JP2002365368A - X線検出器及び該検出器を用いたx線異物検出装置 - Google Patents
X線検出器及び該検出器を用いたx線異物検出装置Info
- Publication number
- JP2002365368A JP2002365368A JP2001168398A JP2001168398A JP2002365368A JP 2002365368 A JP2002365368 A JP 2002365368A JP 2001168398 A JP2001168398 A JP 2001168398A JP 2001168398 A JP2001168398 A JP 2001168398A JP 2002365368 A JP2002365368 A JP 2002365368A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ray
- rays
- inspection object
- visible light
- scintillator
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000001514 detection method Methods 0.000 title claims description 49
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims abstract description 86
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims abstract description 65
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 30
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 5
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 3
- 230000002238 attenuated effect Effects 0.000 abstract description 9
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 15
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 14
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 13
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 13
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 9
- 210000000988 bone and bone Anatomy 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 235000021067 refined food Nutrition 0.000 description 8
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 3
- 241000251468 Actinopterygii Species 0.000 description 2
- 206010047571 Visual impairment Diseases 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 239000003814 drug Substances 0.000 description 2
- 235000013305 food Nutrition 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 235000020995 raw meat Nutrition 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- -1 bone Substances 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 235000019688 fish Nutrition 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 239000004575 stone Substances 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N23/00—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00
- G01N23/02—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by transmitting the radiation through the material
- G01N23/04—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by transmitting the radiation through the material and forming images of the material
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N23/00—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Analysing Materials By The Use Of Radiation (AREA)
- Measurement Of Radiation (AREA)
- Geophysics And Detection Of Objects (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 異物検出の高速化と高精度化を達成できるこ
と。 【解決手段】 X線発生部から曝射されたX線は、被検
査物を透過してX線検出器2で受ける。X線検出器2
は、X線の透過方向に沿った上下位置に配置される2つ
のセンサモジュール2a、2bからなる。上段のセンサ
モジュール2aは、シンチレータ21で可視光変換後、
可視光反射体22で反射させて受光素子23によりX線
透過量に対応したX線透過データを出力する。下段のセ
ンサモジュール2bは、X線フィルタ30で所定の帯域
のX線エネルギーを減衰させ、シンチレータ31で可視
光変換後に受光素子33によりX線透過データを出力す
る。センサモジュール2bではX線フィルタ30により
受けるX線の線質を変えて検査できる。上下配置された
各センサモジュール2a、2bは、単一のX線を受けて
被検査物の同一箇所を同時に検出する。
と。 【解決手段】 X線発生部から曝射されたX線は、被検
査物を透過してX線検出器2で受ける。X線検出器2
は、X線の透過方向に沿った上下位置に配置される2つ
のセンサモジュール2a、2bからなる。上段のセンサ
モジュール2aは、シンチレータ21で可視光変換後、
可視光反射体22で反射させて受光素子23によりX線
透過量に対応したX線透過データを出力する。下段のセ
ンサモジュール2bは、X線フィルタ30で所定の帯域
のX線エネルギーを減衰させ、シンチレータ31で可視
光変換後に受光素子33によりX線透過データを出力す
る。センサモジュール2bではX線フィルタ30により
受けるX線の線質を変えて検査できる。上下配置された
各センサモジュール2a、2bは、単一のX線を受けて
被検査物の同一箇所を同時に検出する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば生肉、魚、
加工食品、医薬などの各品種の被検査物に対し、X線を
曝射したときのX線の透過量から被検査物中の異物を検
出するX線検出器及び該検出器を用いたX線異物検出装
置に関する。
加工食品、医薬などの各品種の被検査物に対し、X線を
曝射したときのX線の透過量から被検査物中の異物を検
出するX線検出器及び該検出器を用いたX線異物検出装
置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来より、例えば生肉、魚、加工食品、
医薬などの各品種の被検査物中(表面も含む)の異物
(金属,骨,ガラス,石,合成樹脂材等)を検出するた
めにX線異物検出装置が用いられている。
医薬などの各品種の被検査物中(表面も含む)の異物
(金属,骨,ガラス,石,合成樹脂材等)を検出するた
めにX線異物検出装置が用いられている。
【0003】図5は、この種のX線異物検出装置を示す
概要図である。上側にX線発生部50を取り付け、下側
にX線検出部51を取り付け、X線発生部50から曝射
されたX線をX線検出部51にて受けるようにしてい
る。また、装置本体には、曝射されたX線の間に被検査
物Wを通す搬送部52が取り付けられている。これによ
り、X線異物検出装置は、搬送部52上を搬送された被
検査物WにX線を曝射し、この被検査物Wを透過した透
過X線をX線検出部52にて受けることで被検査物W中
に含まれる異物を検出する。
概要図である。上側にX線発生部50を取り付け、下側
にX線検出部51を取り付け、X線発生部50から曝射
されたX線をX線検出部51にて受けるようにしてい
る。また、装置本体には、曝射されたX線の間に被検査
物Wを通す搬送部52が取り付けられている。これによ
り、X線異物検出装置は、搬送部52上を搬送された被
検査物WにX線を曝射し、この被検査物Wを透過した透
過X線をX線検出部52にて受けることで被検査物W中
に含まれる異物を検出する。
【0004】このような従来のX線異物検出装置では、
X線発生部50とX線検出部51がそれぞれ単一で対を
なしている。これにより、曝射されるX線の線質は単一
であり、このX線によって検出される異物に制限が生じ
る。
X線発生部50とX線検出部51がそれぞれ単一で対を
なしている。これにより、曝射されるX線の線質は単一
であり、このX線によって検出される異物に制限が生じ
る。
【0005】具体的には、加工食品に異物がある場合、
この異物がその加工食品と組成が異なり、X線吸収率の
高い金属などであればこれを比較的容易に検出が可能で
ある。ところが、金属を検出するようにX線の出力や線
質を設定すると、今度はその加工食品と組成やX線吸収
率がほぼ同等の骨や殻などを検出することが困難とな
る。また、上記の如く金属などを強調する出力や線質の
場合、小さい異物や薄い異物の検出も困難となる。
この異物がその加工食品と組成が異なり、X線吸収率の
高い金属などであればこれを比較的容易に検出が可能で
ある。ところが、金属を検出するようにX線の出力や線
質を設定すると、今度はその加工食品と組成やX線吸収
率がほぼ同等の骨や殻などを検出することが困難とな
る。また、上記の如く金属などを強調する出力や線質の
場合、小さい異物や薄い異物の検出も困難となる。
【0006】これを解決すべく、被検査物Wに複数のX
線を曝射する構成が考えられる。図6に示すように、搬
送部52の搬送方向上に、もう一対のX線発生部60と
X線検出部61を併設した構成である。この構成ではX
線発生部60から曝射されたX線をX線検出部61に至
る間にX線フィルタ62を配置してなる。このX線フィ
ルタ62により、X線線質を変更させることができる。
これにより、X線検出部61では、X線検出部51と異
なる異物を検出することができるようになる。これらX
線検出部51,61の検出信号は、それぞれX線処理部
(不図示)に出力され、両検出信号に基づき異物を強調
できる等、より詳細な異物検出が行え測定の高精度化が
図れるようになる。
線を曝射する構成が考えられる。図6に示すように、搬
送部52の搬送方向上に、もう一対のX線発生部60と
X線検出部61を併設した構成である。この構成ではX
線発生部60から曝射されたX線をX線検出部61に至
る間にX線フィルタ62を配置してなる。このX線フィ
ルタ62により、X線線質を変更させることができる。
これにより、X線検出部61では、X線検出部51と異
なる異物を検出することができるようになる。これらX
線検出部51,61の検出信号は、それぞれX線処理部
(不図示)に出力され、両検出信号に基づき異物を強調
できる等、より詳細な異物検出が行え測定の高精度化が
図れるようになる。
【0007】上記のX線検出部51,61は、搬送部5
2の搬送方向に対し直交する方向に配置されたラインセ
ンサで構成されている。このラインセンサは、X線を光
に変換するシンチレータと、シンチレータで変換された
光を受光するフォトダイオードアレイからなる。
2の搬送方向に対し直交する方向に配置されたラインセ
ンサで構成されている。このラインセンサは、X線を光
に変換するシンチレータと、シンチレータで変換された
光を受光するフォトダイオードアレイからなる。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記構
成では、X線発生部50,60と、X線検出部51,6
1が一対で必要であり、コスト高となるとともに、設置
スペースが必要でX線異物検出装置全体が大型化した。
成では、X線発生部50,60と、X線検出部51,6
1が一対で必要であり、コスト高となるとともに、設置
スペースが必要でX線異物検出装置全体が大型化した。
【0009】図7は、上記複数のX線曝射の構成による
X線透過画像を示す図である。図7(a)はX線検出器
51のX線透過画像A、(b)はX線検出器61のX線
透過画像B、(c)はX線処理部におけるX線透過画像
A,Bの重畳画像を示す図である。X線検出部51,6
1は、搬送部52の搬送方向上で異なる位置に配置され
ているため、同一の被検査物Wであっても検出時期が異
なる。したがって、X線処理部において単純に両画像
A,Bを重畳すると、図7(c)に示す如く、被検査物
W、異物Gの像がそれぞれ距離L(時間にも相当)分だ
けずれ、そのままでは重畳処理を行えない問題がある。
この時間的ずれを補正する為には、特別な信号遅延等が
必要となる。
X線透過画像を示す図である。図7(a)はX線検出器
51のX線透過画像A、(b)はX線検出器61のX線
透過画像B、(c)はX線処理部におけるX線透過画像
A,Bの重畳画像を示す図である。X線検出部51,6
1は、搬送部52の搬送方向上で異なる位置に配置され
ているため、同一の被検査物Wであっても検出時期が異
なる。したがって、X線処理部において単純に両画像
A,Bを重畳すると、図7(c)に示す如く、被検査物
W、異物Gの像がそれぞれ距離L(時間にも相当)分だ
けずれ、そのままでは重畳処理を行えない問題がある。
この時間的ずれを補正する為には、特別な信号遅延等が
必要となる。
【0010】また、図8は、上記複数のX線曝射の構成
によるX線透過画像の他の例を示す図である。図8
(a)はX線検出器51のX線透過画像A、(b)はX
線検出器61のX線透過画像B、(c)はX線処理部に
おけるX線透過画像A,Bの重畳画像を示す図である。
被検査物Wがレトルトパック食品等の場合、搬送部52
の搬送中に形状が変動することがある。図示の例では、
各X線検出器51,61で検出された際に被検査物Wの
形状が変動したものである。このように被検査物Wの形
状が変動した場合には、X線処理部で両画像の重畳処理
自体を行うことができなくなる。
によるX線透過画像の他の例を示す図である。図8
(a)はX線検出器51のX線透過画像A、(b)はX
線検出器61のX線透過画像B、(c)はX線処理部に
おけるX線透過画像A,Bの重畳画像を示す図である。
被検査物Wがレトルトパック食品等の場合、搬送部52
の搬送中に形状が変動することがある。図示の例では、
各X線検出器51,61で検出された際に被検査物Wの
形状が変動したものである。このように被検査物Wの形
状が変動した場合には、X線処理部で両画像の重畳処理
自体を行うことができなくなる。
【0011】このように、搬送部52上にX線発生部と
X線検出部を配置しただけの構成では、X線検出の精度
を向上させることができない。特に、製造ラインで次々
に製造される被検査物W内の異物混入を検出するには、
リアルタイムな異物判定が必要であり、異物検出の高速
化と高精度化の両立が求められていた。
X線検出部を配置しただけの構成では、X線検出の精度
を向上させることができない。特に、製造ラインで次々
に製造される被検査物W内の異物混入を検出するには、
リアルタイムな異物判定が必要であり、異物検出の高速
化と高精度化の両立が求められていた。
【0012】そこで本発明は、上記課題を解消するため
になされたものであり、異物検出の高速化と高精度化を
達成できるX線検出器及び該検出器を用いたX線異物検
出装置の提供を目的としている。
になされたものであり、異物検出の高速化と高精度化を
達成できるX線検出器及び該検出器を用いたX線異物検
出装置の提供を目的としている。
【0013】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明のX線検出器は、被検査物を透過するX線の
透過量から前記被検査物中の異物を検出するX線検出器
において、前記被検査物に曝射されたX線の透過方向に
沿った上下位置にそれぞれ配置され、前記被検査物を透
過するX線の透過量に対応したX線透過データをそれぞ
れ出力する複数のセンサモジュール2a,2bと、前記
X線の線質を各センサモジュールで異ならせるために、
前記センサモジュールのうち所望するセンサモジュール
に設けられるX線フィルタ30と、を備えたことを特徴
とする。
め、本発明のX線検出器は、被検査物を透過するX線の
透過量から前記被検査物中の異物を検出するX線検出器
において、前記被検査物に曝射されたX線の透過方向に
沿った上下位置にそれぞれ配置され、前記被検査物を透
過するX線の透過量に対応したX線透過データをそれぞ
れ出力する複数のセンサモジュール2a,2bと、前記
X線の線質を各センサモジュールで異ならせるために、
前記センサモジュールのうち所望するセンサモジュール
に設けられるX線フィルタ30と、を備えたことを特徴
とする。
【0014】また、前記X線フィルタ30は、最上段の
センサモジュールを除く下段のセンサモジュールに配置
した構成にできる。
センサモジュールを除く下段のセンサモジュールに配置
した構成にできる。
【0015】また、前記各センサモジュール2a,2b
には、X線を可視光に変換するシンチレータ21,31
と、シンチレータで変換された可視光を受光しX線の透
過量に対応したX線透過データを出力するための受光素
子23,33と、を備えた構成にもできる。
には、X線を可視光に変換するシンチレータ21,31
と、シンチレータで変換された可視光を受光しX線の透
過量に対応したX線透過データを出力するための受光素
子23,33と、を備えた構成にもできる。
【0016】また、前記センサモジュール2a、2bの
うち、最下段を除く上段のセンサモジュールには、最下
段を除く前記センサモジュールの前記シンチレータ2
1,31で変換後の可視光を前記X線発生部からのX線
を受ける方向と異なる方向に反射させる可視光反射体2
2を設け、前記受光素子23,33を可視光反射体の反
射方向に配設した構成にもできる。
うち、最下段を除く上段のセンサモジュールには、最下
段を除く前記センサモジュールの前記シンチレータ2
1,31で変換後の可視光を前記X線発生部からのX線
を受ける方向と異なる方向に反射させる可視光反射体2
2を設け、前記受光素子23,33を可視光反射体の反
射方向に配設した構成にもできる。
【0017】本発明のX線検出器は、被検査物を透過す
るX線の透過量から前記被検査物中の異物を検出するX
線検出器において、前記被検査物に曝射されたX線の透
過方向に沿った上下位置にそれぞれ配置され、前記被検
査物を透過するX線の透過量に対応したX線透過データ
をそれぞれ出力する複数のセンサモジュール2a、2b
と、前記各センサモジュールに設けられ、各センサモジ
ュール別にX線の光変換特性が異なるシンチレータ2
1,31と、シンチレータで変換された可視光を受光し
X線の透過量に対応したX線透過データを出力する受光
素子23,33と、を備えたことを特徴とする。
るX線の透過量から前記被検査物中の異物を検出するX
線検出器において、前記被検査物に曝射されたX線の透
過方向に沿った上下位置にそれぞれ配置され、前記被検
査物を透過するX線の透過量に対応したX線透過データ
をそれぞれ出力する複数のセンサモジュール2a、2b
と、前記各センサモジュールに設けられ、各センサモジ
ュール別にX線の光変換特性が異なるシンチレータ2
1,31と、シンチレータで変換された可視光を受光し
X線の透過量に対応したX線透過データを出力する受光
素子23,33と、を備えたことを特徴とする。
【0018】本発明のX線検出器は、被検査物を透過す
るX線の透過量から前記被検査物中の異物を検出するX
線検出器において、前記被検査物に曝射されたX線の透
過方向に沿った上下位置にそれぞれ配置され、前記被検
査物を透過するX線の透過量に対応したX線透過データ
をそれぞれ出力する2つのセンサモジュール2a,2b
とを備え、前記上段のセンサモジュール2aは、X線を
可視光に変換するシンチレータ21と、前記シンチレー
タで変換後の可視光を前記X線発生部からのX線を受け
る方向と異なる方向に反射させる可視光反射体22と、
前記可視光反射体の反射方向に配設され、シンチレータ
で変換された可視光を受光しX線の透過量に対応したX
線透過データを出力するための受光素子23を備え、前
記下段のセンサモジュール2bは、前記上段のセンサモ
ジュール通過後のX線の線質を異ならせるX線フィルタ
30と、前記X線フィルタ透過後のX線を可視光に変換
するシンチレータ31と、前記シンチレータで変換され
た可視光を受光しX線の透過量に対応したX線透過デー
タを出力するための受光素子33を備えたことを特徴と
する。
るX線の透過量から前記被検査物中の異物を検出するX
線検出器において、前記被検査物に曝射されたX線の透
過方向に沿った上下位置にそれぞれ配置され、前記被検
査物を透過するX線の透過量に対応したX線透過データ
をそれぞれ出力する2つのセンサモジュール2a,2b
とを備え、前記上段のセンサモジュール2aは、X線を
可視光に変換するシンチレータ21と、前記シンチレー
タで変換後の可視光を前記X線発生部からのX線を受け
る方向と異なる方向に反射させる可視光反射体22と、
前記可視光反射体の反射方向に配設され、シンチレータ
で変換された可視光を受光しX線の透過量に対応したX
線透過データを出力するための受光素子23を備え、前
記下段のセンサモジュール2bは、前記上段のセンサモ
ジュール通過後のX線の線質を異ならせるX線フィルタ
30と、前記X線フィルタ透過後のX線を可視光に変換
するシンチレータ31と、前記シンチレータで変換され
た可視光を受光しX線の透過量に対応したX線透過デー
タを出力するための受光素子33を備えたことを特徴と
する。
【0019】本発明のX線異物検出装置は、前記いずれ
かのX線検出器と、被検査物Wに向く単一方向にX線を
曝射させるX線発生部1と、前記X線発生部と前記各セ
ンサモジュールの間で次々に被検査物Wを搬送させる搬
送部3と、を備え、前記搬送部上で搬送される各被検査
物内の異物を各センサモジュールで検出可能なことを特
徴とする。
かのX線検出器と、被検査物Wに向く単一方向にX線を
曝射させるX線発生部1と、前記X線発生部と前記各セ
ンサモジュールの間で次々に被検査物Wを搬送させる搬
送部3と、を備え、前記搬送部上で搬送される各被検査
物内の異物を各センサモジュールで検出可能なことを特
徴とする。
【0020】上記構成によれば、X線発生部1から被検
査物Wに曝射されたX線は、被検査物を透過してX線検
出器で受ける。X線検出器は、X線の透過方向に沿った
上下位置に配置される複数のセンサモジュール2a、2
bからなり、各センサモジュール2a、2bは、X線透
過量に応じたX線透過データを受光素子23,33から
出力する。上段のセンサモジュール2aは、シンチレー
タ21で可視光変換後、可視光反射体22で反射させて
受光素子23によりX線透過量を検出する。下段のセン
サモジュール2bでは、X線フィルタ30で所定の帯域
のX線エネルギーを減衰させ、シンチレータ31で可視
光変換後に受光素子33でX線透過量を検出する。各セ
ンサモジュール2a、2bは、単一のX線を受けるよう
上下配置されており、被検査物Wを同時に検出できる。
また、X線フィルタ30を設けることにより、各センサ
モジュール2a、2bで受けるX線の線質を変えること
ができ、被検査物W内の異物Gを強調することができ
る。
査物Wに曝射されたX線は、被検査物を透過してX線検
出器で受ける。X線検出器は、X線の透過方向に沿った
上下位置に配置される複数のセンサモジュール2a、2
bからなり、各センサモジュール2a、2bは、X線透
過量に応じたX線透過データを受光素子23,33から
出力する。上段のセンサモジュール2aは、シンチレー
タ21で可視光変換後、可視光反射体22で反射させて
受光素子23によりX線透過量を検出する。下段のセン
サモジュール2bでは、X線フィルタ30で所定の帯域
のX線エネルギーを減衰させ、シンチレータ31で可視
光変換後に受光素子33でX線透過量を検出する。各セ
ンサモジュール2a、2bは、単一のX線を受けるよう
上下配置されており、被検査物Wを同時に検出できる。
また、X線フィルタ30を設けることにより、各センサ
モジュール2a、2bで受けるX線の線質を変えること
ができ、被検査物W内の異物Gを強調することができ
る。
【0021】
【発明の実施の形態】(第1実施形態)以下、本発明の
第1実施形態を図面を参照して具体的に説明する。図1
は本発明のX線異物検出装置を示す斜視図である。X線
異物検出装置は、主に、X線を発生するX線発生部1
と、X線発生部1からのX線を受けるX線検出部2と、
X線発生部1からX線検出部2の間に被検査物を搬送す
る搬送部3とからなる。
第1実施形態を図面を参照して具体的に説明する。図1
は本発明のX線異物検出装置を示す斜視図である。X線
異物検出装置は、主に、X線を発生するX線発生部1
と、X線発生部1からのX線を受けるX線検出部2と、
X線発生部1からX線検出部2の間に被検査物を搬送す
る搬送部3とからなる。
【0022】X線発生部1は、X線を発生するX線管4
の周囲を、遮蔽板にて覆うことにより、X線の漏洩を防
ぐように構成されている。遮蔽板は、鉛等の遮蔽材が内
貼りされてなる。X線発生部1は、X線異物検出装置の
本体をなす筐体5の上部に配置され、下方に向けてX線
を曝射させる。X線は、一点鎖線で示すように、X線管
4から下方に広がる略円錐状に曝射する。また、X線発
生部1では、X線を発生した際に生じる熱を冷却フィン
(不図示)にて放熱する。
の周囲を、遮蔽板にて覆うことにより、X線の漏洩を防
ぐように構成されている。遮蔽板は、鉛等の遮蔽材が内
貼りされてなる。X線発生部1は、X線異物検出装置の
本体をなす筐体5の上部に配置され、下方に向けてX線
を曝射させる。X線は、一点鎖線で示すように、X線管
4から下方に広がる略円錐状に曝射する。また、X線発
生部1では、X線を発生した際に生じる熱を冷却フィン
(不図示)にて放熱する。
【0023】X線検出部2は、搬送部3の上面側の搬送
ベルトの下面位置に配置され、X線発生部1から略円錐
状に曝射されたX線を受けX線量に対応した電気信号を
制御手段に出力する。このX線検出部2は、金属箱内に
収容されたライン状のシンチレータ及びX線センサと、
金属箱の上面に開口形成されたスリットを有している。
スリットは、X線センサの配置に沿って穿設されてな
り、X線発生部1から曝射された面状のX線を、金属箱
内に配置されたX線センサに向けて透過させる。
ベルトの下面位置に配置され、X線発生部1から略円錐
状に曝射されたX線を受けX線量に対応した電気信号を
制御手段に出力する。このX線検出部2は、金属箱内に
収容されたライン状のシンチレータ及びX線センサと、
金属箱の上面に開口形成されたスリットを有している。
スリットは、X線センサの配置に沿って穿設されてな
り、X線発生部1から曝射された面状のX線を、金属箱
内に配置されたX線センサに向けて透過させる。
【0024】搬送部3は、X線発生部1からX線検出部
2に向けて曝射されたX線部分で被検査物を通過させる
ものである。この搬送部3は、ローラ9と、モータユニ
ット10と、搬送ベルト11とからなる。搬送部3は、
モータユニット10の駆動により、ローラ9が回転し、
搬送ベルト11を一方向に循環させる。この搬送ベルト
11の循環方向は、上記X線検出部2のラインセンサの
配置方向に直交する方向となる。
2に向けて曝射されたX線部分で被検査物を通過させる
ものである。この搬送部3は、ローラ9と、モータユニ
ット10と、搬送ベルト11とからなる。搬送部3は、
モータユニット10の駆動により、ローラ9が回転し、
搬送ベルト11を一方向に循環させる。この搬送ベルト
11の循環方向は、上記X線検出部2のラインセンサの
配置方向に直交する方向となる。
【0025】図2は、X線検出部2の内部構造を示す図
である。X線検出部2は、複数のセンサモジュールで構
成されている。図示の例は2つのセンサモジュール2
a、2bを設けた構成である。これらのセンサモジュー
ル2a、2bはX線発生部1から曝射された単一のX線
を受けるよう上下に配置されている。
である。X線検出部2は、複数のセンサモジュールで構
成されている。図示の例は2つのセンサモジュール2
a、2bを設けた構成である。これらのセンサモジュー
ル2a、2bはX線発生部1から曝射された単一のX線
を受けるよう上下に配置されている。
【0026】一方のセンサモジュール2aは上段に設け
られ、他方のセンサモジュール2bは下段に設けられ
る。上段のセンサモジュール2aには、シンチレータ2
1と、可視光反射体22と、受光素子23が設けられ
る。下段のセンサモジュール2bには、X線フィルタ3
0と、シンチレータ31と、受光素子33が設けられ
る。
られ、他方のセンサモジュール2bは下段に設けられ
る。上段のセンサモジュール2aには、シンチレータ2
1と、可視光反射体22と、受光素子23が設けられ
る。下段のセンサモジュール2bには、X線フィルタ3
0と、シンチレータ31と、受光素子33が設けられ
る。
【0027】受光素子23,33は、図中奥行方向にラ
イン状に配列された複数のフォトダイオードからなる。
X線フィルタ30、シンチレータ21,31、可視光反
射体22についても受光素子23,33の配列に沿って
図中奥行方向に所定長を有する。可視光反射体22は、
全反射ミラーで構成され図示のように45度の角度傾斜
して配置される。
イン状に配列された複数のフォトダイオードからなる。
X線フィルタ30、シンチレータ21,31、可視光反
射体22についても受光素子23,33の配列に沿って
図中奥行方向に所定長を有する。可視光反射体22は、
全反射ミラーで構成され図示のように45度の角度傾斜
して配置される。
【0028】X線フィルタ30は、X線の線質を異なら
せる線質可変体で構成され、このX線フィルタ30は、
例えば、アルミニウムや銅などの金属や、カーボンや樹
脂材が薄板状に形成されてなる。このX線フィルタ30
は、センサモジュール2bで受ける所定の帯域のX線エ
ネルギーを減衰させる。この所定の帯域は、材質等で設
定することができ、例えば、X線発生部1から発生した
X線のうち、必要なX線エネルギーの帯域のみのX線エ
ネルギーを得ることができる。所定のX線エネルギーを
使用することにより、材質の異なる被検査物及び異物の
影を強調できるようになる。
せる線質可変体で構成され、このX線フィルタ30は、
例えば、アルミニウムや銅などの金属や、カーボンや樹
脂材が薄板状に形成されてなる。このX線フィルタ30
は、センサモジュール2bで受ける所定の帯域のX線エ
ネルギーを減衰させる。この所定の帯域は、材質等で設
定することができ、例えば、X線発生部1から発生した
X線のうち、必要なX線エネルギーの帯域のみのX線エ
ネルギーを得ることができる。所定のX線エネルギーを
使用することにより、材質の異なる被検査物及び異物の
影を強調できるようになる。
【0029】なお、少なくともセンサモジュール2b側
では、センサモジュール2a側で可視光に変換されなか
ったX線に対する線質を可変させることになる。これに
より、センサモジュール2aで受けるX線と、センサモ
ジュール2bで受けるX線の線質を異ならせることとな
る。
では、センサモジュール2a側で可視光に変換されなか
ったX線に対する線質を可変させることになる。これに
より、センサモジュール2aで受けるX線と、センサモ
ジュール2bで受けるX線の線質を異ならせることとな
る。
【0030】上記構成のX線異物検出装置の異物検出動
作について説明する。被検査物が搬送部3によって搬送
される途中位置で被検査物にX線発生部1からX線が曝
射される。このX線の曝射に伴って被検査物を透過して
くるX線は、X線検出部2の各センサモジュール2a,
2bによって検出される。
作について説明する。被検査物が搬送部3によって搬送
される途中位置で被検査物にX線発生部1からX線が曝
射される。このX線の曝射に伴って被検査物を透過して
くるX線は、X線検出部2の各センサモジュール2a,
2bによって検出される。
【0031】センサモジュール2aは、被検査物を透過
してくるX線をシンチレータ21により光に変換する。
シンチレータ21で変換された光は、可視光反射体22
により90度直交する水平方向に反射された後、受光素
子23によって受光される。受光素子23の各フォトダ
イオードは、受光した光を電気信号に変換して制御手段
に出力する。この受光素子23は、X線発生部1のX線
を直接受けない位置に設けられているため、耐久性を向
上できる。
してくるX線をシンチレータ21により光に変換する。
シンチレータ21で変換された光は、可視光反射体22
により90度直交する水平方向に反射された後、受光素
子23によって受光される。受光素子23の各フォトダ
イオードは、受光した光を電気信号に変換して制御手段
に出力する。この受光素子23は、X線発生部1のX線
を直接受けない位置に設けられているため、耐久性を向
上できる。
【0032】センサモジュール2bでは、センサモジュ
ール2aで可視光に変換されなかったX線を受ける。こ
のX線はX線フィルタ30で線質が可変された後、シン
チレータ31により光に変換される。シンチレータ31
で変換された光は、受光素子33によって受光される。
受光素子33の各フォトダイオードは、受光した光を電
気信号に変換して制御手段に出力する。この受光素子3
3は、X線発生部1のX線を直接受ける下部位置に設け
られているが、受けるX線自体がX線フィルタ30を介
して減衰されるため、耐久性を向上できる。
ール2aで可視光に変換されなかったX線を受ける。こ
のX線はX線フィルタ30で線質が可変された後、シン
チレータ31により光に変換される。シンチレータ31
で変換された光は、受光素子33によって受光される。
受光素子33の各フォトダイオードは、受光した光を電
気信号に変換して制御手段に出力する。この受光素子3
3は、X線発生部1のX線を直接受ける下部位置に設け
られているが、受けるX線自体がX線フィルタ30を介
して減衰されるため、耐久性を向上できる。
【0033】各センサユニット2a、2bの受光素子2
3,33は、被検査物を透過したX線量に対応したX線
透過データを出力する。制御手段は、このX線透過デー
タのX線量に対応した濃淡階調を有するX線透過画像を
生成する。
3,33は、被検査物を透過したX線量に対応したX線
透過データを出力する。制御手段は、このX線透過デー
タのX線量に対応した濃淡階調を有するX線透過画像を
生成する。
【0034】図3は、各センサユニット2a、2bが出
力するX線透過画像を示す図である。図示の例では被検
査物Wが輪郭のみ表示してあるが、X線透過量に応じて
所定の濃淡を有している。また、異物Gは、X線透過量
が少ないため、被検査物Wより濃度が濃く表示される。
なお、異物GのX線透過量の図中表記は、便宜上、斜線
の本数が多い程(濃度が濃い程)X線透過量が少ない状
態であるとする。
力するX線透過画像を示す図である。図示の例では被検
査物Wが輪郭のみ表示してあるが、X線透過量に応じて
所定の濃淡を有している。また、異物Gは、X線透過量
が少ないため、被検査物Wより濃度が濃く表示される。
なお、異物GのX線透過量の図中表記は、便宜上、斜線
の本数が多い程(濃度が濃い程)X線透過量が少ない状
態であるとする。
【0035】センサユニット2aが出力するX線透過デ
ータは、画像展開後に図3(a)に示すX線透過画像A
が得られる。また、センサユニット2bが出力するX線
透過データは、画像展開により、図3(b)に示すX線
透過画像Bが得られる。これらの図に示すように、X線
透過画像Aでは異物Gの濃度が薄く(異物GのX線透過
量が低い)、X線透過画像Bでは異物Gの濃度が濃い
(異物GのX線透過量が高い)場合、制御手段の画像処
理でこれらX線透過画像A,Bの重ね合わせ(A+B)
を実行すると、図3(c)の状態になる。このように、
異物Gの濃度を相対的に濃くし、被検査物Wに対し異物
Gを強調し、異物Gを容易に抽出できるようになる。
ータは、画像展開後に図3(a)に示すX線透過画像A
が得られる。また、センサユニット2bが出力するX線
透過データは、画像展開により、図3(b)に示すX線
透過画像Bが得られる。これらの図に示すように、X線
透過画像Aでは異物Gの濃度が薄く(異物GのX線透過
量が低い)、X線透過画像Bでは異物Gの濃度が濃い
(異物GのX線透過量が高い)場合、制御手段の画像処
理でこれらX線透過画像A,Bの重ね合わせ(A+B)
を実行すると、図3(c)の状態になる。このように、
異物Gの濃度を相対的に濃くし、被検査物Wに対し異物
Gを強調し、異物Gを容易に抽出できるようになる。
【0036】また、制御手段の画像処理では、重ね合わ
せ(加算)処理に限らず、差分(減算)処理を実行して
もよい。例えば、X線透過画像BからAの差分(B−
A)を実行すると、異物Gの濃度を残して被検査物Wの
濃度を薄くでき、結果として図3(c)とほぼ同様に異
物Gを抽出できるようになる。
せ(加算)処理に限らず、差分(減算)処理を実行して
もよい。例えば、X線透過画像BからAの差分(B−
A)を実行すると、異物Gの濃度を残して被検査物Wの
濃度を薄くでき、結果として図3(c)とほぼ同様に異
物Gを抽出できるようになる。
【0037】上記2つのセンサユニット2a、2bは、
単一のX線を基に、上下配置されてなる。これにより、
搬送部3上で搬送される被検査物Wを搬送方向に対し同
時期に同一箇所のX線検出を行う。
単一のX線を基に、上下配置されてなる。これにより、
搬送部3上で搬送される被検査物Wを搬送方向に対し同
時期に同一箇所のX線検出を行う。
【0038】したがって、図3に示すように、これらセ
ンサユニット2a、2bにおけるX線透過画像A,B
は、搬送方向でのずれが生じない。よって、制御手段に
おける両画像データの重畳(あるいは差分)処理を簡単
に実行でき、両画像データを整合させるための電気的遅
延処理等を不要にでき、簡単に異物Gを抽出できるよう
になる。また、被検査物Wが搬送中に変形した場合に
は、X線透過画像A,Bがいずれも変形に応じて同様に
変形するため、両画像の整合が図れる。
ンサユニット2a、2bにおけるX線透過画像A,B
は、搬送方向でのずれが生じない。よって、制御手段に
おける両画像データの重畳(あるいは差分)処理を簡単
に実行でき、両画像データを整合させるための電気的遅
延処理等を不要にでき、簡単に異物Gを抽出できるよう
になる。また、被検査物Wが搬送中に変形した場合に
は、X線透過画像A,Bがいずれも変形に応じて同様に
変形するため、両画像の整合が図れる。
【0039】そして、制御手段では、上記画像処理後の
X線透過データに基づき、被検査物W中(表面も含む)
に異物があるか否かを判別し、この判別結果から良品
(異物なし)又は不良品(異物あり)を示す選別信号な
どを外部出力する。そして、上記検査を終えた被検査物
Wは搬出された後、後段の選別機等により制御手段から
出力される選別信号に応じて良品と不良品とに選別され
る。
X線透過データに基づき、被検査物W中(表面も含む)
に異物があるか否かを判別し、この判別結果から良品
(異物なし)又は不良品(異物あり)を示す選別信号な
どを外部出力する。そして、上記検査を終えた被検査物
Wは搬出された後、後段の選別機等により制御手段から
出力される選別信号に応じて良品と不良品とに選別され
る。
【0040】また、X線検出部2にて複数のセンサモジ
ュール2a,2bを有するが、X線発生部1に関しては
単一であるため、X線発生部1とX線検出部2を複数設
けずとも異なる線質のX線に基づく異物検出が行えるた
め、コストを抑えつつ上記異物検出を行えるようにな
る。
ュール2a,2bを有するが、X線発生部1に関しては
単一であるため、X線発生部1とX線検出部2を複数設
けずとも異なる線質のX線に基づく異物検出が行えるた
め、コストを抑えつつ上記異物検出を行えるようにな
る。
【0041】上記複数のセンサモジュールによる異物検
出の具体例について説明する。センサモジュール2aで
は、X線フィルタ30がないので、透過量が減衰されて
いないX線を受け、このX線の透過量に応じた電気信号
を制御手段に出力する。また、X線フィルタ30が設け
られたセンサモジュール2bでは、透過量が減衰された
X線を受け、このX線の透過量に応じた電気信号を制御
手段に出力する。
出の具体例について説明する。センサモジュール2aで
は、X線フィルタ30がないので、透過量が減衰されて
いないX線を受け、このX線の透過量に応じた電気信号
を制御手段に出力する。また、X線フィルタ30が設け
られたセンサモジュール2bでは、透過量が減衰された
X線を受け、このX線の透過量に応じた電気信号を制御
手段に出力する。
【0042】具体例では、加工食品である被検査物W中
(表面も含む)にある異物Gとして検出されるものとし
ては、加工食品に元からあった骨や貝殻等と、加工食品
に元からあるはずのない金属等の場合が考えられる。こ
の場合、透過量が減衰されていないX線を受けるセンサ
モジュール2a側で出力するX線透過データには、X線
を透過し難い金属のみが強調されることとなる。X線フ
ィルタ30は、X線発生部1から発生したX線のうち、
X線エネルギーが高い所定の帯域のみのX線エネルギー
を減衰させ、被検査物W及び異物Gにおける柔らかいも
のの影を強調できるようになる。また、X線フィルタ3
0でX線エネルギーが高いところを削除されたX線(即
ち、低いX線エネルギー)を受けるセンサモジュール2
b側のX線透過データには、X線を透過し易い骨や貝殻
など(小さい異物や薄い異物)についても強調できるよ
うになる。
(表面も含む)にある異物Gとして検出されるものとし
ては、加工食品に元からあった骨や貝殻等と、加工食品
に元からあるはずのない金属等の場合が考えられる。こ
の場合、透過量が減衰されていないX線を受けるセンサ
モジュール2a側で出力するX線透過データには、X線
を透過し難い金属のみが強調されることとなる。X線フ
ィルタ30は、X線発生部1から発生したX線のうち、
X線エネルギーが高い所定の帯域のみのX線エネルギー
を減衰させ、被検査物W及び異物Gにおける柔らかいも
のの影を強調できるようになる。また、X線フィルタ3
0でX線エネルギーが高いところを削除されたX線(即
ち、低いX線エネルギー)を受けるセンサモジュール2
b側のX線透過データには、X線を透過し易い骨や貝殻
など(小さい異物や薄い異物)についても強調できるよ
うになる。
【0043】これにより、制御手段では、センサモジュ
ール2aとセンサモジュール2bからの両X線透過デー
タに対し、所望する異物Gの種類に対応して複数の閾値
を設定することにより、不良品と選別した被検査物Wの
異物が、骨や貝殻など(小さい異物や薄い異物)のみで
あるか、あるいは金属などのみであるか、また、骨や貝
殻など(小さい異物や薄い異物)および金属など双方を
含むものであるかを判断でき、この判別信号を上記した
良品と不良品の選別信号に加えて外部出力することもで
きるようになる。例えば、被検査物Wとして食品の「ハ
ム」中に、異物Gの種類として「骨」、「金属」等の混
入が考えられるが、これら異物Gの種別を含めて検出で
きるようになる。
ール2aとセンサモジュール2bからの両X線透過デー
タに対し、所望する異物Gの種類に対応して複数の閾値
を設定することにより、不良品と選別した被検査物Wの
異物が、骨や貝殻など(小さい異物や薄い異物)のみで
あるか、あるいは金属などのみであるか、また、骨や貝
殻など(小さい異物や薄い異物)および金属など双方を
含むものであるかを判断でき、この判別信号を上記した
良品と不良品の選別信号に加えて外部出力することもで
きるようになる。例えば、被検査物Wとして食品の「ハ
ム」中に、異物Gの種類として「骨」、「金属」等の混
入が考えられるが、これら異物Gの種別を含めて検出で
きるようになる。
【0044】したがって、上述したX線異物検出装置で
は、異なる線質のX線を受けるセンサモジュール2a,
2bを有することにより、X線を透過し易い異物(骨や
貝殻などおよび小さい異物や薄い異物)と、X線を透過
し難い異物(金属など)とをそれぞれ別に検出すること
が可能なため、検出すべき異物に制限されずに高精度な
異物検出を行うことができる。また、上述したが、制御
手段で両X線透過画像を、上記重畳あるいは差分処理す
ることにより、被検査物Wに対し相対的に異物Gを強調
する等の抽出処理を行うことができることは言うまでも
ない。
は、異なる線質のX線を受けるセンサモジュール2a,
2bを有することにより、X線を透過し易い異物(骨や
貝殻などおよび小さい異物や薄い異物)と、X線を透過
し難い異物(金属など)とをそれぞれ別に検出すること
が可能なため、検出すべき異物に制限されずに高精度な
異物検出を行うことができる。また、上述したが、制御
手段で両X線透過画像を、上記重畳あるいは差分処理す
ることにより、被検査物Wに対し相対的に異物Gを強調
する等の抽出処理を行うことができることは言うまでも
ない。
【0045】(第2実施形態)第1実施形態では、一方
のセンサユニット2bにX線フィルタ30を設けX線の
線質を変える構成について説明した。第2実施形態で
は、このセンサユニット2bにX線フィルタ30を設け
ず、センサユニット2a、2bに設けるシンチレータ2
1,31には、それぞれX線−光変換特性が異なるもの
を用いる構成とする。
のセンサユニット2bにX線フィルタ30を設けX線の
線質を変える構成について説明した。第2実施形態で
は、このセンサユニット2bにX線フィルタ30を設け
ず、センサユニット2a、2bに設けるシンチレータ2
1,31には、それぞれX線−光変換特性が異なるもの
を用いる構成とする。
【0046】これにより、センサユニット2a、2bで
は、それぞれX線の異なる帯域のX線透過量を検出する
ことができ、X線フィルタ30を用いずとも同様に、各
センサユニット2a、2bで異なる種類の異物を検出で
きるようになる。同時に、制御手段によるX線透過画像
の重畳、あるいは差分処理により被検査物Wに対して相
対的に異物Gを強調させることもできるようになる。
は、それぞれX線の異なる帯域のX線透過量を検出する
ことができ、X線フィルタ30を用いずとも同様に、各
センサユニット2a、2bで異なる種類の異物を検出で
きるようになる。同時に、制御手段によるX線透過画像
の重畳、あるいは差分処理により被検査物Wに対して相
対的に異物Gを強調させることもできるようになる。
【0047】(第3実施形態)図4は、本発明の第3実
施形態によるX線検出部2の内部構造を示す図である。
図示の如く3つのセンサモジュール2a、2b、2cを
設けて構成してもよい。これらのセンサモジュール2
a、2b、2cは、X線発生部1から曝射された単一の
X線を受けるよう上下に配置されている。
施形態によるX線検出部2の内部構造を示す図である。
図示の如く3つのセンサモジュール2a、2b、2cを
設けて構成してもよい。これらのセンサモジュール2
a、2b、2cは、X線発生部1から曝射された単一の
X線を受けるよう上下に配置されている。
【0048】最上段及び最下段のセンサモジュール2
a、2bは、第1実施形態同様の構成である。中間に設
けられるセンサモジュール2cは、センサモジュール2
aと2bを合わせた構成である。即ち、図示のように、
X線フィルタ40と、シンチレータ41と、可視光反射
体42と、受光素子43が設けられる。中間及び最下段
のセンサモジュール2c、2bに設けられるX線フィル
タ40,30は、互いにX線に対する線質を異なるよう
変更させるものを用いる。具体的には、中間のX線フィ
ルタ40が減衰させるX線の所定帯域に対し、少なくと
も最下段のX線フィルタ30が減衰させるX線の所定帯
域が異なるもの(一部重畳も可能)を用いる。
a、2bは、第1実施形態同様の構成である。中間に設
けられるセンサモジュール2cは、センサモジュール2
aと2bを合わせた構成である。即ち、図示のように、
X線フィルタ40と、シンチレータ41と、可視光反射
体42と、受光素子43が設けられる。中間及び最下段
のセンサモジュール2c、2bに設けられるX線フィル
タ40,30は、互いにX線に対する線質を異なるよう
変更させるものを用いる。具体的には、中間のX線フィ
ルタ40が減衰させるX線の所定帯域に対し、少なくと
も最下段のX線フィルタ30が減衰させるX線の所定帯
域が異なるもの(一部重畳も可能)を用いる。
【0049】中間のセンサモジュール2cでは、最上段
のセンサモジュール2aで可視光に変換されなかったX
線に対する線質を可変させる。最下段のセンサモジュー
ル2bでは、最上段のセンサモジュール2a及び中間の
センサモジュール2cで可視光に変換されなかったX線
に対する線質を可変させる。これにより、各センサモジ
ュール2a、2b、2cで受けるX線の線質をいずれも
異ならせることとなる。
のセンサモジュール2aで可視光に変換されなかったX
線に対する線質を可変させる。最下段のセンサモジュー
ル2bでは、最上段のセンサモジュール2a及び中間の
センサモジュール2cで可視光に変換されなかったX線
に対する線質を可変させる。これにより、各センサモジ
ュール2a、2b、2cで受けるX線の線質をいずれも
異ならせることとなる。
【0050】このように、センサモジュールを上下に2
段以上、複数段配置させることにより、各センサモジュ
ール2a、2b、2cでそれぞれX線の線質を異なら
せ、対応して異なる種類の異物Gを強調して検出できる
ようになる。本発明では、下段のモジュールに従い、X
線エネルギーが減衰され柔らかい異物Gを強調して検出
できるようになる。なお、センサモジュールをこのよう
に2段以上、複数段設けた構成であっても、いずれも単
一のX線を受けるため、搬送部3を搬送する被検査物W
を常に同一箇所を同時に検出でき、制御手段における画
像処理を容易に行えるものである。
段以上、複数段配置させることにより、各センサモジュ
ール2a、2b、2cでそれぞれX線の線質を異なら
せ、対応して異なる種類の異物Gを強調して検出できる
ようになる。本発明では、下段のモジュールに従い、X
線エネルギーが減衰され柔らかい異物Gを強調して検出
できるようになる。なお、センサモジュールをこのよう
に2段以上、複数段設けた構成であっても、いずれも単
一のX線を受けるため、搬送部3を搬送する被検査物W
を常に同一箇所を同時に検出でき、制御手段における画
像処理を容易に行えるものである。
【0051】
【発明の効果】以上説明したように本発明によるX線検
出器は、複数のセンサモジュールを単一のX線の曝射方
向に沿って上下に配置し、所望のセンサモジュールにX
線フィルタを設けたので、各センサモジュールで同時
に、且つ異なる線質のX線を受けることができ、簡単な
構成でより高精度に被検査物内の異物を検出できるよう
になる。この際、各センサモジュールは、常に被検査物
の同一箇所を検出して同一箇所に関するX線透過データ
を出力するため、展開後の画像データを用いた重畳、差
分等の画像処理を容易に行え、異物の検出精度を容易に
向上できるようになる。また、各センサモジュールは、
X線を透過し易い異物と、X線を透過し難い異物等、個
別の異物を検出できるので、検出すべき異物に制限され
ず高精度な異物検出を行うこともできる。
出器は、複数のセンサモジュールを単一のX線の曝射方
向に沿って上下に配置し、所望のセンサモジュールにX
線フィルタを設けたので、各センサモジュールで同時
に、且つ異なる線質のX線を受けることができ、簡単な
構成でより高精度に被検査物内の異物を検出できるよう
になる。この際、各センサモジュールは、常に被検査物
の同一箇所を検出して同一箇所に関するX線透過データ
を出力するため、展開後の画像データを用いた重畳、差
分等の画像処理を容易に行え、異物の検出精度を容易に
向上できるようになる。また、各センサモジュールは、
X線を透過し易い異物と、X線を透過し難い異物等、個
別の異物を検出できるので、検出すべき異物に制限され
ず高精度な異物検出を行うこともできる。
【0052】また、センサモジュール内に可視光反射体
を設けて、受光素子をX線の曝射方向から外す構成によ
り、受光素子の耐久性を向上させることができるように
なる。また、各モジュールに、光変換特性が異なるシン
チレータをそれぞれ設ける構成により、X線フィルタを
設けずに異なる異物を検出できるようになる。
を設けて、受光素子をX線の曝射方向から外す構成によ
り、受光素子の耐久性を向上させることができるように
なる。また、各モジュールに、光変換特性が異なるシン
チレータをそれぞれ設ける構成により、X線フィルタを
設けずに異なる異物を検出できるようになる。
【0053】また、本発明のX線検出器を用いたX線異
物検出装置によれば、搬送部で順次被検査物を搬送させ
る製造ライン等において各種異物を検出する構成に用い
ることができ、各センサモジュールでの異物検出を線質
を変えて同時に行えるため、リアルタイム、且つ高精度
な異物検出が行えるようになり、装置の性能を向上でき
る効果がある。
物検出装置によれば、搬送部で順次被検査物を搬送させ
る製造ライン等において各種異物を検出する構成に用い
ることができ、各センサモジュールでの異物検出を線質
を変えて同時に行えるため、リアルタイム、且つ高精度
な異物検出が行えるようになり、装置の性能を向上でき
る効果がある。
【図1】本発明のX線異物検出装置を示す斜視図。
【図2】第1実施形態におけるX線検出部の内部構造を
示す図。
示す図。
【図3】各センサユニットが出力するX線透過画像を示
す図。
す図。
【図4】第3実施形態におけるX線検出部の内部構造を
示す図。
示す図。
【図5】X線異物検出装置を示す概要図。
【図6】複数のX線を曝射するX線異物検出装置の構成
例を示す概要図。
例を示す概要図。
【図7】複数のX線曝射の構成によるX線透過画像の例
を示す図。
を示す図。
【図8】複数のX線曝射の構成によるX線透過画像の他
の例を示す図。
の例を示す図。
1…X線発生部、2a,2b,2c…センサモジュー
ル、30,40…X線フィルタ、21,31,41…シ
ンチレータ、22,42…可視光反射体、23,33,
43…受光素子、W…被検査物、G…異物。
ル、30,40…X線フィルタ、21,31,41…シ
ンチレータ、22,42…可視光反射体、23,33,
43…受光素子、W…被検査物、G…異物。
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成14年6月4日(2002.6.4)
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0003
【補正方法】変更
【補正内容】
【0003】図5は、この種のX線異物検出装置を示す
概要図である。上側にX線発生部50を取り付け、下側
にX線検出部51を取り付け、X線発生部50から曝射
されたX線をX線検出部51にて受けるようにしてい
る。また、装置本体には、曝射されたX線の間に被検査
物Wを通す搬送部52が取り付けられている。これによ
り、X線異物検出装置は、搬送部52上を搬送された被
検査物WにX線を曝射し、この被検査物Wを透過した透
過X線をX線検出部51にて受けることで被検査物W中
に含まれる異物を検出する。
概要図である。上側にX線発生部50を取り付け、下側
にX線検出部51を取り付け、X線発生部50から曝射
されたX線をX線検出部51にて受けるようにしてい
る。また、装置本体には、曝射されたX線の間に被検査
物Wを通す搬送部52が取り付けられている。これによ
り、X線異物検出装置は、搬送部52上を搬送された被
検査物WにX線を曝射し、この被検査物Wを透過した透
過X線をX線検出部51にて受けることで被検査物W中
に含まれる異物を検出する。
【手続補正2】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0035
【補正方法】変更
【補正内容】
【0035】センサユニット2aが出力するX線透過デ
ータは、画像展開後に図3(a)に示すX線透過画像A
が得られる。また、センサユニット2bが出力するX線
透過データは、画像展開により、図3(b)に示すX線
透過画像Bが得られる。これらの図に示すように、X線
透過画像Aでは異物Gの濃度が薄く(異物GのX線透過
量が多い)、X線透過画像Bでは異物Gの濃度が濃い
(異物GのX線透過量が少ない)場合、制御手段の画像
処理でこれらX線透過画像A,Bの重ね合わせ(A+
B)を実行すると、図3(c)の状態になる。このよう
に、異物Gの濃度を相対的に濃くし、被検査物Wに対し
異物Gを強調し、異物Gを容易に抽出できるようにな
る。
ータは、画像展開後に図3(a)に示すX線透過画像A
が得られる。また、センサユニット2bが出力するX線
透過データは、画像展開により、図3(b)に示すX線
透過画像Bが得られる。これらの図に示すように、X線
透過画像Aでは異物Gの濃度が薄く(異物GのX線透過
量が多い)、X線透過画像Bでは異物Gの濃度が濃い
(異物GのX線透過量が少ない)場合、制御手段の画像
処理でこれらX線透過画像A,Bの重ね合わせ(A+
B)を実行すると、図3(c)の状態になる。このよう
に、異物Gの濃度を相対的に濃くし、被検査物Wに対し
異物Gを強調し、異物Gを容易に抽出できるようにな
る。
【手続補正3】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図1
【補正方法】変更
【補正内容】
【図1】
Claims (7)
- 【請求項1】 被検査物を透過するX線の透過量から前
記被検査物中の異物を検出するX線検出器において、 前記被検査物に曝射されたX線の透過方向に沿った上下
位置にそれぞれ配置され、前記被検査物を透過するX線
の透過量に対応したX線透過データをそれぞれ出力する
複数のセンサモジュール(2a,2b)と、 前記X線の線質を各センサモジュールで異ならせるため
に、前記センサモジュールのうち所望するセンサモジュ
ールに設けられるX線フィルタ(30)と、を備えたこ
とを特徴とするX線検出器。 - 【請求項2】 前記X線フィルタ(30)は、最上段の
センサモジュールを除く下段のセンサモジュールに配置
されてなる請求項1記載のX線検出器。 - 【請求項3】 前記各センサモジュール(2a,2b)
には、X線を可視光に変換するシンチレータ(21,3
1)と、 シンチレータで変換された可視光を受光しX線の透過量
に対応したX線透過データを出力するための受光素子
(23,33)と、 を備えた請求項1,2のいずれかに記載のX線検出器。 - 【請求項4】 前記センサモジュール(2a、2b)の
うち、最下段を除く上段のセンサモジュールには、 最下段を除く前記センサモジュールの前記シンチレータ
(21,31)で変換後の可視光を前記X線発生部から
のX線を受ける方向と異なる方向に反射させる可視光反
射体(22)を設け、 前記受光素子(23,33)を可視光反射体の反射方向
に配設してなる請求項3記載のX線検出器。 - 【請求項5】 被検査物を透過するX線の透過量から前
記被検査物中の異物を検出するX線検出器において、 前記被検査物に曝射されたX線の透過方向に沿った上下
位置にそれぞれ配置され、前記被検査物を透過するX線
の透過量に対応したX線透過データをそれぞれ出力する
複数のセンサモジュール(2a、2b)と、 前記各センサモジュールに設けられ、各センサモジュー
ル別にX線の光変換特性が異なるシンチレータ(21,
31)と、 シンチレータで変換された可視光を受光しX線の透過量
に対応したX線透過データを出力する受光素子(23,
33)と、を備えたことを特徴とするX線検出器。 - 【請求項6】 被検査物を透過するX線の透過量から前
記被検査物中の異物を検出するX線検出器において、 前記被検査物に曝射されたX線の透過方向に沿った上下
位置にそれぞれ配置され、前記被検査物を透過するX線
の透過量に対応したX線透過データをそれぞれ出力する
2つのセンサモジュール(2a,2b)とを備え、 前記上段のセンサモジュール(2a)は、 X線を可視光に変換するシンチレータ(21)と、 前記シンチレータで変換後の可視光を前記X線発生部か
らのX線を受ける方向と異なる方向に反射させる可視光
反射体(22)と、 前記可視光反射体の反射方向に配設され、シンチレータ
で変換された可視光を受光しX線の透過量に対応したX
線透過データを出力するための受光素子(23)を備
え、 前記下段のセンサモジュール(2b)は、 前記上段のセンサモジュール通過後のX線の線質を異な
らせるX線フィルタ(30)と、 前記X線フィルタ透過後のX線を可視光に変換するシン
チレータ(31)と、 前記シンチレータで変換された可視光を受光しX線の透
過量に対応したX線透過データを出力するための受光素
子(33)を備えてなることを特徴とするX線検出器。 - 【請求項7】 前記請求項1〜6いずれかのX線検出器
と、 被検査物(W)に向く単一方向にX線を曝射させるX線
発生部(1)と、 前記X線発生部と前記各センサモジュールの間で次々に
被検査物(W)を搬送させる搬送部(3)と、を備え、
前記搬送部上で搬送される各被検査物内の異物を各セン
サモジュールで検出可能なことを特徴とするX線異物検
出装置。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001168398A JP2002365368A (ja) | 2001-06-04 | 2001-06-04 | X線検出器及び該検出器を用いたx線異物検出装置 |
US10/153,324 US6973161B2 (en) | 2001-06-04 | 2002-05-22 | X-ray foreign material detecting apparatus simultaneously detecting a plurality of X-rays having different amounts of energy |
KR10-2002-0030973A KR100495580B1 (ko) | 2001-06-04 | 2002-06-03 | X선 이물 검출 장치 및 x선 이물 검출 방법 |
EP02012504.3A EP1265065B1 (en) | 2001-06-04 | 2002-06-04 | X-ray foreign material detecting apparatus simultaneously detecting a plurality of x-rays having different amounts of energy |
CNB021222770A CN1279347C (zh) | 2001-06-04 | 2002-06-04 | X射线杂质检测装置及方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001168398A JP2002365368A (ja) | 2001-06-04 | 2001-06-04 | X線検出器及び該検出器を用いたx線異物検出装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002365368A true JP2002365368A (ja) | 2002-12-18 |
Family
ID=19010632
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001168398A Pending JP2002365368A (ja) | 2001-06-04 | 2001-06-04 | X線検出器及び該検出器を用いたx線異物検出装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6973161B2 (ja) |
EP (1) | EP1265065B1 (ja) |
JP (1) | JP2002365368A (ja) |
KR (1) | KR100495580B1 (ja) |
CN (1) | CN1279347C (ja) |
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007199058A (ja) * | 2005-12-28 | 2007-08-09 | Sapporo Breweries Ltd | X線検査装置 |
JP2009192519A (ja) * | 2008-01-17 | 2009-08-27 | Anritsu Sanki System Co Ltd | X線異物検出装置 |
JP2010210409A (ja) * | 2009-03-10 | 2010-09-24 | Anritsu Sanki System Co Ltd | X線異物検出装置 |
JP2011017694A (ja) * | 2009-06-08 | 2011-01-27 | Ishida Co Ltd | X線検査装置 |
JP2011043474A (ja) * | 2009-08-24 | 2011-03-03 | Anritsu Sanki System Co Ltd | X線検出器およびx線検査装置 |
WO2011033838A1 (ja) * | 2009-09-18 | 2011-03-24 | 浜松ホトニクス株式会社 | 放射線検出装置 |
WO2011033837A1 (ja) * | 2009-09-18 | 2011-03-24 | 浜松ホトニクス株式会社 | 放射線検出装置 |
WO2011033841A1 (ja) * | 2009-09-18 | 2011-03-24 | 浜松ホトニクス株式会社 | 放射線検出装置 |
JP2011112623A (ja) * | 2009-11-30 | 2011-06-09 | Ihi Inspection & Instrumentation Co Ltd | 2段x線検出器 |
WO2017002830A1 (ja) * | 2015-06-30 | 2017-01-05 | 株式会社日立製作所 | 放射線計測装置 |
WO2020174850A1 (ja) * | 2019-02-27 | 2020-09-03 | 浜松ホトニクス株式会社 | 撮像ユニットおよび放射線画像取得システム |
JP2020139817A (ja) * | 2019-02-27 | 2020-09-03 | 浜松ホトニクス株式会社 | 放射線撮像ユニットにおけるシンチレータの取付構造 |
Families Citing this family (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7010092B2 (en) * | 2003-08-08 | 2006-03-07 | Imaging Dynamics Company Ltd. | Dual energy imaging using optically coupled digital radiography system |
US7286640B2 (en) * | 2004-04-09 | 2007-10-23 | Xradia, Inc. | Dual-band detector system for x-ray imaging of biological samples |
US7412024B1 (en) * | 2004-04-09 | 2008-08-12 | Xradia, Inc. | X-ray mammography |
JP2006267067A (ja) * | 2005-03-25 | 2006-10-05 | Nippon Petroleum Refining Co Ltd | 異物検出装置及び検出方法、並びに異物除去装置及び除去方法 |
GB0804764D0 (en) | 2008-03-14 | 2008-04-16 | Cheyney Design & Dev Ltd | Test apparatus |
US8284895B1 (en) * | 2008-08-18 | 2012-10-09 | The United States Of America, As Represented By The Secretary Of Agriculture | One dimensional linescan X-ray detector |
JP5559471B2 (ja) * | 2008-11-11 | 2014-07-23 | 浜松ホトニクス株式会社 | 放射線検出装置、放射線画像取得システム、放射線検査システム、及び放射線検出方法 |
JP5302238B2 (ja) * | 2009-05-13 | 2013-10-02 | 株式会社イシダ | X線検査装置 |
US8098794B1 (en) | 2009-09-11 | 2012-01-17 | The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration | Moving-article X-ray imaging system and method for 3-D image generation |
DE102010016502A1 (de) * | 2010-04-19 | 2011-10-20 | Phoenix Conveyor Belt Systems Gmbh | Einrichtung zur zerstörungsfreien Inspektion eines Fördergurtes mittels energiereicher Strahlen, insbesondere Röntgenstrahlen |
JP5827064B2 (ja) * | 2011-08-05 | 2015-12-02 | 株式会社日立ハイテクサイエンス | 透過x線分析装置及び方法 |
JP5852415B2 (ja) * | 2011-11-08 | 2016-02-03 | 浜松ホトニクス株式会社 | 非破壊検査装置及び当該装置での輝度データの補正方法 |
CN102788807A (zh) * | 2012-08-03 | 2012-11-21 | 中国水产科学研究院淡水渔业研究中心 | 一种测定鱼类个体摄食量的方法 |
JP6397690B2 (ja) * | 2014-08-11 | 2018-09-26 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | X線透過検査装置及び異物検出方法 |
US9746848B2 (en) * | 2014-11-15 | 2017-08-29 | Advanced Simulation Technology, Incorporated | System and method for adaptive positioning of a work piece |
JP6960907B2 (ja) | 2015-09-17 | 2021-11-05 | コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェKoninklijke Philips N.V. | 放射線検出器及び放射線検出器の製造方法 |
JP6621657B2 (ja) * | 2015-12-21 | 2019-12-18 | 浜松ホトニクス株式会社 | 放射線検出装置、放射線検査システム、及び、放射線検出装置の調整方法 |
US10197512B2 (en) | 2016-12-14 | 2019-02-05 | Battelle Memorial Institute | Dual-energy microfocus radiographic imaging method for meat inspection |
US10006873B1 (en) | 2016-12-14 | 2018-06-26 | Battelle Memorial Institute | Dual-energy microfocus radiographic imaging method for meat inspection |
CN109784202A (zh) * | 2018-12-24 | 2019-05-21 | 珠海格力电器股份有限公司 | 待洗物品中遗留物件的识别方法、装置及洗衣机和计算机可读存储介质 |
USD1036673S1 (en) * | 2022-11-01 | 2024-07-23 | Lumafield, Inc. | X-ray computed tomography scanner |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5040199A (en) * | 1986-07-14 | 1991-08-13 | Hologic, Inc. | Apparatus and method for analysis using x-rays |
JPS6426132A (en) | 1988-05-07 | 1989-01-27 | Raido Kk X | X-ray body inspecting device |
US5150394A (en) * | 1989-12-05 | 1992-09-22 | University Of Massachusetts Medical School | Dual-energy system for quantitative radiographic imaging |
US5319547A (en) | 1990-08-10 | 1994-06-07 | Vivid Technologies, Inc. | Device and method for inspection of baggage and other objects |
JPH10206352A (ja) * | 1997-01-23 | 1998-08-07 | Elco:Kk | X線異物検査装置 |
JPH10318943A (ja) | 1997-05-20 | 1998-12-04 | Shimadzu Corp | 異物検査装置 |
JPH10318932A (ja) * | 1997-05-22 | 1998-12-04 | Showa Electric Wire & Cable Co Ltd | 流体中の異物検出装置 |
JPH10325803A (ja) * | 1997-05-23 | 1998-12-08 | Shimadzu Corp | 異物検査装置 |
JPH1123494A (ja) * | 1997-07-02 | 1999-01-29 | Shimadzu Corp | X線異物検査装置 |
JP3656885B2 (ja) * | 1997-12-18 | 2005-06-08 | 株式会社島津製作所 | X線異物検査装置 |
JPH11194097A (ja) * | 1997-12-27 | 1999-07-21 | Horiba Ltd | 異物検査装置 |
JPH11231056A (ja) | 1998-02-12 | 1999-08-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 基板検査用x線カメラおよびx線基板検査装置ならびにx線基板検査方法 |
JP4585064B2 (ja) | 1999-11-01 | 2010-11-24 | 株式会社東芝 | 放射線診断装置 |
-
2001
- 2001-06-04 JP JP2001168398A patent/JP2002365368A/ja active Pending
-
2002
- 2002-05-22 US US10/153,324 patent/US6973161B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2002-06-03 KR KR10-2002-0030973A patent/KR100495580B1/ko active IP Right Grant
- 2002-06-04 CN CNB021222770A patent/CN1279347C/zh not_active Expired - Lifetime
- 2002-06-04 EP EP02012504.3A patent/EP1265065B1/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007199058A (ja) * | 2005-12-28 | 2007-08-09 | Sapporo Breweries Ltd | X線検査装置 |
JP2009192519A (ja) * | 2008-01-17 | 2009-08-27 | Anritsu Sanki System Co Ltd | X線異物検出装置 |
JP2010210409A (ja) * | 2009-03-10 | 2010-09-24 | Anritsu Sanki System Co Ltd | X線異物検出装置 |
JP2011017694A (ja) * | 2009-06-08 | 2011-01-27 | Ishida Co Ltd | X線検査装置 |
JP2011043474A (ja) * | 2009-08-24 | 2011-03-03 | Anritsu Sanki System Co Ltd | X線検出器およびx線検査装置 |
US8981310B2 (en) | 2009-09-18 | 2015-03-17 | Hamamatsu Photonics K.K. | Radiation detecting device |
WO2011033837A1 (ja) * | 2009-09-18 | 2011-03-24 | 浜松ホトニクス株式会社 | 放射線検出装置 |
WO2011033841A1 (ja) * | 2009-09-18 | 2011-03-24 | 浜松ホトニクス株式会社 | 放射線検出装置 |
US8873713B2 (en) | 2009-09-18 | 2014-10-28 | Hamamatsu Photonics K.K. | Radiation detecting device |
WO2011033838A1 (ja) * | 2009-09-18 | 2011-03-24 | 浜松ホトニクス株式会社 | 放射線検出装置 |
US9329301B2 (en) | 2009-09-18 | 2016-05-03 | Hamamatsu Photonics K. K. | Radiation detecting device |
JP2011112623A (ja) * | 2009-11-30 | 2011-06-09 | Ihi Inspection & Instrumentation Co Ltd | 2段x線検出器 |
WO2017002830A1 (ja) * | 2015-06-30 | 2017-01-05 | 株式会社日立製作所 | 放射線計測装置 |
WO2020174850A1 (ja) * | 2019-02-27 | 2020-09-03 | 浜松ホトニクス株式会社 | 撮像ユニットおよび放射線画像取得システム |
JP2020139817A (ja) * | 2019-02-27 | 2020-09-03 | 浜松ホトニクス株式会社 | 放射線撮像ユニットにおけるシンチレータの取付構造 |
JP2020139816A (ja) * | 2019-02-27 | 2020-09-03 | 浜松ホトニクス株式会社 | 撮像ユニットおよび放射線画像取得システム |
WO2020174849A1 (ja) * | 2019-02-27 | 2020-09-03 | 浜松ホトニクス株式会社 | 放射線撮像ユニットにおけるシンチレータの取付構造 |
US11693132B2 (en) | 2019-02-27 | 2023-07-04 | Hamamatsu Photonics K.K. | Scintillator attachment structure in radiation imaging unit |
JP7319790B2 (ja) | 2019-02-27 | 2023-08-02 | 浜松ホトニクス株式会社 | 放射線撮像ユニットにおけるシンチレータの取付構造 |
US11729344B2 (en) | 2019-02-27 | 2023-08-15 | Hamamatsu Photonics K.K. | Imaging unit and radiation image acquisition system |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20020181652A1 (en) | 2002-12-05 |
KR20020092809A (ko) | 2002-12-12 |
CN1279347C (zh) | 2006-10-11 |
CN1389724A (zh) | 2003-01-08 |
KR100495580B1 (ko) | 2005-06-16 |
EP1265065A2 (en) | 2002-12-11 |
US6973161B2 (en) | 2005-12-06 |
EP1265065B1 (en) | 2014-11-12 |
EP1265065A3 (en) | 2005-01-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2002365368A (ja) | X線検出器及び該検出器を用いたx線異物検出装置 | |
US10393676B2 (en) | Radiation detection device, radiation image acquiring system, radiation inspection system, and radiation detection method | |
EP0793804B1 (en) | Detecting explosives or other contraband by employing transmitted and scattered x-rays | |
JP4842206B2 (ja) | 検知器アレイおよびそれを用いた設備 | |
JP5555048B2 (ja) | X線検査装置 | |
EP2778663B1 (en) | Nondestructive inspection device and method for correcting luminance data with nondestructive inspection device | |
US20070237293A1 (en) | Laminographic system for 3D imaging and inspection | |
US20080170662A1 (en) | Apparatus for X-ray laminography and/or tomosynthesis | |
TW201132966A (en) | Radiation detection device | |
JP2012513023A5 (ja) | ||
JP5452131B2 (ja) | X線検出器およびx線検査装置 | |
CN112858167B (zh) | 多排双能线阵探测器扫描方法、系统、介质及装置 | |
JP2018141736A (ja) | X線検査装置 | |
JP3715524B2 (ja) | X線異物検出装置 | |
JP2002168803A (ja) | X線異物検出装置 | |
US20100189213A1 (en) | Correcting transverse scattering in a multi-emitter ct scanner | |
JP2002310946A (ja) | 放射線検査装置 | |
WO2022044430A1 (ja) | 異物検査装置 | |
JP2007024795A (ja) | 形態計測装置 | |
CN112835090A (zh) | 放射线图像取得系统和放射线图像取得方法 | |
JP6506629B2 (ja) | X線受光装置およびこれを備えたx線検査装置 | |
JP2023056656A (ja) | X線検査装置及びプログラム | |
JP7328667B2 (ja) | 検査装置 | |
JP2002243668A (ja) | X線異物検出装置 | |
EP4224153A1 (en) | X-ray inspection apparatus |