TW201710435A - 黏著片暨積層體及其製造方法 - Google Patents

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Abstract

本發明課題在於提供：具光擴散性、接著性優異的高霧度黏著片，且經薄膜化的黏著片。本發明係關於黏著片，其係含有藉由將含：基質聚合物(A)、單體(B)、交聯劑(C)、聚合起始劑(D)及溶劑(E)的黏著劑組成物，施行加熱或活性能量線照射，而半硬化的黏著劑，且霧度係35~60%；該基質聚合物(A)係含有非交聯性(甲基)丙烯酸酯單元(a1)及具交聯性官能基之丙烯酸單體單元(a2)；該單體(B)係具有至少1個聚合性不飽和基；該交聯劑(C)係利用熱便會與基質聚合物(A)產生反應；該聚合起始劑(D)係利用活性能量線照射便使單體(B)開始進行聚合反應。

Description

黏著片暨積層體及其製造方法
本發明係關於適用於將一對光學構件接著的黏著片暨積層體及其製造方法。
近年，在各種領域中有廣泛使用液晶顯示器(LCD)等顯示裝置模組、或觸控板等輸入裝置模組的趨勢。在該等顯示裝置模組或輸入裝置模組的製造步驟中，在使光學構件貼合的用途上係使用透明的雙面黏著片。
液晶顯示器(LCD)等顯示裝置模組的背光光源係使用冷陰極管(CCFL)或發光二極體(LED)等。但是，當使用此種光源時，由於穿透光非呈均勻，因而組合使用使從光源射出的光呈均勻擴散的光擴散性片(光擴散性黏著片)。例如專利文獻1揭示有：含有既定丙烯酸系共聚物與交聯劑的光擴散性黏著劑組成物。又，專利文獻2揭示有：具既定分子量的丙烯酸系聚合體、與含球狀微粒子的光擴散性黏著劑組成物。專利文獻1與2中，藉由塗佈黏著劑組成物並施行加熱乾燥，而形成具高霧度值的黏著劑層。
但是，近年係朝LCD的小型化或薄型化演進，針對構成LCD的光學薄膜之薄膜化進行檢討。又，隨LCD的薄型化，針對使構成LCD的光學薄膜進行貼合時所使用的雙面黏著片要求薄膜化，當然針對光擴散性黏著片亦要求薄型化。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2010-159333號公報
[專利文獻2]日本專利特開2013-1745號公報
如上所述，為提高光擴散性黏著片的霧度值，而採行在黏著片中添加微粒子等。然而，在光擴散性片中添加微粒子的情況，當將光擴散性黏著片施行薄膜化時，會有微粒子的分散性惡化導致霧度值出現偏差、或黏著片的接著性惡化之問題。
緣是，本發明者等為解決此種習知技術的問題，遂在提供具光擴散性之高霧度黏著片、且薄膜化的黏著片之目的下進行檢討。又，本發明者等針對此種經薄膜化的黏著片，使能發揮均勻的光擴散性與優異的接著性進行檢討。
為解決上述問題經深入鑽研的結果，本發明者等發現藉由使用 含有特定成分的雙固化型黏著劑形成黏著片，便可達成黏著片的薄膜化。又，本發明者等發現藉由使用雙固化型黏著劑，即便在提高經薄膜化黏著片之霧度值的情況，仍可達霧度值的偏差少、且維持良好的接著性與耐久性，遂完成本發明。
具體而言，本發明係具有以下構成。
[1]一種黏著片，係含有藉由將含：基質聚合物(A)、單體(B)、交聯劑(C)、聚合起始劑(D)及溶劑(E)的黏著劑組成物，施行加熱或活性能量線照射，而半硬化的黏著劑，且霧度係35~60%；該基質聚合物(A)係含有非交聯性(甲基)丙烯酸酯單元(a1)及具交聯性官能基之丙烯酸單體單元(a2)；該單體(B)係具有至少1個聚合性不飽和基；該交聯劑(C)係利用熱便會與基質聚合物(A)產生反應；該聚合起始劑(D)係利用活性能量線照射便使單體(B)開始進行聚合反應。
[2]如[1]所記載的黏黏著片，其中，厚度係7~30μm。
[3]如[1]或[2]所記載的黏黏著片，其中，上述黏著劑係含有微粒子。
[4]如[3]所記載的黏黏著片，其中，上述微粒子的平均粒徑係3~15μm。
[5]如[1]~[4]中任一項所記載的黏著片，其中，壓接於SUS板，根據JIS Z0237的保持力測定方法所測定經60分鐘後的偏移距離係10mm以上。
[6]如[1]~[5]中任一項所記載的黏著片，其中，壓接於SUS板，更進一步利用加熱或活性能量線照射而硬化後，根據JIS Z0237的保持力測定方法所測定經60分鐘後的偏移距離係未滿10mm。
[7]如[1]~[6]中任一項所記載的黏著片，係雙面黏著片。
[8]一種積層體之製造方法，係包括有：使[1]~[7]中任一項所記載的黏著片接觸於被黏物表面，在此狀態下施行加熱的步驟或照射活性能量線的步驟。
[9]一種積層體，係利用[8]所記載的方法進行製造。
[10]如[9]所記載的積層體，其中，在黏著片的雙表面上具有光學構件。
根據本發明，藉由從含特定成分的雙固化型黏著劑形成黏著片，便可將黏著片薄膜化。又，根據本發明，即便提高經薄膜化黏著片的霧度值時，仍可發揮霧度值的偏差少、且均勻的光擴散性。又，本發明的黏著片係即便在薄膜化的情況，仍可發揮良好的接著性與耐久性。
10‧‧‧黏著片
22‧‧‧光學構件
24‧‧‧光學構件
100‧‧‧積層體
圖1係表示本發明實施形態的積層體之剖視圖。
以下，針對本發明進行詳細說明。以下所記載的構成要件說明係根據代表性實施形態或具體例進行，惟本發明並不侷限於此種實施形態。另外，本說明書中，使用「~」表示的數值範圍係指含有以「~」前後所記載數值為下限值及上限值的範圍。
(黏著片)
本發明的黏著片係含有藉由將含：基質聚合物(A)、單體(B)、交聯劑(C)、聚合起始劑(D)及溶劑(E)的黏著劑組成物，施行加熱或活性能量線照射，而半硬化的黏著劑；該基質聚合物(A)係含有非交聯性(甲基)丙烯酸酯單元(a1)及具交聯性官能基之丙烯酸單體單元(a2)；該單體(B)係具有至少1個聚合性不飽和基；該交聯劑(C)係利用熱便會與基質聚合物(A)產生反應；該聚合起始劑(D)係利用活性能量線照射便使單體(B)開始進行聚合反應。本發明黏著片的霧度係35~60%。
本發明黏著片係含有藉由將含：基質聚合物(A)、單體(B)、交聯劑(C)、聚合起始劑(D)及溶劑(E)的黏著劑組成物，施行加熱或活性能量線照射，而半硬化的黏著劑，且黏著片係呈柔軟的半硬化狀態；該基質聚合物(A)係含有非交聯性(甲基)丙烯酸酯單元(a1)及具交聯性官能基之丙烯酸單體單元(a2)；該單體(B)係具有至少1個聚合性不飽和基；該交聯劑(C)係利用熱便會與基質聚合物(A)產生反應；該聚合起始劑(D)係利用活性能量線照射便使單體(B)開始進行聚合反應。此處，所謂半硬化狀態係指膠化率未滿20%，膠化率可未滿15%，亦可未滿10%。
如上所述，本發明的黏著片雖呈半硬化性，但在將黏著片貼合於被黏物表面後，藉由施行加熱或照射活性能量線，黏著片便完全硬化。即，本發明的黏著片在貼合前係僅利用加熱或照射活性能量線而呈半硬化的狀態，但經貼合後利用加熱或活性能量線便呈完全 硬化的狀態。另外，半硬化步驟與完全硬化步驟時的硬化方法係可為相同方法，但較佳係利用不同方法施行硬化。具體而言，在半硬化步驟中施行熱硬化的情況，較佳係在完全硬化步驟中照射活性能量線，又在半硬化步驟中照射活性能量線的情況，較佳係完全硬化步驟中施行熱硬化。本說明書中，亦將此種2階段硬化的黏著片稱為雙固化型黏著片。
另外，本說明書中，所謂「半硬化狀態」係指利用熱或活性能量線中之任一者施行硬化後，第2階段硬化前的柔軟狀態。又，所謂「完全硬化狀態」係指將半硬化狀態的黏著片利用加熱或照射活性能量線而呈硬化的狀態。具體而言，當由「半硬化狀態」轉成「完全硬化狀態」時，依1Hz頻率、利用剪切應力或拉伸應力所測定動態黏彈性的儲存彈性模數，在至少較高於Tg(玻璃轉移點)的溫度起至60℃範圍內成為1.5倍以上。另外，完全硬化時，動態黏彈性較佳係成為1.5~1000倍、更佳係成為2~100倍。又，構成本發明半硬化狀態黏著片的黏著劑，依1Hz頻率、利用剪切應力或拉伸應力所測定動態黏彈性的儲存彈性模數，在較高於Tg(玻璃轉移點)的溫度區域或50℃以上的區域中，較佳係1.0×106Pa以下、更佳係8.0×105Pa以下、特佳係5.0×105Pa以下。
黏著片的厚度較佳係7~30μm、更佳係7~20μm、特佳係7~15μm。本發明的黏著片係即便依成為上述範圍內的方式進行薄膜化時，仍可經長期間維持均勻的光擴散性、接著性及耐久性。
本發明黏著片中所含黏著劑較佳係含有微粒子。微粒子係只要 具有能使入射於黏著片中的光擴散之機能的微粒子便可，可為有機微粒子，亦可為無機微粒子。
無機微粒子係可舉例如由二氧化矽、碳酸鈣、氫氧化鋁、氫氧化鎂、黏土、滑石、氧化鋁、氧化鈦等構成的微粒子。
有機微粒子係可使用例如由從聚苯乙烯樹脂、聚乙烯或聚丙烯等聚烯烴系樹脂、聚甲基丙烯酸酯系樹脂或聚丙烯酸酯系樹脂等(甲基)丙烯酸系樹脂、環氧樹脂、聚矽氧樹脂、在該等樹脂上形成交聯構造的交聯高分子、乙烯、丙烯、苯乙烯、甲基丙烯酸甲酯、苯胍胺、甲醛、三聚氰胺、丁二烯等之中選擇2種或以上的單體，進行共聚合之共聚合樹脂等所構成的樹脂粒子。
再者，微粒子亦可使用由具有在無機與有機之中間構造的含矽化合物所構成的微粒子(例如邁圖高新材料(Momentive Performance Materials)‧日本公司製Tospearl系列)等。
該等微粒子係可單獨使用1種，亦可組合2種以上使用。又，亦可組合有機微粒子、無機微粒子、具有無機與有機之中間構造的微粒子使用。
其中，本發明所使用的微粒子較佳係不會使黏著片的全光線穿透率過度降低者，較適宜係高透明性的壓克力球珠或二氧化矽球珠。
微粒子的形狀並無特別的限定，從能使光均勻擴散的觀點，較佳係球狀。
微粒子的平均粒徑較佳係0.1~20μm、更佳係1~20μm、特佳係3~15μm。此處，本說明書中所謂「平均粒徑」係指使用穿透式電 子顯微鏡或掃描式電子顯微鏡，測定微粒子的粒子影像最大長度(Dmax：粒子影像輪郭上2點的最大長度)、與最大長垂直長度(DV-max：由平行於最大長度的2條直線夾置粒子影像時，該2條直線間的最短長度)，將其相乘平均值(Dmax×DV-max)1/2設為粒徑，利用該方法針對任意100個光擴散粒子測定粒徑，將其算術平均值設為平均粒徑。若微粒子的平均粒徑在上述上限值以下，則當利用肉眼辨識黏著片時會有不易感受到粒狀感或異物感的傾向；若平均粒徑在上述下限值以上，則有容易將黏著片的霧度調整為所需值的傾向。
黏著劑組成物的微粒子含有量，相對於黏著劑100質量份可設為1~15質量份。若微粒子含有量在上述範圍內，便具有容易抑制全光線穿透率降低的傾向、且容易調整為所需霧度的傾向。
黏著片的霧度係35~60%。此處，黏著片的霧度值係當在黏著片之一面上貼合松浪玻璃公司製的載玻璃(型號：S9112)，並在另一面上貼合透明PET薄膜(新達可化成公司製、CPET75H)進行測定時的值。另外，測定此種貼合物的霧度時，為排除貼合時所混入之微細空氣等的影響，便對所積層的樣品依0.5MPa、40℃的條件實施30分鐘的熱壓鍋(加壓脫泡)處理。而，在霧度測定時可使用日本電色工業(股)製的NDH4000。
本發明中，將黏著片壓接於SUS板，再根據JIS Z0237的保持力測定方法，所測定經60分鐘後的偏移距離較佳係10mm以上、 更佳係20mm以上。另外，上述偏移的距離係對黏著片照射活性能量線前的狀態下之黏著片，且半硬化狀態黏著片的測定值。
再者，本發明中，將黏著片壓接於SUS板，更進一步藉由加熱或照射活性能量線而硬化後，根據JIS Z0237的保持力測定方法所測定經60分鐘後的偏移距離，較佳係未滿10mm。本發明中，雖在半硬化狀態下具有某程度的流動性，但經第2階段硬化後，構成黏著片的黏著劑會凝聚而發揮牢固的接著性。藉由此種構成，便可將黏著片薄膜化，且在完全硬化後能發揮良好的接著性與耐久性。又，本發明的黏著片完全硬化後之霧度偏差小，能發揮均勻的光擴散性。
黏著片(半硬化狀態)的楊氏模數係可為0.01~0.30N/mm2，亦可為0.03~0.20N/mm2。若楊氏模數在上述範圍內，則半硬化狀態的黏著片較容易成為所需硬度。另外，楊氏模數係藉由調整後述單體的添加量等便可設在所需範圍內。又，本說明書的楊氏模數係使用島津製作所(股)自動立體測圖儀AGS-X，依拉伸速度10(mm/min)所測定之應力-應變線圖而求得的值。
本發明的黏著片係可為單面黏著片，亦可為雙面黏著片，但較佳係雙面黏著片。單面黏著片係可舉例如在支撐體上積層黏著劑層的多層片等。
雙面黏著片係可舉例如：僅由黏著片構成的單層片、複數積層黏著劑層的多層黏著片、在支撐體雙面上積層黏著劑層的多層片 等。
<黏著劑組成物>
黏著劑組成物係含有：含非交聯性(甲基)丙烯酸酯單元(a1)與具交聯性官能基之丙烯酸單體單元(a2)的基質聚合物(A)、具有至少1個聚合性不飽和基的單體(B)、利用熱便會與基質聚合物(A)產生反應的交聯劑(C)、利用活性能量線的照射便使單體(B)開始進行聚合反應的聚合起始劑(D)、以及溶劑(E)。
再者，黏著劑組成物的單體(B)在25℃下的蒸氣壓係可設為300Pa以下，溶劑(E)在25℃下的表面張力係可設為20mN/m以上且未滿40mN/m。藉此，提升製作黏著片時的塗佈適性，當塗佈黏著劑組成物及使其熱硬化時，可形成表面平滑的黏著片。此現象可認為係以下理由所致。首先，藉由含有溶劑(E)，在製作黏著片時，於塗佈時不易在端部出現厚壁的問題。又，與溶劑(E)同樣地，藉由含有具將塗劑低黏度化之液狀介質機能的單體(B)，便可抑低容易成為爆孔(popping)原因的溶劑(E)濃度。在加熱時，雖溶劑(E)會選擇性蒸發，但藉由含有不易揮發的單體(B)，便可抑制塗膜表面張力急遽增加。又，因溶劑(E)的選擇性蒸發，而黏著片內的固形份濃度上升，造成黏度上升，便抑制黏著片內的物質流動。藉由該等的相乘性作用，認為可抑制厚壁端部的產生或爆孔等製造上的問題，能形成表面平滑的黏著片。
另外，黏著劑組成物的單體(B)與溶劑(E)亦可滿足下述條件 (1)、(2)中之至少1種、或全部滿足。
(1)單體(B)的熔點係25℃以下。
(2)溶劑(E)未具聚合性不飽和基，25℃下的蒸氣壓較大於單體(B)。
黏著劑組成物中，溶劑(E)係可將溶劑(E)與單體(B)的溶解性參數差設在2[(cal/cm3)1/2]以內。藉此，提升製作黏著片時的塗佈適性，當塗佈黏著劑組成物及使其熱硬化時，可形成表面平滑的黏著片。此現象可認為係以下理由所致。首先，藉由含有溶劑(E)，在製作黏著片時，於塗佈時不易在端部出現厚壁等塗佈缺陷。又，藉由將溶劑(E)與單體(B)的溶解性參數差設在2[(cal/cm3)1/2]以內，當使黏著劑組成物熱硬化時，可抑制因過大的氣液平衡崩潰而導致溶劑(E)的急遽蒸發。藉此，抑制黏著片表面出現橘皮(orange peel)狀。又，與溶劑(E)同樣地，藉由含有具將塗劑低黏度化之液狀介質機能的單體(B)，便可抑低容易成為塗佈缺陷原因的溶劑(E)濃度。又，加熱時因溶劑(E)的蒸發而黏著片內的固形份濃度上升，造成黏度上升，便抑制黏著片內的物質流動。藉由該等的相乘性作用，認為可抑制厚壁端部的產生、塗佈缺陷等製造上的問題，能形成表面平滑的黏著片。
溶劑(E)亦可未具有聚合性不飽和基，且25℃下的表面張力係20mN/m以上且未滿40mN/m。即，黏著劑組成物中亦可單體(B)在25℃下的蒸氣壓係300Pa以下、溶劑(E)在25℃下的表面張力係20mN/m以上且未滿40mN/m，且溶劑(E)係由與單體(B)間之溶解性 參數差在2[(cal/cm3)1/2]以內的溶劑構成。
[基質聚合物(A)]
黏著劑組成物的基質聚合物(A)係含有：非交聯性的(甲基)丙烯酸酯單元(a1)、與具交聯性官能基的丙烯酸單體單元(a2)。本說明書及申請專利範圍中，「單元」係指構成聚合體的重複單元(單體單元)。
非交聯性的(甲基)丙烯酸酯單元(a1)係源自(甲基)丙烯酸烷基酯。(甲基)丙烯酸烷基酯係可舉例如：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸正戊酯、(甲基)丙烯酸正己酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸正十一酯、(甲基)丙烯酸正十二酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯、(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸苄酯等。該等係可單獨使用1種，亦可併用2種以上。
另外，本發明中，所謂「(甲基)丙烯酸」係指涵蓋「丙烯酸酯」及「甲基丙烯酸酯」兩者；所謂「(甲基)丙烯酸」係指涵蓋「丙烯酸」及「甲基丙烯酸」兩者。
具交聯性官能基之丙烯酸單體單元(a2)係可舉例如：含羥基之 單體單元、含胺基之單體單元、含環氧丙基之單體單元、含羧基之單體單元。該等單體單元係可為1種，亦可為2種以上。丙烯酸單體單元(a2)中所含含羧基之單體單元的比例，相對於丙烯酸單體單元(a2)總質量，係可在1質量%以下，亦可在0.1質量%以下，亦可在0質量%。藉由將丙烯酸單體單元(a2)中所含含羧基之單體單元的比例設定在上述範圍內，當在被黏物表面上設置金屬配線等之時可抑制其腐蝕。
含羥基之單體單元係源自含羥基的單體。含羥基之單體係可舉例如：(甲基)丙烯酸-2-羥乙酯、(甲基)丙烯酸-4-羥丁酯、(甲基)丙烯酸-2-羥丙酯等(甲基)丙烯酸羥烷基酯；單(二乙二醇)(甲基)丙烯酸酯等(甲基)丙烯酸[(單、二或聚)伸烷基二醇]；(甲基)丙烯酸單己內酯等(甲基)丙烯酸內酯。
含胺基之單體單元係可舉例如源自：(甲基)丙烯醯胺、烯丙胺等含胺基之單體者。
含環氧丙基之單體單元係可舉例如源自(甲基)丙烯酸環氧丙酯等含環氧丙基之單體者。
含羧基之單體單元係可舉例如源自丙烯酸、甲基丙烯酸者。
基質聚合物(A)中的交聯性丙烯酸單體單元(a2)之含有量係可為0.01~20質量%，亦可為0.5~15質量%，亦可為0.5~10質量%。若交聯性丙烯酸單體單元(a2)的含有量在上述下限值以上，便充分具有為維持半硬化狀態所需要的交聯性，若在上述上限值以下，便可維持必要的接著性。
基質聚合物(A)視需要亦可具有除非交聯性(甲基)丙烯酸酯單元(a1)及具交聯性官能基之丙烯酸單體單元(a2)之外的其他單體單元。其他單體係只要能與非交聯性(甲基)丙烯酸酯及具交聯性官能基的丙烯酸單體進行共聚合便可，可舉例如：(甲基)丙烯腈、醋酸乙烯酯、苯乙烯、氯乙烯、乙烯吡咯啶酮、乙烯吡啶等。
基質聚合物(A)中的其他單體單元含有量係可為0~20質量%，亦可為0~15質量%。
基質聚合物(A)的重量平均分子量係可設為10萬~200萬，亦可設為30萬~150萬。另外，基質聚合物(A)的重量平均分子量係利用交聯劑進行交聯前的值。重量平均分子量係利用尺寸排除色層分析(SEC)所測定，依聚苯乙烯基準求取的值。基質聚合物(A)係可使用市售物、亦可使用利用公知方法合成者。
[單體(B)]
單體(B)亦可含有：至少具有1個聚合性不飽和基的單官能單體(B1)、具有2個以上聚合性不飽和基的多官能單體(B2)中之至少一者。聚合性不飽和基係可舉例如含乙烯性雙鍵的基，例如(甲基)丙烯醯基、乙烯基等。
單體(B)係可含有單官能單體(B1)或多官能單體(B2)中之任一者，亦可含有單官能單體(B1)及多官能單體(B2)兩者。藉由含有單體(B)，當依第1階段(半硬化步驟)使黏著劑組成物熱硬化時，熱硬化物的黏著片呈半硬化狀態，可具有活性能量線硬化性。又，當藉 由依第1階段對黏著劑組成物施行活性能量線照射而使硬化時，光硬化物的黏著片係半硬化狀態且具有熱硬化性。另外，本發明亦可依第1階段施行熱硬化而呈半硬化狀態後，再依第2階段利用熱硬化而使完全硬化。
單體(B)亦可使用在25℃下的蒸氣壓為300Pa以下者。藉此，提升塗佈適性，當塗佈黏著劑組成物及使其熱硬化時，可在使溶劑選擇性蒸發的狀態下，形成厚壁端部的產生或爆孔等塗佈缺陷較少的黏著片。
單體(B)在25℃下的蒸氣壓係可在200Pa以下，亦可在100Pa以下。蒸氣壓的下限，就黏著劑組成物的塗佈適性之觀點並無特別的限定。單體(B)的蒸氣壓係利用JIS-K2258「原油及燃料油-蒸氣壓試驗方法-雷氏法」便可測定，又利用例如http：//www.chemspider.com/網站或ACD/PhysChem Suite等軟體便可求取預測值。又，單體(B)的熔點係可在25℃以下。藉此，提升所形成黏著片的透明性(霧度等)等。又，單體(B)的熔點係可在20℃以下，亦可在15℃以下。熔點的下限並無特別的限定。單體(B)的熔點係利用JIS K 0064：1992「化學製品之熔點及熔融範圍測定方法」等便可測定。
單體(B)若係使用具有鏈長原子數為10以上之烷基的單體、或具多環構造的單體，則完全硬化後便可發揮更優異的保持力。通常，為使單體聚合為更高分子量體，鏈長原子數越短則單體彼此間越容易鍵結，便能產生更優異的硬化。但是，本發明藉由使用如上 述單體，便可促進單體與基質聚合物的糾結。藉此，認為黏著劑組成物容易硬化、能發揮優異的保持力。
具有鏈長原子數為10以上之烷基的單體，係可舉例如具有鏈長原子數為10以上之烷基的丙烯酸烷基酯。在烷基的鏈長原子數為10以上之前提下，亦可具有側鏈或取代基。此種側鏈或取代基係可舉例如烷基。烷基的鏈長原子數係可為10~27，亦可為10~25，亦可為15~22。從保持力的觀點，較佳的丙烯酸烷基酯係可舉例如丙烯酸異硬脂酯。
具有多環構造的單體係可為多環脂肪族單體，亦可為多環芳香族單體。多環構造係可舉例如雙環構造與三環構造。該等多環構造亦可鍵結烷基等取代基。多環構造的具體例係可例示降烯環、金剛烷環等。
本發明可使用之單官能單體(B1)的具體例，係可舉例如：(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸正十一酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯、(甲基)丙烯酸異硬脂酯、(甲基)丙烯酸異酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯等。熔點在25℃以下的單官能單體(B1)，係可舉例如：(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸正十一酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸異硬脂酯、(甲基)丙烯酸異 酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯。其中，單官能單體(B1)較佳係(甲基)丙烯酸月桂酯。
多官能單體(B2)係可舉例如：乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,3-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,9-壬二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二丙烯酸酯、聚丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯等多元醇的(甲基)丙烯酸酯類、乙烯甲基丙烯酸酯等等。
另外，單體(B)亦可係未具有會與丙烯酸單體單元(a2)所具有之官能基呈反應性的官能基。例如單體(B)亦可係具有與丙烯酸單體單元(a2)相同的官能基(例如羥基)、或未具有官能基。
單體(B)係可單獨使用單官能單體(B1)或多官能單體(B2)中之任一種，或者亦可併用2種以上單官能單體(B1)及/或多官能單體(B2)。
黏著劑組成物中，單體(B)的含有量係配合基質聚合物(A)的組成或分子量、交聯密度等再行適當選擇，並無特別的限定，相對於基質聚合物(A)100質量份可設為5~150質量份，亦可設為10~120質量份，亦可設為15~90質量份。
再者，單體(B)的含有量相對於黏著劑組成物總質量，係可設為1~60質量%，亦可設為2~50質量%，亦可設為5~35質量%。
特別係當單體(B)係含有單官能單體(B1)與多官能單體(B2)兩者的情況，可配合聚合物(A)的組成或分子量、交聯密度等再行適當選擇，並無特別的限定，相對於基質聚合物(A)100質量份，單官能單體(B1)係可設為4~120質量份，亦可設為8~100質量份，亦可設為12~80質量份。多官能單體(B2)係可設為1~30質量份，亦可設為2~20質量份，亦可設為3~10質量份。又，單官能單體(B1)與多官能單體(B2)的含有質量比係可設為2：1，亦可設為3：1，亦可設為5：1。
[交聯劑(C)]
交聯劑(C)係考慮在與基質聚合物(A)所具有交聯性官能基間之反應性，可從例如：異氰酸酯化合物、環氧化合物、唑啉化合物、氮丙啶化合物、金屬螯合化合物、丁基化三聚氰胺化合物等公知交聯劑之中適當選擇。例如當交聯性官能基係含有羥基的情況，從羥基反應性的觀點，可使用異氰酸酯化合物。從具交聯性官能基之丙烯酸單體單元(a2)可輕易交聯的觀點，可使用異氰酸酯化合物、環氧化合物。
異氰酸酯化合物係可舉例如：甲苯二異氰酸酯、伸苯二甲基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯等。
環氧化合物係可舉例如：乙二醇二環氧丙醚、聚乙二醇二環氧丙醚、丙二醇二環氧丙醚、聚丙二醇二環氧丙醚、甘油二環氧丙醚(glycerin diglycidyl ether)、新戊二醇二環氧丙醚、1,6-己二醇二環 氧丙醚、四環氧丙基二甲苯二胺、1,3-雙(N,N-二環氧丙基胺基甲基)環己烷、三羥甲基丙烷聚環氧丙醚、二甘油聚環氧丙醚、聚甘油聚環氧丙醚、山梨糖醇聚環氧丙醚等。
交聯劑(C)係可單獨使用1種，亦可併用2種以上。黏著劑組成物中，交聯劑(C)的含有量係可配合所需的接著物性等再行適當選擇，並無特別的限定，相對於基質聚合物(A)100質量份可設為0.01~5質量份，亦可設為0.03~3質量份。
再者，交聯劑(C)的含有量相對於黏著劑組成物總質量，係可設為0.01~5.0質量%，亦可設為0.02~2.0質量%。
[聚合起始劑(D)]
聚合起始劑(D)係只要藉由活性能量線的照射，便可使單體(B)開始產生聚合反應者便可，可利用光聚合起始劑等公知物。
此處，所謂「活性能量線」係指電磁波或荷電粒子束中具有能量量子者，可舉例如：紫外線、電子束、可見光線、X射線、離子線等。其中，從通用性的觀點，較佳係紫外線或電子束、更佳係紫外線。
聚合起始劑(D)係可舉例如：苯乙酮系起始劑、苯偶姻醚系起始劑、二苯基酮系起始劑、羥烷基苯酮系起始劑、9-氧硫系起始劑、胺系起始劑等。
苯乙酮系起始劑具體而言可舉例如：二乙氧基苯乙酮、苄基二甲基縮酮等。
苯偶姻醚系起始劑具體而言可舉例如：苯偶姻、苯偶姻甲醚等。
二苯基酮系起始劑具體而言可舉例如：二苯基酮、鄰苯甲醯基苯甲酸甲酯等。
羥烷基苯酮系起始劑具體而言可舉例如1-羥-環己基-苯基-酮等。
9-氧硫系起始劑具體而言可舉例如：2-異丙基-9-氧硫、2,4-二甲基-9-氧硫等。
胺系起始劑具體而言可舉例如：三乙醇胺、4-二甲基苯甲酸乙酯等。
聚合起始劑(D)係可單獨使用1種，亦可併用2種以上。黏著劑組成物中，聚合起始劑(D)的含有量係可配合單體(B)含有量、或者使半硬化或完全硬化時的活性能量線照射量等再行適當選擇，並無特別的限定，相對於單體(B)總質量可設定為0.05~10質量%，亦可設定為0.1~5.0質量%。
再者，聚合起始劑(D)的含有量相對於基質聚合物(A)100質量份，可設定為0.1~10質量份，亦可設定為1~5質量份。
[溶劑(E)]
溶劑(E)係為提升黏著劑組成物的塗佈適性而使用。
此種溶劑(E)係可舉例如：己烷、庚烷、辛烷、甲苯、二甲苯、乙基苯、環己烷、甲基環己烷等烴類；二氯甲烷、三氯乙烷、三氯乙烯、四氯乙烯、二氯丙烷等鹵化烴類；甲醇、乙醇、丙醇、異丙醇、丁醇、異丁醇、二丙酮醇等醇類；二乙醚、二異丙醚、二烷、 四氫呋喃等醚類；丙酮、甲乙酮、甲基異丁酮、異佛爾酮、環己酮等酮類；醋酸甲酯、醋酸乙酯、醋酸丁酯、醋酸異丁酯、醋酸戊酯、丁酸乙酯等酯類；乙二醇單甲醚、乙二醇單乙醚、乙二醇單甲醚醋酸酯、丙二醇單甲醚、丙二醇單乙醚、丙二醇單甲醚醋酸酯等多元醇及其衍生物。
溶劑(E)係可舉例如未具聚合性不飽和基、且在25℃下的蒸氣壓較高於單體(B)的溶劑。單體(B)與溶劑(E)的蒸氣壓差越大則塗佈缺陷越少、越容易製造，因而溶劑(E)的蒸氣壓可設為2000Pa以上，亦可設為5000Pa以上。上限並無特別的限定，但實用上係50000Pa以下。溶劑(E)的蒸氣壓係利用JIS-K2258-2「原油及石油產品-蒸氣壓之求法-第2部：3次膨脹法」等便可測定，又利用例如http：//www.chemspider.com/網站或ACD/PhysChem Suite軟體便可預測。
未具聚合性不飽和基、且在25℃下的蒸氣壓較高於單體(B)的溶劑係可舉例如：己烷、庚烷、環己烷、苯、甲苯、乙醇、異丙醇、二異丙醚、四氫呋喃、丙酮、甲乙酮、甲基異丁酮、醋酸乙酯等。上述溶劑係可依照單體(B)的種類再行適當選擇。
再者，溶劑(E)在25℃下的表面張力係可設為20mN/m以上且未滿40mN/m，亦可設為22mN/m以上且未滿36N/m。若表面張力為上述下限值以上，便可抑制成為橘皮(orange peel)狀，若未滿上述上限值，則不易引發出現厚壁端部(框架作用)等塗佈缺陷。
溶劑(E)與單體(B)的溶解性參數差係可設在2[(cal/cm3)1/2]以內，亦可設在1.5[(cal/cm3)1/2]以內。藉此，不易引發因異常促進溶劑(E)蒸發而造成出現橘皮(orange peel)的塗佈缺陷。溶解性參數係成為溶解的指針，具有下式含意。
δ=(△E/V)1/2
此處，δ係溶解性參數，△E係莫耳蒸發能(cal/mol)，V係莫耳體積(cm3/mol)。溶解性參數δ值接近者彼此間能良好溶解。類似者彼此間良好溶解的經驗法則一致。溶解性參數係可利用各種方法求取，本說明書係利用Fedors方法，從化學組成計算。
溶劑(E)係可單獨使用1種，亦可併用2種以上。黏著劑組成物中，溶劑(E)的含有量並無特別的限定，相對於基質聚合物(A)100質量份係可設定為25~500質量份，亦可設定為30~400質量份。
再者，溶劑(E)的含有量相對於黏著劑組成物總質量，係可設定為10~90質量%，亦可設定為20~80質量%。
[可塑劑]
本發明中，黏著劑組成物亦可含有可塑劑。當含有可塑劑的情況，可塑劑的含有量相對於基質聚合物(A)100質量份係可設定在50質量份以下，亦可設定在30質量份以下，亦可設定在10質量份以下。
可塑劑係可使用無官能性丙烯酸聚合體。所謂「無官能性丙烯酸聚合體」係指僅由未具丙烯酸酯基以外之官能基的丙烯酸單體單 元所構成的聚合體、或由未具有丙烯酸酯基以外之官能基的丙烯酸單體單元與未具官能基的非丙烯酸單體單元所構成的聚合體。
未具丙烯酸酯基以外之官能基的丙烯酸單體單元係可舉例如與非交聯性(甲基)丙烯酸酯單元(a1)為同樣者。
未具官能基的非丙烯酸單體單元係可舉例如：醋酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、丁酸乙烯酯、己酸乙烯酯、辛酸乙烯酯、癸酸乙烯酯、月桂酸乙烯酯、肉豆蔻酸乙烯酯、棕櫚酸乙烯酯、硬脂酸乙烯酯、環己烷羧酸乙烯酯、苯甲酸乙烯酯等羧酸乙烯酯類或苯乙烯等等。
[任意成分]
黏著劑組成物係在不致損及本發明效果之範圍內，亦可含有上述以外的其他成分。其他成分視需要係可從黏著劑用的添加劑之公知成分，例如：抗氧化劑、防金屬腐蝕劑、賦黏劑、矽烷偶合劑、紫外線吸收劑、受阻胺系化合物等光安定劑等之中選擇。
抗氧化劑係可舉例如：酚系抗氧化劑、胺系抗氧化劑、內酯系抗氧化劑、磷系抗氧化劑、硫系抗氧化劑等。該等抗氧化劑係可單獨使用1種，亦可併用2種以上。
防金屬腐蝕劑係可舉例如苯并三唑系樹脂。
賦黏劑係可舉例如：松脂系樹脂、萜烯系樹脂、萜烯酚系樹脂、香豆酮-茚系樹脂、苯乙烯系樹脂、二甲苯系樹脂、酚系樹脂、石油樹脂等。
矽烷偶合劑係可舉例如巰基烷氧基矽烷化合物(例如巰基取代烷氧基寡聚物等)等。
紫外線吸收劑係可舉例如：苯并三唑系化合物、二苯基酮系化 合物等。但，當完全硬化時的活性能量線係使用紫外線時，必需在不會抑制聚合反應的範圍內添加。
(黏著片之製造方法)
本發明的黏著片係藉由對黏著劑組成物加熱或照射活性能量線而使半硬化，單體(B)之至少一部分係依未反應的狀態含有，且從交聯劑(C)及聚合起始劑(D)之中選擇至少一種中，至少一部分係依未反應的狀態含有。即，本發明黏著片之製造方法係包括有：對黏著劑組成物加熱或照射活性能量線的步驟。
再者，本發明黏著片之製造方法較佳係包括有添加微粒子的步驟。微粒子較佳係在利用加熱或照射活性能量線進行半硬化步驟之前，便添加於黏著劑組成物中。
本發明的黏著片亦可由黏著劑層與其他層構成，但較佳係僅由黏著劑層構成。其他層係可舉例如由上述以外的黏著劑組成物所形成之黏著劑層、支撐體、剝離片等。支撐體係可舉例如：聚苯乙烯、苯乙烯-丙烯酸共聚物、丙烯酸樹脂、聚對苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯、聚醚醚酮、三醋酸纖維素等塑膠薄膜；抗反射薄膜、電磁波屏蔽薄膜等光學薄膜等等。
本發明黏著片之製造步驟係包括有：在剝離片上塗佈黏著劑組成物而形成塗膜的步驟；以及對該塗膜利用加熱而成為半硬化物的步驟、或藉由對該塗膜照射活性能量線而成為半硬化物的步驟。
以下，針對在剝離片上塗佈黏著劑組成物而形成塗膜的步驟、與對該塗膜施行加熱而成為半硬化物的步驟為代表進行說明。
藉由塗膜的加熱進行基質聚合物(A)與交聯劑(C)的反應，便形成半硬化物(黏著片)。即，加熱時，由於在塗膜中並不會進行因聚合起始劑(D)造成的單體(B)聚合反應，或者即便有進行但只有些微進行而已，因而在所獲得半硬化物(黏著片)中會殘留有黏著劑組成物中所含有的單體(B)及聚合起始劑(D)。所以，本發明的黏著片係具有活性能量線硬化性。為使黏著劑組成物呈半硬化狀態，亦可在除去塗佈後溶劑之後，施行將黏著片在一定溫度下靜置一定期間的老化處理。老化處理係可例如在23℃下靜置7天而實施。
剝離片係可舉例如：具有剝離片用基材、與在該剝離片用基材單面上所設置之剝離劑層的剝離性積層片；或者低極性基材之聚乙烯薄膜或聚丙烯薄膜等聚烯烴薄膜。剝離性積層片的剝離片用基材係可使用紙類、高分子薄膜。構成剝離劑層的剝離劑係可使用例如通用的加成型或縮合型聚矽氧系剝離劑、或者含長鏈烷基的化合物。
聚矽氧系剝離劑具體而言可舉例如：東麗‧道康寧矽利康公司製的BY24-4527、SD-7220等；或信越化學工業(股)製的KS-3600、KS-774、X62-2600等。又，亦可含有在聚矽氧系剝離劑中具SiO2單元與(CH3)3SiO1/2單元、或CH2=CH(CH3)SiO1/2單元之有機矽化合物的聚矽氧樹脂。聚矽氧樹脂的具體例係可舉例如：東麗‧道康寧矽利康公司製的BY24-843、SD-7292、SHR-1404等；或信越化學工業(股)製的KS-3800、X92-183等。
為使剝離片能容易剝離，亦可使用不同剝離性的2種剝離片。即，若其中一者的剝離性、與另一者的剝離性不同，便可輕易地僅使剝離性較高的剝離片先剝離。此情況，只要配合貼合方法或貼合順序再調整各剝離片的剝離性便可。
形成黏著片的黏著劑組成物之塗佈係可使用公知塗佈裝置實施。塗佈裝置係可舉例如：刮刀塗佈機、氣刀塗佈機、輥塗機、棒塗機、凹版塗佈機、微凹版塗佈機、棒葉塗佈機、唇式塗佈機、模具塗佈機、淋幕塗佈機等。
塗佈液中亦可含有溶劑。溶劑係可使用例如：甲醇、乙醇、異丙醇、丙酮、甲乙酮、甲苯、正己烷、正丁醇、甲基異丁酮、甲基丁酮、乙基丁酮、環己酮、醋酸乙酯、醋酸丁酯、丙二醇單甲醚醋酸酯、乙二醇單乙醚、丙二醇單甲醚、N-甲基-2-吡咯啶酮等。該等係可單獨使用1種以上，亦可混合2種以上使用。
再者，塗膜的加熱係可使用加熱爐、紅外線燈等公知加熱裝置實施。
(黏著片之使用方法)
本發明黏著片之使用方法係有：在黏著片呈半硬化狀態時，將第1光學構件與第2光學構件貼合，藉由加熱或照射活性能量線而使黏著片完全硬化的方法。如上所述，被黏物較佳係光學構件。第 1光學構件係可為背光板，而第2光學構件係可為偏光板。
本發明中，黏著片在呈半硬化狀態下貼合被黏物表面之後，藉由加熱或照射活性能量線而使完全硬化，便提高黏著片的凝聚力，提升接著性。活性能量線係可舉例如：紫外線、電子束、可見光線、X射線、離子線等，可配合黏著片中所含的聚合起始劑(D)再行適當選擇。其中，從通用性的觀點，較佳係紫外線或電子束、更佳係紫外線。
紫外線的光源係可使用例如：高壓水銀燈、低壓水銀燈、超高壓水銀燈、金屬鹵素燈、碳弧、氙弧、無電極紫外線燈等。電子束係可使用從例如：柯克勞夫-沃耳吞(Cockroft-Walton)型、凡德格拉夫型(Van-de-Graaff type)、共振變壓型、絕緣芯變壓器型、直線型、地那米(Dynamitron)型、高頻型等各種電子束加速器釋放出的電子束。
(積層體之製造方法及積層體)
本發明亦關於包括有使黏著片接觸於被黏物表面，並在此狀態下施行加熱的步驟、或照射活性能量線的步驟之積層體的製造方法。又，本發明亦關於依照此種製造方法所製造的積層體。
此處，黏著片較佳係在半硬化狀態時使接觸於一對被黏物表面，而一對被黏物較佳係第1光學構件與第2光學構件。即，較佳係在黏著片的雙表面上貼合光學構件。
本發明積層體之製造方法中，使黏著片接觸於被黏物表面的步 驟係可使用連續滾壓(roll-to-roll)方式。適用連續滾壓方式的情況，可提高使黏著片接觸於被黏物表面的步驟生產速度，能提高積層體的生產效率。
圖1係說明本發明積層體的構造一例的剖視圖。如圖1所示，本發明的積層體100較佳係具有黏著片10，且在黏著片10的雙表面上具有光學構件22與24。
光學構件係可舉例如液晶顯示裝置所使用的背光板、偏光板、導光板、光擴散片等。本發明的黏著片因為光擴散性優異，故較佳係使用於將背光板與偏光板貼合的用途。
[實施例]
以下列舉實施例與比較例，針對本發明的特徵進行更具體說明。以下實施例所示材料、使用量、比例、處理內容、處理順序等，在不脫逸本發明主旨的前提下可適當變更。所以，本發明範圍不應因以下所示具體例而受限定解釋。
(實施例1)
<基質聚合物(A)之合成>
將非交聯性(甲基)丙烯酸酯單元(a1)之丙烯酸正丁酯單體、具交聯性官能基之丙烯酸單體單元(a2)的2-羥乙基丙烯酸酯單體，依質量比計成為9：1(a1：a2)的方式調配。在其中溶解自由基聚合起始劑的AIBN(偶氮雙異丁腈)。將溶液加熱至60℃而進行無規共聚合，獲得基質聚合物(A)。該基質聚合物(A)的35質量%溶液在23℃ 下的溶液黏度係5500mPa‧s。使用尺寸排除色層分析(SEC)所測定聚苯乙烯換算之重量平均分子量係53萬。
<黏著劑溶液之製備>
相對於所獲得基質聚合物(A)100質量份，添加：具有1個聚合性不飽和基的單體(B1)之丙烯酸異硬脂酯(大阪有機化學工業(股)製、ISTA、蒸氣壓：0Pa、熔點：<-50℃)15質量份、具2個以上聚合性不飽和基的多官能單體(B2)之三羥甲基丙烷環氧乙烷改質三丙烯酸酯(東亞合成(股)製、Aronix M-360(EOTMPTA))9質量份、利用熱便會與基質聚合物(A)產生反應的交聯劑(C)之二異氰酸甲苯酯系化合物(東曹(股)製、CORONATE L)0.2質量份、利用活性能量線照射便使單體(B1)與多官能基單體(B2)開始進行聚合反應的聚合起始劑(D)之1-羥-環己基-苯基-酮(BASF JAPAN(股)、IRGACURE184)2質量份、以及光擴散粒子(綜研化學(股)製：MX-1000(平均粒徑：10μm))30質量份，利用溶劑(E)的醋酸乙酯稀釋成固形份濃度30質量%的狀態。
<黏著片之製作>
將依上述製作的黏著劑溶液，在具備有經利用聚矽氧系剝離劑施行處理之剝離劑層、且厚度38μm的聚對苯二甲酸乙二酯薄膜(隔離膜)(王子F-TEX公司製、38RL-07(2))的表面上，利用滴流器均勻塗佈呈乾燥後塗佈量成為10μm/m2的狀態，在100℃空氣循環式恆溫烤箱中施行乾燥3分鐘，便在隔離膜表面上形成黏著劑層。其次，在該黏著劑層的表面上貼合厚度38μm的隔離膜(王子F-TEX公司 製、38RL-07(L))。依此獲得具備有黏著劑層被具剝離力差之1對隔離膜夾置，呈隔離膜/黏著劑層/隔離膜之構成的雙面黏著片。該黏著片依23℃、相對濕度50%的條件固化7日。黏著片的霧度係36%、厚度係10μm。
(實施例2)
除使用實施例1的黏著劑溶液，依塗佈量成為25μm/m2的方式製作黏著片之外，其餘均依照與實施例1同樣地獲得雙面黏著片。該黏著片依23℃、相對濕度50%的條件固化7日。黏著片的霧度係58%、厚度係25μm。
(比較例1)
在實施例1的<黏著劑溶液之製備>中，除未調配具1個聚合性不飽和基的單體(B1)之丙烯酸異硬脂酯、多官能單體(B2)的三羥甲基丙烷環氧乙烷改質三丙烯酸酯、及聚合起始劑(D)的1-羥-環己基-苯基-酮之外，其餘均依照與實施例1同樣的方式製備黏著劑溶液。使用該黏著劑溶液，除依塗佈量成為10μm/m2的方式製作黏著片之外，其餘均依照與實施例1同樣的方式獲得雙面黏著片。該黏著片依23℃、相對濕度50%的條件固化7日。黏著片的霧度係37%、厚度係10μm。
(比較例2)
除在黏著片製作時，使用比較例1的黏著劑溶液，依塗佈量成為25μm/m2的方式製作黏著片之外，其餘均依照與實施例1同樣的 方式獲得雙面黏著片。該黏著片依23℃、相對濕度50%的條件固化7日。黏著片的霧度係59%、厚度係25μm。
<評價>
[霧度之測定]
將實施例及比較例的雙面黏著片之一黏著面，貼合於松浪玻璃公司製的載玻璃(型號：S9112)上，並在另一黏著面上貼合透明PET薄膜(新達可化成公司製、CPET75H)。接著，為排除在貼合時混入的微細空氣等影響，便對所積層的樣品依0.5MPa、40℃的條件，實施30分鐘的熱壓鍋(加壓脫泡)處理。該等貼合物的霧度係使用日本電色工業(股)製的NDH4000測定。
[半硬化狀態之保持力測定]
將實施例及比較例所獲得雙面黏著片的輕剝離側之隔離膜剝離，在露出的該黏著劑層面上貼合100μm的PET薄膜(東洋紡公司製、COSMOSHINE A4300)，獲得黏著膜片。從該黏著膜片切取寬25mm×100mm的試驗片後，剝離重剝離側的隔板，將黏著面依露出貼合部的面積成為25mm×25mm的方式貼合於SUS板上，根據JIS Z0237的保持力測定方法，垂吊1kg的錘，測定60分鐘後的偏移量。
[活性能量線照射後的保持力測定]
依照與[半硬化狀態之保持力測定]同樣的方式，貼合於100μm的PET薄膜上，切取寬25mm×100mm的試驗片後，剝離重剝離側 的隔板，將黏著面依露出貼合部的面積成為25mm×25mm的方式貼合於SUS板上。接著，從PET面側利用紫外線照射器(EYE GRAPHICS公司製、ECS-301G1)照射積分光通量1000mJ/cm2後，根據JIS Z0237的保持力測定方法，垂吊1kg的錘，測定60分鐘後的偏移量。
[耐久性評價]
剝離所獲得雙面黏著片的輕剝離側之隔離膜，在露出的該黏著劑層面上貼合偏光板(Polatechno公司製、KN-18240T)，接著剝離重剝離側的隔離膜，貼合於無鹼玻璃(康寧公司製、EAGLE XG)上。接著，利用熱壓鍋依0.5MPa、40℃的條件施行30分鐘處理，再從無鹼玻璃面側利用紫外線照射器(EYE GRAPHICS公司製、ECS-301G1)照射積分光通量1000mJ/cm2。然後，利用85℃、相對濕度85%的恆溫恆濕槽施行240小時處理，依照以下基準實施評價。
○：沒有出現浮起或剝離、氣泡。
△：邊緣部(距偏光板邊緣0.5mm以內)僅些微出現氣泡或浮起。
×：邊緣部以外亦出現浮起或剝落、氣泡。
實施例所獲得黏著片係具有均勻光擴散性的高霧度黏著片。 又，實施例所獲得黏著片係具有半硬化狀態、經活性能量線照射後具有適當的保持力、且耐久性亦優異。

Claims (10)

  1. 一種黏著片，係含有藉由將含：基質聚合物(A)，其係含有非交聯性(甲基)丙烯酸酯單元(a1)及具交聯性官能基之丙烯酸單體單元(a2)；單體(B)，其係具有至少1個聚合性不飽和基；交聯劑(C)，其係利用熱而與上述基質聚合物(A)產生反應；聚合起始劑(D)，其係利用活性能量線照射而使上述單體(B)開始進行聚合反應；以及溶劑(E)；的黏著劑組成物，施行加熱或活性能量線照射而半硬化的黏著劑，霧度係35~60%。
  2. 如請求項1之黏著片，其中，厚度係7~30μm。
  3. 如請求項1或2之黏著片，其中，上述黏著劑係含有微粒子。
  4. 如請求項3之黏著片，其中，上述微粒子的平均粒徑係3~15μm。
  5. 如請求項1至4中任一項之黏著片，其中，壓接於SUS板，根據JIS Z0237的保持力測定方法所測定經60分鐘後的偏移距離係10mm以上。
  6. 如請求項1至5中任一項之黏著片，其中，壓接於SUS板，更進一步利用加熱或活性能量線照射而硬化後，根據JIS Z0237的保持力測定方法所測定經60分鐘後的偏移距離係未滿10mm。
  7. 如請求項1至6中任一項之黏著片，係雙面黏著片。
  8. 一種積層體之製造方法，係包括有：使請求項1至7中任一項 之黏著片接觸於被黏物表面，在此狀態下施行加熱的步驟或照射活性能量線的步驟。
  9. 一種積層體，係利用請求項8之方法進行製造。
  10. 如請求項9之積層體，其中，在上述黏著片的雙表面上具有光學構件。
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