JP6358812B2 - X線検査装置 - Google Patents
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Description
この構成により、所定搬送速度における搬送面からの高さの関数として遅延時間を遅延時間記憶部に予め記憶しておくことで、下流側のX線ラインセンサの検出タイミングを、上流側に隣接するX線ラインセンサの検出タイミングに対して、設定操作部で指定された搬送面からの高さに応じた遅延時間だけタイミング遅延部が遅らせることができる。
このため、設定操作部で指定された搬送面からの高さに応じた最適な遅延時間を用いることができ、所定速度における上流側と下流側のX線ラインセンサからの検出信号のタイミングを、タイミングのズレが1画素未満となる高い精度で一致させることができる。したがって、被検査物中の搬送面からの所望の高さの部位に対して精度良く検査を行うことができる。
この構成により、所定搬送速度における搬送面からの高さの関数として遅延時間を遅延時間記憶部に予め記憶しておくことで、下流側のX線ラインセンサの検出タイミングを、上流側に隣接するX線ラインセンサの検出タイミングに対して、設定操作部で指定された搬送面からの高さに応じた遅延時間だけタイミング遅延部が遅らせることができる。
このため、設定操作部で指定された搬送面からの高さに応じた最適な遅延時間を用いることができ、所定速度における上流側と下流側のX線ラインセンサからの検出信号のタイミングを、タイミングのズレが1画素未満となる高い精度で一致させることができる。したがって、被検査物中の搬送面からの所望の高さの部位に対して精度良く検査を行うことができる。
2 搬送部
2a 搬送面
3 検出部
5 表示器
9 X線発生器
10 X線検出器
12 X線管
21 搬送路
22 検査空間
44 タイミング遅延部
45 遅延時間記憶部
46 合成部
47 遅延時間設定部
48 判定部
49 設定操作部
50、60 X線ラインセンサ
51、52、53、54、61、62、63、64 センサモジュール
51a、52a、53a、54a、61a、62a、63a、64a X線検知部
51b、52b、53b、54b、61b、62b、63b、64b 基板
65 基材
70 被検知部材
71 第1被検知部材
72 第2被検知部材
W 被検査物
Wp テストピース
Claims (4)
- 被検査物(W)を搬送面(2a)上で所定搬送速度(V)で搬送する搬送部(2)と、
前記搬送面上を搬送される前記被検査物にX線を照射するX線発生器(9)と、
前記被検査物の搬送方向に並設され、前記被検査物を透過するX線に応じた検出信号を検出して出力する複数のX線ラインセンサ(50、60)と、
前記搬送面からの高さを指定する設定操作部(49)と、
下流側の前記X線ラインセンサの検出タイミングを、上流側に隣接する前記X線ラインセンサの検出タイミングに対して、前記設定操作部で指定された高さに応じた遅延時間だけ遅延させるタイミング遅延部(44)と、
前記タイミング遅延部が用いる前記遅延時間を前記所定搬送速度における前記搬送面からの高さの関数として予め記憶する遅延時間記憶部(45)と、
前記複数のX線ラインセンサからの検出信号を合成して前記被検査物に対応する画像データとして出力する合成部(46)と、
前記合成部が出力する画像データに基づいて前記被検査物の良否を判定する判定部(48)と、
前記遅延時間記憶部に予め記憶される前記遅延時間を設定する遅延時間設定部(47)とを備え、
前記搬送部は、基材(65)と、前記基材よりもX線透過率が低く前記基材内の所定高さに配置された被検知部材(70)と、を有するテストピース(Wp)を前記所定搬送速度で搬送し、
前記遅延時間設定部は、
前記所定高さが第1所定高さである前記被検知部材に対して、上流側の前記X線ラインセンサからの検出信号と下流側の前記X線ラインセンサからの検出信号との間の検出タイミングの差を第1検出タイミング差として計測する第1検出タイミング差計測処理と、
前記所定高さが第2所定高さである前記被検知部材に対して、上流側の前記X線ラインセンサからの検出信号と下流側の前記X線ラインセンサからの検出信号との間の検出タイミングの差を第2検出タイミング差として計測する第2検出タイミング差計測処理と、
前記第1検出タイミング差と前記第2検出タイミング差とから回帰される線形の関数として前記遅延時間を設定する遅延時間設定処理と、を実行することを特徴とするX線検査装置。 - 被検査物(W)を搬送面(2a)上で所定搬送速度(V)で搬送する搬送部(2)と、
前記搬送面上を搬送される前記被検査物にX線を照射するX線発生器(9)と、
前記被検査物の搬送方向に並設され、前記被検査物を透過するX線に応じた検出信号を検出して出力する複数のX線ラインセンサ(50、60)と、
前記搬送面からの高さを指定する設定操作部(49)と、
下流側の前記X線ラインセンサの検出タイミングを、上流側に隣接する前記X線ラインセンサの検出タイミングに対して、前記設定操作部で指定された高さに応じた遅延時間だけ遅延させるタイミング遅延部(44)と、
前記タイミング遅延部が用いる前記遅延時間を前記所定搬送速度における前記搬送面からの高さの関数として予め記憶する遅延時間記憶部(45)と、
前記複数のX線ラインセンサからの検出信号を合成して前記被検査物に対応する画像データとして出力する合成部(46)と、
前記合成部が出力する画像データに基づいて前記被検査物の良否を判定する判定部(48)とを備え、
前記搬送部は、基材(65)と、前記基材よりもX線透過率が低く前記基材内の第1所定高さに配置された第1被検知部材(71)と、前記基材よりもX線透過率が低く前記基材内の第2所定高さに配置された第2被検知部材(72)と、有するテストピース(Wp)を前記所定搬送速度で搬送し、
前記遅延時間設定部は、
前記第1検知部材に対して、上流側の前記X線ラインセンサからの検出信号と下流側の前記X線ラインセンサからの検出信号との間の検出タイミングの差を第1検出タイミング差として計測する第1検出タイミング差計測処理と、
前記第2検知部材に対して、上流側の前記X線ラインセンサからの検出信号と下流側の前記X線ラインセンサからの検出信号との間の検出タイミングの差を第2検出タイミング差として計測する第2検出タイミング差計測処理と、
前記第1検出タイミング差と前記第2検出タイミング差とから回帰される線形の関数として前記遅延時間を設定する遅延時間設定処理と、を実行することを特徴とするX線検査装置。 - 前記被検知部材は、薄板状に形成され、かつ、前記基材の上端部または下端部の一方に配置されることを特徴とする請求項1に記載のX線検査装置。
- 前記第1被検知部材は、薄板状に形成され、かつ、前記基材の上端部または下端部の一方に配置され、
前記第2被検知部材は、薄板状に形成され、かつ、前記基材の上端部または下端部の他方に配置されることを特徴とする請求項2に記載のX線検査装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014032801A JP6358812B2 (ja) | 2014-02-24 | 2014-02-24 | X線検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014032801A JP6358812B2 (ja) | 2014-02-24 | 2014-02-24 | X線検査装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015158406A JP2015158406A (ja) | 2015-09-03 |
JP6358812B2 true JP6358812B2 (ja) | 2018-07-18 |
Family
ID=54182492
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014032801A Active JP6358812B2 (ja) | 2014-02-24 | 2014-02-24 | X線検査装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6358812B2 (ja) |
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WO2023080256A1 (ja) * | 2021-11-08 | 2023-05-11 | 株式会社日本選別化工 | 廃プラスチックの異物除去装置 |
JP7262157B1 (ja) * | 2022-11-18 | 2023-04-21 | 株式会社日本選別化工 | 廃プラスチックの異物除去装置 |
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JPH07306165A (ja) * | 1994-05-12 | 1995-11-21 | Toshiba Corp | X線検査装置およびx線検査補修装置 |
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US7319737B2 (en) * | 2006-04-07 | 2008-01-15 | Satpal Singh | Laminographic system for 3D imaging and inspection |
JP5368772B2 (ja) * | 2008-11-11 | 2013-12-18 | 浜松ホトニクス株式会社 | 放射線検出装置、放射線画像取得システム及び放射線の検出方法 |
JP5580609B2 (ja) * | 2010-01-18 | 2014-08-27 | アンリツ産機システム株式会社 | X線異物検出装置およびx線異物検出方法 |
JP5555048B2 (ja) * | 2010-05-21 | 2014-07-23 | アンリツ産機システム株式会社 | X線検査装置 |
-
2014
- 2014-02-24 JP JP2014032801A patent/JP6358812B2/ja active Active
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