JP2002265782A - 耐熱性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び積層板 - Google Patents
耐熱性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び積層板Info
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Abstract
リブタジエン樹脂を併用することで耐熱性、誘電特性、
吸水率に優れた樹脂組成物、プリプレグ及びプリプレグ
から得られた積層板を提供するものである。 【解決手段】 (A)下記一般式(1)で表されるシア
ネート樹脂又はそのプレポリマー、及び 【化1】 (B)下記一般式(2)で表されるエポキシ変性ポリブ
タジエン樹脂、 【化2】 を必須成分として含有してなることを特徴とする耐熱性
樹脂組成物である。
Description
電特性に優れた樹脂組成物、プリプレグ及び積層板に関
するものである。特に、高周波用回路基板の用途に好適
に用いられるものである。
電話等の情報処理機器は小型化が求められている。LS
I等の電子部品を搭載するプリント配線板においても小
型軽量化の要求は強くなっている。小型軽量化のために
は配線幅を小さくすることや、スルーホール径を小さく
しメッキ厚を薄くすることが必要である。メッキ厚を薄
くすると熱衝撃時にメッキクラックが発生するおそれが
あり、耐熱性が要求される。また同時にこれらの情報処
理用危機の高速化も要求されておりCPUクロック周波
数が高くなっている。そのため信号伝搬速度の高速化が
要求されており、高速化に有利な誘電率、誘電正接の低
いプリント板であることが必要とされる。
てシアネート樹脂が用いられる(例えば、特開平8−8
501号公報)。シアネート樹脂は硬化反応によって水
酸基などの分極の大きい反応基が生じることがないた
め、誘電特性が非常に優れている。しかしながら窒素原
子を多く含むため吸水率が高い欠点がある。
問題を解決すべく検討結果なされたものであり、シアネ
ート樹脂とエポキシ変性ポリブタジエン樹脂を併用する
ことで耐熱性、誘電特性、吸水率に優れた樹脂組成物、
プリプレグ及びプリプレグから得られた積層板を提供す
るものである。
式(1)で表されるシアネート樹脂又はそのプレポリマ
ー、及び
タジエン樹脂、
樹脂組成物である。そして、本発明は、前記耐熱性樹脂
組成物を基材に含浸させてなることを特徴とするプリプ
レグであり、さらに前記記載のプリプレグを1枚又は2
枚以上重ね合わせ加熱加圧してなることを特徴とする積
層板又は銅張積層板である。
ネート樹脂は下記一般式(1)で示される。
マー化したものも成形性、流動性を調整するために好ま
しく使用され、本発明の(A)成分に含まれるものであ
る。プレポリマー化は、通常加熱溶融して行われる。本
発明でプレポリマーとは、3量化率20〜50%のもの
をいう。3量化率は赤外分光分析装置を用いてもとめる
ことができる。シアネート樹脂は樹脂成分100重量部
中、40〜80重量部が好ましい。40重量部未満では
260℃の半田耐熱性が十分でなく、また80重量部を
越えると吸水率が悪化し好ましくない。本発明における
シアネート樹脂のR1のアルキル基は炭素数1〜6が好
ましく、アリール基は炭素数は2〜6が好ましい。ま
た、同様にR2のアルキル基は炭素数1〜4が好まし
く、アリール基は炭素数1〜3が好ましい。
ポリブタジエン樹脂は下記一般式(2)で示される。
部中、10〜40重量部が好ましい。10重量部未満で
は低吸水化が十分でなく、また40重量部を越えると2
60℃の半田耐熱性が悪化し好ましくない。エポキシ変
性ポリブタジエン樹脂の分子量は、700〜1000
0、好ましくは1000〜3000が基材への含浸性の
点で好ましい。前述のように、シアネート樹脂は硬化反
応によってトリアジン環を生じるが、トリアジン環は対
称性に優れているため分極が小さく誘電特性が非常に優
れている。しかし、シアネート樹脂は、窒素含有率が高
いため、吸水率が高い欠点がある。本発明においてはこ
の問題を解決するため、エポキシ変性ポリブタジエン樹
脂を併用する。エポキシ変性ポリブタジエン樹脂は分子
中に水酸基などの極性の大きい置換基をもたないため誘
電特性に優れており、かつ吸水率も低い。またエポキシ
基はシアネート基と反応するため、樹脂骨格中に組み込
むことができるのでシアネート樹脂の優れた260℃の
半田耐熱性を低下させないことになる。
布、ガラス不繊布、あるいはガラス以外を成分とする繊
布又は不繊布等が挙げられる。これら基材の中でも強
度、吸水率の点でガラス織布が好ましい。
させる方法には、含浸塗布設備等を用いる。本発明にお
いては、基材に含浸する際には通常溶剤に溶解したワニ
スの形で使用することが含浸性の点で好ましい。用いら
れる溶媒は組成に対して良好な溶解性を示すことが望ま
しいが、悪影響を及ぼさない範囲で貧溶媒を使用しても
構わない。良好な溶解性を示す溶媒としては、メチルエ
チルケトン、シクロヘキサノン等が挙げられる。本発明
の樹脂組成物を溶剤に溶解して得られるワニスを、基材
に含浸させ、80〜200℃で乾燥させることによりプ
リプレグを得ることが出来る。
枚以上重合わせ、150〜200℃で加熱加圧して積層
板又は銅張積層板をえることができる。
ト樹脂とエポキシ変性ポリブタジエン樹脂を必須成分と
して含有するが、本発明の目的に反しない範囲におい
て、その他の樹脂、硬化促進剤、カップリング剤、難燃
剤、その他の成分を添加することは差し支えない。難燃
剤として、臭素化エポキシ樹脂を用いると、エポキシ基
とシアネート基が反応し、難燃剤を樹脂骨格中に組み込
むことができるため、樹脂の特性を悪化させず好まし
い。硬化促進剤としてはコバルトアセチルアセトナー
ト、ナフテン酸コバルト等のコバルト含有化合物、塩化
亜鉛、ナフテン酸亜鉛等の亜鉛含有化合物、塩化銅等の
銅含有化合物が好ましい。
脂(プレポリマー化したもの、3量化率40%、チバガ
イギー社製B−40)70重量部、エポキシ変性ポリブ
タジエン樹脂(重量平均分子量3000、エポキシ当量
1400、ナガセ化成工業社製R−45EPT)30重
量部、コバルトアセチルアセトン錯体0.10重量部に
シクロヘキサノンを加え、不揮発分濃度55重量%とな
るようにワニスを調整した。このワニスを用いて、ガラ
ス繊布(厚さ0.18mm、日東紡績(株)製)100
重量部にワニス固形分で80重量部含浸させて、150
℃の乾燥機炉で5分乾燥させ、樹脂含有量44.4%の
プリプレグを作成した。上記プリプレグを6枚重ね、上
下に厚さ35μmの電解銅箔を重ねて、圧力40kgf
/cm2 、温度200℃で120分、220℃で60分
加熱加圧成形を行い、厚さ1.2mmの両面銅張積層板
を得た。
に示した配合処方で、これ以外は全て実施例1と同様の
方法で両面銅張積層板を作成した。
田耐熱性、ピール強度および吸水率を測定した。半田耐
熱性、ピール強度、吸水率についてはJIS C 648
1に準じて測定し、半田耐熱性は煮沸2時間の吸湿処理
を行った後、260℃の半田槽に120秒浸漬した後の
外観の異常の有無を調べた。難燃性は1mm厚のサンプ
ルをUL−94規格に従い垂直法で評価した。ガラス転
移点はレオメトリックス製 RDS−7700を用い
て、昇温速度3℃/min、周波数1Hzで測定した。
誘電率、誘電正接の測定はJIS C 6481に準じて
行い、周波数1MHzの静電容量を測定して求めた。評
価結果を表1に示す。実施例に示す銅張積層板はいずれ
も誘電率、誘電正接が低く、耐熱性、半田耐熱性、吸水
率に優れていることがわかる。
3量化率40%、商品名:チバガイギー社製B−40) (2)エポキシ変性ポリブタジエン(分子量3000、
エポキシ当量1400、商品名:ナガセ化成工業社製R
−45EPT) (3)臭素化エポキシ樹脂(エポキシ当量400、臭素
化率48%、大日本インキ化学工業社製エピクロン15
3) (4)コバルトアセチルアセトナート (5)ポリブタジエン(分子量3000、日本石油化学
工業社製B−3000)
配線板材料に適用された場合、高耐熱性を有し、誘電率
が低い特性を有し、かつ吸水率に優れた特性を有してい
る。従って、今後、小型情報処理用危機のプリント配線
板に最適な樹脂組成物を提供するものである。
Claims (3)
- 【請求項1】 (A)下記一般式(1)で表されるシア
ネート樹脂又はそのプレポリマー、及び 【化1】 (B)下記一般式(2)で表されるエポキシ変性ポリブ
タジエン樹脂、 【化2】 を必須成分として含有してなることを特徴とする耐熱性
樹脂組成物。 - 【請求項2】 請求項1記載の樹脂組成物を基材に含浸
させてなることを特徴とするプリプレグ。 - 【請求項3】 請求項2記載のプリプレグを1枚又は2
枚以上重ね合わせ加熱加圧してなることを特徴とする難
燃性積層板又は銅張積層板。
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2001
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KR20220083802A (ko) | 2019-11-29 | 2022-06-20 | 닛뽕소다 가부시키가이샤 | 말단 변성 폴리부타디엔, 금속 피복 적층판용 수지 조성물, 프리프레그, 및 금속 피복 적층판 |
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