JP2002310946A - 放射線検査装置 - Google Patents
放射線検査装置Info
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B15/00—Measuring arrangements characterised by the use of electromagnetic waves or particle radiation, e.g. by the use of microwaves, X-rays, gamma rays or electrons
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 放射線を用いた検査装置で、しかも従来のよ
うに大がかりな画像処理を必要とすることなく、画像処
理のためのハードウエア並びにソフトウエアを比較的簡
単なものとすることができ、低コストのもとに光を透さ
ない材料等ににより包装された物品の割れ並びに欠けを
確実に判定することのできる放射線検査装置を提供す
る。 【解決手段】 放射線検出手段３からの各画素データに
ついて、それぞれ周辺の画素データとの差分を演算し、
その差分後の濃度データがあらかじめ設定されている濃
度範囲ＸＬ〜ＸＨ内にある画素数を積算することによ
り、検査対象物品ＷＡの周囲長の合計を得て、その値か
ら割れ・欠けの有無を判定することで、放射線透視像の
パターン認識等を行うことなく、簡単なデータ処理によ
って検査対象物品ＷＡの割れや欠けの有無を正確に判定
することを可能とする。
うに大がかりな画像処理を必要とすることなく、画像処
理のためのハードウエア並びにソフトウエアを比較的簡
単なものとすることができ、低コストのもとに光を透さ
ない材料等ににより包装された物品の割れ並びに欠けを
確実に判定することのできる放射線検査装置を提供す
る。 【解決手段】 放射線検出手段３からの各画素データに
ついて、それぞれ周辺の画素データとの差分を演算し、
その差分後の濃度データがあらかじめ設定されている濃
度範囲ＸＬ〜ＸＨ内にある画素数を積算することによ
り、検査対象物品ＷＡの周囲長の合計を得て、その値か
ら割れ・欠けの有無を判定することで、放射線透視像の
パターン認識等を行うことなく、簡単なデータ処理によ
って検査対象物品ＷＡの割れや欠けの有無を正確に判定
することを可能とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、医薬品や食品等の
被破壊検査装置に関し、更に詳しくは、包装材料等の事
情により内部が可視光で観察できない対象物の割れ・欠
けの有無を検査するのに適した放射線検査装置に関す
る。
被破壊検査装置に関し、更に詳しくは、包装材料等の事
情により内部が可視光で観察できない対象物の割れ・欠
けの有無を検査するのに適した放射線検査装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】包装された食品などの割れや欠けの有無
を検査する装置として、従来、可視光ないしは赤外線を
用いる検査装置が知られている。この可視光または赤外
線を用いる検査装置においては、一般に、可視光または
赤外線を被検査物に対して照射し、その反射光もしくは
透過光をＣＣＤカメラなどで受光して包装内部の画像情
報を得て、その形状に基づいて包装内部の検査対象物品
の割れや欠けなどの異常の有無を判別している。
を検査する装置として、従来、可視光ないしは赤外線を
用いる検査装置が知られている。この可視光または赤外
線を用いる検査装置においては、一般に、可視光または
赤外線を被検査物に対して照射し、その反射光もしくは
透過光をＣＣＤカメラなどで受光して包装内部の画像情
報を得て、その形状に基づいて包装内部の検査対象物品
の割れや欠けなどの異常の有無を判別している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、近年、食品
や医薬品等の包装形態として、アルミホイルや光を透過
させない箱などを用いたものが多く採用されており、こ
のような包装形態の商品については、光を用いた検査装
置は無力であった。
や医薬品等の包装形態として、アルミホイルや光を透過
させない箱などを用いたものが多く採用されており、こ
のような包装形態の商品については、光を用いた検査装
置は無力であった。
【０００４】また、光を用いた検査装置においては、光
を透過させる材料からなる包装材を用いていても、その
表面の着色等によって検査結果に大きな影響を受けると
いう問題があった。
を透過させる材料からなる包装材を用いていても、その
表面の着色等によって検査結果に大きな影響を受けると
いう問題があった。
【０００５】光を透さない材料からなる包装の内部の状
況を透視するには、Ｘ線をはじめとする放射線を用いた
検査装置を用いればよいのであるが、従来の放射線検査
装置においては、被検査物を透過した放射線を１次元も
しくは２次元の放射線検出器によって検出し、その画素
情報を用いた画像処理により包装内部の透視２次元像の
パターンを認識して、割れなどの異常の有無を判定する
ものであり、高速インライン化に対応するには大がかり
な画像処理を必要とし、ハードウエア並びにソフトウエ
アの双方ともに高価なものとなるという問題があった。
況を透視するには、Ｘ線をはじめとする放射線を用いた
検査装置を用いればよいのであるが、従来の放射線検査
装置においては、被検査物を透過した放射線を１次元も
しくは２次元の放射線検出器によって検出し、その画素
情報を用いた画像処理により包装内部の透視２次元像の
パターンを認識して、割れなどの異常の有無を判定する
ものであり、高速インライン化に対応するには大がかり
な画像処理を必要とし、ハードウエア並びにソフトウエ
アの双方ともに高価なものとなるという問題があった。
【０００６】本発明はこのような実情に鑑みてなされた
もので、放射線を用いた検査装置で、しかも従来のよう
な大がかりな画像処理を必要とすることなく、画像処理
のためのハードウエア荒美にソフトウエアを比較的簡単
なものとすることができ、もって低コストの装置構成の
もとに、光を透さない材料等によって包装された物品の
割れや欠けの有無を確実に検査することのできる放射線
検査装置の提供を目的としている。
もので、放射線を用いた検査装置で、しかも従来のよう
な大がかりな画像処理を必要とすることなく、画像処理
のためのハードウエア荒美にソフトウエアを比較的簡単
なものとすることができ、もって低コストの装置構成の
もとに、光を透さない材料等によって包装された物品の
割れや欠けの有無を確実に検査することのできる放射線
検査装置の提供を目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明の放射線検査装置は、放射線発生手段と、そ
の放射線発生手段に対して対向配置された放射線検出手
段と、その放射線発生手段および放射線検出手段の間で
被検査物を搬送する搬送手段と、上記放射線検出手段か
らの画素データを用いてデータ処理を行うデータ処理手
段を備えた放射線検査装置において、上記データ処理手
段は、上記放射線検出手段からの各画素データについ
て、それぞれ周辺の画素データとの差分を演算し、その
差分後の濃度データがあらかじめ設定されている濃度範
囲内にある画素数を積算し、その積算結果から検査対象
物品の周囲長の合計を得て割れ・欠けの有無を判定する
ように構成されていることによって特徴づけられる。
め、本発明の放射線検査装置は、放射線発生手段と、そ
の放射線発生手段に対して対向配置された放射線検出手
段と、その放射線発生手段および放射線検出手段の間で
被検査物を搬送する搬送手段と、上記放射線検出手段か
らの画素データを用いてデータ処理を行うデータ処理手
段を備えた放射線検査装置において、上記データ処理手
段は、上記放射線検出手段からの各画素データについ
て、それぞれ周辺の画素データとの差分を演算し、その
差分後の濃度データがあらかじめ設定されている濃度範
囲内にある画素数を積算し、その積算結果から検査対象
物品の周囲長の合計を得て割れ・欠けの有無を判定する
ように構成されていることによって特徴づけられる。
【０００８】本発明は、被写体の画像を構成する各画素
データについて、それぞれの周辺の画素データとの差分
を求めることにより、被写体の輪郭に相当する部分の画
素濃度が他部とは異なる濃度で構成された画像が得られ
ることを利用するとともに、その輪郭に相当する画像情
報からパターンを認識するのではなく、その輪郭に相当
する部分の画素濃度が他部とは異なる濃度を有すること
を更に利用して、あらかじめ設定されている濃度範囲内
にある画素数を積算して、その結果から割れ・欠けの判
定を行うことにより、所期の目的を達成しようとするも
のである。
データについて、それぞれの周辺の画素データとの差分
を求めることにより、被写体の輪郭に相当する部分の画
素濃度が他部とは異なる濃度で構成された画像が得られ
ることを利用するとともに、その輪郭に相当する画像情
報からパターンを認識するのではなく、その輪郭に相当
する部分の画素濃度が他部とは異なる濃度を有すること
を更に利用して、あらかじめ設定されている濃度範囲内
にある画素数を積算して、その結果から割れ・欠けの判
定を行うことにより、所期の目的を達成しようとするも
のである。
【０００９】すなわち、包装された検査対象物品の放射
線透視像の構成する各画素データについて、それぞれの
周囲の画素データとの差分をとることで、検査対象物品
の輪郭に相当する部分の画素濃度が他の部分と異なる濃
度範囲、通常は他の部分よりも濃い（暗い）値となる。
そこで、この輪郭部分を構成する画素の濃度が入るであ
ろう濃度範囲をあらかじめ設定しておき、差分演算後の
各画素の濃度データのうち、その濃度範囲内に入ってい
る画素数を積算することにより、検査対象物品の周囲長
の合計が得られる。割れや欠けが存在している場合に
は、これらが存在しない場合に比して、その周囲長の合
計が長くなるため、その存在を確実かつ容易に判定する
ことができる。そして、このようなデータ処理は、放射
線透過像の画像処理によるパターン認識等に比してその
ソフトウエアが簡単であり、比較的小容量で低速のハー
ドウエアを用いて高速に実現することができる。
線透視像の構成する各画素データについて、それぞれの
周囲の画素データとの差分をとることで、検査対象物品
の輪郭に相当する部分の画素濃度が他の部分と異なる濃
度範囲、通常は他の部分よりも濃い（暗い）値となる。
そこで、この輪郭部分を構成する画素の濃度が入るであ
ろう濃度範囲をあらかじめ設定しておき、差分演算後の
各画素の濃度データのうち、その濃度範囲内に入ってい
る画素数を積算することにより、検査対象物品の周囲長
の合計が得られる。割れや欠けが存在している場合に
は、これらが存在しない場合に比して、その周囲長の合
計が長くなるため、その存在を確実かつ容易に判定する
ことができる。そして、このようなデータ処理は、放射
線透過像の画像処理によるパターン認識等に比してその
ソフトウエアが簡単であり、比較的小容量で低速のハー
ドウエアを用いて高速に実現することができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照しつつ本発明の
実施の形態について説明する。図１は本発明の実施の形
態の構成図であり、要部の機械的構成を表す模式図と、
電気的構成を表すブロック図とを併記して示す図であ
る。
実施の形態について説明する。図１は本発明の実施の形
態の構成図であり、要部の機械的構成を表す模式図と、
電気的構成を表すブロック図とを併記して示す図であ
る。
【００１１】被検査物Ｗはコンベアシステム１のループ
ベルト１１上に載せられて一定の速度で搬送される。コ
ンベアシステム１の上方には、Ｘ線管２がそのＸ線光軸
を鉛直下方に向けた姿勢で配置されているとともに、Ｘ
線管２に対向してその鉛直下方には、コンベアシステム
１のループベルト１１を介在させた状態で１次元Ｘ線検
出器３が配置されている。
ベルト１１上に載せられて一定の速度で搬送される。コ
ンベアシステム１の上方には、Ｘ線管２がそのＸ線光軸
を鉛直下方に向けた姿勢で配置されているとともに、Ｘ
線管２に対向してその鉛直下方には、コンベアシステム
１のループベルト１１を介在させた状態で１次元Ｘ線検
出器３が配置されている。
【００１２】コンベアシステム１は、ループベルト１１
と、そのループベルト１１が掛け回される駆動ローラ１
２並びに複数の従動ローラ１３を含み、駆動ローラ１２
は、操作パネル４に設けられているスイッチの操作によ
り駆動回路１４から供給される駆動信号によって回転駆
動するモータ（図示せず）により回転が与えられ、この
駆動ローラ１２の回転によりループベルト１１が各ロー
ラに案内されて移動し、被検査物Ｗを図中矢印の方向に
一定の速度で搬送する。
と、そのループベルト１１が掛け回される駆動ローラ１
２並びに複数の従動ローラ１３を含み、駆動ローラ１２
は、操作パネル４に設けられているスイッチの操作によ
り駆動回路１４から供給される駆動信号によって回転駆
動するモータ（図示せず）により回転が与えられ、この
駆動ローラ１２の回転によりループベルト１１が各ロー
ラに案内されて移動し、被検査物Ｗを図中矢印の方向に
一定の速度で搬送する。
【００１３】Ｘ線管２は、そのアノード２ａとカソード
２ｂ間に、Ｘ線制御器２１により制御される高電圧発生
回路２２からの高電圧が印加されることによってＸ線を
発生する。Ｘ線管２とコンベアシステム１との間には、
当該コンベアシステム１による搬送方向に直交する方向
に沿ったスリット２３ａが形成されてなる鉛製のスリッ
ト部材２３が設けられており、Ｘ線管２から出力された
Ｘ線は、このスリット２３ａを通過することにより、コ
ンベアシステム１の幅方向に広がりを持つ扇状のＸ線ビ
ームとなる。
２ｂ間に、Ｘ線制御器２１により制御される高電圧発生
回路２２からの高電圧が印加されることによってＸ線を
発生する。Ｘ線管２とコンベアシステム１との間には、
当該コンベアシステム１による搬送方向に直交する方向
に沿ったスリット２３ａが形成されてなる鉛製のスリッ
ト部材２３が設けられており、Ｘ線管２から出力された
Ｘ線は、このスリット２３ａを通過することにより、コ
ンベアシステム１の幅方向に広がりを持つ扇状のＸ線ビ
ームとなる。
【００１４】１次元Ｘ線検出器３はシンチレータと、複
数の素子がライン状に並べられたＭＯＳ型イメージセン
サによって構成されたものであり、入射したＸ線はシン
チレータにより光に変換されたうえでＭＯＳ型イメージ
センサの各素子によって一定の微小時間ごとに検出さ
れ、各素子ごとに刻々のＸ線の入射量に応じた検出信号
を出力する。
数の素子がライン状に並べられたＭＯＳ型イメージセン
サによって構成されたものであり、入射したＸ線はシン
チレータにより光に変換されたうえでＭＯＳ型イメージ
センサの各素子によって一定の微小時間ごとに検出さ
れ、各素子ごとに刻々のＸ線の入射量に応じた検出信号
を出力する。
【００１５】１次元Ｘ線検出器３の各素子からの検出信
号はデータ処理装置５に取り込まれる。データ処理装置
５は、その各素子からの検出信号を画素の濃淡情報とす
るＸ線透過像をモニタ５１に表示するとともに、後述す
るルーチンのもとに１次元Ｘ線検出器３の各素子からの
刻々のデータを用いて検査対象物品の割れ並びに欠けの
有無を判定する。そして、その判定結果に基づき、割れ
もしくは欠け有りと判定した場合には、その旨の出力を
発生して、後述するようにブザー５４を鳴らしたり、あ
るいは排除装置５５を駆動する。また、その結果をデー
タプリンタ５２に出力するとともに、その画像をビデオ
プリンタ５３に出力する。
号はデータ処理装置５に取り込まれる。データ処理装置
５は、その各素子からの検出信号を画素の濃淡情報とす
るＸ線透過像をモニタ５１に表示するとともに、後述す
るルーチンのもとに１次元Ｘ線検出器３の各素子からの
刻々のデータを用いて検査対象物品の割れ並びに欠けの
有無を判定する。そして、その判定結果に基づき、割れ
もしくは欠け有りと判定した場合には、その旨の出力を
発生して、後述するようにブザー５４を鳴らしたり、あ
るいは排除装置５５を駆動する。また、その結果をデー
タプリンタ５２に出力するとともに、その画像をビデオ
プリンタ５３に出力する。
【００１６】次に、データ処理装置５による割れ並びに
賭けの有無の判定動作の説明をする前に、画素データの
差分処理について説明する。この差分処理自体は公知の
技術であり、１つの画像を構成する各画素について、そ
の濃度データと周辺の画素の濃度データとの差分を算出
する。１次元Ｘ線検出器３からの画素データをそのまま
用いた被検査物ＷのＸ線透過像が、図２（Ａ）に示すよ
うに、包装内に１個の検査対象物品ＷＡが収容されてい
るものであるとしたとき、１次元Ｘ線検出器３が図示の
位置にある状態では、その各画素（チャンネル）の濃度
データは図２（Ｂ）に示す通りとなる。また、同じ位置
に１次元Ｘ線検出器３があるとき、その各画素（チャン
ネル）からの濃度データについてその隣接するものどう
しの差分を求めると、図２（Ｃ）に示すように、検査対
象物品Ｗの境界部分における画素の濃度のみ濃く（暗
く）なる。このような差分処理後の画素データで画像を
構築すれば、図２（Ｄ）に示すように、検査対象物品Ｗ
Ａの輪郭のみが濃くなった画像が得られる。後述する濃
度範囲ＸＬ〜ＸＨは、図２（Ｃ）に例示するように、差
分後の画素データのうち、図２（Ｄ）における検査対象
物品ＷＡの輪郭部分を構成する画素の濃度が入る濃度範
囲に設定される。
賭けの有無の判定動作の説明をする前に、画素データの
差分処理について説明する。この差分処理自体は公知の
技術であり、１つの画像を構成する各画素について、そ
の濃度データと周辺の画素の濃度データとの差分を算出
する。１次元Ｘ線検出器３からの画素データをそのまま
用いた被検査物ＷのＸ線透過像が、図２（Ａ）に示すよ
うに、包装内に１個の検査対象物品ＷＡが収容されてい
るものであるとしたとき、１次元Ｘ線検出器３が図示の
位置にある状態では、その各画素（チャンネル）の濃度
データは図２（Ｂ）に示す通りとなる。また、同じ位置
に１次元Ｘ線検出器３があるとき、その各画素（チャン
ネル）からの濃度データについてその隣接するものどう
しの差分を求めると、図２（Ｃ）に示すように、検査対
象物品Ｗの境界部分における画素の濃度のみ濃く（暗
く）なる。このような差分処理後の画素データで画像を
構築すれば、図２（Ｄ）に示すように、検査対象物品Ｗ
Ａの輪郭のみが濃くなった画像が得られる。後述する濃
度範囲ＸＬ〜ＸＨは、図２（Ｃ）に例示するように、差
分後の画素データのうち、図２（Ｄ）における検査対象
物品ＷＡの輪郭部分を構成する画素の濃度が入る濃度範
囲に設定される。
【００１７】さて、図３はデータ処理装置５に書き込ま
れている割れ並びに欠けの有無の判定用のプログラムの
内容を示すフローチャートであり、以下、この図３を参
照しつつ本発明の実施の形態における割れ・欠けの判定
動作について説明する。この例においては、被検査物Ｗ
として、前記した図２（Ａ）に正規の状態でのＸ線透過
像を例示するように、包装内に１つの検査対象物品ＷＡ
が収容された商品を例にとり、その検査対象物品ＷＡの
割れ並びに欠けの有無を検査するものとする。
れている割れ並びに欠けの有無の判定用のプログラムの
内容を示すフローチャートであり、以下、この図３を参
照しつつ本発明の実施の形態における割れ・欠けの判定
動作について説明する。この例においては、被検査物Ｗ
として、前記した図２（Ａ）に正規の状態でのＸ線透過
像を例示するように、包装内に１つの検査対象物品ＷＡ
が収容された商品を例にとり、その検査対象物品ＷＡの
割れ並びに欠けの有無を検査するものとする。
【００１８】このフローチャートにおいて、ｉは一定の
微小時間ごとの１次元放射線検出器３による信号の出力
（イベント）の順序、換言すれば時間、を表し、ｊは１
次元放射線検出器３の各素子の番号（チャンネル）を表
すものとし、従って被検査物ＷのＸ線透過像を構成する
画素は、Ｒijで表される。
微小時間ごとの１次元放射線検出器３による信号の出力
（イベント）の順序、換言すれば時間、を表し、ｊは１
次元放射線検出器３の各素子の番号（チャンネル）を表
すものとし、従って被検査物ＷのＸ線透過像を構成する
画素は、Ｒijで表される。
【００１９】さて、自動運転に先立ち、操作パネル４に
設けられているテンキー灯を操作して、カウントに供す
べき画素の濃度範囲の下限ＸＬと上限ＸＨを設定する
（図２（Ｃ）参照）。また、この濃度範囲ＸＬ〜ＸＨに
入っている画素のカウント結果に従って割れ・欠けの有
無を判定する際の合格範囲の下限ＭＬと上限ＭＨを設定
する。
設けられているテンキー灯を操作して、カウントに供す
べき画素の濃度範囲の下限ＸＬと上限ＸＨを設定する
（図２（Ｃ）参照）。また、この濃度範囲ＸＬ〜ＸＨに
入っている画素のカウント結果に従って割れ・欠けの有
無を判定する際の合格範囲の下限ＭＬと上限ＭＨを設定
する。
【００２０】更に、測定長ｉＭＡＸを設定する。このｉ
ＭＡＸは、１つの被検査物Ｗについての１次元Ｘ線検出
器３からの検出信号のデータ処理装置５への取り込み数
を表す。すなわち、データ処理装置５は、被検査物Ｗが
コンベアシステム１上を搬送されて、その先端がＸ線の
照射位置の直前に到来した時点で物品検出センサ（図示
せず）から出力される外部トリガ信号の反省により１次
元Ｘ線検出器３からの出力の取り込みを開始し（ｉ＝
１）、その取り込み回数が上記したｉＭＡＸに達した時
点で当該被検査物Ｗに関しての出力の取り込みを終了す
る。
ＭＡＸは、１つの被検査物Ｗについての１次元Ｘ線検出
器３からの検出信号のデータ処理装置５への取り込み数
を表す。すなわち、データ処理装置５は、被検査物Ｗが
コンベアシステム１上を搬送されて、その先端がＸ線の
照射位置の直前に到来した時点で物品検出センサ（図示
せず）から出力される外部トリガ信号の反省により１次
元Ｘ線検出器３からの出力の取り込みを開始し（ｉ＝
１）、その取り込み回数が上記したｉＭＡＸに達した時
点で当該被検査物Ｗに関しての出力の取り込みを終了す
る。
【００２１】自動運転の開始を指令して被検査物Ｗをコ
ンベアシステム１上に供給して搬送を始めると、上記し
た物品検出センサの出力によりｉ＝１，ｊ＝１，Ｍ＝０
に初期化し、最初のイベントｉ＝１における各画素情報
Ｒ1jを取り込む。ｉ＝１において取り込んだ１次元Ｘ線
検出器３のｊ個の画素情報について、ｊ＝１から最終チ
ャンネルまでに渡り、それぞれ差分を演算する。そし
て、その各差分値Ｓijがあらかじめ設定されている濃度
範囲ＸＬ〜ＸＨに入るか否かを判別し、範囲ＸＬ〜ＸＨ
に入っている場合にはＭを１カウントアップする。
ンベアシステム１上に供給して搬送を始めると、上記し
た物品検出センサの出力によりｉ＝１，ｊ＝１，Ｍ＝０
に初期化し、最初のイベントｉ＝１における各画素情報
Ｒ1jを取り込む。ｉ＝１において取り込んだ１次元Ｘ線
検出器３のｊ個の画素情報について、ｊ＝１から最終チ
ャンネルまでに渡り、それぞれ差分を演算する。そし
て、その各差分値Ｓijがあらかじめ設定されている濃度
範囲ＸＬ〜ＸＨに入るか否かを判別し、範囲ＸＬ〜ＸＨ
に入っている場合にはＭを１カウントアップする。
【００２２】全チャンネルについての差分値の判別を終
了した後、次に取り込んだ画素情報（ｉ＝２）につい
て、上記と同様にして全チャンネルについての差分値Ｓ
ijを求めて、上記した濃度範囲に入っている差分値があ
るごとにＭを１カウントずつアップしていく。やがてｉ
＝ｉＭＡＸに達した時点で、Ｍの値が先に設定した合格
範囲ＭＬ〜ＭＨに入っているか否かを判別する。この判
別によって、包装ＷＢ内の検査対象物品ＷＡの割れ並び
に欠けの有無を正確に知ることができる。
了した後、次に取り込んだ画素情報（ｉ＝２）につい
て、上記と同様にして全チャンネルについての差分値Ｓ
ijを求めて、上記した濃度範囲に入っている差分値があ
るごとにＭを１カウントずつアップしていく。やがてｉ
＝ｉＭＡＸに達した時点で、Ｍの値が先に設定した合格
範囲ＭＬ〜ＭＨに入っているか否かを判別する。この判
別によって、包装ＷＢ内の検査対象物品ＷＡの割れ並び
に欠けの有無を正確に知ることができる。
【００２３】すなわち、検査対象物品ＷＡの割れや欠け
がない場合には、そのＸ線透視像を構成する各画素デー
タの差分値により構築した画像は、検査対象物品ＷＡの
輪郭部分のみが濃くなった前記した図２（Ｄ）に示した
通りとなり、設定された濃度範囲ＸＬ〜ＸＨに入る差分
値の積算数Ｍは、検査対象物品ＷＡの周囲長に比例した
ものとなる。このＭの値を例えば１００程度とすると、
検査対象物品ＷＡに割れや欠けが存在している場合に
は、Ｍの値は以下に示すようにより大きな値となる。
今、図４（Ａ）にＸ線透視像を示すように、包装内で検
査対象物品ＷＡが割れていた場合を想定すると、差分処
理により得られた差分値で構築した画像は図４（Ｂ）に
示す通りとなる。この場合、設定された濃度範囲ＸＬ〜
ＸＨに入る差分値の積算数Ｍは、割れのない場合の検査
対象物品ＷＡの周囲長に加えて、割れによる輪郭部分が
増加することになるため、例えば１６０程度となる。前
記した合格範囲ＭＬ〜ＭＨを９０〜１１０程度に設定し
ておくことにより、割れや欠けの有無を正確に判別する
ことができる。
がない場合には、そのＸ線透視像を構成する各画素デー
タの差分値により構築した画像は、検査対象物品ＷＡの
輪郭部分のみが濃くなった前記した図２（Ｄ）に示した
通りとなり、設定された濃度範囲ＸＬ〜ＸＨに入る差分
値の積算数Ｍは、検査対象物品ＷＡの周囲長に比例した
ものとなる。このＭの値を例えば１００程度とすると、
検査対象物品ＷＡに割れや欠けが存在している場合に
は、Ｍの値は以下に示すようにより大きな値となる。
今、図４（Ａ）にＸ線透視像を示すように、包装内で検
査対象物品ＷＡが割れていた場合を想定すると、差分処
理により得られた差分値で構築した画像は図４（Ｂ）に
示す通りとなる。この場合、設定された濃度範囲ＸＬ〜
ＸＨに入る差分値の積算数Ｍは、割れのない場合の検査
対象物品ＷＡの周囲長に加えて、割れによる輪郭部分が
増加することになるため、例えば１６０程度となる。前
記した合格範囲ＭＬ〜ＭＨを９０〜１１０程度に設定し
ておくことにより、割れや欠けの有無を正確に判別する
ことができる。
【００２４】なお、Ｘ線透視像において包装のエッジ部
分等における差分値の濃度が濃度範囲ＸＬ〜ＸＨに入る
場合には、その部分の数の概略はあらかじめ判るため、
その数をＭから減じたうえで合格範囲ＭＬ〜ＭＨと比較
するか、あるいはその数を考慮した合格範囲ＭＬ〜ＭＨ
を設定すればよい。
分等における差分値の濃度が濃度範囲ＸＬ〜ＸＨに入る
場合には、その部分の数の概略はあらかじめ判るため、
その数をＭから減じたうえで合格範囲ＭＬ〜ＭＨと比較
するか、あるいはその数を考慮した合格範囲ＭＬ〜ＭＨ
を設定すればよい。
【００２５】Ｍが合格範囲ＭＬ〜ＭＨに収まっていれば
合格の旨の処理をするとともに、収まっていなければ、
前記したブザー奏鳴や物品排除等の異常判定処理を行っ
た後、次の被検査物Ｗの判定に移行する。
合格の旨の処理をするとともに、収まっていなければ、
前記したブザー奏鳴や物品排除等の異常判定処理を行っ
た後、次の被検査物Ｗの判定に移行する。
【００２６】以上の実施の形態において特に注目すべき
点は、１次元Ｘ線検出器３からの画素データを用いた画
像処理により、検査対象物品ＷＡのパターンを認識して
割れや欠けの有無を判定するのではなく、画像データの
差分処理を行い、その差分処理後の濃度データのうち、
あらかじめ設定されている濃度範囲内にあるデータ数を
積算し、その積算結果が合格範囲に収まっているか否か
によって割れや欠けの判定を行う点であり、このような
データ処理の採用により、パターン認識による判定に比
してそのソフトウエアが極めて簡単ですみ、それに伴っ
てデータ処理のためのハードウエアも比較的簡単なもの
を用いることができる。
点は、１次元Ｘ線検出器３からの画素データを用いた画
像処理により、検査対象物品ＷＡのパターンを認識して
割れや欠けの有無を判定するのではなく、画像データの
差分処理を行い、その差分処理後の濃度データのうち、
あらかじめ設定されている濃度範囲内にあるデータ数を
積算し、その積算結果が合格範囲に収まっているか否か
によって割れや欠けの判定を行う点であり、このような
データ処理の採用により、パターン認識による判定に比
してそのソフトウエアが極めて簡単ですみ、それに伴っ
てデータ処理のためのハードウエアも比較的簡単なもの
を用いることができる。
【００２７】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、被検査
物に放射線を照射してその透視像を得るとともに、その
透視像の各画素データについて、周辺の画素データとの
差分を演算し、その差分演算後の濃度データがあらかじ
め設定されている濃度範囲に入っている画素数を積算
し、その積算結果から包装内の検査対象物品の周囲長の
合計に相当する値を得て、その値があらかじめ設定され
ている範囲に収まっているか否かによって割れ並びに欠
けの判定を行うので、アルミホイル等の光を透さない包
装容器内に収容された商品等についても検査に供するこ
とができ、しかも、従来の放射線を用いた異物検査装置
等のように、放射線の透視像のパターンを認識して検査
する場合に比して、データ処理が簡単であり、ソフトウ
エアおよびハードウエアの双方ともに低コスト化するこ
とが可能であって、低コストの装置構成のもとに、光を
透さない材料等によって包装された物品の割れや欠けの
有無を確実に判別することができる。
物に放射線を照射してその透視像を得るとともに、その
透視像の各画素データについて、周辺の画素データとの
差分を演算し、その差分演算後の濃度データがあらかじ
め設定されている濃度範囲に入っている画素数を積算
し、その積算結果から包装内の検査対象物品の周囲長の
合計に相当する値を得て、その値があらかじめ設定され
ている範囲に収まっているか否かによって割れ並びに欠
けの判定を行うので、アルミホイル等の光を透さない包
装容器内に収容された商品等についても検査に供するこ
とができ、しかも、従来の放射線を用いた異物検査装置
等のように、放射線の透視像のパターンを認識して検査
する場合に比して、データ処理が簡単であり、ソフトウ
エアおよびハードウエアの双方ともに低コスト化するこ
とが可能であって、低コストの装置構成のもとに、光を
透さない材料等によって包装された物品の割れや欠けの
有無を確実に判別することができる。
【図１】本発明の実施の形態の構成図で、機械的構成を
表す模式図と、電気的構成を表すブロック図とを併記し
て示す図である。
表す模式図と、電気的構成を表すブロック図とを併記し
て示す図である。
【図２】本発明の実施の形態において用いる差分処理の
説明図であり、（Ａ）は１次元Ｘ線検出器３からの画素
データをそのまま用いた被検査物ＷのＸ線透過像を示
し、（Ｂ）は１次元Ｘ線検出器３が所定の位置にある状
態における当該１次元Ｘ線検出器３からの各画素（チャ
ンネル）の濃度を示すグラフで、（Ｃ）は（Ｂ）の状態
における各画素の差分処理後の濃度を示すグラフであ
り、更に、（Ｄ）は差分処理後の画素データで構築した
画像を示す図である。
説明図であり、（Ａ）は１次元Ｘ線検出器３からの画素
データをそのまま用いた被検査物ＷのＸ線透過像を示
し、（Ｂ）は１次元Ｘ線検出器３が所定の位置にある状
態における当該１次元Ｘ線検出器３からの各画素（チャ
ンネル）の濃度を示すグラフで、（Ｃ）は（Ｂ）の状態
における各画素の差分処理後の濃度を示すグラフであ
り、更に、（Ｄ）は差分処理後の画素データで構築した
画像を示す図である。
【図３】本発明の実施の形態のデータ処理部５に書き込
まれている割れ・欠けの判定用プログラムの内容を示す
フローチャートである。
まれている割れ・欠けの判定用プログラムの内容を示す
フローチャートである。
【図４】本発明の実施の形態による割れの判定の説明図
で、（Ａ）は割れの存在する検査対象物品ＷＡのＸ線透
視像を示し、（Ｂ）はその各画素を差分処理した後のデ
ータで構築した画像を示す図である。
で、（Ａ）は割れの存在する検査対象物品ＷＡのＸ線透
視像を示し、（Ｂ）はその各画素を差分処理した後のデ
ータで構築した画像を示す図である。
１ コンベアシステム １１ ループベルト １４ 駆動回路 ２ Ｘ線管 ２１ Ｘ線制御器 ２２ 高電圧発生回路 ２３ａ スリット ３ １次元Ｘ線検出器 ４ 操作パネル ５ データ処理装置
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｇ０６Ｔ 7/60 ２５０ Ｇ０６Ｔ 7/60 ２５０Ａ Ｆターム(参考） 2F067 AA51 AA67 CC00 EE02 EE10 HH04 JJ03 KK06 LL03 NN03 PP15 RR24 SS16 2G001 AA01 BA11 CA01 DA01 DA02 DA08 FA25 GA05 HA13 JA09 KA03 PA03 PA11 5B057 AA02 AA07 BA03 DA03 DB02 DB05 DB09 DC16 DC22 5L096 AA03 AA06 BA03 DA03 FA06 GA07 GA28
Claims (1)
- 【請求項１】 放射線発生手段と、その放射線発生手段
に対して対向配置された放射線検出手段と、その放射線
発生手段および放射線検出手段の間で被検査物を搬送す
る搬送手段と、上記放射線検出手段からの画素データを
用いてデータ処理を行うデータ処理手段を備えた放射線
検査装置において、 上記データ処理手段は、上記放射線検出手段からの各画
素データについて、それぞれ周辺の画素データとの差分
を演算し、その差分後の濃度データがあらかじめ設定さ
れている濃度範囲内にある画素数を積算し、その積算結
果から検査対象物品の周囲長の合計を得て割れ・欠けの
有無を判定するように構成されていることを特徴とする
放射線検査装置。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001118628A JP2002310946A (ja) | 2001-04-17 | 2001-04-17 | 放射線検査装置 |
| KR10-2002-0019969A KR100451537B1 (ko) | 2001-04-17 | 2002-04-12 | 방사선 검사장치 및 방사선 검사방법 |
| US10/123,675 US6574303B2 (en) | 2001-04-17 | 2002-04-16 | Radiation inspection apparatus and radiation inspection method |
| AU34342/02A AU776455B2 (en) | 2001-04-17 | 2002-04-16 | Radiation inspection apparatus and radiation inspection method |
| CNB021056765A CN1185481C (zh) | 2001-04-17 | 2002-04-17 | 射线检验设备和射线检验方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001118628A JP2002310946A (ja) | 2001-04-17 | 2001-04-17 | 放射線検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002310946A true JP2002310946A (ja) | 2002-10-23 |
Family
ID=18968996
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001118628A Pending JP2002310946A (ja) | 2001-04-17 | 2001-04-17 | 放射線検査装置 |
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| Country | Link |
|---|---|
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| JP (1) | JP2002310946A (ja) |
| KR (1) | KR100451537B1 (ja) |
| CN (1) | CN1185481C (ja) |
| AU (1) | AU776455B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009270866A (ja) * | 2008-05-01 | 2009-11-19 | Ishida Co Ltd | Ｘ線検査装置 |
| JP2010281681A (ja) * | 2009-06-04 | 2010-12-16 | Anritsu Sanki System Co Ltd | Ｘ線検査装置 |
| CN107076550A (zh) * | 2014-09-12 | 2017-08-18 | 国际烟草机械波兰有限责任公司 | 用于烟草行业的多区段杆状物品的测量设备和测量方法 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6895073B2 (en) * | 2002-11-22 | 2005-05-17 | Agilent Technologies, Inc. | High-speed x-ray inspection apparatus and method |
| JP2005304818A (ja) * | 2004-04-22 | 2005-11-04 | Shimadzu Corp | 放射線撮像装置および放射線検出信号処理方法 |
| US7700820B2 (en) * | 2006-11-30 | 2010-04-20 | Kimberly-Clark Worldwide, Inc. | Process for controlling the quality of an absorbent article including a wetness sensing system |
| JP5340717B2 (ja) * | 2008-12-16 | 2013-11-13 | 株式会社イシダ | Ｘ線検査装置 |
| CN101986099B (zh) * | 2010-10-21 | 2013-11-06 | 中国林业科学研究院木材工业研究所 | 一种确定材料边缘的方法和系统 |
| JP6397690B2 (ja) * | 2014-08-11 | 2018-09-26 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | Ｘ線透過検査装置及び異物検出方法 |
| JP6555139B2 (ja) * | 2016-01-19 | 2019-08-07 | 横浜ゴム株式会社 | コンベヤベルトの検査装置 |
| CN105841644B (zh) * | 2016-05-26 | 2018-04-10 | 马鞍山恒瑞测量设备有限公司 | 一种x射线非接触式钢冷轧板带厚度测量装置 |
| DE102019111567A1 (de) * | 2019-05-03 | 2020-11-05 | Wipotec Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zur Röntgeninspektion von Produkten, insbesondere von Lebensmitteln |
| KR200491807Y1 (ko) | 2019-09-27 | 2020-06-08 | 주식회사 피에프이엔씨 | 누수감지수단을 구비한 스프링클러 헤드 보호망 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US35423A (en) * | 1862-05-27 | Improvement in machines for threading wood-screws | ||
| US4809308A (en) * | 1986-02-20 | 1989-02-28 | Irt Corporation | Method and apparatus for performing automated circuit board solder quality inspections |
| JP3310677B2 (ja) * | 1996-09-12 | 2002-08-05 | アンリツ株式会社 | 選択性の高い画像処理による高感度な異物検出装置 |
| JPH10197451A (ja) * | 1997-01-16 | 1998-07-31 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 光学的むら検査装置および光学的むら検査方法 |
| US6366690B1 (en) * | 1998-07-07 | 2002-04-02 | Applied Materials, Inc. | Pixel based machine for patterned wafers |
| KR100406399B1 (ko) * | 1998-12-26 | 2004-01-24 | 주식회사 포스코 | 강판의표면결함검출방법 |
| JP2000284059A (ja) * | 1999-03-31 | 2000-10-13 | Fuji Photo Film Co Ltd | 放射線固体検出装置 |
-
2001
- 2001-04-17 JP JP2001118628A patent/JP2002310946A/ja active Pending
-
2002
- 2002-04-12 KR KR10-2002-0019969A patent/KR100451537B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2002-04-16 US US10/123,675 patent/US6574303B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2002-04-16 AU AU34342/02A patent/AU776455B2/en not_active Ceased
- 2002-04-17 CN CNB021056765A patent/CN1185481C/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000135268A (ja) * | 1998-08-26 | 2000-05-16 | Yuyama Seisakusho:Kk | 錠剤検査装置 |
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| CN107076550A (zh) * | 2014-09-12 | 2017-08-18 | 国际烟草机械波兰有限责任公司 | 用于烟草行业的多区段杆状物品的测量设备和测量方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN1185481C (zh) | 2005-01-19 |
| KR100451537B1 (ko) | 2004-10-06 |
| AU3434202A (en) | 2002-11-21 |
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| US20020168047A1 (en) | 2002-11-14 |
| US6574303B2 (en) | 2003-06-03 |
| AU776455B2 (en) | 2004-09-09 |
| CN1381717A (zh) | 2002-11-27 |
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