JP6442154B2 - 画像取得装置及び画像取得方法 - Google Patents

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Description

本発明は、対象物の放射線画像を取得する画像取得装置及び画像取得方法に関する。
異物検査等を目的として、ベルトコンベア上を流れる対象物の放射線画像(放射線透過画像)を取得する画像取得装置が知られている(例えば特許文献1参照)。このような画像取得装置では、ラインスキャンカメラを用いて、搬送される対象物の放射線画像を取得している。
特開2009−080028号公報
上述した放射線画像を用いた技術は、異物検査等を行う上で極めて有効な技術であるが、取得される放射線画像のより一層の鮮明度向上が求められている。そこで本発明は、より鮮明な放射線画像を取得することができる画像取得装置及び画像取得方法を提供することを目的とする。
本発明に係る画像取得装置は、搬送方向に搬送される対象物の放射線画像を取得する画像取得装置であって、放射線を出力する放射線源と、対象物を搬送方向に搬送する搬送手段と、対象物を透過した放射線をシンチレーション光に変換する変換部、シンチレーション光を検出し検出信号を出力するラインスキャンカメラ部、及び、所定の設定増幅率にて検出信号を増幅し該増幅信号を出力する増幅部を有する検出手段と、増幅信号に基づいて、放射線画像を生成する画像生成部と、所定の撮像条件に基づいて、第1の増幅率又は第1の増幅率よりも低い増幅率である第2の増幅率のいずれか一方を設定増幅率として設定する設定手段と、を備える。
また、本発明に係る画像取得装置は、搬送方向に搬送される対象物の放射線画像を取得する装置であって、放射線を出力する放射線源と、対象物を搬送方向に搬送する搬送手段と、対象物を透過した放射線をシンチレーション光に変換する変換部、シンチレーション光を検出し検出信号を出力するラインスキャンカメラ部、及び、所定の撮像条件に基づいて設定された増幅率にて検出信号を増幅し該増幅信号を出力する増幅部を有する検出手段と、増幅信号に基づいて、放射線画像を生成する画像生成部と、を備える。
これらの画像取得装置では、対象物を透過した放射線に基づく検出信号が所定の設定増幅率にて増幅されて放射線画像が生成される。そして、設定増幅率は、所定の撮像条件に基づいて設定され、例えば、第1の増幅率又は第1の増幅率よりも低い増幅率である第2の増幅率のいずれか一方が設定される。鮮明な放射線画像を生成するために適切な増幅率は撮像条件によって変わるものであるところ、撮像条件に応じて設定増幅率が設定(選択)されることにより、鮮明な放射線画像を生成することができる。
また、ラインスキャンカメラ部は、搬送方向と交差する方向に並列した複数のラインセンサを有してもよい。これにより、搬送方向に搬送される対象物に係るシンチレーション光を、搬送方向と交差する方向に並列した複数のラインセンサで確実に検出することができる。
また、撮像条件は、放射線画像の複数の画素の輝度値に関するパラメータであってもよい。画素の輝度値を撮像条件とすることにより、設定増幅率を適切に設定することができる。
また、撮像条件は、画像生成部により生成される放射線画像に基づいて設定されたものであってもよい。画像生成部により生成される放射線画像に基づいて撮像条件を設定することにより、撮像条件を確実且つ容易に設定することができる。
また、撮像条件は、設定増幅率を第1の増幅率とした環境下で、画像生成部により生成される放射線画像に基づいて設定されたものであってもよい。比較的増幅率が高い第1の増幅率で生成された放射線画像は、画素の輝度値に関するパラメータの特定が容易である。そのため、当該放射線画像に基づいて、撮像条件を適切に設定することができる。
また、輝度値に関するパラメータは、放射線画像の複数の画素の輝度値の統計値であってもよい。これにより、設定増幅率をより適切に設定することができる。
また、統計値は、複数の画素の輝度値のばらつき度合いであってもよい。ばらつき度合いを考慮することにより、設定増幅率を適切に設定することができる。
また、放射線画像の複数の画素は、放射線画像の異なる空間に係る複数の画素であってもよい。これにより、放射線画像の異なる空間に係る複数の画素のパラメータを考慮して、設定増幅率を適切に設定することができる。
また、放射線画像の複数の画素は、放射線画像の異なる時間に係る複数の画素であってもよい。これにより、放射線画像の異なる時間に係る複数の画素のパラメータを考慮して、設定増幅率を適切に設定することができる。
また、撮像条件は、放射線源の出力パラメータであってもよい。放射線源出力パラメータを撮像条件とすることにより、設定増幅率を適切に設定することができる。
また、設定手段は、撮像条件のパラメータに対応するテーブルを有し、該テーブルを用いて設定増幅率を設定してもよい。テーブルを用いて設定増幅率を設定することにより、設定増幅率の設定を確実且つ簡易に行うことができる。
また、設定手段は、撮像条件のパラメータに対応する閾値を有し、該閾値を用いて設定増幅率を設定してもよい。閾値を用いて設定増幅率を設定することにより、設定増幅率の設定を確実且つ簡易に行うことができる。
本発明に係る画像取得方法は、対象物を透過した放射線をシンチレーション光に変換し、ラインスキャンカメラ部によりシンチレーション光を検出し検出信号を出力するステップと、所定の撮像条件に基づいて、第1の増幅率又は第1の増幅率よりも低い増幅率である第2の増幅率のいずれか一方を設定増幅率として設定するステップと、設定増幅率にて検出信号を増幅し増幅信号を出力するステップと、増幅信号に基づいて放射線画像を生成するステップと、を備える。
また、本発明に係る画像取得方法は、対象物を搬送方向に搬送しながら、ラインスキャンカメラ部により対象物を透過した放射線を検出し、検出信号を出力し、所定の撮像条件に基づいた増幅率で検出信号を増幅して増幅信号を出力し、増幅信号に基づいて放射線画像を生成する、各ステップを備える。
本発明によれば、鮮明な放射線画像を取得することができる。
本実施形態に係る画像取得装置の構成図である。 電流電圧変換アンプの一例を説明する図である。 電圧増幅アンプの一例を説明する図である。 X線透過画像に基づく撮像条件の設定について説明する図である。 輝度のばらつきを示す図である。
以下、図面を参照しつつ本実施形態に係る画像取得装置、及び、画像取得装置を用いた画像取得方法について説明する。なお、図面の説明においては同一又は相当部分には同一符号を付し、重複する説明を省略する。
図1は、本実施形態に係る画像取得装置1の構成図である。図1に示されるように、画像取得装置1は、搬送方向TDに搬送される対象物Fに対してX線(放射線)を照射し、対象物Fを透過したX線に基づきX線透過画像(放射線画像)を取得する、X線透過画像取得装置である。画像取得装置1は、X線透過画像を用いて対象物Fに含まれる異物検出又は手荷物検査、基板検査等を行う。画像取得装置1は、ベルトコンベア(搬送手段)60と、X線照射器(放射線源)50と、X線検出カメラ(検出手段、設定手段)10と、制御装置(画像生成部)20と、表示装置30と、各種入力を行うための入力装置40と、を備えて構成されている。
ベルトコンベア60は、対象物Fが載置されるベルト部を有しており、該ベルト部を搬送方向TDに移動させることにより、対象物Fを所定の搬送速度で搬送方向TDに搬送する。対象物Fの搬送速度は、例えば48m/分である。ベルトコンベア60は、必要に応じて、搬送速度を、例えば24m/分や、96m/分等の搬送速度に変更することができる。また、ベルトコンベア60は、ベルト部の高さ位置を適宜変更し、X線照射器50と対象物Fとの距離を変更することができる。なお、ベルトコンベア60で搬送される対象物Fとしては、例えば、食肉等の食品、タイヤ等のゴム製品、樹脂製品、金属製品、鉱物等の資源材料、廃棄物、及び電子部品や電子基板等、様々な物品を挙げることができる。
X線照射器50は、X線源としてX線を対象物Fに照射(出力)する装置である。X線照射器50は、点光源であり、一定の照射方向に所定の角度範囲でX線を拡散させて照射する。X線照射器50は、X線の照射方向がベルトコンベア60に向けられると共に、拡散するX線が対象物Fの幅方向(搬送方向TDと交差する方向)全体に及ぶように、ベルトコンベア60から所定の距離を離れてベルトコンベア60の上方に配置されている。また、X線照射器50は、対象物Fの長さ方向(搬送方向TDと平行な方向)においては、長さ方向における所定の分割範囲が照射範囲とされ、対象物Fがベルトコンベア60にて搬送方向TDへ搬送されることにより、対象物Fの長さ方向全体に対してX線が照射されるようになっている。X線照射器50は、制御装置20により管電圧及び管電流が設定され、設定された管電圧及び管電流に応じた所定のエネルギー、放射線量のX線を、ベルトコンベア60に向けて照射する。
X線検出カメラ10は、X線照射器50により対象物Fに照射されたX線のうち、対象物Fを透過したX線を検出し、該X線に基づく信号を出力する。X線検出カメラ10は、X線を検出する構成が2組配置されたデュアルラインX線カメラである。本実施形態に係る画像取得装置1では、デュアルラインX線カメラのそれぞれのライン(第1のライン及び第2のライン)で検出されたX線に基づき、それぞれX線透過画像が生成される。そして、生成された2つのX線透過画像について、平均処理又は加算処理等を行うことによって、1つのラインで検出されたX線に基づきX線透過画像を生成する場合と比べて、少ないX線量で鮮明な(輝度の大きい)画像を取得することができる。
X線検出カメラ10は、シンチレータ(変換部)11a,11bと、ラインスキャンカメラ(ラインスキャンカメラ部)12a,12bと、センサ制御部13と、アンプ(増幅部)14a,14bと、AD変換器15a,15bと、補正回路16a,16bと、出力インターフェース17a,17bと、アンプ制御部(設定手段)18と、を有している。シンチレータ11a、ラインスキャンカメラ12a、アンプ14a、AD変換器15a、補正回路16a、及び出力インターフェース17aはそれぞれ電気的に接続されており、第1のラインに係る構成である。また、シンチレータ11b、ラインスキャンカメラ12b、アンプ14b、AD変換器15b、補正回路16b、及び出力インターフェース17bはそれぞれ電気的に接続されており、第2のラインに係る構成である。第1のラインのラインスキャンカメラ12aと、第2のラインのラインスキャンカメラ12bとは、搬送方向TDに沿って並んで配置されている。なお、以下では、第1のラインと第2のラインとで共通する構成については、第1のラインの構成を代表して説明する。
シンチレータ11aは、ラインスキャンカメラ12a上に接着等により固定されており、対象物Fを透過したX線をシンチレーション光に変換する。シンチレータ11aは、シンチレーション光をラインスキャンカメラ12aに出力する。
ラインスキャンカメラ12aは、シンチレータ11aからのシンチレーション光を検出し、電荷に変換して、検出信号(電気信号)としてアンプ14aに出力する。ラインスキャンカメラ12aは、搬送方向TDと交差する方向に並列した複数のラインセンサを有している。ラインセンサは、例えばCCD(Charge Coupled Device)イメージセンサやCMOS(ComplementaryMetal-Oxide Semiconductor)イメージセンサ等であり、複数のフォトダイオードを含んでいる。
センサ制御部13は、ラインスキャンカメラ12a,12bが、対象物Fの同じ領域を透過したX線を撮像できるように、ラインスキャンカメラ12a,12bを、所定の検出周期で繰り返し撮像するよう制御する。所定の検出周期は、例えば、ラインスキャンカメラ12a,12b間の距離、ベルトコンベア60の速度、X線照射器50とベルトコンベア60上の対象物Fとの距離(FOD(Focus Object Distance:線源物体間距離))、並びに、X線照射器50とラインスキャンカメラ12a,12bとの距離(FDD(FocusDetector Distance:線源センサ間距離))に基づいて、ラインスキャンカメラ12a,12b共通の周期が設定されてもよい。また、所定の周期は、ラインスキャンカメラ12a,12bそれぞれのラインセンサの画素配列方向と直交する方向のフォトダイオードの画素幅に基づいて、それぞれ個別に設定されてもよい。この場合には、ラインスキャンカメラ12a,12b間の距離、ベルトコンベア60の速度、X線照射器50とベルトコンベア60上の対象物Fとの距離(FOD(Focus Object Distance:線源物体間距離))、並びに、X線照射器50とラインスキャンカメラ12a,12bとの距離(FDD(FocusDetector Distance:線源センサ間距離))に応じて、ラインスキャンカメラ12a,12b間の検出周期のズレ(遅延時間)を特定し、それぞれ個別の周期が設定されてもよい。
アンプ14aは、所定の設定増幅率にて検出信号を増幅し、該増幅信号をAD変換器15aに出力する。設定増幅率は、アンプ制御部18によって設定される増幅率である。アンプ制御部18は、所定の撮像条件(制御装置20における選択。詳細は後述)に基づいて、アンプ14a,14bの設定増幅率を、比較的高い増幅率である高ゲイン(第1の増幅率)、又は、高ゲインよりも低い増幅率である低ゲイン(第2の増幅率)のいずれか一方に設定する。ゲイン変換は電気容量の切り替えにより行い、例えば0.5pFから15pFまでを0.5pF刻みで30種類選択することが可能となっている。低ゲインは高ゲインよりも相対的に低い増幅率であればよく、例えば、最大値の15pFを1倍とすると、低ゲインは、1倍の増幅率であり、高ゲインは、2倍の増幅率である。なお、電気容量は自由に組み合わせることができ、電気容量の数は何種類であってもよく、低ゲインと高ゲインの範囲は自由に設定してもよい。
アンプ14aは、例えば、図2及び図3に示すように、電流信号を増幅する電流電圧変換アンプ14x、及び、電圧信号を増幅する電圧増幅アンプ14yの少なくもいずれか一方を用いることができる。アンプ14aが電流電圧変換アンプ14xにより構成される場合、並びに、アンプ14aが電流電圧変換アンプ14x及び電圧増幅アンプ14yにより構成される場合のそれぞれについて、アンプ制御部18による設定増幅率の設定を、図2及び図3も参照して詳細に説明する。図2に示す例は電流電圧変換アンプ14xに電気容量が並列接続されている例であり、図3に示す例は電圧増幅アンプ14yに帰還抵抗が並列接続されている例である。
図2に示す例では、電流電圧変換アンプ14xは、ラインスキャンカメラ12aのフォトダイオードから出力された電流信号(検出信号)を電圧信号に変換する。電流電圧変換アンプ14xには、電気容量C1が並列接続されている。これにより、電流信号は電気容量C1に応じた増幅率(例えば上述した第2の増幅率)にて増幅され、電圧信号として出力される。また、電流電圧変換アンプ14xには、電気容量C2がスイッチS1を介して並列接続されている。当該スイッチS1が接続状態(閉状態)とされることにより、電流信号は、電気容量C1及び電気容量C2トータルの電気容量に応じた、電気容量C1のみの場合の増幅率よりも大きい増幅率(例えば上述した第1の増幅率)にて増幅され、電圧信号として出力される。また、電流電圧変換アンプ14xには、スイッチS2が並列接続されている。当該スイッチS2は、電気容量をリセットするためのスイッチである。アンプ制御部18は、スイッチS1及びスイッチS2の開閉を制御することにより、電流電圧変換アンプ14xの設定増幅率を設定する。なお、電気容量C1,C2は、同じ電気容量であってもよいし異なってもよい。また、電気容量の数は2つに限定されず3つ以上であってもよい。
また、図3に示す例では、電圧増幅アンプ14yは、電流電圧変換アンプ14xから出力された電圧信号(検出信号)を増幅する。電圧増幅アンプ14yには、帰還抵抗R1,R2,R3がそれぞれ並列接続されている。帰還抵抗R2についてはスイッチS3、帰還抵抗R3についてはスイッチS4を介して、それぞれ並列接続されている。ここで、設定増幅率は、入力側に設けられた入力抵抗Riの抵抗値と、帰還抵抗の抵抗値との比により決まる。アンプ制御部18は、スイッチS3及びスイッチS4の開閉を制御することにより、帰還抵抗の抵抗値を変化させ、電圧増幅アンプ14yの設定増幅率を設定する。なお、帰還抵抗R1,R2,R3の抵抗値は同じであってもよいし異なってもよい。また、帰還抵抗の数を増やすことで、より多くの増幅率から設定増幅率を設定してもよい。
図1に戻り、AD変換器15aは、アンプ14aにより出力された増幅信号(電圧信号)をデジタル信号に変換し、補正回路16aに出力する。補正回路16aは、デジタル信号に対して、信号増幅等の所定の補正を行い、補正後のデジタル信号を出力インターフェース17aに出力する。出力インターフェース17aは、デジタル信号をX線検出カメラ10外部に出力する。
制御装置20は、例えばPC等のコンピュータである。制御装置20は、X線検出カメラ10(より詳細には、出力インターフェース17a,17b)から出力されたデジタル信号(増幅信号)に基づいてX線透過画像を生成する。制御装置20は、出力インターフェース17a,17bから出力された2つのデジタル信号を平均処理又は加算処理することにより、1つのX線透過画像を生成する。生成されたX線透過画像は、表示装置30に出力され、表示装置30によって表示される。また、制御装置20は、X線照射器50及びセンサ制御部13を制御する。
また、制御装置20は、所定の撮像条件を特定し、特定した撮像条件をアンプ制御部18に出力する。所定の撮像条件とは、アンプ制御部18がアンプ14a,14bに設定増幅率を設定するための設定基準である。制御装置20は、X線照射器50から照射されるX線の信号領域に応じて、撮像条件を特定する。なお、シンチレータ11a,11bには、Gd2O2S:Tb、Gd2O2S:Pr、CsI:Tl、CdWO4、CaWO4、Gd2SiO5:Ce、Lu0.4Gd1.6SiO5、Bi4Ge3O12、Lu2SiO5:Ce、Y2SIO5、YALO3:Ce、Y2O2S:Tb、YTaO4:Tm、等のどれを用いても良い。これらシンチレータの種類によって蛍光変換効率はそれぞれ異なっており、蛍光変換効率に応じてアンプの増幅率を設定できるのが望ましい。制御装置20は、シンチレータ部に例えばCdWO4を用いたとする。一般的にCdWO4は蛍光変換量は約12〜15[photon/keV]程度であり、CsI(Tl):約54[photon/keV]程度やGOS(Tb):約60[photon/keV]程度に比べX線フォトンの蛍光変換量が低い。また、X線エネルギーが低い条件、例えば管電圧30kV程度ではX線フォトンの可視光へ変換量がより低くなる。
このようにX線フォトンが可視光に変換する際の変換量が低い条件(シンチレータ部が蛍光変換量の低いCdWO4で管電圧30kV)において、低ゲイン(第2の増幅率)を1倍、高ゲイン(第1の増幅率)を2倍で12bit出力としたときの例を挙げて説明する。この条件のとき、画像のノイズ成分が量子ノイズより回路系ノイズが支配的となる領域で、例えば信号領域が300countより小さい場合には、「信号領域が300countよりも小さい」ことを撮像条件とする。アンプ制御部18は、「信号領域が300countよりも小さい」という撮像条件に基づいて、設定増幅率を高ゲイン(第1の増幅率)に設定する。また、制御装置20は、高ゲイン2倍と仮定しているため、12bit出力の最大値4095countの半分の値である2047countより大きい値はゲインを掛けれないため、信号領域が2047countより大きい場合には、「信号領域が2047countよりも大きい」ことを撮像条件とする。アンプ制御部18は、「信号領域が2047countよりも大きい」という撮像条件に基づいて、設定増幅率を低ゲイン(第2の増幅率)に設定する。ここで、制御装置20は、信号領域が300count以上〜2047count以下である場合には、X線照射器50の出力パラメータ、又は、X線透過画像の複数の画素の輝度値に関するパラメータを、撮像条件として特定する。以下、信号領域が300count以上〜2047count以下である場合の撮像条件の特定について説明する。なお、この設定値はゲイン倍率やシンチレータの種類によっても変化するため、各条件によって設定値は変更してよい。
制御装置20は、X線照射器50の出力パラメータ、具体的には、X線照射器50から出力されるX線に係る管電圧及び管電流を撮像条件とする。制御装置20により撮像条件とされたX線に係る管電圧が所定値よりも高く、管電流が所定値よりも低い場合には、アンプ制御部18は、当該撮像条件に基づき、設定増幅率を低ゲイン(第2の増幅率)に設定する。一方、制御装置20により撮像条件とされたX線に係る管電圧が所定値よりも低く、管電流が所定値よりも高い場合には、アンプ制御部18は、当該撮像条件に基づき、設定増幅率を高ゲイン(第1の増幅率)に設定する。
また、制御装置20は、X線透過画像の複数の画素の輝度値に関するパラメータを撮像条件とする。このような輝度値に関するパラメータに基づく撮像条件は、制御装置20により生成されるX線透過画像に基づいて特定される。当該撮像条件は、対象物Fを流さない状態での撮像(空撮り)によって生成されたX線透過画像に基づいて特定されるものであってもよいし、テストピースを流した状態での撮像によって生成されたX線透過画像に基づいて特定されるものであってもよい。また、撮像条件は、設定増幅率を高ゲイン(第1の増幅率)とした環境下で制御装置20により生成されるX線透過画像に基づいて特定(設定)されるものであってもよい。以下、図4も参照しながら、X線透過画像に基づく撮像条件の特定について説明する。
X線透過画像の複数の画素の輝度値に関するパラメータは、例えば、1回の撮像で取得されるX線透過画像Xpを複数個合わせたX線透過画像Xaに基づいて特定される(図4参照)。図4に示す例では、1回の撮像で得られるX線透過画像Xpには、ラインセンサの画素数(100ピクセル)分の複数の画素(100ピクセル)が含まれている。このような複数の画素は、X線透過画像の異なる空間に係る複数の画素である。以下、異なる空間に係る複数の画素が並ぶ方向を水平方向(空間軸方向)として説明する場合がある。また、図4に示す例では、X線透過画像Xpが繰り返し複数回撮像されており、撮像の繰り返し回数(900回)に応じた複数の画素(900ピクセル)が取得される。このような複数の画素は、X線透過画像の異なる時間に係る複数の画素である。以下、異なる時間に係る複数の画素が並ぶ方向を垂直方向(時間軸方向)として説明する場合がある。よって、図4に示す例では、空間軸方向及び時間軸方向の画素を合わせると、100ピクセル×900ピクセルのX線透過画像Xaが取得される。
X線透過画像の複数の画素の輝度値に関するパラメータとは、例えばX線透過画像の複数の画素の輝度値の統計値である。統計値とは、例えば複数の画素の輝度値のばらつき度合いである。制御装置20により撮像条件とされた輝度値のばらつき度合いが所定値よりも大きい場合には、アンプ制御部18は、当該撮像条件に基づき、設定増幅率を低ゲイン(第2の増幅率)に設定する。一方、制御装置20により撮像条件とされた輝度値のばらつき度合いが所定値よりも小さい場合には、アンプ制御部18は、当該撮像条件に基づき、設定増幅率を高ゲイン(第1の増幅率)に設定する。
複数の画素の輝度値のばらつき度合いは、空間軸方向における複数の画素の輝度値のばらつき度合いに基づいて求められる。例えば図4に示す例において、空間軸方向における複数の画素の輝度値のばらつき度合いは、空間軸方向において同じ位置の画素の時間軸方向における輝度値の平均値(平均輝度)を求め(時間的な平均輝度を求め)、各平均輝度を空間軸方向における複数の画素単位で比較することにより求めることができる。ばらつき度は、標準偏差や、最大値及び最小値の差等から求める。より詳細には、ばらつき度は、平均輝度分布の最頻度に対する誤差(%)に基づいて求められる。例えば図5に示すように、時間平均をした空間軸方向における複数の画素の輝度値として、輝度fbが最頻度の輝度値(複数の画素の輝度値として最も多い輝度値)であったとすると、当該輝度fbに対する輝度値の誤差が、最頻度に対する輝度値の誤差とされる。なお、ばらつき度は、平均値又は中間値に対する誤差(%)に基づいて求めてもよい。すなわち、時間平均をした空間軸方向における複数の画素の平均値又は中間値に対する誤差に基づいてばらつき度を求めてもよい。また、ばらつき度は、時間平均をした空間軸方向における複数の画素の最大値と最小値との差に基づいて求めてもよい。
また、複数の画素の輝度値のばらつき度合いは、時間軸方向における複数の画素の輝度値のばらつき度合いにより求められるものであってもよい。この場合には、同じ時間に取得された画素の輝度値の平均値(平均輝度)を求め(空間的な平均輝度を求め)、各平均輝度を時間軸方向における複数の画素単位で比較することにより求めることができる。なお、本実施形態における輝度値は、アナログ値であってもデジタル値であってもよい。
上述した、アンプ制御部18による撮像条件に基づく設定増幅率の設定は、例えば撮像条件のパラメータ(輝度値のばらつき度合い等)に対応するテーブルに基づいて行われるものであってもよい。すなわち、アンプ制御部18は、撮像条件のパラメータに対応するテーブルを予め記憶しておき、該テーブルを用いて、設定増幅率として高ゲイン(第1の増幅率)を設定するか、低ゲイン(第2の増幅率)を設定するかを決定してもよい。また、アンプ制御部18による撮像条件に基づく設定増幅率の設定は、例えば撮像条件のパラメータ(輝度値のばらつき度合い等)に対応する閾値に基づいて行われるものであってもよい。すなわち、アンプ制御部18は、撮像条件のパラメータに対応する閾値を予め記憶しておき、該閾値を上回るか否かに応じて、設定増幅率として高ゲイン(第1の増幅率)を設定するか、低ゲイン(第2の増幅率)を設定するかを決定してもよい。
次に、画像取得装置1を用いた画像取得方法について説明する。本画像取得方法は、搬送方向TDに搬送される対象物FのX線透過画像を取得する画像取得方法である。本画像取得方法では、最初に、X線源であるX線照射器50によりX線が出力される(X線を出力するステップ)。また、ベルトコンベア60により対象物Fが搬送方向TDに搬送される(対象物Fを搬送方向TDに搬送するステップ)。つづいて、X線検出カメラ10のシンチレータ11a,11bにより、対象物Fを透過したX線がシンチレーション光に変換される(シンチレーション光に変換するステップ)。つづいて、ラインスキャンカメラ12a,12bによりシンチレーション光が検出され検出信号が出力される(検出信号を出力するステップ)。つづいて、アンプ14a,14bにより、所定の設定増幅率にて検出信号が増幅され増幅信号が出力される(増幅信号を出力するステップ)。なお、少なくとも、当該増幅信号を出力するステップよりも前に、アンプ制御部18により、所定の撮像条件に基づき、高ゲイン(第1の増幅率)、又は、高ゲインよりも低い増幅率である低ゲイン(第2の増幅率)のいずれか一方が設定増幅率として設定されている。最後に、制御装置20により、増幅信号に基づきX線透過画像が生成される。以上が、画像取得装置1を用いた画像取得方法である。
次に、上述した本実施形態に係る画像取得装置1の作用効果について説明する。
本実施形態に係る画像取得装置1では、対象物Fを透過したX線に基づく検出信号が所定の設定増幅率にて増幅されて、X線透過画像が生成される。そして、設定増幅率は、所定の撮像条件に基づき、高ゲイン(第1の増幅率)又は第1の増幅率よりも低い増幅率である低ゲイン(第2の増幅率)のいずれか一方が設定される。鮮明なX線透過画像を生成するために適切な増幅率は撮像条件によって変わるものであるところ、撮像条件に応じて設定増幅率が選択されることにより、鮮明なX線透過画像を生成することができる。
また、画像取得装置1のラインスキャンカメラ12a,12bは、搬送方向TDと交差する方向に並列した複数のラインセンサを有している。複数のラインセンサにより、対象物Fに係るシンチレーション光を確実に検出することができる。
また、撮像条件をX線透過画像の複数の画素の輝度値に関するパラメータとすることにより、アンプ制御部18は、設定増幅率を適切に設定することができる。より詳細には、輝度値に関するパラメータはX線透過画像の複数の画素の輝度値の統計値であり、当該統計値は、複数の画素の輝度値のばらつき度合いである。ベルトコンベア60により搬送される対象物FのX線透過画像を取得する場合、対象物Fを構成する成分等によって、X線検出カメラ10に入射するX線量は大きく異なる。例えば対象物FのうちX線を透過しにくい成分で構成される部分においては、X線検出カメラ10に入射するX線量は少なくなる。一方、対象物FのうちX線を透過しやすい成分で構成される部分においては、X線検出カメラ10に入射するX線量は多くなる。このようなX線量の違い等によって、X線透過画像における複数の画素の輝度値にばらつきが生じる。輝度値のばらつき度合いが大きい場合には、低ゲインを設定することによりX線透過画像が鮮明になる。よって、複数の画素の輝度値のばらつきを撮像条件として、アンプ制御部18が高ゲイン又は低ゲインを設定することにより、鮮明な(SNの向上が図られた)X線透過画像を生成することができる。なお、輝度値のばらつき度合いが小さい場合には、アンプ制御部18が高ゲインを設定することにより信号量を増やし長寿命化を図ることができる。アンプ制御部18の設定変更によって信号量を増やすため、X線照射器50の出力パラメータである管電圧や管電流を増やす操作は必要としない。X線照射器50の寿命は、出力パラメータである管電圧や管電流によって影響を受けることが分かっており、それらの値が大きくなるとX線照射器50の寿命は短くなる。アンプ制御部18によるゲインの設定変更によって信号量を増やした場合、X線照射器50の出力を大きくすることなく信号量を増やすことができるため、X線照射器50の寿命を長くすることができる。また、ラインスキャンカメラ12a,12bやシンチレータ11a,11bの寿命は、X線の被曝量に影響を受けることが分かっている。従って、アンプ制御部18によるゲインの設定変更によって信号量を増やした場合、X線照射器50の出力パラメータを大きくすることなく、信号量を増やすことができるため、ラインスキャンカメラ12a,12bやシンチレータ11a,11bの寿命を長くすることができる。
また、撮像条件が、制御装置20により生成されたX線透過画像に基づいて設定されたものであるので、撮像条件を容易に設定することができる。さらに、撮像条件の設定に係るX線透過画像が、アンプ制御部18により高ゲイン(第1の増幅率)設定とされた環境下で生成されたものであるので、X線透過画像の複数の画素の輝度値に関するパラメータが明確になり、輝度値に関するパラメータを容易に特定することができる。これにより、X線透過画像に基づいて、より容易且つ適切に撮像条件を設定することができる。
また、X線透過画像の複数の画素はX線透過画像の異なる空間に係る複数の画素である。これにより、X線透過画像の異なる空間に係る複数の画素のパラメータを考慮して、設定増幅率を適切に設定することができる。
また、X線透過画像の複数の画素はX線透過画像の異なる時間に係る複数の画素であってもよい。この場合には、X線透過画像の異なる時間に係る複数の画素のパラメータを考慮して、設定増幅率を適切に設定することができる。
また、撮像条件は、X線照射器50の出力パラメータ、具体的には、X線照射器50から出力されるX線に係る管電圧及び管電流に基づくものであってもよい。X線照射器50の管電圧が高く管電流が低い場合には、複数の画素の輝度値がばらつく傾向にある。そのため、制御装置20により撮像条件とされたX線に係る管電圧が所定値よりも高く、管電流が所定値よりも低い場合には、アンプ制御部18は、当該撮像条件に基づき、設定増幅率を低ゲイン(第2の増幅率)に設定する。一方、制御装置20により撮像条件とされたX線に係る管電圧が所定値よりも低く、管電流が所定値よりも高い場合には、アンプ制御部18は、当該撮像条件に基づき、設定増幅率を高ゲイン(第1の増幅率)に設定する。これにより、設定増幅率を適切に設定することができる。
また、アンプ制御部18が、撮像条件のパラメータに対応するテーブルを有し、該テーブルを用いて、設定増幅率として高ゲイン(第1の増幅率)を設定するか、低ゲイン(第2の増幅率)を設定するかを決定してもよい。これにより、設定増幅率の設定を確実且つ簡易に行うことができる。
また、アンプ制御部18が、撮像条件のパラメータに対応する閾値を有し、該閾値を上回るか否かに応じて、設定増幅率として高ゲイン(第1の増幅率)を設定するか、低ゲイン(第2の増幅率)を設定するかを決定してもよい。これにより、設定増幅率の設定を確実且つ簡易に行うことができる。
以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。
例えば、X線検出カメラはデュアルラインX線カメラであるとして説明したがこれに限定されず、シングルラインX線カメラや、デュアルエナジX線カメラ、TDI(Time Delay Integration)スキャンX線カメラであってもよい。
1…画像取得装置、10…X線検出カメラ、11a,11b…シンチレータ、12a,12b…ラインスキャンカメラ、14a,14b…アンプ、14x…電流電圧変換アンプ、14y…電圧増幅アンプ、18…アンプ制御部、20…制御装置、50…X線照射器、F…対象物、TD…搬送方向。

Claims (13)

  1. 搬送方向に搬送される対象物の放射線画像を取得する画像取得装置であって、
    放射線を出力する放射線源と、
    前記対象物を前記搬送方向に搬送する搬送手段と、
    前記対象物を透過した放射線をシンチレーション光に変換する変換部、前記シンチレーション光を検出し検出信号を出力するラインスキャンカメラ部、及び、所定の設定増幅率にて前記検出信号を増幅し該増幅信号を出力する増幅部を有する検出手段と、
    前記増幅信号に基づいて、放射線画像を生成する画像生成部と、
    所定の撮像条件に基づいて、第1の増幅率又は第1の増幅率よりも低い増幅率である第2の増幅率のいずれか一方を前記設定増幅率として設定する設定手段と、を備える画像取得装置。
  2. 前記ラインスキャンカメラ部は、前記搬送方向と交差する方向に並列した複数のラインセンサを有する、請求項1記載の画像取得装置。
  3. 前記撮像条件は、放射線画像の複数の画素の輝度値に関するパラメータである、請求項1又は2記載の画像取得装置。
  4. 前記撮像条件は、前記画像生成部により生成される放射線画像に基づいて設定されたものである、請求項1〜3のいずれか一項記載の画像取得装置。
  5. 前記撮像条件は、前記設定増幅率を前記第1の増幅率とした環境下で、前記画像生成部により生成される放射線画像に基づいて設定されたものである、請求項4記載の画像取得装置。
  6. 前記輝度値に関するパラメータは、放射線画像の複数の画素の輝度値の統計値である、請求項3記載の画像取得装置。
  7. 前記統計値は、複数の画素の輝度値のばらつき度合いである、請求項6記載の画像取得装置。
  8. 放射線画像の複数の画素は、放射線画像の異なる空間に係る複数の画素である、請求項3〜7のいずれか一項記載の画像取得装置。
  9. 放射線画像の複数の画素は、放射線画像の異なる時間に係る複数の画素である、請求項3〜8のいずれか一項記載の画像取得装置。
  10. 前記撮像条件は、前記放射線源の出力パラメータである、請求項1〜9のいずれか一項記載の画像取得装置。
  11. 前記設定手段は、前記撮像条件のパラメータに対応するテーブルを有し、該テーブルを用いて前記設定増幅率を設定する、請求項1〜10のいずれか一項記載の画像取得装置。
  12. 前記設定手段は、前記撮像条件のパラメータに対応する閾値を有し、該閾値を用いて前記設定増幅率を設定する、請求項1〜11のいずれか一項記載の画像取得装置。
  13. 搬送方向に搬送される対象物の放射線画像を取得する画像取得方法であって、
    前記対象物を透過した放射線をシンチレーション光に変換し、ラインスキャンカメラ部により前記シンチレーション光を検出し検出信号を出力するステップと、
    所定の撮像条件に基づいて、第1の増幅率又は第1の増幅率よりも低い増幅率である第2の増幅率のいずれか一方を設定増幅率として設定するステップと、
    前記設定増幅率にて前記検出信号を増幅し増幅信号を出力するステップと、
    前記増幅信号に基づいて放射線画像を生成するステップと、を備える画像取得方法。

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ES15782767T ES2948798T3 (es) 2014-04-23 2015-02-02 Dispositivo de adquisición de imágenes y método de adquisición de imágenes
FIEP15782767.6T FI3136087T3 (fi) 2014-04-23 2015-02-02 Kuvanhankintalaite ja kuvanhankintamenetelmä
CN201580020701.4A CN106233127B (zh) 2014-04-23 2015-02-02 图像取得装置及图像取得方法
US15/305,148 US10267751B2 (en) 2014-04-23 2015-02-02 Image acquisition device and image acquisition method
KR1020167031780A KR102277829B1 (ko) 2014-04-23 2015-02-02 화상 취득 장치 및 화상 취득 방법
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Families Citing this family (43)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9910105B2 (en) 2014-03-20 2018-03-06 Lockheed Martin Corporation DNV magnetic field detector
US10338162B2 (en) 2016-01-21 2019-07-02 Lockheed Martin Corporation AC vector magnetic anomaly detection with diamond nitrogen vacancies
US10168393B2 (en) 2014-09-25 2019-01-01 Lockheed Martin Corporation Micro-vacancy center device
US9590601B2 (en) 2014-04-07 2017-03-07 Lockheed Martin Corporation Energy efficient controlled magnetic field generator circuit
US10088452B2 (en) 2016-01-12 2018-10-02 Lockheed Martin Corporation Method for detecting defects in conductive materials based on differences in magnetic field characteristics measured along the conductive materials
US10006973B2 (en) 2016-01-21 2018-06-26 Lockheed Martin Corporation Magnetometer with a light emitting diode
WO2016118756A1 (en) 2015-01-23 2016-07-28 Lockheed Martin Corporation Apparatus and method for high sensitivity magnetometry measurement and signal processing in a magnetic detection system
GB2550809A (en) 2015-02-04 2017-11-29 Lockheed Corp Apparatus and method for estimating absolute axes' orientations for a magnetic detection system
WO2016126436A1 (en) 2015-02-04 2016-08-11 Lockheed Martin Corporation Apparatus and method for recovery of three dimensional magnetic field from a magnetic detection system
EP3371614A1 (en) 2015-11-04 2018-09-12 Lockheed Martin Corporation Magnetic band-pass filter
WO2017087013A1 (en) 2015-11-20 2017-05-26 Lockheed Martin Corporation Apparatus and method for closed loop processing for a magnetic detection system
WO2017095454A1 (en) 2015-12-01 2017-06-08 Lockheed Martin Corporation Communication via a magnio
WO2017127096A1 (en) 2016-01-21 2017-07-27 Lockheed Martin Corporation Diamond nitrogen vacancy sensor with dual rf sources
WO2017127098A1 (en) 2016-01-21 2017-07-27 Lockheed Martin Corporation Diamond nitrogen vacancy sensed ferro-fluid hydrophone
US10359479B2 (en) 2017-02-20 2019-07-23 Lockheed Martin Corporation Efficient thermal drift compensation in DNV vector magnetometry
US10338163B2 (en) 2016-07-11 2019-07-02 Lockheed Martin Corporation Multi-frequency excitation schemes for high sensitivity magnetometry measurement with drift error compensation
US10281550B2 (en) 2016-11-14 2019-05-07 Lockheed Martin Corporation Spin relaxometry based molecular sequencing
US10371765B2 (en) 2016-07-11 2019-08-06 Lockheed Martin Corporation Geolocation of magnetic sources using vector magnetometer sensors
US10677953B2 (en) 2016-05-31 2020-06-09 Lockheed Martin Corporation Magneto-optical detecting apparatus and methods
US10345396B2 (en) 2016-05-31 2019-07-09 Lockheed Martin Corporation Selected volume continuous illumination magnetometer
US10408890B2 (en) 2017-03-24 2019-09-10 Lockheed Martin Corporation Pulsed RF methods for optimization of CW measurements
US10527746B2 (en) 2016-05-31 2020-01-07 Lockheed Martin Corporation Array of UAVS with magnetometers
US10274550B2 (en) 2017-03-24 2019-04-30 Lockheed Martin Corporation High speed sequential cancellation for pulsed mode
US10145910B2 (en) * 2017-03-24 2018-12-04 Lockheed Martin Corporation Photodetector circuit saturation mitigation for magneto-optical high intensity pulses
US10330744B2 (en) 2017-03-24 2019-06-25 Lockheed Martin Corporation Magnetometer with a waveguide
US20170343621A1 (en) 2016-05-31 2017-11-30 Lockheed Martin Corporation Magneto-optical defect center magnetometer
US10345395B2 (en) 2016-12-12 2019-07-09 Lockheed Martin Corporation Vector magnetometry localization of subsurface liquids
US10571530B2 (en) 2016-05-31 2020-02-25 Lockheed Martin Corporation Buoy array of magnetometers
US10317279B2 (en) 2016-05-31 2019-06-11 Lockheed Martin Corporation Optical filtration system for diamond material with nitrogen vacancy centers
US10228429B2 (en) 2017-03-24 2019-03-12 Lockheed Martin Corporation Apparatus and method for resonance magneto-optical defect center material pulsed mode referencing
US10338164B2 (en) 2017-03-24 2019-07-02 Lockheed Martin Corporation Vacancy center material with highly efficient RF excitation
US10379174B2 (en) 2017-03-24 2019-08-13 Lockheed Martin Corporation Bias magnet array for magnetometer
US10371760B2 (en) 2017-03-24 2019-08-06 Lockheed Martin Corporation Standing-wave radio frequency exciter
US10459041B2 (en) 2017-03-24 2019-10-29 Lockheed Martin Corporation Magnetic detection system with highly integrated diamond nitrogen vacancy sensor
US10110777B1 (en) * 2017-04-13 2018-10-23 Microtek International Inc. Image scanning apparatus
JP7057630B2 (ja) * 2017-06-23 2022-04-20 浜松ホトニクス株式会社 放射線検出装置
JP6717784B2 (ja) * 2017-06-30 2020-07-08 アンリツインフィビス株式会社 物品検査装置およびその校正方法
JP6920520B2 (ja) * 2018-03-09 2021-08-18 浜松ホトニクス株式会社 画像取得システムおよび画像取得方法
JP6738363B2 (ja) * 2018-03-09 2020-08-12 浜松ホトニクス株式会社 画像取得システムおよび画像取得方法
JP6569069B1 (ja) * 2018-03-14 2019-09-04 株式会社 システムスクエア 検査装置
JP7209329B2 (ja) * 2018-06-28 2023-01-20 株式会社 システムスクエア 検査装置
JP7250891B2 (ja) * 2020-07-17 2023-04-03 浜松ホトニクス株式会社 画像取得システムおよび画像取得方法
JP6985557B2 (ja) * 2020-07-17 2021-12-22 浜松ホトニクス株式会社 画像取得システムおよび画像取得方法

Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN85107860A (zh) * 1985-04-03 1986-10-01 海曼股份公司 X-射线扫描仪
JP3387760B2 (ja) 1996-12-25 2003-03-17 株式会社日立メディコ X線荷物検査装置
JPH1194532A (ja) 1997-09-22 1999-04-09 Toshiba Corp X線固体平面検出器及びx線診断装置
US6163029A (en) 1997-09-22 2000-12-19 Kabushiki Kaisha Toshiba Radiation detector, radiation detecting method and X-ray diagnosing apparatus with same radiation detector
DE19945763A1 (de) * 1999-09-24 2001-03-29 Philips Corp Intellectual Pty Computertomograph
US6486808B1 (en) * 2001-10-16 2002-11-26 Varian Medical Systems Data signal amplifier with automatically controllable dynamic signal range
JP3757946B2 (ja) 2003-03-18 2006-03-22 株式会社島津製作所 放射線撮像装置
US6901135B2 (en) * 2003-08-28 2005-05-31 Bio-Imaging Research, Inc. System for extending the dynamic gain of an X-ray detector
JP4583155B2 (ja) * 2004-12-13 2010-11-17 Hoya株式会社 欠陥検査方法及びシステム、並びにフォトマスクの製造方法
JP2006319414A (ja) 2005-05-10 2006-11-24 Shimadzu Corp 光または放射線の検出器及びこれを備えた光または放射線の撮像装置
WO2007058212A1 (ja) * 2005-11-16 2007-05-24 Ishida Co., Ltd. X線検査装置
CN1936555A (zh) 2006-09-25 2007-03-28 天津安信通科技有限公司 强力输送带无损检测系统
JP4825116B2 (ja) * 2006-11-22 2011-11-30 浜松ホトニクス株式会社 固体撮像装置及び撮像方法
JP2008224448A (ja) 2007-03-13 2008-09-25 Omron Corp X線検査方法およびx線検査装置
JP5148230B2 (ja) * 2007-09-26 2013-02-20 株式会社イシダ X線検査装置
JP2009085627A (ja) 2007-09-27 2009-04-23 Ishida Co Ltd X線ラインセンサモジュール及びx線異物検査装置
JP5368772B2 (ja) 2008-11-11 2013-12-18 浜松ホトニクス株式会社 放射線検出装置、放射線画像取得システム及び放射線の検出方法
JP5559471B2 (ja) 2008-11-11 2014-07-23 浜松ホトニクス株式会社 放射線検出装置、放射線画像取得システム、放射線検査システム、及び放射線検出方法
JP5203291B2 (ja) * 2009-05-18 2013-06-05 株式会社ジャパンディスプレイウェスト 表示装置および電子機器
JP5457118B2 (ja) * 2009-09-18 2014-04-02 浜松ホトニクス株式会社 放射線検出装置
US8717474B2 (en) * 2009-12-04 2014-05-06 Canon Kabushiki Kaisha Imaging apparatus and method for driving the same
JP5246187B2 (ja) 2010-03-15 2013-07-24 オムロン株式会社 X線検査装置、x線検査方法およびプログラム
JP5676632B2 (ja) 2010-10-26 2015-02-25 富士フイルム株式会社 放射線画像撮影装置、当該装置によって実行されるプログラム、放射線画像撮影方法
US20130256542A1 (en) 2012-03-28 2013-10-03 Luxen Technologies, Inc. Programmable readout integrated circuit for an ionizing radiation sensor
JP6218365B2 (ja) * 2012-08-08 2017-10-25 東芝メディカルシステムズ株式会社 医用画像診断装置
JP5890286B2 (ja) * 2012-09-18 2016-03-22 富士フイルム株式会社 放射線画像検出装置

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