WO2008035815A1 - Resin composition, prepreg and laminate - Google Patents

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Akihiko Tobisawa
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Definitions

  • the present invention relates to a resin composition, a pre-preda and a laminate.
  • a laminated board using naphthalene-modified epoxy resin can achieve both solder heat resistance and a low linear expansion coefficient in the thickness direction (for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 5-3010941).
  • naphthalene-modified epoxy resin has the disadvantage of poor adhesion to ⁇ conductor circuit metal.
  • lead-free heat resistance is poor.
  • An epoxy resin containing a dipentapentane-type epoxy resin and a resin composition containing a triazine-modified novolak resin can achieve solder heat resistance, a low linear expansion coefficient in the thickness direction, and adhesion to a conductor circuit metal (special Open 2 0 05-3 3 6 280).
  • this resin composition is inferior in flame retardancy. Although flame retardancy can be achieved by increasing the nitrogen content, the lead-free heat resistance is reduced, so that both flame retardancy and lead-free heat resistance cannot be achieved.
  • the present invention provides a resin composition having excellent flame retardancy, solder heat resistance, and lead-free heat resistance, and having a low linear expansion coefficient in the thickness direction and good adhesion to a conductor circuit. , And a pre-predder and laminate using the same. Disclosure of the invention
  • a resin composition used for impregnating a base material to form a sheet-like pre-preda comprising an epoxy resin containing a naphthalene-modified epoxy resin and a triazine-modified novolak resin Adult.
  • a resin composition can be obtained that has excellent flame retardancy, solder heat resistance, and lead-free heat resistance, and has a low coefficient of linear expansion in the thickness direction and good adhesion to a conductor circuit. It is possible to provide a product, and a pre-preda and a laminate using the same.
  • the resin composition of the present invention is a resin composition used for impregnating a base material to form a sheet-like prepreg, which contains an epoxy resin containing a naphthalene-modified epoxy resin and a triazine-modified novolak resin It is characterized by this.
  • the pre-preda of the present invention is characterized in that a base material is impregnated with the above-mentioned resin composition.
  • the laminated board of the present invention is characterized by being formed by molding one or more of the above-mentioned pre-preder.
  • the resin composition of the present invention contains a naphthalene-modified epoxy resin.
  • a naphthalene-modified epoxy resin As a result, the flame retardancy and solder heat resistance of the laminate can be improved, and the linear expansion coefficient can be lowered.
  • an aromatic ring such as naphthalene modification is included, the energy between bonds between molecules increases and decomposition due to combustion becomes difficult to occur, resulting in flame retardancy. Therefore, the resin composition of the present invention can obtain an excellent flame retardant effect without adding a known flame retardant separately.
  • the naphthalene-modified epoxy resin used in the resin composition of the present invention is not particularly limited, but an epoxy resin having a naphthalene skeleton represented by the following general formula (1) or (3) can be preferably used.
  • n is an integer of 1 or more and 10 or less, preferably an integer of 8 or more and R is a hydrogen atom or a methyl group. If n exceeds 0, the viscosity of the resin will increase and impregnation into the substrate will deteriorate, which is preferable. It ’s not.
  • naphthalene-modified epoxy resins represented by the general formula (1) are particularly preferable from the viewpoint of high heat resistance, and particularly naphthalene-modified epoxy resins represented by the general formula (2) from the viewpoint of high glass transition temperature.
  • a naphthalene-modified epoxy resin represented by the general formula (3) is preferable from the viewpoint of low water absorption.
  • the content of the naphthalene-modified epoxy resin is not particularly limited, but is preferably 60% by weight or more and 90% by weight or less, and particularly preferably 70% by weight or more and 80% by weight or less of the entire epoxy resin. If the content of naphthalene-modified epoxy resin is less than the lower limit, the effect of improving heat resistance may be reduced, and if it exceeds the upper limit, the adhesion may be reduced.
  • the epoxy resin other than the naphthalene-modified epoxy resin is not particularly limited.
  • bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, and the like can be used. It is preferable to use a brominated epoxy resin as the epoxy resin because it can be made flame retardant without deteriorating the properties of the epoxy resin.
  • the resin composition of the present invention contains a triazine-modified novolak resin. As a result, the adhesion can be improved while maintaining the heat resistance.
  • a novolak resin is used as a curing agent for naphthalene-modified epoxy.
  • Use of novolak resin as a curing agent for naphthalene-modified epoxy resin is preferable because it does not deteriorate the excellent properties of naphthalene-modified epoxy resin such as water absorption and solder heat resistance.
  • a cured product obtained by curing a naphthalene-modified epoxy resin with a novolac resin has a problem in that the adhesiveness of the copper foil is deteriorated because there are few polar groups in the resin.
  • the resin composition of the present invention uses triazine-modified novolak resin to achieve adhesion and lead without reducing water absorption and solder heat resistance. Free heat resistance can be imparted. Since the triazine-modified novolak resin contains a nitrogen atom in the molecule, adhesion is improved. Also, the water absorption rate is not deteriorated. Furthermore, the heat resistance of the triazine ring structure is high and the solubility in naphthalene-modified epoxy resins is excellent, so the solder heat resistance is not deteriorated. Even when a naphthalene-modified epoxy resin is used, the resin composition of the present invention is capable of imparting high adhesion and heat resistance to the laminate, together with its low linear expansion.
  • the triazine-modified novolak resin is a triazine-modified novolak resin obtained by reacting phenols, triazines, and aldehydes.
  • the triazine-modified novolak resin includes, in addition to condensates of phenols, triazines and aldehydes, condensates of triazines and aldehydes, condensates of phenols and aldehydes, and Reaction phenols and triazines may be included.
  • the number average molecular weight of the triazine-modified novolac resin is preferably in the range of 300 to 100.000.
  • the phenols used in the production of the triazine-modified novolak resin include monovalent phenolic compounds such as phenol and naphthenol and bisphenol A; divalent phenolic compounds such as resorcin and xylenol; trivalent compounds such as pyrogallol and hydroxydroquinone. And phenolic compounds, and derivatives of these phenolic compounds such as alkyl, carboxyl, halogen, and amine. These phenols can be used alone or in combination of two or more.
  • the triazines used for the production of the triazine-modified novolak resin may be any one having a triazine ring, and examples thereof include melamine, acetoguanamine, and benzoguanamine. These can be used alone or in combination of two or more.
  • aldehydes used in the production of the triazine-modified nopolac resin include formaldehyde, acetoaldehyde, benzaldehyde, hydroxyphenyl aldehyde, furfural, and acrolein. Of these, formaldehyde is preferable in terms of handling. Examples of formaldehyde include formalin and paraformaldehyde.
  • the nitrogen content of the triazine-modified novolak resin used in the present invention is preferably 8% by weight or more and 20% by weight or less. If the content is less than the lower limit, the adhesion may be reduced, and if the content exceeds the upper limit, the water absorption rate may deteriorate.
  • the content of the triazine-modified novolak resin is not particularly limited, but is preferably 20.0 parts by weight or more and 35.0 parts by weight or less with respect to 10 parts by weight of the epoxy resin, particularly 24.8 parts by weight. Above, 30.0 parts by weight or less is preferable. If the content is less than the lower limit, the adhesiveness may be lowered, and if the content exceeds the upper limit, the water absorption rate may be deteriorated. In particular, by adjusting the content of the triazine-modified novolak resin to 24.8 parts by weight or more and 30.0 parts by weight or less with respect to 100 parts by weight of the epoxy resin, the adhesion of the cured resin can be reduced. Since the elastic modulus can be stably imparted, cracks and the like are unlikely to occur even when a thermal shock is applied to the substrate material.
  • the resin composition of the present invention contains an epoxy resin containing the above-mentioned naphthalene-modified epoxy resin and a triazine-modified novolak resin as essential components, but other resins, imidazole compounds, etc., as long as they do not contradict the purpose of the present invention. It is possible to add other curing accelerators, coupling agents, and other ingredients.
  • the pre-preda of the present invention is obtained by impregnating a base material with the above resin composition. It is. As a result, it is possible to obtain a pre-predator excellent in various properties such as heat resistance.
  • the base material used in the prepredder of the present invention include glass fiber base materials such as glass fiber cloth and glass non-woven cloth, or inorganic fiber base materials such as woven cloth and non-woven cloth containing inorganic compounds other than glass, aromatic Examples thereof include organic fiber base materials composed of organic fibers such as polyamide resin, polyamide resin, aromatic polyester resin, polyester resin, polyimide resin, and fluororesin.
  • a glass fiber substrate represented by a glass woven fabric is preferable in terms of strength and water absorption.
  • Examples of the method for impregnating the substrate with the resin composition obtained in the present invention include, for example, a method in which the resin composition is dissolved in a solvent to prepare a resin varnish, and the substrate is immersed in the resin varnish.
  • Examples thereof include a method of applying a varnish to a substrate, and a method of spraying a resin varnish onto a substrate with a spray device.
  • the method of immersing the base material in the resin varnish is preferable. Thereby, the impregnation property of the resin composition to the substrate can be improved.
  • a normal impregnation coating apparatus can be used.
  • the solvent used in the resin varnish desirably has good solubility in the resin composition, but a poor solvent may be used as long as it does not have an adverse effect.
  • a poor solvent may be used as long as it does not have an adverse effect.
  • the solvent exhibiting good solubility include methyl ethyl ketone and cyclohexanone.
  • the solid content in the resin varnish is not particularly limited, but is preferably 40% by weight or more and 80% by weight or less, and particularly preferably 50% by weight or more and 65% by weight or less. Thereby, the impregnation property to the base material of the resin varnish can further be improved.
  • the prepreg can be obtained by impregnating the resin composition into the substrate and drying at a predetermined temperature, for example, 80 to 200 ° C. Next, a laminated board is demonstrated.
  • the laminate of the present invention is formed by molding at least one of the above-mentioned pre-preder. As a result, it is possible to obtain a laminate having excellent heat resistance, a small linear expansion coefficient in the thickness direction, and good adhesion.
  • metal foil or film is stacked on both the upper and lower surfaces or one surface.
  • two or more pre-predas can be laminated. When laminating two or more pre-predas, metal foil or film is placed on the outermost upper and lower surfaces or one side of the laminated pre-predas. Next, a laminate can be obtained by heating and pressurizing a laminate of a pre-preda and metal foil.
  • the heating temperature is not particularly limited, but is preferably 120 to 220 ° C, and particularly preferably 150 to 200 ° C.
  • the pressure to be pressurized is not particularly limited, but 2 to 5 MPa is preferable, and 2.5 to 4 MPa is particularly preferable.
  • Naphthalene-modified epoxy resin (epoxy equivalent 230, Nippon Kayaku NC-7000 L) 7 5.5 parts by weight, brominated bisphenol A type epoxy resin (epoxy equivalent 400, manufactured by Dainippon Ink & Chemicals, Inc. 1 5 3) 24.5 parts by weight, triazine-modified novolak resin (hydroxyl equivalent 14 5, nitrogen content 19% by weight, KA— 1 3 5 6 manufactured by Dainippon Ink & Chemicals, Inc.) 28. 2 parts by weight, 2 —Methylimidazole in 0.1 parts by weight of methylimidazole
  • a resin varnish was prepared so as to have a nonvolatile content concentration of 55% by weight.
  • Naphthalene-modified epoxy resin (epoxy equivalent 1 75, ESN—3 7 5 manufactured by Nippon Steel Chemical Co., Ltd.) 7 5.5 parts by weight, brominated bisphenol A type epoxy resin (epoxy equivalent 400, manufactured by Dainippon Ink & Chemicals, Inc. 1 5 3) 24.5 parts by weight, triazine-modified novolak resin (hydroxyl equivalent 14 5, nitrogen content 19% by weight, KA— 1 3 5 6) manufactured by Dainippon Ink & Chemicals, Inc. 28.5 parts by weight, A resin varnish was prepared in the same manner as in Example 1 except that 0.1 part by weight of 2-methylimidazole was used, and a pre-preda and a laminate were obtained.
  • Naphthalene-modified epoxy resin (epoxy equivalent 2 70, manufactured by Nippon Steel Chemical Co., Ltd. E SN-1 7 5) 7 5.5 parts by weight, brominated bisphenol A type epoxy resin (epoxy equivalent 400, Dainippon Ink & Chemicals, Inc. 1 5 3) 24.5 parts by weight, triazine-modified novolak resin (hydroxyl equivalent 14 5, nitrogen content 19% by weight, KA— 1 3 5 6) 24.7 parts by weight, Dainippon Ink & Chemicals, Inc.
  • a resin varnish was prepared in the same manner as in Example 1 except that 0.1 part by weight of 2-methylimidazole was used, and a pre-preda and a laminate were obtained. (Example 4)
  • a resin varnish was prepared in the same manner as in Example 1 except that no triazine-modified novolak resin was used as the curing agent, phenol novolac was used as the curing agent, and the blending amounts shown in Table 1 were obtained, and a pre-preda and a laminate were obtained.
  • a resin varnish was prepared in the same manner as in Example 1 except that a naphthalene-modified epoxy resin was not used as an epoxy resin, a cresol novolac epoxy resin was used, and the blending amounts shown in Table 1 were used, and a pre-preda and a laminate were obtained. . (Comparative Example 3)
  • the varnish varnish was prepared in the same manner as in Example 1. And a pre-predder and a laminate were obtained.
  • a resin varnish was prepared in the same manner as in Example 1 except that a dicyclopentagen type epoxy resin was used as the epoxy resin, a dicyclopentagen type epoxy resin was used, and the blending amounts shown in Table 1 were obtained, and a pre-preda and a laminate were obtained.
  • the following evaluations were performed on the laminates obtained in each example and comparative example. Each evaluation is shown below together with the evaluation method. The results obtained are shown in Table 1. , Table 1
  • Naphthalene-modified epoxy resin (epoxy equivalent: 230, product name: NC—7000 L, manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.); equivalent to the general formula (2).
  • Naphthalene-modified epoxy resin (epoxy equivalent 1 75, product name: E S N-3 75 5 manufactured by Nippon Steel Chemical Co., Ltd.); corresponds to general formula (1).
  • Naphthalene-modified epoxy resin (epoxy equivalent 270, product name: New Nippon Steel Chemical Co., Ltd. ESN — 1 7 5); — Corresponds to the general formula (3).
  • Triazine-modified novolak resin (hydroxyl equivalent 14 5, nitrogen content 19% by weight, trade name: KA-1 3 56 manufactured by Dainippon Ink & Chemicals, Inc.)
  • Triazine-modified novolak resin (hydroxyl equivalent: 125, nitrogen content: 12% by weight, trade name: KA-7054, manufactured by Dainippon Ink & Chemicals, Inc.)
  • Cresol novolac type epoxy resin (epoxy equivalent 2 1 0, trade name: Dainippon Ink & Chemicals N-6 90)
  • Phenolic novolak resin (Hydroxyl equivalent: 105, Product name: PR—5 1 4 70, manufactured by Sumitomo Beichi Kritai)
  • the glass transition temperature was determined from the peak temperature of t a ⁇ by the viscoelastic method.
  • the linear expansion coefficient in the thickness direction was measured by ⁇ (thermomechanical analysis), and an average value from 50 ° C to 150 ° C was shown.
  • Solder heat resistance was measured according to JI S C 64 8 1. The measurement was performed after boiling for 2 hours and then immersed in a solder bath at 260 ° C. for 120 seconds, and then examined for abnormal appearance.
  • the peel strength was measured according to JISC 64 8 1. (5) Flame resistance
  • IP C-TM-6 Measured in accordance with the T-2 88 test in the 50 standard. The time until delamination after holding at 288 ° C with TMA (Thermo-mechanical analysis) It was measured.
  • Examples 1 to 4 are laminates using the epoxy resin containing naphthalene-modified epoxy resin and the resin composition of the present invention containing a triazine-modified novolak resin, flame retardancy, Excellent solder heat resistance, lead-free heat resistance, linear expansion coefficient in the thickness direction, and adhesion.
  • Comparative Example 1 used only phenol novolak as the curing agent, but the adhesion decreased. Since Comparative Example 1 did not contain nitrogen, the lead-free heat resistance was not adversely affected. Further, since Comparative Example 2 did not use naphthalene-modified epoxy resin, the linear expansion coefficient in the thickness direction was inferior.
  • the laminate of the present invention is useful as a circuit board used in information processing equipment such as notebook personal computers and mobile phones. Especially small and small Matches the requirements for weight reduction, and has high thermal shock resistance and heat resistance. Further, the resin composition of the present invention is a useful raw material for producing such a laminate.

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Description

明細書
樹脂組成物、 プリプレダおよび積層板
技術分野
本発明は、 樹脂組成物、 プリプレダおよび積層板に関する。
背景技術
ノート型パーソナルコンピューターや携帯電話等の情報処理機器は小 型化が求められている。 L S I等の電子部品を搭載する積層板において も小型軽量化の要求は強くなつている。 小型軽量化のためには導体回路 幅を小さくすることや、 スルーホール径を小さく しメツキ厚さを薄くす ることが必要である。 しかし、 メツキ厚さを薄くすると熱衝撃時にメッ キクラックが発生するおそれがあり、接続信頼性が低下することがある。 このため、 積層板には耐熱性が要求され、 また、 厚み方向の線膨張係数 が小さいことが要求される。
耐熱性の要求については、 近年、 環境問題による法規制により鉛を使 用しない高融点半田が主流となりつつあり、 2 9 0 °C付近の厳しい条件 においても基板のクラックが生じない I P C規格における T— 2 8 8試 験の鉛フリー耐熱性が要求される。 また、 難燃性の要求もある。
ナフタレン変性エポキシ榭脂を用いた積層板は、 半田耐熱性と厚み方 向の低線膨張係数を両立できる(例えば特開平 5— 3 0 1 9 4 1号公報)。 しかし、 一方でナフタレン変性エポキシ樹脂 ίί導体回路金属との密着性 が劣る欠点がある。 また、 鉛フリー耐熱性が劣る。
ジシク口ペンタジェン型エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂と、 トリァ ジン変性ノボラック樹脂を含有する樹脂組成物は、 半田耐熱性、 厚み方 向の低線膨張係数及び導体回路金属との密着性を達成できる (特開 2 0 05 - 3 3 6 280号公報)。 しかし、 この樹脂組成物は難燃性が劣る。 難燃性は窒素含有量を上げることで達成できるものの、 鉛フリ一耐熱性 は低下するため、 難燃性と鉛フリ一耐熱性の両立ができていない。 本発明は、 優れた難燃性、 半田耐熱性及び鉛フリー耐熱性を有し、 厚 み方向の線膨張係数が小さく導体回路との密着性が良好な積層板を得る ことができる樹脂組成物、 及び、 これを用いたプリプレダと積層板を提 供するものである。 発明の開示
このような目的は、 下記 ( 1) 〜 (4) に記載の本発明により達成さ れる。
( 1 ) 基材に含浸させてシート状のプリプレダを形成するために用いる 樹脂組成物であって、 ナフタレン変性エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂 と、 トリアジン変性ノボラック樹脂を含有することを特徴とする樹脂組 成物。
(2) 前記ナフタレン変性エポキシ樹脂の含有量は、 エポキシ樹脂全体 の 6 0重量%以上、 90重量%以下である上記 ( 1) に記載の樹脂組成 物。
(3) 上記 ( 1 ) 又は (2) に記載の樹脂組成物を基材に含浸させてな るプリプレダ。
(4) 上記 (3) に記載のプリプレダを 1枚以上成形してなる積層板。 本発明によれば、 優れた難燃性、 半田耐熱性及び鉛フリー耐熱性を有 し、 厚み方向の線膨張係数が小さく導体回路との密着性が良好な積層板 を得ることができる樹脂組成物、 及び、 これを用いたプリプレダと積層 板を提供することができる。 発明を実施するための最良の形態
以下に、 本発明について詳細に説明する。
本発明の樹脂組成物は、 基材に含浸させてシート状のプリプレダを形 成するために用いる樹脂組成物であって、 ナフタレン変性エポキシ樹脂 を含むエポキシ榭脂と、 トリアジン変性ノボラック樹脂を含有すること を特徴とするものである。
また、 本発明のプリプレダは、 上述の樹脂組成物を基材に含浸させて なることを特徴とするものである。
また、 本発明の積層板は、 上述のプリプレダを 1枚以上成形してなる ことを特徴とするものである。
まず、 本発明の樹脂組成物について説明する。
本発明の榭脂組成物は、 ナフタレン変性エポキシ樹脂を含む。 これに より、 積層板の難燃性と半田耐熱性を向上させることができ、 線膨張係 数を低くできる。 ナフタレン変性のような芳香族環が含まれると分子間 の結合間エネルギーが大きくなり燃焼による分解が起こりにく くなり難 燃性が発現する。 したがって、 本発明の榭脂組成物は、 公知の難燃剤を 別途添加することなく、 優れた難燃効果を得ることができる。
本発明の樹脂組成物で用いられるナフタレン変性エポキシ樹脂として は特に限定されないが、 下記一般式 ( 1 ) ないしは (3 ) で表されるナ フタレン骨格を有するエポキシ樹脂を好適に用いることができる。
Figure imgf000005_0001
Figure imgf000005_0002
一般式 ( 1 ) 〜 (3) 中、 nは 1以上、 1 0以下の整数、 好ましくは 以上、 8以下の整数であり、 Rは水素原子又はメチル基である。 nが 0を超えると樹脂の粘度が高くなり、 基材への含浸性が悪化し好まし くない。
上記ナフタレン変性エポキシ樹脂の中でも、 特に高耐熱性の点から一 般式 (1 ) で示されるナフタレン変性エポキシ樹脂が好ましく、 特に高 ガラス転移温度の点から一般式 (2 ) で示されるナフタレン変性ェポキ シ樹脂が好ましく、 特に低吸水率の点から一般式 (3 ) で示されるナフ タレン変性エポキシ樹脂が好ましい。
前記ナフタレン変性エポキシ樹脂の含有量は特に限定されないが、 ェ ポキシ樹脂全体の 6 0重量%以上、 9 0重量%以下が好ましく、 特に 7 0重量%以上、 8 0重量%以下が好ましい。 ナフタレン変性エポキシ樹 脂の含有量が前記下限値未満であると耐熱性を向上させる効果が低下す る場合があり、 前記上限値を超えると密着性が低下する場合がある。 なお、 本発明の樹脂組成物において、 上記ナフタレン変性エポキシ樹 脂以外のエポキシ樹脂としては特に限定されないが、 例えば、 ビスフエ ノール A型エポキシ樹脂、 ビスフエノール F型エポキシ樹脂などを用い ることができる。 エポキシ樹脂として臭素化エポキシ樹脂を用いると、 エポキシ樹脂の特性を低下させることなく難燃化でき好ましい。
本発明の樹脂組成物は、 トリアジン変性ノボラック樹脂を含む。 これ により、 耐熱性を維持したまま密着性を向上させることができる。
ナフタレン変性エポキシの硬化剤としてノボラック樹脂が用いられる。 ノボラック樹脂をナフタレン変性ェポキシ樹脂の硬化剤として用いると、 吸水率や半田耐熱性などのナフタレン変性エポキシ樹脂の優れた特性を 低下させることがなく好ましい。 しかしながら、 ナフタレン変性ェポキ シ樹脂をノボラック樹脂で硬化させた硬化物は、 樹脂中に極性基が少な く銅箔密着性が悪化する問題がある。
これに対して本発明の樹脂組成物は、 トリアジン変性ノボラック樹脂 を使用することで吸水率や半田耐熱性を低下させることなく密着性と鉛 フリー耐熱性を付与することができる。 トリアジン変性ノボラック樹脂 は分子中に窒素原子を含むので、 密着性が向上する。 また、 吸水率を悪 化させない。 さらに、 トリアジン環構造の耐熱性が高く、 ナフタレン変 性エポキシ樹脂に対する溶解性にも優れているため半田耐熱性を悪化さ せない。 本発明の樹脂組成物は、 ナフタレン変性エポキシ樹脂を用いた 場合でも、 その低線膨張性とともに、 積層板に高い密着性、 耐熱性を付 与することができるものである。
トリアジン変性ノボラック樹脂は、 フエノール類と トリアジン類とァ ルデヒ ト類とを反応して得られる トリアジン変性ノボラック樹脂である。 該トリアジン変性ノボラック樹脂には、 フエノール類と トリアジン類と アルデヒ ト類との縮合物との他に、 トリァジン類とアルデヒ ト類との縮 合物、 フエノール類とアルデヒ ト類との縮合物、 未反応のフエノール類 及びトリアジン類を含んでいてもよい。 また、 トリアジン変性ノボラッ ク榭脂の数平均分子量は 3 0 0〜 1 0 0 0 0の範囲にあるものが好まし い。
トリァジン変性ノボラック樹脂の製造に用いるフエノール類としては、 フエノーノレ、 ナフトーノレ、 ビスフエノール Aなどの一価のフエノール性 化合物 ; レゾルシン、 キシレノールなどの二価のフヱノール性化合物; ピロガロール、 ヒ ドロキシヒ ドロキノンなどの三価のフヱノール性化合 物、 及びこれらフエノール性化合物のアルキル、 カルボキシル、 ハロゲ ン、 ァミンなどの誘導体などが挙げられる。 また、 これらのフエノール 類は 1種単独又は 2種以上を組み合わせて使用できる。
また、 トリアジン変性ノボラック樹脂の製造に用いる トリアジン類と しては、 トリアジン環を有するものであればよく、 例えばメラミン、 ァ セトグアナミン又はべンゾグアナミンが挙げられる。 これらは 1種単独 又は 2種以上を組み合わせて使用できる。 また、 トリアジン変性ノポラック樹脂の製造に用いるアルデヒ ド類と しては、 例えばホルムアルデヒ ド、 ァセ トアルデヒ ド、 ベンズアルデヒ ド、 ヒ ドロキシフエニルアルデヒ ド、 フルフラール、 ァクロレイン等が 挙げられる。 この中、 ホルムアルデヒ ドが取り扱いの点で好ましい。 ホ ルムアルデヒ ドと しては、 例えばホルマリ ン、 パラホルムアルデヒ ド等 が挙げられる。
本発明で用いられる トリァジン変性ノボラック樹脂の窒素含有率は 8 重量%以上、 2 0重量%以下が好ましい。 含有量が前記下限値未満であ ると密着性が低下し、 前記上限値を超えると吸水率が悪化する場合があ る。
トリアジン変性ノボラック樹脂の含有量は、 特に限定されないが、 ェ ポキシ樹脂 1 0 0重量部に対して 2 0 . 0重量部以上、 3 5 . 0重量部 以下が好ましく、 特に 2 4 . 8重量部以上、 3 0 . 0重量部以下が好ま しい。 含有量が前記下限値未満であると密着性が低下し、 前記上限値を 超えると吸水率が悪化する場合がある。 また、 特にトリアジン変性ノボ ラック樹脂の含有量をエポキシ樹脂 1 0 0重量部に対して 2 4 . 8重量 部以上、 3 0 . 0重量部以下とすることにより、 樹脂硬化物の密着性と 低弾性率化を安定的に付与できるため、 基板材料に熱衝撃が加わった場 合においてもクラック等の発生が起こり難くなる。
本発明の樹脂組成物は、 上述したナフタレン変性エポキシ樹脂を含む エポキシ樹脂と、 トリアジン変性ノボラック樹脂を必須成分として含有 するが、 本発明の目的に反しない範囲において、 その他の樹脂、 イミダ ゾール化合物などの硬化促進剤、 カップリング剤、 その他の成分を添加 することは差し支えない。
次に、 プリプレダについて説明する。
本発明のプリプレダは、 上述の樹脂組成物を基材に含浸させてなるも のである。 これにより、 耐熱性等の各種特性に優れたプリプレダを得る ことができる。 本発明のプリプレダで用いる基材としては、 例えばガラ ス繊布、 ガラス不繊布等のガラス繊維基材、 あるいはガラス以外の無機 化合物を成分とする織布又は不繊布等の無機繊維基材、 芳香族ポリアミ ド榭脂、ポリアミ ド樹脂、芳香族ポリエステル樹脂、ポリエステル樹脂、 ポリイミ ド樹脂、 フッ素樹脂等の有機繊維で構成される有機繊維基材等 が挙げられる。 これら基材の中でも強度、 吸水率の点でガラス織布に代 表されるガラス繊維基材が好ましい。
本発明で得られる樹脂組成物を基材に含浸させる方法には、 例えば、 樹脂組成物を溶媒に溶解して樹脂ワニスを調製し、 基材を樹脂ワニスに 浸漬する方法、 各種コーター装置により樹脂ワニスを基材に塗布する方 法、 樹脂ワニスをスプレー装置により基材に吹き付ける方法等が挙げら れる。 これらの中でも、 基材を樹脂ワニスに浸漬する方法が好ましい。 これにより、 基材に対する樹脂組成物の含浸性を向上させることができ る。 なお、 基材を樹脂ワニスに浸漬する場合、 通常の含浸塗布装置を使 用することができる。
前記樹脂ワニスに用いられる溶媒は、 前記樹脂組成物に対して良好な 溶解性を示すことが望ましいが、 悪影響を及ぼさない範囲で貧溶媒を使 用しても構わない。 良好な溶解性を示す溶媒としては、 例えばメチルェ チルケトン、 シクロへキサノン等が挙げられる。
前記樹脂ワニス中の固形分は、 特に限定されないが、 前記樹脂組成物 の固形分 4 0重量%以上、 8 0重量%以下が好ましく、 特に 5 0重量% 以上、 6 5重量%以下が好ましい。 これにより、 樹脂ワニスの基材への 含浸性を更に向上できる。 前記基材に前記樹脂組成物を含浸させ、 所定 温度、 例えば 8 0〜 2 0 0 °Cで乾燥させることによりプリプレダを得る ことができる。 次に、 積層板について説明する。
本発明の積層板は、 上述のプリプレダを少なく とも 1枚成形してなる ものである。 これにより、 優れた耐熱性を有し、 厚み方向の線膨張係数 が小さく、 密着性が良好な積層板を得ることができる。 プリプレダ 1枚 のときは、 その上下両面もしくは片面に金属箔あるいはフィルムを重ね る。 また、 プリプレダを 2枚以上積層することもできる。 プリプレダ 2 枚以上積層するときは、 積層したプリプレダの最も外側の上下両面もし くは片面に金属箔あるいはフィルムを重ねる。 次に、 プリプレダと金属 箔等とを重ねたものを加熱、 加圧して成形することで積層板を得ること ができる。
前記加熱する温度は、 特に限定されないが、 1 20〜220°Cが好ま しく、 特に 1 50〜 200°Cが好ましい。
また、 前記加圧する圧力は、 特に限定されないが、 2〜5MP aが好 ましく、 特に 2. 5〜4MP aが好ましい。 実施例
以下、 本発明を実施例及び比較例により説明するが、 本発明はこれに 限定されるものではない。
(実施例 1 )
(1 ) 樹脂ワニスの調製
ナフタレン変性エポキシ榭脂 (エポキシ当量 2 30、 日本化薬社製 N C - 7000 L ) 7 5. 5重量部、 臭素化ビスフエノール A型エポキシ 榭脂 (エポキシ当量 400、 大日本インキ化学工業社製 1 5 3) 24. 5重量部、 トリアジン変性ノボラック樹脂 (水酸基当量 1 4 5、 窒素含 有率 1 9重量%、 大日本インキ化学工業社製 KA— 1 3 5 6 ) 28. 2 重量部、 2—メチルイミダゾール 0. 1重量部にメチルェチルケトンを 加え、 不揮発分濃度 5 5重量%となるように樹脂ワニスを調製した。
(2) プリプレダの製造
上述の樹脂ワニスを用いて、 ガラス繊布 (厚さ 0. 1 8mm、 日東紡 績社製) 1 00重量部に対して、 樹脂ワニスを固形分で 80重量部含浸 させて、 1 50°Cの乾燥炉で 5分間乾燥させ、樹脂含有量 44. 4重量% のプリプレダを作製した。
(3) 積層板の製造
上記プリプレダを 6枚重ね、 上下に厚さ 3 5 μπιの電解銅箔を重ねて、 圧力 4 MP a、温度 200°Cで 1 50分間加熱加圧成形を行い、厚さ 1. 2 mmの両面銅張積層板を得た。
(実施例 2)
ナフタレン変性エポキシ樹脂 (エポキシ当量 1 7 5、 新日鐵化学社製 E S N— 3 7 5) 7 5. 5重量部、 臭素化ビスフエノール A型エポキシ 樹脂 (エポキシ当量 400、 大日本インキ化学工業社製 1 5 3) 24. 5重量部、 トリアジン変性ノボラック樹脂 (水酸基当量 1 4 5、 窒素含 有率 1 9重量%、 大日本インキ化学工業社製 K A— 1 3 5 6 ) 28. 5 重量部、 2—メチルイミダゾール 0. 1重量部とした以外は、 実施例 1 と同様にして樹脂ワニスを調製し、 プリプレダ及び積層板を得た。
(実施例 3)
ナフタレン変性エポキシ樹脂 (エポキシ当量 2 70、 新日鐵化学社製 E SN— 1 7 5) 7 5. 5重量部、 臭素化ビスフエノール A型エポキシ 榭脂 (エポキシ当量 400、 大日本インキ化学工業社製 1 5 3) 24. 5重量部、 トリアジン変性ノボラック樹脂 (水酸基当量 1 4 5、 窒素含 有率 1 9重量%、 大日本インキ化学工業社製 KA— 1 3 5 6) 24. 7 重量部、 2—メチルイミダゾール 0. 1重量部とした以外は実施例 1 と 同様にして樹脂ワニスを調製し、 プリプレダ及び積層板を得た。 (実施例 4 )
トリアジン変性ノボラック樹脂として、 大日本インキ化学工業社製 K A— 7 0 5 4 (水酸基当量 1 2 5、 窒素含有率 1 2重量%) を用い、 第 1表の配合量とした以外は、実施例 1 と同様にして樹脂ワニスを調製し、 プリプレダ及び積層板を得た。
(比較例 1 )
硬化剤としてトリアジン変性ノボラック樹脂を用いず、 硬化剤として フエノールノボラックを用い、 第 1表の配合量とした以外は実施例 1 と 同様にして樹脂ワニスを調製し、 プリプレダ及び積層板を得た。
(比較例 2 )
エポキシ樹脂としてナフタレン変性エポキシ樹脂を用いず、 クレゾー ルノボラックエポキシ樹脂を用い、 第 1表の配合量とした以外は実施例 1と同様にじて樹脂ワニスを調製し、 プリプレダ及び積層板を得た。 (比較例 3 )
硬化剤としてトリアジン変性ノボラック樹脂を用いず、 硬化剤として ジシアンジアミ ドと、 4 , 4ージアミノジフエニルスルホンを用い、 第 1 表の配合量とした以外は実施例 1 と同様にして榭脂ワニスを調製し、 プ リプレダ及び積層板を得た。
(比較例 4 )
エポキシ樹脂としてナフタレン変性エポキシ樹脂を用いず、 ジシクロ ペンタジェン型エポキシ樹脂を用い、 第 1表の配合量とした以外は実施 例 1 と同様にして樹脂ワニスを調製し、 プリプレダ及び積層板を得た。 各実施例および比較例により得られた積層板について、 次の各評価を 行った。 各評価を、 評価方法と共に以下に示す。 得られた結果を第 1表 に示す。 , 第 1表
Figure imgf000013_0001
1. 原材料
(1 ) ナフタレン変性エポキシ樹脂 (エポキシ当量 2 30、 商品名 : 日 本化薬社製 NC— 7000 L) ;—般式 (2) に相当する。
(2) ナフタレン変性エポキシ樹脂 (エポキシ当量 1 7 5、 商品名 :新 日鐵化学社製 E S N— 3 7 5 ) ;一般式 ( 1 ) に相当する。
(3) ナフタレン変性エポキシ樹脂 (エポキシ当量 2 70、 商品名 :新 日鐵化学社製 E S N— 1 7 5) ;—般式 (3) に相当する。
(4) 臭素化ビスフエノール A型エポキシ樹脂 (エポキシ当量 4 00、 臭素化率 4 9%、 商品名 : 大日本インキ化学工業社製 1 5 3)
(5) トリアジン変性ノボラック樹脂 (水酸基当量 1 4 5、 窒素含有率 1 9重量%、 商品名 :大日本インキ化学工業社製 KA— 1 3 56)
(6) トリアジン変性ノボラック樹脂 (水酸基当量 1 25、 窒素含有率 1 2重量%、 商品名 :大日本ィンキ化学工業社製 KA— 7054)
(7) ク レゾ一ルノボラック型エポキシ樹脂 (エポキシ当量 2 1 0、 商 品名 :大日本インキ化学工業社製 N— 6 90)
(8) フエノールノボラック樹脂 (水酸基当量 1 0 5、 商品名 :住友べ 一クライ ト社製 PR— 5 1 4 70)
(9) ジシクロペンタジェン型エポキシ樹脂 (エポキシ当量 2 70、 商 品名 : 大日本ィンキ化学工業社製 HP— 7 200 H) 2. 評価方法
( 1 ) ガラス転移温度
ガラス転移温度は粘弾性法により t a ηδのピーク温度から求めた。
(2) 厚み方向線膨張係数
厚み方向線膨張係数は ΤΜΑ (熱機械分析) で測定し、 5 0°Cから 1 50°Cの平均値を示した。
(3) 半田耐熱性
半田耐熱性は、 J I S C 64 8 1に準拠して測定した。 測定は、 煮 沸 2時間の吸湿処理を行った後、 26 0°Cの半田槽に 1 20秒間浸漬し た後で外観の異常の有無を調べた。
(4) ピール強度
ピール強度は、 J I S C 64 8 1に準拠して測定した。 (5) 難燃性
UL垂直法に準拠して測定し、 消火までの時間によって、 94 V— 0 しくは V— 1を判定した。 「94 V— 0」 の判定は難燃性に優れること を、 「94 V— 1」 の判定は 「94V— 0」 より難燃性に劣ることを意 味する。
(6) 鉛フリー耐熱性
I P C-TM- 6 50規格における T— 2 8 8試験に準拠して測定し たもので、 TMA (熱機械分析) で 28 8°Cで保持したした後、 層間剥 離するまでの時間を測定した。
表から明らかなように、 実施例 1〜4は、 ナフタレン変性エポキシ樹 脂を含むエポキシ樹脂と、 トリアジン変性ノボラック樹脂を含有する本 発明の樹脂組成物を用いた積層板であり、 難燃性、 半田耐熱性、 鉛フリ 一耐熱性、 厚み方向の線膨張係数及び密着性に優れていた。
これに対して比較例 1は硬化剤としてフヱノールノボラックのみを用 いたが、 密着性が低下した。 比較例 1では窒素分を含有しないため、 鉛 フリー耐熱性に悪影響がでなかった。 また、 比較例 2はナフタレン変性 エポキシ樹脂を用いなかったので、 厚み方向の線膨張係数が劣る結果と なった。
また、 比較例 3は硬化剤としてジシアンジアミ ドと 4, 4ージァミノ ジフヱニルスルホンを用いたが優れた難燃性を示したものの鉛フリー耐 熱性が低下した。 また、 比較例 4はナフタレン変性エポキシ樹脂を用い なかったので、 難燃性が劣る結果となった。 産業上の利用可能性
本発明の積層板はノート型パーソナルコンピューターや携帯電話等の 情報処理機器で用いる回路基板として有用である。 特に小型化及び小型 軽量化の要求にマッチし、 耐熱衝撃性や耐熱性に強い。 また、 本発明の 樹脂組成物ゃプリプレダはこのような積層板を作製する有用な原料とな る。

Claims

請求の範囲
1 . 基材に含浸させてシート状のプリプレダを形成するために用いる樹 脂組成物であって、ナフタレン変性ェポキシ樹脂を含むェポキシ樹脂と、 トリアジン変性ノポラック樹脂と、 を含有することを特徴とする樹脂組 成物。
2 . 前記ナフタレン変性エポキシ榭脂の含有量は、 エポキシ樹脂全体の 6 0重量%以上、 9 0重量%以下である請求項 1に記載の樹脂組成物。
3 . 請求項 1または 2に記載の樹脂組成物を、 基材に含浸させてなるプ リプレダ。
4 . 請求項 3に記載のプリプレダを、 1枚以上成形してなる積層板。
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