WO2006049183A1 - 放射線画像撮像装置 - Google Patents

放射線画像撮像装置 Download PDF

Info

Publication number
WO2006049183A1
WO2006049183A1 PCT/JP2005/020135 JP2005020135W WO2006049183A1 WO 2006049183 A1 WO2006049183 A1 WO 2006049183A1 JP 2005020135 W JP2005020135 W JP 2005020135W WO 2006049183 A1 WO2006049183 A1 WO 2006049183A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
radiation
visible light
exposed
lens barrel
ccd
Prior art date
Application number
PCT/JP2005/020135
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Akihito Takahashi
Goubun Akatsuka
Original Assignee
Mach Technology Co., Ltd.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mach Technology Co., Ltd. filed Critical Mach Technology Co., Ltd.
Priority to JP2006542406A priority Critical patent/JPWO2006049183A1/ja
Publication of WO2006049183A1 publication Critical patent/WO2006049183A1/ja

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N23/00Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00
    • G01N23/02Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by transmitting the radiation through the material
    • G01N23/04Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by transmitting the radiation through the material and forming images of the material

Definitions

  • the present invention relates to, for example, a scintillator, a non-visible image of a defect such as a printed circuit board on which an electronic component is mounted or a wiring pattern in a semiconductor device by using radiation such as X-rays.
  • Radiation 'visible light conversion elements such as imaging plates and fluorescent plates are converted into visible images, which are used for photoelectric conversion imaging elements such as charge coupled devices (hereinafter abbreviated as CCDs).
  • CCDs charge coupled devices
  • an X-ray irradiates a subject such as a substrate as an object to be inspected, and a radiation 'visible light conversion element and a photoelectric conversion imaging element are behind the subject.
  • the CCD as a child is arranged in the order of description as viewed from the subject.
  • These radiation / visible light conversion element and CCD are housed integrally in the CCD camera casing, and the CCD force inside the casing is passed through the casing and led out of the casing.
  • the signal is input to an image signal processing device 12 including a computer. Through normal image signal processing in the image signal processing device, a visible light image of the subject is displayed on the display and used for visual inspection of defects, and an image signal representing the subject is stored in the storage medium. It is saved so that it can be retrieved and read.
  • the CCD as the photoelectric conversion image sensor in the casing is disposed in close proximity to the radiation-visible light conversion element, so that a part that has passed through the radiation / visible light conversion element.
  • CCD is exposed to X-rays.
  • CCD exposed to radiation has a reduced reliability (MTBF) due to an increase in the failure rate ( ⁇ ) depending on the radiation environmental factor, and in addition, the reliability life is shortened.
  • the reliability (MTBF) or reliability life (starting point of the wear-out failure period in the IFR region on the Weibull distribution) of a photoelectric conversion image sensor such as a CCD due to such radiation exposure is shortened.
  • the location of the CCD stored in the casing of the CCD camera is selected as an area in the casing that is not exposed to radiation and external light. This is disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 11-231056.
  • the configuration according to the strong disclosure is a subject as an object to be inspected such as a printed circuit board on the downstream side in the X-ray 2 irradiation direction of the X-ray source 1.
  • 3 is arranged, and on the further downstream side of the subject 3 in the X-ray 2 irradiation direction, a scintillator 4 of an X-ray and visible light (wavelength) conversion element is opposed to the subject in the casing 9 of the CCD camera. It is arranged so as to block the opening 9a.
  • the optical prism system 6a is disposed in the casing 9 in which the opening 9a to the subject is blocked by the scintillator 4 so that one side faces the substantially entire surface of the scintillator 4, and the other side of the prism 6a. Faces the bottom of the casing 9 of the CCD camera. Between the other one side and the bottom surface, an optical lens system 7 and a CCD 8 are arranged in two vertical stages in the order of description as viewed from the prism. An image signal line (not shown) extends from the CCD 8 through the casing 9 and extends to the image signal processing device 12 outside the casing.
  • an X-ray image of the subject 3 including the image is formed on the surface of the scintillator 4.
  • the X-ray image on the surface of the scintillator 4 is converted into a visible light image by the wavelength conversion action of the scintillator, and the visible light 5 from the visible light image can be used as a radiation protection wall via the object opening 9a. Enter the working casing 9.
  • X-ray 2a enters the casing 9 together.
  • Visible light 5 is refracted at a substantially right angle due to the reflection at the back inclined surface 6aa of the optical prism system 6a, and passes through the other side of the optical prism system 6a toward the optical lens system 7.
  • the force S which is not converged here, is not subjected to the imaging action, and the bottom surface of the casing 9 also reaches the CCD 8 facing the optical lens system.
  • An image signal representing a visible light image formed by the visible light 5 reaching here is input to the image signal processing device 12 via the image signal line, and is subjected to ordinary image signal processing.
  • the remaining X-ray 2a passes through the scintillator 4 from the opening 9a of the casing 9 through the scintillator 4 and enters the casing 9 along the extension of the radial path of the X-ray 2.
  • the optical prism system 6a does not receive the reflection effect, so by proceeding as it is to the area along the extension of the radial path, the inside of the casing 9 becomes “the area exposed to radiation”. ”10 is formed.
  • a “region not exposed to radiation and external light” 11 is formed inside the casing 9. This area in the casing 9 can be placed 11 cm. From this, it is argued that the various adverse effects described above due to the X-ray exposure of CCD can be solved.
  • the image signal processing device 12 arranged outside the casing 9 is formed inside the casing 9 that serves as a radiation protection wall, although it is sufficiently protected from leakage X-ray exposure.
  • the X-ray exposure of the CCD is not possible because sufficient exposure protection is not secured from exposure to radiation due to unexpected disturbance reflection of the inner surface force of the optical prism system 6a or casing 9.
  • it is also a cause of noise in the CCD, and the image quality degradation is known to those skilled in the art.
  • the optical lens system 7 housed integrally in the casing 9 often tends to be changed in design in response to various uses of optical cameras.
  • CCD8 which is housed in the same unit, tends to be often improved in terms of imaging performance such as resolution, thanks to the progress of semiconductor manufacturing technology. In general, both of them have a very short life in terms of technical life, as compared to that of the optical prism system 6a that is also housed in an integrated manner. When motivated by the fairly short-lived technical life of force optical lens systems 7 or CCD 8, the above uneconomicalities become even more serious.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Laid-Open No. 11 231056
  • An object of the present invention is to provide a reliability of a semiconductor photoelectric conversion imaging device based on the above-described conventional technology. Degradation of reliability, shortening of the lifetime in terms of reliability, problems of seizure damage, or uneconomical problems due to overall replacement of the camera device to ensure maintainability, as well as the entire camera device for technical life support It is to provide an excellent radiographic imaging device that solves the problem of uneconomical costs caused by physical exchange.
  • the present invention is a radiation-visible light converting means 4
  • a mirror that aligns with the visible light passage opening 9b of the radiation protective wall 9
  • the photoelectric conversion imaging means 8 is surrounded in a lens barrel 7a that is detachably assembled to the radiation protection wall 9 through the tube opening 7b.
  • the structure of the invention to be covered is typically such that the subject 3 is irradiated with the radiation 2 emitted from the radiation source 1, and the radiation / visible light converting means 4 Is disposed downstream of the subject 3 in the radiation 2 irradiation direction, and the wavelength of the radiation 2 transmitted through the subject 3 from the upstream side in the irradiation direction is converted and emitted as visible light.
  • the visible ray deflecting means 6a, 6b are converted by the radiation / visible light converting means 4 to deflect the visible ray 5 radiated therefrom, and the radiation / visible light ray is required even if the radiation protection wall 9 is small.
  • a “region exposed to radiation” 10 Surrounding the conversion means 4 and the above visible light deflecting means 6a, 6b, a “region exposed to radiation” 10 is defined, and the radiation protection wall 9 has a visible light passage opening 9b through which the visible light 5 can pass.
  • the lens barrel 7a is detachably assembled to the visible light passage opening 9b.
  • a ⁇ region that is not exposed to radiation and external light '' 11 is defined inside, and the photoelectric conversion image sensor 8 arranged in the ⁇ region that is not exposed to radiation and external light '' 11 is visible light. It works to convert visible light 5 passing through the passage opening 9b into an image signal.
  • a scintillator, an imaging plate, a fluorescent plate, etc. can be adopted by optional selection. Force All elements that can convert the wavelength of visible radiation into visible light by any means other than those described above are included in the radiation / visible light conversion means 4 here. Further, regarding the visible light deflecting means 6a and 6b in the above configuration, an optical prism system or an optical mirror system is selected so as to be alternatively selectable, but the path of visible light is not limited to these, but the path of visible light is deviated. All elements that can be directed are included in the visible light deflecting means 6a, 6b here. Recently, from the viewpoint of using the results of aerospace engineering, it is known that products considering radiation resistance are being developed.
  • a CCD or an image sensor is selected so as to be arbitrarily selectable.
  • a visible light image can be converted into an image signal without being limited to this.
  • All the elements are included in the photoelectric conversion imaging means 8 here. Among such elements, those made of semiconductor tend to be vulnerable to radiation, and the circumstances of efforts to improve radiation resistance are not known, so here, the visible light deflecting means 6a, 6b to It is assumed that a photoelectric conversion imaging device with poor radiation resistance is assumed in relation to the radiation / visible light conversion means 4.
  • the "region exposed to radiation" 10 defined so that the radiation 'visible light converting means 4 and the visible light deflecting means 6a, 6b are surrounded by the radiation protection wall 9 is defined as Separately, photoelectric conversion means 8 is arranged in the ⁇ region that is not exposed to radiation and external light '' 11 defined in a lens barrel 7a that is detachably assembled to the visible light passage opening 9b of the radiation protection wall 9.
  • the photoelectric conversion imaging device 8 having poor radiation resistance in the relative relationship with the visible light deflecting means 6a, 6b or the radiation 'visible light converting means 4 has a Because it is thoroughly protected from radiation exposure within the area ⁇ 11, it is not exposed to radiation and external light!
  • the photoelectric conversion imaging means 8 is defined so as to be surrounded.
  • the visible light beam deflecting means 6a6b and the radiation / visible light converting means 4 are defined so as to be surrounded by the radiation protection wall 9.
  • the visible light deflecting means 6a6b and the radiation / visible light converting means 4 other than the visible light deflecting means 6a 6b and the radiation / visible light converting means 4 housed in the "region exposed to radiation" 10 surrounded by the radiation protection wall 6 are used.
  • This optical lens system is also naturally stored together with the photoelectric conversion imaging means 8 in the “not exposed to radiation and external light!” 11 in the lens barrel 7a that can be attached to and detached from the radiation protection wall 9.
  • a commercially available CCD camera can be directly attached to the visible light passage opening 9b of the radiation protection wall 9 in place of the lens barrel 7a, which further improves convenience and economy. Effect is also achieved.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view showing a configuration of a conventional radiographic image capturing apparatus.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view showing the configuration of the radiographic image capturing apparatus according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view showing a configuration of a radiographic image capturing apparatus according to a second embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view showing a modification of the configuration of the radiographic image capturing apparatus according to the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view showing another variation of the configuration of the radiographic image capturing apparatus according to the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 6 is a transparent perspective view showing another modification of the configuration of the radiographic image capturing apparatus according to the second embodiment of the present invention.
  • a subject 3 as an object to be inspected such as a printed circuit board is disposed downstream of the X-ray source 1 from the X-ray source 1, and further in the X-ray 2 irradiation direction of the subject 3.
  • a scintillator 4 of a radiation / visible light (wavelength) conversion element is arranged on the downstream side.
  • an optical prism system 6a of the visible light deflecting means is arranged in a posture in which one side faces the substantially entire surface of the scintillator 4, and the other side of the prism 6a is radiation. It faces the bottom surface of the casing 9 that also serves as a protective wall.
  • the casing 9 forms a “region exposed to radiation” 10 so as to surround the radiation source 1, the scintillator 4, and the optical prism system 6a. is doing.
  • a visible light passage opening 9b is provided on the bottom surface of the casing 9 facing the other side of the optical prism system 6a.
  • the lens barrel 7a is assembled so as to be detachable facing the visible light passage opening 9b.
  • the upper portion of the lens barrel 7b in the drawing is opened as a lens barrel opening 7b, and when assembled, the lens barrel opening 7b is detachably aligned with the visible light passage opening 9b.
  • a peripheral edge portion of the lens barrel opening 7b of the lens barrel 7a is formed on an outwardly projecting flange 7c.
  • the flange 7c is made visible by an appropriate screwing tool 7d such as a screw. It is positioned and screwed so as to be detachable with respect to the casing 9 at the peripheral portion of the beam passage opening 9b.
  • an optical lens system 7 and a CCD 8 serving as a photoelectric conversion imaging means are arranged in two vertical stages in the order of description as viewed from the lens barrel opening 7b.
  • the lens barrel 7a encloses the optical lens system 7 and the CCD 8 so as to define a “region not exposed to radiation and external light” 11 outside the casing 9 serving as a radiation protection wall.
  • An image signal line (not shown) extends from the CCD 8 through the casing 9 and extends to the image signal processing device 12 outside the casing.
  • the visible light beam 5 from the visible light image on the scintillator 4 is refracted substantially at right angles by the reflection action at the 45 ° back inclined surface 6aa of the optical prism system 6a.
  • the operation from passing through the other side of the optical prism system 6a toward the optical lens system 7 is the same as in the configuration of FIG.
  • the visible light 5 directed toward the optical lens system 7 passes through the visible light passage opening 9b and the lens barrel opening 7b, and is further converged and imaged by the optical lens system 7 in the lens barrel 7a.
  • the visible light 5 from the visible light image on the scintillator 4 is bent at a substantially right angle due to the reflection at the 45 ° inclined surface 6bb of the optical mirror system 6b. Then, it goes to the optical lens system 7 in the lens barrel 7a.
  • Other operations are the same as those in the configuration of the first embodiment shown in FIG.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view showing a configuration of a modification in which the correction optical lens system 13 is added to the configuration of the second embodiment, and the “region exposed to radiation” inside the casing 9 is shown.
  • the correction optical lens system 13 is additionally inserted between the scintillator 4 and the optical mirror system 6b arranged in the figure.
  • the components indicated in FIG. 4 by the same reference numerals as those shown in FIG. 3 are the same as those in FIG.
  • the visible light beam 5 directed from the scintillator 4 to the optical mirror system 6b is corrected in advance for each wavelength, so that the optical mirror system 6b 45 °
  • An operation to correct the deviation of the reflection angle due to the wavelength on the inclined surface 6bb is added.
  • the optical lens system for correction 13 additionally inserted here also tends to increase in cost relative to the lens barrel 7a portion, so the economic utility of having to replace the lens barrel 7a portion can be reduced.
  • the casing 9 in the configuration of FIG. 3 does not need to surround and contain the radiation source 1 and the subject 3 as shown in FIG. From 9aa, by partially exposing the subject 3 to the outside, it is optional to improve the convenience of access to the subject 3 when the subject 3 is replaced. Even in this improved embodiment, it is installed outside the casing 9 that acts as a radiation protection wall.
  • a “region not exposed to radiation and external light” 11 is defined, and the CCD 8 operates reliably and easily in that region.
  • FIG. 6 is an embodiment of a configuration in which four of the configurations of the second embodiment shown in FIG. 3 are integrally connected.
  • the components shown in FIGS. 6 to 5 by the same reference numerals as those shown in FIG. 3 are the same as those in FIG.
  • a large subject 3 facing downstream of the X-ray 2 with respect to one radiation source 1 and a large scintillator 4 facing the subject 3 further downstream are arranged! Visible light from the large scintillator 4 5
  • four optical mirror systems 6b correspond to four visible light image sections that divide the X-ray irradiation surface of the scintillator 4 into upper and lower and left and right halves. They are arranged in two rows, two rows on the top and bottom.
  • a large ⁇ region exposed to radiation '' 10 is defined to contain the radiation source 1, the scintillator 4, and the optical mirror system 6b in an integrated manner. Yes.
  • Four visible light passage apertures 9b are provided in each part of the casing 9 corresponding to each of the four 45 ° inclined surfaces 6bbUL, 6bbUR, 6bbDL, and 6bbDR of the optical mirror system 6b.
  • the lens barrel 7a is detachably assembled to the four visible light passage apertures 9b in such a posture that the four lens barrel apertures 7b are aligned with each other.
  • the visible light 5 of the four visible light image segment forces on the scintillator 4 is moved into the four lens barrels 7a by the parallel operation of the four structures in FIG.
  • the four image signals from the four CCDs 8 arranged separately in the four “regions that are not exposed to radiation and external light” 11 are input to the image signal processor 12, where one image Is synthesized.
  • the scintillator 4 housed in the casing 9 is a large one, and four 45.
  • An optical mirror system 6b with inclined surfaces 6bbUL, 6bbUR, 6bbDL, 6bbDR is also of a complex height.
  • both of them are very expensive in terms of the relative position with respect to the lens barrel 7a portion, so that the economic benefit of replacing the lens barrel 7a portion is further enhanced. Since the size of the four lens barrel parts 7b itself, including the four CCD8s, can be avoided, the individual reliability and maintainability of the lens barrel 7b parts can be compensated for the larger size. There is also a real benefit of not incurring significant sacrifices.
  • the present invention provides a radiographic imaging apparatus with high reliability and excellent maintainability, the industrial applicability is enormous.

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Measurement Of Radiation (AREA)
  • Analysing Materials By The Use Of Radiation (AREA)

Abstract

 この発明は、プリント基板等に放射線を照射することで、それの欠陥を非接触的に検査するための放射線画像撮像装置に関し、そこで使用されるCCDの放射線暴露による装置自体の信頼性、保全性の劣化に対処する。被写体3を透過した放射線2より照射されたシンチレータ4からの可視光線5が光学プリズム系6aにより、偏向されて垂直下方に向かう。シンチレータ4、光学プリズム系6aが放射線防護壁9に囲まれて、「放射線に暴露される領域」10が形成される。垂直下方に向かった可視光線5は、放射線防護壁9の可視光線通過開口6b経由で放射線防護壁9外部に進行し、そこに着脱可能に組み付けられた鏡筒7a内の「放射線及び外光に暴露されない領域」11に収納されたCCD8に到達して画像信号に変換される。CCD8の収納された鏡筒7a部分は、高額部材が収納される「放射線に暴露される領域」10から分離して保守交換できる。

Description

明 細 書
放射線画像撮像装置
技術分野
[0001] この発明は、例えば、電子部品を実装するプリント基板や半導体装置内の配線バタ ンなどの欠陥を X線などの放射線の利用により、非可視的に画像ィ匕しながら、シンチ レータ、イメージングプレート、蛍光板などの放射線'可視光線変換素子により、可視 的な画像に変換し、これを、例えば、電荷結合素子(Charge Coupled Device) (以下 CCDと略記する)などの光電変換撮像素子利用の電子カメラないし通常的な光学力 メラなどの撮像装置により撮像することで、非接触的に欠陥検査を行うようにした放射 線画像撮像装置に関連し、とくに、光電変換撮像素子利用の電子カメラ部分を交換 容易にすることで、この部分の信頼性の低下や信頼性上の寿命の短縮化傾向、さら には、技術的寿命の短縮化傾向に対処するための改良に関するものである。
背景技術
[0002] 従前のこの種の放射線画像撮像装置にあっては、 X線により、被検査体としての基 板等の被写体を照射し、被写体の背後に放射線'可視光線変換素子と光電変換撮 像素子としての CCDが、被写体から見て、記載の順に配設されている。これらの放射 線 ·可視光線変換素子と CCDは、一体的に CCDカメラのケーシング内に収納され、 ケーシング内部の CCD力 ケーシングを貫通してケーシング外部に導出された画像 信号線経由で慣用的な画像信号がコンピュータを含む画像信号処理装置 12に入力 される。画像信処理装置での常法的な画像信号処理により、被写体の可視光線画 像がディスプレイ上に表示されて、欠陥の目視検査等に供されると共に、被写体を表 す画像信号が記憶媒体に検索読出し可能に保存される。
[0003] こうした従前装置では、ケーシング内の光電変換撮像素子としての CCDが放射線' 可視光線変換素子と一体的に近接して配置されていることから、放射線 ·可視光線 変換素子を通過した一部の X線に対し、 CCDが暴露される。放射線に暴露された C CDは、放射線環境係数依存の故障率(λ )の増加により、信頼性 (MTBF)が低下 し、加えて、信頼性上の寿命も短縮ィ匕することから、市場での商品的成功が望めなか つた o
[0004] とりわけ、製造ラインでの欠陥検査装置として同形の被検査体を大量に繰り返して 検査する場合には、同形画像の繰り返し撮像により、 X線暴露が集中化することで、 CCDの焼き付き損傷を招くことが、深刻な問題であった。
[0005] こうした放射線暴露に起因する CCDなどの光電変換撮像素子の信頼性 (MTBF) ないし信頼性上の寿命 (ワイブル分布上の IFR領域の磨耗故障期間の開始点)の短 縮化、さらには焼き付き損傷に対処するための改良構成として、 CCDカメラのケーシ ング内に収納される CCDの配置箇所に関し、該ケーシング内で、放射線及び外光 に暴露されな 、領域に選定するようにしたものが特開平 11― 231056号公報に開示 されている。
[0006] 力かる開示に係る構成は、図 1の側面断面図に示されるように、 X線源 1の X線 2照 射方向の下流側には、プリント基板などの被検査体としての被写体 3が配置され、該 被写体 3の X線 2照射方向のさらになる下流側には、 X線,可視光線 (波長)変換素子 のシンチレータ 4が、 CCDカメラのケーシング 9の該被写体に対面する対被写体開 口部 9aを遮るように配置されている。対被写体開口部 9aがシンチレータ 4で遮られた ケーシング 9の内部には、該シンチレータ 4の略全面に 1辺が対面する姿勢で光学プ リズム系 6aが配置され、該プリズム 6aの他の 1辺が CCDカメラのケーシング 9の底面 に対面している。上記他の 1辺と上記底面との間には、光学レンズ系 7と CCD8が、 該プリズムから見て記載の順で、垂直 2段に配置されている。 CCD8からは、図示省 略の画像信号線がケーシング 9を貫通して、該ケーシング外部の画像信号処理装置 12に延びている。
[0007] 欠陥検査のための画像撮像時には、 X線源 1から放射状に進行する X線 2が被検 查体の被写体 3を照射し、該被写体 3を透過した X線 2により、欠陥があれば、それを 含む被写体 3の X線画像がシンチレータ 4の面上に形成される。上記シンチレータ 4 面上の X線画像は、該シンチレータによる波長変換作用により、可視光線画像に変 換されて、該可視光線画像からの可視光線 5が対被写体開口部 9a経由で放射線防 護壁としても働くケーシング 9内に進入する。このとき、変換された可視光線画像から の可視光線 5ば力りではなぐシンチレータ 4で可視光線に変換し切れなかった残余 の X線 2aも一緒にケーシング 9内に進入する。可視光線 5の方は、光学プリズム系 6a の背面傾斜面 6aaでの反射作用により、略直角に屈折することで、上記光学プリズム 系 6aの他の 1辺を透過して光学レンズ系 7に向力い、ここで収斂、結像作用を受けな 力 Sらケーシング 9の底面カも該光学レンズ系に臨む CCD8に到達する。ここに到達し た可視光線 5により結像された可視光線画像を表す画像信号が画像信号線経由で 画像信号処理装置 12に入力されて、常法的な画像信号処理に供される。一方、上 記残余の X線 2aの方は、ケーシング 9の対被写体開口部 9aからシンチレータ 4を透 過して X線 2の放射状の進路の延長線沿いにケーシング 9内に進入するが、可視光 線 5とは違い、光学プリズム系 6aによる反射作用を受けることがないので、そのまま、 放射状の進路の延長線沿いの領域に進行することで、ケーシング 9内部において、「 放射線に暴露される領域」 10を形成する。その半面で、上記残余の X線 2aの放射状 の進路の延長線沿いの領域から外れた領域には、ケーシング 9内部において、「放 射線及び外光に暴露されない領域」 11が形成されるので、ケーシング 9内部のこうし た領域 11〖こ、 CCDを配置することができる。これ〖こより、 CCDの X線暴露による既述 のさまざまな弊害が解消できると主張されるものである。
[0008] し力しながら、こうした特開平 11— 231056号公開公報が発明として主張する構成 にお 、て、同号公開公報の開示事項により説明(支持)されて 、る「放射線及び外光 に暴露されない領域」 11に関しては、 CCDカメラの放射線防護壁としても働くケーシ ング 9内部の空間として、 CCDカメラ自体に対し、一体的に形成されているものであ る。
[0009] 従って、ケーシング 9の外部に配置される画像信号処理装置 12は、漏洩 X線の暴 露カゝら十分に保護されるものの、放射線防護壁として働くケーシング 9の内部に形成 される「放射線及び外光に暴露されない領域」 11に関しては、光学プリズム系 6aない しケーシング 9内面力 の不測の外乱的反射等による放射線暴露から、十分な暴露 防護作用が確保されないので、 CCDの X線暴露による既述のさまざまな弊害の解消 が不徹底であるばかりか、 CCDへの雑音原因ともなり、画像品質の劣化が当業者に おいて知見されるところでもある。
[0010] こうした CCDの X線暴露による信頼性の低下、信頼性上の寿命の短縮化、焼き付 き損傷などの弊害が残存する中では、放射線対策技術の開拓が進んできている光 学プリズム系 6aとの相対関係において、 CCDなど半導体製の光電変換撮像素子の 信頼性の低下、信頼性上の寿命の短縮化に対し、該光電変換素子周りでの MTTR ベースの保全性 (Maintainability)を織り込むことで、装置全体の稼働性 (Availability) が支配されることになるが、ケーシング 9内に一体的に収納されている CCD8を部分 的に修理するのは、保守作業が非効率的で、 MTTRが長大化するので、 CCDカメ ラの装置全体の稼働性の悪化に繋がる。一方で、装置全体の保全性を維持すベぐ CCDカメラの装置全体を交換するのは、 CCD8のそれに対し、相対的に高価な光学 プリズム系 6aの使用可能期間を奪うことになるので、極めて不経済である。
[0011] それに加えて、ケーシング 9内に一体的に収納されている光学レンズ系 7に関して は、光学カメラの用途の多様ィ匕に対処して、しばしば、設計的に変更される傾向があ り、また、同じぐ一体的に収納されている CCD8に関しては、半導体製造技術の日 進月歩の向上力 の恩恵を受けて、解像度などの撮像性能の点での改良がしばし ば施される傾向にあり、両者共、総じて、技術的寿命の点でも、同様に一体的に収納 されている光学プリズム系 6aのそれとの相対では、相当に短命であるので、上記した CCDカメラの装置全体の交換力 光学レンズ系 7ないし CCD8の相当に短命な技術 的寿命により動機付けられるときは、上記の不経済は、より一層深刻なものとなる。
[0012] 要すれば、特開平 11— 231056号公報開示の発明にも見られるような従前装置に あっては、放射線暴露に対する防護不徹底由来の半導体製光電変換素子の信頼性 の低下、信頼性上の寿命の短縮化、焼き付き損傷の問題ないし半導体製光電変換 撮像素子等の破損時の保全性確保の観点力 の不可避的なカメラ装置の全体的交 換による不経済の問題、さらにはカメラ装置の設計的多様ィ匕由来や半導体製光電変 換撮像素子等の性能向上由来の技術的寿命対応のためのカメラ装置の全体的交換 による一層深刻な不経済の問題を抱えて 、た。
特許文献 1:特開平 11 231056号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0013] この発明の課題は、上記従前技術に基づぐ半導体製光電変換撮像素子の信頼 性の低下、信頼性上の寿命の短縮化、焼き付き損傷の問題ないし保全性確保のた めのカメラ装置の全体的交換による不経済の問題、さらには技術的寿命対応のため のカメラ装置の全体的交換による不経済の問題を解決する優れた放射線画像撮像 装置を提供することである。
課題を解決するための手段
[0014] この発明は、上記従前技術による半導体製光電変換撮像素子の信頼性を巡る問 題点とカメラ装置の全体的交換を巡る不経済の問題点に鑑み、放射線'可視光線変 換手段 4と可視光線偏向手段 6a, 6bが放射線防護壁 9で取り囲まれるように画成さ れた「放射線に暴露される領域」 10とは別に、放射線防護壁 9の可視光線通過開口 9bに整合する鏡筒開口 7bを介して放射線防護壁 9に対し着脱可能に組み付けられ る鏡筒 7a内に光電変換撮像手段 8が取り囲まれるように画成された「放射線及び外 光に暴露されない領域」 11を設けることにより、上記の問題点を解決し、半導体製光 電変換撮像手段 8の信頼性と寿命に富み、かつ、カメラ装置の全体的交換の不経済 を回避できる優れた放射線画像撮像装置を提供するものである。
[0015] カゝかる発明の構成は、典型的には、図 2に示されるように、被写体 3が放射線源 1か ら放射される放射線 2により照射されており、放射線 ·可視光線変換手段 4が上記被 写体 3の放射線 2照射方向の下流側に配置されていて、該照射方向の上流側から上 記被写体 3を透過して入射される放射線 2を波長変換し、可視光線として放射し、可 視光線偏向手段 6a, 6bが上記放射線 ·可視光線変換手段 4で変換されて、そこから 放射された可視光線 5を偏向し、放射線防護壁 9が少なくても、上記放射線 ·可視光 線変換手段 4と上記可視光線偏向手段 6a, 6bを取り囲んで「放射線に暴露される領 域」 10を画成し、その放射防護壁 9には、可視光線 5の通過可能な可視光通過開口 9bが設けられており、鏡筒 7aが上記可視光線通過開口 9bに対し着脱可能に組み 付けられて、内部に「放射線及び外光に暴露されない領域」 11を画成し、その「放射 線及び外光に暴露されな ヽ領域」 11に配置された光電変換撮像素子 8が可視光線 通過開口 9b通過の可視光線 5を画像信号に変換するように働くものである。
[0016] なお、上記構成における上記放射線 ·可視光線変換手段 4に関しては、シンチレ一 タ、イメージングプレート、蛍光板などが随意の選択により採用可能に上巿されている 力 これらに限られる所以はなぐ放射線を波長変換して可視光線に変換できるすべ ての素子は、ここにいう放射線 ·可視光線変換手段 4に含まれる。また、上記構成で の可視光線偏向手段 6a, 6bに関しては、光学プリズム系ないし光学ミラー系が択一 的選択可能に上巿されているが、これらに限られる所以はなぐ可視光線の進路を偏 向できるすべての要素は、ここにいう可視光線偏向手段 6a, 6bに含まれる。近時は、 宇宙航空工学の成果利用の観点から、放射性耐性を配慮した製品が開拓されつつ ある事情が知られている。
[0017] さらに、上記構成での光電変換撮像手段 8に関しては、 CCDないしイメージセンサ が随意の選択可能に上巿されているが、これに限られる所以はなぐ可視光線画像 を画像信号に変換できるすべての素子は、ここにいう光電変換撮像手段 8に含まれ る。かかる素子のうち、半導体製のものは、放射線に対して、脆弱な傾向にあり、放射 線耐性の改善努力の事情も知られていないので、ここでは、上記可視光線偏向手段 6a, 6bないし上記放射線 ·可視光線変換手段 4のそれとの相対関係において、放射 線耐性の劣る光電変換撮像素子が想定されて!ヽる。
発明の効果
[0018] この発明によれば、放射線'可視光線変換手段 4と可視光線偏向手段 6a、 6bが放 射線防護壁 9で取り囲まれるように画成された「放射線に暴露される領域」 10とは別 に、放射線防護壁 9の可視光線通過開口 9bに対し着脱可能に組み付けられる鏡筒 7a内に画成された「放射線及び外光に暴露されな!ヽ領域」 11に光電変換手段 8を配 置する構成としたことにより、上記可視光線偏向手段 6a, 6bないし上記放射線'可視 光線変換手段 4のそれとの相対関係において、放射線耐性の劣る光電変換撮像手 段 8が放射線防護壁 9外部の「放射線及び外光に暴露されな!、領域」 11内で放射線 暴露から徹底的に防護されるので、光電変換撮像手段 8の信頼性ない信頼性上の 寿命を格段に向上 (長大化)させることができ、しかも、光電変換撮像手段 8の破損時 には、鏡筒 7a部分の交換で済ませることで、カメラ装置の全体的な交換を避けること ができるので、信頼性の顕著な向上と経済性の格段の改善が同時的に図れるという 優れた効果が奏される。
[0019] また、この発明によれば、内部に光電変換撮像手段 8が取り囲まれるように画成さ れた「放射線及び外光に暴露されない領域」 11を有する鏡筒 7a部分に関し、可視光 線偏向手段 6a6bと放射線 ·可視光線変換手段 4が放射線防護壁 9内部に取り囲ま れるように画成された「放射線に暴露される領域」 10を有する装置部分から着脱可能 に分離できる構成としたことにより、光電変換撮像手段 8の破損時以外の経常時にも 、鏡筒 7a部分の交換が容易であるので、光電変換撮像手段 8を含む鏡筒 7a部分の 技術的寿命に柔軟に対処することで、経済性の大幅向上が図れるという優れた効果 ち奏される。
[0020] そのうえ、この発明によれば、放射線防護壁 6で取り囲まれた「放射線に暴露される 領域」 10に収納される可視光線偏向手段 6a6bと放射線 ·可視光線変換手段 4以外 の結像用の光学レンズ系をも、該放射線防護壁 9に対して着脱可能な鏡筒 7a内の「 放射線及び外光に暴露されな!ヽ領域」 11に光電変換撮像手段 8と一緒に自然に収 納できるように構成したことにより、鏡筒 7aに代えて、市販の CCDカメラをそのまま放 射線防護壁 9の可視光線通過開口 9bに取り付けることができるので、利便性と経済 性がさらに好転するという付随的効果も奏される。
図面の簡単な説明
[0021] [図 1]図 1は、従来例の放射線画像撮像装置の構成を示す断面図である。
[図 2]図 2は、この発明の第 1の実施例の放射線画像撮像装置の構成を示す断面図 である。
[図 3]図 3は、は、この発明の第 2の実施例の放射線画像撮像装置の構成を示す断 面図である。
[図 4]図 4は、この発明の第 2の実施例の放射線画像撮像装置の構成の変形態様を 示す断面図である。
[図 5]図 5は、この発明の第 2の実施例の放射線画像撮像装置の構成の他の変形態 様を示す断面図である。
[図 6]図 6は、この発明の第 2の実施例の放射線画像撮像装置の構成の他の変形態 様を示す透過斜視である。
符号の説明
[0022] 1 放射線源 2 放射線
3 被写体
4 放射線 ·可視光線変換手段
5 可視光線
6a, 6b 可視光線偏向手段
6a 光学プリズム系
6b 光学ミラー系
7 光学レンズ系
7a 鏡筒
7b 鏡筒開口
8 光電変換撮像手段
9 放射線防護壁
9a 対被写体開口部
9b 可視光線通過開口
10 放射線に暴露される領域
11 放射線及び外光に暴露されない領域
発明を実施するための最良の形態
[0023] [第 1の実施例]
図 2の断面図を参照しながら、この発明の第 1の実施例の構成と動作を以下に説明 するが、図 1に現れた符号と同一の符号により図 2中で指し示した構成要素は、図 1 のものと同一である。
[0024] 図 2において、 X線源 1からの X線 2照射方向の下流側には、プリント基板などの被 検査体としての被写体 3が配置され、該被写体 3の X線 2照射方向のさらなる下流側 には、放射線 ·可視光線 (波長)変換素子のシンチレータ 4が配置されている。上記シ ンチレータ 4の放射線方向のさらなる下流には、該シンチレータ 4の略全面に 1辺が 対面する姿勢で可視光線偏向手段の光学プリズム系 6aが配置され、該プリズム 6aの 他の 1辺が放射線防護壁としても働くケーシング 9の底面に対面している。これらの放 射線源 1とシンチレータ 4と光学プリズム系 6aは、装置本体の放射線防護壁のケーシ ング 9内に一体的に収納されており、該ケーシング 9は、該放射線源 1と該シンチレ一 タ 4と該光学プリズム系 6aを囲 ヽ込むようにして「放射線に暴露される領域」 10を画 成している。上記光学プリズム系 6aの他の 1辺が対面するケーシング 9の底面には、 可視光線通過開口 9bが設けられている。上記可視光線通過開口 9bに臨んで、着脱 可能に鏡筒 7aが組み付けられている。上記鏡筒 7bの図示の上方は鏡筒開口 7bとし て開放されており、組み付け時には、該鏡筒開口 7bが、上記可視光線通過開口 9b に対して、着脱可能に整合する。上記鏡筒 7aの上記鏡筒開口 7bの周縁部分は、外 方に張る出たフランジ 7cに形成されており、組み付け時には、該フランジ 7cが、ビス などの適宜の螺着具 7dにより、上記可視光線通過開口 9b周縁部位のケーシング 9 に対し、位置決めされて着脱可能に螺着される。上記鏡筒 7a内部には、光学レンズ 系 7と光電変換撮像手段の CCD8が、上記鏡筒開口 7bから見て記載の順で垂直 2 段に配置されている。ここで、鏡筒 7aは、上記光学レンズ系 7と上記 CCD8を囲い込 むようにして、放射線防護壁として働くケーシング 9の外部に「放射線及び外光に暴 露されない領域」 11を画成している。上記 CCD8からは、図示省略の画像信号線が ケーシング 9を貫通して、該ケーシング外部の画像信号処理装置 12に延びて 、る。
[0025] 欠陥検査のための画像撮像時に、上記シンチレータ 4上の可視光線画像からの可 視光線 5が光学プリズム系 6aの 45° 背面傾斜面 6aaでの反射作用により、略直角に 屈折することで、上記光学プリズム系 6aの他の 1辺を透過して光学レンズ系 7に向か うまでの動作は、図 1の構成の場合と同じである。上記光学レンズ系 7に向力つた可 視光線 5は、可視光線通過開口 9bと鏡筒開口 7bを通過して、さらに、鏡筒 7a内の光 学レンズ系 7で収斂、結像作用を受けながら進行し、放射線防護壁として働くケーシ ング 9外部に画成された「放射線及び外光に暴露されな!ヽ領域」 11内に該鏡筒 7aの 端面力 該鏡筒開口 7bに臨む姿勢で配置されている CCD8に到達する。以降の動 作は、図 1の構成の場合と同じである。一方、放射線源 1から被写体 3外に漏洩放射 される余分の X線やシンチレータ 4で可視光線に変換し切れな力つた残余の X線 2a は、放射線防護壁として働くケーシング 9内に限定的に画成された「放射線に暴露さ れる領域」 10内に封じ込められるものである。
[0026] [第 2の実施例] 図 3の断面図を参照しながら、この発明の第 2の実施例の構成と動作を以下に説明 するが、図 2に現れた符号と同一の符号により図 3中で指し示した構成要素は、図 2 のものと同一である。
[0027] 第 2の実施例の構成にあっては、可視光線偏向手段 6a、 6bに関し、図 2に示される 第 1の実施例において採用されている光学プリズム系 6aに代えて、光学ミラー系 6b が採用されている。その他の構成は、図 2に示される第 1の実施例の構成と同じであ る。
[0028] 欠陥検査のための画像撮像時には、上記シンチレータ 4上の可視光線画像からの 可視光線 5が光学ミラー系 6bの 45° 傾斜面 6bbでの反射作用により、略直角に屈 折することで、鏡筒 7a内の光学レンズ系 7に向かう。その他の動作は図 2に示される 第 1の実施例の構成の場合と同じである。
[0029] 図 4は、上記第 2の実施例の構成に修正用光学レンズ系 13を付加する点の変形態 様の構成を示す断面図であり、ケーシング 9内部の「放射線に暴露される領域」 10内 に配置されているシンチレータ 4と光学ミラー系 6bとの間に、修正用光学レンズ系 13 が付カ卩的に挿入配置されている。図 3に現れた符号と同一の符号により図 4中で指し 示した構成要素は、図 3のものと同一である。
[0030] 欠陥検査のための画像撮像時に、上記シンチレータ 4から上記光学ミラー系 6bに 向力う可視光線 5に関し、予め、波長ごとの偏向修正を施すことで、該光学ミラー系 6 bの 45° 傾斜面 6bbでの波長ことの反射角度のずれを修正する動作が付加される。 ここで追加挿入される修正用光学レンズ系 13も、鏡筒 7a部分との相対で、コストの嵩 む傾向にあるので、該鏡筒 7a部分の交換で済ませることの経済的実益力この実施態 様により増強される。
[0031] その他の構成と動作は、図 3の第 2の実施例の構成の場合と同じでる。
[0032] なお、例えば、図 3の構成におけるケーシング 9は、放射線源 1や被写体 3をも囲み 込んで封じ込めるようなものである必要はなぐ図 5に示されるように、ケーシング 9の 被写体開口部 9aaから、被写体 3を部分的に外部に露出させることで、被写体 3の交 換作業時における該被写体 3へのアクセスの利便性を改善するのは随意である。こう した改善の実施態様にあっても、放射線防護壁として働くケーシング 9の外部に装着 された鏡筒 7a内には、「放射線及び外光に暴露されない領域」 11が画成されて、そ の領域内で CCD8が信頼的、かつ、保全容易に稼働する。
[0033] 図 6は、第 3図に示された上記第 2の実施例の構成の 4個を一体的に連結した構成 の実施態様である。図 3に現れた符号と同一の符号により図 6ないし図 5中で指し示 した構成要素は、図 3のものと同一である。ケーシング 9内には、 1個の放射線源 1に 対し、 X線 2下流で対面する大型の被写体 3とさらなる下流で該被写体 3に対面する 大型のシンチレータ 4が配置されて!、る。上記大型のシンチレータ 4からの可視光線 5下流には、 4個の光学ミラー系 6bが、上記シンチレータ 4の X線照射面を上下、左 右に 2等分する 4個の可視光線画像区分対応で、上下 2段左右 2列に配置されてい る。上記 4個の可視光線画像区分の上段の 2個には、互いに左右反対向きに傾斜す る 2個の 45° 傾斜面 6bbUL、 6bbURが対面しており、下段の 2個には、同じく互い に左右反対向きに傾斜する 2個の 45° 傾斜面 6bbDL、 6bbDRが対面している。放 射線防護壁としても働くケーシング 9内には、こうした放射線源 1、シンチレータ 4、光 学ミラー系 6bを一体的に格納するような大型の「放射線に暴露される領域」 10が画 成されている。上記光学ミラー系 6bの 4個の 45° 傾斜面 6bbUL、 6bbUR、 6bbDL 、 6bbDRの各々に対応するケーシング 9の部位には、各別に 4個の可視光線通過開 口 9bが設けられており、該 4個の可視光線通過開口 9bには、各別に 4個の鏡筒開口 7bが整合するような姿勢で、鏡筒 7aが着脱可能に組み付けられている。
[0034] 欠陥検査のための画像撮像時には、シンチレータ 4上の 4個の可視光線画像区分 力 の可視光線 5が図 3の構成の 4個分の並列的動作により、 4個の鏡筒 7a内の 4個 の「放射線及び外光に暴露されない領域」 11に各別に配置された 4個の CCD8から の 4個の画像信号が画像信号処理装置 12に入力されて、ここで、 1個の画像に合成 される。こうした実施態様では、ケーシング 9内に収納されるシンチレータ 4が大型の ものとなり、 4個の 45。 傾斜面 6bbUL、 6bbUR、 6bbDL、 6bbDRを備えた光学ミラ 一系 6bも、複雑高度のものとなる。従って、両者共に、鏡筒 7a部分との相対では、コ ストの非常に嵩むものになるので、該鏡筒 7a部分の交換で済ませることの経済的実 益が殊更に増強される。 4個の CCD8を含めて 4個の鏡筒部分 7b自体の大型化が 回避できるので、鏡筒 7b部分の個別の信頼性と保全性に対し、大型化の代償しての 大幅な犠牲を課すことがな 、と 、う実益もある。
産業上の利用可能性
この発明は、信頼性高く、保全性に優れた放射線画像撮像装置を提供するので、 産業上の利用可能性は絶大である。

Claims

請求の範囲
[1] 放射線源 1からの放射線 2によって照射される被写体 3の下流側に配置され、被写 体 3を透過した放射線を可視光線に変換する放射線,可視光線変換手段 4と; 上記変換された可視光線 5を偏向する可視光線偏向手段 6a、 6bと;
上記放射線 ·可視光線変換手段 4 及び上記可視光線偏向手段 6a、 6bを取囲んで 放射線に暴露される領域 10を画成し且つ可視光線 5が通過可能な可視光線通過開 口 9bを有する放射線防護壁 9と;
上記可視光線通過開口 9bに着脱可能に組み付けられ、且つ放射線及び外光に暴 露されな!ヽ領域 11を画成する鏡筒 7aと;及び
上記鏡筒 7a内の放射線及び外光に暴露されな 、領域 11に配置され、上記可視光 線通過開口 9b通過の可視光線を画像信号に変換する光電変換撮像手段 8とを備え たことを特徴とする放射線画像撮像装置。
[2] 上記可視光線偏向手段が光学プリズム系 6aであることを特徴とする請求項 1記載の 放射線画像撮像装置。
[3] 上記可視光線偏向手段が光学ミラー系 6bであることを特徴とする請求項 1記載の 放射線画像撮像装置。
[4] 上記光電変換撮像手段 8の上流の鏡筒 7a内に光学レンズ系 7を配置したことを特 徴とする請求項 1、 2又は 3記載の放射線画像撮像装置。
[5] 上記放射線 ·可視光線変換手段 4と上記可視光線偏向手段 6a、 6bとの間に変換さ れた可視光線の波長ごとの偏向修正を施すための修正用光学レンズ系 13を配置し たことを特徴とする請求項 4記載の放射線画像撮像装置。
PCT/JP2005/020135 2004-11-01 2005-11-01 放射線画像撮像装置 WO2006049183A1 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006542406A JPWO2006049183A1 (ja) 2004-11-01 2005-11-01 放射線画像撮像装置

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004-344878 2004-11-01
JP2004344878 2004-11-01

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2006049183A1 true WO2006049183A1 (ja) 2006-05-11

Family

ID=36319188

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2005/020135 WO2006049183A1 (ja) 2004-11-01 2005-11-01 放射線画像撮像装置

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JPWO2006049183A1 (ja)
WO (1) WO2006049183A1 (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008309770A (ja) * 2007-06-15 2008-12-25 Hamamatsu Photonics Kk 放射線像変換パネル及び放射線イメージセンサ
US7732788B2 (en) 2007-10-23 2010-06-08 Hamamatsu Photonics K.K. Radiation image converting panel, scintillator panel and radiation image sensor
KR101364619B1 (ko) 2012-05-16 2014-02-20 한국원자력연구원 Ccd 또는 cmos카메라를 이용한 온라인 감마선 누적피폭선량 계측방법
JP2014149201A (ja) * 2013-01-31 2014-08-21 Toshiba Corp 光検出ユニットおよびアルファ線観測装置
CN110514682B (zh) * 2019-09-02 2024-05-14 中国科学院上海应用物理研究所 一种x射线小角散射与x射线成像联用的光学系统

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01238643A (ja) * 1988-03-19 1989-09-22 Fuji Photo Film Co Ltd 放射線画像情報読取装置
JPH11231056A (ja) * 1998-02-12 1999-08-27 Matsushita Electric Ind Co Ltd 基板検査用x線カメラおよびx線基板検査装置ならびにx線基板検査方法
JP2003509100A (ja) * 1999-09-14 2003-03-11 エップラ 改良された画像拡大手段を含む放射線装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01238643A (ja) * 1988-03-19 1989-09-22 Fuji Photo Film Co Ltd 放射線画像情報読取装置
JPH11231056A (ja) * 1998-02-12 1999-08-27 Matsushita Electric Ind Co Ltd 基板検査用x線カメラおよびx線基板検査装置ならびにx線基板検査方法
JP2003509100A (ja) * 1999-09-14 2003-03-11 エップラ 改良された画像拡大手段を含む放射線装置

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008309770A (ja) * 2007-06-15 2008-12-25 Hamamatsu Photonics Kk 放射線像変換パネル及び放射線イメージセンサ
US7812315B2 (en) 2007-06-15 2010-10-12 Hamamatsu Photonics K.K. Radiation image conversion panel, scintillator panel, and radiation image sensor
US7732788B2 (en) 2007-10-23 2010-06-08 Hamamatsu Photonics K.K. Radiation image converting panel, scintillator panel and radiation image sensor
KR101364619B1 (ko) 2012-05-16 2014-02-20 한국원자력연구원 Ccd 또는 cmos카메라를 이용한 온라인 감마선 누적피폭선량 계측방법
JP2014149201A (ja) * 2013-01-31 2014-08-21 Toshiba Corp 光検出ユニットおよびアルファ線観測装置
EP2952934A4 (en) * 2013-01-31 2016-09-14 Toshiba Kk LIGHT DETECTOR AND ALPHA-LIGHT OBSERVATION DEVICE
CN110514682B (zh) * 2019-09-02 2024-05-14 中国科学院上海应用物理研究所 一种x射线小角散射与x射线成像联用的光学系统

Also Published As

Publication number Publication date
JPWO2006049183A1 (ja) 2008-05-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10732131B2 (en) Curved digital X-ray detector for weld inspection
CN105052119B (zh) 图像传感器
US7463716B2 (en) Linear X-ray detector using rod lens array
WO2006049183A1 (ja) 放射線画像撮像装置
JP5665857B2 (ja) プリフォーカシングされた散乱線除去グリッドを備えた検出器アレイ
IL282274B2 (en) Method and system for aligning electron beams in a multi-beam test device
CN108827247B (zh) 基于三片探测器机械交错拼接的视场拼接方法
JP7094782B2 (ja) 電子ビーム検査装置及び電子ビーム検査方法
JP4836845B2 (ja) 水中カメラモジュール、水中カメラモジュールを備えた監視装置および水中カメラモジュールの使用方法
EP4027197A1 (en) Optical assembly for three-dimensional measurement device and three-dimensional measurement device equipped with same
US6853707B2 (en) Shielded x-ray detector
JP4656393B2 (ja) 光源装置
US8686369B2 (en) Flat panel X-ray detector and method for its manufacturing
KR101905243B1 (ko) 방사선 검출 장치 및 방사선 촬영 시스템
US8180022B2 (en) Linear X-ray detector using fiber optic face plate to alter optical path
JP2014042147A (ja) 画像読取装置
JP4608566B2 (ja) マスク検査装置
JP2007155563A (ja) 放射線画像検出装置
US20180246228A1 (en) Radiation detector and radiation detection apparatus
JP7016286B2 (ja) 放射線検出器および検査装置
US10724964B1 (en) Multi-sensor tiled camera with flexible electronics for wafer inspection
CN113039633B (zh) 具有用于晶片检查的柔性电子器件的多传感器铺砖式相机
TWI841642B (zh) 度量系統
JP2018141673A (ja) 放射線検出器および放射線検出装置
US20220059311A1 (en) Printed circuit board for sealing vacuum system

Legal Events

Date Code Title Description
AK Designated states

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): AE AG AL AM AT AU AZ BA BB BG BR BW BY BZ CA CH CN CO CR CU CZ DE DK DM DZ EC EE EG ES FI GB GD GE GH GM HR HU ID IL IN IS JP KE KG KM KN KP KR KZ LC LK LR LS LT LU LV LY MA MD MG MK MN MW MX MZ NA NG NI NO NZ OM PG PH PL PT RO RU SC SD SE SG SK SL SM SY TJ TM TN TR TT TZ UA UG US UZ VC VN YU ZA ZM ZW

AL Designated countries for regional patents

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): GM KE LS MW MZ NA SD SL SZ TZ UG ZM ZW AM AZ BY KG KZ MD RU TJ TM AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HU IE IS IT LT LU LV MC NL PL PT RO SE SI SK TR BF BJ CF CG CI CM GA GN GQ GW ML MR NE SN TD TG

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2006542406

Country of ref document: JP

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 05805489

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1