JP3156316B2 - 半田付状態のｘ線検査方法 - Google Patents
半田付状態のｘ線検査方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半田付状態のＸ線検査方
法に係り、詳しくは、リードを基板に固着する半田のバ
ックフィレットの半田付状態を検査するための方法に関
する。
法に係り、詳しくは、リードを基板に固着する半田のバ
ックフィレットの半田付状態を検査するための方法に関
する。
【０００２】
【従来の技術】チップマウンタにより、ＩＣ、ＬＳＩ、
抵抗チップ、コンデンサチップなどの電子部品を基板に
搭載した後、この基板はリフロー装置へ送られ、半田の
加熱処理が行なわれ、次いで半田付状態の検査が行なわ
れる。
抵抗チップ、コンデンサチップなどの電子部品を基板に
搭載した後、この基板はリフロー装置へ送られ、半田の
加熱処理が行なわれ、次いで半田付状態の検査が行なわ
れる。
【０００３】従来、半田付状態の検査は、作業者の目視
検査により行なわれていたが、近年は、カメラやレーザ
装置などの計測装置を使用した自動検査が次第に普及し
てきている。
検査により行なわれていたが、近年は、カメラやレーザ
装置などの計測装置を使用した自動検査が次第に普及し
てきている。
【０００４】ところが、カメラやレーザ装置は、被検査
物である半田の外観は検査できるが、半田の内部のよう
に外部に露呈しない部分は検査できない問題点があっ
た。そこで近年、Ｘ線検査装置により半田付状態の検査
を行なう方法が提案されている。Ｘ線は、半田などの被
検査物を透過するので、例えばリードの下側などにあっ
て外部に露呈しない部分の検査を行なうことができる。
図８は従来のＸ線検査手段により、電子部品Ｐのリード
の半田付状態を検査している様子を示している。図中、
Ｌはモールド体Ｍから外方へ屈曲して延出するリードで
あり、半田Ｓにより基板１０に固着されている。Ｓ１
は、バックフィレットと呼ばれる半田Ｓの後部であり、
リードＬの傾斜部Ｌａの下部Ｌａ’を基板１０の電極Ｅ
上に固着している。半田付状態の良否は、バックフィレ
ットＳ１により下部Ｌａ’が電極Ｅにしっかり固着され
ているか否かにより大きく左右されるので、このバック
フィレットＳ１による半田付状態の検査がきわめて重要
である。
物である半田の外観は検査できるが、半田の内部のよう
に外部に露呈しない部分は検査できない問題点があっ
た。そこで近年、Ｘ線検査装置により半田付状態の検査
を行なう方法が提案されている。Ｘ線は、半田などの被
検査物を透過するので、例えばリードの下側などにあっ
て外部に露呈しない部分の検査を行なうことができる。
図８は従来のＸ線検査手段により、電子部品Ｐのリード
の半田付状態を検査している様子を示している。図中、
Ｌはモールド体Ｍから外方へ屈曲して延出するリードで
あり、半田Ｓにより基板１０に固着されている。Ｓ１
は、バックフィレットと呼ばれる半田Ｓの後部であり、
リードＬの傾斜部Ｌａの下部Ｌａ’を基板１０の電極Ｅ
上に固着している。半田付状態の良否は、バックフィレ
ットＳ１により下部Ｌａ’が電極Ｅにしっかり固着され
ているか否かにより大きく左右されるので、このバック
フィレットＳ１による半田付状態の検査がきわめて重要
である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記従来手
段では、Ｘ線は上方から照射されるため、バックフィレ
ットＳ１の直上において、Ｘ線はリードＬの傾斜部Ｌａ
を透過する。このため、Ｘ線が傾斜部Ｌａを透過する距
離Ｄが長くなり、図９に示すように、バックフィレット
Ｓ１と傾斜部Ｌａが重なり合って一体化した黒い画像が
入手され、バックフィレットＳ１のみの画像を入手でき
ないことから、バックフィレットＳ１による半田付状態
の良否を判断できない問題点があった。
段では、Ｘ線は上方から照射されるため、バックフィレ
ットＳ１の直上において、Ｘ線はリードＬの傾斜部Ｌａ
を透過する。このため、Ｘ線が傾斜部Ｌａを透過する距
離Ｄが長くなり、図９に示すように、バックフィレット
Ｓ１と傾斜部Ｌａが重なり合って一体化した黒い画像が
入手され、バックフィレットＳ１のみの画像を入手でき
ないことから、バックフィレットＳ１による半田付状態
の良否を判断できない問題点があった。
【０００６】そこで本発明は、リードの傾斜部による悪
影響を排除し、バックフィレットによるリードの半田付
状態を良好に検査することができるＸ線検査方法を提供
することを目的とする。
影響を排除し、バックフィレットによるリードの半田付
状態を良好に検査することができるＸ線検査方法を提供
することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】このために本発明は、電
子部品のモールド体から外方へ屈曲して延出するリード
を基板に固着する半田にＸ線を照射し、その透過画像か
ら、半田付状態の良否を検査するにあたり、上記基板を
傾斜させることにより、上記リードの傾斜部と、この傾
斜部を基板に固着する半田のバックフィレットの分離画
像を入手し、この分離画像から半田付状態の良否を判断
するようにしたものである。
子部品のモールド体から外方へ屈曲して延出するリード
を基板に固着する半田にＸ線を照射し、その透過画像か
ら、半田付状態の良否を検査するにあたり、上記基板を
傾斜させることにより、上記リードの傾斜部と、この傾
斜部を基板に固着する半田のバックフィレットの分離画
像を入手し、この分離画像から半田付状態の良否を判断
するようにしたものである。
【０００８】
【作用】上記構成によれば、基板を傾斜させることによ
り、リードの傾斜部と、この傾斜部を基板に固着する半
田のバックフィレットの分離画像を入手し、この分離画
像から半田付状態の良否を判断する。このようにバック
フィレットの分離画像を入手することにより、バックフ
ィレットの半田付状態を良好に検査することができる。
り、リードの傾斜部と、この傾斜部を基板に固着する半
田のバックフィレットの分離画像を入手し、この分離画
像から半田付状態の良否を判断する。このようにバック
フィレットの分離画像を入手することにより、バックフ
ィレットの半田付状態を良好に検査することができる。
【０００９】
【実施例】次に、図面を参照しながら本発明の実施例を
説明する。
説明する。
【００１０】図１はＸ線検査装置の斜視図、図２は正面
図である。２０は本体ボックスであり、その内部には、
以下に述べるような構成部品が配設されている。１はＸ
テーブル１ＡとＹテーブル１Ｂから成るＸＹテーブルで
あり、その上部には基板１０の位置決め部２が配設され
ている。この位置決め部２は、基板１０を両側部からク
ランプして位置決めする。また、ＸＹテーブル１には、
Ｘ線が透過するための開口部２９が開口されている。３
はこの位置決め部２の内側に設けられた基板１０の搬送
用コンベヤである。基板１０には、電子部品Ｐが半田Ｓ
により固着されている。
図である。２０は本体ボックスであり、その内部には、
以下に述べるような構成部品が配設されている。１はＸ
テーブル１ＡとＹテーブル１Ｂから成るＸＹテーブルで
あり、その上部には基板１０の位置決め部２が配設され
ている。この位置決め部２は、基板１０を両側部からク
ランプして位置決めする。また、ＸＹテーブル１には、
Ｘ線が透過するための開口部２９が開口されている。３
はこの位置決め部２の内側に設けられた基板１０の搬送
用コンベヤである。基板１０には、電子部品Ｐが半田Ｓ
により固着されている。
【００１１】５は位置決め部２の上方に設けられたＸ線
源であって、Ｚテーブル６に昇降自在に取り付けられて
おり、基板１０に向かってＸ線を照射する。ＸＹテーブ
ル１の下方には、Ｘ線検出器７が設けられており、基板
１０を透過したＸ線が入射する。８はＸ線検出器７の上
部に設けられた絞りユニット、９は下部に設けられた光
学ユニットである。この光学ユニット９の内部には、ズ
ームレンズなどの光学系が収納されており、また光学ユ
ニット９の側部にはカメラ１１が設けられている。Ｘ線
検出器７、絞りユニット８、光学ユニット９、カメラ１
１も、Ｚテーブル６により昇降自在となっている。１２
はカメラ１１の制御装置である。１３は制御部であり、
Ｘ線源５のＸ線管に高電圧を印加してＸ線を発生させ
る。
源であって、Ｚテーブル６に昇降自在に取り付けられて
おり、基板１０に向かってＸ線を照射する。ＸＹテーブ
ル１の下方には、Ｘ線検出器７が設けられており、基板
１０を透過したＸ線が入射する。８はＸ線検出器７の上
部に設けられた絞りユニット、９は下部に設けられた光
学ユニットである。この光学ユニット９の内部には、ズ
ームレンズなどの光学系が収納されており、また光学ユ
ニット９の側部にはカメラ１１が設けられている。Ｘ線
検出器７、絞りユニット８、光学ユニット９、カメラ１
１も、Ｚテーブル６により昇降自在となっている。１２
はカメラ１１の制御装置である。１３は制御部であり、
Ｘ線源５のＸ線管に高電圧を印加してＸ線を発生させ
る。
【００１２】ＸＹテーブル１の両側部には、搬入コンベ
ヤ１４と搬出コンベヤ１５が設けられている。コンベヤ
１４，１５はシリンダ１６，１７に支持されており、シ
リンダ１６，１７のロッド１６ａ，１７ａが突没するこ
とにより、コンベヤ１６，１７の高さを調整できるよう
になっている。
ヤ１４と搬出コンベヤ１５が設けられている。コンベヤ
１４，１５はシリンダ１６，１７に支持されており、シ
リンダ１６，１７のロッド１６ａ，１７ａが突没するこ
とにより、コンベヤ１６，１７の高さを調整できるよう
になっている。
【００１３】本体ボックス２０の両側部には、入口部２
１と出口部２２が開口されており、入口部２１から搬入
コンベヤ１４上に基板１０が搬入される。２３，２４は
入口部２１と出口部２２に設けられたシャッターであ
り、シリンダ２５，２６のロッドが突没することにより
昇降して、入口部２１と出口部２２を開閉する。シャッ
ター２３，２４は保安用であって、Ｘ線が入口部２１や
出口部２２から洩出するのを阻止する。２７は本体ボッ
クス２０の前面に設けられたモニタテレビ、２８は階調
計である。
１と出口部２２が開口されており、入口部２１から搬入
コンベヤ１４上に基板１０が搬入される。２３，２４は
入口部２１と出口部２２に設けられたシャッターであ
り、シリンダ２５，２６のロッドが突没することにより
昇降して、入口部２１と出口部２２を開閉する。シャッ
ター２３，２４は保安用であって、Ｘ線が入口部２１や
出口部２２から洩出するのを阻止する。２７は本体ボッ
クス２０の前面に設けられたモニタテレビ、２８は階調
計である。
【００１４】上記位置決め部２の側端部には、ギヤ３１
が軸着されており、このギヤ３１にはウォームギヤ３２
が係合している。３３はウォームギヤ３２の駆動用モー
タである。モータ３３が駆動すると、ウォームギヤ３２
は回転して、位置決め部２は回転起伏する（図２参
照）。
が軸着されており、このギヤ３１にはウォームギヤ３２
が係合している。３３はウォームギヤ３２の駆動用モー
タである。モータ３３が駆動すると、ウォームギヤ３２
は回転して、位置決め部２は回転起伏する（図２参
照）。
【００１５】上記構成において、入口部２１からコンベ
ヤ１４上に基板１０が送られてくると、シリンダ１６の
ロッド１６ａが突出して、コンベヤ１４は位置決め部２
のコンベヤ３と同一レベルまで上昇し、コンベヤ１４か
らコンベヤ３上へ基板１０は送られ、位置決め部２に位
置決めされる。次いでＸ線源５が駆動して、基板１０に
Ｘ線が照射され、透過画像はカメラ１１に取り込まれ
る。被検査物である基板１０、電子部品Ｐ、半田Ｓの材
質や厚さ等に応じて、Ｘ線源５の管電圧や、Ｘ線源５と
基板１０の距離を調整する。
ヤ１４上に基板１０が送られてくると、シリンダ１６の
ロッド１６ａが突出して、コンベヤ１４は位置決め部２
のコンベヤ３と同一レベルまで上昇し、コンベヤ１４か
らコンベヤ３上へ基板１０は送られ、位置決め部２に位
置決めされる。次いでＸ線源５が駆動して、基板１０に
Ｘ線が照射され、透過画像はカメラ１１に取り込まれ
る。被検査物である基板１０、電子部品Ｐ、半田Ｓの材
質や厚さ等に応じて、Ｘ線源５の管電圧や、Ｘ線源５と
基板１０の距離を調整する。
【００１６】ここで、被検査物のＸ線透過率が低く、ま
たその厚さが厚い程、管電圧を上げ、また上記距離を短
くしてＸ線強度を強くすることにより、鮮明な透過画像
を得ることができる。また、被検査物のＸ線透過率が高
く、またその厚さが薄ければ、上記距離を短くして、管
電圧を下げることにより、コントラストを改善できる。
管電圧は制御部１３により制御され、また上記距離の調
整は、Ｚテーブル６を駆動して、Ｘ線源５を上下動させ
ることにより行なう。
たその厚さが厚い程、管電圧を上げ、また上記距離を短
くしてＸ線強度を強くすることにより、鮮明な透過画像
を得ることができる。また、被検査物のＸ線透過率が高
く、またその厚さが薄ければ、上記距離を短くして、管
電圧を下げることにより、コントラストを改善できる。
管電圧は制御部１３により制御され、また上記距離の調
整は、Ｚテーブル６を駆動して、Ｘ線源５を上下動させ
ることにより行なう。
【００１７】また、この検査を行うにあたり、図３に示
すように半田ＳのバックフィレットＳ１の半田付状態を
検査する場合には、モータ３３を駆動して、モールド体
Ｍから外方へ屈曲して延出するリードＬの傾斜部Ｌａの
傾斜角度に応じて基板１０を角度θだけ傾斜させる。こ
の角度θは、リードＬの傾斜部Ｌａを極力短い距離Ｄで
Ｘ線が透過できる角度である。リードＬの傾斜部Ｌａの
傾斜角度δは既知であり、従ってこの傾斜角度δを基に
して、基板１０の傾斜角度θは容易に求められる。
すように半田ＳのバックフィレットＳ１の半田付状態を
検査する場合には、モータ３３を駆動して、モールド体
Ｍから外方へ屈曲して延出するリードＬの傾斜部Ｌａの
傾斜角度に応じて基板１０を角度θだけ傾斜させる。こ
の角度θは、リードＬの傾斜部Ｌａを極力短い距離Ｄで
Ｘ線が透過できる角度である。リードＬの傾斜部Ｌａの
傾斜角度δは既知であり、従ってこの傾斜角度δを基に
して、基板１０の傾斜角度θは容易に求められる。
【００１８】図４はこうして得られた半田付状態の透過
画像図である。傾斜部Ｌａを短距離Ｄで透過したＸ線
が、バックフィレットＳ１を透過するので、バックフィ
レットＳ１の透過画像に対する傾斜部Ｌａの悪影響はき
わめて小さく、したがってバックフィレットＳ１の画像
と、図において左側に偏位した肉薄の傾斜部Ｌａの画像
が濃淡となって明瞭に分離し、上記従来技術のように、
両画像が重なり合ってバックフィレットＳ１の画像を判
別できなくなるということがない。このようにして、傾
斜部Ｌａの下部Ｌａ’を基板１０に固着する半田Ｓのバ
ックフィレットＳ１の分離画像を入手すれば、この分離
画像から半田付状態の良否の判断を適切に行うことがで
きる。
画像図である。傾斜部Ｌａを短距離Ｄで透過したＸ線
が、バックフィレットＳ１を透過するので、バックフィ
レットＳ１の透過画像に対する傾斜部Ｌａの悪影響はき
わめて小さく、したがってバックフィレットＳ１の画像
と、図において左側に偏位した肉薄の傾斜部Ｌａの画像
が濃淡となって明瞭に分離し、上記従来技術のように、
両画像が重なり合ってバックフィレットＳ１の画像を判
別できなくなるということがない。このようにして、傾
斜部Ｌａの下部Ｌａ’を基板１０に固着する半田Ｓのバ
ックフィレットＳ１の分離画像を入手すれば、この分離
画像から半田付状態の良否の判断を適切に行うことがで
きる。
【００１９】以上のようにして検査が終了したならば、
図２において搬出コンベヤ１５をコンベヤ３と同一レベ
ルにして、コンベヤ３からコンベヤ１５へ基板１０を受
け渡し、コンベヤ１５を出口部２２と同一レベルに下降
させたうえで、出口部２２から本体ボックス２０外へ搬
出する。
図２において搬出コンベヤ１５をコンベヤ３と同一レベ
ルにして、コンベヤ３からコンベヤ１５へ基板１０を受
け渡し、コンベヤ１５を出口部２２と同一レベルに下降
させたうえで、出口部２２から本体ボックス２０外へ搬
出する。
【００２０】なお図５、図６に示すように、リードＬの
側面Ｌ’がやや上向きとなるように基板１０を傾斜させ
て、上方からＸ線を照射しても、傾斜部Ｌａの悪影響を
排除して、図７に示す半田ＳとリードＬの分離画像を入
手することができる。このように基板１０の傾斜方向は
種々考えられるのであって、要はリードＬの傾斜部Ｌａ
のＸ線の透過距離を短くして、傾斜部Ｌａによる悪影響
を回避し、殊に半田のバックフィレットの明瞭な画像を
入手できるようにすればよい。
側面Ｌ’がやや上向きとなるように基板１０を傾斜させ
て、上方からＸ線を照射しても、傾斜部Ｌａの悪影響を
排除して、図７に示す半田ＳとリードＬの分離画像を入
手することができる。このように基板１０の傾斜方向は
種々考えられるのであって、要はリードＬの傾斜部Ｌａ
のＸ線の透過距離を短くして、傾斜部Ｌａによる悪影響
を回避し、殊に半田のバックフィレットの明瞭な画像を
入手できるようにすればよい。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、電子部品
のモールド体から外方へ屈曲して延出するリードを基板
に固着する半田にＸ線を照射し、その透過画像から、半
田付状態の良否を検査するにあたり、上記基板を傾斜さ
せることにより、この傾斜部と、この傾斜部を基板に固
着する半田のバックフィレットの分離画像を入手し、こ
の分離画像から半田付状態の良否を判断するようにして
いるので、バックフィレットの半田付状態を良好に検査
することができる。
のモールド体から外方へ屈曲して延出するリードを基板
に固着する半田にＸ線を照射し、その透過画像から、半
田付状態の良否を検査するにあたり、上記基板を傾斜さ
せることにより、この傾斜部と、この傾斜部を基板に固
着する半田のバックフィレットの分離画像を入手し、こ
の分離画像から半田付状態の良否を判断するようにして
いるので、バックフィレットの半田付状態を良好に検査
することができる。
【図１】本発明に係るＸ線検査装置の斜視図
【図２】同正面図
【図３】同基板の傾斜状態における要部正面図
【図４】同半田付状態の透過画像図
【図５】同基板の傾斜状態における平面図
【図６】同基板の傾斜状態における要部正面図
【図７】同半田付状態の透過画像図
【図８】従来手段に係る検査中の要部正面図
【図９】同半田付状態の透過画像図
１０ 基板 Ｐ 電子部品 Ｌ リード Ｌａ 傾斜部 Ｓ 半田 Ｓ１ バックフィレット
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G01B 15/00 - 15/08 G01N 23/04 - 23/18 H05K 3/34 512
Claims (2)
- 【請求項１】電子部品のモールド体から外方へ屈曲して
延出するリードを基板に固着する半田にＸ線を照射し、
その透過画像から、半田付状態の良否を検査するにあた
り、上記基板を傾斜させることにより、このリードの傾
斜部と、この傾斜部を基板に固着する半田のバックフィ
レットの分離画像を入手し、この分離画像から半田付状
態の良否を判断するようにしたことを特徴とする半田付
状態のＸ線検査方法。 - 【請求項２】電子部品のモールド体から外方へ屈曲して
延出するリードを基板に固着する半田にＸ線を照射し、
その透過画像から、半田付状態の良否を検査するにあた
り、上記リードの傾斜部の傾斜角度に応じて上記基板を
傾斜させることにより、上記傾斜部に短距離でＸ線を透
過させて、この傾斜部と、この傾斜部を基板に固着する
半田のバックフィレットの分離画像を入手し、この分離
画像から半田付状態の良否を判断するようにしたことを
特徴とする半田付状態のＸ線検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31047191A JP3156316B2 (ja) | 1991-11-26 | 1991-11-26 | 半田付状態のｘ線検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31047191A JP3156316B2 (ja) | 1991-11-26 | 1991-11-26 | 半田付状態のｘ線検査方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05141946A JPH05141946A (ja) | 1993-06-08 |
| JP3156316B2 true JP3156316B2 (ja) | 2001-04-16 |
Family
ID=18005647
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31047191A Expired - Fee Related JP3156316B2 (ja) | 1991-11-26 | 1991-11-26 | 半田付状態のｘ線検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3156316B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4537037B2 (ja) * | 2003-11-11 | 2010-09-01 | 東芝Ｉｔコントロールシステム株式会社 | Ｘ線検査装置及びその管電圧・管電流調整方法 |
-
1991
- 1991-11-26 JP JP31047191A patent/JP3156316B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05141946A (ja) | 1993-06-08 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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