WO2007066820A1 - 熱電変換材料及びその製造方法 - Google Patents

熱電変換材料及びその製造方法 Download PDF

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insulating material
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French (fr)
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Junya Murai
Takuji Kita
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Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha
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    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N10/00Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects
    • H10N10/80Constructional details
    • H10N10/85Thermoelectric active materials
    • H10N10/851Thermoelectric active materials comprising inorganic compositions
    • H10N10/853Thermoelectric active materials comprising inorganic compositions comprising arsenic, antimony or bismuth
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N10/00Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects
    • H10N10/01Manufacture or treatment

Definitions

  • the present invention relates to thermoelectric materials and their manufacturing methods, and to materials containing insulating materials and their manufacturing methods.
  • the charge Z can be expressed by the following ().
  • o K represents the Beck number, electric conductivity and thermal conductivity, and constant temperature, respectively.
  • thermoelectric materials in order to improve the performance of thermoelectric materials, it is important to increase the bead and electric conductivity of the materials used and to reduce the thermal conductivity.
  • particles that do not react with the material may be added to the material of the material.
  • fine particles may be added to the material of the material.
  • the presence of the functional fine particles has a greater influence on the other physical properties such as electrical resistance due to the presence of the fine particles of the properties, which hinders the increase of the thermoelectric charges.
  • the starting charge is made into particles and There is disclosed a material obtained by dispersing particles that do not react with (1) (for example, 2 0 0 0 2 6 0 4 7).
  • the particles of the starting material and the non-fine particles as the particles, it is easy to disperse the fine particles in the body of the thermoelectric material and increase the probability that they are present in the starting material. It is a thing.
  • the fine particles of the particles can be distributed without being unevenly distributed in the thermoelectric field and the electrical resistance due to the presence of the particles of fine particles. It is said that it is possible to suppress deterioration of other physical properties of.
  • the fine particles are dispersed in to adjust other physical properties not directly related to the above (such as electrical resistivity, but (electric conduction conduction directly related to performance Z is not performed. Therefore, the fine particles of the above-mentioned technique are included in the scale, and the state of the fine particles has not been meticulously studied.
  • thermoelectric since the heat (child or hole) contained in thermoelectric and heat can both be transmitted, it is in proportion to electrical conduction and heat conduction. Furthermore, electrical conduction
  • thermoelectric material It is characterized in that at least a part of the edge material is dispersed at a distance below the travel path of the thermoelectric material.
  • the scattering of the electric charges is sufficiently reduced, and the conduction of the materials is reduced. Since it can be suppressed, the performance Z can be further improved.
  • At least part of the edge material is below the free path of thermoelectricity.
  • the above-mentioned item 2 is characterized in that at least part of the margin material is dispersed at a distance below the cause of the carry of the thermoelectric charge and below the cause of the charge of the thermoelectric carrier.
  • Carriers (children or holes) contained in the heat transfer are both proportional to heat conduction and heat conduction.
  • the distance between the insulating materials dispersed in the thermoelectric charge is the reason for the thermoelectric charge. Since the thermal conductivity is larger than the combined electric conduction, the performance Z is improved. In general, since the electric conduction Beck is in inverse proportion to the electric conduction Beck, the Beck increases when the electric conduction decreases.
  • the conduction K of the numerator is larger than the electric conduction in the denominator on the side of (, and the performance 7 represented by () is higher because it increases the numerator.
  • the material is characterized in that at least part of the edge material is below the stroke of the insulating material.
  • thermoelectricity can be reduced and the performance Z can be improved.
  • the diameter of the edge material contained in the thermoelectric material, or at least part of the edge material, is lower than that of the insulating material.
  • an insulating material such as this is included in the thermoelectric field, the thermal conduction is better than the electrical conduction.
  • K becoming larger Z can be significantly increased as a result.
  • the above 5 is characterized in that at least a part of the edge material is dispersed at intervals below the cause of the heat and electricity.
  • edge material is a rod-shaped edge material.
  • the insulating material to be dispersed in is a shaped element, but when forming the material, the insulating material may bond with each other to form a rod-like shape as shown in 2.
  • This edge material has a larger surface area than spherical ones, and it can be expected to further reduce heat conduction.
  • a composite element forming process in which a material element is discharged on a child composed of edge material and heat-treated to form a composite element in which the material is covered with the material.
  • thermoelectric materials particles composed of an insulating material are dispersed in thermoelectric materials, or particles and insulating materials composed of thermoelectric materials are dispersed. It was difficult to reliably control the presence of thermoelectric edge materials because it was a method of mixing with particles composed of materials.
  • thermoelectric material is applied to the surface of the particles made of an insulating material to form a composite in which the core portion is the insulating material and the shell portion is the thermoelectric material.
  • the seals of the adjacent composite child are combined. Therefore, the distance between the insulating materials can be controlled by the thickness of the shell, so that it becomes difficult for the insulating materials to bond and the presence of the edge material can be reliably suppressed.
  • FIG. 3 is a diagram showing the relationship between the law of thermoelectric charges and Beck's electric conduction and heat conduction K.
  • thermoelectricity is a rod-shaped edge material.
  • Figure 3 is a diagram showing the abbreviation of the manufacturing process under the law of Ming-King.
  • Figure 4 is a diagram showing the child of the insulating material under the law of Ming, 4A) shows the composition of the composite element, and 4 (B) shows the state of filling the child, and 4 (C) shows the latter element.
  • Fig. 5 is a graph showing the relationship between the C o S b A and the conduction A integral ratio at 40 0 of the material.
  • FIG. 6 is a graph showing the relationship between the ZT and the A integration rate at 400 Ct of COS 1
  • Figure 7 is a graph showing the relationship between the conductivity and the integration factor of the insulating material at 4 for the CO 0 S edge material.
  • thermoelectric material It is characterized in that at least a part of the edge material is dispersed at a distance below the travel path of the thermoelectric material.
  • the insulating material according to the present invention is preferably an inorganic edge material, for example, alumina, zirconia, titania gnesia silica, and a compound containing them, carbonitride aluminum nitride.
  • the insulating material used may be a single type or a combination of two or more types.
  • the resistance of the edge material is preferably greater than 0 0, more preferably 0 is above m, and even more preferably above. When the resistance is below 0 m, the conductivity is high, which may hinder Z.
  • the performance Z is improved by designing it to be smaller than the free path of.
  • thermoelectricity Even if the method of thermoelectricity becomes smaller than the origin of the travel, the air conduction of the thermoelectricity does not decrease, but it decreases when the carry becomes below the travel. In this way, by taking advantage of the difference between the method of the material in which the heat conduction K starts to decrease and the method of the material in which the electrical conduction starts to decrease, the method of the material in which the heat conduction K is larger than that of the electrical conduction becomes
  • the performance Z represented by the above () can be further enhanced.
  • thermoelectricity the regulation of thermoelectricity is defined by thermoelectricity.
  • thermoelectric charge of the insulating material dispersed in the thermoelectric power and below the cause of the thermoelectric charge due to the thermoelectric charge.
  • MF P mean free path
  • the carry PP shows the maximum performance in COS 400 (6 7 3) although it depends on the material and the degree, so the judgment is based on the stroke of 400 C.
  • thermoelectric charge If the dispersion is below the free path of the thermoelectric charge, it is sufficiently scattered and the conduction of the charge is reduced. In addition, it is preferable to set m above to reduce the degree of carry. Of charges
  • m to be 50 in order to disperse at the above intervals and make K of heat conduction larger than that of electric conduction and consequently increase Z.
  • the insulating material having the above-mentioned spacing is at least a part, and is preferably 50 or more, more preferably 70 or more, and most preferably 9 or more by volume with respect to the thermoelectric insulating material. 0 above.
  • 50 is full, May not be sufficiently scattered and the conduction K may not decrease, but at least at least the above-mentioned part provides the effect of lowering heat conduction than the conventional one.
  • the temperature of the insulating material dispersed in the thermoelectric material is lower than that of the insulating material.
  • the diameter of the edge material is below the free path, the presence of the insulating material causes sufficient disturbance to reduce the heat transfer K and consequently improve Z.
  • the insulating material has at least a part, preferably 50 on volume basis, more preferably 70 on and most preferably 9 5 on the thermoelectric edge material. is there. If it is less than 50, it may not be fully scattered and the conduction K may not decrease, but at least at least part of it has the effect of reducing heat conduction compared to the conventional one.
  • the insulating material dispersed in thermoelectricity is shaped, but when forming the material, the insulating material may be bonded to each other to form a strip-shaped edge material. Also, a rod-shaped edge material such as whiskers can be used.
  • Figure 2 shows an EM image of a thermoelectric material dispersed in COS b, using alumina whiskers as the insulating material.
  • the integration ratio of the insulating material was 30.
  • pressure was applied at 0 MPa.
  • the edge material rod-shaped the surface area becomes larger than that of the spherical shape, and it is expected that the heat conduction will be further reduced.
  • the quality of the P-type material for example, BT e Systems such as Pb e Z d Sb, CO Sb, and Fisler system Full Heusler system SG e system can be used.
  • the light output is larger than W, more preferably above 2 W, and even more preferably above 3 W. When the child is under W, we cannot expect much higher performance.
  • Light conduction preferably greater than 2W m, more preferably above 3W m, even more preferably above 7W m.
  • the effect of the present invention is especially remarkable when the conduction K is larger than 3 W m.
  • the heat conduction K tends to be more prominent as the material used has a higher heat conduction K when controlled with an order that clearly defines the method of heat conduction, and especially the heat conduction K is 5 W.
  • the effect of heat conduction K appears larger when a larger material is used.
  • the ratio of conduction to conduction is preferably larger than 0.5, more preferably on 0.7, and even more preferably on 0.9.
  • controlling the state of the insulating material in the scale greatly increases the disturbance of the phosphor in the surface of the insulating material and the thermoelectric material, and thus the lattice conduction is greatly reduced. Therefore, in heat conduction, the heat transfer coefficient of a material whose ratio of lattice conduction to conduction is greater than 0.5 Is larger, resulting in a better performance Z.
  • a transparent material is formed on a child made of an insulating material and heat-treated to form a composite material by covering the material with the composite material.
  • the step of forming a child there is no particular limitation as long as the child of the material is discharged and heat-treated on the child made of the insulating material to form the child.
  • the above-mentioned materials can be applied to such materials and edge materials.
  • the slurries of the elements made of insulating material are adjusted (in step 3.
  • the insulating material has a temperature below the path of the fo. It is formed by using such an insulating material.
  • the diameter of the insulating material dispersed in the space becomes lower than that of the insulating material, and the thermoelectric turbulence is sufficiently generated, so that the conduction of the thermoelectric material is reduced and the performance Z is improved.
  • This slurry is prepared by adding a child P formulation composed of an insulating material, and an active ingredient.
  • a child P formulation composed of an insulating material, and an active ingredient.
  • an active ingredient there is no particular limitation as long as it can disperse the particles, and examples thereof include alcohol water, and it is preferable to use tanol. It is used to suppress the accumulation in the P slurry and can be used, for example, ammonia ammonia hydride (a B ) Or the like can be used.
  • the base material may be any as long as it can form the ions constituting the thermoelectric charge, and for example, a B, hydrazine and the like can be used.
  • this slurry it is preferable to prepare 8 to, more preferably 9 to.
  • thermoelectric material it refers to cobalt chloride and anti-chloride.
  • the content in the slurry is not particularly limited as long as the material can be dispersed in the solvent.
  • thermoelectric charges it is preferable to pay according to the type of fee. This is not particularly limited as long as it can disperse thermoelectric charges, but examples thereof include alcohol and water, and it is preferable to use tanol.
  • thermoelectric ions such as C O ions and S b ions
  • C O ions and S b ions thermoelectric ions
  • S b ions thermoelectric ions
  • these ions are mixed when they are mixed in a matrix composed of the core material containing the base material, and these ions are formed on the surface of the core composed of the insulating material. Will be issued.
  • a C a BO is generated. It is preferable to go to remove this thing. Furthermore, it is preferable to wash the product by adding alcohol water.
  • step 4 in 3 Add the slurry obtained in step 3 with, for example, an octave.
  • step 4 in 3 the material is formed from the material. It is preferable to do this because it depends on the type and prevalence of the thermoelectric charge used during this heat treatment, and the type.
  • a composite 2 4 is obtained in which the core 20 is an insulating material and the shell 22 is a thermoelectric material as shown in 4 A).
  • the temperature is below the range of the amount of the thermoelectric charge that is covered by the charged material, and is more preferably equal to or less than the amount of the path of the heat source that is less than the amount of the charge of the thermoelectric charge.
  • the amount is equal to or more than the amount due to the fee and equal to or less than the amount due to the fee.
  • the composite material is filled in the next step, and the material of the insulating material is the sum of the dimensions of the adjacent composite materials when filled. Therefore, if it is set as the amount of the source of the thermoelectric power of the composite element, it becomes the source of the source of the thermoelectric material supplier.
  • the ratio between the number of insulating material elements added to the slurry and the heat in the slurry can be adjusted. In this way, it is possible to control the depth of the coating that is composed of the material in the composite, and thus the distance between edge materials to be finally obtained can be controlled.
  • Figure 4 (B) shows the state of filling the child. In this state, firing and adjoining compound Child's sill 22 (Coated with material) unites to form a network (4 (C).
  • the composite child's core 20 in 4 (B) is shown.
  • the X of the material) will be the X of the subsequent edge material shown in 4 (C).
  • Y which is only the shells 22 of the adjacent composite materials shown in 4B) is caused by Y of the later edge material material shown in 4C).
  • the material as the shell 22 exists between the insulating materials, so it becomes difficult for the insulating material to bond, and the existence of the insulating material can be suppressed more reliably than before. You can Moreover, since the distance between the insulating materials can be controlled by the size of the shell 22, it is possible to design a material that sufficiently causes the disturbance and improve the performance Z.
  • it may have a step of pressurizing to form a material.
  • the direction of the rod-shaped edge material becomes the major axis in the fixed direction with respect to the pressing direction. Therefore, it is preferable to apply pressure so that the direction is the same as the direction of heat conduction.
  • the pressing step and the molding step may be separately provided, but it is preferable to pressurize.
  • hot pressing or hot discharge plasma can be used as a method. Among these, in a short time
  • Discharge plasma is preferred because it is possible and easy to control the length. I'm sorry.
  • Plass 600-900 is preferred and 6500-8500 C is more preferred. 90 or less is preferable and 60 or less is more preferable. Above 20 MPa is preferred and above 40 MPa is more preferred.
  • thermoelectric material of the edge material of the edge material
  • thermoelectric material with a clear performance Z T, which makes Z more than 2 which was difficult to produce in the past.
  • the slur was held in the slurry 2 at 25C for 0.5 times to generate C 2 O and Sb particles on the alumina particles. This was done after passing the slurry through a mixture of tanol water. This work was repeated 2 times. A second tanol was added to prepare a slurry of 0.00 m.
  • the slurry was heat-treated with an octave 240 for 24 hours to obtain a composite.
  • This element was fired by a discharge plasma (SPS at a pressure of 40 MPa and a temperature of 600 for 30 minutes) to obtain a P-type heater, which is a non-composite. Given to the direction.
  • SPS discharge plasma
  • the core (aluna) diameter was 20 and the shell () diameter was 20.
  • the diameter of the core (alumina) and the length of the shell () are
  • thermoelectrics The air conduction Beck number and conduction K of the obtained thermoelectrics were measured and the performance ZT was calculated.
  • the air conduction was 476 m Beck 205 V, the heat conduction K was -gW, and the performance Z was -5.
  • the electric conduction was determined by. Beck thermoelectric () part was cut out and a thermocouple was pressed against the sample to create a temperature difference in the sample, and the power generated at this time was measured.
  • Conduction K was calculated by multiplying the degree determined by the volume, the heat determined by the method, and the heat determined by the laser flash method using the X e ramp. Z) was calculated according to the above).
  • thermoelectric () was observed by EM, and it was 20 m as measured by an insulating material. Also thermoelectric () was observed by EM, and it was 20 m as measured by an insulating material. Also thermoelectric () was observed by EM, and it was 20 m as measured by an insulating material. Also thermoelectric () was observed by EM, and it was 20 m as measured by an insulating material. Also thermoelectric () was observed by EM, and it was 20 m as measured by an insulating material. Also thermoelectric
  • the insulating material with a lower stroke was 80. Also, in the same manner as above, a material consisting of 30 m A C O S b, was manufactured, and the relationship between the A integral ratio and the conductivity and Z T at 400 was measured, and the results are shown in Fig. 56. For reference, the results when using A ,, of Micro (4) are also shown.
  • the optimum ratio depends on the combination of the materials used.
  • the smaller the size of the insulating material the larger the surface area, so that conduction can be further reduced. Therefore, the smaller the size of the insulating material is, the smaller the amount of the effect of reducing the heat conduction is. Therefore, the electric conduction can be maintained.
  • thermoelectric material can be prepared by adding C 6 and O in step 3 where the thermoelectric material is made into a slurry of an insulating material. At that time, adjust the ratio to achieve the desired composition.
  • thermoelectric material containing 0 VO of 0 S alumina was observed by EM, it was found to be 5) due to 0 of alumina. Since the amount of edge material is small, the separation is increasing more than the average free path, but the heat conduction is lower than that using the material and 4 mA, as shown above.
  • thermoelectric material was produced in the same way using 1 e as the thermoelectric material, and the thermal conductivity was measured. The results are shown in Fig. 9, and the conduction greatly reduced due to the compounding.

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Abstract

熱電変換材料に含まれる絶縁材料の少なくとも一部が絶縁材料のフォノンの平均自由行程以下の粒径を有する、又は絶縁材料同士の分散間隔が熱電変換材料のフォノンの平均自由行程以下である熱電変換材料である。また、絶縁材料で構成されるナノ粒子上において熱電変換材料の原料粒子を還元析出させ、加熱処理し、前記ナノ粒子に前記熱電変換材料を被覆してなる複合ナノ粒子を形成する複合ナノ粒子形成工程と前記複合ナノ粒子を充填して焼結する焼結工程と、を有する熱電変換材料の製造方法である。

Description

熱電変換材料及びその製造方法
技術分野 ,
本発明は、 熱電変換材料及びその製造方法に関し、 さ らに詳しく は、 絶 ^材料を含有する熱電変換材料及びその製造方法に関する。
明 背景技術 ;
ゼーベック効果を利用 した熱電変換書材料に用いられる熱電変換材 料の性能指数 ζ Τは、 下記式 ( 1 ) で表すことができる。
式 ( 1 ) : Ζ Τ = α 2 σ Τ Ζ κ
こ こで、 ひ 、 σ 、 κ及び Τは、 それぞれ、 ゼ一ベック係数、 '電気 伝導率、 熱伝導率及び測定温度を表す。
式 ( 1 ) から明らかなように、 m変換材料の性能を向上させる ためには、 用いる'材料のゼ一べック係数ひ 、 電気伝導率 σ を大きく すること、 及び、 熱伝導率 κ を小さ くすることが重要である。
材料の熱伝導率 κ を低減するために、 熱電変換材料の出発原料の 粒子に熱電変換材料の母材と反応しない微粒子 (不活性微粒子) を 添加することがある。 これにより、 不活性微粒子が熱電変換材料に おける熱伝導の主要因であるフオノ ンを散乱させて、 熱伝導率 / c を 低減することができる。
しかしながら、 従来の熱電変換材料では、 不活性微粒子が偏在す ることによって、 不活性微粒子によるフォノ ンの散乱効果より も不 活性微粒子の偏在による電気抵抗率等の他の物性値の悪化の影響が 大きく 、 熱電変換材料の性能向上が妨げられている。
この問題を解消するため、 例えば、 出発原料を微粒子と し、 それ に母材と反応しない微粒子を均一に分散させて焼結してなる熱電変 換材料が開示されている (例えば、 特開 2 0 0 0 — 2 6 1 0 4 7号 公報参照。 ) 。 '
上記開示技術は、 出発原料と不活性微粒子の両者を微粒子とする ことで、 不活性微粒子が熱電変換材料の母材全体に分散し易くなり 、 出発原料の粒子間に存在する確率が高くなるので、 母材の粒子同 士の結晶化を防止することができるという ものである。 且つ粒径比 がほぼ 1 の同等の大きさの粒子となるように出発原料と不活性微粒 子とを調製するため、 不活性微粒子は熱電変換材料中に偏在するこ となく均一に分布して存在でき、 不活性微粒子の偏在による電気抵 抗率等の他の物性値の悪化を抑えることができると している。
しかしながら、 上記従来技術で,は、 不活性微粒子を均一に分散さ せて、 電気抵抗率など上 己 A ( 1 ) に直接関係しない他の物性値の 調整を行っている力 式 ( 1 ) 中、 性能指数 Z T.に直接関係する電 気伝導率 σ及び熱伝導率 κ について. CO検討はなされていない。 その ため、 上記従来技術での不活性微粒子は、 ミクロンスケ一ルの粒径 を有するものである。 また、 不活性微粒子の分散状態について、 精 密な検討はなされていない。
なお、 熱電変換材料中に含まれるキャ リア (電子または正孔 (ホ ール) ) は熱及び電気を共に伝えることができるため、 電気伝導率 σ と熱伝導率 κ とは比例関係にある 。 さ らに 、 ¾伝導率 σ とゼ一 ベック係数ひ とは反比例関係にあることが知られている 。 そのため 般的に 、 電気伝導率 σ を向上させたと しても、 それに伴い熱伝 導率 κの上昇及びゼ一ベック係数 αの低下が起きてしま 。 また、 有効質量と移動度とは反比例関係にあるため 、 移動度を向上させよ う とすると有効質量が減少してしま Ό。
そこで本発明では、 上記従来の問題を解決し、 優れた性能指数を 有する熱電変換材料及び該熱電変換材料の製造方法を提供すること を目的とする。 発明の開示
上記課題を解決するために本発明によれば、 以下のぐ 1 〉〜ぐ 8 >の発明が提供される。
< 1 > 絶縁材料が分散されてなる P型又は N型の熱電変換材料 であって、
前記絶縁材料の少なく とも一部が、 熱電変換材料のフオノ ンの平 均自由行程以下の間隔で分散されてなることを特徴とする熱電変換 材料である。
. 上記 < 1 >の発明によれば、 少なく とも一部の絶縁材料同士の分 散間隔を熱電変換材料のフオノ ンの平均自由行程以下にすることで
、 フ才ノ ンが充分に散乱されて熱電変換材料の熱伝導率 nが減少す る上 絶縁材料の偏在による電気抵 率等の悪化を抑えることがで さるため、 より性能指数 Z Tを向上させることができる。
く 2 > 前記絶緣材料の少なく とも一部が 、 熱電変換材料のフォ ノ ノの平均自由行程以下の粒径を有することを特徴とする 記ぐ 1
>の執電変換材料である。
< 3 > 前記絶縁材料の少なく とも一部が 、 熱電変換材料のキヤ ァの平均自由行程以上熱電変換材料のフォノ ンの平均自由行程以 下の間隔で分散されてなることを特徴とする前記 < 1 >又は < 2 > の熱電変換材料である。
熱電変換材料中に含まれるキャ リ ア (電子または正孔 (ホール)
) は 、 熱及び電気を共に伝えるので、 電気伝導率 σ と熱伝導率 / と は比例関係にある。 しかし、 熱電変換材料に分散する絶縁材料同士 の分散間隔が、 熱電変換材料のキャ リアの平均自由行程以上である ½口、 電気伝導性の減少率より も、 熱伝導率 Cの減少率が大きいた め、 結果と して、 性能指数 Z Tが向上する。 また 、 一般に電気伝導 率 σ とゼーベック係数ひ とは反比例関係にあるため、 電気伝導性が 減少すると、 ゼーベック係数ひは増加する。
-Dまり、 本発明では、 式 ( 1 ) の右辺において 、 7母にあ.る ^ ^ 伝導率 σの減少割合より も分子の熱伝導率 Κの減少割合が大きくな 、 且つ分子である ひを増加させるため、 式- ( 1 ) で表される性能 指数 Ζ Τが高くなる。
加えて、 絶縁材料の偏在による電気抵抗率等の悪化を抑えること ができるため、 より性能指数 Ζ Τを向上させる とができる
< 4 > 絶縁材料が分散されてなる Ρ型又は Ν型の熱電変換材料 であつて、 '
HIJ記絶縁材料の少なく とも一部が、 絶縁材料のフオ ノ ンの平均自 由行程以下の粒径を有することを特徴とする熱電変換材料である。 上記 < 4 >の発明によれば、 熱電 換材料の熱伝導率 κ を減少さ せることができ、 性能指数 Ζ Τを向上ざせることができる。
熱電変換材料中でフ ォノ ンが充分に散乱されると、 熱伝導率が減 少する。 本発明者は、 本発明に至る過程で 、 熱電変換材料 分散す る絶縁材料が 、 絶縁材料のフオノ ンの平均自由行程以下の粒径を有 する場合に、 フ才ノ ンが充分に散乱されることを明らかにした。 こ の効果は、 熱電亦久換材料に含まれる全絶縁材料中、 少なく とも一部 の絶縁材料がフ才ノ ンの平均自由行程以下の粒径を有する場合に得 られる。
上記 < 4 >の発明では、 熱電変換材料に含まれる全絶縁材料中、 少なく とも一部の絶縁材料の粒径が、 絶縁材料のフオ ノ ンの平均自 由行程以下の大きさとなる。 このような粒径を有する絶縁材料を熱 電変換材料中に含有すると、 電気伝導率 σ の減少率より も熱伝導率 Cの減少率が大きくなるため、 結果と して性能指数 Z Tを著しく 向 上させることができる。
< 5 > 前記絶縁材料の少なく とも一部が、 熱電変換材料のフォ ノ ンの平均自由行程以下の間隔で分散されてなることを特徴とする 前記ぐ 4〉の熱電変換材料である。
< 6 > 前記絶縁材料の少なく とも一部が、 熱電変換材料のキヤ リァの Ψ均自由行程以上熱電変換材料のフオフ ンの平均自由行程以 下の間隔で分散されてなることを特徴とする前記ぐ 4〉又は < 5 > の熱電変換材料である。
< 7 > 前記絶縁材料が棒状絶縁材料であることを特徴とする前 記 < 1 〉〜ぐ 6〉の熱電変換材料である。
熱電変換材料中に分散させる絶縁材料は略球形の粒子であるが、 焼結して熱電変換材料を形成する際に絶縁材料粒子同士が結合し、 図 2 に示すように、 棒状の形状となる場合がある.。 この棒状絶縁材 料は、 球状より も表面積が大きくな 'り、 熱伝導率をさ らに低減ずる ことが期待できる。
< 8 > 絶縁材料で構成されるナノ粒子上において熱電変換材料 の原料粒子を還元析出させ、 加熱処理して、 前記ナノ粒子に前記熱 電変換材料を被覆してなる複合ナノ粒子を形成する複合ナノ粒子形 成工程と、
前記複合ナノ粒子を充填して焼結する焼結工程と、
を有する熱電変換材料の製造方法である。
上記ぐ 8〉の発明によれば、 絶縁材料の分散間隔を均等にするこ とができ、 絶縁材料の偏在による電気抵抗率の低下を抑制できる熱 電変換材料を製造することができる。
従来の製造方法では、 熱電変換材料の母材中に絶縁材料で構成さ れる粒子を分散させたり、 熱電変換材料で構成させる粒子と絶縁材 料で構成させる粒子とを混合した後焼結させたりする方法であった ,ため、 熱電変換材料中の絶縁材料の偏在を確実に抑制することが困 難であった。
これに対し、 本発明では、 まず、 絶縁材料で構成される粒子の表 面に熱電変換材料を被覆させ、 コア部が絶縁材料でシェル部が熱電 変換材料である複合ナノ粒子を形成する。 この複合ナノ粒子を充填 して焼結すると、 隣接する複合ナノ粒子のシェル部 (熱電変換材料 で形成された被覆層) 同士が結合する。 したがってシェル部の厚さ によって絶縁材料同士の分散間隔を制御できるため、 絶縁材料同士 が結合し難くなり、 かつ絶縁材料の偏在を確実に抑制することがで きる。 , 図面の簡単な説明
図 1 は、 熱電変換材料の組織寸法と、 ゼ一べッ.ク係数 ■、 fe 導率 σ又は熱伝導率 / ί との関係を示 ί"図である。
図 2は、 熱電変換材料中に存在する絶縁材料が棒状絶縁材料であ る本発明の熱電変換材料の T E M写真である。
図 3は、 本発明の熱電変換材料の製造方法における、 製造工程の 概略を示す図である。
図 4は、 本発明の熱電変換材料の製造方法における、 絶縁材料等 の様子を示す図であり、 4 ( A) は複合ナノ粒子の構成を示し、 4 ( B) 複合ナノ粒子を充填した様子を示し、 4 (C ) は焼結後の様 子を示す。
図 5は、 C o S b 3 / A 1 2 O 3熱電変換材料の 4 0 0でにおける 熱伝導率と A 1 203の体積分率の関係を示すグラフである。
図 6は、 C o S b 3/A l 203熱電変換材料の 4 0 0 における Z Tと A 1 203の体積分率の関係を示すグラフである。 図 7 は、 C o。. N i o.。6 S b 3 /絶縁材料粒子熱電変換材料の 4 0 0でにおける熱伝導率と絶縁材料粒子の体積分率の関係を示す グラフである。
図 8 は、 C o。. 94 N i Q.。6 S b 3 絶縁材料粒子熱電変換材料の 4 0 0 X:における Z Tと絶縁材料粒子の体積分率の関係を示すグラ フである。
図 9 は、 B i 2 T e 3 / S i 〇 2熱電変換材料の 3 0でにおける熱 伝導率と S i O 2の体積分率の関係を示すグラフである。 発明を実施するための最良の形態
本発明の熱電変換材料は、 絶縁材料が分散されてなる P型又は N 型の熱電変換材料であって、
前記絶縁材料の少なく とも一部が、 熱電変換材料のフオ ノ ンの平 均自由行程以下の間隔で分散されてなることを特徴とする.。
本発明に係る絶縁材料は、 無機の 色縁材料であることが好ましく 、 例えば、 アルミナ、 ジルコニァ、 チタニア、 マグネシア、 シリカ 、 及びこれらを含む複合酸化物、 炭化珪素、 窒化アルミ、 窒化珪素 等を挙げることができる。 これらの中でも、 熱伝導率の低さの観点 から、 シリカ、 ジルコニァ、 チタニアであることが好適である。 ま た、 用いる絶縁材料の種類は単一種であっても、 二種以上を併用 し てもよい。
絶縁材料の比抵抗は 1 0 0 Ο ^ Ω η より も大きいことが好ましく 、 1 06 Ω ΓΠ以上であることがより好ま しく、 1 0 Ι Ο ; Ω ιη以上 であることが更に好ま しい。 比抵抗が 1 0 0 0 Ω ηι以下の場合に は、 熱伝導が高いため Ζ Τ向上の妨げとなる場合がある。
次に、 性能指数 Ζ Τと熱電変換材料の組織構成との関係について 、 図 1 を参照しながら詳細に説明する。 図 1 に示すように、 熱電変換材料の組織寸法が、 フオノ ンの平均 自由行程の長さを起点にこれより も小さ <なるにつれて、 熱電変換 材料の熱伝導率 κ は徐々に減少する したがつて、 組織寸法がフォ ノ ンの平均自由行程より も小さ く なるよラ ^ ax計すると、 性能指数
Z Tが向上する。
一方、 熱電変換材料の組織寸法がフ才ノ ンの平均自由行程を起点 にこれより小さ くなつても、 熱電変換材料の電気伝導率 σ は減少せ ず、 概ねキャ リアの平均自由行程以下の粒径となった場合に減少す る。 このように、 熱伝導率 / が減少し始める熱電変換材料の組織寸 法と、 電気伝導率 σが減少し始める熱電変換材料の組織寸法とが異 なることを利用 し、 電気伝導性の減少率より も熱伝導率 / の減少率 が大きい熱電変換材料の組織寸法となるように、 熱電変換材料の組 織寸法をキャ リアの平均自由行程以上フォノ ンの平均自由行程以下 とすることで、 上記式 ( 1 ) で表される性能指数 Ζ Τをより いっそ う高めることができる。 ' . '
ここで、 熱電変換材料の組織寸法を規定するのは、 熱電変換材料 中に分散される絶緣材料の粒径、 又は絶縁材料同士の分散間隔であ る。 そこで、 本発明では、 絶縁材料同士の分散間隔又は絶縁材料の 粒径を、 上記効果が得られるように制御する。
すなわち、 本発明において、 熱電変換材料中に分散される絶縁材 料同士の間隔は、 熱電変換材料のフオノ ンの平均自由行程以下であ り、 熱電変換材料のキャ リ アの平均自由行程以上熱電変換材料のフ オノ ンの平均自由行程以下であることが好ましい。
で 、 平均自由行程 (M F P ) は以下の式を用いて計算される キヤ リ ァ M F P = (移動度 · 有効質 ft , キャ リ ア速度 ) / 龍 ft フオノ ン M F P = 3 · 格子熱伝導率ノ比熱 Z音速 上式中、 各々の値は、 文献値と温度特性の近似式から換算する。 比熱のみ実測値を使用 した。
こ こで、 〇 0。. 941^ .()6 3 133及び 0 3 ) 3にっぃて計算した キャ リ ア M F P とフオノ ン M F Pの結果を以下に示す。
キ リ ア M F P とフ ノ ン M F P 程) の計算 果
Figure imgf000011_0001
このように、 キヤ リア M F P及びフオノ ン M F Pは材料及び温度 によってきまるが、 C o S b 3は 4 0' 0で ( 6 7 3 K ) において最 大性能を示すため、 4 0 0での平均自由行程で判断している。
分散の間隔が熱電変換材料のフオノ ンの平均自由行程以下である と、 フオノ ンが充分に散乱されて熱電変換材料の熱伝導率 /cが減少 する。 また、 キャ リ アの散乱頻度低減の観点から、 該間隔は 1 n m 以上とすることが好ましい。 熱電変換材料のキャ リ アの自由平均行 程以上の間隔で分散し、 電気伝導率 σの減少率より も熱伝導率 / の 減少率を大きく させて、 結果として性能指数 Ζ Τを高めるためには 、 該間隔は 1 n m〜 5 0 n mであることがより好ま しい。
なお、 本発明において、 上記分散間隔を有する絶縁材料は少なく とも一部であり、 好ましく は、 熱電変換材料中の全絶縁材料に対し て、 体積換算で 5 0 %以上であり、 さ らに好ましく は 7 0 %以上で あり、 最も好ましく は 9 0 %以上である。 5 0 %未満の場合には、 フオ ノ ンが充分に散乱されず熱伝導率 Kが低下しないおそれがある が、 少なく とも一部が上記分散間隔を有することにより従来のもの より も熱伝導率低減の効果が得られる。
また、 上述のように、 熱電変換材料中に分散される絶縁材料の粒 径は、 絶縁材料のフオ ノ ンの平均自由行程以下である。 絶縁材料の 粒径がフオノ ンの平均自由行程以下の場合に、 絶縁材料の存在によ つてフォノ ンの散乱が充分に起こ り、 熱伝導率 Κが減少し、 結果と して性能指数 Ζ Τが向上する。
本発明において、 上記粒径を有する絶縁材料は少なく とも一部で あり、 好ま しく は熱電変換材料中の全絶縁材料に対して、 体積換算 で 5 0 %以上であり、 さ らに好ましく は 7 0 %以上であり、 最も好 ま しく は 9 5 %以上である。 5 0 %未満の場合には、 フオノ ンが充 分に散乱されず熱伝導率 / が低下しないおそれがあるが、 少なく と も一部が上記粒径を有することにより、 従来のものよ り も熱伝導率 低減の効果が得られる。 · '
なお、 熱電変換材料中に分散させる絶縁材料は略球形の粒子であ るが、, 焼結して熱鼇変換材料を形成する際に、 絶縁材料粒子同士が 結合して棒状の絶縁材料が形成される場合がある。 また、 ウイスカ 一等、 棒状の絶縁材料を用いることもできる。
図 2 に、 絶縁材料と してアルミナのウイ スカ一を用い、 C o S b 3中に分散させた熱電変換材料の T E M像を示す。 こ こで、 絶縁材 料の体積分率は 3 0 %であつ /こ また、 焼結の際に 1 0 0 M P aで 加圧した。 絶縁材料を棒状にする とにより 、 球形の "^口より も表 面積が大きく なり、 熱伝導率をさ らに低減させることが期待される 本発明の熱電変換材料は P型であつても N型であつてもよい。 P 型熱電変換材料の材質と しては特に制限なく 、 例えば 、 B i 2 e 3 系、 P b T e系、 Z n 4 S b 3 、 C o S b 3系、 ハーフホイスラー 系、 フルホイスラー系、 S i G e系などを用いることができる。 N 型熱電変換材料の材質と しても特に制限なく公知の材料を'適用する ことができ、 例えば、 B i 2 T e 3系、 P b T e系、 Z n 4 S b 3系、 C o S b3系、 ハーフホイスラー系、 フルホイスラー系、 S i G e 系、 M g 2 S i 系、 M g 2 S n系、 C o S i 系などを用いることがで きる。 - . '
本発明の熱電変換材料は、 出力因子が 1 m W K 2より も大きい ことが好ま しく 、 2 m W Z K 2以上であることがより好まレく、 3 mWZK2以上であることが更に好ま しい。 出力因子が l mWZK2 以下の場合には、 あまり大きな性能向上が期待できない。
本発明の熱電変換材料の熱伝導率 κは、 2 WZmKより も大きい ことが好ましく 、 3 W Z m K以上であることがより好ましく 、; 7 W ノ m K以上であることが更に好ましい。 熱伝導率 κが 3 W m Kよ り も大さい場合に、 特に本発明の効.果が著しく呈される つまり、 熱電変換材料の組織寸法について本発明に規定するナノ才ーダ一で 制御を行つた場合の効果は、 熱伝導率 Kが大きい熱電変換材料を用 いるほど熱伝導率 Κの減少効果が著し <なる傾向にあり 、 特に熱伝 導率 / ίが 5 W/m Κより も大きい熱電変換材料を用いた場合に、 熱 伝導率 Κ,の減少効果が大さく現れる
格子熱伝導率の前記熱伝導率 / に対する割合は 、 0. 5より も大 きいことが好ま しく 、 0. 7以上である とがよ Ό好ましく 、 0.
9以上であることが更に好ましい。 本発明のように 、 絶縁材料のナ ノスケールでの分散状態を制御すると、 絶縁材料と埶電変換材料と の界面において、 フオノ ンの散乱が活発になるため、 格子熱伝導率 が大幅に低減する。 したがって、 本発明において熱伝導率における 格子熱伝導率の占める割合が 0. 5より も大きい材料の場合、 熱伝 導率の低下が大きくなり、 結果、 性能指数 Z Tがより向上する。 . 次に、 本発明の熱電変換材料の製造方法について、 図 3及び図 4 を参照して詳細に説明する。
本発明の熱電変換材料の製造方法は、 絶縁林料で構成されるナノ 粒子上において熱電変換材料の原料粒子を還元析出させ、 加熱処理 して、 前記ナノ粒子に前記熱電変換材料を被覆してなる複合ナノ粒 子を形成する複合ナノ粒子形成工程と、 前記複合ナノ粒子を充填し て焼結する焼結工程と、 を有する。
前記複合ナノ粒子形成工程では、 絶縁材料で構成されるナノ粒子 上において熱電変換材料の原料粒子を還元析出させ、 加熱処理して 、 前記複合ナノ粒子を形成すれば、 その他は特に制限がない。 かか る熱電変換材料や絶縁材料は上述の材料を適用できる。 複合ナノ粒 子形成工程について更に詳細に説明する。 - まず、 絶縁材料で構成されるナノ粒子のスラリーを調整する (図 3 におけるステップ' 1 ) 。 ここで、 縁材料は、 フォソ ンの平均自 由行程以下の粒径'を有することが好ましい。 このような粒径を有す る絶縁材料を用いると、 形成ざれる熱電変換材料中に分散される絶 縁材料の粒径が、 絶縁材料のフオ ノ ンの平均自由行程以下となり、 熱電変換材料中でフオノ ンの散乱が充分に起こるため、 熱電変換材 料の熱伝導率 / cが減少し、 性能指数 Z Tが向上する。
このスラ リ一は、 溶媒に、 絶縁材料で構成されるナノ粒子 、 P H 調製剤、 及び還元剤を添加することにより調製される 。 溶媒と して
、 HIJ記ナノ粒子を分散できるものであれば特に制限されないが、 アルコール、 水などを挙げることができ、 ェ夕ノールを用いること が好適である 。 p H調整剤は 、 スラ リー中でナノ粒子等が凝集する のを抑制するために用いられ 、 公知のものを適宜適用することがで き、 例えば、 硝酸、 アンモニァ水 、 水素化硼素ナ 卜 リ ゥム ( N a B Η , ) などを用いることができる。 また還元剤と しては、 熱電変換 材料の原料塩を構成するイオンを還元できるものであればよく、 例 えば N a Β Η 4、 ヒ ドラジン等を用いることができる。 このスラ リ —の p Hと しては、 8 〜 1 1 に調製することが好ましく、 9 〜 1 1 であることがより好ま しい。
次に、 熱電変換材料の原料塩を溶媒中に分散させてスラ リーを調 製する (図 3 におけるステップ 2 ) 。 熱電変換材料の原料塩は、 熱 電変換材料が C o S b 3の場合には、 塩化コバル トの水和物及び塩 化アンチモンを指す。 この原料塩は、 該原料が溶媒に分散され得る 程度であれば、 スラ リー中の含有量は特に制限されず、 用いる溶媒 や原料の種類に応じて、 適宜調整することが好ましい。 この溶媒と しては、 熱電変換材料の原料塩を分散できるものであれば特に制限 されないが、 アルコール、 水などを挙げることができ、 エタノール を用いることが好適である。
次いで、 ステップ' 1 で得られた絶麵材料で'構成されるナノ粒子を 含むスラ リーに、 'ステップ 2で得られた熱電変換材料の原料塩を含 むスラ リーを滴下する (図 3 におけるステップ 3 ) 。 熱電変換材料 の原料塩を含むスラ リ一中には熱電変換材料の原料ィオン、' たとえ ば C Όイオンや S bイオンが存在する。 従って、 還元剤を含む絶縁 材料で構成されるナノ粒子のスラ リーと混合されると、 これらのィ オンは還元され、 絶縁材料で構成されるナノ粒子の表面上で熱電変 換材料の原料粒子、 例えば C o粒子や S b粒子が析出することにな る。 この還元において、 C o粒子や S b粒子の他に、 副生物、 例え ば N a C 1 と N a B O 3が生成する。 この副生物を除去するために 、 濾過を行う ことが好ましい。 さ らに、 濾過後、 アルコールや水を 加えて、 副生物を洗い流すことが好適である。
ステップ 3で得られたスラ リーを、 例えばオー トク レープ等で加 熱処理する (図 3 におけるステップ 4 ) 。 この加熱処理により熱電 変換材料の原料粒子から熱電変換材料が水熱合成される。 この加熱 処理の時間や温度は、 用いる溶媒ゃ熱電変換材料の種類及び含有率 によって異なるため、 適宜調整することが好ま しい。 加熱処理によ つて水熱合成され、 図 4 ( A ) に示すような、 コア部 2 0が絶縁材 料で、 シェル部 2 2が熱電変換材料で構成される複合ナノ粒子 2 4 が得られる。
得られた複合ナノ粒子における熱電変換材料による被覆層の厚さ の平均は、 熱電変換材料のフオノ ンの平均自由行程以下である と が好ま しく 、 より好まし < は熱電変換材料のフォノ ンの平均自由行 程の半分以下であり、 さ らに好ましく は熱電変換材料のキヤ リ ァの 平均自由行程の半分以上熱電変換材料のフォノ ンの平均自由行程の 半分以下である。
次の焼結工程において 合ナノ粒子を充填して.焼結する力 、 充填 した際に隣接する複合ナノ粒子の被. ISの厚さを足し合わせたもの が、 絶縁材料同士の分散間隔と略同一となる。 したがって、 複合ナ ノ粒子の被覆層の厚さの平均を熱電変換材料のフォソ ンの平均自由 行程の半分になるようにすると、 熱電変換材料中の絶縁材料同士の 分散間隔は、 略フオノ ンの平均自由行程となる。
被覆層の厚さを制御するには、 スラ U一に加える絶縁材料の粒子 の個数と、 スラリー中の熱電変換材料の量との比率を調整すればよ い。 このように、 本発明では、 複合ナノ粒子における熱電変換材料 で構成される被覆層の厚さを制御できるため、 最終的に得られる熱 電変換材料中の絶縁材料同士の分散間隔を制御できる。
その後の焼結工程では、 得られた複合ナノ粒子 2 4 を充填して焼 結する (図 3 におけるステップ 5 ) 。 複合ナノ粒子を充填した様子 を図 4 ( B ) に示す。 この状態で焼結を行う と、 隣接する複合ナノ 粒子のシェル部 2 2 (熱電変換材料で形成された被覆層) 同士が結 合しネッ トワークを形成する (図 4 ( C ) ) 。 こ こで、 図 4 ( B ) に示す充填時における複合ナノ粒子のコア部 2 0 (絶縁材料) の粒 径 Xは、 図 4 ( C ) に示す焼結後の絶縁材料の粒径 X ' と略同じと なる。 また、 複合ナノ粒子の充填密度等により変動するが、 図 4 ( B ) に示す充填時における隣接する複合チノ粒子のシェル部 2 2の 厚みを し合わせた距離 Yは、 図 4 ( C ) に.示す焼結後の絶縁材料 同士の分散距離 Y ' に起因する。
本発明の製造方法では、 図 4 ( B ) に示すように、 絶縁材料同士 の間にシェル部 2 2 と しての熱電変換材料が存在するため、 絶緣材 料同士が結合し難くなり、 絶縁材料の偏在を従来の方法,より も確実 に抑制することができる。 また、 シエ レ部 2 2の厚さによって絶縁 材料同士の分散間隔を制御することができるため、 フオノ ンの散乱 を充分に起こすよつな熱電変換材料を設計でき 、 ,性能指数 Z Tを高 めることがでさる
焼結ェ程に加えて 、 加圧して熱電変換材料を成形する成形工程を 有していても い 一定方向に加圧すると、 上記棒状絶縁材料が存 在する場合には、 棒状絶縁材料の長径方向が一定方向に揃い、 加圧 方向に対して 、 HU記長径方向は略垂直となる。 したがって、 熱電変 換材料中の電気の伝導方向に対して、 前記加圧方向が略垂直となる ように、 加圧することが好ましい。
本発明では、 焼結工程と成形工程とを別個に設けて、 加圧成形と 焼結とを別々に行ってもよいが、 加圧成形しながら焼結することが 好ましい。 加圧成形しながら焼結する方法と しては、 ホッ トプレス 焼結法、 熱間等方圧加圧焼結法、 放電プラズマ焼結法等の何れの方 法を用いることもできる。 これらの中でも、 短時間での昇温、 焼結 が可能で、 粒成長を制御しやすい観点から放電プラズマ焼結法が好 ま しい。
放電プラズマ焼結法における焼結温度は、 6 0 0〜 9 0 0でが好 ましく 、 6 5 0〜 8 5 0でがより好ましい。 焼結時間は、 9 0分以 下が好ましく 、 6 0分以下がより好ましい。 加圧時の圧力は 2 0 M P a以上が好ましく 、 4 0 M P a以上がより好ましい。
なお、 本発明の熱電変換材料の製造方法では、 上記工程以外に、 更に工程を適宜加えてもよい。 このようなェ.程と しては、 例えば、 複合ナノ粒子の分級工程等を挙げることができる。
このように、 本発明の熱電変換材料の製造方法は、 ナノオーダー での組織寸法 (絶縁材料の粒径や絶縁材料同士の分散間隔) の制御 を可能とするものである。 ,
なお、 本発明の熱電変換材料は、 上記製造方法以外に、 絶縁材料 粒子と熱電変換材料粒子とを作製し、 これらを混合して焼結する方 法で得られたものであってもよく 、 いずれにしても、 熱電変換材料 の組織寸法 (絶縁材料の粒径や絶縁材料同士の分散間隔) 、 フォ ノ ンの平均自由行程以下、 好ましく はキャ リ アの平均自由行程以上 フオノ ンの平均自由行程以下であれば、 熱電変換材料中のフオノ ン の散乱が充分に起こ り、 熱伝導率 κを減少させることができる。 こ の結果、 式 ( 1 ) で表される性能指数 Z.Tが大きい熱電変換材料と なる。
このように、 本発明の熱電変換材料は、 高い性能指数 Z Tを示す 優れた熱電変換材料であり、 従来では作製困難であった性能指数 z
Tが 2 を上回るような熱電変換材料を得ることもできる。 実施例
1 0 O mLのエタノールに 3. 6 gの N a B H4及び 1 2 gのァ ルミナ (平均粒径 1 5〜 2 5 n m) を分散させたスラ リー ( 1 ) を 調製した。 一方、 1. 0 0 gの C o C l 2 ' 6 H2〇と 2. 8 8 gの S b C 1 3を 1 0 0 mLのエタノールに加え、 p H調整剤と して硝 酸を添加して p Hが 6. 0となるように調整し、 スラ リー ( 2 ) を 調製した。
上記スラ リー ( 1 ) をスラ リー ( 2 ) に滴下し、 2 5でにおいて 0. 5時間保持し、 アルミナ粒子上において C oと S bのナノ粒子 を析出させた。 このスラ リーを濾過し、 濾別物をエタソールと水の 混合溶液中に入れて攪拌した後、 濾過を行った。 この操作を 2回繰 り返した。 2回目の濾過後にエタノールを加え、 1 0 0 m Lのスラ リーを調製した。
得られたスラ リーをオー トク レープ容器中で、 2 4 O で 2 4時 間熱処理して、 複合ナノ粒子を得た。 .
この複合ナノ粒子を放電プラズマ焼結装置 ( S P S ) によづて、 圧力 4 0 M P a、 温度 6 0 0で、 時間 3 ひ分で焼結し、 ナノコンポ ジッ 卜の焼結体である P型の熱電変瘓材料を得た。 なお、 焼結時の 加庄は、 熱電変換材料の電気の伝導方向に対して垂直となるように 与えた。
生成した複合ナノ粒子を T E Mで観察したところ、 コア部 (アル ミナ) の平均粒径が 2 0 n m、 シェル部 (被覆層) の平均厚さが 2 0 n mであった。 なお、 コア部 (アルミナ) の平均粒径及びシェル 部 (被覆層) の平均厚さは、 T E Mによって、 2 0個の複合ナノ粒 子を観察し算出した。
得られた熱電変換材料 ( 1 ) の電気伝導率 σ、 ゼ一ベック係数及 び熱伝導率 / を測定し、 性能指数 Ζ Τを算出した。 熱電変換材料 ( 1 ) の電気伝導率 σは、 4 7. δ Χ Ι ί^ Ω- ' ΐΓΓ 1、 ゼーベック係 数は 2 0 5 ;^ V/K、 熱伝導率 κは 0. 9 WZmK、 性能指数 Z T は 1. 5であった。 なお、 電気伝導率 σは、 四端子法により測定した。 ゼーベック係 数は、 熱電変換材料 ( 1 ) の一部を切り出した試料片に熱電対線を 押し付け、 昇温炉中で試料片に温度差を設けて、 この際に発生する 熱起電力を測定することにより求めた。 熱伝導率 / cは、 体積法'によ り測定された密度と、 D S C法により測定された比熱と、 X e ラン プを用いたレーザ一フラッシュ法により測定された熱拡散率とを掛 け合わ ことにより算出した。 性能指数 ( Z.T) は前記式' ( 1 ) に より算出した。
また、 得られた熱電変換材料 ( 1 ) を T E Mで観察したところ、 絶縁材料同士の分散間隔は、 約 2 0 n mであった。 また、 熱電変換 材料 ( 1 ) 中に分散している絶縁材料の体積換算で 8 0 %以上が、 フオノ ンの平均自由行程以下の粒径を有する絶縁材料であつた。 また、 上記と同様にして、 3 0 1101の八 1 23と 0 5 133から なる熱電変換材料を製造し、 A 1 23の体積分率と 4 0 0でにおけ る熱伝導率及び Z Tの関係を測定し、' 結果を図 5及び図 6に示す。 なお、 参考と して、 ミ ク ロ (粒径 4 ΓΠ) の A 1203を用いた場合 の結果も示す。
熱伝導率を低減させる観点からは、 絶縁材料の体積分率を增やす ことが好ましいが、 一方電気伝導率が低下するおそれがある。 従つ て、 最適な割合は用いる材料の組み合せによってきまるといえる。 また、 絶縁材料のサイズは小さいほうが表面積が大きくなるため熱 伝導率をより低減させることができる。 従って、 絶縁材料のサイズ が小さいほうが、 少ない量で熱伝導率低減効果が得られるため、 電 気伝導率を維持することができる。
次に、 3 O n mの A 1 203と C o0 94 N i 06 S b3力、らなる熱 電変換材料及び 1 5 n mの S i 〇2と C Oo. M N . 063 133からな る熱電変換材料を製造し、 各々についての絶縁材料の体積分率と 4 0 0 における熱伝導率及び ζ τの関係を測定し、 結果を以下の表 並びに図 7及び図 8に示す。
C Ο 0. 94 N i 0. 0 6 S b 3 / A 1 2 Ο 3 '
Figure imgf000021_0001
C o0; 94 N i 0.06 S b 3/ S i O2
Figure imgf000021_0002
なお、 C o。.94 N i。.。 6 S b 3は、 熱電材料を絶縁材料のスラ リ —に滴下するステップ 3 において、 N i C 1 2 · 6 H 2 Oを一緒に滴 下することによ り調製することができる。 その際に、 目的とする組 成となるように割合を調整する。
C o 0. 94 N i 06 S b 3にアルミナを 5 0 v o 1 %入れた熱電変 換材料を T E Mで観察したところ、 アルミナのうち 8 0 %がフオノ ンの平均自由行程以下 (= 1 5 n m) であった。 また、 C o 0 94 N i 0 .。 6 S b 3にアルミナを 1 0. v o 1 %入れた熱電変換材料を T E Mで観察したところ、 アルミナのうち 1 0 %がフオノ ンの平均自由 行程以下 ( = 1 5 n m ) であった。 絶縁材料の量が少ないため距離 が平均自由行程より大きいものが増えているが、 熱伝導率は上記表 に示すように、 ベース材及び 4 A 1 2 0 3を用いたものより も低 下している。
さ らに、 熱電変換材料と して B i 2 T e 3を用い、. 1 5 n mの S i 〇2と複合化した熱電変換材料を同様にして製造し、 熱伝導率を測 定した。 結果を図 9 に示すが、 複合化によって熱伝導率が大きく低 減した。

Claims

1 . 絶縁材料が分散されてなる Ρ型又は Ν型の熱電変換材料であ つて、
前記絶縁材料の少なく とも一部が、 熱電変換材料のフオ ノ ンの平 均自由行程以下の間隔で分散されてなる、 熱電変換材料。
2 . 前記絶縁材料の少なくとも一部が、 熱.電変換材料のフオノ ン の平均自由行程以下の粒径を有する、 請求項 1 に記載の熱電変換材 料。 の
3 . 前記絶縁材料の少なく とも一部範が、 熱電変換材料のキャ リア の平均自由行程以上熱電変換材料のフオノ ンの平均自由行程以下の 囲
間隔で分散されてなる、 請求項 1 又は 2 に記載の熱電変換材料。
4 . 絶縁材料が分散されてなる Ρ型又は Ν型の熱電変換材料であ つて、
前記絶縁材料の少なく とも一部が、' 絶縁材料のフオ ノ ンの平均自 由行程以下の粒径を有する、 熱電変換材料。
5 . 前記絶縁材料の少なく とも一部が、 熱電変換材料のフ オ ノ ン の平均自由行程以下の間隔で分散されてなる、 請求項 4 に記載の熱 電変換材料。
6 . 前記絶縁材料の少なく とも一部が、 熱電変換材料のキャ リ ア の平均自由行程以上熱電変換材料のフオノ ンの平均自由行程以下の 間隔で分散されてなる、 請求項 4又は 5 に記載の熱電変換材料。
7 . 前記絶縁材料が棒状絶縁材料である、 請求項 1 〜 6 のいずれ か 1 項に記載の熱電変換材料。
8 . 絶緣材料で構成されるナノ粒子上において熱電変換材料の原 料粒子を還元析出させ、 加熱処理して、 前記ナノ粒子に前記熱電変 換材料を被覆してなる複合ナノ粒子を形成する複合ナノ粒子形成ェ 程と、
俞記複合ナノ粒子を充填して焼結する焼結工程と、 を有する、 熱電変換材料の製造方法。
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