TW201715005A - 黏著片暨積層體及其製造方法 - Google Patents

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Abstract

本發明課題在於提供：貼合光學薄膜等之際的操作性優異之黏著片，且經薄膜化的黏著片。本發明相關的黏著片，係含有藉由將含：基質聚合物(A)、單體(B)、交聯劑(C)、聚合起始劑(D)及溶劑(E)的黏著劑組成物，施行加熱或活性能量線照射，而半硬化的黏著劑，且厚度係1~10μm；而，該基質聚合物(A)係含有非交聯性(甲基)丙烯酸酯單元(a1)及具交聯性官能基之丙烯酸單體單元(a2)；該單體(B)係具有至少1個聚合性不飽和基；該交聯劑(C)係利用熱而會與基質聚合物(A)產生反應；該聚合起始劑(D)係利用活性能量線照射使單體(B)開始進行聚合反應。

Description

黏著片暨積層體及其製造方法
本發明係關於適用於將一對光學構件予以接著用的黏著片暨積層體及其製造方法。
近年，在各種領域中有廣泛使用液晶顯示器(LCD)等顯示裝置模組、觸控板等輸入裝置模組的趨勢。在該等顯示裝置模組、輸入裝置模組的製造步驟中，就使光學構件貼合的用途係使用透明的雙面黏著片。又，顯示裝置模組與輸入裝置模組的貼合亦有使用透明的雙面黏著片(例如專利文獻1~3)。
對液晶顯示器(LCD)所要求的特性係呈多樣化，且有開發出各種光學薄膜、光學構件。另一方面，近年有朝LCD的小型化、薄型化演進，針對構成LCD的光學薄膜之薄膜化進行檢討。又，隨LCD的薄型化，針對使構成LCD的光學薄膜進行貼合時所使用雙面黏著片要求薄膜化(例如專利文獻4)。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2003-238915號公報
[專利文獻2]日本專利特開2003-342542號公報
[專利文獻3]日本專利特開2004-231723號公報
[專利文獻4]日本專利特開2012-181278號公報
然而，當欲將構成LCD的光學薄膜利用習知雙面黏著片進行貼合時，為能維持良好的接著性，必需某程度以上的厚度，導致出現無法因應更進一步薄膜化要求的問題。
另一方面，亦有將構成LCD的光學薄膜利用接著劑進行接著的方法。此情況，採取在貼合的其中一光學薄膜上塗佈接著劑，再使另一光學薄膜貼合的手法。當藉由使用此種接著劑貼合光學薄膜的情況，雖可削薄接著劑層的厚度，但因為需要塗佈接著劑的步驟，故會有作業性惡化、LCD生產效率降低的問題。又，使用接著劑貼合光學薄膜的手法，亦會有無法趨向於小批量多品種生產的問題。
於是，本發明者等為解決此種習知技術課題，在提供貼合光學薄膜等之際的操作性優異之黏著片，且經薄膜化的黏著片之目的下進行檢討。
為解決上述課題經深入鑽研的結果，本發明者等發現在光學薄膜等之貼合時，藉由使用由含特定成分之雙固化型黏著劑所構成黏著片，便可達成黏著片之薄膜化。又，本發明者等發現即便依此經薄膜化的黏著片，仍可維持良好的接著性與耐久性，遂完成本發明。
具體而言，本發明係具有以下構成。
[1]一種黏著片，係含有藉由將含：基質聚合物(A)、單體(B)、交聯劑(C)、聚合起始劑(D)及溶劑(E)的黏著劑組成物，施行加熱或活性能量線照射，而半硬化的黏著劑，且厚度係1~10μm；而，該基質聚合物(A)係含有非交聯性(甲基)丙烯酸酯單元(a1)及具交聯性官能基之丙烯酸單體單元(a2)；該單體(B)係具有至少1個聚合性不飽和基；該交聯劑(C)係利用熱而會與基質聚合物(A)產生反應；該聚合起始劑(D)係利用活性能量線照射使單體(B)開始進行聚合反應。
[2]如[1]所記載的黏著片，其中，壓接於SUS板後，根據JISZ0237的保持力測定方法所測定之經60分鐘後的偏移距離係10mm以上。
[3]如[1]或[2]所記載的黏著片，其中，壓接於SUS板，更進一步利用加熱或活性能量線照射而硬化後，根據JIS Z0237的保持力測定方法所測定之經60分鐘後的偏移距離係未滿10mm。
[4]如[1]~[3]中任一項所記載的黏著片，係雙面黏著片。
[5]一種積層體之製造方法，係包括有：使[1]~[4]中任一項所記載的黏著片接觸於被黏物表面，在此狀態下施行加熱的步驟、或照射活性能量線的步驟。
[6]一種積層體，係利用[5]所記載的方法進行製造。
[7]如[6]所記載的積層體，其中，在黏著片的雙表面上具有光學構件。
根據本發明，藉由從含有特定成分的雙固化型黏著劑形成黏著片，便可將黏著片薄膜化。此種黏著片最好使用於例如將一對光學薄膜等貼合時，能發揮良好的接著性與耐久性。
10‧‧‧黏著片
22‧‧‧光學薄膜
24‧‧‧光學薄膜
100‧‧‧積層體
圖1係本發明之實施形態的積層體剖視圖。
以下，針對本發明進行詳細說明。以下所記載的構成要件說明係針對代表性實施形態、具體例進行，惟本發明並不僅侷限於此種實施形態。另外，本說明書中，使用「~」表示的數值範圍係指含有以「~」前後所記載數值為下限值及上限值的範圍。
(黏著片)
本發明的黏著片係藉由將含有：基質聚合物(A)、單體(B)、交聯劑(C)、聚合起始劑(D)及溶劑(E)的黏著劑組成物，施行加熱或活性能量線照射，而半硬化的黏著劑；而，該基質聚合物(A)係含有非交聯性(甲基)丙烯酸酯單元(a1)及具交聯性官能基之丙烯酸單體單元(a2)；該單體(B)係具有至少1個聚合性不飽和基；該交聯劑(C) 係利用熱而會與基質聚合物(A)產生反應；該聚合起始劑(D)係利用活性能量線照射使單體(B)開始進行聚合反應。本發明黏著片的厚度係1~10μm。
本發明的黏著片係藉由將含有：基質聚合物(A)、單體(B)、交聯劑(C)、聚合起始劑(D)及溶劑(E)的黏著劑組成物，施行加熱或活性能量線照射，而半硬化的黏著劑；而，該基質聚合物(A)係含有非交聯性(甲基)丙烯酸酯單元(a1)及具交聯性官能基之丙烯酸單體單元(a2)；該單體(B)係具有至少1個聚合性不飽和基；該交聯劑(C)係利用熱而會與基質聚合物(A)產生反應；該聚合起始劑(D)係利用活性能量線照射使單體(B)開始進行聚合反應。黏著片係呈柔軟的半硬化狀態。此處所謂「半硬化狀態」係指膠化率未滿20%，膠化率可未滿15%、亦可未滿10%。
依如上述，雖本發明的黏著片呈半硬化性，但在將黏著片貼合於被黏物表面後，藉由施行加熱或照射活性能量線，黏著片便完全硬化。即，本發明的黏著片在貼合前係僅利用加熱或照射活性能量線而呈半硬化狀態，但經貼合後利用加熱或活性能量線便呈完全硬化的狀態。另外，半硬化步驟與完全硬化步驟時的硬化方法係可為相同方法，但較佳係依照不同方法硬化。具體而言，若半硬化步驟係施行熱硬化的情況，則完全硬化步驟最好照射活性能量線，又若半硬化步驟係照射活性能量線的情況，則完全硬化步驟最好施行熱硬化。本說明書中，亦將此種2階段硬化的黏著片稱為「雙固化型黏著片」。
另外，本說明書中，所謂「半硬化狀態」係指經熱或活性能量線中之任一者施行硬化後，第2階段硬化前的柔軟狀態。又，所謂「完全硬化狀態」係指將半硬化狀態的黏著片利用加熱或照射活性能量線而呈硬化的狀態。具體而言，當由「半硬化狀態」轉成「完全硬化狀態」時，依1Hz頻率、利用剪切應力或拉伸應力所測定動態黏彈性的儲存彈性模數，在至少較高於Tg(玻璃轉移點)的溫度起至60℃範圍內達1.5倍以上。另外，完全硬化時，動態黏彈性較佳係成為1.5~1000倍、更佳係2~100倍。又，構成本發明半硬化狀態黏著片的黏著劑，依1Hz頻率、利用剪切應力或拉伸應力所測定動態黏彈性的儲存彈性模數，在較高於Tg(玻璃轉移點)的溫度區域或50℃以上的區域中，較佳係1.0×106Pa以下、更佳係8.0×105Pa以下、特佳係5.0×105Pa以下。
黏著片的厚度係只要1~10μm便可，較佳係2~8μm、更佳係3~7μm。本發明的黏著片係即便依成為上述範圍內的方式進行薄膜化時，仍可經長期間維持優異的接著性及耐久性。
本發明中，將黏著片壓接於SUS板，再根據JIS Z0237的保持力測定方法，所測定之經60分鐘後的偏移距離較佳係10mm以上、更佳係20mm以上。另外，上述偏移的距離係對黏著片照射活性能量線前的狀態下之黏著片，半硬化狀態黏著片的測定值。
再者，本發明中，將黏著片壓接於SUS板，更進一步藉由加熱或照射活性能量線而硬化後，根據JIS Z0237的保持力測定方法所 測定之經60分鐘後的偏移距離，較佳係未滿10mm。本發明中，雖在半硬化狀態下具有某程度流動性，但經第2階段硬化後，構成黏著片的黏著劑會凝聚而發揮牢固的接著性。藉由此種構成，便可將黏著片薄膜化，更在完全硬化後能發揮良好的接著性與耐久性。
黏著片(半硬化狀態)的楊氏模數係可為0.01~0.30N/mm2、亦可為0.03~0.20N/mm2。若楊氏模數在上述範圍內，則半硬化狀態的黏著片較容易成為所需硬度。另外，楊氏模數係藉由調整後述單體的添加量等便可設在所需範圍內。又，本說明書的楊氏模數係從使用島津製作所(股)autograph AGS-X，依拉伸速度10(mm/min)所測定應力-應變線圖求得的值。
本發明的黏著片係可為單面黏著片、亦可為雙面黏著片，但最好係雙面黏著片。單面黏著片係可舉例如在支撐體上積層著黏著劑層的多層片等。
雙面黏著片係可舉例如：僅由黏著片構成的單層片、複數積層黏著劑層的多層黏著片、在支撐體雙面上積層黏著劑層的多層片等。
<黏著劑組成物>
黏著劑組成物係含有：含非交聯性(甲基)丙烯酸酯單元(a1)與具交聯性官能基之丙烯酸單體單元(a2)的基質聚合物(A)、具有至少1個聚合性不飽和基的單體(B)、利用熱而會與基質聚合物(A)產生反應的交聯劑(C)、利用活性能量線的照射使單體(B)開始進行聚合 反應的聚合起始劑(D)、以及溶劑(E)。
再者，黏著劑組成物的單體(B)在25℃下的蒸氣壓係可設為300Pa以下，溶劑(E)的25℃表面張力係可設為20mN/m以上且未滿40mN/m。藉此，可提升製作黏著片時的塗佈適性，當塗佈黏著劑組成物並使熱硬化時，可形成表面平滑的黏著片。此現象可認為因以下理由所致。首先，藉由含有溶劑(E)，在製作黏著片時，於塗佈時不易在端部出現厚壁的問題。又，與溶劑(E)同樣地，藉由含有具將塗劑低黏度化之液狀介質機能的單體(B)，便可抑低容易成為爆孔(popping)原因的溶劑(E)濃度。在加熱時，雖溶劑(E)會選擇性蒸發，但藉由含有不易揮發的單體(B)，便可抑制塗膜表面張力急遽增加。又，藉由溶劑(E)的選擇性蒸發，而導致黏著片內的固形份濃度上升，造成黏度上升，便可抑制黏著片內的物質流動。藉由該等的相乘性作用，便可抑制出現厚壁端部、爆孔等製造上的問題，判斷能形成表面平滑的黏著片。
另外，黏著劑組成物的單體(B)與溶劑(E)最好滿足下述條件(1)、(2)中之至少1種、或全部滿足。
(1)單體(B)熔點在25℃以下。
(2)溶劑(E)未具聚合性不飽和基，25℃下的蒸氣壓較大於單體(B)。
黏著劑組成物中，溶劑(E)係可將溶劑(E)與單體(B)的溶解性參數差設在2[(cal/cm3)1/2]以內。藉此，可提升製作黏著片時的塗佈適 性，當塗佈黏著劑組成物並使熱硬化時，可形成表面平滑的黏著片。此現象可認為因以下理由所致。首先，藉由含有溶劑(E)，在製作黏著片時，於塗佈時不易在端部出現厚壁等塗佈缺陷。又，藉由將溶劑(E)與單體(B)的溶解性參數差設在2[(cal/cm3)1/2]以內，當使黏著劑組成物熱硬化時，可抑制因過大的氣液平衡崩潰而導致溶劑(E)出現的急遽蒸發。藉此，可抑制黏著片表面出現橘皮(orange peel)狀。又，與溶劑(E)同樣地，藉由含有具將塗劑低黏度化之液狀介質機能的單體(B)，便可抑低容易成為塗佈缺陷原因的溶劑(E)濃度。又，加熱時藉由溶劑(E)的蒸發而導致黏著片內的固形份濃度上升，造成黏度上升，便可抑制黏著片內的物質流動。藉由該等的相乘性作用，便可抑制出現厚壁端部、塗佈缺陷等製造上的問題，判斷能形成表面平滑的黏著片。
溶劑(E)最好未具有聚合性不飽和基，且25℃下的表面張力係20mN/m以上且未滿40mN/m。即黏著劑組成物最好單體(B)的25℃蒸氣壓係300Pa以下、溶劑(E)的25℃表面張力係20mN/m以上且未滿40mN/m，且溶劑(E)係由與單體(B)間之溶解性參數差在2[(cal/cm3)1/2]以內的溶劑構成。
[基質聚合物(A)]
黏著劑組成物的基質聚合物(A)係含有：非交聯性的(甲基)丙烯酸酯單元(a1)、與具交聯性官能基的丙烯酸單體單元(a2)。本說明書及申請專利範圍中，「單元」係指構成聚合體的重複單元(單體單元)。
非交聯性(甲基)丙烯酸酯單元(a1)係源自(甲基)丙烯酸烷基酯。(甲基)丙烯酸烷基酯係可舉例如：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸正戊酯、(甲基)丙烯酸正己酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸正十一烷基酯、(甲基)丙烯酸正十二烷基酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯、(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸苄酯等。該等係可單獨使用1種、亦可併用2種以上。
另外，本發明中，所謂「(甲基)丙烯酸酯」係包含「丙烯酸酯」及「甲基丙烯酸酯」雙方；而，所謂「(甲基)丙烯酸」係包含「丙烯酸」及「甲基丙烯酸」雙方。
具交聯性官能基之丙烯酸單體單元(a2)係可舉例如：含羥基之單體單元、含胺基之單體單元、含環氧丙基之單體單元、含羧基之單體單元。該等單體單元係可為1種、亦可為2種以上。丙烯酸單體單元(a2)中所含含羧基之單體單元的比例，相對於丙烯酸單體單元(a2)總質量，係可在1質量%以下、亦可在0.1質量%以下、更可在0質量%。藉由將丙烯酸單體單元(a2)中所含的含羧基之單體單元比例設定在上述範圍內，當在被黏物表面上設置金屬配線等之時可抑制遭腐蝕。
含羥基之單體單元係源自含羥基的單體。含羥基之單體係可舉例如：(甲基)丙烯酸-2-羥乙酯、(甲基)丙烯酸-4-羥丁酯、(甲基)丙烯酸-2-羥丙酯等(甲基)丙烯酸羥烷基酯；單(二乙二醇)(甲基)丙烯酸酯等(甲基)丙烯酸[(單、二或聚)伸烷基二醇]；(甲基)丙烯酸單己內酯等(甲基)丙烯酸內酯。
含胺基之單體單元係可舉例如源自：(甲基)丙烯醯胺、烯丙胺等含胺基之單體者。
含環氧丙基之單體單元係可舉例如源自(甲基)丙烯酸環氧丙酯等含環氧丙基之單體者。
含羧基之單體單元係可舉例如源自丙烯酸、甲基丙烯酸者。
基質聚合物(A)中的交聯性丙烯酸單體單元(a2)之含有量係可為0.01~20質量%、亦可為0.5~15質量%、更可為0.5~10質量%。若交聯性丙烯酸單體單元(a2)的含有量在上述下限值以上，便充分具有為維持半硬化狀態所需要的交聯性，若在上述上限值以下，便可維持必要的接著性。
基質聚合物(A)視需要亦可具有除非交聯性(甲基)丙烯酸酯單元(a1)及具交聯性官能基之丙烯酸單體單元(a2)之外的其他單體單元。其他單體係只要能與非交聯性(甲基)丙烯酸酯及具交聯性官能基的丙烯酸單體進行共聚合便可，可例如：(甲基)丙烯腈、醋酸乙烯酯、苯乙烯、氯乙烯、乙烯吡咯啶酮、乙烯吡啶等。
基質聚合物(A)中的其他單體單元含有量係可為0~20質量%、 亦可為0~15質量%。
基質聚合物(A)的重量平均分子量係可設為10萬~200萬、亦可設為30萬~150萬。另外，基質聚合物(A)的重量平均分子量係利用交聯劑進行交聯前的值。重量平均分子量係利用尺寸排除色層分析(SEC)所測定，依聚苯乙烯基準求取的值。基質聚合物(A)係可使用市售物、亦可使用利用公知方法合成者。
[單體(B)]
單體(B)最好含有：至少具有1個聚合性不飽和基的單官能基單體(B1)、具有2個以上聚合性不飽和基的多官能基單體(B2)中之至少其中一者。聚合性不飽和基係可例如含乙烯性雙鍵的基，例如(甲基)丙烯醯基、乙烯基等。
單體(B)係可含有單官能基單體(B1)或多官能基單體(B2)中之任一者、亦可單官能基單體(B1)及多官能基單體(B2)雙方均含有。藉由含有單體(B)，當依第1階段(半硬化步驟)使黏著劑組成物熱硬化時，熱硬化物的黏著片呈半硬化狀態，可具有活性能量線硬化性。又，當藉由依第1階段對黏著劑組成物施行活性能量線照射而使硬化時，光硬化物的黏著片係半硬化狀態且具有熱硬化性。另外，本發明亦可經依第1階段施行熱硬化而呈半硬化狀態後，再依第2階段利用熱硬化而使完全硬化。
單體(B)最好使用25℃蒸氣壓在300Pa以下者。藉此，提升塗佈適性，當塗佈黏著劑組成物並使熱硬化時，可在使溶劑選擇性蒸 發狀態下，形成較少出現厚壁端部、爆孔等塗佈缺陷的黏著片。
單體(B)的25℃蒸氣壓係可在200Pa以下、亦可在100Pa以下。蒸氣壓的下限，就黏著劑組成物的塗佈適性觀點並無特別的限定。單體(B)的蒸氣壓係根據JIS-K2258「原油及燃料油-蒸氣壓試驗方法-雷氏法」便可測定，又利用例如http：//www.chemspider.com/網址、ACD/PhysChem Suite等軟體便可求取預測值。又，單體(B)的熔點係可在25℃以下。藉此可提升所形成黏著片的透明性(霧度等)等。又，單體(B)的熔點係可在20℃以下、亦可在15℃以下。熔點的下限並無特別的限定。單體(B)的熔點係根據JIS K 0064：1992「化學產品之熔點及熔融範圍測定方法」等便可測定。
單體(B)係若使用具有鏈長原子數達10以上之烷基的單體、或具多環構造的單體，則完全硬化後便可發揮更優異的保持力。通常為使單體能進行聚合為高分子量體，鏈長原子數越短則單體彼此間越容易鍵結，便能產生更優異的硬化。但是，本發明藉由使用如上述單體，便可促進單體與基質聚合物的糾結。藉此，判斷黏著劑組成物容易硬化、能發揮優異的保持力。
具有鏈長原子數達10以上之烷基的單體，係可舉例如具有鏈長原子數達10以上之烷基的丙烯酸烷基酯。在烷基的鏈長原子數達10以上之前提下，亦可具有側鏈、取代基。此種側鏈、取代基係可例如烷基。烷基的鏈長原子數係可為10~27、亦可為10~25、亦可為15~22。就從保持力的觀點，較佳丙烯酸烷基酯係可例如丙烯酸異硬脂酯。
具有多環構造的單體係可為多環脂肪族單體、亦可為多環芳香 族單體。多環構造係可舉例如雙環構造與三環構造。該等多環構造亦可鍵結著烷基等取代基。多環構造的具體例係可例示如降烯環、金剛烷環等。
本發明可使用單官能基單體(B1)的具體例，係可舉例如：(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸正十一烷基酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯、(甲基)丙烯酸異硬脂酯、(甲基)丙烯酸異酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯等。熔點在25℃以下的單官能基單體(B1)，係可舉例如：(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸正十一烷基酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸異硬脂酯、(甲基)丙烯酸異酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯。其中，單官能基單體(B1)較佳係(甲基)丙烯酸月桂酯。
多官能基單體(B2)係可舉例如：二(甲基)丙烯酸乙二醇酯、二(甲基)丙烯酸三乙二醇酯、二(甲基)丙烯酸-1,3-丁二醇酯、二(甲基)丙烯酸-1,4-丁二醇酯、二(甲基)丙烯酸-1,9-壬二醇酯、二丙烯酸-1,6-己二醇酯、二(甲基)丙烯酸聚丁二醇酯、二(甲基)丙烯酸新戊二醇酯、二(甲基)丙烯酸四乙二醇酯、二(甲基)丙烯酸三丙二醇酯、二(甲基)丙烯酸聚丙二醇酯、三(甲基)丙烯酸三羥甲基丙烷酯、三(甲基) 丙烯酸季戊四醇酯、四(甲基)丙烯酸季戊四醇酯等多元醇的(甲基)丙烯酸酯類、甲基丙烯酸乙烯酯等等。
另外，單體(B)亦可未具有會與丙烯酸單體單元(a2)所擁有官能基呈反應性的官能基。例如單體(B)係具有與丙烯酸單體單元(a2)相同的官能基(例如羥基)、或未具有官能基。
單體(B)係可單獨使用單官能基單體(B1)或多官能基單體(B2)中之任一種，或亦可併用2種以上單官能基單體(B1)及/或多官能基單體(B2)。
黏著劑組成物中，單體(B)的含有量係配合基質聚合物(A)的組成、分子量、交聯密度等再行適當選擇，並無特別的限定，相對於基質聚合物(A)100質量份可設為5~150質量份、亦可設為10~120質量份、亦可設為15~90質量份。
再者，單體(B)的含有量相對於黏著劑組成物總質量，係可設為1~60質量%、亦可設為2~50質量%、亦可設為5~35質量%。
特別係當單體(B)係含有單官能基單體(B1)與多官能基單體(B2)雙方的情況，可配合聚合物(A)的組成、分子量、交聯密度等再行適當選擇，並無特別的限定，相對於基質聚合物(A)100質量份，單官能基單體(B1)係可設為4~120質量份、亦可設為8~100質量份、亦可設為12~80質量份。多官能基單體(B2)係可設為1~30質量份、亦可設為2~20質量份、亦可設為3~10質量份。又，單官能基單體(B1)與多官能基單體(B2)的含有質量比係可設為2：1、亦可設為3：1、亦可設為5：1。
[交聯劑(C)]
交聯劑(C)係經考慮在與基質聚合物(A)所具有交聯性官能基間之反應性，可從例如：異氰酸酯化合物、環氧化合物、唑啉化合物、氮丙啶化合物、金屬螯合化合物、丁基化三聚氰胺化合物等公知交聯劑之中適當選擇。例如當交聯性官能基係含有羥基的情況，就從羥基反應性的觀點，可使用異氰酸酯化合物。就從具交聯性官能基之丙烯酸單體單元(a2)可輕易交聯的觀點，可使用異氰酸酯化合物、環氧化合物。
異氰酸酯化合物係可舉例如：二異氰酸甲苯酯、伸苯二甲基異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯等。
環氧化合物係可舉例如：乙二醇二環氧丙醚、聚乙二醇二環氧丙醚、丙二醇二環氧丙醚、聚丙二醇二環氧丙醚、甘油三環氧丙醚(glycerol triglycidyl ether)、新戊二醇二環氧丙醚、1,6-己二醇二環氧丙醚、四環氧丙基二甲苯二胺、1,3-雙(N,N-二環氧丙基胺基甲基)環己烷、三羥甲基丙烷聚環氧丙醚、二丙三醇聚環氧丙醚、聚丙三醇聚環氧丙醚、山梨糖醇聚環氧丙醚等。
交聯劑(C)係可單獨使用1種、亦可併用2種以上。黏著劑組成物中，交聯劑(C)的含有量係可配合所需的接著物性等再行適當選擇，並無特別的限定，相對於基質聚合物(A)100質量份可設為0.01~5質量份、亦可設為0.03~3質量份。
再者，交聯劑(C)的含有量相對於黏著劑組成物總質量，係可 設為0.01~5.0質量%、亦可設為0.02~2.0質量%。
[聚合起始劑(D)]
聚合起始劑(D)係只要藉由活性能量線的照射，便可使單體(B)開始產生聚合反應者便可，可利用光聚合起始劑等公知物。
此處，所謂「活性能量線」係指電磁波或荷電粒子束中具有能量量子者，可例如：紫外線、電子束、可見光線、X射線、離子線等。其中就從通用性的觀點，較佳係紫外線或電子束、更佳係紫外線。
聚合起始劑(D)係可舉例如：苯乙酮系起始劑、苯偶姻醚系起始劑、二苯基酮系起始劑、羥烷基苯酮系起始劑、氧硫系起始劑、胺系起始劑等。
苯乙酮系起始劑具體係可舉例如：二乙氧基苯乙酮、苄基二甲基縮酮等。
苯偶姻醚系起始劑具體係可舉例如：苯偶姻、苯偶姻甲醚等。
二苯基酮系起始劑具體係可舉例如：二苯基酮、鄰苯甲醯基苯甲酸甲酯等。
羥烷基苯酮系起始劑具體係可舉例如1-羥-環己基-苯基-酮等。
氧硫系起始劑具體係可舉例如：2-異丙基氧硫、2,4-二甲基氧硫等。
胺系起始劑具體係可舉例如：三乙醇胺、4-二甲基苯甲酸乙酯等。
聚合起始劑(D)係可單獨使用1種、亦可併用2種以上。黏著劑組成物中，聚合起始劑(D)的含有量係可配合單體(B)含有量、使半硬化或完全硬化時的活性能量線照射量等再行適當選擇，並無特別的限定，相對於單體(B)總質量可設定為0.05~10質量%、亦可設定為0.1~5.0質量%。
再者，聚合起始劑(D)的含有量相對於基質聚合物(A)100質量份，可設定為0.1~10質量份、亦可設定為1~5質量份。
[溶劑(E)]
溶劑(E)係為提升黏著劑組成物的塗佈適性而使用。
此種溶劑(E)係可舉例如：己烷、庚烷、辛烷、甲苯、二甲苯、乙基苯、環己烷、甲基環己烷等烴類；二氯甲烷、三氯乙烷、三氯乙烯、四氯乙烯、二氯丙烷等鹵化烴類；甲醇、乙醇、丙醇、異丙醇、丁醇、異丁醇、二丙酮醇等醇類；二乙醚、二異丙醚、二烷、四氫呋喃等醚類；丙酮、甲乙酮、甲基異丁酮、異佛爾酮、環己酮等酮類；醋酸甲酯、醋酸乙酯、醋酸丁酯、醋酸異丁酯、醋酸戊酯、丁酸乙酯等酯類；乙二醇單甲醚、乙二醇單乙醚、乙二醇單甲醚醋酸酯、丙二醇單甲醚、丙二醇單乙醚、丙二醇單甲醚醋酸酯等多元醇及其衍生物。
溶劑(E)係可例如未具聚合性不飽和基、且25℃蒸氣壓較高於單體(B)的溶劑。單體(B)與溶劑(E)的蒸氣壓差越大則塗佈缺陷越少、越容易製造，因而溶劑(E)的蒸氣壓可設為2000Pa以上、亦可設為5000Pa以上。上限並無特別的限定，實用上係在50000Pa以 下。溶劑(E)的蒸氣壓係利用JIS-K2258-2「原油及石油產品-蒸氣壓之求法-第2部：3次膨脹法」等便可測定，又利用例如http：//www.chemspider.com/網址、或ACD/PhysChem Suite軟體便可預測。
未具聚合性不飽和基、且25℃蒸氣壓較高於單體(B)的溶劑係可舉例如：己烷、庚烷、環己烷、苯、甲苯、乙醇、異丙醇、二異丙醚、四氫呋喃、丙酮、甲乙酮、甲基異丁酮、醋酸乙酯等。上述溶劑係可依照單體(B)的種類再行適當選擇。
再者，溶劑(E)的25℃表面張力係可設為20mN/m以上且未滿40mN/m、亦可設為22mN/m以上且未滿36mN/m。若表面張力達上述下限值以上，便可抑制成為橘皮(orange peel)狀，若未滿上述上限值，則不易引發出現厚壁端部(邊框)等塗佈缺陷。
溶劑(E)與單體(B)的溶解性參數差係可設在2[(cal/cm3)1/2]以內、亦可設定1.5[(cal/cm3)1/2]以內。藉此，不易引發因異常促進溶劑(E)蒸發而造成出現橘皮(orange peel)的塗佈缺陷。溶解性參數係成為溶解的指針，具有下式含意。
δ=(△E/V)1/2
此處，δ係溶解性參數，△E係莫耳蒸發能(cal/mol)，V係莫耳體積(cm3/mol)。溶解性參數δ值接近者彼此間能良好溶解。類似者彼此間良好溶解的經驗法則一致。溶解性參數係可利用各種方法求取，本說明書係利用Fedors方法，從化學組成計算。
溶劑(E)係可單獨使用1種、亦可併用2種以上。黏著劑組成物中，溶劑(E)的含有量並無特別的限定，相對於基質聚合物(A)100質量份係可設定為25~500質量份、亦可設定為30~400質量份。
再者，溶劑(E)的含有量相對於黏著劑組成物總質量，係可設定為10~90質量%、亦可設定為20~80質量%。
[可塑劑]
本發明中，黏著劑組成物亦可含有可塑劑。當含有可塑劑的情況，可塑劑的含有量相對於基質聚合物(A)100質量份係可設定在50質量份以下、亦可設定在30質量份以下、亦可設定在10質量份以下。
可塑劑係可使用無官能基性丙烯酸聚合體。所謂「無官能基性丙烯酸聚合體」係指僅由未具丙烯酸酯基以外之官能基的丙烯酸單體單元構成的聚合體、或由未具有丙烯酸酯基以外之官能基的丙烯酸單體單元與未具官能基的非丙烯酸單體單元所構成的聚合體。
未具丙烯酸酯基以外之官能基的丙烯酸單體單元係可例如與非交聯性(甲基)丙烯酸酯單元(a1)為同樣者。
未具官能基的非丙烯酸單體單元係可舉例如：醋酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、丁酸乙烯酯、己酸乙烯酯、辛酸乙烯酯、癸酸乙烯酯、月桂酸乙烯酯、肉豆蔻酸乙烯酯、棕櫚酸乙烯酯、硬脂酸乙烯酯、環己烷羧酸乙烯酯、苯甲酸乙烯酯等羧酸乙烯酯類；苯乙烯等等。
[任意成分]
黏著劑組成物係在不致損及本發明效果之範圍內，亦可含有上述以外的其他成分。其他成分視需要係可從黏著劑用的添加公知成分，例如：抗氧化劑、防金屬腐蝕劑、賦黏劑、矽烷偶合劑、紫外線吸收劑、受阻胺系化合物等光安定劑等之中選擇。
抗氧化劑係可舉例如：酚系抗氧化劑、胺系抗氧化劑、內酯系抗氧化劑、磷系抗氧化劑、硫系抗氧化劑等。該等抗氧化劑係可單獨使用1種、亦可併用2種以上。
防金屬腐蝕劑係可舉例如苯并三唑系樹脂。
賦黏劑係可舉例如：松脂系樹脂、萜烯系樹脂、萜烯酚系樹脂、香豆酮-茚系樹脂、苯乙烯系樹脂、二甲苯系樹脂、酚系樹脂、石油樹脂等。
矽烷偶合劑係可舉例如巰基烷氧基矽烷化合物(例如巰基取代烷氧基寡聚物等)等。
紫外線吸收劑係可舉例如：苯并三唑系化合物、二苯基酮系化合物等。但，當完全硬化時的活性能量線係使用紫外線時，必需在不會抑制聚合反應的範圍內添加。
(黏著片之製造方法)
本發明的黏著片係藉由對黏著劑組成物加熱或照射活性能量線而使半硬化，單體(B)至少其中一部分係依未反應狀態含有，且從交聯劑(C)及聚合起始劑(D)之中選擇至少一種中，至少其中一部分係依未反應狀態含有。即，本發明黏著片之製造方法係包括有：對黏著劑組成物加熱或照射活性能量線的步驟。
本發明的黏著片亦可由黏著劑層與其他層構成，但最好僅由黏著劑層構成。其他層係可舉例如由上述以外的黏著劑組成物所形成之黏著劑層、支撐體、剝離片等。支撐體係可舉例如：聚苯乙烯、苯乙烯-丙烯酸共聚物、丙烯酸樹脂、聚對苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯、聚醚醚酮、三醋酸纖維素等塑膠薄膜；抗反射膜、電磁波屏蔽薄膜等光學薄膜等等。
本發明黏著片之製造步驟係包括有：在剝離片上塗佈黏著劑組成物而形成塗膜的步驟；以及對該塗膜利用加熱而成為半硬化物的步驟、或藉由對該塗膜照射活性能量線而成為半硬化物的步驟。
以下，針對在剝離片上塗佈黏著劑組成物而形成塗膜的步驟、與對該塗膜利用加熱而成為半硬化物的步驟為代表進行說明。
藉由塗膜的加熱進行基質聚合物(A)與交聯劑(C)的反應，便形成半硬化物(黏著片)。即，加熱時，因為在塗膜中並不會進行因聚合起始劑(D)造成的單體(B)聚合反應，或者即便有進行但只有些微進行而已，因而在所獲得半硬化物(黏著片)中會殘留有黏著劑組成物中所含有的單體(B)及聚合起始劑(D)。所以，本發明的黏著片係具有活性能量線硬化性。為使黏著劑組成物呈半硬化狀態，亦可在除去塗佈後溶劑後，施行將黏著片在一定溫度下靜置一定期間的老化處理。老化處理係可例如在23℃下靜置7天而實施。
剝離片係可舉例如：設有剝離片用基材、與在該剝離片用基材 單面上所設置剝離劑層的剝離性積層片；或者低極性基材之聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜等聚烯烴薄膜。剝離性積層片的剝離片用基材係可使用紙類、高分子薄膜。構成剝離劑層的剝離劑係可使用例如通用的加成型或縮合型聚矽氧系剝離劑、含長鏈烷基的化合物。
聚矽氧系剝離劑具體係可舉例如：Toray‧Dow Corning Silicones公司製的BY24-4527、SD-7220等；信越化學工業(股)製的KS-3600、KS-774、X62-2600等。又，亦可含有在聚矽氧系剝離劑中具SiO2單元與(CH3)3SiO1/2單元、或CH2=CH(CH3)SiO1/2單元之有機矽化合物的聚矽氧樹脂。聚矽氧樹脂的具體例係可舉例如：Toray‧Dow Corning Silicones公司製的BY24-843、SD-7292、SHR-1404等；信越化學工業(股)製的KS-3800、X92-183等。
為使剝離片能容易剝離，亦可使用不同剝離性的2種剝離片。即，若其中一者的剝離性、與另一者的剝離性不同，便可輕易地僅使剝離性較高的剝離片先剝離。此情況，只要配合貼合方法、貼合順序再調整各剝離片的剝離性便可。
形成黏著片的黏著劑組成物之塗佈係可使用公知塗佈裝置實施。塗佈裝置係可舉例如：刮刀塗佈機、氣刀塗佈機、輥塗機、棒塗機、凹版塗佈機、微凹版塗佈機、棒葉塗佈機、唇式塗佈機、模具塗佈機、淋幕塗佈機等。
塗佈液中亦可含有溶劑。溶劑係可使用例如：甲醇、乙醇、異丙醇、丙酮、甲乙酮、甲苯、正己烷、正丁醇、甲基異丁酮、甲基 丁酮、乙基丁酮、環己酮、醋酸乙酯、醋酸丁酯、丙二醇單甲醚醋酸酯、乙二醇單乙醚、丙二醇單甲醚、正甲基-2-吡咯啶酮等。該等係可單獨使用1種以上、亦可混合使用2種以上。
再者，塗膜的加熱係可使用加熱爐、紅外線燈等公知加熱裝置實施。
(黏著片之使用方法)
本發明黏著片之使用方法係有如：在黏著片呈半硬化狀態時，將第1光學構件(光學薄膜)與第2光學構件(光學薄膜)貼合，藉由加熱或照射活性能量線而使黏著片完全硬化的方法。依如上述，被黏物較佳係光學構件(光學薄膜)。第1光學構件(光學薄膜)係可為位相差薄膜，第2光學構件(光學薄膜)係可為偏光板。特別係當第2光學構件(光學薄膜)係偏光板的情況，本發明的黏著片最好依直接接觸於TAC薄膜(三醋酸纖維素薄膜)的方式黏貼。
本發明中，黏著片在呈半硬化狀態下貼合被黏物表面之後，藉由加熱或照射活性能量線而使完全硬化，便提高黏著片的凝聚力，提升接著性。活性能量線係可舉例如：紫外線、電子束、可見光線、X射線、離子線等，可配合黏著片中所含的聚合起始劑(D)再行適當選擇。其中，就從通用性的觀點，較佳係紫外線或電子束、更佳係紫外線。
紫外線的光源係使用例如：高壓水銀燈、低壓水銀燈、超高壓水銀燈、金屬鹵素燈、碳弧、氙弧、無電極紫外線燈等。電子束係 可使用從例如：柯克勞夫-沃耳吞(Cockroft-Walton)型、凡德格拉夫型(Van-de-Graaff type)、共振變壓型、絕緣芯變壓器型、直線型、Dynamitron型、高頻型等各種電子束加速器釋放出的電子束。
(積層體之製造方法及積層體)
本發明亦關於包括有使黏著片接觸於被黏物表面，並在此狀態下施行加熱的步驟、或照射活性能量線的步驟之積層體的製造方法。又，本發明亦關於依照此種製造方法所製造的積層體。
此處，黏著片較佳係在半硬化狀態時使接觸於一對被黏物表面，而一對被黏物較佳係第1光學構件(光學薄膜)與第2光學構件(光學薄膜)。即，最好在黏著片的雙表面上貼合光學構件(光學薄膜)。
本發明積層體之製造方法中，使黏著片接觸於被黏物表面的步驟係可使用滾輪對滾輪方式。適用滾輪對滾輪方式的情況，可提高使黏著片接觸於被黏物表面的步驟生產速度，能提高積層體的生產效率。
圖1所示係本發明積層體的構造一例說明剖視圖。如圖1所示，本發明的積層體100最好具有黏著片10，且在黏著片10的雙表面上設有光學構件(光學薄膜22及24)。
光學構件係可舉例如液晶顯示裝置所使用的偏光板(偏光薄膜)、位相差薄膜、輝度提升薄膜等。又，本發明的黏著片係除光學構件之外，尚亦可使用於防飛散薄膜與玻璃基材的貼合，亦可使 用於與表面保護薄膜的貼合。
[實施例]
以下舉實施例與比較例，針對本發明特徵進行更具體說明。以下實施例所示材料、使用量、比例、處理內容、處理順序等，在不脫逸本發明主旨前提下可適當變更。所以，本發明範圍不應解釋為因以下所示具體例而受限定。
(實施例1) <基質聚合物(A)之合成>
將非交聯性(甲基)丙烯酸酯單元(a1)之丙烯酸正丁酯單體、具交聯性官能基之丙烯酸單體單元(a2)的2-羥乙基丙烯酸酯單體，依質量比計成為9：1(a1：a2)的方式摻合。在其中溶解自由基聚合起始劑的AIBN(偶氮雙異丁腈)。將溶液加熱至60℃而進行無規共聚合，獲得基質聚合物(A)。該基質聚合物(A)的35質量%溶液之23℃溶液黏度係5500mPa‧s。使用尺寸排除色層分析(SEC)所測定聚苯乙烯換算之重量平均分子量係53萬。
<黏著劑溶液之製備>
相對於所獲得基質聚合物(A)100質量份，添加：具有1個聚合性不飽和基的單體(B1)：丙烯酸異硬脂酯(大阪有機化學工業(股)製、ISTA、蒸氣壓：0Pa、熔點：<-50℃)15質量份、具有2個以上聚合性不飽和基的多官能基單體(B2)：三羥甲基丙烷環氧乙烷改質三丙烯酸酯(東亞合成(股)製、Aronix M-360(EOTMPTA))9質量 份、利用熱而會與基質聚合物(A)產生反應的交聯劑(C)：二異氰酸甲苯酯系化合物(東曹(股)製、CORONATE L)0.2質量份、以及利用活性能量線照射使單體(B1)與多官能基單體(B2)開始進行聚合反應的聚合起始劑(D)：1-羥-環己基-苯基-酮(BASF JAPAN(股)、IRGACURE184)2質量份，利用溶劑(E)的醋酸乙酯稀釋成固形份濃度30質量%狀態。
<黏著片之製作>
將依如上述製作的黏著劑溶液，在具備有經利用聚矽氧系剝離劑施行處理過之剝離劑層、且厚度38μm的聚對苯二甲酸乙二酯薄膜(隔離膜)(王子F-TEX公司製、38RL-07(2))表面上，利用滴流器均勻塗佈呈乾燥後塗佈量成為3μm/m2狀態，在100℃空氣循環式恆溫烤箱中施行乾燥3分鐘，便在隔離膜表面上形成黏著劑層。其次，在該黏著劑層的表面上貼合厚度38μm的隔離膜(王子F-TEX公司製、38RL-07(L))。依此獲得具備有黏著劑層被具剝離力差之1對隔離膜夾置，呈隔離膜/黏著劑層/隔離膜構成的雙面黏著片。該黏著片依23℃、相對濕度50%的條件養生7日。黏著片的厚度係3μm。
(實施例2)
除使用實施例1的黏著劑溶液，依塗佈量成為8μm/m2的方式製作黏著片之外，其餘均依照與實施例1同樣地獲得雙面黏著片。該黏著片依23℃、相對濕度50%的條件養生7日。黏著片的厚度係8μm。
(比較例1)
在實施例1的<黏著劑溶液之製備>中，除未摻合具1個聚合性不飽和基的單體(B1)之丙烯酸異硬脂酯、多官能基單體(B2)的三羥甲基丙烷環氧乙烷改質三丙烯酸酯、及聚合起始劑(D)的1-羥-環己基-苯基-酮之外，其餘均依照與實施例1同樣地製備黏著劑溶液。使用該黏著劑溶液，除依塗佈量成為3μm/m2的方式製作黏著片之外，其餘均依照與實施例1同樣地獲得雙面黏著片。該黏著片依23℃、相對濕度50%的條件養生7日。黏著片的厚度係3μm。
(比較例2)
除在黏著片製作時，使用比較例1的黏著劑溶液，依塗佈量成為8μm/m2的方式製作黏著片之外，其餘均依照與實施例1同樣地獲得雙面黏著片。該黏著片依23℃、相對濕度50%的條件養生7日。黏著片的厚度係8μm。
<評價> [半硬化狀態之保持力測定]
將實施例及比較例所獲得雙面黏著片的輕剝離側之隔離膜撕開，在露出的該黏著劑層面上貼合100μm的PET薄膜(東洋紡公司製、COSMOSHINE A4300)，獲得黏著膜片。從該黏著膜片切取寬25mm×100mm試驗片後，撕開重剝離側的隔板，將黏著面依露出貼合部的面積成為25mm×25mm方式貼合於SUS板上，根據JIS Z0237的保持力測定方法，垂吊1kg的錘，測定60分鐘後的偏移量。
[活性能量線照射後的保持力測定]
依照與[半硬化狀態之保持力測定]同樣地，貼合於100μm的PET薄膜上，切取寬25mm×100mm試驗片後，撕開重剝離側的隔板，將黏著面依露出貼合部的面積成為25mm×25mm方式貼合於SUS板上。接著，從PET面側利用紫外線照射器(EYE GRAPHICS公司製、ECS-301G1)照射積分光通量1000mJ/cm2後，根據JIS Z0237的保持力測定方法，垂吊1kg的錘，測定60分鐘後的偏移量。
[耐久性評價]
撕開所獲得雙面黏著片的輕剝離側之隔離膜，在露出的該黏著劑層面上貼合偏光板(Polatechno公司製、KN-18240T)，接著撕開重剝離側的隔離膜，貼合於無鹼玻璃(Corning公司製、EAGLE XG)上。接著，利用熱壓鍋依0.5MPa、40℃條件施行30分鐘處理，再從無鹼玻璃面側利用紫外線照射器(EYE GRAPHICS公司製、ECS-301G1)照射積分光通量1000mJ/cm2。然後，利用85℃、相對濕度85%的恆溫恆濕槽施行240小時處理，依照以下基準實施評價。
○：沒有出現浮起、剝離、氣泡。
△：邊緣部(距偏光板邊緣0.5mm以內)僅些微出現氣泡或浮起。
×：就連邊緣部以外亦有出現浮起、剝離、氣泡。
實施例所獲得黏著片係有達成薄膜化。又，實施例所獲得黏著片係具有半硬化狀態、與經活性能量線照射後具有適當保持力，且耐久性亦優異。

Claims (7)

  1. 一種黏著片，係含有藉由將含：基質聚合物(A)，其係含有非交聯性(甲基)丙烯酸酯單元(a1)及具交聯性官能基之丙烯酸單體單元(a2)；單體(B)，其係具有至少1個聚合性不飽和基；交聯劑(C)，其係利用熱而會與上述基質聚合物(A)產生反應；聚合起始劑(D)，其係利用活性能量線照射使上述單體(B)開始進行聚合反應；以及溶劑(E)；的黏著劑組成物，施行加熱或活性能量線照射，而半硬化的黏著劑，厚度係1~10μm。
  2. 如請求項1之黏著片，其中，壓接於SUS板後，根據JIS Z0237的保持力測定方法所測定之經60分鐘後的偏移距離係10mm以上。
  3. 如請求項1或2之黏著片，其中，壓接於SUS板，更進一步利用加熱或活性能量線照射而硬化後，根據JIS Z0237的保持力測定方法所測定之經60分鐘後的偏移距離係未滿10mm。
  4. 如請求項1至3中任一項之黏著片，係雙面黏著片。
  5. 一種積層體之製造方法，係包括有：使請求項1至4中任一項之黏著片接觸於被黏物表面，在此狀態下施行加熱的步驟、或照射活性能量線的步驟。
  6. 一種積層體，係利用請求項5之方法進行製造。
  7. 如請求項6之積層體，其中，在上述黏著片的雙表面上具有光學構件。
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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102500919B1 (ko) * 2018-02-05 2023-02-16 닛토덴코 가부시키가이샤 점착 시트 및 점착 시트 박리 방법
JP7286376B2 (ja) 2019-03-29 2023-06-05 アイカ工業株式会社 粘着剤組成物
WO2020226169A1 (ja) * 2019-05-08 2020-11-12 王子ホールディングス株式会社 粘着シート、積層体の製造方法および積層体
WO2020241619A1 (ja) * 2019-05-28 2020-12-03 王子ホールディングス株式会社 粘着シート、積層体の製造方法および積層体
JP2020193278A (ja) * 2019-05-28 2020-12-03 王子ホールディングス株式会社 粘着シート、積層体の製造方法および積層体
JP2020193279A (ja) * 2019-05-28 2020-12-03 王子ホールディングス株式会社 粘着シート、積層体の製造方法および積層体
EP4108731A4 (en) * 2020-02-21 2024-03-27 Nitto Denko Corp ADHESIVE COMPOSITION LAYER, LAMINATE PRODUCT, OPTICAL LAMINATE PRODUCT, OPTICAL DEVICE, AND METHOD FOR PRODUCING OPTICAL LAMINATE PRODUCT

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006111651A (ja) * 2004-10-12 2006-04-27 Nippon Synthetic Chem Ind Co Ltd:The 粘着シート
JP5164339B2 (ja) * 2005-04-28 2013-03-21 日本合成化学工業株式会社 粘着剤層付き光学積層体
JP5649276B2 (ja) * 2007-12-25 2015-01-07 日本合成化学工業株式会社 光学部材用粘着剤及び光学部材
KR20120060782A (ko) * 2009-09-01 2012-06-12 소켄 케미칼 앤드 엔지니어링 캄파니, 리미티드 광학 부재용 방사선 경화형 점착제 조성물 및 점착형 광학 부재
JP4937327B2 (ja) * 2009-10-06 2012-05-23 藤森工業株式会社 粘着剤組成物の製造方法、粘着フィルムの製造方法、粘着剤用原料組成物及び粘着フィルム
CN103140517B (zh) * 2010-11-02 2015-09-02 日本合成化学工业株式会社 粘合片
JP6041512B2 (ja) * 2011-04-22 2016-12-07 日本合成化学工業株式会社 アクリル系樹脂組成物を用いた用途
KR101928727B1 (ko) * 2011-10-24 2018-12-13 오지 홀딩스 가부시키가이샤 점착 시트 및 그 사용 방법 그리고 적층체
JP5979953B2 (ja) * 2012-04-16 2016-08-31 日本合成化学工業株式会社 透明電極用粘着剤、タッチパネル及び画像表示装置、並びに粘着剤層含有積層体の製造方法
JP6274206B2 (ja) * 2013-04-24 2018-02-07 王子ホールディングス株式会社 粘着シート及び積層体とその製造方法
JP5967007B2 (ja) * 2013-04-24 2016-08-10 王子ホールディングス株式会社 粘着シート及びその使用方法並びに積層体

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