JP3595678B2 - 光学式読取装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、光学式読取装置に関する。更に詳述すると、本発明は、光学式読取装置において被写体からの反射光を受光して画像信号を取り込むために設けられるレンズの特性の改良に関する。
【0002】
【従来の技術】
光学式読取装置では、図13に示すように円環状に配置された照射手段106により被写体101に照射され反射した光を受光して被写体画像を読み込む撮像素子102と、被写体101の位置を検出する検知センサ103とが設けられている。検知センサ103としては、例えば発光素子104と受光素子105とが被写体101の通路を挟むように対向配置されて形成されているものがあり、この場合には受光素子105において発光素子104の発する光が遮光されたかどうかにより被写体101の位置検出が行われている。
【0003】
このような構成の光学式読取装置では、被写体101の位置検出が容易である一方、発光素子104から発せられたセンサ光が撮像素子102にも入射してノイズとなってしまうことがある。そこでこのような問題を処理すべく、例えば特開平8−297730号では、被写体101の画像読み取りと位置検出とにおける受光波長域を異ならせ、さらに撮像素子102の手前側(例えばレンズ107の手前)に位置検出に用いられるセンサ光のみを遮るフィルター108を設けることにより、このセンサ光が撮像素子102に入射しないようにしている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述のような構成の光学式読取装置では撮像素子102におけるノイズの問題こそ起こらないものの、機器の小型化を図る上ではフィルター108が要するスペースが障害となることがある。即ち、撮像素子102の前にフィルター108を配置した場合、配置しない場合に比べて被写体101と撮像素子102間の光路長が長くならざるを得ず、その反面フィルター108を薄くするにも限界があることに加え、撮像素子102として広角レンズが用いられるような場合には相当面積を有するフィルター108が必要となり、その分だけスペースを確保しなければならなくなる。
【0005】
そこで本発明は、撮像素子に被写体位置検出用のセンサ光が入射する問題を回避しながら、併せて機器の小型化も図ることができる光学式読取装置を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】
かかる目的を達成するため、請求項1記載の発明では、照射手段からの照射光を被写体に照射し、該被写体からの反射光を受光して画像信号として取り込むためのレンズを有する光学読取手段と、照射手段とは別のセンサ用光源からのセンサ光を被写体に照射するとともにセンサ光を検出用受光素子により受光して被写体の位置を検出するようにした位置検出手段とを備え、光学読取手段と検出用受光素子とが同一方向からの光を受光するようにフレームに隣接させて取り付け、光学読取手段の受光波長域と検出用受光素子の受光波長域とを異ならせるようにするとともに、光学読取手段の光学素子表面にセンサ光の波長をカットするコーティングを施すようにしている。
【0007】
したがって、位置検出手段により発せられたセンサ光は光学読取手段の光学素子表面のコーティングを透過することができず、ここでカットされて光学読取手段へ入射するのが防止されている。よって、遮光用のフィルターを別個独立して設けなくとも、光学読取手段にセンサ光が入射することにより生じるノイズ発生が防止される。
【0008】
請求項2記載の発明の光学式読取装置においては、光学的透明体を取り付ける前面フレームに円形状の開口部を設けて、光学的透明体の一方側を画像読み取りをされる被写体が通過する通路とする一方、光学的透明体の他方側に被写体を照射する照射手段を前面フレームの開口部を取り囲むように設け、被写体を暗視野照射する一方その反射光を光学読取手段により受光するようにしている。したがって、被写体は通路を通過するときに照射手段によって外周側から斜めに照射される。
【0009】
請求項3記載の発明の光学式読取装置においては、照射手段は赤外光を発光する多数の発光ダイオードを円形状に配置して構成され、光学読取手段の光学素子に設けるコーティングは赤外光を透過するように形成されている。この発光ダイオードから発せられた赤外光は被写体に対し外周側から斜めに照射され、被写体で反射した後コーティングを透過して光学読取手段に入射する。
【0010】
請求項4記載の発明の光学式読取装置においては、照射手段は多数の発光ダイオードを円形状に配置して構成され、光学読取手段の光学素子は、被写体からの反射光を結像する結像レンズ、または該結像レンズにより結像された光を受光する撮像素子を取り囲む透明部材とされている。この発光ダイオードから発せられた赤外光は被写体に対し外周側から斜めに照射され、被写体で反射し、結像レンズによって結像され撮像素子に取り込まれる。これに対し、センサ用光源から発せられるセンサ光は、コーティングされた結像レンズまたは撮像素子を取り囲む透明部材においてカットされるため撮像素子まで入射することがない。
【0011】
請求項5記載の発明の光学式読取装置においては、コーティングはフッ化マグネシウムのコーティング膜である。このため、このフッ化マグネシウムのコーティング膜によってセンサ光が撮像素子へ入射するのが防止されている。
【0012】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の構成を図面に示す実施の形態の一例に基づいて詳細に説明する。図1〜図8、図10および図11に、本発明の光学式読取装置1の一実施形態を示す。この光学式読取装置1は、光学的透明体2を介して被写体13に光線を照射する照射手段33と、光学的透明体2を介して光線の反射による被写体13の画像を取り込む光学読取手段4とを備えている。本実施形態では、光学式読取装置1は被写体13としてのコインの模様を読み取ってコインの種別や真偽の判定用に使用するものとしている。但し、光学式読取装置1の用途はコイン読取に限られないのは勿論である。
【0013】
光学式読取装置1は、光学的透明体2の被写体13に対向する面とは反対側の面に、照射手段33の照射光とは波長の異なる光線の反射を防止する反射防止膜48を設けている。そして、反射防止膜48を照射手段33の照射光のピーク波長とは異なったピーク波長を有するようにしているので、照射手段33により発生される照射光が光学式読取装置1の内部で内面反射することを抑制できる。これにより、光学読取手段4により読み取られた画像でのゴーストやフレアの発生を抑えることができる。
【0014】
また、本実施形態では、照射手段33は、赤外光線を発するLEDを使用することにより約950nmのピーク波長を有するものとしている。また、光学的透明体2の内側面に施された反射防止膜48は、光学的透明体2にフッ化マグネシウムをコーティングすることにより形成している。本実施形態では反射防止膜48をフッ化マグネシウムのコーティングにより成膜しているが、これには限られず反射防止膜として使用される既存のまたは新規の材質を使用することができる。
【0015】
また、反射防止膜48は膜厚の大きさによりピーク波長を調整することができる。本実施形態では、反射防止膜48の膜厚は、反射防止膜48が約600nm前後のピーク波長を有するような厚さとしている。このため、これら照射手段33及び反射防止膜48のピーク波長の設定により、光学式読取装置1での内面反射を抑制することができる。本実施形態では照射手段33のピーク波長を約950nmとすると共に反射防止膜48のピーク波長を約600nmとしているが、これには限られずこれら照射手段33及び反射防止膜48の波長を異ならせていれば良い。すなわち、照射手段33及び反射防止膜48のピーク波長を異ならせることにより、光学式読取装置1での内面反射を抑制することができる。
【0016】
光学的透明体2はサファイアガラス製としている。このため、光学的透明体2を高硬度にすることができるので、金属製のコインである被写体13を光学的透明体2に摺動させても光学的透明体2の摩耗を抑制することができる。
【0017】
光学的透明体2は、前面フレーム14に設けられた円形状の開口部62に取り付けられている。そしてこの光学的透明体2の一方側は画像読み取りをされる被写体13が通過する通路32とされ、その表面上を被写体13が摺動するようにされている。また、さらに、光学的透明体2は光学式読取装置1の上部の中央に位置するように、本体フレーム3の一部をなすガイド部材14に支持されている。ガイド部材14は光学式読取装置1の前面フレームとして機能するものであり、ここには光学的透明体2より小径である円形状開口部62を設けるようにしている。光学的透明体2の内側面には円環状の視野マスク54が設けられている。このため、光学的透明体2が被写体13の画像を取込可能な画像取込面50の形状は円形となっている。本実施形態では光学的透明体2の内側面に設けた視野マスク54を円環状としているが、これには限られず矩形等に中抜けした他の形状でも良い。
【0018】
また、被写体13の画像を取り込むために設けられる光学的透明体2では、その画像取込面50が円形状とされている。このため、高価なサファイアガラスの面積を最小限に抑えられるので、製造コストを低減できると共に破損し難くすることができる。そして、この円形の光学的透明体2の被写体13の進行方向の前後に、通路32を形成する通路部材として機能するガイド板34,34が配置されている。各ガイド板34は光学的透明体2の外縁に合致する円弧形状の凹部を有するとともに、全体としてはケース体5の形状に合致する四角形状となるように形成されている。ガイド板34は、凹部を光学的透明体2に合わせた状態でガイド部材14により支持されている。このため、ガイド板34を例えば金属製にして窒化処理等を施して硬化することができるので、被写体13の摺動による通路32の摩耗を減らすことができる。本実施形態では光学的透明体2を円形としてその前後にガイド板34,34を設けているが、これには限られず光学的透明体2を矩形として内部体15の全面を覆うようにしても良い。
【0019】
さらに、光学的透明体2と各ガイド板34との表面の縁部には、テーパが形成されている。このため、被写体13が光学的透明体2及び各ガイド板34,34に沿って摺動する際にこれら光学的透明体2と各ガイド板34,34との境目で引っ掛かることを防止することができる。
【0020】
また、照射手段33は、光学的透明体2の他方側、即ち被写体13が通過する通路32と反対となる側に前面フレーム14の開口部62を取り囲むように設けられており、被写体13を暗視野照射するように光学式読取装置1の本体フレーム3にLED基板49を介して支持されている。即ち照射手段33は画像取込面50を囲むように円形状に配置されて画像取込面50を外周側より斜めに照射するように構成され、光学的透明体2の画像取込面50、即ち視野枠を囲むように複数配置されている。本実施形態における照射手段33は赤外光を発光する多数の発光ダイオードを円形状に配置して構成されている。
【0021】
またLED基板49には、照射手段33の上側を覆う円環状のプリズム51が取り付けられている。このプリズム51は、上方に向けて照射された照射手段33の光線を画像取込面50に対して外周側より斜めに照射するように透過及び反射させている。
【0022】
さらに、プリズム51から射出された光線は拡散板55を透過して光学的透明体2を照射している。このため、光学的透明体2を均一に照射することができる。そして、照射手段33からの光線が光学的透明体2を透過して被写体13を照射し、その反射光が光学的透明体2を透過して光学読取手段4に取り込まれる。
【0023】
また、光学読取手段4はガイド部材14と一体結合される光学支持フレーム63に支持され、光学的透明体2を透過して入射される被写体13からの反射光を取り込んで結像するレンズ群41と、結像された画像を電気信号に変換する例えばCCDから成る撮像素子42とを有している。撮像素子42は、本体フレーム3に固定されたCCD基板43に取り付けられている。
【0024】
CCD基板43は光学的透明体2に対して平行となるようにして配置され、本体フレーム3に固定された状態で取り付けられている。このCCD基板43上には、信号を変換して出力する画像変換回路部61として働く回路が設けられており、したがってこのCCD基板43は画像変換回路部61を保持する回路保持部としての役割を果たしている。
【0025】
一方、本実施形態での回路部12は増幅回路部56と制御回路部57とからなるものであり、増幅回路部56はAMP基板58に、制御回路部57は制御基板59にそれぞれ保持されている。したがってAMP基板58と制御基板59はそれぞれに回路を保持する回路保持部としてはたらいている。そして両基板58,59とも、本実施形態ではCCD基板43に対して直交するようにしてケース体5(この場合、詳しくはケース体5の側部52)に沿って設けられており、内部体15の側方のスペースの有効利用が図られている。したがって増幅回路部56および制御回路部57は上述した画像変換回路部61に対して直交配置されていることとなり、また本実施形態における増幅回路部56と制御回路部57とは、スペースを大きくとることのない2つのフレキシブルケーブル60,60によって図10に示すように接続されている。よって、本体フレーム3からみて光学的透明体2側を除く他の5面に基板(CCD基板43、AMP基板58および制御基板59)とフレキシブルケーブル60,60とが箱形形状を確保するように配置されているので、ケース体5と内部体15との間のスペースの有効利用を図ることができる。
【0026】
レンズ群41は、外周側より斜めに照射する照射手段33による周辺光量増加を相殺するようにレンズの周辺光量特性を低下させるようにしているものであり、いいかえればこのレンズを通過することにより反射光の周辺光量が暗くなるようになっている。この場合、レンズ群41は例えば凸面形状に形成されたレンズなどが組み合わされることにより構成され、鏡銅35によって保持されている。このように構成されたレンズ群41によれば、図11に示すように、照射手段33により周辺が明るくなっていても更にこのレンズ群41を通過させることによって周辺光量特性を低下させ、最終的に撮像素子42においてはフラットな光量となった良好な画像を得ることができる。レンズの光分布特性は、多数の発光ダイオードによる照射の光分布特性を、レンズにより結像された光を受光する撮像素子42の撮像面上で均一な特性となるようにするものであるため、レンズ群41としてのレンズ特性は、撮像素子42においてフラットな光量を得るべく照射手段33による光量特性に応じて適宜設定されるものであることはいうまでもない。
【0027】
鏡銅35はレンズ支持フレーム部36に保持されている。レンズ支持フレーム部36は本体フレーム3と一体となって形成されている。そしてレンズ支持フレーム部36は鏡銅35を介してレンズ群41を中央に保持するようにしている。ここで、レンズ群41としては広角レンズを使用している。このため、レンズ群41の焦点距離を短くすることができるので、光学式読取装置1の全長を短縮化して小型軽量化を図ることができる。
【0028】
そして、レンズ支持フレーム部36の上部には、光路を囲む環状の視野マスク37が取り付けられている。そして、視野マスク37の内縁により光学的透明体2の周縁部の写り込みが防止される。視野マスク37をレンズ群41に近い位置に設けているので視野マスク37を光学的透明体2の近辺に設けるよりも小さくすることができると共に、光学的透明体2の周縁部の写り込みを防止して被写体13の凹凸を明確に認識することができる。
【0029】
また、レンズ支持フレーム部36の側部には、被写体13が光学的透明体2の上面に存在することを検知する例えばフォトトランジスタから成る検知センサ40が設けられている。そして、検知センサ40の入射軸上の装置外(図1中の上部)には、検知センサ40に向けて光線を射出するLED39が設けられている。このLED39からの光線が光学的透明体2を透過して検知センサ40に入射するときは被写体13が所定位置に無い状態であることが検知され、逆にLED39からの光線が被写体13により遮られて検知センサ40に入射しないときは被写体13が所定位置に有る状態であることが検知される。ここで、視野マスク37をレンズ群41に近い位置としているので、装置外のLED39から検知センサ40までの光路を遮ることが無い。
【0030】
LED39は照射手段33とは別にセンサ用光源として設けられるものであり、フォトトランジスタ40に向けてセンサ光を射出している。センサ光を検出する検出用受光素子として設けられるフォトトランジスタ40は、本実施形態では光学読取手段4と隣接するように光学支持フレーム部63に取り付けられ、この光学読取手段4とともに同一方向からの光を受光するようにされている。この場合、フォトトランジスタ40は光学読取手段4の受光波長域とは異なる受光波長域を有するように設けられている。例えば本実施形態では、LED39として赤色光領域のセンサ光を発するものを用いて被写体13の位置検出にこの赤色光を使用することとし、一方で画像信号用光としては赤外域の光線を使用している。
【0031】
このようにしてフォトトランジスタ40と光学読取手段4とで受光波長域を異ならせるとともに、光学読取手段4の光学素子表面にはセンサ光の波長をカットするコーティングを施すようにしている。この場合、光学素子とは被写体13からの反射光を結像させるレンズ群41、またはこのレンズ群41により結像された光を受光する撮像素子42を取り囲む透明部材のいずれかである。この透明部材は、特に図示していないが、撮像素子42の素子面への塵埃などの侵入を防ぐように、ガラスなどの透明な部材により受光面を保護するために設けられている。なお、本実施形態ではレンズ群41は5枚のレンズからなっており、このレンズ群41にコーティングする際は1枚のレンズにのみコーティングしても良いし、あるいは複数のレンズに行っても良い。
【0032】
本実施形態でのこのコーティングは画像信号となる赤外光のみを透過させるように設けられ、撮像素子42に赤色領域を含む可視光領域および一部紫外線領域の光が入射しないようにしている。本実施形態ではこのためのコーティング材としてフッ化マグネシウムを用いているが、上述のような機能を発揮するものであればコーティング材は特にこれに限られることはない。
【0033】
光学式読取装置1は、光学的透明体2を介して装置内部に画像データを取り込む光学読取手段4と、該光学読取手段4を作動させるための回路部12とを内部に収容するケース体5を備えている。ケース体5は、光学読取手段4と光学的透明体2の間の光路及び光学読取手段4と回路部12とを封じ込めるように形成されている。本実施形態では、回路部12は2枚の回路基板(AMP基板58と制御基板59)を有するものであり、光学読取手段4はレンズ群41と撮像素子42とCCD基板43を有するものとしている。そして、光学読取手段4のレンズ群41及びCCD基板43と回路部12の基板とは本体フレーム3に固定されると共に光学的透明体2はガイド部材14を介して本体フレーム3に固定されることにより、これら光学読取手段4及び回路部12と本体フレーム3とガイド部材14と光学的透明体2とが全体として一体化されて内部体15を形成している。
【0034】
ケース体5は金属製で上側を開放した直方体形状としている。ケース体5と内部体15との取付は、ケース体5の開放端縁53が内部体15のガイド部材14の外周の段部6に嵌合することにより成される。
【0035】
この光学式読取装置1では、回路部12をケース体5の外部に電気的に接続するコネクタ部を、該コネクタ部の外部露出部19の周囲に位置するパッキン支持部17にパッキン部材18を取り付けたユニット体16により形成するようにしている。また、ケース体5の底部20には、外部露出部19をケース体5の外部に露出させる透孔から成る開口部21が形成されている。本実施形態では開口部21をケース体5の底部20に形成しているが、これには限られずケース体5の側部52に形成するようにしても良い。また、本実施形態では、コネクタ部をパッキン支持部17にパッキン部材18を取り付けたユニット体16により形成しているが、これには限られない。
【0036】
さらに、外部露出部19が開口部21から外部に露出すると共にパッキン部材18がケース体5とパッキン支持部17とに挟まれて圧接されるように、ユニット体16をケース体5の内側に固定するようにしている。また、パッキン部材18はゴム等の弾性体から成るものであり、本実施形態では中央に透孔を有する板状としている。このパッキン部材18としては、市販のOリング等を使用しても良い。
【0037】
このため、コネクタ部をパッキン部材18を含めたユニット体16により形成しているので、コネクタ部をケース体5に対して汎用のねじ部材等により着脱することができる。これにより、本体部15からのケース体5の取り外しを専用の治具を用いずに容易に行うことができるようになる。また、ケース体5とパッキン支持部17とにパッキン部材18が挟まれて圧接されるので、ケース体5とコネクタ部との間での密封性を向上できると共に、ケース体5とコネクタ部との間に封止剤を用いることなく封止を行うことができる。このため、ケース体5を本体フレーム3から取り外すときにコネクタ部とケース体5との間の封止剤を割ることがないので、ごみや埃の発生を防止することができる。しかも、ケース体5とコネクタ部との間に封止剤を用いていないので、外観を向上できると共に、外観の劣化に注意しながら封止剤の塗布作業を慎重に行う必要が無くなって組立の作業性を向上させることができる。
【0038】
ここで、ユニット体16は、コネクタ部に接続可能なケース体5の外部のコネクタが接続されると共に外部露出部を形成するコネクタソケット19と、該コネクタソケット19に接続固定されるコネクタ基板22と、コネクタソケット19及びコネクタ基板22をケース体5に固定すると共にパッキン支持部17を有するホルダ23と、コネクタソケット19の外周でパッキン支持部17に取り付けられるパッキン部材18とを備えている。ホルダ23は、コネクタソケット19を収容する収容孔24と、ケース体5の内面に向き合う面における収容孔24の縁部に形成されてパッキン部材18を収容する凹形状のパッキン支持部17と、コネクタ基板22をホルダ23にボルト25によりねじ止めするための基板止め孔26と、ケース体5の外部からのボルト27によりホルダ23をケース体5にねじ止めするためのホルダ止め孔28とを備えている。
【0039】
そして、コネクタソケット19はコネクタ基板22にはんだ付けにより接続固定されている。コネクタソケット19が固定されたコネクタ基板22は、ホルダ23の収容孔24にコネクタソケット19を収容した状態でホルダ23に対してねじ止めされている。ここで、ホルダ23とコネクタ基板22との接触部分には外周側から封止剤29が塗布されている。封止剤29としては、例えば合成樹脂製の接着剤を使用することができる。このため、ホルダ23とコネクタ基板22との間で封止を行うことができる。
【0040】
さらに、コネクタソケット19の外周を取り巻くようにパッキン部材18が設けられている。このパッキン部材18はパッキン支持部17に収容されている。そして、コネクタソケット19の先端部がケース体5の内部から開口部21を貫通して外部に露出した状態で、ホルダ23がケース体5に対してケース体5の外部からねじ止めされる。このため、ケース体5とホルダ23との間でパッキン部材18を押し潰して封止を図ることができる。しかも、コネクタソケット19の外周にパッキン部材18が設けられているので、コネクタソケット19とパッキン部材18の隙間の封止を図ることができる。
【0041】
また、コネクタ基板22と回路部12とは、例えばフレキシブルケーブル30で接続されている。このフレキシブルケーブル30の一端はコネクタ基板22に直接はんだ付けされて、他端はケーブルソケット31を介して回路部12の基板に接続されている。
【0042】
ここで、ホルダ23が内部体15の外側から内側に向けて押圧されたときに、本体フレーム3に固定された回路部12及び光学読取手段4に当接して内部体15の外部に位置したままで内部に入り込めないようにしている。具体的には、ホルダ23は本体フレーム3に固定された回路部12の回路基板及び本体フレーム3に固定された光学読取手段4のCCD基板43に弛んだ状態で当接するようにしている。さらに、コネクタ基板22はCCD基板43の内側に入り込んで配置されている。このため、コネクタ基板22がCCD基板43に内側から当接することにより、ユニット体16が内部体15から脱落することを防止することができる。このため、ホルダ23が各基板12,43により位置決めされるので、ケース体5を内部体15に被せてホルダ23をねじ止めするときに作業性を向上させることができる。
【0043】
一方、ガイド部材14の外周面には段部6が形成されている。この段部6にケース体5の開放端縁53が嵌合するようにしている。そして、ケース体5の開放端縁53が突き当たる段部6の当接面6aはケース体5の外周面に対して垂直としている。これにより、ケース体5の位置決めを確実に行うことができる。また、この段部6は本体フレーム3の周囲を一周するように連続して設けられている必要はなく、ケース体5の位置決めを行うのに必要十分な範囲で設けられていれば足りる。
【0044】
本実施形態では、図4及び図7に示すように、段部6は1組の向き合う辺の各中央部分において段を切り欠いた形状とすることにより、当該部分にケース体5のアース部11が位置するようにしている。但し、このような形状に特に限定されるものではないのは勿論である。
【0045】
一方、ケース体5は、内部体15を覆うように取り付けられる。本実施形態でのケース体5は鋼板製であり、4枚の側部52,…,52がそれぞれ底部20に対して垂直に折り曲げられ、これら側部52,…,52同士が隅肉溶接により接合されて上部が開口する形状に形成されている。
【0046】
このケース体5の開口端部53には、図7及び図8に示すように、段部6に当接する突き合わせ部7が上側に突出するように設けられている。この場合、突き合わせ部7は、ケース体5をガイド部材14に嵌合させて当該突き合わせ部7を段部6の当接面6aに当接させたときに開放端縁53の突き合わせ部7以外の部分と当接面6aとの間に隙間8が形成されるようしている。
【0047】
この突き合わせ部7は、ケース体5の開放端縁53から突出する台形形状に形成されたものであり、さらにこの突出する部分にケース体5をガイド部材14にボルト44によりねじ止め固定するためのねじ止め孔10を設けている。この場合の4つの突き合わせ部7,…,7は開放端縁53からの突出量がいずれの箇所でも等しくなるように設けられ、ケース体5をガイド部材14に対して正確且つバランスよく位置決めできるようにされている。ただし突き合わせ部7の形状あるいは形態はこのようなものに限られるものでなく、例えば半円形状や三角形状とされるなど、上述のようにガイド部材14に対してケース体5を正しく位置決めすることができ、かつケース体5の開放端縁53と段部6の当接面6aとの間に隙間8を形成するものであれば問題はない。このように位置決めされた状態に突き合わせ、この突き合わせ部7のねじ止め部10をねじ止めすることによりケース体5とガイド部材14とが固定されて光学的読取装置1が形成される。
【0048】
また、ケース体5の開放端縁53にはこのケース体5を接地させるためのアース部11が設けられている。本実施形態におけるアース部11は、隣り合う突き合わせ部7,7の間にケース体5と一体形成すると共に、開放端縁53から突き合わせ部7よりも突出したほぼL字形状としている。この場合、アース部11は先端に向かうほど細くなる形状とされ、さらに、その先端の上部側は接触性および電導性を良好に保つ尖端形状とされている。このため、アース部11は可撓性を備える。
【0049】
ケース体5がガイド部材14を介して電位0である本体フレーム3に取り付けられたときは、ケース体5のアース部11の先端が光学式読取装置1の取り付けられる光学系機器のフレーム等に当接することとなる。そして、当接したアース部11は撓められて光学系機器のフレーム等に押し付けられているので、ケース体5の接地状態が常に維持される。なお、ここで示したアース部11の形状や形態は一例であり、ケース体5を十分に接地させ得るものであれば特に限定されない。
【0050】
ケース体5の開放端縁53と段部6の当接面6aとは突き合わせ部7により隙間8が設けられている。この隙間8には、ガイド部材14とケース体5とを固定し、かつ密封性を高めるための封止剤9が塗布されている。本実施形態では、封止剤9として粘性が高い樹脂製の硬化性材料が用いられている。この場合、この封止剤9を隙間8に塗布すれば良いので、目視しながら隙間8の形状に合わせてむらなく塗布することができる。この封止剤9を本体フレーム3とケース体5との隙間8を埋めるように全体的に塗布するようにしても構わないが、本実施形態のように、ケース体5の開放端縁53側のみに塗布するようにしてもガイド部材14とケース体5との密封性を十分に保ち得るから、密封性を保つ範囲内で塗布量を少なくすることが可能である。
【0051】
また、封止剤9はこのようにして光学式読取装置1の外周面に塗布されているため、ケース体5を内部体15から取り外すときに好適である。即ち、硬化した封止剤9は周囲側から削り取るなどして除去することが可能であるため、ケース体5を内部体15から容易に取り外すことができる。
【0052】
上述した光学式読取装置1を組み立てる際は、内部体15の組立時に回路部12及びCCD基板43にコネクタ部のユニット体16を取り付けておく。そして、内部体15にケース体5を被せて、ケース体5の底部20の外側からボルト27によりホルダ23をケース体5にねじ止めする。そして、ケース体5の突き合わせ部7をガイド部材14にねじ止めして開放端縁53に封止剤9を塗布する。これにより、光学式読取装置1が組み立てられる。
【0053】
また、内部体15からケース体5を取り外すときは、開放端縁53の封止剤9を取り除いて、突き合わせ部7及び底部20のボルト44,27を取り外す。これにより、ケース体5は内部体15に対して固定されなくなるので、内部体15から容易に取り外すことができる。
【0054】
さらに、上述した光学式読取装置1により被写体13の画像の取込を行う際は、照射手段33により照射光を発生させてプリズム51及び拡散板55を透過させる。この透過光は、光学的透明体2を透過して被写体13を照射して反射される。この反射光は再び光学的透明体2を透過してレンズ群41に入射して撮像素子42で結像される。結像された画像は撮像素子42により電気信号に変換される。ここで、光学的透明体2の内側面に反射防止膜48が形成されると共に反射防止膜48のピーク波長が照射手段33のピーク波長と異なっているので、光学式読取装置1の内部での内面反射を抑制することができる。
【0055】
したがって、本実施形態の光学式読取装置1によれば、照射手段により発生される照射光が装置内部で内面反射することを抑制できるので、光学読取手段4により読み取られた画像でのゴーストやフレアの発生を抑えることができる。このため、読取画像の判別の精度を向上させることができる。
【0056】
また、本実施形態の光学式読取装置1によれば、光学読取手段4のレンズ群41として広角レンズを採用しているので、光学的透明体2と撮像素子42との間隔を短くして光学式読取装置1の小型軽量化を図ることができる。この場合、内面反射が強くなり易い広角レンズを使用するにも拘わらず照射手段33により発生される照射光が装置内部で内面反射することを抑制しているので、読取画像の判別の精度を向上させることができる。
【0057】
さらに、本実施形態の光学式読取装置1によれば、コネクタ部をパッキン部材18を含めたユニット体16により形成しているので、コネクタ部をケース体5に対して汎用のねじ部材等により着脱することができる。これにより、ケース体5の本体部15からの取り外しを専用の治具を用いずに容易に行うことができるようになる。
【0058】
また、ケース体5とパッキン支持部17とにパッキン部材18が挟まれて圧接されるので、ケース体5とコネクタ部との間での密封性を向上できると共に、ケース体5とコネクタソケット19との間に封止剤を用いることなく封止を行うことができる。このため、ケース体5を内部体15から取り外すときにコネクタ部とケース体5との間の封止剤を割ることがないので、ごみや埃の発生を防止することができる。
【0059】
しかも、ケース体5とコネクタソケット19との間に封止剤を用いていないので、外観を向上できると共に、外観の劣化に注意しながら封止剤の塗布作業を慎重に行う必要が無くなって組立の作業性を向上させることができる。
【0060】
また、本実施形態の光学式読取装置1では、段部6と開放端縁53との間に隙間8を形成するようにし、この本体フレーム3とケース体5との間の隙間8を封止剤9により封止して密封性を高めている。したがって、光学式読取装置1の内部への塵埃の侵入を防止することができる。
【0061】
しかも、封止剤9はケース体5を内部体15に組み付けた後に外部から塗布するようにしているので、目視しながらの塗布量の調節が可能であり、余分に塗布してしまうこともないことから封止剤9が光学式読取装置1の内部へはみ出したりすることもない。また、封止剤9を後から塗布するようにしているので、ケース体5を内部体15に組み付ける際に要する注意が少なくて済む。つまり、あらかじめ封止剤9が塗布された内部体15にケース体5を取り付ける際には、封止剤9が他の箇所に付着しないようにしながら隙間8を形成する部分に過不足なく行き渡るようにする手間を要するが、本実施形態によればこの取り付けに要する手間および塗布に要する手間が少なく、組み立てにかかる労力が少ない。
【0062】
なお、上述の実施形態は本発明の好適な実施の一例ではあるがこれに限定されるものではなく本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々変形実施可能である。例えば本実施形態ではホルダ23とコネクタソケット19とを別体としているが、これには限られずホルダ23及びコネクタソケット19を例えばプラスチックの射出成形により一体形成するようにしても良い。この場合、部品点数が減少する。
【0063】
また、本実施形態では、光学式読取装置1の内外をコネクタにより接続する場合のコネクタの封止構造としているが、これには限られず光学式読取装置1の内外をケーブルにより接続する場合のケーブルの封止構造としても良い。
【0064】
この場合、光学式読取装置1は、図9に示すように回路部12をケース体5の外部に電気的に接続する接続ケーブル45をケース体5より引き出す引出部を、該引出部の外部露出部46の周囲のパッキン支持部17にパッキン部材18を取り付けたユニット体16’により形成する。そして、外部露出部46が開口部21から外部に露出すると共にパッキン部材18がケース体5とパッキン支持部17とに挟まれて圧接されるようにユニット体16’をケース体5の内側に固定する。
【0065】
このため、引出部をパッキン部材18を含めたユニット体16’により形成しているので、引出部をケース体5に対して汎用のねじ部材等により着脱することができる。これにより、本体部15からのケース体5の取り外しを専用の治具を用いずに容易に行うことができるようになる。また、ケース体5とパッキン支持部17とにパッキン部材18が挟まれて圧接されるので、ケース体5と引出部との間での密封性を向上できると共に、ケース体5と引出部との間に封止剤を用いることなく封止を行うことができる。このため、ケース体5を本体フレーム3から取り外すときに引出部とケース体5との間の封止剤を割ることがないので、ごみや埃の発生を防止することができる。しかも、ケース体5と引出部との間に封止剤を用いていないので、外観を向上できると共に、外観の劣化に注意しながら封止剤の塗布作業を慎重に行う必要が無くなって組立の作業性を向上させることができる。
【0066】
さらに、ユニット体16’は、ケース体5の外部に電気的に接続する接続ケーブル45と、接続ケーブル45を保持してケース体5に固定すると共に凹形状のパッキン支持部17及びケース体5の外部に露出する外部露出部46を有するホルダ23と、外部露出部46の外周でパッキン支持部17に取り付けられるパッキン部材18とを備えるようにする。このため、接続ケーブル45のケース体5からの取り外しを容易に行うことができると共に、ケース体5を本体部15から取り外すときに封止剤を割ることがないので、ごみや埃の発生を防止することができる。また、接続ケーブル45とホルダ23の間に封止剤47を塗布している。このため、接続ケーブル45とホルダ23の間での封止を行うことができる。
【0067】
また、上述した各実施形態ではコネクタ等の封止構造をコイン等の模様を読み取る光学式読取装置に適用した場合ついて説明しているが、これには限られずCDーROM装置等の光学式読取装置に適用しても良い。この場合もケース体の本体部からの取り外しを専用の治具を用いずに容易に行うことができると共に、その取り外し時にごみや埃の発生を防止することができる。
【0068】
上述した各実施形態では光学式読取装置1をコイン読取用に使用しているが、これには限られず例えばカードエンボス等による文字等の認識用にも使用することができる。
【0069】
【実施例】
図1に示す光学式読取装置1において、光学読取手段4へのセンサ光の入射を防止するために施されたフッ化マグネシウムによるコーティングの特性を調べた。各波長領域における光の透過率はそれぞれ図12(A)に示すようになり、また720nm〜800nmでの透過率の特性は図12(B)に示すようになった。これにより、このコーティングにおける透過率50%ラインは775±10nmであり、赤外光は十分に透過させるが、赤色領域を含む可視光領域および一部紫外線領域の光が透過するのを防止していることがわかる。
【0070】
【発明の効果】
以上の説明より明らかなように、請求項1記載の発明の光学式読取装置によれば、位置検出手段により発せられたセンサ光を光学読取手段の光学素子表面のコーティングによりカットして光学読取手段へ入射するのを防止することができる。よって、遮光用フィルターを設けなくとも光学読取手段にセンサ光が入射することにより生じるノイズ発生を防止することができ、フィルターを設けない分だけ装置の小型化を図ることができる。
【0071】
また請求項2記載の発明の光学式読取装置では、前面フレームの円形状開口部に光学的透明体を設けてその一方側を通路とし、他方側には照射手段を開口部を取り囲むように設け、被写体を暗視野照射する一方でその反射光を光学読取手段により受光するようにしている。したがって、通路を通過する被写体を照射手段により照射し、反射光を画像信号として読み込むことができる。
【0072】
さらに請求項3記載の発明の光学式読取装置では、照射手段として赤外光を発光する多数の発光ダイオードを円形状に配置して構成し、光学読取手段の光学素子に設けるコーティングは赤外光を透過するように形成している。よって、光学読取手段では画像信号である赤外光のみを読み取り、他の領域の光が入射することによるノイズ発生を防止することができる。
【0073】
また請求項4記載の発明の光学式読取装置では、光学読取手段の光学素子は被写体からの反射光を結像する結像レンズ、または該結像レンズにより結像された光を受光する撮像素子を取り囲む透明部材とされているので、結像レンズまたは透明部材において赤外光以外の光をカットし、光学読取手段におけるノイズの発生を防止することができる。
【0074】
さらに請求項5記載の発明の光学式読取装置では、コーティングをフッ化マグネシウムのコーティング膜とし、赤外光は十分に透過させる一方で赤色領域を含む可視光領域および一部紫外線領域の光が透過するのを防止している。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の光学式読取装置の一実施形態を示す縦断面側面図である。
【図2】光学式読取装置のコネクタ部を示す拡大断面図である。
【図3】ユニット体を示す図であり、(A)は正面図、(B)は(A)のB−B線で切断した断面図である。
【図4】光学式読取装置を示す平面図である。
【図5】光学式読取装置を示す側面図である。
【図6】光学式読取装置を示す底面図である。
【図7】光学式読取装置を示す他の側面図である。
【図8】ケース体を示す側面図である。
【図9】光学式読取装置のコネクタ部の他の実施形態を示す拡大断面図である。
【図10】光学式読取装置の内部体を示す平面図である。
【図11】光学読取手段においてフラットな光分布特性を得るための構成を説明する図である。
【図12】(A)は各波長領域におけるコーティング特性を示す表であり、(B)は同コーティング特性を示すグラフである。
【図13】従来の光学式読取装置を示す概略構成図である。
【符号の説明】
1 光学式読取装置
2 光学式透明体
4 光学読取手段
13 被写体
14 ガイド部材(前面フレーム)
32 通路
33 照射手段
36 レンズ支持フレーム部
39 LED(センサ用光源)
40 フォトトランジスタ(検出用受光素子)
41 レンズ群(レンズ)
42 撮像素子
43 CCD基板(画像変換回路部を保持する回路保持部)
56 増幅回路部
57 制御回路部
61 画像変換回路部
62 開口部
Claims (5)
- 照射手段からの照射光を被写体に照射し、該被写体からの反射光を受光して画像信号として取り込むためのレンズを有する光学読取手段と、前記照射手段とは別のセンサ用光源からのセンサ光を前記被写体に照射するとともに前記センサ光を検出用受光素子により受光して前記被写体の位置を検出するようにした位置検出手段とを備え、前記光学読取手段と検出用受光素子とが同一方向からの光を受光するようにフレームに隣接させて取り付け、前記光学読取手段の受光波長域と前記検出用受光素子の受光波長域とを異ならせるようにするとともに、前記光学読取手段の光学素子表面に前記センサ光の波長をカットするコーティングを施してなることを特徴とする光学式読取装置。
- 光学的透明体を取り付ける前面フレームに円形状の開口部を設けて、前記光学的透明体の一方側を画像読み取りをされる前記被写体が通過する通路とする一方、前記光学的透明体の他方側に前記被写体を照射する照射手段を前記前面フレームの開口部を取り囲むように設け、前記被写体を暗視野照射する一方その反射光を前記光学読取手段により受光するようにしたことを特徴とする請求項1記載の光学式読取装置。
- 前記照射手段は赤外光を発光する多数の発光ダイオードを円形状に配置して構成され、前記光学読取手段の光学素子に設ける前記コーティングは赤外光を透過するように形成されてなることを特徴とする請求項1または2記載の光学式読取装置。
- 前記照射手段は多数の発光ダイオードを円形状に配置して構成され、前記光学読取手段の光学素子は、前記被写体からの反射光を結像する結像レンズ、または該結像レンズにより結像された光を受光する撮像素子を取り囲む透明部材であることを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載の光学式読取装置。
- 前記コーティングはフッ化マグネシウムのコーティング膜であることを特徴とする請求項1から4のいずれかに記載の光学式読取装置。
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