JPH11231056A - 基板検査用ｘ線カメラおよびｘ線基板検査装置ならびにｘ線基板検査方法 - Google Patents
基板検査用ｘ線カメラおよびｘ線基板検査装置ならびにｘ線基板検査方法Info
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- JPH11231056A JPH11231056A JP10029876A JP2987698A JPH11231056A JP H11231056 A JPH11231056 A JP H11231056A JP 10029876 A JP10029876 A JP 10029876A JP 2987698 A JP2987698 A JP 2987698A JP H11231056 A JPH11231056 A JP H11231056A
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- rays
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＣＣＤセンサへのＸ線の直接の照射線量を軽
減させて、ＣＣＤセンサの焼付現象の発生を抑え、ＣＣ
Ｄセンサの寿命を向上させる。 【解決手段】 Ｘ線源１から基板２に照射したＸ線にお
いて、基板２を透過したＸ線をろ過板４に入射して軟Ｘ
線をろ過し、ろ過板４からのＸ線をシンチレータ５が可
視光に変換し、この可視光を反射プリズム１０で偏向し
て、シンチレータ５を透過するＸ線を避ける位置に配置
されたＣＣＤセンサ６に入射させる。このとき、シンチ
レータ５によって可視光に変換されなかったＸ線は反射
プリズム１０を透過するため、ＣＣＤセンサ６は可視光
のみを受光するようになる。
減させて、ＣＣＤセンサの焼付現象の発生を抑え、ＣＣ
Ｄセンサの寿命を向上させる。 【解決手段】 Ｘ線源１から基板２に照射したＸ線にお
いて、基板２を透過したＸ線をろ過板４に入射して軟Ｘ
線をろ過し、ろ過板４からのＸ線をシンチレータ５が可
視光に変換し、この可視光を反射プリズム１０で偏向し
て、シンチレータ５を透過するＸ線を避ける位置に配置
されたＣＣＤセンサ６に入射させる。このとき、シンチ
レータ５によって可視光に変換されなかったＸ線は反射
プリズム１０を透過するため、ＣＣＤセンサ６は可視光
のみを受光するようになる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、Ｘ線画像を撮影す
る基板検査用Ｘ線カメラおよびこの基板検査用Ｘ線カメ
ラを利用し、基板内部の半田付け状態や配線を検査・計
測するＸ線基板検査装置およびＸ線基板検査方法に関す
る。
る基板検査用Ｘ線カメラおよびこの基板検査用Ｘ線カメ
ラを利用し、基板内部の半田付け状態や配線を検査・計
測するＸ線基板検査装置およびＸ線基板検査方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、Ｘ線を利用した基板検査装置に
は、シンチレータとＣＣＤセンサを直接結合したＸ線Ｃ
ＣＤカメラを使用した装置、あるいは特開平８−６１０
号公報に記載された装置のように、ＣＣＤセンサの前に
Ｘ線を吸収する部材を設けた装置が知られている。
は、シンチレータとＣＣＤセンサを直接結合したＸ線Ｃ
ＣＤカメラを使用した装置、あるいは特開平８−６１０
号公報に記載された装置のように、ＣＣＤセンサの前に
Ｘ線を吸収する部材を設けた装置が知られている。
【０００３】図４は従来のＸ線ＣＣＤカメラを使用した
基板検査装置の構成を示す説明図であり、１はＸ線源、
２は検査対象となる基板、３はＸ線ＣＣＤカメラ、４は
基板２を透過したＸ線が入射するろ過板、５はろ過板４
を透過したＸ線を可視光へ波長変換するシンチレータ、
６はシンチレータ５からの可視光を受光するＣＣＤセン
サ、７はＣＣＤセンサ６のコントローラ、８はろ過板
４，シンチレータ５およびＣＣＤセンサ６を収納した樹
脂系の材料からなるカバーを示す。
基板検査装置の構成を示す説明図であり、１はＸ線源、
２は検査対象となる基板、３はＸ線ＣＣＤカメラ、４は
基板２を透過したＸ線が入射するろ過板、５はろ過板４
を透過したＸ線を可視光へ波長変換するシンチレータ、
６はシンチレータ５からの可視光を受光するＣＣＤセン
サ、７はＣＣＤセンサ６のコントローラ、８はろ過板
４，シンチレータ５およびＣＣＤセンサ６を収納した樹
脂系の材料からなるカバーを示す。
【０００４】カバー８にはＸ線を入射させる開口部８ａ
が設けられており、この開口部８ａにろ過板４が設置さ
れ、このろ過板４の後部にシンチレータ５が設置され、
シンチレータ５の後部にＣＣＤセンサ６が配置されてい
る。
が設けられており、この開口部８ａにろ過板４が設置さ
れ、このろ過板４の後部にシンチレータ５が設置され、
シンチレータ５の後部にＣＣＤセンサ６が配置されてい
る。
【０００５】Ｘ線源１から基板２にＸ線を照射して基板
２を透過したＸ線の中で、検査に不要な軟Ｘ線はろ過板
４によってろ過され、ろ過板４を透過したＸ線がシンチ
レータ５によって可視光に変換されて、ＣＣＤセンサ６
によって受光される。そしてＣＣＤセンサ６からの画像
データをもとに基板２の内部の画像が作成される。
２を透過したＸ線の中で、検査に不要な軟Ｘ線はろ過板
４によってろ過され、ろ過板４を透過したＸ線がシンチ
レータ５によって可視光に変換されて、ＣＣＤセンサ６
によって受光される。そしてＣＣＤセンサ６からの画像
データをもとに基板２の内部の画像が作成される。
【０００６】図５は特開平８−６１０号公報記載の基板
検査装置の構成を示す説明図であり、９は複数本一体型
の光ファイバを示す。なお、図４の部材と同一または同
一の機能を有する部材については同一の符号を付して詳
細な説明は省略した。図５に示した従来技術においては
シンチレータ５の代わりに光ファイバ９を設けたもので
あり、しかも、光ファイバ９は、Ｘ線を可視光に波長変
換する蛍光体物質とＸ線吸収物質とを溶融一体化した材
質で構成されている。このような、光ファイバ９を介し
てＸ線を可視光に変換してＣＣＤセンサ６に受光させる
ものである。
検査装置の構成を示す説明図であり、９は複数本一体型
の光ファイバを示す。なお、図４の部材と同一または同
一の機能を有する部材については同一の符号を付して詳
細な説明は省略した。図５に示した従来技術においては
シンチレータ５の代わりに光ファイバ９を設けたもので
あり、しかも、光ファイバ９は、Ｘ線を可視光に波長変
換する蛍光体物質とＸ線吸収物質とを溶融一体化した材
質で構成されている。このような、光ファイバ９を介し
てＸ線を可視光に変換してＣＣＤセンサ６に受光させる
ものである。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来のＸ線カメラにおいては、ＣＣＤセンサ６がＸ線
源１からシンチレータ５あるいは光ファイバ９に向かっ
た放射角内に配置されているため、シンチレータ５また
は光ファイバ９で可視光に波長変換されずに透過してし
まったＸ線がＣＣＤセンサ６に直接照射される。このこ
とにより、特に同一対象物を同一領域において繰り返し
撮像するような基板検査を行う場合に特定ＣＣＤ素子が
焼付現象を起こし、ＣＣＤセンサそのものの特性を劣化
させ、検査に影響を与えるという問題を有していた。
た従来のＸ線カメラにおいては、ＣＣＤセンサ６がＸ線
源１からシンチレータ５あるいは光ファイバ９に向かっ
た放射角内に配置されているため、シンチレータ５また
は光ファイバ９で可視光に波長変換されずに透過してし
まったＸ線がＣＣＤセンサ６に直接照射される。このこ
とにより、特に同一対象物を同一領域において繰り返し
撮像するような基板検査を行う場合に特定ＣＣＤ素子が
焼付現象を起こし、ＣＣＤセンサそのものの特性を劣化
させ、検査に影響を与えるという問題を有していた。
【０００８】本発明は、このような問題点を解決し、Ｃ
ＣＤセンサへのＸ線の直接の照射線量を軽減させ、焼付
が起きにくくして、ＣＣＤセンサの寿命を向上させる優
れた基板検査用Ｘ線カメラおよびＸ線基板検査装置なら
びにＸ線基板検査方法を提供することを目的をする。
ＣＤセンサへのＸ線の直接の照射線量を軽減させ、焼付
が起きにくくして、ＣＣＤセンサの寿命を向上させる優
れた基板検査用Ｘ線カメラおよびＸ線基板検査装置なら
びにＸ線基板検査方法を提供することを目的をする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
の本発明は、Ｘ線を可視光に変換する波長変換手段と、
この波長変換手段を透過するＸ線を避ける位置に配置さ
れた電荷結合素子と、前記波長変換手段からの可視光を
偏向して前記電荷結合素子に導く偏向手段とを備えたこ
とを特徴とする。このような構成により、波長変換手段
を透過したＸ線が電荷結合素子に直接入射することが防
止されるために、電荷結合素子におけるＸ線による焼付
現象を軽減させることができる。
の本発明は、Ｘ線を可視光に変換する波長変換手段と、
この波長変換手段を透過するＸ線を避ける位置に配置さ
れた電荷結合素子と、前記波長変換手段からの可視光を
偏向して前記電荷結合素子に導く偏向手段とを備えたこ
とを特徴とする。このような構成により、波長変換手段
を透過したＸ線が電荷結合素子に直接入射することが防
止されるために、電荷結合素子におけるＸ線による焼付
現象を軽減させることができる。
【００１０】また本発明の基板検査用Ｘ線カメラは、前
記偏向手段をプリズムによって構成したことを特徴とす
る。また、基板検査用Ｘ線カメラは、前記偏向手段を反
射ミラーによって構成したことを特徴とする。このよう
な構成により、波長変換手段からの可視光を電荷結合素
子に向けて偏向し、波長変換手段を透過したＸ線はプリ
ズムもしくは反射ミラーを透過することにより、電荷結
合素子にＸ線が直接入射することを防止することができ
る。
記偏向手段をプリズムによって構成したことを特徴とす
る。また、基板検査用Ｘ線カメラは、前記偏向手段を反
射ミラーによって構成したことを特徴とする。このよう
な構成により、波長変換手段からの可視光を電荷結合素
子に向けて偏向し、波長変換手段を透過したＸ線はプリ
ズムもしくは反射ミラーを透過することにより、電荷結
合素子にＸ線が直接入射することを防止することができ
る。
【００１１】また本発明の基板検査用Ｘ線カメラは、Ｘ
線を可視光に変換する波長変換手段と、この波長変換手
段を透過するＸ線を避ける位置に配置された電荷結合素
子と、前記波長変換手段からの可視光を前記電荷結合素
子に導く光ファイバとを備えたことを特徴とする。この
ような構成により、光ファイバが波長変換手段からの可
視光を電荷結合素子に伝達する一方で、波長変換手段を
透過したＸ線は光ファイバを透過して直進することによ
り、電荷結合素子にＸ線が直接入射することを防止する
ことができる。
線を可視光に変換する波長変換手段と、この波長変換手
段を透過するＸ線を避ける位置に配置された電荷結合素
子と、前記波長変換手段からの可視光を前記電荷結合素
子に導く光ファイバとを備えたことを特徴とする。この
ような構成により、光ファイバが波長変換手段からの可
視光を電荷結合素子に伝達する一方で、波長変換手段を
透過したＸ線は光ファイバを透過して直進することによ
り、電荷結合素子にＸ線が直接入射することを防止する
ことができる。
【００１２】また本発明の基板検査用Ｘ線カメラは、前
記電荷結合素子の受光面がＸ線の照射方向に対して略直
角方向を向いていることを特徴とする。このような構成
により、電荷結合素子を配置する位置の設定が容易にで
きる。
記電荷結合素子の受光面がＸ線の照射方向に対して略直
角方向を向いていることを特徴とする。このような構成
により、電荷結合素子を配置する位置の設定が容易にで
きる。
【００１３】また本発明の基板検査用Ｘ線カメラは、前
記電荷結合素子の受光面が最大放射角度のＸ線の方向に
沿うように前記電荷結合素子を配置したことを特徴とす
る。このような構成により、電荷結合素子の受光面にＸ
線が入射することを確実に防止することができる。
記電荷結合素子の受光面が最大放射角度のＸ線の方向に
沿うように前記電荷結合素子を配置したことを特徴とす
る。このような構成により、電荷結合素子の受光面にＸ
線が入射することを確実に防止することができる。
【００１４】また本発明の基板検査用Ｘ線カメラは、前
記電荷結合素子を囲むようにＸ線防護壁を設けたことを
特徴とする。このような構成により、電荷結合素子に対
して余分なＸ線が入射することを防止できる。
記電荷結合素子を囲むようにＸ線防護壁を設けたことを
特徴とする。このような構成により、電荷結合素子に対
して余分なＸ線が入射することを防止できる。
【００１５】また本発明のＸ線基板検査装置は、Ｘ線を
発生させるＸ線源と、検査対象となる基板を支持する支
持手段と、前記基板を透過したＸ線を入射して前記基板
内部の映像を撮影する前記基板検査用Ｘ線カメラとを備
えたことを特徴とする。このような構成により、同一対
象物を同一領域において繰り返し撮像するような基板検
査を行う場合においても、波長変換手段を透過したＸ線
が電荷結合素子に直接入射することが防止されるため
に、電荷結合素子におけるＸ線による焼付現象を軽減さ
せ、正確な基板内部の状態の画像を得ることができる。
発生させるＸ線源と、検査対象となる基板を支持する支
持手段と、前記基板を透過したＸ線を入射して前記基板
内部の映像を撮影する前記基板検査用Ｘ線カメラとを備
えたことを特徴とする。このような構成により、同一対
象物を同一領域において繰り返し撮像するような基板検
査を行う場合においても、波長変換手段を透過したＸ線
が電荷結合素子に直接入射することが防止されるため
に、電荷結合素子におけるＸ線による焼付現象を軽減さ
せ、正確な基板内部の状態の画像を得ることができる。
【００１６】また本発明のＸ線基板検査方法は、Ｘ線を
検査対象となる基板に照射させ、この基板を透過したＸ
線を可視光に変換して、この可視光をＸ線を避ける位置
に配置された電荷結合素子に受光させることにより、前
記基板内部の画像を得ることを特徴とする。このような
構成により、波長変換手段を透過したＸ線が電荷結合素
子に直接入射することを防止できるために、電荷結合素
子におけるＸ線による焼付現象を軽減させ、正確な基板
検査を行うことができる。
検査対象となる基板に照射させ、この基板を透過したＸ
線を可視光に変換して、この可視光をＸ線を避ける位置
に配置された電荷結合素子に受光させることにより、前
記基板内部の画像を得ることを特徴とする。このような
構成により、波長変換手段を透過したＸ線が電荷結合素
子に直接入射することを防止できるために、電荷結合素
子におけるＸ線による焼付現象を軽減させ、正確な基板
検査を行うことができる。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態につい
て、図面を参照しながら詳細に説明する。
て、図面を参照しながら詳細に説明する。
【００１８】図１は本発明の第１実施形態の基板検査用
Ｘ線カメラを備えたＸ線基板検査装置を示す説明図であ
り、１０は反射プリズム、１１は光学レンズ、１２はろ
過板４，シンチレータ５，ＣＣＤセンサ６，反射プリズ
ム１０，光学レンズ１１を収納するＸ線防護壁を示す。
なお、図４に示す従来技術における部材と同一または同
一の機能を有する部材については同一の符号を付して詳
細な説明は省略した。
Ｘ線カメラを備えたＸ線基板検査装置を示す説明図であ
り、１０は反射プリズム、１１は光学レンズ、１２はろ
過板４，シンチレータ５，ＣＣＤセンサ６，反射プリズ
ム１０，光学レンズ１１を収納するＸ線防護壁を示す。
なお、図４に示す従来技術における部材と同一または同
一の機能を有する部材については同一の符号を付して詳
細な説明は省略した。
【００１９】Ｘ線防護壁１２にはＸ線を入射させる開口
部１２ａが設けられており、この開口部１２ａにろ過板
４が設置され、このろ過板４の後部にシンチレータ５が
設置されている。また、反射プリズム１０は、シンチレ
ータ５の後側に配置され、シンチレータ５でＸ線を光変
換してなる可視光を反射させて光路をＣＣＤセンサ６側
に変えるものである。また、ＣＣＤセンサ６は、シンチ
レータ５に対して受光面が直角になるようにＸ線防護壁
１２内の側部に設けられている。ここで、ＣＣＤセンサ
６はＸ線源１からシンチレータ５に向かった放射角外に
位置している。さらに、反射プリズム１０とＣＣＤセン
サ６との間に光学レンズ１１が配置されており、この光
学レンズ１１によってシンチレータ５からの可視光が集
束されてＣＣＤセンサ６に入射する。
部１２ａが設けられており、この開口部１２ａにろ過板
４が設置され、このろ過板４の後部にシンチレータ５が
設置されている。また、反射プリズム１０は、シンチレ
ータ５の後側に配置され、シンチレータ５でＸ線を光変
換してなる可視光を反射させて光路をＣＣＤセンサ６側
に変えるものである。また、ＣＣＤセンサ６は、シンチ
レータ５に対して受光面が直角になるようにＸ線防護壁
１２内の側部に設けられている。ここで、ＣＣＤセンサ
６はＸ線源１からシンチレータ５に向かった放射角外に
位置している。さらに、反射プリズム１０とＣＣＤセン
サ６との間に光学レンズ１１が配置されており、この光
学レンズ１１によってシンチレータ５からの可視光が集
束されてＣＣＤセンサ６に入射する。
【００２０】次に、基板の検査方法について説明する。
【００２１】まず、検査対象の基板２をＸ線源１に向け
て配置し、基板２の背後にＣＣＤカメラ３を配置する。
そして、Ｘ線源１からのＸ線を基板２に向けて照射させ
る。このとき、基板２内をＸ線が透過する際に、基板２
上または基板２の内部に半田のようなＸ線を遮る物質が
あれば、その部分のＸ線量は低下する。そして、基板２
を透過したＸ線は、ろ過板４によって検査に不要な軟Ｘ
線がろ過され、シンチレータ５によって可視光に変換さ
れて反射プリズム１０に入射される。ここで、可視光に
変換されずにシンチレータ５を透過したＸ線があれば、
そのようなＸ線は反射プリズム１０を透過して直進する
ため、反射プリズム１０においては可視光のみが反射さ
れるようになる。
て配置し、基板２の背後にＣＣＤカメラ３を配置する。
そして、Ｘ線源１からのＸ線を基板２に向けて照射させ
る。このとき、基板２内をＸ線が透過する際に、基板２
上または基板２の内部に半田のようなＸ線を遮る物質が
あれば、その部分のＸ線量は低下する。そして、基板２
を透過したＸ線は、ろ過板４によって検査に不要な軟Ｘ
線がろ過され、シンチレータ５によって可視光に変換さ
れて反射プリズム１０に入射される。ここで、可視光に
変換されずにシンチレータ５を透過したＸ線があれば、
そのようなＸ線は反射プリズム１０を透過して直進する
ため、反射プリズム１０においては可視光のみが反射さ
れるようになる。
【００２２】そして、反射プリズム１０からの可視光
は、光学レンズ１１によって集束され、ＣＣＤセンサ６
によって受光される。ＣＣＤセンサ６は可視光を光電変
換して画像データとして出力する。この画像データをも
とに画像を再現すると、半田の部分が黒く映し出される
ようになり、基板内部の検査が可能となる。
は、光学レンズ１１によって集束され、ＣＣＤセンサ６
によって受光される。ＣＣＤセンサ６は可視光を光電変
換して画像データとして出力する。この画像データをも
とに画像を再現すると、半田の部分が黒く映し出される
ようになり、基板内部の検査が可能となる。
【００２３】このように構成したことにより、ＣＣＤセ
ンサ６にシンチレータ５を透過したＸ線が入射すること
が防止されるために、ＣＣＤセンサ６へのＸ線による焼
付現象を軽減させることができる。また、このようなＣ
ＣＤカメラ３を基板検査装置に適用することにより、同
一形状の多数の基板を１枚ずつ検査した場合でも、従来
よりも正確な検査が行えるようになる。
ンサ６にシンチレータ５を透過したＸ線が入射すること
が防止されるために、ＣＣＤセンサ６へのＸ線による焼
付現象を軽減させることができる。また、このようなＣ
ＣＤカメラ３を基板検査装置に適用することにより、同
一形状の多数の基板を１枚ずつ検査した場合でも、従来
よりも正確な検査が行えるようになる。
【００２４】なお、ＣＣＤセンサ６の配置については、
図３に示すようにＸ線源１からシンチレータ５に向かっ
た放射角外でかつ、受光面が最大放射角のＸ線の照射方
向に沿うように設計しても良い。また、このように構成
することにより、ＣＣＤセンサ６の受光面がＸ線側を向
かないため、Ｘ線がＣＣＤセンサ６の受光面に入射する
ことを確実に防止できる。また、反射プリズム１０の代
わりに反射ミラーを設けてもよい。
図３に示すようにＸ線源１からシンチレータ５に向かっ
た放射角外でかつ、受光面が最大放射角のＸ線の照射方
向に沿うように設計しても良い。また、このように構成
することにより、ＣＣＤセンサ６の受光面がＸ線側を向
かないため、Ｘ線がＣＣＤセンサ６の受光面に入射する
ことを確実に防止できる。また、反射プリズム１０の代
わりに反射ミラーを設けてもよい。
【００２５】図２は本発明の第２実施形態の基板検査用
Ｘ線カメラを備えたＸ線基板検査装置を示す説明図であ
り、１３は複数本の光ファイバ線を束ねてなる光ファイ
バを示す。なお、図１に示す第１実施形態における部材
と同一または同一の機能を有する部材については同一の
符号を付して詳細な説明は省略した。
Ｘ線カメラを備えたＸ線基板検査装置を示す説明図であ
り、１３は複数本の光ファイバ線を束ねてなる光ファイ
バを示す。なお、図１に示す第１実施形態における部材
と同一または同一の機能を有する部材については同一の
符号を付して詳細な説明は省略した。
【００２６】第２実施形態の基板検査用Ｘ線カメラは、
第１実施形態の基板検査用Ｘ線カメラの反射プリズム１
０および光学レンズ１１の代わりに光ファイバ１３を設
けた構造であり、光ファイバ１３の一端をシンチレータ
５に対向させ、他端をＣＣＤセンサ６に対向させること
で、シンチレータ５からの可視光をＣＣＤセンサ６に伝
達するものである。
第１実施形態の基板検査用Ｘ線カメラの反射プリズム１
０および光学レンズ１１の代わりに光ファイバ１３を設
けた構造であり、光ファイバ１３の一端をシンチレータ
５に対向させ、他端をＣＣＤセンサ６に対向させること
で、シンチレータ５からの可視光をＣＣＤセンサ６に伝
達するものである。
【００２７】ＣＣＤセンサ６は、Ｘ線源１からシンチレ
ータ５に向かった放射角外に位置し、かつ受光面がＸ線
の直進方向に対して略直角方向に向けられている。その
ため、光ファイバ１３は屈曲した状態でシンチレータ５
とＣＣＤセンサ６との間に設けられている。
ータ５に向かった放射角外に位置し、かつ受光面がＸ線
の直進方向に対して略直角方向に向けられている。その
ため、光ファイバ１３は屈曲した状態でシンチレータ５
とＣＣＤセンサ６との間に設けられている。
【００２８】このように構成したことにより、第１実施
形態の装置と同様に、ＣＣＤセンサ６にシンチレータ５
を透過したＸ線が入射することが防止されるために、Ｃ
ＣＤセンサ６へのＸ線による焼付現象を軽減させること
ができる。
形態の装置と同様に、ＣＣＤセンサ６にシンチレータ５
を透過したＸ線が入射することが防止されるために、Ｃ
ＣＤセンサ６へのＸ線による焼付現象を軽減させること
ができる。
【００２９】
【発明の効果】以上、説明したように構成された本発明
によれば、電荷結合素子に波長変換手段を透過したＸ線
が直接入射することが防止されるために、電荷結合素子
におけるＸ線による焼付現象を軽減させることができ
る。その結果、基板の検査において得られる画像に及ぼ
す影響を低減することができ、しかも、電荷結合素子の
寿命を向上させることができる。
によれば、電荷結合素子に波長変換手段を透過したＸ線
が直接入射することが防止されるために、電荷結合素子
におけるＸ線による焼付現象を軽減させることができ
る。その結果、基板の検査において得られる画像に及ぼ
す影響を低減することができ、しかも、電荷結合素子の
寿命を向上させることができる。
【図１】本発明の第１実施形態の基板検査用Ｘ線カメラ
を備えたＸ線基板検査装置を示す説明図
を備えたＸ線基板検査装置を示す説明図
【図２】本発明の第２実施形態の基板検査用Ｘ線カメラ
を備えたＸ線基板検査装置を示す説明図
を備えたＸ線基板検査装置を示す説明図
【図３】ＣＣＤセンサの配置例を示す説明図
【図４】従来のＸ線ＣＣＤカメラを使用した基板検査装
置の構成を示す説明図
置の構成を示す説明図
【図５】従来のＸ線ＣＣＤカメラを使用した他の基板検
査装置の構成を示す説明図
査装置の構成を示す説明図
１ Ｘ線源 ２ 基板 ３ ＣＣＤカメラ ４ ろ過板 ５ シンチレータ ６ ＣＣＤセンサ ７ コントローラ １０ 反射プリズム １１ 光学レンズ １２ Ｘ線防護壁 １３ 光ファイバ
Claims (9)
- 【請求項１】 Ｘ線を可視光に変換する波長変換手段
と、この波長変換手段を透過するＸ線を避ける位置に配
置された電荷結合素子と、前記波長変換手段からの可視
光を偏向して前記電荷結合素子に導く偏向手段とを備え
たことを特徴とする基板検査用Ｘ線カメラ。 - 【請求項２】 前記偏向手段をプリズムによって構成し
たことを特徴とする請求項１記載の基板検査用Ｘ線カメ
ラ。 - 【請求項３】 前記偏向手段を反射ミラーによって構成
したことを特徴とする請求項１記載の基板検査用Ｘ線カ
メラ。 - 【請求項４】 Ｘ線を可視光に変換する波長変換手段
と、この波長変換手段を透過するＸ線を避ける位置に配
置された電荷結合素子と、前記波長変換手段からの可視
光を前記電荷結合素子に導く光ファイバとを備えたこと
を特徴とする基板検査用Ｘ線カメラ。 - 【請求項５】 前記電荷結合素子の受光面が前記波長変
換手段の受光面に対して略直角方向を向いていることを
特徴とする請求項１または４記載の基板検査用Ｘ線カメ
ラ。 - 【請求項６】 前記電荷結合素子の受光面が最大放射角
度のＸ線の照射方向に沿うように前記電荷結合素子を配
置したことを特徴とする請求項１または４記載の基板検
査用Ｘ線カメラ。 - 【請求項７】 前記電荷結合素子を囲むようにＸ線防護
壁を設けたことを特徴とする請求項１，２，３，４，５
または６記載の基板検査用Ｘ線カメラ。 - 【請求項８】 Ｘ線を発生させるＸ線源と、検査対象と
なる基板を支持する支持手段と、前記基板を透過したＸ
線を入射して前記基板内部の映像を撮影する請求項１，
２，３，４，５，６または７記載の基板検査用Ｘ線カメ
ラとを備えたことを特徴とするＸ線基板検査装置。 - 【請求項９】 Ｘ線を検査対象となる基板に照射させ、
この基板を透過したＸ線を可視光に変換して、この可視
光をＸ線を避ける位置に配置された電荷結合素子に受光
させることにより、前記基板内部の画像を得ることを特
徴とするＸ線基板検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10029876A JPH11231056A (ja) | 1998-02-12 | 1998-02-12 | 基板検査用ｘ線カメラおよびｘ線基板検査装置ならびにｘ線基板検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10029876A JPH11231056A (ja) | 1998-02-12 | 1998-02-12 | 基板検査用ｘ線カメラおよびｘ線基板検査装置ならびにｘ線基板検査方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11231056A true JPH11231056A (ja) | 1999-08-27 |
Family
ID=12288189
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10029876A Pending JPH11231056A (ja) | 1998-02-12 | 1998-02-12 | 基板検査用ｘ線カメラおよびｘ線基板検査装置ならびにｘ線基板検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11231056A (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
1998
- 1998-02-12 JP JP10029876A patent/JPH11231056A/ja active Pending
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