第1外形加工步驟)。具體而言，沿著積層片材Y之切斷預定線，自剝離襯墊103側於厚度方向H上對積層片材Y照射雷射，藉此將剝離襯墊102上之黏著劑層101及剝離襯墊103切斷。藉此，於黏著劑層101中形成光學黏著片材10(具有片材端面13)且於光學黏著片材10周圍產生周圍部101a，於剝離襯墊103中形成剝離襯墊103A且於剝離襯墊103A周圍產生周圍部103a。於剝離襯墊102形成上述半切槽21(省略圖示)。又，隨著剝離襯墊102因雷射照射而熔斷，而亦在剝離襯墊102上沿著半切割槽21之內壁面21b形成上述突條部22(於圖3B至圖3D中省略圖示)。亦可於剝離襯墊102形成沿著半切槽21之內壁面21a之突條部(省略圖示)。
作為雷射加工用之雷射，例如可例舉：氣體雷射、固體雷射、及半導體雷射。作為氣體雷射，例如可例舉準分子雷射及CO 2雷射(10.6 μm)(括號內之數值表示雷射波長；關於雷射，以下相同)。作為準分子雷射，例如可例舉：F 2準分子雷射(157 nm)、ArF準分子雷射(193 nm)、KrF準分子雷射(248 nm)、及XeCl準分子雷射(308 nm)。作為固體雷射，例如可例舉：Nd:YAG雷射(1064 nm)、Nd:YAG雷射之二次諧波(532 nm)、Nd:YAG雷射之三次諧波(355 nm)、及Nd:YAG雷射之四次諧波(266 nm)。作為半導體雷射，例如可例舉波長405 nm之半導體雷射。於雷射加工中，照射雷射之脈衝寬度例如為0.5～50 μ秒，脈衝之頻率例如為1～200 kHz，雷射輸出例如為2～250 W。
於本步驟中形成之片材端面13之傾斜角度α較佳為85度以下，更佳為83度以下，進而較佳為80度以下，尤佳為78度以下。對於在本步驟後抑制片材端面13之外側變形而抑制光學黏著片材10之端部產生黏連而言，使片材端面13向片材內側傾斜至傾斜角度α為85度以下之程度並後退為宜，因此，適合良率良好地製造附剝離襯墊之光學黏著片材X。傾斜角度α較佳為45度以上，更佳為50度以上，進而較佳為55度以上，進一步較佳為60度以上，尤佳為63度以上。對於在光學黏著片材10中確保特定厚度之有效區域而言，片材端面13不會向片材內側過度傾斜至傾斜角度α為45度以上之程度為宜。又，片材端面13之表面粗糙度Ra較佳為0.25 μm以下，更佳為0.22 μm以下，進而較佳為0.2 μm以下，尤佳為0.18 μm以下。片材端面13之表面粗糙度Rz較佳為1.5 μm以下，更佳為1.2 μm以下，進而較佳為1 μm以下，進而較佳為0.9 μm以下。與片材端面13之表面粗糙度相關之該等構成適合抑制片材端面13之光散射，而於光學黏著片材10之端部(片材端面13及其附近)確保良好之光學特性。藉由調整雷射加工中之上述條件，可調整片材端面13之上述傾斜角度α、表面粗糙度Ra、及表面粗糙度Rz。
繼而，如圖3C所示，將周圍部101a, 103a自剝離襯墊102上去除(去除步驟)。
繼而，如圖3D所示，將長條之剝離襯墊102切斷成單片狀剝離襯墊20(第2外形加工步驟)。作為切斷方法，例如可例舉藉由雷射之照射而進行之切斷、及藉由衝壓加工而進行之切斷。
繼而，將光學黏著片材10上之剝離襯墊103A剝離後，於藉由該剝離而露出之光學黏著片材10之露出面貼合剝離襯墊30(換貼步驟)。藉此，獲得附剝離襯墊之光學黏著片材X。
如圖4及圖5所示，附剝離襯墊之光學黏著片材X亦可具備不具有延出端部30A之剝離襯墊30。此種附剝離襯墊之光學黏著片材X例如可藉由於第2外形加工步驟(圖3D)之後不實施上述換貼步驟而製造。於該情形時，剝離襯墊103A(圖3D)成為作為第2剝離襯墊之剝離襯墊30。就保護光學黏著片材10之端部之觀點而言，剝離襯墊30較佳為如上所述般具有延出端部30A。
本變化例中之剝離襯墊30具有襯墊端面31作為界定該襯墊之俯視外廓形狀之端面。襯墊端面31與片材端面13處於同一平面內。襯墊端面31於本實施方式中，係與片材端面13同樣地傾斜之傾斜端面。
又，剝離襯墊30於剝離面30a側具有突條部32(第2突條部)。突條部32沿著襯墊端面31配置。突條部32自剝離面30a向與光學黏著片材10相反之側突出。突條部32自剝離面30a之突出高度h 2例如為0.1 μm以上，又，例如為20 μm以下。該突條部32可用作用以探測附剝離襯墊之光學黏著片材X之端部之記號(邊緣探測用之對準標記)或其一部分。此種突條部32係於藉由雷射加工而進行之上述第1外形加工步驟(圖3B)中，隨著剝離襯墊103因雷射照射而熔斷，而沿著剝離襯墊30之襯墊端面31形成。
剝離襯墊20之突條部22之面方向D上之外側端與剝離襯墊30之突條部32之面方向D上之內側端之間之距離(邊緣寬度W 2)較佳為10 μm以上，更佳為15 μm以上，進而較佳為20 μm以上，尤佳為25 μm以上。此種構成對於將邊緣寬度W 2之區域(突條部22之上述外側端與突條部32之上述內側端之間之區域)用作邊緣探測用對準標記之情形時利用檢測用相機適當地檢測該標記而言較佳，又，對於利用邊緣寬度W 2之區域高精度地測定附剝離襯墊之光學黏著片材X之尺寸而言較佳。邊緣寬度W 2較佳為300 μm以下，更佳為250 μm以下，進而較佳為200 μm以下，尤佳為150 μm以下。此種構成對於抑制將邊緣寬度W 2之區域用作邊緣探測用對準標記之情形之因檢測用相機而產生之誤探測而言較佳，又，對於利用邊緣寬度W 2之區域測定附剝離襯墊之光學黏著片材X之尺寸之情形時之測定誤差而言較佳。 [實施例]
以下示出實施例對本發明具體地進行說明。但是，本發明並不限定於實施例。又，以下所記載之調配量(含量)、物性值、參數等具體數值可代替上述「實施方式」中所記載之與其等對應之調配量(含量)、物性值、參數等之上限(作為「以下」或「未達」而定義之數值)或下限(作為「以上」或「超過」而定義之數值)。
[實施例1] 〈黏著劑組合物之製備〉 首先，對包含丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)50質量份、丙烯酸月桂酯(LA)40質量份、丙烯酸正丁酯(BA)2質量份、丙烯酸4-羥基丁酯(4HBA)6質量份、N-乙烯基-2-吡咯啶酮(NVP)2質量份、及光聚合起始劑(產品名稱「Omnirad 184」，IGM Resins公司製造)0.015質量份之混合物照射紫外線(聚合反應)，獲得預聚物組合物(聚合率約為10%)(預聚物組合物含有未經過聚合反應之單體成分)。繼而，將預聚物組合物100質量份、作為多官能丙烯酸酯單體之二季戊四醇六丙烯酸酯(DPHA)0.08質量份、及矽烷偶合劑(產品名稱「KBM-403」，3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷，信越化學工業公司製造)0.3質量份進行混合，獲得黏著劑組合物C1。
〈積層片材之製作〉 首先，於單面經聚矽氧剝離處理之第1剝離襯墊之剝離處理面上塗佈黏著劑組合物C1，形成塗膜。第1剝離襯墊係以如下方式製作。繼而，將單面經聚矽氧剝離處理之第2剝離襯墊之剝離處理面貼合於第1剝離襯墊上之塗膜。第2剝離襯墊係以如下方式製作。繼而，隔著第2剝離襯墊對塗膜照射紫外線，使塗膜進行紫外線硬化，形成厚度100 μm之黏著劑層(黏著劑A1)。藉此，獲得作為附剝離襯墊之光學黏著片材之原材料片材之積層片材(第1剝離襯墊/黏著劑層/第2剝離襯墊)。於紫外線照射中，使用黑光燈作為照射光源，將照射強度設為5 mW/cm 2(於下述紫外線照射中亦相同)。
(第1剝離襯墊之製作) 首先，將聚矽氧系剝離處理劑(產品名稱「KE-3703」，分子中含有具有己烯基之聚有機矽氧烷、及分子中具有氫矽烷基之聚有機矽氧烷交聯劑的加成型聚矽氧系剝離處理劑之28.5質量%甲苯溶液，信越化學工業公司製造)90質量份、及聚矽氧系剝離控制劑(產品名稱「KS-3800」，信越工業化學公司製造)0.9質量份、聚矽氧硬化用鉑觸媒(產品名稱「CAT-PL-50T」，信越工業化學公司製造)0.3質量份、及溶劑進行混合，製備聚矽氧固形物成分濃度0.7質量%之剝離處理劑溶液。溶劑係甲苯與己烷之體積比為1：1之混合溶劑。繼而，對作為基材膜之雙軸延伸聚酯膜(產品名稱「Lumirror XD500P」，厚度75 μm，Toray Advanced Materials Korea製造)進行剝離處理。具體而言，首先，於該基材膜之單面塗佈上述剝離處理劑溶液，形成塗膜。塗佈使用線棒塗佈器＃9。繼而，藉由熱風乾燥機將基材膜上之塗膜於130℃下加熱1分鐘以進行乾燥。藉此，於基材膜上形成厚度0.1 μm之聚矽氧剝離層(剝離處理)。以如上方式製作單面具有剝離處理面之第1剝離襯墊。
(第2剝離襯墊之製作) 首先，將聚矽氧系剝離處理劑(產品名稱「LTC761」，含有分子中具有己烯基之聚有機矽氧烷、及分子中具有氫矽烷基之聚有機矽氧烷交聯劑之加成型聚矽氧系剝離處理劑之30質量%甲苯溶液，東麗道康寧公司製造)30質量份、聚矽氧分散體(產品名稱「BY 240-850」，東麗道康寧公司製造)0.9質量份、聚矽氧硬化用鉑觸媒(產品名稱「SRX 212」)2質量份、及溶劑進行混合，製備聚矽氧固形物成分濃度0.7質量%之剝離處理劑溶液。溶劑係甲苯與己烷之體積比為1：1之混合溶劑。繼而，對作為基材膜之雙軸延伸聚酯膜(產品名稱「Lumirror XD500P」，厚度75 μm，Toray Advanced Materials Korea製造)進行剝離處理。具體而言，首先，於該基材膜之單面塗佈上述剝離處理劑溶液，形成塗膜。塗佈使用線棒塗佈器＃9。繼而，藉由熱風乾燥機將基材膜上之塗膜於130℃下加熱1分鐘以進行乾燥。藉此，於基材膜上形成厚度0.1 μm之聚矽氧剝離層(剝離處理)。以如上方式製作單面具有剝離處理面之第2剝離襯墊。
〈第1外形加工〉 繼而，對積層片材之黏著劑層進行外形加工(第1外形加工步驟)。具體而言，沿著積層片材之第1切斷預定線，自第2剝離襯墊側於厚度方向上對積層片材照射CO 2雷射，藉此將第1剝離襯墊上之黏著劑層及第2剝離襯墊於厚度方向上切斷(雷射加工)。於雷射照射中，使用第1雷射加工裝置(產品名稱「LC500」，武井電機工業製造)，將照射雷射之脈衝寬度設為3.3 μ秒，將脈衝之頻率設為15 kHz，將雷射輸出設為20 W。於本步驟中，於黏著劑層中，產生特定俯視形狀之光學黏著片材及其周圍之第1周圍部，於第2剝離襯墊中，於第1周圍部上產生第2周圍部。又，於第1剝離襯墊中之黏著劑層側，沿著針對黏著劑層之切斷線形成半切槽。
〈周圍部之去除，第2外形加工〉 於第1外形加工步驟之後，自第1剝離襯墊上將第1及第2周圍部去除。其後，對第1剝離襯墊進行外形加工(第2外形加工步驟)。具體而言，沿著第1剝離襯墊之第2切斷預定線，於厚度方向上對第1剝離襯墊照射CO 2雷射，藉此將第1剝離襯墊切斷成特定俯視形狀。第2切斷預定線較上述第1切斷預定線更向面方向外側遠離3 mm。又，於本步驟之雷射照射中，使用第1雷射加工裝置(產品名稱「LC500」，武井電機工業製造)，將照射雷射之脈衝寬度設為3.3 μ秒，將脈衝之頻率設為15 kHz，將雷射輸出設為40 W。
以如上方式製作實施例1之附剝離襯墊之光學黏著片材(第1剝離襯墊/光學黏著片材(厚度100 μm)/第2剝離襯墊)。
[實施例2] 除以下事項以外，以與實施例1之附剝離襯墊之光學黏著片材相同之方式製作實施例2之附剝離襯墊之光學黏著片材。於積層片材製作步驟中，將欲形成之黏著劑層之厚度設為50 μm。於外形加工步驟中，將照射雷射之脈衝之頻率設為30 kHz。
[實施例3] 除以下事項以外，以與實施例1之附剝離襯墊之光學黏著片材相同之方式製作實施例3之附剝離襯墊之光學黏著片材。於外形加工步驟中，使用第2雷射加工裝置(產品名稱「LC750」，武井電機工業製造)代替第1雷射加工裝置，將照射雷射之脈衝寬度設為0.83 μ秒，將脈衝之頻率設為100 kHz，將雷射輸出設為20 W。
[實施例4] 除以下事項以外，以與實施例1之附剝離襯墊之光學黏著片材相同之方式製作實施例4之附剝離襯墊之光學黏著片材。於積層片材製作步驟中，將欲形成之黏著劑層之厚度設為50 μm。於外形加工步驟中，將照射雷射之脈衝之頻率設為100 kHz。
[實施例5] 除以下事項以外，以與實施例1之附剝離襯墊之光學黏著片材相同之方式製作實施例5之附剝離襯墊之光學黏著片材。於外形加工步驟中，將照射雷射之脈衝之頻率設為100 kHz。
[實施例6] 首先，對包含丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)45質量份、丙烯酸月桂酯(LA)42質量份、丙烯酸正丁酯(BA)2質量份、丙烯酸4-羥基丁酯(4HBA)4質量份、N-乙烯基-2-吡咯啶酮(NVP)7質量份、及光聚合起始劑(產品名稱「Omnirad 184」，IGM Resins公司製造)0.015質量份之混合物照射紫外線(聚合反應)，獲得預聚物組合物(聚合率約為10%)(預聚物組合物含有未經過聚合反應之單體成分)。繼而，將預聚物組合物100質量份、作為多官能丙烯酸酯單體之二季戊四醇六丙烯酸酯(DPHA)0.08質量份、及矽烷偶合劑(產品名稱「KBM-403」，3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷，信越化學工業公司製造)0.3質量份進行混合，獲得黏著劑組合物C2。使用該黏著劑組合物C2代替黏著劑組合物C1，形成厚度50 μm之黏著劑層(黏著劑A2)，除此以外，以與實施例1之附剝離襯墊之光學黏著片材相同之方式製作實施例6之附剝離襯墊之光學黏著片材。
[比較例1] 除以下事項以外，以與實施例1之附剝離襯墊之光學黏著片材相同之方式製作比較例1之附剝離襯墊之光學黏著片材。於積層片材製作步驟中，將欲形成之黏著劑層之厚度設為50 μm。於外形加工步驟中，實施壓製加工代替雷射加工。具體而言，針對第1剝離襯墊上之黏著劑層，使第1壓製加工刀於厚度方向上自第2剝離襯墊側突入至第1剝離襯墊，藉此形成特定俯視形狀之光學黏著片材。第1壓製加工刀具有刀架角80度之刀尖。
[比較例2] 除以下事項以外，以與比較例1之附剝離襯墊之光學黏著片材相同之方式製作比較例2之附剝離襯墊之光學黏著片材。於外形加工步驟之壓製加工中，使用第2壓製加工刀代替第1壓製加工刀。第2壓製加工刀具有刀架角30度之刀尖。
[比較例3] 除以下事項以外，以與實施例6之附剝離襯墊之光學黏著片材相同之方式製作比較例3之附剝離襯墊之光學黏著片材。於外形加工步驟中，實施壓製加工代替雷射加工。具體而言，針對第1剝離襯墊上之黏著劑層，使第2壓製加工刀(刀架角30度)於厚度方向上自第2剝離襯墊側突入至第1剝離襯墊，藉此形成特定俯視形狀之光學黏著片材。
〈凝膠分率〉 測定實施例1～6及比較例1～3之各光學黏著片材之凝膠分率。具體而言，如下所述。
首先，自黏著片材採集約0.1 g(質量：W 1mg)黏著劑樣品。繼而，利用平均孔徑0.2 μm之四氟乙烯樹脂製多孔質膜(質量：W 2mg)將黏著劑樣品包成荷包狀，並利用風箏線(質量：W 3mg)將口紮緊，獲得包裹。作為四氟乙烯樹脂製多孔質膜，使用日東電工股份有限公司製造之多孔質膜(產品名稱「NITOFLON NTF1122」)。繼而，將內含黏著劑樣品之包裹放入容積50 mL之容器中後，於該容器中填滿乙酸乙酯(每個包裹使用一個容器)。將其於23℃下靜置7天後，將包裹自容器中取出並於130℃下乾燥2小時。其後，測定該包裹之質量(W 4mg)。接下來，將W 1～W 4之值代入下述式中，藉此算出黏著劑層之凝膠分率。將其值示於表1、2中。
凝膠分率(%)＝[(W 4－W 2－W 3)/W 1]×100
〈剪切儲存彈性模數〉 針對實施例1～6及比較例1～3之各光學黏著片材，測定動態黏彈性。
首先，針對各黏著片材，製作所需數量之測定用樣品。具體而言，首先，將自黏著片材切出之複數個黏著片材片貼合，製作厚度約為1.5 mm之樣品片材。繼而，對該片材進行衝壓，獲得作為測定用樣品之圓柱狀之顆粒(直徑7.9 mm)。
接下來，針對測定用樣品，使用動態黏彈性測定裝置(產品名稱「Advanced Rheometric Expansion System (ARES)」，Rheometric Scientific公司製造)，於固定於直徑7.9 mm之平行板之治具後進行動態黏彈性測定。於本測定中，將測定模式設為剪切模式，將測定溫度範圍設為-40℃～100℃，將升溫速度設為5℃/分鐘，將頻率設為1 Hz。自測定結果中讀取25℃下之剪切儲存彈性模數及測定溫度範圍內最大之剪切儲存彈性模數。將其值示於表1、2中。
〈形狀解析〉 針對實施例1～6及比較例1～3之各光學黏著片材，藉由形狀解析雷射顯微鏡(產品名稱「VK-X1000」，KEYENCE製造)，測定片材端面(圖2、圖5中之片材端面)之傾斜角度α、表面粗糙度Ra(線表面粗糙度且算術平均粗糙度)及表面粗糙度Rz(最大高度)、半切槽之深度d 1(μm)、半切槽之底部之曲率半徑R(μm)、及邊緣寬度W(μm)(邊緣寬度W係圖5所示之邊緣寬度W 2)。將該結果示於表1、2中。半切槽之深度d 1相對於第1剝離襯墊之厚度d 0(75 μm)之比率(d 1/d 0)亦示於表1、2中。
另一方面，針對實施例1～6及比較例1～3之各光學黏著片材，藉由三維測定機(產品名稱「EXCEL 661UC」，Micro・Vu製造)，測定第1剝離襯墊之延出端部(較黏著片材向更外側延出之部分)之延出長度L 1(mm)。將其結果示於表1、2中。
〈去除步驟時之黏連〉 將實施例1～6及比較例1～3之各光學黏著片材之製造過程中有無去除步驟時之黏連示於表1、2中。所謂去除步驟時之黏連，係於外形加工步驟後，由於在第1剝離襯墊上相鄰之光學黏著片材與其周圍部之端緣部彼此接觸並附著，故去除步驟時光學黏著片材之端緣部被周圍部之端緣部牽拉。
〈製造後之糊滲出〉 將實施例1～6及比較例1～3之各光學黏著片材中有無糊滲出(光學黏著片材之滲出)示於表1、2中。糊滲出係夾於第1及第2剝離襯墊之間之黏著片材之端緣部之至少一部分滲出至較第1剝離襯墊之上述半切槽(於上述第1外形加工時形成)更靠外側。
〈第1剝離襯墊之斷裂抑制性〉 針對實施例1～6及比較例1～3之附剝離襯墊之光學黏著片材，對第1剝離襯墊剝離時之第1剝離襯墊之斷裂難易度進行評價。
首先，製作評價用樣品。具體而言，自附剝離襯墊之光學黏著片材之光學黏著片材將第2剝離襯墊剝離，將藉此而露出之光學黏著片材露出面貼合於市售之鹼玻璃板。藉此，獲得評價用樣品。
繼而，針對各評價用樣品實施剝離試驗。具體而言，藉由人工作業將第1剝離襯墊自鹼玻璃板上之光學黏著片材大力剝離。接下來，針對第1剝離襯墊之斷裂難易度(斷裂抑制性)，將於剝離試驗中第1剝離襯墊均未產生切斷、斷裂、及貫通之情形評價為“良”，將於剝離試驗中第1剝離襯墊產生切斷、斷裂或貫通之情形評價為“不良”。將其評價結果示於表1、2中。
[表1]
表1
   實施例1 實施例2 實施例3 實施例4 實施例5
光學黏著片材 黏著劑之種類 A1 A1 A1 A1 A1
厚度(μm) 100 50 100 50 100
凝膠分率(%) 70 70 70 70 70
25℃下之剪切儲存彈性模數(kPa) 27 27 27 27 27
最大剪切儲存彈性模數(kPa) 600 600 600 600 600
外形加工 加工方法 雷射加工 雷射加工 雷射加工 雷射加工 雷射加工
雷射輸出(W) 20 20 20 20 20
脈衝頻率(kHz) 15 30 100 100 100
片材端面之傾斜角度α(°) 65.8 63.9 55.7 82.7 70
片材端面之表面粗糙度Ra(nm) 0.20 0.18 0.22 0.19 0.07
片材端面之表面粗糙度Rz(nm) 0.96 0.36 1.00 0.69 0.27
半切槽之深度d 1(μm) 8 10 15 15 15
d 1/d 0 0.11 0.13 0.2 0.2 0.2
半切槽底部之曲率半徑R(μm) 89.8 63.3 30 10 12.9
邊緣寬度W(μm) 118 62 287 71 136
第1剝離襯墊之延出端部之長度L 1(mm) 3 3 3 3 3
去除步驟時之黏連之有無 無 無 無 無 無
製造後之糊滲出之有無 無 無 無 無 無
第1剝離襯墊之斷裂抑制性 良 良 良 良 良
[表2]
表2
   實施例6 比較例1 比較例2 比較例3
光學黏著片材 黏著劑之種類 A2 A1 A1 A2
厚度(μm) 50 50 50 50
凝膠分率(%) 70 70 70 70
25℃下之剪切儲存彈性模數(kPa) 30 27 27 30
最大剪切儲存彈性模數(kPa) 4700 600 600 4700
外形加工 加工方法 雷射加工 壓製加工(刀架角80°) 壓製加工(刀架角30°) 壓製加工(刀架角30°)
雷射輸出(W) 20 - - -
脈衝頻率(kHz) 15 - - -
片材端面之傾斜角度α(°) 64.9 87.6 87.6 88.2
片材端面之表面粗糙度Ra(nm) 0.11 0.27 0.27 0.30
片材端面之表面粗糙度Rz(nm) 0.65 1.54 1.93 2.21
半切槽之深度d 1(μm) 10 10 10 10
d 1/d 0 0.13 0.13 0.13 0.13
半切槽底部之曲率半徑R(μm) 16.9 - - -
邊緣寬度W(μm) 62 35 35 30
第1剝離襯墊之延出端部之長度L1(mm) 3 3 3 3
去除步驟時之黏連之有無 無 有 有 有
製造後之糊滲出之有無 無 有 有 無
第1剝離襯墊之斷裂抑制性 良 不良 不良 不良
10:光學黏著片材 11:第1面 12:第2面 13:片材端面 20:剝離襯墊(第1剝離襯墊) 20a:剝離面 20A:延出端部 21:半切槽 21a,21b:內壁面 21c:圓底 22:突條部(第1突條部) 30:剝離襯墊(第2剝離襯墊) 30a:剝離面 30A:延出端部 31:襯墊端面 32:突條部(第2突條部) 60:積層片材 61:剝離襯墊 62:黏著劑層 62A:光學黏著片材 62a:周圍部 63:剝離襯墊 63A:剝離襯墊 63a:周圍部 65:切槽 101:黏著劑層 101a:周圍部 102:剝離襯墊 103:剝離襯墊 103A:剝離襯墊 103a:周圍部 B:斷裂 D:面方向 H:厚度方向 L 1:延出長度 L 2:延出長度 W 1:邊緣寬度 X:附剝離襯墊之光學黏著片材 d 0:相對於剝離襯墊20之厚度 d 1:半切槽21之深度 h 1:突出高度 α:傾斜角度
圖1係本發明之附剝離襯墊之光學黏著片材之一實施方式之剖面模式圖。 圖2係圖1所示之附剝離襯墊之光學黏著片材之端部之局部放大剖視圖。 圖3表示圖1所示之附剝離襯墊之光學黏著片材之製造方法。圖3A表示積層片材製作步驟，圖3B表示第1外形加工步驟，圖3C表示去除步驟，圖3D表示第2外形加工步驟。 圖4表示圖1所示之光學黏著片材之變化例。於本變化例中，其中一剝離襯墊不具有延出至較光學黏著片材之端面更靠外側之延出端部。 圖5係圖4所示之附剝離襯墊之光學黏著片材之端部之局部放大剖視圖。 圖6表示先前之附剝離襯墊之光學黏著片材之製造方法之一例。圖6A表示積層片材製作步驟，圖6B表示衝壓加工步驟，圖6C表示去除步驟，圖6D表示切斷步驟。 圖7係衝壓加工步驟後之切斷部位之局部放大剖面模式圖。
10:光學黏著片材
11:第1面
12:第2面
13:片材端面
20:剝離襯墊(第1剝離襯墊)
20a:剝離面
20A:延出端部
21:半切槽
30:剝離襯墊(第2剝離襯墊)
30a:剝離面
30A:延出端部
D:面方向
H:厚度方向
X:附剝離襯墊之光學黏著片材

Claims (10)

  1. 一種附剝離襯墊之光學黏著片材，其係具備如下者： 光學黏著片材，其具有第1面及與該第1面相反側之第2面； 第1剝離襯墊，其與上述第1面可剝離地相接 ；及 第2剝離襯墊，其與上述第2面可剝離地相接； 上述第1剝離襯墊具有延出端部，該延出端部在與厚度方向正交之面方向上延出至較上述光學黏著片材之片材端面更靠外側， 上述第1剝離襯墊沿著上述光學黏著片材之上述片材端面具有在上述厚度方向上具有深度之半切槽， 上述半切槽具有與上述片材端面處於同一平面之第1內壁面、於上述面方向上與該第1內壁面對向之第2內壁面、及上述面方向上之上述第1內壁面與第2內壁面之間之曲率半徑1 μm以上之圓底。
  2. 如請求項1之附剝離襯墊之光學黏著片材，其中上述半切槽之深度相對於上述第1剝離襯墊之厚度之比率為0.5以下。
  3. 如請求項1之附剝離襯墊之光學黏著片材，其中用以將上述第1剝離襯墊自上述光學黏著片材剝離之剝離力大於用以將上述第2剝離襯墊自上述光學黏著片材剝離之剝離力。
  4. 如請求項1之附剝離襯墊之光學黏著片材，其中上述光學黏著片材於25℃下具有10 kPa以上且1000 kPa以下之剪切儲存彈性模數。
  5. 如請求項1之附剝離襯墊之光學黏著片材，其中上述光學黏著片材具有40%以上且80%以下之凝膠分率。
  6. 如請求項1至5中任一項之附剝離襯墊之光學黏著片材，其中上述第1剝離襯墊具有向上述厚度方向上之上述光學黏著片材側突出之第1突條部，該第1突條部沿著上述半切槽之上述第2內壁面延伸。
  7. 如請求項6之附剝離襯墊之光學黏著片材，其中上述第2剝離襯墊具有與上述片材端面處於同一平面之襯墊端面、及向上述厚度方向上之與上述光學黏著片材相反之側突出之第2突條部，該第2突條部沿著上述襯墊端面延伸。
  8. 如請求項7之附剝離襯墊之光學黏著片材，其中上述第1剝離襯墊之上述第1突條部之上述面方向上之外側端與上述第2剝離襯墊之上述第2突條部之上述面方向上之內側端的距離為20 μm以上且300 μm以下。
  9. 如請求項6之附剝離襯墊之光學黏著片材，其中上述第2剝離襯墊具有延出端部，該延出端部在與上述厚度方向正交之面方向上延出至較上述片材端面更靠外側。
  10. 如請求項9之附剝離襯墊之光學黏著片材，其中上述第1剝離襯墊之上述第1突條部之上述面方向上之外側端與上述光學黏著片材之上述片材端面之上述面方向上之內側端的距離為20 μm以上且300 μm以下。
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