WO2010055728A1 - 放射線検出装置、放射線画像取得システム及び放射線の検出方法 - Google Patents

放射線検出装置、放射線画像取得システム及び放射線の検出方法 Download PDF

Info

Publication number
WO2010055728A1
WO2010055728A1 PCT/JP2009/065739 JP2009065739W WO2010055728A1 WO 2010055728 A1 WO2010055728 A1 WO 2010055728A1 JP 2009065739 W JP2009065739 W JP 2009065739W WO 2010055728 A1 WO2010055728 A1 WO 2010055728A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
detector
radiation
region
timing
thickness direction
Prior art date
Application number
PCT/JP2009/065739
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
須山 敏康
丸野 正
俊英 佐々木
純一 薗田
真二 瀧日
Original Assignee
浜松ホトニクス株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 浜松ホトニクス株式会社 filed Critical 浜松ホトニクス株式会社
Priority to ES09825981.5T priority Critical patent/ES2610235T3/es
Priority to EP09825981.5A priority patent/EP2352015B1/en
Publication of WO2010055728A1 publication Critical patent/WO2010055728A1/ja

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N23/00Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00
    • G01N23/02Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by transmitting the radiation through the material
    • G01N23/04Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by transmitting the radiation through the material and forming images of the material
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01TMEASUREMENT OF NUCLEAR OR X-RADIATION
    • G01T1/00Measuring X-radiation, gamma radiation, corpuscular radiation, or cosmic radiation

Definitions

  • the present invention relates to a radiation detection apparatus, a radiation image acquisition system, and a radiation detection method.
  • the present invention has been made in view of such problems, and provides a radiation detection apparatus, a radiation image acquisition system, and a radiation detection method capable of improving the detection accuracy of a foreign substance or the like contained in an object. For the purpose.
  • the present inventors have detected a foreign matter when detecting the transmitted radiation of an object and inspecting the presence or absence of the foreign matter with a radiation detection device having two line sensors. It has been noted that there may be a case where a portion where the information may be included is limited to a predetermined region in the thickness direction of the object. Then, rather than improving the clarity of the subtraction image of the entire object as generally assumed, the subtraction image of at least the predetermined area (hereinafter referred to as “inspected area”) in the object. It has been found that if the degree of intelligibility is improved, it is possible to improve the detection accuracy of foreign matters contained in the object even if the subtraction image of the entire object is not clear.
  • the present inventors will perform foreign object inspection using two line sensors if the detection timing is adjusted so that the region to be inspected is surely included in the transmitted X-ray region detected by both of the two line sensors.
  • the present invention has been completed by obtaining the knowledge that the detection accuracy can be improved.
  • the radiation detection apparatus is a radiation detection apparatus that irradiates an object having a predetermined thickness from a radiation source and detects radiation transmitted through the object in a plurality of energy ranges,
  • a first detector that detects, in a first energy range, radiation that has passed through a first region that extends in the thickness direction within the object, and radiation that has passed through a second region that extends in the thickness direction within the object.
  • the second detector for detecting in the second energy range and the region to be inspected located at a predetermined location in the object are included in the first region and the second region.
  • a timing control unit that controls the detection timing of radiation.
  • the radiation detection method of the present invention includes a radiation source that irradiates an object with radiation, a first detector that detects radiation within a first energy range, and a second that detects radiation within a second energy range.
  • a radiation detection method in a radiation detection apparatus comprising: a detector; and a timing control unit that controls radiation detection timing at the first detector and the second detector, wherein the radiation source has a predetermined thickness.
  • a second detection step in which the second detector detects within the second energy range radiation that has been irradiated in the irradiation step and transmitted through the second region extending in the thickness direction within the target, and in the target Position in place That includes the inspection area and a timing control step of timing control unit detects the timing of the radiation at the first detector and the second detector to be included in the first region and the second region is controlled, the.
  • the timing control unit is configured by the first detector and the second detector so that a region to be inspected located at a predetermined location in the object is included in the first region and the second region.
  • the radiation detection timing is controlled.
  • the radiographic image acquisition system includes the above-described radiation detection device and a timing calculation unit that calculates the detection timing of radiation at the first detector and the second detector.
  • a timing calculation unit that calculates the detection timing of radiation at the first detector and the second detector.
  • FIG. 1 is a schematic configuration diagram of an X-ray image acquisition system according to the present embodiment. It is a side view of the dual energy sensor which concerns on this embodiment.
  • FIG. 3 is a diagram showing an X-ray irradiation area on an object S.
  • (A) is a figure which shows the case where the to-be-inspected area
  • region (b) is a figure which shows the case where the to-be-inspected area
  • (A) is a figure which shows the control pulse signal of each detector of the X-ray image acquisition system which concerns on this embodiment
  • (b) is a figure which shows the high frequency signal for producing
  • FIG. 1 is a perspective view of an X-ray image acquisition system according to the present embodiment.
  • FIG. 2 is a schematic configuration diagram of the X-ray image acquisition system according to the present embodiment.
  • an X-ray image acquisition system (radiation image acquisition system) 1 includes an X-ray source (radiation source) on an object S having a predetermined thickness (for example, a constant thickness W). Is a device that detects transmitted X-rays transmitted through an object S in a plurality of energy ranges.
  • the X-ray image acquisition system 1 uses a transmitted X-ray image to set a foreign substance (sedimented in a liquid or floating on the surface) contained in a specific portion of the object S (hereinafter referred to as “inspected region E”).
  • a foreign substance sedimented in a liquid or floating on the surface
  • Foreign matter layers with separated liquids, specific heights of not only liquids but also solids and gases, such as when the inspection height changes depending on the shape of the object, etc., and voids (voids)
  • the object S is created by laminating or laminating different substances in the region E to be inspected, observation of the bonding surface (for example, in the vicinity of the bonding surface) It is used for performing foreign matter and void mixing, observation of a specific layer of the electronic substrate), and the like.
  • the X-ray image acquisition system 1 includes a belt conveyor 10, an X-ray irradiator 20, a low energy image acquisition unit 30, a high energy image acquisition unit 40, a timing control unit 50, a timing calculation unit 60, and an image processing apparatus (a composite image generation unit). 70).
  • the low-energy image acquisition unit 30, the high-energy image acquisition unit 40, and the timing control unit 50 constitute a dual image acquisition device (radiation detection device) 80.
  • the belt conveyor 10 includes a belt portion 12 on which the object S is placed.
  • the belt conveyor 10 conveys the object S in the conveyance direction A at a predetermined conveyance speed M by moving the belt portion 12 in the conveyance direction A (from the left upstream side in FIG. 1 to the right downstream side in FIG. 1). To do.
  • the conveyance speed M of the object S is, for example, 48 m / min.
  • the belt conveyor 10 can change the speed to a conveying speed of, for example, 24 m / min or 96 m / min by a belt conveyor control unit (not shown) as necessary.
  • the target object S conveyed by the belt conveyor 10 there exist foodstuffs, electronic parts, etc., such as meat, and these have the predetermined thickness W.
  • the X-ray irradiator 20 is an apparatus that irradiates the object S with X-rays as an X-ray source.
  • the X-ray irradiator 20 is a point light source and irradiates by diffusing X-rays in a predetermined irradiation range within a predetermined angle range.
  • the X-ray irradiator 20 is directed from the belt portion 12 so that the X-ray irradiation direction is directed to the belt portion 12 and the diffusing X-rays extend over the entire width direction of the object S (direction intersecting the transport direction A).
  • a predetermined distance is provided above the belt portion 12.
  • a predetermined division range in the length direction is an irradiation range.
  • the X-rays irradiated from the X-ray irradiator 20 pass through the regions R1 and R2.
  • These regions R1 and R2 are three-dimensional regions extending in the thickness direction D in the object S, and are from the upper surface Sa (X-ray irradiator 20 side which is a point light source) to the lower surface Sb (belt conveyor 10 side). It spreads as you go.
  • the X-ray irradiator 20 is configured to irradiate the entire length direction of the object S with X-rays when the object S is transported in the transport direction A by the belt conveyor 10.
  • the low energy image acquisition unit 30 includes a low energy detector (first detector) 32 and a low energy image correction unit 34.
  • the low energy detector 32 transmits X-rays transmitted from the X-ray irradiated from the X-ray irradiator 20 through a predetermined region (first region) R1 of the object S in a low energy range (first energy range). Detect and generate low energy image data.
  • the low energy detector 32 is composed of, for example, a linear line sensor having a length equal to or greater than the width of the object S, and the conveyance direction A with the X-ray detection surface facing the X-ray irradiator 20. Is disposed below and on the upstream side of the belt portion 12 so as to be orthogonal to each other.
  • the low energy image correction unit 34 amplifies and corrects the low energy image data generated by the low energy detector 32.
  • the low energy image correction unit 34 is converted by an amplifier 34a that amplifies low energy image data, an A / D conversion unit 34b that performs A / D conversion on the low energy image data amplified by the amplifier 34a, and an A / D conversion unit 34b.
  • a correction circuit 34c that performs a predetermined correction process on the low-energy image data and an output interface 34d that outputs the image data corrected by the correction circuit 34c to the outside are provided.
  • the high energy image acquisition unit 40 includes a high energy detector (second detector) 42 and a high energy image correction unit 44.
  • the high energy detector 42 transmits X-rays transmitted from the X-ray irradiated from the X-ray irradiator 20 through a predetermined region (second region) R2 of the object S in a high energy range (second energy range). Detect and generate high energy image data.
  • the high energy detector 42 is composed of, for example, a linear line sensor having a length equal to or greater than the width of the object S, and the conveyance direction A with the X-ray detection surface facing the X-ray irradiator 20. Is arranged below the downstream side of the belt portion 12 so as to be orthogonal to each other.
  • the high energy image correction unit 44 is a part that amplifies and corrects the high energy image data generated by the high energy detector 42.
  • the high energy image correction unit 44 converts the high energy image data amplified by the amplifier 44a, the A / D conversion unit 44b that performs A / D conversion on the high energy image data amplified by the amplifier 44a, and the A / D conversion unit 44b.
  • a correction circuit 44c that performs a predetermined correction process on the high-energy image data and an output interface 44d that externally outputs the image data corrected by the correction circuit 44c are provided.
  • the low energy detector 32 and the high energy detector 42 will be described in detail.
  • the low energy detector 32 is a line sensor whose sensing width along the conveyance direction A is LW.
  • the high energy detector 42 is a line sensor whose sensing width along the conveyance direction A is HW.
  • the detection width LW and the detection width HW are the same width, for example, 0.8 mm.
  • the low energy detector 32 and the high energy detector 42 are arranged and fixed on the base 84 in parallel with a dead zone 82 having a dead zone width NW (for example, 0.4 mm) along the conveyance direction A.
  • NW dead zone width
  • the low energy detector 32 having the sensing width LW detects X-rays transmitted through one region R1 in the object S based on a control pulse having a predetermined period (see FIG. 6A). Detect by surface. Then, the low energy detector 32 repeats this, and detects transmitted X-rays corresponding to the region R1 at each detection timing, for example, as schematically shown in FIG. 4B. Similarly to the low energy detector 32, the high energy detector 42 having the sensing width HW also transmits transmitted X-rays corresponding to the region R2 at each detection timing, as schematically shown in FIG. 4C, for example. To detect.
  • the low energy detector 32 and the high energy detector 42 constituting the dual energy sensor 86 for example, a device having an energy discrimination function in which a low energy cut filter is arranged on the high energy sensor may be used. Good.
  • a scintillator that converts X-rays in the low energy range into visible light and a scintillator that converts X-rays in the high energy range into visible light both detectors 32 and 42 have different wavelength sensitivities so that different energies are obtained. It is also possible to detect the range.
  • a filter may be arranged on a scintillator having different wavelength sensitivities.
  • a device having an energy discrimination function by a direct conversion method such as CdTe (cadmium telluride) may be used.
  • the timing controller 50 uses the transmission timing of the transmitted X-rays at the low energy detector 32 and the high energy detector 42 so that the inspection area E located at a predetermined location of the object S is included in the areas R1 and R2.
  • the transmission X-ray detection timing is controlled.
  • the timing control unit 50 outputs, for example, a low energy sensor control pulse having a predetermined cycle as shown in FIG. 6 to the low energy detector 32.
  • the timing controller 50 has the same period as the low energy sensor control pulse for the high energy detector 42, and the rising portion of the pulse is a predetermined time T (hereinafter sometimes referred to as "delay time").
  • the delayed control pulse signal for the high energy sensor is output.
  • the timing control unit 50 detects the inspection region E located at a predetermined position of the object S by the low energy detector 32 as shown in FIGS. 4B and 4C by changing the delay time T. To be included in both the region R1 to be detected and the region R2 detected by the high energy detector 42.
  • the timing control unit 50 controls the inspection area E to be included in the areas R1 and R2, as shown in FIG. 5A, the inspection area E includes the areas R1 and R2. To be included in the shared area R3. This indicates that both X-ray transmission image data detected and generated by the detectors 32 and 42 surely include information (existence of foreign matter, etc.) in the region E to be inspected.
  • the timing control unit 50 does not control the inspection area E to be included in the areas R1 and R2, for example, X-ray detection is performed at the detection timing as shown in FIG. As shown in FIG. 5B, the entire inspection area E is not included in the shared area R3 of the area R1 and the area R2.
  • a high-frequency signal for timing control shown in FIG. 6B is generated using a PLL (Phase Locked : Loop) or the like. Generate.
  • a high-frequency signal for example, when the pixel clock required for driving the sensor in the energy detectors 32 and 42 is driven at about 200 kHz, a signal of 20 MHz or higher, which is about 100 times as high as that, is used. And can be finely controlled. If the sensor-driven pixel clock is about 1 MHz, fine control can be performed by using a signal of 100 MHz or higher.
  • a delay control pulse signal may be generated using a delay signal high-frequency oscillator.
  • the timing calculation unit 60 calculates a delay time T that is a detection timing used by the timing control unit 50.
  • the timing calculation unit 60 detects the dead band width NW of the dead zone 82 in the dual energy sensor 86, the speed at which the object S passes through the dead zone 82 (that is, the conveyance speed M), and the expansion of X-rays that pass through the target S. Based on the rate R, the delay time T is calculated by the following equation (1).
  • T NW / (R ⁇ M) (1)
  • the magnification R is the FOD (Focus Object Distance: distance between source objects, see FIG.
  • the distance between the X-ray irradiator 20 and the inspection center of the object S, the X-ray irradiator 20 and each It is a ratio (FDD / FOD) to FDD (FocusDetector Distance: distance between source sensors, see FIG. 2), which is the distance between the detectors 32 and 42.
  • FDD Fluor Distance: distance between source sensors, see FIG. 2.
  • the timing calculation unit 60 calculates a delay time T of the detection timing of the high energy detector 42 with respect to the detection timing of the low energy detector 32 based on the equation (1).
  • the inspection center of the object S in the FOD for calculating the enlargement ratio R is set as the position in the thickness direction in the object S where the inspection area E is located. That is, for example, when the vicinity of the surface portion of the object S is the inspection area E, the distance between the upper surface of the object S and the X-ray irradiator 20 is FOD. When the vicinity of the center of the object S is the inspection area E, the distance between the center of the object S in the thickness direction D and the X-ray irradiator 20 is FOD.
  • the timing calculation unit 60 When the vicinity of the bottom of the object S is the inspection area E, the distance between the lower bottom surface of the object S and the X-ray irradiator 20 is FOD. Then, the timing calculation unit 60 outputs the calculated delay time T to the timing control unit 50 as a detection timing. Note that the dead band width NW, the conveyance speed M, and the enlargement ratio R are input to the timing calculation unit 60 via an input unit or the like.
  • the image processing device 70 performs arithmetic processing for obtaining difference data between the low energy image data detected and generated by the low energy detector 32 and the high energy image data detected and generated by the high energy detector 42, and the composite image Is an apparatus for generating an energy subtraction image.
  • Both energy image data input to the image processing device 70 are those whose detection timing is controlled by the timing control unit 50 so that the inspected area E of the object S is included in the mutual image data.
  • the processing device 70 generates an energy subtraction image with a clear portion corresponding to the region E to be inspected by a predetermined calculation process. Then, the image processing device 70 outputs and displays the generated energy subtraction image on a display or the like. With this output display, foreign substances contained in the object S can be visually confirmed. Note that the foreign matter contained in the object S may be detected directly from the image data by the detection process on the image data without outputting and displaying the energy subtraction image.
  • the object S used in the description has a length in the direction along the conveyance direction A of 4.0 mm, and the thickness in the thickness direction D is the distance (FDD) between the X-ray irradiator 20 and the detectors 32 and 42. It is assumed that the length corresponds to 1/3 and the length of the inspection area E along the conveyance direction A is smaller than the sensing widths LW and HW of the detectors 32 and 42.
  • the detection widths LW and HW of the detectors 32 and 42 are both 0.8 mm, the dead zone width NW of the dead zone 82 is 0.4 mm, and the conveying speed of the belt conveyor 10 is 0.8 mm / millisecond (48 m / second). Minutes).
  • the inspection area E is located near the lower bottom surface of the object S (inspection area E1)
  • FOD and FDD are set with the inspection center of the object S as the bottom surface of the object S
  • FOD: FDD Set to 2: 3.
  • the enlargement ratio R is 1.5.
  • the timing calculation unit 60 calculates the delay time T by adding the above-described various conditions and the enlargement ratio R to (Expression 1), the delay time T1 is, for example, 0.333 milliseconds.
  • the timing calculation unit 60 outputs the calculated delay time T1 to the timing control unit 50.
  • the timing control unit 50 When the delay time T1 is input from the timing calculation unit 60, the timing control unit 50 generates a control pulse signal (see FIG. 8) for each of the detectors 32 and 42 including the delay time T1. Output to 42.
  • the low energy detector 32 detects X-rays transmitted through the region R1 shown in FIG. 7A at a predetermined timing and transmits the region R2 shown in FIG. 7B.
  • the high energy detector 42 detects X-rays at a predetermined timing including the delay time T1.
  • FIG. 7C in the image processing apparatus 70, an image in which the region to be inspected E1 is included in the shared region R3 formed by intersecting the region R1 and the region R2 at the intersection P1. Using the data, an energy subtraction image is generated.
  • the timing control by the delay time T1 by the calculation of the above formula (1) is the following control. That is, the timing calculation unit 60 calculates the first reference plane R1a that intersects the thickness direction D of the object based on the thickness direction position (bottom surface position) where the inspection region E is located in the region R1. Subsequently, the timing calculation unit 60 calculates the second reference plane R2a that intersects the thickness direction D of the object S in the second region R2 at the same thickness direction position as the first reference plane R1a (that is, the bottom surface position). To do.
  • the timing calculation unit 60 calculates a detection timing such that the first reference surface R1a in the region R1 and the second reference surface R2a in the region R2 overlap or coincide with each other, and the timing control unit 50
  • the detectors 32 and 42 are controlled based on the detection timing. Also by such control, an energy subtraction image can be generated using image data in which the inspection area E1 is included in the shared area R3.
  • the inspection area E is located at the center of the object S (inspection area E2)
  • FOD and FDD are set, for example, with the inspection center of the object S being near the center of the object S.
  • Set FOD: FDD 1: 2.
  • the enlargement ratio R is 2.
  • the timing calculation unit 60 calculates the delay time T by adding the above-described various conditions and the enlargement ratio R to (Equation 1), the delay time T2 is, for example, 0.25 milliseconds.
  • the timing calculation unit 60 outputs the calculated delay time T2 to the timing control unit 50.
  • the timing control unit 50 When the delay time T2 is input from the timing calculation unit 60, the timing control unit 50 generates control pulse signals (see FIG. 10) for the detectors 32 and 42 including the delay time T2, and each of the detectors 32, Output to 42.
  • the low energy detector 32 detects X-rays transmitted through the region R1 shown in FIG. 9A at a predetermined timing and transmits the region R2 shown in FIG. 9B.
  • the high energy detector 42 detects X-rays at a predetermined timing including the delay time T2.
  • FIG. 9C in the image processing apparatus 70, an image in which the region to be inspected E2 is included in the shared region R3 formed by intersecting the region R1 and the region R2 at the intersection point P2. Using the data, an energy subtraction image is generated.
  • the timing control by the delay time T2 by the calculation of the above formula (1) is the control using the reference plane described above.
  • the timing calculation unit 60 causes the first reference surface R1b in the region R1 and the second reference surface R2b in the region R2 to overlap or coincide with each other.
  • the detection timing is calculated and the timing control unit 50 controls the detectors 32 and 42 based on such detection timing, the energy subtraction is performed using the image data in which the inspection area E2 is included in the shared area R3. An image can be generated.
  • the inspection area E is located above the object S (inspection area E3)
  • the enlargement ratio R is 3.
  • the timing calculation unit 60 calculates the delay time T3 by adding the above-described various conditions and the enlargement ratio R to (Expression 1), the delay time T3 is, for example, 0.167 milliseconds.
  • the timing calculation unit 60 outputs the calculated delay time T3 to the timing control unit 50.
  • the timing control unit 50 When the delay time T3 is input from the timing calculation unit 60, the timing control unit 50 generates a control pulse signal (see FIG. 12) for each of the detectors 32 and 42 including the delay time T3. Output to 42.
  • the low energy detector 32 detects X-rays transmitted through the region R1 shown in FIG. 11A at a predetermined timing and transmits through the region R2 shown in FIG. 11B.
  • the high energy detector 42 detects X-rays at a predetermined timing including the delay time T3.
  • the image processing apparatus 70 uses image data in which a region to be inspected E3 is included in a shared region R3 formed by intersecting the region R1 and the region R2. Thus, an energy subtraction image is generated.
  • the timing control by the delay time T3 by the calculation of the above formula (1) is the control using the reference plane described above.
  • the timing calculation unit 60 causes the first reference surface R1c in the region R1 and the second reference surface R2c in the region R2 to overlap or coincide with each other.
  • the timing control unit 50 controls the detectors 32 and 42 based on such detection timing, an energy subtraction image is obtained using image data in which the inspection area E3 is included in the shared area R3. Can be generated.
  • the position of the inspection region E position in the thickness direction D or position in the length direction
  • a method may be used in which calculation is performed using an adjustment object S ′ in which a test piece (test piece) that can be detected by X-rays is arranged at a position corresponding to the inspection area E similar to the object S.
  • the object S ′ for adjustment may be the same shape and the same quality as the object S. Further, the same shape and different materials may be used so that information necessary for timing control can be obtained, or a timing control jig may be used.
  • the timing calculation unit 60 is based on the amount of deviation in the X-ray data (including the energy subtraction image) transmitted through the adjustment target S ′ detected by the low energy detector 32 and the high energy detector 42, and the like. You may make it calculate or adjust the X-ray detection timing in the low energy detector 32 and the high energy detector 42 so that a test piece may be contained in the area
  • the timing calculation unit 60 can easily calculate the detection timing of the low energy detector 32 and the high energy detector 42.
  • the timing control unit 50 includes the low energy detector 32 and the region R1 and the region R2 so that the inspection region E located at a predetermined location in the object S is included in the region R1 and the region R2.
  • the X-ray detection timing at the high energy detector 42 is controlled.
  • the region E to be inspected also includes the region E to be inspected. Therefore, the inspection area E is reliably detected by the respective X-ray data detected by the detectors 32 and 42.
  • the unclear edge part is reduced at least in the part corresponding to the inspection area E, and the detection accuracy of the foreign matters contained in the object S can be improved.
  • the timing calculation unit 60 that calculates the X-ray detection timing of the low energy detector 32 and the high energy detector 42 is provided.
  • the detection timing can be easily calculated.
  • the timing calculation unit 60 calculates the FOD or the like based on the thickness direction position of a predetermined location in the object S where the inspection region E is located, and obtains the geometric magnification R based on the FOD or the like.
  • the detection timing is calculated based on the enlargement ratio R, the conveyance speed M, the dead band width NW, and the like thus obtained.
  • the timing calculation unit 60 uses the first reference planes R1a, R1b, and R1c that intersect the thickness direction of the object S based on the thickness direction position where the inspection region E is located in the region R1.
  • second reference surfaces R2a, R2b, and R2c that are at the same position in the thickness direction as the first reference surfaces R1a, R1b, and R1c and intersect the thickness direction of the object S are calculated.
  • the detection timing is calculated so that the surfaces R1a, R1b, R1c and the second reference surfaces R2a, R2b, R2c overlap or coincide with each other.
  • the low energy detector 32 and the high energy detector 42 detect X-rays that have passed through the adjustment target S ′ in which a test piece is arranged at a location corresponding to the inspection region E, and the timing calculation unit 60 Based on the X data transmitted through the adjustment target S ′ detected by the low energy detector 32 and the high energy detector 42, the low energy detector 32 and the region R1 and the region R2 so that the test piece is included in the region R1 and the region R2. You may make it calculate the detection timing of the X-ray in the high energy detector 42. FIG. By using such an adjustment object S ′, the detection timing of the low energy detector 32 and the high energy detector 42 can be easily calculated.
  • the detection timing may be set after the operator observes the deviation of the adjustment target S ′ on the image, or the deviation amount from the program on the PC or the image processing apparatus that has captured the image data. It may be calculated and set. Further, a circuit or a program for calculating a deviation amount may be mounted inside a detector such as the dual image acquisition device 80, and may be set based on the deviation amount inside the detector.
  • the inspected region E is included using transmission X-ray data transmitted through one region R1 in the low energy range and transmission X-ray data transmitted through one region R2 in the high energy range.
  • An energy subtraction image of the object S was generated to inspect foreign matter or the like in the inspection area E, but as shown in FIG. 13, transmitted X-ray data (FIG. 13) transmitted through one area R1 in the low energy range. 13 (a)) and transmitted X-ray data (see FIG.
  • transmitted X-ray data (see FIG. 14A) transmitted through the two regions R1 in the low energy range and transmitted X-ray data transmitted through the two regions R2 in the high energy range (see FIG. 14A).
  • 14 (b)) may be used to inspect foreign matter or the like in the inspected areas E7, E8, E9, and E10 (see FIG. 14 (c)) having different positions in the thickness direction.
  • Such foreign matter inspection with different thickness direction positions is used, for example, when foreign matter inspection is performed on cans having different height sizes.
  • a memory is prepared in each detector 32 and 42, and either the transmission X-ray data at low energy or the transmission X-ray data at high energy is held and stored in the memory.
  • a storage unit 90 that holds both low-energy transmission X-ray data and high-energy transmission X-ray data is prepared in the dual image acquisition device 80 a.
  • both the low-energy transmission X-ray data and the high-energy transmission X-ray data are held between the dual image acquisition device 80 and the plurality of image processing devices 70a.
  • the image processing apparatus 70 b is provided with a storage unit 96 that holds both transmission X-ray data with low energy and transmission X-ray data with high energy.
  • a storage unit 96 that holds both transmission X-ray data with low energy and transmission X-ray data with high energy.
  • the low energy detector 32 is provided on the upstream side in the conveyance direction A and the high energy detector 42 is provided on the downstream side.
  • the high energy detector 42 is provided on the upstream side in the conveyance direction A.
  • a low energy detector 32 may be provided on the downstream side.
  • the detection timing of the high energy detector 42 is delayed by a predetermined time T.
  • the detection timing of the low energy detector 32 may be advanced, the detection timing of the high energy detector 42 may be delayed, and both detection timings may be shifted by a predetermined time T. .
  • the detection timing in the two ranges of low energy and high energy is controlled. However, the detection timing in three or more ranges may be controlled.
  • timing calculation unit for example, it is preferable to calculate the detection timing based on the position in the thickness direction of a predetermined location in the object where the inspection region is located.
  • the first reference plane intersecting the thickness direction of the object is calculated based on the thickness direction position where the inspection region is located. It is preferable to calculate a second reference plane that intersects the thickness direction at the same position in the thickness direction as the first reference plane, and calculates the detection timing so that the first reference plane and the second reference plane overlap.
  • the first detector and the second detector detect radiation that has passed through the adjustment object in which a test piece is disposed at a position corresponding to the inspection area
  • the timing calculation unit includes the first detector and the second detector.
  • the detection timing of the radiation at the first detector and the second detector so that the test piece is included in the first region and the second region based on the radiation data transmitted through the adjustment target detected by the two detectors May be calculated.
  • the image processing apparatus includes a composite image generation unit that generates a composite image by combining the radiation data detected by the first detector and the radiation data detected by the second detector, and the composite image generation unit includes the first detector Is synthesized from a plurality of radiation data detected in a first region and a plurality of radiation data detected in a plurality of second regions by a second detector for a plurality of inspected regions having different thickness direction positions. An image may be generated. As a result, it is possible to inspect inspected regions at various positions in the thickness direction.
  • the present invention uses a radiation detection apparatus, a radiation image acquisition system, and a radiation detection method, and can improve the detection accuracy of a foreign substance contained in a region to be inspected in an object.
  • T Delay time, W ... Thickness, HW, LW ... sensing width, NW ... dead zone width, R1, R2 ... irradiation area, R3 ... shared area, R1a, R1b, R1c ... first reference plane, R2a, R2b, R2c ... second reference plane.

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • High Energy & Nuclear Physics (AREA)
  • Molecular Biology (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Analysing Materials By The Use Of Radiation (AREA)
  • Measurement Of Radiation (AREA)

Abstract

 対象物に含まれる異物の検出精度を向上させることができるX線画像取得システムを提供する。X線画像取得システム1は、所定の厚みWを有する対象物SにX線源からX線を照射し、対象物Sを透過したX線を複数のエネルギ範囲で検出する。X線画像取得システム1は、対象物S内において厚み方向に延在する領域R1を透過したX線を低エネルギ範囲で検出する低エネルギ検出器32と、対象物S内において厚み方向に延在する領域R2を透過したX線を高エネルギ範囲で検出する高エネルギ検出器42と、対象物S内の所定箇所に位置する被検査領域Eが領域R1及び領域R2に含まれるように低エネルギ検出器32及び高エネルギ検出器42でのX線の検出タイミングを制御するタイミング制御部50と、を備える。

Description

放射線検出装置、放射線画像取得システム及び放射線の検出方法
 本発明は、放射線検出装置、放射線画像取得システム及び放射線の検出方法に関する。
 従来から、食品や医薬品等の被検査物である対象物にX線を透過させて、その透過X線画像から対象物中の異物の有無を検査することが広く行われている。このような検査には、X線を対象物に照射するX線源と、このX線源から対象物に照射されたX線の透過画像を検出する直線状のラインセンサとを備えたX線の検出装置が用いられている。
 ところで、エネルギ弁別機能を有しない1つのラインセンサで検出する場合、エネルギ弁別機能を有しないので、対象物中に含まれる異物の組成の相違(例えば、食肉検査において骨なのか肉なのか又は軟骨なのか異物なのかといった違い)や厚さの相違により、検出精度が低下することがある。そこで、異なるエネルギ範囲のX線を検出する2つのラインセンサを並列に配置して、これら2つのラインセンサで検出されたX線画像から差分データ像であるサブトラクション像を取得して、対象物中に含まれる異物の組成や厚さに関係なく検出精度を向上させることが提案されている(例えば、特許文献1参照)。
特開平10-318943号公報
 しかしながら、本発明者らの検討によれば、並列に配置された2つのラインセンサで検出された対象物のX線データからサブトラクション像を得ようとすると、サブトラクション像において異物等を示す画像部分のエッジが不明瞭になる場合があることがわかった。そのため、2つのラインセンサを用いるだけでは、対象物中に含まれる異物等の検出を精度良く行うことができない場合があった。
 そこで、本発明は、かかる課題に鑑みて為されたものであり、対象物に含まれる異物等の検出精度を向上させることができる放射線検出装置、放射線画像取得システム及び放射線の検出方法を提供することを目的とする。
 本発明者らは、上記目的を達成するために鋭意検討を重ねた結果、2つのラインセンサを備えた放射線検出装置で対象物の透過放射線を検出して異物の有無等を検査する際、異物等が含まれる可能性のある箇所が対象物の厚み方向の所定領域に限られる場合があることに着目した。そして、一般的に想定されるような対象物全体のサブトラクション像の明瞭度向上を図るのではなく、少なくとも対象物における上記所定の領域(以下、「被検査領域」と記す)でのサブトラクション像の明瞭度向上を図れば、仮に対象物全体のサブトラクション像が明瞭でなくても対象物に含まれる異物等の検出精度を向上できることがわかった。そこで、本発明者らは、この被検査領域が2つのラインセンサ双方で検出される透過X線領域に確実に含まれるように検出タイミングを調整することを行えば、2つのラインセンサによる異物検査での検出精度を向上させることができるとの知見を得て本発明を完成させるに至った。
 すなわち、本発明に係る放射線検出装置は、所定の厚みを有する対象物に放射線源から放射線を照射して、該対象物を透過した放射線を複数のエネルギ範囲で検出する放射線検出装置であって、対象物内において厚み方向に延在する第1領域を透過した放射線を第1のエネルギ範囲で検出する第1検出器と、対象物内において厚み方向に延在する第2領域を透過した放射線を第2のエネルギ範囲で検出する第2検出器と、対象物内の所定箇所に位置する被検査領域が第1領域及び第2領域に含まれるように第1検出器及び第2検出器での放射線の検出タイミングを制御するタイミング制御部と、を備える。
 また、本発明の放射線の検出方法は、対象物に放射線を照射する放射線源と、放射線を第1のエネルギ範囲で検出する第1検出器と、放射線を第2のエネルギ範囲で検出する第2検出器と、第1検出器及び第2検出器での放射線の検出タイミングを制御するタイミング制御部とを備えた放射線検出装置における放射線の検出方法であって、放射線源が所定の厚みを有する対象物に放射線を照射する照射工程と、照射工程で照射されて対象物内において厚み方向に延在する第1領域を透過した放射線を第1検出器が第1のエネルギ範囲で検出する第1検出工程と、照射工程で照射されて対象物内において厚み方向に延在する第2領域を透過した放射線を第2検出器が第2のエネルギ範囲で検出する第2検出工程と、対象物内の所定箇所に位置する被検査領域が第1領域及び第2領域に含まれるように第1検出器及び第2検出器での放射線の検出タイミングをタイミング制御部が制御するタイミング制御工程と、を含む。
 この放射線検出装置及び放射線の検出方法では、対象物内の所定箇所に位置する被検査領域が第1領域及び第2領域に含まれるようにタイミング制御部が第1検出器及び第2検出器での放射線の検出タイミングを制御するようになっている。これにより、所定の厚みを有する対象物では、第1検出器で検出される放射線が透過した第1領域及び第2検出器で検出される放射線が透過した第2領域のいずれにも被検査領域が含まれる。そのため、各検出器で検出されたそれぞれの放射線データによって被検査領域が確実に検出される。その結果、対象物のサブトラクション像のうち、少なくとも被検査領域に相当する部分では不明瞭なエッジ部分が低減され、対象物に含まれる異物等の検出精度を向上させることができる。
 また、本発明に係る放射線画像取得システムは、上記した放射線検出装置と、第1検出器及び第2検出器での放射線の検出タイミングを算出するタイミング算出部とを備えることが好ましい。タイミング算出部を備えることにより、検出タイミングの算出が容易になる。
 本発明によれば、対象物中の被検査領域に含まれる異物等の検出精度を向上させることができる。
本実施形態に係るX線画像取得システムの斜視図である。 本実施形態に係るX線画像取得システムの概略構成図である。 本実施形態に係るデュアルエナジセンサの側面図である。 対象物SにおけるX線の照射領域を示す図である。 (a)は、被検査領域EがX線の照射領域に含まれる場合を示す図であり、(b)は、被検査領域EがX線の照射領域に含まれない場合を示す図である。 (a)は、本実施形態に係るX線画像取得システムの各検出器の制御パルス信号を示す図であり、(b)は、制御パルス信号を生成するための高周波信号を示す図である。 被検査領域Eが対象物Sの底面付近にある場合に遅延時間Tを算出する例を示す図である。 図7の算出例における各検出器の制御パルス信号を示す図である。 被検査領域Eが対象物Sの中央部下方付近にある場合に遅延時間Tを算出する例を示す図である。 図9の算出例における各検出器の制御パルス信号を示す図である。 被検査領域Eが対象物Sの中央部上方付近にある場合に遅延時間Tを算出する例を示す図である。 図11の算出例における各検出器の制御パルス信号を示す図である。 複数の照射領域を透過したX線データを用いて厚み方向の異なる複数の被検査領域Eを検査する場合を示す図である。 複数の照射領域を透過したX線データを用いて厚み方向の異なる複数の被検査領域Eを検査する別の場合を示す図である。 検出器で検出されたX線データを保持する記憶部を含む装置構成の例を示す図である。 検出器で検出されたX線データを保持する記憶部を含む装置構成の別の例を示す図である。 検出器で検出されたX線データを保持する記憶部を含む装置構成の別の例を示す図である。 検出器で検出されたX線データを保持する記憶部を含む装置構成の別の例を示す図である。
 以下、図面を参照しつつ本発明に係るX線画像取得システムの好適な実施形態について説明する。なお、図面の説明においては同一又は相当部分には同一符号を付し、重複する説明を省略する。
 図1は、本実施形態に係るX線画像取得システムの斜視図である。また、図2は、本実施形態に係るX線画像取得システムの概略構成図である。図1及び図2に示されるように、X線画像取得システム(放射線画像取得システム)1は、所定の厚み(例えば、一定の厚さW)を有する対象物SにX線源(放射線源)からX線(放射線)を照射し、照射されたX線のうち対象物Sを透過した透過X線を複数のエネルギ範囲で検出する装置である。X線画像取得システム1は、透過X線画像を用いて、対象物Sの特定の箇所(以下、「被検査領域E」と記す)に含まれる異物(液体中に沈降したり、表面を浮遊する異物、層を成して分離している液体のある層、液体に限らず固体や気体などの特定の高さ、例えば対象物の形状によって検査する高さが変わる場合など)やボイド(空隙)の検出を行ったり、または、対象物Sが被検査領域Eで異なる物質を貼り合わせたり、積層させて作成された場合には、その貼り合わせ面の観察(例えば、貼り合わせ面付近での異物やボイドの混入、電子基板の特定の層の観察)等を行ったりするために用いられる。
 X線画像取得システム1は、ベルトコンベア10、X線照射器20、低エネルギ画像取得部30、高エネルギ画像取得部40、タイミング制御部50、タイミング算出部60及び画像処理装置(合成画像生成部)70を備えている。低エネルギ画像取得部30、高エネルギ画像取得部40及びタイミング制御部50からデュアル画像取得装置(放射線検出装置)80が構成される。
 ベルトコンベア10は、図1に示すように、対象物Sが載置されるベルト部12を備える。ベルトコンベア10は、ベルト部12を搬送方向A(図1の左側の上流側から図1の右側の下流側)に移動させることで、対象物Sを所定の搬送速度Mで搬送方向Aに搬送する。対象物Sの搬送速度Mは、例えば48m/分である。ベルトコンベア10は、必要に応じて、ベルトコンベア制御部(不図示)により、例えば24m/分や96m/分といった搬送速度に速度を変更することができる。なお、ベルトコンベア10で搬送される対象物Sとしては、例えば、食肉等の食品や電子部品等があり、これらは所定の厚みWを有している。
 X線照射器20は、X線源としてX線を対象物Sに照射する装置である。X線照射器20は、点光源であり、一定の照射方向に所定の角度範囲でX線を拡散させて照射する。X線照射器20は、X線の照射方向がベルト部12に向けられると共に拡散するX線が対象物Sの幅方向(搬送方向Aと交差する方向)全体に及ぶように、ベルト部12から所定の距離を離れてベルト部12の上方に配置される。X線照射器20は、対象物Sの長さ方向(搬送方向Aと平行な方向)においては、長さ方向における所定の分割範囲が照射範囲とされている。例えば、対象物SのX線照射範囲を示す図4(a)を参照して、X線照射器20から照射されたX線は、領域R1,R2を透過する。この領域R1,R2は、対象物S内において厚み方向Dに延在する3次元領域であって、上面Sa(点光源であるX線照射器20側)から下面Sb(ベルトコンベア10側)に向かうにつれて広がるようになっている。そして、X線照射器20は、対象物Sがベルトコンベア10で搬送方向Aへ搬送されることにより、対象物Sの長さ方向全体に対してX線が照射されるようになっている。
 低エネルギ画像取得部30は、低エネルギ検出器(第1検出器)32と低エネルギ画像補正部34とを備えている。
 低エネルギ検出器32は、X線照射器20から照射されたX線のうち対象物Sの所定の領域(第1領域)R1を透過したX線を低エネルギ範囲(第1のエネルギ範囲)で検出して、低エネルギ画像データを生成する。低エネルギ検出器32は、例えば、対象物Sの幅と同等以上の長さを備えた直線状のラインセンサからなり、X線の検出面がX線照射器20に対向した状態で搬送方向Aと直交するようにベルト部12の上流側の下方に配置される。
 低エネルギ画像補正部34は、低エネルギ検出器32で生成された低エネルギ画像データを増幅及び補正する部分である。低エネルギ画像補正部34は、低エネルギ画像データを増幅するアンプ34a、アンプ34aで増幅された低エネルギ画像データをA/D変換するA/D変換部34b、A/D変換部34bで変換された低エネルギ画像データに対して所定の補正処理を行う補正回路34c、及び、補正回路34cで補正された画像データを外部出力する出力インターフェイス34dを備えている。
 高エネルギ画像取得部40は、高エネルギ検出器(第2検出器)42と高エネルギ画像補正部44とを備えている。
 高エネルギ検出器42は、X線照射器20から照射されたX線のうち対象物Sの所定の領域(第2領域)R2を透過したX線を高エネルギ範囲(第2のエネルギ範囲)で検出して、高エネルギ画像データを生成する。高エネルギ検出器42は、例えば、対象物Sの幅と同等以上の長さを備えた直線状のラインセンサからなり、X線の検出面がX線照射器20に対向した状態で搬送方向Aと直交するようにベルト部12の下流側の下方に配置される。
 高エネルギ画像補正部44は、高エネルギ検出器42で生成された高エネルギ画像データを増幅及び補正する部分である。高エネルギ画像補正部44は、高エネルギ画像データを増幅するアンプ44a、アンプ44aで増幅された高エネルギ画像データをA/D変換するA/D変換部44b、A/D変換部44bで変換された高エネルギ画像データに対して所定の補正処理を行う補正回路44c、及び、補正回路44cで補正された画像データを外部出力する出力インターフェイス44dを備えている。
 ここで、低エネルギ検出器32及び高エネルギ検出器42について詳細に説明する。図3に示すように、低エネルギ検出器32は、搬送方向Aに沿った感知幅がLWのラインセンサである。また、高エネルギ検出器42は、搬送方向Aに沿った感知幅がHWのラインセンサである。この感知幅LWと感知幅HWとは、本実施形態では、同一幅となっており、例えば0.8mmである。そして、このような低エネルギ検出器32と高エネルギ検出器42とは、搬送方向Aに沿って不感帯幅NW(例えば0.4mm)を有する不感帯領域82を挟んで並列にベース84上に配置固定され、半導体検出器であるデュアルエナジセンサ86を構成する。
 感知幅LWを有する低エネルギ検出器32は、所定の周期を有する制御パルス(図6(a)参照)に基づいて、対象物Sにおける一の領域R1を透過したX線を感知幅LWの検知面で検出する。そして、低エネルギ検出器32は、これを繰り返し、例えば図4(b)で模式的に示すように、領域R1に対応する透過X線を各検出タイミングで検出する。また、感知幅HWを有する高エネルギ検出器42も、低エネルギ検出器32と同様に、例えば図4(c)で模式的に示すように、領域R2に対応する透過X線を各検出タイミングで検出する。
 なお、デュアルエナジセンサ86を構成する低エネルギ検出器32と高エネルギ検出器42としては、例えば、高エネルギセンサ上に低エネルギカット用のフィルタを配置したエネルギ弁別機能を備えたものを用いてもよい。また、低エネルギ範囲のX線を可視光に変換するシンチレータや高エネルギ範囲のX線を可視光に変換するシンチレータを用いて、両検出器32,42に異なる波長感度を持たせて、異なるエネルギ範囲を検出できるようにしたものでもよい。なお、異なる波長感度を持つシンチレータ上にフィルタを配置してもよい。更に、CdTe(テルル化カドミウム)などの直接変換方式によるエネルギ弁別機能を備えたものでもよい。
 タイミング制御部50は、対象物Sの所定箇所に位置する被検査領域Eが領域R1,R2に含まれるように、低エネルギ検出器32での透過X線の検出タイミングと高エネルギ検出器42での透過X線の検出タイミングとを制御するものである。タイミング制御部50は、低エネルギ検出器32に対しては、例えば、図6等に示されるような所定周期の低エネルギセンサ用制御パルスを出力する。また、タイミング制御部50は、高エネルギ検出器42に対しては、低エネルギセンサ用制御パルスと同周期であってパルスの立ち上がり箇所が所定時間T(以下、「遅延時間」と記す場合ある)遅延する高エネルギセンサ用制御パルス信号を出力する。
 タイミング制御部50は、遅延時間Tを変化させることにより、図4(b),(c)に示すように、対象物Sの所定箇所に位置する被検査領域Eが低エネルギ検出器32で検出される領域R1と高エネルギ検出器42で検出される領域R2との両方に含まれるように制御する。そして、タイミング制御部50により、被検査領域Eが領域R1,R2に含まれるように制御された場合には、図5(a)に示すように、被検査領域Eが、領域R1と領域R2との共有領域R3に含まれようになる。これは、各検出器32,42で検出及び生成された両X線透過画像データに被検査領域Eでの情報(異物の有無等)が確実に含まれていることを示し、このような場合、両検出器32,42で検出される両画像間でのズレがなく、明瞭なエネルギサブトラクション像を得ることできる。なお、タイミング制御部50により、被検査領域Eが領域R1,R2に含まれるように制御されなかった場合には、例えば、図4(d)のような検出タイミングでX線検出を行い、図5(b)に示すように、被検査領域Eの全体が、領域R1と領域R2との共有領域R3に含まれないこととなる。
 タイミング制御部50がこの遅延時間Tを含む制御パルス信号を生成する場合には、PLL(Phase Locked Loop:位相同期回路)等を用いて図6(b)に示されるタイミング制御用の高周波信号を生成する。このような高周波信号としては、例えば、エネルギ検出器32,42などにおいてセンサ駆動に要するピクセルクロックが200kHz程度で駆動していた場合には、その100倍程度の高周波である20MHz以上の信号を用いると細やかに制御できる。センサ駆動のピクセルクロックが1MHz程度の場合には同様に100MHz以上の信号を用いれば細やかな制御ができる。高周波信号の周波数が高いほど、搬送速度Mやピクセルクロック等の変化に対して柔軟に対応することができ、きめ細やかな制御が行える。なお、PLLに代えて、遅延信号用の高周波発振器を用いて遅延制御パルス信号を生成するようにしてもよい。
 タイミング算出部60は、タイミング制御部50で用いる検出タイミングである遅延時間Tを算出するものである。タイミング算出部60は、デュアルエナジセンサ86における不感帯領域82の不感帯幅NWや、この不感帯領域82を対象物Sが通過する速度(つまり搬送速度M)や、対象物Sを透過するX線の拡大率Rに基づき、遅延時間Tを下記式(1)により算出する。
T=NW/(R×M)・・・(1)
なお、拡大率Rとは、X線照射器20と対象物Sの検査中心との距離であるFOD(Focus Object Distance:線源物体間距離、図2参照)と、X線照射器20と各検出器32,42との距離であるFDD(FocusDetector Distance:線源センサ間距離、図2参照)との比(FDD/FOD)である。例えば、図2において、FODが1でFDDが2である場合、拡大率Rは2となる。
 タイミング算出部60は、式(1)に基づき、低エネルギ検出器32の検出タイミングに対する高エネルギ検出器42の検出タイミングの遅延時間Tを算出する。本実施形態では、拡大率Rを算出するためのFODにおける対象物Sの検査中心を、被検査領域Eが位置する対象物S内の厚み方向位置とするようにしている。つまり、例えば、対象物Sの表面部分付近を被検査領域Eとする場合には、対象物Sの上部表面とX線照射器20との距離がFODとなる。また、対象物Sの中央付近を被検査領域Eとする場合には、対象物Sの厚み方向Dにおける中央とX線照射器20との距離がFODとなる。また、対象物Sの底付近を被検査領域Eとする場合には、対象物Sの下部底面とX線照射器20との距離がFODとなる。そして、タイミング算出部60は、算出された遅延時間Tを、検出タイミングとしてタイミング制御部50に出力する。なお、不感帯幅NWや搬送速度Mや拡大率Rは、入力部等を介してタイミング算出部60に入力される。
 画像処理装置70は、低エネルギ検出器32で検出及び生成された低エネルギ画像データと高エネルギ検出器42で検出及び生成された高エネルギ画像データとの差分データを求める演算処理を行い、合成画像であるエネルギサブトラクション像を生成する装置である。画像処理装置70に入力される両エネルギ画像データは、タイミング制御部50により、互いの画像データに対象物Sの被検査領域Eが含まれるように検出タイミングが制御されているものであり、画像処理装置70は、少なくとも被検査領域Eに応じた部分が明瞭なエネルギサブトラクション像を所定の演算処理により生成する。そして、画像処理装置70は、生成したエネルギサブトラクション像をディスプレイ等に出力表示する。この出力表示により、対象物Sに含まれる異物を目視で確認することができる。なお、エネルギサブトラクション像を出力表示せずに、画像データ上での検出処理により画像データから直接、対象物Sに含まれる異物を検出するようにしてもよい。
 ここで、タイミング制御部50で用いられる検出タイミングの遅延時間Tの算出例について、図7~12を用いて説明する。説明に用いる対象物Sは、搬送方向Aに沿った方向の長さが4.0mmであり、厚み方向Dにおける厚みがX線照射器20と各検出器32,42との距離(FDD)の1/3に相当するものとし、被検査領域Eの搬送方向Aに沿った長さが各検出器32,42の感知幅LW,HWよりも小さいものを想定する。各検出器32,42の感知幅LW,HWは共に0.8mmであり、不感帯領域82の不感帯幅NWは0.4mmであり、ベルトコンベア10の搬送速度は0.8mm/ミリ秒(48m/分)とする。
 まず、被検査領域Eが対象物Sの下部底面付近に位置する場合(被検査領域E1)について、図7及び図8を用いて説明する。この場合、図7に示すように、被検査領域Eが対象物Sの下部底面付近に位置することから、対象物Sの検査中心を対象物Sの底面としてFOD及びFDDを、FOD:FDD=2:3と設定する。この設定値から拡大率Rを求めると、拡大率Rは1.5となる。そして、タイミング算出部60は、上述した各種の条件や拡大率Rを(式1)に算入して遅延時間Tを求めると、遅延時間T1が例えば0.333ミリ秒となる。タイミング算出部60は、算出した遅延時間T1をタイミング制御部50へ出力する。
 タイミング制御部50は、タイミング算出部60から遅延時間T1が入力されると、遅延時間T1を含む各検出器32,42の制御用パルス信号(図8参照)を生成し、各検出器32,42へ出力する。この制御用パルス信号の出力により、図7(a)に示す領域R1を透過したX線を低エネルギ検出器32が所定のタイミングで検出すると共に、図7(b)に示す領域R2を透過したX線を高エネルギ検出器42が遅延時間T1を含んだ所定のタイミングで検出する。そして、図7(c)に模式的に示されるように、画像処理装置70では、領域R1と領域R2とが交点P1で交わって形成された共有領域R3に被検査領域E1が含まれた画像データを用いて、エネルギサブトラクション像が生成される。
 なお、上記式(1)の算出による遅延時間T1によるタイミング制御は、次のような制御であると言い換えることができる。すなわち、タイミング算出部60は、領域R1において、被検査領域Eが位置する厚み方向位置(底面位置)に基づいて対象物の厚さ方向Dと交差する第1基準面R1aを算出する。続いて、タイミング算出部60は、第2領域R2において、第1基準面R1aと同じ厚み方向位置(すなわち底面位置)であって対象物Sの厚み方向Dと交差する第2基準面R2aを算出する。そして、タイミング算出部60は、領域R1における第1基準面R1aと領域R2における第2基準面R2aとが大部分において重なる若しくは一致するような検出タイミングを算出し、タイミング制御部50は、このような検出タイミングに基づいて各検出器32,42を制御する。このような制御によっても、共有領域R3に被検査領域E1が含まれた画像データを用いて、エネルギサブトラクション像を生成できる。
 次に、被検査領域Eが対象物Sの中央部に位置する場合(被検査領域E2)について、図9及び図10を用いて説明する。この場合、図9に示すように、被検査領域E2が対象物Sの中央部付近に位置することから、対象物Sの検査中心を対象物Sの中央部付近としてFOD及びFDDを、例えば、FOD:FDD=1:2と設定する。この設定値から拡大率Rを求めると、拡大率Rは2となる。そして、タイミング算出部60は、上述した各種の条件や拡大率Rを(式1)に算入して遅延時間Tを求めると、遅延時間T2が例えば、0.25ミリ秒となる。タイミング算出部60は、算出した遅延時間T2をタイミング制御部50へ出力する。
 タイミング制御部50は、タイミング算出部60から遅延時間T2が入力されると、遅延時間T2を含む各検出器32,42の制御用パルス信号(図10参照)を生成し、各検出器32,42へ出力する。この制御用パルス信号の出力により、図9(a)に示す領域R1を透過したX線を低エネルギ検出器32が所定のタイミングで検出すると共に、図9(b)に示す領域R2を透過したX線を高エネルギ検出器42が遅延時間T2を含んだ所定のタイミングで検出する。そして、図9(c)に模式的に示されるように、画像処理装置70では、領域R1と領域R2とが交点P2で交わって形成された共有領域R3に被検査領域E2が含まれた画像データを用いて、エネルギサブトラクション像が生成される。
 なお、上記式(1)の算出による遅延時間T2によるタイミング制御は、上述した基準面を用いた制御であると言い換えることができる。つまり、タイミング算出部60は、図9(a),(b)に示すような、領域R1における第1基準面R1bと領域R2における第2基準面R2bとが大部分において重なる若しくは一致するような検出タイミングを算出し、タイミング制御部50が、このような検出タイミングに基づいて各検出器32,42を制御すると、共有領域R3に被検査領域E2が含まれた画像データを用いて、エネルギサブトラクション像を生成できる。
 続いて、被検査領域Eが対象物Sの上方に位置する場合(被検査領域E3)について、図11及び図12を用いて説明する。この場合、図11に示すように、被検査領域E3が対象物Sの上方付近に位置することから、対象物Sの検査中心を対象物Sの上方付近としてFOD及びFDDを、例えば、FOD:FDD=1:3と設定する。この設定値から拡大率Rを求めると、拡大率Rは3となる。そして、タイミング算出部60は、上述した各種の条件や拡大率Rを(式1)に算入して遅延時間T3を求めると、遅延時間T3が例えば、0.167ミリ秒となる。タイミング算出部60は、算出した遅延時間T3をタイミング制御部50へ出力する。
 タイミング制御部50は、タイミング算出部60から遅延時間T3が入力されると、遅延時間T3を含む各検出器32,42の制御用パルス信号(図12参照)を生成し、各検出器32,42へ出力する。この制御用パルス信号の出力により、図11(a)に示す領域R1を透過したX線を低エネルギ検出器32が所定のタイミングで検出すると共に、図11(b)に示す領域R2を透過したX線を高エネルギ検出器42が遅延時間T3を含んだ所定のタイミングで検出する。そして、図11(c)に模式的に示されるように、画像処理装置70では、領域R1と領域R2とが交わって形成された共有領域R3に被検査領域E3が含まれた画像データを用いて、エネルギサブトラクション像が生成される。
 なお、上記式(1)の算出による遅延時間T3によるタイミング制御は、上述した基準面を用いた制御であると言い換えることができる。つまり、タイミング算出部60は、図11(a),(b)に示すような、領域R1における第1基準面R1cと領域R2における第2基準面R2cとが大部分において重なる若しくは一致するような検出タイミングを算出し、タイミング制御部50がこのような検出タイミングに基づいて各検出器32,42を制御すると、共有領域R3に被検査領域E3が含まれた画像データを用いて、エネルギサブトラクション像を生成できる。
 上記のように検出タイミングの遅延時間Tを算出する際、被検査領域Eの位置(厚み方向Dにおける位置や長さ方向における位置)などを入力部から入力して算出する方法もあるが、対象物Sと同様の被検査領域Eに相当する箇所にX線で検知可能な試験片(テストピース)が配置された調整用対象物S'を用いて算出する方法が取られてもよい。このとき、調整用対象物S'は、対象物Sと同形同質のものを用いてもよい。また、タイミング制御を行うにあたり必要となる情報を得られるように同形で異質のものを用いてもよいし、タイミング制御用の治具を用いてもよい。すなわち、このような調整用対象物S'を実際にベルトコンベア10に載置して搬送し、低エネルギ検出器32及び高エネルギ検出器42で、調整用対象物S'を透過した放射線を検出する。そして、タイミング算出部60は、低エネルギ検出器32及び高エネルギ検出器42で検出された調整用対象物S'を透過したX線データ(エネルギサブトラクション像含む)でのズレ量などに基づいて、試験片が領域R1及び領域R2に含まれるように低エネルギ検出器32及び高エネルギ検出器42でのX線の検出タイミングを算出又は調整するようにしてもよい。このような調整用対象物S'を用いると、低エネルギ検出器32及び高エネルギ検出器42での検出タイミングをタイミング算出部60で簡単に算出することができる。
 以上説明したように、このX線検査装置1では、対象物S内の所定箇所に位置する被検査領域Eが領域R1及び領域R2に含まれるようにタイミング制御部50が低エネルギ検出器32及び高エネルギ検出器42でのX線の検出タイミングを制御するようになっている。これにより、所定の厚みWを有する対象物Sでは、低エネルギ検出器32で検出されるX線が透過した領域R1及び高エネルギ検出器42で検出されるX線が透過した領域R2のいずれにも被検査領域Eが含まれる。そのため、各検出器32,42で検出されたそれぞれのX線データによって被検査領域Eが確実に検出される。その結果、対象物Sのサブトラクション像のうち、少なくとも被検査領域Eに相当する部分では不明瞭なエッジ部分が低減され、対象物Sに含まれる異物等の検出精度を向上させることができる。
 また、上記実施形態では、低エネルギ検出器32及び高エネルギ検出器42でのX線の検出タイミングを算出するタイミング算出部60を備えている。タイミング算出部60を備えることにより、検出タイミングの算出が容易になる。このようなタイミング算出部60は、例えば、被検査領域Eが位置する対象物S内の所定箇所の厚み方向位置に基づいてFOD等を算出してFOD等に基づく幾何学的拡大率Rを求め、このように求められた拡大率Rや搬送速度Mや不感帯幅NW等に基づいて検出タイミングを算出するようになっている。また、別の観点として、タイミング算出部60は、領域R1において、被検査領域Eが位置する厚み方向位置に基づいて対象物Sの厚さ方向と交差する第1基準面R1a,R1b,R1cを算出すると共に、領域R2において、第1基準面R1a,R1b,R1cと同じ厚み方向位置であって対象物Sの厚み方向と交差する第2基準面R2a,R2b,R2cを算出し、第1基準面R1a,R1b,R1cと第2基準面R2a,R2b,R2cとが重なる又は一致するように検出タイミングを算出するようになっている。このように、被検査領域Eに基づいた厚み方向位置や基準面を用いた算出によれば、領域R1及び領域R2のいずれにも被検査領域Eが確実に含まれるタイミングを算出することができる。
 また、低エネルギ検出器32及び高エネルギ検出器42は、被検査領域Eに相当する箇所に試験片が配置された調整用対象物S'を透過したX線を検出し、タイミング算出部60は、低エネルギ検出器32及び高エネルギ検出器42で検出された調整用対象物S'を透過したXデータに基づいて、試験片が領域R1及び領域R2に含まれるように低エネルギ検出器32及び高エネルギ検出器42でのX線の検出タイミングを算出するようにしてもよい。このような調整用対象物S'を用いることにより、低エネルギ検出器32及び高エネルギ検出器42での検出タイミングを簡易に算出することができる。この検出タイミングは、調整用対象物S'の画像上のずれを操作者が観察した上で設定するようにしてもよいし、画像データを取り込んだPCや画像処理装置上でプログラムからずれ量を計算して設定するようにしてもよい。また、デュアル画像取得装置80などの検出器の内部にずれ量を算出する回路もしくはプログラムを実装し、検出器内部でずれ量をもとに設定するようにしてもよい。
 以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されず、種々の変形が可能である。例えば、上記実施形態では、低エネルギ範囲において一つの領域R1を透過した透過X線データと、高エネルギ範囲において一つの領域R2を透過した透過X線データとを用いて、被検査領域Eを含む対象物Sのエネルギサブトラクション像を生成して、被検査領域Eにおける異物等を検査していたが、図13に示すように、低エネルギ範囲において一つの領域R1を透過した透過X線データ(図13(a)参照)と、高エネルギ範囲において三つの領域R2を透過した透過X線データ(図13(b)参照)とを用いて、厚み方向位置の異なる被検査領域E4,E5,E6(図13(c)参照)における異物等を検査するようにしてもよい。また、図14に示すように、低エネルギ範囲において二つの領域R1を透過した透過X線データ(図14(a)参照)と、高エネルギ範囲において二つの領域R2を透過した透過X線データ(図14(b)参照)とを用いて、厚み方向位置の異なる被検査領域E7,E8,E9,E10(図14(c)参照)における異物等を検査するようにしてもよい。このような厚み方向位置の異なる異物検査等は、例えば、高さサイズの異なる缶における異物検査を行う場合などに利用される。
 上記のように複数の透過X線データを用いて被検査領域における異物等を検査する場合には、データ比較を行う手段として、メモリを使用する方法がある。例えば、1つの方法としては、各検出器32,42の内部にメモリを用意し、低エネルギでの透過X線データ又は高エネルギでの透過X線データのどちらかのデータを保持し、メモリ内に格納されたデータを比較に用いることにより、異なる厚み方向位置の被検査領域での異物検査等を行うことができる。また、図15に示すように、デュアル画像取得装置80aに、低エネルギでの透過X線データ及び高エネルギでの透過X線データの両方のデータを保持する記憶部90を用意し、記憶部90内に格納されたデータを比較に用いることにより、異なる厚み方向位置の被検査領域での異物検査等を行うことができる。また、図16に示すように、デュアル画像取得装置80と画像処理装置70との間に、低エネルギでの透過X線データ及び高エネルギでの透過X線データの両方のデータを保持する記憶部92を用意し、記憶部92内に格納されたデータを比較に用いることにより、異なる厚み方向位置の被検査領域での異物検査等を行うことができる。また、図17に示すように、デュアル画像取得装置80と複数の画像処理装置70aとの間に、低エネルギでの透過X線データ及び高エネルギでの透過X線データの両方のデータを保持する記憶部94を用意し、記憶部94内に格納されたデータを比較に用いることにより、異なる厚み方向位置の被検査領域での異物検査等を行うことができる。また、図18に示すように、画像処理装置70bに、低エネルギでの透過X線データ及び高エネルギでの透過X線データの両方のデータを保持する記憶部96を用意し、記憶部96内に格納されたデータを比較に用いることにより、異なる厚み方向位置の被検査領域での異物検査等を行うことができる。
 また、上記実施形態では、搬送方向Aの上流側に低エネルギ検出器32を、下流側に高エネルギ検出器42を備える構成としたが、搬送方向Aの上流側に高エネルギ検出器42を、下流側に低エネルギ検出器32を備えるようにしてもよい。更に、上記実施形態では、高エネルギ検出器42の検出タイミングを所定時間T遅延させるようにしたが、領域R1と領域R2に被検査領域Eが含まれる限りにおいて、逆に低エネルギ検出器32の検出タイミングを所定時間T早めるようにしてもよいし、低エネルギ検出器32の検出タイミングを早めると共に高エネルギ検出器42の検出タイミングを遅延させ、両検出タイミングを所定時間Tずらすようにしてもよい。また、上記実施形態では、低エネルギと高エネルギとの2つの範囲での検出タイミングを制御していたが、3つ以上の範囲での検出タイミングを制御するようにしてももちろんよい。
 このようなタイミング算出部としては、例えば、被検査領域が位置する対象物内の所定箇所の厚み方向位置に基づいて検出タイミングを算出することが好ましい。また、別のタイミング算出部としては、第1領域において、被検査領域が位置する厚み方向位置に基づいて対象物の厚み方向と交差する第1基準面を算出すると共に、第2領域において、第1基準面と同じ厚み方向位置であって厚み方向と交差する第2基準面を算出し、第1基準面と第2基準面とが重なるように検出タイミングを算出することが好ましい。このように、被検査領域に基づいた厚み方向位置や基準面を用いた算出によれば、第1領域及び第2領域のいずれにも被検査領域が確実に含まれるタイミングを算出することができる。
 また、第1検出器及び第2検出器は、被検査領域に相当する箇所に試験片が配置された調整用対象物を透過した放射線を検出し、タイミング算出部は、第1検出器及び第2検出器で検出された調整用対象物を透過した放射線データに基づいて、試験片が第1領域及び第2領域に含まれるように第1検出器及び第2検出器での放射線の検出タイミングを算出するようにしてもよい。このような調整用部材を用いることにより、第1検出器及び第2検出器での検出タイミングを簡易に算出することができる。
 また、第1検出器で検出された放射線データと第2検出器で検出された放射線データとを合成して合成画像を生成する合成画像生成部を備え、合成画像生成部は、第1検出器が一の第1領域において検出した一の放射線データと、第2検出器が複数の第2領域において検出した複数の放射線データとから、厚み方向位置の異なる複数の被検査領域を対象にした合成画像を生成するようにしてもよい。これにより、様々な厚み方向位置にある被検査領域をまとめて検査することができる。
 本発明は、放射線検出装置、放射線画像取得システム及び放射線の検出方法を使用用途とし、対象物中の被検査領域に含まれる異物等の検出精度を向上させることができるものである。
 1…X線画像取得システム、10…ベルトコンベア、20…X線照射器、30…低エネルギ画像取得部、32…低エネルギ検出器、34…低エネルギ画像補正部、40…高エネルギ画像取得部、42…高エネルギ検出器、44…高エネルギ画像補正部、50…タイミング制御部、60…タイミング算出部、70…画像処理装置、80…デュアル画像取得装置、82…不感帯領域、84…ベース、86…デュアルエナジセンサ、A…搬送方向、D…厚み方向、E,E1~E10…被検査領域、M…搬送速度、R…拡大率、S…対象物、T…遅延時間、W…厚み、HW,LW…感知幅、NW…不感帯幅、R1,R2…照射領域、R3…共有領域、R1a,R1b,R1c…第1基準面、R2a,R2b,R2c…第2基準面。

Claims (7)

  1.  所定の厚みを有する対象物に放射線源から放射線を照射して、該対象物を透過した放射線を複数のエネルギ範囲で検出する放射線検出装置であって、
     前記対象物内において厚み方向に延在する第1領域を透過した放射線を第1のエネルギ範囲で検出する第1検出器と、
     前記対象物内において厚み方向に延在する第2領域を透過した放射線を第2のエネルギ範囲で検出する第2検出器と、
     前記対象物内の所定箇所に位置する被検査領域が前記第1領域及び前記第2領域に含まれるように前記第1検出器及び前記第2検出器での放射線の検出タイミングを制御するタイミング制御部と、を備える放射線検出装置。
  2.  請求項1記載の放射線検出装置と、
     前記第1検出器及び前記第2検出器での放射線の検出タイミングを算出するタイミング算出部と、を備える放射線画像取得システム。
  3.  前記タイミング算出部は、前記被検査領域が位置する前記対象物内の所定箇所の厚み方向位置に基づいて前記検出タイミングを算出する請求項2に記載の放射線画像取得システム。
  4.  前記タイミング算出部は、前記第1領域において、前記被検査領域が位置する厚み方向位置に基づいて前記対象物の厚み方向と交差する第1基準面を算出すると共に、前記第2領域において、前記第1基準面と同じ厚み方向位置であって前記厚み方向と交差する第2基準面を算出し、前記第1基準面と前記第2基準面とが重なるように前記検出タイミングを算出する請求項2に記載の放射線画像取得システム。
  5.  前記第1検出器及び前記第2検出器は、前記被検査領域に相当する箇所に試験片が配置された調整用対象物を透過した放射線を検出し、
     前記タイミング算出部は、前記第1検出器及び前記第2検出器で検出された前記調整用対象物を透過した放射線データに基づいて、前記試験片が前記第1領域及び前記第2領域に含まれるように前記第1検出器及び前記第2検出器での放射線の検出タイミングを算出する請求項2~4のいずれか一項に記載の放射線画像取得システム。
  6.  前記第1検出器で検出された放射線データと前記第2検出器で検出された放射線データとを合成して合成画像を生成する合成画像生成部を備え、
     前記合成画像生成部は、前記第1検出器が一の前記第1領域において検出した一の放射線データと、前記第2検出器が複数の前記第2領域において検出した複数の放射線データとから、厚み方向位置の異なる複数の前記被検査領域を対象にした合成画像を生成する請求項1~5のいずれか一項に記載の放射線画像取得システム。
  7.  対象物に放射線を照射する放射線源と、放射線を第1のエネルギ範囲で検出する第1検出器と、放射線を第2のエネルギ範囲で検出する第2検出器と、前記第1検出器及び前記第2検出器での放射線の検出タイミングを制御するタイミング制御部とを備えた放射線検出装置における放射線の検出方法であって、
     前記放射線源が所定の厚みを有する前記対象物に放射線を照射する照射工程と、
     前記照射工程で照射されて前記対象物内において厚み方向に延在する第1領域を透過した放射線を前記第1検出器が第1のエネルギ範囲で検出する第1検出工程と、
     前記照射工程で照射されて前記対象物内において厚み方向に延在する第2領域を透過した放射線を前記第2検出器が第2のエネルギ範囲で検出する第2検出工程と、
     前記対象物内の所定箇所に位置する被検査領域が前記第1領域及び前記第2領域に含まれるように前記第1検出器及び前記第2検出器での放射線の検出タイミングをタイミング制御部が制御するタイミング制御工程と、を含む放射線の検出方法。
PCT/JP2009/065739 2008-11-11 2009-09-09 放射線検出装置、放射線画像取得システム及び放射線の検出方法 WO2010055728A1 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
ES09825981.5T ES2610235T3 (es) 2008-11-11 2009-09-09 Sistema de adquisición de imagen de radiación y método de detección de radiación
EP09825981.5A EP2352015B1 (en) 2008-11-11 2009-09-09 Radiation image acquiring system, and radiation detecting method

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008288924A JP5368772B2 (ja) 2008-11-11 2008-11-11 放射線検出装置、放射線画像取得システム及び放射線の検出方法
JP2008-288924 2008-11-11

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2010055728A1 true WO2010055728A1 (ja) 2010-05-20

Family

ID=42165218

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2009/065739 WO2010055728A1 (ja) 2008-11-11 2009-09-09 放射線検出装置、放射線画像取得システム及び放射線の検出方法

Country Status (6)

Country Link
US (2) US8280005B2 (ja)
EP (1) EP2352015B1 (ja)
JP (1) JP5368772B2 (ja)
ES (1) ES2610235T3 (ja)
TW (1) TW201022664A (ja)
WO (1) WO2010055728A1 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013069354A1 (ja) * 2011-11-08 2013-05-16 浜松ホトニクス株式会社 非破壊検査装置及び非破壊検査装置での輝度データの補正方法
WO2013069353A1 (ja) * 2011-11-08 2013-05-16 浜松ホトニクス株式会社 非破壊検査装置及び非破壊検査装置での位置ずれ検出方法

Families Citing this family (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5559471B2 (ja) * 2008-11-11 2014-07-23 浜松ホトニクス株式会社 放射線検出装置、放射線画像取得システム、放射線検査システム、及び放射線検出方法
JP5368772B2 (ja) * 2008-11-11 2013-12-18 浜松ホトニクス株式会社 放射線検出装置、放射線画像取得システム及び放射線の検出方法
JP5295915B2 (ja) * 2009-09-18 2013-09-18 浜松ホトニクス株式会社 放射線検出装置
JP5467830B2 (ja) * 2009-09-18 2014-04-09 浜松ホトニクス株式会社 放射線検出装置
JP5457118B2 (ja) 2009-09-18 2014-04-02 浜松ホトニクス株式会社 放射線検出装置
JP5620801B2 (ja) * 2010-12-10 2014-11-05 アンリツ産機システム株式会社 X線異物検出装置
JP5651007B2 (ja) * 2010-12-28 2015-01-07 アンリツ産機システム株式会社 X線検査装置
JP5629593B2 (ja) 2011-02-01 2014-11-19 株式会社東芝 放射線検出器
JP5706724B2 (ja) * 2011-03-17 2015-04-22 アンリツ産機システム株式会社 X線異物検出装置
DE102011053971A1 (de) * 2011-09-27 2013-03-28 Wipotec Wiege- Und Positioniersysteme Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Erfassen der Struktur von bewegten Stückgütern, insbesondere zur Erfassung von Störpartikeln in flüssigen oder pastösen Produkten
JP5502132B2 (ja) * 2012-04-20 2014-05-28 Ckd株式会社 検査装置
DE102012213411B4 (de) * 2012-07-31 2018-11-29 Siemens Healthcare Gmbh Verfahren zur Detektion von Röntgenstrahlung
JP5914381B2 (ja) * 2013-02-19 2016-05-11 株式会社リガク X線データ処理装置、x線データ処理方法およびx線データ処理プログラム
GB201308818D0 (en) * 2013-05-16 2013-07-03 Ibex Innovations Ltd X-ray detector apparatus
RO130582B1 (ro) * 2014-01-23 2021-12-30 Mb Telecom Ltd. S.R.L. Sistem şi metodă pentru inspecţia completă şi neintruzivă a aeronavelor
JP6450075B2 (ja) * 2014-02-24 2019-01-09 アンリツインフィビス株式会社 X線検査装置
JP6358812B2 (ja) * 2014-02-24 2018-07-18 アンリツインフィビス株式会社 X線検査装置
JP6462228B2 (ja) * 2014-03-28 2019-01-30 アンリツインフィビス株式会社 X線検査装置
JP6371572B2 (ja) * 2014-04-10 2018-08-08 アンリツインフィビス株式会社 X線検査装置
JP6442154B2 (ja) 2014-04-23 2018-12-19 浜松ホトニクス株式会社 画像取得装置及び画像取得方法
JP6401504B2 (ja) * 2014-06-05 2018-10-10 アンリツインフィビス株式会社 X線検査装置
JP6397690B2 (ja) * 2014-08-11 2018-09-26 株式会社日立ハイテクノロジーズ X線透過検査装置及び異物検出方法
JP6072097B2 (ja) * 2015-01-30 2017-02-01 キヤノン株式会社 放射線撮影装置、制御装置、長尺撮影システム、制御方法、及びプログラム
CN105651793B (zh) * 2016-01-05 2019-04-02 合肥泰禾光电科技股份有限公司 一种克服物体厚度影响的x光检测方法
JP6569070B2 (ja) * 2016-10-04 2019-09-04 株式会社 システムスクエア X線検査装置
WO2018078372A1 (en) * 2016-10-27 2018-05-03 University Of Surrey Direct conversion radiation detector
JP6747948B2 (ja) * 2016-11-25 2020-08-26 浜松ホトニクス株式会社 放射線検出装置、放射線画像取得装置、及び放射線画像の取得方法。
GB2563006B (en) * 2017-05-23 2021-03-31 Cheyney Design & Dev Ltd Improvements in or relating to detectors
JP6717784B2 (ja) * 2017-06-30 2020-07-08 アンリツインフィビス株式会社 物品検査装置およびその校正方法
JP2020020730A (ja) * 2018-08-03 2020-02-06 株式会社日立ハイテクサイエンス X線透過検査装置及びx線透過検査方法
CN109738936B (zh) * 2019-02-11 2024-04-05 北京华力兴科技发展有限责任公司 物质检测方法、装置及系统
DE102019111567A1 (de) * 2019-05-03 2020-11-05 Wipotec Gmbh Verfahren und Vorrichtung zur Röntgeninspektion von Produkten, insbesondere von Lebensmitteln
CN110987984A (zh) * 2019-12-26 2020-04-10 广东正业科技股份有限公司 一种检测系统及其检测方法
WO2022222122A1 (en) * 2021-04-23 2022-10-27 Shenzhen Xpectvision Technology Co., Ltd. Imaging methods using an image sensor with multiple radiation detectors

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0627249A (ja) * 1992-07-13 1994-02-04 Toshiba Corp 放射線検査装置
JPH07306165A (ja) * 1994-05-12 1995-11-21 Toshiba Corp X線検査装置およびx線検査補修装置
JPH0868768A (ja) * 1994-08-30 1996-03-12 Hitachi Medical Corp X線荷物検査装置
JPH10318943A (ja) 1997-05-20 1998-12-04 Shimadzu Corp 異物検査装置
JPH11316198A (ja) * 1998-05-06 1999-11-16 Shimadzu Corp 放射線検出装置
JP2001099790A (ja) * 1999-09-30 2001-04-13 Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd X線検査装置
JP2002168803A (ja) * 2000-11-30 2002-06-14 Anritsu Corp X線異物検出装置
JP2003279503A (ja) * 2002-03-22 2003-10-02 Shimadzu Corp X線検査装置

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4445226A (en) 1981-05-05 1984-04-24 The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University Multiple-energy X-ray subtraction imaging system
US5841832A (en) 1991-02-13 1998-11-24 Lunar Corporation Dual-energy x-ray detector providing spatial and temporal interpolation
JPH0688790A (ja) * 1992-09-07 1994-03-29 Toshiba Corp ラミノグラフィー装置
JP3449561B2 (ja) 1993-04-19 2003-09-22 東芝医用システムエンジニアリング株式会社 X線ct装置
US5481584A (en) 1994-11-23 1996-01-02 Tang; Jihong Device for material separation using nondestructive inspection imaging
DE19802668B4 (de) 1998-01-24 2013-10-17 Smiths Heimann Gmbh Röntgenstrahlungserzeuger
DE19812055C2 (de) 1998-03-19 2002-08-08 Heimann Systems Gmbh & Co Bildverarbeitung zur Materialerkennung mittels Röntgenstrahlungen
ES2215734T3 (es) * 1999-10-21 2004-10-16 Foss Analytical A/S Metodo y aparato para la determinacion de propiedades de comida o de alimentos.
US6370223B1 (en) 2001-04-06 2002-04-09 Ut-Battelle, Llc Automatic detection of bone fragments in poultry using multi-energy x-rays
US7060981B2 (en) * 2003-09-05 2006-06-13 Facet Technology Corp. System for automated detection of embedded objects
US7319737B2 (en) * 2006-04-07 2008-01-15 Satpal Singh Laminographic system for 3D imaging and inspection
CN101074935B (zh) 2006-05-19 2011-03-23 清华大学 探测器阵列及设备
JP5559471B2 (ja) 2008-11-11 2014-07-23 浜松ホトニクス株式会社 放射線検出装置、放射線画像取得システム、放射線検査システム、及び放射線検出方法
JP5368772B2 (ja) * 2008-11-11 2013-12-18 浜松ホトニクス株式会社 放射線検出装置、放射線画像取得システム及び放射線の検出方法

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0627249A (ja) * 1992-07-13 1994-02-04 Toshiba Corp 放射線検査装置
JPH07306165A (ja) * 1994-05-12 1995-11-21 Toshiba Corp X線検査装置およびx線検査補修装置
JPH0868768A (ja) * 1994-08-30 1996-03-12 Hitachi Medical Corp X線荷物検査装置
JPH10318943A (ja) 1997-05-20 1998-12-04 Shimadzu Corp 異物検査装置
JPH11316198A (ja) * 1998-05-06 1999-11-16 Shimadzu Corp 放射線検出装置
JP2001099790A (ja) * 1999-09-30 2001-04-13 Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd X線検査装置
JP2002168803A (ja) * 2000-11-30 2002-06-14 Anritsu Corp X線異物検出装置
JP2003279503A (ja) * 2002-03-22 2003-10-02 Shimadzu Corp X線検査装置

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP2352015A4 *

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013069354A1 (ja) * 2011-11-08 2013-05-16 浜松ホトニクス株式会社 非破壊検査装置及び非破壊検査装置での輝度データの補正方法
WO2013069353A1 (ja) * 2011-11-08 2013-05-16 浜松ホトニクス株式会社 非破壊検査装置及び非破壊検査装置での位置ずれ検出方法
JP2013101041A (ja) * 2011-11-08 2013-05-23 Hamamatsu Photonics Kk 非破壊検査装置及び当該装置での位置ずれ検出方法
JP2013101042A (ja) * 2011-11-08 2013-05-23 Hamamatsu Photonics Kk 非破壊検査装置及び当該装置での輝度データの補正方法
CN103930772A (zh) * 2011-11-08 2014-07-16 浜松光子学株式会社 非破坏检查装置及非破坏检查装置用的亮度数据的补正方法
CN103930772B (zh) * 2011-11-08 2016-04-20 浜松光子学株式会社 非破坏检查装置及非破坏检查装置用的亮度数据的补正方法
US9696266B2 (en) 2011-11-08 2017-07-04 Hamamatsu Photonics K.K. Nondestructive inspection device and method for correcting luminance data with nondestructive inspection device

Also Published As

Publication number Publication date
ES2610235T3 (es) 2017-04-26
US20130044862A1 (en) 2013-02-21
JP5368772B2 (ja) 2013-12-18
JP2010117172A (ja) 2010-05-27
EP2352015B1 (en) 2016-11-09
EP2352015A1 (en) 2011-08-03
TW201022664A (en) 2010-06-16
US8600005B2 (en) 2013-12-03
US8280005B2 (en) 2012-10-02
EP2352015A4 (en) 2012-05-09
US20100119040A1 (en) 2010-05-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5368772B2 (ja) 放射線検出装置、放射線画像取得システム及び放射線の検出方法
JP5559471B2 (ja) 放射線検出装置、放射線画像取得システム、放射線検査システム、及び放射線検出方法
JP5295915B2 (ja) 放射線検出装置
JP2002365368A (ja) X線検出器及び該検出器を用いたx線異物検出装置
JP5912427B2 (ja) 非破壊検査装置及び当該装置での位置ずれ検出方法
JP5726271B2 (ja) 放射線検出装置、放射線画像取得システム、放射線検査システム、及び放射線検出方法
JP2002168802A (ja) X線異物検出装置
JP5981598B2 (ja) 放射線検出装置、放射線画像取得システム、放射線検査システム、及び放射線検出方法
JP6161773B2 (ja) 放射線検出装置、放射線画像取得システム、放射線検査システム、及び放射線検出方法
JP5260253B2 (ja) X線検査装置
WO2022044430A1 (ja) 異物検査装置
JP5596820B2 (ja) 放射線検出装置
JP2010230559A (ja) X線検査装置
JP2004340606A (ja) X線異物位置検出装置及び方法
JP2009053090A (ja) 材質識別検査装置および方法
WO2024140912A1 (zh) 衍射检测装置、检查设备、检查方法以及检查系统
JP2003315286A (ja) X線異物検出装置

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 09825981

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

REEP Request for entry into the european phase

Ref document number: 2009825981

Country of ref document: EP

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2009825981

Country of ref document: EP