JPH1062362A - 青果物等の内部欠陥の検査方法 - Google Patents

青果物等の内部欠陥の検査方法

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JPH1062362A
JPH1062362A JP8238598A JP23859896A JPH1062362A JP H1062362 A JPH1062362 A JP H1062362A JP 8238598 A JP8238598 A JP 8238598A JP 23859896 A JP23859896 A JP 23859896A JP H1062362 A JPH1062362 A JP H1062362A
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fruits
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JP8238598A
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Hisaichi Shibazaki
久市 柴崎
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 検査試料の大きさや形状の相違により、青果
物等における内部欠陥の検出が困難となることがあっ
た。 【解決手段】 X線を青果物等の検査試料に照射するX
線管12と、同検査試料を透過した透過X線画像を撮影
して画像メモリ32に記憶するX線撮像管20とを備え
るとともに、画像メモリ32に記憶された透過X線画像
の透過X線量の変化度合を測定して同透過X線量の特異
変化部位を検出し、同特異変化部位が所定以上の寸法を
有するか否かに基づいて鬆入り品か否かの判定を行う演
算・判定回路33を備えることにより、検査試料の大き
さや形状にとらわれることなく検査試料の内部欠陥を自
動で検出することができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、X線透過画像に基
づいて青果物等の内部欠陥を検出する青果物等の内部欠
陥の検査方法に関し、より詳しくは、主に根菜類の大根
や牛蒡などの内部に稀に発生する鬆入り欠陥、すなわち
身の中心部が割れて空洞になっていたり、あるいはスポ
ンジ状に密度が低下した内部欠陥をX線の透過画像に基
づいて検査する方法に関する。
【0002】
【従来の技術】例えば、沢庵漬けにした大根は、それを
口にしたとき、パリパリと音がする歯応えの有るものが
最良品として喜ばれるが、スポンジ状の鬆入りではその
歯応えが無く、ふわふわした感じで噛めば塩水が染み出
す。また、鬆入りは同時にその部分に変敗を併発して、
褐色ないしは黒く変色していることが多い。したがっ
て、鬆入りの青果物は不良品として除去する必要があ
る。
【0003】しかし、このような欠陥は外見的には何の
兆候もなく、食に供するために切断して初めて発見され
ることから、消費者の手に渡る前に発見することが難し
かった。従来、X線を用いて青果物の内部欠陥を検査す
る技術としては、以下に示すものが知られている。すな
わち、X線を用いた特開昭52−145154号公報に
開示された発明によれば、検査試料の透過X線量の大小
により果汁量の多少を検出し、果実を回転させることで
その分布を知ることができるとしている。
【0004】また、特開昭62−273087号公報に
開示された発明によれば、鬆入りの青果物は同青果物の
中心部を透過するX線の量が多くなるため鬆入りを検出
することができるとしている。また、特開平3−688
46号公報に開示された発明によれば、大根の内部に発
生する黒芯、赤芯、鬆をX線透過撮影で見つけだすこと
が可能であるとしている。
【0005】さらに、農産物流通技術研究会会報,第1
1巻,第8号,10−12,1989年の文献に開示さ
れているものによれば、予め光電センサでスイカの寸法
を測定し、同スイカの大きさに応じて照射するX線の強
度を変化させ、スイカの寸法の大小によらずX線透過画
像の明るさを略一定にしている。このため、同X線透過
画像の明暗を二値化する簡易な手法で鬆入りの判別が可
能となる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の果実あるいは青果物の内部欠陥を検査する装置
においては、次のような課題があった。
【0007】すなわち、特開昭52−145154号公
報、特開昭62−273087号公報に開示された発明
においては、検査試料の透過X線量に着目しているが、
透過X線量は検査試料の大きさや形状に依存するため、
同検査試料の大きさや形状が一定でないと、判別が困難
となることがあった。また、特開平3−68846号公
報に開示された発明においては、目視による判別を前提
としているため、一定の判断基準とはならず、正確な判
別が困難であるとともに、検査の自動化を実現すること
ができなかった。
【0008】さらに、農産物流通技術研究会会報,第1
1巻,第8号,10−12,1989年の文献に開示さ
れているものにおいては、照射X線の強度をスイカの大
きさにより変化させてスイカの大小によらずX線透過画
像の明るさを一定にしているが、検査試料の対象はスイ
カ等の球形のものに限られていた。
【0009】また、食品用X線式異物混入検査装置を大
根の鬆入り検査に試用したが、次に述べるような問題が
あり適用できなかった。すなわち、同検査装置では、異
物は食品よりも原子番号が大きく密度の高い金属片や
石、あるいは高い密度の塩化ビニルやゴムの切れ端を想
定しており、食品に比べてX線透過量が少なく暗い画像
部分を異物として判断するようになっている。それに対
して空隙である鬆入りは、上記とは逆にX線の透過量は
多くなって、正常部分に比べて僅かに明るい画像となる
ので適正な判別が出来なかった。
【0010】さらに、従来からの異物検査装置では、被
検査体はおよそ一定の形状と寸法の包装された加工食品
を想定しており、X線の透過量がある固定的な一定値以
下の部分を異物と判断している。したがって青果物のよ
うに形と寸法が必ずしも一定でない物では、正常部分で
もX線の透過量が大幅に違うので、正常な判断は出来な
かった。また、大根やさつま芋のように表面に凹凸が多
いものは、その凹みに僅かながら洗い残りの土が嵌まり
込んでいることが多いので、それを異物と認識してしま
う不都合があった。
【0011】本発明は上記の問題点に鑑みてなされたも
ので、青果物の内部品質をX線の透過率の大きさによっ
て非破壊検査する方法において、被検査体の寸法および
形状が異なっていたり、あるいは表面の僅かな凹凸とそ
れに嵌まり込んだ少しばかりの土などの異物があって
も、これに左右されることなく高速度で多数の青果物の
内部欠陥を連続的に自動判別することのできる青果物等
の内部欠陥の検査方法の提供を目的とする。
【0012】
【課題を解決するための手段】かかる目的を達成するた
め、本発明の請求項1にかかる青果物等の内部欠陥の検
査方法は、X線を検査試料に照射してこの検査試料の透
過X線画像を撮影し、上記透過X線画像にもとづいて上
記検査試料の一端から別の一端へと至る概ね連続した断
面ごとに透過X線の変化度合を測定して同透過X線の特
異変化部位を検出するとともに、この特異変化部位が連
続した所定寸法以上の長さを有するか否かを判定し、こ
の特異変化部位が所定寸法以上の長さを有するときに検
査試料内部に欠陥があるとする。
【0013】検査試料にX線を照射すると、同X線の一
部は検査試料に吸収され、残りが透過X線として同検査
試料を透過する。かかる透過X線量は、照射X線の強度
を一定とした場合、検査試料を構成する元素、検査試料
の密度に依存する。すなわち、比較的軽元素で構成され
る場合や検査試料の密度が低い場合は、透過X線量は多
くなる傾向にある。このような性質を利用すれば、検査
試料内の異物、密度変化部位を検出することが可能とな
る。
【0014】上述した通り、透過X線量は検査試料の構
成元素、密度に依存するため、予め検査試料の種類に応
じてX線の波長、強度等を調整しておく必要がある。す
なわち、ここにいうX線の照射とは、少なくとも検査試
料内に異物、密度変化部位がある際に、透過X線量に変
化を生じせしめる程度の波長、強度等を有するX線を検
査試料に照射できるものであれば良く、構成については
特に限定されない。従って、X線発生装置のターゲット
の材質、印加電圧の大きさ等も限定されるものではな
い。
【0015】検査試料を透過した透過X線は、透過X線
撮影手段にて撮影されるが、撮影手段としては、ビデオ
カメラを用いても良いし、静止画としてのディジタルカ
メラを用いても良く、少なくとも後述するように撮影し
た透過X線画像にもとづいて、連続した断面での透過X
線量の変化度合を測定することができるものであれば適
宜変更することが可能である。
【0016】上記撮影された透過X線画像において、検
査試料の一端から別の一端へと至る概ね連続した断面ご
とに透過X線の変化度合を測定するとは、例えば、次の
ようなことを考慮すれば良い。上記透過X線画像を二次
元平面としてとらえ、Y軸を長さ方向の成分とし、同Y
軸に対する直交成分をX軸とした場合、Y軸成分を微小
変位させつつ透過X線量の変化度合を測定する。すなわ
ち、Y1,Y2,・・・,YnとY軸成分を微小変位さ
せる過程において、それぞれ透過X線量L1(X),L
2(X),L3(X),・・・,Ln(X)を求めてX
に対する依存性を調べる。ここで、仮に座標(X1,Y
1)において密度変化部位が存在する場合、透過X線量
L1(X)はX=X1の近傍で変化度合が他と比べて特
異的に変化しており、この意味で、特異変化部位と呼
ぶ。
【0017】上述したように、特異変化部位が検出され
ると、同特異変化部位が所定寸法以上あるか否かを判断
する。これについては、例えば、次のようなことを考慮
すれば良い。上記特異変化部位を検出した場合、同特異
変化部位の位置(X)を特定し、Y軸成分を微小変位さ
せていく過程において、特異変化部位の始点のY軸成分
と終点のY軸成分との差をもって同特異変化部位の長さ
とする。具体的には、座標(X1,Y1)から(X1,
Y2)にかけて特異変化部位を検出したときに、同特異
変化部位の長さをY2−Y1とすることに相当する。こ
の場合、どの程度の割合でY軸成分を変位させるかが直
接的に検出精度に影響することになるが、少なくとも所
定寸法以上の特異変化部位が確実に検出される程度であ
れば、Y軸成分の変位幅は適宜変更することが可能であ
り、同変位幅の大小にかかわらず連続と呼ぶ。
【0018】また、請求項2にかかる発明は、上記請求
項1に記載の青果物等の内部欠陥の検査方法において、
上記透過X線画像をディジタルデータとして取り込むと
ともに、上記透過X線画像のディジタルデータを画像メ
モリに格納し、同画像メモリ内を走査線単位にスキャン
することにより上記透過X線の変化度合を測定する。こ
の場合、走査線が上述したY軸成分に相当し、検出精度
に応じて種々の画素を有する画像メモリを適用可能であ
る。
【0019】また、請求項3にかかる発明は、上記請求
項2に記載の青果物等の内部欠陥の検査方法において、
上記走査線ごとに上記透過X線量を二次微分し、その微
分値と所定の閾値とを比較することにより上記特異変化
部位を検出する。透過X線量の二次微分とは、上述した
例において、d2 (Ln)/dX2 を求めることに相当
する。数学的に考えるならば、特異変化部位が存在する
ということは、Ln(X)という関数が高次化されるこ
とになり、二次微分することにより積極的に同特異変化
部位を検出する。
【0020】また、請求項4にかかる発明は、上記請求
項2に記載の青果物等の内部欠陥の検査方法において、
上記走査線ごとに上記透過X線の変化度合をフーリエ変
換し、周波数成分の分布に基づいて上記特異変化部位を
検出する。すなわち、上述したようにLn(X)という
関数は高次化されるゆえに、高周波域の成分が増加す
る。
【0021】また、請求項5にかかる発明は、上記請求
項1〜4のいずれかに記載の青果物等の内部欠陥の検査
方法において、一つの上記検査試料が上記透過X線画像
の一画像に収容されたか否かを判定し、収容されなかっ
たときに画像送りをして次の透過X線画像との間で連続
性を保つ。
【0022】例えば、試料が長尺の場合は一の透過X線
画像に入り切らず、画像の分断位置から密度変化部位が
発見されたときに、同密度変化部位が所定の寸法以上あ
るか否かを次の画像にまで及んで測定する。
【0023】さらに、請求項6にかかる発明は、上記請
求項1〜5のいずれかに記載の青果物等の内部欠陥の検
査方法において、検査試料運搬機を用いて上記検査試料
をX線撮影する姿勢で保持しつつ運搬し、検査試料検知
センサにて上記検査試料運搬機の位置を検出してX線の
照射開始タイミングを決定する。
【0024】例えば、大根の上端について葉が切り残さ
れている場合において、X線の照射開始タイミングを誤
れば、鬆などの低密度部位と誤認する可能性がある。ゆ
えに、検査試料運搬機に検査試料を所定の形態で保持せ
しめ、同検査試料運搬機の位置に基づいて検査試料の位
置を判断する。
【0025】
【発明の実施の形態】以下、図面にもとづいて本発明の
実施形態を説明する。図1(a)は本発明の一方法を実
施するための青果物等の内部欠陥の検査装置をブロック
図により示し、図1(b)は頭部支持具の側面図、図1
(c)は尾部支持具の側面図をそれぞれ示している。
【0026】同図(a)において、青果物等の内部欠陥
の検査装置10は、検査試料運搬機11と、X線管12
と、X線制御装置13と、検査試料検知センサ14と、
後述する判別制御装置30内のタイミング制御回路31
とを備えている。検査試料運搬機11は、図示しないベ
ルトコンベアと、このベルトコンベアのベルト上に頭部
支持具11aと尾部支持具11bとを対向配置して複数
組設置した構成としてある。
【0027】頭部支持具11aは、図1(b)に示すよ
うにU字形の凹部を有する概略板状に形成してあり、尾
部支持具11bは、図1(c)に示すようにV字形の凹
部を形成するように対向して配置した一対の指状部材で
形成されている。ここで、尾部支持具11bのV字形凹
部は大根の尾部を載せたとき、大根が頭部支持具11a
と尾部支持具11bの間に落ちこまない程度の深さと幅
にしてある。
【0028】検査試料である大根は不安定な葉を10c
mほど切り残してあり、大根を横向きに寝かせた状態
で、上記頭部支持具11aにおけるU字形の切り欠き上
に大根の葉の付け根部分(頭部)が位置するようにして
載置させるとともに、尾部支持具11bにおけるV字形
の凹部に同大根の尾部が入り込むようにして支持させて
いる。これにより、曲がった大根でも、その曲がり方向
とX線照射方向を一致させることで、見かけ上曲がりの
無い画像として撮影でき、後の判別処理を容易にする。
【0029】また、本実施形態においては、ベルトコン
ベアなどにて検査試料運搬機11を搬送しているが、チ
ェーンコンベア等の他のコンベアであったり、一本ずつ
搬送して撮影するのではなく、複数本を同時に撮影して
画像処理するようなものとすることもできる。
【0030】X線管12は、静電界を用いて電子を高速
に加速し、図示しないターゲットに衝突させてX線を発
生させることにより、同X線を検査試料に照射する。具
体的には、焦点の大きさが1平方ミリ、陽極最大電圧が
60kV、最大陽極電流が5mAの出力を有する仕様と
なっている。このX線管12は、後述のX線制御装置1
3の命令信号によってX線の発生及び停止を行う。
【0031】X線制御装置13は、上述した通りX線の
発生及び停止を行なうようにX線管12に命令信号を送
出するとともに、同X線管12に必要な電力を供給す
る。ここにおける命令信号については、X線管12を確
実に動作せしめるものであればよい。ただし、例えば、
ディジタル信号を用いて誤り転送などのチェックサム処
理などを行えば、信号転送エラーによる誤作動を防止す
ることができ、より確実に制御することが可能である。
【0032】検査試料検知センサ14は近接センサで構
成され、上述したように運搬されてくる検査試料がX線
撮影位置まで達したことを検知する。本実施形態におい
ては、上記頭部支持具11aの位置を大根の頭部の位置
として想定しており、この検査試料検知センサ14にて
同頭部支持具11aが所定位置まで達したことを検知す
ると、後述する判別制御装置30内のタイミング制御回
路31に通知する。これにより、同タイミング制御回路
31がX線照射開始のタイミングを決定し、このタイミ
ングに基づいて上記X線制御装置13はX線管12に対
して上述した命令信号を送出する。
【0033】上述したように、大根の場合は不安定な葉
を10cmほど切り残してあり、直に大根の頭部を検出
するのは難しい場合がある。また、頭部位置をある程度
の正確さで把握しないと葉の部分で鬆入りであると判断
しかねない。しかるに、上述したように大根をベルトコ
ンベア上に載置するにあたって頭部支持具11aに頭部
を位置合わせして載置するようにしておくとともに、こ
の頭部支持具11aの位置を検査試料検知センサ14で
検知するようにしているので、間接的ながら正確に大根
の頭部位置を把握することが可能となる。なお、検査試
料の位置を検知する手段としては、上述した尾部支持具
11bを基準としても良いし、検査試料の端部を基準に
するなどして適宜変更することも可能である。
【0034】また、本検査装置10は、検査試料を透過
した透過X線画像を撮影するX線撮像管20を備えてい
る。具体的には、同X線撮像管20は直径30cmの円
形の撮影画面を有するディジタルビデオカメラであり、
さらに、画像情報を電子的に増幅するイメージインテン
シファイアを内蔵している。
【0035】本実施形態においては、直径30cmの円
形の撮影画面を有するビデオカメラを備えているが、撮
影画面の大きさについては、必ずしも一の検査試料が一
撮影画面に収容されることを要しない。これについては
後ほど詳述するが、一撮影画面に収容されなかったとき
は、後述の判別制御装置30がそのことを認識し、次に
撮影される撮影画面との間で画像の連続性を保つように
している。また、透過X線撮影についてはアナログ画像
として撮影するなど、公知の手段を採用することができ
る。
【0036】さらに、本検査装置10は、判別制御装置
30を備えている。判別制御装置30は上述したタイミ
ング制御回路31と、画像メモリ32と、演算・判定回
路33を有している。画像メモリ32は、X線撮像管2
0にて撮影された透過X線画像のディジタルデータを格
納する一般的な半導体メモリであり、512×512の
画素を有する。ここで、画像メモリ32に格納された透
過X線画像のディジタルデータについて、正常良品の画
像輝度分布Aと鬆入り品の画像輝度分布Bおよびそれぞ
れについて大根の幅方向の変位Xによる一次微分と二次
微分を図2を用いて比較参照しつつ説明する。
【0037】図2において、正常良品の輝度分布曲線A
は、検査試料である大根の断面の形状にも依存するが、
概ね底部がなめらかに窪んだU字形状をしている。数学
的な関数としては、円または楕円の下半分や、二次関数
などで近似可能であるが、議論を簡略化させるため、こ
こでは二次関数として見立てることにする。正常良品の
場合、輝度分布曲線Aの一次微分dA/dXは単調増加
関数となり、輝度分布曲線Aの二次微分d2 A/dX2
は一定の正の値を示すことになる。
【0038】次に、鬆入り品の場合について説明する。
鬆は概ね大根の中心付近に一個ないし数個発生するが、
先ずは鬆が一個の場合を想定する。この場合、輝度分布
曲線Bは鬆が入っている中心部付近で、若干輝度が増加
する凸部(区間D)が現れる。すなわち、数学的な表現
を用いるならば、関数が高次化されることになる。この
ような現象は、検査試料の大根内部に低密度部位である
鬆が入っているとき、鬆入り部位でのX線の透過量が多
くなることを考慮すれば、容易に予想されることであ
る。ここにおいて、鬆入り品の輝度分布曲線Bの一次微
分dB/dXは区間Dにおいてのみ減少を示し、それ以
外は増加を示す。すなわち、この現象を示す部位が特異
変化部位となり、この特異変化部位を探すことにより鬆
を検出することができる。
【0039】ここで、輝度分布曲線Bの二次微分d2
/dX2 については、区間Dにおいてのみ負の値を示
し、それ以外は正の値を示す。すなわち、輝度分布曲線
の二次微分における特性に着目して、二次微分d2 B/
dX2 と「0」という閾値との大小を比較し、「0」以
下の区間を鬆などの低密度部位として検出すれば良い。
また、透過X線量を表す輝度分布曲線の変化度合に着目
すれば、大根の太さの違いによる透過X線画像の輝度の
違いに左右されることなく鬆を検出することができる
し、さらには、透過X線量の二次微分を使用すれば鬆な
どの低密度部位だけを効率的に検出することもできる。
【0040】例えば、大根表面に洗い残りの土が付着し
ていたとすると、通常、土は大根よりも重元素で構成さ
れるため、輝度分布曲線において、土の付着した区間は
凹部として現れる。従って、輝度分布曲線の二次微分に
おいて、土の付着した区間は正常部位と比較して顕著に
高い正の値を示すことになり、上述したような低密度部
位の検出には、何ら支障をきたすものではない。
【0041】上述したものは、鬆が一個の場合であった
が、鬆が複数個発生している場合であっても同様にして
考えることができる。例えば、鬆が複数個並列してある
場合などは、数学的に考えるならば、輝度分布曲線がさ
らに高次化されることに相当し、その二次微分におい
て、負の値を示す区間が断続的に現れることになるが、
負の値を示す区間が複数個生成するだけであって、
「0」という閾値との大小関係により鬆などの低密度部
位を検出することに何ら影響を及ぼすものではない。ま
た、二次微分において、断続的に発生した負の値を示す
区間を積算することにより、鬆などの低密度部位の個数
を求めることも可能である。
【0042】本実施形態においては、輝度分布曲線の二
次微分と「0」という閾値との大小関係により鬆などの
低密度部位を検出しているが、必ずしも「0」という閾
値にとらわれる必要はない。例えば、通常問題とならな
い程度の低密度部位であっても、輝度分布曲線の二次微
分において負の値を示すため鬆として検出される場合が
ある。ところが、この場合の密度変化は鬆入りの場合に
比べて穏やかであるため、二次微分における負の値は、
鬆入りの場合よりも小さくなる。しかるに、通常問題と
ならない程度の低密度部位などをこの時点で排除するた
めには、上記閾値を「0」より小さい値とするなど、検
出条件に応じて適宜変更してもかまわない。
【0043】なお、本実施形態においては、一貫して鬆
などの低密度部位の検出を想定しているが、検査試料よ
りも重元素で構成される異物の混入に対応して高密度部
位を検出することも可能である。高密度部位が存在する
場合は、上記輝度分布曲線の二次微分において高密度部
位の区間だけが顕著に高い値となって現れる。従って、
所定の閾値を設けておいて比較すれば、同閾値以上の区
間が高密度部位として検出される。
【0044】輝度分布曲線から鬆などの内部欠陥を検出
する手段としては、必ずしも上述したような二次微分に
よる低密度部位の検出に限られない。例えば、輝度分布
曲線にフーリエ変換を施して検出することも可能であ
る。鬆などの低密度部位が存在すれば、上述した通り輝
度分布曲線は高次化されることになるため、高周波域の
成分が増加する。したがって、フーリエ変換によって周
波数成分の分布を求め、高周波域で成分が所定の閾値以
上の分布が認められた場合に鬆入りであると判断すれば
よい。
【0045】また、このようなフーリエ変換を用いれ
ば、上述した二次微分法では判別し難い小さな鬆入りが
多数個並行して存在するようなものや、スポンジ状の鬆
入りが積極的に検出される。さらに、上述した二次微分
法にフーリエ変換の処理も加えることも可能であり、こ
れにより、判別能力のさらなる向上を図ることもでき
る。
【0046】ところで、上述した手法のみでは、大根の
表面に多数存在するヒゲ根根元の小さな窪みまで鬆とし
て検出してしまうことになる。しかしながら、同窪みと
鬆は形態的にかなりの違いがある。すなわち、鬆は大根
の長さ方向に細長く、少なくとも長さが50mm以上連
続しているのに対して、ヒゲ根根元の窪みは独立した直
径が5〜10mm程度のほぼ楕円形を成している。した
がって、鬆らしきものを検出したときに、同鬆らしきも
のが少なくとも50mm以上あるか否かを判定すること
により、ヒゲ根根元の窪みなどの通常問題とならないよ
うな小さな低密度部位を鬆として取り扱わないようにす
ることができる。
【0047】演算・判定回路33は、図3に示すフロー
チャートに対応したプログラムを図示しないROMに格
納しており、同プログラムを実行することにより上述し
た判定処理を行う。
【0048】次に、上記検査装置を用いて行なう本発明
方法の一実施形態について、図3を参照しつつ説明す
る。検査試料である大根は、検査試料運搬機11の頭部
支持具11aと尾部支持具11bとの上にねかせるよう
にして載置され、図示しないベルトコンベア等によって
X線撮影位置まで運搬される。検査試料検知センサ14
は、上記大根がX線撮影位置まで運搬されたことを、頭
部支持具11aの位置により検知し、これを受けて判別
制御装置30内のタイミング制御回路31がX線の照射
開始タイミングを算出し、X線制御装置13に同タイミ
ングを信号化して送出する。このタイミングに基づいて
X線制御装置13は、X線管12によるX線照射と停止
を制御する。
【0049】すなわち、図3において、検査試料検知セ
ンサ14が頭部支持具11aを検知すると、プログラム
が始動して検査が開始(ステップ101)され、ステッ
プ102にて画像メモリのクリア等の処理を行い、リセ
ット状態となり、ステップ103にて透過X線画像を画
像メモリ32に取り込む。この後、ステップ104にて
画像メモリ32内の透過X線画像データ、すなわち、上
述した輝度分布曲線の走査線単位ごとの読み出しを開始
する。
【0050】判別制御装置30内の演算・判定回路33
は、図3にフローチャートを示すプログラムを実行する
ことにより、画像メモリ32内の透過X線画像を走査線
単位に読み出し、輝度分布曲線の二次微分を算出する。
そして、この二次微分と所定の閾値とを比較してその大
小関係から鬆らしきものを検出するとともに、鬆らしき
ものがある場合にはその長さが所定寸法以上あるか否か
を判断して鬆入り品の判定を行う。
【0051】すなわち、ステップ105にて走査線一本
目のデータを読み出し、ステップ106以降の処理を実
行後、順次走査線を読み出す。ステップ106において
は、輝度分布曲線の一次微分を算出する。図2に示す鬆
入り品の輝度分布曲線Bの一次微分dB/dXからも明
らかなように、走査線上での試料の両端FGにて正及び
負の最大値を示す。しかるに、輝度分布曲線の一次微分
の正及び負の最大値を求め、それぞれのポイントを走査
線上での試料の両端FGとする。
【0052】そして、ステップ107にて大根の尾部か
否かの判定を行う。具体的にはステップ106にて求め
たFG間が30mm以下であれば、尾部として判断す
る。この30mmの意味するところは、本実施形態にお
ける大根の尾部は、幅方向の長さが30mm程度の所で
切り落とされるので、FG間が30mm相当以下を尾部
として判断する。ここで、尾部として判断されたとき
は、鬆を検出することなく検査が終了したものとしてス
テップ119にて良品と判断され、次いでステップ12
0にて試料を送り出して次の頭部検出を待つ。
【0053】ステップ107にて読み出した走査線が尾
部でないときは、ステップ108にて上述した輝度分布
曲線の二次微分を算出し、ステップ109にて二次微分
が上述したように負の値を有するか否かを用いて鬆らし
きものの有無を判定する。ここで鬆らしきものはないと
判断されたときは、ステップ112にジャンプして読み
出した走査線の数を積算する。
【0054】ここにおいて、走査線の数を積算すると
は、読み出した走査線の数を、図示しないRAMに記憶
し、走査線を読み出すごとに1ずつカウントアップする
ことに相当する。より具体的には、プログラム上におけ
るある種の変数をカウントアップすることを考えれば良
い。この後、ステップ113にて最後の走査線か否かの
判断が行われ、最後でない場合は、ステップ114にて
次の走査線を読み出し、再びステップ106に戻り、次
の走査線での処理が行われる。
【0055】一方、上述したステップ109にて、鬆ら
しきもの有りと判断されたときは、走査線の一端からの
変位XとカウンタCで表記される二次元パラメータを記
憶する。ここにおけるカウンタCとは、変位Xにおける
鬆らしきものが連続して複数の走査線にまたがってある
ときに、同走査線の本数を記憶する変数である。例え
ば、走査線を1本目から5本目まで順次読み出す過程
で、各走査線で同一の変位Xにおいて鬆らしきものが検
出されたときは、このカウンタCの値は5となる。仮に
6本目の走査線で鬆らしきものが検出されなかったとき
は、上記二次元パラメータの値はすべてクリアされる。
また、それまでは変位X1に鬆らしきものを検出してカ
ウンタCの値を増やしてきたものの、今度の走査線では
変位X2にて鬆らしきものを発見し、変位X1において
は発見されなかったということもある。この場合は、新
たな変位X2を記憶するとともに、カウンタCに1をセ
ットする。
【0056】この後、ステップ111では、検出された
鬆が所定寸法以上連続か否かを判定するため、上述した
カウンタCの値が所定値以上あるかに否かを判断する。
同一の画像メモリ32を用いていれば、走査線の間隔は
画素の間隔に対応して一定であり、走査線の本数を積算
することによって鬆らしきものの長さが所定寸法以上あ
るか否かを判定することができる。
【0057】所定寸法以上の鬆を検出する手段として
は、上述したものに限られることはない。例えば、ステ
ップ110にて上述したカウンタCのみに着目しても良
い。すなわち、鬆らしきものの位置は無視し、ステップ
111においては、カウンタCの値のみに基づいて所定
寸法以上の長さを有するか否かを判定する。前者は比較
的寸法の長い鬆のみを検出するのに好適であり、後者は
細かい鬆が断続的に複数存在するスポンジ状のものを検
出するのに好適である。しかるに、どちらの手法を用い
るかは検出対象に合わせて適宜変更することが可能であ
り、どちらの手法が優れているということはない。
【0058】ステップ111にて、鬆らしきものが所定
寸法以上連続していると判断されたときは、ステップ1
17に進み、鬆入りであるという判断信号を出力する。
この後、ステップ120にて検査試料を送り出して次の
頭部検出を待つとともに、ステップ118にて図示しな
い選別機構が上記判断信号を受け取って不良品を選別す
る。かかる選別機構は、必ずしも備えている必要はな
く、警告音を出すなどして、少なくとも不良品があった
場合に判別できるような構成となっていれば良い。
【0059】一方、ステップ111にて所定寸法以上連
続ではないと判断されたときは、順次、ステップ112
およびステップ113へと進む。ところで、ステップ1
13にて最後の走査線と判断されたときは、ステップ1
15にて一画面分試料を送り出し、ステップ116にて
画面は一つで良いかの判断が行われる。画面が一つで良
いか否かの判断は、最後の走査線において、大根の幅方
向の長さであるFG間が30mm以上あるか否かで判断
する。
【0060】ステップ116にて画面が一つでは足らな
いと判断されると、ステップ102に戻り、画像メモリ
内のデータと、ステップ112にて積算されたきた走査
線数がクリアされる。ここにおいてクリアされるのは、
画像メモリ内のデータと積算された走査線数のみであ
り、走査線の一端からの変位XとカウンタCは保持され
たままである。そして、上述したものと同様にしてステ
ップ103以降の処理が行われ、同変位XとカウンタC
を用いて次の画面との連続性を保ち、上述したものと同
様にして鬆入りの検出を行う。
【0061】このように、X線を検査試料に照射するX
線管12と、同検査試料を透過した透過X線画像を撮影
して画像メモリ32に記憶するX線撮像管20とを備え
るとともに、画像メモリ32に記憶された透過X線画像
の透過X線量の変化度合を測定して同透過X線量の特異
変化部位を検出し、同特異変化部位が所定以上の寸法を
有するか否かに基づいて鬆入り品か否かの判定を行う演
算・判定回路33を備えることにより、検査試料の大き
さや形状にとらわれることなく検査試料の内部欠陥を自
動で検出することが可能な青果物等の内部欠陥の検査方
法を提供することができる。
【0062】なお、本発明方法は、鬆入りの大根を検出
する青果物の内部欠陥の検査方法であるが、検査試料の
適用対象は必ずしも大根に限られるものではなく牛蒡,
さつま芋等の青果物にも適用可能であるし、検出対象も
鬆に限られることはなく、少なくとも密度変化等を有す
る内部欠陥であれば、適宜変更可能である。
【0063】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、透過X線
の変化度合とその連続性を判定することにより、検査試
料の寸法や形状の影響をうけることなく、検査試料内に
発生する鬆などの密度変化部位を自動検出することが可
能な青果物等の内部欠陥の検査方法を提供することがで
きる。
【0064】また、請求項2にかかる発明によれば、透
過X線画像をディジタルデータとして取り扱うことによ
り、より精度の高い検出処理を行うことができる。さら
に、請求項3にかかる発明によれば、透過X線量を二次
微分するという簡素な演算処理で透過X線量の変化度合
を精度良く検出することができる。さらに、請求項4に
かかる発明によれば、透過X線量をフーリエ変換するこ
とにより、小さな鬆などを検出しやすくなり、特に、ス
ポンジ状の鬆入りを検出するのに用いて好適である。
【0065】さらに、請求項5にかかる発明によれば、
一の検査試料が一の透過X線画像に収容されなかったと
きでも、次の透過X線画像との間で連続性を保つように
したため、必ずしも大きなX線撮像管を要することなく
検査を実行することができる。さらに、請求項6にかか
る発明によれば、大根の葉など、鬆として誤認する可能
性がある部位を透過X線画像から積極的に排除すること
ができるため、より正確な検査を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1(a)は本発明の一方法を実施するための
青果物等の内部欠陥の検査装置のブロック図、図1
(b)は頭部支持具の側面図、図1(c)は尾部支持具
の側面図である。
【図2】正常良品と鬆入り品における透過X線画像の画
像輝度分布とその一次微分、及び二次微分を表すグラフ
である。
【図3】鬆入り品の判別を行うプログラムのフローチャ
ートである。
【符号の説明】
10 青果物等の内部欠陥の検査装置 11 検査試料運搬機 11a 頭部支持具 11b 尾部支持具 12 X線管 13 X線制御装置 14 検査試料検知センサ 20 X線撮像管 30 判別制御装置 31 タイミング制御回路 32 画像メモリ 33 演算判定回路

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 X線を検査試料に照射してこの検査試料
    の透過X線画像を撮影し、 上記透過X線画像にもとづいて上記検査試料の一端から
    別の一端へと至る概ね連続した断面ごとに透過X線の変
    化度合を測定して同透過X線の特異変化部位を検出する
    とともに、 この特異変化部位が連続した所定寸法以上の長さを有す
    るか否かを判定し、この特異変化部位が所定寸法以上の
    長さを有するときに検査試料内部に欠陥があるとする青
    果物等の内部欠陥の検査方法。
  2. 【請求項2】 上記請求項1に記載の青果物等の内部欠
    陥の検査方法において、 上記透過X線画像をディジタルデータとして取り込むと
    ともに、上記透過X線画像のディジタルデータを画像メ
    モリに格納し、同画像メモリ内を走査線単位にスキャン
    することにより上記透過X線の変化度合を測定する青果
    物等の内部欠陥の検査方法。
  3. 【請求項3】 上記請求項2に記載の青果物等の内部欠
    陥の検査方法において、 上記走査線ごとに上記透過X線量を二次微分し、その微
    分値と所定の閾値とを比較することにより上記特異変化
    部位を検出することを特徴とする青果物等の内部欠陥の
    検査方法。
  4. 【請求項4】 上記請求項2に記載の青果物等の内部欠
    陥の検査方法において、 上記走査線ごとに上記透過X線の変化度合をフーリエ変
    換し、周波数成分の分布に基づいて上記特異変化部位を
    検出することを特徴とする青果物等の内部欠陥の検査方
    法。
  5. 【請求項5】 上記請求項1〜4のいずれかに記載の青
    果物等の内部欠陥の検査方法において、 一つの上記検査試料が上記透過X線画像の一画像中に収
    容されたか否かを判定し、収容されなかったときに画像
    送りをして次の透過X線画像との間で連続性を保つこと
    を特徴とする青果物等の内部欠陥の検査方法。
  6. 【請求項6】 上記請求項1〜5のいずれかに記載の青
    果物等の内部欠陥の検査方法において、 検査試料運搬機を用いて上記検査試料をX線撮影する姿
    勢で保持しつつ運搬し、検査試料検知センサにて上記検
    査試料運搬機の位置を検出してX線の照射開始タイミン
    グを決定することを特徴とする青果物等の内部欠陥の検
    査方法。
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