JP2015158406A - X線検査装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】被検査物中の搬送面からの所望の高さの部位に対して精度良く検査を行うことができるX線検査装置を提供すること。
【解決手段】X線検査装置1は、タイミング遅延部44を備え、このタイミング遅延部44は、下流側のX線ラインセンサ60の検出タイミングを、上流側に隣接するX線ラインセンサ50の検出タイミングに対して、設定操作部49で指定された高さに応じた遅延時間だけ遅延させている。また、タイミング遅延部44が用いる遅延時間は、所定搬送速度における搬送面2aからの高さの関数として予め遅延時間記憶部45に記憶されている。また、X線検査装置1は、遅延時間記憶部45に予め記憶される遅延時間を設定する遅延時間設定部47を備え、遅延時間設定部47は、第1検出タイミング差Δt(1)と第2検出タイミング差Δt(2)とから回帰される線形の関数として遅延時間を設定する。
【選択図】図2

Description

本発明は、X線を用いて被検査物を検査するX線検査装置に関し、特に、X線ラインセンサを被検査物の搬送方向に複数備えるX線検査装置に関するものである。
一般に、X線検査装置は、搬送路上を所定間隔で順次搬送されてくる各品種の被検査物(例えば、肉、魚、加工食品、医薬品など)にX線発生器からX線を照射し、被検査物を透過したX線の透過量を検出することで、被検査物中の異物(金属、ガラス、石、骨など)の有無や欠品の有無などを検査するようになっている。
この種のX線検査装置には、X線ラインセンサを被検査物の搬送方向に複数本併設し、複数のX線ラインセンサからの検出信号を合成することにより、検査精度を向上させるようにしたものがある。このX線検査装置では、各X線ラインセンサの検出タイミングにズレ(時間差)が発生し、合成画像における被検査物のエッジが不明瞭になったり、微小な異物のコントラストが低下してしまうため、異物検査性能や形状検査性能が低下してしまう。
これに対し、従来、各X線ラインセンサの間隔および被検査物の搬送速度に基づいて、搬送方向の上流側のX線ラインセンサほどそのX線ラインセンサからの検出信号の出力を遅延させるようにしたものが知られている(特許文献1参照)。特許文献1に記載のX線検査装置によれば、適切な遅延時間を設定することにより、複数のX線ラインセンサ間での検出タイミングの時間差および画像の位置ズレを低減することができる。
特開2011−145253号公報
しかしながら、従来のX線検査装置は、各X線ラインセンサをその間隔が高精度で設計値になるように組み付けることには技術上の限界があり、また、組み付け後の各X線ラインセンサの間隔を高精度で計測することにも技術上の限界があった。すなわち、各X線ラインセンサの間隔は、組み付け誤差や計測誤差が含まれている。また、被検査物の搬送速度においても、設定速度と実速度との間に差が発生している。このため、各X線ラインセンサの間隔と被検査物の搬送速度とを変数として算出した遅延時間を適用しても、各X線ラインセンサからの検出信号のタイミングを高精度で一致させることができなかった。
ここで、合成画像上において各X線ラインセンサからの検出信号に基づく被検査物の境界が一致するようにソフトウェア的な処理を行うことも考えられるが、この場合、合成画像上での位置調整は画素単位で行われるため、1画素未満の精度で位置ズレを一致させることができないという問題があった。
また、従来のX線検査装置は、X線発生器から放射状にX線が照射されることによる拡大効果があるため、複数のX線ラインセンサ間での検出タイミングの時間差は、搬送面から高い位置では小さく、搬送面に近い位置では大きくなり、一定ではない。このため、被検査物中の所望の高さの部位を精度良く検査をしようとする場合、各X線ラインセンサからの検出信号に対して、所望する高さに応じた最適な遅延時間を適用する必要があった。
そこで、本発明は、前述のような従来の問題を解決するためになされたもので、被検査物中の搬送面からの所望の高さの部位に対して精度良く検査を行うことができるX線検査装置を提供することを目的としている。
本発明に係るX線検査装置は、被検査物を搬送面上で所定搬送速度で搬送する搬送部と、前記搬送面上を搬送される前記被検査物にX線を照射するX線発生器と、前記被検査物の搬送方向に並設され、前記被検査物を透過するX線に応じた検出信号を検出して出力する複数のX線ラインセンサと、前記搬送面からの高さを指定する設定操作部と、下流側の前記X線ラインセンサの検出タイミングを、上流側に隣接する前記X線ラインセンサの検出タイミングに対して、前記設定操作部で指定された高さに応じた遅延時間だけ遅延させるタイミング遅延部と、前記タイミング遅延部が用いる前記遅延時間を予め記憶する遅延時間記憶部と、前記複数のX線ラインセンサからの検出信号を合成して前記被検査物に対応する画像データとして出力する合成部と、前記合成部が出力する画像データに基づいて前記被検査物の良否を判定する判定部とを備え、前記遅延時間記憶部は、前記所定搬送速度における前記搬送面からの高さの関数として前記遅延時間を予め記憶することを特徴とする。
この構成により、所定搬送速度における搬送面からの高さの関数として遅延時間を遅延時間記憶部に予め記憶しておくことで、下流側のX線ラインセンサの検出タイミングを、上流側に隣接するX線ラインセンサの検出タイミングに対して、設定操作部で指定された搬送面からの高さに応じた遅延時間だけタイミング遅延部が遅らせることができる。
このため、設定操作部で指定された搬送面からの高さに応じた最適な遅延時間を用いることができ、所定速度における上流側と下流側のX線ラインセンサからの検出信号のタイミングを、タイミングのズレが1画素未満となる高い精度で一致させることができる。したがって、被検査物中の搬送面からの所望の高さの部位に対して精度良く検査を行うことができる。
また、本発明に係るX線検査装置は、前記遅延時間記憶部に予め記憶される前記遅延時間を設定する遅延時間設定部を備え、前記搬送部は、基材と、前記基材よりもX線透過率が低く前記基材内の所定高さに配置された被検知部材と、を有するテストピースを前記所定搬送速度で搬送し、前記遅延時間設定部は、前記所定高さが第1所定高さである前記被検知部材に対して、上流側の前記X線ラインセンサからの検出信号と下流側の前記X線ラインセンサからの検出信号との間の検出タイミングの差を第1検出タイミング差として計測する第1検出タイミング差計測処理と、前記所定高さが第2所定高さである前記被検知部材に対して、上流側の前記X線ラインセンサからの検出信号と下流側の前記X線ラインセンサからの検出信号との間の検出タイミングの差を第2検出タイミング差として計測する第2検出タイミング差計測処理と、前記第1検出タイミング差と前記第2検出タイミング差とから回帰される線形の関数として前記遅延時間を設定する遅延時間設定処理と、を実行することを特徴とする。
この構成により、所定高さが第1所定高さおよび第2所定高さの被検知部材をそれぞれ用いて、第1検出タイミング差および第2検出タイミング差を計測することで、第1検出タイミング差と第2検出タイミング差とから回帰される線形の関数として遅延時間を設定することができる。
このため、被検知部材の高さが異なる2つのテストピースをそれぞれ搬送面上で順次搬送することにより、または、1つのテストピースを正立と倒立の状態でそれぞれ搬送面上で順次搬送することにより、第1検出タイミング差と第2検出タイミング差とから回帰される線形の関数として遅延時間を設定することができる。したがって、上流側と下流側のX線ラインセンサの検出タイミングに、搬送面からの所望の高さに応じた最適な遅延時間を設定することができる。
また、本発明に係るX線検査装置は、前記遅延時間記憶部に予め記憶される前記遅延時間を設定する遅延時間設定部を備え、前記搬送部は、基材と、前記基材よりもX線透過率が低く前記基材内の第1所定高さに配置された第1被検知部材と、前記基材よりもX線透過率が低く前記基材内の第2所定高さに配置された第2被検知部材と、有するテストピースを前記所定搬送速度で搬送し、前記遅延時間設定部は、前記第1検知部材に対して、上流側の前記X線ラインセンサからの検出信号と下流側の前記X線ラインセンサからの検出信号との間の検出タイミングの差を第1検出タイミング差として計測する第1検出タイミング差計測処理と、前記第2検知部材に対して、上流側の前記X線ラインセンサからの検出信号と下流側の前記X線ラインセンサからの検出信号との間の検出タイミングの差を第2検出タイミング差として計測する第2検出タイミング差計測処理と、前記第1検出タイミング差と前記第2検出タイミング差とから回帰される線形の関数として前記遅延時間を設定する遅延時間設定処理と、を実行することを特徴とする。
この構成により、所定高さが第1所定高さおよび第2所定高さの第1検知部材と第2検知部材を有する1つのテストピースを用いて、第1検出タイミング差および第2検出タイミング差を計測することで、第1検出タイミング差と第2検出タイミング差とから回帰される線形の関数として遅延時間を設定することができる。
このため、1つのテストピースを搬送面上で1回搬送することにより、第1検出タイミング差と第2検出タイミング差とから回帰される線形の関数として遅延時間を設定することができる。
したがって、容易に、かつ、短時間で、上流側と下流側のX線ラインセンサの検出タイミングに、搬送面からの所望の高さに応じた最適な遅延時間を設定することができる。
また、本発明に係るX線検査装置は、前記被検知部材は、薄板状に形成され、かつ、前記基材の上端部または下端部の一方に配置されることを特徴とする。
この構成により、被検知部材が薄板状に形成されることで、被検知部材の端部に対する検出信号を精度良く計測することができる。また、被検知部材が基材の上端部または下端部の一方に配置されることで、1つのテストピースを正立させた状態と倒立させた状態との所定高さの差を大きくすることができるので、第1検出タイミング差と第2検出タイミング差とから回帰される線形の関数として遅延時間を精度良く設定することができる。
また、本発明に係るX線検査装置は、前記第1被検知部材は、薄板状に形成され、かつ、前記基材の上端部または下端部の一方に配置され、前記第2被検知部材は、薄板状に形成され、かつ、前記基材の上端部または下端部の他方に配置されたことを特徴とする。
この構成により、第1検知部材と第2検知部材の高さの差を大きくすることができるので、第1検出タイミング差と第2検出タイミング差とから回帰される線形の関数として遅延時間を精度良く設定することができる。
本発明は、被検査物中の搬送面からの所望の高さの部位に対して精度良く検査を行うことができるX線検査装置を提供することができる。
本発明の一実施形態に係るX線検査装置の概略構成を示す斜視図である。 本発明の一実施形態に係るX線検査装置の側面および内部構成を示す図である。 (a)は、本発明の一実施形態に係るX線検査装置のX線検出器の構成を示す斜視図であり、(b)は、X線検出器の上面図である。 本発明の一実施形態に係るX線検査装置の遅延時間記憶部に記憶される搬送面からの高さと遅延時間との相関を示す図である。 (a)〜(c)は、本発明の一実施形態に係るX線検査装置の遅延時間設定部が遅延時間を設定する際に用いるテストピースの斜視図である。 (a)は、本発明の一実施形態に係るX線検査装置で検出タイミング差を測定する状態を示す側面図であり、(b)は、2つの検出信号における検出タイミング差と遅延時間を説明する図である。 (a)は、下流側のX線ラインセンサの検出タイミングを遅延させたときの合成部の出力結果を示す図であり、(b)は、検出タイミングを遅延させないときの合成部の出力結果を示す図である。
以下、本発明の実施形態について、図面を参照して説明する。まず構成について説明する。図1に示すように、X線検査装置1は、搬送部2と検出部3とを筐体4の内部に備え、表示器5を筐体4の前面上部に備えている。
搬送部2は、筐体4に対して水平に配置されたベルトコンベアの搬送面(ベルト面)2a上で、被検査物Wを所定間隔をおいて順次搬送するようになっている。搬送部2は、図1に示す駆動モータ6の駆動により予め設定された搬送速度で搬入口7から搬入された被検査物Wを搬出口8側(図中X方向)に向けて搬送するようになっている。筐体4内部において搬送面2a上を搬入口7から搬出口8まで貫通する空間は搬送路21を形成している。
検出部3は、搬送路21途中の検査空間22の上方に所定高さ離隔して配置されたX線発生源としてのX線発生器9と、このX線発生器9と搬送部2内に対向して配置されたX線検出器10とを備えている。検出部3は、搬送路21の途中の検査空間22において、順次搬送される被検査物Wに対し、X線発生器9によりX線を照射するとともに、被検査物Wを透過するX線をX線検出器10により検出するようになっている。
X線発生器9は、円筒状のX線管12と、このX線管12を絶縁油に浸漬した状態で収納する金属製の箱体11とを備えており、X線管12の陰極からの電子ビームを陽極のターゲットに照射させてX線を生成するようになっている。
X線管12は、その長手方向が被検査物Wの搬送方向(X方向)となるよう箱体11内に配置されている。X線管12により生成されたX線は、下方のX線検出器10に向けて、図示しないスリットにより略三角形状のスクリーン状となって搬送方向(X方向)を横切るように照射されるようになっている。
ここで、X線管12の陽極と陰極との間に流す電流(管電流)に比例して、X線管12が発生するX線の強度は変化する。また、X線管12の陽極と陰極との間に印加する電圧(管電圧)が高くなるに連れて、X線管12が発生するX線の波長が短くなりX線の透過力が強くなる。このため、X線管12の管電流および管電圧は、検出対象とする異物および被検査物Wの種類や搬送速度に応じて調整されるようになっている。
図2に示すように、搬送路21内の天井部21aには、搬送方向(X方向)に沿って複数個所にX線遮蔽用の遮蔽カーテン16が吊り下げ配置されている。遮蔽カーテン16は、X線を遮蔽する鉛粉を混入したゴムシートをのれん状(上部が繋がっており下部が帯状に分割された状態)に加工したものから構成されており、検査空間22から搬送路21を介してX線が筐体4の外部に漏えいすることを防止するようになっている。
遮蔽カーテン16は、本実施形態では、搬入口7と検査空間22との間、および検査空間22と搬出口8との間にそれぞれ2枚ずつ設けられており、1つの遮蔽カーテン16が被検査物Wと接触して弾性変形して隙間が生じた場合でも、他の遮蔽カーテン16がX線を遮蔽することで、漏えい基準量を超えることなくX線の漏えいを防止できるようになっている。搬送路21における遮蔽カーテン16により囲まれた内側の空間は検査空間22を構成している。
X線検出器10は、図3(a)、図3(b)に示すように、Y方向に直線状に延在する複数のX線ラインセンサ50、60を搬送面2aの下方に備えている。X線ラインセンサ50はX方向上流側に配置され、X線ラインセンサ60はX方向下流側に配置されている。X線ラインセンサ50、60は、同じエネルギーのX線を検出するシングルエナジー、または、X線を一方が高エネルギーで検出し他方が低エネルギーで検出するデュアルエナジーセンサーとして構成されている。
X線ラインセンサ50は、複数のセンサモジュール51、52、53、54をY方向にそれぞれ直線状に接続したものから構成されている。X線ラインセンサ60は、複数のセンサモジュール61、62、63、64をY方向にそれぞれ直線状に接続したものから構成されている。
各センサモジュール51、52、53、54、61、62、63、64は、それぞれX線検知部51a、52a、53a、54a、61a、62a、63a、64aを基板51b、52b、53b、54b、61b、62b、63b、64b上に実装したものから構成されている。
X線検知部51a、52a、53a、54a、61a、62a、63a、64aは、検出素子としてのフォトダイオード(図示せず)と、フォトダイオード上に設けられたシンチレータ(図示せず)とから構成されている。X線検知部51a、52a、53a、54a、61a、62a、63a、64aは、X線発生器9から被検査物Wに対してX線が照射されているとき、被検査物Wを透過してくるX線をシンチレータで受けて光に変換するようになっている。また、X線検知部51a、52a、53a、54a、61a、62a、63a、64aは、シンチレータで変換された光をフォトダイオードで受光し、受光した光を電気信号に変換して出力するようになっている。
X線検出器10はA/D変換部41を備えており、このA/D変換部41は、X線ラインセンサ50、60からの検出信号(輝度値データ)を画像にして異物を検出するためのデジタルデータに変換して濃度データとして出力するようになっている。
ここで、X線検出器10がA/D変換部41を備える代わりに、制御部40がA/D変換部41を備えるようにしてもよい。すなわち、X線検出器10から制御部40への出力を、デジタルデータに変換された後の濃度データとする代わりに、デジタルデータに変換される前の輝度値データをX線検出器10の側で出力し、制御部40の側で輝度値データをデジタルデータである濃度データに変換するように構成してもよい。
図2に示すように、X線検査装置1は制御部40を備え、この制御部40は、X線検出器10からの検出信号に基づいて被検査物Wの良否判定を行うようになっている。また、制御部40は、被検査物Wの良否判定の他に、X線検査装置1全体の制御を行うようになっている。
制御部40は、一時記憶部42と、合成部46と、判定部48と、表示器5と、設定操作部49とを備え、一時記憶部42に記憶されたX線ラインセンサ50、60からの検出データを合成部46で合成し、合成画像に基づいて判定部48で被検査物Wの良否を判定し、判定結果を表示器5により表示するようになっている。
また、本実施形態では、制御部40は、タイミング遅延部44と、遅延時間記憶部45と、遅延時間設定部47とを備え、タイミング遅延部44は、遅延時間設定部47により予め設定および遅延時間記憶部45に記憶された遅延時間を用いて、X線ラインセンサ50に対するX線ラインセンサ60の検出タイミングを調整するようになっている。
一時記憶部42は、データを高速に記憶および読み出しが可能な半導体メモリ等から構成されており、X線ラインセンサ50、60からの検出データ(濃度データ)を一時的に記憶するようになっている。
合成部46は、X線ラインセンサ50、60の検出データを一時記憶部42から読み出すとともに、読み出した検出データを合成して被検査物Wに対応する画像データとして出力するようになっている。
判定部48は、合成部46で合成された濃度データに対して被検査物Wと異物との判別を行って異物の混入の有無を判定するようになっている、表示器5は、判定部48による判定結果を表示するようになっている。判定部48は、合成部46で合成された画像データ10dm(濃度データ)に基づいて、被検査物Wの中から異物を検出し、異物の混入の有無を判定するようになっている。
設定操作部49は、不図示のキーボードおよびタッチパネルを備えており、X線発生器9のX線出力の設定や、搬送速度等の検査パラメータの設定操作、動作モードの選択操作が行われるようになっている。また、設定操作部49は、後述する設定モード(第1設定モード、第2設定モード)で用いるテストピースWpの被検知部材の高さの入力操作や、通常運用モードで検査する被検査物W中の搬送面2aからの所望部位の高さの入力操作が行われるようになっている。
タイミング遅延部44は、下流側のX線ラインセンサ60の検出タイミングを、上流側に隣接するX線ラインセンサ50の検出タイミングに対して、設定操作部49で指定された高さに応じた遅延時間だけ遅延させるようになっている。ここで、X線ラインセンサ50、60の検出タイミングとは、X線ラインセンサ50、60の蓄積(蓄光)開始のタイミングである。
遅延時間記憶部45は、所定搬送速度における搬送面2aからの高さに応じた遅延時間を予め記憶している。具体的には、図4に示すように、遅延時間記憶部45には、所定搬送速度における搬送面2aからの高さhと遅延時間tとの相関が記憶されている。遅延時間記憶部45は、所定搬送速度における搬送面2aからの高さの関数(t=f(h))として遅延時間tを記憶している。高さhと遅延時間tとの相関(関数)は、遅延時間設定部47によって設定されるようになっている。また、遅延時間の設定には、図5(a)〜図5(c)に示すテストピースWpが用いられる。
ここで、遅延時間tは、X線発生器9とX線ラインセンサ50、60をそれぞれ結ぶ直線上を、被検査物Wの高さhの部位が横切るタイミングの差(以下、検出タイミング差)に等しい時間に設定される。詳細は後述するが、遅延時間設定部47は、高さh1、h2での検出タイミング差Δt(1)、Δt(2)を予めそれぞれ計測しておき、この検出タイミング差Δt(1)、Δt(2)に等しい値を、高さh1、h2に対応する遅延時間t1、t2として設定するようになっている。さらに、遅延時間設定部47は、計測により既知となった2点(h1、t1)、(h2、t2)から回帰直線を求め、この回帰直線を、図4の関数(直線)として遅延時間記憶部45に記憶させるようになっている。
なお、2点(h1、t1)、(h2、t2)が取得できれば一意に回帰直線の関数が決定できるため、遅延時間設定部47は、2点(h1、t1)、(h2、t2)を遅延時間記憶部45に記憶させておいた上で、設定操作部49から高さhが指定された後に回帰直線の関数の算出とこの高さhに対応する遅延時間の設定を行うようにしてもよい。
ここで、制御部40が実行する動作モードとしては、通常運用モードと設定モードとがある。設定モードには更に第1設定モードと第2設定モードがある。制御部40は、設定操作部49で指定された動作モードに従って、通常運用モードまたは設定モード(第1設定モード、第2設定モード)を選択的に実行するようになっている。
通常運用モードとは、被検査物Wに対して異物の有無等の検査を行う動作モードである。設定モードとは、搬送部2によりテストピースWpを搬送することで、高さhと遅延時間tとの相関(関数)を求め、遅延時間記憶部45に記憶させる動作モードである。
設定モードのうち第1設定モードは、図5(a)および図5(b)に示すテストピースWpを搬送面2a上でそれぞれ搬送することで高さhと遅延時間tとの相関(関数)を設定するモードであり、第2設定モードは、図5(c)に示すテストピースWpを搬送面2a上で1回搬送することで高さhと遅延時間tとの相関(関数)を設定するモードである。
図5(a)、図5(b)に示すテストピースWpは、基材65と被検知部材70とを備えている。基材65は、密度が低くX線を遮蔽し難い(X線透過率の高い)材質のものから構成されている。基材65としては、例えば発泡スチロールが適している。被検知部材70は、基材65よりも密度が高くX線を遮蔽し易い(X線透過率の低い)材質の薄板から構成されており、基材65内の所定高さに配置されている。被検知部材70としては、例えばステンレス、鉛、タングステン等が適している。
動作モードが第1設定モードであるとき、遅延時間設定部47は、図5(a)、図5(b)に示すテストピースWpが搬送面2a上で所定搬送速度で順次搬送されている状態で、高さhと遅延時間tとの相関を設定するようになっている。
また、動作モードが第1設定モードであるとき、遅延時間設定部47は、以下に説明する第1検出タイミング差計測処理、第2検出タイミング差計測処理、遅延時間設定処理を実行するようになっている。
遅延時間設定部47は、第1検出タイミング差計測処理において、図5(a)に示すような、第1所定高さh1である被検知部材70に対して、上流側のX線ラインセンサ50からの検出信号と下流側のX線ラインセンサ60からの検出信号との間の検出タイミングの差を第1検出タイミング差Δt(1)として計測するようになっている。
また、遅延時間設定部47は、第2検出タイミング差計測処理において、図5(b)に示すような、第2所定高さh2である被検知部材70に対して、上流側のX線ラインセンサ50からの検出信号と下流側のX線ラインセンサ60からの検出信号との間の検出タイミングの差を第2検出タイミング差Δt(2)として計測するようになっている。
具体的には、図6(a)に示すように、テストピースWpが搬送面2a上を所定速度Vで搬送されるとき、X線ラインセンサ50とX線ラインセンサ60の各検出信号の間には、図6(b)に示すように、検出タイミング差が生じる。この検出タイミング差と等しい遅延時間でX線ラインセンサ50の検出タイミングを遅延させることで、X線ラインセンサ50の検出信号とX線ラインセンサ60の検出信号のタイミングを一致させることができる。
そこで、遅延時間設定部47は、遅延時間設定処理において、第1検出タイミング差Δt(1)と第2検出タイミング差Δt(2)とから回帰される線形の関数として遅延時間を設定するようになっている。すなわち、遅延時間設定処理では、第1検出タイミング差計測処理および第2検出タイミング差計測処理で計測された2点から高さhと遅延時間tとの相関(関数)を表す回帰直線を求めている。なお、テストピースWpは、被検知部材70が第1所定高さh1であるものと、被検知部材70が第2所定高さh2であるものの2つを必ずしも用意する必要はない。被検知部材70が第1所定高さh1であるテストピースWpを正立と倒立で用いることで、倒立状態のテストピースWpを、被検知部材70の所定高さが第2所定高さh2のテストピースWpであるものとして用いることができる。また、1つのテストピースWpを倒立させて用いる場合、被検知部材70がテストピースWpの上端部または下端部の一方に配置されることが好ましい。この場合、第1所定高さh1と第2所定高さh2の差を大きくすることができるため、高さhと遅延時間tとの相関(関数)を表す回帰直線を精度良く求めることができる。
図5(c)に示すテストピースWpは、基材65と、第1被検知部材71と、第2被検知部材72とを備えている。第1被検知部材71および第2被検知部材72は、前述の被検知部材70と同様に基材65よりも密度が高くX線を遮蔽し易い(X線透過率の低い)材質の薄板から構成されているが、基材65内の第1所定高さh1、および第2所定高さh2に配置されている。
動作モードが第2設定モードであるとき、遅延時間設定部47は、図5(c)に示すテストピースWpが搬送面2a上で所定搬送速度で搬送されている状態で、高さhと遅延時間tとの相関を設定するようになっている。
動作モードが第2設定モードであるとき、遅延時間設定部47が実行する第1検出タイミング差計測処理、第2検出タイミング差計測処理、遅延時間設定処理は以下のようになる。
遅延時間設定部47は、第1検出タイミング差計測処理として、第1検知部材71に対して、上流側のX線ラインセンサ50からの検出信号と下流側のX線ラインセンサ60からの検出信号との間の検出タイミングの差を第1検出タイミング差Δt(1)として計測するようになっている。
また、遅延時間設定部47は、第2検出タイミング差計測処理として、第2検知部材72に対して、上流側のX線ラインセンサ50からの検出信号と下流側のX線ラインセンサ60からの検出信号との間の検出タイミングの差を第2検出タイミング差Δt(2)として計測するようになっている。
ここで、X線ラインセンサ50、60の検出信号の輝度は、第2被検知部材72の先端の通過により1段階低下し、次いで、第1被検知部材71の先端の通過により更に1段階低下する。このため、テストピースWpに第1被検知部材71と第2被検知部材72の両方が設けられている場合でも、輝度の2段階の低下が区別されることで、遅延時間設定部47が第1検出タイミング差Δt(1)と第2検出タイミング差Δt(2)の両方を計測することができる。
また、遅延時間設定部47は、遅延時間設定処理として、第1検出タイミング差Δt(1)と第2検出タイミング差Δt(2)とから回帰される線形の関数として遅延時間を設定するようになっている。すなわち、遅延時間設定処理では、第1検出タイミング差計測処理および第2検出タイミング差計測処理で計測された2点から高さhと遅延時間tとの相関(関数)を表す回帰直線を求めている。なお、第1被検知部材71と第2被検知部材72は、テストピースWpの上端部または下端部の一方と他方に配置されることが好ましい。この場合、第1所定高さh1と第2所定高さh2の差を大きくすることができるため、高さhと遅延時間tとの相関(関数)を表す回帰直線を精度良く求めることができる。
次に動作を説明する。動作モードが第1設定モードであるとき、図5(a)および図5(b)に示すテストピースWpが搬送面2a上で所定搬送速度で順次搬送されている状態で、遅延時間設定部47は、第1検出タイミング差計測処理、第2検出タイミング差計測処理、遅延時間設定処理を実行し、高さhと遅延時間tとの相関を設定する。
動作モードが第2設定モードであるとき、図5(c)に示すテストピースWpが搬送面2a上で所定搬送速度で搬送されている状態で、遅延時間設定部47は、第1検出タイミング差計測処理、第2検出タイミング差計測処理、遅延時間設定処理を実行し、高さhと遅延時間tとの相関を設定する。
動作モードが通常運用モードであるとき、制御部40は、所定搬送速度で搬送部2を駆動して被検査物Wを搬送するとともに、予め設定された強度でX線発生器9から被検査物WにX線を照射する。
次いで、制御部40は、遅延時間設定部47により予め遅延時間が設定および記憶された遅延時間記憶部45を参照し、指定された搬送面2aからの高さに応じた遅延時間を用いてタイミング遅延部44によりX線ラインセンサ50に対するX線ラインセンサ60の検出タイミングを調整するようになっている。ここでは、タイミング遅延部44は、下流側のX線ラインセンサ60の検出タイミングを、上流側に隣接するX線ラインセンサ50の検出タイミングに対して、設定操作部49で指定された高さに応じた遅延時間だけ遅延させる。
次いで、制御部40は、X線検出器10から出力されるX線ラインセンサ50の濃度データとX線ラインセンサ60の濃度データとを一時記憶部42に記憶する。
次いで、制御部40は、合成部46により、図7(a)に示すように、X線ラインセンサ50、60の濃度データの合成を行って、被検査物Wの形状に対応する画像データとして出力する。
図7(a)において、タイミング遅延部44により検出タイミングが調整されたX線ラインセンサ50、60からの濃度データ50d、60dは、合成部46により合成(重ね合わせ)されるとともに被検査物Wの形状に対応する画像データ10dm(濃度データ)として出力されている。
次いで、制御部40は、判定部48により、合成部46で合成された画像データ10dmに基づいて、被検査物Wの中から異物を検出し、異物の混入の有無を判定し、合成部46で合成された画像データとともに表示器5に表示する。
なお、X線ラインセンサ50、60の検出タイミングが調整されていない場合、図7(b)に示すように、合成部46が出力する画像データ10dmは、X線ラインセンサ50の濃度データ50dに基づく被検査物Wの画像の境界と、X線ラインセンサ60の濃度データ60dに基づく被検査物Wの画像の境界とが一致しないものとなる。
以上のように、本実施形態に係るX線検査装置1は、タイミング遅延部44を備え、このタイミング遅延部44は、下流側のX線ラインセンサ60の検出タイミングを、上流側に隣接するX線ラインセンサ50の検出タイミングに対して、設定操作部49で指定された高さに応じた遅延時間だけ遅延させている。また、タイミング遅延部44が用いる遅延時間は、所定搬送速度における搬送面2aからの高さの関数として予め遅延時間記憶部45に記憶されている。
この構成により、所定搬送速度における搬送面2aからの高さの関数として遅延時間を遅延時間記憶部45に予め記憶しておくことで、下流側のX線ラインセンサ60の検出タイミングを、上流側に隣接するX線ラインセンサ50の検出タイミングに対して、設定操作部49で指定された搬送面2aからの高さに応じた遅延時間だけタイミング遅延部44によって遅らせることができる。
このため、設定操作部49で指定された搬送面2aからの高さに応じた最適な遅延時間を用いることができ、所定速度における上流側と下流側のX線ラインセンサ50、60からの検出信号のタイミングを、タイミングのズレが1画素未満となる高い精度で一致させることができる。したがって、被検査物W中の搬送面2aからの所望の高さの部位に対して精度良く検査を行うことができる。
また、本実施形態に係るX線検査装置1は、遅延時間記憶部45に予め記憶される遅延時間を設定する遅延時間設定部47を備えている。また、搬送部2は、基材65と、この基材65よりもX線透過率が低く基材65内の所定高さに配置された被検知部材70と、を有するテストピースWpを所定搬送速度で搬送している。また、遅延時間設定部47は、第1検出タイミング差計測処理として、所定高さが第1所定高さである被検知部材70に対して、上流側のX線ラインセンサ50からの検出信号と下流側のX線ラインセンサ60からの検出信号との間の検出タイミングの差を第1検出タイミング差Δt(1)として計測している。また、遅延時間設定部47は、第2検出タイミング差計測処理として、所定高さが第2所定高さである被検知部材70に対して、上流側のX線ラインセンサ50からの検出信号と下流側のX線ラインセンサ60からの検出信号との間の検出タイミングの差を第2検出タイミング差Δt(2)として計測している。更に遅延時間設定部47は、遅延時間設定処理として、第1検出タイミング差Δt(1)と第2検出タイミング差Δt(2)とから回帰される線形の関数として遅延時間を設定する。
この構成により、所定高さが第1所定高さおよび第2所定高さの被検知部材70をそれぞれ用いて、第1検出タイミング差Δt(1)および第2検出タイミング差Δt(2)を計測することで、第1検出タイミング差Δt(1)と第2検出タイミング差Δt(2)とから回帰される線形の関数として遅延時間を設定することができる。
このため、被検知部材70の高さが異なる2つのテストピースWpをそれぞれ搬送面2a上で順次搬送することにより、または、1つのテストピースWpを正立と倒立の状態でそれぞれ搬送面2a上で順次搬送することにより、第1検出タイミング差Δt(1)と第2検出タイミング差Δt(2)とから回帰される線形の関数として遅延時間を設定することができる。
したがって、上流側と下流側のX線ラインセンサ50、60の検出タイミングに、搬送面2aからの所望の高さに応じた最適な遅延時間を設定することができる。
また、本実施形態に係るX線検査装置1は、遅延時間記憶部45に予め記憶される遅延時間を設定する遅延時間設定部47を備えている。また、搬送部2は、基材65と、この基材65よりもX線透過率が低く基材65内の第1所定高さに配置された第1被検知部材71と、基材65よりもX線透過率が低く基材65内の第2所定高さに配置された第2被検知部材72と、有するテストピースWpを所定搬送速度で搬送している。また、遅延時間設定部47は、第1検出タイミング差計測処理として、第1検知部材71に対して、上流側のX線ラインセンサ50からの検出信号と下流側のX線ラインセンサ60からの検出信号との間の検出タイミングの差を第1検出タイミング差Δt(1)として計測している。また、遅延時間設定部47は、第1検出タイミング差計測処理として、第2検知部材72に対して、上流側のX線ラインセンサ50からの検出信号と下流側のX線ラインセンサ60からの検出信号との間の検出タイミングの差を第2検出タイミング差Δt(2)として計測している。更に遅延時間設定部47は、第1検出タイミング差Δt(1)と第2検出タイミング差Δt(2)とから回帰される線形の関数として遅延時間を設定する。
この構成により、所定高さがそれぞれ第1所定高さh1および第2所定高さh2の第1検知部材71と第2検知部材72を有する1つのテストピースWpを用いて、第1検出タイミング差Δt(1)および第2検出タイミング差Δt(1)を計測することで、第1検出タイミング差Δt(1)と第2検出タイミング差Δt(2)とから回帰される線形の関数として遅延時間を設定することができる。
このため、1つのテストピースWpを搬送面2a上で1回搬送することにより、第1検出タイミング差Δt(1)と第2検出タイミング差Δt(2)とから回帰される線形の関数として遅延時間を設定することができる。
したがって、容易に、かつ、短時間で、上流側と下流側のX線ラインセンサ50、60の検出タイミングに、搬送面2aからの所望の高さに応じた最適な遅延時間を設定することができる。
また、本実施形態に係るX線検査装置1は、被検知部材70は、薄板状に形成され、かつ、基材65の上端部または下端部の一方に配置されている。
この構成により、被検知部材70が薄板状に形成されることで、被検知部材70の端部に対する検出信号を精度良く計測することができる。また、被検知部材70が基材65の上端部または下端部の一方に配置されることで、1つのテストピースWpを正立させた状態と倒立させた状態との所定高さの差を大きくすることができるので、第1検出タイミング差Δt(1)と第2検出タイミング差Δt(2)とから回帰される線形の関数として遅延時間を精度良く設定することができる。
また、本実施形態に係るX線検査装置1は、第1被検知部材71は、薄板状に形成され、かつ、基材65の上端部または下端部の一方に配置され、第2被検知部材72は、薄板状に形成され、かつ、基材の上端部または下端部の他方に配置されている。
この構成により、第1検知部材71と第2検知部材72の高さの差を大きくすることができるので、第1検出タイミング差Δt(1)と第2検出タイミング差Δt(2)とから回帰される線形の関数として遅延時間を精度良く設定することができる。
以上のように、本発明に係るX線検査装置は、被検査物中の搬送面からの所望の高さの部位に対して精度良く検査を行うことができるという効果を有し、X線ラインセンサを被検査物の搬送方向に複数備えるX線検査装置として有用である。
1 X線検査装置
2 搬送部
2a 搬送面
3 検出部
5 表示器
9 X線発生器
10 X線検出器
12 X線管
21 搬送路
22 検査空間
44 タイミング遅延部
45 遅延時間記憶部
46 合成部
47 遅延時間設定部
48 判定部
49 設定操作部
50、60 X線ラインセンサ
51、52、53、54、61、62、63、64 センサモジュール
51a、52a、53a、54a、61a、62a、63a、64a X線検知部
51b、52b、53b、54b、61b、62b、63b、64b 基板
65 基材
70 被検知部材
71 第1被検知部材
72 第2被検知部材
W 被検査物
Wp テストピース

Claims (5)

  1. 被検査物(W)を搬送面(2a)上で所定搬送速度(V)で搬送する搬送部(2)と、
    前記搬送面上を搬送される前記被検査物にX線を照射するX線発生器(9)と、
    前記被検査物の搬送方向に並設され、前記被検査物を透過するX線に応じた検出信号を検出して出力する複数のX線ラインセンサ(50、60)と、
    前記搬送面からの高さを指定する設定操作部(49)と、
    下流側の前記X線ラインセンサの検出タイミングを、上流側に隣接する前記X線ラインセンサの検出タイミングに対して、前記設定操作部で指定された高さに応じた遅延時間だけ遅延させるタイミング遅延部(44)と、
    前記タイミング遅延部が用いる前記遅延時間を予め記憶する遅延時間記憶部(45)と、
    前記複数のX線ラインセンサからの検出信号を合成して前記被検査物に対応する画像データとして出力する合成部(46)と、
    前記合成部が出力する画像データに基づいて前記被検査物の良否を判定する判定部(48)とを備え、
    前記遅延時間記憶部は、前記所定搬送速度における前記搬送面からの高さの関数として前記遅延時間を予め記憶することを特徴とするX線検査装置。
  2. 前記遅延時間記憶部に予め記憶される前記遅延時間を設定する遅延時間設定部(47)を備え、
    前記搬送部は、基材(65)と、前記基材よりもX線透過率が低く前記基材内の所定高さに配置された被検知部材(70)と、を有するテストピース(Wp)を前記所定搬送速度で搬送し、
    前記遅延時間設定部は、
    前記所定高さが第1所定高さである前記被検知部材に対して、上流側の前記X線ラインセンサからの検出信号と下流側の前記X線ラインセンサからの検出信号との間の検出タイミングの差を第1検出タイミング差として計測する第1検出タイミング差計測処理と、
    前記所定高さが第2所定高さである前記被検知部材に対して、上流側の前記X線ラインセンサからの検出信号と下流側の前記X線ラインセンサからの検出信号との間の検出タイミングの差を第2検出タイミング差として計測する第2検出タイミング差計測処理と、
    前記第1検出タイミング差と前記第2検出タイミング差とから回帰される線形の関数として前記遅延時間を設定する遅延時間設定処理と、を実行することを特徴とする請求項1に記載のX線検査装置。
  3. 前記遅延時間記憶部に予め記憶される前記遅延時間を設定する遅延時間設定部(47)を備え、
    前記搬送部は、基材(65)と、前記基材よりもX線透過率が低く前記基材内の第1所定高さに配置された第1被検知部材(71)と、前記基材よりもX線透過率が低く前記基材内の第2所定高さに配置された第2被検知部材(72)と、有するテストピース(Wp)を前記所定搬送速度で搬送し、
    前記遅延時間設定部は、
    前記第1検知部材に対して、上流側の前記X線ラインセンサからの検出信号と下流側の前記X線ラインセンサからの検出信号との間の検出タイミングの差を第1検出タイミング差として計測する第1検出タイミング差計測処理と、
    前記第2検知部材に対して、上流側の前記X線ラインセンサからの検出信号と下流側の前記X線ラインセンサからの検出信号との間の検出タイミングの差を第2検出タイミング差として計測する第2検出タイミング差計測処理と、
    前記第1検出タイミング差と前記第2検出タイミング差とから回帰される線形の関数として前記遅延時間を設定する遅延時間設定処理と、を実行することを特徴とする請求項1に記載のX線検査装置。
  4. 前記被検知部材は、薄板状に形成され、かつ、前記基材の上端部または下端部の一方に配置されることを特徴とする請求項2に記載のX線検査装置。
  5. 前記第1被検知部材は、薄板状に形成され、かつ、前記基材の上端部または下端部の一方に配置され、
    前記第2被検知部材は、薄板状に形成され、かつ、前記基材の上端部または下端部の他方に配置されることを特徴とする請求項3に記載のX線検査装置。
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