WO2006112447A1

WO2006112447A1 - 電子部品及び、この電子部品の製造方法

Info

Publication number: WO2006112447A1
Application number: PCT/JP2006/308082
Authority: WO
Inventors: Hiroshi Aoyama
Original assignee: Hallys Corporation
Priority date: 2005-04-18
Filing date: 2006-04-17
Publication date: 2006-10-26
Also published as: JPWO2006112447A1; JP5036541B2; CN101160597A; US20090166431A1

Abstract

　シート状のチップ保持部材１３に半導体チップ１１を実装したインターポーザ１０を、シート状のベース回路シート２０に接合したＲＦ－ＩＤメディア１に関する。インターポーザ１０は、チップ保持部材１３の略平面状の表面にＩＣチップ１１を実装してなると共に、ＩＣチップ１１の端子から電気的に延設されたインターポーザ側端子１２を有している。ベース回路シート２０は、インターポーザ側端子１２と電気的に接続するベース側端子２２を有していると共に、インターポーザ１０の半導体チップ１１を収容するための貫通するチップ収容部２１０を備えている。

Description

明細書

電子部品及び、この電子部品の製造方法

技術分野

[0001] 本発明は、半導体チップを実装したインターポーザを利用して構成された電子部品に関する。

背景技術

[0002] 従来、例えば、半導体チップを榭脂製フィルムの表面に実装したインターポーザを、アンテナパターンを設けたフィルムシートに接合した非接触 ICタグ、いわゆる RF— I Dタグがある。上記のインターポーザとしては、半導体チップの端子力も電気的に延設された拡大電極としてのインターポーザ側端子を有するものがある。このようなインターポーザ側端子を備えたインターポーザを用いれば、上記半導体チップを直接的に上記アンテナシート上に実装するのに比べて、上記 RF— IDタグを容易かつ電気的信頼性高く作製することができる (例えば、特許文献 1参照。 ) o

[0003] し力しながら、上記従来のインターポーザを利用した電子部品、例えば、上記の RF

IDタグなどでは、次のような問題がある。すなわち、インターポーザでは、アンテナシートに対面する表面に半導体チップを実装してあるため、アンテナシート側の接合面が凹凸面であるという問題がある。接合面が凹凸状であるインターポーザでは、ァンテナシートに対して確実性高く接合することが容易でないという問題がある。

[0004] 特許文献 1 :特開 2003— 6601号公報

発明の開示

発明が解決しょうとする課題

[0005] 本発明は、インターポーザを利用して構成した電子部品において、確実性高くインターポーザを接合した電子部品及び、この電子部品の製造方法を提供しょうとするものである。

課題を解決するための手段

[0006] 第 1の発明は、シート状のチップ保持部材に半導体チップを実装したインターポーザを、シート状のベース回路シートに接合した電子部品であって、上記インターポーザは、上記チップ保持部材の略平面状の表面に上記半導体チップを実装してなると共に、該半導体チップの端子力も電気的に延設された導電バターンであるインターポーザ側端子を有しており、

上記ベース回路シートは、上記インターポーザ側端子と電気的に接続するベース側端子を有して、ると共に、上記半導体チップを収容するためのチップ収容部を備えていることを特徴とする電子部品にある。

[0007] 上記第 1の発明の電子部品を構成する上記ベース回路シートは、上記インターポ一ザの上記半導体チップを収容するための上記チップ収容部を備えて、る。上記チップ収容部を設けた上記ベース回路シートでは、上記インターポーザを積層する際に、該インターポーザ表面の凹凸を吸収できる。それ故、上記ベース回路シートは、上記インターポーザと確実性高ぐ密着させることができる。そして、相互に密着した上記ベース回路シートと上記インターポーザとによれば、確実性高く接合できる。

[0008] また、上記半導体チップを上記チップ収容部に収容した状態で上記インターポーザと上記ベース回路シートとを接合すれば、上記半導体チップに対して過大な接合荷重が作用するおそれを抑制できる。それ故、製造過程において、上記半導体チップに初期トラブルを生じるおそれを抑制できる。そのため、上記電子部品は、生産効率が高ぐかつ、優れた品質を有するものとなる。

[0009] さらになお、上記ベース回路シートの上記チップ収容部と、上記インターポーザの上記半導体チップとの組み合わせによれば、両者を積層する際の位置決めを確実性高く実現でき、積層精度を向上させることができる。そして、積層精度を向上した上記第 1の発明の電子部品は、電気的な信頼性が高ぐかつ、生産効率に優れたものとなる。

[0010] 以上のように、上記第 1の発明の電子部品は、上記インターポーザと上記ベース回路シートとが確実性高く接合されており、かつ、上記半導体チップの初期トラブルが抑制されている。したがって、上記電子部品は、優れた初期品質を有していると共に、その優れた初期品質を長期間に渡って維持し得るものである。

[0011] 第 2の発明は、シート状のチップ保持部材の表面に上記半導体チップを実装してなると共に、該半導体チップの端子力も電気的に延設された導電パターンであるインタ一ポーザ側端子を設けたインターポーザを、上記インターポーザ側端子と電気的に接続するベース側端子を設けたシート状のベース回路シートに接合してなる電子部品の製造方法であって、

上記チップ保持部材の表面に上記半導体チップを実装するチップ実装工程と、上記半導体チップを収容するためのチップ収容部を上記ベース回路シートに設ける収容部形成工程と、

上記半導体チップが上記チップ収容部に収容されるよう、上記ベース回路シートと上記インターポーザとを積層する積層工程と、

積層した上記ベース回路シートと上記インターポーザとを接合する接合工程とを実施することを特徴とする電子部品の製造方法にある。

[0012] 上記第 2の発明の電子部品の製造方法では、上記ベース回路シートに上記チップ収容部を形成する上記収容部形成工程を実施する。そして、上記積層工程では、このチップ収容部を設けた上記ベース回路シートに対して、上記半導体チップを表面実装した上記インターポーザを密着性高く積層する。それ故、上記接合工程では、相互に密着性高く積層した上記ベース回路シートと上記インターポーザとを、確実性高く接合することができる。

そのため、上記第 2の発明の電子部品の製造方法により作製した上記電子部品は、信頼性が高く優れた品質を有するものとなる。

図面の簡単な説明

[0013] [図 1]実施例 1における、 RF-IDメディアの断面構造を示す断面図。

[図 2]実施例 1における、インターポーザを示す正面図。

[図 3]実施例 1における、インターポーザの断面構造を示す断面図。

[図 4]実施例 1における、アンテナシートを示す斜視図。

[図 5]実施例 1における、収容部形成工程を説明する説明図。

[図 6]実施例 1における、積層工程を説明する説明図。

[図 7]実施例 1における、 RF— IDメディアの接合断面を示す拡大断面図。

[図 8]実施例 2における、収容部形成工程を説明する説明図。

[図 9]実施例 2における、アンテナシートを示す斜視図。 [図 10]実施例 2における、積層工程においてインターポーザとアンテナシートとを積層する様子を説明する説明図。

[図 11]実施例 2における、インターポーザとアンテナシートとの積層構造を示す断面図。

[図 12]実施例 2における、接合工程を説明する説明図。

[図 13]実施例 2における、接合工程により得た RF-IDメディアの断面構造を示す断面図。

[図 14]実施例 2における、接合工程により得た RF— IDメディアの断面構造を示す断面図。

[図 15]実施例 3における、インターポーザとアンテナシートとを図示する斜視図。

[図 16]実施例 3における、その他のアンテナシートを図示する斜視図。

符号の説明

[0014] 1 RF— IDメディア

10 インターポーザ

11 ICチップ

12 インターポーザ側端子

20 アンテナシート

210 チップ収容部

22 ベース側端子

24 アンテナパターン

発明を実施するための最良の形態

[0015] 上記第 1及び上記第 2の発明における上記チップ収容部としては、例えば、凹状の窪みあるいは、貫通穴などがある。例えば、凹状の上記チップ収容部は、エンボスカロェ等によって形成することができる。あるいは、例えば、上記ベース回路シートの表裏を貫通する貫通穴状の上記チップ収容部は、プレス打ち抜き加工等により形成することができる。

[0016] 上記第 1の発明においては、上記チップ保持部材及び上記ベース回路シートは、榭脂フィルムよりなることが好まし、。この場合には、上記榭脂フィルムよりなる上記チップ保持部材及び上記ベース回路シートを用いてフレキシブル性の高、上記電子部品を形成することができる。

[0017] また、上記チップ収容部は、凹状の窪み形状を呈しており、該凹状のチップ収容部では、電気的な絶縁性を有する絶縁性接着剤を介して上記半導体チップが収容されていることが好ましい。

この場合には、上記インターポーザにおける凸状の上記半導体チップと、上記べ一ス回路シートにおける凹状の上記チップ収容部との嵌め合い構造を積極的に利用して、上記インターポーザと上記ベース回路シートとの接合強度を格段に向上させることがでさる。

[0018] また、上記ベース回路シートは、貫通穴状の上記チップ収容部を有していると共に、該チップ収容部を挟んで対向するように一対の上記ベース側端子を配設してなり、上記各ベース側端子は、導電性接着剤を介して上記インターポーザ側端子に接合されていることが好ましい。

この場合には、上記ベース側端子と上記インターポーザ側端子とを接合する上記導電性接着材は、貫通穴状の上記チップ収容部により、上記一対のベース側端子の間で分断される。それ故、上記導電性接着剤を用いて、上記各ベース側端子と上記インターポーザ側端子とを接合した場合であっても、上記一対のベース側端子間の電気的な絶縁を確実性高く確保することができる。

[0019] また、上記チップ保持部材は、上記ベース回路シートに対して凸状あるいは凹状の係合部を有しており、上記ベース回路シートは、上記係合部と嵌まり合うように構成された被係合部を備えてヽることが好ま U、。

ここで、凸状の上記係合部に対応する上記被係合部としては、上記チップ収容部と同様、凹状の窪みとして形成できるほか、貫通穴として形成することもできる。なお、凹状あるいは貫通穴状の被係合部は、上記チップ収容部と一体的に形成することも、独立して形成することも可能である。

一方、凹状の係合部としては、有底凹状のものであっても、貫通穴状のものであつても良い。そして、凹状の係合部に対応する上記被係合部としては、例えば、凸状の突出形状のものがある。 [0020] 上記のように、上記ベース回路シートに上記被係合部を設けると共に、該被係合部に収容される上記係合部を上記インターポーザに設ける場合には、上記被係合部と上記係合部との組み合わせにより、上記ベース回路シートと上記インターポーザシートとの位置決めをさらに確実性高く実施できる。例えば、上記インターポーザ側端子に極性がある場合には、上記係合部及び上記被係合部を設ける作用効果が、特に有効となる。

[0021] また、上記ベース回路シートは、導電パターンよりなる無線通信用のアンテナパターンを有してなり、上記半導体チップは、 RF— ID用の ICチップであることが好ましいこの場合には、 RF— IDタグとしての上記電子部品は、電気的な信頼性が高ぐ耐久性の高、優れた品質のものとなる。

[0022] 上記第 2の発明において、上記積層工程は、上記ベース回路シートにおける少なくとも上記ベース側端子の表面に、電気的絶縁性を有する絶縁性接着剤を塗布した後、上記ベース回路シートに対して上記インターポーザを積層する工程であって、上記接合工程は、相互に対面する一対のプレス型を用いて上記ベース回路シートと上記インターポーザとを加圧する工程であり、

上記ベース回路シート及び上記チップ保持部材のうちの少なくとも一方は可塑性材料よりなり、上記ベース回路シート及び上記チップ保持部材のうち、上記可塑性材料よりなるものに隣接する一方の上記プレス型は、上記インターポーザ側端子あるいは上記ベース側端子の裏面に対面する加圧表面に、他方の上記プレス型に向けて突出する凸部を設けてなることが好ましい。

[0023] この場合には、上記加圧表面に上記凸部を設けた上記プレス型を用いて、上記可塑性材料よりなる上記ベース回路シートあるいは上記チップ保持部材を加圧する。特に、上記凸部は、上記インターポーザ側端子あるいは上記ベース側端子の裏面に位置している。それ故、上記インターポーザ側端子及び上記ベース側端子の少なくともいずれかを、他方に向けて突出変形させることができる。この突出変形する部分では、上記絶縁性接着剤を積極的に流出させることができ、上記インターポーザ側端子と上記ベース側端子とを直接的に接触させることができる。これにより、上記インターポーザ側端子と上記ベース側端子との間においては、両者を直接的に接触させて電気的な接続を確実性高く確保できる。

一方、上記インターポーザ側端子あるいは上記ベース側端子にぉ、て突出変形を生じない部分では、両端子間に介在する上記絶縁性接着剤により物理的な接続を確実性高く確保できる。

[0024] また、上記絶縁性接着剤は、熱可塑性のものであり、上記凸部を設けた上記プレス型は、上記加圧表面を加熱するための加熱ヒータを備えて、ることが好ま、。この場合には、上記絶縁性接着剤を加熱することで、その流動性を高めることができる。それ故、上記凸部により突出変形させた部分力も上記絶縁性接着剤を一層、容易に流出させることができる。そして、上記インターポーザ側端子と上記ベース側端子との直接的な接触を、さらに確実性高く実現できる。

[0025] また、上記絶縁性接着剤は、湿気硬化型のものであることが好ま、。

この場合には、上記湿気硬化型の絶縁性接着剤により、上記インターポーザと上記ベース回路シートとの接合信頼性を一層、向上させることができる。

[0026] また、上記接合工程では、上記インターポーザ側端子と上記ベース側端子との間に、超音波振動を作用することが好ましい。

この場合には、上記インターポーザ側端子と上記ベース側端子との間に超音波振動を作用することで、両者の直接的な接合強度を高めることができる。そして、上記電子部品の電気的な信頼性を一層、向上して、その耐久性を高くすることができる。

[0027] また、上記ベース回路シートは、導電パターンよりなるアンテナパターンを有しており、上記半導体チップは、 RF— ID用の ICチップであることが好ましい。

この場合には、 RF— IDタグとしての上記電子部品の信頼性を向上できると共に、その生産効率を高くすることができる。

実施例

[0028] (実施例 1)

本例は、インターポーザを利用して構成した RF— IDメディアに関する例である。この内容について、図 1〜図 6を用いて説明する。

本例は、図 1に示すごとぐシート状のチップ保持部材 13に半導体チップ 11を実装してなるインターポーザ 10を、シート状のベース回路シート 20に接合した電子部品 1 である RF— IDメディア（以下、 RF— IDメディア 1と記載。 )に関する。

上記インターポーザ 10は、上記チップ保持部材 13の略平面状の表面に半導体チップ 11を実装してなると共に、該半導体チップ 11の端子力電気的に延設された導電パターンであるインターポーザ側端子 12を有している。

上記ベース回路シート 20であるアンテナシート（以下、アンテナシート 20と記載。 ) は、インターポーザ側端子 12と電気的に接続するベース側端子 22を有していると共に、半導体チップ 11を収容するための貫通するチップ収容部 210を備えている。以下に、この内容について詳しく説明する。

[0029] 上記のごとぐ本例の電子部品は、図 1に示すごとぐ非接触 ID用の RF— ID (Radi 0 - Frequency IDentification)メディア 1である。この RF— IDメディア 1は、半導体チップ 11としての RF— ID用の ICチップ（以下、適宜 ICチップ 11と記載する。）を実装したインターポーザ 10と、上記ベース回路シートとしてのアンテナシート 20とを積層したものである。

[0030] インターポーザ 10は、図 2及び図 3に示すごとぐ PSFフィルムよりなるシート状のチップ保持部材 13の表面に上記 ICチップ 11を実装したものである。チップ保持部材 1 3は、厚さ 100 μ mであって、縦 3mm、横 6mmの矩形状を呈するものである。また、 I Cチップ 11は、実装高さ H (図 3) = 100〜： L 10 、縦 400 /ζ πι、横 400 /z mの大きさのものである。なお、チップ保持部材 13の材質としては、本例の PSFに代えて、 PC 、 PET、加工紙等を採用することができる。

[0031] チップ保持部材 13の表面には、 ICチップ 11の端子と当接する導電パッド（図示略）カゝら電気的に延設されたインターポーザ側端子 12を設けてある。本例では、導電性インクによりインターポーザ側端子 12を形成してある。なお、インターポーザ側端子 1 2の形成方法としては、導電性インクを印刷する本例の方法に代えて、銅エッチング、デイスペンス、金属箔貼り付け、金属の直接蒸着、金属蒸着膜転写、導電高分子層形成などの方法を利用することもできる。

[0032] 上記アンテナシート 20は、図 4に示すごとぐシート状のベース部材 21の表面に、導電性インクよりなるアンテナパターン 24を印刷したものである。本例のベース部材 2 1は、材質 PETよりなり、厚さ 100 mのシート状のものである。なお、ベース部材 21 をなす材料としては、本例の PETのほ力、 PET— G、 PC、 PP、ナイロン、紙等を用いることができる。アンテナパターン 24を形成する導電性インクとしては、銀、黒鉛、塩化銀、銅、ニッケル等よりなるインク材料を用いることができる。さらに、アンテナバターン 24の形成方法としては、本例の導電性インクを印刷する方法に代えて、銅エツチング箔、デイスペンス、金属箔貼り付け、金属の直接蒸着、金属蒸着膜転写、導電高分子層形成などの方法を採用することもできる。

[0033] アンテナパターン 24としては、同図に示すごとぐ 1箇所の切断箇所において途切れた略環状を呈するパターンを形成した。アンテナパターン 24の切断箇所をなす端部は、インターポーザ側端子 12 (図 2参照。）と電気的に接続するための一対のベース側端子 22を構成している。特に、本例のアンテナシート 20は、対向配置された 1対のベース側端子 22の間に、貫通穴状のチップ収容部 210を形成してなる。チップ収容部 210は、縦 800 /z m、横 800 mであって、上記 ICチップ 11 (図 2参照。）を収容できるように構成してある。なお、本例の貫通するチップ収容部 210に代えて、凹状のチップ収容部を形成することもできる。さらになお、図 1〜図 7では、 ICチップ 11 の大きさをデフォルメして図示してあり、相対的に、チップ収容部 210の外縁と ICチップ 11との隙間を実スケールよりも小さく図示してある。

[0034] そして、本例の RF— IDメディア 1は、図 1に示すごとく、上記のインターポーザ 10と上記のアンテナシート 20とを対面させて積層したものである。 RF— IDメディア 1では、インターポーザ 10における ICチップ 11実装面と、アンテナシート 20におけるアンテナパターン 24形成面とが対面している。そして、インターポーザ 10とアンテナシート 2 0とは、インターポーザ側端子 12とベース側端子 22との間に介在する導電性接着剤 25により接着してある。特に、本例の RF— IDメディア 1では、インターポーザ 10の表面において凸状をなす ICチップ 11が、アンテナシート 20のチップ収容部 210に収容されている。それ故、インターポーザ 10とアンテナシート 20と力隙間なく密着できる

[0035] 次に、この RF— IDメディア 1の製造方法について説明する。

本例では、図 1に示すごとぐ RF— IDメディア 1を製造するに当たって、チップ保持部材 13の表面に ICチップ 11を実装してインターポーザ 10を得るチップ実装工程と、 ICチップ 11を収容するためのチップ収容部 210をアンテナシート 20に設ける収容部形成工程（図 5参照。）と、 ICチップ 11がチップ収容部 210に収容されるようにアンテナシート 20とインターポーザ 10とを積層する積層工程（図 6参照。）と、積層したアンテナシート 20とインターポーザ 10とを接合する接合工程とを実施した。

[0036] 上記チップ実装工程では、図 2及び図 3に示すごとぐ ICチップ 11を実装するための製造装置（図示略。例えば、チップマウンター）を用いて、チップ保持部材 13の表面における所定の位置に ICチップ 11を実装した。この工程では、予め、インターポ一ザ側端子 12を含む導電パターンを形成したチップ保持部材 13を利用した。そして、上記インターポーザ側端子 12との電気的な接続が実現されるよう、 ICチップ 11をチップ保持部材 13に接合した。

[0037] 一方、上記収容部形成工程を実施するのに先立って、ベース部材 21の表面にァンテナパターン 24 (図 4参照。）を形成するパターン印刷工程を実施した。本例のパターン印刷工程では、導電性インクを印刷することにより、所定形状のアンテナパターン 24を形成した。具体的には、本例では、アンテナシート 20を打ち抜くための連続シート 201の表面に、連続的に複数のアンテナパターン 24を形成した。なお、上記のごとぐこのアンテナパターン 24は、 1箇所において途切れた略環状を呈すると共に、その途切れた箇所に一対のベース側端子 22を有して、る。

[0038] その後、収容部形成工程では、図 5に示すごとぐアンテナシート 20における一対のベース側端子 22の間隙に、アンテナシート 20を貫通するチップ収容部 210を形成する。本例では、略円筒形状を呈すると共にその外周面に打ち抜き刃 410を有する打ち抜きローラー 40を備えたロール加工機を用いて、上記の収容部形成工程を実施した。この工程では、打ち抜きローラー 40の打ち抜き刃 410により、連続シート 20 1の各アンテナパターン 24に対して、それぞれ、チップ収容部 210を設けた。

[0039] 次に、図 6に示すごとぐアンテナシート 20とインターポーザ 10とを積層する上記積層工程を実施した。本例では、アンテナシート 20を打ち抜く前の上記連続シート 201 を利用してこの積層工程を実施した。この積層工程では、まず、連続シート 201における各一対のベース側端子 22の表面に、それぞれ導電性接着剤 25を塗布した接着剤配設領域 251を設けた。本例では、ベース側端子 22の形成領域に略一致して接着剤配設領域 251を設けた。そしてその後、インターポーザ 10とアンテナシート 20とを相互に対面させて、その間隙を小さくしていき、 ICチップ 11がチップ収容部 210に収容されるように両者を積層した。

その後、上記接合工程では、インターポーザ 10を連続シート 201に向けて加圧した。本例では、図示しない一対のプレス型を備えたプレス装置を用い、一体のプレス型の間隙に配置したインターポーザ 10と連続シート 201とを加圧した。

[0040] このとき、チップ収容部 210を挟んで離れた接着材配設領域 251の導電性接着剤 25が相互に連通すると、電気的な短絡等の不具合の原因となる。このような問題に対して、本例では、一対の接着剤配設領域 251の間のチップ収容部 210が有効に作用する。貫通穴状の本例のチップ収容部 210によれば、図 7に示すごとぐ余分な導電性接着剤 25を効果的に外部に流出させる (符号 255で示す部分。 )ことができる。そのため、上記 RF— IFメディア 1では、導電性接着剤 25を介した電気的な短絡等のトラブルが発生するおそれが少な！/、。

[0041] なお、本例に代えて、チップ収容部 210を有底の凹状として形成した場合には、上記接合工程における上記導電性接着剤 25の塗布量をコントロールすれば良ヽ。すなわち、導電性接着剤 25の塗布量を適正にすることで、上記接合工程において、一対の接着剤配設領域 251の導電性接着剤 25が相互に連通するおそれを抑制できる。

[0042] (実施例 2)

本例は、実施例 1の RF— IDメディアを基にして、凹状のチップ収容部 210に変更すると共に、接着剤として電気的絶縁性を呈する絶縁性接着剤 26を用いた例である本例の積層工程では、実施例 1の導電性接着剤に代えて絶縁性接着剤 26 (図 10 )を利用した。そして、アンテナシート 20の表面のうち、インターポーザ 10の積層領域に略一致して接着剤配設領域 261を設けた（図 9)。また、チップ収容部 210としては、有底の凹状のものを形成した。さらに、本例の接合工程では、加圧面に凸部 311を設けたプレス型 31 (図 12)を用い、アンテナシート 20を突出変形させることで、インタ一ポーザ 10とアンテナシート 20との電気的な接続状態を確保した（図 12〜図 14)。この内容について、図 8〜図 14を用いて説明する。

[0043] 本例の収容部形成工程では、図 8に示すごとぐ材質 PETよりなる厚さ 100 μ mの連続シート 201からアンテナシート 20を打ち抜くと同時に、エンボスカ卩ェにより凹状のチップ収容部 210を形成した。具体的には、アンテナシート 20の外周形状に略一致するトムソン刃形状を有し、かつ、トムソン刃の内周側にエンボスカ卩ェのための凸状の突出加工部を設けたトムソン型（図示略)を用いて上記の加工を実施した。なお、本例では、実装高さ 100〜： L lO /z mの ICチップ 11に対して、チップ収容部 210の深さ D (図 10参照。）を 130 /z mとすると共に、 ICチップ 11の縦横サイズである 400 m X 400 μ mに対してチップ収容部 210の縦横を 800 ^ m X 800 μ mとした。なお、図 10〜図 13では、 ICチップ 11の大きさをデフォルメして図示してあり、相対的に、チップ収容部 210の外縁と ICチップ 11との隙間を実スケールよりも小さく図示してある

[0044] なお、ここで、連続シート 201の材質として熱可塑性材料を選択すると共に、上記のトムソン型に加熱ヒータを設けることも有効である。この場合には、加熱されたトムソン型を用いて、熱可塑性材料よりなる連続シート 201に形状精度良くエンボス加工を施すことができる。

[0045] 次に、積層工程では、図 9及び図 10に示すごとぐまず、インターポーザ 10の外形状に略一致した形状の接着剤配設領域 261を、打ち抜いたアンテナシート 20の表面に設けた。その後、図 11に示すごとぐ実施例 1と略同様、 ICチップ 11がチップ収容部 210に収容されるよう、インターポーザ 10とアンテナシート 20とを積層した。

[0046] なお、本例では、この絶縁性接着剤 26として、熱可塑性であって、かつ、湿気硬化型のホットメルト (スリーェム社製の型番 TE— 031)を用いた。なお、絶縁性接着剤 2 6としては、上記のもののほか、エポキシ系接着剤、アクリル系接着剤、弾性接着剤、ウレタン系接着剤等を利用することができる。さらになお、湿気硬化型の絶縁性接着剤に代えて、熱硬化型、紫外線硬化型、電子線硬化型等の反応型の絶縁性接着剤を禾 IJ用することちできる。

[0047] 次に、接合工程では、図 12に示すごとぐ相互に対面する一対のプレス型 30の間隙に配置したアンテナシート 20とインターポーザ 10とを、その積層方向に加圧した。一方、図 12〜図 14に示すごとぐアンテナシート 20と当接するダイ 31は、各ベース側端子 22の形成位置に対応して、それぞれ、畝状の 3本の凸部 311を有する。本例では、ベース側端子 22に、突出高さ HS=約 50 /z mの突出変形部 22Aを形成し得るよう、凸部 311の突出高さ HDを 300 mに設定した（図 13参照。；)。なお、図 12では、便宜的に、インターポーザ 10とアンテナシート 20とを分離して図示してある。また、ダイ 31は、チップ収容部 210による凸状の膨らみに対応して凹状のガイド部 310を有する。一方、インターポーザ 10側のプレス型 32 (以下、プレスアンビル 32と記載する。）の加圧表面は、略平坦面としてある。

[0048] なお、ダイ 31の加圧表面に設ける凸部 311の形状としては、本例の畝状に代えて、散点状、十字状、櫛形状等、様々な形状の凸部を形成することができる。また、本例では、ダイ 31に凸部 311を設けた力これに代えて、プレスアンビル 32の加圧表面に凸部を設けることもできる。さらに、ダイ 31及びプレスアンビル 32の両方に凸部を設けることちでさる。

[0049] 本例のダイ 31は、その加圧表面を加熱するための図示しない加熱ヒータを備えている。この加熱ヒータによれば、熱可塑性材料よりなるベース部材 21の突出変形を容易にできる。さら〖こ、絶縁性接着剤 26を加熱すれば、その流動性を高めることができる。

[0050] そして、本例の接合工程では、図 13及び図 14に示すごとぐ加圧面の表面温度を 200°Cに加熱したダイ 31を用い、プレスアンビル 32との間におよそ 13. 5MPaのカロ圧力を作用させた状態をおよそ 0. 1秒間維持することにより、アンテナシート 20とィンターポーザ 10とを加圧した。

[0051] この接合工程によれば、ダイ 31の凸部 311の作用により、アンテナシート 20における各ベース側端子 22の一部を突出変形させることができる。すなわち、ダイ 31の加圧表面に畝状に並列して設けた凸部 311に対応して、各ベース側端子 22に畝状の突出変形部 22Aを形成できる（図 14)。そして、アンテナシート 20とインターポーザ 1 0とは、この畝状の突出変形部 22Aを介して直接、接触し、この突出変形部 22A以外の非突出変形部 22Bでは、両者の間に間隙が形成される。 [0052] その結果、この突出変形部 22Aとインターポーザ側端子 12との間では、絶縁性接着剤 26が流出し、突出変形部 22Aがインターポーザ側端子 12に熱圧着される。そして、これにより、インターポーザ側端子 12とベース側端子 22との電気的な接続を確実性高く実現できる。一方、非突出変形部 22Bとインターポーザ側端子 12との間隙では、絶縁性接着剤 26が完全に流出せず、適量の絶縁性接着剤 26がそのまま残留する。それ故、この間隙に残留した絶縁性接着剤 26を介して、インターポーザ側端子 12とベース側端子 22との間の接着接合、すなわち物理的な接続を確実性高く実現できる。

[0053] さらに、本例では、上記のように、積層工程における接着剤配設領域 261は、インタ一ポーザ 10を配設する領域と略一致している。それ故、インターポーザ 10は、アンテナシート 20に対面する表面全面に渡って、絶縁性接着剤 26を介してアンテナシート 20に対面する。そのため、インターポーザ 10は、その表面全面に渡って、アンテナシート 20に強固に接着される。さらに、インターポーザ 10とアンテナシート 20とを当接させて加圧すると、余剰の絶縁性接着剤 26がインターポーザ 10の外周側面に回り込んで付着する。その結果、インターポーザ 10の表面だけでなぐインターポーザ 10の外周側面が接合面として作用し、インターポーザ 10は非常に強固にアンテナシート 20に接合される。

[0054] 本例で使用した絶縁性接着剤 26は、湿気硬化型の反応型のものである。それ故、上記接合工程を実施した後は、作製した RF-IDメディア 1の保管中などに、インタ一ポーザ 10の接合状態をさらに完全な状態に近づけることができる。

なお、上記接合工程は、超音波加振ユニットを装備したプレス装置を用いるのも有効である。このようなプレス装置を利用すれば、インターポーザ側端子 12とベース側端子 22とが直接的に接触する箇所において、超音波接合により両者を融着でき、電気的な接続信頼性を一層、向上することができる。熱圧着と超音波接合による融着とを組み合わせてインターポーザ側端子 12とベース側端子 22とを接合すれば、長期間の RF— IDメディア 1の使用期間に渡って、優れた電気的な接続状態を安定性高く維持できる。

[0055] さらになお、本例では、チップ収容部 210を包含して絶縁性接着剤 26を塗布した。したがって、チップ収容部 210では、絶縁性接着剤 26を介して、非常に強固に ICチップ 11を保持することができる。すなわち、本例の RF— IDメディア 1では、凹状のチップ収容部 210に対して、凸状の ICチップ 11が楔状に食い込むような強固な接合構造が実現できる。それ故、本例の RF-IDメディア 1は、接合信頼性が高ぐ耐久性の高、優れた品質のものとなる。

なお、その他の構成及び作用効果については、実施例 1と同様である。

[0056] (実施例 3)

本例は、実施例 1の RF— IDメディアを基にして、インターポーザ 10とアンテナシート 20との位置決め確実性を高くしたものである。この内容について、図 15及び図 16 を用いて説明する。

本例のインターポーザ 10は、図 15に示すごとく、 ICチップ 11に隣り合って凸状の係合部 115を有している。一方、本例のアンテナシート 20は、チップ収容部 210に隣り合って貫通穴状の被係合部 215を有している。そして、インターポーザ 10とアンテナシート 20とを積層したとき、係合部 115と被係合部 215とが互いに嵌まり合う。なお、同図では、 ICチップ 11の大きさをデフォルメして図示してあり、相対的に、チップ収容部 210の外縁と ICチップ 11との隙間を実スケールよりも小さく図示してある。

[0057] ここで、本例のインターポーザ 10は、アンテナシート 20に対する取り付け方向が適正でないと、係合部 115と被係合部 215とが嵌合しないように構成してある。それ故、係合部 115を設けたインターポーザ 10と、被係合部 215を設けたアンテナシート 20 との組み合わせによれば、インターポーザ 10の極性を間違えて接合するおそれがない。

[0058] 上記被係合部 215としては、有底凹状であっても、貫通穴状であっても良い。また、本例では、インターポーザ 10側に凸形状を設けた力これに代えて、アンテナシート 20側に凸形状の被係合部を設けると共にインターポーザ 10側に窪み形状の係合部を設けることもできる。さらに、図 16に示すごとぐ被係合部をチップ収容部 210と一体的に設けることもできる。すなわち、一対のベース側端子 22を結ぶ中心線 CLに基づいて非対称形状のチップ収容部 210を形成すると共に、この非対称形状に対応するよう、 ICチップ 11と係合部 115 (図 15参照。）とが形成する凸領域形状を非対称形状とすれば、本例の作用効果を得ることができる。

Claims

請求の範囲

[1] シート状のチップ保持部材に半導体チップを実装したインターポーザを、シート状のベース回路シートに接合した電子部品であって、

上記インターポーザは、上記チップ保持部材の略平面状の表面に上記半導体チップを実装してなると共に、該半導体チップの端子力も電気的に延設された導電バターンであるインターポーザ側端子を有しており、

上記ベース回路シートは、上記インターポーザ側端子と電気的に接続するベース側端子を有して、ると共に、上記半導体チップを収容するためのチップ収容部を備えてヽることを特徴とする電子部品。

[2] 請求項 1にお、て、上記チップ保持部材及び上記ベース回路シートは、榭脂フィルムよりなることを特徴とする電子部品。

[3] 請求項 2において、上記チップ収容部は、凹状の窪み形状を呈しており、該凹状のチップ収容部では、電気的な絶縁性を有する絶縁性接着剤を介して上記半導体チップが収容されて！ヽることを特徴とする電子部品。

[4] 請求項 2において、上記ベース回路シートは、貫通穴状の上記チップ収容部を有していると共に、該チップ収容部を挟んで対向するように一対の上記ベース側端子を配設してなり、上記各ベース側端子は、導電性接着剤を介して上記インターポーザ側端子に接合されていることを特徴とする電子部品。

[5] 請求項 3において、上記チップ保持部材は、上記ベース回路シートに対して凸状あるいは凹状の係合部を有しており、上記ベース回路シートは、上記係合部と嵌まり合うように構成された被係合部を備えていることを特徴とする電子部品。

[6] 請求項 4において、上記チップ保持部材は、上記ベース回路シートに対して凸状あるいは凹状の係合部を有しており、上記ベース回路シートは、上記係合部と嵌まり合うように構成された被係合部を備えていることを特徴とする電子部品。

[7] 請求項 1〜6のいずれか 1項において、上記ベース回路シートは、導電パターンよりなる無線通信用のアンテナパターンを有してなり、上記半導体チップは、 RF— ID用の ICチップであることを特徴とする電子部品。

[8] シート状のチップ保持部材の表面に上記半導体チップを実装してなると共に、該半導体チップの端子力電気的に延設された導電パターンであるインターポーザ側端子を設けたインターポーザを、上記インターポーザ側端子と電気的に接続するべ一ス側端子を設けたシート状のベース回路シートに接合してなる電子部品の製造方法であって、

積層した上記ベース回路シートと上記インターポーザとを接合する接合工程とを実施することを特徴とする電子部品の製造方法。

[9] 請求項 8において、上記積層工程は、上記ベース回路シートにおける少なくとも上記ベース側端子の表面に、電気的絶縁性を有する絶縁性接着剤を塗布した後、上記ベース回路シートに対して上記インターポーザを積層する工程であって、上記接合工程は、相互に対面する一対のプレス型を用いて上記ベース回路シートと上記インターポーザとを加圧する工程であり、

上記ベース回路シート及び上記チップ保持部材のうちの少なくとも一方は可塑性材料よりなり、上記ベース回路シート及び上記チップ保持部材のうち、上記可塑性材料よりなるものに隣接する一方の上記プレス型は、上記インターポーザ側端子あるいは上記ベース側端子の裏面に対面する加圧表面に、他方の上記プレス型に向けて突出する凸部を設けてなることを特徴とする電子部品の製造方法。

[10] 請求項 9において、上記絶縁性接着剤は、熱可塑性のものであり、上記凸部を設けた上記プレス型は、上記加圧表面を加熱するための加熱ヒータを備えて、ることを特徴とする電子部品の製造方法。

[11] 請求項 9において、上記絶縁性接着剤は、湿気硬化型のものであることを特徴とする電子部品の製造方法。

[12] 請求項 9において、上記接合工程では、上記インターポーザ側端子と上記ベース側端子との間に、超音波振動を作用することを特徴とするインターポーザの接合方法。

請求項 8〜12のいずれか 1項において、上記ベース回路シートは、導電パターンよりなるアンテナパターンを有しており、上記半導体チップは、 RF— ID用の ICチップであることを特徴とする電子部品の製造方法。