WO2009116602A1 - コネクタ用端子およびその製造方法 - Google Patents

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WO2009116602A1
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秀一 北河
賢悟 水戸瀬
良聡 小林
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古河電気工業株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a connector terminal and a method for manufacturing the same, and more particularly to a connector terminal having both low insertion force and connection reliability and a method for manufacturing the same.
  • a plating material in which a plating layer such as tin (Sn) or tin alloy is provided on a base material of a conductor such as copper (Cu) or a copper alloy (hereinafter referred to as a base material as appropriate) is excellent in the base material. It is known as a high-performance conductor material having electrical conductivity and strength, and excellent electrical connectivity, corrosion resistance, and solderability of the plated layer, and is widely used for various terminals and connectors.
  • the mating connector has become multipolar, so a great deal of force is required when inserting and removing the male terminal group and the female terminal group, especially in a narrow space such as in the engine room of an automobile. Since insertion / extraction work is difficult, reduction of the insertion / extraction force is strongly demanded.
  • the fretting phenomenon is that the soft Sn plating layer on the surface of the terminal wears and oxidizes due to fine sliding that occurs between the contact surfaces of the terminal due to vibration, temperature change, etc., and becomes a wear powder having a large specific resistance. When this phenomenon occurs between terminals, a connection failure occurs. This phenomenon is more likely to occur as the contact pressure between the terminals is lower.
  • a base copper plating layer is formed on a base material of copper or a copper alloy, a tin plating layer is further formed on the surface, and then a surface opposite to the sliding surface in the fitting portion of the terminal
  • a copper tin alloy layer is formed at the interface between the tin plating layer and the underlying copper plating layer.
  • a tab portion surface is formed by elastic contact between a flat tab portion surface of a fitting type male terminal and a protruding portion provided so as to sandwich the tab portion without a fitting portion of a fitting type female terminal.
  • the plating thickness in the vicinity of the connection trace at the end of the insertion / removal trace is thicker than the part where the insertion / removal trace is formed.
  • This fitting type male terminal has a plating layer that can ensure connection reliability in the contact part where the connection trace will be formed, and the plating layer of the part where the insertion / extraction trace of the front part is formed is thin, It is said that both the insertion force reduction effect and the connection reliability can be achieved.
  • an object of the present invention is to provide a connector terminal that has both low insertion force and connection reliability, and a method for manufacturing the connector terminal.
  • the following means are provided: (1) In a connector terminal processed from a connector metal material in which a tin layer or a tin alloy layer is formed on a copper or copper alloy base material, the tin layer or the tin alloy layer at the contact portion on the surface of the terminal The thickness of the tin layer or the tin alloy layer in a region other than the contact portion is thinner than that of the contact portion, and the copper tin alloy layer is formed under the tin layer or the tin alloy layer of the contact portion.
  • Connector terminal featuring (2) In a connector terminal processed from a connector metal material having copper or a copper alloy as a base material, a copper tin alloy layer is formed in a spot shape at a contact portion of the surface of the terminal, and the surface of the metal material A terminal for a connector, characterized in that a tin layer or a tin alloy layer is formed in the remainder of (3)
  • the tin plating layer or tin alloy plating layer has a thickness of 0.8 to 1.3 ⁇ m before the reflow treatment, and the tin plating or tin alloy with respect to the thickness of the copper plating layer (Cu thickness)
  • a thickness of the tin plating layer or tin alloy plating layer before the reflow treatment is 0.3 to 0.8 ⁇ m, and the tin plating or tin alloy with respect to the thickness of the copper plating layer (Cu thickness)
  • the connector terminal according to the above item (1), (3) to (4) ⁇ provided that the item is directly or indirectly subordinate to the item (1) ⁇ , and the item (5), ( Item 6), Item (7) to Item (11), Item (17) ⁇ Of these, limited to items directly or indirectly dependent on Item (5), (6), (7) ⁇
  • the manufacturing method of the connector terminal is also referred to as the first embodiment of the present invention.
  • the connector terminal according to the above item (2), (3) to (4) ⁇ provided that the item is directly or indirectly dependent on the item (2) ⁇ , and the item (5), ( Item 6), Item (12)-(16), Item (17) ⁇ However, only those directly or indirectly dependent on Item (5), (6), (12) ⁇
  • the manufacturing method of the connector terminal is also referred to as a second embodiment of the present invention.
  • the present invention is meant to include all of the first and second embodiments.
  • the connector terminal of the present invention has a low coefficient of friction and excellent fretting resistance at the contact part, and the other parts have excellent solderability and environmental resistance, achieving both low insertion force and connection reliability. can do.
  • FIG.1 (a) is an expanded sectional view which shows the metal material for connectors
  • FIG.1 (b) FIG. 1 is an enlarged cross-sectional view showing a connector metal material after preliminary reflow
  • FIG. 1C is an enlarged cross-sectional view of a terminal reflowed in a spot shape.
  • Fig.2 (a) is an expanded sectional view which shows the metal material for connectors
  • FIG. 2B is an enlarged cross-sectional view showing the connector metal material after preliminary reflow
  • FIG. 2C is an enlarged cross-sectional view of the terminal reflowed in a spot shape.
  • the base material of the connector terminal of the present invention copper or a copper alloy is used, and copper, phosphor bronze, brass, white, beryllium copper, corson having conductivity, mechanical strength and heat resistance required for the connector. Copper alloys such as alloys are preferred.
  • the shape of the base material is arbitrary, such as a strip, a round line, and a square line.
  • the base may be omitted as long as a copper tin alloy can be formed by reflow described later.
  • the thickness of the Cu plating layer is preferably 0.01 to 3.0 ⁇ m. Furthermore, 0.05 to 1.0 ⁇ m is preferable.
  • nickel (Ni) base plating having a barrier property for preventing metal diffusion from the lower layer may be applied between the base material and the copper base to provide a nickel plating layer.
  • Nickel base plating is Ni-P, Ni-Sn, Co-P, Ni-Co, Ni-Co-P, Ni-Cu, Ni-Cr, Ni-Zn, Ni-Fe Ni alloy plating may be used.
  • Ni and Ni alloys do not deteriorate even when the barrier function is in a high temperature environment.
  • the thickness of the nickel plating layer is less than 0.02 ⁇ m, the barrier function is not sufficiently exhibited.
  • the thickness exceeds 3.0 ⁇ m the plating strain increases and the nickel plating layer is easily peeled off from the base material. Therefore, 0.02 to 3.0 ⁇ m is preferable.
  • the upper limit of the thickness of the nickel plating layer is preferably 1.5 ⁇ m, more preferably 1.0 ⁇ m in consideration of terminal workability.
  • the surface layer of the metal material is tin-plated or tin-alloy plated, but it is preferable that the tin-plated or tin-alloy plated is matte rather than glossy because the laser absorption rate is increased.
  • the connector terminal of one preferred embodiment of the present invention (the “first embodiment”) is processed from a metal material in which a tin layer or a tin alloy layer is formed on a copper or copper alloy base material,
  • the thickness of the tin layer or tin alloy layer in the contact portion on the surface of the contact is thinner than the thickness of the tin layer or tin alloy layer in the region other than the contact portion, and copper tin is formed under the tin layer or tin alloy layer in the contact portion.
  • An alloy layer is formed.
  • the thickness of the tin plating or tin alloy plating of the metal material is preferably 0.3 ⁇ m or more, because the tin plating or tin alloy plating thickness is too thin to exhibit the heat resistance and environmental resistance of tin. 0.8 to 1.2 ⁇ m is more preferable, and 0.8 to 1.0 ⁇ m is more preferable.
  • the connector terminal of another preferred embodiment of the present invention is formed on a contact portion on the surface of the connector terminal processed from a connector metal material having copper or a copper alloy as a base material.
  • a copper tin alloy layer is formed in a spot shape, and a tin layer or a tin alloy layer is formed on the remainder of the surface of the metal material. Further, as described above, if the tin plating or tin alloy plating thickness is too thin, the heat resistance and environmental resistance of tin are difficult to be expressed.
  • the thickness of the tin plating or tin alloy plating of the metal material is 0.3 ⁇ m or more is preferable, 0.3 to 0.8 ⁇ m is more preferable, and 0.3 to 0.6 ⁇ m is more preferable.
  • Sn plating may be formed by electroless plating, but is preferably formed by electroplating.
  • Sn alloy plating it is preferable to use Sn-based alloy plating such as Sn—Cu, Sn—Bi, Sn—Ag, Sn—Zn, Sn—In, Sn—Pb and Sn—Ag—Cu. it can.
  • the surface Sn electroplating may be performed, for example, using a tin sulfate bath at a plating temperature of 30 ° C. or less and a current density of 5 A / dm 2 .
  • the conditions are not limited to this, and can be set as appropriate.
  • the ratio of the thickness of the surface tin plating or tin alloy plating layer (Sn thickness) to the thickness of the base copper plating layer (Cu thickness) (Sn) (Thickness / Cu thickness) is preferably 2 or more, more preferably 2.0 to 3.0.
  • the ratio of the thickness of the surface tin plating or tin alloy plating layer (Sn thickness) to the thickness of the base copper plating layer (Cu thickness) (Sn thickness) / Cu thickness) is preferably less than 2, and more preferably 1.0 or more and less than 2.0.
  • the connector terminal of the present invention is formed from a metal material for a connector having copper or a copper alloy as a base material and a tin layer or a tin alloy layer formed on the surface, and a copper tin alloy is formed at a contact portion of the connector terminal. Yes.
  • the contact portion of the terminal (or the metal that becomes the contact portion of the terminal) after being pressed into the connector metal material or processed from the connector metal material into the shape of the terminal.
  • Reflow treatment processing to melt and re-solidify plating and other types of coatings
  • the reflow process is not limited to a specific part of the material surface (a limited part), that is, a spot reflow process.
  • the process corresponding to the laser beam spot by laser irradiation is not limited thereto. It can be used suitably.
  • the contact reflow process can be limitedly performed by using a YAG laser irradiation device or a semiconductor laser irradiation device used in material processing.
  • the spot-like region includes at least a portion serving as a contact portion of the terminal.
  • a laser is irradiated from the sliding surface side in order to grow a copper tin intermetallic compound (copper tin alloy) on the surface side of the contact portion of the terminal, that is, the sliding surface side.
  • the laser output is preferably 1W to 60W.
  • Laser irradiation in the manufacture of the connector terminal of the first embodiment is performed under laser irradiation conditions such that a thin Sn plating or Sn alloy plating layer remains on the surface.
  • the thickness of the thinnest portion of the Sn plating or Sn alloy plating layer on the surface after laser irradiation is preferably 0.1 to 0.3 ⁇ m.
  • the laser irradiation in the production of the connector terminal of the second embodiment is performed under laser irradiation conditions such that the Sn plating or Sn alloy plating layer does not remain on the surface.
  • the depth reflowed by the laser heating is adjusted to be shallower and deeper than the tin plating thickness when the base plating is used.
  • the laser irradiation may be performed while cooling the material from the side opposite to the laser irradiation side.
  • the laser treatment may be performed in the air, but may be performed in a reducing atmosphere.
  • the reflow may be preliminarily performed in a form including a portion that does not perform the reflow other than the contact portion.
  • the preliminary reflow treatment can be performed by a heating device such as an electromagnetic induction heating furnace, a burner heating furnace, or an atmospheric furnace.
  • FIG. 1 is an explanatory view schematically showing an example of a method of manufacturing a terminal according to the first embodiment of the present invention by an enlarged sectional view.
  • a base material 1 made of a copper alloy is subjected to nickel base plating and copper base plating in this order to form a Ni layer 2 and a Cu layer 3, and a Sn layer 4 is formed on the Cu layer 3 by tin plating.
  • the plating material metal material for connectors
  • preliminary reflow is performed in a burner heating furnace, and the boundary between the Cu layer 3 and the Sn layer 4 as shown in FIG.
  • a CuSn alloy layer 5 containing a copper tin intermetallic compound is formed. Next, only the contact portion is irradiated with laser from the surface side and reflowed in a spot shape, and the CuSn alloy layer 5 is grown on the surface side to obtain the state shown in FIG. At this time, the Sn layer 4 remains thin on the surface of the contact portion.
  • FIG. 2 is an explanatory view schematically showing an example of a method of manufacturing a terminal according to the second embodiment of the present invention by an enlarged sectional view.
  • a base material 1 made of a copper alloy is subjected to nickel base plating and copper base plating in this order to form a Ni layer 2 and a Cu layer 3, and a Sn layer 4 is formed on the Cu layer 3 by tin plating.
  • the plating material metal material for connectors
  • preliminary reflow is performed in a burner heating furnace, and as shown in FIG.
  • the Cu layer 3 and the Sn layer 4 in contact with the Cu layer 3 are obtained.
  • CuSn alloy layer 5 containing a copper tin intermetallic compound is formed.
  • only the contact portion is irradiated with laser from the surface side and reflowed in a spot shape to grow the CuSn alloy layer 5 on the surface side, and the CuSn alloy layer 5 is exposed on the surface as shown in FIG.
  • FIG. 3 is a side view of a fitting-type terminal as an example of the connector terminal according to the present invention, and includes a male terminal 11 and a female terminal 12.
  • 13 is a tab of a male terminal
  • 14 is a tongue of a female terminal
  • 15 is a bead of a female terminal.
  • a convex dimple is formed on the upper portion of the tongue piece 14.
  • the tab 13 and the beat 15 are held in pressure contact with each other in a state where the tongue piece 14 and the beat 15 are in strong contact with the tab 13 respectively.
  • the favorable electrical connection between the male terminal 11 and the female terminal 12 is made.
  • the upper and lower surfaces of the tab 13 on the male terminal 11 side serve as contact portions, while the tongue piece 14 (dimple) and the bead 15 on the female terminal 12 side serve as contact portions.
  • the reflow process is performed after the terminal shape processing, the processing may be performed again after the reflow.
  • the position of the contact portion of the terminal to be pressed from the connector metal material can be specified, for example, when a positioning hole is provided in the connector metal material, the reflow process is performed on the connector metal material. It can be performed and then pressed.
  • the connector terminal of the present invention can be suitably used for a fitting connection terminal for various electric and electronic devices including a fitting connector for automobiles, for example.
  • the connector terminal of the present invention has a low friction coefficient and excellent fretting resistance at the contact portion, and the other portions have excellent solderability and environmental resistance, and have low insertion force and connection reliability. It can be compatible.
  • Example 1 After applying a copper base plating of 0.3 ⁇ m in thickness to a 7/3 brass square wire having a width of 0.64 mm (Furukawa Electric Co., Ltd., material is JIS standard C2600: the same below), a thickness of 0.8 ⁇ m Tin plating was performed. The material was processed into the shape of a male terminal of a connection terminal by pressing, and then reflowed by irradiating the contact portion with a YAG laser (output 30 W, wavelength 1064 nm). The surface of the contact portion was covered with a thin layer of pure tin.
  • a YAG laser output 30 W, wavelength 1064 nm
  • Example 2 After applying a copper base plating to a square wire of a Corson alloy (Furukawa Electric Co., Ltd., trade name: EFTEC-97: hereinafter the same) having a width of 0.64 mm to a thickness of 1.2 ⁇ m, tin having a thickness of 1.2 ⁇ m Plating was performed. The material was processed into the shape of a male terminal of a connection terminal by pressing, and then reflowed by irradiating the contact portion with a YAG laser (output 30 W, wavelength 1064 nm). The surface of the contact portion was covered with a thin layer of pure tin.
  • a Corson alloy Fluorous Co., Ltd., trade name: EFTEC-97: hereinafter the same
  • Example 3 A nickel base plating of 0.5 ⁇ m thickness and a copper base plating thickness of 0.3 ⁇ m were applied to a 7/3 brass square wire having a width of 0.64 mm, and then tin plating of 0.8 ⁇ m thickness was performed.
  • the material was processed into the shape of a male terminal of a connection terminal by pressing, and then reflowed by irradiating the contact portion with a YAG laser (output 30 W, wavelength 1064 nm). The surface of the contact portion was covered with a thin layer of pure tin.
  • Example 4 A Corson alloy square wire having a width of 0.64 mm was nickel-plated with a thickness of 0.5 ⁇ m and a copper primer with a thickness of 0.5 ⁇ m, and then tin-plated with a thickness of 1.2 ⁇ m. The material was processed into the shape of a male terminal of a connection terminal by pressing, and then reflowed by irradiating the contact portion with a YAG laser (output 30 W, wavelength 1064 nm). The surface of the contact portion was covered with a thin layer of pure tin.
  • Example 5 A nickel base plating of 0.3 ⁇ m thickness and a copper base plating thickness of 0.3 ⁇ m were applied to a 7/3 brass square wire having a width of 0.64 mm, and then tin plating of 0.8 ⁇ m thickness was performed. After processing the material into the shape of a male terminal, the portion provided for the contact was irradiated with a semiconductor laser (output 5 W, wavelength 915 nm) and heated to perform reflow treatment. The surface of the contact portion was covered with a thin layer of pure tin.
  • Example 6 A Corson alloy square wire having a width of 0.64 mm was subjected to nickel base plating with a thickness of 0.3 ⁇ m and copper base plating with a thickness of 0.5 ⁇ m, and then tin plating with a thickness of 1.2 ⁇ m. After processing the material into the shape of a male terminal, the portion provided for the contact was irradiated with a semiconductor laser (output 5 W, wavelength 915 nm) and heated to perform reflow treatment. The surface of the contact portion was covered with a thin layer of pure tin.
  • Comparative Example 1 A nickel base plating of 0.5 ⁇ m thickness and a copper base plating thickness of 0.5 ⁇ m were applied to a 7/3 brass square wire having a width of 0.64 mm, and then tin plating of 1.2 ⁇ m thickness was performed. Then, the said material was processed into the shape of the male terminal of a connection terminal with the press.
  • Comparative Example 2 A nickel base plating of 0.5 ⁇ m thickness and a copper base plating thickness of 0.5 ⁇ m were applied to a 7/3 brass square wire having a width of 0.64 mm, and then tin plating of 1.2 ⁇ m thickness was performed. The entire surface of the material was heated to a melting point of Sn or higher by a burner and reflowed, and then processed into a male terminal shape of a connection terminal by pressing.
  • Comparative Example 3 A nickel base plating of 0.5 ⁇ m thickness and a copper base plating thickness of 0.5 ⁇ m were applied to a 7/3 brass square wire having a width of 0.64 mm, and then tin plating of 1.2 ⁇ m thickness was performed. The material was processed into the shape of a male terminal of a connection terminal by pressing, and then the entire surface was heated to a melting point of Sn or higher by a burner and reflowed.
  • Example 7 After a copper base plating was applied to a 7/3 brass square wire having a width of 0.64 mm to a thickness of 0.3 ⁇ m, a tin plating having a thickness of 0.3 ⁇ m was performed. The material was processed into the shape of a male terminal of a connection terminal by pressing, and then reflowed by irradiating the contact portion with a YAG laser (output 30 W, wavelength 1064 nm). The copper tin intermetallic compound was exposed on the surface of the contact portion.
  • Example 8 After applying a copper base plating to a thickness of 0.5 ⁇ m on a square wire of a Corson alloy having a width of 0.64 mm, tin plating having a thickness of 0.6 ⁇ m was performed. The material was processed into the shape of a male terminal of a connection terminal by pressing, and then reflowed by irradiating the contact portion with a YAG laser (output 30 W, wavelength 1064 nm). The copper tin intermetallic compound was exposed on the surface of the contact portion.
  • Example 9 A nickel base plating of 0.5 ⁇ m thickness and a copper base plating thickness of 0.3 ⁇ m were applied to a 7/3 brass square wire having a width of 0.64 mm, and then tin plating of a thickness of 0.3 ⁇ m was performed.
  • the material was processed into the shape of a male terminal of a connection terminal by pressing, and then reflowed by irradiating the contact portion with a YAG laser (output 30 W, wavelength 1064 nm).
  • the copper tin intermetallic compound was exposed on the surface of the contact portion.
  • Example 10 A Corson alloy square wire having a width of 0.64 mm was nickel-plated with a thickness of 0.5 ⁇ m and copper with a thickness of 0.5 ⁇ m, and then tin-plated with a thickness of 0.6 ⁇ m. The material was processed into the shape of a male terminal of a connection terminal by pressing, and then reflowed by irradiating the contact portion with a YAG laser (output 30 W, wavelength 1064 nm). The copper tin intermetallic compound was exposed on the surface of the contact portion.
  • Example 11 A nickel base plating of 0.3 ⁇ m thickness and a copper base plating thickness of 0.3 ⁇ m were applied to a 7/3 brass square wire having a width of 0.64 mm, and then tin plating of 0.3 ⁇ m thickness was performed. After processing the material into the shape of a male terminal, the portion provided for the contact was irradiated with a semiconductor laser (output 5 W, wavelength 915 nm) and heated to perform reflow treatment. The copper tin intermetallic compound was exposed on the surface of the contact portion.
  • a semiconductor laser output 5 W, wavelength 915 nm
  • Example 12 A Corson alloy square wire having a width of 0.64 mm was subjected to nickel base plating with a thickness of 0.3 ⁇ m and copper base plating with a thickness of 0.5 ⁇ m, and then tin plating with a thickness of 0.6 ⁇ m. After processing the material into the shape of a male terminal, the portion provided for the contact was irradiated with a semiconductor laser (output 5 W, wavelength 915 nm) and heated to perform reflow treatment. The copper tin intermetallic compound was exposed on the surface of the contact portion.
  • a semiconductor laser output 5 W, wavelength 915 nm
  • Comparative Example 4 A nickel base plating of 0.5 ⁇ m thickness and a copper base plating thickness of 0.5 ⁇ m was applied to a 7/3 brass square wire having a width of 0.64 mm, and then tin plating of 0.6 ⁇ m thickness was performed. Then, the said material was processed into the shape of the male terminal of a connection terminal with the press.
  • Comparative Example 5 A nickel base plating of 0.5 ⁇ m thickness and a copper base plating thickness of 0.5 ⁇ m was applied to a 7/3 brass square wire having a width of 0.64 mm, and then tin plating of 0.6 ⁇ m thickness was performed. The entire surface of the material was heated to a melting point of Sn or higher by a burner and reflowed, and then processed into a male terminal shape of a connection terminal by pressing.
  • Comparative Example 6 A nickel base plating of 0.5 ⁇ m thickness and a copper base plating thickness of 0.5 ⁇ m was applied to a 7/3 brass square wire having a width of 0.64 mm, and then tin plating of 0.6 ⁇ m thickness was performed. The material was processed into the shape of a male terminal of a connection terminal by pressing, and then the entire surface was heated to a melting point of Sn or higher by a burner and reflowed.
  • the contact resistance was measured by the 4-terminal method, and the contact was measured by applying a 1N load using an Ag probe. 5 m ⁇ or less was judged as acceptable ⁇ , and more than that was regarded as unacceptable ⁇ .
  • solder wettability Solder wettability was measured by the meniscograph method.
  • the solder used was Sn-3.0Ag-0.5Cu lead-free solder, and 25% rosin flux was used.
  • the judgment criteria are good when 95% or more of the immersion area is wet, pass ⁇ when 90% or more and less than 95% of the immersion area is wet, and failure or lower is determined as failure X.
  • a Bowden tester was used to measure the dynamic friction coefficient. The slider was measured with a dimple simulating a female terminal. As the judgment criteria, ⁇ k ⁇ 0.25 is good, 0.25 ⁇ ⁇ k ⁇ 0.3 is acceptable, and more than that is unacceptable.

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Abstract

　銅または銅合金の母材上にスズ層またはスズ合金層が形成されたコネクタ用金属材料から加工されたコネクタ用端子において、前記端子の表面の接点部における前記スズ層またはスズ合金層の厚さが該接点部以外の領域における前記スズ層またはスズ合金層の厚さより薄くなっており、前記接点部のスズ層またはスズ合金層の下層に銅スズ合金層が形成されているコネクタ用端子；及び、銅または銅合金を母材とするコネクタ用金属材料から加工されたコネクタ用端子において、前記端子の表面の接点部にはスポット状に銅スズ合金層が形成され、前記端子の表面の残部にはスズ層またはスズ合金層が形成されているコネクタ用端子。

Description

コネクタ用端子およびその製造方法
　本発明はコネクタ用端子およびその製造方法に関し、詳しくは、低挿入力性と接続信頼性を両立したコネクタ用端子およびその製造方法に関する。
　銅（Ｃｕ）、銅合金などの導電体の母材（以下、適宜、母材と記す。）上にスズ（Ｓｎ）、スズ合金などのめっき層を設けためっき材料は、母材の優れた導電性と強度、およびめっき層の優れた電気接続性と耐食性とはんだ付け性を備えた高性能導体材料として知られており、各種の端子やコネクタなどに広く用いられている。
　ところで近年、電子制御化が進む中で嵌合型コネクタが多極化したため、オス端子群とメス端子群を挿抜する際に多大な力が必要になり、特に、自動車のエンジンルーム内などの狭い空間では挿抜作業が困難なため前記挿抜力の低減が強く求められている。
　前記挿抜力を低減する方法として、コネクタ端子表面のＳｎめっき層を薄くして端子間の接触圧力を弱める方法があるが、この方法はＳｎめっき層が軟質のため端子の接触面間にフレッティング現象が起きて端子間に導通不良が起きることがある。
　前記フレッティング現象とは、振動や温度変化などが原因で端子の接触面間に起きる微摺動により、端子表面の軟質のＳｎめっき層が摩耗し酸化して、比抵抗の大きい摩耗粉になる現象で、この現象が端子間に発生すると接続不良が起きる。そして、この現象は端子間の接触圧力が低いほど起き易い。
　特許文献１には、銅または銅合金の母材に下地銅めっき層を形成し、さらにその表面にスズめっき層を形成し、その後、端子の嵌合部分における摺動面とは反対側の面にレーザ照射を行うことにより、摺動面におけるレーザのビームスポットに対応する部分が伝熱により加熱され、スズめっき層と下地銅めっき層との界面に銅スズ合金層が形成される嵌合型接続端子の製造方法が記載されている。
　薄くスズめっき層を残存させるレーザ照射条件であれば、安定した接触抵抗を維持したまま端子の低挿入力化が可能で、かつ直接レーザ照射を行わないので、スズめっき層が溶融変化を起こさず、接触抵抗が悪化しないとされている。
　特許文献２には嵌合型オス端子の平板形状のタブ部表面に、嵌合型メス端子の嵌合部ないにタブ部を挟み込むように設けられた凸部が弾性接触することによりタブ部表面に挿抜痕が形成される嵌合型オス端子のタブ部表面に施されるスズめっき層において、挿抜痕終端の接続痕近傍におけるめっき厚が少なくとも挿抜痕が形成される部分よりも厚く表面処理された嵌合型オス端子が記載されている。
　この嵌合型オス端子は、接続痕が形成されることになる接点部には接続信頼性を確保できるめっき層があり、その前部分の挿抜痕が形成される部分のめっき層は薄いため、挿入力低減効果と接続信頼性を両立することができるとされている。
特開平１１－２３３２２８号公報 特開２００５－３５３３５２号公報
　しかしながら、上記の嵌合型接続端子でははんだ付けに使用する裏面から加熱することによりはんだ濡れ性が低下することや、挿入時に摺動が起こる部分の摩擦係数が高いことなどの点で、まだ低挿入力性と接続信頼性を十分に両立できるものではなかった。
　そこで、本発明は低挿入力性と接続信頼性を両立したコネクタ用端子およびその製造方法を提供すること目的とする。
　本発明によれば、以下の手段が提供される：
（１）銅または銅合金の母材上にスズ層またはスズ合金層が形成されたコネクタ用金属材料から加工されたコネクタ用端子において、前記端子の表面の接点部における前記スズ層またはスズ合金層の厚さが該接点部以外の領域における前記スズ層またはスズ合金層の厚さより薄くなっており、前記接点部のスズ層またはスズ合金層の下層に銅スズ合金層が形成されていることを特徴とするコネクタ用端子、
（２）銅または銅合金を母材とするコネクタ用金属材料から加工されたコネクタ用端子において、前記端子の表面の接点部にはスポット状に銅スズ合金層が形成され、前記金属材料の表面の残部にはスズ層またはスズ合金層が形成されていることを特徴とするコネクタ用端子、
（３）前記スズ層またはスズ合金層の下層に、銅層または銅合金層が形成されていることを特徴とする（１）または（２）項記載のコネクタ用端子、
（４）前記母材上に、ニッケル層またはニッケル合金層が形成されていることを特徴とする（１）～（３）のいずれか１項に記載のコネクタ用端子、
（５）銅または銅合金を母材とし、この母材上にスズめっき層またはスズ合金めっき層を形成してコネクタ用金属材料を得たのち、前記金属材料の特定箇所にスポット状のリフロー処理を行い、その後コネクタ用端子の形状に加工することを特徴とするコネクタ用端子の製造方法、
（６）銅または銅合金を母材とし、この母材上にスズめっき層またはスズ合金めっき層を形成してコネクタ用金属材料を得て、この金属材料をコネクタ用端子の形状に加工し、その後前記端子表面の接点部を含む特定箇所にスポット状のリフロー処理を行うことを特徴とするコネクタ用端子の製造方法、
（７）前記リフロー処理を行い、銅スズ合金層を形成して前記スズめっき層またはスズ合金めっき層の厚さを薄くすることを特徴とする（５）項記載のコネクタ用端子の製造方法、
（８）前記リフロー処理を行い、前記接点部に銅スズ合金層を形成して前記スズめっき層またはスズ合金めっき層の厚さを薄くすることを特徴とする（６）項記載のコネクタ用端子の製造方法、
（９）前記リフロー処理前の前記スズめっき層またはスズ合金めっき層の厚さが０．８～１．３μｍであることを特徴とする（７）項または（８）項記載のコネクタ用端子の製造方法、
（１０）前記母材と、前記スズめっき層またはスズ合金めっき層との間に、前記母材上に近い側から、ニッケルめっき層またはニッケル合金めっき層、銅めっき層または銅合金めっき層を設けて前記コネクタ用金属材料を得ることを特徴とする（７）項または（８）項記載のコネクタ用端子の製造方法、
（１１）前記リフロー処理前の前記スズめっき層またはスズ合金めっき層の厚さが０．８～１．３μｍであり、かつ前記銅めっき層の厚さ（Ｃｕ厚）に対する前記スズめっきまたはスズ合金めっき層の厚さ（Ｓｎ厚）の比（Ｓｎ厚／Ｃｕ厚）が２以上であることを特徴とする（１０）項に記載のコネクタ用端子の製造方法、
（１２）前記リフロー処理を行い、前記金属材料の表面の一部に銅スズ合金を露出させることを特徴とする（５）項記載のコネクタ用端子の製造方法、
（１３）前記リフロー処理を行い、前記接点部に銅スズ合金を露出させることを特徴とする（６）項記載のコネクタ用端子の製造方法、
（１４）前記リフロー処理前の前記スズめっき層またはスズ合金めっき層の厚さが０．３～０．８μｍであることを特徴とする（１２）項または（１３）項記載のコネクタ用端子の製造方法、
（１５）前記母材と、前記スズめっき層またはスズ合金めっき層との間に、前記母材上に近い側から、ニッケルめっき層またはニッケル合金めっき層、銅めっき層または銅合金めっき層を設けて前記コネクタ用金属材料を得ることを特徴とする（１２）項または（１３）項記載のコネクタ用端子の製造方法、
（１６）前記リフロー処理前の前記スズめっき層またはスズ合金めっき層の厚さが０．３～０．８μｍであり、かつ前記銅めっき層の厚さ（Ｃｕ厚）に対する前記スズめっきまたはスズ合金めっき層の厚さ（Ｓｎ厚）の比（Ｓｎ厚／Ｃｕ厚）が２未満であることを特徴とする（１２）項または（１３）項に記載のコネクタ用端子の製造方法、および
（１７）前記リフロー処理がレーザ照射によることを特徴とする（５）項～（１６）項のいずれか１項に記載のコネクタ用端子の製造方法。
　以下、前記（１）項、（３）～（４）項｛但し、前記（１）項に直接又は間接に従属するものに限る｝に記載のコネクタ用端子、及び前記（５）項、（６）項、（７）～（１１）項、（１７）項｛但しこれらの内、前記（５）、（６）、（７）項に直接又は間接に従属するものに限る｝に記載のコネクタ用端子の製造方法を併せて、本発明の第１の実施態様という。
　また、前記（２）項、（３）～（４）項｛但し、前記（２）項に直接又は間接に従属するものに限る｝に記載のコネクタ用端子、及び前記（５）項、（６）項、（１２）～（１６）項、（１７）項｛但しこれらの内、前記（５）、（６）、（１２）項に直接又は間接に従属するものに限る｝に記載のコネクタ用端子の製造方法を併せて、本発明の第２の実施態様という。
　ここで、特に断らない限り、本発明とは、前記第１及び第２の実施態様の全てを包含する意味である。
　本発明のコネクタ用端子は、接点部では低摩擦係数で且つ耐フレッティングに優れており、それ以外の部分はハンダ付け性や耐環境性に優れており、低挿入力と接続信頼性を両立することができる。
　本発明の上記及び他の特徴及び利点は、適宜添付の図面を参照して、下記の記載からより明らかになるであろう。
本発明の好ましい実施態様のコネクタ用端子の製造方法の１例を模式的に示した説明図であり、図１（ａ）はコネクタ用金属材料を示す拡大断面図であり、図１（ｂ）は予備リフロー後のコネクタ用金属材料を示す拡大断面図であり、図１（ｃ）はスポット状にリフローした端子の拡大断面図である。 本発明の別の好ましい実施態様のコネクタ用端子の製造方法の１例を模式的に示した説明図であり、図２（ａ）はコネクタ用金属材料を示す拡大断面図であり、図２（ｂ）は予備リフロー後のコネクタ用金属材料を示す拡大断面図であり、図２（ｃ）はスポット状にリフローした端子の拡大断面図である。 本発明の実施形態に係るコネクタ用端子の１例の側面図である。
符号の説明
　　１　母材
　　２　Ｎｉ層
　　３　Ｃｕ層
　　４　Ｓｎ層
　　５　ＣｕＳｎ合金層
　　１１　オス端子
　　１２　メス端子
　　１３　タブ
　　１４　舌片
　　１５　ビード
　本発明のコネクタ用端子の母材としては、銅または銅合金が用いられ、コネクタに要求される導電性、機械的強度および耐熱性を有する銅、リン青銅、黄銅、洋白、ベリリウム銅、コルソン合金などの銅合金が好ましい。
　母材の形状は、条、丸線、角線など任意である。
　本発明では、母材上にＣｕ下地めっきを行い、Ｃｕめっき層を設けることが好ましいが、後述するリフローによって銅スズ合金が形成できるような構成であれば下地なしでもよい。Ｃｕめっき層を設けることにより、Ｃｕ濃度を減少させたＣｕ－Ｓｎ合金層の形成を容易にすることができる。Ｃｕめっき層の厚みは０．０１～３．０μｍが好ましい。さらには０．０５～１．０μｍが好ましい。
　また、耐熱性を向上させるために、下層からの金属拡散を防止するバリア性を持つニッケル（Ｎｉ）下地めっきを母材と銅下地の間に施し、ニッケルめっき層を設けてもよい。ニッケル下地めっきは、Ｎｉ－Ｐ系、Ｎｉ－Ｓｎ系、Ｃｏ－Ｐ系、Ｎｉ－Ｃｏ系、Ｎｉ－Ｃｏ－Ｐ系、Ｎｉ－Ｃｕ系、Ｎｉ－Ｃｒ系、Ｎｉ－Ｚｎ系、Ｎｉ－Ｆｅ系などのＮｉ合金めっきでもよい。ＮｉおよびＮｉ合金はバリア機能が高温環境下にあっても衰えない。
　ニッケルめっき層の厚みは、０．０２μｍ未満ではそのバリア機能が十分に発揮されなくなり、３．０μｍを超えるとめっき歪みが大きくなって母材から剥離し易くなる。従って０．０２～３．０μｍが好ましい。ニッケルめっき層の厚みの上限は端子加工性を考慮すると１．５μｍ、さらには１．０μｍが好ましい
　本発明においては、金属材料の表層はスズめっき、またはスズ合金めっきが施されるが、該スズめっきまたはスズ合金めっきは、光沢より無光沢のものが、レーザの吸収率を上げるので好ましい。
　本発明の好ましい一つの実施態様（前記「第１の実施態様」）のコネクタ用端子は、銅または銅合金の母材上にスズ層またはスズ合金層が形成された金属材料から加工され、端子の表面の接点部におけるスズ層またはスズ合金層の厚さが接点部以外の領域におけるスズ層またはスズ合金層の厚さより薄くなっており、接点部のスズ層またはスズ合金層の下層に銅スズ合金層が形成されている。スズめっきまたはスズ合金めっき厚が薄すぎるとスズの耐熱性、耐環境性が発現しにくいため、本実施態様では、金属材料のスズめっきまたはスズ合金めっきの厚さは０．３μｍ以上が好ましく、０．８～１．２μｍがさらに好ましく、０．８～１．０μｍがより好ましい。
　本発明の別の好ましい実施態様（前記「第２の実施態様」）のコネクタ用端子は、銅または銅合金を母材とするコネクタ用金属材料から加工されたコネクタ用端子の表面の接点部にはスポット状に銅スズ合金層が形成され、前記金属材料の表面の残部にはスズ層またはスズ合金層が形成されている。また、上記のように、スズめっきまたはスズ合金めっき厚が薄すぎるとスズの耐熱性、耐環境性が発現しにくいため、本実施態様では、金属材料のスズめっきまたはスズ合金めっきの厚さは０．３μｍ以上が好ましく、０．３～０．８μｍがさらに好ましく、０．３～０．６μｍがより好ましい。
　本発明において、Ｓｎめっきは、無電解めっきで行って形成しても良いが、電気めっきで形成するのが望ましい。また、Ｓｎ合金めっきとしては、Ｓｎ－Ｃｕ、Ｓｎ－Ｂｉ、Ｓｎ－Ａｇ、Ｓｎ－Ｚｎ、Ｓｎ－Ｉｎ、Ｓｎ－Ｐｂ、Ｓｎ－Ａｇ－ＣｕなどのＳｎ主体の合金のめっきを好ましく用いることができる。
　表層の電気Ｓｎめっきは、例えば硫酸スズ浴を用い、めっき温度３０℃以下、電流密度５Ａ／ｄｍ２で行えばよい。ただし、条件はこの限りではなく適宜設定可能である。
　第１の実施態様のコネクタ用端子では、下地銅めっきを施した場合、下地銅めっき層の厚さ（Ｃｕ厚）に対する表層スズめっきまたはスズ合金めっき層の厚さ（Ｓｎ厚）の比（Ｓｎ厚／Ｃｕ厚）が２以上であることが好ましく、２．０～３．０であることがさらに好ましい。
　第２実施態様のコネクタ用端子では、下地銅めっきを施した場合、下地銅めっき層の厚さ（Ｃｕ厚）に対する表層スズめっきまたはスズ合金めっき層の厚さ（Ｓｎ厚）の比（Ｓｎ厚／Ｃｕ厚）が２未満であることが好ましく、１．０以上２．０未満であることがさらに好ましい。
　本発明のコネクタ用端子は、銅または銅合金を母材とし、表面にスズ層またはスズ合金層が形成されたコネクタ用金属材料から形成され、コネクタ端子の接点部に銅スズ合金が形成されている。この端子を得るためには、コネクタ用金属材料に対して、またはコネクタ用金属材料からプレス加工されて端子の形状に加工された後に、該端子の接点部（または該端子の接点部となる金属材料上の箇所）にのみリフロー処理（めっきその他の型の被覆を溶融・再固化させる処理）を施し、該接点部におけるスズ層またはスズ合金層厚を薄くするか、または、該接点部に銅スズ合金層を露出させる。
　リフロー処理は、材料表面における特定部分（限定された部分）に、すなわちスポット状にリフローできる方法であれば、それに限定されるものでないが、レーザ照射によるレーザのビームスポットに対応する部分の処理が好適に用いることができる。例えば、材料加工で使用されるＹＡＧレーザ照射装置または半導体レーザ照射装置を用いて、接点部を限定的に加熱リフロー処理することができる。ここで、リフロー処理されるスポット状の領域の面積には数値的基準はないが、該スポット状の領域には、少なくとも端子の接点部となる箇所を含むことが必要とされる。
　以下、レーザ照射を用いたリフロー処理について説明する。
　本発明では、端子の接点部の表面側、すなわち摺動面側に銅スズ金属間化合物（銅スズ合金）を成長させるために摺動面側からレーザを照射する。レーザ出力は１Ｗ～６０Ｗが好ましい。
　第１の実施態様のコネクタ用端子の製造におけるレーザの照射は、表面に薄くＳｎめっきまたはＳｎ合金めっき層が残存するようなレーザ照射条件で行われる。レーザ照射後の表面のＳｎめっきまたはＳｎ合金めっき層の最も薄い箇所の厚さは０．１～０．３μｍであることが好ましい。
　また、第２の実施態様のコネクタ用端子の製造におけるレーザの照射は、表面にＳｎめっきまたはＳｎ合金めっき層が残存しないようなレーザ照射条件で行われる。
　上記のレーザ加熱によってリフローされる深さは、下地めっきを用いた場合、材料に施した全めっき厚よりも浅くスズめっき厚よりも深くなるように調整する。
　また、リフローが過剰になることを防ぐため、レーザを照射する側と反対側から材料を冷却しながらレーザ照射してもよい。
　レーザ処理は大気中で行ってもよいが、還元雰囲気下で行ってもよい。
　また、上記の接点部以外の上記リフローを行わない部分を含めた形式で予備的にリフローしてもよい。ただし、当該予備的リフロー処理により表面に銅スズ金属間化合物が露出しないことが必要である。予備的リフロー処理は、例えば、電磁誘導加熱炉、バーナー加熱炉、雰囲気炉などの加熱装置により行うことができる。
　図１は、本発明の第１の実施態様の端子の製造方法の１例を拡大断面図によりも模式的に示した説明図である。図１（ａ）は、銅合金からなる母材１に、ニッケル下地めっきと銅下地めっきをこの順に施し、Ｎｉ層２とＣｕ層３を形成し、Ｃｕ層３上にスズめっきによりＳｎ層４を形成した状態のめっき材（コネクタ用金属材料）を示す。次いで、このめっき材を常法によるプレス加工などにより、端子の形状に加工した後、バーナー加熱炉により予備リフローを行い、図１（ｂ）に示すように、Ｃｕ層３とＳｎ層４の境界に銅スズ金属間化合物を含むＣｕＳｎ合金層５を形成する。次いで、接点部のみを表面側からレーザ照射してスポット状にリフローし、ＣｕＳｎ合金層５を表面側に成長させ、図１（ｃ）に示す状態とする。このとき、接点部の表面には、Ｓｎ層４が薄く残存している。
　図２は、本発明の第２の実施態様の端子の製造方法の１例を拡大断面図によりも模式的に示した説明図である。図２（ａ）は、銅合金からなる母材１に、ニッケル下地めっきと銅下地めっきをこの順に施し、Ｎｉ層２とＣｕ層３を形成し、Ｃｕ層３上にスズめっきによりＳｎ層４を形成した状態のめっき材（コネクタ用金属材料）を示す。次いで、このめっき材を常法によるプレス加工などにより、端子の形状に加工した後、バーナー加熱炉により予備リフローを行い、図２（ｂ）に示すように、Ｃｕ層３とそれに接するＳｎ層４とから銅スズ金属間化合物を含むＣｕＳｎ合金層５を形成する。次いで、接点部のみを表面側からレーザ照射してスポット状にリフローし、ＣｕＳｎ合金層５を表面側に成長させ、図２（ｃ）に示すように、ＣｕＳｎ合金層５が表面に露出する。
　本発明において、リフロー前の材料は、プレス加工などの常法により、端子の形状に加工することができる。図３は、本発明のコネクタ用端子の１例の嵌合型端子の側面図で、オス端子１１およびメス端子１２から構成されている。破線で囲まれた部分は、それぞれ、１３がオス端子のタブ、１４がメス端子の舌片、１５がメス端子のビードそれぞれ示す。舌片１４の上部には凸状のディンプルが形成されている。オス端子１１をメス端子１２に挿入接合する際には、タブ１３を舌片１４とビード１５との間隙に挿入する。そして、タブ１３を完全に挿入すると、舌片１４及びビート１５がそれぞれタブ１３に強く接触した状態で、タブ１３がそれらの間に圧接保持される。これによりオス端子１１及びメス端子１２間の良好な電気的接続がなされる。オス端子１１側のタブ１３の上面および下面が接点部となり、一方メス端子１２側の舌片１４（ディンプル）およびビード１５が接点部となる。
　また、リフロー工程は端子形状加工後に行われるが、リフロー後に再度加工を行ってもよい。なお、コネクタ用金属材料からプレス加工される端子の接点部の位置が特定されうる場合、例えばコネクタ用金属材料に位置決め用の穴が設けられている場合には、コネクタ用金属材料にリフロー工程を実施し、その後プレス加工しても差し支えない。
　本発明のコネクタ用端子は、例えば自動車用の嵌合型コネクタをはじめ、各種電気電子機器用の嵌合型接続端子に好適に用いることができる。本発明のコネクタ用端子は、接点部では、低摩擦係数で且つ耐フレッティングに優れており、それ以外の部分はハンダ付け性や耐環境性に優れており、低挿入力と接続信頼性を両立することができる。
　以下に、本発明を実施例に基づいてさらに詳細に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
　なお、以下の実施例および比較例において、銅めっきは硫酸浴、ニッケルめっきはスルファミン酸浴、スズめっきは硫酸浴を用いて行った。
　実施例１
　幅０．６４ｍｍの７／３黄銅角線（古河電気工業（株）製、材質はＪＩＳ規格Ｃ２６００：以下同様）に銅の下地めっきを厚さ０．３μｍ施した後、厚さ０．８μｍのスズめっきを行った。当該材料をプレスによって接続端子のオス端子の形状に加工後、ＹＡＧレーザ（出力３０Ｗ、波長１０６４ｎｍ）を接点部に照射してリフローした。接点部の表面は純スズの薄層で覆われていた。
　実施例２
　幅０．６４ｍｍのコルソン合金（古河電気工業（株）製、商品名ＥＦＴＥＣ－９７：以下同様）の角線に銅の下地めっきを厚さ０．５μｍ施した後、厚さ１．２μｍのスズめっきを行った。当該材料をプレスによって接続端子のオス端子の形状に加工後、ＹＡＧレーザ（出力３０Ｗ、波長１０６４ｎｍ）を接点部に照射してリフローした。接点部の表面は純スズの薄層で覆われていた。
　実施例３
　幅０．６４ｍｍの７／３黄銅角線にニッケルの下地めっきを厚さ０．５μｍ、銅の下地めっきを厚さ０．３μｍ施した後、厚さ０．８μｍのスズめっきを行った。当該材料をプレスによって接続端子のオス端子の形状に加工後、ＹＡＧレーザ（出力３０Ｗ、波長１０６４ｎｍ）を接点部に照射してリフローした。接点部の表面は純スズの薄層で覆われていた。
　実施例４
　幅０．６４ｍｍのコルソン合金角線にニッケルの下地めっきを厚さ０．５μｍ、銅の下地めっきを厚さ０．５μｍ施した後、厚さ１．２μｍのスズめっきを行った。当該材料をプレスによって接続端子のオス端子の形状に加工後、ＹＡＧレーザ（出力３０Ｗ、波長１０６４ｎｍ）を接点部に照射してリフローした。接点部の表面は純スズの薄層で覆われていた。
　実施例５
　幅０．６４ｍｍの７／３黄銅角線にニッケルの下地めっきを厚さ０．３μｍ、銅の下地めっきを厚さ０．３μｍ施した後、厚さ０．８μｍのスズめっきを行った。当該材料をオス端子の形状に加工後、接点に供される部分に対して半導体レーザ（出力５Ｗ、波長９１５ｎｍ）を照射して加熱し、リフロー処理を施した。接点部の表面は純スズの薄層で覆われていた。
　実施例６
　幅０．６４ｍｍのコルソン合金角線にニッケルの下地めっきを厚さ０．３μｍ、銅の下地めっきを厚さ０．５μｍ施した後、厚さ１．２μｍのスズめっきを行った。当該材料をオス端子の形状に加工後、接点に供される部分に対して半導体レーザ（出力５Ｗ、波長９１５ｎｍ）を照射して加熱し、リフロー処理を施した。接点部の表面は純スズの薄層で覆われていた。
　比較例１
　幅０．６４ｍｍの７／３黄銅角線にニッケルの下地めっきを厚さ０．５μｍ、銅の下地めっきを厚さ０．５μｍ施した後、厚さ１．２μｍのスズめっきを行った。その後、当該材料をプレスによって接続端子のオス端子の形状に加工した。
　比較例２
　幅０．６４ｍｍの７／３黄銅角線にニッケルの下地めっきを厚さ０．５μｍ、銅の下地めっきを厚さ０．５μｍ施した後、厚さ１．２μｍのスズめっきを行った。当該材料の全面をバーナーによってＳｎの融点以上に加熱してリフローした後、プレスによって接続端子のオス端子の形状に加工した。
　比較例３
　幅０．６４ｍｍの７／３黄銅角線にニッケルの下地めっきを厚さ０．５μｍ、銅の下地めっきを厚さ０．５μｍ施した後、厚さ１．２μｍのスズめっきを行った。当該材料をプレスによって接続端子のオス端子の形状に加工後、全面をバーナーによってＳｎの融点以上に加熱してリフローした。
　実施例７
　幅０．６４ｍｍの７／３黄銅角線に銅の下地めっきを厚さ０．３μｍ施した後、厚さ０．３μｍのスズめっきを行った。当該材料をプレスによって接続端子のオス端子の形状に加工後、ＹＡＧレーザ（出力３０Ｗ、波長１０６４ｎｍ）を接点部に照射してリフローした。接点部の表面には銅スズ金属間化合物が露出した。
　実施例８
　幅０．６４ｍｍのコルソン合金の角線に銅の下地めっきを厚さ０．５μｍ施した後、厚さ０．６μｍのスズめっきを行った。当該材料をプレスによって接続端子のオス端子の形状に加工後、ＹＡＧレーザ（出力３０Ｗ、波長１０６４ｎｍ）を接点部に照射してリフローした。接点部の表面には銅スズ金属間化合物が露出した。
　実施例９
　幅０．６４ｍｍの７／３黄銅角線にニッケルの下地めっきを厚さ０．５μｍ、銅の下地めっきを厚さ０．３μｍ施した後、厚さ０．３μｍのスズめっきを行った。当該材料をプレスによって接続端子のオス端子の形状に加工後、ＹＡＧレーザ（出力３０Ｗ、波長１０６４ｎｍ）を接点部に照射してリフローした。接点部の表面には銅スズ金属間化合物が露出した。
　実施例１０
　幅０．６４ｍｍのコルソン合金角線にニッケルの下地めっきを厚さ０．５μｍ、銅の下地めっきを厚さ０．５μｍ施した後、厚さ０．６μｍのスズめっきを行った。当該材料をプレスによって接続端子のオス端子の形状に加工後、ＹＡＧレーザ（出力３０Ｗ、波長１０６４ｎｍ）を接点部に照射してリフローした。接点部の表面には銅スズ金属間化合物が露出した。
　実施例１１
　幅０．６４ｍｍの７／３黄銅角線にニッケルの下地めっきを厚さ０．３μｍ、銅の下地めっきを厚さ０．３μｍ施した後、厚さ０．３μｍのスズめっきを行った。当該材料をオス端子の形状に加工後、接点に供される部分に対して半導体レーザ（出力５Ｗ、波長９１５ｎｍ）を照射して加熱し、リフロー処理を施した。接点部の表面には銅スズ金属間化合物が露出した。
　実施例１２
　幅０．６４ｍｍのコルソン合金角線にニッケルの下地めっきを厚さ０．３μｍ、銅の下地めっきを厚さ０．５μｍ施した後、厚さ０．６μｍのスズめっきを行った。当該材料をオス端子の形状に加工後、接点に供される部分に対して半導体レーザ（出力５Ｗ、波長９１５ｎｍ）を照射して加熱し、リフロー処理を施した。接点部の表面には銅スズ金属間化合物が露出した。
　比較例４
　幅０．６４ｍｍの７／３黄銅角線にニッケルの下地めっきを厚さ０．５μｍ、銅の下地めっきを厚さ０．５μｍ施した後、厚さ０．６μｍのスズめっきを行った。その後、当該材料をプレスによって接続端子のオス端子の形状に加工した。
　比較例５
　幅０．６４ｍｍの７／３黄銅角線にニッケルの下地めっきを厚さ０．５μｍ、銅の下地めっきを厚さ０．５μｍ施した後、厚さ０．６μｍのスズめっきを行った。当該材料の全面をバーナーによってＳｎの融点以上に加熱してリフローした後、プレスによって接続端子のオス端子の形状に加工した。
　比較例６
　幅０．６４ｍｍの７／３黄銅角線にニッケルの下地めっきを厚さ０．５μｍ、銅の下地めっきを厚さ０．５μｍ施した後、厚さ０．６μｍのスズめっきを行った。当該材料をプレスによって接続端子のオス端子の形状に加工後、全面をバーナーによってＳｎの融点以上に加熱してリフローした。
　試験例
　上記実施例１～１２、比較例１～６の接続端子の接触抵抗、はんだ濡れ性、動摩擦係数について、評価試験を行った。
（接触抵抗）
　接触抵抗は、４端子法によって測定し、接触子にはＡｇプローブを用い１Ｎの荷重をかけて測定した。５ｍΩ以内が合格○、それ以上を不合格×とした。
（はんだ濡れ性）
　はんだ濡れ性は、メニスコグラフ法によって測定を行った。
　装置はレスカ（株）製ソルダーチェッカーＳＡＴ－５１００を用いた。
　はんだはＳｎ－３．０Ａｇ－０．５Ｃｕの鉛フリーはんだを用いて、２５％ロジンフラックスを使用した。
　判定基準は、浸漬面積の９５％以上が濡れている場合に良好◎、浸漬面積の９０％以上９５％未満が濡れている場合に合格○、それ以下を不合格×とした。
（動摩擦係数）
　動摩擦係数の測定には、バウデン試験器を用いた。
　摺動子にはメス端子を模擬したディンプルを取り付けて測定した。
　判定基準は、μｋ＜０．２５を良好◎、０．２５≦μｋ＜０．３を合格○とし、それ以上を不合格×とした。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
　表１に示されるように実施例１～６では、いずれも接触抵抗、動摩擦係数で合格基準を満たし、かつ、はんだ濡れ性が浸漬面積の９５％以上が濡れている良好◎であるのに対し、比較例１および３では動摩擦係数が不合格であり、比較例２および３でははんだ濡れ性が浸漬面積の９０％以上９５％未満が濡れているものであった。
　また、表２に示されるように実施例７～１２では、いずれも接触抵抗、はんだ濡れ性が合格基準を満たし、かつ、動摩擦係数がμｋ＜０．２５の良好◎であるのに対し、比較例４および６では動摩擦係数が不合格であり、比較例５で動摩擦係数が０．２５≦μｋ＜０．３となるものであった。
　本発明をその実施態様とともに説明したが、我々は特に指定しない限り我々の発明を説明のどの細部においても限定しようとするものではなく、添付の請求の範囲に示した発明の精神と範囲に反することなく幅広く解釈されるべきであると考える。
　本願は、2008年3月19日に日本国で特許出願された特願2008-072547、2008年3月19日に日本国で特許出願された特願2008-072548に基づく優先権を主張するものであり、これらはいずれもここに参照してその内容を本明細書の記載の一部として取り込む。

Claims (17)

  1. 　銅または銅合金の母材上にスズ層またはスズ合金層が形成されたコネクタ用金属材料から加工されたコネクタ用端子において、前記端子の表面の接点部における前記スズ層またはスズ合金層の厚さが該接点部以外の領域における前記スズ層またはスズ合金層の厚さより薄くなっており、前記接点部のスズ層またはスズ合金層の下層に銅スズ合金層が形成されていることを特徴とするコネクタ用端子。
  2. 　銅または銅合金を母材とするコネクタ用金属材料から加工されたコネクタ用端子において、前記端子の表面の接点部にはスポット状に銅スズ合金層が形成され、前記端子の表面の残部にはスズ層またはスズ合金層が形成されていることを特徴とするコネクタ用端子。
  3. 　前記スズ層またはスズ合金層の下層に、銅層または銅合金層が形成されていることを特徴とする請求項１または２記載のコネクタ用端子。
  4. 　前記母材上に、ニッケル層またはニッケル合金層が形成されていることを特徴とする請求項１～３のいずれか１項に記載のコネクタ用端子。
  5. 　銅または銅合金を母材とし、この母材上にスズめっき層またはスズ合金めっき層を形成してコネクタ用金属材料を得たのち、前記金属材料の特定箇所にスポット状のリフロー処理を行い、その後コネクタ用端子の形状に加工することを特徴とするコネクタ用端子の製造方法。
  6. 　銅または銅合金を母材とし、この母材上にスズめっき層またはスズ合金めっき層を形成してコネクタ用金属材料を得て、この金属材料をコネクタ用端子の形状に加工し、その後前記端子表面の接点部を含む特定箇所にスポット状のリフロー処理を行うことを特徴とするコネクタ用端子の製造方法。
  7. 　前記リフロー処理を行い、銅スズ合金層を形成して前記スズめっき層またはスズ合金めっき層の厚さを薄くすることを特徴とする請求項５記載のコネクタ用端子の製造方法。
  8. 　前記リフロー処理を行い、前記接点部に銅スズ合金層を形成して前記スズめっき層またはスズ合金めっき層の厚さを薄くすることを特徴とする請求項６記載のコネクタ用端子の製造方法。
  9. 　前記リフロー処理前の前記スズめっき層またはスズ合金めっき層の厚さが０．８～１．３μｍであることを特徴とする請求項７または請求項８記載のコネクタ用端子の製造方法。
  10. 　前記母材と、前記スズめっき層またはスズ合金めっき層との間に、前記母材上に近い側から、ニッケルめっき層またはニッケル合金めっき層、銅めっき層または銅合金めっき層を設けて前記コネクタ用金属材料を得ることを特徴とする請求項７または請求項８記載のコネクタ用端子の製造方法。
  11. 　前記リフロー処理前の前記スズめっき層またはスズ合金めっき層の厚さが０．８～１．３μｍであり、かつ前記銅めっき層の厚さ（Ｃｕ厚）に対する前記スズめっきまたはスズ合金めっき層の厚さ（Ｓｎ厚）の比（Ｓｎ厚／Ｃｕ厚）が２以上であることを特徴とする請求項１０記載のコネクタ用端子の製造方法。
  12. 　前記リフロー処理を行い、前記金属材料の表面の一部に銅スズ合金を露出さることを特徴とする請求項５記載のコネクタ用端子の製造方法。
  13. 　前記リフロー処理を行い、前記接点部に銅スズ合金を露出させることを特徴とする請求項６記載のコネクタ用端子の製造方法。
  14. 　前記リフロー処理前の前記スズめっき層またはスズ合金めっき層の厚さが０．３～０．８μｍであることを特徴とする請求項１２または請求項１３記載のコネクタ用端子の製造方法。
  15. 　前記母材と、前記スズめっき層またはスズ合金めっき層との間に、前記母材上に近い側から、ニッケルめっき層またはニッケル合金めっき層、銅めっき層または銅合金めっき層を設けて前記コネクタ用金属材料を得ることを特徴とする請求項１２または請求項１３記載のコネクタ用端子の製造方法。
  16. 　前記リフロー処理前の前記スズめっき層またはスズ合金めっき層の厚さが０．３～０．８μｍであり、かつ前記銅めっき層の厚さ（Ｃｕ厚）に対する前記スズめっきまたはスズ合金めっき層の厚さ（Ｓｎ厚）の比（Ｓｎ厚／Ｃｕ厚）が２未満であることを特徴とする請求項１５に記載のコネクタ用端子の製造方法。
  17. 　前記リフロー処理がレーザ照射によることを特徴とする請求項５～請求項１６のいずれか１項に記載のコネクタ用端子の製造方法。
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