JPH07306165A - X線検査装置およびx線検査補修装置 - Google Patents
X線検査装置およびx線検査補修装置Info
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- JPH07306165A JPH07306165A JP6097796A JP9779694A JPH07306165A JP H07306165 A JPH07306165 A JP H07306165A JP 6097796 A JP6097796 A JP 6097796A JP 9779694 A JP9779694 A JP 9779694A JP H07306165 A JPH07306165 A JP H07306165A
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Abstract
置を効率的に制御して被検体の検査を適確に行う。 【構成】 被検体3が機構部5で移動する間にX線管1
から放射されたX線で透過され、X線データ収集部10
1に透視画像として取り込まれることにより、移動中に
多方向の透視画像が得られる。透視データはデータI/
O106を介して中央制御装置100の画像メモリ10
7に取り込まれ、加算平均部108でピント面に応じた
シフト量を与えた透視画像を作成し、画像加算を行い、
所望のピント面の断面像を得る。被検体であるPWBの
実装データはCAD117から画像メモリ107に取り
込み、X線ジオメトリで決まる透視画像の大きさに合う
ような倍率変換を画像処理部109で行う。得られたラ
ミノ画像とCAD図形のイベントを合わせて加算し、合
成画像を作成する。
Description
用されているプリント配線基板(以下、PBWと略称す
る)における半田付け部分等を非破壊検査するのに有用
なX線検査装置および該X線検査装置とともに使用して
被検体の検査および補修を行う検査補修装置に関する。
たX線を検出して被検体を非破壊検査する方法がある
が、被検体の種類および構造によっては、このようにX
線を透過した画像でその欠陥や構造を判定することが困
難な場合があり、このような場合には、ラミノグラフィ
が使用される。
れこのようなラミノグラフィ装置の構成および作用を示
す図である。このラミノグラフィ装置では、ラインセン
サ97を多数並べ、異なる方向の透視画像を多数得て、
注目する断面の画像が異なる方向の画像間で重なるよう
にシフトしてから重ね合わせることにより断面像を得て
いる。
ィ装置においては、透過性の放射線源であるX線管91
とこれに対向してライン上で空間分解能をもって放射線
を検出する複数のラインセンサ97がnチャンネル等間
隔で配置されている。このX線管91とラインセンサ9
7の間にラインセンサ97の各チャンネルのライン方向
と垂直方向に平行移動させる搬送機構部95があり、そ
の上に被検体93が置かれる。また、ラインセンサ97
の各チャンネルから透過信号を収集する信号収集部90
と、収集された透過信号について異なるラインセンサに
より得られた透過信号同士を平行移動方向についてずら
しながら加算平均する加算平均部92と、画像表示用の
CRT94を有する。なお、図10において、98はX
線制御部、96は機構制御部である。
にあっては、被検体93における所要断層面の透過像
を、X線管91から前記所要断層面内の複数の特異点ま
でのそれぞれの距離に応じて決定されるサンプリングピ
ッチ間隔毎のラインセンサ97における放射線検出領域
上の位置で被検体93の移動に伴って順次得られた当該
各特異点についての透過信号をそれぞれ加算平均部92
で加算平均して得るようにしている。
部品では分解能を向上させるため、拡大した透視画像に
よる検査が必要である。ラミノグラフィの場合も部分的
な拡大ラミノグラムになる。そのため、PWBのように
大きな面積を持つ対象物では部品の実装された局部を検
査していくことになり、全体を把握することが難しい。
また、欠陥部はリペアを行う必要があるが、検査結果を
リペアラインに伝達する方法が難しい欠点がある。従来
は画像ハードコピーや筆記の記録を用いていた。また、
重要なものは検査結果の記録を何年も残す必要がある
が、保存の方法に苦慮している。
その目的とするところは、比較的広い検査領域を有する
被検体の検査位置を効率的に制御して被検体の検査を適
確に行うことができるX線検査装置および検査補修装置
を提供することにある。
め、本発明のX線検査装置は、放射線源、該放射線源に
対向して配設された2次元の放射線検出領域を有する放
射線検出手段、前記放射線源と放射線検出手段の間に設
けられた被検体に対して多くの方向から透視画像を得る
ことができるように被検体を移動させる移動手段、得ら
れた透視画像と透視方向の情報から所望の面の断面像を
再構成するラミノグラフ画像再構成手段を有するラミノ
グラフィ装置において、画像および図形情報を任意の倍
率に変換し得る画像拡大縮小手段と、画像および図形情
報を表示する表示手段と、得られた透視画像または該透
視画像から再構成されたラミノ画像および被検体の形状
を表す図形を同一の縮尺で合成した合成画像を作成する
合成画像作成手段とを有し、前記合成画像、透視画像ま
たはラミノ画像を画像表示手段に表示できることを要旨
とする。
表示手段の表示情報上で任意の位置をポイント指定し、
情報を書き込んだり、位置の指示を行う指示手段と、図
形上の座標を画像のディレクトリとして記憶できる記憶
手段とを有し、前記合成画像上の指定した位置に欠陥判
定結果を書き込むことができ、指定した位置の透視画像
またはラミノ画像の原画像にその情報を加えて表示する
ことができることを要旨とする。
画像の指定位置の透視画像またはラミノ画像の原画像を
読み出して表示した画像上に合成画像を縮小してはめ込
むワイプ手段を有し、該ワイプ手段によりワイプ画像中
に表示されている透視画像またはラミノ画像位置と検査
結果を特徴づけて表示できることを要旨とする。
構成部品の配置、検査を必要とする部位の情報を有する
情報提供手段を備え、前記情報を用いて指定された部位
の透視検査を行うことを要旨とする。
源、該放射線源に対向して配設された2次元の放射線検
出領域を有する放射線検出手段、前記放射線源と放射線
検出手段の間に設けられた被検体に対して多くの方向か
ら透視画像を得ることができるように被検体を移動させ
る移動手段、得られた透視画像と透視方向の情報から所
望の面の断面像を再構成するラミノグラフ画像再構成手
段を有するラミノグラフィ装置において、画像および図
形情報を任意の倍率に変換し得る画像拡大縮小手段と、
画像および図形情報を表示する表示手段と、得られた透
視画像または該透視画像から再構成されたラミノ画像お
よび被検体の形状を表す図形を同一の縮尺で合成した合
成画像を作成する合成画像作成手段とを有し、前記合成
画像、透視画像またはラミノ画像を画像表示手段に表示
できるX線検査装置とともに被検体の検査および補修を
行う検査補修装置であって、前記X線検査装置との間で
画像を含むX線検査結果および補修の結果を通信し制御
できる制御手段と、前記画像を含むX線検査結果を表示
し、補修結果を入力する表示入力手段とを有し、被検体
の補修を行った後、再度検査工程に被検体を戻し、補修
した位置のみを再検査することができることを要旨とす
る。
所定の位置に位置決めする位置決め手段と、被検体の指
定された位置に光学的な特徴づけができる位置表示手段
と、それらの位置決めおよび特徴づけの制御を行う制御
手段とを有し、検査済みの被検体の前記合成画像上の欠
陥位置を被検体上に表示できることを要旨とする。
段は欠陥種により光学的な特徴を変化させて表示し得る
ものであることを要旨とする。また、本発明の検査補修
装置は、被検体の形状、構成部品の配置、検査を必要と
する部位の情報を有する情報提供手段を備え、前記情報
を用いて指定された部位の透視検査を行うことを要旨と
する。
検出手段の間に設けられた被検体を移動させて多くの方
向から得られた被検体の透視画像から再構成されたラミ
ノ画像および被検体の形状を表す図形を同一の縮尺で合
成した合成画像を作成し、合成画像、透視画像またはラ
ミノ画像を画像表示手段に表示することができる。
報上で任意の位置をポイント指定し、合成画像上の指定
した位置に欠陥判定結果を書き込み、指定した位置の透
視画像またはラミノ画像の原画像にその情報を加えて表
示することができる。
像の指定位置の透視画像またはラミノ画像の原画像を読
み出して表示した画像上に合成画像を縮小してワイプ画
像としてはめ込み、ワイプ画像中に表示されている透視
画像またはラミノ画像位置と検査結果を特徴づけて表示
できる。
状、構成部品の配置、検査を必要とする部位の情報を有
する情報提供手段を備え、該情報を用いて指定された部
位の透視検査を行う。
線検査装置との間で画像を含むX線検査結果および補修
の結果を通信制御し、前記画像を含むX線検査結果を表
示し、補修結果を入力し、被検体の補修を行った後、再
度検査工程に被検体を戻し、補修した位置のみを再検査
することができる。
を所定の位置に位置決めし、被検体の指定された位置に
光学的な特徴づけを行い、検査済みの被検体の合成画像
上の欠陥位置を被検体上に表示できる。
は欠陥種により光学的な特徴を変化させて表示すること
ができる。また、本発明の検査補修装置では、被検体の
形状、構成部品の配置、検査を必要とする部位の情報を
有する情報提供手段を備え、該情報を用いて指定された
部位の透視検査を行う。
る。図1は、本発明の一実施例に係わるX線検査装置の
構成を示すブロック図であり、同図に示すX線検査装置
は、X線データ収集装置10および中央制御装置100
から構成されている。X線データ収集装置10は、X線
管1、X線検出センサを含むX線データ収集部101、
被検体3を移動させる機構部5、X線管1を制御するX
線制御装置11、機構部5を制御する機構制御装置2
2、X線管1とX線データ収集部101の間のX線経路
内に設けられているハーフミラー4、該ハーフミラー4
に映った被検体の画像を撮像するテレビカメラ2を有す
る。
を制御するCPU102、種々のデータを記憶する外部
記憶装置103、前記CPU102にシステムバス11
2を介して接続されているバスインタフェース104を
有し、また前記システムバス112に接続されている画
像バス114とバスインタフェース104に接続された
I/Oバス113との間にはI/O201,105、デ
ータI/O106、画像メモリ107、加算平均部10
8、画像処理部109、画像メモリを含むディスプレイ
インタフェース110、画像拡大縮小器120、ワイプ
処理器121、I/O111,991が接続されてい
る。更に、前記ディスプレイインタフェース110には
CRTディスプレイ116が接続され、該CRTディス
プレイ116にはハードコピー119およびポインティ
ングデバイス115が接続され、前記I/O111には
CAD117が接続され、該CAD117にはCRTデ
ィスプレイ118が接続されている。また、前記I/O
991にはリペア装置99が接続されている。なお、前
記I/O201は前記テレビカメラ2に接続され、前記
I/O105は前記機構制御装置22に接続され、更に
前記データI/O106は前記X線データ収集部101
に接続されている。
タ収集装置10からX線データを取り入れて、ラミノグ
ラフィとして動作し、合成画像を作成するなどの画像処
理を前記画像メモリ107、加算平均部108、画像処
理部109、CPU102で行うようになっている。
いるリペア装置99の構成を示す図である。該リペア装
置99は半田付け部の補修を行うものであり、PWBの
位置決め装置84、リペア情報表示・入力装置82、レ
ーザマーカ83、制御装置81から構成され、該制御装
置81から前記I/O991を介して前記中央制御装置
100と接続されている。
いては、被検体3が機構部5で移動する間にX線管1か
ら放射されたX線で透過され、X線データ収集部101
に透視画像として取り込まれることにより、移動中に多
方向の透視画像が得られる。機構部5はCAD117で
指定された位置の透視データを得ることができるように
被検体3であるPWBの平面を含む面上で任意の位置を
移動することができ、制御可能な機能を持っている。そ
の制御は機構制御装置22で行う。
中央制御装置100の画像メモリ107に取り込まれ
る。加算平均部108でピント面に応じたシフト量を与
えた透視画像を作成し、画像加算を行い、所望のピント
面の断面像を得る。このデータ収集の方式では、得られ
る画像は物体の移動方向と平行な面である。
部品の実装データはCAD117から予め画像メモリ1
07に取り込み、X線ジオメトリで決まる透視画像の大
きさに合うような倍率変換を画像処理部109で行って
おく。
トを合わせて加算し、合成画像を作成する。この画像を
ディスプレイインタフェース110を介してCRT11
6へ表示することができる。同様の画像をリペア装置9
9へ送り、リペアラインで観察できる。
形態を示している。同図(a)はCAD図形と局所のラ
ミノ画像を合成表示したものであり、同図(b)はその
透視画像を示し、同図(c)はラミノ画像を示してい
る。CRTディスプレイ上のアイコンをカーソル239
で指定することにより任意の画像を表示することができ
る。また、全体のどの位置を指定したかを画像の一部に
ワイプ画像241として表示することができる。指定し
た位置242は色を変えて特徴をつけている。
トとして示されている。なお、図4において、ROIは
関心領域を示している。図5(a)は透視画像とCAD
図形の縮尺の合わせ方を示すフローチャートである。同
図においては、まずX線ジオメトリを入力し(ステップ
51)、X線像倍率の演算を行う(ステップ52)。こ
のX線像倍率の求め方はX線焦点、物体位置、センサ位
置(FSD,FDD)から求める方法、PWB上の既知
の寸法を有する物体の透視画像から求めるもの、物体の
X線焦点からの位置をX線的または光学的に測定するも
のなどがある。図5(b)はX線ジオメトリを示してい
る。
率を変換する(ステップ53)。この場合には、逆にX
線像の倍率を変化させてもよい。それから、X線像とC
AD図面を合成し(ステップ54)、表示する(ステッ
プ55)。
トである。同図においては、CADデータには検査すべ
き実装部品の座標データがあり、その情報からラミノグ
ラフィを得る必要のあるPWB上の位置を特定し、ラミ
ノ画像を得る(ステップ61,62)。そのラミノ画像
のCADデータ上の座標をディレクトリとして画像管理
を行う(ステップ63)。透視画像も同様に管理でき
る。CRTに表示された時に目視判定されたもの、また
は自動的に画像の判定を行った結果を欠陥種により色分
けするなど分類して合成画像とすることもできる(ステ
ップ64)。透視画像を呼び出すときは合成画像上でポ
イント指定すると、その図形上の座標をディレクトリに
してあるのでファイルから読み出すことが可能である
(ステップ65)。合成画像はラミノ画像の一部へワイ
プして、図3(c)に示すように縮小表示する(ステッ
プ66)。
画像を画像処理することにより自動化することが可能で
ある。一般的に、半田の欠陥はX線の透視が正常部より
多いので、その特徴を使用することができる。
ものである。欠陥ありとされたPWBはリペアラインへ
送られる。ここでは図8で示す欠陥情報をもとに補修を
施される。図8において、欠陥部情報71は欠陥種、欠
陥位置などであり、中央制御装置からリペアラインの制
御装置へ通信される。リペアラインでは図2に示すリペ
ア装置99の位置決め装置84でPWBの位置決めを行
い(ステップ721)、PWB上へ光学的な欠陥部の位
置表示を行う(ステップ722)。欠陥種に応じて色ず
けを行うこともできる。図2ではレーザマーカを用いた
例を示す。レーザ発信器からのレーザ光をミラー等で方
向を変えて表示するものである。
欠陥マーカがなくてもリペア位置を知ることができるよ
うになっている。検査ラインと同様に透視画像を位置指
定により表示することもできる。補修を完了したらCR
T(パネルスイッチ)から完了位置の入力を行う(ステ
ップ724)。勿論パネルスイッチでなく、CRTとポ
インティングデバイスの組み合わせなどでも可能であ
る。マーカを用いている場合はこのとき補修完了した位
置の表示を消す(ステップ725)。補修完了した位置
の座標は制御装置81を介して前記CADの検査すべき
実装部品の座標データと同等に扱い、リペアラインから
戻されたPWBの再検査の座標として用いる。
田なしなど欠陥種によってはレーザ加熱装置や、電気こ
てで欠陥位置の自動補修が可能である。このときは、欠
陥種とその位置座標をもとに補修装置を制御する。
X線検査ラインへ戻され(ステップ726,727)、
再検査が行われる。このとき欠陥位置(リペア位置)の
情報を制御装置81から中央制御装置100へ通信し、
再検査の位置情報として用いる。中央制御装置100で
欠陥情報を保存しておき、リペアラインから補修済みの
PWBが戻されたときに基板の管理ナンバーなどを用い
てその情報で同様の検査が可能である。欠陥がなくなる
までこのループを繰り返して行う。図9にX線検査およ
び補修行程を示す。
陥自動判定を中央制御装置100で、補修位置と補修装
置の制御を制御装置81で行う。検査と補修をループで
繰り返すことになるが、このループを複数回繰り返して
も検査結果が不良の場合は制御装置で同一PWBのルー
プ数を管理し、補修不能の結果を出力し、保留のストッ
クへ送る。
置の外部記憶装置に保存し、いつでも読み出して検討す
ることができる。また、画像や情報の記録を出力するこ
とも可能である。外部記憶装置はリペアラインの制御装
置側に設けても良い。
ハーフミラー4を介して撮像するテレビカメラ2をX線
データ収集装置10に設け、この外観画像とX線画像の
合成、CAD情報との合成を行うこともできる。
れる。 (1)PWBの透視検査、ラミノグラフィをCADデー
タを用いて行うので検査位置の特定が速くなり、効率よ
く行える。
と透視画像の合成画像で知ることができる。データを保
存することも可能である。 (3)合成画像から必要な透視画像を指定し、表示する
ことが可能。透視画像の一部に合成画像をワイプしては
め込むことで、どの画像を表示したかを確認できる。透
視画像の座標も同時に表現できる。CADの座標を画像
のディレクトリとして使用することができる。
る。 (5)リペアラインでPWB上に欠陥位置や欠陥種を表
示できる。 (6)リペアラインでCRT上の画像情報から補修位
置、内容を確認して作業できる。補修の完了を管理する
入力手段を有する。
し、補修した位置のみ検査可能である。 (8)半田付け装置を検査結果の情報をもとに位置制御
し、自動で半田の補修が可能である。
表示できる。このとき合成画像には現在表示している透
視画像の位置を特徴づけて表示可能である。 また、図3(a)の237で示すように、補修済みのP
WBを再検査し、欠陥がなくなった領域に対しては補修
後に合格になったことを特徴づけて合成画像上に表示す
ることができる。自動検査結果もしくは目視検査結果を
ポインティングデバイスで入力する。こうすることによ
りリペア結果の確認とリペアラインの信頼性を向上させ
ていくことができる。
・・のループを自動で行う自動検査、補修装置を構築で
きる。図7の破線のループを構成し、透視画像の欠陥判
定と半田のリペアを自動化することで達成できる。
広い範囲の検査域を有する被検体の検査位置を能率よく
制御して検査することができ、また検査結果を補修ライ
ンに与えて、被検体へ補修の位置を指示することもでき
る。補修部分の再検査位置の指定と補修結果の評価を透
過画像とCAD図形の合成画像上で管理することができ
る。
を示すブロック図である。
置の構成を示す図である。
である。
ャートである。
フローチャートである。
である。
ートである。
を示す図である。
置
用されているプリント配線基板(以下、PBWと略称す
る)における半田付け部分等を非破壊検査するのに有用
なX線検査装置および該X線検査装置とともに使用して
被検体の検査および補修を行うX線検査補修装置に関す
る。
ィ装置においては、透過性の放射線源であるX線管91
とこれに対向してライン上で空間分解能をもって放射線
を検出する複数のラインセンサ97がnチャンネル等間
隔で配置されている。このX線管91とラインセンサ9
7の間にラインセンサ97の各チャンネルのライン方向
と垂直方向に平行移動させる搬送機構部95があり、そ
の上に被検体93が置かれる。また、ラインセンサ97
の各チャンネルから透過信号を収集する信号収集部90
と、収集された透過信号について異なるラインセンサに
より得られた透過信号同士を平行移動方向についてずら
しながら加算平均する加算平均部92と、この加算平均
部92から得られる画像を表示する画像表示用のCRT
94を有する。なお、図10において、98はX線管9
1を制御するX線制御部、96は搬送機構部95を制御
する機構制御部である。
にあっては、図10(b)(c)に示すように、被検体
93における所要断層面の透過像を、X線管91から前
記所要断層面内の複数の特異点までのそれぞれの距離Δ
Pに応じて決定されるサンプリングピッチ間隔ΔS毎の
ラインセンサ97−1〜97−nにおける放射線検出領
域上の位置で被検体93の移動(移動方向P)に伴って
順次得られた当該各特異点についての透過信号をそれぞ
れ加算平均部92で加算平均して得るようにしている。
なお、サンプリングピッチ間隔ΔSは、下式(1)によ
り演算される。 ΔS=l/FOD−xD ……… (1) ここで、lは被検体のピント面とX線管のX線焦点との
距離、FODはラインセンサの検出面とX線管のX線焦
点との距離、xDはラインセンサ97−1と所望のライ
ンセンサ97−nとの距離である。
その目的とするところは、比較的広い検査領域を有する
被検体の検査位置を効率的に制御して被検体の検査を適
確に行うことができるX線検査装置およびX線検査補修
装置を提供することにある。
め、請求項1記載の本発明のX線検査装置は、放射線を
発生する放射線源と、該放射線源に対向して配設された
2次元の放射線検出領域を有する放射線検出手段と、前
記放射線源と放射線検出手段の間に設けられた被検体に
対して複数の方向から透視画像を得るように被検体を移
動させる移動手段と、得られた透視画像と透視方向の情
報から所望の面の断層像を再構成するラミノグラフ画像
再構成手段と、画像および図形情報を任意の倍率に変換
し得る画像拡大縮小手段と、画像および図形情報を表示
する表示手段と、得られた透視画像または該透視画像か
ら再構成されたラミノ画像および被検体の形状を表す図
形を同一の縮尺で合成した合成画像を作成する合成画像
作成手段と、前記合成画像、透視画像またはラミノ画像
を表示する画像表示手段とを備えたことを特徴とする。
置は、前記画像表示手段の表示情報上で任意の位置を指
定し、情報を書き込んだり、位置の指示を行なう指示手
段と、図形上の座標を画像のディレクトリとして記憶す
る記憶手段とを具備し、前記合成画像上の指定した位置
に欠陥判定結果を書き込み、前記表示手段に指定した位
置の透視画像またはラミノ画像の原画像にその情報を加
えて表示することを特徴とする。
置は、前記合成画像の指定位置の透視画像またはラミノ
画像の原画像を読み出して表示した画像上に合成画像を
縮小してはめ込むワイプ手段を具備し、該ワイプ手段に
よりワイプ画像中に表示されている透視画像またはラミ
ノ画像位置と検査結果を特徴づけてすることを特徴とす
る。
前記被検体の形状、構成部品の配置、検査を必要とする
部位の情報を有する情報提供手段を具備し、前記情報に
基づき指定された部位の透視検査を行うことを特徴とす
る。
修装置は、放射線を発生する放射線源と該放射線源に対
向して配設された2次元の放射線検出領域を有する放射
線検出手段と前記放射線源と放射線検出手段の間に設け
られた被検体に対して複数の方向から透視画像を得るよ
うに被検体を移動させる移動手段と得られた透視画像と
透視方向の情報から所望の面の断層像を再構成するラミ
ノグラフ画像再構成手段と画像および図形情報を任意の
倍率に変換し得る画像拡大縮小手段と画像および図形情
報を表示する表示手段と得られた透視画像または該透視
画像から再構成されたラミノ画像および被検体の形状を
表す図形を同一の縮尺で合成した合成画像を作成する合
成画像作成手段と前記合成画像、透視画像またはラミノ
画像を表示する画像表示手段とを有するX線検査装置
と、このX線検査装置との間で画像を含むX線検査結果
および補修の結果を通信し制御する制御手段と、前記画
像を含むX線検査結果を表示し、補修結果を入力する表
示入力手段とを具備し、前記被検体の補修を行った後、
再度被検体の補修した部位を再検査することを特徴とす
る。
修装置は、被検体を所定の位置に位置決めする位置決め
手段と、前記被検体の指定された位置に光学的な特徴づ
けを行なう位置表示手段と、この位置表示手段を制御す
る位置表示制御手段とを具備し、検査済みの前記被検体
の前記合成画像上の欠陥位置を当該被検体上に表示する
ことを特徴とする。
は、位置表示手段は欠陥種により光学的な特徴を変化さ
せて表示することを特徴とする。請求項8記載の本発明
のX線検査補修装置は、被検体の形状、構成部品の配
置、検査を必要とする部位の情報を有する情報提供手段
を具備し、前記情報に基づき指定された部位の透視検査
を行うことを特徴とする。
射線源と放射線検出手段の間に設けられた被検体を移動
させて複数の方向から得られた被検体の透視画像から再
構成されたラミノ画像および被検体の形状を表す図形を
同一の縮尺で合成した合成画像を作成し、合成画像、透
視画像またはラミノ画像を表示することができる。
置では、表示情報上で任意の位置をし、合成画像上の指
定した位置に欠陥判定結果を書き込み、指定した位置の
透視画像またはラミノ画像の原画像にその情報を加えて
表示することができる。
置では、合成画像の指定位置の透視画像またはラミノ画
像の原画像を読み出して表示した画像上に合成画像を縮
小してワイプ画像としてはめ込み、ワイプ画像中に表示
されている透視画像またはラミノ画像位置と検査結果を
特徴づけて表示できる。
置では、被検体の形状、構成部品の配置、検査を必要と
する部位の情報に基づいて指定された部位の透視検査を
行う。
修装置では、前記X線検査装置との間で画像を含むX線
検査結果および補修の結果を通信制御し、前記画像を含
むX線検査結果を表示し、補修結果を入力し、被検体の
補修を行った後、再度被検体の補修した部位を再検査す
ることができる。
修装置では、被検体を所定の位置に位置決めし、被検体
の指定された位置に光学的な特徴づけを行い、検査済み
の被検体の合成画像上の欠陥位置を被検体上に表示する
ことができる。
では、欠陥種により光学的な特徴を変化させて表示する
ことができる。請求項8記載の本発明のX線検査補修装
置では、被検体の形状、構成部品の配置、検査を必要と
する部位の情報に基づいて指定された部位の透視検査を
行うことができる。
トとして示されている。なお、図4において、ROIは
関心領域を示している。まず、CADデータを読み込み
(ステップ40)、この読み込んだCADデータに基づ
いて被検体の撮影位置の認識を行う(ステップ41)。
その後、認識した撮影位置に基づいて、スキャン位置制
御を行い、ラミノ撮影を行う(ステップ42)。そし
て、このラミノ撮影により得られたラミノ画像をCRT
ディスプレイ上に表示し(ステップ43)、この表示さ
れた画像に基づいて、検査・判定および判定結果の入力
を行う(ステップ44)。その後、ラミノ画像・透視画
像およびこれらの画像位置(CAD上の座標位置)、判
定結果を記憶し(ステップ45)、記憶したラミノ画像
と透視画像の縮尺修正を行うと共に、CADデータとX
線画像の合成欠陥のある画像に色付け処理を行う(ステ
ップ46)。この色付け処理により、合成画像を表示
し、欠陥のある画像に色付けを行い(ステップ47)、
合成画像上でROIを推定し(ステップ48)、ROI
の画像を表示する(ステップ49)。図5(a)は透視
画像とCAD図形の縮尺の合わせ方を示すフローチャー
トである。同図においては、まずX線ジオメトリを入力
し(ステップ51)、X線像倍率の演算を行う(ステッ
プ52)。このX線像倍率の求め方はX線焦点、物体位
置、センサ位置(FSD,FOD)から求める方法、P
WB上の既知の寸法を有する物体の透視画像から求める
もの、物体のX線焦点からの位置をX線的または光学的
に測定するものなどがある。図5(b)はX線ジオメト
リを示している。
Claims (8)
- 【請求項1】 放射線源、該放射線源に対向して配設さ
れた2次元の放射線検出領域を有する放射線検出手段、
前記放射線源と放射線検出手段の間に設けられた被検体
に対して多くの方向から透視画像を得ることができるよ
うに被検体を移動させる移動手段、得られた透視画像と
透視方向の情報から所望の面の断面像を再構成するラミ
ノグラフ画像再構成手段を有するラミノグラフィ装置に
おいて、画像および図形情報を任意の倍率に変換し得る
画像拡大縮小手段と、画像および図形情報を表示する表
示手段と、得られた透視画像または該透視画像から再構
成されたラミノ画像および被検体の形状を表す図形を同
一の縮尺で合成した合成画像を作成する合成画像作成手
段とを有し、前記合成画像、透視画像またはラミノ画像
を画像表示手段に表示できることを特徴とするX線検査
装置。 - 【請求項2】 前記画像表示手段の表示情報上で任意の
位置をポイント指定し、情報を書き込んだり、位置の指
示を行う指示手段と、図形上の座標を画像のディレクト
リとして記憶できる記憶手段とを有し、前記合成画像上
の指定した位置に欠陥判定結果を書き込むことができ、
指定した位置の透視画像またはラミノ画像の原画像にそ
の情報を加えて表示することができることを特徴とする
請求項1記載のX線検査装置。 - 【請求項3】 前記合成画像の指定位置の透視画像また
はラミノ画像の原画像を読み出して表示した画像上に合
成画像を縮小してはめ込むワイプ手段を有し、該ワイプ
手段によりワイプ画像中に表示されている透視画像また
はラミノ画像位置と検査結果を特徴づけて表示できるこ
とを特徴とする請求項2記載のX線検査装置。 - 【請求項4】 被検体の形状、構成部品の配置、検査を
必要とする部位の情報を有する情報提供手段を備え、前
記情報を用いて指定された部位の透視検査を行うことを
特徴とする請求項1,2または3記載のX線検査装置。 - 【請求項5】 放射線源、該放射線源に対向して配設さ
れた2次元の放射線検出領域を有する放射線検出手段、
前記放射線源と放射線検出手段の間に設けられた被検体
に対して多くの方向から透視画像を得ることができるよ
うに被検体を移動させる移動手段、得られた透視画像と
透視方向の情報から所望の面の断面像を再構成するラミ
ノグラフ画像再構成手段を有するラミノグラフィ装置に
おいて、画像および図形情報を任意の倍率に変換し得る
画像拡大縮小手段と、画像および図形情報を表示する表
示手段と、得られた透視画像または該透視画像から再構
成されたラミノ画像および被検体の形状を表す図形を同
一の縮尺で合成した合成画像を作成する合成画像作成手
段とを有し、前記合成画像、透視画像またはラミノ画像
を画像表示手段に表示できるX線検査装置とともに被検
体の検査および補修を行う検査補修装置であって、前記
X線検査装置との間で画像を含むX線検査結果および補
修の結果を通信し制御できる制御手段と、前記画像を含
むX線検査結果を表示し、補修結果を入力する表示入力
手段とを有し、被検体の補修を行った後、再度検査工程
に被検体を戻し、補修した位置のみを再検査することが
できることを特徴とする検査補修装置。 - 【請求項6】 被検体を所定の位置に位置決めする位置
決め手段と、被検体の指定された位置に光学的な特徴づ
けができる位置表示手段と、それらの位置決めおよび特
徴づけの制御を行う制御手段とを有し、検査済みの被検
体の前記合成画像上の欠陥位置を被検体上に表示できる
ことを特徴とする請求項5記載の検査補修装置。 - 【請求項7】 前記位置表示手段は欠陥種により光学的
な特徴を変化させて表示し得るものであることを特徴と
する請求項6記載の検査補修装置。 - 【請求項8】 被検体の形状、構成部品の配置、検査を
必要とする部位の情報を有する情報提供手段を備え、前
記情報を用いて指定された部位の透視検査を行うことを
特徴とする請求項5,6または7記載の検査補修装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6097796A JPH07306165A (ja) | 1994-05-12 | 1994-05-12 | X線検査装置およびx線検査補修装置 |
US08/439,106 US5594768A (en) | 1994-05-12 | 1995-05-11 | Laminograph and inspection and repair device using the same |
EP95303194A EP0683389A1 (en) | 1994-05-12 | 1995-05-11 | Laminograph and inspection and repair device using the same |
KR1019950011784A KR0164931B1 (ko) | 1994-05-12 | 1995-05-12 | 단층촬영기 및 그를 사용한 검사 및 수리장치 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6097796A JPH07306165A (ja) | 1994-05-12 | 1994-05-12 | X線検査装置およびx線検査補修装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07306165A true JPH07306165A (ja) | 1995-11-21 |
Family
ID=14201769
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6097796A Pending JPH07306165A (ja) | 1994-05-12 | 1994-05-12 | X線検査装置およびx線検査補修装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JPH07306165A (ja) |
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Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100618 Year of fee payment: 6 |
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