WO2010103856A1 - 新規な金属酸化物多孔質体、その製造方法および用途 - Google Patents

Abstract

　下記一般式（１）で表される数平均分子量が２．５×１０^４以下の末端分岐型共重合体粒子の存在下で、金属アルコキシドおよび／またはその部分加水分解縮合物のゾル－ゲル反応により得られた有機無機複合体から、前記末端分岐型共重合体粒子を除去することにより得られることを特徴とする金属酸化物多孔質体。

Description

新規な金属酸化物多孔質体、その製造方法および用途

　本発明は、金属酸化物多孔質体、その製造方法および用途に関する。

　従来、ある種の界面活性剤等が溶液中で自己組織的にミセル集合体を形成する性質を利用し、それを鋳型として孔径２～５０ｎｍのメソ孔を有するメソポーラス物質がシリカ系材料から合成されてきた。１９９２年、界面活性剤を鋳型として、直径２ｎｍ以上のメソ孔を有するシリカ多孔体がＭｏｂｉｌ社によって開発された（非特許文献１）。非特許文献１には、セチルトリメチルアンモニウムブロミド（ＣＴＡＢ）を鋳型とし、シリカ成分を反応させることにより直径２～８ｎｍの円筒状細孔が２次元－ヘキサゴナル構造を形成したＭＣＭ－４１型および細孔が３次元－キュービック構造を形成したＭＣＭ－４８型の２種類のタイプのメソポーラスシリカを合成する方法が記載されている。

　さらに、界面活性剤として親水性のエチレンオキサイド（ＥＯ）と疎水性のプロピレンオキサイド（ＰＯ）からなるトリブロックコポリマーＰｌｕｒｏｎｉｃ Ｐ１２３（ＥＯｍＰＯｎＥＯｍ、ｍ＝１７、ｎ＝５６、ＢＡＳＦ）を鋳型とする反応により、１０ｎｍ以上の細孔径をもつ２次元－ヘキサゴナル構造メソポーラスシリカ（ＳＢＡ－１５）の製造方法が示されている。（非特許文献２）。さらにチタニアなどの結晶性の金属酸化物を、結晶構造を有する状態でメソポーラス材料とする試みがなされているが、不定形で構成された材料を結晶構造のものへ転移させるために加熱などを行うと、メソポーラス材料ではその壁膜が非常に薄いため、不定形でのメソポーラスの形状を保持することができず、細孔が崩壊してしまう。

　非シリカ系の材料を得る方法としては、界面活性剤Ｐｌｕｒｏｎｉｃ Ｐ１２３がメソ孔中に存在する３次元－ヘキサゴナル構造チタニア薄膜を形成後、焼成することによりアナターゼ型の結晶子とナノサイズの柱状構造を併せ持つチタニア薄膜を製造する方法が示されている。（非特許文献３）さらに、同様の方法により、メソ多孔体粒子を形成する技術が開示されている（特許文献１，２）
　また、以下のような用途が検討されている。

　近年、半導体素子または多層配線板の微細化、高集積化、高密度化が進むにつれて、信号伝搬遅延時間の短縮に寄与する誘電率の低い絶縁材料が求められている。現在広く使われている、シリコン酸化膜、シリコン窒化膜、ポリイミド樹脂などの比誘電率はそれぞれ４～５、７～９、３．５～４程度である。一方、シリカ前駆体溶液と界面活性剤から多孔質体（メソポーラスシリカ）を形成し、低誘電率材料とする検討も行われている。この多孔質体としては、非特許文献１や非特許文献２記載のものが挙げられる。

　また、近年、情報の大容量化、高速化に伴い、電子回路の微細化、高集積化、高速化、省電力化が要求されており、信号伝搬遅延時間の短縮に寄与する誘電率の低い絶縁材料が求められている。現在広く使われている、シリコン酸化膜、ポリイミド樹脂、フッ素樹脂などの比誘電率はそれぞれ４～５、３．５～４、２～２．５程度である。さらに、膜の誘電率を低下させるために、膜内部に空隙を導入することにより誘電率を低下させることができるが、膜強度が低下するという問題がある。中空シリカ粒子を樹脂マトリックスに分散させ、これを塗布して製膜し被膜を形成する方法も考えられる。（特許文献３）

　また、屈折率の低い光学材料の適用分野には、反射防止膜、光導波路、レンズ、プリズム等があり、ディスプレイ表面からの反射を抑える防眩処理、光導波路のクラッド等に用いられる。従来、屈折率の低い材料としては、サイトップ（旭化成（株）製）等のフッ素化合物（屈折率：１．３４）やフッ化マグネシウム（屈折率：１．３８）等の化合物、及び、それらの超微粒子を樹脂等に分散させて形成したもの等がある（特許文献４、５）。

　軽量化や断熱性能の向上を目的として、中空ガラス（ガラスバルーン）がフィラーとして多く用いられている。しかしながら、中空ガラスとしては直径１００μｍ程度で空孔率７０％以上の物が一般的であるが、ガラス壁の厚みが薄くなるため、樹脂との混合時に割れてしまうという課題があった。また、最近ではシリカゲル発泡体などを用いている例も多い（特許文献６、特許文献７）。

特開２００５－８９２４０号公報 特開２００６－６９８２４号公報 特開２００７－０５６１５８号公報 特開平１１－０７２６０２号公報 特開平０７－１０４１０２号公報 特開２００４－３５９５４３号公報 特開２００２－１９３６４９号公報

Ｃ．Ｔ．Ｋｒｅｓｇｅ ほか４名、Ｎａｔｕｒｅ、３５９、ｐ．７１０～７１２（１９９２） Ｄ．Ｚｈａｏ ほか６名、Ｓｃｉｅｎｃｅ、２７９、５４８（１９９８） Ｋ．Ｋｕｒｏｄａほか４名、Ｊｏｕｒｎａｌ　ｏｆ　ｔｈｅＡｍｅｒｉｃａｎ　Ｃｈｅｍｉｃａｌ　Ｓｏｃｉｅｔｙ、１２８．ｐ．４５４４－４５４５（２００６） Ｂ.Ｆ．Ｃｈｍｅｌｋａ．ほか６名、Ｃｈｅｍｉｓｔｒｙ　ｏｆ　ｍａｔｅｒｉａｌｓ．１４．ｐ．３２８４－３２９４（２００２） Ｄ．Ｚｈａｏ ほか８名、Ｊｏｕｒｎａｌ　ｏｆ　ｔｈｅＡｍｅｒｉｃａｎ　Ｃｈｅｍｉｃａｌ　Ｓｏｃｉｅｔｙ、１２７．ｐ．１０７９４－１０７９５（２００５）

　非特許文献１～３、特許文献１および２に記載のように、界面活性剤が自己組織的に形成するミセル構造を鋳型として形成するメソポーラス物質は広く検討されている。しかしながら、今日まで用いられてきた界面活性剤の場合、水中に於ける希釈濃度、ｐＨや温度などの条件によりラメラ相から、２次元ヘキサゴナル相さらにはキュービック相へとダイナミックに相変化する特性があるため、シリカ系あるいは非シリカ系の材料の鋳型として用いた場合、目的とする構造を有するメソポーラス物質を形成するのが困難であった。特に、５ｎｍ～３０ｎｍ程度の平均細孔径を有するキュービック相構造を有するメソポーラス材料を安定的に製造するのが難しいという問題があった。界面活性剤Ｐｌｕｒｏｎｉｃ Ｐ１２３を用いた場合、水中における濃度が２９－３２％の時にのみ、１０ｎｍ程度のメソ孔を持つ、キュービック構造メソポーラスシリカまたはチタニアの膜が形成されることが示されている（非特許文献４）。

　さらに、界面活性剤としてＰｌｕｒｏｎｉｃ Ｆ１２７（ＥＯｍＰＯｎＥＯｍ、ｍ＝１０６、ｎ＝７０、ＢＡＳＦ）および、界面活性剤のミセル径を拡大させるの膨張剤としてＴＭＢ（１，３，５－トリメチルベンゼン）、塩：ＫＣｌ、酸触媒：ＨＣｌを用いることにより、２７～４４．５ｎｍの大細孔径をもつ３次元キキュービック構造メソポーラスシリカ（ＬＰ－ＦＤＵ－１２）を製造する方法が示されているが、非特許文献４と同様に界面活性剤がミセル構造を形成する狭い濃度範囲（具体的にはシリカ原料ＴＥＯＳ／Ｆ１２７／ＴＭＢ／ＫＣｌ／ＨＣｌ／Ｈ_２Ｏ＝１．００／０．００３７／０．５０／３．３６／１５５　モル比）でのみ規則的なメソポーラス物質を形成し、また製造時の温度、希釈濃度により細孔径が大きく変化するため、目的とする構造体を安定的に得ることは不可能である。（非特許文献５）また、乳化重合などの方法により合成されるポリマーやラテックス粒子のエマルションを用いることにより、多孔質体を合成することは可能であるが、このような粒子は一般的にばらつきの大きい１００ｎｍ以上の径を有する粒子であり、５ｎｍ～３０ｎｍ程度の平均細孔径で規則的な構造体を得ることは不可能である。

　本発明の目的は、体積５０％平均粒子径が小さく、希釈濃度によらず粒子径が一定である粒子を用いることにより、メソ孔がキュービック相を形成し、かつ平均孔径が大きい金属酸化物多孔質体、その製造方法および用途を提供することにある。

　本発明の要旨は以下に示すことができる。
［１］下記一般式（１）で表される数平均分子量が２．５×１０^４以下の末端分岐型共重合体粒子の存在下で、金属アルコキシドおよび／またはその部分加水分解縮合物、金属ハロゲン化物、金属アセテート、金属硝酸塩から選ばれる金属酸化物前駆体のゾル－ゲル反応により得られた有機無機複合体から、前記末端分岐型共重合体粒子を除去することにより得られることを特徴とする金属酸化物多孔質体：

（式中、Ａはポリオレフィン鎖を表す。Ｒ^１およびＲ^２は、水素原子あるいは炭素数１～１８のアルキル基を表し、少なくともどちらか一方は水素原子である。Ｘ^１およびＸ^２は、同一または相異なり、直鎖または分岐のポリアルキレングリコール基を表す。Ｘ^１およびＸ^２は、炭化水素基、酸素原子、硫黄原子、窒素原子を介して炭素原子と結合していてもよい。）。

［２］金属酸化物多孔質体はメソ孔を有し、その細孔構造がキュービック相構造であることを特徴とする［１］に記載の金属酸化物多孔質体。

［３］前記メソ孔の平均孔径が５～３０ｎｍであることを特徴とする［２］に記載の金属酸化物多孔質体。

［４］空孔率が１～８０体積％であり、孔径が５～３０ｎｍの範囲で略均一である前記メソ孔により形成される細孔構造がキュービック相構造であることを特徴とする金属酸化物多孔質体。

［５］珪素、チタン、ジルコニウム、アルミニウム、コバルト、リチウム、鉄、マンガンおよびバリウムよりなる群から選択される１種以上の金属を含有することを特徴とする［１］乃至［４］のいずれかに記載の金属酸化物多孔質体。

［６］前記一般式（１）で表される末端分岐型共重合体において、Ｘ^１およびＸ^２が、同一または相異なり、一般式（２）

（式中、Ｅは酸素原子または硫黄原子を表す。Ｘ^３はポリアルキレングリコール基、または下記一般式（３）

（式中、Ｒ^３はｍ＋１価の炭化水素基を表す。Ｇは同一または相異なり、－ＯＸ^４、－ＮＸ^５Ｘ^６（Ｘ^４～Ｘ^６はポリアルキレングリコール基を表す。）で表される基を表す。ｍは、Ｒ^３とＧとの結合数であり１～１０の整数を表す。）で表される基を表す。）
または、一般式（４）

（式中、Ｘ^７，Ｘ^８は同一または相異なり、ポリアルキレングリコール基または上記一般式（３）で表される基を表す。）であることを特徴とする［１］乃至［５］のいずれかに記載の金属酸化物多孔質体。

［７］前記末端分岐型共重合体が下記一般式（１ａ）または一般式（１ｂ）で表される［１］乃至［６］のいずれかに記載の金属酸化物多孔質体：

（式中、Ｒ^４およびＲ^５は、水素原子あるいは炭素数１～１８のアルキル基を表し、少なくともどちらか一方は水素原子である。Ｒ^６およびＲ^７は、水素原子あるいはメチル基を表し、少なくともどちらか一方は水素原子であり、Ｒ^８およびＲ^９は、水素原子あるいはメチル基を表し、少なくともどちらか一方は水素原子である。ｌ＋ｍは２以上４５０以下の整数を表す。ｎは、２０以上３００以下の整数を表す。）。

（式中、Ｒ^４およびＲ^５は、水素原子あるいは炭素数１～１８のアルキル基を表し、少なくともどちらか一方は水素原子である。Ｒ^６およびＲ^７は、水素原子あるいはメチル基を表し、少なくともどちらか一方は水素原子であり、Ｒ^８およびＲ^９は、水素原子あるいはメチル基を表し、少なくともどちらか一方は水素原子であり、Ｒ^１０およびＲ^１１は、水素原子あるいはメチル基を表し、少なくともどちらか一方は水素原子である。ｌ＋ｍ＋ｏは３以上４５０以下の整数を表す。ｎは、２０以上３００以下の整数を表す。）。

［８］粒子状または膜状であることを特徴とする［１］乃至［７］のいずれかに記載の金属酸化物多孔質体。

［９］前記有機無機複合体は、下記（Ａ）～（Ｄ）を含んでなる混合組成物から得られることを特徴とする［１］乃至［８］のいずれかに記載の金属酸化物多孔質体。
（Ａ）前記末端分岐型共重合体粒子
（Ｂ）前記金属アルコキシドおよび／またはその部分加水分解縮合物
（Ｃ）水および／または水の一部または全部を任意の割合で溶解する溶媒
（Ｄ）ゾル－ゲル反応用触媒

［１０］平均孔径が５～３０ｎｍのメソ孔を有し、その細孔構造がキュービック相構造であることを特徴とする金属酸化物多孔質体。

［１１］下記一般式（１）で表される数平均分子量が２．５×１０^４以下の末端分岐型共重合体粒子の存在下で、金属アルコキシドおよび／またはその部分加水分解縮合物、金属ハロゲン化物、金属アセテート、金属硝酸塩から選ばれる金属酸化物前駆体のゾル－ゲル反応を行う工程と、
　前記工程において得られた反応溶液を乾燥して有機無機複合体を得る工程と、
　前記有機無機複合体から前記末端分岐型共重合体粒子を除去し、金属酸化物多孔質体を調製する工程と、
　を含むことを特徴とする金属酸化物多孔質体の製造方法：

（式中、Ａはポリオレフィン鎖を表す。Ｒ^１およびＲ^２は、水素原子あるいは炭素数１～１８のアルキル基を表し、少なくともどちらか一方は水素原子である。Ｘ^１およびＸ^２は、同一または相異なり、直鎖または分岐のポリアルキレングリコール基を表す。Ｘ^１およびＸ^２は、炭化水素基、酸素原子、硫黄原子、窒素原子を介して炭素原子と結合していてもよい。）。

［１２］前記金属アルコキシドおよび／またはその部分加水分解縮合物のゾル－ゲル反応を行う前記工程は、
　前記末端分岐型共重合体粒子、前記金属アルコキシドおよび／またはその部分加水分解縮合物、水および／または水の一部または全部を任意の割合で溶解する溶媒、およびゾル－ゲル反応用触媒を混合して混合組成物を調製するとともに、前記ゾル－ゲル反応用触媒の存在下、前記金属アルコキシドおよび／またはその部分加水分解縮合物のゾル－ゲル反応を行う工程であることを特徴とする［１１］に記載の金属酸化物多孔質体の製造方法。

［１３］前記金属アルコキシドおよび／またはその部分加水分解縮合物のゾル－ゲル反応を行う前記工程は、
　前記金属アルコキシドおよび／またはその部分加水分解縮合物、水および／または水の一部または全部を任意の割合で溶解する溶媒、およびゾル－ゲル反応用触媒を混合して、前記金属アルコキシドおよび／またはその部分加水分解縮合物のゾル－ゲル反応を行う工程と、
　前記工程におけるゾル－ゲル反応を継続しながら、前記末端分岐型共重合体粒子を添加する工程と、
を含むことを特徴とする［１１］または［１２］に記載の金属酸化物多孔質体の製造方法。

［１４］前記有機無機複合体を得る前記工程は、
　前記反応溶液をスプレードライヤー法により乾燥し、粒子状有機無機複合体を形成する工程を含むことを特徴とする［１１］乃至［１３］のいずれかに記載の金属酸化物多孔質体の製造方法。

［１５］前記有機無機複合体を得る前記工程は、
　前記反応溶液を基材上に塗布し乾燥して、膜状有機無機複合体を形成する工程を含むことを特徴とする［１１］乃至［１３］のいずれかに記載の金属酸化物多孔質体の製造方法。

［１６］前記一般式（１）で表される末端分岐型共重合体において、Ｘ^１およびＸ^２が、同一または相異なり、一般式（２）

（式中、Ｅは酸素原子または硫黄原子を表す。Ｘ^３はポリアルキレングリコール基、または下記一般式（３）

（式中、Ｒ^３はｍ＋１価の炭化水素基を表す。Ｇは同一または相異なり、－ＯＸ^４、－ＮＸ^５Ｘ^６（Ｘ^４～Ｘ^６はポリアルキレングリコール基を表す。）で表される基を表す。ｍは、Ｒ^３とＧとの結合数であり１～１０の整数を表す。）で表される基を表す。）
または、一般式（４）

（式中、Ｘ^７，Ｘ^８は同一または相異なり、ポリアルキレングリコール基または上記一般式（３）で表される基を表す。）であることを特徴とする［１１］乃至［１５］のいずれかに記載の金属酸化物多孔質体の製造方法。

［１７］末端分岐型共重合体が下記一般式（１ａ）または一般式（１ｂ）で表される［１１］乃至［１６］のいずれかに記載の金属酸化物多孔質体の製造方法。：

（式中、Ｒ^４およびＲ^５は、水素原子あるいは炭素数１～１８のアルキル基を表し、少なくともどちらか一方は水素原子である。Ｒ^６およびＲ^７は、水素原子あるいはメチル基を表し、少なくともどちらか一方は水素原子であり、Ｒ^８およびＲ^９は、水素原子あるいはメチル基を表し、少なくともどちらか一方は水素原子である。ｌ＋ｍは２以上４５０以下の整数を表す。ｎは、２０以上３００以下の整数を表す。）。

（式中、Ｒ^４およびＲ^５は、水素原子あるいは炭素数１～１８のアルキル基を表し、少なくともどちらか一方は水素原子である。Ｒ^６およびＲ^７は、水素原子あるいはメチル基を表し、少なくともどちらか一方は水素原子であり、Ｒ^８およびＲ^９は、水素原子あるいはメチル基を表し、少なくともどちらか一方は水素原子であり、Ｒ^１０およびＲ^１１は、水素原子あるいはメチル基を表し、少なくともどちらか一方は水素原子である。ｌ＋ｍ＋ｏは３以上４５０以下の整数を表す。ｎは、２０以上３００以下の整数を表す。）。

［１８］［１］乃至［１０］のいずれかに記載の金属酸化物多孔質体からなる触媒ないし触媒担体。
［１９］［１］乃至［１０］のいずれかに記載の金属酸化物多孔質体からなる物質担体。
［２０］［１］乃至［１０］のいずれかに記載の金属酸化物多孔質体からなる固体電解質膜。
［２１］［１］乃至［１０］のいずれかに記載の金属酸化物多孔質体からなる脱臭剤。
［２２］［１］乃至［１０］のいずれかに記載の金属酸化物多孔質体からなる濾過膜。
［２３］［１］乃至［１０］のいずれかに記載の金属酸化物多孔質体からなる分離膜。
［２４］［１］乃至［１０］のいずれかに記載の金属酸化物多孔質体からなる除放用材料。

［２５］回路基板を構成する基板または層間絶縁膜として用いられる［１］乃至［１０］のいずれか１項記載の金属酸化物多孔質体からなる絶縁膜。

［２６］静電容量法で測定した１０ＭＨｚにおける誘電率が２．０以下である、［２５］に記載の絶縁膜。
［２７］弾性率が、８ＧＰａ以上である、［２５］または［２６］に記載の絶縁膜。
［２８］硬度が、０．５ＧＰａ以上である、[２５]乃至[２７]のいずれかに記載の絶縁膜。

［２９］前記金属酸化物多孔質体の表面および細孔内部が疎水化されている、［２５］乃至［２８］のいずれかに記載の絶縁膜。
［３０］前記金属酸化物多孔質体を構成する金属は、珪素である、［２５］乃至［２９］のいずれかに記載の絶縁膜。

［３１］［２５］乃至［３０］のいずれかに記載の絶縁膜からなる、回路基板を構成する基板。

［３２］［２５］乃至［３０］のいずれかに記載の絶縁膜からなる、層間絶縁膜。

［３３］［１１］乃至［１６］のいずれかに記載の金属酸化物多孔質体の製造方法における金属酸化物多孔質体を調製する工程の後に、
　前記金属酸化物多孔質体の表面および細孔内部を疎水化処理する工程を有する、絶縁膜の製造方法。

［３４］前記疎水化処理は、シラザン化合物、シロキサン化合物、クロロシラン化合物を用い、化学気相吸着（ＣＶＡ）法により行う、［３３］に記載の絶縁膜の製造方法。

［３５］回路基板を構成する基板または層間絶縁膜に充填して用いられる、［１］乃至［１０］のいずれか１項記載の金属酸化物多孔質体から構成された金属酸化物粒子からなる充填材。

［３６］前記金属酸化物粒子のメソ孔の細孔容積が、０．１ｍｌ／ｇ以上である、［３５］に記載の充填材。

［３７］ＢＥＴ法による比表面積が１００ｍ^２／ｇ以上である、［３５］または［３６］に記載の充填材。

［３８］静電容量法で測定した１ＭＨｚにおける誘電率が２．０以下である、［３５］乃至［３７］のいずれかに記載の充填材。

［３９］前記金属酸化物粒子の表面および細孔内部が疎水化されている、［３５］乃至［３８］のいずれかに記載の充填材。

［４０］［３５］乃至［３９］のいずれかに記載の充填材を、マトリックス樹脂に分散してなる、膜。

［４１］［４０］に記載の膜からなる、回路基板を構成する基板。

［４２］［４０］に記載の膜からなる、層間絶縁膜。

［４３］［１４］に記載の金属酸化物多孔質体の製造方法における粒子状有機無機複合体を形成する前記工程は、
　前記反応溶液を用い、噴霧乾燥（スプレードライヤー）法により０．１から１００μｍ径の粒子状有機無機複合体を形成する工程である充填材の製造方法。

［４４］［１］乃至［１０］のいずれか１項記載の金属酸化物多孔質体からなる反射防止膜。

［４５］波長５９０ｎｍにおける屈折率が、１．４以下である、［４４］に記載の反射防止膜。

［４６］弾性率が、８ＧＰａ以上である、［４４］または［４５］に記載の反射防止膜。

［４７］硬度が、０．５ＧＰａ以上である、［４４］乃至［４６］のいずれかに記載の反射防止膜。

［４８］透明基材からなる表示画面の表面に設けられる、［４４］乃至［４７］のいずれかに記載の反射防止膜。

［４９］前記金属酸化物多孔質体を構成する金属は珪素である、［４４］乃至［４８］のいずれかに記載の反射防止膜。

［５０］［４４］乃至［５０］のいずれかに記載の反射防止膜を用いた、光学材料。

［５１］［１］乃至［１０］のいずれか１項記載の金属酸化物多孔質体から構成された金属酸化物粒子からなる軽量化充填剤。

［５２］前記金属酸化物粒子の平均粒子径は０．１～１００μｍである［５１］に記載の軽量化充填剤。

［５３］タッピング法により求められた嵩比重が０．２ｇ／ｍｌ以下である［５１］または［５２］に記載の軽量化充填剤。

［５４］レーザーフラッシュ法により求められた熱伝導率が０．１５Ｗ／ｍＫ以下である請求項［５１］乃至［５３］のいずれかに記載の軽量化充填剤。

［５５］前記金属酸化物粒子を構成する金属は、珪素である［５１］乃至［５４］のいずれかに記載の軽量化充填剤。

［５６］［１４］に記載の金属酸化物多孔質体の製造方法における粒子状有機無機複合体を形成する前記工程は、
　前記反応溶液を用い、噴霧乾燥（スプレードライヤー）法により０．１から１００μｍ径の粒子状の有機無機複合体を形成する工程である、軽量化充填剤の製造方法。

［５７］［５１］乃至［５５］のいずれかに記載の軽量化充填剤を用いた樹脂組成物。

［５８］［１］乃至［４］、および［６］乃至［１０］のいずれか１項記載の金属酸化物多孔質体からなり、前記金属酸化物多孔質体がチタニア多孔質体である光触媒。

［５９］前記チタニア多孔質体のメソ孔は、垂直配向性を有する、［５８］に記載の光触媒。

［６０］４００～６００ｎｍの波長域での透過率が、８０％以上である、［５８］または［５９］に記載の光触媒。

［６１］膜状である、［５８］乃至［６０］のいずれかに記載の光触媒。

［６２］紫外線照射直前の水に対する前記接触角が、２０度以下である、［５８］乃至［６１］のいずれかに記載の光触媒。

［６３］紫外線を照射してから、暗所において１日経過後の水に対する接触角が、１０度以下である、［５８］乃至［６２］のいずれかに記載の光触媒。

［６４］色素増感太陽電池用電極材料に用いる、［５８］乃至［６２］のいずれかに記載の光触媒。
［６５］［１］乃至［９］のいずれかに記載の金属酸化物多孔質体からなる吸湿剤または調湿剤。

　なお、本発明において、「メソ孔の孔径が５～３０ｎｍの範囲で略均一である」とは、メソ孔の平均孔径が５～３０ｎｍの範囲にあることを意味するものではなく、測定されたメソ孔の孔径が５～３０ｎｍの範囲に存在し、メソ孔の孔径分布が５～３０ｎｍの範囲にあることを意味する。また、本発明において、金属にはＳｉも含む。

　本発明によれば、体積５０％平均粒子径が小さく、希釈濃度によらず粒子径が一定である粒子を用いることにより、メソ孔がキュービック相を形成し、かつ孔径が均一かつ大きい金属酸化物多孔質体、その製造方法および用途を提供することができる。

図ａ１は、ヘキサゴナル構造とキュービック構造の模式図を示す。 図ａ２は、ヘキサゴナル構造とキュービック構造の模式図を示す。 図ａ３は、立体規則構造の模式図を示す。 図ａ４は、本実施形態のチタニア多孔質体の製造方法における、表面、断面部分の構造模式図である。 図ａ５は、調製例ａ１で得られた末端分岐型共重合体（Ｔ－１）粒子のＴＥＭ像を示す。 図ａ６は、実施例ａ５で作製した多孔質膜表面のＳＥＭ像を示す。 図ａ７は、実施例ａ５で作製した多孔質膜内部のＴＥＭ像を示す。 図ａ８は、実施例ａ１３で作製した多孔質粒子のＳＥＭ像を示す。 図ａ９は、実施例ａ１３～ａ１５で作製した多孔質粒子のＢＥＴ法における窒素の吸着等温曲線を示すグラフである。 図ａ１０は、実施例ａ１３～ａ１５で作製した多孔質粒子のＢＪＨ法における細孔分布曲線を示すグラフである。 図ａ１１は、実施例ａ１６～ａ２０で作製した多孔質粒子のＢＥＴ法における窒素の吸着等温曲線を示すグラフである。 図ａ１２は、実施例ａ１６～ａ２０で作製した多孔質粒子のＢＪＨ法における細孔分布曲線を示すグラフである。 図ａ１３は、実施例ａ１３で作製した多孔質粒子のＴＥＭ画像である。 図ａ１４は、実施例ａ２２で作製した多孔質粒子、およびその表面のＳＥＭ画像である。 図ａ１５は、比較例ａ９で作製した粒子、およびその表面のＳＥＭ画像である。 図ａ１６は、実施例ａ１３の破砕試験後の粒子のＳＥＭ像を示す。 図ａ１７は、実施例ａ１５で作製した多孔質粒子のＳＡＸＳの回折パターンを示す。 図ａ１８は、実施例ａ１９で作製した多孔質粒子のＳＡＸＳの回折パターンを示す。 図ｃ１は、実施例ｃ１で得られた多孔質粒子の断面部分のＴＥＭ画像である。 図ｃ２は、実施例ｃ６で得られた多孔質粒子のＢＥＴ法における窒素の吸着等温曲線を示すグラフである。 図ｃ３は、実施例ｃ６で得られた多孔質粒子のＢＪＨ法における細孔分布曲線を示すグラフである。 図ｄ１は、実施例ｄ１でポリオレフィン系末端分岐型共重合体／シリカ比を変えた時の屈折率変化を示す。 図ｄ２は、実施例ｄ１(ポリオレフィン系末端分岐型共重合体／ＳｉＯ_２＝７０／３０)で作製した膜表面のＳＥＭ画像を示す。 図ｄ３は、実施例ｄ１(ポリオレフィン系末端分岐型共重合体／ＳｉＯ_２＝７０／３０)で作製した膜内部のＴＥＭ画像を示す。 図ｄ４は、実施例ｄ１の方法によりガラス基板上に多孔質膜を形成した時のガラス板の反射率スペクトルを示す。 図ｅ１は、実施例ｅ１で作製した軽量化充填剤の２０００ｋｇ／ｃｍ^２の破壊強度試験後の状態を示す。 図ｅ２は、比較例ｅ３の中空フィラーの５００ｋｇ／ｃｍ^２の破壊強度試験後の状態を示す。 図ｆ１は、実施例ｆ１のチタニア多孔質体の表面部分のＳＥＭ画像である。 図ｆ２は、比較例ｆ２のチタニア多孔質体の表面部分のＳＥＭ画像である。 図ｆ３は、実施例ｆ１のチタニア多孔質体の断面部分のＴＥＭ画像およびＥＥＬＳマッピング解析結果である。 図ｆ４は、実施例ｆ１、比較例ｆ３の光触媒特性の評価方法の模式図である。 図ｆ５は、実施例ｆ１、比較例ｆ３の光触媒特性の評価結果である。 図ｆ６は、実施例ｆ１～ｆ２、比較例ｆ１の光誘起親水性効果の水接触角変化を示す図である。 図ｆ７は、実施例ｆ１のＸＲＤ測定結果およびＴＥＭ像のＦＦＴ変換解析結果である。 図ｇ１は、実施例ｇ１の多孔質粒子の水蒸気吸脱着等温線を示す。

　以下、本発明の金属酸化物多孔質体およびその用途に関し、第１実施形態～第６実施形態に基づき説明する。

１．第１実施形態
　本発明の金属酸化物多孔質体は、均一なメソ孔を有し、その平均孔径が５～３０ｎｍ、好ましくは１０～３０ｎｍである。
　一般的に、均一な立体規則構造の例としては、図a１、図a２、図a３の模式図に示すようにラメラ構造、ヘキサゴナル構造、キュービック構造がある。ラメラ構造は平板状無機層と板状空気層とが交互に積み重なる構造で、孔は板状層形態となる。ヘキサゴナル構造としては、中空状の柱（理想的には六角柱）構造が蜂の巣状に集合した構造であり、均一な孔が規則的に密度高く存在する多孔体構造である。キュービック構造には数種の形態が存在する。代表的な例としては、図a３の模式図を示すように、Ｐｍ３ｎ、Ｉｍ３ｎ、Ｆｍ３ｍ、Ｆｄ３ｍ、さらにはメソ孔が双連続的に結合したＩａ３ｄ、Ｐｎ３ｍ、Ｉｍ３ｎなどがあるが、本実施形態においては、水または有機溶媒などに分散した末端分岐型共重合体粒子を鋳型として用いることにより、メソ孔がキュービック相を形成し、かつ孔径が５～３０ｎｍの範囲で略均一である金属酸化物多孔質体を容易に製造することができる。

　さらに、本実施形態の金属酸化物多孔質体は、窒素ガス吸着法による全細孔容積の値を用いて求められる空孔率が１～８０体積％、好ましくは１０～７５体積％である。
　このように、本実施形態の金属酸化物多孔質体は、空孔率およびメソ孔の平均孔径が大きくても、孔径が略均一であり、さらにメソ孔がキュービック相を形成しているので、機械強度に優れるとともに、様々な用途への展開を図ることができる。
　まず、鋳型として用いる末端分岐型共重合体について説明する。

［末端分岐型共重合体］
　本実施形態で用いる重合体粒子を構成する末端分岐型共重合体は、下記の一般式（１）で表される構造を有する。

（式中、Ａはポリオレフィン鎖を表す。Ｒ^１およびＲ^２は、水素原子あるいは炭素数１～１８のアルキル基でありかつ少なくともどちらか一方は水素原子であり、Ｘ^１およびＸ^２は、同一または相異なり、直鎖または分岐のポリアルキレングリコール基を表す。Ｘ^１およびＸ^２は、炭化水素基、酸素原子、硫黄原子、窒素原子を介して炭素原子と結合していてもよい。）

　一般式（１）で表される末端分岐型共重合体の数平均分子量は２．５×１０^４以下、好ましくは５．５×１０^２～１．５×１０^４、より好ましくは８×１０^２～４．０×１０^３である。その数平均分子量は、Ａで表されるポリオレフィン鎖の数平均分子量とＸ^１およびＸ^２で表されるポリアルキレングリコール基の数平均分子量とＲ^１，Ｒ^２およびＣ_２Ｈ分の分子量の和で表される。

　末端分岐型共重合体の数平均分子量が上記範囲にあると、末端分岐型共重合体を分散質とした際の分散液中の粒子の安定性、水および／または水と親和性を有する有機溶媒への分散性が良好となる傾向があり、かつ分散液の調製が容易になるため好ましい。

　一般式（１）のＡであるポリオレフィン鎖は、炭素数２～２０のオレフィンを重合したものである。炭素数２～２０のオレフィンとしては、エチレン、プロピレン、１－ブテン、１－ヘキセンなどのα－オレフィンが挙げられる。本実施形態においては、これらのオレフィンの単独重合体又は共重合体であってもよく、特性を損なわない範囲で他の重合性の不飽和化合物と共重合したものであってもよい。これらのオレフィンの中でも特にエチレン、プロピレン、１－ブテンが好ましい。

　一般式（１）中、Ａで表されるポリオレフィン鎖の、ＧＰＣにより測定された数平均分子量は、４００～８０００であり、好ましくは５００～４０００、さらに好ましくは５００～２０００である。ここで数平均分子量はポリスチレン換算の値である。

　Ａで表されるポリオレフィン鎖の数平均分子量が上記範囲にあると、ポリオレフィン部分の結晶性が高く、分散液の安定性が良好になる傾向があり、かつ溶融粘度が低く分散液の調製が容易になる傾向があるため好ましい。

　一般式（１）においてＡで表されるポリオレフィン鎖の、ＧＰＣにより測定された重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）の比、すなわち分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は、特に制限はなく、通常１．０～数十であるが、より好ましくは４．０以下、さらに好ましくは３．０以下である。
　一般式（１）においてＡで表される基の分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が上記範囲にあると、分散液中の粒子の形状や粒子径の均一性などの点で好ましい。

　ＧＰＣによる、Ａで表される基の数平均分子量（Ｍｎ）および分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は、例えば、ミリポア社製ＧＰＣ－１５０を用い以下の条件の下で測定できる。
　　分離カラム：ＴＳＫ　ＧＮＨ　ＨＴ（カラムサイズ：直径７．５ｍｍ，長さ：３００ｍｍ）
　　カラム温度：１４０℃
　　移動相：オルトジクロルベンゼン（和光純薬社製）
　　酸化防止剤：ブチルヒドロキシトルエン（武田薬品工業社製）０．０２５質量％
　　移動速度：１．０ｍｌ／分
　　試料濃度：０．１質量％
　　試料注入量：５００マイクロリットル
　　検出器：示差屈折計。

　なお、Ａで表されるポリオレフィン鎖の分子量は、後述の、一方の末端に不飽和基を有するポリオレフィンの分子量を測定し、末端の分子量相当を差し引くことで測定できる。

　Ｒ^１，Ｒ^２としては、Ａを構成するオレフィンの２重結合に結合した置換基である水素原子または炭素数１～１８の炭化水素基であり、好ましくは水素原子または炭素数１～１８のアルキル基である。アルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基が好ましい。

　一般式（１）において、Ｘ^１，Ｘ^２は同一または相異なり、直鎖または分岐の数平均分子量がそれぞれ５０～１００００のポリアルキレングリコール基を表す。分岐アルキレングリコール基の分岐態様は、多価の炭価水素基あるいは窒素原子を介した分岐等である。例えば、主骨格の他に２つ以上の窒素原子または酸素原子または硫黄原子に結合した炭化水素基による分岐や、主骨格の他に２つのアルキレン基と結合した窒素原子による分岐等が挙げられる。

　ポリアルキレングリコール基の数平均分子量が上記範囲にあると、分散液の分散性が良好になる傾向があり、かつ溶融粘度が低く分散液の調製が容易になるため好ましい。

　一般式（１）のＸ^１，Ｘ^２が上記の構造を有することにより、界面活性剤を用いることなく、体積５０％平均粒子径が１ｎｍから１０００ｎｍの粒子径を有する、末端分岐型共重合体からなる重合体粒子が得られる。
　一般式（１）において、Ｘ^１およびＸ^２の好ましい例としては、それぞれ同一または相異なり、一般式（２）、

（式中、Ｅは酸素原子または硫黄原子を表し、Ｘ^３はポリアルキレングリコール基、または下記一般式（３）

（式中、Ｒ^３はｍ＋１価の炭化水素基を表し、Ｇは同一または相異なり、－ＯＸ^４、－ＮＸ^５Ｘ^６（Ｘ^４～Ｘ^６はポリアルキレングリコール基を表す。）で表される基を表し、ｍはＲ^３とＧとの結合数であり１～１０の整数を表す。）で表される基を表す。）
または、一般式（４）

（式中、Ｘ^７，Ｘ^８は同一または相異なり、ポリアルキレングリコール基または上記一般式（３）で表される基を表す。）で表される基である。

　一般式（３）において、Ｒ^３で表される基としては、炭素数１～２０のｍ＋１価の炭化水素基である。ｍは１～１０であり、１～６が好ましく、１～２が特に好ましい。

　一般式（１）の好ましい例としては、一般式（１）中、Ｘ^１、Ｘ^２のどちらか一方が、一般式（４）で表される基である末端分岐型共重合体が挙げられる。さらに好ましい例としては、Ｘ^１、Ｘ^２のどちらか一方が一般式（４）で表され、他方が、一般式（２）で表される基である末端分岐型共重合体が挙げられる。

　一般式（１）の別の好ましい例としては、一般式（１）中、Ｘ^１およびＸ^２の一方が、一般式（２）で表される基であり、さらに好ましくはＸ^１およびＸ^２の両方が一般式（２）で表される基である末端分岐型共重合体が挙げられる。
　一般式（４）で表されるＸ^１およびＸ^２のさらに好ましい構造としては、一般式（５）

（式中、Ｘ^９、Ｘ^１０は同一または相異なり、ポリアルキレングリコール基を表し、Ｑ^１、Ｑ^２は同一または相異なり、それぞれ２価の炭化水素基を表す。）で表される基である。

　一般式（５）においてＱ^１，Ｑ^２で表される２価の炭化水素基は、２価のアルキレン基であることが好ましく、炭素数２～２０のアルキレン基であることがより好ましい。炭素数２～２０のアルキレン基は、置換基を有していてもいなくてもよく、例えば、エチレン基、メチルエチレン基、エチルエチレン基、ジメチルエチレン基、フェニルエチレン基、クロロメチルエチレン基、ブロモメチルエチレン基、メトキシメチルエチレン基、アリールオキシメチルエチレン基、プロピレン基、トリメチレン基、テトラメチレン基、ヘキサメチレン基、シクロヘキシレン基等が挙げられる。好ましいアルキレン基としては、炭化水素系のアルキレン基であり、特に好ましくは、エチレン基、メチルエチレン基であり、さらに好ましくは、エチレン基である。Ｑ^１，Ｑ^２は１種類のアルキレン基でもよく２種以上のアルキレン基が混在していてもよい。
　一般式（２）で表されるＸ^１およびＸ^２のさらに好ましい構造としては、一般式（６）

（式中、Ｘ^１１はポリアルキレングリコール基を表す。）で表される基である。

　Ｘ^３～Ｘ^１１で表されるポリアルキレングリコール基とは、アルキレンオキシドを付加重合することによって得られる基である。Ｘ^３～Ｘ^１１で表されるポリアルキレングリコール基を構成するアルキレンオキシドとしては、エチレンオキシド、プロピレンオキシド、ブチレンオキシド、スチレンオキシド、シクロヘキセンオキシド、エピクロロヒドリン、エピブロモヒドリン、メチルグリシジルエーテル、アリルグリシジルエーテル等が挙げられる。これらの中で、好ましくは、プロピレンオキシド、エチレンオキシド、ブチレンオキシド、スチレンオキシドである。より好ましくはプロピレンオキシド、およびエチレンオキシドであり、特に好ましくは、エチレンオキシドである。Ｘ^３～Ｘ^１１で表されるポリアルキレングリコール基としては、これらのアルキレンオキシドの単独重合により得られる基でもよいし、もしくは２種以上の共重合により得られる基でもよい。好ましいポリアルキレングリコール基の例としては、ポリエチレングリコール基、ポリプロピレングリコール基、またはポリエチレンオキシドとポリプロピレンオキシドの共重合により得られる基であり、特に好ましい基としては、ポリエチレングリコール基である。

　一般式（１）においてＸ^１、Ｘ^２が上記構造を有すると、本実施形態の末端分岐型共重合体を分散質とした際の水および／または水と親和性を有する有機溶媒への分散性が良好となるため好ましい。
　本実施形態で用いることができる末端分岐型共重合体としては、下記一般式（１ａ）または（１ｂ）で表される重合体を用いることが好ましい。

　式中、Ｒ^４およびＲ^５は、水素原子あるいは炭素数１～１８のアルキル基を表し、少なくともどちらか一方は水素原子である。アルキル基としては、炭素数１～９のアルキル基が好ましく、炭素数１～３のアルキル基がさらに好ましい。

　Ｒ^６およびＲ^７は、水素原子あるいはメチル基を表し、少なくともどちらか一方は水素原子である。Ｒ^８およびＲ^９は、水素原子あるいはメチル基を表し、少なくともどちらか一方は水素原子である。
　ｌ＋ｍは２以上４５０以下、好ましくは５以上２００以下の整数を表す。
　ｎは、２０以上３００以下、好ましくは２５以上２００以下の整数を表す

　式中、Ｒ^４およびＲ^５は、水素原子あるいは炭素数１～１８のアルキル基を表し、少なくともどちらか一方は水素原子である。アルキル基としては、炭素数１～９のアルキル基が好ましく、炭素数１～３のアルキル基がさらに好ましい。

　Ｒ^６およびＲ^７は、水素原子あるいはメチル基を表し、少なくともどちらか一方は水素原子である。Ｒ^８およびＲ^９は、水素原子あるいはメチル基を表し、少なくともどちらか一方は水素原子である。Ｒ^１０およびＲ^１１は、水素原子あるいはメチル基を表し、少なくともどちらか一方は水素原子である。
　ｌ＋ｍ＋ｏは３以上４５０以下、好ましくは５以上２００以下の整数を表す。
　ｎは、２０以上３００以下、好ましくは２５以上２００以下の整数を表す。
　一般式（１ｂ）で表される重合体としては、下記一般式（１ｃ）で表される重合体を用いることがさらに好ましい。

　式中、ｌ＋ｍ＋ｏ、ｎは一般式（１ｂ）と同様である。

　ポリエチレン鎖のエチレンユニット数（ｎ）は、一般式（１）におけるポリオレフィン基Ａの数平均分子量（Ｍｎ）をエチレンユニットの分子量で割ることにより算出した。また、ポリエチレングリコール鎖のエチレングリコールユニット総数（ｌ＋ｍもしくはｌ＋ｍ＋ｏ）は、ポリエチレングリコール基付加反応時の重合体原料と使用したエチレンオキシドとの重量比が、重合体原料とポリエチレングリコール基の数平均分子量（Ｍｎ）との比に同じであると仮定して算出した。

　例えば、本実施例の合成例ａ２等で得られる末端分岐型共重合体(Ｔ－２）においては、重合体原料（Ｉ－１）と使用したエチレンオキシドの重量比が１：１であるため、重合体原料（Ｉ－１）のＭｎ１２２３に対し、伸長したエチレングリコールユニットのＭｎも１２２３となる。これをエチレングリコールユニットの分子量で割ることにより、ＰＥＧ鎖のエチレングリコールユニット総数（ｌ＋ｍ＋ｏ）を算出することができる。

　また、ｎ、ｌ＋ｍもしくはｌ＋ｍ＋ｏは^１Ｈ－ＮＭＲによっても測定することができる。例えば合成例ａ１等で得られる末端分岐型共重合体(Ｔ－１）およびそれを含む分散系粒子においては、一般式（１）におけるポリオレフィン基Ａの末端メチル基(シフト値：０．８８ｐｐｍ)の積分値を３プロトン分とした際の、ポリオレフィン基Ａのメチレン基(シフト値：１．０６－１．５０ｐｐｍ)の積分値およびＰＥＧのアルキレン基(シフト値：３．３３－３．７２ｐｐｍ)の積分値から算出することできる。

　具体的には、メチル基の分子量は１５、メチレン基の分子量は１４、アルキレン基の分子量は４４であることから、各積分値の値よりポリオレフィン基Ａおよびアルキレン基の数平均分子量が計算できる。ここで得られたポリオレフィン基Ａの数平均分子量をエチレンユニットの分子量で割ることによりｎを、アルキレン基の数平均分子量をエチレングリコールユニットの分子量で割ることで、ＰＥＧ鎖のエチレングリコールユニット総数（ｌ＋ｍもしくはｌ＋ｍ＋ｏ）を算出することができる。

　ポリオレフィン基Ａがエチレン―プロピレン共重合体よりなる場合は、ＩＲ、^１３Ｃ－ＮＭＲなどで測定できるプロピレンの含有率と、^１Ｈ－ＮＭＲにおける積分値の両者を用いることでｎおよびｌ＋ｍもしくはｌ＋ｍ＋ｏを算出することができる。^１Ｈ－ＮＭＲにおいて、内部標準を用いる方法も有効である。

［末端分岐型共重合体の製造方法］
　末端分岐型共重合体は、次の方法によって製造することができる。
　最初に、目的とする末端分岐型共重合体中、一般式（１）で示されるＡの構造に対応するポリマーとして、一般式（７）

（式中、Ａは、炭素数２～２０のオレフィンの重合した数平均分子量が４００～８０００の基、Ｒ^１およびＲ^２は、水素原子あるいは炭素数１～１８のアルキル基でありかつ少なくともどちらか一方は水素原子を表す。）で示される、片末端に二重結合を有するポリオレフィンを製造する。
　このポリオレフィンは、以下の方法によって製造することができる。

（１）特開２０００－２３９３１２号公報、特開２００１－２７３１号公報、特開２００３－７３４１２号公報などに示されているようなサリチルアルドイミン配位子を有する遷移金属化合物を重合触媒として用いる重合方法。
（２）チタン化合物と有機アルミニウム化合物とからなるチタン系触媒を用いる重合方法。
（３）バナジウム化合物と有機アルミニウム化合物とからなるバナジウム系触媒を用いる重合方法。
（４）ジルコノセンなどのメタロセン化合物と有機アルミニウムオキシ化合物（アルミノキサン）とからなるチーグラー型触媒を用いる重合方法。

　上記（１）～（４）の方法の中でも、特に（１）の方法によれば、上記ポリオレフィンを収率よく製造することができる。（１）の方法では、上記サリチルアルドイミン配位子を有する遷移金属化合物の存在下で、前述したオレフィンを重合または共重合することで上記片方の末端に二重結合を有するポリオレフィンを製造することができる。

　（１）の方法によるオレフィンの重合は、溶解重合、懸濁重合などの液相重合法または気相重合法のいずれによっても実施できる。詳細な条件などは既に公知であり上記特許文献を参照することができる。

　（１）の方法によって得られるポリオレフィンの分子量は、重合系に水素を存在させるか、重合温度を変化させるか、または使用する触媒の種類を変えることによって調節することができる。

　次に、上記ポリオレフィンをエポキシ化して、すなわち上記ポリオレフィンの末端の二重結合を酸化して、一般式（８）で示される末端にエポキシ基を含有する重合体を得る。

（式中、Ａ、Ｒ^１およびＲ^２は前述の通り。）
　かかるエポキシ化方法は特に限定されるものではないが、以下の方法を例示することができる。
（１）過ギ酸、過酢酸、過安息香酸などの過酸による酸化
（２）チタノシリケートおよび過酸化水素による酸化
（３）メチルトリオキソレニウム等のレニウム酸化物触媒と過酸化水素による酸化
（４）マンガンポルフィリンまたは鉄ポルフィリン等のポルフィリン錯体触媒と過酸化水素または次亜塩素酸塩による酸化
（５）マンガンＳａｌｅｎ等のＳａｌｅｎ錯体と過酸化水素または次亜塩素酸塩による酸化
（６）マンガン－トリアザシクロノナン（ＴＡＣＮ）錯体等のＴＡＣＮ錯体と過酸化水素による酸化
（７）タングステン化合物などのＶＩ族遷移金属触媒と相間移動触媒存在下、過酸化水素による酸化

　上記（１）～（７）の方法の中でも、活性面で特に（１）および（７）の方法が好ましい。
　また、例えばＭｗ４００～６００程度の低分子量の末端エポキシ基含有重合体はＶＩＫＯＬＯＸ^ＴＭ（登録商標、Ａｒｋｅｍａ社製）を用いることができる。

　上記方法で得られた一般式（８）で表される末端エポキシ基含有重合体に種々の反応試剤を反応させることにより、一般式（９）で表されるようなポリマー末端のα、β位に様々な置換基Ｙ^１、Ｙ^２が導入された重合体（重合体（Ｉ））を得ることが出来る。

（式中、Ａ、Ｒ^１，Ｒ^２は前述の通り。Ｙ^１、Ｙ^２は同一または相異なり水酸基、アミノ基、または下記一般式（１０ａ）～（１０ｃ）を表す。）

（一般式（１０ａ）～（１０ｃ）中、Ｅは酸素原子または硫黄原子を表し、Ｒ^３はｍ＋１価の炭化水素基を表し、Ｔは同一または相異なり水酸基、アミノ基を表し、ｍは１～１０の整数を表す。）

　例えば、一般式（８）で表される末端エポキシ基含有重合体を加水分解することにより、一般式（９）においてＹ^１、Ｙ^２が両方とも水酸基である重合体が得られ、アンモニアを反応させることによりＹ^１、Ｙ^２の一方がアミノ基、他方が水酸基の重合体が得られる。

　また、一般式（８）で表される末端エポキシ基含有重合体と一般式（１１ａ）で示される反応試剤Ａとを反応させることにより、一般式（９）においてＹ^１、Ｙ^２の一方が一般式（１０ａ）に示される基で他方が水酸基の重合体が得られる。

（式中、Ｅ、Ｒ^３、Ｔ、ｍは前述の通りである。）

また、末端エポキシ基含有重合体と一般式（１１ｂ）、（１１ｃ）で示される反応試剤Ｂを反応させることにより、一般式（９）においてＹ^１、Ｙ^２の一方が一般式（１０ｂ）または（１０ｃ）に示される基で他方が水酸基の重合体が得られる。

（式中、Ｒ^３、Ｔ、ｍは前述の通りである。）

　一般式（１１ａ）で示される反応試剤Ａとしては、グリセリン、ペンタエリスリトール、ブタントリオール、ジペンタエリスリトール、ポリペンタエリスリトール、ジヒドロキシベンゼン、トリヒドロキシベンゼン等を挙げることができる。

　一般式（１１ｂ）、（１１ｃ）で示される反応試剤Ｂとしては、エタノールアミン、ジエタノールアミン、アミノフェノール、ヘキサメチレンイミン、エチレンジアミン、ジアミノプロパン、ジアミノブタン、ジエチレントリアミン、Ｎ－（アミノエチル）プロパンジアミン、イミノビスプロピルアミン、スペルミジン、スペルミン、トリエチレンテトラミン、ポリエチレンイミン等を挙げることができる。
　エポキシ体とアルコール類、アミン類との付加反応は周知であり、通常の方法により容易に反応が可能である。

　一般式（１）は一般式（９）で示される重合体（Ｉ）を原料として、アルキレンオキシドを付加重合することにより製造することができる。アルキレンオキシドとしては、プロピレンオキシド、エチレンオキシド、ブチレンオキシド、スチレンオキシド、シクロヘキセンオキシド、エピクロロヒドリン、エピブロモヒドリン、メチルグリシジルエーテル、アリルグリシジルエーテル等が挙げられる。これらは２種以上併用してもよい。これらの中で、好ましくは、プロピレンオキシド、エチレンオキシド、ブチレンオキシド、スチレンオキシドである。より好ましくはプロピレンオキシド、およびエチレンオキシドである。

　触媒、重合条件などについては、公知のアルキレンオキシドの開環重合方法を利用することができ、例えば、大津隆行著，「改訂高分子合成の化学」，株式会社化学同人，１９７１年１月，ｐ．１７２－１８０には、種々の単量体を重合してポリオールを得る例が開示されている。開環重合に用いられる触媒としては、上記文献に開示されたように、カチオン重合向けにＡｌＣｌ_３、ＳｂＣｌ_５、ＢＦ_３、ＦｅＣｌ_３のようなルイス酸、アニオン重合向けにアルカリ金属の水酸化物またはアルコキシド、アミン類、フォスファゼン触媒、配位アニオン重合向けにアルカリ土類金属の酸化物、炭酸塩、アルコキシドあるいは、Ａｌ、Ｚｎ、Ｆｅなどのアルコキシドを用いることができる。ここで、ホスファゼン触媒としては、例えば、特開平１０－７７２８９号公報に開示された化合物、具体的には市販のテトラキス［トリス（ジメチルアミノ）フォスフォラニリデンアミノ］フォスフォニウムクロリドのアニオンをアルカリ金属のアルコキシドを用いてアルコキシアニオンとしたものなどが利用できる。

　反応溶媒を使用する場合は、重合体（Ｉ）、アルキレンオキシドに対して不活性なものが使用でき、ｎ－ヘキサン、シクロヘキサン等の脂環式炭化水素類、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類、ジオキサン等のエーテル類、ジクロロベンゼン等のハロゲン化炭化水素などが挙げられる。

　触媒の使用量はホスファゼン触媒以外については原料の重合体（Ｉ）の１モルに対して、０．０５～５モルが好ましく、より好ましくは０．１～３モルの範囲である。ホスファゼン触媒の使用量は、重合速度、経済性等の点から、重合体（Ｉ）の１モルに対して１×１０^－４～５×１０^－１モルが好ましく、より好ましくは５×１０^－４～１×１０^－１モルである。

　反応温度は通常２５～１８０℃、好ましくは５０～１５０℃とし、反応時間は使用する触媒の量、反応温度、オレフィン類の反応性等の反応条件により変わるが、通常数分～５０時間である。

　一般式（１）の数平均分子量は、前述の通り一般式（８）で示される重合体（Ｉ）の数平均分子量と、重合させるアルキレンオキシドの重量から計算する方法や、ＮＭＲを用いる方法により算出することができる。

［重合体粒子］
　このような末端分岐型共重合体からなる本実施形態の重合体粒子は、一般式（１）のＡで表されるポリオレフィン鎖部分が、内方向に配向した構造を有し、このポリオレフィン鎖部分が結晶性を有するリジットな粒子である。

本実施形態の重合体粒子は、ポリオレフィン鎖部分が結晶性を有するため、分散液の乾燥による粒子の取り出し後も再度溶媒等の液体中に分散することが可能である。本実施形態の重合体粒子は、粒子が含むポリオレフィン鎖部分の融点が８０℃以上、好ましくは９０℃以上のリジッドな粒子である。

　特許文献（国際公開２００５／０７３２８２号パンフレット）の実施例５２、５３では、本末端分岐型共重合体を利用して平均粒子径１５ｎｍから２０ｎｍのミセルを得る方法が開示されている。ただし、ここで開示されている方法は本末端分岐型共重合体をトルエン溶解分と不溶分に分画し、本末端分岐型共重合体のポリエチレン鎖部分が低分子量であるトルエン溶解画分を利用するものである。具体的には、本末端分岐型共重合体をトルエン存在下で加熱溶解の後、冷却後のスラリー液を濾別し、トルエン溶液からトルエンを留去して乾燥させ、得られた重合体を水と混合して常圧で沸騰させながら撹拌、さらに超音波を用いて撹拌し室温まで冷却するというものである。

　ポリエチレンにおいて分子量と融点には相関があり、低分子量であるほど低い融点を示す。特許文献（国際公開２００５／０７３２８２号パンフレット）の実施例５２、５３においても、トルエン不溶分の融点が１００℃以上であるのに対し、溶解分の融点は７０℃前後であると記載されている。該特許文献に記載されているミセルを冷却しても、ポリエチレン鎖部分が結晶化した粒子を得ることはできるが、融点が低いため結晶性が悪くリジッドな粒子を得ることはできない。また加熱により容易にミセルとなり、粒子性を失い崩壊しやすくなるなどの改良すべき点がある。

　これに対し、本実施形態の重合体粒子は、ポリオレフィン鎖部分の融点が上記の範囲にあるので、結晶性が良好なリジッドな粒子であり、より高温で加熱した場合においても粒子の崩壊が抑制される。

　このため、後述する各種用途における製造工程や使用場面において、粒子の崩壊が抑制されるので、本実施形態の重合体粒子が有する特性を失うことがなく、製品の歩留まりや製品の品質がより安定する。

　本実施形態の重合体粒子は、溶媒等に分散させたとしても、希釈濃度によらず粒子径が一定である。つまり、再分散性および均一な分散粒子径を有することから、液体中に分散しているミセル粒子とは異なるものである。

　なお、本実施形態の重合体粒子の体積５０％平均粒子径は、１ｎｍ以上１０００ｎｍ以下が好ましく、好ましくは１ｎｍ以上５００ｎｍ以下、より好ましくは１ｎｍ以上１００ｎｍ以下である。さらに好ましくは１ｎｍ以上３０ｎｍ以下である。重合体粒子の粒子径は、動的光散乱式ナノトラック粒度分析計「マイクロトラックＵＰＡ-ＥＸ１５０（日機装株式会社製）」にて測定した。具体的には、調製した分散体を適切な濃度になるよう該分析計に滴下し、均一に分散させた後、体積１０％、５０％、および９０％平均粒子径を測定することができる。

［末端分岐型共重合体粒子分散液］
　本実施形態の分散液は前記末端分岐型共重合体を分散質に含み、該分散質を水および／または水と親和性を有する有機溶媒に粒子として分散している。
　本実施形態において、分散液とは、末端分岐型共重合体粒子が分散されてなる分散液であり、
（１）末端分岐型共重合体粒子を製造する際に得られた、該重合体粒子を含む分散液、
（２）末端分岐型共重合体粒子を製造する際に得られた該重合体粒子を含む分散液に、さらに他の分散質や添加剤等を分散または溶解してなる分散液、
（３）末端分岐型共重合体粒子を水や水と親和性を有する有機溶媒に分散させるとともに、他の分散質や添加剤等を分散または溶解してなる分散液、
の何れをも含む。

　本実施形態の分散液における前記末端分岐型共重合体の含有割合は、全分散液を１００質量％としたときに、好ましくは０．１～５０質量％、より好ましくは１～４０質量％、さらに好ましくは１～２０質量％である。
　末端分岐型共重合体の含有割合が上記範囲にあると、分散液の実用性が良好であり、かつ粘度を適正に保つことができ、取り扱いが容易になるため好ましい。

また、本実施形態の分散液中の粒子の体積５０％平均粒子径は１ｎｍ以上１０００ｎｍ以下が好ましく、好ましくは１ｎｍ以上５００ｎｍ以下、より好ましくは５ｎｍ以上５０ｎｍ以下である。さらに好ましくは１０ｎｍ以上３０ｎｍ以下である。
　粒子の体積５０％平均粒子径は、前記末端分岐型共重合体のポリオレフィン部分の構造および末端分岐部分の構造を変えることにより調節可能である。

　なお、本実施形態における体積５０％平均粒子径とは、全体積を１００％としたときの累積体積が５０％時の粒子の直径をいい、動的光散乱式粒子径分布測定装置やマイクロトラック粒度分布測定装置を使用して測定することができる。
　また、その形状は、例えばリンタングステン酸によりネガティブ染色を施した後、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）により観察することができる。

　本実施形態における分散液は、末端分岐型共重合体を水および／または水と親和性を有する有機溶媒に分散化することにより得られる。
　水については特に制限されず、蒸留水、イオン交換水、市水、工業用水などを使用可能であるが、蒸留水やイオン交換水を使用することが好ましい。

　水と親和性を有する有機溶媒は、末端分岐型共重合体が分散可能なものであれば特に限定されないが、例えばエチレングリコール、テトラエチレングリコール、イソプロピルアルコール、アセトン、アセトニトリル、メタノール、エタノール、ジメチルスルホキシド、ジメチルホルムアミド、ジメチルイミダゾリジノンなどが挙げられる。

　本実施形態における分散化は、機械的せん断力により末端分岐型共重合体を水および／または水と親和性を有する有機溶媒に物理的に分散化する方法で行なうことができる。

　分散化方法としては特に限定されるものではないが、各種の分散化方法を利用することができる。具体的に言えば、一般式（１）で表される末端分岐型共重合体と水および／または水と親和性を有する有機溶媒とを混合した後、溶融状態にして高圧ホモジナイザー、高圧ホモミキサー、押出混練機、オートクレーブ等で分散化する方法、高圧で噴射粉砕する方法、細孔より噴霧させる方法が挙げられる。また、前記末端分岐型共重合体を水以外の溶媒に予め溶解した後、水および／または水と親和性を有する有機溶媒とを混合して高圧ホモジナイザー、高圧ホモミキサー等により分散化する方法も可能である。この際、末端分岐型共重合体の溶解に使用する溶媒は、末端分岐型共重合体が溶解するのであれば特に限定されないが、トルエン、シクロヘキサンや前記の水と親和性を有する有機溶媒などが挙げられる。水以外の有機溶媒が分散液に混入することが好ましくない場合には、蒸留等の操作により除去することが可能である。

　さらに具体的には、例えば、せん断力をかけることが可能な撹拌機付きのオートクレーブ中、１００℃以上、好ましくは１２０～２００℃の温度でせん断力をかけながら加熱撹拌することによって分散液を得ることができる。

　上記温度範囲にあると、前記末端分岐型共重合体が溶融状態にあるため分散化が容易であり、かつ前記末端分岐型共重合体が加熱により劣化しにくいため好ましい。
　分散化に要する時間は、分散化温度やその他の分散化条件によっても異なるが、１～３００分程度である。

　上記の撹拌時間では分散化を十分に行うことができ、かつ前記記末端分岐型共重合体が劣化しにくいため好ましい。反応後は、分散液中の温度が１００℃以下になるまで、好ましくは６０℃以下になるまでせん断力をかけた状態を保つことが好ましい。

　本実施形態に用いる分散液の製造において、界面活性剤の添加は不可欠ではないが、例えば、アニオン界面活性剤、カチオン界面活性剤、両性界面活性剤、ノニオン界面活性剤などを共存させても良い。

　アニオン界面活性剤として、例えば、カルボン酸塩、単純アルキル・スルフォネート、変性アルキル・スルフォネート、アルキル・アリル・スルフォネート、アルキル硫酸エステル塩、硫酸化油、硫酸エステル、硫酸化脂肪酸モノグリセライド、硫酸化アルカノール・アミド、硫酸化エーテル、アルキル燐酸エステル塩、アルキル・ベンゼン・フォスフォン酸塩、ナフタレンスルホン酸・ホルマリン縮合物などが挙げられる。

　カチオン界面活性剤として、例えば、単純アミン塩、変性アミン塩、テトラアルキル第４級アンモニウム塩、変性トリアルキル第４級アンモニウム塩、トリアルキル・ベンジル第４級アンモニウム塩、変性トリアルキル・ベンジル第４級アンモニウム塩、アルキル・ピリジニウム塩、変性アルキル・ピリジニウム塩、アルキル・キノリニウム塩、アルキル・フォスフォニウム塩、アルキル・スルフォニウム塩などが挙げられる。
　両性界面活性剤として、例えば、ベタイン、スルフォベタイン、サルフェートベタインなどが挙げられる。

　ノニオン界面活性剤として、例えば、脂肪酸モノグリセリン・エステル、脂肪酸ポリグリコール・エステル、脂肪酸ソルビタン・エステル、脂肪酸蔗糖エステル、脂肪酸アルカノール・アミド、脂肪酸ポリエチレン・グリコール縮合物、脂肪酸アミド・ポリエチレン・グリコール縮合物、脂肪酸アルコール・ポリエチレン・グリコール縮合物、脂肪酸アミン・ポリエチレン・グリコール縮合物、脂肪酸メルカプタン・ポリエチレン・グリコール縮合物、アルキル・フェノール・ポリエチレン・グリコール縮合物、ポリプロピレン・グリコール・ポリエチレン・グリコール縮合物などが挙げられる。
　これら界面活性剤は、単独または２種以上を併用することができる。

　本実施形態に用いる分散液の製造にあたっては、異物などを除去する目的で、工程中に濾過工程を設けてもよい。このような場合には、たとえば、３００メッシュ程度のステンレス製フィルター（線径０．０３５ｍｍ、平織）を設置し、加圧濾過（空気圧０．２ＭＰａ）をおこなえばよい。

　上記の方法で得られる分散液は、各種の酸や塩基、例えば塩酸、硫酸、リン酸などの酸や、水酸化カリウム、水酸化ナトリウム、水酸化カルシウムなどの塩基を添加することによりｐＨを１から１３まで変化させても、凝集、沈殿を起こさない。また、この分散液を常圧下で加熱還流もしくは凍結解凍を繰り返すような、幅広い温度範囲においても凝集、沈殿を起こさない。

　上記方法における水については特に制限されず、蒸留水、イオン交換水、市水、工業用水などを使用可能であるが、蒸留水やイオン交換水を使用することが好ましい。

　また、上記方法における水と親和性を有する有機溶媒は、該分散質が可溶なものであれば特に限定されないが、例えばエチレングリコール、テトラエチレングリコール、イソプロピルアルコール、アセトン、アセトニトリル、メタノール、エタノール、ジメチルスルホキシド、ジメチルホルムアミド、ジメチルイミダゾリジノンなどが挙げられる。分散液中への有機溶媒の混入が好ましくない場合には、該分散質を含有した分散液を調製した後、蒸留等により、前記有機溶媒を除去することが可能である。

　本実施形態における分散液は、前記末端分岐型共重合体を１００質量部としたときに、該分散質を０．００１質量部～２０質量部、好ましくは０．０１質量部～１０質量部、さらに好ましくは０．１質量部～５質量部含有することができる。
　該分散質の含有量が上記範囲にあると、分散液の物性が実用面で良好であり、且つ分散液が凝集、沈殿を生じにくいため好ましい。

　以下、前記に説明した末端分岐型共重合体粒子を用いた金属酸化物多孔質体の製造方法について説明する。

＜金属酸化物多孔質体の製造方法＞
　本実施形態の金属酸化物多孔体は、末端分岐型共重合体粒子と金属酸化物の有機無機複合体を形成した後、鋳型である末端分岐型共重合体粒子を除去することにより製造される。
　具体的には、以下の工程を含む。
工程（ａ）：上述の末端分岐型共重合体粒子の存在下で、金属アルコキシドおよび／またはその部分加水分解縮合物、金属ハロゲン化物、金属アセテート、金属硝酸塩から選ばれる金属酸化物前駆体のゾル－ゲル反応を行う。
工程（ｂ）：前記工程（ａ）において得られた反応溶液を乾燥し、ゾル－ゲル反応を完結し有機無機複合体を得る。
工程（ｃ）：前記有機無機複合体から末端分岐型共重合体粒子を除去し、金属酸化物多孔質体を調製する。
　以下、各工程を順に説明する。

［工程（ａ）］
　工程（ａ）においては、具体的に、前記末端分岐型共重合体粒子（Ａ）、前記金属アルコキシドおよび／またはその部分加水分解縮合物、金属ハロゲン化物、金属アセテート、金属硝酸塩から選ばれる金属酸化物前駆体（Ｂ）、水および／または水の一部または全部を任意の割合で溶解する溶媒（Ｃ）を混合して混合組成物を調製するとともに、金属酸化物前駆体のゾル－ゲル反応を行う。なお、混合組成物には、金属酸化物前駆体の加水分解・重縮合反応を促進させる目的で、ゾル－ゲル反応用触媒（Ｄ）を含んでいてもよい。

　混合組成物は、さらに具体的には、成分（Ｂ）または成分（Ｂ）を「水および／または水の一部または全部を任意の割合で溶解する溶媒（Ｃ）」に溶解した溶液に、「ゾル－ゲル反応用触媒（Ｄ）」、さらに必要に応じて水を添加して攪拌混合して、成分（Ｂ）のゾル－ゲル反応を行い、このゾル－ゲル反応を継続させながら重合体粒子（Ａ）を添加することにより調製される。重合体粒子（Ａ）は水性分散液、あるいは有機溶媒分散液として添加することができる。

　また、成分（Ｂ）または成分（Ｂ）を前記溶媒（Ｃ）に溶解した溶液に、重合体粒子（Ａ）の水性分散液、あるいは有機溶媒分散液を添加して攪拌混合した後に、触媒（Ｄ）、さらに必要に応じて水を添加して攪拌混合することで調製することもできる。

　また、一般的に機械的強度を高めるには金属酸化物の比率を高めると良いが、コーティング膜厚を厚くするとコーティング膜成膜の際にクラックが生じるなどの不具合が生じることがある。したがって、例えば１μｍ以上のコーティング膜を成膜するには末端分岐型共重合体と前記成分（Ｂ）との重量比は、末端分岐型共重合体の１００重量部に対して成分（Ｂ）が１０～２５００重量部が好ましく、１０～１８００重量部がさらに好ましい。

［金属酸化物前駆体（Ｂ）］
　本実施形態における金属酸化物前駆体としては、金属アルコキシドおよび／またはその部分加水分解縮合物、金属ハロゲン化物、金属アセテート、金属硝酸塩を挙げることができる。
　金属アルコキシドとしては、下記式（１２）で表されるものを用いることができる。
（Ｒ^１）ｘＭ（ＯＲ^２）ｙ　　　　（１２）

　式中、Ｒ^１は、水素原子、アルキル基（メチル基、エチル基、プロピル基など）、アリール基（フェニル基、トリル基など）、炭素－炭素二重結合含有有機基（アクリロイル基、メタクリロイル基、ビニル基など）、ハロゲン含有基（クロロプロピル基、フルオロメチル基などのハロゲン化アルキル基など）などを表す。Ｒ^２は、炭素数１以上６以下、好ましくは炭素数１以上４以下の低級アルキル基を表す。ｘおよびｙは、ｘ＋ｙ≦４かつ、ｘは２以下となる整数を表す。

　Ｍとしては、Ｌｉ、Ｎａ、Ｍｇ、Ａｌ、Ｓｉ、Ｋ、Ｃａ、Ｓｃ、Ｔｉ、Ｖ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｒｂ、Ｓｒ、Ｙ、Ｎｂ、Ｚｒ、Ｍｏ、Ａｇ、Ｃｄ、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｓｂ、Ｃｓ、Ｂａ、Ｌａ、Ｔａ、Ｈｆ、Ｗ、Ｉｒ、Ｔｌ、Ｐｂ、Ｂｉ、希土類金属等が挙げられ、コーティング膜として利用する観点から、Ｓｉ、Ａｌ、Ｚｎ、Ｚｒ、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｔｉ、Ｐｂ、Ｈｆ、Ｃｏ、Ｌｉ、Ｂａ、Ｆｅ、Ｍｎなどゾル－ゲル反応で透明な金属酸化物となる金属（アルコキシド）が好ましい。それらの中でも珪素（Ｓｉ）、アルミニウム（Ａｌ）、ジルコニウム（Ｚｒ）、チタン（Ｔｉ）、コバルト（Ｃｏ）、リチウム（Ｌｉ）、バリウム（Ｂａ）、鉄（Ｆｅ）、マンガン（Ｍｎ）などが好ましく用いられ、それらを組み合わせて使ってもよい。

　具体例を挙げると、テトラメトキシシラン（ＴＭＯＳ）、テトラエトキシシラン（ＴＥＯＳ）、テトラプロポキシシラン、テトライソプロポキシシラン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、メチルトリプロポキシシラン、メチルトリブトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、エチルトリエトキシシラン、ｎ－プロピルトリメトキシシラン、ｎ－プロピルトリエトキシシラン、イソプロピルトリメトキシシラン、イソプロピルトリエトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン、ジフェニルジエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、ｐ－スチリルトリメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、３－アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３－アクリロキシプロピルトリエトキシシラン、３－クロロプロピルトリエトキシシラン、トリフルオロメチルトリメトキシシラン、トリフルオロメチルトリエトキシシラン等のアルコキシシラン類、これらに対応するアルコキシアルミニウム、アルコキシジルコニウム、アルコキシチタン、アルコキシコバルト、アルコキシリチウム、アルコキシバリウム、アルコキシ鉄、アルコキシドマンガンが挙げられる。
　さらに、これらの金属アルコキシドに加えて、以下１）～４）に示すようなＲ１に各種官能基をもつ金属アルコキシドを使用することもできる。

１）３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－アミノプロピルトリエトキシシラン、３－アミノプロピルメチルジメトキシシラン、３－アミノプロピルメチルジエトキシシラン、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、２－アミノエチルアミノメチルトリメトキシシラン、３－アミノプロピルジメチルエトキシシラン、２－（２－アミノエチルチオエチル）トリエトキシシラン、ｐ－アミノフェニルトリメトキシシラン、Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルメチルジエトキシシラン、Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリエトキシシラン等のアミノ基とアルコキシシリル基とを有する化合物

２）３－グリシドキシプロピルプロピルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルプロピルトリエトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン等のグリシジル基とアルコキシシリル基とを有する化合物

３）３－メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン等のチオール基とアルコキシシリル基とを有する化合物
４）３－ウレイドプロピルトリメトキシシラン等のウレイド基とアルコキシシリル基とを有する化合物

　本実施形態において、金属アルコキシドとしては、上記式（１２）において、Ｍが珪素であるアルコキシシラン、Ｍがジルコニウムであるアルコキシジルコニウム、Ｍがアルミニウムであるアルコキシアルミニウム、Ｍがチタンであるアルコキシチタン、Ｍがコバルトであるアルコキシコバルト、Ｍがリチウムであるアルコキシリチウム、Ｍがバリウムであるアルコキシバリウム、Ｍが鉄であるアルコキシ鉄、Ｍがマンガンであるアルコキシマンガンが好ましい。

　金属アルコキシドの部分加水分解縮合物は、これらの１種以上の金属アルコキシドにゾル－ゲル反応用触媒（Ｄ）を用いて部分的に加水分解されたものが、重縮合することにより得られる化合物であり、たとえば金属アルコキシドの部分加水分解重縮合化合物である。

　本実施形態において、金属アルコキシドの部分加水分解縮合物としては、アルコキシシランの縮合物、アルコキシジルコニウムの縮合物、アルコキシアルミニウムの縮合物、アルコキシチタンの縮合物、アルコキシコバルトの縮合物、アルコキシリチウムの縮合物、アルコキシバリウムの縮合物、アルコキシ鉄の縮合物、アルコキシマンガンの縮合物が好ましい。

　金属ハロゲン化物としては、下記式（１３）で表されるものを用いることができる。
（Ｒ^１）ｘＭＺｙ　　　　（１３）
式中、Ｒ^１は、水素原子、アルキル基（メチル基、エチル基、プロピル基など）、アルコキシ基（メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基など）、アリール基（フェニル基、トリル基など）、炭素－炭素二重結合含有有機基（アクリロイル基、メタクリロイル基、ビニル基など）、ハロゲン含有基（クロロプロピル基、フルオロメチル基などのハロゲン化アルキル基など）などを表す。ＺはＦ、Ｃｌ、Ｂｒ、Ｉを表す。ｘおよびｙは、ｘ＋ｙ≦４かつ、ｘは２以下となる整数を表す。
　Ｍとしては、Ｌｉ、Ｎａ、Ｍｇ、Ａｌ、Ｓｉ、Ｋ、Ｃａ、Ｓｃ、Ｔｉ、Ｖ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｒｂ、Ｓｒ、Ｙ、Ｎｂ、Ｚｒ、Ｍｏ、Ａｇ、Ｃｄ、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｓｂ、Ｃｓ、Ｂａ、Ｌａ、Ｔａ、Ｈｆ、Ｗ、Ｉｒ、Ｔｌ、Ｐｂ、Ｂｉ、希土類金属等が挙げられ、コーティング膜として利用する観点から、Ｓｉ、Ａｌ、Ｚｎ、Ｚｒ、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｔｉ、Ｐｂ、Ｈｆ、Ｃｏ、Ｌｉ、Ｂａ、Ｆｅ、Ｍｎなどゾル－ゲル反応で透明の金属酸化物となる金属（ハロゲン化物）が好ましい。それらの中でも珪素、アルミニウム、ジルコニウム、チタン、コバルト、リチウム、バリウム、鉄、マンガンなどが好ましく用いられ、それらを組み合わせて使ってもよい。

　具体例を挙げると、テトラクロロ－ジメチルジシラン、クロロプロピルジクロロメチルシラン、クロロメチル(ジクロロ)メチルシラン、ジ-tert-ブチルジクロロシラン、ジブチルジクロロシラン、ジクロロ(メチル)-n-オクチルシラン、ジクロロ(メチル)フェニルシラン、ジクロロシクロヘキシルメチルシラン、ジクロロジエチルシラン、ジクロロジヘキシルシラン、ジクロロジイソプロピルシラン、ジクロロジメチルシラン、ジクロロジフェニルシラン、ジクロロエチルシラン、ジクロロヘキシルメチルシラン、ジクロロメチルシラン、ジクロロメチルビニルシラン、テトラクロロシラン、1,2-ビス(トリクロロシリル)エタン、3-クロロプロピルトリクロロシラン、アリルトリクロロシラン、ブチルトリクロロシラン、シクロヘキシルトリクロロシラン、エチルトリクロロシラン、ヘキサクロロジシラン、ヘキサクロロジシラン、フェニルトリクロロシラン、テキシルトリクロロシラン、トリクロロ(メチル)シラン、トリクロロ(プロピル)シラン、トリクロロヘキシルシラン、トリクロロシラン、トリクロロビニルシラン、これらに対応するフロロシラン類、ブロモシラン類、ヨードシラン類、および、これらに対応するハロゲン化アルミニウム、ハロゲン化ジルコニウム、ハロゲン化チタン、ハロゲン化コバルト、ハロゲン化リチウム、ハロゲン化バリウム、ハロゲン化鉄、ハロゲン化マンガン及びそれらの水和物が挙げられる。

　金属アセテートとしては、酢酸コバルト、アセト酢酸コバルト、酢酸リチウム、アセト酢酸リチウム、酢酸鉄、アセト酢酸鉄、酢酸マンガン、アセト酢酸マンガン、あるいはそれらの水和物が挙げられる。金属硝酸塩としては、硝酸コバルト、硝酸リチウム、硝酸鉄、硝酸マンガン、あるいはそれらの水和物が挙げられる。
　また、金属酸化物前駆体（Ｂ）（以下、「成分（Ｂ）」ということもある）は、水および触媒の添加により、ゾル－ゲル反応することで、後述する金属酸化物となる化合物であってもよい。

［水および／または水の一部または全部を任意の割合で溶解する溶媒（Ｃ）」
　本実施形態の組成物において、成分（Ｃ）は、金属酸化物前駆体（Ｂ）を、さらに加水分解させる目的で添加される。

　また、成分（Ｃ）は、末端分岐型共重合体を用いて水性分散液を得るときに使用する溶媒と、水性分散液、成分（Ｂ）および後述するゾル－ゲル反応用触媒（Ｄ）（以下、「成分Ｄ」ということもある）を混合するときに使用する溶媒の両方を含む。
　水については特に制限されず、蒸留水、イオン交換水、市水、工業用水などを使用可能であるが、蒸留水やイオン交換水を使用することが好ましい。

　水の一部または全部を任意の割合で溶解する溶媒としては、水と親和性を有する有機溶媒であって、ポリオレフィン系末端分岐型共重合体が分散可能なものであれば特に限定されないが、例えばメタノール、エタノール、プロピルアルコール、イソプロピルアルコール、アセトン、アセトニトリル、ジメチルスルホキシド、ジメチルホルムアミド、ジメチルイミダゾリジノン、エチレングリコール、テトラエチレングリコール、ジメチルアセトアミド、Ｎ－メチル－２－ピロリドン、テトラヒドロフラン、ジオキサン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、シクロペンタノン、２－メトキシエタノール（メチルセルソルブ）、２－エトキシエタノール（エチルセルソルブ）、酢酸エチルなどが挙げられる。中でも、メタノール、エタノール、プロピルアルコール、イソプロピルアルコール、アセトニトリル、ジメチルスルホキシド、ジメチルホルムアミド、アセトン、テトラヒドロフラン、ジオキサンは、水との親和性が高いため、好ましい。

　水を用いる場合、添加する水の量は、通常は前記成分（Ｃ）および前記成分（Ｄ）の混合物１００重量部に対し、例えば１重量部以上１００００００重量部以下の範囲であり、好ましくは１０重量部以上１００００重量部以下の範囲である。

　水の一部または全部を任意の割合で溶解する溶媒としては、添加する溶媒の量は、通常は前記成分（Ｃ）および前記成分（Ｄ）の混合物１００重量部に対し、例えば１重量部以上１００００００重量部以下の範囲であり、好ましくは１０重量部以上１００００重量部以下の範囲である。

　また、金属アルコキシド類の加水分解重縮合時の好ましい反応温度は、１℃以上１００℃以下であり、より好ましくは２０℃以上６０℃以下であり、反応時間は１０分以上７２時間以下であり、より好ましくは１時間以上２４時間以下である。

［ゾル－ゲル反応用触媒（Ｄ）］
　本実施形態で用いる混合組成物において、金属アルコキシドの加水分解・重縮合反応における反応を促進させる目的で、以下に示すような加水分解・重縮合反応の触媒となりうるものを含んでいてもよい。

　金属アルコキシドの加水分解・重縮合反応の触媒として使用されるものは、「最新ゾル－ゲル法による機能性薄膜作製技術」（平島碩著、株式会社総合技術センター、２９頁）や「ゾル－ゲル法の科学」（作花済夫著、アグネ承風社、１５４頁）等に記載されている一般的なゾル－ゲル反応で用いられる触媒である。

　触媒（Ｄ）としては、酸触媒、アルカリ触媒、有機スズ化合物、チタニウムテトライソプロポキシド、ジイソプロポキシチタニウムビスアセチルアセトナート、ジルコニウムテトラブトキシド、ジルコニウムテトラキスアセチルアセトナート、アルミニウムトリイソプロポキシド、アルミニウムトリスエチルアセトナート、トリメトキシボランなどの金属アルコキシド等が挙げられる。

　これら触媒の中でも、酸触媒、アルカリ触媒が好適に使用される。具体的には、酸触媒では塩酸、硝酸、硫酸、リン酸、酢酸、蓚酸、酒石酸、トルエンスルホン酸等の無機および有機酸類、アルカリ触媒では、水酸化アンモニウム、水酸化カリウム、水酸化ナトリウムなどのアルカリ金属水酸化物、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド、テトラブチルアンモニウムヒドロキシドなどの４級アンモニウム水酸化物、アンモニア、トリエチルアミン、トリブチルアミン、モルホリン、ピリジン、ピペリジン、エチレンジアミン、ジエチレントリアミン、エタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミンなどのアミン類、３－アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ（２－アミノエチル）－３－アミノプロピルトリメトキシシランなどのアミノシラン類などが挙げられる。

　反応性の観点から、比較的穏やかに反応が進行する塩酸、硝酸等、酸触媒を使用することが好ましい。好ましい触媒の使用量は、前記成分（Ｂ）の金属酸化物前駆体１モルに対して０．００１モル以上０．０５モル以下、好ましくは０．００１モル以上０．０４モル以下、さらに好ましくは０．００１モル以上０．０３モル以下の程度である。

　工程（ａ）における混合組成物は、例えば、触媒（Ｄ）の存在下、溶媒（Ｃ）を除去しないでゾル－ゲル反応させることによって得られるゾル－ゲル反応物の形態で使用することができる。

［工程（ｂ）］
　工程（ｂ）においては、前記工程（ａ）において得られた反応溶液（混合組成物）を乾燥して有機無機複合体を得る。
　工程（ｂ）における有機無機複合体は、例えば、基材に反応溶液（混合組成物）を塗布した後、所定時間加熱して溶媒（Ｃ）を除去し、ゾル－ゲル反応を完結させることによって得られるゾル－ゲル反応物の形態で得ることができる。あるいは、前記溶媒（Ｃ）を除去しないで、さらにゾル－ゲル反応させることによって得られるゾル－ゲル反応物を、基材に塗布後所定時間加熱して溶媒（Ｃ）を除去し、該混合組成物におけるゾル－ゲル反応を完結させることによって得られるゾル－ゲル反応物の形態で得ることもできる。
　なお、ゾル-ゲル反応が完結した状態とは、理想的には全てがＭ－Ｏ－Ｍの結合を形成した状態であるが、一部アルコキシル基（Ｍ－ＯＲ^２）、Ｍ－ＯＨ基を残すものの、固体（ゲル）の状態に移行した状態を含むものである。

　つまり、混合組成物（反応溶液）を加熱乾燥することによりゾル－ゲル反応が完結し、成分（Ｂ）より金属酸化物が得られ、この金属酸化物を主とするマトリックスが形成される。有機無機複合体は、このマトリックス中に、末端分岐型共重合体から構成される重合体微粒子が分散した構造となる。

　このゾル－ゲル反応物における金属酸化物は、有機無機複合体中において連続したマトリックス構造体となる。金属酸化物は、上記のとおり特に制限されるものではないが、コーティング膜として、機械的特性などを向上させるという観点からは、金属酸化物は連続したマトリックス構造体となる方が好ましい。そのような金属酸化物の構造体は、金属酸化物前駆体を加水分解及び重縮合させる、すなわちゾル－ゲル反応により得られる。

　本実施形態において、複合体は、その形状を、粒子状又は膜状とすることができる。また、複合体を基板上あるいは多孔質支持体上に積層して、積層複合体としたものであってもよい。

　粒子状の有機無機複合体の製造方法としては、本実施形態の混合分散液を所定温度で乾燥した後、得られた固体を粉砕や分級等の処理により成形する方法、あるいは凍結乾燥法のように低温度で溶媒除去して乾燥した後、得られた固体を粉砕や分級の処理により成形する方法、さらにはスプレードライヤーにより、１０μｍ以下の複合体微粒子を噴霧乾燥装置（スプレードライヤー）により噴霧し、溶媒を揮発させることにより白色の粉体を得る方法などがある。

　膜状の複合体の製造方法は、目的とする用途、基材の種類さらに形状等に応じて、ディップコート、スピンコート、スプレーコート、流下塗布、ブレードコート、バーコート、ダイコート、その他の適宜な方法を用いることができる。基材は金属、ガラス、セラミックス、ポリマーなどの成形物、シート、フィルムなどの他、多孔質支持体を用いることができる。

　多孔質支持体と膜状の複合体の製造方法としては、多孔質支持体を本実施形態の混合組成物中に浸漬し、多孔質支持体を所定温度で保持して乾燥する方法を例示することができる。

　本実施形態に用いられる多孔質支持体としては、例えば、シリカ、アルミナ、ジルコニア、チタニア等のセラミックス、ステンレス、アルミニウム等の金属、紙、樹脂等の多孔質体を挙げることができる。
　ゾル－ゲル反応を完結させるための加熱温度は室温以上３００℃以下であり、より好ましくは８０℃以上２００℃以下である。反応時間は１０分以上７２時間以下であり、より好ましくは１時間以上２４時間以下である。

［工程（ｃ）］
　工程（ｃ）においては、工程（ｂ）で得られた有機無機複合体から末端分岐型共重合体粒子を除去し、金属酸化物多孔質体を調製する。
　末端分岐型共重合体粒子を除去する方法としては、焼成により分解除去する方法、ＶＵＶ光（真空紫外光）、遠赤外線、マイクロ波、プラズマを照射して分解除去する方法、溶剤や水を用いて抽出除去する方法などが挙げられる。焼成により分解除去する場合、好ましい温度は２００℃～１０００℃、より好ましくは３００℃～７００℃である。焼成温度が低すぎる場合、末端分岐型共重合体粒子が除去されず、一方高すぎる場合、金属酸化物の融点に近くなるためメソ孔が崩れる場合がある。焼成は、一定温度で行っても良いし、室温から除々に昇温しても構わない。焼成の時間は、温度に応じて変えられるが、１時間から２４時間の範囲で行うのが好ましい。焼成は空気中で行ってもよいし、窒素、アルゴンなどの不活性ガス中で行ってもよい。また、減圧下、または真空中で行っても構わない。ＶＵＶ光を照射して分解除去する場合、ＶＵＶランプ、エキシマレーザー、エキシマランプを使用することが出来る。空気中でＶＵＶ光を照射する際に発生するオゾン（Ｏ_３）の酸化作用を併用しても構わない。マイクロ波としては、２．４５ＧＨｚまたは２８ＧＨｚの周波数いずれでも構わない。マイクロ波の出力は特に制限されず末端分岐型共重合体粒子が除去される条件が選ばれる。

　溶剤や水を用いて抽出を行う場合、例えば、溶剤としてはエチレングリコール、テトラエチレングリコール、イソプロピルアルコール、アセトン、アセトニトリル、メタノール、エタノール、シクロヘキサン、ジメチルスルホキシド、ジメチルホルムアミド、ジメチルイミダゾリジノン、キシレン、トルエン、クロロホルム、ジクロロメタンなどを使用することができる。抽出の操作は、加温下で行っても良い。また超音波（ＵＳ）処理を併用しても良い。なお、抽出操作を行った後はメソ孔に残存する水分、溶剤を取り除くため減圧下、熱処理を行うのが好ましい。

　このようにして得られる本実施形態の金属酸化物多孔質体は、均一なメソ孔を有し、その平均孔径が５～３０ｎｍ、好ましくは１０～３０ｎｍ、さらに好ましくは２０～３０ｎｍである。本実施形態の金属酸化物多孔質体はメソポーラス構造体であり、キュービック構造を有する。
　本実施形態の製造方法によれば、有機無機複合体中の有機無機比率を変えることにより、空孔率を１～８０体積％の範囲で調整することができる。そして、鋳型として上記の末端分岐型共重合体を用いているので、製造条件によらず、細孔構造を均一なメソ孔から形成されたキュービック構造とすることができ、さらに、この空孔率の範囲内において、メソ孔の孔径が一定である。そのため、本実施形態において得られる金属酸化物多孔質体は機械強度に優れる。
　これに対して、従来の界面活性剤を鋳型として用いた場合には、キュービック構造、ヘキサゴナル構造を取り得る特定の界面活性剤濃度領域（あるいは有機無機比率）以外の製造条件下で得られる金属酸化物多孔質体は、メソ孔の孔径は均一でなくバラツキがあるため、同等の空孔率で比較した場合、金属酸化物多孔質体の強度は低下することになる。

　なお、金属酸化物多孔質体の空孔率は、その形状が膜の場合はエリプソメーターで測定した屈折率値を用い以下のように、Ｌｏｒｅｎｔｚ－Ｌｏｒｅｎｚ式に当てはめて計算する方法により算出することができ、またその形状が粒子の場合は後述する窒素ガスの吸着法（ＢＥＴ法）により求めた細孔容積の値を用いて計算することができる。

数式１

　上記数式中、Ｖｐ：空孔率（体積％）、ｎ_ｓ：屈折率測定値、ｎ_ＭＯ２：金属酸化物の屈折率（空孔率ゼロの時の屈折率測定値）を示す。
　なお、本実施形態における末端分散型共重合体粒子を鋳型として用いることにより、メソ孔がキュービック相構造を形成している金属酸化物多孔質体が得られる理由については明らかでないが、以下のように推察される。

　上述した「金属酸化物多孔質体の製造方法」の工程（ａ）において、金属酸化物前駆体（Ｂ）のゾル－ゲル反応を行いながら、複数の末端分散型共重合体粒子（Ａ）を添加すると、複数の末端分散型共重合体粒子（Ａ）は所定の表面電荷により互いに反発し合い、所定の距離をおいた熱力学的に安定した状態、すなわちＦｍ３ｍ、Ｉｍ３ｎなどのキュービック構造に分散される。

　よって、このように分散された末端分散型共重合体粒子（Ａ）を焼成により除去することで形成される金属酸化物粒子のメソ孔は、キュービック相を形成する。
　ここで、金属酸化物多孔質体表面の構造、メソ孔の孔径および平均孔径は、走査型電子顕微鏡により評価および測定することができる。金属酸化物多孔質体内部のメソ孔の孔径は、透過電子顕微鏡（ＴＥＭ）により、メソ孔の分散状態により適宜視野範囲を設定して、視野範囲内のメソ孔の径を測定して得ることができる。得られた孔径を平均することにより、その平均孔径を得ることができる。なお、多孔質体中の平均孔径は、例えば前記の末端分岐型共重合体粒子分散液における粒子の体積５０％平均粒子径を調節することにより、制御することができる。
　このような平均孔径が５～３０ｎｍと比較的大きなメソ孔からなるキュービック相構造を有することにより、多孔体中の空隙率を大きくすることがより可能となる。さらに従来の５ｎｍ未満のメソ孔では不可能であった５ｎｍより大きい分子のアクセスや物質拡散性が向上することが期待される。

＜用途＞
　本実施形態の金属酸化物多孔質体は、上記のような構造を有しているので、触媒ないし触媒担体、物質担体、固体電解質膜、脱臭剤、濾過膜、分離膜、除放用材料等の用途に好適に用いることができる。

[触媒ないし触媒担体]
　本実施形態の金属酸化物多孔質体では、平均孔径が５～３０ｎｍと比較的大きなメソ孔を有するため、比較的分子サイズの小さいモノマーの反応のみならず、分子サイズの大きいポリマー重合の反応場としても使用することが出来る。本実施形態の金属酸化物多孔質体触媒ないし触媒担体として用いる場合の例を具体的に示すが、本実施形態の範囲を限定するものではない。

（ｉ）重合用触媒：本実施形態の金属酸化物多孔質体は各種反応の触媒として使用することができる。具体的には
（ｉ－１）本実施形態の製造方法によるＳｉＯ_２、ＴｉＯ_２、Ａｌ_２Ｏ_３、及びＺｒＯ_２から選ばれる少なくとも２種の酸化物の混合物、例として、ＳｉＯ_２－ＴｉＯ_２、ＳｉＯ_２－Ａｌ_２Ｏ_３、ＳｉＯ_２－ＺｒＯ_２など
（ｉ－２）本実施形態の製造方法による多孔質シリカの細孔を形成するＳｉ原子をＡｌ、Ｔｉ、Ｇａ等の他の金属で置換したもの、あるいはさらに結晶化させゼオライト状にしたもの、ゼオライトの例としてはＭＦＩ型（ＺＳＭ－５、ＴＳ－１など）、Ｙ型、β型など
（ｉ－３）スルホン酸基、特にパーフルオロスルホン酸基を有する有機基又は金属トリフラートを化学的な結合で固定化させて酸機能を持たせた、多孔質シリカ
などを触媒あるいは触媒の担体として使用することができ、例えば、カルボン酸とアルコールのエステル交換反応等の反応に利用することができる。
（ｉ―４）本実施形態における金属酸化物多孔質体の平均細孔径は、５～３０ｎｍ程度と大きいため、比較的分子サイズの小さいモノマーの反応のみならず、分子サイズの大きいポリマー重合の反応場としても使用することが出来る。例えば、Ｃｕ（ＩＩ）化合物などが担持させることにより、フェノール類の酸化カップリング重合等の反応触媒として使用できる。Ｃｕ（ＩＩ）化合物としては臭化銅、塩化銅、ヨウ化銅を挙げることができるが、これらに限定されない。

（ｉｉ）自動車の排ガス浄化触媒：本実施形態の製造方法による多孔質シリカの細孔壁にパラジウム、白金、ロジウム等の貴金属等の活性物質が担持されることにより自動車の排ガス浄化触媒として使用することが出来る。

[物質担持]
　本実施形態の金属酸化物多孔質体では、平均孔径が５～３０ｎｍと比較的大きなメソ孔を有するため、比較的分子サイズの小さいモノマー類のみならず、分子サイズの大きい色素、酵素等を担持することが出来る。
（ｉ）色素
　本実施形態の金属酸化物多孔質体に色素を担持することにより、長時間色素の放出を制御することができるので、耐水性、耐光性および発色性に優れる有機色素担持金属酸化物多孔質体および該多孔質体を含有する組成物を提供することができる。有機色素としては、酸性染料、塩基性染料、建染染料、直接染料、油溶性染料、反応染料、有機顔料、天然色素等が挙げられる。

　酸性染料としては、特に限定されるものではないが、例えばＣ．Ｉ．アシッドオレンジ７、Ｃ．Ｉ．アシッドオレンジ１９、Ｃ．Ｉ．アシッドバイオレット４９、Ｃ．Ｉ．アシッドブラック２、Ｃ．Ｉ．アシッドブラック７、Ｃ．Ｉ．アシッドブラック２４、Ｃ．Ｉ．アシッドブラック２６、Ｃ．Ｉ．アシッドブラック３１、Ｃ．Ｉ．アシッドブラック５２、Ｃ．Ｉ．アシッドブラック６３、Ｃ．Ｉ．アシッドブラック１１２、Ｃ．Ｉ．アシッドブラック１１８、Ｃ．Ｉ．アシッドブルー９、Ｃ．Ｉ．アシッドブルー２２、Ｃ．Ｉ．アシッドブルー４０、Ｃ．Ｉ．アシッドブルー５９、Ｃ．Ｉ．アシッドブルー９３、Ｃ．Ｉ．アシッドブルー１０２、Ｃ．Ｉ．アシッドブルー１０４、Ｃ．Ｉ．アシッドブルー１１３、Ｃ．Ｉ．アシッドブルー１１７、Ｃ．Ｉ．アシッドブルー１２０、Ｃ．Ｉ．アシッドブルー１６７、Ｃ．Ｉ．アシッドブルー２２９、Ｃ．Ｉ．アシッドブルー２３４、Ｃ．Ｉ．アシッドレッド１、Ｃ．Ｉ．アシッドレッド６、Ｃ．Ｉ．アシッドレッド３２、Ｃ．Ｉ．アシッドレッド３７、Ｃ．Ｉ．アシッドレッド５１、Ｃ．Ｉ．アシッドレッド５２、Ｃ．Ｉ．アシッドレッド８０、Ｃ．Ｉ．アシッドレッド８５、Ｃ．Ｉ．アシッドレッド８７、Ｃ．Ｉ．アシッドレッド９２、Ｃ．Ｉ．アシッドレッド９４、Ｃ．Ｉ．アシッドレッド１１５、Ｃ．Ｉ．アシッドレッド１８０、Ｃ．Ｉ．アシッドレッド２５６、Ｃ．Ｉ．アシッドレッド３１５、Ｃ．Ｉ．アシッドレッド３１７、褐色２０１号、黄色４号、黄色５号、黄色２０２号、黄色２０３号、黄色４０２号、黄色４０３号、黄色４０６号、黄色４０７号、黒色４０１号、紫色４０１号、青色１号、青色２号、青色２０２号、青色２０３号、青色２０５号、赤色２号、赤色３号、赤色１０２号、赤色１０４号、赤色１０５号、赤色１０６号、赤色２０１号、赤色２２７号、赤色２３０号、赤色２３１号、赤色２３２号、赤色４０１号、赤色５０２号、赤色５０３号、赤色５０４号、赤色５０６号、緑色３号、緑色２０１号、緑色２０５号、緑色４０１号、緑色４０２号、橙色２０５号、橙色２０７号、橙色４０２号等が挙げられる。

　塩基性染料としては、特に限定されるものではないが、例えばＣ．Ｉ．ベーシックイエロー１１、Ｃ．Ｉ．ベーシックイエロー２８、Ｃ．Ｉ．ベーシックバイオレット３、Ｃ．Ｉ．ベーシックバイオレット７、Ｃ．Ｉ．ベーシックバイオレット１４、Ｃ．Ｉ．ベーシックバイオレット２７、Ｃ．Ｉ．ベーシックブラック２、Ｃ．Ｉ．ベーシックブルー１、Ｃ．Ｉ．ベーシックブルー３、Ｃ．Ｉ．ベーシックブルー５、Ｃ．Ｉ．ベーシックブルー７、Ｃ．Ｉ．ベーシックブルー９、Ｃ．Ｉ．ベーシックブルー２４、Ｃ．Ｉ．ベーシックブルー２５、Ｃ．Ｉ．ベーシックブルー２６、Ｃ．Ｉ．ベーシックブルー２８、Ｃ．Ｉ．ベーシックブルー２９、Ｃ．Ｉ．ベーシックレッド１、Ｃ．Ｉ．ベーシックレッド２、Ｃ．Ｉ．ベーシックレッド９、Ｃ．Ｉ．ベーシックレッド１２、Ｃ．Ｉ．ベーシックレッド１３、Ｃ．Ｉ．ベーシックレッド１４、Ｃ．Ｉ．ベーシックレッド３７、赤色２１３号、赤色２１４号等が挙げられる。

　建染染料としては、特に限定されるものではないが、例えばＣ．Ｉ．バットブルー１、青色２０１号、青色２０４号、赤色２２６号等が挙げられる。
　直接染料としては、特に限定されるものではないが、例えばＣ．Ｉ．ダイレクトイエロー１１、Ｃ．Ｉ．ダイレクトイエロー１２、Ｃ．Ｉ．ダイレクトイエロー１７、Ｃ．Ｉ．ダイレクトイエロー２３、Ｃ．Ｉ．ダイレクトイエロー２５、Ｃ．Ｉ．ダイレクトイエロー２９、Ｃ．Ｉ．ダイレクトイエロー４２、Ｃ．Ｉ．ダイレクトイエロー６１、Ｃ．Ｉ．ダイレクトイエロー７１、Ｃ．Ｉ．ダイレクトオレンジ２６、Ｃ．Ｉ．ダイレクトオレンジ３４、Ｃ．Ｉ．ダイレクトオレンジ３９、Ｃ．Ｉ．ダイレクトオレンジ４４、Ｃ．Ｉ．ダイレクトオレンジ４６、Ｃ．Ｉ．ダイレクトオレンジ６０、Ｃ．Ｉ．ダイレクトグリーン５９、Ｃ．Ｉ．ダイレクトバイオレット４７、Ｃ．Ｉ．ダイレクトバイオレット４８、Ｃ．Ｉ．ダイレクトバイオレット５１、Ｃ．Ｉ．ダイレクトブラウン１０９、Ｃ．Ｉ．ダイレクトブラック１７、Ｃ．Ｉ．ダイレクトブラック１９、Ｃ．Ｉ．ダイレクトブラック３２、Ｃ．Ｉ．ダイレクトブラック５１、Ｃ．Ｉ．ダイレクトブラック７１、Ｃ．Ｉ．ダイレクトブラック１０８、Ｃ．Ｉ．ダイレクトブラック１４６、Ｃ．Ｉ．ダイレクトブラック１５４、Ｃ．Ｉ．ダイレクトブラック１６６、Ｃ．Ｉ．ダイレクトブルー１、Ｃ．Ｉ．ダイレクトブルー６、Ｃ．Ｉ．ダイレクトブルー２２、Ｃ．Ｉ．ダイレクトブルー２５、Ｃ．Ｉ．ダイレクトブルー７１、Ｃ．Ｉ．ダイレクトブルー８６、Ｃ．Ｉ．ダイレクトブルー９０、Ｃ．Ｉ．ダイレクトブルー１０６、Ｃ．Ｉ．ダイレクトブルー２０３、Ｃ．Ｉ．ダイレクトブルー２６４、Ｃ．Ｉ．ダイレクトレッド１、Ｃ．Ｉ．ダイレクトレッド４、Ｃ．Ｉ．ダイレクトレッド１７、Ｃ．Ｉ．ダイレクトレッド２３、Ｃ．Ｉ．ダイレクトレッド２８、Ｃ．Ｉ．ダイレクトレッド３１、Ｃ．Ｉ．ダイレクトレッド３７、Ｃ．Ｉ．ダイレクトレッド８０、Ｃ．Ｉ．ダイレクトレッド８１、Ｃ．Ｉ．ダイレクトレッド８３、Ｃ．Ｉ．ダイレクトレッド２０１、Ｃ．Ｉ．ダイレクトレッド２２７、Ｃ．Ｉ．ダイレクトレッド２４２等が挙げられる。

　油溶性染料としては、特に限定されるものではないが、例えば黄色２０１号、黄色２０４号、黄色４０４号、黄色４０５号、紫色２０１号、青色４０３号、赤色２１５号、赤色２１８号、赤色２２３号、赤色２２５号、赤色５０１号、赤色５０５号、緑色２０２号、緑色２０４号、橙色２０１号、橙色２０６号、橙色４０３号等が挙げられる。

　反応染料としては、特に限定されるものではないが、例えばＣ．Ｉ．リアクティブオレンジ１６、Ｃ．Ｉ．リアクティブブラック５、Ｃ．Ｉ．リアクティブブルー２１、Ｃ．Ｉ．リアクティブブルー２７、Ｃ．Ｉ．リアクティブブルー２８、Ｃ．Ｉ．リアクティブブルー３８、Ｃ．Ｉ．リアクティブレッド２１等が挙げられる。

　有機顔料としては、特に限定されるものではないが、例えばＣ．Ｉ．ピグメントイエロー１４、Ｃ．Ｉ．ピグメントイエロー８３、Ｃ．Ｉ．ピグメントグリーン７、Ｃ．Ｉ．ピグメントバイオレット１９、Ｃ．Ｉ．ピグメントバイオレット２３、Ｃ．Ｉ．ピグメントブルー２７、Ｃ．Ｉ．ピグメントレッド１６６、黄色２０５号、黄色４０１号、青色４０４号、赤色２０１号、赤色２０２号、赤色２０３号、赤色２０４号、赤色２０５号、赤色２０６号、赤色２０７号、赤色２０８号、赤色２１９号、赤色２２０号、赤色２２１号、赤色２２８号、赤色４０４号、赤色４０５号、橙色２０３号、橙色２０４号、橙色４０１号等が挙げられる。

　天然色素としては例えば、クロロフィル、β－カロテン、ルテイン、リコペン、クチナシ黄色素、ベニバナ黄色素、ウコン色素、ベニコウジ黄色素、パーム油カロテン、ベニコウジ色素、クチナシ赤色素、ベニバナ赤色素、ビートレッド、コチニール色素、ラック色素、アカネ色素、シソ色素、アカキャベツ色素、アカダイコン色素、ムラサキイモ色素、ムラサキトウモロコシ色素、ブドウ果皮色素、ブドウ果汁色素、ブルーベリー色素、エルダーベリー色素、トウガラシ色素、アナトー色素、クチナシ青、クチナシ黄、ベニバナ黄、ベニコウジ黄、スピルリナ色素、フィコシアニン、カカオ色素、カキ色素等が挙げられる。

　上記有機色素は単独もしくは２種以上を組み合わせて用いることができる。中でも、発色性の良い、染料が好ましく、インク特にインクジェットインクとして使用する場合、Ｃ．Ｉ．アシッドブルー９、Ｃ．Ｉ．アシッドブルー２２、Ｃ．Ｉ．アシッドブルー４０、Ｃ．Ｉ．アシッドブルー５９、Ｃ．Ｉ．アシッドブルー９３、Ｃ．Ｉ．アシッドブルー１０２、Ｃ．Ｉ．アシッドブルー１０４、Ｃ．Ｉ．アシッドブルー１１３、Ｃ．Ｉ．アシッドブルー１１７、Ｃ．Ｉ．アシッドブルー１２０、Ｃ．Ｉ．アシッドブルー１６７、Ｃ．Ｉ．アシッドブルー２２９、Ｃ．Ｉ．アシッドブルー２３４、Ｃ．Ｉ．アシッドレッド１、Ｃ．Ｉ．アシッドレッド６、Ｃ．Ｉ．アシッドレッド３２、Ｃ．Ｉ．アシッドレッド３７、Ｃ．Ｉ．アシッドレッド５１、Ｃ．Ｉ．アシッドレッド５２、Ｃ．Ｉ．アシッドレッド８０、Ｃ．Ｉ．アシッドレッド８５、Ｃ．Ｉ．アシッドレッド８７、Ｃ．Ｉ．アシッドレッド９２、Ｃ．Ｉ．アシッドレッド９４、Ｃ．Ｉ．アシッドレッド１１５、Ｃ．Ｉ．アシッドレッド１８０、Ｃ．Ｉ．アシッドレッド２５６、Ｃ．Ｉ．アシッドレッド２８９、Ｃ．Ｉ．アシッドレッド３１５、Ｃ．Ｉ．アシッドレッド３１７より選ばれる１種または２種以上が特に好ましい。

（ｉｉ）酵素
　本実施形態の金属酸化物多孔質体に酵素を担持することにより、非常に高い酵素安定化効果が得られる。酵素の固定化は、熱やｐＨ等に対する酵素の安定性の向上を直接の目的とするが、その際、固定化担体の単位重量当たり、高単位（高密度）に酵素を固定化したいという実用上の重要な要求もある。そして多孔質体による酵素固定化方法は、酵素を高単位に固定化すると言う目的からも好適なものであるが、特に高単位に酵素を固定したい場合には、酵素サイズに比較して大きな内径を有する細孔を利用し、単一の構造ユニット当たりの酵素の固定量を増大させることが有利である。本実施形態の金属酸化物多孔質体では、平均孔径が５～３０ｎｍと比較的大きなメソ孔を有するため、非常に有用である。本実施形態において利用可能な酵素の種類は全く限定されない。又、上記「酵素」とは、通常の酵素蛋白質分子、又はその活性ユニット（活性部位を含む酵素の断片）を言う。構造ユニット中には、１種類の酵素だけが固定されていても良く、例えば特定の一連の反応に関わる２種類以上の酵素が同時に固定されていても良い。後者の場合において、２種類以上の酵素は同一の多孔体等における別々の構造ユニット中に固定されていても良く、同一の構造ユニット中に固定されていても良い。

[固体電解質膜]
　本実施形態の金属酸化物多孔質体の疎水化処理を行わない場合、細孔壁にはイオン交換能を有するＳｉ－ＯＨ基が存在する。そのため、Ｓｉ－ＯＨの解離によりプロトン伝導を発現することが出来る。そのため固体電解質膜として使用することが出来る。さらに、スルホン酸基、リン酸基もしくはカルボン酸基の１種以上から選ばれるよりイオン交換能の高い官能基を導入することにより、プロトンの伝導度を向上させることが出来る。イオン交換能を有する官能基を細孔壁に結合させる方法としては、特に限定されないが、工程（ａ）の末端分岐型共重合体粒子の存在下で、金属酸化物前駆体のゾル－ゲル反応を行う工程において、予めスルホン酸基、リン酸基もしくはカルボン酸基、またはそれらに誘導可能な基を有するアルコキシドを添加してもよく、また細孔を形成した後に、結合させても構わない。スルホン酸基に誘導可能な基を有する基としてはチオール基が挙げられる。作製した固体電解質膜を用い、公知の方法により燃料電池等に使用することが出来る。

[脱臭剤]
　本実施形態の金属酸化物多孔質体では、平均孔径が５～３０ｎｍと比較的大きなメソ孔を有し、比表面積が大きいため、脱臭剤として使用することが出来る。脱臭能を向上させ、脱臭ガススペクトルを広くするために、所望により他の無機質微粉末を併用するか、粉体または成形体にＬｉ、Ｎａ、Ｋ等のアルカリ金属の水酸化物または炭酸塩などのアルカリ剤、塩酸、硫酸、硝酸、燐酸、酸性リン酸アルミニウム等の酸性化剤、アルカリ金属の過マンガン酸塩、塩素酸塩、沃素酸塩、過硫酸塩、鉄酸塩、過炭酸塩、過硼酸塩などの酸化剤、アルカリ金属の亜燐酸塩、次亜燐酸塩などの還元剤、このほか着色剤、芳香剤等の１種以上の薬剤を担持させてもよい。併用する無機質微粉末としては、例えばアルミナゲル、シリカゲル、チタン酸ゲル、亜鉛華、酸化鉄、二酸化マンガン、酸化マグネシウム、酸化銅、亜酸化銅、酸化カルシウム等の金属酸化物あるいはそれ等の含水物である金属水酸化物、珪酸マグネシウム、珪酸カルシウム等の金属珪酸塩、ゼオライトの如き結晶質アルミノ珪酸塩、非晶質アルミノ珪酸塩（アルミノ珪酸塩は一般的にナトリウムシリケートであるが、ナトリウムが他の金属に置換したものであってもよい）、その他微粉末珪酸などが挙げられる。このようにして得られた脱臭剤は、通気性の袋、容器、カラム等に充填または装着して、悪臭物質を含有する空気を通過させることにより容易に空気の脱臭を行うことができる。

[濾過膜]
　本実施形態の金属酸化物多孔質体では、平均孔径が５～３０ｎｍと比較的大きなメソ孔を有するため濾過速度が大きく、また、機械強度が高いため、耐久性に優れた濾過膜として使用することが出来る。

[分離膜]
　本実施形態の金属酸化物多孔質体の疎水化あるいは親水化処理を行う、あるいは細孔壁にはイオン交換能を有する基を結合することにより分離膜として使用することが出来る。

[除放用材料]
　本実施形態の金属酸化物多孔質体では、平均孔径が５～３０ｎｍと比較的大きなメソ孔を有するため、生理活性物質等の薬剤等を内包し、長期に亘って安定的に徐放することが可能な医薬組成物、皮膚外用組成物、化粧料等として使用することが出来る。

　内包する生理活性物質等の薬剤としては特に限定されないが、例えば抗腫瘍成分、免疫抑制成分、美白成分、細胞賦活成分、抗酸化成分、保湿成分、抗ウイルス成分、酵素活性阻害成分等が挙げられる。

　抗腫瘍成分としては、従来公知の抗腫瘍剤から選択することができ、特に限定されないが、例えばアルキル化剤、各種代謝拮抗剤、抗腫瘍性抗生物質、その他抗腫瘍剤、抗腫瘍性植物成分、ＢＲＭ（生物学的応答性制御物質）、血管新生阻害剤、細胞接着阻害剤、マトリックス・メタロプロテアーゼ阻害剤、ホルモン剤、ビタミン剤、抗菌性抗生物質、分子標的薬、化学療法剤等が挙げられる。アルキル化剤として、例えば、ナイトロジェンマスタード、ナイトロジェンマスタードＮ－オキシド、クロラムブチルなどのアルキル化剤；例えば、カルボコン、チオテパなどのアジリジン系アルキル化剤；例えば、ジブロモマンニトール、ジブロモダルシトールなどのエポキシド系アルキル化剤；例えば、カルムスチン、ロムスチン、セムスチン、ニムスチンハイドロクロライド、ストレプトゾシン、クロロゾトシン、ラニムスチンなどのニトロソウレア系アルキル化剤；ブスルファン；トシル酸インプロスルファン；ダカルバジンなどが挙げられる。各種代謝拮抗剤としては、例えば、６－メルカプトプリン、６－チオグアニン、チオイノシンなどのプリン代謝拮抗剤；フルオロウラシル、テガフール、テガフール・ウラシル、カルモフール、ドキシフルリジン、ブロクスウリジン、シタラビン、エノシタビンなどのピリミジン代謝拮抗剤；メトトレキサート、トリメトレキサートなどの葉酸代謝拮抗剤など、または、それらの塩もしくは複合体が挙げられる。抗腫瘍性抗生物質としては、例えば、マイトマイシンＣ、ブレオマイシン、ペプロマイシン、ダウノルビシン、アクラルビシン、ドキソルビシン、ピラルビシン、ＴＨＰ－アドリアマイシン、４'－エピドキソルビシン、エピルビシンなどのアントラサイクリン系抗生物質抗腫瘍剤；クロモマイシンＡ3 ；アクチノマイシンＤなど、または、それらの塩もしくは複合体が挙げられる。

　その他抗腫瘍剤としては、例えば、シスプラチン、カルボプラチン、タモキシフェン、カンプトテシン、イホスファミド、シクロホスファミド、メルファラン、Ｌ－アスパラギナーゼ、アセクラトン、シゾフィラン、ピシバニール、ウベニメクスもしくはクレスチンなど、または、それらの塩もしくは複合体が挙げられる。また、プロカルバジン、ピポブロマン、ネオカルチノスタチンまたはヒドロキシウレアなども挙げることができる。
抗腫瘍性植物成分としては、例えば、ビンデシン、ビンクリスチン、ビンブラスチンなどのビンカアルカロイド類；エトポシド、テニポシドなどのエピポドフィロトキシン類、または、それらの塩もしくは複合体が挙げられる。ＢＲＭとしては、例えば、腫瘍壊死因子もしくはインドメタシンなど、または、それらの塩もしくは複合体が挙げられる。

　血管新生阻害剤としては、例えばフマジロール誘導体、または、その塩もしくは複合体が挙げられる。

　細胞接着阻害剤としては、例えばＲＧＤ配列を有する物質、または、その塩もしくは複合体が挙げられる。

　マトリックス・メタロプロテアーゼ阻害剤としては、例えばマリマスタットもしくはバチマスタットなど、または、それらの塩もしくは複合体が挙げられる。

　ホルモン剤としては、例えばヒドロコルチゾン、デキサメタゾン、メチルプレドニゾロン、プレドニゾロン、プラステロン、ベタメタゾン、トリアムシノロン、オキシメトロン、ナンドロロン、メテノロン、ホスフェストロール、エチニルエストラジオール、クロルマジノンもしくはメドロキシプロゲステロンなど、または、それらの塩もしくは複合体が挙げられる。免疫抑制成分としては、シクロスポリン、ＦＫ－５０６、ラパマイシン、ステロイド剤、アザチオプリン、ミゾリビン、ミコフェノール酸モフェチル、抗Ｔ細胞抗体、ラパマイシン、１５－デオキシスパガリン等の免疫抑制剤が例示される。

　抗ウイルス成分としては、イドクスウリジン、ビダラビン、トリフルリジン、アシクロビル、ペンシクロビル等が挙げられる。

　酵素活性阻害成分としては、ハイドロキノン、コウジ酸、アルブチン或いはビタミンＣなどのチロシナーゼ阻害剤、フラボノイドなどのマトリックス・メタロプロテアーゼ、ウロキナーゼ、ヒアルロニダーゼ及びエラスターゼの活性阻害剤等が挙げられる。

　美白成分は、肌のくすみやシミを改善する目的で配合することができ、アルブチン、アスコルビン酸、アスコルビン酸塩、アスコルビン酸リン酸マグネシウム塩、アスコルビン酸グルコシド、システイン、グルタチオン、グルタチオンの塩、Ｎ－アシル化グルタチオン、グルタチオンのエステル、ハイドロキノン、ハイドロキノンの塩、ハイドロキノンの配糖体、フェルラ酸、フェルラ酸の塩、イソフェルラ酸、イソフェルラ酸の塩、カフェー酸、カフェー酸の塩、４－ｎ－ブチルレゾルシノール等のレゾルシノール類、エルゴ酸、エルゴ酸の塩、プラセンタエキス、カフェイン、タンニン、べラパミル、トラネキサム酸、グラブリジン、酢酸トコフェロール、グリチルリチン酸、コウジ酸、エラグ酸、リノール酸、オレイン酸、リノレン酸等が挙げられる。また、皮膚のターンオーバーを促進する目的で細胞賦活成分を結合させることもできる。皮膚のターンオーバーを促進することによって、シワやシミ等の改善が期待される。

　保湿成分は、肌の乾燥を防ぐ目的で配合することができ、例えばウシ血清アルブミン、コンドロイチン硫酸ナトリウム、ムコ多糖体、ヒアルロン酸等が挙げられる。抗酸化成分としては、ビタミンCおよびその誘導体、ポリフェノール類、カテキン類、アスタキサンチン、グルタチオン等が挙げられる。

２．第２実施形態
　本実施形態の絶縁膜は、第１実施形態の金属酸化物多孔質体からなる。メソ孔がキュービック相を形成し、かつ平均孔径が５～３０ｎｍである金属酸化物多孔質体からなる膜は、平均孔径が５ｎｍ以下のヘキサゴナル構造に比べ、同じ空孔率でも、細孔の壁厚が厚くなるため、高い機械強度が得られる。（図a２）

　非特許文献１および２に記載の方法で合成されるメソポーラスシリカでは、２～２．５程度の誘電率が得ることが可能となる。しかしながら、非特許文献１および２に記載の従来技術は、誘電率を２以下に下げる方法としては、界面活性剤の濃度を増やして空孔率を上げる方法が考えられるが、界面活性剤のミセル集合体構造が崩れ目的とする空孔率が得られないことや、上記の２次元－ヘキサゴナル構造メソポーラスシリカの構造の場合、空孔率を増やした場合、細孔間の膜厚が薄くなるため、機械強度が低下するという問題がある。このように、従来の技術では、低誘電率と高い機械的強度の両特性を両立した被膜を得ることは困難であるという問題があった。

　これに対し、本実施形態によれば、体積５０％平均粒子径が小さく、希釈濃度によらず粒子径が一定である末端分岐型共重合体粒子を用いることにより、キュービック相細孔を形成し、低誘電率を実現する金属酸化物多孔質体からなる膜、その製造方法およびこの膜を有する物品、を提供することができる。

　以下、第１実施形態において説明した末端分岐型共重合体粒子を用いた金属酸化物多孔質体の製造方法について説明する。
＜金属酸化物多孔質体の製造方法＞
　本実施形態の金属酸化物多孔体は、末端分岐型共重合体粒子と金属酸化物の有機無機複合体を形成した後、鋳型である末端分岐型共重合体粒子を除去することにより製造される。

　具体的には、以下の工程を含む。
工程（ａ）：上述の末端分岐型共重合体粒子の存在下で、金属アルコキシドおよび／またはその部分加水分解縮合物、金属ハロゲン化物、金属アセテート、金属硝酸塩から選ばれる金属酸化物前駆体のゾル－ゲル反応を行う。
工程（ｂ）：前記工程（ａ）において得られた反応溶液を乾燥し、ゾル－ゲル反応を完結し有機無機複合体を得る。
工程（ｃ）：前記有機無機複合体から末端分岐型共重合体粒子を除去し、金属酸化物多孔質体を調製する。

　上記の工程（ａ）～（ｃ）は、第１実施形態と同様であるので、説明を省略する。
　なお、本実施形態における金属アルコキシドは、第１実施形態と同様に下記式（１２）で表されるものを用いることができる。
（Ｒ^１）ｘＭ（ＯＲ^２）ｙ　　　　（１２）
　本実施形態においては、コーティング膜として利用する観点から、Ｍとしては、Ｓｉ、Ａｌ、Ｚｎ、Ｚｒ、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｔｉ、Ｐｂ、Ｈｆなどゾル－ゲル反応で無色の金属酸化物となる金属（アルコキシド）が好ましい。それらの中でも珪素が特に好ましく用いられる。

　つまり、本実施形態において、金属アルコキシドの部分加水分解縮合物としては、アルコキシシランの縮合物が好ましい。

　このようにして得られる本実施形態の金属酸化物多孔質体は、均一なメソ孔を有し、その平均孔径が５～３０ｎｍ、好ましくは１０～３０ｎｍ、さらに好ましくは１５～２５ｎｍである。本実施形態の金属酸化物多孔質体はメソポーラス構造体であり、キュービック構造を有する。金属酸化物多孔質体表面の構造および孔径は、走査型電子顕微鏡により評価および測定することができ、金属酸化物多孔質体内部の構造および孔径は、透過電子顕微鏡（ＴＥＭ）により、メソ孔の分散状態により適宜視野範囲を設定して、視野範囲内のメソ孔の径を測定し、平均することにより、評価および測定することができる。本実施形態において、平均孔径の算出方法としては、たとえば、電子顕微鏡により得られた画像中の任意に選択した２０孔を測定し、その平均値により算出する。なお、多孔質体中の平均孔径は、例えば前記の末端分岐型共重合体粒子分散液における粒子の体積５０％平均粒子径を調節することにより、制御することができる。

　このような平均孔径が５～３０ｎｍと比較的大きなメソ孔からなるキュービック相構造を有することにより、多孔体中の空孔率を大きくすることがより可能となり、誘電率の調整が容易となり、細孔壁を厚くすることが出来るため、高い機械強度が得られる。
　本実施形態においては、工程（ｃ）の後にさらに工程（ｄ）を行うことが好ましい。

［工程（ｄ）］
　工程（ｃ）の状態では、膜表面および細孔表面には水酸基（シラノール）が残存している。水酸基が残存した状態では、水分が吸着し易く、誘電率の値が高くなる。（水の誘電率：８０）そこで、このシラノール基に、該シラノール基と優先的または選択的に反応する疎水性基であるアルキル基を有する有機ケイ素化合物を反応させることによって、疎水化処理を行う。疎水化はシラザン化合物、シロキサン化合物、クロロシラン化合物などのアルキル基を持った有機珪素化合物を疎水化剤として用いる。

　シラザン化合物としてはヘキサメチルジシラザン、ヘキサフェニルジシラザン及びジフェニルテトラメチルシラザン、１，２，３，４，５，６－ヘキサメチルシクロトリシラザン、１，３，５，７－テトラエチル－２，４，６，８－テトラメチルシクロテトラシラザン、１，２，３－トリエチル－２，４，６－トリエチルシクロトリシラザン等を、シロキサン化合物としては、（３，３，３－トリフルオロプロピル）メチルシクロトリシロキサン、トリフェニルトリメチルシクロトリシロキサン、１，３，５，７－テトラメチルシクロテトラシロキサン、オクタメチルシクロテトラシロキサン、１，３，５，７－テトラメチル－１，３，５，７－テトラフェニルシクロテトラシロキサン、テトラエチルシクロテトラシロキサン、ペンタメチルシクロペンタシロキサン、１，２－ビス（テトラメチルジシロキサニル）エタン、１，３－ビス（トリメチルシロキシ）－１，３－ジメチルジシロキサン、１，１，３，３，５，５－ヘキサメチルトリシロキサン、１，１，３，３－テトライソプロピルジシロキサン、１，１，４，４－テトラメチルジシルエチレン、１，１，３，３－テトラメチルジシロキサンを、クロロシラン化合物としては、トリメチルクロロシラン、トリエチルクロロシラン、ジメチルクロロシラン等を挙げることができる。

　疎水化は、気相雰囲気下、液相中で行うことができる。疎水化剤を気体化し、気相雰囲気下で行う場合、密閉容器中に封じ込めた状態でも、流通で接触させても構わない。気体化した疎水化剤はガスで希釈してもよい。使用し得る希釈用ガスとしては、窒素、アルゴン、水素などが挙げられる。反応温度には特に制限はなく、疎水化剤であるアルキル基を有する有機珪素化合物が多孔質材料と反応できる温度以上で、疎水化剤が分解および目的とする反応以外の副反応を起こさない温度以下の範囲で実施できるが、好ましくは１０℃～４００℃である。疎水化反応を液相で実施する場合は、有機溶媒を用いても良い。

　使用し得る有機溶媒としては、メタノール、エタノール、ｎ－プロピルアルコール、イソプロピルアルコールなどのアルコール類、ジエチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、１，４－ジオキサン、テトラヒドロフランなどのエーテル類、ベンゼン、トルエン、キシレンなどのアリールアルカン類などが挙げられる。有機溶媒中で疎水化反応する場合には、アルキル基を有する有機ケイ素化合物の濃度は特に制限はなく、該有機ケイ素化合物の種類、有機溶媒の種類、反応温度などの各種反応条件に応じて、広範囲から適宜選択できる。溶媒回収や、乾燥工程が不要となることから、気相中で行うことが好ましく、化学気相吸着（ＣＶＡ）法が特に好ましい。

　本実施形態における膜状の金属酸化物多孔質体の製造方法は、上記膜状の有機無機複合体から末端分岐型共重合体粒子を除去する。たとえば、上記膜状の有機無機複合を焼成することによって、金属酸化物多孔質体からなる膜(絶縁膜)を得られる。
　金属酸化物多孔質体の膜厚は、たとえば、エリプソメーター（ＪＡＳＣＯ　Ｍ－１５０）により測定する。

　本実施形態の金属酸化物多孔質体からなる膜においては、弾性率は、８ＧＰａ以上、３０ＧＰａ以下であり、好ましくは、１０ＧＰａ以上、２０ＧＰａ以下である。弾性率を８ＧＰａ以上とすることで、本実施形態の膜においては、破壊強度を向上させることができるため、ハンドリング性を向上させることができる。このとき弾性率は、たとえば、ＭＴＳ社製Ｎａｎｏ Ｉｎｄｅｎｔｅｒ ＤＣＭにより測定することができる。
　また、本実施形態の金属酸化物多孔質体の硬度は、０．５ＧＰａ以上、２．０ＧＰａ以下であり、好ましくは、０．７ＧＰａ以上、１．５ＧＰａ以下である。硬度を５０ｍ^２／ｇ以上とすることで、本実施形態の膜においては、耐傷付性を向上させることができる。

　このような本実施形態の金属酸化物多孔質体の誘電率は、２．５以下であり、好ましくは、２．０以下である(ただし、誘電率の下限値は、１以上である)。この誘電率は、たとえば、静電容量法で測定した１０ＭＨｚにおける誘電率とすることができる。

　また、上述の低誘電率な本実施形態の金属酸化物多孔質体からなる膜は、回路基板を構成する基板または層間絶縁膜として用いられる絶縁膜として用いることができる。
　本実施形態の絶縁膜を用いることで、回路基板を低誘電率化することができる。ここで、回路基板には、フレキシブル基板、リジット基板、ＢＧＡ基板、ＢＧＡ等を搭載する実装基板等のプリント基板を含む(なお、本実施形態のプリント基板は、基板表面に回路が形成されていない状態の基板を表す。また、プリント基板の表面には、銅箔が形成されていてもよいし、形成されていなくてもよい)。たとえば、本実施形態のプリント基板は、基材上に設けられた薄膜を備えるプリント基板でもよい。

　このようなプリント基板においては、基材として、本実施形態の絶縁膜をそのまま用いても良いし、基材上に、接着シート等介して形成される薄膜(層間絶縁膜)として、本実施形態の絶縁膜をそのまま用いてもよい。また、本実施形態の絶縁膜を絶縁層として用いる場合、基材には、従来の基材を用いてもよい。このとき、従来の基材としては、紙、ガラスクロス、ガラス不織布、合成繊維等に、公知の樹脂組成物を含浸させたプリプレグ等を用いることができる。なお、接着シート(接着フィルム)としては、エポキシ樹脂等を用いることができる。

　このようなプリント基板上には、高周波回路や高周波部品、アンテナ、ＢＧＡ等を実装することができる。そのため、本実施形態のプリント基板は、高周波回路基板やアンテナ基板等に用いることができる。これにより、本実施形態に係る回路基板においては、機械強度を維持しつつ、信号伝搬遅延時間の短縮を実現することができる。

　以上の様に、本実施形態の金属酸化物多孔質体からなる絶縁膜(低誘電率膜)は誘電率が小さく、機械強度が高い。このため、金属酸化物多孔質体および、金属酸化物多孔質体からなる絶縁膜は、低誘電率・低誘電損失材料、高周波対応材料、それらを用いた基板、膜、フィルム、シートなど低誘電率が要求される様々な製品に用いることができる。

　このように、本実施形態における金属酸化物多孔質体からなる膜は、ポリオレフィン系末端分岐型共重合体粒子の構造が安定であり、濃度を増やしても構造が崩れないため、目的とする空孔率が得られ、低い誘電率が得られる。さらにＨＭＤＳにより疎水化することによりさらに低い誘電率が得られる。細孔径は２０ｎｍ程度であり、キュービック構造をとるため、細孔間の膜厚が厚くなり高い機械強度が得られる。

３．第３実施形態
　本実施形態の充填材は、第１実施形態の金属酸化物多孔質体から構成された金属酸化物粒子からなり、均一なメソ孔を有し、その平均孔径が５～３０ｎｍである。

　特許文献３においては、中空シリカ微粒子の場合、細孔壁の厚さを薄くすると構造が破壊され易くなる。そのため、空孔率を高くすることができず、樹脂マトリックスと混合して形成される被膜の空隙率はさらに低くなり、満足した低誘電率を得ることはできない。

　これに対し、本実施形態によれば、体積５０％平均粒子径が小さく、希釈濃度によらず粒子径が一定である末端分岐型共重合体粒子を用いることにより、キュービック相細孔を形成し、かつ平均孔径が大きい、低誘電率を実現する充填材を提供することができる。

　以下、第１実施形態において説明した末端分岐型共重合体粒子を用いた本実施形態のメソポーラス構造の金属酸化物粒子（以下、「金属酸化物粒子」または金属酸化物多孔質粒子という。）の製造方法について説明する。

＜金属酸化物粒子の製造方法＞
　本実施形態の金属酸化物粒子(金属酸化物多孔質粒子)は、末端分岐型共重合体粒子と金属酸化物の有機無機複合体を形成した後、鋳型である末端分岐型共重合体粒子を除去することにより製造される。
　具体的には、以下の工程を含む。
工程（ａ）：上述の末端分岐型共重合体粒子の存在下で、金属アルコキシドおよび／またはその部分加水分解縮合物、金属ハロゲン化物、金属アセテート、金属硝酸塩から選ばれる金属酸化物前駆体のゾル－ゲル反応を行う。
工程（ｂ）：前記工程（ａ）において得られた反応溶液を乾燥し、ゾル－ゲル反応を完結し有機無機複合体を得る。
工程（ｃ）：前記有機無機複合体から末端分岐型共重合体粒子を除去し、金属酸化物粒子を調製する。

　上記の工程（ａ）および（ｃ）は、第１実施形態と同様であるので、説明を省略する。
　なお、本実施形態における金属アルコキシドは、第１実施形態と同様に下記式（１２）で表されるものを用いることができる。
（Ｒ^１）ｘＭ（ＯＲ^２）ｙ　　　　（１２）
　本実施形態においては、マトリックス樹脂と複合化し利用する観点からＭとしては、Ｓｉ、Ａｌ、Ｚｎ、Ｚｒ、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｔｉ、Ｐｂ、Ｈｆなどゾル－ゲル反応で無色の金属酸化物となる金属（アルコキシド）が好ましい。それらの中でも珪素が特に好ましく用いられる。

　つまり、本実施形態において、金属アルコキシドの部分加水分解縮合物としては、アルコキシシランの縮合物が好ましい。

［工程（ｂ）］
　工程（ｂ）においては、前記工程（ａ）において得られた反応溶液（混合組成物）を乾燥して有機無機複合体を得る。
　工程（ｂ）における有機無機複合体は、例えば、基材に反応溶液（混合組成物）を塗布した後、所定時間加熱して溶媒（Ｃ）を除去し、ゾル－ゲル反応を完結させることによって得られるゾル－ゲル反応物の形態で得ることができる。あるいは、前記溶媒（Ｃ）を除去しないで、さらにゾル－ゲル反応させることによって得られるゾル－ゲル反応物を、基材に塗布後所定時間加熱して溶媒（Ｃ）を除去し、該混合組成物におけるゾル－ゲル反応を完結させることによって得られるゾル－ゲル反応物の形態で得ることもできる。
　なお、ゾル-ゲル反応が完結した状態とは、理想的には全てがＭ－Ｏ－Ｍの結合を形成した状態であるが、一部アルコキシル基（Ｍ－ＯＲ^２）、Ｍ－ＯＨ基を残すものの、固体（ゲル）の状態に移行した状態を含むものである。

　つまり、混合組成物（反応溶液）を加熱乾燥することによりゾル－ゲル反応が完結し、成分（Ｂ）より金属酸化物が得られ、この金属酸化物を主とするマトリックスが形成される。有機無機複合体は、このマトリックス中に、末端分岐型共重合体から構成される重合体微粒子が分散した構造となる。

　このゾル－ゲル反応物における金属酸化物は、有機無機複合体中において連続したマトリックス構造体となる。金属酸化物は、上記のとおり特に制限されるものではないが、コーティング膜として、機械的特性などを向上させるという観点からは、金属酸化物は連続したマトリックス構造体となる方が好ましい。そのような金属酸化物の構造体は、金属酸化物前駆体を加水分解及び重縮合させる、すなわちゾル－ゲル反応により得られる。

　マトリックス樹脂中に金属酸化物を分散させる場合、粒子状にして分散させるのが好ましい。粒子状の有機無機複合体の製造方法としては、本実施形態の混合分散液を所定温度で乾燥した後、得られた固体を粉砕や分級等の処理により成形する方法、あるいは凍結乾燥法のように低温度で溶媒除去して乾燥した後、得られた固体を粉砕や分級の処理により成形する方法、さらには噴霧乾燥装置（スプレードライヤー）により噴霧し、溶媒を揮発させることにより白色の粉体を得る方法などがある。

　粉末の平均粒子径は分散性や低誘電率膜の性能発現の観点から、０．１～１００μｍが好ましく、０．５～５０μｍがより好ましい。予め所望の粒子径を得るのが好ましく、スプレードライヤーにより粒子を形成するのが好ましい。スプレードライヤーで噴霧成型する場合の入り口温度は８０℃以上２００℃以下が好ましく、出口温度は室温以上１００℃以下が好しい。回収した粒子は、ゾル－ゲル反応を完結させるため、さらに加熱処理しても構わない。加熱温度は室温以上３００℃以下であり、より好ましくは８０℃以上２００℃以下である。反応時間は１０分以上７２時間以下であり、より好ましくは１時間以上２４時間以下である。

　工程（ｂ）の後、第１実施形態と同様に工程（ｃ）を行うことにより金属酸化物粒子が得られる。本実施形態の金属酸化物粒子は、均一なメソ孔を有し、その平均孔径が５～３０ｎｍ、好ましくは１０～３０ｎｍ、さらに好ましくは２０～３０ｎｍ。本実施形態の金属酸化物粒子はメソポーラス構造体であり、キュービック構造を有する。金属酸化物粒子表面の構造および平均孔径は、走査型電子顕微鏡により評価および測定することができ、金属酸化物粒子内部の構造および平均孔径は、透過電子顕微鏡（ＴＥＭ）により、メソ孔の分散状態により適宜視野範囲を設定して、視野範囲内のメソ孔の径を測定し、平均することにより、評価および測定することができる。本実施形態において、平均孔径の算出方法としては、たとえば、電子顕微鏡により得られた画像中の任意に選択した２０孔を測定し、その平均値により算出する。なお、多孔質体中の平均孔径は、例えば前記の末端分岐型共重合体粒子分散液における粒子の体積５０％平均粒子径を調節することにより、制御することができる。
　このような平均孔径が５～３０ｎｍと比較的大きなメソ孔からなるキュービック相構造を有することにより、多孔質体中の空孔率を大きくすることがより可能となり、誘電率の調整が容易となり、細孔壁を厚くすることが出来るため、高い機械強度が得られる。

　本実施形態の金属酸化物粒子においては、メソ孔の細孔容積は、０．１ｍｌ／ｇ以上、２．０ｍｌ／ｇ以下であり、好ましくは、０．３ｍｌ／ｇ以上、１．５ｍｌ／ｇ以下である。細孔容積を０．１ｍｌ／ｇ以上とすることで、金属酸化物粒子の誘電率を低くすることができる。細孔容積を２．０ｍｌ／ｇ以下とすることでメソ孔からなるキュービック相構造が保持され、物理的強度(機械強度)の低下を抑制することが出来る。

　また、本実施形態の金属酸化物粒子の比表面積は、５０ｍ^２／ｇ以上、１０００ｍ^２／ｇ以下であり、好ましくは、１００ｍ^２／ｇ以上、５００ｍ^２／ｇ以下である。比表面積を５０ｍ^２／ｇ以上とすることで、金属酸化物粒子の誘電率を低くすることができる。比表面関を１０００ｍ^２／ｇ以下とすることでメソ孔からなるキュービック相構造が保持され、物理的強度(機械強度)の低下を抑制することが出来る。
　さらに、本実施形態の金属酸化物粒子においては、メソ孔の細孔直径の最大ピーク値が、１０ｎｍ以上、３０ｎｍ以下の範囲にある。また、本実施形態においては、メソ孔の細孔直径のピークは、単一のピークを示す。

　細孔直径の最大ピーク値を１０ｎｍ以上とすることで、本実施形態の金属酸化物粒子については、細孔容積が高い状態でも細孔壁を厚くすることが出来るため高い機械強度が得られる。また、細孔直径の最大ピーク値を３０ｎｍ以下とすることで、本実施形態の金属酸化物粒子については、水分などの吸着を低減することができる。

　このような、細孔容積、比表面積、細孔直径およびその最大ピーク値は、窒素吸脱測定法により、求めることができる。具体的には、金属酸化物粒子表面及び、金属酸化物粒子表面と連通した内部に形成された細孔に窒素ガスを導入し、窒素ガスの吸着量を求める。次いで、導入する窒素ガスの圧力を徐々に増加させ、各平衡圧に対する窒素ガスの吸着量をプロットし、吸着等温曲線を得る。このとき、吸着等温曲線を用い、たとえば、ＢＥＴ法等により、比表面積、細孔容積を求めることができる。この吸着等温曲線を用い、たとえば、ＢＪＨ法等により細孔径分布曲線を求めることができる。そして、細孔径分布曲線から最大ピークの細孔直径を算出する。

　ここで、細孔径分布曲線は、細孔容積（Ｖ）を細孔直径（Ｄ）で微分した値（ｄＶ／ｄＤ）を、細孔直径（Ｄ）に対してプロットした曲線である。広い範囲の細孔分布を表現するため、差分細孔容積ｄＶを、細孔径の対数扱いの差分値ｄ（ｌｏｇＤ）で割った値を求め、これを各区間の平均細孔径に対してプロットしたものがＬｏｇ微分細孔容積分布、ｄＶ/ｄ（ｌｏｇＤ）である。

　また、金属酸化物粒子の空孔率は、次式により算出することができる。
　　　式：ａ／（ａ＋１／ｂ）×１００　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
（細孔容積：ａ（ｍｌ／ｇ）、空気の比重：１．０、金属酸化物の比重：ｂ）

　また、本実施形態の充填材は、回路基板を構成する基板または層間絶縁膜に充填して用いられる充填材であって、メソポーラス構造を有する金属酸化物粒子からなり、金属酸化物粒子は、キュービック相構造を有しており、窒素吸着等温曲線の吸着曲線をＢＪＨ法により解析して得られる、ｌｏｇ微分細孔容積分布曲線の最大ピークにおける半値全幅（Ｗ）を、平均細孔直径（Ｄ）で除した値（Ｗ／Ｄ）が、０．５以下である。好ましくは、値（Ｗ／Ｄ）は０．３以下である。また、この半値全幅（Ｗ）は、半値全幅の平均値でもよい。

　上記（Ｗ／Ｄ）値が小さいほど、細孔分布がシャープであることを示す。本実施形態の充填材においては、（Ｗ／Ｄ）値が０．５以下であると、メソ孔群が均一に存在し、メソ孔の分布がシャープになることで、誘電率が格段に低下する。また、マクロボイドがなくなるため、構造欠陥サイトの消失に伴う物理的強度(機械強度)も向上する。また、（Ｗ／Ｄ）値が０．３以下であると、このような効果はさらに向上する。

　このように、本実施形態の金属酸化物粒子の細孔直径は、ブロードせず(バラツキがほとんど無い)、均一な細孔直径となる。つまり、本実施形態の金属酸化物粒子の細孔(メソ孔)は、略同一の細孔直径を有する。

　そこで、以下のように推察できる。本実施形態の金属酸化物粒子においては、その細孔直径が大きく、かつ細孔直径が均一そろって存在するため、ほとんどの細孔(メソ孔)が、本実施形態の金属酸化物粒子の比誘電率の低下に寄与するものと推測される。このため、本実施形態においては、従来と比較して誘電率を非常に低くすることができる。このような結果、本実施形態においては、たとえば細孔容積を小さくして機械強度を確保したとしても、従来と比較して誘電率を低くすることができる。
　一方、従来の多孔質粒子においては、細孔の細孔直径がブロードしているため、低誘電率化にほとんど寄与しない、ミクロな細孔も多く存在することになる。そのため、従来の多孔質粒子においては、本実施形態と細孔容積が同じにもかかわらず、誘電率は本実施形態より高くなってしまうものと推測される。

　このような本実施形態の金属酸化物粒子の誘電率は、２．５以下であり、好ましくは、２．０以下である(ただし、誘電率の下限値は、１以上である)。この誘電率は、たとえば、静電容量法により測定した１ＭＨｚにおける誘電率とすることができる。
　本実施形態においては、工程（ｃ）の後にさらに工程（ｄ）を行うことが好ましい。

［工程（ｄ）］
　工程（ｃ）の状態では、膜表面および細孔表面には水酸基（シラノール）が残存している。水酸基が残存した状態では、水分が吸着し易く、誘電率の値が高くなる。（水の誘電率：８０）そこで、このシラノール基に、該シラノール基と優先的または選択的に反応する疎水性基であるアルキル基を有する有機ケイ素化合物を反応させることによって、疎水化処理が行う。疎水化はシラザン化合物、シロキサン化合物、クロロシラン化合物などのアルキル基を持った有機珪素化合物を疎水化剤として用いる。

　シラザン化合物としてはヘキサメチルジシラザン、ヘキサフェニルジシラザン及びジフェニルテトラメチルシラザン、１，２，３，４，５，６－ヘキサメチルシクロトリシラザン、１，３，５，７－テトラエチル－２，４，６，８－テトラメチルシクロテトラシラザン、１，２，３－トリエチル－２，４，６－トリエチルシクロトリシラザン等を、シロキサン化合物としては、（３，３，３－トリフルオロプロピル）メチルシクロトリシロキサン、トリフェニルトリメチルシクロトリシロキサン、１，３，５，７－テトラメチルシクロテトラシロキサン、オクタメチルシクロテトラシロキサン、１，３，５，７－テトラメチル－１，３，５，７－テトラフェニルシクロテトラシロキサン、テトラエチルシクロテトラシロキサン、ペンタメチルシクロペンタシロキサン、１，２－ビス（テトラメチルジシロキサニル）エタン、１，３－ビス（トリメチルシロキシ）－１，３－ジメチルジシロキサン、１，１，３，３，５，５－ヘキサメチルトリシロキサン、１，１，３，３－テトライソプロピルジシロキサン、１，１，４，４－テトラメチルジシルエチレン、１，１，３，３－テトラメチルジシロキサンを、クロロシラン化合物としては、トリメチルクロロシラン、トリエチルクロロシラン、ジメチルクロロシラン等を挙げることができる。

　疎水化は、気相雰囲気下、液相中で行うことができる。疎水化剤を気体化し、気相雰囲気下で行う場合、密閉容器中に封じ込めた状態でも、流通で接触させても構わない。気体化した疎水化剤はガスで希釈してもよい。使用し得る希釈用ガスとしては、窒素、アルゴン、水素などが挙げられる。反応温度には特に制限はなく、疎水化剤であるアルキル基を有する有機珪素化合物が多孔質材料と反応できる温度以上で、疎水化剤が分解および目的とする反応以外の副反応を起こさない温度以下の範囲で実施できるが、好ましくは１０℃～４００℃である。疎水化反応を液相で実施する場合は、有機溶媒を用いても良い。

　使用し得る有機溶媒としては、メタノール、エタノール、ｎ－プロピルアルコール、イソプロピルアルコールなどのアルコール類、ジエチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、１，４－ジオキサン、テトラヒドロフランなどのエーテル類、ベンゼン、トルエン、キシレンなどのアリールアルカン類などが挙げられる。有機溶媒中で疎水化反応する場合には、アルキル基を有する有機ケイ素化合物の濃度は特に制限はなく、該有機ケイ素化合物の種類、有機溶媒の種類、反応温度などの各種反応条件に応じて、広範囲から適宜選択できる。
　このようにして得られた金属酸化物粒子についても、例えば以下のようなマトリックス樹脂に分散する充填材として利用することができる。

＜マトリックス樹脂＞
　本実施形態で使用しうるマトリックス樹脂に特に制限はない。例えば、加熱により硬化する熱硬化性樹脂、紫外線等の光の照射により硬化する光硬化性樹脂、及び熱可塑性樹脂が挙げられる。
　熱硬化性樹脂及び光硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、フェノール樹脂、ユリア・メラミン樹脂、ポリウレタン樹脂、シリコーン樹脂、ジアリルフタレート樹脂、熱硬化性ポリイミド樹脂等が挙げられる。

　エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂等のグリシジルエーテル型、グリシジルエステル型、グリシジルアミン型、環状脂肪族型、ノボラック型、ナフタレン型、ジシクロペンタジエン型等の各種のエポキシ樹脂が挙げられる。不飽和ポリエステル樹脂としては、オルソフタル酸系、イソフタル酸系、テレフタル酸系、脂環式不飽和酸系、脂肪式飽和酸系、ビスフェノール系、含ハロゲン酸系、含ハロゲンビスフェノール系の各種の不飽和ポリエステル樹脂が挙げられる。フェノール樹脂としては、レゾール型、ノボラック型等のフェノール樹脂が挙げられる。

　熱可塑性樹脂としては、ポリオレフィン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、塩化ビニリデン系樹脂、ポリスチレン樹脂、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合体樹脂、アクリロニトリル・スチレン共重合体樹脂、スチレン系ブロックコポリマー樹脂、メタクリル樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリカーボネート樹脂、変性ポリフェニレンエーテル樹脂、熱可塑性ポリエステル樹脂、フッ素樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、ポリサルホン樹脂、非晶アリレート樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエーテルケトン樹脂、液晶ポリマー樹脂、ポリアミドイミド樹脂、熱可塑性ポリイミド樹脂、シンジオ系ポリスチレン樹脂等が挙げられる。

　ポリオレフィン樹脂としては、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、α－オレフィンコポリマー樹脂、ポリブテン－１樹脂、ポリメチルペンテン樹脂、環状オレフィン系重合体樹脂、エチレン・酢酸ビニル共重合体樹脂、エチレン・メタクリル酸共重合体樹脂、アイオノマー等が挙げられる。
　ポリアミド樹脂としては、ナイロン６、ナイロン６６、ナイロン１１、ナイロン１２等が挙げられる。

　熱可塑性ポリエステル樹脂としては、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンサクシネート樹脂、ポリ乳酸樹脂等が挙げられる。
　フッ素樹脂としては、ポリテトラフルオロエチレン樹脂、パーフルオロアルコキシアルカン樹脂、パーフルオロエチレンプロペンコポリマー樹脂、エチレン・テトラフルオロエチレンコポリマー樹脂、ポリフッ化ビニリデン樹脂、ポリクロロトリフルオロエチレン樹脂、エチレン・クロロトリフルオロエチレンコポリマー樹脂、テトラフルオロエチレン・パーフルオロジオキソールコポリマー樹脂、ポリフッ化ビニル樹脂等が挙げられる。
　上記のマトリックス樹脂の中では、低誘電率の観点から、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂が好ましい。マトリックス樹脂は、１種単独で又は２種以上を混合して用いることができる。

　マトリックス樹脂の重量平均分子量は、２００～１００，０００が好ましく、５００～１０，０００より好ましい。
　マトリックス樹脂の含有量は、低誘電率膜の性能発現の観点から、３０～９８質量％が好ましく、５０～９５質量％がより好ましく、６０～９０質量％が更に好ましい。

　マトリックス樹脂への分散方法は特に限定されず、公知の方法が適用でき、例えば以下のような分散方法を用いることができる。
（１）マトリックス樹脂、金属酸化物粒子(充填材)を、必要に応じ溶剤及び／又は分散剤の存在下で混練機により溶融混練し、マトリックス樹脂中に金属酸化物粒子(充填材)が分散したマスターバッチを得る方法。混練機としては、ビーズミル混合機、３本ロールミル混合機、ホモジナイザー混合機、ラボプラストミル混合機などが使用できる。
（２）水中に分散している金属酸化物粒子(充填材)を、処理剤を添加して湿式処理を行なった後、溶剤置換したオルガノゾルを添加・混合する方法。

　これらの中では分散安定性の観点から、水中に分散している金属酸化物粒子(充填材)を、処理剤を添加して湿式処理を行なった後、溶剤置換したオルガノゾルを添加・混合する方法が好ましい。湿式処理に用いる処理剤としては有機珪素化合物が用いられ、具体的には、メチルトリメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、ジフェニルジエトキシシラン、イソブチルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリス（βメトキシエトキシ）シラン、3,3,3－トリフルオロプロピルトリメトキシシラン、メチル-3,3,3－トリフルオロプロピルジメトキシシラン、β－（3,4-エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ-グリシドキシメチルトリメトキシシラン、γ-グリシドキシメチルトリエキシシラン、γ-グリシドキシエチルトリメトキシシラン、γ-グリシドキシエチルトリエトキシシラン、γ-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ-グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、γ-グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、γ－（β－グリシドキシエトキシ）プロピルトリメトキシシラン、γ-（メタ）アクリロオキシメチルトリメトキシシラン、γ-（メタ）アクリロオキシメチルトリエキシシラン、γ-（メタ）アクリロオキシエチルトリメトキシシラン、γ-（メタ）アクリロオキシエチルトリエトキシシラン、γ-（メタ）アクリロオキシプロピルトリメトキシシラン、γ-（メタ）アクリロオキシプロピルトリメトキシシラン、γ-（メタ）アクリロオキシプロピルトリエトキシシラン、γ-（メタ）アクリロオキシプロピルトリエトキシシラン、ブチルトリメトキシシラン、イソブチルトリエトキシシラン、ヘキシルトリエトキシシラオクチルトリエトキシシラン、デシルトリエトキシシラン、ブチルトリエトキシシラン、イソブチルトリエトキシシラン、ヘキシルトリエトキシシラン、オクチルトリエトキシシラン、デシルトリエトキシシラン、3-ウレイドイソプロピルプロピルトリエトキシシラン、パーフルオロオクチルエチルトリメトキシシラン、パーフルオロオクチルエチルトリエトキシシラン、パーフルオロオクチルエチルトリイソプロポキシシラン、トリフルオロプロピルトリメトキシシラン、γ-メルカプトプロピルトリメトキシシラン、トリメチルシラノール、メチルトリクロロシラン等、およびこれらの混合物が挙げられる。

　また、上述の低誘電率な本実施形態の金属酸化物粒子は、充填材として用いることができる。本実施形態の充填材は、たとえば、回路基板を構成する基板または層間絶縁膜に充填して用いられる。本実施形態の充填材を用いることで、回路基板を低誘電率化することができる。ここで、回路基板には、フレキシブル基板、リジット基板、ＢＧＡ基板、ＢＧＡ等を搭載する実装基板等のプリント基板を含む(なお、本実施形態のプリント基板は、基板表面に回路が形成されていない状態の基板を表す。また、プリント基板の表面には、銅箔が形成されていてもよいし、形成されていなくてもよい)。

　プリント基板においては、基材に樹脂組成物を含浸させたプリプレグからなる基板、プリプレグからなる基板上に接着シートを介してプリプレグを形成した基板、マトリックス樹脂中に本実施形態の充填材を分散した膜(フィルム、シート)ベースの基板、または、プリプレグからなる基板上に接着シート介をして前記膜(フィルム)を形成した基板等を用いることができる。

　ここで、基材としては、紙、ガラスクロス、ガラス不織布、合成繊維等が用いられる。樹脂組成物としては、上記マトリックス樹脂中に、本実施形態の充填材を分散したものを用いることができる。また、接着シート(接着フィルム)としては、エポキシ樹脂等を用いることができる。
　このようなプリント基板上には、高周波回路や高周波部品、アンテナ、ＢＧＡ等を実装することができる。そのため、本実施形態のプリント基板は、高周波回路基板やアンテナ基板等に用いることができる。さらに、高周波部品等を封止する封止材等にも、本実施形態の充填材が用いられる。これにより、本実施形態に係る回路基板においては、機械強度を維持しつつ、信号伝搬遅延時間の短縮を実現することができる。

　以上の様に、本実施形態の金属酸化物粒子(充填材)は誘電率が小さく、機械強度が高い。このため、金属酸化物粒子および、金属酸化物粒子をマトリックス樹脂に混合させた樹脂組成物は、低誘電率・低誘電損失材料、高周波対応材料、それらを用いた基板、膜、フィルム、シート、封止材、ポッティング材など低誘電率が要求される様々な製品に用いることができる。

４．第４実施形態
　本実施形態の反射防止膜は、第１実施形態の金属酸化物多孔質体からなり、均一なメソ孔を有し、その平均孔径が５～３０ｎｍである。

　特許文献４、５に記載のフッ素化合物、フッ化マグネシウム等の屈折率は高々１．３程度であり、これより低いものを得ることはできなかった。さらにそれらの屈折率は、物質固有の値であり、自在に屈折率を調節することができなかった。

　これに対し、本実施形態によれば、体積５０％平均粒子径が小さく、希釈濃度によらず粒子径が一定である末端分岐型共重合体粒子を用いることにより、メソ孔がキュービック相を形成し、かつ平均孔径が大きい、金属酸化物多孔質体からなる反射防止膜、その製造方法およびこの反射防止膜を用いた光学材料を提供することができる。

　本実施形態における末端分岐型共重合体粒子は、水または有機溶媒中において、０～４０wt％の濃度下で安定的に存在するため、(末端分岐型共重合粒子と金属酸化物前駆体との比率を自在に変えることができるため、金属酸化物多孔質体からなり、屈折率を自在の調節することができる反射防止膜を提供することができる。)
　この形態の反射防止膜は、平均孔径が１０ｎｍ以下で、ヘキサゴナル構造をとる場合に比べ、同じ空孔率でも、細孔の壁厚が厚くなるため、高い機械強度が得られる。（図ａ２）

　以下、第１実施形態において説明した末端分岐型共重合体粒子を用いた金属酸化物多孔質体の製造方法について説明する。

＜金属酸化物多孔質体の製造方法＞
　本実施形態の金属酸化物多孔体は、末端分岐型共重合体粒子と金属酸化物の有機無機複合体を形成した後、鋳型である末端分岐型共重合体粒子を除去することにより製造される。
　具体的には、以下の工程を含む。
工程（ａ）：上述の末端分岐型共重合体粒子の存在下で、金属アルコキシドおよび／またはその部分加水分解縮合物、金属ハロゲン化物、金属アセテート、金属硝酸塩から選ばれる金属酸化物前駆体のゾル－ゲル反応を行う。
工程（ｂ）：前記工程（ａ）において得られた反応溶液を乾燥し、ゾル－ゲル反応を完結し有機無機複合体を得る。
工程（ｃ）：前記有機無機複合体から末端分岐型共重合体粒子を除去し、金属酸化物多孔質体を調製する。

　上記の工程（ａ）～（ｃ）は、第１実施形態と同様であるので、説明を省略する。
　なお、本実施形態における金属アルコキシドは、第１実施形態と同様に下記式（１２）で表されるものを用いることができる。
（Ｒ^１）ｘＭ（ＯＲ^２）ｙ　　　　（１２）
　本実施形態においては、コーティング膜として利用する観点から、Ｍとしては、Ｓｉ、Ａｌ、Ｚｎ、Ｚｒ、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｔｉ、Ｐｂ、Ｈｆなどゾル－ゲル反応で無色の金属酸化物となる金属（アルコキシド）が好ましい。それらの中でも珪素が特に好ましく用いられる。

　つまり、本実施形態において、金属アルコキシドの部分加水分解縮合物としては、アルコキシシランの縮合物が好ましい。

　このようにして得られる本実施形態の金属酸化物多孔質体は、均一なメソ孔を有し、その平均孔径が５～３０ｎｍ、好ましくは１０～３０ｎｍ、さらに好ましくは２０～３０ｎｍである。本実施形態の金属酸化物多孔質体はメソポーラス構造体であり、キュービック構造を有する。金属酸化物多孔質体表面の構造および孔径は、走査型電子顕微鏡により評価および測定することができ、金属酸化物多孔質体内部の構造および孔径は、透過電子顕微鏡（ＴＥＭ）により、メソ孔の分散状態により適宜視野範囲を設定して、視野範囲内のメソ孔の径を測定し、平均することにより、評価および測定することができる。発明において、平均孔径の算出方法としては、たとえば、電子顕微鏡により得られた画像中の任意に選択した２０孔を測定し、その平均値により算出する。なお、多孔質体中の平均孔径は、例えば前記の末端分岐型共重合体粒子分散液における粒子の体積５０％平均粒子径を調節することにより、制御することができる。

　このような平均孔径が５～３０ｎｍと比較的大きなメソ孔からなるキュービック相構造を有することにより、多孔体中の空孔率を大きくすることがより可能となり、屈折率の調整が容易となり、細孔壁を厚くすることが出来るため、高い機械強度が得られる。
　本実施形態においては、工程（ｃ）の後にさらに工程（ｄ）を行うことが好ましい。

［工程（ｄ）］
　工程（ｃ）の状態では、膜表面および細孔表面には水酸基（シラノール）が残存している。水酸基が残存した状態では、水分が吸着し易く、屈折率の値が変化する場合がある。そこで、このシラノール基に、該シラノール基と優先的または選択的に反応する疎水性基であるアルキル基を有する有機ケイ素化合物を反応させることによって、疎水化処理をする方法が好ましい。疎水化はシラザン化合物、シロキサン化合物、クロロシラン化合物などのアルキル基を持った有機珪素化合物を疎水化剤として用いる。

　シラザン化合物としてはヘキサメチルジシラザン、ヘキサフェニルジシラザン及びジフェニルテトラメチルシラザン、１，２，３，４，５，６－ヘキサメチルシクロトリシラザン、１，３，５，７－テトラエチル－２，４，６，８－テトラメチルシクロテトラシラザン、１，２，３－トリエチル－２，４，６－トリエチルシクロトリシラザン等を、シロキサン化合物としては、（３，３，３－トリフルオロプロピル）メチルシクロトリシロキサン、トリフェニルトリメチルシクロトリシロキサン、１，３，５，７－テトラメチルシクロテトラシロキサン、オクタメチルシクロテトラシロキサン、１，３，５，７－テトラメチル－１，３，５，７－テトラフェニルシクロテトラシロキサン、テトラエチルシクロテトラシロキサン、ペンタメチルシクロペンタシロキサン、１，２－ビス（テトラメチルジシロキサニル）エタン、１，３－ビス（トリメチルシロキシ）－１，３－ジメチルジシロキサン、１，１，３，３，５，５－ヘキサメチルトリシロキサン、１，１，３，３－テトライソプロピルジシロキサン、１，１，４，４－テトラメチルジシルエチレン、１，１，３，３－テトラメチルジシロキサンを、クロロシラン化合物としては、トリメチルクロロシラン、トリエチルクロロシラン、ジメチルクロロシラン等を挙げることができる。

　疎水化は、気相雰囲気下、液相中で行うことができる。疎水化剤を気体化し、気相雰囲気下で行う場合、密閉容器中に封じ込めた状態でも、流通で接触させても構わない。気体化した疎水化剤はガスで希釈してもよい。使用し得る希釈用ガスとしては、窒素、アルゴン、水素などが挙げられる。反応温度には特に制限はなく、疎水化剤であるアルキル基を有する有機珪素化合物が多孔質材料と反応できる温度以上で、疎水化剤が分解および目的とする反応以外の副反応を起こさない温度以下の範囲で実施できるが、好ましくは１０℃～４００℃である。疎水化反応を液相で実施する場合は、有機溶媒を用いても良い。

　使用し得る有機溶媒としては、メタノール、エタノール、ｎ－プロピルアルコール、イソプロピルアルコールなどのアルコール類、ジエチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、１，４－ジオキサン、テトラヒドロフランなどのエーテル類、ベンゼン、トルエン、キシレンなどのアリールアルカン類などが挙げられる。有機溶媒中で疎水化反応する場合には、アルキル基を有する有機ケイ素化合物の濃度は特に制限はなく、該有機ケイ素化合物の種類、有機溶媒の種類、反応温度などの各種反応条件に応じて、広範囲から適宜選択できる。溶媒回収や、乾燥工程が不要となることから、気相中で行うことが好ましく、化学気相吸着（ＣＶＡ）法が特に好ましい。

　本実施形態における膜状の金属酸化物多孔質体の製造方法は、上記膜状の有機無機複合体から末端分岐型共重合体粒子を除去する。たとえば、上記膜状の有機無機複合を焼成することによって、金属酸化物多孔質体からなる反射防止膜(以下、単に、反射防止膜ということもある)を得られる。
　反射防止膜の膜厚としては、特に限定されないが、１０ｎｍ～１０００ｎｍとすることができ、より好ましくは、２０ｎｍ～５００ｎｍとすることができる。１０ｎｍ以上とすることで、成膜性を向上させることができる。１０００ｎｍ以下とすることで、膜の透明性を向上させることができる。
　反射防止膜の膜厚は、たとえば、エリプソメーター（ＪＡＳＣＯ　Ｍ－１５０）により測定する。

　本実施形態の反射防止膜の屈折率は、１．４以下であり、好ましくは１．３以下である(ただし、屈折率の下限値は、１以上である)。屈折率は、たとえば、エリプソメーター（ＪＡＳＣＯ　Ｍ－１５０）により５９０ｎｍにおける屈折率を測定した。
　本実施形態においては、屈折率を調整するには、(１)反射防止膜中のメソ孔の細孔容積を調節するまたは(２)本実施形態の金属酸化物多孔質体のメソ孔の平均孔径(孔径のピーク値)を調節する。
　具体的には、(１)においては、工程（ａ）中に、末端分岐型共重合体粒子（Ａ）、前記金属酸化物前駆体（Ｂ）の組成比を調節する。(２)においては、末端分岐型共重合体粒子分散液における粒子の体積５０％平均粒子径を調節する。

　(１)において、末端分岐型共重合体粒子（Ａ）の組成比を大きくすると、本実施形態の膜中に占める、メソ孔の細孔容積比が大きくなる。そのため、膜中のメソ孔(屈折率が１)の体積比が高くなり、膜全体としての、屈折率が低下する。
　(２)において、体積５０％平均粒子径を大きくすると、平均孔径(孔径のピーク値)が大きくなる。そのため、膜中の空孔(屈折率が１)が大きくなるので、膜全体としての、屈折率が低下する。
　このようにして、本実施形態においては、低屈折率を実現する、金属酸化物多孔質体からなる膜を得ることができる。

　また、本実施形態の反射防止膜は、４００～６００ｎｍの波長域での透過率が、８０％以上であり、好ましくは８５％以上である。
　８０％以上であれば、透光性が確保できる。さらに、８５％以上であれば、高い透光性が確保できるとともに、本実施形態の適用対象の意匠性や色彩を損なうことがなくなる。透過率は、紫外－可視分光光度計によって、測定することができる。
　ここで、本実施形態の反射防止膜は、乗り物用の窓ガラス、建築物用の窓ガラス、陳列ケース用のガラス、鏡、レンズ、壁材等の建築材料等、に適用することができる。

　本実施形態の反射防止膜の弾性率は、８ＧＰａ以上、３０ＧＰａ以下であり、好ましくは、１０ＧＰａ以上、２０ＧＰａ以下である。
　弾性率を８ＧＰａ以上とすることで、本実施形態の反射防止膜においては、破壊強度を向上させることができるため、ハンドリング性を向上させることができる。このとき弾性率は、たとえば、ＭＴＳ社製Ｎａｎｏ Ｉｎｄｅｎｔｅｒ ＤＣＭにより測定することができる。

　また、本実施形態の反射防止膜の硬度は、０．５ＧＰａ以上、２．０ＧＰａ以下であり、好ましくは、０．７ＧＰａ以上、１．５ＧＰａ以下である。
　硬度を５０ｍ^２／ｇ以上とすることで、本実施形態の反射防止膜においては、耐傷付性を向上させることができる。

　以上の様に、本実施形態の金属酸化物多孔質体からなる膜(反射防止膜)は、屈折率が小さく、機械強度も高い。本実施形態の反射防止膜は、透明基材からなる表示画面の表面に設けられる。このため、金属酸化物多孔質体からなる膜が適用される、透明基材(光学材料)としては、低反射防止性を必要とする透明基材を有する物品であれば特に限定されない。

　このような光学材料としては、例えば、太陽光を効率よく吸収するための反射防止用ガラス、パーソナルコンピューター、テレビ、ビデオ再生機、ビデオ録画機、ディスプレイなどの電気製品が挙げられる。また、上記ディスプレイとしては、液晶、ＣＲＴ、プラズマなどの方式からなるディスプレイが挙げられる。さらには、本実施形態の反射防止膜は、タッチパネル、窓ガラス、ショーウインドー用ガラス、ＴＶブラウン管の表示面、計器のカバーガラス、時計のカバーガラス、偏光用フィルム、眼鏡用レンズ、カメラ用レンズ、陰極線管の前面影像面などにも適用することができる。
　本実施形態の反射防止膜は、単層で用いても、多層として用いてもよい。また、本実施形態の反射防止膜は、高屈折率材料との積層の一部としても用いられる。

５．第５実施形態
　本実施形態の軽量化充填剤は、第１実施形態の金属酸化物多孔質体から構成されており、均一なメソ孔を有し、その細孔構造がキュービック相構造である金属酸化物粒子からなる。

　特許文献６、７に記載のシリカゲル発泡体は非常に軽量であるが、通常シリカゲルなどのセラミック表面はヒドロキシル基により親水性になっているため、ポリオレフィン系樹脂など疎水性の樹脂とは特になじみが悪く、比較的脆い樹脂組成物になってしまうという課題があった。さらには、シリカゲルを構成するシリカ骨格の太さはシリカゲルと同じであるため、それほどの断熱性能は期待できないという課題もあった。

　これに対し、本実施形態によれば、体積５０％平均粒子径が小さく、希釈濃度によらず粒子径が一定である粒子を用いることにより、高い機械強度を有するキュービック相細孔を形成し、かつ平均孔径が大きい軽量化充填剤を提供することができる。

　以下、第１実施形態において説明した末端分岐型共重合体粒子を用いた本実施形態のメソポーラス構造の金属酸化物粒子（以下、「金属酸化物粒子」という。）の製造方法について説明する。

＜金属酸化物粒子の製造方法＞
　本実施形態の金属酸化物粒子は、末端分岐型共重合体粒子と金属酸化物の有機無機複合体を形成した後、鋳型である末端分岐型共重合体粒子を除去することにより製造される。
　具体的には、以下の工程を含む。
工程（ａ）：上述の末端分岐型共重合体粒子の存在下で、金属アルコキシドおよび／またはその部分加水分解縮合物、金属ハロゲン化物、金属アセテート、金属硝酸塩から選ばれる金属酸化物前駆体のゾル－ゲル反応を行う。
工程（ｂ）：前記工程（ａ）において得られた反応溶液を乾燥し、ゾル－ゲル反応を完結し有機無機複合体を得る。
工程（ｃ）：前記有機無機複合体から末端分岐型共重合体粒子を除去し、金属酸化物粒子を調製する。

　上記の工程（ａ）および（ｃ）は、第１実施形態と同様であるので、説明を省略する。
　なお、本実施形態における金属アルコキシドは、第１実施形態と同様に下記式（１２）で表されるものを用いることができる。
（Ｒ^１）ｘＭ（ＯＲ^２）ｙ　　　　（１２）
　本実施形態においては、マトリックス樹脂と複合化し利用する観点からＭとしては、Ｓｉ、Ａｌ、Ｚｎ、Ｚｒ、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｔｉ、Ｐｂ、Ｈｆなどゾル－ゲル反応で無色の金属酸化物となる金属（アルコキシド）が好ましい。それらの中でも珪素が特に好ましく用いられる。

　つまり、本実施形態において、金属アルコキシドの部分加水分解縮合物としては、アルコキシシランの縮合物が好ましい。

［工程（ｂ）］
　工程（ｂ）においては、前記工程（ａ）において得られた反応溶液（混合組成物）を乾燥して有機無機複合体を得る。
　工程（ｂ）における有機無機複合体は、例えば、基材に反応溶液（混合組成物）を塗布した後、所定時間加熱して溶媒（Ｃ）を除去し、ゾル－ゲル反応を完結させることによって得られるゾル－ゲル反応物の形態で得ることができる。あるいは、前記溶媒（Ｃ）を除去しないで、さらにゾル－ゲル反応させることによって得られるゾル－ゲル反応物を、基材に塗布後所定時間加熱して溶媒（Ｃ）を除去し、該混合組成物におけるゾル－ゲル反応を完結させることによって得られるゾル－ゲル反応物の形態で得ることもできる。

　なお、ゾル-ゲル反応が完結した状態とは、理想的には全てがＭ－Ｏ－Ｍの結合を形成した状態であるが、一部アルコキシル基（Ｍ－ＯＲ^２）、Ｍ－ＯＨ基を残すものの、固体（ゲル）の状態に移行した状態を含むものである。

　つまり、混合組成物（反応溶液）を加熱乾燥することによりゾル－ゲル反応が完結し、成分（Ｂ）より金属酸化物が得られ、この金属酸化物を主とするマトリックスが形成される。有機無機複合体は、このマトリックス中に、末端分岐型共重合体から構成される重合体微粒子が分散した構造となる。

　このゾル－ゲル反応物における金属酸化物は、有機無機複合体中において連続したマトリックス構造体となる。金属酸化物は、上記のとおり特に制限されるものではないが、粒子として、機械的特性などを向上させるという観点からは、金属酸化物は連続したマトリックス構造体となる方が好ましい。そのような金属酸化物の構造体は、金属酸化物前駆体を加水分解及び重縮合させる、すなわちゾル－ゲル反応により得られる。

　マトリックス樹脂中に金属酸化物粒子を分散させる場合、粒子状にして分散させるのが好ましい。粒子状の有機無機複合体の製造方法としては、本実施形態の混合分散液を所定温度で乾燥した後、得られた固体を粉砕や分級等の処理により成形する方法、あるいは凍結乾燥法のように低温度で溶媒除去して乾燥した後、得られた固体を粉砕や分級の処理により成形する方法、さらには噴霧乾燥装置（スプレードライヤー）により噴霧し、溶媒を揮発させることにより白色の粉体を得る方法などがある。粉末の平均粒子径は分散性やフィラーとしての性能発現の観点から、０．１～１００μｍが好ましく、０．５～５０μｍがより好ましい。予め所望の粒子径を得るのが好ましく、スプレードライヤーにより粒子を形成するのが好ましい。スプレードライヤーで噴霧成型する場合の入り口温度は８０℃以上２００℃以下が好ましく、出口温度は室温以上１００℃以下が好しい。回収した粒子は、ゾル－ゲル反応を完結させるため、さらに加熱処理しても構わない。加熱温度は室温以上３００℃以下であり、より好ましくは８０℃以上２００℃以下である。反応時間は１０分以上７２時間以下であり、より好ましくは１時間以上２４時間以下である。

　工程（ｂ）の後、第１実施形態と同様に工程（ｃ）を行うことにより、得られる本実施形態の金属酸化物粒子は、メソ孔を有し、その細孔構造がキュービック相構造である。このメソ孔の平均孔径は５～３０ｎｍ、好ましくは１０～３０ｎｍ、さらに好ましくは１５～３０ｎｍである。

　ここで、金属酸化物粒子表面の構造および平均孔径は、走査型電子顕微鏡により評価および測定することができる。金属酸化物粒子内部の平均孔径は、透過電子顕微鏡（ＴＥＭ）により、メソ孔の分散状態により適宜視野範囲を設定して、視野範囲内のメソ孔の径を測定し、平均することにより、評価および測定することができる。金属酸化物粒子内部の構造は、透過電子顕微鏡（ＴＥＭ）またはＸ線解析装置により観察することができる。なお、多孔質体中の平均孔径は、例えば前記の末端分岐型共重合体粒子分散液における粒子の体積５０％平均粒子径を調節することにより、制御することができる。

　このような平均孔径が５～３０ｎｍと比較的大きなメソ孔からなるキュービック相構造を有することにより、多孔体中の空孔率を大きくすることがより可能となり、嵩比重や断熱性等（熱伝導率）の特性の調整が容易となり、細孔壁を厚くすることが出来るため、高い機械強度が得られる。
　本実施形態においては、工程（ｃ）の後にさらに工程（ｄ）を行うことが好ましい。

［工程（ｄ）］
　工程（ｃ）の状態では、粒子表面および細孔表面には水酸基（シラノール）が残存している。水酸基が残存した状態では、水分が吸着し易く、嵩比重や熱伝導率の値が高くなる。そこで、このシラノール基に、該シラノール基と優先的または選択的に反応する疎水性基であるアルキル基を有する有機ケイ素化合物を反応させることによって、疎水化処理を行うことも出来る。疎水化はシラザン化合物、シロキサン化合物、クロロシラン化合物などのアルキル基を持った有機珪素化合物を疎水化剤として用いる。

　シラザン化合物としては、ヘキサメチルジシラザン、ヘキサフェニルジシラザン及びジフェニルテトラメチルシラザン、１，２，３，４，５，６－ヘキサメチルシクロトリシラザン、１，３，５，７－テトラエチル－２，４，６，８－テトラメチルシクロテトラシラザン、１，２，３－トリエチル－２，４，６－トリエチルシクロトリシラザン等を、シロキサン化合物としては、（３，３，３－トリフルオロプロピル）メチルシクロトリシロキサン、トリフェニルトリメチルシクロトリシロキサン、１，３，５，７－テトラメチルシクロテトラシロキサン、オクタメチルシクロテトラシロキサン、１，３，５，７－テトラメチル－１，３，５，７－テトラフェニルシクロテトラシロキサン、テトラエチルシクロテトラシロキサン、ペンタメチルシクロペンタシロキサン、１，２－ビス（テトラメチルジシロキサニル）エタン、１，３－ビス（トリメチルシロキシ）－１，３－ジメチルジシロキサン、１，１，３，３，５，５－ヘキサメチルトリシロキサン、１，１，３，３－テトライソプロピルジシロキサン、１，１，４，４－テトラメチルジシルエチレン、１，１，３，３－テトラメチルジシロキサン等を、クロロシラン化合物としては、トリメチルクロロシラン、トリエチルクロロシラン、ジメチルクロロシラン等を挙げることができる。

　疎水化は、気相雰囲気下、液相中で行うことができる。疎水化剤を気体化し、気相雰囲気下で行う場合、密閉容器中に封じ込めた状態でも、流通で接触させても構わない。気体化した疎水化剤はガスで希釈してもよい。使用し得る希釈用ガスとしては、窒素、アルゴン、水素などが挙げられる。反応温度には特に制限はなく、疎水化剤であるアルキル基を有する有機珪素化合物が多孔質材料と反応できる温度以上で、疎水化剤が分解および目的とする反応以外の副反応を起こさない温度以下の範囲で実施できるが、好ましくは１０℃～４００℃である。疎水化反応を液相で実施する場合は、有機溶媒を用いても良い。使用し得る有機溶媒としては、メタノール、エタノール、ｎ－プロピルアルコール、イソプロピルアルコールなどのアルコール類、ジエチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、１，４－ジオキサン、テトラヒドロフランなどのエーテル類、ベンゼン、トルエン、キシレンなどのアリールアルカン類などが挙げられる。有機溶媒中で疎水化反応する場合には、アルキル基を有する有機ケイ素化合物の濃度は特に制限はなく、該有機ケイ素化合物の種類、有機溶媒の種類、反応温度などの各種反応条件に応じて、広範囲から適宜選択できる。
　このようにして得られた金属酸化物粒子は、例えば以下のようなマトリックス樹脂に分散する軽量化充填剤として利用することができる。

＜マトリックス樹脂＞
　本実施形態で使用しうるマトリックス樹脂に特に制限はない。例えば、加熱により硬化する熱硬化性樹脂、紫外線等の光の照射により硬化する光硬化性樹脂、及び熱可塑性樹脂が挙げられる。

　熱硬化性樹脂及び光硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、フェノール樹脂、ユリア・メラミン樹脂、ポリウレタン樹脂、シリコーン樹脂、ジアリルフタレート樹脂、熱硬化性ポリイミド樹脂等が挙げられる。

　エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂等のグリシジルエーテル型、グリシジルエステル型、グリシジルアミン型、環状脂肪族型、ノボラック型、ナフタレン型、ジシクロペンタジエン型等の各種のエポキシ樹脂が挙げられる。不飽和ポリエステル樹脂としては、オルソフタル酸系、イソフタル酸系、テレフタル酸系、脂環式不飽和酸系、脂肪式飽和酸系、ビスフェノール系、含ハロゲン酸系、含ハロゲンビスフェノール系の各種の不飽和ポリエステル樹脂が挙げられる。フェノール樹脂としては、レゾール型、ノボラック型等のフェノール樹脂が挙げられる。

　熱可塑性樹脂としては、ポリオレフィン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、塩化ビニリデン系樹脂、ポリスチレン樹脂、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合体樹脂、アクリロニトリル・スチレン共重合体樹脂、スチレン系ブロックコポリマー樹脂、メタクリル樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリカーボネート樹脂、変性ポリフェニレンエーテル樹脂、熱可塑性ポリエステル樹脂、フッ素樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、ポリサルホン樹脂、非晶アリレート樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエーテルケトン樹脂、液晶ポリマー樹脂、ポリアミドイミド樹脂、熱可塑性ポリイミド樹脂、シンジオ系ポリスチレン樹脂等が挙げられる。

　ポリオレフィン樹脂としては、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、α－オレフィンコポリマー樹脂、ポリブテン－１樹脂、ポリメチルペンテン樹脂、環状オレフィン系重合体樹脂、エチレン・酢酸ビニル共重合体樹脂、エチレン・メタクリル酸共重合体樹脂、アイオノマー等が挙げられる。
　ポリアミド樹脂としては、ナイロン６、ナイロン６６、ナイロン１１、ナイロン１２等が挙げられる。

　熱可塑性ポリエステル樹脂としては、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンサクシネート樹脂、ポリ乳酸樹脂等が挙げられる。

　フッ素樹脂としては、ポリテトラフルオロエチレン樹脂、パーフルオロアルコキシアルカン樹脂、パーフルオロエチレンプロペンコポリマー樹脂、エチレン・テトラフルオロエチレンコポリマー樹脂、ポリフッ化ビニリデン樹脂、ポリクロロトリフルオロエチレン樹脂、エチレン・クロロトリフルオロエチレンコポリマー樹脂、テトラフルオロエチレン・パーフルオロジオキソールコポリマー樹脂、ポリフッ化ビニル樹脂等が挙げられる。

　上記のマトリックス樹脂の中では、軽量化充填剤の散性や汎用性の観点から、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリオレフィン樹脂が好ましい。マトリックス樹脂は、１種単独で又は２種以上を混合して用いることができる。
　マトリックス樹脂の重量平均分子量は、２００～１００，０００が好ましく、５００～１０，０００がより好ましい。

　マトリックス樹脂の含有量は、軽量、断熱の性能発現の観点から、３０～９８質量％が好ましく、５０～９５質量％がより好ましく、６０～９０質量％が更に好ましい。
　マトリックス樹脂への分散方法は特に限定されず、公知の方法が適用でき、例えば以下のような分散方法を用いることができる。

（１）マトリックス樹脂、金属酸化物粒子（軽量化充填剤）を、必要に応じ溶剤及び／又は分散剤の存在下で混練機により溶融混練し、マトリックス樹脂中に金属酸化物粒子（軽量化充填剤）が分散したマスターバッチを得る方法。
　混練機としては、ビーズミル混合機、３本ロールミル混合機、ホモジナイザー混合機、ラボプラストミル混合機などが使用できる。
（２）水中に分散している金属酸化物粒子（軽量化充填剤）を、処理剤を添加して湿式処理を行なった後、溶剤置換した金属酸化物粒子（軽量化充填剤）オルガノゾルを添加・混合する方法。

　水中に分散している金属酸化物粒子（軽量化充填剤）を、処理剤を添加して湿式処理を行なった後、溶剤置換したオルガノゾルを添加・混合する方法において、湿式処理に用いる処理剤としては有機珪素化合物が用いられ、具体的には、メチルトリメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、ジフェニルジエトキシシラン、イソブチルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリス（βメトキシエトキシ）シラン、3,3,3－トリフルオロプロピルトリメトキシシラン、メチル-３,３,３－トリフルオロプロピルジメトキシシラン、β－（３,４-エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ-グリシドキシメチルトリメトキシシラン、γ-グリシドキシメチルトリエキシシラン、γ-グリシドキシエチルトリメトキシシラン、γ-グリシドキシエチルトリエトキシシラン、γ-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ-グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、γ-グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、γ－（β－グリシドキシエトキシ）プロピルトリメトキシシラン、γ-（メタ）アクリロオキシメチルトリメトキシシラン、γ-（メタ）アクリロオキシメチルトリエキシシラン、γ-（メタ）アクリロオキシエチルトリメトキシシラン、γ-（メタ）アクリロオキシエチルトリエトキシシラン、γ-（メタ）アクリロオキシプロピルトリメトキシシラン、γ-（メタ）アクリロオキシプロピルトリメトキシシラン、γ-（メタ）アクリロオキシプロピルトリエトキシシラン、γ-（メタ）アクリロオキシプロピルトリエトキシシラン、ブチルトリメトキシシラン、イソブチルトリエトキシシラン、ヘキシルトリエトキシシラオクチルトリエトキシシラン、デシルトリエトキシシラン、ブチルトリエトキシシラン、イソブチルトリエトキシシラン、ヘキシルトリエトキシシラン、オクチルトリエトキシシラン、デシルトリエトキシシラン、３-ウレイドイソプロピルプロピルトリエトキシシラン、パーフルオロオクチルエチルトリメトキシシラン、パーフルオロオクチルエチルトリエトキシシラン、パーフルオロオクチルエチルトリイソプロポキシシラン、トリフルオロプロピルトリメトキシシラン、γ-メルカプトプロピルトリメトキシシラン、トリメチルシラノール、メチルトリクロロシラン等、およびこれらの混合物が挙げられる。

　このようにして作製した軽量化充填剤は嵩比重が小さく、また、熱伝導率が小さいため、この軽量化充填剤を樹脂に混合させた樹脂組成物は、非常に軽く、断熱性、強度ともに高く、掃除機や冷蔵庫、電気湯沸かし器、炊飯器、温水洗浄便座など軽量または／かつ断熱性の樹脂が要求される様々な製品に用いることができる。

　本実施形態によれば、体積５０％平均粒子径が小さく、希釈濃度によらず粒子径が一定である粒子を用いることにより、高い機械強度を有するキュービック相細孔を形成し、かつ平均孔径が大きい軽量化充填剤を提供することができる。この軽量化充填剤を、例えば樹脂に混合することにより軽量化、強化、断熱性向上等を実現した樹脂組成物を実現できる。この樹脂組成物は、例えば掃除機や冷蔵庫、電気湯沸かし器、炊飯器、温水洗浄便座など軽量または断熱、遮熱性の樹脂が要求される様々な製品に用いることができる。

　また、本発明の樹脂組成物は電磁波遮断効果や吸音あるいは遮音効果も期待できる。さらには、樹脂に混合せずに多孔質構造体のみで用いても、優れた断熱材、吸音材、電磁波遮断材などの用途にも利用できる。

６．第６実施形態
　本実施形態の光触媒は、第１実施形態の金属酸化物多孔質体からなる。この金属酸化物多孔質体はメソポーラス構造を有するチタニア多孔質体である。
　つまり、本実施形態によれば、体積５０％平均粒子径が小さく、希釈濃度によらず粒子径が一定である末端分岐型共重合体粒子を用いることにより、メソポーラス構造を有するチタニア多孔質体からなる光触媒、その製造方法および用途を提供することができる。

　以下、第１実施形態において説明した末端分岐型共重合体粒子を用いたチタニア多孔質体の製造方法について説明する。

＜チタニア多孔質体の製造方法＞
　本発明の金属酸化物多孔体は、末端分岐型共重合体粒子と金属酸化物の有機無機複合体を形成した後、鋳型である末端分岐型共重合体粒子を除去することにより製造される。
　具体的には、以下の工程を含む。
工程（ａ）：上述の末端分岐型共重合体粒子の存在下で、チタンアルコキシドおよび／またはその部分加水分解縮合物、チタンハロゲン化物、チタンアセテートから選ばれるチタン酸化物前駆体のゾル－ゲル反応を行う。
工程（ｂ）：前記工程（ａ）において得られた反応溶液を乾燥し、ゾル－ゲル反応を完結し有機無機複合体を得る。
工程（ｃ）：前記有機無機複合体から末端分岐型共重合体粒子を除去し、金属酸化物多孔質体を調製する。
　上記の工程（ａ）～（ｃ）は、チタン酸化物前駆体として上記の化合物を用いた以外は第１実施形態と同様であるので、説明を省略する。

　このようにして得られる本発明のチタニア多孔質体は、均一なメソ孔を有し、その平均孔径が５～３０ｎｍ、好ましくは１０～３０ｎｍ、さらに好ましくは２０～３０ｎｍ。また、メソ孔は相互に連通していてもよい。本発明の金属酸化物多孔質体はメソポーラス構造体である。チタニア多孔質体表面の構造および孔径は、走査型電子顕微鏡により評価および測定することができ、金属酸化物多孔質体内部の構造および孔径は、透過電子顕微鏡（ＴＥＭ）により、メソ孔の分散状態により適宜視野範囲を設定して、視野範囲内のメソ孔の径を測定し、平均することにより、評価および測定することができる。発明において、平均孔径の算出方法としては、たとえば、電子顕微鏡により得られた画像中の任意に選択した２０孔を測定し、その平均値により算出する。なお、多孔質体中の平均孔径は、例えば前記の末端分岐型共重合体粒子分散液における粒子の体積５０％平均粒子径を調節することにより、制御することができる。

　図ａ４は本発明で得られるチタニア多孔質体のメソポーラス構造体を示す模式図である。表面部分には、平均孔径が５～３０ｎｍの細孔がある。垂直方向においては、膜の収縮とチタニアの結晶化の過程を通じて細孔がつながり、メソチャンネルが垂直方向に配向した形状を取る。
　チタニアはアモルファス状でも結晶化した状態でも構わないが、結晶化した状態が安定性の点で好ましい。チタニアは焼成温度に応じて、アナターゼ型、ルチル型、あるいはブルッカイト型などの結晶構造を取り得る。
　ここで、本発明のチタニア多孔質体は、可視光の透過率の観点から、アナターゼ型が好ましい。また、本発明のチタニア多孔質体は、垂直配向性を有するので、露出面積も多くなり優れた光触媒活性を示す。

　本発明における膜状のチタニア多孔質体の製造方法は、上記膜状の有機無機複合体から末端分岐型共重合体粒子を除去する。たとえば、上記膜状の有機無機複合を焼成することによって、チタニア多孔質体膜を得られる。
　チタニア多孔質体膜の膜厚としては、特に限定されないが、１０ｎｍ～１０００ｎｍとすることができ、より好ましくは、２０ｎｍ～５００ｎｍとすることができる。１０ｎｍ以上とすることで、成膜性を向上させることができる。１０００ｎｍ以下とすることで、膜の透明性を向上させることができる。
　チタニア多孔質体の膜厚は、たとえば、エリプソメーター（ＪＡＳＣＯ　Ｍ－１５０）により測定する。

　また、本発明のチタニア多孔質体は、４００～６００ｎｍの波長域での透過率が、８０％以上であり、好ましくは８５％以上である。
　８０％以上であれば、透光性が確保できる。さらに、８５％以上であれば、高い透光性が確保できるとともに、本発明の適用対象の意匠性や色彩を損なうことがなくなる。透過率は、紫外-可視分光光度計によって、測定することができる。
　ここで、本発明のチタニア多孔質体は、乗り物用の窓ガラス、建築物用の窓ガラス、陳列ケース用のガラス、鏡、レンズ、壁材等の建築材料等、に適用することができる。

　また、本発明のチタニア多孔質体においては、光照射直前または光照射直後の液体に対する接触角が、２０度以下となる。一方、本発明のチタニア多孔質体においては、光を照射してから、暗所において１日経過後または２日経過後の液体に対する接触角が、１０度以下となる。光としては、紫外線、可視光が等を適用することができる。また、液体としては、水(純水、水道水、雨水)等を適用することができる。このように、本発明のチタニア多孔質体は、優れた親水性、防曇性、超親水作用の持続性、等を有する。本発明では、接触角は、たとえば、ＣＡ－Ｘ１５０（協和界面科学社製）を用いて測定する。

　また、このような本発明のチタニア多孔質体の光触媒作用については、チタニア多孔質体の細孔を大きくすると、(１)光触媒効率を向上させることができる、(２)触媒作用の時間(ライフ)も長くすることができる(触媒作用の持続性を向上させることができる)、または、(３)超親水性を向上させることができる。

＜用途＞
　本発明のチタニア多孔質体は、上記のような構造および特性を有しているので、高効率の光触媒材料、光誘起親水性材料、色素増感太陽電池用電極材等の用途に好適に用いることができる。
　チタニアの光触媒機能はすでに広く知られている現象である。チタニアのバンドギャップ以上のエネルギーの光を照射すると、励起されて伝導帯に電子が生じ、かつ価電子帯に正孔が生じる。そして、生成した電子は表面酸素を還元してスーパーオキサイドアニオン（・Ｏ^２－）を生成させると共に、正孔は表面水酸基を酸化して水酸ラジカル（・ＯＨ）を生成し、これらの反応性活性酸素種が強い酸化分解機能を発揮し、光触媒の表面に付着している有機物質を高効率で分解することが知られている。さらに該光触媒が光励起されると、光触媒表面は、水との接触角が１０度以下となる超親水化を発現することも知られている。

　本発明のチタニア多孔質体は、孔径が５～３０ｎｍと比較的大きなメソ孔からなるため、多孔体中の空孔率を大きくすることがより可能となり、多孔性ではないチタニア表面に比べ、比表面積が大きいため、悪臭やＮＯｘ、ＳＯｘなどの空気中の有害物質あるいは水中に溶解している有機溶剤や農薬などの環境を汚染している有機化合物を効率良く吸着し、太陽光や蛍光灯、白熱灯、ブラックライト、ＵＶランプ、水銀灯、キセノンランプ、ハロゲンランプ、メタルハライドランプなどからの人工光の照射によって表面の酸化チタン薄膜に生成した電子と正孔の酸化還元作用によって迅速に、かつ連続的に分解除去することができる。本発明の光触媒の性能をさらに上げるため、その表面に白金やロジウム、ルテニウム、パラジウム、銀、銅、亜鉛などの金属皮膜を被覆しても良い。これらの金属皮膜を表面に被覆する方法としては、光電着法やＣＶＤ法、スパッタリングや真空蒸着などのＰＶＤ法などが挙げられる。この場合、多孔質であるため、金属がうまく分散してチタニア表面を被覆するので、金属の触媒作用を特に効果的に引き出すことができる。

　さらにチタニアの酸化力を応用し、チタニアの表面に色素を吸着して構成した電極材料を用い、照射光の光エネルギーを光電変換して発電する色素増感太陽電池もよく知られているが、本発明のチタニア多孔質体を用いることにより、分子サイズの大きな色素分子を細孔内にも吸着させることが可能となるため、光電変換効率が向上することは自明である。
　このように、本発明のチタニア多孔質体は、優れた光触媒として作用する。

７．第７実施形態
　本実施形態の吸湿剤または調湿剤（以下、併せて「吸湿剤」ということがある。）は、第１実施形態における金属酸化物多孔質体から構成されており、均一なメソ孔を有し、その細孔構造がキュービック相構造である金属酸化物粒子からなる。

　従来より、吸湿剤または調湿剤として、吸湿性を有する或る種の金属塩や、表面に多くの細孔を有する多孔質材料を用いることが知られている。吸湿性を有する金属塩としては例えば塩化リチウムや臭化リチウムなどが知られており、これらの金属塩の水溶液は水蒸気の吸収・放出が容易なので、吸着ヒートポンプの吸湿剤として利用されている。また、吸湿性を有する多孔質材料としてはシリカゲルや活性炭、ゼオライト等が知られており、これらは好ましくは細孔径や細孔容積等を調整して、吸湿に供する環境（初期吸湿雰囲気）に適したものとして用いられている。

　しかし多孔質材料自身が持つ吸湿能力はそれほど大きなものではないため、これらの多孔質材料と上述の吸湿性金属塩との複合化が行われている。例えば、建築材やハニカム式の乾式除湿機等の吸湿剤としては、リチウム塩等を含有したシリカゲルやゼオライト等が使用されている。しかしながらこれらのリチウム塩は非常に高吸湿性ではあるが、通常の固体状態では吸湿速度が遅い。またリチウム塩は潮解しやすく、かつ生成した水溶液は粘度が高いために吸湿した水分の移動が遅い。これらの理由により、リチウム塩を吸湿剤として用いても、その本来の吸湿能力を十分に発揮できないという問題があった。またリチウム塩等とシリカゲルやゼオライト等の多孔質材料とを複合化した吸湿剤においても、使用条件によってはリチウム塩等が潮解し、生成したリチウム塩水溶液などが細孔外に溢れ出るなどの問題があった。

　この現象が起きると、吸湿材料であるリチウム塩が多孔質担体から脱落し、吸湿性能が低下するだけでなく、反復して水分を吸湿、脱着させることが困難となるなどの問題があった。これらの問題の無いものとして、塩化リチウム等を含有しないシリカゲルを用い、その吸湿能力を改善するために空孔率を大きくし比表面積を拡大する工夫が試みられているが、シリカゲルの細孔は規則正しいものではないため、空孔率を大きくすることにより機械強度が大幅に低下するという問題もある。これに対し、本実施形態によれば、体積５０％平均粒子径が小さく、希釈濃度によらず粒子径が一定である粒子を用いることにより、高い機械強度を有するキュービック相細孔を形成し、かつ平均孔径が大きい吸湿材料を提供することができる。

　以下、第１実施形態において説明した末端分岐型共重合体粒子を用いた本実施形態のメソポーラス構造の金属酸化物粒子（以下、「金属酸化物粒子」という。）の製造方法について説明する。

＜金属酸化物粒子の製造方法＞
　本実施形態の金属酸化物粒子は、末端分岐型共重合体粒子と金属酸化物の有機無機複合体を形成した後、鋳型である末端分岐型共重合体粒子を除去することにより製造される。

　具体的には、以下の工程を含む。
工程（ａ）：上述の末端分岐型共重合体粒子の存在下で、金属アルコキシドおよび／またはその部分加水分解縮合物、金属ハロゲン化物、金属アセテート、金属硝酸塩から選ばれる金属酸化物前駆体のゾル－ゲル反応を行う。
工程（ｂ）：前記工程（ａ）において得られた反応溶液を乾燥し、ゾル－ゲル反応を完結し有機無機複合体を得る。
工程（ｃ）：前記有機無機複合体から末端分岐型共重合体粒子を除去し、金属酸化物粒子を調製する。

　上記の工程（ａ）および（ｃ）は、第１実施形態と同様であるので、説明を省略する。
　なお、本実施形態における金属アルコキシドは、第１実施形態と同様に下記式（１２）で表されるものを用いることができる。
（Ｒ^１）ｘＭ（ＯＲ^２）ｙ　　　　（１２）
　本実施形態においては、マトリックス樹脂と複合化し利用する観点からＭとしては、Ｓｉ、Ａｌ、Ｚｎ、Ｚｒ、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｔｉ、Ｐｂ、Ｈｆなどゾル－ゲル反応で無色の金属酸化物となる金属（アルコキシド）が好ましい。それらの中でも珪素が特に好ましく用いられる。
　つまり、本実施形態において、金属アルコキシドの部分加水分解縮合物としては、アルコキシシランの縮合物が好ましい。

［工程（ｂ）］
　工程（ｂ）においては、前記工程（ａ）において得られた反応溶液（混合組成物）を乾燥して有機無機複合体を得る。
　工程（ｂ）における有機無機複合体は、例えば、基材に反応溶液（混合組成物）を塗布した後、所定時間加熱して溶媒（Ｃ）を除去し、ゾル－ゲル反応を完結させることによって得られるゾル－ゲル反応物の形態で得ることができる。あるいは、前記溶媒（Ｃ）を除去しないで、さらにゾル－ゲル反応させることによって得られるゾル－ゲル反応物を、基材に塗布後所定時間加熱して溶媒（Ｃ）を除去し、該混合組成物におけるゾル－ゲル反応を完結させることによって得られるゾル－ゲル反応物の形態で得ることもできる。

　なお、ゾル-ゲル反応が完結した状態とは、理想的には全てがＭ－Ｏ－Ｍの結合を形成した状態であるが、一部アルコキシル基（Ｍ－ＯＲ^２）、Ｍ－ＯＨ基を残すものの、固体（ゲル）の状態に移行した状態を含むものである。
　つまり、混合組成物（反応溶液）を加熱乾燥することによりゾル－ゲル反応が完結し、成分（Ｂ）より金属酸化物が得られ、この金属酸化物を主とするマトリックスが形成される。有機無機複合体は、このマトリックス中に、末端分岐型共重合体から構成される重合体微粒子が分散した構造となる。

　このゾル－ゲル反応物における金属酸化物は、有機無機複合体中において連続したマトリックス構造体となる。金属酸化物は、上記のとおり特に制限されるものではないが、粒子として、機械的特性などを向上させるという観点からは、金属酸化物は連続したマトリックス構造体となる方が好ましい。そのような金属酸化物の構造体は、金属酸化物前駆体を加水分解及び重縮合させる、すなわちゾル－ゲル反応により得られる。

　マトリックス樹脂中に金属酸化物粒子を分散させる場合、粒子状にして分散させるのが好ましい。粒子状の有機無機複合体の製造方法としては、本実施形態の混合分散液を所定温度で乾燥した後、得られた固体を粉砕や分級等の処理により成形する方法、あるいは凍結乾燥法のように低温度で溶媒除去して乾燥した後、得られた固体を粉砕や分級の処理により成形する方法、さらには噴霧乾燥装置（スプレードライヤー）により噴霧し、溶媒を揮発させることにより白色の粉体を得る方法などがある。粉末の平均粒子径は分散性やフィラーとしての性能発現の観点から、０．１～１００μｍが好ましく、０．５～５０μｍがより好ましい。予め所望の粒子径を得るのが好ましく、スプレードライヤーにより粒子を形成するのが好ましい。スプレードライヤーで噴霧成型する場合の入り口温度は８０℃以上２００℃以下が好ましく、出口温度は室温以上１００℃以下が好しい。回収した粒子は、ゾル－ゲル反応を完結させるため、さらに加熱処理しても構わない。加熱温度は室温以上３００℃以下であり、より好ましくは８０℃以上２００℃以下である。反応時間は１０分以上７２時間以下であり、より好ましくは１時間以上２４時間以下である。

　工程（ｂ）の後、第１実施形態と同様に工程（ｃ）を行うことにより、得られる本実施形態の金属酸化物粒子は、メソ孔を有し、その細孔構造がキュービック相構造である。このメソ孔の平均孔径は５～３０ｎｍ、好ましくは１０～３０ｎｍ、さらに好ましくは１５～３０ｎｍである。

　ここで、金属酸化物粒子表面の構造および平均孔径は、走査型電子顕微鏡により評価および測定することができる。金属酸化物粒子内部の平均孔径は、透過電子顕微鏡（ＴＥＭ）により、メソ孔の分散状態により適宜視野範囲を設定して、視野範囲内のメソ孔の径を測定し、平均することにより、評価および測定することができる。金属酸化物粒子内部の構造は、透過電子顕微鏡（ＴＥＭ）またはＸ線解析装置により観察することができる。なお、多孔質体中の平均孔径は、例えば前記の末端分岐型共重合体粒子分散液における粒子の体積５０％平均粒子径を調節することにより、制御することができる。
　このような平均孔径が５～３０ｎｍと比較的大きなメソ孔からなるキュービック相構造を有することにより、多孔体中の空孔率を大きくすることがより可能となり、吸湿の調整が容易となり、細孔壁を厚くすることが出来るため、高い機械強度が得られる。

　以下、本発明の金属酸化物多孔質体およびその用途について、実施例Ａ～Ｇによりさらに具体的に説明するが、本発明の範囲はこれらの実施例等に限定されるものではない。
［実施例Ａ］
＜末端分岐型共重合体の合成例＞
　数平均分子量（Ｍｎ）、重量平均分子量（Ｍｗ）および分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）はＧＰＣを用い、本文中に記載した方法で測定した。また、融点（Ｔｍ）はＤＳＣを用い、測定して得られたピークトップ温度を採用した。なお、測定条件によりポリアルキレングリコール部分の融点も確認されるが、ここでは特に断りのない場合ポリオレフィン部分の融点のことを指す。^１Ｈ－ＮＭＲについては、測定サンプル管中で重合体を、ロック溶媒と溶媒を兼ねた重水素化－１，１，２，２－テトラクロロエタンに完全に溶解させた後、１２０℃において測定した。ケミカルシフトは、重水素化－１，１，２，２－テトラクロロエタンのピークを５．９２ｐｐｍとして、他のピークのケミカルシフト値を決定した。分散液中の粒子の粒子径はマイクロトラックＵＰＡ（ＨＯＮＥＹＷＥＬＬ社製）にて、体積５０％平均粒子径を測定した。分散液中の粒子の形状観察は、試料を２００倍から５００倍に希釈し、リンタングステン酸によりネガティブ染色した後、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ／日立製作所製Ｈ－７６５０）で１００ｋＶの条件にて行なった。

［合成例ａ１］
　（ポリオレフィン系末端分岐型共重合体（Ｔ－１）の合成）
　以下の手順（例えば、特開２００６－１３１８７０号公報の合成例２参照）に従って、末端エポキシ基含有エチレン重合体（Ｅ－１）を合成した。

　充分に窒素置換した内容積２０００ｍｌのステンレス製オートクレーブに、室温でヘプタン１０００ｍｌを装入し、１５０℃に昇温した。続いてオートクレーブ内をエチレンで３０ｋｇ／ｃｍ^２Ｇ加圧し、温度を維持した。ＭＭＡＯ（東ソーファインケム社製）のヘキサン溶液（アルミニウム原子換算１．００ｍｍｏｌ／ｍｌ）０．５ｍｌ（０．５ｍｍｏｌ）を圧入し、次いで下記式の化合物のトルエン溶液（０．０００２ｍｍｏｌ／ｍｌ）０．５ｍｌ（０．０００１ｍｍｏｌ）を圧入し、重合を開始した。エチレンガス雰囲気下、１５０℃で３０分間重合を行った後、少量のメタノールを圧入することにより重合を停止した。得られたポリマー溶液を、少量の塩酸を含む３リットルのメタノール中に加えてポリマーを析出させた。メタノールで洗浄後、８０℃にて１０時間減圧乾燥し、片末端二重結合含有エチレン系重合体（Ｐ－１）を得た。

　５００ｍｌセパラブルフラスコに上記片末端二重結合含有エチレン系重合体（Ｐ－１）１００ｇ（Ｍｎ８５０として，ビニル基１０８ｍｍｏｌ）、トルエン３００ｇ、Ｎａ_２ＷＯ_４０．８５ｇ（２．６ｍｍｏｌ）、ＣＨ_３（ｎＣ_８Ｈ_１７）_３ＮＨＳＯ_４０．６０ｇ（１．３ｍｍｏｌ）、およびリン酸０．１１ｇ（１．３ｍｍｏｌ）を仕込み、撹拌しながら３０分間加熱還流し、重合物を完全に溶融させた。内温を９０℃にした後、３０％過酸化水素水３７ｇ（３２６ｍｍｏｌ）を３時間かけて滴下した後、内温９０～９２℃で３時間撹拌した。その後、９０℃に保ったまま２５％チオ硫酸ナトリウム水溶液３４．４ｇ（５４．４ｍｍｏｌ）を添加して３０分撹拌し、過酸化物試験紙で反応系内の過酸化物が完全に分解されたことを確認した。次いで、内温９０℃でジオキサン２００ｇを加え、生成物を晶析させ、固体をろ取しジオキサンで洗浄した。得られた固体を室温下、５０％メタノール水溶液中で撹拌、固体をろ取しメタノールで洗浄した。更に当該固体をメタノール４００ｇ中で撹拌して、ろ取しメタノールで洗浄した。室温、１～２ｈＰａの減圧下乾燥させることにより、末端エポキシ基含有エチレン重合体（Ｅ－１）の白色固体９６．３ｇを得た（収率９９％，オレフィン転化率１００％）。

　得られた末端エポキシ基含有エチレン重合体（Ｅ－１）は、Ｍｗ＝２０５８、Ｍｎ＝１１１８、Ｍｗ／Ｍｎ＝１．８４（ＧＰＣ）であった。（末端エポキシ基含有率：９０mol％）
¹H-NMR ： δ(C2D2Cl4) 0.88（t, 3H, J = 6.92 Hz）, 1.18 - 1.66 (m), 2.38 (dd,1H, J = 2.64, 5.28 Hz), 2.66 (dd, 1H, J = 4.29, 5.28 Hz), 2.80-2.87 (m, 1H)
融点(Tm) １２１℃
Ｍｗ＝２０５８、Ｍｎ＝１１１８、Ｍｗ／Ｍｎ＝１．８４（ＧＰＣ）

　１０００ｍＬフラスコに、末端エポキシ基含有エチレン重合体（Ｅ－１） ８４重量部、ジエタノールアミン３９．４重量部、トルエン１５０重量部 を仕込み、１５０℃にて４時間撹拌した。その後、冷却しながらアセトンを加え、反応生成物を析出させ、固体を濾取した。得られた固体をアセトン水溶液で１回、更にアセトンで３回撹拌洗浄した後、固体を濾取した。その後、室温にて減圧下乾燥させることにより、重合体（Ｉ－１）（Ｍｎ＝１２２３、一般式（９）においてＡ：エチレンの重合により形成される基（Ｍｎ＝１０７５）、Ｒ^１＝Ｒ^２＝水素原子、Ｙ^１、Ｙ^２の一方が水酸基、他方がビス（２-ヒドロキシエチル）アミノ基）を得た。
¹H-NMR ： δ(C2D2Cl4) 0.88 (t, 3H, J = 6.6 Hz), 0.95-1.92 (m), 2.38-2.85 (m, 6H), 3.54-3.71 (m, 5H)
融点 (Tm) １２１℃

　窒素導入管、温度計、冷却管、撹拌装置を備えた５００ｍＬフラスコに、重合体（Ｉ－１）２０．０重量部、トルエン１００重量部を仕込み、撹拌しながら１２５℃のオイルバスで加熱し、固体を完全に溶解した。９０℃まで冷却後、予め５．０重量部の水に溶解した０．３２３重量部の８５％ＫＯＨをフラスコに加え、還流条件で２時間混合した。その後、フラスコ内温度を１２０℃まで徐々に上げながら、水及びトルエンを留去した。さらに、フラスコ内にわずかな窒素を供給しながらフラスコ内を減圧とし、さらに内温を１５０℃まで昇温後、４時間保ち、フラスコ内の水及びトルエンをさらに留去した。室温まで冷却後、フラスコ内で凝固した固体を砕き、取り出した。

　加熱装置、撹拌装置、温度計、圧力計、安全弁を備えたステンレス製１．５Ｌ加圧反応器に、得られた固体のうち１８．０重量部及び脱水トルエン２００重量部を仕込み、気相を窒素に置換した後、撹拌しながら１３０℃まで昇温した。３０分後、エチレンオキシド９．０重量部を加え、さらに５時間、１３０℃で保った後、室温まで冷却し、反応物を得た。得られた反応物より溶媒を乾燥して除き、末端分岐型共重合体（Ｔ－１）（Ｍｎ＝１８３５、一般式（１）においてＡ：エチレンの重合により形成される基（Ｍｎ＝１０７５）、Ｒ^１＝Ｒ^２＝水素原子、Ｘ^１、Ｘ^２の一方が一般式（６）で示される基（Ｘ^１１＝ポリエチレングリコール基）、他方が一般式（５）で示される基（Ｑ^１＝Ｑ^２＝エチレン基、Ｘ^９＝Ｘ^１０＝ポリエチレングリコール基））を得た。
¹H-NMR ： δ(C2D2Cl4) 0.88（3H, t, J= 6.8 Hz）, 1.06 - 1.50 (m), 2.80 - 3.20 (m), 3.33 - 3.72 (m)
融点(Ｔｍ)　－１６℃（ポリエチレングリコール）、１１６℃

［合成例ａ２］
　合成例ａ１において、用いるエチレンオキシドの量を１８．０重量部に変える他は同様にして、末端分岐型共重合体（Ｔ－２）（Ｍｎ＝２４４６）を得た。
融点（Ｔｍ）　２７℃（ポリエチレングリコール）、１１８℃

［合成例ａ３］
　合成例ａ１において、用いるエチレンオキシドの量を３６．０重量部に変える他は同様にして、末端分岐型共重合体（Ｔ－３）（Ｍｎ＝３６６９）を得た。
融点（Ｔｍ）　５０℃（ポリエチレングリコール）、１１６℃

［合成例ａ４］
　合成例ａ１において、用いるエチレンオキシドの量を７２．０重量部に変える他は同様にして、末端分岐型共重合体（Ｔ－４）（Ｍｎ＝６１１５）を得た。
融点（Ｔｍ）　５５℃（ポリエチレングリコール）、１１６℃

＜末端分岐型共重合体水性分散体の調製例＞
［調製例ａ１］
　（１０重量％ポリオレフィン系末端分岐型共重合体（Ｔ－１）水性分散液の調製）
　（Ａ）重合粒子を構成する合成例ａ１のポリオレフィン系末端分岐型共重合体（Ｔ－１）１０重量部と溶媒（Ｃ）の蒸留水４０重量部を１００ｍｌのオートクレーブに装入し、１４０℃、８００ｒｐｍの速度で３０分間加熱撹拌の後、撹拌を保ったまま室温まで冷却した。得られた分散系の体積５０％平均粒子径は０．０１８μｍであった。（体積１０％平均粒子径０．０１４μｍ、体積９０％平均粒子径０．０２２μｍ）得られた分散系の透過型電子顕微鏡観察結果を図ａ５に示す。なお、図ａ５より測定した粒子径は０．０１５－０．０３０μｍであった。更に、このＴ－１水性分散液（固形分２０重量％）７５重量部に対して蒸留水７５重量部を加えることで１０重量％Ｔ－１水性分散液を得た。

［調製例ａ２～ａ４］
ポリオレフィン系末端分岐型共重合体（Ｔ－１）を（Ｔ－２）～（Ｔ－４）に変えた以外は調製例ａ１と同様の方法により、１０重量％のＴ－２～Ｔ－４水性分散液を得た。
（Ｔ－２）：得られた分散系の体積５０％平均粒子径は０．０１７μｍ（体積１０％平均粒子径０．０１３μｍ、体積９０％平均粒子径０．０２４μｍ）
（Ｔ－３）：得られた分散系の体積５０％平均粒子径は０．０１５μｍ（体積１０％平均粒子径０．０１２μｍ、体積９０％平均粒子径０．０２８μｍ）
（Ｔ－４）：得られた分散系の体積５０％平均粒子径は０．０１９μｍ（体積１０％平均粒子径０．０１４μｍ、体積９０％平均粒子径０．０４９μｍ）

[実施例ａ１]
（ポリオレフィン系末端分岐型共重合体／ＴＭＯＳ脱水縮合物溶液の調製）
　テトラメトキシシラン（ＴＭＯＳ）０．５重量部に溶媒のメタノール０．２５重量部を添加し、室温で攪拌した。さらに触媒の０．１Ｎ―塩酸水溶液０．５重量部を滴下した後、５０℃で１時間攪拌し、ＴＭＯＳの脱水縮合物を得た。
　得られたＴＭＯＳの脱水縮合物に、０．１Ｎ―塩酸水溶液をさらに滴下した後（ポリオレフィン系末端分岐型共重合体添加後のｐＨを３とするため）、室温で攪拌し、さらにポリオレフィン系末端分岐型共重合体（Ｔ－１）の水性分散体（固形分１０重量％）を滴下し、室温で攪拌し、ポリオレフィン系末端分岐型共重合体／ＴＭＯＳ脱水縮合物溶液を調製した。なお、ポリオレフィン系末端分岐型共重合体／シリカ（ＳｉＯ_２換算）の重量比が３０／７０～７０／３０になるよう、表ａ１の重量部にて溶液を調製した。
　シリカ含有量は、複合膜中に占めるシリカの含有の割合を示し、以下の方法で算出した。
　シリカ含有率は、以上の実施例ａ１における（Ｂ）成分であるＴＭＯＳが１００重量％反応し、ＳｉＯ_２になったと仮定して算出した。たとえば、（Ｂ）成分がＴＭＯＳの場合１００％反応し、ＳｉＯ_２になったと仮定して算出した。すなわち
ＴＭＯＳ：Ｍｗ＝１５２、
ＳｉＯ_２：Ｍｗ＝６０
より、
ＳｉＯ_２／ＴＭＯＳ＝６０／１５２＝０．３９５
である。つまり、ＴＭＯＳの添加量に０．３９５を掛けた値が、膜中のＳｉＯ_２含量となる。

（ポリオレフィン系末端分岐型共重合体／シリカ複合膜の形成）
　得られた溶液をシリコン基板および石英基板上にスピン塗布し、１１０℃で１．５時間加熱し膜厚が１５０～４００ｎｍのポリオレフィン系末端分岐型共重合体／シリカ複合膜を得た。

(シリカ多孔質体の形成)
　得られたポリオレフィン系末端分岐型共重合体／シリカ複合膜を、電気炉を用い５００℃で１時間焼成することによって厚み１００～４００ｎｍのシリカ多孔質体を得た。
　なお、複合膜の膜厚およびシリカ多孔質体の膜厚は、エリプソメーター（ＪＡＳＣＯ　Ｍ－１５０）により測定した。結果を表ａ１に示す。

［実施例ａ２～ａ４］
　ポリオレフィン系末端分岐型共重合体（Ｔ－１）を（Ｔ－２）～（Ｔ－４）に変えた以外は実施例ａ１同様の方法により表ａ１の重量部にて溶液を調製し、ポリオレフィン系末端分岐型共重合体／シリカ複合膜を作製後、５００℃で１時間焼成することによって、膜厚が１００～４００ｎｍのシリカ多孔質体を得た。複合膜の膜厚およびシリカ多孔質体の膜厚は、エリプソメーター（ＪＡＳＣＯ　Ｍ－１５０）により測定した。結果を表ａ１に示す。

[実施例ａ５]
（ポリオレフィン系末端分岐型共重合体／ＴＭＯＳ脱水縮合物溶液の調製）
　テトラメトキシシラン（ＴＭＯＳ）１０重量部にメタノール１５重量部を添加し室温で攪拌した。さらに、０．１Ｎ－塩酸１５重量部を滴下した後、室温で１．５時間攪拌した。その後、（Ａ）成分の共重合体を含む１０重量％Ｔ－１水分散液３０重量部と蒸留水３０重量部を添加し、室温で５分間攪拌した（溶液５Ａ）。一方、（Ｂ）成分であるテトラメトキシシラン（ＴＭＯＳ）１０重量部にメタノール１５重量部を添加し室温で攪拌した。その後、０．１Ｎ－塩酸を１０重量部滴下し、室温で１時間攪拌した（溶液５Ｂ）。なお、溶液５Ａ、５Ｂは、（Ｂ）成分、（Ｄ）成分を含む溶液である。
　溶液５Ａと溶液５Ｂとを重量比で８／２にて混合し、さらに室温で５分間攪拌を行い、組成物を得た。

（ポリオレフィン系末端分岐型共重合体／シリカ複合膜の形成）
　得られた溶液をシリコン基板および石英基板上にスピン塗布し、１１０℃で１．５時間加熱し膜厚が２００ｎｍのポリオレフィン系末端分岐型共重合体／シリカ複合膜を得た。（ポリオレフィン系末端分岐型共重合体／シリカ：ＳｉＯ_２換算の重量比が２７／７３）

(シリカ多孔質体の形成)
　得られたポリオレフィン系末端分岐型共重合体／シリカ複合膜を、イナートオーブンを用い窒素気流下、３５０℃で３時間焼成することによって膜厚が１８０ｎｍのシリカ多孔質体を得た。

[実施例ａ６]
（ポリオレフィン系末端分岐型共重合体／ＴＴＩＰ脱水縮合物溶液の調製）
　チタンテトライソプロポキシド（ＴＴＩＰ）２．０重量部に触媒の塩酸水溶液（３７％）１．３２重量部を滴下した後、室温で１０分間攪拌し、ＴＴＩＰの脱水縮合物を得た。得られたＴＴＩＰの脱水縮合物に、さらにポリオレフィン系末端分岐型共重合体（Ｔ－１）の水性分散体（固形分１０重量％）を２．４重量部滴下し、室温で攪拌し、ポリオレフィン系末端分岐型共重合体／ＴＴＩＰ脱水縮合物溶液を調製した。（ポリオレフィン系末端分岐型共重合体／チタニア：ＴｉＯ_２換算の重量比が３０／７０）
　なお、ポリオレフィン系末端分岐型共重合体／チタニア（ＴｉＯ_２換算）の重量比が１５／８５～５０／５０になるよう、表ａ２の重量部にて溶液を調製した。

（ポリオレフィン系末端分岐型共重合体／チタニア複合膜の形成）
　得られた溶液をシリコン基板および石英基板上にスピン塗布し、５０℃で３０分さらに１１０℃で１．５時間加熱し膜厚が４００ｎｍのポリオレフィン系末端分岐型共重合体／チタニア複合膜を得た。

(チタニア多孔質体の形成)
　得られたポリオレフィン系末端分岐型共重合体／チタニア複合膜を、電気炉を用い５００℃で１時間焼成することによって膜厚が１００～２５０ｎｍのチタニア多孔質体を得た。なお、複合膜の膜厚およびチタニア多孔質体の膜厚は、エリプソメーター（ＪＡＳＣＯ　Ｍ－１５０）により測定した。結果を表ａ２に示す。

［実施例ａ７］
（ポリオレフィン系末端分岐型共重合体／（ＴＭＯＳ／ＴＴＩＰ＝１／９）脱水縮合物溶液の調製
　実施例ａ６記載の方法で調整したＴＴＩＰ脱水縮合物３．３２重量部に実施例ａ１記載の方法で調整したＴＭＯＳ脱水縮合物０．３８６重量部を室温で混合し、ＴＭＯＳ脱水縮合物とＴＴＩＰ脱水縮合物を１／９のモル比で含んでなる脱水縮合物を調整した。得られた脱水縮合物（ＴＭＯＳ／ＴＴＩＰ＝１／９）に、さらにポリオレフィン系末端分岐型共重合体（Ｔ－１）の水性分散体（固形分１０重量％）を３．０重量部滴下し、室温で攪拌し、ポリオレフィン系末端分岐型共重合体／（ＴＭＯＳ／ＴＴＩＰ＝１／９）脱水縮合物溶液を調製した。（ポリオレフィン系末端分岐型共重合体／（ＳｉＯ_２／ＴｉＯ_２＝１／９））＝３０／７０　重量比）

（ポリオレフィン系末端分岐型共重合体／シリカ－チタニア複合膜の形成）
　得られた溶液をシリコン基板および石英基板上にスピン塗布し、５０℃で３０分さらに１１０℃で１．５時間加熱し膜厚が４００ｎｍのポリオレフィン系末端分岐型共重合体／チタニア複合膜を得た。

(シリカ－チタニア多孔質体の形成)
　得られたポリオレフィン系末端分岐型共重合体／シリカ－チタニア複合膜を、電気炉を用い５００℃で１時間焼成することによって３５０ｎｍのシリカ－チタニア多孔質体を得た。

[実施例ａ８]
（ポリオレフィン系末端分岐型共重合体／ＮＰＺ脱水縮合物溶液の調製）
　ジルコニウムプロポキシド（ＮＰＺ）－ｎ-プロパノール溶液（７０重量％）１．４３重量部にエタノール１．０重量部を添加し攪拌後、触媒の塩酸水溶液（３７％）０．６６重量部を滴下した。滴下直後は白色の固形物が生成したが、室温で攪拌するに伴い固形物は溶解した。このようにしてＮＰＺの脱水縮合物を得た。得られたＮＰＺの脱水縮合物に、さらにポリオレフィン系末端分岐型共重合体（Ｔ－１）の水性分散体（固形分１０重量％）を１．６重量部滴下し、室温で攪拌し、ポリオレフィン系末端分岐型共重合体／ＮＰＺ脱水縮合物溶液を調製した。（ポリオレフィン系末端分岐型共重合体／ジルコニア：ＺｒＯ_２換算の重量比が３０／７０）

（ポリオレフィン系末端分岐型共重合体／ジルコニア複合膜の形成）
　得られた溶液をシリコン基板および石英基板上にスピン塗布し、５０℃で３０分さらに１１０℃で１．５時間加熱し膜厚が４００ｎｍのポリオレフィン系末端分岐型共重合体／ジルコニア複合膜を得た。

(ジルコニア多孔質体の形成)
　得られたポリオレフィン系末端分岐型共重合体／ジルコニア複合膜を、電気炉を用い５００℃で１時間焼成することによって厚み３５０ｎｍのジルコニア多孔質体を得た。

[実施例ａ９]
（ポリオレフィン系末端分岐型共重合体／ＡＩＰ脱水縮合物溶液の調製）
　アルミニウムトリイソプロポキシド（ＡＩＰ）１．０２重量部にエタノール３．０重量部を添加し攪拌後、触媒の硝酸水溶液（６０～６１％）１．２５重量部を滴下した。滴下直後は白濁していたが、１ｈｒ攪拌後透明になった。このようにしてＡＩＰの脱水縮合物を得た。得られたＡＩＰの脱水縮合物に、さらにポリオレフィン系末端分岐型共重合体（Ｔ－１）の水性分散体（固形分１０重量％）を２．２重量部滴下し、室温で攪拌し、ポリオレフィン系末端分岐型共重合体／ＡＩＰ脱水縮合物溶液を調製した。（ポリオレフィン系末端分岐型共重合体／アルミナ：Ａｌ_２Ｏ_３換算の重量比が３０／７０）

（ポリオレフィン系末端分岐型共重合体／アルミナ複合膜の形成）
　得られた溶液をシリコン基板および石英基板上にスピン塗布し、５０℃で３０分さらに１１０℃で１．５時間加熱し膜厚が４００ｎｍのポリオレフィン系末端分岐型共重合体／アルミナ複合膜を得た。

(アルミナ多孔質体の形成)
　得られたポリオレフィン系末端分岐型共重合体／アルミナ複合膜を、電気炉を用い７００℃で１時間焼成することによって３５０ｎｍのアルミナ多孔質体を得た。

[実施例ａ１０]
（ポリオレフィン系末端分岐型共重合体／ＺｒＣｌ_４脱水縮合物溶液の調製）
　四塩化ジルコニウム（ＺｒＣｌ_４）１．５０重量部にエタノール１４重量部を添加し攪拌後、さらにポリオレフィン系末端分岐型共重合体（Ｔ－１）の水性分散体（固形分１０重量％）を３．３４重量部滴下し、室温で攪拌し、ポリオレフィン系末端分岐型共重合体／ＺｒＣｌ_４脱水縮合物溶液を調製した。（ポリオレフィン系末端分岐型共重合体／ジルコニア：ＺｒＯ_２換算の重量比が３０／７０）

（ポリオレフィン系末端分岐型共重合体／ジルコニア複合膜の形成）
　得られた溶液をシリコン基板および石英基板上にスピン塗布し、５０℃で３０分さらに１１０℃で１．５時間加熱し膜厚が３００ｎｍのポリオレフィン系末端分岐型共重合体／ジルコニア複合膜を得た。

(ジルコニア多孔質体の形成)
　得られたポリオレフィン系末端分岐型共重合体／ジルコニア複合膜を、電気炉を用い６００℃で３時間焼成することによって厚み２５０ｎｍのジルコニア多孔質体を得た。

[実施例ａ１１]
（ポリオレフィン系末端分岐型共重合体／ＢａＡｃ－ＴＴＩＰ脱水縮合物溶液の調製）
　酢酸バリウム（ＢａＡｃ）４．０重量部に酢酸１０・４９重量部を添加し６０℃で酢酸バリウムが溶解するまで攪拌した後、氷浴にて冷却し、チタンテトライソプロポキシド（ＴＴＩＰ）４．４５重量部を滴下し（ＢａＡｃ／ＴＴＩＰ　ｍｏｌ比＝１）、さらに室温で１時間攪拌した。得られたＢａＡｃ－ＴＴＩＰ脱水縮合物溶液２．４７重量部に、予めポリオレフィン系末端分岐型共重合体（Ｔ－１）の水性分散体を凍結乾燥法により固形物として回収しイソプロパノールに再分散させた溶液（固形分１０重量％）を２．２重量部滴下し、室温で攪拌し、ポリオレフィン系末端分岐型共重合体／ＢａＡｃ－ＴＴＩＰ脱水縮合物溶液を調製した。（ポリオレフィン系末端分岐型共重合体／チタン酸バリウム：ＢａＴｉＯ_３換算の重量比が３０／７０）

（ポリオレフィン系末端分岐型共重合体／チタン酸バリウム複合膜の形成）
　得られた溶液をシリコン基板および石英基板上にスピン塗布し、窒素雰囲気下１５０℃で１時間、さらに２００℃で１時間加熱し膜厚が３００ｎｍのポリオレフィン系末端分岐型共重合体／チタン酸バリウム複合膜を得た。

(チタン酸バリウム多孔質体の形成)
　得られたポリオレフィン系末端分岐型共重合体／チタン酸バリウム複合膜を、電気炉を用い７００℃で１時間焼成することによって厚み２５０ｎｍのチタン酸バリウム多孔質体を得た。

［実施例ａ１２］
（ポリオレフィン系末端分岐型共重合体／ＴＭＯＳ脱水縮合物溶液の調製）
　テトラメトキシシラン（ＴＭＯＳ）１０重量部にメタノール１５重量部を添加し室温で攪拌した。さらに、０．１Ｎ－塩酸１５重量部を滴下した後、室温で１．５時間攪拌した。その後、（Ａ）成分の共重合体を含む１０重量％Ｔ－１水分散液３０重量部と蒸留水３０重量部を添加し、室温で５分間攪拌した（溶液１０Ａ）。一方、（Ｂ）成分であるテトラメトキシシラン（ＴＭＯＳ）１０重量部にメタノール１５重量部を添加し室温で攪拌した。その後、０．１Ｎ－塩酸を１０重量部滴下し、室温で１時間攪拌した（溶液１０Ｂ）。なお、溶液１０Ａ、１０Ｂは、（Ｂ）成分、（Ｄ）成分を含む溶液である。
　溶液１０Ａと溶液１０Ｂとを重量比で８／２にて混合し、さらに室温で５分間攪拌を行い、組成物を得た。（ポリオレフィン系末端分岐型共重合体／シリカ：ＳｉＯ_２換算の重量比が２７／７３）

（ポリオレフィン系末端分岐型共重合体／シリカの複合微粒子の形成）
　この組成物をスプレードライヤー装置（Yamato、PULVIS BASIC UNIT MODEL GB-21）に流量６cc／minで流し込み、１２０℃の加熱雰囲気下で加圧（２．６ｋｇ／ｃｍ^２）して噴霧することで、ポリオレフィン系末端分岐型共重合体／シリカの複合微粒子を得た。

（シリカ多孔質粒子の形成）
　得られたポリオレフィン系末端分岐型共重合体／シリカの複合微粒子を、イナートオーブンを用い窒素気流下、５００℃で３時間焼成することによって粒径１～１０μｍのシリカ多孔質粒子を得た。

[実施例ａ１３]
（ポリオレフィン系末端分岐型共重合体／ＴＭＯＳ脱水縮合物溶液の調製）
　テトラメトキシシラン（ＴＭＯＳ）１０重量部に溶媒のメタノール１５重量部を添加し、室温で攪拌した。さらに触媒の０．１Ｎ―塩酸水溶液１０重量部を滴下した後、５０℃で１時間攪拌し、ＴＭＯＳの脱水縮合物を得た。
　得られたＴＭＯＳの脱水縮合物に、０．１Ｎ―塩酸水溶液をさらに１６重量部滴下した後（ポリオレフィン系末端分岐型共重合体添加後のｐＨを３とするため）、室温で攪拌し、さらにポリオレフィン系末端分岐型共重合体（Ｔ－１）の水性分散体（固形分１０重量％）を３９重量部滴下し、室温で攪拌し、ポリオレフィン系末端分岐型共重合体／ＴＭＯＳ脱水縮合物溶液を調製した。（ポリオレフィン系末端分岐型共重合体／シリカ：ＳｉＯ２換算の重量比が５０／５０）

（ポリオレフィン系末端分岐型共重合体／シリカ複合粒子の形成）
　この組成物を用い実施例ａ１０同様の方法によりスプレードライヤー装置を用いてポリオレフィン系末端分岐型共重合体／シリカの複合微粒子を得た。

(シリカ多孔質粒子の形成)
　得られたポリオレフィン系末端分岐型共重合体／シリカ複合粒子を、実施例ａ１同様に電気炉を用い焼成することによってシリカ多孔質粒子を得た。

[実施例ａ１４]
（ポリオレフィン系末端分岐型共重合体／ＴＭＯＳ脱水縮合物溶液の調製）
　テトラメトキシシラン（ＴＭＯＳ）１０重量部に溶媒のメタノール１５重量部を添加し、室温で攪拌した。さらに触媒の１Ｎ―塩酸水溶液１．０重量部を滴下した後、５０℃で１時間攪拌し、ＴＭＯＳの脱水縮合物を得た。
得られたＴＭＯＳの脱水縮合物に、１Ｎ―塩酸水溶液をさらに２．５重量部滴下した後（ポリオレフィン系末端分岐型共重合体添加後のｐＨを３とするため）、室温で攪拌し、さらにポリオレフィン系末端分岐型共重合体（Ｔ－１）の水性分散体（固形分１０重量％）を５８．５重量部滴下し、室温で攪拌し、ポリオレフィン系末端分岐型共重合体／ＴＭＯＳ脱水縮合物溶液を調製した。（ポリオレフィン系末端分岐型共重合体／シリカ：ＳｉＯ_２換算の重量比が６０／４０）

（ポリオレフィン系末端分岐型共重合体／シリカ複合粒子の形成）
　この組成物を用い実施例ａ１０同様の方法によりスプレードライヤー装置を用いてポリオレフィン系末端分岐型共重合体／シリカの複合微粒子を得た。

(シリカ多孔質粒子の形成)
　得られたポリオレフィン系末端分岐型共重合体／シリカ複合粒子を、実施例ａ１同様に電気炉を用いて焼成することによってシリカ多孔質粒子を得た。

[実施例ａ１５]
（ポリオレフィン系末端分岐型共重合体／ＴＭＯＳ脱水縮合物溶液の調製）
　テトラメトキシシラン（ＴＭＯＳ）１０重量部に溶媒のメタノール１５重量部を添加し、室温で攪拌した。さらに触媒の１Ｎ―塩酸水溶液１．０重量部を滴下した後、５０℃で１時間攪拌し、ＴＭＯＳの脱水縮合物を得た。
得られたＴＭＯＳの脱水縮合物に、１Ｎ―塩酸水溶液をさらに３．４重量部滴下した後（ポリオレフィン系末端分岐型共重合体添加後のｐＨを３とするため）、室温で攪拌し、さらにポリオレフィン系末端分岐型共重合体（Ｔ－１）の水性分散体（固形分１０重量％）を７２．４重量部滴下し、室温で攪拌し、ポリオレフィン系末端分岐型共重合体／ＴＭＯＳ脱水縮合物溶液を調製した。（ポリオレフィン系末端分岐型共重合体／シリカ：ＳｉＯ２換算の重量比が６５／３５）

（ポリオレフィン系末端分岐型共重合体／シリカ複合粒子の形成）
　この組成物を用い実施例ａ１同様の方法によりスプレードライヤー装置を用いてポリオレフィン系末端分岐型共重合体／シリカの複合微粒子を得た。

(シリカ多孔質粒子の形成)
　得られたポリオレフィン系末端分岐型共重合体／シリカ複合粒子を、実施例ａ１同様に電気炉を用い焼成することによってシリカ多孔質粒子を得た。

[実施例ａ１６]
（ポリオレフィン系末端分岐型共重合体／ＴＭＯＳ脱水縮合物溶液の調製）
　テトラメトキシシラン（ＴＭＯＳ）１０重量部に溶媒のメタノール１５重量部を添加し、室温で攪拌し、１Ｍ蓚酸水溶液をさらに１．０重量部滴下した後、室温で３０分攪拌し、ＴＭＯＳの脱水縮合物を得た。さらにポリオレフィン系末端分岐型共重合体（Ｔ－１）の水性分散体（固形分１０重量％）を７９．４重量部滴下し、室温で攪拌し、ポリオレフィン系末端分岐型共重合体／ＴＭＯＳ脱水縮合物溶液を調製した。（ポリオレフィン系末端分岐型共重合体／シリカ：ＳｉＯ_２換算の重量比が３５／６５）

（ポリオレフィン系末端分岐型共重合体／シリカ複合粒子の形成）
　この組成物を用い実施例ａ１同様の方法によりスプレードライヤー装置を用いてポリオレフィン系末端分岐型共重合体／シリカの複合微粒子を得た。

(シリカ多孔質粒子の形成)
　得られたポリオレフィン系末端分岐型共重合体／シリカ複合粒子を、実施例ａ１同様に電気炉を用い焼成することによってシリカ多孔質粒子を得た。

[実施例ａ１７]
（ポリオレフィン系末端分岐型共重合体／ＴＭＯＳ脱水縮合物溶液の調製）
　テトラメトキシシラン（ＴＭＯＳ）１０重量部に溶媒のメタノール１５重量部を添加し、室温で攪拌し、１Ｍ蓚酸水溶液をさらに１．５重量部滴下した後、室温で３０分攪拌し、ＴＭＯＳの脱水縮合物を得た。さらにポリオレフィン系末端分岐型共重合体（Ｔ－１）の水性分散体（固形分１０重量％）を７０．５重量部滴下し、室温で攪拌し、ポリオレフィン系末端分岐型共重合体／ＴＭＯＳ脱水縮合物溶液を調製した。（ポリオレフィン系末端分岐型共重合体／シリカ：ＳｉＯ_２換算の重量比が４５／５５）

（ポリオレフィン系末端分岐型共重合体／シリカ複合粒子の形成）
　この組成物を用い実施例ａ１同様の方法によりスプレードライヤー装置を用いてポリオレフィン系末端分岐型共重合体／シリカの複合微粒子を得た。

(シリカ多孔質粒子の形成)
　得られたポリオレフィン系末端分岐型共重合体／シリカ複合粒子を、実施例ａ１同様に電気炉を用い焼成することによってシリカ多孔質粒子を得た。

[実施例ａ１８]
（ポリオレフィン系末端分岐型共重合体／ＴＭＯＳ脱水縮合物溶液の調製）
　テトラメトキシシラン（ＴＭＯＳ）１０重量部に溶媒のメタノール１５重量部を添加し、室温で攪拌し、１Ｍ蓚酸水溶液をさらに２．２重量部滴下した後、室温で３０分攪拌し、ＴＭＯＳの脱水縮合物を得た。さらにポリオレフィン系末端分岐型共重合体（Ｔ－１）の水性分散体（固形分１０重量％）を７１．４重量部滴下し、室温で攪拌し、ポリオレフィン系末端分岐型共重合体／ＴＭＯＳ脱水縮合物溶液を調製した。（ポリオレフィン系末端分岐型共重合体／シリカ：ＳｉＯ_２換算の重量比が５５／３５）

（ポリオレフィン系末端分岐型共重合体／シリカ複合粒子の形成）
　この組成物を用い実施例ａ１同様の方法によりスプレードライヤー装置を用いてポリオレフィン系末端分岐型共重合体／シリカの複合微粒子を得た。

(シリカ多孔質粒子の形成)
　得られたポリオレフィン系末端分岐型共重合体／シリカ複合粒子を、実施例ａ１同様に電気炉を用い焼成することによってシリカ多孔質粒子を得た。

[実施例ａ１９]
（ポリオレフィン系末端分岐型共重合体／ＴＭＯＳ脱水縮合物溶液の調製）
　テトラメトキシシラン（ＴＭＯＳ）１０重量部に溶媒のメタノール１５重量部を添加し、室温で攪拌し、１Ｍ蓚酸水溶液をさらに２．６重量部滴下した後、室温で３０分攪拌し、ＴＭＯＳの脱水縮合物を得た。さらにポリオレフィン系末端分岐型共重合体（Ｔ－１）の水性分散体（固形分１０重量％）を７３．１重量部滴下し、室温で攪拌し、ポリオレフィン系末端分岐型共重合体／ＴＭＯＳ脱水縮合物溶液を調製した。（ポリオレフィン系末端分岐型共重合体／シリカ：ＳｉＯ_２換算の重量比が６５／３５）

（ポリオレフィン系末端分岐型共重合体／シリカ複合粒子の形成）
　この組成物を用い実施例ａ１同様の方法によりスプレードライヤー装置を用いてポリオレフィン系末端分岐型共重合体／シリカの複合微粒子を得た。

(シリカ多孔質粒子の形成)
　得られたポリオレフィン系末端分岐型共重合体／シリカ複合粒子を、実施例ａ１同様に電気炉を用い焼成することによってシリカ多孔質粒子を得た。

[実施例ａ２０]
（ポリオレフィン系末端分岐型共重合体／ＴＭＯＳ脱水縮合物溶液の調製）
　テトラメトキシシラン（ＴＭＯＳ）１０重量部に溶媒のメタノール１５重量部を添加し、室温で攪拌し、１Ｍ蓚酸水溶液をさらに３．５重量部滴下した後、室温で３０分攪拌し、ＴＭＯＳの脱水縮合物を得た。さらにポリオレフィン系末端分岐型共重合体（Ｔ－１）の水性分散体（固形分１０重量％）を７７．０重量部滴下し、室温で攪拌し、ポリオレフィン系末端分岐型共重合体／ＴＭＯＳ脱水縮合物溶液を調製した。（ポリオレフィン系末端分岐型共重合体／シリカ：ＳｉＯ_２換算の重量比が７５／２５）

（ポリオレフィン系末端分岐型共重合体／シリカ複合粒子の形成）
　この組成物を用い実施例ａ１同様の方法によりスプレードライヤー装置を用いてポリオレフィン系末端分岐型共重合体／シリカの複合微粒子を得た。

(シリカ多孔質粒子の形成)
　得られたポリオレフィン系末端分岐型共重合体／シリカ複合粒子を、実施例ａ１同様に電気炉を用い焼成することによってシリカ多孔質粒子を得た。

[実施例ａ２１]
（ポリオレフィン系末端分岐型共重合体／ＣｏＡｃ－ＬｉＡｃ脱水縮合物溶液の調製）
　酢酸コバルト（ＣｏＡｃ）５．３重量部と酢酸リチウム（ＬｉＡｃ）２．０重量部に溶媒のエタノール４０．３重量部を添加し室温で攪拌した。さらに予めポリオレフィン系末端分岐型共重合体（Ｔ－１）の水性分散体を凍結乾燥法により固形物として回収した重合体１．２６重量部をエタノール４０．３重量部に分散させた液を添加し５０℃で２ｈｒ攪拌し、ポリオレフィン系末端分岐型共重合体／ＣｏＡｃ－ＬｉＡｃ脱水縮合物溶液を調製した。（ポリオレフィン系末端分岐型共重合体／コバルト酸リチウム：ＬｉＣｏＯ_３換算の重量比が３０／７０）

（ポリオレフィン系末端分岐型共重合体／ＬｉＣｏＯ_３前駆体複合粒子の形成）
　この組成物を８０℃の温度で減圧乾燥させゲル化させ、さらに１２０℃の温度で減圧乾燥させることによりポリオレフィン系末端分岐型共重合体／コバルト酸リチウム：ＬｉＣｏＯ_３前駆体の複合微粒子を得た。

(コバルト酸リチウム多孔質粒子の形成)
　得られたポリオレフィン系末端分岐型共重合体／コバルト酸リチウム前駆体の複合微粒子を、電気炉を用い３５０℃で１時間、４５０℃で１時間、さらに７５０℃で１時間焼成することによってコバルト酸リチウム多孔質粒子を得た。

[実施例ａ２２]
（ポリオレフィン系末端分岐型共重合体／Ｉｒｏｎ(III)Ｎｉｔｒａｔｅ-ＬｉＡｃ
-Ｈ_３ＰＯ_４脱水縮合物溶液の調製）
　硝酸鉄（III）９水和物（Ｉｒｏｎ(III)Ｎｉｔｒａｔｅ）０．４２重量部と酢酸リチウム（ＬｉＡｃ）２．６１重量部、水２．０重量部にリン酸水（Ｈ_３ＰＯ_４：８５％）０．７３重量部を添加し室温で攪拌した。さらにポリオレフィン系末端分岐型共重合体（Ｔ－１）の水性分散体（固形分１０重量％）を３．０重量部滴下し、室温で攪拌し、ポリオレフィン系末端分岐型共重合体／Ｉｒｏｎ(III)Ｎｉｔｒａｔｅ-ＬｉＡｃ-Ｈ_３ＰＯ_４脱水縮合物溶液を調製した。（ポリオレフィン系末端分岐型共重合体／ＬｉＦｅＰＯ_４換算の重量比が３０／７０）

（ポリオレフィン系末端分岐型共重合体／ＬｉＦｅＰＯ_４前駆体複合粒子の形成）
　この組成物を８０℃の温度で減圧乾燥させゲル化させ、さらに１２０℃の温度で減圧乾燥させることによりポリオレフィン系末端分岐型共重合体／リン酸鉄リチウム：ＬｉＦｅＰＯ_４前駆体の複合微粒子を得た。

(リン酸鉄リチウム多孔質粒子の形成)
　得られたポリオレフィン系末端分岐型共重合体／リン酸鉄リチウム前駆体の複合微粒子を、管状炉を用いアルゴン雰囲気下、室温→７５０℃（２℃/min）＋７５０℃・３hrで焼成することによってリン酸鉄リチウム多孔質粒子を得た。

[実施例ａ２３]
（ポリオレフィン系末端分岐型共重合体／Ｍｎ(II)Ｎｉｔｒａｔｅ-ＬｉＮｉｔｒａｔｅ
-Ｈ_３ＰＯ_４脱水縮合物溶液の調製）
　硝酸マンガン（II）６水和物（Ｍｎ(II)Ｎｉｔｒａｔｅ）１．８７重量部と硝酸リチウム（ＬｉＮＯ_３）０．４４重量部、水２．０重量部にリン酸水（Ｈ_３ＰＯ_４：８５％）０．７３重量部を添加し室温で攪拌した。さらにポリオレフィン系末端分岐型共重合体（Ｔ－１）の水性分散体（固形分１０重量％）を３．０重量部滴下し、室温で攪拌し、ポリオレフィン系末端分岐型共重合体／Ｍｎ(II)Ｎｉｔｒａｔｅ-ＬｉＮＯ_３-Ｈ_３ＰＯ_４脱水縮合物溶液を調製した。（ポリオレフィン系末端分岐型共重合体／ＬｉＭｎＰＯ_４換算の重量比が３０／７０）

（ポリオレフィン系末端分岐型共重合体／ＬｉＭｎＰＯ_４前駆体複合粒子の形成）
　この組成物を８０℃の温度で減圧乾燥させゲル化させ、さらに１２０℃の温度で減圧乾燥させることによりポリオレフィン系末端分岐型共重合体／リン酸マンガンリチウム：ＬｉＭｎＰＯ_４前駆体の複合微粒子を得た。

(リン酸マンガンリチウム多孔質粒子の形成)
　得られたポリオレフィン系末端分岐型共重合体／リン酸マンガンリチウム前駆体の複合微粒子を、管状炉を用いアルゴン雰囲気下、室温→７５０℃（２℃/min）＋７５０℃・３hrで焼成することによってリン酸マンガンリチウム多孔質粒子を得た。

[比較例ａ１]
　テトラメトキシシラン（ＴＭＯＳ）０．５重量部に溶媒のメタノール０．２５重量部を添加し、室温で攪拌した。さらに触媒の０．１Ｎ―塩酸水溶液０．５重量部を滴下した後、５０℃で１時間攪拌し、ＴＭＯＳの脱水縮合物の溶液を得た。得られた溶液をシリコン基板および石英基板上にスピン塗布し、１１０℃で１．５時間加熱した。

［比較例ａ２］
　チタニウムテトライソプロポキシド（ＴＴＩＰ）２重量部に塩酸水溶液（３７％）１．３２重量部を添加し、室温で１０分間攪拌してＴＴＩＰの脱水縮合物溶液を得た。得られた溶液をシリコン基板上にスピン塗布し、１１０℃で１．５時間加熱し、チタニア膜を得た。

［比較例ａ３］
（界面活性剤Ｐｌｕｒｏｎｉｃ Ｐ１２３／ＴＥＯＳ脱水縮合物溶液の調製）
　テトラエトキシシラン（ＴＥＯＳ）１．０４重量部に溶媒のエタノール１．２重量部を添加し、室温で攪拌した。さらに触媒の０．０１Ｎ―塩酸水溶液０．５４重量部を滴下した後、２０℃で２０分攪拌し、ＴＥＯＳの脱水縮合物を得た。さらに、別途エタノール０．８重量部にＰｌｕｒｏｎｉｃ Ｐ１２３を０．２７５重量部溶解させた溶液を滴下し、室温で攪拌し、Ｐ１２３／ＴＥＯＳ脱水縮合物溶液を調製した。

（界面活性剤Ｐｌｕｒｏｎｉｃ Ｐ１２３／シリカ複合膜の形成）
　得られた溶液をシリコン基板および石英基板上にスピン塗布し、３５℃で１０分乾燥し、膜厚が２００ｎｍのＰ１２３／シリカ複合膜を得た。（Ｐ１２３／ＳｉＯ_２＝４５／５５　重量比）

(シリカ多孔質体の形成)
　得られたポリオレフィン系末端分岐型共重合体／シリカ複合膜を、電気炉を用い４００℃で１時間焼成することによって厚み１５０ｎｍのシリカ多孔質体を得た。

［比較例ａ４］
（界面活性剤Ｐｌｕｒｏｎｉｃ Ｐ１２３／ＴＥＯＳ脱水縮合物溶液の調製）
　テトラエトキシシラン（ＴＥＯＳ）１．０４重量部に溶媒のエタノール１．２重量部を添加し、室温で攪拌した。さらに触媒の０．０１Ｎ―塩酸水溶液０．５４重量部を滴下した後、２０℃で２０分攪拌し、ＴＥＯＳの脱水縮合物を得た。さらに、別途エタノール０．８重量部にＰｌｕｒｏｎｉｃ Ｐ１２３を０．１７重量部溶解させた溶液を滴下し、室温で攪拌し、Ｐ１２３／ＴＥＯＳ脱水縮合物溶液を調製した。

（界面活性剤Ｐｌｕｒｏｎｉｃ Ｐ１２３／シリカ複合膜の形成）
　得られた溶液をシリコン基板および石英基板上にスピン塗布し、３５℃で１０分乾燥し、膜厚が２００ｎｍのＰ１２３／シリカ複合膜を得た。（Ｐ１２３／ＳｉＯ_２＝３５／６５　重量比）

(シリカ多孔質体の形成)
　得られたポリオレフィン系末端分岐型共重合体／シリカ複合膜を、電気炉を用い４００℃で１時間焼成することによって厚み１５０ｎｍのシリカ多孔質体を得た。

［比較例ａ５］
（界面活性剤Ｐｌｕｒｏｎｉｃ Ｐ１２３／ＴＴＩＰ脱水縮合物溶液の調製）
　チタンテトライソプロポキシド（ＴＴＩＰ）１．０５重量部に触媒の塩酸水溶液（３７％）０．７４重量部を滴下した後、室温で１０分間攪拌し、ＴＴＩＰの脱水縮合物を得た。さらに、別途エタノール１．６重量部にＰｌｕｒｏｎｉｃ Ｐ１２３を０．２７５重量部溶解させた溶液を滴下し、室温で攪拌し、Ｐ１２３／ＴＥＯＳ脱水縮合物溶液を調製した。

（界面活性剤Ｐｌｕｒｏｎｉｃ Ｐ１２３／チタニア複合膜の形成）
　得られた溶液をシリコン基板および石英基板上にスピン塗布し、５０℃で３０分さらに１１０℃で１．５時間加熱し膜厚が４００ｎｍのＰ１２３／チタニア複合膜を得た。（Ｐ１２３／ＴｉＯ_２＝３０／７０　重量比）

(チタニア多孔質体の形成)
　得られたポリオレフィン系末端分岐型共重合体／チタニア複合膜を、電気炉を用い５００℃で１時間焼成することによって３５０ｎｍのチタニア多孔質体を得た。

[比較例ａ６］
（界面活性剤Ｐｌｕｒｏｎｉｃ Ｐ１２３／ＴＥＯＳ脱水縮合物溶液の調製）
　テトラエトキシシラン（ＴＥＯＳ）１０．４重量部に溶媒のエタノール１２重量部を添加し、室温で攪拌した。さらに触媒の０．０１Ｎ―塩酸水溶液５．４重量部を滴下した後、２０℃で２０分攪拌し、ＴＥＯＳの脱水縮合物を得た。さらに、別途エタノール８重量部にＰｌｕｒｏｎｉｃ Ｐ１２３を２．７５重量部溶解させた溶液を滴下し、室温で攪拌し、Ｐ１２３／ＴＥＯＳ脱水縮合物溶液を調製した。（ＰｌｕｒｏｎｉｃＰ１２３／シリカ：ＳｉＯ_２換算の重量比が４５／５５）

（界面活性剤Ｐｌｕｒｏｎｉｃ Ｐ１２３／シリカ複合粒子の形成）
　この組成物を用い実施例ａ１同様の方法によりスプレードライヤー装置を用いてポリオレフィン系末端分岐型共重合体／シリカの複合微粒子を得た。

(シリカ多孔質粒子の形成)
　界面活性剤Ｐｌｕｒｏｎｉｃ Ｐ１２３／シリカ複合粒子を、実施例ａ１同様に電気炉を用い焼成することによってシリカ多孔質粒子を得た。

[比較例ａ７］
（界面活性剤Ｐｌｕｒｏｎｉｃ Ｐ１２３／ＴＥＯＳ脱水縮合物溶液の調製）
　テトラエトキシシラン（ＴＥＯＳ）１０．４重量部に溶媒のエタノール１２重量部を添加し、室温で攪拌した。さらに触媒の０．０１Ｎ―塩酸水溶液５．４重量部を滴下した後、２０℃で２０分攪拌し、ＴＥＯＳの脱水縮合物を得た。さらに、別途エタノール８重量部にＰｌｕｒｏｎｉｃ Ｐ１２３を３．０重量部溶解させた溶液を滴下し、室温で攪拌し、Ｐ１２３／ＴＥＯＳ脱水縮合物溶液を調製した。（ＰｌｕｒｏｎｉｃＰ１２３／シリカ：ＳｉＯ_２換算の重量比が５０／５０）

（界面活性剤Ｐｌｕｒｏｎｉｃ Ｐ１２３／シリカ複合粒子の形成）
　この組成物を用い実施例ａ１同様の方法によりスプレードライヤー装置を用いてポリオレフィン系末端分岐型共重合体／シリカの複合微粒子を得た。

(シリカ多孔質粒子の形成)
　界面活性剤Ｐｌｕｒｏｎｉｃ Ｐ１２３／シリカ複合粒子を、実施例ａ１同様に電気炉を用い焼成することによってシリカ多孔質粒子を得た。

[比較例ａ８]
　比較例ａ８として多孔質ではないシリカ粒子（アドマファイン ＳＯ－Ｃ２：アドマテックス社製　平均粒径０．４～０．６μｍ）を用いた。

[比較例ａ９]
　ポリオレフィン系末端分岐型共重合体（Ｔ－１）の水性分散体を加えない以外は、実施例２２と同様の方法でリン酸鉄リチウム粒子を得た。

　以上により得られた実施例ａ１～ａ２３、比較例ａ１～ａ９の多孔質体について、以下の評価を行った。
（１.膜質）
　実施例ａ１～ａ１１、比較例ａ１～ａ５で作製した膜を目視および光学顕微鏡（４５０倍）により観察した。
評価結果を下記表ａ２に示す。評価基準は以下のとおりである
◎：目視および光学顕微鏡による観察でクラックなどの欠陥が見られない
○：目視観察ではクラックなどの欠陥が見られないが、光学顕微鏡では膜の一部分で観察される
△：目視観察ではクラックなどの欠陥が見られないが、光学顕微鏡では膜全面に観察される
×：目視でクラックなどの欠陥が見られる

（２．透過率）
　実施例ａ１～ａ１１、比較例ａ１～ａ５で石英基板上に作製した膜を島津ＵＶ分光光度計ＵＶ２２００により４００～６００ｎｍの波長域での透過率を測定した。評価結果を下記表ａ３に示す。
◎：４００～６００ｎｍの波長域で透過率が８５％以上
○：４００～６００ｎｍの波長域で透過率が８０％以上、８５％未満
△：４００～６００ｎｍの波長域で透過率が７０％以上、８０％未満
×：４００～６００ｎｍの波長域で透過率が７０％未満

　実施例ａ１～ａ１１においては、いずれも膜質、透過率ともに良好であった。一方、比較例ａ１～ａ２においては微小クラックが観察された。比較例ａ３～ａ５の膜質は良好であるが、透過率が低かった。

（３．屈折率）
　実施例ａ１～ａ４、実施例ａ６、比較例ａ１～ａ２でシリコン基板上に作製した膜をエリプソメーター（ＪＡＳＣＯ　Ｍ－１５０）により５９０ｎｍにおける屈折率を測定した。結果を表ａ４、表ａ５に示す。

（４．空孔率）
　実施例ａ１～ａ４、実施例ａ６の空孔率を（３．屈折率）の評価で測定した値を用い、Ｌｏｒｅｎｔｚ－Ｌｏｒｅｎｚ式により求めた。その際、比較例ａ１の屈折率値を空孔率ゼロの時のＳｉＯ_２の屈折率、比較例ａ２の屈折率値を空孔率ゼロの時のＴｉＯ_２の屈折率値とした。

（５．膜の機械強度）
　実施例ａ１のポリオレフィン系末端分岐型共重合体／ＳｉＯ_２＝５０／５０　重量比、および比較例ａ３でシリコン基板上に作製した膜の機械強度をＭＴＳ社製Ｎａｎｏ Ｉｎｄｅｎｔｅｒ ＤＣＭにより測定した。結果を表ａ６に示す。弾性率、硬さの値は圧痕深さで膜厚の1/10以下の領域における値を用い算出した。

（６．膜の多孔質構造の評価）
　実施例ａ１～ａ１１、比較例ａ１～ａ５で作製した膜を以下の方法で観察した。

（１）膜表面のメソ孔構造
　実施例ａ１～ａ１１、比較例ａ１～ａ５で作製した膜の表面について、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ／ＪＥＯＬ社製ＪＳＭ－６７０１Ｆ型）を用い、１．５ｋＶの条件で観察した。以下の基準により評価結果を下記表ａ７に示す。また、実施例ａ５の膜表面のＳＥＭ像を図ａ６に示す。
（膜表面のメソ孔構造の評価）
　　○：５～３０ｎｍ径のメソ孔構造が存在する
　　△：メソ孔構造が存在するが、平均孔径が５～３０ｎｍからはずれている
　　×：メソ孔構造が存在しない

（２）膜表面のメソ孔の参考平均孔径
　膜表面のメソ孔の参考平均孔径は、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ／ＪＥＯＬ社製ＪＳＭ－６７０１Ｆ型）を１．５ｋＶの条件で用いて、任意に選択した２０孔を測定し、その平均値により算出した。結果を下記表ａ７に示す。

（３）膜内部のメソ孔構造
　実施例ａ１～ａ１１、比較例ａ１～ａ５で作製した膜を樹脂で固定し、収束イオンビーム（ＦＩＢ）加工によって切片を切り出した。続いて、この断面の形状を、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ／日立製作所製Ｈ－７６５０）を用い２００ｋＶの条件にて観察した。評価結果を下記表ａ７に示す。実施例ａ５の膜内部のＴＥＭ像を図ａ７に示す。
（膜内部のメソ孔構造の評価）
　　○：５～３０ｎｍ径のメソ孔構造が存在し、キュービック（Ｃｕｂｉｃ）相構造を形成している
　　△：メソ孔構造が存在するが、平均孔径が５～３０ｎｍからはずれているかキュービック相構造を形成していない
　　×：メソ孔構造が存在しない
　なお、キュービック相構造とは、図ａ３に模式図を示すように、Ｐｍ３ｎ、Ｉｍ３ｎ、Ｆｍ３ｍ、Ｆｄ３ｍ、さらにはメソ孔が双連続的に結合したＩａ３ｄ、Ｐｎ３ｍ、Ｉｍ３ｎなどのいずれかに分類されるものを指す。

（４）膜内部のメソ孔
　膜内部のメソ孔の平均孔径は、透過電子顕微鏡（ＴＥＭ／日立製作所製Ｈ－７６５０））を２００ｋＶの条件にて用い、任意に選択した２０孔を測定し、その平均値により算出した。その結果、下記表ａ７に示すように、平均孔径５～３０ｎｍのメソ孔を有するキュービック相構造を形成していた。

（７．粒子の多孔質構造の評価）
（１）粒子内部のメソ孔構造
実施例ａ１２～ａ２０、比較例ａ６～ａ７で作製した粒子の窒素吸脱着測定を、オートソーブ３（カンタクローム社製）を用いて測定し、比表面積、細孔容積をＢＥＴ（Brunauer-Emmett-Teller）法で、細孔径分布を窒素吸着等温線の吸着曲線からＢＪＨ（Barrett-Joyner-Halenda）法により算出した。算出した結果を下記表ａ８に示す。実施例a１３～ａ１５の窒素吸着等温線、細孔径分布の図を図ａ９～図ａ１０に示し、実施例ａ１６～ａ２０の窒素吸着等温線、細孔径分布の図を図ａ１１～図ａ１２に示す。空孔率の値は、細孔容積の値を用い、空気の比重を１．０、シリカの比重を０．５として計算した。

（２）多孔質構造の評価－１
　実施例ａ１２～ａ２０、比較例ａ６～ａ７で作製した粒子を樹脂で固定し、収束イオンビーム（ＦＩＢ）加工によって切片を切り出した。続いて、この断面の形状を、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ／日立製作所製Ｈ－７６５０）を用い２００ｋＶの条件にて観察した。評価結果を下記表ａ８に示す。実施例ａ１３で作製した粒子のＴＥＭ像を図ａ１３に示す。
（膜内部または粒子内のメソ孔構造の評価）
　　○：５～３０ｎｍ径のメソ孔構造が存在し、キュービック相構造を形成している
　　△：メソ孔構造が存在するが、孔径が５～３０ｎｍからはずれているかキュービック相構造を形成していない
　　×：メソ孔構造が存在しない

（３）多孔質構造の評価－２
実施例ａ２１～ａ２３、比較例ａ９で作製した粒子の表面について、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ／ＪＥＯＬ社製ＪＳＭ－６７０１Ｆ型）を用い、１．５ｋＶの条件で観察した。以下の基準により評価結果を下記表ａ９に示す。また、実施例ａ２２、比較例a９の粒子表面のＳＥＭ像を図ａ１４、図ａ１５に示す。
（膜表面のメソ孔構造の評価）
　　○：５～３０ｎｍｎｍ径のメソ孔構造が存在する
　　△：メソ孔構造が存在するが、平均孔径が５～３０ｎｍからはずれている
　　×：メソ孔構造が存在しない

（３）粉砕強度の評価
　１ｃｍ^２中に均一に敷き詰めた実施例ａ１２～ａ２０、比較例ａ６～ａ７で作製した多孔質粒子及び、比較例ａ８の粒子に５００ｋｇ／ｃｍ^２、１０００ｋｇ／ｃｍ^２、２０００ｋｇ／ｃｍ^２の荷重を加え、形状保持率を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ／ＪＥＯＬ社製ＪＳＭ－６７０１Ｆ型）を１．５ｋＶの条件で観察した。実施例ａ１３で作製した粒子のＳＥＭ像を図ａ８に示す。
　　○：形状保持率：８０％以上
　　△：形状保持率：５０％以上、８０％以下
　　×：形状保持率：５０％以下
評価結果を下記表ａ８に示す。実施例ａ１３の破砕試験後の粒子のＳＥＭ像を図ａ１６に示す。

（８．Ｘ線回折測定）
　実施例ａ１（ポリオレフィン系末端分岐型共重合体／ＳｉＯ_２＝２７／７３　重量比）で得られたシリカ多孔質体からなる膜および実施例ａ１５（ポリオレフィン系末端分岐型共重合体／ＳｉＯ_２＝６５／３５　重量比）、実施例ａ１９（ポリオレフィン系末端分岐型共重合体／ＳｉＯ_２＝６５／３５　重量比）で得られた粒子を試料として、小角Ｘ線回折（ＳＡＸＳ）測定を行った。実施例ａ１５、実施例ａ１９のＳＡＸＳの回折パターンを図ａ１７、図ａ１８に示す
　得られた回折像は、複数の円環状のパターンを有することが確認された。
　このことから、実施例ａ１および実施例ａ１５、実施例ａ１９で得られたシリカ多孔質体は、キュービック相構造を有することが分かった。

　また、上記円環状のパターンの解析結果から、実施例ａ１および実施例ａ１５のキュービック相構造は、Ｆｍ３ｍ構造であると考えられた。また、実施例ａ２～ａ１０、実施例ａ１２～ａ１４で得られた多孔質体についても同様の結果が得られた。実施例ａ１９のキュービック相構造はＩｍ３ｎ構造であると考えられた。また、実施例ａ１６～ａ１８、実施例ａ１９で得られた多孔質体についても同様の結果が得られた。

　以上のことから、ポリオレフィン系末端分岐型共重合体粒子を鋳型として用いた場合は、金属酸化物の種類、比率によらず、粒径２０～３０ｎｍのメソ孔を持ち、キュービック相構造を形成する。また、有機無機複合体中の有機無機比率を変えることにより、窒素ガス吸着法により求めた全細孔容積の値を用いて求められる空孔率を１～８０体積％の範囲で変えることができ、その空孔率の範囲内でメソ孔の細孔構造およびメソ孔の平均孔径が変化しない。なお、ジルコニウム、アルミニウム、コバルト、リチウム、鉄、マンガンまたはバリウムの酸化物（金属酸化物）であるＺｒＯ_２、Ａｌ_２Ｏ_３、ＬｉＣｏＯ_３、ＬｉＦｅＰＯ_４、ＬｉＭｎＰＯ_４においても、同様の結果が得られた。
一方、ＰｌｕｒｏｎｉｃＰ１２３を鋳型とした場合、金属酸化物との比率により相構造が変化し、有機無機複合体中の有機無機比率を変えると平均孔径が変化した。

［実施例Ｂ］
＜末端分岐型共重合体の合成例＞
　数平均分子量（Ｍｎ）、重量平均分子量（Ｍｗ）および分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）はＧＰＣを用い、本文中に記載した方法で測定した。また、融点（Ｔｍ）はＤＳＣを用い、測定して得られたピークトップ温度を採用した。なお、測定条件によりポリアルキレングリコール部分の融点も確認されるが、ここでは特に断りのない場合ポリオレフィン部分の融点のことを指す。^１Ｈ－ＮＭＲについては、測定サンプル管中で重合体を、ロック溶媒と溶媒を兼ねた重水素化－１，１，２，２－テトラクロロエタンに完全に溶解させた後、１２０℃において測定した。ケミカルシフトは、重水素化－１，１，２，２－テトラクロロエタンのピークを５．９２ｐｐｍとして、他のピークのケミカルシフト値を決定した。分散液中の粒子の粒子径はマイクロトラックＵＰＡ（ＨＯＮＥＹＷＥＬＬ社製）にて、体積５０％平均粒子径を測定した。分散液中の粒子の形状観察は、試料を２００倍から５００倍に希釈し、リンタングステン酸によりネガティブ染色した後、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ／日立製作所製Ｈ－７６５０）で１００ｋＶの条件にて行なった。

［合成例ｂ１］
　（ポリオレフィン系末端分岐型共重合体（Ｔ－１）の合成）
　以下の手順（例えば、特開２００６－１３１８７０号公報の合成例２参照）に従って、末端エポキシ基含有エチレン重合体（Ｅ－１）を合成した。

　充分に窒素置換した内容積２０００ｍｌのステンレス製オートクレーブに、室温でヘプタン１０００ｍｌを装入し、１５０℃に昇温した。続いてオートクレーブ内をエチレンで３０ｋｇ／ｃｍ^２Ｇ加圧し、温度を維持した。ＭＭＡＯ（東ソーファインケム社製）のヘキサン溶液（アルミニウム原子換算１．００ｍｍｏｌ／ｍｌ）０．５ｍｌ（０．５ｍｍｏｌ）を圧入し、次いで下記式の化合物のトルエン溶液（０．０００２ｍｍｏｌ／ｍｌ）０．５ｍｌ（０．０００１ｍｍｏｌ）を圧入し、重合を開始した。エチレンガス雰囲気下、１５０℃で３０分間重合を行った後、少量のメタノールを圧入することにより重合を停止した。得られたポリマー溶液を、少量の塩酸を含む３リットルのメタノール中に加えてポリマーを析出させた。メタノールで洗浄後、８０℃にて１０時間減圧乾燥し、片末端二重結合含有エチレン系重合体（Ｐ－１）を得た。

　５００ｍｌセパラブルフラスコに上記片末端二重結合含有エチレン系重合体（Ｐ－１）１００ｇ（Ｍｎ８５０として，ビニル基１０８ｍｍｏｌ）、トルエン３００ｇ、Ｎａ_２ＷＯ_４０．８５ｇ（２．６ｍｍｏｌ）、ＣＨ_３（ｎＣ_８Ｈ_１７）_３ＮＨＳＯ_４０．６０ｇ（１．３ｍｍｏｌ）、およびリン酸０．１１ｇ（１．３ｍｍｏｌ）を仕込み、撹拌しながら３０分間加熱還流し、重合物を完全に溶融させた。内温を９０℃にした後、３０％過酸化水素水３７ｇ（３２６ｍｍｏｌ）を３時間かけて滴下した後、内温９０～９２℃で３時間撹拌した。その後、９０℃に保ったまま２５％チオ硫酸ナトリウム水溶液３４．４ｇ（５４．４ｍｍｏｌ）を添加して３０分撹拌し、過酸化物試験紙で反応系内の過酸化物が完全に分解されたことを確認した。次いで、内温９０℃でジオキサン２００ｇを加え、生成物を晶析させ、固体をろ取しジオキサンで洗浄した。得られた固体を室温下、５０％メタノール水溶液中で撹拌、固体をろ取しメタノールで洗浄した。更に当該固体をメタノール４００ｇ中で撹拌して、ろ取しメタノールで洗浄した。室温、１～２ｈＰａの減圧下乾燥させることにより、末端エポキシ基含有エチレン重合体（Ｅ－１）の白色固体９６．３ｇを得た（収率９９％，オレフィン転化率１００％）。

　得られた末端エポキシ基含有エチレン重合体（Ｅ－１）は、Ｍｗ＝２０５８、Ｍｎ＝１１１８、Ｍｗ／Ｍｎ＝１．８４（ＧＰＣ）であった。（末端エポキシ基含有率：９０mol％）
¹H-NMR ： δ(C2D2Cl4) 0.88（t, 3H, J = 6.92 Hz）, 1.18 - 1.66 (m), 2.38 (dd,1H, J = 2.64, 5.28 Hz), 2.66 (dd, 1H, J = 4.29, 5.28 Hz), 2.80-2.87 (m, 1H)
融点(Tm) １２１℃
Ｍｗ＝２０５８、Ｍｎ＝１１１８、Ｍｗ／Ｍｎ＝１．８４（ＧＰＣ）

　１０００ｍＬフラスコに、末端エポキシ基含有エチレン重合体（Ｅ－１） ８４重量部、ジエタノールアミン３９．４重量部、トルエン１５０重量部 を仕込み、１５０℃にて４時間撹拌した。その後、冷却しながらアセトンを加え、反応生成物を析出させ、固体を濾取した。得られた固体をアセトン水溶液で１回、更にアセトンで３回撹拌洗浄した後、固体を濾取した。その後、室温にて減圧下乾燥させることにより、重合体（Ｉ－１）（Ｍｎ＝１２２３、一般式（９）においてＡ：エチレンの重合により形成される基（Ｍｎ＝１０７５）、Ｒ^１＝Ｒ^２＝水素原子、Ｙ^１、Ｙ^２の一方が水酸基、他方がビス（２-ヒドロキシエチル）アミノ基）を得た。
¹H-NMR ： δ(C2D2Cl4) 0.88 (t, 3H, J = 6.6 Hz), 0.95-1.92 (m), 2.38-2.85 (m, 6H), 3.54-3.71 (m, 5H)
融点 (Tm) １２１℃

　窒素導入管、温度計、冷却管、撹拌装置を備えた５００ｍＬフラスコに、重合体（Ｉ－１）２０．０重量部、トルエン１００重量部を仕込み、撹拌しながら１２５℃のオイルバスで加熱し、固体を完全に溶解した。９０℃まで冷却後、予め５．０重量部の水に溶解した０．３２３重量部の８５％ＫＯＨをフラスコに加え、還流条件で２時間混合した。その後、フラスコ内温度を１２０℃まで徐々に上げながら、水及びトルエンを留去した。さらに、フラスコ内にわずかな窒素を供給しながらフラスコ内を減圧とし、さらに内温を１５０℃まで昇温後、４時間保ち、フラスコ内の水及びトルエンをさらに留去した。室温まで冷却後、フラスコ内で凝固した固体を砕き、取り出した。

　加熱装置、撹拌装置、温度計、圧力計、安全弁を備えたステンレス製１．５Ｌ加圧反応器に、得られた固体のうち１８．０重量部及び脱水トルエン２００重量部を仕込み、気相を窒素に置換した後、撹拌しながら１３０℃まで昇温した。３０分後、エチレンオキシド９．０重量部を加え、さらに５時間、１３０℃で保った後、室温まで冷却し、反応物を得た。得られた反応物より溶媒を乾燥して除き、末端分岐型共重合体（Ｔ－１）（Ｍｎ＝１８３５、一般式（１）においてＡ：エチレンの重合により形成される基（Ｍｎ＝１０７５）、Ｒ^１＝Ｒ^２＝水素原子、Ｘ^１、Ｘ^２の一方が一般式（６）で示される基（Ｘ^１１＝ポリエチレングリコール基）、他方が一般式（５）で示される基（Ｑ^１＝Ｑ^２＝エチレン基、Ｘ^９＝Ｘ^１０＝ポリエチレングリコール基））を得た。
^１Ｈ-ＮＭＲ ： δ(C2D2Cl4) 0.88（3H, t, J= 6.8 Hz）, 1.06 - 1.50 (m), 2.80 - 3.20 (m), 3.33 - 3.72 (m)
融点(Ｔｍ)　－１６℃（ポリエチレングリコール）、１１６℃

［合成例ｂ２］
　合成例ｂ１において、用いるエチレンオキシドの量を１８．０重量部に変える他は同様にして、末端分岐型共重合体（Ｔ－２）（Ｍｎ＝２４４６）を得た。
融点（Ｔｍ）　２７℃（ポリエチレングリコール）、１１８℃

＜末端分岐型共重合体水性分散体の調製例＞
［調製例ｂ１］
　（１０重量％ポリオレフィン系末端分岐型共重合体（Ｔ－１）水性分散液の調製）
　（Ａ）重合粒子を構成する合成例ｂ１のポリオレフィン系末端分岐型共重合体（Ｔ－１）１０重量部と溶媒（Ｃ）の蒸留水４０重量部を１００ｍｌのオートクレーブに装入し、１４０℃、８００ｒｐｍの速度で３０分間加熱撹拌の後、撹拌を保ったまま室温まで冷却した。得られた分散系の体積５０％平均粒子径は０．０１８μｍであった。（体積１０％平均粒子径０．０１４μｍ、体積９０％平均粒子径０．０２２μｍ）得られた分散系の透過型電子顕微鏡により測定した粒子径は０．０１５－０．０３０μｍであった。更に、このＴ－１水性分散液（固形分２０重量％）７５重量部に対して蒸留水７５重量部を加えることで１０重量％Ｔ－１水性分散液を得た。

[実施例ｂ１]
（ポリオレフィン系末端分岐型共重合体／ＴＭＯＳ脱水縮合物溶液の調製）
　テトラメトキシシラン（ＴＭＯＳ）０．５重量部に溶媒のメタノール０．２５重量部を添加し、室温で攪拌した。さらに触媒の０．１Ｎ―塩酸水溶液０．５重量部を滴下した後、５０℃で１時間攪拌し、ＴＭＯＳの脱水縮合物を得た。
得られたＴＭＯＳの脱水縮合物に、０．１Ｎ―塩酸水溶液をさらに滴下した後（ポリオレフィン系末端分岐型共重合体添加後のｐＨを３とするため）、室温で攪拌し、さらにポリオレフィン系末端分岐型共重合体（Ｔ－１）の水性分散体（固形分１０重量％）を１．９５重量部滴下し、室温で攪拌し、ポリオレフィン系末端分岐型共重合体／ＴＭＯＳ脱水縮合物溶液を調製した。（ポリオレフィン系末端分岐型共重合体／シリカ：ＳｉＯ_２換算の重量比が５０／５０）
シリカ含有量は、複合膜中に占めるシリカの含有の割合を示し、以下の方法で算出した。
　シリカ含有率は、以上の実施例ｂ１における（Ｂ）成分であるＴＭＯＳが１００重量％反応し、ＳｉＯ_２になったと仮定して算出した。たとえば、（Ｂ）成分がＴＭＯＳの場合１００％反応し、ＳｉＯ_２になったと仮定して算出した。すなわち
ＴＭＯＳ：Ｍｗ＝１５２、
ＳｉＯ_２：Ｍｗ＝６０
より、
ＳｉＯ_２／ＴＭＯＳ＝６０／１５２＝０．３９５
である。つまり、ＴＭＯＳの添加量に０．３９５を掛けた値が、膜中のＳｉＯ_２含量となる。

（ポリオレフィン系末端分岐型共重合体／シリカ複合膜の形成）
　得られた溶液を５inchシリコン基板、５cm□石英基板、および５cm□ITO膜付き青板ガラス基板上にスピン塗布し、１１０℃で１．５時間加熱し膜厚が５８０ｎｍのポリオレフィン系末端分岐型共重合体／シリカ複合膜を得た。

(シリカ多孔質体の形成)
　得られたポリオレフィン系末端分岐型共重合体／シリカ複合膜を、電気炉を用い５００℃で１時間焼成することによって厚み３８０ｎｍのシリカ多孔質体からなる膜を得た。
　なお、複合膜の膜厚およびシリカ多孔質体の膜厚は、エリプソメーター（ＪＡＳＣＯ　Ｍ－１５０）により測定した。
（シリカ多孔質体の疎水化処理）
　疎水化処理はヘキサメチルジシラザン（ＨＭＤＳ）を用い、化学気相吸着（ＣＶＡ）法により実施した。ＣＶＡは３００ｍｌＰＴＦＥ製耐圧容器中に、０．３ｇのＨＭＤＳとシリカ多孔質体を入れ、８０℃にて２ｈｒ反応させた。

[実施例ｂ２]
　ポリオレフィン系末端分岐型共重合体（Ｔ－１）を（Ｔ－２）に変えた以外、実施例ｂ１と同様の方法で、シリコン基板上に、３８０ｎｍのシリカ多孔質体からなる膜を得た。

［比較例ｂ１］
（界面活性剤Ｐｌｕｒｏｎｉｃ Ｐ１２３／ＴＥＯＳ脱水縮合物溶液の調製）
　テトラエトキシシラン（ＴＥＯＳ）１．０４重量部に溶媒のエタノール１．２重量部を添加し、室温で攪拌した。さらに触媒の０．０１Ｎ―塩酸水溶液０．５４重量部を滴下した後、２０℃で２０分攪拌し、ＴＥＯＳの脱水縮合物を得た。さらに、別途エタノール０．８重量部にＰｌｕｒｏｎｉｃ Ｐ１２３を０．２７５重量部溶解させた溶液を滴下し、室温で攪拌し、Ｐ１２３／ＴＥＯＳ脱水縮合物溶液を調製した。
（界面活性剤Ｐｌｕｒｏｎｉｃ Ｐ１２３／シリカ複合膜の形成）
　得られた溶液をシリコン基板、石英基板およびＩＴＯ膜付きガラス基板上にスピン塗布し、３５℃で１０分乾燥し、膜厚が５９０ｎｍのＰ１２３／シリカ複合膜を得た。（Ｐ１２３／ＳｉＯ_２＝４５／５５　重量比）

(シリカ多孔質体の形成)
　得られたポリオレフィン系末端分岐型共重合体／シリカ複合膜を、電気炉を用い４００℃で１時間焼成することによって厚み３８０ｎｍのシリカ多孔質体を得た。

　以上により得られた実施例ｂ１～ｂ２、比較例ｂ１の多孔質体について、以下の評価を行った。
（１.誘電率）
　実施例ｂ１～ｂ２、比較例ｂ１でITO膜付きガラス基板上に作製した膜について、治具（キーコム社製）及び、インピーダンス・マテリアルアナライザHP4291B（ヒューレットパッカード社製）を用い、静電容量方式により１０ＭＨｚにおける比誘電率を測定した。
（２．膜の機械強度）
　実施例ｂ１～ｂ２および比較例ｂ1でシリコン基板上に作製した膜の機械強度をＭＴＳ社製Ｎａｎｏ Ｉｎｄｅｎｔｅｒ ＤＣＭにより測定した。結果を表ｂ１に示す。弾性率、硬さの値は圧痕深さで膜厚の1/10以下の領域における値を用い算出した。

（３．多孔質構造の評価）
　実施例ｂ１～ｂ２、比較例ｂ１で作製した膜を以下の方法で観察した。
　（１）膜表面のメソ孔構造
　実施例ｂ１～ｂ２、比較例ｂ１で作製した膜の表面について、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ／ＪＥＯＬ社製ＪＳＭ－６７０１Ｆ型）を用い、１．５ｋＶの条件で観察した。以下の基準により評価結果を下記表ｂ１に示す。
（膜表面のメソ孔構造の評価）
　　○：５～３０ｎｍの平均孔径のメソ孔構造が存在する
　　△：メソ孔構造が存在するが、平均孔径が５～３０ｎｍからはずれている
　　×：メソ孔構造が存在しない

（２）膜内部のメソ孔構造
　実施例ｂ１～ｂ２、比較例ｂ１で作製した膜および粒子を樹脂で固定し、収束イオンビーム（ＦＩＢ）加工によって切片を切り出した。続いて、この断面の形状を、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ／日立製作所製Ｈ－７６５０）を用い２００ｋＶの条件にて観察した。評価結果を下記表ｂ１に示す。
（膜内部のメソ孔構造の評価）
　　○：５～３０ｎｍの平均孔径のメソ孔構造が存在し、キュービック相構造を形成している。
　　△：メソ孔構造が存在するが、平均孔径が５～３０ｎｍからはずれているかキュービック相構造を形成していない。
　　×：メソ孔構造が存在しない

(３)膜内部のメソ孔
　膜内部のメソ孔の平均孔径は、透過電子顕微鏡（ＴＥＭ／日立製作所製Ｈ－７６５０））を２００ｋＶの条件にて用い、任意に選択した２０孔を測定し、その平均値により算出した。
　実施例ｂ１では、１８ｎｍの平均孔径のメソ孔を有するキュービック相構造を形成していた。実施例ｂ２では、平均孔径２５ｎｍのメソ孔を有するキュービック相構造を形成していた。

(４)Ｘ線回折測定
　実施例ｂ１で得られたシリカ多孔質体からなる膜を試料として、Ｘ線回折測定を行った。
　得られた回折像は、複数の円環状のパターンを有することが確認された。
　このことから、実施例ｂ１で得られたシリカ多孔質体は、キュービック相構造を有することが分かった。
　また、上記円環状のパターンの解析結果から、実施例ｂ１のキュービック相構造は、Ｆｍ３ｍ構造であると考えられた。実施例ｂ２で得られたシリカ多孔質体についても同様の結果が得られた。

［実施例Ｃ］
＜末端分岐型共重合体の合成例＞
　数平均分子量（Ｍｎ）、重量平均分子量（Ｍｗ）および分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）はＧＰＣを用い、本文中に記載した方法で測定した。また、融点（Ｔｍ）はＤＳＣを用い、測定して得られたピークトップ温度を採用した。なお、測定条件によりポリアルキレングリコール部分の融点も確認されるが、ここでは特に断りのない場合ポリオレフィン部分の融点のことを指す。^１Ｈ－ＮＭＲについては、測定サンプル管中で重合体を、ロック溶媒と溶媒を兼ねた重水素化－１，１，２，２－テトラクロロエタンに完全に溶解させた後、１２０℃において測定した。ケミカルシフトは、重水素化－１，１，２，２－テトラクロロエタンのピークを５．９２ｐｐｍとして、他のピークのケミカルシフト値を決定した。分散液中の粒子の粒子径はマイクロトラックＵＰＡ（ＨＯＮＥＹＷＥＬＬ社製）にて、体積５０％平均粒子径を測定した。分散液中の粒子の形状観察は、試料を２００倍から５００倍に希釈し、リンタングステン酸によりネガティブ染色した後、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ／日立製作所製Ｈ－７６５０）で１００ｋＶの条件にて行なった。

［合成例ｃ１］
　（ポリオレフィン系末端分岐型共重合体（Ｔ－１）の合成）
　以下の手順（例えば、特開２００６－１３１８７０号公報の合成例２参照）に従って、末端エポキシ基含有エチレン重合体（Ｅ－１）を合成した。

　充分に窒素置換した内容積２０００ｍｌのステンレス製オートクレーブに、室温でヘプタン１０００ｍｌを装入し、１５０℃に昇温した。続いてオートクレーブ内をエチレンで３０ｋｇ／ｃｍ^２Ｇ加圧し、温度を維持した。ＭＭＡＯ（東ソーファインケム社製）のヘキサン溶液（アルミニウム原子換算１．００ｍｍｏｌ／ｍｌ）０．５ｍｌ（０．５ｍｍｏｌ）を圧入し、次いで下記式の化合物のトルエン溶液（０．０００２ｍｍｏｌ／ｍｌ）０．５ｍｌ（０．０００１ｍｍｏｌ）を圧入し、重合を開始した。エチレンガス雰囲気下、１５０℃で３０分間重合を行った後、少量のメタノールを圧入することにより重合を停止した。得られたポリマー溶液を、少量の塩酸を含む３リットルのメタノール中に加えてポリマーを析出させた。メタノールで洗浄後、８０℃にて１０時間減圧乾燥し、片末端二重結合含有エチレン系重合体（Ｐ－１）を得た。

　５００ｍｌセパラブルフラスコに上記片末端二重結合含有エチレン系重合体（Ｐ－１）１００ｇ（Ｍｎ８５０として，ビニル基１０８ｍｍｏｌ）、トルエン３００ｇ、Ｎａ_２ＷＯ_４０．８５ｇ（２．６ｍｍｏｌ）、ＣＨ_３（ｎＣ_８Ｈ_１７）_３ＮＨＳＯ_４０．６０ｇ（１．３ｍｍｏｌ）、およびリン酸０．１１ｇ（１．３ｍｍｏｌ）を仕込み、撹拌しながら３０分間加熱還流し、重合物を完全に溶融させた。内温を９０℃にした後、３０％過酸化水素水３７ｇ（３２６ｍｍｏｌ）を３時間かけて滴下した後、内温９０～９２℃で３時間撹拌した。その後、９０℃に保ったまま２５％チオ硫酸ナトリウム水溶液３４．４ｇ（５４．４ｍｍｏｌ）を添加して３０分撹拌し、過酸化物試験紙で反応系内の過酸化物が完全に分解されたことを確認した。次いで、内温９０℃でジオキサン２００ｇを加え、生成物を晶析させ、固体をろ取しジオキサンで洗浄した。得られた固体を室温下、５０％メタノール水溶液中で撹拌、固体をろ取しメタノールで洗浄した。更に当該固体をメタノール４００ｇ中で撹拌して、ろ取しメタノールで洗浄した。室温、１～２ｈＰａの減圧下乾燥させることにより、末端エポキシ基含有エチレン重合体（Ｅ－１）の白色固体９６．３ｇを得た（収率９９％，オレフィン転化率１００％）。

　得られた末端エポキシ基含有エチレン重合体（Ｅ－１）は、Ｍｗ＝２０５８、Ｍｎ＝１１１８、Ｍｗ／Ｍｎ＝１．８４（ＧＰＣ）であった。（末端エポキシ基含有率：９０mol％）
¹H-NMR ： δ(C2D2Cl4) 0.88（t, 3H, J = 6.92 Hz）, 1.18 - 1.66 (m), 2.38 (dd,1H, J = 2.64, 5.28 Hz), 2.66 (dd, 1H, J = 4.29, 5.28 Hz), 2.80-2.87 (m, 1H)
融点(Tm) １２１℃
Ｍｗ＝２０５８、Ｍｎ＝１１１８、Ｍｗ／Ｍｎ＝１．８４（ＧＰＣ）

　１０００ｍＬフラスコに、末端エポキシ基含有エチレン重合体（Ｅ－１） ８４重量部、ジエタノールアミン３９．４重量部、トルエン１５０重量部 を仕込み、１５０℃にて４時間撹拌した。その後、冷却しながらアセトンを加え、反応生成物を析出させ、固体を濾取した。得られた固体をアセトン水溶液で１回、更にアセトンで３回撹拌洗浄した後、固体を濾取した。その後、室温にて減圧下乾燥させることにより、重合体（Ｉ－１）（Ｍｎ＝１２２３、一般式（９）においてＡ：エチレンの重合により形成される基（Ｍｎ＝１０７５）、Ｒ^１＝Ｒ^２＝水素原子、Ｙ^１、Ｙ^２の一方が水酸基、他方がビス（２-ヒドロキシエチル）アミノ基）を得た。
¹H-NMR ： δ(C2D2Cl4) 0.88 (t, 3H, J = 6.6 Hz), 0.95-1.92 (m), 2.38-2.85 (m, 6H), 3.54-3.71 (m, 5H)
融点 (Tm) １２１℃

　窒素導入管、温度計、冷却管、撹拌装置を備えた５００ｍＬフラスコに、重合体（Ｉ－１）２０．０重量部、トルエン１００重量部を仕込み、撹拌しながら１２５℃のオイルバスで加熱し、固体を完全に溶解した。９０℃まで冷却後、予め５．０重量部の水に溶解した０．３２３重量部の８５％ＫＯＨをフラスコに加え、還流条件で２時間混合した。その後、フラスコ内温度を１２０℃まで徐々に上げながら、水及びトルエンを留去した。さらに、フラスコ内にわずかな窒素を供給しながらフラスコ内を減圧とし、さらに内温を１５０℃まで昇温後、４時間保ち、フラスコ内の水及びトルエンをさらに留去した。室温まで冷却後、フラスコ内で凝固した固体を砕き、取り出した。

　加熱装置、撹拌装置、温度計、圧力計、安全弁を備えたステンレス製１．５Ｌ加圧反応器に、得られた固体のうち１８．０重量部及び脱水トルエン２００重量部を仕込み、気相を窒素に置換した後、撹拌しながら１３０℃まで昇温した。３０分後、エチレンオキシド９．０重量部を加え、さらに５時間、１３０℃で保った後、室温まで冷却し、反応物を得た。得られた反応物より溶媒を乾燥して除き、末端分岐型共重合体（Ｔ－１）（Ｍｎ＝１８３５、一般式（１）においてＡ：エチレンの重合により形成される基（Ｍｎ＝１０７５）、Ｒ^１＝Ｒ^２＝水素原子、Ｘ^１、Ｘ^２の一方が一般式（６）で示される基（Ｘ^１１＝ポリエチレングリコール基）、他方が一般式（５）で示される基（Ｑ^１＝Ｑ^２＝エチレン基、Ｘ^９＝Ｘ^１０＝ポリエチレングリコール基））を得た。
^１Ｈ-ＮＭＲ ： δ(C2D2Cl4) 0.88（3H, t, J= 6.8 Hz）, 1.06 - 1.50 (m), 2.80 - 3.20 (m), 3.33 - 3.72 (m)
融点(Ｔｍ)　－１６℃（ポリエチレングリコール）、１１６℃

＜末端分岐型共重合体水性分散体の調製例＞
［調製例ｃ１］
　（１０重量％ポリオレフィン系末端分岐型共重合体（Ｔ－１）水性分散液の調製）
　（Ａ）重合粒子を構成する合成例ｃ１のポリオレフィン系末端分岐型共重合体（Ｔ－１）１０重量部と溶媒（Ｃ）の蒸留水４０重量部を１００ｍｌのオートクレーブに装入し、１４０℃、８００ｒｐｍの速度で３０分間加熱撹拌の後、撹拌を保ったまま室温まで冷却した。得られた分散系の体積５０％平均粒子径は０．０１８μｍであった。（体積１０％平均粒子径０．０１４μｍ、体積９０％平均粒子径０．０２２μｍ）得られた分散系の透過型電子顕微鏡により測定した粒子径は０．０１５－０．０３０μｍであった。更に、このＴ－１水性分散液（固形分２０重量％）７５重量部に対して蒸留水７５重量部を加えることで１０重量％Ｔ－１水性分散液を得た。

[実施例ｃ１]
（ポリオレフィン系末端分岐型共重合体／ＴＭＯＳ脱水縮合物溶液の調製）
　テトラメトキシシラン（ＴＭＯＳ）１０重量部に溶媒のメタノール１５重量部を添加し、室温で攪拌した。さらに触媒の０．１Ｎ―塩酸水溶液１０重量部を滴下した後、５０℃で１時間攪拌し、ＴＭＯＳの脱水縮合物を得た。
　得られたＴＭＯＳの脱水縮合物に、０．１Ｎ―塩酸水溶液をさらに１６重量部滴下した後（ポリオレフィン系末端分岐型共重合体添加後のｐＨを３とするため）、室温で攪拌し、さらにポリオレフィン系末端分岐型共重合体（Ｔ－１）の水性分散体（固形分１０重量％）を３９重量部滴下し、室温で攪拌し、ポリオレフィン系末端分岐型共重合体／ＴＭＯＳ脱水縮合物溶液を調製した。（ポリオレフィン系末端分岐型共重合体／シリカ：ＳｉＯ_２換算の重量比が５０／５０）
　シリカ含有量は、複合膜中に占めるシリカの含有の割合を示し、以下の方法で算出した。
　シリカ含有率は、以上の実施例ｃ１における（Ｂ）成分であるＴＭＯＳが１００重量％反応し、ＳｉＯ_２になったと仮定して算出した。すなわち
ＴＭＯＳ：Ｍｗ＝１５２、
ＳｉＯ_２：Ｍｗ＝６０
より、
ＳｉＯ_２／ＴＭＯＳ＝６０／１５２＝０．３９５である。つまり、ＴＭＯＳの添加量に０．３９５を掛けた値が、膜中のＳｉＯ_２含量となる。

（ポリオレフィン系末端分岐型共重合体／シリカ複合粒子の形成）
　この組成物をスプレードライヤー装置（ヤマト科学製スプレードライヤーＡＤＬ３１１Ｓ－Ａ）に流量６cc／minで流し込み、ノズル出口温度１２０℃で加圧（２．６ｋｇ／ｃｍ２）し噴霧することで、ポリオレフィン系末端分岐型共重合体／シリカの複合微粒子を得た。

(シリカ多孔質粒子(充填材)の形成)
　得られたポリオレフィン系末端分岐型共重合体／シリカ複合粒子を、電気炉を用い５００℃で１時間焼成することによってシリカ多孔質粒子を得た。
　なお、シリカ多孔質体粒子の粒径は、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ／ＪＥＯＬ社製ＪＳＭ－６７０１Ｆ型）を用い、１．５ｋＶの条件で観察した。
（シリカ多孔質粒子の疎水化処理）
　疎水化処理はヘキサメチルジシラザン（ＨＭＤＳ）を用い、化学気相吸着（ＣＶＡ）法により実施した。ＣＶＡは３００ｍｌＰＴＦＥ製耐圧容器中に、０．３ｇのＨＭＤＳと１．０ｇのシリカ多孔質粒子を入れ、８０℃にて２ｈｒ反応させた。

[実施例ｃ２]
　シリカ多孔質粒子の疎水化処理を行わないこと以外は実施例ｃ１と同様にシリカ多孔質粒子を得た。

[実施例ｃ３]
（ポリオレフィン系末端分岐型共重合体／ＴＭＯＳ脱水縮合物溶液の調製）
　テトラメトキシシラン（ＴＭＯＳ）１０重量部に溶媒のメタノール１５重量部を添加し、室温で攪拌した。さらに触媒の１Ｎ―塩酸水溶液１．０重量部を滴下した後、５０℃で１時間攪拌し、ＴＭＯＳの脱水縮合物を得た。
　得られたＴＭＯＳの脱水縮合物に、１Ｎ―塩酸水溶液をさらに２．５重量部滴下した後（ポリオレフィン系末端分岐型共重合体添加後のｐＨを３とするため）、室温で攪拌し、さらにポリオレフィン系末端分岐型共重合体（Ｔ－１）の水性分散体（固形分１０重量％）を５８．５重量部滴下し、室温で攪拌し、ポリオレフィン系末端分岐型共重合体／ＴＭＯＳ脱水縮合物溶液を調製した。（ポリオレフィン系末端分岐型共重合体／シリカ：ＳｉＯ_２換算の重量比が６０／４０）
（ポリオレフィン系末端分岐型共重合体／シリカ複合粒子の形成）
　この組成物を用い実施例ｃ１同様の方法によりスプレードライヤー装置を用いてポリオレフィン系末端分岐型共重合体／シリカの複合微粒子を得た。
(シリカ多孔質粒子の形成)
　得られたポリオレフィン系末端分岐型共重合体／シリカ複合粒子を、電気炉を用い５００℃で１時間焼成することによってシリカ多孔質粒子を得た。
　（シリカ多孔質粒子の疎水化処理）
　実施例ｃ１同様の方法で疎水化処理を行った。

[実施例ｃ４]
　シリカ多孔質粒子の疎水化処理を行わないこと以外は実施例ｃ３と同様にシリカ多孔質粒子を得た。

[実施例ｃ５]
（ポリオレフィン系末端分岐型共重合体／ＴＭＯＳ脱水縮合物溶液の調製）
　テトラメトキシシラン（ＴＭＯＳ）１０重量部に溶媒のメタノール１５重量部を添加し、室温で攪拌した。さらに触媒の１Ｎ―塩酸水溶液１．０重量部を滴下した後、５０℃で１時間攪拌し、ＴＭＯＳの脱水縮合物を得た。
　得られたＴＭＯＳの脱水縮合物に、１Ｎ―塩酸水溶液をさらに３．４重量部滴下した後（ポリオレフィン系末端分岐型共重合体添加後のｐＨを３とするため）、室温で攪拌し、さらにポリオレフィン系末端分岐型共重合体（Ｔ－１）の水性分散体（固形分１０重量％）を７２．４重量部滴下し、室温で攪拌し、ポリオレフィン系末端分岐型共重合体／ＴＭＯＳ脱水縮合物溶液を調製した。（ポリオレフィン系末端分岐型共重合体／シリカ：ＳｉＯ_２換算の重量比が６５／３５）
（ポリオレフィン系末端分岐型共重合体／シリカ複合粒子の形成）
　この組成物を用い実施例ｃ１同様の方法によりスプレードライヤー装置を用いてポリオレフィン系末端分岐型共重合体／シリカの複合微粒子を得た。
(シリカ多孔質粒子の形成)
　得られたポリオレフィン系末端分岐型共重合体／シリカ複合粒子を、実施例ｃ１同様に電気炉を用い焼成することによってシリカ多孔質粒子を得た。
（シリカ多孔質粒子の疎水化処理）
　実施例ｃ１同様の方法で疎水化処理を行った。

[実施例ｃ６]
　シリカ多孔質粒子の疎水化処理を行わないこと以外は実施例ｃ５と同様にシリカ多孔質粒子を得た。

[比較例ｃ１］
（界面活性剤Ｐｌｕｒｏｎｉｃ Ｐ１２３／ＴＥＯＳ脱水縮合物溶液の調製）
　テトラエトキシシラン（ＴＥＯＳ）１０．４重量部に溶媒のエタノール１２重量部を添加し、室温で攪拌した。さらに触媒の０．０１Ｎ―塩酸水溶液５．４重量部を滴下した後、２０℃で２０分攪拌し、ＴＥＯＳの脱水縮合物を得た。さらに、別途エタノール８重量部にＰｌｕｒｏｎｉｃ Ｐ１２３を２．７５重量部溶解させた溶液を滴下し、室温で攪拌し、Ｐ１２３／ＴＥＯＳ脱水縮合物溶液を調製した。（ＰｌｕｒｏｎｉｃＰ１２３／シリカ：ＳｉＯ_２換算の重量比が４５／５５）
（界面活性剤Ｐｌｕｒｏｎｉｃ Ｐ１２３／シリカ複合粒子の形成）
　この組成物を用い実施例ｃ１同様の方法によりスプレードライヤー装置を用いてポリオレフィン系末端分岐型共重合体／シリカの複合微粒子を得た。
(シリカ多孔質粒子の形成)
　界面活性剤Ｐｌｕｒｏｎｉｃ Ｐ１２３／シリカ複合粒子を、実施例ｃ１同様に電気炉を用い焼成することによってシリカ多孔質粒子を得た。
（シリカ多孔質粒子の疎水化処理）
　実施例ｃ１同様の方法で疎水化処理を行った。
[比較例ｃ２］
　シリカ多孔質粒子の疎水化処理を行わないこと以外は比較例ｃ１と同様にシリカ多孔質粒子を得た。
[比較例ｃ３]
　比較例ｃ３として多孔質ではないシリカ粒子（アドマファイン ＳＯ－Ｃ２：アドマテックス社製　平均粒径０．４～０．６μｍ）を用いた。
[比較例ｃ４]
　比較例ｃ３の多孔質ではないシリカ粒子を実施例ｃ１同様の方法で疎水化処理を行った。

　以上により得られた実施例ｃ１～ｃ６、比較例ｃ１の多孔質体について、以下の評価を行った。
（１.誘電率）
　実施例ｃ１～ｃ６、比較例ｃ１～ｃ２で作製したシリカ多孔質粒子および比較例ｃ３～ｃ４の多孔質ではないシリカ粒子の誘電率の測定を以下の方法で実施した。測定は自動平衡ブリッジ法による４端子法により行った。テフロンリング電極（主電極径＝３７ｍｍ、ガード電極/内径＝３９ｍｍφ、外径＝５５ｍｍφ）内にシリカ多孔質粒子を充填し、ばね式電極にセットし４ｋｇｆの荷重を加え、試験機（ＰＲＥＣＩＳＩＯＮ　ＬＣＲｍｅｔｅｒ　ＨＰ４２８２Ａ）により、試験雰囲気２３℃、湿度５０％ＲＨの条件下、１ＭＨｚにおける誘電率の値を測定した。測定結果を下記表ｃ１に示す。

（２．細孔特性）
　実施例ｃ１～ｃ６、比較例ｃ１～ｃ２で作製したシリカ多孔質粒子の窒素吸脱着測定を、オートソーブ３（カンタクローム社製）を用いて測定し、比表面積及び細孔容積をＢＥＴ（Brunauer-Emmett-Teller）法で、また、細孔容積値を用いて計算した空孔率、さらに細孔分布をＢＪＨ（Barrett-Joyner-Halenda）法により算出した結果及び、窒素吸着等温曲線の吸着曲線をＢＪＨ法により解析して得られる、ｌｏｇ微分細孔容積分布曲線の最大ピークにおける半値全幅を、平均細孔直径で除した値を下記表ｃ１に示す。代表例として、実施例ｃ６で得られた多孔質粒子の、ＢＥＴ法における窒素の吸着等温曲線(図ｃ２)およびＢＪＨ法における細孔分布曲線を示す(図ｃ３)。また、実施例ｃ１～ｃ６中の微分細孔容積分布曲線のピークは、単一ピークだった。一方、比較例ｃ１～ｃ２中の微分細孔容積分布曲線のピークは、複数ピークだった。

（３．多孔質構造の評価）
(１)膜内部または粒子内のメソ孔構造の評価
　実施例ｃ１～ｃ６、比較例ｃ１～ｃ２で作製した粒子を樹脂で固定し、収束イオンビーム（ＦＩＢ）加工によって切片を切り出した。続いて、この断面の形状を、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ／日立製作所製Ｈ－７６５０）を用い２００ｋＶの条件にて観察した。評価結果を下記表ｃ１に示す。また、図ｃ１に、実施例ｃ１で得られた多孔質粒子の断面部分のＴＥＭ画像を示す。
　　○：平均孔径５～３０ｎｍのメソ孔構造が存在し、キュービック相構造を形成している。
　　△：メソ孔構造が存在するが、平均孔径が５～３０ｎｍからはずれているかキュービック相構造を形成していない。
　　×：メソ孔構造が存在しない

(２)膜内部のメソ孔
　膜内部のメソ孔の平均孔径は、透過電子顕微鏡（ＴＥＭ／日立製作所製Ｈ－７６５０））を２００ｋＶの条件にて用い、任意に選択した２０孔を測定し、その平均値により算出した。
　実施例ｃ１～ｃ４では、２５ｎｍの平均孔径のメソ孔を有するキュービック相構造を形成していた。実施例ｃ５およびｃ６では、平均孔径１９ｎｍのメソ孔を有するキュービック相構造を形成していた。

(３)Ｘ線回折測定
　実施例ｃ１で得られたシリカ多孔質粒子からなる粉末を試料として、Ｘ線回折測定を行った。
　得られた回折像は、複数の円環状のパターンを有することが確認された。
　このことから、実施例ｃ１で得られたシリカ多孔質粒子は、キュービック相構造を有することが分かった。
　また、上記円環状のパターンの解析結果から、実施例ｃ１のキュービック相構造は、Ｆｍ３ｍ構造であると考えられた。また、実施例ｃ２～ｃ６で得られたシリカ多孔質粒子についても同様の結果が得られた。

（４．粉砕強度の評価）
　１ｃｍ^２中に均一に敷き詰めた実施例ｃ１～ｃ６、比較例ｃ１～ｃ２で作製した多孔質粒子及び、比較例ｃ３～ｃ４の粒子に５００ｋｇ／ｃｍ^２、１０００ｋｇ／ｃｍ^２、２０００ｋｇ／ｃｍ^２の荷重を加え、形状保持率を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ／ＪＥＯＬ社製ＪＳＭ－６７０１Ｆ型）を用い１．５ｋＶの条件で観察した。結果を表ｃ１に示す。
　　○：形状保持率：８０％以上
　　△：形状保持率：５０％以上、８０％未満
　　×：形状保持率：５０％未満

［実施例Ｄ］
＜末端分岐型共重合体の合成例＞
　数平均分子量（Ｍｎ）、重量平均分子量（Ｍｗ）および分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）はＧＰＣを用い、本文中に記載した方法で測定した。また、融点（Ｔｍ）はＤＳＣを用い、測定して得られたピークトップ温度を採用した。なお、測定条件によりポリアルキレングリコール部分の融点も確認されるが、ここでは特に断りのない場合ポリオレフィン部分の融点のことを指す。^１Ｈ－ＮＭＲについては、測定サンプル管中で重合体を、ロック溶媒と溶媒を兼ねた重水素化－１，１，２，２－テトラクロロエタンに完全に溶解させた後、１２０℃において測定した。ケミカルシフトは、重水素化－１，１，２，２－テトラクロロエタンのピークを５．９２ｐｐｍとして、他のピークのケミカルシフト値を決定した。分散液中の粒子の粒子径はマイクロトラックＵＰＡ（ＨＯＮＥＹＷＥＬＬ社製）にて、体積５０％平均粒子径を測定した。分散液中の粒子の形状観察は、試料を２００倍から５００倍に希釈し、リンタングステン酸によりネガティブ染色した後、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ／日立製作所製Ｈ－７６５０）で１００ｋＶの条件にて行なった。

［合成例ｄ１］
　（ポリオレフィン系末端分岐型共重合体（Ｔ－１）の合成）
　以下の手順（例えば、特開２００６－１３１８７０号公報の合成例２参照）に従って、末端エポキシ基含有エチレン重合体（Ｅ－１）を合成した。

　充分に窒素置換した内容積２０００ｍｌのステンレス製オートクレーブに、室温でヘプタン１０００ｍｌを装入し、１５０℃に昇温した。続いてオートクレーブ内をエチレンで３０ｋｇ／ｄｍ^２Ｇ加圧し、温度を維持した。ＭＭＡＯ（東ソーファインケム社製）のヘキサン溶液（アルミニウム原子換算１．００ｍｍｏｌ／ｍｌ）０．５ｍｌ（０．５ｍｍｏｌ）を圧入し、次いで下記式の化合物のトルエン溶液（０．０００２ｍｍｏｌ／ｍｌ）０．５ｍｌ（０．０００１ｍｍｏｌ）を圧入し、重合を開始した。エチレンガス雰囲気下、１５０℃で３０分間重合を行った後、少量のメタノールを圧入することにより重合を停止した。得られたポリマー溶液を、少量の塩酸を含む３リットルのメタノール中に加えてポリマーを析出させた。メタノールで洗浄後、８０℃にて１０時間減圧乾燥し、片末端二重結合含有エチレン系重合体（Ｐ－１）を得た。

　５００ｍｌセパラブルフラスコに上記片末端二重結合含有エチレン系重合体（Ｐ－１）１００ｇ（Ｍｎ８５０として，ビニル基１０８ｍｍｏｌ）、トルエン３００ｇ、Ｎａ_２ＷＯ_４０．８５ｇ（２．６ｍｍｏｌ）、ＣＨ_３（ｎＣ_８Ｈ_１７）_３ＮＨＳＯ_４０．６０ｇ（１．３ｍｍｏｌ）、およびリン酸０．１１ｇ（１．３ｍｍｏｌ）を仕込み、撹拌しながら３０分間加熱還流し、重合物を完全に溶融させた。内温を９０℃にした後、３０％過酸化水素水３７ｇ（３２６ｍｍｏｌ）を３時間かけて滴下した後、内温９０～９２℃で３時間撹拌した。その後、９０℃に保ったまま２５％チオ硫酸ナトリウム水溶液３４．４ｇ（５４．４ｍｍｏｌ）を添加して３０分撹拌し、過酸化物試験紙で反応系内の過酸化物が完全に分解されたことを確認した。次いで、内温９０℃でジオキサン２００ｇを加え、生成物を晶析させ、固体をろ取しジオキサンで洗浄した。得られた固体を室温下、５０％メタノール水溶液中で撹拌、固体をろ取しメタノールで洗浄した。更に当該固体をメタノール４００ｇ中で撹拌して、ろ取しメタノールで洗浄した。室温、１～２ｈＰａの減圧下乾燥させることにより、末端エポキシ基含有エチレン重合体（Ｅ－１）の白色固体９６．３ｇを得た（収率９９％，オレフィン転化率１００％）。

　得られた末端エポキシ基含有エチレン重合体（Ｅ－１）は、Ｍｗ＝２０５８、Ｍｎ＝１１１８、Ｍｗ／Ｍｎ＝１．８４（ＧＰＣ）であった。（末端エポキシ基含有率：９０mol％）
¹H-NMR ： δ(C2D2Cl4) 0.88（t, 3H, J = 6.92 Hz）, 1.18 - 1.66 (m), 2.38 (dd,1H, J = 2.64, 5.28 Hz), 2.66 (dd, 1H, J = 4.29, 5.28 Hz), 2.80-2.87 (m, 1H)
融点(Tm) １２１℃
Ｍｗ＝２０５８、Ｍｎ＝１１１８、Ｍｗ／Ｍｎ＝１．８４（ＧＰＣ）

　１０００ｍＬフラスコに、末端エポキシ基含有エチレン重合体（Ｅ－１） ８４重量部、ジエタノールアミン３９．４重量部、トルエン１５０重量部 を仕込み、１５０℃にて４時間撹拌した。その後、冷却しながらアセトンを加え、反応生成物を析出させ、固体を濾取した。得られた固体をアセトン水溶液で１回、更にアセトンで３回撹拌洗浄した後、固体を濾取した。その後、室温にて減圧下乾燥させることにより、重合体（Ｉ－１）（Ｍｎ＝１２２３、一般式（９）においてＡ：エチレンの重合により形成される基（Ｍｎ＝１０７５）、Ｒ^１＝Ｒ^２＝水素原子、Ｙ^１、Ｙ^２の一方が水酸基、他方がビス（２-ヒドロキシエチル）アミノ基）を得た。
¹H-NMR ： δ(C2D2Cl4) 0.88 (t, 3H, J = 6.6 Hz), 0.95-1.92 (m), 2.38-2.85 (m, 6H), 3.54-3.71 (m, 5H)
融点 (Tm) １２１℃

　窒素導入管、温度計、冷却管、撹拌装置を備えた５００ｍＬフラスコに、重合体（Ｉ－１）２０．０重量部、トルエン１００重量部を仕込み、撹拌しながら１２５℃のオイルバスで加熱し、固体を完全に溶解した。９０℃まで冷却後、予め５．０重量部の水に溶解した０．３２３重量部の８５％ＫＯＨをフラスコに加え、還流条件で２時間混合した。その後、フラスコ内温度を１２０℃まで徐々に上げながら、水及びトルエンを留去した。さらに、フラスコ内にわずかな窒素を供給しながらフラスコ内を減圧とし、さらに内温を１５０℃まで昇温後、４時間保ち、フラスコ内の水及びトルエンをさらに留去した。室温まで冷却後、フラスコ内で凝固した固体を砕き、取り出した。

　加熱装置、撹拌装置、温度計、圧力計、安全弁を備えたステンレス製１．５Ｌ加圧反応器に、得られた固体のうち１８．０重量部及び脱水トルエン２００重量部を仕込み、気相を窒素に置換した後、撹拌しながら１３０℃まで昇温した。３０分後、エチレンオキシド９．０重量部を加え、さらに５時間、１３０℃で保った後、室温まで冷却し、反応物を得た。得られた反応物より溶媒を乾燥して除き、末端分岐型共重合体（Ｔ－１）（Ｍｎ＝１８３５、一般式（１）においてＡ：エチレンの重合により形成される基（Ｍｎ＝１０７５）、Ｒ^１＝Ｒ^２＝水素原子、Ｘ^１、Ｘ^２の一方が一般式（６）で示される基（Ｘ^１１＝ポリエチレングリコール基）、他方が一般式（５）で示される基（Ｑ^１＝Ｑ^２＝エチレン基、Ｘ^９＝Ｘ^１０＝ポリエチレングリコール基））を得た。
¹H-NMR ： δ(C2D2Cl4) 0.88（3H, t, J= 6.8 Hz）, 1.06 - 1.50 (m), 2.80 - 3.20 (m), 3.33 - 3.72 (m)
融点(Ｔｍ)　－１６℃（ポリエチレングリコール）、１１６℃

［合成例ｄ２］
　合成例ｄ１において、用いるエチレンオキシドの量を１８．０重量部に変える他は同様にして、末端分岐型共重合体（Ｔ－２）（Ｍｎ＝２４４６）を得た。
融点（Ｔｍ）　２７℃（ポリエチレングリコール）、１１８℃

［合成例ｄ３］
　合成例ｄ１において、用いるエチレンオキシドの量を３６．０重量部に変える他は同様にして、末端分岐型共重合体（Ｔ－３）（Ｍｎ＝３６６９）を得た。
融点（Ｔｍ）　５０℃（ポリエチレングリコール）、１１６℃

［合成例ｄ４］
　合成例ｄ１において、用いるエチレンオキシドの量を７２．０重量部に変える他は同様にして、末端分岐型共重合体（Ｔ－４）（Ｍｎ＝６１１５）を得た。
融点（Ｔｍ）　５５℃（ポリエチレングリコール）、１１６℃

＜末端分岐型共重合体水性分散体の調製例＞
［調製例ｄ１］
　（１０重量％ポリオレフィン系末端分岐型共重合体（Ｔ－１）水性分散液の調製）
　（Ａ）重合粒子を構成する合成例ｄ１のポリオレフィン系末端分岐型共重合体（Ｔ－１）１０重量部と溶媒（Ｃ）の蒸留水４０重量部を１００ｍｌのオートクレーブに装入し、１４０℃、８００ｒｐｍの速度で３０分間加熱撹拌の後、撹拌を保ったまま室温まで冷却した。得られた分散系の体積５０％平均粒子径は０．０１８μｍであった。（体積１０％平均粒子径０．０１４μｍ、体積９０％平均粒子径０．０２２μｍ）得られた分散系の透過型電子顕微鏡観にて測定した粒子径は０．０１５－０．０３０μｍであった。更に、このＴ－１水性分散液（固形分２０重量％）７５重量部に対して蒸留水７５重量部を加えることで１０重量％Ｔ－１水性分散液を得た。

［調製例ｄ２～ｄ４］
ポリオレフィン系末端分岐型共重合体（Ｔ－１）を（Ｔ－２）～（Ｔ－４）に変えた以外は調製例ｄ１と同様の方法により、１０重量％のＴ－２～Ｔ－４水性分散液を得た。
（Ｔ－２）：得られた分散系の体積５０％平均粒子径は０．０１７μｍ（体積１０％平均粒子径０．０１３μｍ、体積９０％平均粒子径０．０２４μｍ）
（Ｔ－３）：得られた分散系の体積５０％平均粒子径は０．０１５μｍ（体積１０％平均粒子径０．０１２μｍ、体積９０％平均粒子径０．０２８μｍ）
（Ｔ－４）：得られた分散系の体積５０％平均粒子径は０．０１９μｍ（体積１０％平均粒子径０．０１４μｍ、体積９０％平均粒子径０．０４９μｍ）

[実施例ｄ１]
（ポリオレフィン系末端分岐型共重合体／ＴＭＯＳ脱水縮合物溶液の調製）
　テトラメトキシシラン（ＴＭＯＳ）０．５重量部に溶媒のメタノール０．２５重量部を添加し、室温で攪拌した。さらに触媒の０．１Ｎ―塩酸水溶液０．５重量部を滴下した後、５０℃で１時間攪拌し、ＴＭＯＳの脱水縮合物を得た。
得られたＴＭＯＳの脱水縮合物に、０．１Ｎ―塩酸水溶液をさらに滴下した後（ポリオレフィン系末端分岐型共重合体添加後のｐＨを３とするため）、室温で攪拌し、さらにポリオレフィン系末端分岐型共重合体（Ｔ－１）の水性分散体（固形分１０重量％）を滴下し、室温で攪拌し、ポリオレフィン系末端分岐型共重合体／ＴＭＯＳ脱水縮合物溶液を調製した。なお、ポリオレフィン系末端分岐型共重合体／シリカ（ＳｉＯ_２換算）の重量比が３０／７０～７０／３０になるよう、表ｄ１の重量部にて溶液を調製した。図ｄ１に、実施例ｄ１において、ポリオレフィン系末端分岐型共重合体／シリカ比を変えた時の屈折率変化を示す。
シリカ含有量は、複合膜中に占めるシリカの含有の割合を示し、以下の方法で算出した。
　シリカ含有率は、以上の実施例ｄ１における（Ｂ）成分であるＴＭＯＳが１００重量％反応し、ＳｉＯ_２になったと仮定して算出した。
すなわち
ＴＭＯＳ：Ｍｗ＝１５２、
ＳｉＯ_２：Ｍｗ＝６０
より、
ＳｉＯ_２／ＴＭＯＳ＝６０／１５２＝０．３９５である。
つまり、ＴＭＯＳの添加量に０．３９５を掛けた値が、膜中のＳｉＯ_２含量となる。

（ポリオレフィン系末端分岐型共重合体／シリカ複合膜の形成）
　得られた溶液をシリコン基板およびガラス基板上にスピン塗布し、１１０℃で１．５時間加熱し膜厚が１５０～４００ｎｍのポリオレフィン系末端分岐型共重合体／シリカ複合膜を得た。

(シリカ多孔質体の形成)
　得られたポリオレフィン系末端分岐型共重合体／シリカ複合膜を、電気炉を用い５００℃で１時間焼成することによって厚み１００～４００ｎｍのシリカ多孔質体からなる膜を得た。
　なお、複合膜の膜厚およびシリカ多孔質体の膜厚は、エリプソメーター（ＪＡＳＣＯ　Ｍ－１５０）により測定した。

［実施例ｄ２～ｄ４］
　ポリオレフィン系末端分岐型共重合体（Ｔ－１）を（Ｔ－２）～（Ｔ－４）に変えた以外は実施例ｄ１同様の方法により表ｄ１の重量部にて溶液を調製し、ポリオレフィン系末端分岐型共重合体／シリカ複合膜を作製後、５００℃で１時間焼成することによって、膜厚が１００～４００ｎｍのシリカ多孔質体からなる膜を得た。

[比較例ｄ１]
　テトラメトキシシラン（ＴＭＯＳ）０．５重量部に溶媒のメタノール０．２５重量部を添加し、室温で攪拌した。さらに触媒の０．１Ｎ―塩酸水溶液０．５重量部を滴下した後、５０℃で１時間攪拌し、ＴＭＯＳの脱水縮合物の溶液を得た。得られた溶液をシリコン基板およびガラス基板上にスピン塗布し、１１０℃で１．５時間加熱した。

［比較例ｄ２］
（界面活性剤Ｐｌｕｒｏｎｉｄ Ｐ１２３／ＴＥＯＳ脱水縮合物溶液の調製）
　テトラエトキシシラン（ＴＥＯＳ）１．０４重量部に溶媒のエタノール１．２重量部を添加し、室温で攪拌した。さらに触媒の０．０１Ｎ―塩酸水溶液０．５４重量部を滴下した後、２０℃で２０分攪拌し、ＴＥＯＳの脱水縮合物を得た。さらに、別途エタノール０．８重量部にＰｌｕｒｏｎｉｄ Ｐ１２３を０．２７５重量部溶解させた溶液を滴下し、室温で攪拌し、Ｐ１２３／ＴＥＯＳ脱水縮合物溶液を調製した。

（界面活性剤Ｐｌｕｒｏｎｉｄ Ｐ１２３／シリカ複合膜の形成）
　得られた溶液をシリコン基板およびガラス基板上にスピン塗布し、３５℃で１０分乾燥し、膜厚が２００ｎｍのＰ１２３／シリカ複合膜を得た。（Ｐ１２３／ＳｉＯ_２＝４５／５５　重量比）

(シリカ多孔質体の形成)
　得られたポリオレフィン系末端分岐型共重合体／シリカ複合膜を、電気炉を用い４００℃で１時間焼成することによって厚み１５０ｎｍのシリカ多孔質体膜を得た。

［比較例ｄ３］
（界面活性剤Ｐｌｕｒｏｎｉｃ Ｐ１２３／ＴＥＯＳ脱水縮合物溶液の調製）
　テトラエトキシシラン（ＴＥＯＳ）１．０４重量部に溶媒のエタノール１．２重量部を添加し、室温で攪拌した。さらに触媒の０．０１Ｎ―塩酸水溶液０．５４重量部を滴下した後、２０℃で２０分攪拌し、ＴＥＯＳの脱水縮合物を得た。さらに、別途エタノール０．８重量部にＰｌｕｒｏｎｉｃ Ｐ１２３を０．１７重量部溶解させた溶液を滴下し、室温で攪拌し、Ｐ１２３／ＴＥＯＳ脱水縮合物溶液を調製した。

（界面活性剤Ｐｌｕｒｏｎｉｃ Ｐ１２３／シリカ複合膜の形成）
　得られた溶液をシリコン基板およびガラス基板上にスピン塗布し、３５℃で１０分乾燥し、膜厚が２００ｎｍのＰ１２３／シリカ複合膜を得た。（Ｐ１２３／ＳｉＯ_２＝３５／６５　重量比）

(シリカ多孔質体の形成)
　得られたポリオレフィン系末端分岐型共重合体／シリカ複合膜を、電気炉を用い４００℃で１時間焼成することによって厚み１５０ｎｍのシリカ多孔質体膜を得た。

　以上により得られた実施例ｄ１～ｄ４、比較例ｄ１～ｄ３の多孔質体について、以下の評価を行った。
（１.膜質）
　実施例ｄ１～ｄ４、比較例ｄ１～ｄ３で作製した膜を目視および光学顕微鏡（４５０倍）により観察した。
評価結果を下記表ｄ２に示す。評価基準は以下のとおりである。
◎：目視および光学顕微鏡による観察でクラックなどの欠陥が見られない。
○：目視観察ではクラックなどの欠陥が見られないが、光学顕微鏡では膜の一部分で観察される。
△：目視観察ではクラックなどの欠陥が見られないが、光学顕微鏡では膜全面に観察される。
×：目視でクラックなどの欠陥が見られる。

（２．透過率）
　実施例ｄ１～ｄ４、比較例ｄ１～ｄ３でガラス基板上に作製した膜を島津ＵＶ分光光度計ＵＶ２２００により４００～６００ｎｍの波長域での透過率を測定した。評価結果を下記表ｄ２に示す。
◎：４００～６００ｎｍの波長域で透過率が８５％以上
○：４００～６００ｎｍの波長域で透過率が８０％以上、８５％未満
△：４００～６００ｎｍの波長域で透過率が７０％以上、８０％未満
×：４００～６００ｎｍの波長域で透過率が７０％未満

　実施例ｄ１～ｄ４においては、いずれも膜質、透過率ともに良好であった。一方、比較例ｄ１～ｄ２においては微小クラックが観察された。比較例ｄ３の膜質は良好であるが、透過率が低かった。

（３．屈折率）
　実施例ｄ１～ｄ４、比較例ｄ１でシリコン基板上に作製した膜をエリプソメーター（ＪＡＳＣＯ　Ｍ－１５０）により５９０ｎｍにおける屈折率を測定した。結果を表ｄ３に示す。

（４．膜の機械強度）
　実施例ｄ１のポリオレフィン系末端分岐型共重合体／ＳｉＯ_２＝５０／５０　重量比、および比較例ｄ３でシリコン基板上に作製した膜の機械強度をＭＴＳ社製Ｎａｎｏ Ｉｎｄｅｎｔｅｒ ＤＣＭにより測定した。結果を表ｄ４に示す。弾性率、硬さの値は圧痕深さで膜厚の１／１０以下の領域における値を用い算出した。

（５．多孔質構造の評価）
　実施例ｄ１～ｄ４、比較例ｄ１～ｄ３で作製した膜および粒子を以下の方法で観察した。

（１）膜表面のメソ孔構造
　実施例ｄ１～ｄ４、比較例ｄ１～ｄ３で作製した膜の表面について、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ／ＪＥＯＬ社製ＪＳＭ－６７０１Ｆ型）を用い、１．５ｋＶの条件で観察した。以下の基準により評価結果を下記表ｄ５に示す。また、実施例ｄ１の膜表面のＳＥＭ像を図ｄ２に示す。
（膜表面のメソ孔構造の評価）
　　○：５～３０ｎｍの最初平均孔径のメソ孔構造が存在する
　　△：メソ孔構造が存在するが、最初平均孔径が５～３０ｎｍからはずれている
　　×：メソ孔構造が存在しない

（２）膜表面のメソ孔の孔径
　膜表面のメソ孔の孔径は、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ／ＪＥＯＬ社製ＪＳＭ－６７０１Ｆ型）を１．５ｋＶの条件で用いて、任意に選択した２０孔を測定し、その平均値により算出した。結果を下記表ｄ５に示す。

（３）膜内部のメソ孔構造
　実施例ｄ１～ｄ４、比較例ｄ１～ｄ３で作製した膜を樹脂で固定し、収束イオンビーム（ＦＩＢ）加工によって切片を切り出した。続いて、この断面の形状を、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ／日立製作所製Ｈ－７６５０）を用い２００ｋＶの条件にて観察した。評価結果を下記表ｄ５に示す。実施例ｄ１(ポリオレフィン系末端分岐型共重合体／ＳｉＯ２＝７０／３０)のTEM像を図ｄ３に示す。
（膜内部のメソ孔構造の評価）
　　○：５～３０ｎｍの平均孔径のメソ孔構造が存在し、キュービック相構造を形成している。
　　△：メソ孔構造が存在するが、平均孔径が５～３０ｎｍからはずれているかキュービック相構造を形成していない。
　　×：メソ孔構造が存在しない

（４）膜内部のメソ孔
　膜内部のメソ孔の孔径は、透過電子顕微鏡（ＴＥＭ／日立製作所製Ｈ－７６５０））を２００ｋＶの条件にて用い、任意に選択した２０孔を測定し、その平均値により算出した。その結果、下記表ｄ５に示すように、孔径５～３０ｎｍのメソ孔を有するキュービック相構造を形成していた。

(３)Ｘ線回折測定
　実施例ｄ１(ポリオレフィン系末端分岐型共重合体／ＳｉＯ_２＝５０／５０)で得られたシリカ多孔質体からなる膜を試料として、小角Ｘ線回折測定（ＳＡＸＳ）を行った。
　得られた回折像は、複数の円環状のパターンを有することが確認された。
　このことから、実施例ｄ１で得られたシリカ多孔質体は、キュービック相構造を有することが分かった。
　また、上記円環状のパターンの解析結果から、実施例ｄ１のキュービック相構造は、Ｆｍ３ｍ構造であると考えられた。また、その他の実施例ｄ１、実施例ｄ２～ｄ４で得られたシリカ多孔質体についても同様の結果が得られた。

[参考例ｄ１]
　実施例ｄ１～ｄ４（ポリオレフィン系末端分岐型共重合体／シリカ＝５０／５０重量比）の方法により、ガラス基板上に多孔質膜を形成した。膜厚は１００ｎｍ前後になるように、スピンコート時の回転数を調節した。得られたガラス板の反射率を測定したところ、５００～６００ｎｍの波長域において０．５％程度と非常に高レベルな反射防止性能が見られた。実施例ｄ１の多孔質膜において得られた反射率のスペクトルを図ｄ４に示す。このように、本発明の多孔質膜は、反射防止膜としても用いることができる。

　ポリオレフィン系末端分岐型共重合体粒子を鋳型として用いた場合は、金属酸化物の種類、比率によらず、孔径２０～３０ｎｍのメソ孔を持ち、キュービック相構造を形成する。一方、ＰｌｕｒｏｎｉｃＰ１２３を鋳型とした場合、金属酸化物との比率により相構造が変化した。

［実施例Ｅ］
＜末端分岐型共重合体の合成例＞
　数平均分子量（Ｍｎ）、重量平均分子量（Ｍｗ）および分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）はＧＰＣを用い、本文中に記載した方法で測定した。また、融点（Ｔｍ）はＤＳＣを用い、測定して得られたピークトップ温度を採用した。なお、測定条件によりポリアルキレングリコール部分の融点も確認されるが、ここでは特に断りのない場合ポリオレフィン部分の融点のことを指す。^１Ｈ－ＮＭＲについては、測定サンプル管中で重合体を、ロック溶媒と溶媒を兼ねた重水素化－１，１，２，２－テトラクロロエタンに完全に溶解させた後、１２０℃において測定した。ケミカルシフトは、重水素化－１，１，２，２－テトラクロロエタンのピークを５．９２ｐｐｍとして、他のピークのケミカルシフト値を決定した。分散液中の粒子の粒子径はマイクロトラックＵＰＡ（ＨＯＮＥＹＷＥＬＬ社製）にて、体積５０％平均粒子径を測定した。分散液中の粒子の形状観察は、試料を２００倍から５００倍に希釈し、リンタングステン酸によりネガティブ染色した後、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ／日立製作所製Ｈ－７６５０）で１００ｋＶの条件にて行なった。

［合成例ｅ１］
　（ポリオレフィン系末端分岐型共重合体（Ｔ－１）の合成）
　以下の手順（例えば、特開２００６－１３１８７０号公報の合成例２参照）に従って、末端エポキシ基含有エチレン重合体（Ｅ－１）を合成した。
　充分に窒素置換した内容積２０００ｍｌのステンレス製オートクレーブに、室温でヘプタン１０００ｍｌを装入し、１５０℃に昇温した。続いてオートクレーブ内をエチレンで３０ｋｇ／ｃｍ^２Ｇ加圧し、温度を維持した。ＭＭＡＯ（東ソーファインケム社製）のヘキサン溶液（アルミニウム原子換算１．００ｍｍｏｌ／ｍｌ）０．５ｍｌ（０．５ｍｍｏｌ）を圧入し、次いで下記式の化合物のトルエン溶液（０．０００２ｍｍｏｌ／ｍｌ）０．５ｍｌ（０．０００１ｍｍｏｌ）を圧入し、重合を開始した。エチレンガス雰囲気下、１５０℃で３０分間重合を行った後、少量のメタノールを圧入することにより重合を停止した。得られたポリマー溶液を、少量の塩酸を含む３リットルのメタノール中に加えてポリマーを析出させた。メタノールで洗浄後、８０℃にて１０時間減圧乾燥し、片末端二重結合含有エチレン系重合体（Ｐ－１）を得た。

　５００ｍｌセパラブルフラスコに上記片末端二重結合含有エチレン系重合体（Ｐ－１）１００ｇ（Ｍｎ８５０として，ビニル基１０８ｍｍｏｌ）、トルエン３００ｇ、Ｎａ_２ＷＯ_４０．８５ｇ（２．６ｍｍｏｌ）、ＣＨ_３（ｎＣ_８Ｈ_１７）_３ＮＨＳＯ_４０．６０ｇ（１．３ｍｍｏｌ）、およびリン酸０．１１ｇ（１．３ｍｍｏｌ）を仕込み、撹拌しながら３０分間加熱還流し、重合物を完全に溶融させた。内温を９０℃にした後、３０％過酸化水素水３７ｇ（３２６ｍｍｏｌ）を３時間かけて滴下した後、内温９０～９２℃で３時間撹拌した。その後、９０℃に保ったまま２５％チオ硫酸ナトリウム水溶液３４．４ｇ（５４．４ｍｍｏｌ）を添加して３０分撹拌し、過酸化物試験紙で反応系内の過酸化物が完全に分解されたことを確認した。次いで、内温９０℃でジオキサン２００ｇを加え、生成物を晶析させ、固体をろ取しジオキサンで洗浄した。得られた固体を室温下、５０％メタノール水溶液中で撹拌、固体をろ取しメタノールで洗浄した。更に当該固体をメタノール４００ｇ中で撹拌して、ろ取しメタノールで洗浄した。室温、１～２ｈＰａの減圧下乾燥させることにより、末端エポキシ基含有エチレン重合体（Ｅ－１）の白色固体９６．３ｇを得た（収率９９％，オレフィン転化率１００％）。

　得られた末端エポキシ基含有エチレン重合体（Ｅ－１）は、Ｍｗ＝２０５８、Ｍｎ＝１１１８、Ｍｗ／Ｍｎ＝１．８４（ＧＰＣ）であった。（末端エポキシ基含有率：９０mol％）

¹H-NMR ： δ(C2D2Cl4) 0.88（t, 3H, J = 6.92 Hz）, 1.18 - 1.66 (m), 2.38 (dd,1H, J = 2.64, 5.28 Hz), 2.66 (dd, 1H, J = 4.29, 5.28 Hz), 2.80-2.87 (m, 1H)
融点(Tm) １２１℃
Ｍｗ＝２０５８、Ｍｎ＝１１１８、Ｍｗ／Ｍｎ＝１．８４（ＧＰＣ）

　１０００ｍＬフラスコに、末端エポキシ基含有エチレン重合体（Ｅ－１） ８４重量部、ジエタノールアミン３９．４重量部、トルエン１５０重量部 を仕込み、１５０℃にて４時間撹拌した。その後、冷却しながらアセトンを加え、反応生成物を析出させ、固体を濾取した。得られた固体をアセトン水溶液で１回、更にアセトンで３回撹拌洗浄した後、固体を濾取した。その後、室温にて減圧下乾燥させることにより、重合体（Ｉ－１）（Ｍｎ＝１２２３、一般式（９）においてＡ：エチレンの重合により形成される基（Ｍｎ＝１０７５）、Ｒ^１＝Ｒ^２＝水素原子、Ｙ^１、Ｙ^２の一方が水酸基、他方がビス（２-ヒドロキシエチル）アミノ基）を得た。

¹H-NMR ： δ(C2D2Cl4) 0.88 (t, 3H, J = 6.6 Hz), 0.95-1.92 (m), 2.38-2.85 (m, 6H), 3.54-3.71 (m, 5H)
融点 (Tm) １２１℃

　窒素導入管、温度計、冷却管、撹拌装置を備えた５００ｍＬフラスコに、重合体（Ｉ－１）２０．０重量部、トルエン１００重量部を仕込み、撹拌しながら１２５℃のオイルバスで加熱し、固体を完全に溶解した。９０℃まで冷却後、予め５．０重量部の水に溶解した０．３２３重量部の８５％ＫＯＨをフラスコに加え、還流条件で２時間混合した。その後、フラスコ内温度を１２０℃まで徐々に上げながら、水及びトルエンを留去した。さらに、フラスコ内にわずかな窒素を供給しながらフラスコ内を減圧とし、さらに内温を１５０℃まで昇温後、４時間保ち、フラスコ内の水及びトルエンをさらに留去した。室温まで冷却後、フラスコ内で凝固した固体を砕き、取り出した。

　加熱装置、撹拌装置、温度計、圧力計、安全弁を備えたステンレス製１．５Ｌ加圧反応器に、得られた固体のうち１８．０重量部及び脱水トルエン２００重量部を仕込み、気相を窒素に置換した後、撹拌しながら１３０℃まで昇温した。３０分後、エチレンオキシド９．０重量部を加え、さらに５時間、１３０℃で保った後、室温まで冷却し、反応物を得た。得られた反応物より溶媒を乾燥して除き、末端分岐型共重合体（Ｔ－１）（Ｍｎ＝１８３５、一般式（１）においてＡ：エチレンの重合により形成される基（Ｍｎ＝１０７５）、Ｒ^１＝Ｒ^２＝水素原子、Ｘ^１、Ｘ^２の一方が一般式（６）で示される基（Ｘ^１１＝ポリエチレングリコール基）、他方が一般式（５）で示される基（Ｑ^１＝Ｑ^２＝エチレン基、Ｘ^９＝Ｘ^１０＝ポリエチレングリコール基））を得た。

^１Ｈ-ＮＭＲ ： δ(C2D2Cl4) 0.88（3H, t, J= 6.8 Hz）, 1.06 - 1.50 (m), 2.80 - 3.20 (m), 3.33 - 3.72 (m)
融点(Ｔｍ)　－１６℃（ポリエチレングリコール）、１１６℃

［合成例ｅ２］
　合成例ｅ１において、用いるエチレンオキシドの量を１８．０重量部に変える他は同様にして、末端分岐型共重合体（Ｔ－２）（Ｍｎ＝２４４６）を得た。
融点（Ｔｍ）　２７℃（ポリエチレングリコール）、１１８℃

＜末端分岐型共重合体水性分散体の調製例＞
［調製例ｅ１］
（１０重量％ポリオレフィン系末端分岐型共重合体（Ｔ－１）水性分散液の調製）
　（Ａ）重合粒子を構成する合成例ｅ１のポリオレフィン系末端分岐型共重合体（Ｔ－１）１０重量部と溶媒（Ｃ）の蒸留水４０重量部を１００ｍｌのオートクレーブに装入し、１４０℃、８００ｒｐｍの速度で３０分間加熱撹拌したの後、撹拌を保ったまま室温まで冷却した。得られた分散系の体積５０％平均粒子径は０．０１８μｍ（体積１０％平均粒子径０．０１４μｍ、体積９０％平均粒子径０．０２２μｍ）であった。得られた分散系の透過型電子顕微鏡により測定した粒子径は０．０１５－０．０３０μｍであった。更に、このＴ－１水性分散液（固形分２０重量％）７５重量部に対して蒸留水７５重量部を加えることで１０重量％Ｔ－１水性分散液を得た。

［調製例ｅ２］
　ポリオレフィン系末端分岐型共重合体（Ｔ－１）を（Ｔ－２）に変えた以外は調製例ｅ１と同様の方法により、１０重量％のＴ－２水性分散液を得た。得られた分散系の体積５０％平均粒子径は０．０１７μｍ（体積１０％平均粒子径０．０１３μｍ、体積９０％平均粒子径０．０２４μｍ）であった。

[実施例ｅ１]
（ポリオレフィン系末端分岐型共重合体／ＴＭＯＳ脱水縮合物溶液の調製）
　テトラメトキシシラン（ＴＭＯＳ）１０重量部に溶媒のメタノール１５重量部を添加し、室温で攪拌した。さらに触媒の０．１Ｎ―塩酸水溶液１０重量部を滴下した後、５０℃で１時間攪拌し、ＴＭＯＳの脱水縮合物を得た。

　得られたＴＭＯＳの脱水縮合物に、０．１Ｎ―塩酸水溶液をさらに１６ｇ滴下した後（ポリオレフィン系末端分岐型共重合体添加後のｐＨを３とするため）、室温で攪拌し、さらにポリオレフィン系末端分岐型共重合体（Ｔ－１）の水性分散体（固形分１０重量％）を３９重量部滴下し、室温で攪拌し、ポリオレフィン系末端分岐型共重合体／ＴＭＯＳ脱水縮合物溶液を調製した。（ポリオレフィン系末端分岐型共重合体／シリカ：ＳｉＯ_２換算の重量比が５０／５０）
　シリカ含有量は、複合粒子中に占めるシリカの含有の割合を示し、以下の方法で算出した。
　シリカ含有率は、以上の実施例ｅ１における（Ｂ）成分であるＴＭＯＳが１００重量％反応し、ＳｉＯ_２になったと仮定して算出した。すなわち
ＴＭＯＳ：Ｍｗ＝１５２、
ＳｉＯ_２：Ｍｗ＝６０
より、
ＳｉＯ_２／ＴＭＯＳ＝６０／１５２＝０．３９５である。つまり、ＴＭＯＳの添加量に０．３９５を掛けた値が、粒子中のＳｉＯ_２含量となる。

（ポリオレフィン系末端分岐型共重合体／シリカ複合粒子の形成）
　この組成物をスプレードライヤー装置（ヤマト科学社製スプレードライヤーＡＤＬ３１１Ｓ－Ａ）に流量６ｃｃ／ｍｉｎで流し込み、ノズル出口温度１２０℃で加圧（２．６ｋｇ／ｃｍ２）し、噴霧することで、ポリオレフィン系末端分岐型共重合体／シリカの複合微粒子を得た。

(シリカ多孔質粒子（軽量化充填剤）の形成)
　得られたポリオレフィン系末端分岐型共重合体／シリカ複合粒子を、電気炉を用い５００℃で１時間焼成することによってシリカ多孔質粒子を得た。
　なお、シリカ多孔質体粒子の粒径は、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ／ＪＥＯＬ社製ＪＳＭ－６７０１Ｆ型）を用い、１．５ｋＶの条件で観察した。

[実施例ｅ２]
（ポリオレフィン系末端分岐型共重合体／ＴＭＯＳ脱水縮合物溶液の調製）
　テトラメトキシシラン（ＴＭＯＳ）１０重量部に溶媒のメタノール１５重量部を添加し、室温で攪拌した。さらに触媒の１Ｎ―塩酸水溶液１重量部を滴下した後、５０℃で１時間攪拌し、ＴＭＯＳの脱水縮合物を得た。
　得られたＴＭＯＳの脱水縮合物に、１Ｎ―塩酸水溶液をさらに２６ｇ滴下した後（ポリオレフィン系末端分岐型共重合体添加後のｐＨを３とするため）、室温で攪拌し、さらにポリオレフィン系末端分岐型共重合体（Ｔ－１）の水性分散体（固形分１０重量％）を５８．５重量部滴下し、室温で攪拌し、ポリオレフィン系末端分岐型共重合体／ＴＭＯＳ脱水縮合物溶液を調製した。（ポリオレフィン系末端分岐型共重合体／シリカ：ＳｉＯ_２換算の重量比が６０／４０）

（ポリオレフィン系末端分岐型共重合体／シリカ複合粒子の形成）
この組成物を用い実施例ｅ１同様の方法によりスプレードライヤー装置を用いてポリオレフィン系末端分岐型共重合体／シリカの複合微粒子を得た。

(シリカ多孔質粒子（軽量化充填剤）の形成)
　得られたポリオレフィン系末端分岐型共重合体／シリカ複合粒子を用い実施例ｅ１同様に電気炉を用い焼成することによってシリカ多孔質粒子を得た。

[実施例ｅ３]
（ポリオレフィン系末端分岐型共重合体／ＴＭＯＳ脱水縮合物溶液の調製）
　テトラメトキシシラン（ＴＭＯＳ）１０重量部に溶媒のメタノール１５重量部を添加し、室温で攪拌した。さらに触媒の１Ｎ―塩酸水溶液１重量部を滴下した後、５０℃で１時間攪拌し、ＴＭＯＳの脱水縮合物を得た。
　得られたＴＭＯＳの脱水縮合物に、１Ｎ―塩酸水溶液をさらに３．４ｇ滴下した後（ポリオレフィン系末端分岐型共重合体添加後のｐＨを３とするため）、室温で攪拌し、さらにポリオレフィン系末端分岐型共重合体（Ｔ－１）の水性分散体（固形分１０重量％）を７２．４重量部滴下し、室温で攪拌し、ポリオレフィン系末端分岐型共重合体／ＴＭＯＳ脱水縮合物溶液を調製した。（ポリオレフィン系末端分岐型共重合体／シリカ：ＳｉＯ_２換算の重量比が６５／３５）

（ポリオレフィン系末端分岐型共重合体／シリカ複合粒子の形成）
この組成物を用い実施例ｅ１同様の方法によりスプレードライヤー装置を用いてポリオレフィン系末端分岐型共重合体／シリカの複合粒子を得た。

(シリカ多孔質粒子（軽量化充填剤）の形成)
　得られたポリオレフィン系末端分岐型共重合体／シリカ複合粒子を用い実施例ｅ１同様に電気炉を用い焼成することによってシリカ多孔質粒子を得た。

[実施例ｅ４]
（ポリオレフィン系末端分岐型共重合体／ＴＭＯＳ脱水縮合物溶液の調製）
　テトラメトキシシラン（ＴＭＯＳ）１０重量部に溶媒のメタノール１５重量部を添加し、室温で攪拌した。さらに触媒の０．１Ｎ―塩酸水溶液１０重量部を滴下した後、５０℃で１時間攪拌し、ＴＭＯＳの脱水縮合物を得た。
　得られたＴＭＯＳの脱水縮合物に、０．１Ｎ―塩酸水溶液をさらに１６ｇ滴下した後（ポリオレフィン系末端分岐型共重合体添加後のｐＨを３とするため）、室温で攪拌し、さらにポリオレフィン系末端分岐型共重合体（Ｔ－２）の水性分散体（固形分１０重量％）を３９重量部滴下し、室温で攪拌し、ポリオレフィン系末端分岐型共重合体／ＴＭＯＳ脱水縮合物溶液を調製した。

（ポリオレフィン系末端分岐型共重合体／シリカ複合粒子の形成）
この組成物を用い実施例ｅ１同様の方法によりスプレードライヤー装置を用いてポリオレフィン系末端分岐型共重合体／シリカの複合微粒子を得た。（ポリオレフィン系末端分岐型共重合体／シリカ：ＳｉＯ_２換算の重量比が５０／５０）

(シリカ多孔質粒子（軽量化充填剤）の形成)
　得られたポリオレフィン系末端分岐型共重合体／シリカ複合粒子を用い実施例ｅ１同様に電気炉を用い焼成することによってシリカ多孔質粒子を得た。

［比較例ｅ１］
（界面活性剤Ｐｌｕｒｏｎｉｃ Ｐ１２３／ＴＥＯＳ脱水縮合物溶液の調製）
　テトラエトキシシラン（ＴＥＯＳ）１０．４重量部に溶媒のエタノール１２重量部を添加し、室温で攪拌した。さらに触媒の０．０１Ｎ―塩酸水溶液５．４重量部を滴下した後、２０℃で２０分攪拌し、ＴＥＯＳの脱水縮合物を得た。さらに、別途エタノール８重量部にＰｌｕｒｏｎｉｃ Ｐ１２３を２．７５重量部溶解させた溶液を滴下し、室温で攪拌し、Ｐ１２３／ＴＥＯＳ脱水縮合物溶液を調製した。

（界面活性剤Ｐｌｕｒｏｎｉｃ Ｐ１２３／シリカ複合粒子の形成）
　この組成物を用い実施例ｅ１同様の方法によりスプレードライヤー装置を用いてポリオレフィン系末端分岐型共重合体／シリカの複合微粒子を得た。

(シリカ多孔質粒子の形成)
　界面活性剤Ｐｌｕｒｏｎｉｃ Ｐ１２３／シリカ複合粒子を用い実施例ｅ１同様に電気炉を用い焼成することによってシリカ多孔質粒子を得た。
（ＰｌｕｒｏｎｉｃＰ１２３／ＳｉＯ_２＝４５／５５　重量比）

［比較例ｅ２］
　比較例ｅ２として多孔質ではない真球状シリカフィラー（アドマファイン ＳＯ－Ｃ２：アドマテックス社製　平均粒径０．４～０．６μｍ）を用いた。

［比較例ｅ３］
　比較例ｅ３として中空セラミックスビーズＧ４０（スーペリアルプロダクツ社　平均粒径４０μｍ）を用いた。

　以上により得られた実施例ｅ１～ｅ４の軽量化充填剤、比較例ｅ１の多孔質フィラー、比較例ｅ２のシリカフィラー、および比較例ｅ３の中空フィラーについて、以下の評価を行った。

（１. 嵩比重の測定）
　実施例ｅ１～ｅ４の軽量化充填剤、比較例ｅ１の多孔質フィラー、比較例ｅ２のシリカフィラー、比較例ｅ３の中空フィラーの嵩密度はタッピング法により求めた。すなわち、容積が既知である容器中にフィラーを入れ、フィラーの体積が一定となるまでタッピングする。フィラーの充填重量、タッピング後の容積から嵩密度を求めた。

（２. 熱伝導率の測定）
　実施例ｅ１～ｅ４の軽量化充填剤、比較例ｅ１の多孔質フィラーおよび比較例ｅ２のシリカフィラー、比較例ｅ３の中空フィラーの２５℃における熱伝導率は、厚さ１ｍｍ、直径１０ｍｍのペレット状に加工したサンプルについてレーザーフラッシュ法により求めた。

（３．多孔質構造の評価）
　実施例ｅ１～ｅ４の軽量化充填剤、比較例ｅ１の多孔質フィラーの粒子内部のメソ孔構造を以下の方法で観察した。
（１）平均孔径の測定
　実施例ｅ１～ｅ４の軽量化充填剤、比較例ｅ１の多孔質フィラーを樹脂で固定し、収束イオンビーム（ＦＩＢ）加工によって切片を切り出した。続いて、この断面の形状を、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ／日立製作所製Ｈ－７６５０）を用い２００ｋＶの条件にて観察した。
　評価結果を下記表ｅ１に示す。

(２)Ｘ線回折測定
　実施例ｅ１の軽量化充填剤を試料として、Ｘ線回折測定を行った。
　得られた回折像は、複数の円環状のパターンを有することが確認された。
　このことから、実施例ｅ１の軽量化充填剤は、キュービック相構造を有することが分かった。
　また、上記円環状のパターンの解析結果から、実施例ｅ１のキュービック相構造は、Ｆｍ３ｍ構造であると考えられた。また、実施例ｅ２～ｅ４の軽量化充填剤についても同様の結果が得られた。

（粒子内のメソ孔構造の評価）
　　○：平均孔径が５～３０ｎｍのメソ孔構造が存在し、キュービック相構造を形成している。
　　△：メソ孔構造が存在するが、平均孔径が５～３０ｎｍからはずれているかキュービック相構造を形成していない。
　　×：メソ孔構造が存在しない。
　なお、キュービック相構造とは、図ａ３に模式図を示すように、Ｐｍ３ｎ、Ｉｍ３ｎ、Ｆｍ３ｍ、Ｆｄ３ｍ、さらにはメソ孔が双連続的に結合したＩａ３ｄ、Ｐｎ３ｍ、Ｉｍ３ｎなどのいずれかに分類されるものを指す。

（４．粉砕強度の評価）
　１ｃｍ^２中に均一に敷き詰めた実施例ｅ１～ｅ４の軽量化充填剤、比較例ｅ１の多孔質フィラー、比較例ｅ２のシリカフィラー、比較例ｅ３の中空フィラーに５００ｋｇ／ｃｍ^２、１０００ｋｇ／ｃｍ２、２０００ｋｇ／ｃｍ^２の荷重を加え、形状保持率を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ／ＪＥＯＬ社製ＪＳＭ－６７０１Ｆ型）を１．５ｋＶの条件で観察した。

　参考までに、図ｅ１に実施例ｅ１で作製した軽量化充填剤の２０００ｋｇ／ｃｍ^２の破壊強度試験後の状態を、図ｅ２に比較例ｅ３の中空フィラーの５００ｋｇ／ｃｍ^２の破壊強度試験後の状態を示す。
　　○：形状保持率：８０％以上
　　△：形状保持率：５０％以上、８０％以下
　　×：形状保持率：５０％以下

［実施例Ｆ］
＜末端分岐型共重合体の合成例＞
　数平均分子量（Ｍｎ）、重量平均分子量（Ｍｗ）および分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）はＧＰＣを用い、本文中に記載した方法で測定した。また、融点（Ｔｍ）はＤＳＣを用い、測定して得られたピークトップ温度を採用した。なお、測定条件によりポリアルキレングリコール部分の融点も確認されるが、ここでは特に断りのない場合ポリオレフィン部分の融点のことを指す。^１Ｈ－ＮＭＲについては、測定サンプル管中で重合体を、ロック溶媒と溶媒を兼ねた重水素化－１，１，２，２－テトラクロロエタンに完全に溶解させた後、１２０℃において測定した。ケミカルシフトは、重水素化－１，１，２，２－テトラクロロエタンのピークを５．９２ｐｐｍとして、他のピークのケミカルシフト値を決定した。分散液中の粒子の粒子径はマイクロトラックＵＰＡ（ＨＯＮＥＹＷＥＬＬ社製）にて、体積５０％平均粒子径を測定した。分散液中の粒子の形状観察は、試料を２００倍から５００倍に希釈し、リンタングステン酸によりネガティブ染色した後、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ／日立製作所製Ｈ－７６５０）で１００ｋＶの条件にて行なった。

［合成例ｆ１］
　（ポリオレフィン系末端分岐型共重合体（Ｔ－１）の合成）
　以下の手順（例えば、特開２００６－１３１８７０号公報の合成例２参照）に従って、末端エポキシ基含有エチレン重合体（Ｅ－１）を合成した。

　充分に窒素置換した内容積２０００ｍｌのステンレス製オートクレーブに、室温でヘプタン１０００ｍｌを装入し、１５０℃に昇温した。続いてオートクレーブ内をエチレンで３０ｋｇ／ｃｍ^２Ｇ加圧し、温度を維持した。ＭＭＡＯ（東ソーファインケム社製）のヘキサン溶液（アルミニウム原子換算１．００ｍｍｏｌ／ｍｌ）０．５ｍｌ（０．５ｍｍｏｌ）を圧入し、次いで下記式の化合物のトルエン溶液（０．０００２ｍｍｏｌ／ｍｌ）０．５ｍｌ（０．０００１ｍｍｏｌ）を圧入し、重合を開始した。エチレンガス雰囲気下、１５０℃で３０分間重合を行った後、少量のメタノールを圧入することにより重合を停止した。得られたポリマー溶液を、少量の塩酸を含む３リットルのメタノール中に加えてポリマーを析出させた。メタノールで洗浄後、８０℃にて１０時間減圧乾燥し、片末端二重結合含有エチレン系重合体（Ｐ－１）を得た。

　５００ｍｌセパラブルフラスコに上記片末端二重結合含有エチレン系重合体（Ｐ－１）１００ｇ（Ｍｎ８５０として，ビニル基１０８ｍｍｏｌ）、トルエン３００ｇ、Ｎａ_２ＷＯ_４０．８５ｇ（２．６ｍｍｏｌ）、ＣＨ_３（ｎＣ_８Ｈ_１７）_３ＮＨＳＯ_４０．６０ｇ（１．３ｍｍｏｌ）、およびリン酸０．１１ｇ（１．３ｍｍｏｌ）を仕込み、撹拌しながら３０分間加熱還流し、重合物を完全に溶融させた。内温を９０℃にした後、３０％過酸化水素水３７ｇ（３２６ｍｍｏｌ）を３時間かけて滴下した後、内温９０～９２℃で３時間撹拌した。その後、９０℃に保ったまま２５％チオ硫酸ナトリウム水溶液３４．４ｇ（５４．４ｍｍｏｌ）を添加して３０分撹拌し、過酸化物試験紙で反応系内の過酸化物が完全に分解されたことを確認した。次いで、内温９０℃でジオキサン２００ｇを加え、生成物を晶析させ、固体をろ取しジオキサンで洗浄した。得られた固体を室温下、５０％メタノール水溶液中で撹拌、固体をろ取しメタノールで洗浄した。更に当該固体をメタノール４００ｇ中で撹拌して、ろ取しメタノールで洗浄した。室温、１～２ｈＰａの減圧下乾燥させることにより、末端エポキシ基含有エチレン重合体（Ｅ－１）の白色固体９６．３ｇを得た（収率９９％，オレフィン転化率１００％）。

　得られた末端エポキシ基含有エチレン重合体（Ｅ－１）は、Ｍｗ＝２０５８、Ｍｎ＝１１１８、Ｍｗ／Ｍｎ＝１．８４（ＧＰＣ）であった。（末端エポキシ基含有率：９０mol％）
¹H-NMR ： δ(C2D2Cl4) 0.88（t, 3H, J = 6.92 Hz）, 1.18 - 1.66 (m), 2.38 (dd,1H, J = 2.64, 5.28 Hz), 2.66 (dd, 1H, J = 4.29, 5.28 Hz), 2.80-2.87 (m, 1H)
融点(Tm) １２１℃
Ｍｗ＝２０５８、Ｍｎ＝１１１８、Ｍｗ／Ｍｎ＝１．８４（ＧＰＣ）

　１０００ｍＬフラスコに、末端エポキシ基含有エチレン重合体（Ｅ－１） ８４重量部、ジエタノールアミン３９．４重量部、トルエン１５０重量部 を仕込み、１５０℃にて４時間撹拌した。その後、冷却しながらアセトンを加え、反応生成物を析出させ、固体を濾取した。得られた固体をアセトン水溶液で１回、更にアセトンで３回撹拌洗浄した後、固体を濾取した。その後、室温にて減圧下乾燥させることにより、重合体（Ｉ－１）（Ｍｎ＝１２２３、一般式（９）においてＡ：エチレンの重合により形成される基（Ｍｎ＝１０７５）、Ｒ^１＝Ｒ^２＝水素原子、Ｙ^１、Ｙ^２の一方が水酸基、他方がビス（２-ヒドロキシエチル）アミノ基）を得た。
¹H-NMR ： δ(C2D2Cl4) 0.88 (t, 3H, J = 6.6 Hz), 0.95-1.92 (m), 2.38-2.85 (m, 6H), 3.54-3.71 (m, 5H)
融点 (Tm) １２１℃

　窒素導入管、温度計、冷却管、撹拌装置を備えた５００ｍＬフラスコに、重合体（Ｉ－１）２０．０重量部、トルエン１００重量部を仕込み、撹拌しながら１２５℃のオイルバスで加熱し、固体を完全に溶解した。９０℃まで冷却後、予め５．０重量部の水に溶解した０．３２３重量部の８５％ＫＯＨをフラスコに加え、還流条件で２時間混合した。その後、フラスコ内温度を１２０℃まで徐々に上げながら、水及びトルエンを留去した。さらに、フラスコ内にわずかな窒素を供給しながらフラスコ内を減圧とし、さらに内温を１５０℃まで昇温後、４時間保ち、フラスコ内の水及びトルエンをさらに留去した。室温まで冷却後、フラスコ内で凝固した固体を砕き、取り出した。

　加熱装置、撹拌装置、温度計、圧力計、安全弁を備えたステンレス製１．５Ｌ加圧反応器に、得られた固体のうち１８．０重量部及び脱水トルエン２００重量部を仕込み、気相を窒素に置換した後、撹拌しながら１３０℃まで昇温した。３０分後、エチレンオキシド９．０重量部を加え、さらに５時間、１３０℃で保った後、室温まで冷却し、反応物を得た。得られた反応物より溶媒を乾燥して除き、末端分岐型共重合体（Ｔ－１）（Ｍｎ＝１８３５、一般式（１）においてＡ：エチレンの重合により形成される基（Ｍｎ＝１０７５）、Ｒ^１＝Ｒ^２＝水素原子、Ｘ^１、Ｘ^２の一方が一般式（６）で示される基（Ｘ^１１＝ポリエチレングリコール基）、他方が一般式（５）で示される基（Ｑ^１＝Ｑ^２＝エチレン基、Ｘ^９＝Ｘ^１０＝ポリエチレングリコール基））を得た。
¹H-NMR ： δ(C2D2Cl4) 0.88（3H, t, J= 6.8 Hz）, 1.06 - 1.50 (m), 2.80 - 3.20 (m), 3.33 - 3.72 (m)
融点(Ｔｍ)　－１６℃（ポリエチレングリコール）、１１６℃

［合成例ｆ２］
　合成例ｆ１において、用いるエチレンオキシドの量を１８．０重量部に変える他は同様にして、末端分岐型共重合体（Ｔ－２）（Ｍｎ＝２４４６）を得た。
融点（Ｔｍ）　２７℃（ポリエチレングリコール）、１１８℃

＜末端分岐型共重合体水性分散体の調製例＞
［調製例ｆ１］
　（１０重量％ポリオレフィン系末端分岐型共重合体（Ｔ－１）水性分散液の調製）
　（Ａ）重合粒子を構成する合成例ｆ１のポリオレフィン系末端分岐型共重合体（Ｔ－１）１０重量部と溶媒（Ｃ）の蒸留水４０重量部を１００ｍｌのオートクレーブに装入し、１４０℃、８００ｒｐｍの速度で３０分間加熱撹拌の後、撹拌を保ったまま室温まで冷却した。得られた分散系の体積５０％平均粒子径は０．０１８μｍであった。（体積１０％平均粒子径０．０１４μｍ、体積９０％平均粒子径０．０２２μｍ）得られた分散系の透過型電子顕微鏡観察結果を図ａ５に示す。なお、図ａ５より測定した粒子径は０．０１５－０．０３０μｍであった。更に、このＴ－１水性分散液（固形分２０重量％）７５重量部に対して蒸留水７５重量部を加えることで１０重量％Ｔ－１水性分散液を得た。

［調製例ｆ２］
　ポリオレフィン系末端分岐型共重合体（Ｔ－２）に変えた以外は調製例ｆ１と同様の方法により、１０重量％のＴ－２水性分散液を得た。：得られた分散系の体積５０％平均粒子径は０．０１７μｍ（体積１０％平均粒子径０．０１３μｍ、体積９０％平均粒子径０．０２４μｍ）
[実施例ｆ１]
（ポリオレフィン系末端分岐型共重合体／ＴＴＩＰ脱水縮合物溶液の調製）
　チタンテトライソプロポキシド（ＴＴＩＰ）２．０重量部に触媒の塩酸水溶液（３７％）１．３２重量部を滴下した後、室温で１０分間攪拌し、ＴＴＩＰの脱水縮合物を得た。得られたＴＴＩＰの脱水縮合物に、さらにポリオレフィン系末端分岐型共重合体（Ｔ－１）の水性分散体（固形分１０重量％）を２．４重量部滴下し、室温で攪拌し、ポリオレフィン系末端分岐型共重合体／ＴＴＩＰ脱水縮合物溶液を調製した。（ポリオレフィン系末端分岐型共重合体／ＴｉＯ_２＝３０／７０　重量比）
　ポリオレフィン系末端分岐型共重合体／ＴＴＩＰ脱水縮合物中のチタニア含有率は、以上の実施例ｆ１における（Ｂ）成分であるＴＴＩＰが１００重量％反応し、ＴｉＯ_２になったと仮定して算出した。すなわち
ＴＴＩＰ：Ｍｗ＝２８４
ＴｉＯ_２：Ｍｗ＝８０
より、
ＴｉＯ_２／ＴＴＩＰ＝８０／２８４＝０．２８２
である。つまりＴＴＩＰの添加量に０．２８２を掛けた値が、膜中のＴｉＯ_２含量となる。

（ポリオレフィン系末端分岐型共重合体／チタニア複合膜の形成）
　得られた溶液をシリコン基板および石英基板上にスピン塗布し、５０℃で３０分さらに１１０℃で１．５時間加熱し膜厚が４００ｎｍのポリオレフィン系末端分岐型共重合体／チタニア複合膜を得た。

(チタニア多孔質体の形成)
　得られたポリオレフィン系末端分岐型共重合体／チタニア複合膜を、電気炉を用い５００℃で１時間焼成することによって３５０ｎｍのチタニア多孔質体を得た。
なお、複合膜の膜厚およびチタニア多孔質体の膜厚は、エリプソメーター（ＪＡＳＣＯ　Ｍ－１５０）により測定した。

[実施例ｆ２]
　ポリオレフィン系末端分岐型共重合体（Ｔ－１）を（Ｔ－２）に変えた以外、実施例ｆ１と同様の方法で、シリコン基板および石英基板上に、３５０ｎｍのチタニア多孔質体を得た。

［比較例ｆ1］
　チタニウムテトライソプロポキシド（ＴＴＩＰ）２重量部に塩酸水溶液（３７％）１．３２重量部を添加し、室温で１０分間攪拌してＴＴＩＰの脱水縮合物溶液を得た。得られた溶液をシリコン基板および石英基板上にスピン塗布し、５００℃で１時間焼成し、２００ｎｍのチタニア膜を得た。

［比較例ｆ２］
（界面活性剤Ｐｌｕｒｏｎｉｃ Ｐ１２３／ＴＴＩＰ脱水縮合物溶液の調製）
　チタンテトライソプロポキシド（ＴＴＩＰ）１．０５重量部に触媒の塩酸水溶液（３７％）０．７４重量部を滴下した後、室温で１０分間攪拌し、ＴＴＩＰの脱水縮合物を得た。さらに、別途エタノール１．６重量部にＰｌｕｒｏｎｉｃ Ｐ１２３を０．２７５重量部溶解させた溶液を滴下し、室温で攪拌し、Ｐ１２３／ＴＥＯＳ脱水縮合物溶液を調製した。

（界面活性剤Ｐｌｕｒｏｎｉｃ Ｐ１２３／チタニア複合膜の形成）
　得られた溶液をシリコン基板および石英基板上にスピン塗布し、５０℃で３０分さらに１１０℃で１．５時間加熱し膜厚が４００ｎｍのＰ１２３／チタニア複合膜を得た。（Ｐ１２３／ＴｉＯ_２＝３０／７０　重量比）

(チタニア多孔質体の形成)
　得られたポリオレフィン系末端分岐型共重合体／チタニア複合膜を、電気炉を用い５００℃で１時間焼成することによって３５０ｎｍのチタニア多孔質体を得た。

［比較例ｆ３］
　チタニウムテトライソプロポキシド（ＴＴＩＰ）を主成分とする光触媒コーティング剤ビストレイターＮＤＨ－５１０Ｃ（日本曹達社製）をシリコン基板および石英基板上にスピン塗布し、５００℃で１時間焼成し、２００ｎｍの光触媒性膜を得た。

　以上により得られた実施例ｆ１～ｆ２、比較例ｆ１～ｆ２で作成した膜について、以下の評価を行った。
（１.膜質）
　実施例ｆ１～ｆ２、比較例ｆ１～ｆ２で作製した膜を目視および光学顕微鏡（４５０倍）により観察した。
評価結果を下記表ｆ１に示す。評価基準は以下のとおりである。
◎：目視および光学顕微鏡による観察でクラックなどの欠陥が見られない。
○：目視観察ではクラックなどの欠陥が見られないが、光学顕微鏡では膜の一部分で観察される。
△：目視観察ではクラックなどの欠陥が見られないが、光学顕微鏡では膜全面に観察される。
×：目視でクラックなどの欠陥が見られる。

（２．透過率）
　実施例ｆ１～ｆ２、比較例ｆ１～ｆ２で石英基板上に作製した膜を島津ＵＶ分光光度計ＵＶ２２００により４００～６００ｎｍの波長域での透過率を測定した。評価結果を下記表ｆ１に示す。
◎：４００～６００ｎｍの波長域で透過率が８５％以上
○：４００～６００ｎｍの波長域で透過率が８０％以上、８５％未満
△：４００～６００ｎｍの波長域で透過率が７０％以上、８０％未満
×：４００～６００ｎｍの波長域で透過率が７０％未満

　実施例ｆ１～ｆ２においては、いずれも膜質、透過率ともに良好であった。一方、比較例ｆ１においては微小クラックが観察された。比較例ｆ２の膜質は良好であるが、透過率が低かった。

（３．多孔質構造の評価）
　実施例ｆ１～ｆ２、比較例ｆ１～ｆ２で作製した膜を以下の方法で観察した。

（１）膜表面のメソ孔構造
　実施例ｆ１～ｆ２、比較例ｆ１～ｆ２で作製した膜の表面について、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ／ＪＥＯＬ社製ＪＳＭ－６７０１Ｆ型）を用い、１．５ｋＶの条件で観察した。以下の基準により評価結果を下記表ｆ２に示す。また、実施例ｆ１、比較例ｆ２の膜表面のＳＥＭ像を図ｆ１～ｆ２に示す。
（膜表面のメソ孔構造の評価）
　　○：５～３０ｎｍ径のメソ孔構造が存在する
　　△：メソ孔構造が存在するが、孔径が５～３０ｎｍからはずれている
　　×：メソ孔構造が存在しない

（２）膜表面のメソ孔の孔径
　膜表面のメソ孔の孔径は、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ／ＪＥＯＬ社製ＪＳＭ－６７０１Ｆ型）を１．５ｋＶの条件で用い、任意に選択した２０孔を測定し、その平均値により算出した。結果を下記表ｆ２に示す。

(３)膜内部のメソ孔
　膜内部のメソ孔の平均孔径は、透過電子顕微鏡（ＴＥＭ／日立製作所製Ｈ－７６５０））を２００ｋＶの条件にて用い、任意に選択した２０孔を測定し、その平均値により算出した。
　実施例ｆ１では、２０ｎｍの平均孔径のメソ孔を有するキュービック相構造を形成していた。実施例ｆ２では、平均孔径３０ｎｍのメソ孔を有するキュービック相構造を形成していた。

（４）膜内部のメソ孔構造
　実施例ｆ１～ｆ２、比較例ｆ１～ｆ２で作製した樹脂で固定し、収束イオンビーム（ＦＩＢ）加工によって切片を切り出した。続いて、この断面の形状を、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ／日立製作所製Ｈ－７６５０）を用い２００ｋＶの条件にて観察した。評価結果を下記表ｆ２に示す。実施例ｆ１の膜内部のＴＥＭ像およびＥＥＬＳ（電子エネルギー損失分光）法による元素分析の結果を図ｆ３に示す。
（膜内のメソ孔構造の評価）
　　○：メソ孔構造が存在する
　　△：メソ孔構造は存在するが不明瞭、或いはメソ孔が存在する部分と存在しない部がある。
　　×：メソ孔構造が存在しない

　ポリオレフィン系末端分岐型共重合体粒子を鋳型として用いた場合は、表面に粒径２０～３０ｎｍのメソ孔を持ち、膜内部ではメソ構造が確認された。膜内部では細孔が結合し、垂直配向性を有する構造が観察された。一方、ＰｌｕｒｏｎｉｃＰ１２３を鋳型とした場合、メソ孔は小さく、膜内部では構造が不明瞭であった。

（４．光触媒活性の評価）
　光触媒活性はアセトアルデヒド（ＡＡ）の光分解により調べた。
　予め、実施例ｆ１、比較例ｆ１の膜に紫外線強度２ｍＷ／ｃｍ^２のブラックライトを４８時間照射し、吸着物を光分解除去した。その後、概試料をテドラーバックに装入した。別に用意した窒素／酸素＝８０／２０の標準ガスにイオン交換水を加えて５０％ＲＨに調湿したガスを用いテドラーバック中のガスを置換した。最後にアセトアルデヒドが１００ｐｐｍになるように添加した。暗所に１６時間保管し、次いで、紫外線強度１０μＷ／ｃｍ^２の蛍光灯の光を照射した。容器内部のアセトアルデヒドガス濃度およびアルデヒドの分解により発生するＣＯ_２をガスクロマトグラフィーにより測定し、その減少量により光触媒活性評価をした。それぞれ、光を照射しないブランクについてもアセトアルデヒドガス濃度およびＣＯ_２を測定した。光触媒活性の評価方法の模式図を図ｆ４に示す。これらの結果を図ｆ５(ａ)(ｂ)に示した。実施例ｆ１では、紫外線照射後から８時間で、アセトアルデヒドガス濃度が１０％以下になった。また、実施例ｆ２でも同様の結果が得られた。このように、実施例ｆ１およびｆ２の多孔質膜は、比較例ｆ３の光触媒コーティング剤ビストレイターＮＤＨ－５１０Ｃより高い光触媒活性を示した。

（５．光誘起親水性の評価）
　実施例ｆ１～ｆ２、比較例ｆ１の膜について、高圧水銀灯（ＵＳＨＩＯ　Ｕ１５０１Ｃ型　３６５ｎｍおよび２５０～３２０ｎｍに強い線スペクトルを有する）を用い、１０ｍＷ／ｃｍ^２（３６５ｎｍ）の条件で、１０分毎３０分まで照射し、さらに、光の照射を停止し、暗室に保管し、１日後、２日後の表面の静的水接触角を、ＣＡ－Ｘ１５０（協和界面科学社製）を用いて測定した。結果を図ｆ６（ａ）（ｂ）に示した。実施例ｆ１～ｆ２、比較例ｆ１の膜いずれも、非光を照射すると、水の接触角が５°以下になり、超親水性を示した。本発明の多孔質チタニア膜は初期の状態でも、２０°程度と親水性を示した。また、光を遮断後も１０°以下であり親水性を保った。

（６．本発明のチタン多孔質体のチタン結晶構造）
　実施例ｆ１の膜についてＸＲＤ測定、ＴＥＭ像のＦＦＴ像から、結晶構造を特定した。結果を図ｆ７に示した。いずれの解析においても、アナターゼ型の結晶構造を示した。ＸＲＤの（１０１）結晶軸を用い、デバイ－シェラー式から求められたチタニア結晶の結晶子サイズは１４ｎｍであった。

［実施例Ｇ］
＜末端分岐型共重合体の合成例＞
　数平均分子量（Ｍｎ）、重量平均分子量（Ｍｗ）および分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）はＧＰＣを用い、本文中に記載した方法で測定した。また、融点（Ｔｍ）はＤＳＣを用い、測定して得られたピークトップ温度を採用した。なお、測定条件によりポリアルキレングリコール部分の融点も確認されるが、ここでは特に断りのない場合ポリオレフィン部分の融点のことを指す。^１Ｈ－ＮＭＲについては、測定サンプル管中で重合体を、ロック溶媒と溶媒を兼ねた重水素化－１，１，２，２－テトラクロロエタンに完全に溶解させた後、１２０℃において測定した。ケミカルシフトは、重水素化－１，１，２，２－テトラクロロエタンのピークを５．９２ｐｐｍとして、他のピークのケミカルシフト値を決定した。分散液中の粒子の粒子径はマイクロトラックＵＰＡ（ＨＯＮＥＹＷＥＬＬ社製）にて、体積５０％平均粒子径を測定した。分散液中の粒子の形状観察は、試料を２００倍から５００倍に希釈し、リンタングステン酸によりネガティブ染色した後、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ／日立製作所製Ｈ－７６５０）で１００ｋＶの条件にて行なった。

［合成例ｇ１］
　（ポリオレフィン系末端分岐型共重合体（Ｔ－１）の合成）
　以下の手順（例えば、特開２００６－１３１８７０号公報の合成例２参照）に従って、末端エポキシ基含有エチレン重合体（Ｅ－１）を合成した。
　充分に窒素置換した内容積２０００ｍｌのステンレス製オートクレーブに、室温でヘプタン１０００ｍｌを装入し、１５０℃に昇温した。続いてオートクレーブ内をエチレンで３０ｋｇ／ｃｍ^２Ｇ加圧し、温度を維持した。ＭＭＡＯ（東ソーファインケム社製）のヘキサン溶液（アルミニウム原子換算１．００ｍｍｏｌ／ｍｌ）０．５ｍｌ（０．５ｍｍｏｌ）を圧入し、次いで下記式の化合物のトルエン溶液（０．０００２ｍｍｏｌ／ｍｌ）０．５ｍｌ（０．０００１ｍｍｏｌ）を圧入し、重合を開始した。エチレンガス雰囲気下、１５０℃で３０分間重合を行った後、少量のメタノールを圧入することにより重合を停止した。得られたポリマー溶液を、少量の塩酸を含む３リットルのメタノール中に加えてポリマーを析出させた。メタノールで洗浄後、８０℃にて１０時間減圧乾燥し、片末端二重結合含有エチレン系重合体（Ｐ－１）を得た。

　５００ｍｌセパラブルフラスコに上記片末端二重結合含有エチレン系重合体（Ｐ－１）１００ｇ（Ｍｎ８５０として，ビニル基１０８ｍｍｏｌ）、トルエン３００ｇ、Ｎａ_２ＷＯ_４０．８５ｇ（２．６ｍｍｏｌ）、ＣＨ_３（ｎＣ_８Ｈ_１７）_３ＮＨＳＯ_４０．６０ｇ（１．３ｍｍｏｌ）、およびリン酸０．１１ｇ（１．３ｍｍｏｌ）を仕込み、撹拌しながら３０分間加熱還流し、重合物を完全に溶融させた。内温を９０℃にした後、３０％過酸化水素水３７ｇ（３２６ｍｍｏｌ）を３時間かけて滴下した後、内温９０～９２℃で３時間撹拌した。その後、９０℃に保ったまま２５％チオ硫酸ナトリウム水溶液３４．４ｇ（５４．４ｍｍｏｌ）を添加して３０分撹拌し、過酸化物試験紙で反応系内の過酸化物が完全に分解されたことを確認した。次いで、内温９０℃でジオキサン２００ｇを加え、生成物を晶析させ、固体をろ取しジオキサンで洗浄した。得られた固体を室温下、５０％メタノール水溶液中で撹拌、固体をろ取しメタノールで洗浄した。更に当該固体をメタノール４００ｇ中で撹拌して、ろ取しメタノールで洗浄した。室温、１～２ｈＰａの減圧下乾燥させることにより、末端エポキシ基含有エチレン重合体（Ｅ－１）の白色固体９６．３ｇを得た（収率９９％，オレフィン転化率１００％）。

　得られた末端エポキシ基含有エチレン重合体（Ｅ－１）は、Ｍｗ＝２０５８、Ｍｎ＝１１１８、Ｍｗ／Ｍｎ＝１．８４（ＧＰＣ）であった。（末端エポキシ基含有率：９０mol％）

¹H-NMR ： δ(C2D2Cl4) 0.88（t, 3H, J = 6.92 Hz）, 1.18 - 1.66 (m), 2.38 (dd,1H, J = 2.64, 5.28 Hz), 2.66 (dd, 1H, J = 4.29, 5.28 Hz), 2.80-2.87 (m, 1H)
融点(Tm) １２１℃
Ｍｗ＝２０５８、Ｍｎ＝１１１８、Ｍｗ／Ｍｎ＝１．８４（ＧＰＣ）

　１０００ｍＬフラスコに、末端エポキシ基含有エチレン重合体（Ｅ－１） ８４重量部、ジエタノールアミン３９．４重量部、トルエン１５０重量部 を仕込み、１５０℃にて４時間撹拌した。その後、冷却しながらアセトンを加え、反応生成物を析出させ、固体を濾取した。得られた固体をアセトン水溶液で１回、更にアセトンで３回撹拌洗浄した後、固体を濾取した。その後、室温にて減圧下乾燥させることにより、重合体（Ｉ－１）（Ｍｎ＝１２２３、一般式（９）においてＡ：エチレンの重合により形成される基（Ｍｎ＝１０７５）、Ｒ^１＝Ｒ^２＝水素原子、Ｙ^１、Ｙ^２の一方が水酸基、他方がビス（２-ヒドロキシエチル）アミノ基）を得た。

¹H-NMR ： δ(C2D2Cl4) 0.88 (t, 3H, J = 6.6 Hz), 0.95-1.92 (m), 2.38-2.85 (m, 6H), 3.54-3.71 (m, 5H)
融点 (Tm) １２１℃

　窒素導入管、温度計、冷却管、撹拌装置を備えた５００ｍＬフラスコに、重合体（Ｉ－１）２０．０重量部、トルエン１００重量部を仕込み、撹拌しながら１２５℃のオイルバスで加熱し、固体を完全に溶解した。９０℃まで冷却後、予め５．０重量部の水に溶解した０．３２３重量部の８５％ＫＯＨをフラスコに加え、還流条件で２時間混合した。その後、フラスコ内温度を１２０℃まで徐々に上げながら、水及びトルエンを留去した。さらに、フラスコ内にわずかな窒素を供給しながらフラスコ内を減圧とし、さらに内温を１５０℃まで昇温後、４時間保ち、フラスコ内の水及びトルエンをさらに留去した。室温まで冷却後、フラスコ内で凝固した固体を砕き、取り出した。

　加熱装置、撹拌装置、温度計、圧力計、安全弁を備えたステンレス製１．５Ｌ加圧反応器に、得られた固体のうち１８．０重量部及び脱水トルエン２００重量部を仕込み、気相を窒素に置換した後、撹拌しながら１３０℃まで昇温した。３０分後、エチレンオキシド９．０重量部を加え、さらに５時間、１３０℃で保った後、室温まで冷却し、反応物を得た。得られた反応物より溶媒を乾燥して除き、末端分岐型共重合体（Ｔ－１）（Ｍｎ＝１８３５、一般式（１）においてＡ：エチレンの重合により形成される基（Ｍｎ＝１０７５）、Ｒ^１＝Ｒ^２＝水素原子、Ｘ^１、Ｘ^２の一方が一般式（６）で示される基（Ｘ^１１＝ポリエチレングリコール基）、他方が一般式（５）で示される基（Ｑ^１＝Ｑ^２＝エチレン基、Ｘ^９＝Ｘ^１０＝ポリエチレングリコール基））を得た。

^１Ｈ-ＮＭＲ ： δ(C2D2Cl4) 0.88（3H, t, J= 6.8 Hz）, 1.06 - 1.50 (m), 2.80 - 3.20 (m), 3.33 - 3.72 (m)
融点(Ｔｍ)　－１６℃（ポリエチレングリコール）、１１６℃

＜末端分岐型共重合体水性分散体の調製例＞
［調製例ｇ１］
（１０重量％ポリオレフィン系末端分岐型共重合体（Ｔ－１）水性分散液の調製）
　（Ａ）重合粒子を構成する合成例ｅ１のポリオレフィン系末端分岐型共重合体（Ｔ－１）１０重量部と溶媒（Ｃ）の蒸留水４０重量部を１００ｍｌのオートクレーブに装入し、１４０℃、８００ｒｐｍの速度で３０分間加熱撹拌したの後、撹拌を保ったまま室温まで冷却した。得られた分散系の体積５０％平均粒子径は０．０１８μｍ（体積１０％平均粒子径０．０１４μｍ、体積９０％平均粒子径０．０２２μｍ）であった。得られた分散系の透過型電子顕微鏡により測定した粒子径は０．０１５－０．０３０μｍであった。更に、このＴ－１水性分散液（固形分２０重量％）７５重量部に対して蒸留水７５重量部を加えることで１０重量％Ｔ－１水性分散液を得た。

[実施例ｇ１]
（ポリオレフィン系末端分岐型共重合体／ＴＭＯＳ脱水縮合物溶液の調製）
　テトラメトキシシラン（ＴＭＯＳ）１０重量部に溶媒のメタノール１５重量部を添加し、室温で攪拌し、１Ｍ蓚酸水溶液をさらに２．６重量部滴下した後、室温で３０分攪拌し、ＴＭＯＳの脱水縮合物を得た。さらにポリオレフィン系末端分岐型共重合体（Ｔ－１）の水性分散体（固形分１０重量％）を７３．１重量部滴下し、室温で攪拌し、ポリオレフィン系末端分岐型共重合体／ＴＭＯＳ脱水縮合物溶液を調製した。（ポリオレフィン系末端分岐型共重合体／シリカ：ＳｉＯ_２換算の重量比が６５／３５）
　シリカ含有量は、複合粒子中に占めるシリカの含有の割合を示し、以下の方法で算出した。

　シリカ含有率は、以上の実施例ｇ１における（Ｂ）成分であるＴＭＯＳが１００重量％反応し、ＳｉＯ_２になったと仮定して算出した。すなわち
ＴＭＯＳ：Ｍｗ＝１５２、
ＳｉＯ_２：Ｍｗ＝６０
より、
ＳｉＯ_２／ＴＭＯＳ＝６０／１５２＝０．３９５である。つまり、ＴＭＯＳの添加量に０．３９５を掛けた値が、粒子中のＳｉＯ_２含量となる。

（ポリオレフィン系末端分岐型共重合体／シリカ複合粒子の形成）
　この組成物をスプレードライヤー装置（ヤマト科学社製スプレードライヤーＡＤＬ３１１Ｓ－Ａ）に流量６ｃｃ／ｍｉｎで流し込み、ノズル出口温度１２０℃で加圧（２．６ｋｇ／ｃｍ２）し、噴霧することで、ポリオレフィン系末端分岐型共重合体／シリカの複合微粒子を得た。

(シリカ多孔質粒子の形成)
　得られたポリオレフィン系末端分岐型共重合体／シリカ複合粒子を、電気炉を用い５００℃で１時間焼成することによってシリカ多孔質粒子を得た。
　なお、シリカ多孔質体粒子の粒径は、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ／ＪＥＯＬ社製ＪＳＭ－６７０１Ｆ型）を用い、１．５ｋＶの条件で観察した。その結果、粒径は１～１０μｍであった。

（多孔質構造の評価）
　実施例ｇ１の多孔質粒子内部のメソ孔構造を以下の方法で観察した。
（１）平均孔径の測定
　実施例ｇ１のシリカ多孔質粒子を樹脂で固定し、収束イオンビーム（ＦＩＢ）加工によって切片を切り出した。続いて、この断面の形状を、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ／日立製作所製Ｈ－７６５０）を用い２００ｋＶの条件にて観察した。その結果、粒子内の細孔径は１０～２０ｎｍであった。

(２)Ｘ線回折測定
　実施例ｇ１のシリカ多孔質粒子を試料として、Ｘ線回折測定を行った。
　得られた回折像は、複数の円環状のパターンを有することが確認された。
　このことから、実施例ｇ１の多孔質粒子は、キュービック相構造を有することが分かった。また、上記円環状のパターンの解析結果から、実施例ｇ１のキュービック相構造は、Ｉｍ３ｎ構造であると考えられた。

（３）粉砕強度の評価）
　１ｃｍ^２中に均一に敷き詰めた実施例ｇ１の多孔質粒子に５００ｋｇ／ｃｍ^２、１０００ｋｇ／ｃｍ２、２０００ｋｇ／ｃｍ^２の荷重を加え、形状保持率を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ／ＪＥＯＬ社製ＪＳＭ－６７０１Ｆ型）を１．５ｋＶの条件で観察した。その結果、粉砕強度は１０００ｋｇ/ｃｍ２以上であった。

（４）吸湿（調湿）特性
　吸湿（調湿）特性は市販の活性炭（クラレケミカル製　クラレコールＧＧ）、シリカゲル（富士シリシア　フジシリカゲルＢ型）を比較として用いた。
水蒸気吸脱着等温線を、ＢＥＬＳＯＲＰ-ａｑｕａ３３（日本ベル製）を用いて測定した。本発明の多孔質粒子は市販の活性炭、シリカゲルと比較し、相対圧０．９（湿度９０％）における水分吸着量が高く吸湿特性が高い。（表ｇ１）
　実施例ｇ１の多孔質粒子の水蒸気吸脱着等温線を図ｇ１に示す。水蒸気吸脱着等温線はＰ／Ｐ０が低い吸着の０．１～０．８付近では水蒸気吸着が少なく、０．８以上で急激に水蒸気吸着量が増える。脱離側では０．４付近で急激な水蒸気脱離が起きている。このことは相対湿度４０～８０％で調湿機能を持つことを示す。

　本発明の多孔質粒子は機械強度が高く、水蒸気吸着量が高く、調湿機能が高いため、吸湿（調質）材料として非常に有効である。
　また、上記の吸着性能から、本発明の金属酸化物多孔質体は、脱臭剤、濾過膜、分離膜等の用途への適用が可能であることが推察された。

　また、本発明は以下の態様も取り得る。
[ａ１]下記一般式（１）で表される数平均分子量が２．５×１０^４以下の末端分岐型共重合体粒子の存在下で、金属アルコキシドおよび／またはその部分加水分解縮合物のゾル－ゲル反応により得られた有機無機複合体から、前記末端分岐型共重合体粒子を除去することにより得られることを特徴とする金属酸化物多孔質体：

（式中、Ａはポリオレフィン鎖を表す。Ｒ^１およびＲ^２は、水素原子あるいは炭素数１～１８のアルキル基を表し、少なくともどちらか一方は水素原子である。Ｘ^１およびＸ^２は、同一または相異なり、直鎖または分岐のポリアルキレングリコール基を表す。）。

[ａ２］金属酸化物多孔質体はメソ孔を有し、その細孔構造がキュービック相構造であることを特徴とする[ａ１］に記載の金属酸化物多孔質体。

[ａ３］前記メソ孔の平均孔径が１０～３０ｎｍであることを特徴とする[ａ２］に記載の金属酸化物多孔質体。

[ａ４］珪素、チタン、ジルコニウムおよびアルミニウムよりなる群から選択される１種以上の金属を含有することを特徴とする[ａ１］乃至[ａ３］のいずれかに記載の金属酸化物多孔質体。

[ａ５］一般式（１）で表される末端分岐型共重合体において、Ｘ^１およびＸ^２が、同一または相異なり、一般式（２）

（式中、Ｅは酸素原子または硫黄原子を表す。Ｘ^３はポリアルキレングリコール基、または下記一般式（３）

（式中、Ｒ^３はｍ＋１価の炭化水素基を表す。Ｇは同一または相異なり、－ＯＸ^４、－ＮＸ^５Ｘ^６（Ｘ^４～Ｘ^６はポリアルキレングリコール基を表す。）で表される基を表す。ｍは、Ｒ^３とＧとの結合数であり１～１０の整数を表す。）で表される基を表す。）
または、一般式（４）

（式中、Ｘ^７，Ｘ^８は同一または相異なり、ポリアルキレングリコール基または上記一般式（３）で表される基を表す。）であることを特徴とする[ａ１］乃至[ａ４］のいずれかに記載の金属酸化物多孔質体。

[ａ６］前記末端分岐型共重合体が下記一般式（１ａ）または一般式（１ｂ）で表される[ａ１］乃至[ａ５］のいずれかに記載の金属酸化物多孔質体：

（式中、Ｒ^４およびＲ^５は、水素原子あるいは炭素数１～１８のアルキル基を表し、少なくともどちらか一方は水素原子である。Ｒ^６およびＲ^７は、水素原子あるいはメチル基を表し、少なくともどちらか一方は水素原子であり、Ｒ^８およびＲ^９は、水素原子あるいはメチル基を表し、少なくともどちらか一方は水素原子である。ｌ＋ｍは２以上４５０以下の整数を表す。ｎは、２０以上３００以下の整数を表す。）。

（式中、Ｒ^４およびＲ^５は、水素原子あるいは炭素数１～１８のアルキル基を表し、少なくともどちらか一方は水素原子である。Ｒ^６およびＲ^７は、水素原子あるいはメチル基を表し、少なくともどちらか一方は水素原子であり、Ｒ^８およびＲ^９は、水素原子あるいはメチル基を表し、少なくともどちらか一方は水素原子であり、Ｒ^１０およびＲ^１１は、水素原子あるいはメチル基を表し、少なくともどちらか一方は水素原子である。ｌ＋ｍ＋ｏは３以上４５０以下の整数を表す。ｎは、２０以上３００以下の整数を表す。）。

[ａ７］粒子状または膜状であることを特徴とする[ａ１］乃至[ａ６］のいずれかに記載の金属酸化物多孔質体。

[ａ８］前記有機無機複合体は、下記（Ａ）～（Ｄ）を含んでなる混合組成物から得られることを特徴とする[ａ１］乃至[ａ７］のいずれかに記載の金属酸化物多孔質体。
（Ａ）前記末端分岐型共重合体粒子
（Ｂ）前記金属アルコキシドおよび／またはその部分加水分解縮合物
（Ｃ）水および／または水の一部または全部を任意の割合で溶解する溶媒
（Ｄ）ゾル－ゲル反応用触媒

[ａ９］平均孔径が１０～３０ｎｍのメソ孔を有し、その細孔構造がキュービック相構造であることを特徴とする金属酸化物多孔質体。
[ａ１０］下記一般式（１）で表される末端分岐型共重合体粒子の存在下で、金属アルコキシドおよび／またはその部分加水分解縮合物のゾル－ゲル反応を行う工程と、
　前記工程において得られた反応溶液を乾燥して有機無機複合体を得る工程と、
　前記有機無機複合体から前記末端分岐型共重合体粒子を除去し、金属酸化物多孔質体を調製する工程と、
　を含むことを特徴とする金属酸化物多孔質体の製造方法：

（式中、Ａはポリオレフィン鎖を表す。Ｒ^１およびＲ^２は、水素原子あるいは炭素数１～１８のアルキル基を表し、少なくともどちらか一方は水素原子である。Ｘ^１およびＸ^２は、同一または相異なり、直鎖または分岐のポリアルキレングリコール基を表す。）。

[ａ１１］前記金属アルコキシドおよび／またはその部分加水分解縮合物のゾル－ゲル反応を行う前記工程は、
　前記末端分岐型共重合体粒子、前記金属アルコキシドおよび／またはその部分加水分解縮合物、水および／または水の一部または全部を任意の割合で溶解する溶媒、およびゾル－ゲル反応用触媒を混合して混合組成物を調製するとともに、前記ゾル－ゲル反応用触媒の存在下、前記金属アルコキシドおよび／またはその部分加水分解縮合物のゾル－ゲル反応を行う工程であることを特徴とする[ａ１０］に記載の金属酸化物多孔質体の製造方法。

[ａ１２］前記金属アルコキシドおよび／またはその部分加水分解縮合物のゾル－ゲル反応を行う前記工程は、
　前記金属アルコキシドおよび／またはその部分加水分解縮合物、水および／または水の一部または全部を任意の割合で溶解する溶媒、およびゾル－ゲル反応用触媒を混合して、前記金属アルコキシドおよび／またはその部分加水分解縮合物のゾル－ゲル反応を行う工程と、
　前記工程におけるゾル－ゲル反応を継続しながら、前記末端分岐型共重合体粒子を添加する工程と、
を含むことを特徴とする[ａ１０］または[ａ１１］に記載の金属酸化物多孔質体の製造方法。

[ａ１３］前記有機無機複合体を得る前記工程は、
　前記反応溶液をスプレードライヤー法により乾燥し、粒子状有機無機複合体を形成する工程を含むことを特徴とする[ａ１０］乃至[ａ１２］のいずれかに記載の金属酸化物多孔質体の製造方法。

[ａ１４］前記有機無機複合体を得る前記工程は、
　前記反応溶液を基材上に塗布し乾燥して、膜状有機無機複合体を形成する工程を含むことを特徴とする[ａ１０］乃至[ａ１２］のいずれかに記載の金属酸化物多孔質体の製造方法。

[ａ１５］一般式（１）で表される末端分岐型共重合体において、Ｘ^１およびＸ^２が、同一または相異なり、一般式（２）

（式中、Ｅは酸素原子または硫黄原子を表す。Ｘ^３はポリアルキレングリコール基、または下記一般式（３）

（式中、Ｒ^３はｍ＋１価の炭化水素基を表す。Ｇは同一または相異なり、－ＯＸ^４、－ＮＸ^５Ｘ^６（Ｘ^４～Ｘ^６はポリアルキレングリコール基を表す。）で表される基を表す。ｍは、Ｒ^３とＧとの結合数であり１～１０の整数を表す。）で表される基を表す。）
または、一般式（４）

（式中、Ｘ^７，Ｘ^８は同一または相異なり、ポリアルキレングリコール基または上記一般式（３）で表される基を表す。）であることを特徴とする[ａ１０］乃至[ａ１４］のいずれかに記載の金属酸化物多孔質体の製造方法。

[ａ１６］末端分岐型共重合体が下記一般式（１ａ）または一般式（１ｂ）で表される[ａ１０］乃至[ａ１５］のいずれかに記載の金属酸化物多孔質体の製造方法。：

（式中、Ｒ^４およびＲ^５は、水素原子あるいは炭素数１～１８のアルキル基を表し、少なくともどちらか一方は水素原子である。Ｒ^６およびＲ^７は、水素原子あるいはメチル基を表し、少なくともどちらか一方は水素原子であり、Ｒ^８およびＲ^９は、水素原子あるいはメチル基を表し、少なくともどちらか一方は水素原子である。ｌ＋ｍは２以上４５０以下の整数を表す。ｎは、２０以上３００以下の整数を表す。）。

（式中、Ｒ^４およびＲ^５は、水素原子あるいは炭素数１～１８のアルキル基を表し、少なくともどちらか一方は水素原子である。Ｒ^６およびＲ^７は、水素原子あるいはメチル基を表し、少なくともどちらか一方は水素原子であり、Ｒ^８およびＲ^９は、水素原子あるいはメチル基を表し、少なくともどちらか一方は水素原子であり、Ｒ^１０およびＲ^１１は、水素原子あるいはメチル基を表し、少なくともどちらか一方は水素原子である。ｌ＋ｍ＋ｏは３以上４５０以下の整数を表す。ｎは、２０以上３００以下の整数を表す。）。

[ａ１７］[ａ１］乃至[ａ９］のいずれかに記載の金属酸化物多孔質体からなる触媒ないし触媒担体。
[ａ１８］[ａ１］乃至[ａ９］のいずれかに記載の金属酸化物多孔質体からなる物質担体。
[ａ１９］[ａ１］乃至[ａ９］のいずれかに記載の金属酸化物多孔質体からなる固体電解質膜。
[ａ２０］[ａ１］乃至[ａ９］のいずれかに記載の金属酸化物多孔質体からなる脱臭剤。
[ａ２１］[ａ１］乃至[ａ９］のいずれかに記載の金属酸化物多孔質体からなる濾過膜。
[ａ２２］[ａ１］乃至[ａ９］のいずれかに記載の金属酸化物多孔質体からなる分離膜。
[ａ２３］[ａ１］乃至[ａ９］のいずれかに記載の金属酸化物多孔質体からなる除放用材料。

[ｂ１］回路基板を構成する基板または層間絶縁膜として用いられる絶縁膜であって、
　前記絶縁層は、メソポーラス構造を有する金属酸化物多孔質体からなり、
　前記金属酸化物多孔質体は、キュービック相構造を有する、絶縁膜。

[ｂ２］静電容量法で測定した１０ＭＨｚにおける誘電率が２．０以下である、[ｂ１］に記載の絶縁膜。
[ｂ３］弾性率が、８ＧＰａ以上である、[ｂ１］または[ｂ２］に記載の絶縁膜。
[ｂ４］硬度が、０．５ＧＰａ以上である、[ｂ１］から[ｂ３］のいずれかに記載の絶縁膜。
[ｂ５］前記金属酸化物多孔質体のメソ孔の平均孔径が１０ｎｍ以上、３０ｎｍ以下である、[ｂ１］から[ｂ４］のいずれかに記載の絶縁膜。

[ｂ６］前記金属酸化物多孔質体の表面および細孔内部が疎水化されている、[ｂ１］から[ｂ５］のいずれかに記載の絶縁膜。
[ｂ７］前記金属酸化物多孔質体は、下記一般式（１）で表される末端分岐型共重合体粒子の存在下で、金属アルコキシドおよび／またはその部分加水分解縮合物のゾル－ゲル反応により得られた有機無機複合体から、前記末端分岐型共重合体粒子を除去することにより得られるものである、[ｂ１］から[ｂ６］のいずれかに記載の絶縁膜：

（式中、Ａはポリオレフィン鎖を表す。Ｒ^１およびＲ^２は、水素原子あるいは炭素数１～１８のアルキル基を表し、少なくともどちらか一方は水素原子である。Ｘ^１およびＸ^２は、同一または相異なり、直鎖または分岐のポリアルキレングリコール基を表す。）。

[ｂ８］前記金属酸化物多孔質体の金属酸化物が珪素（シリカ）である、[ｂ１］から[ｂ７］のいずれかに記載の絶縁膜。
[ｂ９］前記一般式（１）で表される末端分岐型共重合体において、Ｘ^１およびＸ^２が、同一または相異なり、一般式（２）

（式中、Ｅは酸素原子または硫黄原子を表す。Ｘ^３はポリアルキレングリコール基、または下記一般式（３）

（式中、Ｒ^３はｍ＋１価の炭化水素基を表す。Ｇは同一または相異なり、－ＯＸ^４、－ＮＸ^５Ｘ^６（Ｘ^４～Ｘ^６はポリアルキレングリコール基を表す。）で表される基を表す。ｍは、Ｒ^３とＧとの結合数であり１～１０の整数を表す。）で表される基を表す。）
または、一般式（４）

（式中、Ｘ^７，Ｘ^８は同一または相異なり、ポリアルキレングリコール基または上記一般式（３）で表される基を表す。）である、[ｂ７］または[ｂ８］に記載の絶縁膜。

[ｂ１０］前記末端分岐型共重合体が下記一般式（１ａ）または一般式（１ｂ）で表される、[ｂ７］から[ｂ９］のいずれかに記載の絶縁膜：

（式中、Ｒ^４およびＲ^５は、水素原子あるいは炭素数１～１８のアルキル基を表し、少なくともどちらか一方は水素原子である。Ｒ^６およびＲ^７は、水素原子あるいはメチル基を表し、少なくともどちらか一方は水素原子であり、Ｒ^８およびＲ^９は、水素原子あるいはメチル基を表し、少なくともどちらか一方は水素原子である。ｌ＋ｍは２以上４５０以下の整数を表す。ｎは、２０以上３００以下の整数を表す。）。

（式中、Ｒ^４およびＲ^５は、水素原子あるいは炭素数１～１８のアルキル基を表し、少なくともどちらか一方は水素原子である。Ｒ^６およびＲ^７は、水素原子あるいはメチル基を表し、少なくともどちらか一方は水素原子であり、Ｒ^８およびＲ^９は、水素原子あるいはメチル基を表し、少なくともどちらか一方は水素原子であり、Ｒ^１０およびＲ^１１は、水素原子あるいはメチル基を表し、少なくともどちらか一方は水素原子である。ｌ＋ｍ＋ｏは３以上４５０以下の整数を表す。ｎは、２０以上３００以下の整数を表す。）。

[ｂ１１］前記有機無機複合体は、下記（Ａ）～（Ｄ）を含んでなる混合組成物から得られるものである、[ｂ７］から[ｂ１０］のいずれかに記載の絶縁膜。
（Ａ）前記末端分岐型共重合体粒子
（Ｂ）前記金属アルコキシドおよび／またはその部分加水分解縮合物
（Ｃ）水および／または水の一部または全部を任意の割合で溶解する溶媒
（Ｄ）ゾル－ゲル反応用触媒

[ｂ１２］[ｂ１］から[ｂ１１］のいずれかに記載の絶縁層からなる、回路基板を構成する基板。
[ｂ１３］[ｂ１］から[ｂ１１］のいずれかに記載の絶縁層からなる、層間絶縁膜。

[ｃ１］回路基板を構成する基板または層間絶縁膜に充填して用いられる充填材であって、
　前記充填材は、メソポーラス構造を有する金属酸化物粒子からなり、
　前記金属酸化物粒子は、キュービック相構造を有する充填材。

[ｃ２］前記金属酸化物粒子のメソ孔の細孔容積が、０．１ｍｌ／ｇ以上である、[ｃ１］に記載の充填材。
[ｃ３］ＢＥＴ法による比表面積が１００ｍ^２／ｇ以上である、[ｃ１］または[ｃ２］に記載の充填材。
[ｃ４］静電容量法で測定した１ＭＨｚにおける誘電率が２．０以下である、[ｃ１］から[ｃ３］のいずれかに記載の充填材。
[ｃ５］前記金属酸化物粒子のメソ孔の平均孔径は１０ｎｍ以上、３０ｎｍ以下である、[ｃ１］から[ｃ４］のいずれかに記載の充填材。

[ｃ６］前記金属酸化物粒子の表面および細孔内部が疎水化されている、[ｃ１］から[ｃ５］のいずれかに記載の充填材。
[ｃ７］前記金属酸化物粒子は、下記一般式（１）で表される末端分岐型共重合体粒子の存在下で、金属アルコキシドおよび／またはその部分加水分解縮合物のゾル－ゲル反応により得られた有機無機複合体から、前記末端分岐型共重合体粒子を除去することにより得られるものである、[ｃ１］から[ｃ６］のいずれかに記載の充填材：

（式中、Ａはポリオレフィン鎖を表す。Ｒ^１およびＲ^２は、水素原子あるいは炭素数１～１８のアルキル基を表し、少なくともどちらか一方は水素原子である。Ｘ^１およびＸ^２は、同一または相異なり、直鎖または分岐のポリアルキレングリコール基を表す。）。
[ｃ８］前記金属酸化物粒子の金属酸化物が珪素（シリカ）である、[ｃ１］から[ｃ７］のいずれかに記載の充填材。
[ｃ９］前記一般式（１）で表される末端分岐型共重合体粒子において、Ｘ^１およびＸ^２が、同一または相異なり、一般式（２）

（式中、Ｅは酸素原子または硫黄原子を表す。Ｘ^３はポリアルキレングリコール基、または下記一般式（３）

（式中、Ｒ^３はｍ＋１価の炭化水素基を表す。Ｇは同一または相異なり、－ＯＸ^４、－ＮＸ^５Ｘ^６（Ｘ^４～Ｘ^６はポリアルキレングリコール基を表す。）で表される基を表す。ｍは、Ｒ^３とＧとの結合数であり１～１０の整数を表す。）で表される基を表す。）
または、一般式（４）

（式中、Ｘ^７，Ｘ^８は同一または相異なり、ポリアルキレングリコール基または上記一般式（３）で表される基を表す。）である、[ｃ７］または[ｃ８］に記載の充填材。
[ｃ１０］前記末端分岐型共重合体粒子が下記一般式（１ａ）または一般式（１ｂ）で表される、[ｃ７］から[ｃ９］のいずれかに記載の充填材：

（式中、Ｒ^４およびＲ^５は、水素原子あるいは炭素数１～１８のアルキル基を表し、少なくともどちらか一方は水素原子である。Ｒ^６およびＲ^７は、水素原子あるいはメチル基を表し、少なくともどちらか一方は水素原子であり、Ｒ^８およびＲ^９は、水素原子あるいはメチル基を表し、少なくともどちらか一方は水素原子である。ｌ＋ｍは２以上４５０以下の整数を表す。ｎは、２０以上３００以下の整数を表す。）。

（式中、Ｒ^４およびＲ^５は、水素原子あるいは炭素数１～１８のアルキル基を表し、少なくともどちらか一方は水素原子である。Ｒ^６およびＲ^７は、水素原子あるいはメチル基を表し、少なくともどちらか一方は水素原子であり、Ｒ^８およびＲ^９は、水素原子あるいはメチル基を表し、少なくともどちらか一方は水素原子であり、Ｒ^１０およびＲ^１１は、水素原子あるいはメチル基を表し、少なくともどちらか一方は水素原子である。ｌ＋ｍ＋ｏは３以上４５０以下の整数を表す。ｎは、２０以上３００以下の整数を表す。）。

[ｃ１１］前記有機無機複合体は、下記（Ａ）～（Ｄ）を含んでなる混合組成物から得られるものである、[ｃ７］から[ｃ１０］のいずれかに記載の充填材。
（Ａ）前記末端分岐型共重合体粒子
（Ｂ）前記金属アルコキシドおよび／またはその部分加水分解縮合物
（Ｃ）水および／または水の一部または全部を任意の割合で溶解する溶媒
（Ｄ）ゾル－ゲル反応用触媒

[ｃ１２］[ｃ１］から[ｃ１１］のいずれかに記載の充填材を、マトリックス樹脂に分散してなる、膜。
[ｃ１３］[ｃ１２］に記載の膜からなる、回路基板を構成する基板。
[ｃ１４］[ｃ１２］に記載の膜からなる、層間絶縁膜。

[ｄ１］メソポーラス構造を有する金属酸化物多孔質体からなる反射防止膜であって、
　前記金属酸化物多孔質体は、キュービック相構造を有する、反射防止膜。

[ｄ２］波長５９０ｎｍにおける屈折率が、１．４以下である、[ｄ１］に記載の反射防止膜。
[ｄ３］弾性率が、８ＧＰａ以上である、[ｄ１］または[ｄ２］に記載の反射防止膜。
[ｄ４］硬度が、０．５ＧＰａ以上である、[ｄ１］から[ｄ３］のいずれかに記載の反射防止膜。
[ｄ５］前記金属酸化物多孔質体のメソ孔の平均孔径が、１０ｎｍ以上、３０ｎｍ以下である、[ｄ１］から[ｄ４］のいずれかに記載の反射防止膜。

[ｄ６］透明基材からなる表示画面の表面に設けられる、[ｄ１］から[ｄ５］のいずれかに記載の反射防止膜。
[ｄ７］前記金属酸化物多孔質体は、下記一般式（１）で表される末端分岐型共重合体粒子の存在下で、金属アルコキシドおよび／またはその部分加水分解縮合物のゾル－ゲル反応により得られた有機無機複合体から、前記末端分岐型共重合体粒子を除去することにより得られるものである、[ｄ１］から[ｄ６］のいずれかに記載の反射防止膜：

（式中、Ａはポリオレフィン鎖を表す。Ｒ^１およびＲ^２は、水素原子あるいは炭素数１～１８のアルキル基を表し、少なくともどちらか一方は水素原子である。Ｘ^１およびＸ^２は、同一または相異なり、直鎖または分岐のポリアルキレングリコール基を表す。）。
[ｄ８］前記金属酸化物の金属酸化物が珪素（シリカ）である、[ｄ１］から[ｄ７］のいずれかに記載の反射防止膜。
[ｄ９］前記一般式（１）で表される末端分岐型共重合体において、Ｘ^１およびＸ^２が、同一または相異なり、一般式（２）

（式中、Ｅは酸素原子または硫黄原子を表す。Ｘ^３はポリアルキレングリコール基、または下記一般式（３）

（式中、Ｒ^３はｍ＋１価の炭化水素基を表す。Ｇは同一または相異なり、－ＯＸ^４、－ＮＸ^５Ｘ^６（Ｘ^４～Ｘ^６はポリアルキレングリコール基を表す。）で表される基を表す。ｍは、Ｒ^３とＧとの結合数であり１～１０の整数を表す。）で表される基を表す。）
または、一般式（４）

（式中、Ｘ^７，Ｘ^８は同一または相異なり、ポリアルキレングリコール基または上記一般式（３）で表される基を表す。）である、[ｄ７］または[ｄ８］に記載の反射防止膜。
[ｄ１０］前記末端分岐型共重合体が下記一般式（１ａ）または一般式（１ｂ）で表される、[ｄ７］から[ｄ９］のいずれかに記載の反射防止膜：

（式中、Ｒ^４およびＲ^５は、水素原子あるいは炭素数１～１８のアルキル基を表し、少なくともどちらか一方は水素原子である。Ｒ^６およびＲ^７は、水素原子あるいはメチル基を表し、少なくともどちらか一方は水素原子であり、Ｒ^８およびＲ^９は、水素原子あるいはメチル基を表し、少なくともどちらか一方は水素原子である。ｌ＋ｍは２以上４５０以下の整数を表す。ｎは、２０以上３００以下の整数を表す。）。

（式中、Ｒ^４およびＲ^５は、水素原子あるいは炭素数１～１８のアルキル基を表し、少なくともどちらか一方は水素原子である。Ｒ^６およびＲ^７は、水素原子あるいはメチル基を表し、少なくともどちらか一方は水素原子であり、Ｒ^８およびＲ^９は、水素原子あるいはメチル基を表し、少なくともどちらか一方は水素原子であり、Ｒ^１０およびＲ^１１は、水素原子あるいはメチル基を表し、少なくともどちらか一方は水素原子である。ｌ＋ｍ＋ｏは３以上４５０以下の整数を表す。ｎは、２０以上３００以下の整数を表す。）。

[ｄ１１］前記有機無機複合体は、下記（Ａ）～（Ｄ）を含んでなる混合組成物から得られるものである、[ｄ７］から[ｄ１０］のいずれかに記載の反射防止膜。
（Ａ）前記末端分岐型共重合体粒子
（Ｂ）前記金属アルコキシドおよび／またはその部分加水分解縮合物
（Ｃ）水および／または水の一部または全部を任意の割合で溶解する溶媒
（Ｄ）ゾル－ゲル反応用触媒
[ｄ１２］[ｄ１］から[ｄ１１］のいずれかに記載の反射防止膜を用いた、光学材料。

[ｅ１］メソ孔を有し、その細孔構造がキュービック相構造である金属酸化物粒子からなる軽量化充填剤。

[ｅ２］前記金属酸化物粒子の平均粒子径は０．１～１００μｍである[ｅ１］に記載の軽量化充填剤。

[ｅ３］タッピング法により求められた嵩比重が０．２ｇ／ｍｌ以下である[ｅ１］または[ｅ２］に記載の軽量化充填剤。

[ｅ４］レーザーフラッシュ法により求められた熱伝導率が０．１５Ｗ／ｍＫ以下である[ｅ１］乃至[ｅ３］のいずれかに記載の軽量化充填剤。

[ｅ５］前記金属酸化物粒子を構成する金属は、珪素である[ｅ１］乃至[ｅ４］のいずれかに記載の軽量化充填剤。

[ｅ６］前記メソ孔の平均孔径が１０ｎｍ以上、３０ｎｍ以下である[ｅ１］乃至[ｅ５］のいずれかに記載の軽量化充填剤。

[ｅ７］下記一般式（１）で表される末端分岐型共重合体粒子の存在下で、金属アルコキシドおよび／またはその部分加水分解縮合物のゾル－ゲル反応により得られた有機無機複合体から、前記末端分岐型共重合体粒子を除去することにより得られることを特徴とする前記金属酸化物粒子からなる[ｅ１］乃至[ｅ６］のいずれかに記載の軽量化充填剤：

（式中、Ａはポリオレフィン鎖を表す。Ｒ^１およびＲ^２は、水素原子あるいは炭素数１～１８のアルキル基を表し、少なくともどちらか一方は水素原子である。Ｘ^１およびＸ^２は、同一または相異なり、直鎖または分岐のポリアルキレングリコール基を表す。）。
[ｅ８］前記一般式（１）で表される末端分岐型共重合体において、Ｘ^１およびＸ^２が、同一または相異なり、一般式（２）

（式中、Ｅは酸素原子または硫黄原子を表す。Ｘ^３はポリアルキレングリコール基、または下記一般式（３）

（式中、Ｒ^３はｍ＋１価の炭化水素基を表す。Ｇは同一または相異なり、－ＯＸ^４、－ＮＸ^５Ｘ^６（Ｘ^４～Ｘ^６はポリアルキレングリコール基を表す。）で表される基を表す。ｍは、Ｒ^３とＧとの結合数であり１～１０の整数を表す。）で表される基を表す。）
または、一般式（４）

（式中、Ｘ^７，Ｘ^８は同一または相異なり、ポリアルキレングリコール基または上記一般式（３）で表される基を表す。）であることを特徴とする[ｅ７］に記載の軽量化充填剤。
[ｅ９］前記末端分岐型共重合体が下記一般式（１ａ）または一般式（１ｂ）で表される[ｅ７］または[ｅ８］に記載の軽量化充填剤：

（式中、Ｒ^４およびＲ^５は、水素原子あるいは炭素数１～１８のアルキル基を表し、少なくともどちらか一方は水素原子である。Ｒ^６およびＲ^７は、水素原子あるいはメチル基を表し、少なくともどちらか一方は水素原子であり、Ｒ^８およびＲ^９は、水素原子あるいはメチル基を表し、少なくともどちらか一方は水素原子である。ｌ＋ｍは２以上４５０以下の整数を表す。ｎは、２０以上３００以下の整数を表す。）。

（式中、Ｒ^４およびＲ^５は、水素原子あるいは炭素数１～１８のアルキル基を表し、少なくともどちらか一方は水素原子である。Ｒ^６およびＲ^７は、水素原子あるいはメチル基を表し、少なくともどちらか一方は水素原子であり、Ｒ^８およびＲ^９は、水素原子あるいはメチル基を表し、少なくともどちらか一方は水素原子であり、Ｒ^１０およびＲ^１１は、水素原子あるいはメチル基を表し、少なくともどちらか一方は水素原子である。ｌ＋ｍ＋ｏは３以上４５０以下の整数を表す。ｎは、２０以上３００以下の整数を表す。）。

[ｅ１０］前記有機無機複合体は、下記（Ａ）～（Ｄ）を含んでなる混合組成物から得られることを特徴とする[ｅ７］乃至[ｅ９］のいずれかに記載の軽量化充填剤：
（Ａ）前記末端分岐型共重合体粒子
（Ｂ）前記金属アルコキシドおよび／またはその部分加水分解縮合物
（Ｃ）水および／または水の一部または全部を任意の割合で溶解する溶媒
（Ｄ）ゾル－ゲル反応用触媒。

[ｆ１］メソポーラス構造を有するチタニア多孔質体からなる光触媒。
[ｆ２］前記チタニア多孔質体のメソ孔は、垂直配向性を有する、[ｆ１］に記載の光触媒。
[ｆ３］４００～６００ｎｍの波長域での透過率が、８０％以上である、[ｆ１］または[ｆ２］に記載の光触媒。

[ｆ４］前記チタニア多孔質体の前記メソ孔の平均孔径が１０ｎｍ以上、３０ｎｍ以下である、[ｆ１］から[ｆ３］のいずれかに記載の光触媒。
[ｆ５］膜状である、[ｆ１］から[ｆ４］のいずれかに記載の光触媒。
[ｆ６］紫外線照射直前の水に対する前記接触角が、２０度以下である、[ｆ１］から[ｆ５］のいずれかに記載の光触媒。

[ｆ７］紫外線を照射してから、暗所において１日経過後の水に対する接触角が、１０度以下である、[ｆ１］から[ｆ６］のいずれかに記載の光触媒。
[ｆ８］前記チタニア多孔質体は、下記一般式（１）で表される末端分岐型共重合体粒子の存在下で、チタンアルコキシドおよび／またはその部分加水分解縮合物のゾル－ゲル反応により得られた有機無機複合体から、前記末端分岐型共重合体粒子を除去することにより得られるものである、[ｆ１］または[ｆ７］のいずれかに記載の光触媒：

（式中、Ａはポリオレフィン鎖を表す。Ｒ^１およびＲ^２は、水素原子あるいは炭素数１～１８のアルキル基を表し、少なくともどちらか一方は水素原子である。Ｘ^１およびＸ^２は、同一または相異なり、直鎖または分岐のポリアルキレングリコール基を表す。）。
[ｆ９］一般式（１）で表される末端分岐型共重合体において、Ｘ^１およびＸ^２が、同一または相異なり、一般式（２）

（式中、Ｅは酸素原子または硫黄原子を表す。Ｘ^３はポリアルキレングリコール基、または下記一般式（３）

（式中、Ｒ^３はｍ＋１価の炭化水素基を表す。Ｇは同一または相異なり、－ＯＸ^４、－ＮＸ^５Ｘ^６（Ｘ^４～Ｘ^６はポリアルキレングリコール基を表す。）で表される基を表す。ｍは、Ｒ^３とＧとの結合数であり１～１０の整数を表す。）で表される基を表す。）
または、一般式（４）

（式中、Ｘ^７，Ｘ^８は同一または相異なり、ポリアルキレングリコール基または上記一般式（３）で表される基を表す。）である、[ｆ８］に記載の光触媒。
[ｆ１０］前記末端分岐型共重合体が下記一般式（１ａ）または一般式（１ｂ）で表される、[ｆ８］または[ｆ９］に記載の光触媒：

（式中、Ｒ^４およびＲ^５は、水素原子あるいは炭素数１～１８のアルキル基を表し、少なくともどちらか一方は水素原子である。Ｒ^６およびＲ^７は、水素原子あるいはメチル基を表し、少なくともどちらか一方は水素原子であり、Ｒ^８およびＲ^９は、水素原子あるいはメチル基を表し、少なくともどちらか一方は水素原子である。ｌ＋ｍは２以上４５０以下の整数を表す。ｎは、２０以上３００以下の整数を表す。）。

（式中、Ｒ^４およびＲ^５は、水素原子あるいは炭素数１～１８のアルキル基を表し、少なくともどちらか一方は水素原子である。Ｒ^６およびＲ^７は、水素原子あるいはメチル基を表し、少なくともどちらか一方は水素原子であり、Ｒ^８およびＲ^９は、水素原子あるいはメチル基を表し、少なくともどちらか一方は水素原子であり、Ｒ^１０およびＲ^１１は、水素原子あるいはメチル基を表し、少なくともどちらか一方は水素原子である。ｌ＋ｍ＋ｏは３以上４５０以下の整数を表す。ｎは、２０以上３００以下の整数を表す。）。

[ｆ１１］色素増感太陽電池用電極材料に用いる、[ｆ１］から[ｆ１０］のいずれかに記載の光触媒。
[ｆ１２］前記有機無機複合体は、下記（Ａ）～（Ｄ）を含んでなる混合組成物から得られるものである、[ｆ８］から[ｆ１１］のいずれかに記載の光触媒。
（Ａ）前記末端分岐型共重合体粒子
（Ｂ）前記チタンアルコキシドおよび／またはその部分加水分解縮合物
（Ｃ）水および／または水の一部または全部を任意の割合で溶解する溶媒
（Ｄ）ゾル－ゲル反応用触媒

Claims (22)

1. 　下記一般式（１）で表される数平均分子量が２．５×１０^４以下の末端分岐型共重合体粒子の存在下で、金属アルコキシドおよび／またはその部分加水分解縮合物、金属ハロゲン化物、金属アセテート、金属硝酸塩から選ばれる金属酸化物前駆体のゾル－ゲル反応により得られた有機無機複合体から、前記末端分岐型共重合体粒子を除去することにより得られることを特徴とする金属酸化物多孔質体：
   

   

   （式中、Ａはポリオレフィン鎖を表す。Ｒ^１およびＲ^２は、水素原子あるいは炭素数１～１８のアルキル基を表し、少なくともどちらか一方は水素原子である。Ｘ^１およびＸ^２は、同一または相異なり、直鎖または分岐のポリアルキレングリコール基を表す。Ｘ^１およびＸ^２は、炭化水素基、酸素原子、硫黄原子、窒素原子を介して炭素原子と結合していてもよい。）。
2. 　金属酸化物多孔質体はメソ孔を有し、その細孔構造がキュービック相構造であることを特徴とする請求項１に記載の金属酸化物多孔質体。
3. 　前記メソ孔の平均孔径が５～３０ｎｍであることを特徴とする請求項２に記載の金属酸化物多孔質体。
4. 　空孔率が１～８０体積％である請求項３に記載の金属酸化物多孔質体。
5. 　下記一般式（１）で表される数平均分子量が２．５×１０^４以下の末端分岐型共重合体粒子の存在下で、金属アルコキシドおよび／またはその部分加水分解縮合物、金属ハロゲン化物、金属アセテート、金属硝酸塩から選ばれる金属酸化物前駆体のゾル－ゲル反応により得られた有機無機複合体から、前記末端分岐型共重合体粒子を除去することにより得られる、メソ孔を有する金属酸化物多孔質体であって、
   　空孔率が１～８０体積％であり、孔径が５～３０ｎｍの範囲で略均一な前記メソ孔から形成される細孔構造がキュービック相構造であることを特徴とする金属酸化物多孔質体：
   

   

   （式中、Ａはポリオレフィン鎖を表す。Ｒ^１およびＲ^２は、水素原子あるいは炭素数１～１８のアルキル基を表し、少なくともどちらか一方は水素原子である。Ｘ^１およびＸ^２は、同一または相異なり、直鎖または分岐のポリアルキレングリコール基を表す。Ｘ^１およびＸ^２は、炭化水素基、酸素原子、硫黄原子、窒素原子を介して炭素原子と結合していてもよい。）。
6. 　珪素、チタン、ジルコニウム、アルミニウム、コバルト、リチウム、鉄、マンガンおよびバリウムよりなる群から選択される１種以上の金属を含有することを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の金属酸化物多孔質体。
7. 　前記一般式（１）で表される末端分岐型共重合体において、Ｘ^１およびＸ^２が、同一または相異なり、一般式（２）
   

   

   （式中、Ｅは酸素原子または硫黄原子を表す。Ｘ^３はポリアルキレングリコール基、または下記一般式（３）
   

   

   （式中、Ｒ^３はｍ＋１価の炭化水素基を表す。Ｇは同一または相異なり、－ＯＸ^４、－ＮＸ^５Ｘ^６（Ｘ^４～Ｘ^６はポリアルキレングリコール基を表す。）で表される基を表す。ｍは、Ｒ^３とＧとの結合数であり１～１０の整数を表す。）で表される基を表す。）
   または、一般式（４）
   

   

   （式中、Ｘ^７，Ｘ^８は同一または相異なり、ポリアルキレングリコール基または上記一般式（３）で表される基を表す。）であることを特徴とする請求項1乃至６のいずれか１項に記載の金属酸化物多孔質体。
8. 　前記末端分岐型共重合体が下記一般式（１ａ）または一般式（１ｂ）で表される請求項１乃至７のいずれか１項に記載の金属酸化物多孔質体：
   

   

   （式中、Ｒ^４およびＲ^５は、水素原子あるいは炭素数１～１８のアルキル基を表し、少なくともどちらか一方は水素原子である。Ｒ^６およびＲ^７は、水素原子あるいはメチル基を表し、少なくともどちらか一方は水素原子であり、Ｒ^８およびＲ^９は、水素原子あるいはメチル基を表し、少なくともどちらか一方は水素原子である。ｌ＋ｍは２以上４５０以下の整数を表す。ｎは、２０以上３００以下の整数を表す。）。
   

   

   （式中、Ｒ^４およびＲ^５は、水素原子あるいは炭素数１～１８のアルキル基を表し、少なくともどちらか一方は水素原子である。Ｒ^６およびＲ^７は、水素原子あるいはメチル基を表し、少なくともどちらか一方は水素原子であり、Ｒ^８およびＲ^９は、水素原子あるいはメチル基を表し、少なくともどちらか一方は水素原子であり、Ｒ^１０およびＲ^１１は、水素原子あるいはメチル基を表し、少なくともどちらか一方は水素原子である。ｌ＋ｍ＋ｏは３以上４５０以下の整数を表す。ｎは、２０以上３００以下の整数を表す。）。
9. 　下記一般式（１）で表される数平均分子量が２．５×１０^４以下の末端分岐型共重合体粒子の存在下で、金属アルコキシドおよび／またはその部分加水分解縮合物、金属ハロゲン化物、金属アセテート、金属硝酸塩から選ばれる金属酸化物前駆体のゾル－ゲル反応を行う工程と、
   　前記工程において得られた反応溶液を乾燥して有機無機複合体を得る工程と、
   　前記有機無機複合体から前記末端分岐型共重合体粒子を除去し、金属酸化物多孔質体を調製する工程と、
   　を含むことを特徴とする金属酸化物多孔質体の製造方法：
   

   

   （式中、Ａはポリオレフィン鎖を表す。Ｒ^１およびＲ^２は、水素原子あるいは炭素数１～１８のアルキル基を表し、少なくともどちらか一方は水素原子である。Ｘ^１およびＸ^２は、同一または相異なり、直鎖または分岐のポリアルキレングリコール基を表す。Ｘ^１およびＸ^２は、炭化水素基、酸素原子、硫黄原子、窒素原子を介して炭素原子と結合していてもよい。）。
10. 　前記一般式（１）で表される末端分岐型共重合体において、Ｘ^１およびＸ^２が、同一または相異なり、一般式（２）
    

    

    （式中、Ｅは酸素原子または硫黄原子を表す。Ｘ^３はポリアルキレングリコール基、または下記一般式（３）
    

    

    （式中、Ｒ^３はｍ＋１価の炭化水素基を表す。Ｇは同一または相異なり、－ＯＸ^４、－ＮＸ^５Ｘ^６（Ｘ^４～Ｘ^６はポリアルキレングリコール基を表す。）で表される基を表す。ｍは、Ｒ^３とＧとの結合数であり１～１０の整数を表す。）で表される基を表す。）
    または、一般式（４）
    

    

    （式中、Ｘ^７，Ｘ^８は同一または相異なり、ポリアルキレングリコール基または上記一般式（３）で表される基を表す。）であることを特徴とする請求項９に記載の金属酸化物多孔質体の製造方法。
11. 　末端分岐型共重合体が下記一般式（１ａ）または一般式（１ｂ）で表される請求項９または１０に記載の金属酸化物多孔質体の製造方法。：
    

    

    （式中、Ｒ^４およびＲ^５は、水素原子あるいは炭素数１～１８のアルキル基を表し、少なくともどちらか一方は水素原子である。Ｒ^６およびＲ^７は、水素原子あるいはメチル基を表し、少なくともどちらか一方は水素原子であり、Ｒ^８およびＲ^９は、水素原子あるいはメチル基を表し、少なくともどちらか一方は水素原子である。ｌ＋ｍは２以上４５０以下の整数を表す。ｎは、２０以上３００以下の整数を表す。）。
    

    

    （式中、Ｒ^４およびＲ^５は、水素原子あるいは炭素数１～１８のアルキル基を表し、少なくともどちらか一方は水素原子である。Ｒ^６およびＲ^７は、水素原子あるいはメチル基を表し、少なくともどちらか一方は水素原子であり、Ｒ^８およびＲ^９は、水素原子あるいはメチル基を表し、少なくともどちらか一方は水素原子であり、Ｒ^１０およびＲ^１１は、水素原子あるいはメチル基を表し、少なくともどちらか一方は水素原子である。ｌ＋ｍ＋ｏは３以上４５０以下の整数を表す。ｎは、２０以上３００以下の整数を表す。）。
12. 　請求項１乃至８のいずれか１項に記載の金属酸化物多孔質体からなる触媒ないし触媒担体。
13. 　請求項１乃至８のいずれか１項に記載の金属酸化物多孔質体からなる物質担体。
14. 　請求項１乃至８のいずれか１項に記載の金属酸化物多孔質体からなる脱臭剤。
15. 　請求項１乃至８のいずれか１項に記載の金属酸化物多孔質体からなる濾過膜。
16. 　請求項１乃至８のいずれか１項に記載の金属酸化物多孔質体からなる分離膜。
17. 　回路基板を構成する基板または層間絶縁膜として用いられる、請求項１乃至８のいずれか１項記載の金属酸化物多孔質体からなる絶縁膜。
18. 　回路基板を構成する基板または層間絶縁膜に充填して用いられる、請求項１乃至８のいずれか１項記載の金属酸化物多孔質体から構成された金属酸化物粒子からなる充填材。
19. 　請求項１乃至８のいずれか１項記載の金属酸化物多孔質体からなる反射防止膜。
20. 　請求項１乃至８のいずれか１項記載の金属酸化物多孔質体から構成された金属酸化物粒子からなる軽量化充填剤。
21. 　請求項１乃至８のいずれか１項記載の金属酸化物多孔質体からなり、前記金属酸化物多孔質体がチタニア多孔質体である光触媒。
22. 　請求項１乃至８のいずれか１項記載の金属酸化物多孔質体からなる吸湿剤または調湿剤。

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