CN101978561A - 连接器用端子及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供连接器用端子及其制造方法，连接器用端子由在铜或铜合金的母材上形成有锡层或锡合金层的连接器用金属材料加工而成，其中，所述端子的表面的触点部的所述锡层或锡合金层的厚度比该触点部以外的区域的所述锡层或锡合金层的厚度薄，在所述触点部的锡层或锡合金层的下层形成有铜锡合金层；另外，连接器用端子由以铜或铜合金为母材的连接器用金属材料加工而成，其中，在所述端子的表面的触点部点状地形成有铜锡合金层，且在所述端子的表面的剩余部分形成有锡层或锡合金层。

Description

连接器用端子及其制造方法
技术领域
本发明涉及连接器用端子及其制造方法，详细而言，涉及兼得低插入力和连接可靠性的连接器用端子及其制造方法。
背景技术
在铜(Cu)、铜合金等导电体的母材(以下适宜记作母材)上设置有锡(Sn)、锡合金等镀敷层的镀敷材料，作为具备母材的优异的导电性和强度、及镀敷层的优异的电连接性和耐腐蚀性和焊接性的高性能导体材料是众所周知的，被广泛应用于各种端子或连接器等。
但是，近年来，在电子控制化的进程中，嵌合型连接器出现了多极化，因此，在对阳端子组和阴端子组进行插拔时需要较大的力，特别是在汽车的发动机室内等窄的空间，插拔作业困难，因此强烈寻求上述插拔力的降低。
作为降低上述插拔力的方法，有减薄连接器端子表面的Sn镀层来减弱端子间的接触压力的方法，但该方法因Sn镀层为软质，因此有时在端子的接触面间引起微振磨损现象，引起端子间导通不良。
所谓上述微振磨损现象，是由于因振动及温度变化等原因而在端子的接触面间引起的微滑动，从而端子表面的软质的Sn镀层磨损且氧化，形成电阻率大的磨损粉末的现象，该现象在端子间发生时引起连接不良。而且，端子间的接触压力越低，该现象越容易发生。
专利文献1中记载了一种嵌合型连接端子的制造方法，在铜或铜合金的母材上形成铜底镀层，再在其表面形成锡镀层，之后，通过对端子的嵌合部分的滑动面的相反侧的面进行激光照射，滑动面的与激光的光束点相对应的部分通过传热被加热，在锡镀层和铜底镀层的界面形成铜锡合金层。
如果是较薄地残存锡镀层的激光照射条件，就可以在维持稳定的接触电阻的状态下实现端子的低插入力化，且不必直接进行激光照射，因此，不会引起锡镀层熔融变化，接触电阻不会恶化。
专利文献2中记载有一种嵌合型阳端子，对所述嵌合型阳端子的平板形状的薄片部表面进行表面处理，使得在所述嵌合型阳端子的薄片部表面所实施的锡镀层中，插拔痕终端的连接痕附近的镀敷厚度至少比形成插拔痕的部分厚，在所述嵌合型阳端子的平板形状的薄片部表面，通过与在嵌合型阴端子的嵌合部内以夹持所述薄片部的方式设置的凸部弹性接触，在所述薄片部表面形成所述插拔痕。
该嵌合型阳端子由于在形成连接痕的触点部具有可以确保连接可靠性的镀敷层，且其前部分的形成插拔痕的部分的镀敷层较薄，所以能够同时兼备插入力降低效果和连接可靠性。
专利文献1：(日本)特开平11-233228号公报
专利文献2：(日本)特开2005-353352号公报
但是，上述的嵌合型连接端子中，通过从用于焊接的背面进行加热，焊锡润湿性降低、或插入时引起滑动的部分的摩擦系数高，从以上等方面来看，还不足够兼备低插入力性和连接可靠性。
发明内容
因此，本发明的目的在于，提供兼得低插入力性和连接可靠性的连接器用端子及其制造方法。
根据本发明，提供以下发明：
(1)一种连接器用端子，由在铜或铜合金的母材上形成有锡层或锡合金层的连接器用金属材料加工而成，其特征在于，所述端子的表面的触点部的所述锡层或锡合金层的厚度比该触点部以外的区域的所述锡层或锡合金层的厚度薄，在所述触点部的锡层或锡合金层的下层形成有铜锡合金层。
(2)一种连接器用端子，由以铜或铜合金为母材的连接器用金属材料加工而成，其特征在于，在所述端子的表面的触点部点状地形成有铜锡合金层，且在所述金属材料的表面的剩余部分形成有锡层或锡合金层。
(3)如(1)或(2)所述的连接器用端子，其特征在于，在所述锡层或锡合金层的下层形成有铜层或铜合金层。
(4)如(1)～(3)中任一项所述的连接器用端子，其特征在于，在所述母材上形成有镍层或镍合金层。
(5)一种连接器用端子的制造方法，其特征在于，以铜或铜合金为母材，在该母材上形成锡镀层或锡合金镀层而得到连接器用金属材料后，在所述金属材料的特定部位进行点状的回流处理，之后加工成连接器用端子的形状。
(6)一种连接器用端子的制造方法，其特征在于，以铜或铜合金为母材，在该母材上形成锡镀层或锡合金镀层而得到连接器用金属材料，将该金属材料加工成连接器用端子的形状，之后，在所述端子表面的包含触点部的特定部位进行点状的回流处理。
(7)如(5)所述的连接器用端子的制造方法，其特征在于，进行所述回流处理，形成铜锡合金层，减薄所述锡镀层或锡合金镀层的厚度。
(8)如权利要求(6)所述的连接器用端子的制造方法，其特征在于，进行所述回流处理，在所述触点部形成铜锡合金层，减薄所述锡镀层或锡合金镀层的厚度。
(9)如(7)或(8)所述的连接器用端子的制造方法，其特征在于，所述回流处理前的所述锡镀层或锡合金镀层的厚度为0.8～1.3μm。
(10)如(7)或(8)所述的连接器用端子的制造方法，其特征在于，在所述母材和所述锡镀层或锡合金镀层之间，从接近所述母材上的一侧起设置镍镀层或镍合金镀层、铜镀层或铜合金镀层，得到所述连接器用金属材料。
(11)如(10)所述的连接器用端子的制造方法，其特征在于，所述回流处理前的所述锡镀层或锡合金镀层的厚度为0.8～1.3μm，且所述锡镀层或锡合金镀层的厚度(Sn厚度)相对于所述铜镀层的厚度(Cu厚度)之比(Sn厚度/Cu厚度)为2以上。
(12)如(5)所述的连接器用端子的制造方法，其特征在于，进行所述回流处理，使铜锡合金在所述金属材料的表面的局部露出。
(13)如(6)所述的连接器用端子的制造方法，其特征在于，进行所述回流处理，使铜锡合金在所述触点部露出。
(14)如(12)或(13)所述的连接器用端子的制造方法，其特征在于，所述回流处理前的所述锡镀层或锡合金镀层的厚度为0.3～0.8μm。
(15)如(12)或(13)所述的连接器用端子的制造方法，其特征在于，在所述母材和所述锡镀层或锡合金镀层之间，从接近所述母材上的一侧起设置镍镀层或镍合金镀层、铜镀层或铜合金镀层，得到所述连接器用金属材料。
(16)如(12)或(13)项所述的连接器用端子的制造方法，其特征在于，所述回流处理前的所述锡镀层或锡合金镀层的厚度为0.3～0.8μm，且所述锡镀层或锡合金镀层的厚度(Sn厚度)相对于所述铜镀层的厚度(Cu厚度)之比(Sn厚度/Cu厚度)为不足2。
(17)如(5)～(16)中任一项所述的连接器用端子的制造方法，其特征在于，所述回流处理通过激光照射进行。
下面，将所述(1)项、(3)～(4)项{其中，限定在直接或间接从属于所述(1)项的发明}中记载的连接器用端子、及所述(5)项、(6)项、(7)～(11)项、(17)项{其中，限定在直接或间接从属于所述(5)、(6)、(7)项的发明}中记载的连接器用端子的制造方法一并称作本发明的第一实施方式。
另外，将所述(2)项、(3)～(4)项{其中，限定在直接或间接从属于所述(2)项的发明}中记载的连接器用端子、及所述(5)项、(6)项、(12)～(16)项、(17)项{其中，限定在直接或间接从属于所述(5)、(6)、(12)项的发明}中记载的连接器用端子的制造方法一并称作本发明的第二实施方式。
在此，只要没有特别说明，本发明就是指包含上述第一及第二实施方式全部的意思。
本发明的连接器用端子在触点部为低摩擦系数且耐微振磨损优异，其以外的部分的焊接性及耐环境性优异，可兼得低插入力和连接可靠性。
参照适宜添附的附图，从下述的记载对本发明的上述及其它特征及优点将更加了解。
附图说明
图1是示意性表示本发明的优选的实施方式的连接器用端子的制造方法之一例的说明图，图1(a)是表示连接器用金属材料的放大剖面图，图1(b)是表示预回流后的连接器用金属材料的放大剖面图，图1(c)是点状回流后的端子的放大剖面图；
图2是示意性表示本发明的其它优选的实施方式的连接器用端子的制造方法之一例的说明图，图2(a)是表示连接器用金属材料的放大剖面图，图2(b)是表示预回流后的连接器用金属材料的放大剖面图，图2(c)是点状回流后的端子的放大剖面图；
图3是本发明实施方式的连接器用端子之一例的侧面图。
符号说明
1母材
2Ni层
3Cu层
4Sn层
5CuSn合金层
11阳端子
12阴端子
13薄片
14舌片
15板条
具体实施方式
作为本发明的连接器用端子的母材，使用铜或铜合金，优选具有连接器所要求的导电性、机械强度及耐热性的铜、磷青铜、黄铜、锌白铜、铍铜、科森合金等铜合金。
作为母材的形状，优选条、圆线、方线等任意形状。
本发明中，在母材上进行Cu底镀，虽然优选设置Cu镀层，但只要是通过后述的回流可形成铜锡合金这样的构成则也可以没有基底。通过设置Cu镀层，可以容易地形成使Cu浓度减少的Cu-Sn合金层。Cu镀层的厚度优选为0.01～3.0μm。更优选为0.05～1.0μm。
另外，为提高耐热性，也可以在母材和铜基底之间实施防止从下层的金属扩散的拥有阻挡性的镍(Ni)底镀，设置镍镀层。镍底镀可以是Ni-P系、Ni-Sn系、Co-P系、Ni-Co系、Ni-Co-P系、Ni-Cu系、Ni-Cr系、Ni-Zn系、Ni-Fe系等的Ni合金镀敷。Ni及Ni合金的阻挡功能即使在高温环境下也不会衰减。
镍镀层的厚度不足0.02μm时，其阻挡功能不能充分发挥，超过3.0μm时，镀敷形变增大，容易从母材剥离。因此优选为0.02～3.0μm。考虑端子加工性时，镍镀层的厚度的上限优选为1.5μm，更优选为1.0μm。
本发明中，对金属材料的表层实施镀锡或锡合金镀敷，对于该镀锡或锡合金镀敷，与有光泽的相比，无光泽的会使激光的吸收率提高，所以优选。
本发明优选的一实施方式(上述“第一实施方式”)的连接器用端子由在铜或铜合金的母材上形成有锡层或锡合金层的金属材料加工，端子表面的触点部的锡层或锡合金层的厚度与触点部以外的区域的锡层或锡合金层的厚度相比变薄，且在触点部的锡层或锡合金层的下层形成有铜锡合金层。锡镀层或锡合金镀敷厚度过薄时，难以发挥锡的耐热性、耐环境性，因此，在本实施方式中，金属材料的锡镀层或锡合金镀层的厚度优选为0.3μm以上，更优选为0.8～1.2μm，特别优选为0.8～1.0μm。
本发明其它优选的实施方式(上述“第二实施方式”)的连接器用端子，在由以铜或铜合金为母材的连接器用金属材料加工成的连接器用端子的表面的触点部点状地形成有铜锡合金层，在上述金属材料的表面的剩余部分形成有锡层或锡合金层。另外，如上所述，锡镀层或锡合金镀敷厚度过薄时，难以发挥锡的耐热性、耐环境性，因此，在本实施方式中，金属材料的锡镀层或锡合金镀层的厚度优选为0.3μm以上，更优选为0.3～0.8μm，特别优选为0.3～0.6μm。
本发明中，镀Sn可以通过进行无电解镀敷而形成，但优选通过电镀形成。另外，作为Sn合金镀敷，可优选使用Sn-Cu、Sn-Bi、Sn-Ag、Sn-Zn、Sn-In、Sn-Pb、Sn-Ag-Cu等Sn主体的合金镀敷。
表层的Sn电镀例如使用硫酸锡浴，以镀敷温度30℃以下、电流密度5A/dm2进行即可。但是，条件没有限制，可以适宜设定。
第一实施方式的连接器用端子中，在实施铜底镀的情况下，表层锡镀层或锡合金镀层的厚度(Sn厚度)相对于铜底镀层的厚度(Cu厚度)之比(Sn厚度/Cu厚度)优选为2以上，更优选为2.0～3.0。
第二实施方式的连接器用端子中，在实施了铜底镀的情况下，表层锡镀层或锡合金镀层的厚度(Sn厚度)相对于铜底镀层的厚度(Cu厚度)之比(Sn厚度/Cu厚度)优选为不足2，更优选为1.0以上且不足2.0。
本发明的连接器用端子，由以铜或铜合金为母材且表面形成有锡层或锡合金层的连接器用金属材料形成，连接器端子的触点部形成有铜锡合金层。为获得该端子，对于连接器用金属材料，或由连接器用金属材料进行冲压加工而加工成端子的形状后，仅对该端子的触点部(或将形成该端子的触点部的金属材料上的部位)实施回流处理(使镀敷及其它类型的被覆熔融、再固化的处理)，减薄该触点部的锡层或锡合金层厚度，或使铜锡合金层在该触点部露出。
对于回流处理，只要是可以在材料表面的特定部分(限定的部分)、即点状地进行回流的方法，就对其就没有限定，可恰当地使用与激光照射的激光的光束点相对应的部分的处理。例如，可以使用材料加工所使用的YAG激光照射装置或半导体激光照射装置限定性地对触点部进行加热回流处理。在此，回流处理的点状区域的面积没有数值性基准，但需要在该点状的区域至少含有成为端子的触点部的部位。
下面，对使用了激光照射的回流处理进行说明。
本发明中，为使铜锡金属间化合物(铜锡合金)在端子的触点部的表面侧、即滑动面侧生长，而从滑动面侧照射激光。激光输出优选为1W～60W。
第一实施方式的连接器用端子的制造中的激光的照射，以在表面薄地残存Sn镀层或Sn合金镀层这样的激光照射条件进行。激光照射后的表面的Sn镀层或Sn合金镀层的最薄的部位的厚度优选为0.1～0.3μm。
另外，第二实施方式的连接器用端子的制造中的激光的照射，以在表面不残存Sn镀层或Sn合金镀层这样的激光照射条件进行。
通过上述激光加热进行回流的深度如下进行调节，在使用了底镀的情况下，比对材料实施的全镀敷厚度浅且比镀锡厚度深。
另外，为了防止回流过剩，也可以从照射激光的一侧的相反侧对材料边冷却边进行激光照射。
激光处理可以在大气中进行，但也可以在还原气氛下进行。
另外，也可以以包含上述触点以外的不进行上述回流的部分的形式预备性进行回流。但是，需要铜锡金属间化合物不会因该预回流处理而在表面露出。预回流处理例如可通过电磁感应加热炉、燃烧加热炉、气氛炉等加热装置进行。
图1是通过放大剖面图示意性表示本发明第一实施方式的端子的制造方法之一例的说明图。图1(a)表示对由铜合金构成的母材1按顺序实施镍底镀和铜底镀，形成Ni层2和Cu层3，且在Cu层3上通过镀锡形成了Sn层4的状态下的镀敷材料(连接器用金属材料)。其次，通过常规方法的冲压加工等将该镀敷材料加工成端子形状后，在燃烧加热炉中进行预回流，如图1(b)所示，在Cu层3和Sn层4的边界形成包含铜锡金属间化合物的CuSn合金层5。其次，从表面侧仅对触点部进行激光照射而点状回流，使CuSn合金层5在表面侧生长，形成图1(c)所示的状态。此时，在触点部的表面较薄地残存有Sn层4。
图2是通过放大剖面图示意性表示本发明第二实施方式的端子的制造方法之一例的说明图。图2(a)表示对由铜合金构成的母材1按顺序实施镍底镀和铜底镀，形成Ni层2和Cu层3，且在Cu层3上通过镀锡形成了Sn层4的状态下的镀敷材料(连接器用金属材料)。其次，通过常规方法的冲压加工等将该镀敷材料加工成端子形状后，在燃烧加热炉中进行预回流，如图2(b)所示，由Cu层3和与其相接的Sn层4形成含有铜锡金属间化合物的CuSn合金层5。接着，从表面侧仅对触点部进行激光照射而点状回流，使CuSn合金层5在表面侧生长，如图2(c)所示，CuSn合金层5在表面露出。
本发明中，回流前的材料通过冲压加工等常规方法可加工成端子的形状。图3是本发明的连接器用端子的一例的嵌合型端子的侧面图，由阳端子11及阴端子12构成。虚线围成的部分分别是：13表示阳端子的薄片，14表示阴端子的舌片，15表示阴端子的板条。在舌片14的上部形成有凸状的凹痕。在将阳端子11插入接合于阴端子12时，将薄片13插入舌片14和凹痕15的间隙。而且，完全插入薄片13时，在舌片14及板条15分别与薄片13强接触的状态下，薄片13被压接保持于它们之间。由此，阳端子11及阴端子12间形成良好的电连接。阳端子11侧的薄片13的上面及下面成为触点部，另一方面阴端子12侧的舌片14(凹痕)及板条15成为触点部。
另外，回流工序在端子形状加工后进行，但也可以在回流后进行再次加工。另外，在可特定由连接器用金属材料冲压加工的端子的触点部的位置的情况下，例如在连接器用金属材料上设置有定位用的孔的情况下，对连接器用金属材料实施回流工序，且之后进行冲压加工也没有问题。
本发明的连接器用端子可以适用于例如以汽车用的嵌合型连接器为主的各种电气电子设备用的嵌合型连接端子。本发明的连接器用端子在触点部为低摩擦系数且耐微振磨损优异，其以外的部分的焊接性及耐环境性优异，可兼得低插入力和连接可靠性。
实施例
下面，基于实施例对本发明做更详细说明，但本发明不限于此。
另外，以下的实施例及比较例中，镀铜使用硫酸浴进行，镀镍使用氨基磺酸浴进行，镀锡使用硫酸浴进行。
实施例1
对宽度0.64mm的7/3黄铜方线(古河电气工业(株)制，材质为JIS规格C2600：以下相同)实施了厚度0.3μm的铜底镀后，进行厚度0.8μm的镀锡。将该材料通过冲压机加工成连接端子的阳端子的形状后，对触点部照射YAG激光(输出30W、波长1064nm)进行回流。触点部的表面通过纯锡的薄层覆盖。
实施例2
对宽度0.64mm的科森合金(古河电气工业(株)制，商品名EFTEC-97：以下相同)的方线实施了厚度0.5μm的铜底镀后，进行厚度1.2μm的镀锡。将该材料通过冲压机加工成连接端子的阳端子的形状后，对触点部照射YAG激光(输出30W、波长1064nm)进行回流。触点部的表面通过纯锡的薄层覆盖。
实施例3
对宽度0.64mm的7/3黄铜方线实施了厚度0.5μm的镍底镀、厚度0.3μm的铜底镀后，进行厚度0.8μm的镀锡。将该材料通过冲压机加工成连接端子的阳端子的形状后，对触点部照射YAG激光(输出30W、波长1064nm)进行回流。触点部的表面通过纯锡的薄层覆盖。
实施例4
对宽度0.64mm的科森合金方线实施了厚度0.5μm的镍底镀、厚度0.5μm的铜底镀后，进行厚度1.2μm的镀锡。将该材料通过冲压机加工成连接端子的阳端子的形状后，对触点部照射YAG激光(输出30W、波长1064nm)进行回流。触点部的表面通过纯锡的薄层覆盖。
实施例5
对宽度0.64mm的7/3黄铜方线实施了厚度0.3μm的镍底镀、厚度0.3μm的铜底镀后，进行厚度0.8μm的镀锡。将该材料加工成阳端子的形状后，对供触点的部分照射半导体激光(输出5W、波长915nm)进行加热，且实施回流处理。触点部的表面通过纯锡的薄层覆盖。
实施例6
对宽度0.64mm的科森合金方线实施了厚度0.3μm的镍底镀、厚度0.5μm的铜底镀后，进行厚度1.2μm的镀锡。将该材料加工成阳端子的形状后，对供触点的部分照射半导体激光(输出5W、波长915nm)进行加热，且实施回流处理。触点部的表面通过纯锡的薄层覆盖。
比较例1
对宽度0.64mm的7/3黄铜方线实施了厚度0.5μm的镍底镀、厚度0.5μm的铜底镀后，进行厚度1.2μm的镀锡。之后，将该材料通过冲压机加工成连接端子的阳端子的形状。
比较例2
对宽度0.64mm的7/3黄铜方线实施了厚度0.5μm的镍底镀、厚度0.5μm的铜底镀后，进行厚度1.2μm的镀锡。将该材料的整个面通过燃烧器加热至Sn的熔点以上并进行回流后，通过冲压机加工成连接端子的阳端子的形状。
比较例3
对宽度0.64mm的7/3黄铜方线实施了厚度0.5μm的镍底镀、厚度0.5μm的铜底镀后，进行厚度1.2μm的镀锡。将该材料通过冲压机加工成连接端子的阳端子的形状后，将整个面通过燃烧器加热至Sn的熔点以上并进行回流。
实施例7
对宽度0.64mm的7/3黄铜方线实施了厚度0.3μm的铜底镀后，进行厚度0.3μm的镀锡。将该材料通过冲压机加工成连接端子的阳端子的形状后，对触点部照射YAG激光(输出30W、波长1064nm)进行回流。铜锡金属间化合物在触点部的表面露出。
实施例8
对宽度0.64mm的科森合金方线实施了厚度0.5μm的铜底镀后，进行厚度0.6μm的镀锡。将该材料通过冲压机加工成连接端子的阳端子的形状后，对触点部照射YAG激光(输出30W、波长1064nm)进行回流。铜锡金属间化合物在触点部的表面露出。
实施例9
对宽度0.64mm的7/3黄铜方线实施了厚度0.5μm的镍底镀、厚度0.3μm的铜底镀后，进行厚度0.3μm的镀锡。将该材料通过冲压机加工成连接端子的阳端子的形状后，对触点部照射YAG激光(输出30W、波长1064nm)进行回流。铜锡金属间化合物在触点部的表面露出。
实施例10
对宽度0.64mm的科森合金方线实施了厚度0.5μm的镍底镀、厚度0.5μm的铜底镀后，进行厚度0.6μm的镀锡。将该材料通过冲压机加工成连接端子的阳端子的形状后，对触点部照射YAG激光(输出30W、波长1064nm)进行回流。铜锡金属间化合物在触点部的表面露出。
实施例11
对宽度0.64mm的7/3黄铜方线实施了厚度0.3μm的镍底镀、厚度0.3μm的铜底镀后，进行厚度0.3μm的镀锡。将该材料加工成阳端子的形状后，对供触点的部分照射半导体激光(输出5W、波长915nm)进行加热，且实施回流处理。铜锡金属间化合物在触点部的表面露出。
实施例12
对宽度0.64mm的科森合金方线实施了厚度0.3μm的镍底镀、厚度0.5μm的铜底镀后，进行厚度0.6μm的镀锡。将该材料加工成阳端子的形状后，对供触点的部分照射半导体激光(输出5W、波长915nm)进行加热，且实施回流处理。铜锡金属间化合物在触点部的表面露出。
比较例4
对宽度0.64mm的7/3黄铜方线实施了厚度0.5μm的镍底镀、厚度0.5μm的铜底镀后，进行厚度0.6μm的镀锡。之后，将该材料通过冲压机加工成连接端子的阳端子的形状。
比较例5
对宽度0.64mm的7/3黄铜方线实施了厚度0.5μm的镍底镀、厚度0.5μm的铜底镀后，进行厚度0.6μm的镀锡。将该材料的整个面通过燃烧器加热至Sn的熔点以上并进行回流后，通过冲压机加工成连接端子的阳端子的形状。
比较例6
对宽度0.64mm的7/3黄铜方线实施了厚度0.5μm的镍底镀、厚度0.5μm的铜底镀后，进行厚度0.6μm的镀锡。将该材料通过冲压机加工成连接端子的阳端子的形状后，将整个面通过燃烧器加热至Sn的熔点以上并进行回流。
试验例
对上述实施例1～12、比较例1～6的连接端子的接触电阻、焊锡润湿性、动摩擦系数进行了评价试验。
(接触电阻)
接触电阻通过四端子法进行测定，测头使用Ag探针，施加1N的负荷进行了测定。将5mΩ以内评定为合格○，将5mΩ以上评定为不合格×。
(焊锡润湿性)
焊锡润湿性通过弧面状沾锡法进行测定。
装置使用力世科(株)制可焊性测试仪SAT-5100。
焊锡使用Sn-3.0Ag-0.5Cu的无铅焊锡，且使用25％的松香。
对于判定基准，润湿浸渍面积的95％以上的情况评定为良好◎，润湿浸渍面积的90％以上且不足95％的情况评定为合格○，润湿90％以下的情况评定为不合格×。
(动摩擦系数)
动摩擦系数的测定使用鲍登(Bowden)试验机。
在滑动触头上设置模拟阴端子的凹痕进行了测定。
对于判定基准，将μk＜0.25评定为良好◎，将0.25≤μk＜0.3评定为合格○，将μk为0.3以上评定为不合格×。
表1
  接触电阻   焊锡润湿性   动摩擦系数
  实施例1   ○   ◎   ◎
  实施例2   ○   ◎   ○
  实施例3   ○   ◎   ◎
  实施例4   ○   ◎   ○
  实施例5   ○   ◎   ◎
  实施例6   ○   ◎   ○
  比较例1   ○   ◎   ×
  比较例2   ○   ○   ○
  比较例3   ○   ○   ×
表2
  接触电阻   焊锡润湿性   动摩擦系数
  实施例7   ○   ○   ◎
  实施例8   ○   ○   ◎
  实施例9   ○   ○   ◎
  实施例10   ○   ◎   ◎
  实施例11   ○   ○   ◎
  实施例12   ○   ◎   ◎
  比较例4   ○   ◎   ×
  比较例5   ○   ○   ○
  比较例6   ○   ○   ×
如表1所示，实施例1～6中，接触电阻、动摩擦系数均满足合格基准，且焊锡润湿浸渍面积的95％以上，焊锡润湿性为良好◎，与之相对，比较例1及3中动摩擦系数不合格，比较例2及3中，焊锡润湿浸渍面积的90％以上但不足95％。
另外，如表2所示，实施例7～12中，接触电阻、焊锡润湿性均满足合格基准，且动摩擦系数良好◎，μk＜0.25，与之相对，比较例4及6中，动摩擦系数不合格，比较例5中，动摩擦系数为0.25≤μk＜0.3。
将本发明与其实施方式一同进行了说明，但只要我们没有特别指定，则在说明的任何细节都不要限定我们的发明，认为不违反附带的权利要求所示的发明的精神和范围而应当宽范围地解释。
本申请基于2008年3月19日在日本国专利申请的特愿2008-072547、及2008年3月19日在日本国专利申请的特愿2008-072548主张优先权，其在此均进行参考，摘录其内容作为本说明书的记述的一部分。

Claims (17)

1.一种连接器用端子，由在铜或铜合金的母材上形成有锡层或锡合金层的连接器用金属材料加工而成，其特征在于，所述端子的表面的触点部的所述锡层或锡合金层的厚度比该触点部以外的区域的所述锡层或锡合金层的厚度薄，在所述触点部的锡层或锡合金层的下层形成有铜锡合金层。
2.一种连接器用端子，由以铜或铜合金为母材的连接器用金属材料加工而成，其特征在于，在所述端子的表面的触点部点状地形成有铜锡合金层，且在所述端子的表面的剩余部分形成有锡层或锡合金层。
3.如权利要求1或2所述的连接器用端子，其特征在于，在所述锡层或锡合金层的下层形成有铜层或铜合金层。
4.如权利要求1～3中任一项所述的连接器用端子，其特征在于，在所述母材上形成有镍层或镍合金层。
5.一种连接器用端子的制造方法，其特征在于，以铜或铜合金为母材，在该母材上形成锡镀层或锡合金镀层而得到连接器用金属材料后，在所述金属材料的特定部位进行点状的回流处理，之后加工成连接器用端子的形状。
6.一种连接器用端子的制造方法，其特征在于，以铜或铜合金为母材，在该母材上形成锡镀层或锡合金镀层而得到连接器用金属材料，将该金属材料加工成连接器用端子的形状，之后，在所述端子表面的包含触点部的特定部位进行点状的回流处理。
7.如权利要求5所述的连接器用端子的制造方法，其特征在于，进行所述回流处理，形成铜锡合金层，减薄所述锡镀层或锡合金镀层的厚度。
8.如权利要求6所述的连接器用端子的制造方法，其特征在于，进行所述回流处理，在所述触点部形成铜锡合金层，减薄所述锡镀层或锡合金镀层的厚度。
9.如权利要求7或8所述的连接器用端子的制造方法，其特征在于，所述回流处理前的所述锡镀层或锡合金镀层的厚度为0.8～1.3μm。
10.如权利要求7或8所述的连接器用端子的制造方法，其特征在于，在所述母材和所述锡镀层或锡合金镀层之间，从接近所述母材上的一侧起设置镍镀层或镍合金镀层、铜镀层或铜合金镀层，得到所述连接器用金属材料。
11.如权利要求10所述的连接器用端子的制造方法，其特征在于，所述回流处理前的所述锡镀层或锡合金镀层的厚度为0.8～1.3μm，且所述锡镀层或锡合金镀层的厚度(Sn厚度)相对于所述铜镀层的厚度(Cu厚度)之比(Sn厚度/Cu厚度)为2以上。
12.如权利要求5所述的连接器用端子的制造方法，其特征在于，进行所述回流处理，使铜锡合金在所述金属材料的表面的局部露出。
13.如权利要求6所述的连接器用端子的制造方法，其特征在于，进行所述回流处理，使铜锡合金在所述触点部露出。
14.如权利要求12或13所述的连接器用端子的制造方法，其特征在于，所述回流处理前的所述锡镀层或锡合金镀层的厚度为0.3～0.8μm。
15.如权利要求12或13所述的连接器用端子的制造方法，其特征在于，在所述母材和所述锡镀层或锡合金镀层之间，从接近所述母材上的一侧起设置镍镀层或镍合金镀层、铜镀层或铜合金镀层，得到所述连接器用金属材料。
16.如权利要求15所述的连接器用端子的制造方法，其特征在于，所述回流处理前的所述锡镀层或锡合金镀层的厚度为0.3～0.8μm，且所述锡镀层或锡合金镀层的厚度(Sn厚度)相对于所述铜镀层的厚度(Cu厚度)之比(Sn厚度/Cu厚度)为不足2。
17.如权利要求5～16中任一项所述的连接器用端子的制造方法，其特征在于，所述回流处理通过激光照射进行。
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