CN113039633B - 具有用于晶片检查的柔性电子器件的多传感器铺砖式相机 - Google Patents

Abstract

传感器单元可安置于支撑部件中。所述传感器单元中的每一者可包含：折叠柔性板，其具有多个层压片；及光圈；以及传感器，其安置于所述折叠柔性板中使得所述传感器定位于所述光圈上方。可在用于半导体晶片的宽带等离子体检查工具中使用系统。

Description

具有用于晶片检查的柔性电子器件的多传感器铺砖式相机

技术领域

本发明涉及晶片检查系统。

背景技术

半导体制造产业的演进正在对合格率管理以及(特定来说)对计量及检查系统提出更大需求。临界尺寸不断缩小，但产业为了达成高合格率、高价值生产需要减少时间。最小化从检测到合格率问题到解决所述合格率问题的总时间决定半导体制造商的投资报酬率。

制作例如逻辑及存储器装置等半导体装置通常包含使用大量制作过程来处理半导体晶片以形成半导体装置的各种特征及多个层级。举例来说，光刻是涉及将图案从光罩转印到布置于半导体晶片上的光致抗蚀剂的半导体制作过程。半导体制作过程的额外实例包含但不限于化学机械抛光(CMP)、蚀刻、沉积及离子植入。可在单个半导体晶片上的布置中制作多个半导体装置，所述多个半导体装置被分离成若干个别半导体装置。

在半导体制造期间在各个步骤处使用检查过程来检测晶片上的缺陷以促成在制造过程中的较高合格率及因此促成较高利润。检查始终是制作例如集成电路(IC)等半导体装置的重要部分。然而，随着半导体装置的尺寸减小，检查对可接受的半导体装置的成功制造变得甚至更加重要，这是因为较小缺陷可导致装置出故障。例如，随着半导体装置的尺寸减小，对大小减小的缺陷的检测已变得有必要，这是因为甚至相对小的缺陷也可在半导体装置中导致非想要的像差。

然而，随着设计规则缩小，半导体制造过程可更接近于对所述过程的性能能力的限制而操作。另外，随着设计规则缩小，较小缺陷可对装置的电参数具有影响，这驱动较灵敏检查。随着设计规则缩小，通过检查检测到的潜在合格率相关缺陷的族群显著地增长，且通过检查检测到的扰乱性缺陷的族群也显著地增加。因此，可在晶片上检测到更多的缺陷，且校正过程以消除所有缺陷可为困难且昂贵的。确定缺陷中的哪些缺陷实际上对装置的电参数及合格率具有影响可允许过程控制方法聚焦于那些缺陷而在很大程度上忽略其它缺陷。此外，在较小设计规则下，过程诱发的故障在一些情形下往往是系统性的。即，过程诱发的故障往往在通常在设计内重复许多次的预定设计图案处发生故障。空间系统性的电相关缺陷的消除可对合格率具有影响。

每一新一代晶片检查工具带来较高灵敏度及较高吞吐量。增加吞吐量需要较快速相机，而且还需要可在较少时间内将更多光子放置于晶片上的较明亮光源。即使可生产较明亮光源，此类较明亮光源也可具有可靠性或成本缺点。相机可通过增加传感器中的时间延迟积分(TDI)级(例如，用于针对给定图像而对光进行积分的像素)的数目而帮助解决此问题。当达到TDI级数时，可平铺多个传感器以更好地利用可获得的视场。

先前，使用用以支撑多个传感器的单载体电子装置。共同载体方法不允许每一传感器的灵活集成。此外，由于相机在对准期间不能操作而在无实时反馈的情况下进行对准。此使操作具挑战性。对于使用共同载体可支撑多少个传感器也存在大小限制。

先前还使用提供软辫线(pig-tails)或柔性介质的分离式传感器解决方案。此布缆解决方案允许独立传感器机械操纵，但不提供可支持高吞吐量相机要求(例如，超过300万条线/秒)的高速解决方案。需要使用连接器的数目可导致连接器的较大体积实施方案及可靠性问题。

因此，需要用于半导体晶片的检查的经改进相机。

发明内容

在第一实施例中提供一种相机系统。所述相机系统包括支撑部件及安置于所述支撑部件中的多个传感器单元。所述传感器单元中的每一者包含：折叠柔性板，其具有多个层压片；传感器，其安置于所述折叠柔性板中；高密度数字化器，其安置于所述折叠柔性板中；及现场可编程门阵列，其安置于所述折叠柔性板中。所述折叠柔性板界定光圈。所述传感器安置于所述折叠柔性板中使得所述传感器定位于所述光圈上方。

举例来说，所述系统可包含所述传感器单元中的三者或所述传感器单元中的六者。

所述传感器可为时间延迟积分传感器。

所述传感器可使1536个像素成像。

所述传感器单元中的两者可间隔开从5mm到7mm的距离。

所述传感器的平台栅格阵列可具有1mm的间距。

所述相机系统可进一步包含与所述传感器单元进行电子通信的处理器。所述处理器可经配置以拼接来自所述传感器的图像。

一种宽带等离子体检查工具可包含所述第一实施例的所述相机系统。

在第二实施例中提供一种方法。所述方法包括：利用安置于支撑部件中的多个传感器单元使晶片成像。所述传感器单元中的每一者包含：折叠柔性板，其具有多个层压片；传感器，其安置于所述折叠柔性板中；高密度数字化器，其安置于所述折叠柔性板中；及现场可编程门阵列，其安置于所述折叠柔性板中。所述折叠柔性板界定光圈。所述传感器安置于所述折叠柔性板中使得所述传感器定位于所述光圈上方。

所述方法可进一步包含使用与所述传感器单元进行电子通信的处理器来拼接来自所述传感器的图像。

举例来说，所述传感器单元中的三者或六者可安置于所述支撑部件中。

附图说明

为更全面理解本发明的性质及目标，应参考联合附图做出的以下详细说明，附图中：

图1图解说明根据本发明的相机系统的实施例的透视图；

图2图解说明根据本发明的柔性板的实施例；

图3图解说明图2的柔性板在折叠时的实施例；

图4是视场的光学表示；

图5是包含图1的相机系统的系统的框图；且

图6是根据本发明的方法的实施例的流程图。

具体实施方式

尽管将就某些实施例来描述所主张的标的物，但包含不提供本文中所陈述的所有益处及特征的实施例的其它实施例也在本发明的范围内。可在不背离本发明的范围的情况下做出各种结构、逻辑、过程步骤及电子改变。因此，本发明的范围仅通过参考所附权利要求书来界定。

本文中所揭示的实施例针对于在具有柔性电子器件的单个相机系统中支持多传感器集成以允许最优视场利用率的相机架构。此可使在工具中产生的光最大化。每一传感器需要许多自由度以支持机械集成及个别对准以达成最优光学性能。柔性电子器件可在铺砖式相机中为个别传感器提供机械独立性，同时为高速电子器件、芯片及互连件提供高质量衬底。在本文中所揭示的模块方法中，每一个砖块被看作独立相机。操作每一个别传感器需要的所有电子电路均包含于砖块的块中。架构将设计的光电机械方面与操作传感器需要的电子器件解耦合。在个别对准过程期间此允许完整相机操作。

图1图解说明相机系统100的实施例的透视图。图2图解说明柔性板103的实施例。图3图解说明图2的柔性板103在折叠时的实施例。如图1中所见，相机系统100包含位于支撑部件102中的多个传感器单元101。每一传感器单元101包含具有层压片104(例如在图2中所图解说明的层压片)的折叠柔性板103。层压片104可延伸到折叠柔性板103的刚性区段或延伸到所述刚性区段中。层压片104可为柔性板103的内部层，所述内部层与来自柔性板103的刚性区段的刚性芯体层压在一起。举例来说，层压片104可沿着图2中的虚线或层压片104上的其它地方折叠。柔性板103还界定光圈105。

如图1中所见，传感器106安置于折叠柔性板103中使得传感器106定位于光圈105上方。可在传感器封装与折叠柔性板103的刚性区段之间使用机械中介层(例如，平台栅格阵列(LGA)界面)将传感器106固定到光圈105。在一实例中，机械中介层可包含大约2000个基于弹簧的触点以跨越两个LGA图案进行桥接。可通过螺钉从前面板到相对侧上的背板或压板将组合件固定于压缩状态中。

传感器106可为TDI传感器或另一类型的传感器。传感器106的LGA可具有1mm或其它值的间距。

在一例子中，传感器106可使1536个像素成像。传感器106可经配置以使其它范围的像素成像，且此仅仅是一个实例。

传感器单元101各自还可包含安置于折叠柔性板103中的高密度数字化器107及现场可编程门阵列108。在一例子中，高密度数字化器107是传感器106的一部分。因此，用以操作传感器106的所有电子器件可包含于折叠柔性板103中。所有传感器控制(例如，定时、门驱动)及处理(例如，图像校准)电子器件可容纳于光圈105中或在光圈105周围，因此个别传感器106操作包含于单个传感器单元101中。

具有高层计数的刚性柔性技术可用于折叠柔性板103，这可实现紧凑形式。在一例子中，折叠柔性板103的柔性芯体由来自DuPont的PYRALUX AP制成，PYRALUX AP是包含全聚酰亚胺、双面包铜层压片的柔性电路材料，且刚性芯体是标准370HR板材料。用于柔性芯体或刚性芯体的其它材料是可能的。所有芯体可层压在一起且仅含有柔性芯体的部分可为柔性的。在一例子中，在通常称为“开放书本”设计中柔性芯体不胶合在一起以允许小的弯曲半径及较好的柔性。层的数目、通孔的数目及通孔的大小可增加折叠柔性板103的制作复杂性。

如图1中所见，三个传感器单元101可包含于相机系统100中。在另一例子中，相机系统100可包含传感器单元101中的六个传感器单元。其它数目个传感器单元101是可能的。举例来说，可使用四个或五个传感器单元101。

虽然图解说明为邻近的，但传感器单元101可间隔开从5mm到7mm的距离。

图4是视场的光学表示。先前，使用了两台相机。这由两个垂直矩形109来展示。传感器单元的间隔受第二相机(即，第二垂直矩形109)约束，这是因为图4中的视场的所有部分需要被成像。现在，可使用六个传感器106。举例来说，可使用各自具有三个传感器106的两个相机系统，但如果不存在扫描间隙，那么其它数目个传感器106是可能的。本文中所揭示的传感器106具有重叠(例如，图像由两个或更多个传感器检测)以将所述图像拼接在一起。这提供较好的光利用率，因为在六个传感器106的情况下，在扫射(swath)期间在图4的外圆中使超过两倍的光量成像。

砖块(例如，传感器)可经精确地布局以使图像性能优化。此布局可对砖块(例如，个别传感器)封装设计及砖块承载板(例如，柔性板)提出具有挑战性的机电要求。此设计使浪费(例如，未收集)的光最小化且在TDI传感器的扫射中不具有间隙。在砖块之间可存在重叠以将图像放回到一起。

在传感器封装之间可仅存在大约6mm的空间。可使用较小传感器，例如1024像素传感器。举例来说，可使用512像素传感器且其可允许包含更多传感器。这些较小传感器可经配置以具有封装或顶置布线空间以装配到相机系统100中。

实施较大传感器可为具有挑战性的，这是因为传感器越大则传感器封装之间的空间越大。传感器合格率随着传感器大小增加而减小，这影响用于生产传感器的晶片上的晶片占用。

本文中所揭示的模块实施方案允许在使用相机来获取实况图像时进行个别机械操纵。传感器可通过在柔性电路中的单个连接器连接到母板。这允许在砖块对准期间收集图像。本文中所揭示的实施例可提供高可靠性，这是因为当使用刚性柔性电路板方法时避免使用多个连接器。多个连接器通常提供故障点。

本文中所揭示的实施例还提供呈柔性板103的形式的高质量衬底以维持高速操作。可减少或消除柔性板103中各种刚性区段之间的连接器或信号中断。

10Gbps链路可在此衬底中操作。砖块承载板堆叠可将柔性芯体与激光钻孔微通孔组合，其允许10Gbps链路的高质量设计。微通孔可在不具有通孔支柱的情况下实现10G路由。

通过消除连接器，本文中所揭示的实施例是紧凑的。当使用缆线连接器解决方案时，在无占用广大空间的连接器的情况下，可存在减少引脚的数目(例如，每传感器超过2000个连接件)的问题。

图5是包含图1的相机系统的系统的框图。系统200包含基于光学的子系统201。一般来说，基于光学的子系统201经配置以通过将光引导到样品202(或使光在样品202上方扫描)且检测来自样品202的光而针对样品202产生基于光学的输出。在一个实施例中，样品202包含晶片。所述晶片可包含此项技术中已知的任何晶片。在另一实施例中，所述样品包含光罩。所述光罩可包含此项技术中已知的任何光罩。

在于图5中展示的系统200的实施例中，基于光学的子系统201包含经配置以将光引导到样品202的照明子系统。照明子系统包含至少一个光源。举例来说，如在图5中所展示，照明子系统包含光源203。在一个实施例中，照明子系统经配置以将光以一或多个入射角(其可包含一或多个斜角及/或一或多个法向角)引导到样品202。举例来说，如在图5中所展示，将来自光源203的光穿过光学元件204且然后穿过透镜205以斜入射角引导到样品202。所述斜入射角可包含任何适合斜入射角，其可取决于例如样品202的特性而变化。

基于光学的子系统201可经配置以将光在不同时间以不同入射角引导到样品202。举例来说，基于光学的子系统201可经配置以更改照明子系统的一或多个元件的一或多个特性，使得可将光以不同于图5中展示的入射角的入射角引导到样品202。在一个此类实例中，基于光学的子系统201可经配置以移动光源203、光学元件204及透镜205使得将光以不同斜入射角或者法向(或接近法向)入射角引导到样品202。

在一些例子中，基于光学的子系统201可经配置以将光同时以一个以上入射角引导到样品202。举例来说，照明子系统可包含一个以上照明通道，所述照明通道中的一者可包含如于图5中展示的光源203、光学元件204及透镜205，且所述照明通道中的另一者(未展示)可包含可以不同或相同方式配置的类似元件，或者可包含至少一光源以及(可能地)一或多个其它组件(例如本文中进一步描述的那些组件)。如果将此光与其它光同时引导到样品，那么以不同入射角被引导到样品202的光的一或多个特性(例如，波长、偏振等)可为不同的，使得由以不同入射角对样品202的照明引起的光可在检测器处彼此区别开。

在另一例子中，照明子系统可包含仅一个光源(例如，图5中展示的光源203)，且来自所述光源的光可通过照明子系统的一或多个光学元件(未展示)而被分离到不同光学路径中(例如，基于波长、偏振等)。然后可将所述不同光学路径中的每一者中的光引导到样品202。多个照明通道可经配置以在相同时间或在不同时间(例如，当使用不同照明通道来依序照明样品时)将光引导到样品202。在另一例子中，同一照明通道可经配置以在不同时间将具有不同特性的光引导到样品202。举例来说，在一些例子中，光学元件204可经配置为光谱滤光器，且光谱滤光器的性质可以多种不同方式(例如，通过换出光谱滤光器)被改变，使得可在不同时间将不同波长的光引导到样品202。照明子系统可具有此项技术中已知的用于将具有不同或相同特性的光以不同或相同入射角依序或同时引导到样品202的任何其它适合配置。

在一个实施例中，光源203可包含宽带等离子体(BBP)源，且系统200是BBP检查工具。以此方式，由光源203产生且被引导到样品202的光可包含宽带光。然而，所述光源可包含任何其它适合光源，例如激光器。所述激光器可包含此项技术中已知的任何适合激光器且可经配置以产生此项技术中已知的处于任一或多个适合波长的光。另外，激光器可经配置以产生是单色或接近单色的光。以此方式，所述激光器可为窄带激光器。光源203还可包含产生处于多个离散波长或波段的光的多色光源。

来自光学元件204的光可通过透镜205聚焦到样品202上。尽管透镜205在图5中展示为单个折射光学元件，但应理解，在实践中，透镜205可包含组合地将来自光学元件的光聚焦到样品的若干个折射及/或反射光学元件。在图5中展示且在本文中所描述的照明子系统可包含任何其它适合的光学元件(未展示)。此类光学元件的实例包含(但不限于)偏振组件、光谱滤光器、空间滤光器、反射光学元件、切趾器、分束器(例如分束器213)、光圈等等，其可包含此项技术中已知的任何此类适合的光学元件。另外，基于光学的子系统201可经配置以基于将用于产生基于光学的输出的照明类型而更改照明子系统的元件中的一或多者。

基于光学的子系统201还可包含经配置以使光在样品202上方扫描的扫描子系统。举例来说，基于光学的子系统201可包含载台206，在基于光学的输出产生期间样品202安置于载台206上。扫描子系统可包含可经配置以移动样品202使得光可在样品202上方扫描的任何适合的机械及/或机器人组合件(所述组合件包含载台206)。另外，或替代地，基于光学的子系统201可经配置使得基于光学的子系统201的一或多个光学元件在样品202上方执行一些光扫描。可以任何适合的方式(例如以蛇形路径或以螺旋路径)使光在样品202上方扫描。

基于光学的子系统201进一步包含一或多个检测通道。一或多个检测通道中的至少一者包含检测器，所述检测器经配置以检测归因于通过所述子系统对样品202的照明的来自样品202的光且响应于所检测光而产生输出。举例来说，图5中展示的基于光学的子系统201包含两个检测通道，一个由集光器207、元件208及检测器209形成且另一个由集光器210、元件211及相机系统100形成。如图5中所展示，所述两个检测通道经配置而以不同收集角度收集且检测光。在一些例子中，两个检测通道均经配置以检测经散射光，且所述检测通道经配置以检测以不同角度从样品202散射的光。然而，所述检测通道中的一或多者可经配置以检测来自样品202的另一类型的光(例如，经反射光)。

如图5中进一步所展示，两个检测通道均展示为定位于纸张的平面中且照明子系统也展示为定位于纸张的平面中。因此，在此实施例中，两个检测通道均定位于(例如，居中于)入射平面中。然而，所述检测通道中的一或多者可定位在入射平面外。举例来说，由集光器210、元件211及相机系统100形成的检测通道可经配置以收集且检测从入射平面散射出的光。因此，此检测通道可通常被称为“侧”通道，且此侧通道可居中于基本上垂直于入射平面的平面中。

尽管图5展示包含两个检测通道的基于光学的子系统201的实施例，但基于光学的子系统201可包含不同数目个检测通道(例如，仅一个检测通道或者两个或更多个检测通道)。在一个此类例子中，由集光器210、元件211及相机系统100形成的检测通道可形成如以上所描述的一个侧通道，且基于光学的子系统201可包含形成为定位于入射平面的相对侧上的另一侧通道的额外检测通道(未展示)。因此，基于光学的子系统201可包含如下检测通道，所述检测通道包含集光器207、元件208及检测器209且居中于入射平面中并且经配置以收集且检测处于法向于或接近法向于样品202表面的散射角的光。此检测通道可因此通常被称为“顶部”通道，且基于光学的子系统201还可包含如以上所描述配置的两个或更多个侧通道。因此，基于光学的子系统201可包含至少三个通道(即，一个顶部通道及两个侧通道)，且至少三个通道中的每一者具有其自身集光器，所述集光器中的每一者经配置以相比于其它集光器中的每一者收集处于不同散射角的光。

如以上进一步所描述，包含于基于光学的子系统201中的检测通道中的每一者可经配置以检测经散射光。因此，图5中展示的基于光学的子系统201可经配置以用于样品202的暗视场(DF)输出产生。然而，基于光学的子系统201还可或替代地包含经配置以用于样品202的亮视场(BF)输出产生的检测通道。换句话说，基于光学的子系统201可包含经配置以检测从样品202镜面反射的光的至少一个检测通道。因此，本文中所描述的基于光学的子系统201可经配置以用于仅DF成像、仅BF成像或DF及BF成像两者。尽管集光器中的每一者在图5中展示为单折射光学元件，但应理解，集光器中的每一者可包含一或多个折射光学裸片及/或一或多个反射光学元件。

一或多个检测通道可包含此项技术中已知的任何适合检测器。举例来说，检测器可包含光电倍增管(PMT)、电荷耦合装置(CCD)、TDI相机(例如在图1的相机系统100中包含的那些)，及此项技术中已知的任何其它适合检测器。所述检测器还可包含非成像检测器或成像检测器。以此方式，如果所述检测器是非成像检测器，那么检测器中的每一者可经配置以检测经散射光的某些特性(例如强度)但不可经配置以依据在成像平面内的位置而检测此些特性。因此，通过包含于基于光学的子系统的检测通道中的每一者中的检测器中的每一者产生的输出可为信号或数据，但并非图像信号或图像数据。在此类例子中，处理器(例如处理器214)可经配置以从检测器的非成像输出产生样品202的图像。然而，在其它例子中，所述检测器可经配置为成像检测器，所述成像检测器经配置以产生成像信号或图像数据。因此，基于光学的子系统可经配置而以若干种方式产生光学图像或本文中所描述的其它基于光学的输出。

注意本文中提供图5以大体上图解说明基于光学的子系统201的配置，基于光学的子系统201可包含于本文中所描述的系统实施例中或可产生由本文中所描述的系统实施例使用的基于光学的输出。本文中所描述的基于光学的子系统201配置可经更改以优化基于光学的子系统201的性能，如在设计商业输出获取系统时通常执行。另外，本文中所描述的系统可使用现有系统来实施(例如，通过将本文中所描述的功能性添加到现有系统)。针对一些此类系统，可将本文中所描述的方法作为系统的任选功能性(例如，除系统的其它功能性之外)而提供。替代地，本文中所描述的系统可经设计为全新系统。

处理器214可以任何适合方式(例如，经由可包含有线及/或无线传输媒体的一或多个传输媒体)耦合到系统200的组件，使得处理器214可接收输出。处理器214可经配置以使用所述输出执行若干个功能。系统200可接收来自处理器214的指令或其它信息。处理器214及/或电子数据存储单元215任选地可与晶片检查工具、晶片计量工具或晶片再检测工具(未图解说明)进行电子通信以接收额外信息或发送指令。举例来说，处理器214及/或电子数据存储单元215可与扫描电子显微镜(SEM)进行电子通信。

本文中所描述的处理器214、其它系统或其它子系统可为各种系统的一部分，所述各种系统包含个人计算机系统、图像计算机、大型计算机系统、工作站、网络器具、因特网器具或其它装置。子系统或系统还可包含此项技术中已知的任何适合处理器，例如平行处理器。另外，子系统或系统可包含具有高速度处理及软件的平台作为独立工具或联网工具。

处理器214及电子数据存储单元215可安置于系统200或另一装置中或者是系统200或另一装置的一部分。在一实例中，处理器214及电子数据存储单元215可为独立控制单元的一部分或在集中式质量控制单元中。可使用多个处理器214或电子数据存储单元215。

在实践中可通过硬件、软件及固件的任何组合实施处理器214。此外，如本文中所描述的所述处理器的功能可由一个单元执行，或在不同组件间进行划分，所述组件中的每一者又可通过硬件、软件及固件的任何组合实施。用以实施各种方法及功能的处理器214的程序代码或指令可存储于可读存储媒体(例如电子数据存储单元215中的存储器或其它存储器)中。

如果系统200包含一个以上处理器214，那么不同子系统可彼此耦合使得图像、数据、信息、指令等可在子系统之间发送。举例来说，一个子系统可通过任何适合传输媒体耦合到额外子系统，所述任何适合传输媒体可包含此项技术中已知的任何适合有线及/或无线传输媒体。此类子系统中的两者或更多者还可通过共用计算机可读存储媒体(未展示)而有效地耦合。

处理器214可经配置以使用系统200的输出或其它输出执行若干个功能。例如，处理器214可经配置以将输出发送到电子数据存储单元215或另一存储媒体。处理器214可如本文中所描述而进一步配置。

处理器214可根据本文中所描述的实施例中的任一者而配置。处理器214还可经配置以使用系统200的输出或使用来自其它源的图像或数据执行其它功能或额外步骤。

由以下各项中的一或多者执行系统200的各种步骤、功能及/或操作以及本文中所揭示的方法：电子电路、逻辑门、多路复用器、可编程逻辑装置、ASIC、模拟或数字控件/开关、微控制器或计算系统。实施方法的程序指令(例如本文中所描述的那些指令)可经由载体媒体传输或存储于载体媒体上。载体媒体可包含存储媒体，例如只读存储器、随机存取存储器、磁盘或光盘、非易失性存储器、固态存储器、磁带等等。载体媒体可包含传输媒体，例如导线、缆线或无线传输链路。例如，遍及本发明所描述的各种步骤可由单个处理器214或(替代地)多个处理器214执行。此外，系统200的不同子系统可包含一或多个计算或逻辑系统。因此，以上说明不应解释为对本发明的限制而仅仅是图解说明。

在一例子中，处理器214与系统200通信。处理器214可经配置以拼接来自相机系统100中的传感器的图像。

额外实施例涉及存储程序指令的非暂时性计算机可读媒体，所述程序指令可在控制器上执行以用于执行用于确定样品202的表面上的照明区域的高度的计算机实施的方法，如本文中所揭示。特定来说，如图5中所展示，电子数据存储单元215或其它存储媒体可含有包含可在处理器214上执行的程序指令的非暂时性计算机可读媒体。计算机实施的方法可包含本文中所描述的包含方法300的任何方法的任何步骤。

实施方法(例如本文中所描述的那些方法)的程序指令可存储于计算机可读媒体上，例如电子数据存储单元215或其它存储媒体中。计算机可读媒体可为存储媒体，例如磁盘或光盘、磁带或此项技术中已知的任何其它适合非暂时性计算机可读媒体。

可以包含基于程序的技术、基于组件的技术及/或面向对象的技术以及其它技术的各种方式中的任一者来实施程序指令。举例来说，可视需要使用ActiveX控件、C++对象、JavaBeans、微软基础类别(MFC)、流式传输SIMD扩展(SSE)或者其它技术或方法来实施程序指令。

图6是方法300的实施例的流程图。在301处，利用传感器单元使晶片成像。所述传感器单元中的每一者包含：折叠柔性板，其具有层压片且界定光圈；传感器，其安置于所述折叠柔性板中使得所述传感器定位于所述光圈上方；高密度数字化器，其安置于所述折叠柔性板中；及现场可编程门阵列，其安置于所述折叠柔性板中。举例来说，可存在安置于支撑部件中的三个或六个传感器单元。

在302处，使用与传感器单元进行电子通信的处理器将来自传感器的图像拼接在一起。

可如本文中所描述执行所述方法的所述步骤中的每一者。所述方法还可包含可由本文中所描述的处理器及/或计算机子系统或系统执行的任何其它步骤。所述步骤可由一或多个计算机系统执行，所述一或多个计算机系统可根据本文中所描述的实施例中的任一者而配置。另外，以上所描述的方法可由本文中所描述的系统实施例中的任一者来执行。

尽管已关于一或多个特定实施例描述本发明，但应理解可在不背离本发明的范围的情况下做出本发明的其它实施例。因而，认为本发明仅受所附权利要求书及其合理解释限制。

Claims (13)

1.一种相机系统，其包括：

支撑部件；及

多个传感器单元，其以铺砖的方式堆叠于所述支撑部件中，其中所述传感器单元中的每一者包含：

折叠柔性板，其具有多个层压片，其中所述折叠柔性板界定光圈；

传感器，其安置于所述折叠柔性板中使得所述传感器定位于所述光圈上方；

高密度数字化器，其安置于所述折叠柔性板中；及

现场可编程门阵列，其安置于所述折叠柔性板中。

2.根据权利要求1所述的相机系统，其中所述系统包含所述传感器单元中的三者。

3.根据权利要求1所述的相机系统，其中所述系统包含所述传感器单元中的六者。

4.根据权利要求1所述的相机系统，其中所述传感器是时间延迟积分传感器。

5.根据权利要求1所述的相机系统，其中所述传感器使1536个像素成像。

6.根据权利要求1所述的相机系统，其中所述传感器单元中的两者间隔开从5mm到7mm的距离。

7.根据权利要求1所述的相机系统，其中所述传感器的平台栅格阵列具有1mm的间距。

8.根据权利要求1所述的相机系统，其进一步包括与所述传感器单元进行电子通信的处理器，其中所述处理器经配置以拼接来自所述传感器的图像。

9.一种包含根据权利要求1所述的相机系统的宽带等离子体检查工具。

10.一种方法，其包括：

利用以铺砖的方式堆叠于支撑部件中的多个传感器单元使晶片成像，其中所述传感器单元中的每一者包含：

折叠柔性板，其具有多个层压片，其中所述折叠柔性板界定光圈；

传感器，其安置于所述折叠柔性板中使得所述传感器定位于所述光圈上方；

高密度数字化器，其安置于所述折叠柔性板中；及

现场可编程门阵列，其安置于所述折叠柔性板中。

11.根据权利要求10所述的方法，其进一步包括使用与所述传感器单元进行电子通信的处理器来拼接来自所述传感器的图像。

12.根据权利要求10所述的方法，其中所述传感器单元中的三者堆叠于所述支撑部件中。

13.根据权利要求10所述的方法，其中所述传感器单元中的六者堆叠于所述支撑部件中。

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